KR20150021599A - Led 칩용 형광 필름 픽업 장치 - Google Patents

Led 칩용 형광 필름 픽업 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150021599A
KR20150021599A KR20130098223A KR20130098223A KR20150021599A KR 20150021599 A KR20150021599 A KR 20150021599A KR 20130098223 A KR20130098223 A KR 20130098223A KR 20130098223 A KR20130098223 A KR 20130098223A KR 20150021599 A KR20150021599 A KR 20150021599A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluorescent film
tape
support body
scraping member
pick
Prior art date
Application number
KR20130098223A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101503018B1 (ko
Inventor
고윤성
김태헌
Original Assignee
주식회사 프로텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 프로텍 filed Critical 주식회사 프로텍
Priority to KR1020130098223A priority Critical patent/KR101503018B1/ko
Priority to CN201310415404.2A priority patent/CN104425333B/zh
Priority to TW102133078A priority patent/TWI513059B/zh
Priority to JP2014167429A priority patent/JP5775956B2/ja
Publication of KR20150021599A publication Critical patent/KR20150021599A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101503018B1 publication Critical patent/KR101503018B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

본 발명의 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치는, 테이프에 부착된 형광 필름을 테이프에서 디테칭(detaching)하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치에 있어서, 상기 형광 필름이 부착된 테이프의 하면을 흡착하도록 흡착 구멍이 형성된 지지 몸체; 상기 지지 몸체에 흡착된 테이프의 하면에 접촉하는 접촉 핀을 구비하고, 상기 형광 필름이 접착된 테이프의 하면을 상기 접촉 핀이 긁어서 상기 형광 필름을 상기 테이프로부터 분리시킬 수 있도록 상기 지지 몸체에 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되는 스크레이핑 부재; 상기 스크레이핑 부재를 상기 지지 몸체에 대해 수평 방향으로 이동시키는 작동 부재; 및 상기 지지 몸체의 상측에 배치되어 상기 스크레이핑 부재의 접촉 핀에 의해 상기 테이프로부터 분리되는 상기 형광 필름을 흡착하여 상승시킴으로써 상기 형광 필름을 디테칭하는 픽업 헤드;를 포함하는 점에 특징이 있다.

Description

LED 칩용 형광 필름 픽업 장치{Phosphor Film Pick-up Apparatus for LED Chip}
본 발명은 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테이프에 부착된 다수의 형광 필름을 분리하여 패키지나 기판에 실장되도록 공급하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치에 관한 것이다.
접착력이 있는 테이프에 형광 필름이 부착된 상태에서 개개의 형광 필름으로 절단(sawing)되어 테이프와 함께 다음 공정으로 전달된다.
도 1에 도시된 것과 같이 테이프(T)에 부착된 상태의 다수의 형광 필름(P)은 하나씩 순차적으로 테이프(T)에서 분리되어 LED 칩에 부착된다. 이와 같이 형광 필름(F)을 LED 칩에 부착함으로써 백색광을 발광하는 LED 소자를 제조할 수 있다. 형광물질 분말이 혼합된 액상 합성수지를 LED 칩에 도포하여 LED 소자를 제조하는 방법에 비해 형광 필름(F)을 LED 칩에 부착하는 방법은 형광체의 두께를 더욱 정확하게 조절할 수 있는 장점이 있다.
최근에는 LED 칩이 소형화되면서 LED 칩에 부착할 형광 필름(F)의 크기도 매우 작아졌으며 형광 필름의 재질도 연성이 강한 경우가 많다.
이와 같이 작고 연성이 강한 형광 필름(F)을 LED 칩에 부착하기 위하여 테이프(T)로부터 형광 필름을 효과적으로 분리할 수 있는 장치가 필요하게 되었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 연성이 강한 테이프에 형광 필름이 부착되거나 그 테이프에 부착된 형광 필름이 작은 경우에도 형광 필름을 테이프로부터 쉽게 분리할 수 있는 구조를 가진 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치는, 테이프에 부착된 형광 필름을 테이프에서 디테칭(detaching)하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치에 있어서, 상기 형광 필름이 부착된 테이프의 하면을 흡착하도록 흡착 구멍이 형성된 지지 몸체; 상기 지지 몸체에 흡착된 테이프의 하면에 접촉하는 접촉 핀을 구비하고, 상기 형광 필름이 접착된 테이프의 하면을 상기 접촉 핀이 긁어서 상기 형광 필름을 상기 테이프으로부터 분리시킬 수 있도록 상기 지지 몸체에 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되는 스크레이핑 부재; 상기 스크레이핑 부재를 상기 지지 몸체에 대해 수평 방향으로 이동시키는 작동 부재; 및 상기 지지 몸체의 상측에 배치되어 상기 스크레이핑 부재의 접촉 핀에 의해 상기 테이프로부터 분리되는 상기 형광 필름을 흡착하여 상승시킴으로써 상기 형광 필름을 디테칭하는 픽업 헤드;를 포함하는 점에 특징이 있다.
상술한 바와 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치는, 작은 크기의 형광 필름도 파손시키지 않으면서 테이프로부터 분리하여 디테칭할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치는 연성이 강하고 두께가 얇은 테이프에 부착된 형광 필름도 효과적으로 테이프로부터 분리할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 형광 필름이 테이프에 부착된 상태를 도시한 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 본 발명에 따른 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예의 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치는, 지지 몸체(10)와 스크레이핑 부재(20)와 작동 부재(30)와 픽업 헤드(40)를 구비한다.
지지 몸체(10)의 상면에는 에는 형광 필름(P)이 부착된 테이프(T)이 배치되어 지지된다. 지지 몸체(10)의 상면에는 흡착 구멍(11)이 형성되고, 지지 몸체(10)의 중심부에는 흡착 구멍(11)과 연결되는 진공 경로(15)가 형성된다. 흡착 구멍(11)을 통해 전달되는 진공에 의해 테이프(T)는 지지 몸체(10)의 상면에 고정된다.
지지 몸체(10)의 상면 외주에는 외경부(12)가 형성된다. 외경부(12)에 의해 둘러싸이는 지지 몸체(10)의 상면 부분은 함몰부(13)가 된다. 함몰부(13)는 외경부(12)보다 낮게 형성된다. 외경부(12)는 형광 필름(P)이 부착된 테이프(T)의 형광 필름(P) 주위를 지지하고, 함몰부(13)는 형광 필름(P)이 부착된 부분의 테이프(T)를 흡착하면서 지지한다.
스크레이핑 부재(20)는 접촉 핀(21)을 구비하고 지지 몸체(10)에 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된다. 접촉 핀(21)은 지지 몸체(10)의 상면 함몰부(13)에 대해 돌출되도록 설치되어 테이프(T)의 하면에 접촉하게 된다. 스크레이핑 부재(20)가 지지 몸체(10)에 대해 수평 이동하면 접촉 핀(21)이 테이프(T)의 하면을 긁어서 형광 필름(P)을 테이프(T)로부터 분리시키게 된다.
작동 부재(30)는 지지 몸체(10)에 설치되어 스크레이핑 부재(20)를 지지 몸체(10)에 대해 수평 방향으로 이동시킨다. 본 실시예에서 작동 부재(30)는 푸시 부재(31)와 탄성 부재(32)를 구비한다. 푸시 부재(31)는 스크레이핑 부재(20)를 지지 몸체(10)에 대해 수평한 방향으로 밀어서 이동시킨다. 탄성부재(32)는 푸시 부재(31)에 의해 한쪽 방향으로 이동한 스크레이핑 부재(20)를 반대쪽 방향으로 밀어서 원위치로 복원시킨다.
푸시 부재(31)에는 수직방향에 경사지도록 형성된 제1경사면(311)이 형성되고, 스크레이핑 부재(20)에는 제1경사면(311)에 마주하도록 배치되어 제1경사면(311)과 동일 각도로 경사진 제2경사면(22)이 형성된다. 푸시 부재(31)가 승강하면 제1경사면(311)에 대해 스크레이핑 부재(20)의 제2경사면(22)이 미끄러지면서 스크레이핑 부재(20)가 지지 몸체(10)에 대해 수평 이동하게 된다.
탄성 부재(32)는 푸시 부재(31)와 지지 몸체(10)의 사이에 설치된다. 푸시 부재(31)가 상승하면 스크레이핑 부재(20)의 이동에 의해 탄성부재(32)는 탄성 압축된다. 푸시 부재(31)가 하강하면 탄성부재(32)는 탄성 복원되면서 스크레이핑 부재(20)를 원위치로 수평 이동시킨다.
픽업 헤드(40)는 지지 몸체(10)의 상측에 승강 가능하게 설치된다. 픽업 헤드(40)는 하강하여 스크레이핑 부재(20)의 접촉 핀(21)에 의해 테이프(T)로부터 분리되는 형광 필름(P)을 흡착한다. 픽업 헤드(40)는 형광 필름(P)을 흡착한 채로 상승하여 형광 필름(P)을 테이프(T)로부터 디테칭한다. 픽업 헤드(40)는 디테칭한 형광 필름(P)을 기판, 패키지, 리드 프레임 등에 실장된 LED 칩에 부착한 후 되돌아와 다음 형광 필름(P)을 테이프(T)로부터 디테칭하게 된다.
픽업 헤드(40)는 콜릿(43)과 흡착 캡(41)을 구비한다. 콜릿(43)은 원통형으로 형성되어 그 내부의 흡착 경로(42)를 통해 진공이 전달된다. 콜릿(43)의 끝부분에는 흡착 캡(41)이 설치된다. 다공성 재질로 형성된 흡착 캡(41)은 흡착 경로(42)로부터 진공을 전달받아 형광 필름(P)을 흡착하게 된다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치의 작동에 대해 설명한다.
도 2에 도시한 것과 같이 형광 필름(P)이 부착된 테이프(T)는 지지 몸체(10)의 상면에 흡착된다. 이때 디테칭할 형광 필름(P)의 위치를 고려하여 형광 필름(P)이 함몰부(13)의 중앙에 배치된 상태에서 흡착 구멍(11)을 통해 진공을 전달하여 테이프(T)를 흡착한다.
이와 같이 테이프(T)가 흡착된 상태에서 도 3에 도시한 것과 같이 픽업 헤드(40)를 하강시켜 형광 필름(P)에 근접한 상측에 배치시키거나 형광 필름(P)의 일단에 접촉하도록 배치시킨다.
도 3에 도시한 것과 같이 스크레이핑 부재(20)의 접촉 핀(21)은 함몰부(13)에 대해 돌출되도록 형성되어 있으므로 형광 필름(P)의 일측을 들어 올리도록 테이프(T)에 접촉하게 된다.
이와 같은 상태에서 도 4에 도시한 것과 같이 푸시 부재(31)를 상승시키면 제1경사면(311)과 제2경사면(22)의 상호작용에 의하여 스크레이핑 부재(20)는 우측으로 이동하게 된다. 이때, 탄성부재(32)는 탄성 압축된다.
스크레이핑 부재(20)가 우측으로 이동하면서 접촉핀이 형광 필름(P) 하측의 테이프(T)를 긁으면서 이동하게 된다. 접촉 핀(21)의 작용에 의해 형광 필름(P)과 테이프(T)의 접착면이 분리되고, 픽업 헤드(40)의 흡착 캡(41)에 작용하는 진공에 의해 형광 필름(P)은 픽업 헤드(40)에 흡착된다. 반대로 형광 필름(P)과 분리된 테이프(T)는 지지 몸체(10)의 흡착 구멍(11)을 통해 전달되는 진공에 의해 함몰부(13) 상면에 흡착된다.
도 5에 도시한 것과 같이 픽업 헤드(40)는 형광 필름(P)을 흡착한 상태로 상승하여 그 형광 필름(P)을 본딩하기 위한 다음 공정으로 형광 필름(P)을 전달한다. 푸시 부재(31)가 하강하면, 탄성 부재(32)는 탄성 복원되면서 스크레이핑 부재(20)를 좌측으로 밀어서 다음 형광 필름(P)을 분리하기 위한 위치로 이동한다.
경우에 따라서는 푸시 부재(31)를 하강시키기 전에 지지 몸체(10)의 진공을 해제한 후 테이프(T)를 다음 형광 필름(P)을 디테칭하기 위한 위치로 이동시켜서 테이프(T)를 흡착한 상태에서 푸시 부재(31)를 하강시킬 수도 있다. 이 경우 탄성 부재(32)의 작용에 의해 스크레이핑 부재(20)가 좌측으로 이동하면서 형광 필름(P)이 부착된 위치의 테이프(T)를 긁어 주게 된다. 자연스럽게 형광 필름(P)이 테이프(T)로부터 분리되면서 픽업 헤드(40)가 형광 필름(P)을 전달 받게 된다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 경우를 예로 들어 서명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞에서 작동 부재(30)는 푸시 부재(31)와 탄성 부재(32)로 구성되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이와 다른 구조를 가지는 작동 부재를 사용하는 것도 가능하다. 즉, 스크레이핑 부재를 지지 몸체에 대해 수평 방향으로 왕복 운동시킬 수 있는 구성이라면 어떠한 구성이라도 작동 부재로 사용될 수 있다. 예를 들어, 스크레이핑 부재에 연결된 공압 엑튜에이터가 작동 부재로 사용되는 것도 가능하다.
또한, 앞에서 지지 몸체(10)의 상면은 외경부(12)와 함몰부(13)로 구성되는 것으로 설명하였으나 이와 같이 높이 차를 두지 않고 평면 구조로 된 지지 몸체를 구성하는 것도 가능하다.
또한, 앞에서 픽업 헤드(40)는 다공성 재질의 흡착 캡(41)을 구비하는 것으로 설명하였으나 이와 같은 흡착 캡을 구비하지 않는 픽업 헤드를 사용하는 것도 가능하다. 즉, 픽업 헤드에 흡착 경로가 하면으로 노출되도록 구성하고 픽업 헤드의 하면에 형광 필름이 흡착되도록 구성하여 사용할 수도 있다.
10: 지지 몸체 11: 흡착 구멍
12: 외경부 13: 함몰부
15: 진공 경로 20: 스크레이핑 부재
21: 접촉 핀 22: 제2경사면
30: 작동 부재 31: 푸시 부재
311: 제1경사면 32: 탄성 부재
40: 픽업 헤드 43: 콜릿
41: 흡착 캡 42: 흡착 경로
T: 테이프 P: 형광 필름

Claims (9)

  1. 형광 필름에 부착하기 위한 형광 필름을 테이프에서 디테칭(detaching)하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치에 있어서,
    상기 형광 필름이 부착된 테이프의 하면을 흡착하도록 흡착 구멍이 형성된 지지 몸체;
    상기 지지 몸체에 흡착된 테이프의 하면에 접촉하는 접촉 핀을 구비하고, 상기 형광 필름이 접착된 테이프의 하면을 상기 접촉 핀이 긁어서 상기 형광 필름을 상기 테이프으로부터 분리시킬 수 있도록 상기 지지 몸체에 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되는 스크레이핑 부재;
    상기 스크레이핑 부재를 상기 지지 몸체에 대해 수평 방향으로 이동시키는 작동 부재; 및
    상기 지지 몸체의 상측에 배치되어 상기 스크레이핑 부재의 접촉 핀에 의해 상기 테이프으로부터 분리되는 상기 형광 필름을 흡착하여 상승시킴으로써 상기 형광 필름을 디테칭하는 픽업 헤드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 작동 부재는, 상기 스크레이핑 부재를 상기 지지 몸체에 대해 수평한 한쪽 방향으로 밀어서 이동시키는 푸시 부재와, 상기 푸시 부재에 의해 한쪽 방향으로 이동한 상기 스크레이핑 부재를 반대쪽 방향으로 복원시키는 탄성 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 작동 부재의 푸시 부재는, 수직방향에 경사지도록 형성된 제1경사면을 구비하고 상하로 승강 작동하고,
    상기 스크레이핑 부재는 상기 푸시 부재의 제1경사면에 접촉하도록 상기 지지 몸체에 설치되어, 상기 제1경사면에 대해 미끄러지면서 수평 이동하는 것을 특징으로 하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스크레이핑 부재는 상기 푸시 부재의 제1경사면에 접촉하여 상기 제1경사면에 대해 미끄러지도록 형성된 제2경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는, 상기 푸시 부재와 지지 몸체의 사이에 설치되어 상기 푸시 부재가 상승하면 탄성 압축되고 상기 푸시 부재가 하강하면 탄성 복원되면서 상기 스크레이핑 부재를 수평 이동시키는 것을 특징으로 하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스크레이핑 부재의 접촉 핀 상단은 인접하는 주위의 상기 지지 몸체의 상면보다 높게 돌출되는 것을 특징으로 하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지지 몸체의 상면은 상기 형광 필름이 부착된 테이프의 상기 형광 필름 주위를 지지하는 외경부와, 상기 외경부에 대해 낮게 형성되어 상기 형광 필름이 부착된 부분의 테이프를 흡착하는 함몰부를 구비하고,
    상기 스크레이핑 부재의 접촉 핀은 상기 지지 몸체의 함몰부에 대해 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 픽업 헤드가 상기 테이프에 부착된 형광 필름에 근접한 위치까지 하강한 상태에서 상기 스크레이핑 부재의 접촉핀이 상기 형광 필름이 부착된 위치의 상기 테이프 하면에 대해 수평 이동하면서 상기 형광 필름을 상기 테이프로부터 분리시켜 상기 픽업 헤드에 전달하는 것을 특징으로 하는 LED 칩용 형광 필름 픽업 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 픽업 헤드는, 진공이 전달되는 흡착 경로가 형성된 콜릿과, 그 콜릿의 끝부분에 설치되어 상기 흡착 경로로부터 진공을 전달받아 상기 형광 필름을 흡착할 수 있도록 다공성 재질로 형성된 흡착 캡을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
KR1020130098223A 2013-08-20 2013-08-20 Led 칩용 형광 필름 픽업 장치 KR101503018B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130098223A KR101503018B1 (ko) 2013-08-20 2013-08-20 Led 칩용 형광 필름 픽업 장치
CN201310415404.2A CN104425333B (zh) 2013-08-20 2013-09-12 Led晶片用荧光膜拾取装置
TW102133078A TWI513059B (zh) 2013-08-20 2013-09-13 Ｌｅｄ晶片用螢光膜拾取裝置
JP2014167429A JP5775956B2 (ja) 2013-08-20 2014-08-20 Ｌｅｄチップ用蛍光フィルムピックアップ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130098223A KR101503018B1 (ko) 2013-08-20 2013-08-20 Led 칩용 형광 필름 픽업 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150021599A true KR20150021599A (ko) 2015-03-03
KR101503018B1 KR101503018B1 (ko) 2015-03-17

Family

ID=52695737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130098223A KR101503018B1 (ko) 2013-08-20 2013-08-20 Led 칩용 형광 필름 픽업 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5775956B2 (ko)
KR (1) KR101503018B1 (ko)
CN (1) CN104425333B (ko)
TW (1) TWI513059B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200050646A (ko) * 2018-11-02 2020-05-12 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20210069914A (ko) * 2019-12-04 2021-06-14 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6405200B2 (ja) * 2014-11-14 2018-10-17 アスリートＦａ株式会社 半導体チップ剥離装置
CN106449513B (zh) * 2016-11-11 2023-04-21 华南理工大学 一种防过热csp荧光膜片模压装置及方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI283906B (en) * 2001-12-21 2007-07-11 Esec Trading Sa Pick-up tool for mounting semiconductor chips
JP2005150214A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置
US7240422B2 (en) * 2004-05-11 2007-07-10 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus for semiconductor chip detachment
JP2008210922A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置
JP2009064938A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Shinkawa Ltd 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
KR101207935B1 (ko) * 2010-05-31 2012-12-04 주식회사 프로텍 Ｌｅｄ 소자 제조 방법
KR101173284B1 (ko) * 2010-07-07 2012-08-10 주식회사 에버다임 로킹장치
KR101253586B1 (ko) * 2010-08-25 2013-04-11 삼성전자주식회사 형광체 필름, 이의 제조방법, 형광층 도포 방법, 발광소자 패키지의 제조방법 및 발광소자 패키지
KR101165360B1 (ko) * 2010-11-26 2012-07-12 주식회사 프로텍 다이 본더용 접착제 스탬핑 장치
CN103153611B (zh) * 2011-06-07 2015-01-07 东丽株式会社 树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的led芯片的制造方法
KR101191869B1 (ko) * 2011-06-08 2012-10-16 주식회사 프로텍 Ｌｅｄ 소자 제조 방법
JP2013065757A (ja) * 2011-09-20 2013-04-11 Toshiba Corp 半導体チップのピックアップ方法及び半導体チップのピックアップ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200050646A (ko) * 2018-11-02 2020-05-12 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20210069914A (ko) * 2019-12-04 2021-06-14 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101503018B1 (ko) 2015-03-17
CN104425333B (zh) 2018-02-13
TWI513059B (zh) 2015-12-11
JP5775956B2 (ja) 2015-09-09
TW201508957A (zh) 2015-03-01
JP2015041777A (ja) 2015-03-02
CN104425333A (zh) 2015-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101503018B1 (ko) Led 칩용 형광 필름 픽업 장치
TWI680530B (zh) 半導體晶片拾取設備
KR102459402B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR101596461B1 (ko) 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법
KR20190017181A (ko) Ｌｅｄ칩 분류 장치
JP4857239B2 (ja) ウェハ保持装置
KR101687022B1 (ko) 다이 흡착 장치
KR100643714B1 (ko) 칩 분리장치
KR20180069549A (ko) 반도체 칩 픽업 이송용 콜렛 및 이의 제조 방법
KR20190002304A (ko) 산업용 로봇의 핸드 및 산업용 로봇
KR102007802B1 (ko) 마이크로 led용 전사장치
KR20200053841A (ko) 마이크로 led 위치 오차 보정 캐리어 및 마이크로 led 전사시스템
KR101719168B1 (ko) 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템
CN211614566U (zh) 真空吸附盘
KR101687021B1 (ko) 다이 흡착 장치
KR101395536B1 (ko) 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈
KR101683398B1 (ko) 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법
KR200460715Y1 (ko) 반도체 칩 픽업 장치
KR101758697B1 (ko) 반도체 칩 픽업장치
KR101597644B1 (ko) 흡착 장치
TWI674411B (zh) 具定位功能之電子元件移載裝置、具備該裝置之檢測設備及其移載方法
JP2009212430A (ja) ウエハ取り出し装置及び半導体装置の製造方法
KR102336914B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치
KR101572760B1 (ko) 반도체 다이 분리 장치 및 분리 방법
KR20090026611A (ko) 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180302

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190304

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200302

Year of fee payment: 6