KR101323662B1 - 기판 처리 장치용 서포트 플레이트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치용 서포트 플레이트에 관한 것으로, 스테이지의 상면에 돌출 형성된 거치 돌기 상에 기판을 거치시키고, 상기 기판에 레이저 빔을 조사하여 커팅 공정을 행하는 기판 처리 장치에 사용되는 서포트 플레이트로서, 상기 거치 돌기가 관통하도록 정렬된 관통공이 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에 돌출 형성된 다수의 거치 핀을 포함하여 구성되고, 상기 기판이 상기 거치 돌기 상에 거치된 상태로 레이저 커팅 공정을 행하는 동안에 상기 기판과 상기 스테이지의 상면 사이에 배치되어, 상기 기판으로부터 분리된 스크랩을 받치도록 구성되어, 기판의 레이저 커팅 공정 중에 발생되는 스크랩이 스테이지 상으로 유입되어 스테이지의 오염을 최소화하고, 레이저 커팅 공정에 의하여 생성된 분할 기판을 안정되게 파지하면서 분할 기판이 스크랩에 의해 손상되는 것을 방지하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트를 제공한다.

Description

기판 처리 장치용 서포트 플레이트 {SUPPORT PLATE USED IN SUBTRATE PROCESSING APPARTUS}

본 발명은 기판 처리 장치용 서포트 플레이트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 레이저 커팅 공정 중에 발생되는 스크랩이 스테이지 상으로 유입되어 스테이지의 오염을 최소화하고, 레이저 커팅 공정에 의하여 생성된 분할 기판을 안정되게 파지하면서 분할 기판이 스크랩에 의해 손상되는 것을 방지하는 기판 처리용 서포트 플레이트에 관한 것이다.

최근 스마트폰의 보급에 따라 휴대용 전화기, 패블릿 PC, 테블릿 PC 등 다양한 모바일 기기가 출시되어 사용되고 있다. 모바일 기기의 디스플레이 장치는 유리 등의 투명 기판에 의하여 덮힌 상태로 설치되는데, 모바일 기기의 디스플레이 장치는 대략 3인치 내지 10.1인치로 작게 형성되므로, 대형 투명 기판을 다수로 분할 커팅하여 모바일 기기에 사용될 수 있게 제작한다.

이를 위하여, 도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이 종래의 기판 처리 장치(1)는 스테이지(10)의 상면에 돌출된 거치 돌기(11) 상에 대형 기판(G)을 거치시키고, 제어부(30)의 지령에 따라 레이저빔 조사기(20)로부터 조사되는 레이저 빔(B)이 대형 기판(G)의 절단 라인(L)을 따라 이동하도록 스테이지(10)를 이동(10x, 10y)시켜, 대형 기판(G)으로부터 미리 정해진 크기의 분할 기판(Gx)을 제작하였다.

또는, 도3에 도시된 바와 같이, 평탄한 스테이지(10) 상에 레이저 빔(B)이 조사되는 경로를 따라 홈(51)이 요입 형성된 블록(50)을 거치시키고, 블록(50) 상에 대형 기판(G)을 거치시킨 상태에서, 레이저빔 조사기(20)로부터 조사되는 레이저 빔(B)이 예정된 홈(51)의 경로를 따라 이동하면서, 기판(G)을 예정된 크기의 분할 기판(Gx)으로 커팅하도록 구성된다.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 기판 처리 장치(1)는 도2a에 도시된 바와 같이 스테이지(10)의 거치 돌기(11) 상에 대형 기판(G)을 거치시킨 상태에서 미리 정해진 절단 라인(L)을 따라 레이저 빔(B)을 조사하여 분할 기판(Gx)으로 절단하면, 도2b에 도시된 바와 같이 대형 기판(G) 중 분할 기판(Gx)이 되지 않는 영역으로 이루어진 스크랩(S)이 스테이지(10) 상에 남게 된다. 일반적으로 스테이지(10)는 안정적인 기판(G)의 거치를 위하여 석(石) 정반 형태로 형성되므로, 스테이지(10)를 이동시키는 것은 대단히 어렵다.

따라서, 도2b에 도시된 바와 같이 스테이지(10) 상의 대형 기판(G) 상에 버려질 스트랩(S)이 산재한 상태에서, 이송 아암(미도시)이 스테이지(10)의 거치 돌기(11) 상에 거치된 분할 기판(Gx)을 그 다음 공정으로 이송시키고, 스테이지(11) 상에 산재된 스크랩(S)을 제거하는 공정을 행하게 된다. 대략 스테이지(11) 상에 잔류하는 스크랩(S)을 제거하고 완전히 깨끗한 상태로 만드는 데에는 기판(G)의 크기에 따라 6분 내지 12분 정도 소요된다. 한편, 스테이지(11) 상에 잔류하는 스크랩(S)을 브러쉬만으로 쓸어 제거하는 경우에는 1분 내지 10분정도로 짧은 시간이 소요되지만, 이 경우에는 스테이지(10) 상에 스크랩(S)이 잔류하여 기판(G)을 손상시킬 가능성이 존재하는 문제가 있다.

이와 같이 종래의 기판 처리 장치(1)는 대형 투명 기판(G)을 레이저 빔(B)으로 절단하고, 그 다음에 절단할 투명 기판(G)을 스테이지(10) 상에 다시 공급하는 데에는, 스테이지(10) 상에 잔재하는 버려질 스크랩(S)을 깨끗하게 제거하는 시간 만큼 공정이 지연되므로, 전체적인 기판 처리 공정의 효율이 낮아지는 문제가 야기되었다. 또한, 스테이지(10) 상에 잔재하는 스크랩(S)을 충분히 깨끗하게 제거하지 않는 경우에는, 그 다음에 공급되어 레이저 빔(B)에 의하여 커팅되는 기판(G)을 손상시키는 문제도 야기되었다.

이에 따라, 기판 커팅 공정의 효율을 높이면서도 스테이지(10)가 스크랩(S)에 의해 긁히거나 손상되는 문제를 동시에 해결할 수 있는 방안의 필요성이 절실히 모색되고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 기판의 레이저 커팅 공정 중에 발생되는 스크랩이 스테이지 상으로 유입되어 스테이지의 오염을 최소화하면서도, 레이저 커팅 공정에 의하여 생성된 분할 기판을 안정되게 파지하면서 분할 기판이 스크랩에 의해 손상되는 것을 방지하는 기판 처리용 서포트 플레이트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 기판의 레이저 커팅 공정에서 발생되는 스크랩에 커팅된 분할 기판이 손상되거나 오염되는 것을 방지하면서도, 스테이지 상에 잔재하는 스크랩을 제거하는 데 소요되는 시간 만큼 처리 공정이 지연되는 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 스테이지의 상면에 돌출 형성된 거치 돌기 상에 기판을 거치시키고, 상기 기판에 레이저 빔을 조사하여 커팅 공정을 행하는 기판 처리 장치에 사용되는 서포트 플레이트로서, 상기 거치 돌기가 관통하도록 정렬된 관통공이 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에 돌출 형성된 다수의 거치 핀을 포함하여 구성되고, 상기 기판이 상기 거치 돌기 상에 거치된 상태로 레이저 커팅 공정을 행하는 동안에 상기 기판과 상기 스테이지의 상면 사이에 배치되어, 상기 기판으로부터 분리된 스크랩을 받치는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트를 제공한다.

이는, 기판을 다수의 분할 기판으로 레이저 커팅 공정을 행하는 동안에, 기판을 거치시키는 스테이지의 거치 돌기를 관통하도록 기판의 하측에 위치하는 서포트 플레이트를 통하여, 기판을 다수의 분할 기판으로 커팅하는 동안에 생성되는 스크랩이 스테이지 상에 떨어지지 않고 서포트 플레이트에 떨어지도록 하여, 기판 커팅 공정 이후에 스테이지를 청소하지 않더라도 항상 스테이지를 깨끗한 상태로 유지할 수 있도록 하기 위함이다.

이를 통해, 스테이지가 항상 깨끗한 상태로 유지됨에 따라, 서포트 플레이트만 교체하면 기판의 레이저 커팅 공정을 연속적으로 행할 수 있게 되므로, 기판 처리 공정의 효율을 보다 향상시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

이 때, 상기 서포트 플레이트는 상기 관통공의 사이에 다수의 거치 핀이 돌출 형성되어, 기판의 레이저 커팅 공정에서 기판을 지지할 수도 있고, 기판을 커팅하여 생성된 분할 기판을 거치 핀 상에 파지하여 분할 기판을 이송하는 동안에 분할 기판이 스크랩에 의하여 긁히거나 미세한 스크랩이 정전기력에 의하여 분할 기판에 달라붙는 현상을 없앨 수 있다. 즉, 상기 거치 핀은 상기 분할 기판을 지지하는 위치에 배열되어, 레이저 빔에 의하여 대형 기판이 커팅된 이후에, 서포트 플레이트가 스테이지의 상측으로 이동하여 그 다음 공정으로 분할 기판을 이송할 때에, 서포트 플레이트의 거치 핀에 의하여 분할 기판이 균형을 잃지 않고 제 위치에서 정확하게 지지될 수 있게 된다.

한편, 상기 서포트 플레이트의 상면에는 상기 몸체에 비하여 경도가 보다 높은 재질의 커버 플레이트가 적층 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의하여, 서포트 플레이트의 상면에 떨어지는 스크랩에 의하여 서포트 플레이트의 표면이 긁히는 등의 손상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 플레이트는 스텐레스 재질로 형성되고, 상기 몸체는 베이크라이트(bakelite),엔지니어링 플라스틱, MC 나일론, 알루미늄 합금 등의 재질 중 어느 하나 이상으로 형성될 수 있다.

이와 같이, 대체로 커버 플레이트의 단위 중량이 몸체의 단위 중량에 비하여 더 크게 형성되므로, 단위 중량이 가벼운 몸체의 두께가 단위 중량이 더 무거운 커버 플레이트의 두께보다 더 두껍게 형성되어, 자중에 의한 처짐량을 최소화한다. 예를 들어, 서포트 플레이트의 몸체 상에 적층되는 커버 플레이트는 0.3mm 내지 2mm의 두께로 형성되며, 바람직하게는 0.8mm 내지 1.2mm 정도의 얇은 두께로 형성될 수 있다.

무엇보다도, 본 발명에 따른 서포트 플레이트의 커버 플레이트는 관통공을 감싸는 위치에 링형 단턱이 돌출 형성된다. 이를 통해, 기판의 레이저 커팅 공정에서 부산물로 발생되는 버려질 스크랩(scrap)이 서포트 플레이트의 관통공과 스테이지의 거치 돌기 사이의 틈새의 상하 방향으로의 길이를 보다 길게 형성하고, 서포트 플레이트의 상면에 떨어지는 미세한 크기의 스크랩이 스테이지의 거치 돌기와 서포트 플레이트의 관통공 사이의 틈새를 통해 스테이지 상에 유입되는 것을 방지할 수 있다.

더욱이, 링형 단턱의 선단부의 내측 직경은 기저부의 내측 직경보다 더 작게 형성될 수 있다. 이를 통해, 링형 단턱의 선단부에서는 스테이지의 거치 돌기와의 틈새가 더욱더 좁혀지므로, 레이저 커팅 공정 중에 기판으로부터 떨어지는 미세한 스크랩이 이 틈새를 통하여 스테이지 상으로 유입되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

여기서, 링형 단턱의 선단부의 내측 직경이 기저부의 내측 직경보다 더 작게 형성되는 것은 링형 단턱의 내측면이 기저부로부터 선단부로 접근할수록 점점 더 작아지도록 경사지게 테이퍼로 형성되거나 내측면에 단턱을 형성하는 것에 의하여 구현될 수 있다. 그리고, 링형 단턱의 내측 직경이 기저부에 비하여 선단부에서 보다 작게 형성됨에 따라, 서포트 플레이트의 자중에 의한 처짐에 의하여 일부의 링형 단턱의 내측면이 스테이지의 거치 돌기의 측면과 접촉하더라도, 링형 단턱의 폭이 높이에 비하여 작게 형성되어 횡방향으로 휘는 강성이 낮으므로, 서포트 플레이트의 관통공이 스테이지의 거치 돌기를 관통하여 삽입 설치되는 것이 여전히 용이하다.

따라서, 상기 링형 단턱은 상기 커버 플레이트의 두께보다 더 높게 돌출 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 거치 핀의 선단부에는 흡입구가 형성되어, 흡입압 인가부로부터 흡입압이 거치핀의 선단부에 작용한다. 따라서, 기판의 레이저 커팅 공정 중에 기판을 지지하거나 분할 기판을 이송하는 경우에 거치 핀에 흡입압을 인가하여 기판 또는 분할 기판의 위치를 안정되게 고정시킬 수 있다.

그리고, 거치 핀의 흡입구에 흡입압을 인가하는 연통 통로는 상대적으로 가볍고 두껍게 형성되는 서포트 플레이트의 몸체에 형성되는 것이 바람직하다.

상기 서포트 플레이트는 상하 및 전후로 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판에 대한 커팅 공정이 종료되면, 상기 스테이지 상에 위치하고 있던 상기 서포트 플레이트는 상기 스테이지의 바깥으로 이동하고, 새로운 서포트 플레이트가 상기 스테이지 상으로 위치함으로써, 하나의 스테이지 상에서 기판의 레이저 커팅 공정을 연속적으로 행할 수 있게 되므로 공정의 효율이 향상된다.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '거치 핀'이라는 용어는 서포트 플레이트의 판면으로부터 돌출되어 기판 또는 분할 기판을 거치하기 위한 구성 요소를 지칭하는 것으로, 그 단면이 원형이거나 사각형, 육각형 등 다양한 형상을 포함하는 것으로 정의한다. 또한, 본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '거치 핀'이라는 용어는 기판 또는 분할 기판을 지지하는 면이 곡면, 평탄면 또는 뾰족한 면으로 형성되는 모든 구성을 포함하는 것의로 정의한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 기판을 다수의 분할 기판으로 레이저 커팅 공정을 행하는 동안에, 기판을 거치시키는 스테이지의 거치 돌기를 관통하도록 기판의 하측에 위치하는 서포트 플레이트를 통하여, 기판을 다수의 분할 기판으로 커팅하는 동안에 생성되는 스크랩이 스테이지 상에 떨어지지 않고 서포트 플레이트에 떨어지도록 하여, 기판 커팅 공정 이후에 스테이지를 청소하지 않더라도 항상 스테이지를 깨끗한 상태로 유지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

즉, 본 발명은 기판 스테이지 상에서 기판이 커팅되면서 부산물로 생성되는 스크랩을 서포트 플레이트 상에 담도록 구성됨에 따라, 서포트 플레이트를 교체하는 것에 의하여 기판의 레이저 커팅 공정을 연속적으로 행할 수 있게 되므로, 기판 처리 공정의 효율을 보다 향상시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은 서포트 플레이트의 몸체 상에 스크래치 등에 높은 저항능력을 갖는 고경도 재질의 커버 플레이트가 적층 형성됨에 따라, 서포트 플레이트를 장기간 동안 사용하더라도 손상없이 높은 내구성을 갖게 된다.

무엇보다도, 본 발명은 서포트 플레이트 상의 커버 플레이트에 관통공을 감싸는 단턱이 형성됨으로써, 서포트 플레이트 상에 떨어진 미세한 스크랩과 레이저 커팅 공정 중에 발생되는 스크랩이 스테이지의 거치 돌기와 서포트 플레이트의 관통공 사이의 틈새를 통해 스테이지 상으로 떨어지는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

이를 통해, 스테이지 상에 떨어진 스크랩을 제거하는 데 소요되는 시간을 단축하여 공정의 효율을 향상시키고, 스테이지 상에 떨어진 스크랩에 의하여 스테이지의 상면이나 서포트 플레이트의 몸체 저면이 긁혀 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 스테이지 상에서 커팅 공정이 이루어진 상태에서, 커팅 공정에 의해 발생되는 부산물인 스크랩 및 생성물인 분할 기판을 스테이지에 비하여 상대적으로 가벼운 서포트 플레이트에 의하여 스테이지의 바깥으로 이동하도록 구성함에 따라, 제1서포트 플레이트를 뒤집는 등에 의하여 스크랩을 처리하는 공정이 보다 용이해지는 잇점도 얻어진다.

그리고, 본 발명은 기판의 커팅 공정 중에 기판을 거치 핀의 흡입구를 통해 흡입 고정함에 따라 커팅 공정 중에 제자리에 보다 확실하게 위치시킬 수 있는 잇점이 얻어진다.

또한, 본 발명은 스테이지의 거치 돌기의 배열을 종래에 비하여 보다 성하게 하고, 서포트 플레이트의 거치 핀으로 기판을 지지하도록 구성함에 따라, 무겁고 고가인 스테이지를 교체하지 않고, 그 대신 저렴하고 가벼운 서포트 플레이트를 교체하는 것에 의하여, 하나의 기판 처리 장치로 다양한 기판의 분할 형태로 레이저 커팅 공정을 행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

이 뿐만 아니라, 본 발명은 기판 커팅 공정에서 부산물로 발생되는 스크랩의 제거 공정이 레이저 커팅 공정이 행해지는 스테이지로부터 격리된 제2위치에서 행해짐에 따라, 스크랩 제거 공정에서 나오는 미세한 파티클 등이 레이저 커팅 공정을 행하는 레이저 빔 조사기와 스테이지 등의 구성 요소에 영향을 주는 것을 최소화할 수 있다. 이에 의하여, 레이저 커팅 공정이 신뢰성있게 행해질 수 있게 된다.

도1a은 종래의 레이저빔을 이용한 기판 커팅 공정을 위한 기판 처리 장치의 구성을 도시한 사시도,
도1b는 도1a의 정면도,
도2a는 도1b의 'A'부분의 확대도,
도2b는 기판이 커팅되어 분할된 상태를 도시한 확대도,
도3은 종래의 레이저빔을 이용한 기판 커팅 공정을 위한 다른 형태의 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면,
도4는 본 발명의 틈새(R)예에 따른 기판 처리 장치용 서포트 플레이트가 장착된 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도,
도5는 도4의 스테이지 및 서포트 플레이트의 분리된 구성을 거치 핀 및 거치 돌기의 개수를 줄여 개략적으로 도시한 사시도,
도6은 도5의 'B'부분의 확대도,
도7a는 도4의 측면도,
도7b은 도7a의 'C'부분의 확대도,
도8a 내지 도8f는 도4의 기판 처리 장치를 이용한 처리 방법을 서포트 플레이트의 구성을 개략화하여 순차적으로 도시한 도면,
도9는 도8e의 'D'부분의 확대도,
도10a는 도8e의 'E' 부분의 확대도,
도10b는 서포트 플레이트의 거치 핀이 기판의 저면에 위치하여 커팅 공정이 행해지고 있는 상태를 도시한 도면,
도11은 본 발명의 제2실시예에 따른 서포트 플레이트가 기판의 저면에 위치하여 커팅 공정이 행해지고 있는 상태를 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 틈새(R)예를 상술한다.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 틈새(R)예에 따른 기판 처리 장치용 서포트 플레이트(120, 140)는 대형 기판(G)의 레이저 커팅 공정을 포함하는 기판 처리 공정을 행하는 기판 처리 장치(100)에 사용된다.

상기 기판 처리 장치(100)는, 다수의 거치 돌기(111)가 상면에 돌출 형성된 스테이지(110)와, 거치 돌기(111) 상에 커팅하고자 하는 대형 기판(G)을 거치시키는 기판 거치 유닛(미도시)과, 기판(G)이 거치 돌기(111) 상에 거치된 상태에서 원하는 자세로 기판(G)이 위치하였는지를 검사하고 정렬시키는 정렬 유닛(미도시)과, 거치 돌기(111)가 관통하는 위치에 관통공(120a)이 형성되고 그 사이에 다수의 거치 핀(121)이 형성된 제1서포트 플레이트(120)와, 스테이지(110) 상의 기판(G)의 커팅 라인(L)을 따라 레이저빔(B)을 조사하여 기판(G)을 다수의 분할 기판(Gx)으로 커팅하는 레이저빔 조사기(130)와, 제1서포트 플레이트(120)를 상하 전후 방향으로 이동시키는 제1이동유닛(125)과, 제1서포트 플레이트(120)와 동일한 배열로 관통공(140a)과 거치 핀(141)이 형성된 제2서포트 플레이트(140)와, 제2서포트 플레이트(140)를 상하 전후로 이동시키는 제2이동 유닛(145)과, 기판(G)으로부터 분할된 다수의 분할 기판(Gx)을 거치하고 있는 서포트 플레이트(120,..)로부터 분할 기판(Gx)을 그 다음 공정으로 이송하는 이송 아암과, 서포트 플레이트(120,...)에 거치되어 있던 분할 기판(Gx)이 홀(hole) 가공 등의 후속 공정으로 이송되면 서포트 플레이트(120,...)에 남아 있는 스크랩(S)을 제거하는 스크랩 제거 유닛으로 구성된다.

상기 스테이지(110)는 휨 강성이 높은 석 재질로 형성된 장방형 부재로서 중량이 크게 형성되어 커팅하고자 하는 기판(G)을 안정적으로 거치한다. 스테이지(110)의 상면에는 다수의 거치 돌기(111)가 돌출 형성된다. 거치 돌기(111)의 일부 이상에는 흡입압 인가부(119)로부터 연통 형성된 흡입공(111a)이 형성되어, 거치 돌기(111) 상에 기판(G)이 거치되면, 흡입압 인가부(119)로부터 흡입압(Ps')이 흡입압 공급관(119p)을 통해 거치 돌기(111)로 인가되어, 기판(G)에 흡입압(Ps)을 작용시켜 기판(G)을 확실하게 파지한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치용 서포트 플레이트(120, 140)는 하나의 기판 처리 장치(100)에 2개 이상 설치되어, 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상 거치된 대형 기판(G)의 레이저 커팅 공정을 행할 때에 기판(G)의 저면에 번갈아가면서 위치하여, 기판 커팅 공정에서 부산물로 생성되는 스크랩(S)을 받아내고, 생성물로 생성되는 분할 기판(Gx)을 흡입 파지한 상태로 이송하는 역할을 한다.

하나의 기판 처리 장치(100)에 설치되는 각각의 서포트 플레이트(120, 140)에 대하여 각각 '제1서포트 플레이트(120)'와 '제2서포트 플레이트(140)'로 명명하고, 이에 대한 상세 구성은 제1서포트 플레이트(120)에 대해서만 설명하기로 한다.

제1서포트 플레이트(120)는 판 형상으로 형성된 몸체(127)와, 몸체(127)의 두께(h2)에 비하여 더 얇은 두께로 형성되면서 몸체(127)에 비하여 높은 경도를 갖는 재질로 형성되고 몸체(127)의 상면에 적층되는 커버 플레이트(128)로 구성된다. 예를 들어, 커버 플레이트(128)의 두께는 0.5mm 내지 1.5mm로 형성될 수 있다. 그리고, 제1서포트 플레이트(120)에는 스테이지(110)의 거치 돌기(111)를 관통시키는 다수의 관통공(120a)이 형성되고, 그 사이에 거치 핀(121)이 동일한 높이로 돌출 형성된다.

따라서, 관통공(120a)은 몸체(127)와 커버 플레이트(128)에 대하여 모두 관통 형성된다. 그리고, 거치 핀(121)은 몸체(127)와 일체로 형성되어 커버 플레이트(128)에 거치 핀(121)이 관통하는 구멍이 형성될 수도 있고, 커버 플레이트(128)에 거치 핀(121)이 일체로 형성될 수도 있고, 별도의 거치 핀(121)이 커버 플레이트(128)에 결합되거나 커버 플레이트(128) 및 몸체(127)에 동시에 결합되는 형태로 형성될 수 있다. 서포트 플레이트(120)의 자중에 의한 처짐을 줄이면서 전체 휨 강성을 높이는 측면에서, 거치 핀(121)은 몸체(127)와 일체로 형성되는 것이 가장 바람직하다. 예를 들어, 커버 플레이트(128)는 단위 중량이 크더라도 경도 및 내구성이 높은 스텐레스 계열의 재질로 형성될 수 있고, 몸체(127)는 가벼우면서 휨 강도가 높은 베이크라이트(bakelite),엔지니어링 플라스틱, MC 나일론, 알루미늄 합금 등의 재질 중 어느 하나 이상으로 형성될 수 있다.

커버 플레이트(128)는 제1서포트 플레이트(120)에 볼트 체결이나 접착제에 의한 부착으로 일체로 결합될 수 있으며, 제1서포트 플레이트(120)의 상면에 단순히 거치될 수도 있다. 이를 통해, 기판(G)이 절단되어 버려질 스크랩(S)에 의하여 제1서포트 플레이트(120)의 몸체가 긁혀 손상되는 것을 장시간 동안 효과적으로 방지할 수 있다.

그리고, 제1서포트 플레이트(120)의 상면 둘레에는 상방으로 돌출된 스크랩 이탈방지용 단턱(126)이 벽면 형태로 형성되어, 제1서포트 플레이트(120)가 분할 기판(Gx)과 스크랩(S)을 스테이지(110)로부터 제2위치(II)로 이동하는 동안에 스크랩(S)이 주변으로 떨어져 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 제1서포트 플레이트(12)의 테두리에 형성되는 스크랩 이탈방지용 단턱(126)의 높이는 스크랩(S)의 크기를 고려하여 결정되며, 대략 5mm 내지 20mm의 범위 내에서 결정된다. 스크랩 이탈 방지용 단턱(126)은 커버 플레이트(128)에 일체로 형성될 수 있으며, 커버 플레이트(128)의 테두리를 감싸는 형태로 몸체(127)로부터 상방으로 연장 형성될 수도 있다.

그리고, 거치 핀(121)에는 선단면에 흡입구(121a)가 형성되어, 기판 커팅 공정 중에 기판(G)을 파지하거나, 기판 커팅 공정에 의해 생성된 분할 기판(Gx)을 이동시키는 동안에 분할 기판(Gx)을 흡입 고정시킨다. 거치 핀(121)의 흡입구(121a)에 흡입압(pz)을 인가하기 위하여 흡입구(121a)와 연통되는 통로가 몸체(127) 내부에 형성되며, 이 통로는 흡입압 인가부(129)에 의하여 부압이 인가된다. 도면에는 거치 핀(121)의 전체에 흡입구(121a)가 형성된 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 거치 핀(121)의 일부에만 흡입구(121a)가 형성될 수도 있고, 전체 흡입구(121a) 중에 일부의 흡입구에만 흡입압이 인가되도록 조절될 수 있다.

제1서포트 플레이트(120)의 관통공(120a)의 주변에는 링형 단턱(128y)이 돌출 형성된다. 링형 단턱(128y)은 커버 플레이트(128)의 두께보다 더 높은 높이(h1)로 형성된다. 링형 단턱(128y)의 높이는 커버 플레이트(128)상의 스크랩으로부터 분리될 수 있는 정도의 높이로 정해지며, 예를 들어, 5mm 내지 20mm로 정해질 수 있다.

이에 의하여, 기판(G)의 레이저 커팅 공정에서 부산물로 발생되는 스크랩(scrap)이 서포트 플레이트(120)의 관통공(120a)과 스테이지(110)의 거치 돌기 (111)사이의 틈새(R)의 상하 길이가 더 길어지므로, 틈새(R)의 입구가 제1서포트 플레이트(120)의 상면(120s)에 비하여 높게 위치하므로, 제1서포트 플레이트(120)의 상면(120s)에 떨어지는 미세한 크기의 스크랩(S)이 틈새(R)를 통해 스테이지(110)의 상면(110s)으로 유입(ay)되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

도11에 도시된 본 발명의 제2실시예에 따른 서포트 플레이트(120')와 같이, 링형 단턱(128y)의 내측면이 상방향을 따라 경사지게 형성됨에 따라, 선단부의 내측 직경은 기저부의 내측 직경보다 더 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 도10b에 도시된 제1실시예에서의 틈새 간격(dx)에 비하여, 도11에 도시된 제2실시예에서의 선단부에서의 틈새 간격(dx')이 좁혀지므로, 레이저 커팅 공정 중에 기판으로부터 떨어지는 미세한 스크랩이 이 틈새(R)를 통해 스테이지 상으로 유입되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

한편, 도11에 도시된 바와 같이, 링형 단턱(128y)의 선단부에서의 틈새 간격(dx')이 더 작아지면, 제1서포트 플레이트(120')가 스테이지(110) 상에 위치한 때에, 제1서포트 플레이트(120)의 자중에 의한 처짐에 의하여 스테이지(110)의 거치 돌기(111)와 간섭될 우려가 있다. 그러나, 제1서포트 플레이트(120')의 링형 단턱(128y)의 폭은 상방향으로 돌출된 높이(h2)에 비하여 더 작게 형성되므로, 도면 부호128r로 표시된 방향으로의 휨 강성이 작아 쉽게 바깥으로 휘어지게 된다. 따라서, 제1서포트 플레이트(120')의 자중에 의한 처짐에 의하여 일부 관통공(120a)이 스테이지(110)의 거치 돌기(111)의 측면과 간섭되더라도, 링형 단턱(128y)의 휨 변위에 의하여 원활하게 제1서포트 플레이트(120')의 관통공(120a)이 거치 돌기(111)를 삽입 수용할 수 있게 된다.

이에 따라, 제1서포트 플레이트(120, 120')는 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상에 기판(G)이 거치되기 이전에 스테이지(110) 상에 위치함으로써, 기판(G)이 거치 돌기(111)에 거치된 상태에서 기판(G)과 스테이지(110)의 상면 사이에 위치할 수 있게 된다. 즉, 제1서포트 플레이트(120)가 스테이지(110) 상에 위치한 경우에는, 스테이지(110)의 거치 돌기(111)가 제1서포트 플레이트(120)의 관통공(120a)을 관통한 상태가 되며, 거치 돌기(111)의 사잇 공간에 다수의 거치 핀(121)이 배열된 상태가 된다. 여기서, 거치 핀(121)은 기판(G)을 커팅하여 분할 기판(Gx)이 다수 생성된 상태에서, 생성된 분할 기판(Gx)을 지지할 수 있는 곳으로 그 위치가 정해진다.

제1서포트 플레이트(120)는 정확한 크기로 절단된 분할 기판(Gx)을 파지하여 이송하므로, 스테이지(110)에 비하여 휨 강성이 낮게 형성될 수 있다.

또한, 제1서포트 플레이트(120)는 거치 핀(121)에 의하여 기판(G)을 지지할 수 있으므로, 스테이지(110)의 거치 돌기(111)의 개수를 종래에 비해 줄일 수 있는 잇점이 얻어진다. 이에 따라, 종래에는 기판(G)의 커팅 라인(L)의 변동에 따라 스테이지(10) 자체를 교체해야 했지만, 본 발명의 틈새(R)예에 따른 기판 처리 장치(100)는 거치 돌기(111)의 개수 및 배열은 종래에 비하여 성하게 분포시키고, 거치 핀(121, 141)의 배열이 상이한 서포트 플레이트(120, 140)를 활용하여, 무겁고 취급이 어려우며 고가의 스테이지(110)를 교체하지 않고 서포트 플레이트(120, 140)를 교체하는 것에 의하여, 하나의 기판 처리 장치(100)를 이용하여 기판(G)의 분할 형태를 보다 다양하게 처리할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

제1서포트 플레이트(120)는 도4에 도시된 바와 같이 정해진 경로를 따라 전후 방향으로 연장된 경로(122)를 따라 제1이동유닛(125)에 의하여 전후 방향으로 이동된다. 이 때, 제1서포트 플레이트(120)를 전후 방향으로 이동시키는 제1이동유닛(125)은 컨베이어로 형성될 수 있으며, 리니어 모터나 서보 모터 등의 형태로 형성될 수 있다.

또한, 제1서포트 플레이트(120)가 거치 돌기(111)를 관통한 상태로 스테이지(110) 상에 위치할 수 있도록, 상기 제1이동 유닛(125)은 제1서포트 플레이트(120)를 상하 방향으로 이동시킨다. 즉, 도7b에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(120)를 지지하는 지지대(125a)가 프레임(125b)에 대하여 상하 돌출되도록 구성됨에 따라, 제1서포트 플레이트(120)는 상하 방향으로 이동된다. 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제1이동유닛(125)은 리니어 모터, 리드 스크류 등의 형태로 구성되어 제1서포트 플레이트(120)를 상하로 이동시키도록 구성될 수 있다.

상기 레이저빔 조사기(130)는 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상에 거치된 기판(G)의 커팅 라인(L)을 따라 이동하면서, 대형 기판(G)을 다수의 분할 기판(Gx)으로 분할 커팅한다.

한편, 상기 제2서포트 플레이트(140)는 제1서포트 플레이트(120)와 동일한 배열로 관통공(140a)과 거치 핀(141)이 형성된다. 그리고, 제2이동유닛(145)은 제1이동유닛(125)과 마찬가지로 제2서포트 플레이트(140)를 상하 방향(145d) 및 전후 방향(140x)으로 이동하도록 구성된다. 전술한 제1서포트 플레이트(120)와 마찬가지로 제2서포트 플레이트(140)에도 커버 플레이트가 적층 형성되어, 스크랩에 의한 손상 가능성을 최소화하면서, 스테이지(110)의 거치 돌기(111)를 관통하는 관통공(140a)을 감싸는 단턱이 형성되어, 스크랩(S)이 제2서포트 플레이트(140)와 거치 돌기(111) 사이의 틈새를 통해 스테이지(110)의 상면으로 유입되는 것을 방지한다.

또한, 제1서포트 플레이트(120)와 마찬가지로, 제2서포트 플레이트(140)의 거치 핀(141)에도 흡입압(pz)을 인가하는 흡입압 인가부(149)가 구비되어, 제2서포트 플레이트(140) 상에 거치되는 기판(G) 또는 분할 기판(Gx)을 흡입하여 위치 고정할 수 있다.

다만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 제1서포트 플레이트(120)와 제2서포트 플레이트(140)가 서로 동일하게 중복되는 크기로 형성될 수 있지만, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이 제2서포트 플레이트(140)의 좌우 방향으로의 폭이 더 길게 형성되고, 제2이동 유닛(145)의 경로(142)가 제1이동 유닛(125)의 경로(122)의 바깥쪽에 배열되어, 제1서포트 플레이트(120)의 높이를 제2서포트 플레이트(140)의 높이에 비하여 더 낮게 조작한 상태에서, 제1이동 유닛(125)과 제2이동 유닛(145)이 서로 교차하여 이동할 수 있도록 한다. 이를 통해, 기판 처리 장치(100)의 전후 방향으로의 길이(LL)를 보다 짧게 한 콤팩트한 구성으로 제1서포트 플레이트(120)와 제2서포트 플레이트(140)를 이용하여 교대로 기판(G)의 레이저 커팅 공정에 사용할 수 있다.

한편, 제1이동유닛(125) 및 제2이동유닛(145)에 의하여 이동되는 서포트 플레이트(120, 140)는 서로 다른 형태로 교체 가능하다. 따라서, 다양한 배열의 거치 핀(121, 141)을 구비한 서포트 플레이트로 적용 가능하다. 이 때, 서포트 플레이트(120, 140)는 반영구적으로 사용될 수 있지만, 스테이지(110)에 비하여 훨씬 저렴하고 쉽게 제작되므로, 대략 1000회 내지 10000회 등 일정한 횟수만큼 사용한 이후에 새로운 서포트 플레이트로 교체하더라도, 스테이지(110)의 손상에 따른 비용 부담에 비하여 훨씬 저렴해진다. 따라서, 유지 보수 측면에서도 종래에 비하여 잇점이 있다.

상기 기판(G)은 유리 기판, 강화유리 기판, 플라스틱 기판 등 다양한 형태의 투명 기판이 될 수 있으며, 불투명한 기판이 될 수도 있다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 서포트 플레이트(120, 140)가 구비된 기판 처리 장치(100)를 이용한 기판 처리 방법을 상술한다.

단계 1: 먼저, 도8a에 도시된 바와 같이, 제1이동유닛(125)에 의하여, 제1서포트 플레이트(120)를 스테이지(110) 상의 제1위치(I, 도4)로 이동시킨 후, 제1서포트 플레이트(120)를 하방(120d1)으로 이동시킨다. 이에 따라, 도6에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(120)의 관통공(120a)이 거치 돌기(111)를 관통시킨 상태로 제1서포트 플레이트(120)를 스테이지(110) 상에 위치시키게 된다.

이 때, 거치 핀(121)의 선단은 거치 돌기(111)의 선단보다 하측에 위치한다.

단계 2: 그리고 나서, 도8b에 도시된 바와 같이, 기판 거치 유닛(미도시)에 의하여 다수의 분할 기판(Gx)을 생성할 대형 투명 기판(G)을 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상에 거치(d1)시킨다. 그리고, 흡입압 인가부(119)로부터 흡입압(Ps')을 인가하여, 스테이지(110)의 거치 돌기(111)에 형성된 흡입공(111a)에 흡입압(Ps)이 인가되도록 함으로써, 스테이지(110)에 거치된 기판(G)을 확실하게 파지시킨다.

기판(G)에 도입되는 흡입압(Ps)은 기판(G)의 레이저 커팅 공정이 완료될 때까지 도입된다.

단계 3: 그리고 나서, 정렬 유닛(미도시)은 스테이지(110) 상에 거치된 기판(G)이 제 위치에 위치한 것인지를 검사하고, 기판(G)의 삐뚤어진 각도만큼 스테이지(110)의 저면에 위치한 회전 구동부(110r)로 스테이지(110)를 회전시켜, 기판(G)이 정해진 자세와 위치로 정렬시킨다. 이 때, 회전 구동부(110r)로 회전시키는 각도는 통상적으로 5도 이하의 범위이므로, 제1서포트 플레이트(120)의 관통공(120a)과 거치 돌기(111) 사이의 틈새 범위 내에서 스테이지(110)가 미세하게 회전하여 정렬 공정이 이루어진다.

단계 4: 단계 2 또는 단계 3이 행해진 이후에, 도8c에 도시된 바와 같이 제1이동 유닛(125)에 의하여 제1서포트 플레이트(120)를 상측(125d2)으로 이동시켜, 거치 핀(121)이 기판(G)의 저면에 살짝 닿도록 한다.

그리고, 거치 돌기(111)의 흡입공(111a)을 통해 기판(G)을 흡입 고정시키는 것이 부족한 경우에는, 거치 핀(121)의 선단면에 형성된 흡입구(121a)를 통해 흡입압 인가부(129)로부터 흡입압을 도입하여, 기판(G)을 보다 확실하게 위치 고정시킬 수도 있다.

또한, 경우에 따라서는 단계 4는 생략될 수 있다.

단계 5: 그리고 나서, 도8d에 도시된 바와 같이 고정대(138)가 지지 부재(131)를 따라 좌우 방향(130y)으로 이동하고, 지지 부재(131)가 레일 부재(132)를 따라 전후 방향(130x)으로 이동하면서, 레이저빔 조사기(130)로부터 조사되는 레이저 빔(B)이 미리 정해진 커팅 라인(L)을 따라 이동하면서, 기판(G)을 미리 정해진 크기의 다수의 분할 기판(Gx)으로 절단한다.

절단되어 생성되는 분할 기판(Gx)은 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상에 흡입 고정되어 있지만, 분할 기판(Gx)에 작용하는 흡입압(Ps) 공급이 중단되더라도, 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)에 의하여 지지된다. 기판 커팅 공정 이후에는 제1서포트 플레이트(120) 상의 분할 기판(Gx)이 정확한 위치에서 고정 거치될 필요는 없지만, 제1서포트 플레이트(120)의 이동 시에 분할 기판(Gx)이 추락하는 것을 방지하기 위하여 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)에 흡입압(pz)을 도입한다.

이 때, 분할 기판(Gx)의 둘레면이 매끄러운 면으로 형성되도록, 기판(G)의 커팅 라인(L)은 도1a에 도시된 바와 같이 기판(G)의 둘레 내측에 형성된다. 이에 따라, 분할 기판(Gx)을 생성하고 남은 스크랩(S)이 기판(G)의 둘레를 따르는 변과 각 분할 기판(Gx)의 사이에서 생성되어, 제1서포트 플레이트(120)의 상면에 쌓이게 된다.

단계 6: 그리고 나서, 도8e에 도시된 바와 같이, 흡입압 인가 유닛(119)으로부터 도입되는 흡입압(Ps)의 공급이 중단되고, 제1이동 유닛(125)에 의하여 제1서포트 플레이트(120)를 상방(125d2)으로 이동시킨다.

제1서포트 플레이트(120)가 상방(125d2)으로 이동함에 따라, 도9에 도시된 바와 같이 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상에 거치되어 있던 분할 기판(Gx)은 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)에 도입되는 흡입압(pz)에 의해 견고하게 위치가 유지된다. 그리고, 제1서포트 플레이트(120)의 상면(120s)에는 기판(G)으로부터 잘려나간 크고 작은 스크랩(S)이 잔류하게 되며, 거치 핀(121)에 의해 스크랩(S)에 접촉하지 않는 상태로 분할 기판(Gx)을 거치시킨다. 이를 통해, 분할 기판(Gx)은 스크랩(S)과 분리된 상태를 유지한다.

한편, 분할 기판(Gx)은 단계 5에서 기판(G)이 거치 돌기(111)에 흡입 고정된 상태로 정확한 치수로 커팅되어 생성된 상태이므로, 제1서포트 플레이트(120)가 다소 휜 상태로 거치 핀(121)으로 분할 기판(Gx)을 지지하더라도 무방하다. 즉, 제1서포트 플레이트(120)의 휨이 수mm에 이르지는 않더라도, 스테이지(110)의 휨 변형량보다 큰 휨 변형이 있더라도 기판 처리 공정에 영향을 미치지 않는다.

단계 7: 그리고 나서, 도8f에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(120)는 그 상면에 분할 기판(Gx)을 흡입 고정시키고, 동시에 스크랩(S)을 거치시킨 상태로 제1이동 유닛(125)에 의하여 경로(122)를 따라 제1위치(I)로부터 전후 방향(120v')으로 제2위치(II)까지 이동된다.

이와 동시에, 제2위치(II)에 대기하고 있던 제2서포트 플레이트(140)는 깨끗한 상태로 도면부호 140v로 표시된 전후 방향으로 제2위치(II)로부터 제1위치(I)로 이동한다.

여기서, 제2서포트 플레이트(140)는 그 다음에 스테이지(110) 상에서 커팅 공정이 행해질 기판의 커팅 라인(L)에 부합하는 거치 핀(141)의 배열을 갖는다. 즉, 방금 전에 커팅 공정이 행해졌던 기판(G)과 동일한 크기의 분할 기판(Gx)을 생성하고자 하는 경우에는 방금 전 스테이지(110) 상에서 사용되었던 제1서포트 플레이트(120)와 동일한 배열의 거치 핀(141)이 형성된 제2서포트 플레이트(140)가 공급되며, 방금 전 스테이지(110) 상에서 커팅 공정이 행해졌던 것과 다른 크기와 배열의 분할 기판(Gx)을 생성하고자 하는 경우에는 제1서포트 플레이트(120)와 다른 배열의 거치핀(141)이 형성된 제2서포트 플레이트(140)가 공급될 수 있다. 다만, 기판(G)으로부터 절단되어 생성되는 분할 기판(Gx)의 크기 및 배열이 다르더라도, 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)과 동일한 배열의 거치 핀(141)으로 분할 기판(Gx)을 지지할 수 있는 경우라면 제2서포트 플레이트(140)의 거치 핀(141)의 배열은 방금전 사용된 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)의 배열과 동일할 수도 있다.

단계 8: 그리고 나서, 제2위치(II)에 위치한 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121) 상에 거치된 분할 기판(Gx)은 이송 아암에 의하여 흡입 픽업되어 후속 공정으로 이송된다. 그리고 제2위치(II)에서 제1서포트 플레이트(120) 상의 스크랩이 스크랩 제거 유닛에 의하여 제거된다.

대체로, 기판(G)의 레이저빔에 의한 커팅 공정(단계 5)은 기판(G)의 크기에 따라 대략 5분 내지 13분 정도 소요되므로, 단계 7 내지 단계 8의 분할 기판(Gx)의 이송 공정 및 제1서포트 플레이트(120) 상의 스크랩 제거 공정은 단계 5가 행해지는 동안에 충분히 완료된다. 따라서, 본 발명은 기판(G)을 다수의 분할 기판(Gx)으로 커팅하는 공정에, 분할 기판(Gx)과 스크랩(S)을 지지할 수 있는 서포트 플레이트(120, 140)를 교대로 스테이지(110) 상에 위치시키고 레이저 커팅 공정을 연속적으로 행할 수 있으므로, 보다 짧은 시간에 보다 많은 기판(G)의 레이저 커팅 공정을 행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 즉, 본 발명의 실시예는 기판이 모바일 기기의 디스플레이에 사용되는 투명 기판을 예로 들었지만, 다양한 형상 및 용도의 기판에 대해서도 적용 가능하다.

G: 기판 Gx: 분할 기판
S: 스크랩 100: 기판 처리 장치
110: 스테이지 110r: 회전 구동부
111: 거치 돌기 119: 흡입압 인가 유닛
120, 120': 제1서포트 플레이트 120a: 관통공
121: 거치 핀 127:몸체
128: 커버 플레이트 128y: 링형 단턱
129: 흡입압 인가부 130: 레이저빔 조사기
140: 제2서포트 플레이트 140a: 관통공
141: 거치 핀

Claims (14)

1. 스테이지의 상면에 돌출 형성된 거치 돌기 상에 기판을 거치시키고, 상기 기판에 레이저 빔을 조사하여 커팅 공정을 행하는 기판 처리 장치에 사용되는 서포트 플레이트로서,
   상기 거치 돌기가 관통하도록 정렬된 관통공이 형성되는 몸체를 포함하여 구성되고, 상기 관통공의 사이에 다수의 거치 핀이 돌출 형성되며, 상기 기판이 상기 거치 돌기 상에 거치된 상태로 레이저 커팅 공정을 행하는 동안에 상기 기판과 상기 스테이지의 상면 사이에 배치되어, 상기 기판으로부터 분리된 스크랩을 받치되, 상기 서포트 플레이트의 상면에는 상기 몸체에 비하여 경도가 보다 높은 재질의 커버 플레이트가 적층 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 커버 플레이트는 상기 몸체에 비하여 두께가 더 얇은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
   
3. 제 2항에 있어서,
   상기 커버 플레이트는 0.3mm 내지 2mm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 관통공을 감싸는 위치에는 링형 단턱이 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
   
5. 제 4항에 있어서,
   상기 링형 단턱은 상기 커버 플레이트에 형성되고 동시에 상기 커버 플레이트의 두께보다 더 높게 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
   
6. 제 4항에 있어서,
   상기 링형 단턱은 선단부의 내측 직경이 기저부의 내측 직경보다 더 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
   
7. 제 1항에 있어서,
   상기 커버 플레이트는 스텐레스 재질로 형성되고, 상기 몸체는 베이크라이트(bakelite),엔지니어링 플라스틱, MC 나일론, 알루미늄 합금 등의 재질 중 어느 하나 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
   
8. 제 1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 거치 핀의 선단부에는 흡입구가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
   
9. 제 8항에 있어서,
   상기 몸체에는 상기 흡입구에 흡입압을 인가하는 연통 통로가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
   
10. 제 1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서포트 플레이트의 둘레에는 스크랩이 상기 서포트 플레이트의 바깥으로 이탈하는 것을 방지하는 스크랩 이탈방지용 단턱이 벽면 형태로 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
    
11. 제 1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서포트 플레이트의 둘레에는 스크랩이 상기 서포트 플레이트의 바깥으로 이탈하는 것을 방지하는 스크랩 이탈방지용 단턱이 상기 커버 플레이트와 일체로 상기 커버 플레이트의 테두리를 따라 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
    
12. 제 1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서포트 플레이트는 상하 및 전후로 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판에 대한 커팅 공정이 종료되면, 상기 스테이지 상에 위치하고 있던 상기 서포트 플레이트는 상기 스테이지의 바깥으로 이동하고, 새로운 서포트 플레이트가 상기 스테이지 상으로 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 서포트 플레이트.
    
13. 삭제
14. 삭제

Images