CN104425333B - Led晶片用荧光膜拾取装置 - Google Patents

Abstract

本发明的LED晶片用荧光膜拾取装置为，将附着在胶带上的荧光膜，从胶带上分离(detaching)的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于：具备为了吸着所述荧光膜附着的胶带下面，由吸着孔形成的支撑体；以及具备与吸着于上述支撑体的胶带的下面接触的接触针，上述接触针刮削上述荧光膜附着的胶带的下面，从而可将上述荧光膜从上述胶带分离；并包含刮削构件、作动构件以及拾取头，刮削构件在水平方向上可滑动地配置于支撑体；作动构件将上述刮削构件针对上述支撑体往水平方向移动；拾取头配置于上述支撑体的上侧，通过上述刮削构件的接触针，将从上述胶带分离的荧光膜吸着之后上升，使上述荧光膜分离(detaching)。

Description

LED晶片用荧光膜拾取装置

技术领域

本发明涉及一种LED晶片用荧光膜拾取装置，更明确地说，是将附着于胶带上的多个荧光膜分离后将其配置于封装或基板上供给的LED晶片用荧光膜拾取装置。

背景技术

在荧光膜附着在具有粘着力的胶带的状态下，切削(sawing)各个荧光膜然后与胶带传递到下一个制程。

如图1所示，附着于胶带(T)状态的多个荧光膜(P)逐一顺序地从胶带(T)分离然后附着于LED晶片。因此，将荧光膜(F)附着于LED晶片从而可以制造发出白色光的LED元件。将荧光膜(F)附着于LED晶片的方法比将荧光物质粉末混合的液体合成树脂外敷于LED晶片然后制造LED元件的方法，有着可以更精确地调整荧光体厚度的优点。

近年来，LED晶片趋于小型化，从而附着于LED晶片的荧光膜(P)的尺寸也变得很小，而荧光膜的材质也有柔软度变强的情形。

因此，为了将一个小且柔软度较强的荧光膜(F)附着于LED晶片，因此需要有可以从胶带(T)有效地分离荧光膜的装置。

发明内容

需要解决的课题

本发明是如上所述为了解决其必要性而产出的发明，本发明的目的是，提供即使在荧光膜附着于柔软度较强的胶带或附着在胶带的较小荧光膜的情况下，也能从胶带可以很容易地分离荧光膜的结构的LED晶片用荧光膜拾取装置。

课题的解决手段

为了解决上述目的，本发明的LED晶片用荧光膜拾取装置为，将附着在胶带上的荧光膜，从胶带上分离(detaching)的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于：具备为了吸着所述荧光膜附着的胶带下面，由吸着孔形成的支撑体；以及具备与吸着于上述支撑体的胶带的下面接触的接触针，上述接触针刮削上述荧光膜附着的胶带的下面，从而可将上述荧光膜从上述胶带分离；并包含刮削构件、作动构件以及拾取头，刮削构件在水平方向上可滑动地配置于支撑体；作动构件将上述刮削构件针对上述支撑体往水平方向移动；拾取头配置于上述支撑体的上侧，通过上述刮削构件的接触针，将从上述胶带分离的荧光膜吸着之后上升，使上述荧光膜分离(detaching)。

发明效果

如上所述，为了达成上述目标，本发明LED晶片用荧光膜拾取装置，具有在不损坏尺寸较小的荧光膜的情况下，将其从胶带分离的分离(detaching)效果。

此外，本发明LED晶片用荧光膜拾取装置，具有如下效果：附着在柔软度强、厚度薄的胶带的荧光膜，也可以有效地将其从胶带上分离。

附图说明

图1为显示荧光膜附着于胶带状态的剖面图。

图2至图5为说明根据本发明中第1实施例的LED晶片用荧光膜拾取装置的剖面图。

符号说明

10:支撑体

11:吸着孔

12:外径部

13:凹部

15:真空路径

20:刮削构件

21:接触针

22:第2倾斜面

30:作动构件

31:推构件

311:第1倾斜面

32:弹性构件

40:拾取头

43:筒夹

41:吸着套

42:吸着路径

T:胶带

P:荧光膜

具体实施方式

以下，参照图式而详细说明根据本发明的LED晶片用荧光膜拾取装置。

图2至图5为说明根据本发明中第1实施例的LED晶片用荧光膜拾取装置的剖面图。

如图2所示，本实施例的LED晶片用荧光膜拾取装置具备支撑体(10)，刮削构件(20)，作动构件(30)以及拾取头(40)。

附着着荧光膜(P)的胶带(T)配置并支撑于支撑体(10)的上面。在支撑体(10)的上面上形成吸着孔(11)，在支撑体(10)的中心部形成与吸着孔(11)连结的真空通路(15)。通过由吸着孔(11)传递的真空，胶带(T)固定于支撑体(10)的上面。

在支撑体(10)的上面外周形成外径部(12)。以外径部(12)包围的支撑体(10)上面部分为凹部(13)。凹部(13)形成得比外径部(12)低。外径部(12)支撑荧光膜(P)附着于胶带(T)上的荧光膜(P)的周围，凹部(13)吸着并支撑附着荧光膜(P)的部分的胶带(T)。

刮削构件(20)具备接触针(21)，支撑体(10)沿着水平方向可滑动地被配置。接触针(21)配置为相对支撑体(10)的上面凹部(13)突出，从而接触于胶带(T)的下面。刮削构件(20)针对支撑体(10)水平移动时，以接触针(21)刮削胶带(T)的下面而从胶带(T)分离荧光膜(P)。

作动构件(30)配置于支撑体(10)，将刮削构件(20)相对支撑体(10)沿着水平方向移动。在本实施例作动构件(30)具备推构件(31)以及弹性构件(32)。推构件(31)将刮削构件(20)相对支撑体(10)沿着水平方向推动并移动。弹性构件(32)通过推构件(31)将往一侧方向移动的刮削构件(20)推向相反侧方向而恢复到原位置。

在推构件(31)形成着相对垂直方向倾斜所形成的第1倾斜面(311)，在刮削构件(20)形成着与第1倾斜面(311)相面对、并与第1倾斜面(311)以相同角度倾斜所形成的第2倾斜面(22)。推构件(31)升降时，相对于第1倾斜面(311)刮削构件(20)的第2倾斜面(22)因滑动而使刮削构件(20)相对支撑体(10)水平移动。

弹性构件(32)配置在刮削构件(20)跟支撑体(10)之间。若推构件(31)上升时，因刮削构件(20)的移动会使弹性构件(32)弹性压缩。若推构件(31)下降时，弹性构件(32)弹性复原，使得刮削构件(20)往原位置水平移动。

拾取头(40)配置在支撑体(10)上侧并可升降。拾取头(40)下降后，通过刮削构件(20)的接触针(21)而将自胶带(T)分离的荧光膜(P)吸着。拾取头(40)在吸着着荧光膜(P)状态下上升，把荧光膜(P)从胶带(T)分离(detaching)。拾取头(40)将分离的荧光膜(P)附着在配置于基板﹑封装(package)﹑引脚架(lead frame)等的LED晶片上之后，再回来对下一个荧光膜(P)从胶带(T)分离(detaching)。

拾取头(40)具备筒夹(collet)(43)及吸着套(cap)(41)。筒夹(43)形成为圆筒型，通过其内部的吸着路径(42)传递真空。在筒夹(43)的末端上配置吸着套(41)，以多孔性材质形成的吸着套(41)从吸着路径(42)传递真空后，吸着荧光膜(P)。

如上述，接下来针对LED晶片荧光膜拾取装置的运作进行说明。

如图2所示，附着荧光膜(P)的胶带(T)被吸着在支撑体(10)上侧。这时，考虑到即将分离(detaching)的荧光膜(P)的位置，在荧光膜(P)配置于凹部(13)的中央的状态下，通过吸着孔(11)传达真空而吸着胶带(T)。

如同，在胶带(T)吸着的状态上，如图3所示，使得拾取头(40)下降而配置在离荧光膜(P)接近的上侧，或配置在可接触荧光膜(P)的一端。

如图3所示，刮削构件(20)的接触针(21)相对凹部(13)形成突出，可将荧光膜(P)的一侧抬起，从而与胶带(T)接触。

在相同状态下，如图4所示，使推构件(31)上升，并通过第1倾斜面(311)和第2倾斜面(22)的相互作用，刮削构件(20)会往右侧移动，这时，弹性构件(32)会弹性压缩。

刮削构件(20)往右侧移动时，接触针将荧光膜(P)下侧的胶带刮削后移动。由于接触针(21)的作用，荧光膜(P)和胶带(T)的接触面分离，通过作用于拾取头(40)的吸着套(41)的真空，荧光膜(P)被吸着在拾取头(40)。相反地，与荧光膜(P)分离的胶带(T)通过支撑体(10)的吸着孔(11)传达的真空，吸着在凹部(13)的上面。

如图5所示，拾取头(40)以吸着荧光膜(P)的状态上升，为了该荧光膜(P)的结合(bonding)而将荧光膜(P)传送至下一个步骤。推构件(31)下降，弹性构件(32)会弹性复原，将刮削构件(20)往左侧推之后，朝向为了分离下一个荧光膜(P)的位置而移动。

依不同状况，推构件(31)下降前，先解除支撑体(10)的真空后，使得胶带(T)往分离(detaching)下一个荧光膜(P)的位置移动，在吸着胶带(T)的状态下，可使得推构件(31)下降。这种状况下，通过弹性构件(32)的作用，刮削构件(20)往左侧移动，刮落荧光膜(P)附着的位置上的胶带(T)。自然而然荧光膜(P)从胶带(T)分离，从而使拾取头(40)接收荧光膜(P)。

如上，对于本发明举出适合例子做说明，本发明的范围不能够限制在如前说明及所示的内容。

例如，前面所举的作动构件(30)是以包括推构件(31)和弹性构件(32)的情况作为例子而进行说明，也可使用具备不同构造的作动构件(30)。即，只要是刮削构件对于支撑体往水平方向进行往复运动的构成，任何构成都可作为作动构件而被使用。例如，与刮削构件连接的气压促动器(actuator)也可作为作动构件使用。

而且，前面已说明支撑体(10)的上面是以外径部(12)和凹部(13)构成，不管其高度差距，也可以平面构造的支撑体所构成。

而且，前面已说明拾取头(40)具备多孔性材质的吸着套(41),也可使用不具备吸着套的拾取头。即，拾取头亦可以吸着路径向下面露出，且在拾取头下面吸着荧光膜的方式而构成。

Claims (7)

1.一种LED晶片用荧光膜拾取装置，其将附着于胶带的荧光膜从所述胶带上分离，所述LED晶片用荧光膜拾取装置的特征在于包括：

支撑体，形成着吸着孔以吸着所述荧光膜附着的所述胶带下面；

接触针，接触吸着于所述支撑体的所述胶带的下面；

刮削构件，沿着水平方向可滑动地配置于所述支撑体，以使附着着所述荧光膜的所述胶带的下面在被所述接触针括削后，将所述荧光膜从所述胶带中分离；

作动构件，将所述刮削构件，针对所述支撑体往水平方向移动；以及

拾取头，配置在所述支撑体上侧，通过所述刮削构件的接触针将从所述胶带分离的所述荧光膜吸着并上升，从而将所述荧光膜分离，

其中，所述作动构件包括推构件以及弹性构件，所述推构件将刮削构件相对所述支撑体沿着水平的一侧方向推动而移动，所述弹性构件将通过所述推构件往一侧方向移动的所述刮削构件往反方向复原，所述作动构件的所述推构件能够上下升降作动，并包括形成为向垂直方向倾斜的第1倾斜面，所述刮削构件配置于所述支撑体，且与所述推构件的第1倾斜面接触，并且相对所述第1倾斜面滑动而水平移动。

2.根据权利要求1所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述刮削构件包括第2倾斜面，所述第2倾斜面形成为与所述推构件的所述第1倾斜面接触，并相对所述第1倾斜面滑动。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述弹性构件配置于所述刮削构件以及所述支撑体间，在所述推构件上升时会弹性压缩，在所述推构件下降时弹性会复原从而使所述刮削构件水平地移动。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述刮削构件的接触针上端，比邻近周围的所述支撑体上面更高地突出。

5.根据权利要求4所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述支撑体的上面包括外径部以及凹部，所述外径部支撑附着着所述荧光膜的所述胶带的所述荧光膜的周围，所述凹部相对所述外径部形成为较低，并吸着附着着所述荧光膜的部分的所述胶带，

所述刮削构件的接触针形成为相对所述支撑体的凹部突出。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述拾取头在下降至接近附着于所述胶带上的所述荧光膜的位置的状态中，所述刮削构件的接触针相对所述荧光膜的附着位置的所述胶带的下面水平地移动，将所述荧光膜从所述胶带分离并传达至所述拾取头。

7.根据权利要求1所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述拾取头包括筒夹以及吸着套，所述筒夹形成传达真空的吸着路径，所述吸着套由多孔性材料形成，并配置在此筒夹的终端部分，从所述吸着路径接受真空从而能够吸着所述荧光膜。