KR101305911B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 다수의 거치 돌기가 상면으로부터 돌출 형성된 스테이지와; 상기 거치 돌기가 관통하는 제1관통공이 배열 형성되고, 상기 제1관통공이 상기 거치 돌기를 관통하게 위치하는 제1서포트 플레이트와; 상기 거치 돌기가 관통하는 제2관통공이 배열 형성되고, 상기 제1서포트 플레이트와 택일적으로, 상기 제2관통공이 상기 거치 돌기를 관통하게 위치하는 제2서포트 플레이트와; 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나를 택일적으로 상하 좌우 방향으로 이동하는 이동 유닛과; 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 거치 돌기를 관통하게 위치한 상태에서, 상기 스테이지의 상기 거치 돌기 상에 거치된 기판에 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 다수의 분할 기판으로 절단하는 레이저빔 조사기를; 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 스테이지 상에 위치하면, 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 다른 하나를 상기 이동 유닛에 의하여 공급받아 파지하고 있는 파지 유닛을; 포함하여 구성되어, 분할 기판의 처리 및 스크랩의 제거 공정은 제1서포트 플레이트가 이동 유닛에 의하여 스테이지로부터 벗어난 위치로 이동한 이후에 행해지고, 그 동안 새로운 기판의 레이저 커팅 공정이 또 다른 제2서포트 플레이트를 이용하여 행해질 수 있도록 함으로써, 기판의 처리 공정이 쉼없이 연속적으로 행해질 수 있도록 하여 공정의 효율을 보다 향상시킨 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다.

Description

기판 처리 장치 및 방법 {SUBTRATE PROCESSING APPARTUS AND METHOD USING SAME}

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 레이저 커팅 공정에 발생되는 스크랩에 커팅된 분할 기판이 손상되거나 오염되는 것을 방지하면서, 스테이지 상에 떨어지는 스크랩을 제거하는 데 소요되는 시간 만큼 처리 공정이 지연되는 문제를 해결한 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.

최근 스마트폰의 보급에 따라 휴대용 전화기, 패블릿 PC, 테블릿 PC 등 다양한 모바일 기기가 출시되어 사용되고 있다. 모바일 기기의 디스플레이 장치는 유리 등의 투명 기판에 의하여 덮힌 상태로 설치되는데, 모바일 기기의 디스플레이 장치는 대략 3인치 내지 10.1인치로 작게 형성되므로, 대형 투명 기판을 다수로 분할 커팅하여 모바일 기기에 사용될 수 있게 제작한다.

이를 위하여, 도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이 종래의 기판 처리 장치(1)는 스테이지(10)의 상면에 돌출된 거치 돌기(11) 상에 대형 기판(G)을 거치시키고, 제어부(30)의 지령에 따라 레이저빔 조사기(20)로부터 조사되는 레이저 빔(B)이 대형 기판(G)의 절단 라인(L)을 따라 이동하도록 스테이지(10)를 이동(10x, 10y)시켜, 대형 기판(G)으로부터 미리 정해진 크기의 분할 기판(Gx)을 제작하였다.

또는, 도3에 도시된 바와 같이, 평탄한 스테이지(10) 상에 레이저 빔(B)이 조사되는 경로를 따라 홈(51)이 요입 형성된 블록(50)을 거치시키고, 블록(50) 상에 대형 기판(G)을 거치시킨 상태에서, 레이저빔 조사기(20)로부터 조사되는 레이저 빔(B)이 예정된 홈(51)의 경로를 따라 이동하면서, 기판(G)을 예정된 크기의 분할 기판(Gx)으로 커팅하도록 구성된다.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 기판 처리 장치(1)는 도2a에 도시된 바와 같이 스테이지(10)의 거치 돌기(11) 상에 대형 기판(G)을 거치시킨 상태에서 미리 정해진 절단 라인(L)을 따라 레이저 빔(B)을 조사하여 분할 기판(Gx)으로 절단하면, 도2b에 도시된 바와 같이 대형 기판(G) 중 분할 기판(Gx)이 되지 않는 영역으로 이루어진 스크랩(S)이 스테이지(10) 상에 남게 된다. 일반적으로 스테이지(10)는 안정적인 기판(G)의 거치를 위하여 석(石) 정반 형태로 형성되므로, 스테이지(10)를 이동시키는 것은 대단히 어렵다.

따라서, 도2b에 도시된 바와 같이 스테이지(10) 상의 대형 기판(G) 상에 버려질 스트랩(S)이 산재한 상태에서, 이송 아암(미도시)이 스테이지(10)의 거치 돌기(11) 상에 거치된 분할 기판(Gx)을 파지하여 그 다음 공정으로 이송시키고, 스테이지(11) 상에 산재된 스크랩(S)을 제거하는 공정을 행하게 된다. 대략 스테이지(11) 상에 잔류하는 스크랩(S)을 제거하고 완전히 깨끗한 상태로 만드는 데에는 기판(G)의 크기에 따라 6분 내지 12분 정도 소요된다. 한편, 스테이지(11) 상에 잔류하는 스크랩(S)을 브러쉬만으로 쓸어 제거하는 경우에는 1분 내지 10분정도로 짧은 시간이 소요되지만, 이 경우에는 스테이지(10) 상에 스크랩(S)이 잔류하여 기판(G)을 손상시킬 가능성이 존재하는 문제가 있다.

이와 같이 종래의 기판 처리 장치(1)는 대형 투명 기판(G)을 레이저 빔(B)으로 절단하고, 그 다음에 절단할 투명 기판(G)을 스테이지(10) 상에 다시 공급하는 데에는, 스테이지(10) 상에 잔재하는 버려질 스크랩(S)을 깨끗하게 제거하는 시간 만큼 공정이 지연되므로, 전체적인 기판 처리 공정의 효율이 낮아지는 문제가 야기되었다. 또한, 스테이지(10) 상에 잔재하는 스크랩(S)을 충분히 깨끗하게 제거하지 않는 경우에는, 그 다음에 공급되어 레이저 빔(B)에 의하여 커팅되는 기판(G)을 손상시키는 문제도 야기되었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 기판의 레이저 커팅 공정에서 발생되는 스크랩에 커팅된 분할 기판이 손상되거나 오염되는 것을 방지하면서도, 스테이지 상에 잔재하는 스크랩을 제거하는 데 소요되는 시간 만큼 처리 공정이 지연되는 문제를 동시에 해결한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 다수의 거치 돌기가 상면으로부터 돌출 형성된 스테이지와; 상기 거치 돌기가 관통하는 제1관통공이 배열 형성되고, 상기 제1관통공이 상기 거치 돌기를 관통하게 위치하는 제1서포트 플레이트와; 상기 거치 돌기가 관통하는 제2관통공이 배열 형성되고, 상기 제1서포트 플레이트와 택일적으로, 상기 제2관통공이 상기 거치 돌기를 관통하게 위치하는 제2서포트 플레이트와; 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나를 택일적으로 상하 좌우 방향으로 이동하는 이동 유닛과; 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 거치 돌기를 관통하게 위치한 상태에서, 상기 스테이지의 상기 거치 돌기 상에 거치된 기판에 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 다수의 분할 기판으로 절단하는 레이저빔 조사기를; 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 스테이지 상에 위치하면, 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 다른 하나를 상기 이동 유닛에 의하여 공급받아 파지하고 있는 파지 유닛을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.

이는, 대형 기판이 종래에 스테이지 상에 곧바로 얹혀져 레이저 커팅됨에 따라 대형 기판으로부터 버려질 기판의 일부분인 스크랩이 스테이지 상에 잔류함에 따라, 스테이지로부터 스크랩을 제거하는 시간 만큼 공정이 지연되던 것과 달리, 스테이지의 거치 돌기를 관통시키는 관통공이 형성되어 스테이지의 거치 돌기에 끼워진 상태로 제1서포트 플레이트 또는 제2서포트 플레이트를 스테이지 상에 위치시킨 상태에서, 기판을 스테이지의 거치 돌기 상에 거치시킨 상태로 레이저 커팅 공정을 행함에 따라, 기판으로부터 잘려진 스크랩을 제1서포트 플레이트 또는 제2서포트 플레이트 상에 잔류시키도록 유도하여, 분할 기판의 처리 및 스크랩의 제거 공정은 제1서포트 플레이트 또는 제2서포트 플레이트가 이동 유닛에 의하여 스테이지로부터 벗어난 위치로 이동한 이후에 행해지고, 그 동안 새로운 기판의 레이저 커팅 공정이 행해질 수 있도록 함으로써, 기판의 처리 공정이 쉼없이 연속적으로 행해질 수 있도록 하여 공정의 효율을 보다 향상시킬 수 있도록 하기 위함이다.

이와 동시에, 본 발명은 제1서포트 플레이트와 제2서포트 플레이트가 교대로 스테이지 상에 거치되어 기판으로부터 버려지는 일부분인 스크랩을 상면에 잔류시킴에 따라 스테이지의 오염을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 제1서포트 플레이트와 제2서포트 플레이트를 하나의 이동 유닛으로 이송함에 따라, 기판 처리 장치의 폭을 보다 콤팩트한 구조로 구성할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은 제1서포트 플레이트와 제2서포트 플레이트를 하나의 이동 유닛에 의하여 이송하고, 그 다음에 사용될 예정인 서포트 플레이트를 상기 이동 유닛으로 이동시켜 파지 유닛에 파지된 상태로 대기시킴으로써, 하나의 이동 유닛으로도 서로 다른 2개의 서포트 플레이트를 순차적이고 연속적으로 사용할 수 있게 함과 동시에 기판 처리 장치의 폭을 보다 작게 유지하여 콤팩트한 구조를 구현하는 잇점이 있다.

상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 거치 돌기를 관통하게 위치한 상태에서, 다수의 거치 돌기 상에 기판을 거치시키는 기판 거치 유닛을 더 포함하여 구성될 수 있다. 이를 통해, 기판 거치 유닛은 서포트 플레이트가 스테이지 상에 위치한 상태에서 기판을 거치 돌기에 지지되도록 위치시킬 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기판 거치 유닛은 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나의 상면에 기판을 거치시키고, 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 거치 돌기에 관통하게 위치하는 것에 의하여, 상기 기판이 상기 다수의 거치 돌기 상에 거치되도록 구성될 수도 있다.

그리고, 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 스테이지의 상기 거치 돌기 상에 거치되면, 상기 이동 유닛은 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 다른 하나를 상기 파지 유닛에 공급하여 파지 유닛에 거치시킨다. 그리고, 상기 파지 유닛은 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 스테이지의 바깥으로 이동하면 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 다른 하나를 상기 스테이지의 상기 거치 돌기에 관통하게 위치시킨다. 이를 통해, 스테이지 상에서 위치하였던 서포트 플레이트가 분할 기판과 스크랩을 스테이지의 바깥으로 이동시키면, 파지 유닛에 공급되어 대기중인 서포트 플레이트가 곧바로 스테이지 상에 공급되어, 기판의 커팅 공정을 연속적으로 할 수 있도록 한다.

한편, 상기 스테이지는 하나의 위치에 고정 설치될 수도 있지만, 상기 스테이지는 정해진 이동 경로를 왕래할 수 있게 설치되는 것이 바람직하다. 이를 통해, 파지 유닛으로부터 새로운 서포트 플레이트를 스테이지 상에 공급하는 위치와 기판에 대하여 레이저 커팅 공정을 행하는 위치를 서로 다르게 함으로써, 레이저빔 조사기와 파지 유닛이 서로 간섭되는 것을 회피할 수 있다.

따라서, 상기 파지 유닛은 상기 스테이지의 이동 경로의 제2위치에 위치하여, 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 스테이지 상에서 레이저 커팅 공정이 행해진 기판을 상기 스테이지의 바깥으로 이송하면, 상기 파지 유닛이 파지하고 있던 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 다른 하나를 상기 스테이지 상에 거치시킬 수 있다.

그리고, 상기 레이저빔 조사기에 의하여 상기 기판에 대한 레이저 커팅 공정은 상기 제2위치로부터 이격된 상기 이동 경로의 제1위치에서 행해지는 것이 바람직하다.

이 때, 상기 거치 핀은 상기 분할 기판을 지지하는 위치에 배열되어, 레이저 빔에 의하여 대형 기판이 커팅된 이후에, 제1서포트 플레이트가 스테이지의 상측으로 이동할 때에, 거치 돌기에 지지되어 있던 분할 기판이 거치 핀에 의해 지지되도록 한다. 이를 통해, 제1서포트 플레이트가 스테이지 상에 위치하는 제1위치로부터 스테이지로부터 벗어나는 제2위치로 이동하더라도, 제1서포트 플레이트의 거치 핀에 의하여 분할 기판이 균형을 잃지 않고 제 위치에서 정확하게 지지될 수 있게 된다.

한편, 상기 제1서포트 플레이트는 상기 관통공의 위치는 동일하고, 상기 거치 핀의 위치가 상이하게 배열된 것으로 교체 가능하게 형성될 수 있다. 이를 통해, 일반적으로 무거운 석(石) 재질로 형성되거나 대형 알루미늄 또는 세라믹 재질의 스테이지를 교체하지 않고서도, 거치 핀의 배열 형태가 다른 제1서포트 플레이트로 교체하는 것에 의하여, 다양한 크기의 분할 기판으로 커팅하여 처리할 수 있는 공정을 행할 수 있게 된다.

본 발명은 상기 스테이지로부터 상기 제1서포트 플레이트가 이송되면, 상기 제1서포트 플레이트에 거치된 상기 분할 기판을 후속 공정으로 이송하는 이송 아암을; 더 포함하여 구성될 수 있다.

그리고, 상기 제1서포트 플레이트에 거치되어 있던 상기 분할 기판이 후속 공정으로 이송되면, 상기 제1서포트 플레이트 상에 남아 있는 스크랩을 제거하는 스크랩 제거 유닛을 더 포함하여 구성될 수 있다. 이 때, 상기 스크랩 제거 유닛은 상기 제1서포트 플레이트를 경사지게 기울여, 상기 제1서포트 플레이트 상에 거치되어 있던 스크랩을 하측에 위치한 트래이로 붓는 것에 의하여, 제1서포트 플레이트 상의 스크랩을 제거하도록 구성될 수 있다.

한편, 상기 스테이지의 거치 돌기 중 일부 이상에는 흡입공이 형성되어, 레이저 빔에 의하여 커팅 공정이 행해지는 동안에 상기 기판이 상기 거치 돌기에 흡입 고정될 수 있다. 이를 통해, 커팅되는 대형 기판이 커팅 공정 중에 그리고 커팅이 종료된 이후에도 요동없이 제 위치에 위치할 수 있다.

한편, 본 발명은, 제1서포트 플레이트가 스테이지로부터 멀어지게 이송되도록 구성될 수 있지만, 이와 반대로 스테이지가 제1서포트 플레이트로부터 멀어지도록 이송될 수도 있다.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 다수의 거치 돌기가 상면으로부터 돌출되고 정해진 경로를 왕래 할 수 있게 설치된 스테이지를 준비하는 스테이지 준비단계와; 다수의 거치 핀이 상면에 형성된 제1서포트 플레이트의 관통공이 상기 거치 돌기를 관통시킨 위치로, 상기 제1서포트 플레이트를 상기 스테이지 상에 위치시키는 제1-1이동단계와; 상기 거치 돌기 상에 커팅될 기판을 거치시키는 기판 거치 단계와; 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 다수의 분할 기판으로 커팅하는 레이저 커팅 단계와; 제2서포트 플레이트를 공급하여 상기 경로 상에 파지 유닛으로 파지시켜두는 제2서포트플레이트 파지단계와; 상기 기판 커팅 단계가 종료되면, 상기 분할 기판이 상기 제1서포트 플레이트의 상기 거치 핀에 지지된 상태가 되도록 상기 제1서포트 플레이트의 저면이 상기 거치 돌기의 선단보다 높은 위치가 되도록 상기 제1서포트 플레이트를 상방 이동시키는 제1-2이동 단계와; 상기 제1서포트 플레이트를 상기 스테이지의 바깥 위치로 이동시키는 제1-3이동단계와; 다수의 거치 핀이 상면에 형성된 제2서포트 플레이트의 관통공이 상기 거치 돌기를 관통시킨 위치로, 상기 제2서포트 플레이트를 상기 스테이지 상에 위치시키는 제2-1이동단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은, 다수의 거치 돌기가 상면으로부터 돌출되고 정해진 경로를 왕래 할 수 있게 설치된 스테이지를 준비하는 스테이지 준비단계와; 다수의 거치 핀이 상면에 형성된 제1서포트 플레이트 상에 기판을 거치시키는 기판예비거치단계와; 상기 제1서포트 플레이트의 관통공이 상기 거치 돌기를 관통시킨 위치로, 상기 제1서포트 플레이트를 상기 스테이지 상에 위치시키는 것에 의하여, 상기 거치 돌기 상에 커팅될 기판을 거치시키는 기판 거치 단계와; 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 다수의 분할 기판으로 커팅하는 레이저 커팅 단계와; 제2서포트 플레이트를 공급하여 상기 경로 상에 파지 유닛으로 파지시켜두는 제2서포트플레이트 파지단계와; 상기 기판 커팅 단계가 종료되면, 상기 분할 기판이 상기 제1서포트 플레이트의 상기 거치 핀에 지지된 상태가 되도록 상기 제1서포트 플레이트의 저면이 상기 거치 돌기의 선단보다 높은 위치가 되도록 상기 제1서포트 플레이트를 상방 이동시키는 제1-2이동 단계와; 상기 제1서포트 플레이트를 상기 스테이지의 바깥 위치로 이동시키는 제1-3이동단계와; 다수의 거치 핀이 상면에 형성된 제2서포트 플레이트의 관통공이 상기 거치 돌기를 관통시킨 위치로, 상기 제2서포트 플레이트를 상기 스테이지 상에 위치시키는 제2-1이동단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법을 제공한다.

즉, 본 발명은 기판이 스테이지 상에 직접 거치되도록 구성될 수도 있고, 기판이 서포트 플레이트 상에 공급되어 거치된 후 서포트 플레이트가 스테이지 상에 안착되면서 기판이 스테이지 상에 거치되도록 구성될 수도 있다.

여기서, 상기 제2서포트 플레이트 파지단계는 상기 기판 코팅 단계가 행해지는 동안에 이루어진다.

그리고, 상기 제1서포트 플레이트 상에 거치된 상기 분할 기판을 후속 공정으로 이송시키는 분할기판 이송단계와; 상기 제1서포트 플레이트 상에 잔류하는 스크랩을 제거하는 스크랩 제거단계를; 더 포함하여 구성될 수 있다.

여기서, 상기 스크랩 제거 단계는, 상기 제1서포트 플레이트를 기울이는 것에 의하여 상기 제1서포트 플레이트 상의 스크랩을 그 아래에 위치하고 있는 트래이로 쏟아내는 단계를 포함한다.

한편, 상기 제1서포트 플레이트와 제2서포트 플레이트 중 어느 하나 이상은 상기 분할 기판의 치수에 따라 교체될 수 있게 구성되어, 다양한 치수의 분할 기판을 하나의 스테이지 상에서 처리 할 수 있는 잇점이 얻어진다.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '거치 핀'이라는 용어는 서포트 플레이트의 판면으로부터 돌출되어 기판 또는 분할 기판을 거치하기 위한 구성 요소를 지칭하는 것으로, 그 단면이 원형이거나 사각형, 육각형 등 다양한 형상을 포함하는 것으로 정의한다. 또한, 본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '거치 핀'이라는 용어는 기판 또는 분할 기판을 지지하는 면이 곡면, 평탄면 또는 뾰족한 면으로 형성되는 모든 구성을 포함하는 것의로 정의한다.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '제1서포트 플레이트' 및 '제2서포트 플레이트'라는 용어는 서로 다른 종류나 형상을 지칭하는 것이 아니며, 교대로 또는 순차적으로 스테이지에 공급되는 서포트 플레이트를 구분하기 위하여 명명한 것이다. 따라서, 본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '제1서포트 플레이트' 및 '제2서포트 플레이트'는 이동 유닛에 의하여 공급되고, 하나씩 스테이지 상에 공급되어, 스크랩과 분할 기판을 이송하는 데 사용되는 것으로 정의하기로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 스테이지의 거치 돌기를 관통시키는 관통공이 형성되어 스테이지의 거치 돌기에 끼워진 상태로 제1서포트 플레이트 또는 제2서포트 플레이트를 스테이지 상에 위치시킨 상태에서, 기판을 스테이지의 거치 돌기 상에 거치시킨 상태로 레이저 커팅 공정을 행함에 따라, 기판으로부터 잘려진 스크랩을 제1서포트 플레이트 또는 제2서포트 플레이트 상에 잔류시키도록 유도하여, 분할 기판의 처리 및 스크랩의 제거 공정은 제1서포트 플레이트 또는 제2서포트 플레이트가 이동 유닛에 의하여 스테이지로부터 벗어난 위치로 이동한 이후에 행해지고, 그 동안 새로운 기판의 레이저 커팅 공정이 행해질 수 있도록 함으로써, 기판의 처리 공정이 쉼없이 연속적으로 행해질 수 있도록 하여 공정의 효율을 보다 향상시킬 수 있는 유리한 효과가 있다.

무엇보다도, 본 발명은 제1서포트 플레이트와 제2서포트 플레이트를 하나의 이동 유닛에 의하여 이송하고, 그 다음에 사용될 예정인 서포트 플레이트를 상기 이동 유닛으로 이동시켜 파지 유닛에 파지된 상태로 대기시킴으로써, 하나의 이동 유닛으로도 서로 다른 2개의 서포트 플레이트를 순차적이고 연속적으로 사용할 수 있게 함과 동시에, 기판 처리 장치의 폭을 보다 작게 유지하여 콤팩트한 구조를 구현하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

이와 동시에, 본 발명은 제1서포트 플레이트와 제2서포트 플레이트가 교대로 스테이지 상에 거치되어 기판으로부터 버려지는 일부분인 스크랩을 상면에 잔류시킴에 따라 스테이지의 오염을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 제1서포트 플레이트와 제2서포트 플레이트를 하나의 이동 유닛으로 이송함에 따라, 기판 처리 장치의 폭을 보다 콤팩트한 구조로 구성할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은 스테이지 상에서 커팅 공정이 이루어진 상태에서, 커팅 공정에 의해 발생되는 부산물인 스크랩 및 생성물인 분할 기판을 스테이지에 비하여 상대적으로 가벼운 서포트 플레이트에 의하여 스테이지의 바깥으로 이동하도록 구성함에 따라, 제1서포트 플레이트를 뒤집는 등에 의하여 스크랩을 처리하는 공정이 보다 용이해지는 잇점도 얻어진다.

그리고, 본 발명은 기판의 커팅 공정 중에 기판을 거치 돌기의 흡입구를 통해 흡입 고정함에 따라 커팅 공정 중에 제자리에 보다 확실하게 위치시킬 수 있는 잇점이 얻어진다.

또한, 본 발명은 스테이지의 거치 돌기의 배열을 종래에 비하여 보다 성하게 하고, 서포트 플레이트의 거치 핀으로 기판을 지지하도록 구성함에 따라, 무겁고 고가인 스테이지를 교체하지 않고, 그 대신 저렴하고 가벼운 서포트 플레이트를 교체하는 것에 의하여, 하나의 기판 처리 장치로 다양한 기판의 분할 형태로 레이저 커팅 공정을 행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

도1a은 종래의 레이저빔을 이용한 기판 커팅 공정을 위한 기판 처리 장치의 구성을 도시한 사시도,
도1b는 도1a의 정면도,
도2a는 도1b의 'A'부분의 확대도,
도2b는 기판이 커팅되어 분할된 상태를 도시한 확대도,
도3은 종래의 레이저빔을 이용한 기판 커팅 공정을 위한 다른 형태의 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면,
도4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도,
도4b는 도4a의 정면도,
도5는 도4a의 측면도,
도6은 도4a의 'B'부분의 확대도,
도7은 도5의 'C'부분의 확대도,
도8a 내지 도8j는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 도시한 도면,
도9는 도8g의 'D'부분을 측단면도로 도시한 확대도,
도10은 서포트 플레이트에 쌓인 스크랩을 제거하는 다른 실시 형태의 구성을 도시한 도면,
도11a는 도11b의 서포트 플레이트에 스테이지의 거치 돌기가 삽입된 상태를 도시한 확대도,
도11b는 서포트 플레이트가 거치 돌기의 바깥으로 이동한 상태를 도시한 확대도,
도12는 파지 유닛에 파지된 상태로 대기하고 있던 서포트 플레이트를 스테이지 상에 거치시키는 구성을 도시한 개략도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상술한다.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는, 다수의 거치 돌기(111)가 상면에 돌출 형성되고 제1위치(I)와 제2위치(II)의 사이를 왕래하도록 설치된 스테이지(110)와, 커팅하고자 하는 대형 기판(G)을 거치시키는 기판 거치 유닛(미도시)과, 기판(G)이 거치 돌기(111) 상에 거치된 상태에서 원하는 자세로 기판(G)이 위치하였는지를 검사하고 정렬시키는 정렬 유닛(미도시)과, 거치 돌기(111)가 관통하는 관통공(120a)이 형성되고 그 사이에 다수의 거치 핀(121)이 형성된 제1서포트 플레이트(120) 및 제2서포트 플레이트(120')와, 스테이지(110) 상의 기판(G)의 커팅 라인(L)을 따라 레이저빔(B)을 조사하여 기판(G)을 다수의 분할 기판(Gx)으로 커팅하는 레이저빔 조사기(130)와, 제1서포트 플레이트(120) 및 제2서포트 플레이트(120')를 선택적으로 상하 전후 방향으로 이동시키는 이동 유닛(125)과, 제1서포트 플레이트(120)와 제2서포트 플레이트(120') 중 어느 하나가 스테이지(110) 상에 공급되어 기판(G)의 커팅 공정 중에 기판(G)의 하측에 위치하면 제1서포트 플레이트(120)와 제2서포트 플레이트(120') 중 어느 하나를 파지하고 있는 파지 유닛(140)과, 기판(G)으로부터 분할된 다수의 분할 기판(Gx)을 거치하고 있는 서포트 플레이트(120,..)로부터 분할 기판(Gx)을 그 다음 공정으로 이송하는 이송 아암(160)과, 서포트 플레이트(120,...)에 거치되어 있던 분할 기판(Gx)이 홀(hole) 가공 등의 후속 공정으로 이송되면 서포트 플레이트(120,...)에 남아 있는 스크랩(S)을 제거하는 스크랩 제거 유닛(170)으로 구성된다.

상기 스테이지(110)는 휨 강성이 높은 석 재질로 형성된 장방형 부재로서 제1위치(I)와 제2위치(II) 사이를 왕래할 수 있도록 대략 40mm 이하의 두께로 형성되지만 높은 휨 강성에 의하여 휨 변형량이 적으므로 기판(G)을 안정적으로 거치한다. 스테이지(110)의 상면에는 다수의 거치 돌기(111)가 돌출 형성된다. 도6에 도시된 바와 같이 거치 돌기(111)의 일부 이상에는 흡입압 인가부(119)로부터 연통 형성된 흡입공(111a)이 형성되어, 거치 돌기(111) 상에 기판(G)이 거치되면, 흡입압 인가부(119)로부터 흡입압(Ps')이 흡입압 공급관(119p)을 통해 거치 돌기(111)로 인가되어, 기판(G)에 흡입압(Ps)을 작용시켜 기판(G)을 확실하게 파지한다.

이와 관련하여, 도1b에 도시된 종래에는 스테이지(10)는 거치 돌기(11)에 의해서만 기판(G)을 지지하므로 거치 돌기(11)를 조밀하게 배열해야 했지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지(110)는 거치 돌기(111) 이외에 서포트 플레이트(120,...)의 거치 핀(121)에 의해서도 지지될 수 있으므로, 거치 돌기(111)의 개수를 종래에 비해 줄일 수 있는 잇점이 얻어진다. 이에 따라, 종래에는 기판(G)의 커팅 라인(L)의 변동에 따라 스테이지(10) 자체를 교체해야 했지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 거치 돌기(111)의 개수 및 배열은 종래에 비하여 성하게 분포시키고, 거치 핀(121)의 배열이 상이한 서포트 플레이트(120,...)를 활용하여, 무겁고 취급이 어려우며 고가의 스테이지(110)를 교체하지 않고 서포트 플레이트(120,...)를 교체하는 것에 의하여, 하나의 기판 처리 장치(100)를 이용하여 기판(G)의 분할 형태를 보다 다양하게 처리할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

스테이지(110)는 리니어 모터나 리드 스크류 등의 공지된 다양한 이송 수단중 어느 하나 이상에 의하여 제1위치(I)와 제2위치(II)를 왕래할 수 있게 된다.

상기 정렬 유닛은 스테이지(110) 상에 기판(G)이 거치되면, 기판(G)이 삐뚤게 거치되었는지 여부를 검사하여, 기판(G)의 자세를 바로잡는다. 상기 정렬 유닛의 검사 방법은 비젼으로 기판을 촬영하여 자세가 삐뚤어진 것을 감지할 수도 있고, 광센서 등 공지된 다른 방법에 의하여 스테이지(110) 상에 거치된 기판(G)의 자세가 삐뚤어진 것을 감지할 수 있다. 스테이지(110) 상의 기판(G)의 자세가 삐뚤어진 것으로 감지되면, 레이저빔 조사기(130)로부터 조사되는 레이저빔(B)의 경로가 기판(G)의 커팅 라인(L)과 편차가 발생될 수 있으므로, 스테이지(110)의 저면에 위치하여 스테이지(110)를 회전시키는 회전 구동부(110r)로 스테이지(110)를 삐뚤어진 각도만큼 회전시킨다. 여기서 회전 구동부(110r)는 직접 구동 방식의 DD(Direct Drive)모터 또는 회전 모터에 의하여 구동되는 'R-가이드'라고 알려진 공지된 구성이다. 이에 따라, 스테이지(110) 자체는 전후 좌우 방향에 정확히 일치하는 자세는 아니더라도, 스테이지(110) 상에 거치된 기판(G)은 정확하게 정렬된 상태가 된다.

상기 제1서포트 플레이트(120)에는 스테이지(110)의 거치 돌기(111)를 관통시키는 다수의 관통공(120a)이 형성되고, 그 사이에 거치 핀(121)이 동일한 높이로 돌출 형성된다. 이에 따라, 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상에 기판(G)이 거치된 상태에서, 기판(G)과 스테이지(110)의 상면 사이에 위치할 수 있게 된다. 즉, 도6에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(120)가 스테이지(110) 상에 위치한 경우에는, 스테이지(110)의 거치 돌기(111)가 제1서포트 플레이트(120)의 관통공(120a)을 관통한 상태가 되며, 거치 돌기(111)의 사잇 공간에 다수의 거치 핀(121)이 배열된 상태가 된다. 여기서, 거치 핀(121)은 기판(G)을 커팅하여 분할 기판(Gx)이 다수 생성된 상태에서, 생성된 분할 기판(Gx)을 지지할 수 있는 곳으로 그 위치가 정해진다.

제1서포트 플레이트(120)는 정확한 크기로 절단된 분할 기판(Gx)을 파지하여 이송하므로, 스테이지(110)에 비하여 휨 강성이 낮게 형성될 수 있다. 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)의 일부 이상에도 흡입압 인가부(129)로부터 연통되는 흡입공이 형성되어, 분할 기판(Gx)을 이송시키는 동안에 흡입압이 인가된다. 또한, 경우에 따라 레이저빔(B)에 의하여 기판(G)을 커팅하는 공정에도 흡입압이 인가되어 기판(G)을 고정시키는 데 사용될 수 있다.

제1서포트 플레이트(120)는 가벼우면서 휨 강성이 높은 재질로 형성되어, 이동 유닛(125)에 의하여 이동이 원활하면서도 크기가 큰 대형 기판(G)의 아래에서 처짐량을 최소화한다. 예를 들어, 제1서포트 플레이트(120)는 몸체가 알루미늄이나 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 제1서포트 플레이트(120)는 하나의 판 형태로 이루어질 수 있으며, 도4a에 도시된 바와 같이 2개 이상의 판(120x, 120y)로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 도11a 및 도11b에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(120)의 상면에 경도가 높은 재질로 형성되면서 대략 0.5mm 내지 1.5mm 두께의 얇은 커버 플레이트(128)가 적층될 수 있다. 커버 플레이트(128)는 제1서포트 플레이트(120)의 몸체에 형성된 거치 핀(121)이 관통하는 구멍이 형성되고, 동시에 스테이지(110)의 거치 돌기(111)가 관통하는 관통공이 제1서포트 플레이트(120)의 몸체에 형성된 관통공(120a)에 정렬되도록 형성된다. 여기서, 관통공(120a)과 거치 돌기(111) 사이의 간극은 제1서포트 플레이트(120)의 자중에 의한 처짐에 의하여 거치 돌기(111)와 간섭이 발생되어 거치 돌기(111)를 수용하지 못할정도가 되지 않는 간격으로 유지된다.

커버 플레이트(128)에는 관통공(120a)을 둘러싸는 링형 단턱(128y)이 도면부호 h1으로 표시된 높이로 돌출 형성된다. 이에 따라, 커버 플레이트(128)가 없는 경우에는 스테이지(110)의 거치 돌기(111)와 제1서포트 플레이트(120) 사이의 틈새 길이(R)는 제1서포트 플레이트(120)의 몸체의 두께(h2)에 불과하지만, 단턱(128y)이 형성되어 있는 커버 플레이트(128)가 제1서포트 플레이트(120)의 몸체 상에 적층 형성된 경우에는 스테이지(110)의 거치 돌기(111)와 제1서포트 플레이트(120) 사이의 틈새 길이(R)는 제1서포트 플레이트(120)의 몸체의 두께(h1)와 단턱(128y) 높이(h1)의 합(ho)으로 보다 길어지므로, 미세한 스크랩(S)이라도 제1서포트 플레이트(120)의 관통공(120a)과 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 사이의 틈새를 통하는 경로(ay)로 스테이지(110)의 상면에 떨어지는 것을 최소화할 수 있다.

커버 플레이트(128)는 제1서포트 플레이트(120)에 볼트 체결이나 접착제에 의한 부착으로 일체로 결합될 수 있으며, 제1서포트 플레이트(120)의 상면에 단순히 거치될 수도 있다. 이를 통해, 기판(G)이 절단되어 버려질 스크랩(S)에 의하여 제1서포트 플레이트(120)의 몸체가 긁혀 손상되는 것을 장시간 동안 효과적으로 방지할 수 있다.

제1서포트 플레이트(120)는 도4a 및 도4b에 도시된 바와 같이 정해진 경로를 따라 전후 방향으로 연장된 경로(122)를 따라 이동 유닛(125)에 의하여 전후 방향으로 이동된다. 이 때, 제1서포트 플레이트(120)를 전후 방향으로 이동시키는 이동 유닛(125)은 컨베이어로 형성될 수 있으며, 리니어 모터나 서보 모터 등의 형태로 형성될 수 있다.

또한, 제1서포트 플레이트(120)가 거치 돌기(111)를 관통한 상태로 스테이지(110) 상에 위치할 수 있도록, 상기 이동 유닛(125)은 제1서포트 플레이트(120)를 상하 방향으로 이동시킨다. 즉, 도7에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(120)를 지지하는 지지대(125a)가 프레임(125b)에 대하여 상하 돌출되도록 구성됨에 따라, 제1서포트 플레이트(120)는 상하 방향(125d)으로 이동된다. 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 이동 유닛(125)은 리니어 모터, 리드 스크류 등의 형태로 구성되어 제1서포트 플레이트(120)를 상하로 이동시키도록 구성될 수 있다.

상기 레이저빔 조사기(130)는 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상에 거치된 기판(G)의 커팅 라인(L)을 따라 이동하면서, 대형 기판(G)을 다수의 분할 기판(Gx)으로 분할 커팅한다. 레이저빔 조사기(130)는 고정대(138)에 위치 고정되고, 고정대(138)는 지지 부재(131)에 고정된다. 그리고, 고정대(138)는 지지 부재(131)의 좌우 방향(130y)으로 이동하고, 지지 부재(131)는 전후 방향으로 길게 배열된 레일 부재(132)의 레일(132a)을 따라 전후 방향(130x)으로 이동하여, 레이저빔 조사기(130)로부터 조사되는 레이저빔(B)은 스테이지(110)에 거치된 기판(G) 전체에 도달할 수 있게 된다.

이와 같이, 스테이지(110)가 위치 고정되고 레이저빔 조사기(130)가 전후 좌우 방향으로 이동하면서 기판(G)의 커팅 라인(L)을 따라 레이저 빔(B)을 조사하도록 구성되므로, 스테이지(110)의 위치가 고정되더도 무방해지므로, 스테이지(110)의 재질을 무거운 석 재질로 제작할 수 있게 되어, 보다 안정되게 기판(G)을 거치할 수 있게 된다.

상기 제2서포트 플레이트(120')는 제1서포트 플레이트(120)와 동일하게 형성된다. 즉, 본 발명에서의 제1서포트 플레이트(120)와 제2서포트 플레이트(120')는 동일한 형태이지만 서로 다른 서포트 플레이트임을 지칭하기 위하여 제1서포트 플레이트(120)와 제2서포트 플레이트(120')로 명명된 것이다. 따라서, 제2서포트 플레이트(120')도 이동 유닛(125)에 의하여 이송된다.

상기 이동 유닛(125)은 서포트 플레이트(120, 120',...)를 전후 방향(125x)과 상하 방향(125d)으로 이송하며, 이동하는 경로(122)도 1열로 형성된다. 이동 유닛(125)은 스테이지(110)의 이동 경로의 바깥의 제3위치(III)에서 새로운 서포트 플레이트(120, 120',...)를 스테이지(110)의 이동 경로(제1위치~제2위치) 상의 파지 유닛(140)으로 공급한다.

따라서, 하나의 이동 유닛(125)으로 서포트 플레이트(120, 120')를 스테이지(110)의 이동 경로 상으로 공급함에 따라, 이동 유닛(125)이 이동하는 경로(122)가 한 쌍의 열로 형성되어 기판 처리 장치(100)의 폭(LL)을 줄일 수 있게 된다. 따라서, 기판 처리 장치(100)의 폭이 콤팩트해지므로 공간 효율성이 우수해지는 잇점이 얻어진다.

한편, 이동 유닛(125)에 의하여 이동되는 서포트 플레이트(120, 120',...)는 이동 유닛(125)에 의하여 양단이 지지된 상태로 스테이지(110) 상에 얹혀질 수 있지만, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 이동 유닛(125)에 의하여 공급되는 새로운 서포트 플레이트(120, 120',...)는 파지 유닛(140)에 의하여 파지된 상태로 있다가, 파지 유닛(140)에 의하여 서포트 플레이트(120, 120')가 스테이지(110) 상에 얹혀지는 것이 좋다. 이를 통해, 서포트 플레이트(120, 120')가 서로 교차 이동하지 않고 단순한 일방향으로의 공정에 의하여 연속하여 기판 커팅 공정이 행해지는 스테이지(110) 상으로 보다 효율적으로 공급될 수 있다.

그리고, 이동 유닛(125)은 스테이지(110) 상에서 레이저 커팅 공정이 종료되어 생성되는 다수의 분할 기판(Gx)과 스크랩(S)을 거치하고 있는 서포트 플레이트(120)를 제2위치(II)에서 파지하여, 제3위치(III)로 이동시킨다. 그리고, 스테이지(110)는 레이저 커팅 공정이 행해지는 제1위치(I)와 서포트 플레이트(120)가 거치되는 제2위치(II) 사이를 왕복 이동한다. 즉, 이동 유닛(125)의 이동 경로(122)와 스테이지(110)의 이동 경로는 제2위치(II)에서 중복되고, 중복되는 위치 범위에 상하로만 이동하는 파지 유닛(140)이 설치된다.

한편, 이동 유닛(125)에 의하여 이동되는 서포트 플레이트(120,...)는 서로 다른 형태로 교체 가능하다. 따라서, 다양한 배열의 거치 핀(121)을 구비한 서포트 플레이트로 적용 가능하다. 이 때, 서포트 플레이트(120,...)는 반영구적으로 사용될 수 있지만, 스테이지(110)에 비하여 훨씬 저렴하고 쉽게 제작되므로, 대략 1000회 내지 10000회 등 일정한 횟수만큼 사용한 이후에 새로운 서포트 플레이트로 교체하더라도, 스테이지(110)의 손상에 따른 비용 부담에 비하여 훨씬 저렴해진다. 따라서, 유지 보수 측면에서도 종래에 비하여 잇점이 있다.

상기 파지 유닛(140)은 스테이지(110)의 이동 경로(제1위치~제2위치) 중 어느 하나의 위치의 상측에 설치되며, 바람직하게는 레이저 커팅 공정이 행해지는 제1위치(I)로부터 이격된 제2위치(II)의 상측에 설치된다. 이에 따라, 파지 유닛(140)은 제자리에 위치한 상태에서, 이송 유닛(125)에 의하여 제3위치(III)로부터 공급되는 새로운 서포트 플레이트(120)를 파지하고 있다가, 스테이지(110)에 위치하였던 서포트 플레이트(120)가 분할 기판(Gx)과 스크랩(S)을 거치시킨 상태로 제3위치(III)로 빠져나가고, 스테이지(110)가 제2위치(II)에 위치하면, 도12에 도시된 바와 같이 신축 부재(142)를 신장시켜 파지하고 있던 서포트 플레이트(120)를 스테이지(110)에 거치시켜, 곧바로 그다음 기판의 레이저 커팅 공정을 행할 수 있도록 한다.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 파지 유닛(140)은 제2위치(II)의 상측에서 상하로만 서포트 플레이트(120)를 이동시키는데 그치지 않고, 서포트 플레이트(120)의 전후 방향(제3위치로부터 제2위치를 향하는 방향)으로도 이동하도록 구성될 수 있다. 이 경우에는, 파지 유닛(140)이 전후 방향으로도 이동 가능하므로 스테이지(110)의 이동 경로(제1위치~제2위치)의 상측에 위치하지 않더라도 무방하다.

상기 이송 아암(160)은 링크 메커니즘(미도시)에 의하여 이동하는 몸체(161)와, 몸체(161)의 저면에 형성된 다수의 흡입면에 흡입압을 인가하는 흡입부(162)로 구성되어, 서포트 플레이트(120,...)에 거치되어 이동 유닛(125)에 의하여 제3위치(III)로 이송된 분할 기판(Gx)을 하나씩 파지하여 그 다음에 행해질 공정으로 분할 기판(Gx)을 이송한다. 여기서, 이송 아암(160)의 몸체 저면은 분할 기판(Gx)의 면적과 유사한 크기로 형성되거나 분할 기판(Gx)보다 더 작은 크기로 형성되는 것이 좋다. 이에 의하여, 제1서포트 플레이트(120) 상에서 커팅된 상태로 서로의 간격이 조밀하게 배열된 분할 기판(Gx)을 원활하게 파지하여 이송할 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 이송 아암(160)은 몸체에 고정 그립이 형성되고, 몸체에 대하여 이동 그립이 슬라이딩 이동하여 분할 기판(Gx)을 고정 그립과의 사이에 파지하는 형태로 구성될 수도 있다.

상기 스크랩 제거유닛(170)은, 제3위치(III)에서 제1서포트 플레이트(120) 상에 거치되어 있던 분할 기판(Gx)이 이송 아암(160)에 의하여 그 다음 공정으로 이송되면, 제1서포트 플레이트(120) 상에 잔재하는 스크랩(S)을 제거한다. 이를 위하여, 도8h에 도시된 바와 같이 제3위치(III)의 하측에는 트래이(175)가 설치되어, 스크랩 제거 유닛(170)이 서포트 플레이트(120)를 경사지게 기울이는 것에 의하여 서포트 플레이트(120) 상에 잔재하는 스크랩(S)을 트래이(175)로 떨어뜨린다. 이 동안에, 제2서포트 플레이트(120')는 파지 유닛(140)에 의하여 스테이지(110) 상으로 이동되어, 그 다음의 기판 커팅 공정에 사용된다.

서포트 플레이트(120,...)의 거치 핀(121)에 걸려 서포트 플레이트(120,...) 상에 잔존하는 작은 크기의 스크랩(S)은 도면에 도시되지 않은 흡입기로 서포트 플레이트(120,...)의 표면을 스캔하거나, 고압의 에어 스프레이를 스캔하면서 분사하여 완전히 제거된다. 이와 선택적으로 또는 이와 병행하여, 도면에 도시되지 않았지만, 브러쉬로 제1서포트 플레이트(120)의 상면을 쓸어내리는 것에 의하여, 제1서포트 플레이트(120)의 상면에 잔존하는 스크랩(S)을 완전히 제거할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 도10에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(220) 및 제2서포트 플레이트가 2개 이상으로 분할될 수 있게 형성되어, 분할 기판(Gx)을 이송 아암(160)에 의하여 그 다음 공정으로 이송한 이후에, 스크랩 제거 유닛(170, 170')이 서포트 플레이트(220,...)를 분할된 형태로 90도 이상(예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이 180도) 회전(220r)시켜 뒤집어, 서포트 플레이트(220,...) 상의 스크랩(S)을 그 아래에 위치한 트래이(175)로 떨어뜨려 제거한다. 그리고 나서, 정전기력에 의하여 제1서포트 플레이트(220)의 상면(뒤집은 상태에서의 저면) 상에 잔존하는 작은 크기의 스크랩(S)은 도면에 도시되지 않은 흡입기로 제2서포트 플레이트(220)의 표면을 스캔하거나, 고압의 에어 스프레이를 이동(179d)하여 스캔하면서 분사하여 완전히 제거할 수 있다. 마찬가지로, 에어 스프레이나 흡입기와 함께 또는 별개로, 도면에 도시되지 않았지만, 브러쉬로 서포트 플레이트(220,...)의 상면을 쓸어 내는 것에 의하여, 서포트 플레이트(220,...)의 상면에 잔존하는 스크랩(S)을 완전히 제거할 수 있다.

상기 기판(G)은 유리 기판, 강화유리 기판, 플라스틱 기판 등 다양한 형태의 투명 기판 또는 불투명한 기판이 될 수 있으며, 도4a의 X1 방향으로 공급되어, 기판 처리 공정이 완료되어 X2방향으로 배출된다. 도면 중 미설명 부호인 66은 프레임이다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)를 이용한 기판 처리 방법을 상술한다.

단계 1: 먼저, 도8a에 도시된 바와 같이, 먼저 제1위치(I)와 제2위치(II) 사이를 왕래할 수 있게 설치된 스테이지(110)를 제2위치(II)에 위치시키고, 제3위치(III)와 제2위치(II) 사이를 왕래할 수 있게 설치된 이동 유닛(125)에 의하여 제1서포트 플레이트(120)를 제3위치(III)로부터 제2위치(II)로 이동시킨다. 이 때, 제1서포트 플레이트(120)의 높이는 스테이지(110)의 거치 돌기(111)보다 높게 위치한다.

그리고, 도8b에 도시된 바와 같이, 제2위치(II)에서 이동 유닛(125)의 높이를 낮춰 제1서포트 플레이트(120)를 하방(125d1)으로 이동시킨다. 이에 따라, 도8b에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(120)의 관통공(120a)이 거치 돌기(111)를 관통시킨 상태로 제1서포트 플레이트(120)를 스테이지(110) 상에 위치시키게 된다.

이 때, 거치 핀(121)의 선단은 거치 돌기(111)의 선단보다 하측에 위치한다.

단계 2: 그리고 나서, 스테이지(110)는 제1서포트 플레이트(120)를 거치시킨 상태로, 제2위치(II)로부터 제1위치(I)로 이동(도8d의 110v')된다. 그리고 나서, 도8c에 도시된 바와 같이, 기판 거치 유닛(미도시)에 의하여 다수의 분할 기판(Gx)을 생성할 대형 투명 기판(G)을 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상에 거치(d1)시킨다. 그리고, 흡입압 인가부(119)로부터 흡입압(Ps')을 인가하여, 스테이지(110)의 거치 돌기(111)에 형성된 흡입공(111a)에 흡입압(Ps)이 인가되도록 함으로써, 스테이지(110)에 거치된 기판(G)을 확실하게 파지시킨다.

기판(G)에 도입되는 흡입압(Ps)은 기판(G)의 레이저 커팅 공정이 완료될 때까지 도입된다.

한편, 도면에 도시되지 않았지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기판 거치 유닛(미도시)은 제3위치(III)에서 제1서포트 플레이트(120)의 상면에 미리 기판(G)을 예비적으로 거치시키고, 이동 유닛(125)에 의하여 기판(G)이 거치된 제1서포트 플레이트(120)를 제2위치(II)로 이동시킨 후, 제1서포트 플레이트(120)를 스테이지(110) 상에 거치시키는 것에 의하여, 다수의 거치 돌기(111) 상에 기판(G)을 거치시킴으로써, 상기 단계 1 및 단계 2에 대응하는 공정을 행할 수도 있다.

단계 3: 그리고 나서, 정렬 유닛(미도시)은 스테이지(110) 상에 거치된 기판(G)이 제 위치에 위치한 것인지를 검사하고, 기판(G)의 삐뚤어진 각도만큼 스테이지(110)의 저면에 위치한 회전 구동부(110r)로 스테이지(110)를 회전시켜, 기판(G)이 정해진 자세와 위치로 정렬시킨다. 이 때, 회전 구동부(110r)로 회전시키는 각도는 통상적으로 5도 이하의 범위이므로, 제1서포트 플레이트(120)의 관통공(120a)과 거치 돌기(111) 사이의 틈새 범위 내에서 스테이지(110)가 미세하게 회전하여 정렬 공정이 이루어진다.

단계 4: 단계 2 또는 단계 3이 행해진 이후에, 도8d에 도시된 바와 같이, 이동 유닛(125)은 다시 제3위치(III)로 복귀하여, 그 다음에 행해질 기판의 커팅 공정에 부합하는 제2서포트 플레이트(120')를 이송할 준비를 한다. 이 때, 제1서포트 플레이트(120)가 거치되어 있는 스테이지(110)는 제1위치(I)에 있게 된다.

단계 5: 그리고 나서, 도8e에 도시된 바와 같이 고정대(138)가 지지 부재(131)를 따라 좌우 방향(130y)으로 이동하고, 지지 부재(131)가 레일 부재(132)를 따라 전후 방향(130x)으로 이동하면서, 레이저빔 조사기(130)로부터 조사되는 레이저 빔(B)이 미리 정해진 커팅 라인(L)을 따라 이동하면서, 제1위치(I)에서 기판(G)을 미리 정해진 크기의 다수의 분할 기판(Gx)으로 절단한다.

절단되어 생성되는 분할 기판(Gx)은 스테이지(110)의 거치 돌기(111) 상에 흡입 고정되어 있지만, 분할 기판(Gx)에 작용하는 흡입압(Ps) 공급이 중단되더라도, 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)에 의하여 지지된다. 기판 커팅 공정 이후에는 제1서포트 플레이트(120) 상의 분할 기판(Gx)이 정확한 위치에서 고정 거치될 필요는 없지만, 제1서포트 플레이트(120)의 이동 시에 분할 기판(Gx)이 추락하는 것을 방지하기 위하여 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)에 흡입압을 도입한다.

이 때, 분할 기판(Gx)의 둘레면이 매끄러운 면으로 형성되도록, 기판(G)의 커팅 라인(L)은 도1a에 도시된 바와 같이 기판(G)의 둘레 내측에 형성된다. 이에 따라, 분할 기판(Gx)을 생성하고 남은 스크랩(S)이 기판(G)의 둘레를 따르는 변과 각 분할 기판(Gx)의 사이에서 생성되어, 제1서포트 플레이트(120)의 상면에 쌓이게 된다.

단계 6: 한편, 단계 5가 진행되고 있는 동안에, 도8f에 도시된 바와 같이 이동 유닛(125)에 의하여 제3위치(III)로부터 제2위치(II)로 제2서포트 플레이트(120')가 이송(120v)되어, 제2위치(II)의 상측에 위치한 파지 유닛(140)에 의하여 제2서포트 플레이트(120')는 공중에 파지(120u)된 상태로 대기하게 된다.

그리고, 이동 유닛(125)은 제1서포트 플레이트(120)를 제2위치(II)에서 대기한다.

여기서, 제2서포트 플레이트(120')는 그 다음에 스테이지(110) 상에서 커팅 공정이 행해질 기판의 커팅 라인(L)에 부합하는 거치 핀의 배열을 갖는다. 즉, 방금 전에 커팅 공정이 행해졌던 기판(G)과 동일한 크기의 분할 기판(Gx)을 생성하고자 하는 경우에는 방금 전 스테이지(110) 상에서 사용되었던 제1서포트 플레이트(120)와 동일한 배열의 거치 핀이 형성된 제2서포트 플레이트(120')가 공급되며, 방금 전 스테이지(110) 상에서 커팅 공정이 행해졌던 것과 다른 크기와 배열의 분할 기판(Gx)을 생성하고자 하는 경우에는 제1서포트 플레이트(120)와 다른 배열의 거치핀이 형성된 제2서포트 플레이트(120')가 공급될 수 있다. 다만, 기판(G)으로부터 절단되어 생성되는 분할 기판(Gx)의 크기 및 배열이 다르더라도, 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)과 동일한 배열의 거치 핀으로 분할 기판(Gx)을 지지할 수 있는 경우라면 제2서포트 플레이트(120')의 거치 핀의 배열은 방금전 사용된 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)의 배열과 동일할 수도 있다.

단계 7: 단계 5가 종료되어 기판(G)이 다수의 분할 기판(Gx)으로 커팅되면, 도8g에 도시된 바와 같이, 흡입압 인가 유닛(119)으로부터 도입되는 흡입압(Ps)의 공급이 중단되고, 스테이지(110) 및 스테이지(110)에 거치되어 있는 제1서포트 플레이트(120)가 제1위치(I)로부터 제2위치(II)로 이동(110v)한다.

그 다음, 제2위치(II)에서 대기중이던 이동 유닛(125)의 높이를 높이면, 제1서포트 플레이트(120)는 이동 유닛(125)에 의하여 상방으로 들리면서 스테이지(110)의 거치 돌기(111)보다 높은 위치로 이동하게 되고, 이에 따라 스테이지(110)로부터 벗어나면서 이동 유닛(125)에 양단 지지된 상태가 된다. 이 때, 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)은 분할 기판(Gx)을 거치하고, 서포트 플레이트(120)의 판면(120s)에는 기판의 커팅 공정에서 부산물로 생성된 스크랩(S)이 거치된다.

즉, 이동 유닛(125)이 제1서포트 플레이트(120)의 양단부를 들어 올리는 것에 의하여, 거치 돌기(111)에 지지되어 있던 분할 기판(도11a의 Gx)은 모두 거치 돌기(111)로부터 떨어지면서 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121)에 거치(도11b)되고, 스크랩(S)이 잔류하는 제1서포트 플레이트(120)의 상면(120s)으로부터 이격되므로, 스크랩(S)에 의하여 분할 기판(Gx)이 긁혀 손상되지 않는 상태로 유지된다.

한편, 분할 기판(Gx)은 단계 5에서 기판(G)이 거치 돌기(111)에 흡입 고정된 상태로 정확한 치수로 커팅되어 생성된 상태이므로, 제1서포트 플레이트(120)가 다소 휜 상태로 거치 핀(121)으로 분할 기판(Gx)을 지지하더라도 무방하다. 즉, 제1서포트 플레이트(120)의 휨이 수mm에 이르지는 않더라도, 스테이지(110)의 휨 변형량보다 큰 휨 변형이 있더라도 기판 처리 공정에 영향을 미치지 않는다.

단계 8: 그리고 나서, 도8h에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(120)는 흡입입 인가부(129)로부터 흡입압을 공급받아 거치 핀(121) 상에 지지하고 있는 분할 기판(Gx)을 흡입 고정시킨다. 그리고, 이와 동시에 제1서포트 플레이트(120)는 스크랩(S)을 거치시킨 상태로 이동 유닛(125)에 의하여 경로(122)를 따라 제2위치(II)로부터 전후 방향(120v')으로 제3위치(III)까지 이동된다.

이와 동시에, 도12에 도시된 바와 같이, 제2위치(II)에서 파지 유닛(도8f의 140)에 파지되어 있던 제2서포트 플레이트(120')는 파지 유닛의 신축 부재(142)가 늘어나는 것에 의하여 스테이지(110) 상에 거치된다. 즉, 스테이지(110) 상에 거치되어 있던 제1서포트 플레이트(120)가 스테이지(110)의 바깥으로 이동하여 제3위치(III)로 이송되자마자, 스테이지(110) 상에는 그 다음의 기판 커팅 공정에 사용될 제2서포트 플레이트(120')가 곧바로 안착되므로, 스테이지(110) 상에서는 중단없이 연속적으로 기판(G)의 커팅 공정을 진행할 수 있게 된다.

도8h에 도시된 제2서포트 플레이트(120')는 도8a에 도시된 제1서포트 플레이트(120)와 동일하므로, 도8h의 스테이지(110) 상에 거치된 제2서포트 플레이트(120')를 이용한 기판 처리 공정은 단계 1 내지 단계 7에서 설명한 제1서포트 플레이트(120)와 마찬가지로 진행된다.

단계 9: 한편, 스테이지(110)로부터 떨어져나와 이동 유닛(125)에 의하여 제3위치(III)에 도달한 제1서포트 플레이트(120)에 대해서는, 도8i에 도시된 바와 같이, 이송 아암(160)이 제1서포트 플레이트(120)의 거치 핀(121) 상에 거치된 분할 기판(Gx)을 픽업하여 도면부호 160v로 표시된 방향을 따라 후속 공정으로 이송한다. 그리고, 분할 기판(Gx)이 모두 후속 공정으로 이송되면, 제1서포트 플레이트(120) 상에는 스크랩(S)이 잔존한 상태가 된다.

단계 10: 그리고 나서, 도8j에 도시된 바와 같이, 제1서포트 플레이트(120)는 제3위치(III)에서 스크랩 제거 유닛(170)에 의하여 도면부호 120r로 표시된 방향으로 기울여져, 제2위치(III)의 하측에 위치한 트래이(175)에 스크랩(S)을 쏟아버린다. 이를 통해, 제1서포트 플레이트(120) 상에 잔존하던 스크랩(S)은 대부분 트래이(175) 내부로 버려진다. 경우에 따라, 제1서포트 플레이트(120)를 기울인 경우에, 그 표면에 잔존하는 작은 스크랩(S)이 정전기력에 의하여 부착되거나 거치 핀(121)에 걸려 위치하고 있는 경우에는, 에어 분사기(179)로부터 고압의 에어(AIR)를 불어내면서 제1서포트 플레이트(120)의 표면을 스캔(179d)하거나, 브러쉬로 쓸어내려 제1서포트 플레이트(120)의 표면에 잔존하는 미세 스크랩(S)을 완전히 제거한다.

한편, 제1서포트 플레이트(120)가 2개 이상으로 분할될 수 있도록 구성된 경우에는, 스크랩 제거 유닛(170, 170')은 도10에 도시된 바와 같이 (도10의 서포트 플레이트는 알아보기 쉽도록 관통공이 형성되지 않은 위치의 단면도임) 제1서포트 플레이트(120)를 분할된 형태로 각각 90도 이상(예를 들어, 180도) 뒤집어, 보다 확실하게 스크랩(S)을 트래이(175)에 쏟아버리고, 에어 분사기(179)로부터 고압의 에어(AIR)를 불어내면서 제1서포트 플레이트(120)의 표면을 스캔(179d)하거나, 브러쉬로 쓸어내려 제1서포트 플레이트(120)의 표면에 잔존하는 미세 스크랩(S)을 완전히 제거할 수도 있다.

이를 통해, 제2위치에 위치한 제1서포트 플레이트(120)에 잔존하는 스크랩(S)은 모두 깨끗하게 제거된다.

단계 10에 의하여 깨끗해진 제1서포트 플레이트(120)는 이동 유닛(125)에 의하여 제3위치(III)로부터 제2위치(II)로 이송되어, 도8f에 도시된 제2서포트 플레이트(120')와 마찬가지로, 제2서포트 플레이트(120') 상의 기판이 레이저 커팅 공정을 행하는 동안, 파지 유닛(140)에 파지된 상태로 그 다음의 레이저 커팅 공정에 사용되기 위하여 대기한다.

한편, 도8a 내지 도8j에 도시된 실시예에서는 제1서포트 플레이트(120)와 제2서포트 플레이트(120')가 교대로 스테이지(110) 상에 공급되어 연속적으로 기판 처리 공정을 행하는 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 깨끗한 다수의 새로운 서포트 플레이트(120,...)를 미리 준비하고 있다가, 하나씩 제3위치(III)에 공급하여 파지 유닛(140)에 의해 대기 시키는 형태로 구성될 수도 있다. 이 경우에는 사용된 서포트 플레이트에 대해서는 대략적인 스크랩 제거 처리를 하여 외부의 세정 유닛에서 세정하는 방식으로 재사용하도록 할 수도 있다.

대체로, 기판(G)의 레이저빔에 의한 커팅 공정(단계 5)은 기판(G)의 크기에 따라 대략 5분 내지 13분 정도 소요되므로, 단계 7 내지 단계 9의 분할 기판(Gx)의 이송 공정(단계 7) 및 제1서포트 플레이트(120) 상의 스크랩 제거 공정(단계 8, 9)은 단계 5가 행해지는 동안에 충분히 완료된다. 따라서, 본 발명은 기판(G)을 다수의 분할 기판(Gx)으로 커팅하는 공정에, 분할 기판(Gx)과 스크랩(S)을 지지할 수 있는 서포트 플레이트(120,...)를 교대로 스테이지(110) 상에 위치시키고 레이저 커팅 공정을 연속적으로 행할 수 있으므로, 보다 짧은 시간에 보다 많은 기판(G)의 레이저 커팅 공정을 행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

이 뿐만 아니라, 본 발명은, 기판(G)을 레이저 커팅하는 제1위치(I)와, 커팅된 분할 기판(Gx)을 이송시키고 스크랩(S)을 제거하는 제2위치(II)를 구분함으로써, 하나의 위치에서 하나의 공정을 담당하는 형태로 변경되므로, 공정의 관리가 보다 편리해지는 잇점도 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은 스테이지(110) 상에서 커팅 공정이 행해진 이후에, 레이저 커팅 공정에 의해 발생되는 스크랩(S)과 분할 기판(Gx)을 스테이지(110)로부터 분리하여 서포트 플레이트(120,...) 상에서 분할 기판(Gx)을 이송시키고 스크랩(S)을 제거하는 공정이 행해지므로, 고가의 스테이지(110)가 손상될 가능성을 보다 최소화할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 즉, 본 발명의 실시예는 기판이 모바일 기기의 디스플레이에 사용되는 투명 기판을 예로 들었지만, 다양한 형상 및 용도의 기판에 대해서도 적용 가능하다.

또한, 본 발명의 실시예에서는 제1서포트 플레이트(120)와 제2서포트 플레이트(120')가 스크랩(S)을 완전히 제거한 후 교대로 스테이지(110) 상에 공급되는 구성을 예로 들었지만, 본 발명은 스크랩(S)이 완전히 제거된 다수의 서포트 플레이트(이는, 각각 제1서포트 플레이트(120)와 제2서포트 플레이트(120')...에 해당함)가 순차적으로 이동 유닛(125)을 통해 공급되는 구성도 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 본 발명에 속하는 것이다.

G: 기판 Gx: 분할 기판
S: 스크랩 100: 기판 처리 장치
110: 스테이지 110r: 회전 구동부
111: 거치 돌기 119: 흡입압 인가 유닛
120, 120': 제1서포트 플레이트 120a: 관통공
121: 거치 핀 130: 레이저빔 조사기
140: 파지 유닛 142: 신축 아암
160: 이송 아암 170: 스크랩 제거 유닛
175: 트래이 179: 고압 기체 분사기

Claims (24)

1. 다수의 거치 돌기가 상면으로부터 돌출 형성된 스테이지와;
   상기 거치 돌기가 관통하는 제1관통공이 배열 형성되고, 상기 제1관통공이 상기 거치 돌기를 관통하게 위치하는 제1서포트 플레이트와;
   상기 거치 돌기가 관통하는 제2관통공이 배열 형성되고, 상기 제1서포트 플레이트와 택일적으로, 상기 제2관통공이 상기 거치 돌기를 관통하게 위치하는 제2서포트 플레이트와;
   상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나를 택일적으로 상하 좌우 방향으로 이동하는 이동 유닛과;
   상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 거치 돌기를 관통하게 위치한 상태에서, 상기 스테이지의 상기 거치 돌기 상에 거치된 기판에 레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 다수의 분할 기판으로 절단하는 레이저빔 조사기를;
   상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 스테이지 상에 위치하면, 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 다른 하나를 상기 이동 유닛에 의하여 공급받아 파지하고 있는 파지 유닛을;
   포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 거치 돌기를 관통하게 위치한 상태에서, 다수의 거치 돌기 상에 기판을 거치시키는 기판 거치 유닛을;
   더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나의 상면에 기판을 거치시키는 기판 거치 유닛을;
   더 포함하여, 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 거치 돌기에 관통하게 위치하는 것에 의하여, 상기 기판이 상기 다수의 거치 돌기 상에 거치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 스테이지의 상기 거치 돌기 상에 거치되면, 상기 이동 유닛은 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 다른 하나를 상기 파지 유닛에 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
   
5. 제 4항에 있어서,
   상기 파지 유닛은 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 스테이지의 바깥으로 이동하면 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 다른 하나를 상기 스테이지의 상기 거치 돌기에 관통하게 위치시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
   
6. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 스테이지는 정해진 이동 경로를 왕래할 수 있게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
   
7. 제 6항에 있어서,
   상기 파지 유닛은 상기 스테이지의 이동 경로의 제2위치에 위치하여, 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나가 상기 스테이지 상에서 레이저 커팅 공정이 행해진 기판을 상기 스테이지의 바깥으로 이송하면, 상기 파지 유닛이 파지하고 있던 상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 다른 하나를 상기 스테이지 상에 거치시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
   
8. 제 7항에 있어서,
   상기 레이저빔 조사기에 의하여 상기 기판에 대한 레이저 커팅 공정은 상기 제2위치로부터 이격된 상기 이동 경로의 제1위치에서 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
   
9. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1서포트 플레이트에는 상기 관통공의 사이에 다수의 거치 핀이 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
   
10. 제 9항에 있어서,
    상기 거치 핀은 상기 분할 기판을 지지하는 위치에 배열된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
11. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1서포트 플레이트와 상기 제2서포트 플레이트 중 어느 하나 이상은 상기 관통공의 위치는 동일하고, 상기 거치 핀의 위치가 상이하게 배열된 것으로 교체 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
12. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지로부터 상기 제1서포트 플레이트가 이송되면, 상기 제1서포트 플레이트에 거치된 상기 분할 기판을 흡입 파지하여 후속 공정으로 이송하는 이송 아암을;
    더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
13. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1서포트 플레이트에 거치되어 있던 상기 분할 기판이 후속 공정으로 이송되면, 상기 이동 경로의 바깥에 위치하여 상기 제1서포트 플레이트 상에 남아 있는 스크랩을 제거하는 스크랩 제거 유닛을;
    더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
14. 제 13항에 있어서,
    상기 스크랩 제거 유닛은 상기 제1서포트 플레이트를 경사지게 기울여, 상기 제1서포트 플레이트 상에 거치되어 있던 스크랩을 하측에 위치한 트래이로 붓는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
15. 제 14항에 있어서, 상기 스크랩 제거 유닛은,
    경사지게 기울어진 상기 제1서포트 플레이트의 표면에 고압 기체를 분사하거나 흡입하는 것에 의하여 상기 제1서포트 표면에 잔류하는 스크랩을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
16. 제 14항에 있어서, 상기 스크랩 제거 유닛은,
    경사지게 기울어진 상기 제1서포트 플레이트의 표면에 브러쉬로 쓸어 내는 것에 의하여 상기 제1서포트 표면에 잔류하는 스크랩을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
17. 제 13항에 있어서,
    상기 제1서포트 플레이트는 2개 이상으로 분할 가능하게 형성되고,
    상기 스크랩 제거 유닛은 상기 제1서포트 플레이트를 분할된 형태를 기준으로 뒤집어, 상기 제1서포트 플레이트 상에 거치되어 있던 스크랩을 하측에 위치한 트래이로 붓는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
18. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 거치 돌기 중 일부 이상에는 흡입공이 형성되어, 레이저 빔에 의하여 커팅 공정이 행해지는 동안에 상기 기판이 상기 거치 돌기에 흡입 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
19. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 거치 핀 중 일부 이상에는 흡입공이 형성되어, 상기 제1서포트 플레이트가 상기 분할 기판을 이송하는 동안에 상기 분할 기판을 흡입 고정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
    
20. 다수의 거치 돌기가 상면으로부터 돌출되고 정해진 경로를 왕래 할 수 있게 설치된 스테이지를 준비하는 스테이지 준비단계와;
    다수의 거치 핀이 상면에 형성된 제1서포트 플레이트의 관통공이 상기 거치 돌기를 관통시킨 위치로, 상기 제1서포트 플레이트를 상기 스테이지 상에 위치시키는 단계와;
    상기 거치 돌기 상에 커팅될 기판을 거치시키는 기판 거치 단계와;
    레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 다수의 분할 기판으로 커팅하는 레이저 커팅 단계와;
    제2서포트 플레이트를 공급하여 상기 경로 상에 파지 유닛으로 파지시켜두는 제2서포트플레이트 파지단계와;
    상기 기판 커팅 단계가 종료되면, 상기 분할 기판이 상기 제1서포트 플레이트의 상기 거치 핀에 지지된 상태가 되도록 상기 제1서포트 플레이트의 저면이 상기 거치 돌기의 선단보다 높은 위치가 되도록 상기 제1서포트 플레이트를 상방 이동시키는 단계와;
    상기 제1서포트 플레이트를 상기 스테이지의 바깥 위치로 이동시키는 단계와;
    다수의 거치 핀이 상면에 형성된 제2서포트 플레이트의 관통공이 상기 거치 돌기를 관통시킨 위치로, 상기 제2서포트 플레이트를 상기 스테이지 상에 위치시키는 단계를;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
    
21. 다수의 거치 돌기가 상면으로부터 돌출되고 정해진 경로를 왕래 할 수 있게 설치된 스테이지를 준비하는 스테이지 준비단계와;
    다수의 거치 핀이 상면에 형성된 제1서포트 플레이트 상에 기판을 거치시키는 기판예비거치단계와;
    상기 제1서포트 플레이트의 관통공이 상기 거치 돌기를 관통시킨 위치로, 상기 제1서포트 플레이트를 상기 스테이지 상으로 이동시켜 위치시키는 것에 의하여, 상기 거치 돌기 상에 커팅될 기판을 거치시키는 기판 거치 단계와;
    레이저 빔을 조사하여 상기 기판을 다수의 분할 기판으로 커팅하는 레이저 커팅 단계와;
    제2서포트 플레이트를 공급하여 상기 경로 상에 파지 유닛으로 파지시켜두는 제2서포트플레이트 파지단계와;
    상기 기판 커팅 단계가 종료되면, 상기 분할 기판이 상기 제1서포트 플레이트의 상기 거치 핀에 지지된 상태가 되도록 상기 제1서포트 플레이트의 저면이 상기 거치 돌기의 선단보다 높은 위치가 되도록 상기 제1서포트 플레이트를 상방 이동시키는 단계와;
    상기 제1서포트 플레이트를 상기 스테이지의 바깥 위치로 이동시키는 단계와;
    다수의 거치 핀이 상면에 형성된 제2서포트 플레이트의 관통공이 상기 거치 돌기를 관통시킨 위치로, 상기 제2서포트 플레이트를 상기 스테이지 상에 위치시키는 단계를;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
    
22. 제 20항 또는 제21항에 있어서,
    상기 제2서포트 플레이트 파지단계는 상기 기판 코팅 단계가 행해지는 동안에 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
    
23. 제 20항 또는 제21항에 있어서,
    상기 제1서포트 플레이트 상에 거치된 상기 분할 기판을 후속 공정으로 이송시키는 분할기판 이송단계와;
    상기 제1서포트 플레이트 상에 잔류하는 스크랩을 제거하는 스크랩 제거단계를;
    더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
    
24. 제 23항에 있어서, 상기 스크랩 제거 단계는,
    상기 제1서포트 플레이트를 기울이는 것에 의하여 상기 제1서포트 플레이트 상의 스크랩을 그 아래에 위치하고 있는 트래이로 쏟아내는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
    

Images