TWI513059B - Ｌｅｄ晶片用螢光膜拾取裝置 - Google Patents

Ｌｅｄ晶片用螢光膜拾取裝置 Download PDF

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Description

LED晶片用螢光膜拾取裝置
本發明是有關於一種LED晶片用螢光膜拾取裝置，更明確地說，是將附着於膠帶上的多個螢光膜分離後將其配置於封裝或基板上供給的LED晶片用螢光膜拾取裝置。
在螢光膜附着在具有黏着力的膠帶的狀態下，切削(sawing)各個螢光膜然後與膠帶傳遞到下一個製程。
如圖1所示，附着於膠帶(T)狀態的多個螢光膜(P)逐一順序地從膠帶(T)分離然後附着於LED晶片。因此，將螢光膜(F)附着於LED晶片從而可以製造發出白色光的LED元件。將螢光膜(F)附着於LED晶片的方法比將螢光物質粉末混合的液體合成樹脂外敷於LED晶片然後製造LED元件的方法，有著可以更精確地調整螢光體厚度的優點。
近年來，LED晶片趨於小型化，從而附着於LED晶片的螢光膜(P)的大小也變得很小，而螢光膜的材質也有柔軟度變強的情形。
因此，為了將一個小且柔軟度較強的螢光膜(F)附着於LED晶片，因此需要有可以從膠帶(T)有效地分離螢光膜的裝置。
本發明是如上所述為了解決其必要性而產出的發明，本發明的目的是，提供即使在螢光膜附着於柔軟度較強的膠帶或附着在膠帶的較小螢光膜的情況下，也能從膠帶可以很容易地分離螢光膜的結構的LED晶片用螢光膜拾取裝置。
為了解決上述目的，本發明的LED晶片用螢光膜拾取裝置為，將附着在膠帶上的螢光膜，從膠帶上分離(detaching)的LED晶片用螢光膜拾取裝置，其特徵在於：具備為了吸着所述螢光膜附着的膠帶下面，由吸着孔形成的支撐體；以及具備與吸着於上述支撐體的膠帶的下面接觸的接觸針，上述接觸針刮削上述螢光膜附着的膠帶的下面，從而可將上述螢光膜從上述膠帶分離；並包含刮削構件、作動構件以及拾取頭，刮削構件在水平方向上可滑動地配置於支撐體；作動構件將上述刮削構件針對上述支撐體往水平方向移動；拾取頭配置於上述支撐體的上側，藉由上述刮削構件的接觸針，將從上述膠帶分離的螢光膜吸著之後上升，使上述螢光膜分離(detaching)。
如上所述，為了達成上述目標，本發明LED晶片用螢光膜拾取裝置，具有在不損壞大小較小的螢光膜的情況下，將其從膠帶分離的分離(detaching)效果。
此外，本發明LED晶片用螢光膜拾取裝置，具有如下效果：附著在柔軟度強、厚度薄的膠帶的螢光膜，也可以有效地將其從膠帶上分離。
10‧‧‧支撐體
11‧‧‧吸着孔
12‧‧‧外徑部
13‧‧‧凹部
15‧‧‧真空路徑
20‧‧‧刮削構件
21‧‧‧接觸針
22‧‧‧第2傾斜面
30‧‧‧作動構件
31‧‧‧推構件
311‧‧‧第1傾斜面
32‧‧‧彈性構件
40‧‧‧拾取頭
41‧‧‧吸着套
42‧‧‧吸着路徑
43‧‧‧筒夾
T‧‧‧膠帶
P‧‧‧螢光膜
圖1為繪示螢光膜附着於膠帶狀態的剖面圖。
圖2至圖5為說明根據本發明中第1實施例的LED晶片用螢光膜拾取裝置的剖面圖。
以下，以參照圖式而詳細說明根據本發明的LED晶片用螢光膜拾取裝置。
圖2至圖5為說明根據本發明中第1實施例的LED晶片用螢光膜拾取裝置的剖面圖。
如圖2所示，本實施例的LED晶片用螢光膜拾取裝置具備支撐體(10)，刮削構件(20)，作動構件(30)以及拾取頭(40)。
附着著螢光膜(P)的膠帶(T)配置並支撐於支撐體(10)的上面。在支撐體(10)的上面上形成吸着孔(11)，在支撐體(10) 的中心部形成與吸着孔(11)連結的真空通路(15)。藉由通過吸着孔(11)傳遞的真空，膠帶(T)固定於支撐體(10)的上面。
在支撐體(10)的上面外周形成外徑部(12)。以外徑部(12)包圍的支撐體(10)上面部分為凹部(13)。凹部(13)形成得比外徑部(12)低。外徑部(12)支撐螢光膜(P)附着於膠帶(T)上的螢光膜(P)的周圍，凹部(13)吸著並支撐附着螢光膜(P)的部分的膠帶(T)。
刮削構件(20)具備接觸針(21)，支撐體(10)沿著水平方向可滑動地被配置。接觸針(21)配置為相對支撐體(10)的上面凹部(13)突出，從而接觸於膠帶(T)的下面。刮削構件(20)針對支撐體(10)水平移動時，以接觸針(21)刮削膠帶(T)的下面而從膠帶(T)分離螢光膜(P)。
作動構件(30)配置於支撐體(10)，將刮削構件(20)相對支撐體(10)沿著水平方向移動。在本實施例作動構件(30)具備推構件(31)以及彈性構件(32)。推構件(31)將刮削構件(20)相對支撐體(10)沿著水平方向推動並移動。彈性構件(32)藉由推構件(31)將往一側方向移動的刮削構件(20)推向相反側方向而恢復到原位置。
在推構件(31)形成著相對垂直方向傾斜所形成的第1傾斜面(311)，在刮削構件(20)形成著與第1傾斜面(311)相面對、並與第1傾斜面(311)以相同角度傾斜所形成的第2傾斜面(22)。推構件(31)升降時，相對於第1傾斜面(311)刮削 構件(20)的第2傾斜面(22)因滑動而使刮削構件(20)相對支撐體(10)水平移動。
彈性構件(32)配置在推構件(31)跟支撐體(10)之間。若推構件(31)上升時，因刮削構件(20)的移動會使彈性構件(32)彈性壓縮。若推構件(31)下降時，彈性構件(32)彈性復原，使得刮削構件(20)往原位置水平移動。
拾取頭(40)配置在支撐體(10)上側並可升降。拾取頭(40)下降後，藉由刮削構件(20)的接觸針(21)而將自膠帶(T)分離的螢光膜(P)吸着。拾取頭(40)在吸着着螢光膜(P)狀態下上升，把螢光膜(P)從膠帶(T)分離(detaching)。拾取頭(40)將分離的螢光膜(P)附着在配置於基板、封裝(package)、引脚架(lead frame)等的LED晶片上之後，再回來對下一個螢光膜(P)從膠帶(T)分離(detaching)。
拾取頭(40)具備筒夾(collet)(43)及吸着套(cap)(41)。筒夾(43)形成為圓筒型，通過其內部的吸着路徑(42)傳遞真空。在筒夾(43)的末端上配置吸着套(41)，以多孔性材質形成的吸着套(41)從吸着路徑(42)傳遞真空後，吸着螢光膜(P)。
如上述，接下來針對LED晶片螢光膜拾取裝置的運作進行說明。
如圖2所示，附着螢光膜(P)的膠帶(T)被吸着在支撐體(10)上側。這時，考慮到即將分離(detaching)的螢光膜(P)的位置，在螢光膜(P)配置於凹部(13)的中央的狀態下，通過 吸着孔(11)傳達真空而吸着膠帶(T)。
如同，在膠帶(T)吸着的狀態上，如圖3所示，使得拾取頭(40)下降而配置在離螢光膜(P)接近的上側，或配置在可接觸螢光膜(P)的一端。
如圖3所示，刮削構件(20)的接觸針(21)相對凹部(13)形成突出，可將螢光膜(P)的一側抬起，從而與膠帶(T)接觸。
在相同狀態下，如圖4所示，使推構件(31)上升，並藉由第1傾斜面(311)和第2傾斜面(22)的相互作用，刮削構件(20)會往右側移動，這時，彈性構件(32)會彈性壓縮。
刮削構件(20)往右側移動時，接觸針將螢光膜(P)下側的膠帶刮削後移動。由於接觸針(21)的作用，螢光膜(P)和膠帶(T)的接觸面分離，藉由作用於拾取頭(40)的吸着套(41)的真空，螢光膜(P)被吸着在拾取頭(40)。相反地，與螢光膜(P)分離的膠帶(T)藉由支撐體(10)的吸着孔(11)傳達的真空，吸着在凹部(13)的上面。
如圖5所示，拾取頭(40)以吸着螢光膜(P)的狀態上升，為了該螢光膜(P)的結合(bonding)而將螢光膜(P)傳送至下一個步驟。推構件(31)下降，彈性構件(32)會彈性復原，將刮削構件(20)往左側推之後，朝向為了分離下一個螢光膜(P)的位置而移動。
依不同狀況，推構件(31)下降前，先解除支撐體(10)的真空後，使得膠帶(T)往分離(detaching)下一個螢光膜(P)的 位置移動，在吸着膠帶(T)的狀態下，可使得推構件(31)下降。這種狀況下，藉由彈性構件(32)的作用，刮削構件(20)往左側移動，刮落螢光膜(P)附着的位置上的膠帶(T)。自然而然螢光膜(P)從膠帶(T)分離，從而使拾取頭(40)接收螢光膜(P)。
如上，對於本發明舉出適合例子做說明，本發明的範圍不能夠限制在如前說明及所示的內容。
例如，前面所舉的作動構件(30)是以包括推構件(31)和彈性構件(32)的情況作為例子而進行說明，也可使用具備不同構造的作動構件(30)。即，只要是刮削構件對於支撐體往水平方向進行往復運動的構成，任何構成都可作為作動構件而被使用。例如，與刮削構件連接的氣壓促動器(actuator)也可作為作動構件使用。
而且，前面已說明支撐體(10)的上面是以外徑部(12)和凹部(13)構成，不管其高度差距，也可以平面構造的支撐體所構成。
而且，前面已說明拾取頭(40)具備多孔性材質的吸着套(41)，也可使用無具備吸着套的拾取頭。即，拾取頭亦可以吸着路徑向下面露出，且在拾取頭下面吸着螢光膜的方式而構成。
10‧‧‧支撐體
11‧‧‧吸着孔
12‧‧‧外徑部
13‧‧‧凹部
15‧‧‧真空路徑
20‧‧‧刮削構件
21‧‧‧接觸針
22‧‧‧第2傾斜面
30‧‧‧作動構件
31‧‧‧推構件
311‧‧‧第1傾斜面
32‧‧‧彈性構件
40‧‧‧拾取頭
41‧‧‧吸着套
42‧‧‧吸着路徑
43‧‧‧筒夾
T‧‧‧膠帶
P‧‧‧螢光膜

Claims (9)

  1. 一種LED晶片用螢光膜拾取裝置，其為了在螢光膜上附着，將螢光膜從膠帶上分離，所述LED晶片用螢光膜拾取裝置的特徵在於包括：支撐體，形成著吸着孔以吸着所述螢光膜附著的膠帶下面；接觸針，接觸吸著於所述支撐體的膠帶的下面；刮削構件，沿著水平方向可滑動地配置於所述支撐體，以使附著著所述螢光膜的膠帶的下面在被所述接觸針括削後，將所述螢光膜從所述膠帶中分離；作動構件，將所述刮削構件，針對所述支撐體往水平方向移動；以及拾取頭，配置在所述支撐體上側，藉由所述刮削構件的接觸針將從所述膠帶分離的所述螢光膜吸著並上升，從而將所述螢光膜分離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的LED晶片用螢光膜拾取裝置，其中，所述作動構件包括推構件以及彈性構件，所述推構件將刮削構件相對所述支撐體沿著水平的一側方向推動而移動，所述彈性構件將藉由所述推構件往一側方向移動的所述刮削構件往反方向復原。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的LED晶片用螢光膜拾取裝置，其中，所述作動構件的推構件能夠上下升降作動，並包括形成為向垂直方向傾斜的第一傾斜面， 所述刮削構件配置於所述支撐體，且與所述推構件的第1傾斜面接觸，並且相對所述第1傾斜面滑動而水平移動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的LED晶片用螢光膜拾取裝置，其中，所述刮削構件包括第2傾斜面，所述第2傾斜面形成為與所述推構件的第1傾斜面接觸，並相對所述第1傾斜面滑動。
  5. 如申請專利範圍第2項至第4項中任一項所述的LED晶片用螢光膜拾取裝置，其中，所述彈性構件配置於所述推構件以及支撐體間，所述推構件上升時會彈性壓縮，所述推構件下降時彈性會復原從而使所述刮削構件水平地移動。
  6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的LED晶片用螢光膜拾取裝置，其中，所述刮削構件的接觸針上端，比鄰近周圍的所述支撐體上面更高地突出。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的LED晶片用螢光膜拾取裝置，其中，所述支撐體的上面包括外徑部以及凹部，所述外徑部支撐所述附著著螢光膜的膠帶的所述螢光膜的周圍，所述凹部相對所述外徑部形成為較低，並吸著附著著所述螢光膜的部分的膠帶，所述刮削構件的接觸針形成為相對所述支撐體的凹部突出。
  8. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的LED晶片用螢光膜拾取裝置，其中，所述拾取頭在下降至接近附著於所述膠帶上的螢光膜的位置的狀態中，所述刮削構件的接觸針，相對螢光膜的附著位置的膠帶的下面水平地移動，將所述螢光膜從所述膠帶分離並傳達至所述拾取頭。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的LED晶片用螢光膜拾取裝置，其中，所述拾取頭包括筒夾以及吸著套，所述筒夾形成傳達真空的吸著路徑，所述吸著套由多孔性材料形成，並配置在此筒夾的終端部分，從所述吸著路徑接受真空從而能夠吸著所述螢光膜。
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