CN211614566U - 真空吸附盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种真空吸附盘,包括盘体,所述盘体中形成有能够与真空源或真空发生装置连通的真空腔,所述盘体朝向被吸附物体的表面大体是平坦表面,其特征在于,在所述盘体的所述表面上环绕着所述真空腔的开口设置有弹性密封垫,所述弹性密封垫的厚度选择成所述弹性密封垫在自由状态下超出所述盘体的所述表面、以及在被吸附物体被吸附在所述盘体上时与所述表面大体齐平。根据本实用新型的真空吸附盘能够确保稳定的真空度,从而使被真空吸附盘吸附的物体能够稳定可靠地被吸附在真空吸附盘上。
Description
技术领域
本实用新型涉及真空吸附装置,尤其涉及一种真空吸附盘。
背景技术
在半导体工业中,为了在芯片半成品的焊盘上印刷诸如助焊剂的焊锡,芯片半成品被放置在真空吸附盘上,通过与真空吸附盘相连通的诸如真空源或真空发生装置的抽真空装置,使得芯片半成品被吸附到真空吸附盘上并且由真空吸附盘支承,随后焊锡印刷装置在芯片半成品的焊盘上印刷焊锡。在大批量生产过程中,部分芯片半成品与真空吸附盘接触的底表面可能存在不平整的情况。在这种情况下,真空吸附盘与芯片半成品的底表面之间就可能存在缝隙,导致真空不稳定。在真空不稳定的情况下,焊锡印刷装置对芯片半成品施压以印刷焊锡时可能导致芯片半成品在真空吸附盘上摇晃,最终导致在芯片半成品的焊盘上印刷的焊锡不合格。
因此,需要对现有的真空吸附盘进行改进。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是要克服上述现有技术中的缺陷,提供一种真空吸附盘,这种真空吸附盘能够防止在真空吸附盘与被真空吸附盘吸附的物体的底表面之间存在缝隙,确保稳定的真空度,从而使被真空吸附盘吸附的物体能够稳定可靠地被吸附在真空吸附盘上。
根据本实用新型的一个方面,提供一种真空吸附盘,包括盘体,所述盘体中形成有能够与真空源或真空发生装置连通的真空腔,所述盘体朝向被吸附物体的表面大体是平坦表面,其特征在于,在所述盘体的所述表面上环绕着所述真空腔的开口设置有弹性密封垫,所述弹性密封垫的厚度选择成所述弹性密封垫在自由状态下超出所述盘体的所述表面、以及在被吸附物体被吸附在所述盘体上时与所述表面大体齐平。
可选地,所述弹性密封垫由硅氧烷弹性体制成。
可选地,所述弹性密封垫超出所述表面大约200μm。
可选地,所述弹性密封垫环绕着所述真空腔的开口形成为方形形状。
可选地,在所述盘体的所述表面上环绕着所述真空腔的开口设置连续凹槽,所述弹性密封垫被嵌入和/或粘附在所述连续凹槽中。
可选地,在所述表面上在所述弹性密封垫外侧设置有至少两个大体相同高度的凸出支承部,所述弹性密封垫在自由状态下超出所述凸出支承部,并且在被吸附物体被吸附在所述盘体上时与所述凸出支承部大体齐平。
可选地,在所述弹性密封垫外侧两两相对地设置了四个凸出支承部。
可选地,所述弹性密封垫超出所述凸出支承部大约200μm。
可选地,所述盘体包括第一部分和第二部分,在位于所述第一部分中的第一真空腔与位于所述第二部分中的第二真空腔之间设置有滤网。
根据本实用新型的真空吸附盘,由于在所述盘体的所述表面上环绕着所述真空腔的开口设置有弹性密封垫,所述弹性密封垫的厚度选择成所述弹性密封垫在自由状态下超出所述盘体的所述表面,即使被支承的物体与真空吸附盘接触的表面不平整,弹性密封垫自身具有的弹性能够很好地适应这种不平整,因而仍然能够确保弹性密封垫与被支承的物体紧密接触以及与周围环境的隔绝密封,确保稳定的真空度,从而使被真空吸附盘吸附的物体能够稳定可靠地被吸附在真空吸附盘上。
附图说明
图1根据本实用新型优选实施例的真空吸附盘的示意立体图;
图2是图1所示真空吸附盘的俯视图;
图3是沿着图2中的线3-3截取的横截面图;以及
图4是图3中的局部放大图。
具体实施方式
下面结合示例详细描述本实用新型的优选实施例。本领域技术人员应理解的是,这些示例性实施例并不意味着对本实用新型形成任何限制。
图1根据本实用新型优选实施例的真空吸附盘的示意立体图,图2是图1所示真空吸附盘的俯视图,图3是沿着图2中的线3-3截取的横截面图,以及图4是图3中的局部放大图。如图1-4所示,根据本实用新型优选实施例的真空吸附盘1包括盘体3,在盘体3中形成有与真空源或真空发生装置(未示出)连通的真空腔5。盘体3朝向被吸附物体的表面3a大体是平坦表面。根据本实用新型,在盘体3朝向被吸附物体的表面3a上环绕着真空腔5的开口设置有弹性密封垫7。尽管弹性密封垫7可以采用任何合适的材料,但优选地由硅氧烷弹性体制成。弹性密封垫7的厚度选择成,在被吸附物体没有被吸附在盘体3的表面3a上时(即,自由状态下)弹性密封垫7略微超出盘体3朝向被吸附物体的表面3a,在被吸附物体被吸附并且支承在盘体3上时弹性密封垫7与盘体3朝向被吸附物体的表面3a大体齐平。在优选实施例中,弹性密封垫7超出盘体3朝向被吸附物体的表面3a大约200μm。
尽管在优选实施例中,弹性密封垫7环绕着真空腔5的开口形成为方形形状,但应理解的是,弹性密封垫7可以环绕着真空腔5的开口形成为圆形、三角形或其它形状的多边形等。尽管弹性密封垫7可以环绕着真空腔5的开口直接粘附在盘体3朝向被吸附物体的表面3a上,但优选地在盘体3朝向被吸附物体的表面3a上环绕着真空腔5的开口设置连续凹槽9,使得弹性密封垫7被嵌入和/或粘附在连续凹槽9中。
为了确保被吸附物体吸附在盘体3上的真空度以及对被吸附物体的可靠支承,对盘体3朝向被吸附物体的表面3a的平整度和光洁度有一定要求。为了降低对盘体3加工的要求,可以在盘体3朝向被吸附物体的表面3a上在弹性密封垫7外侧设置有至少两个大体相同高度的凸出支承部11。在优选实施例中,在弹性密封垫7外侧两两相对地设置了四个凸出支承部11。尽管凸出支承部11的形状为细长长方形,但凸出支承部也可以为例如圆形、椭圆形、正方形、三角形或其它合适形状。在弹性密封垫7外侧设置凸出支承部11的情况下,弹性密封垫7的厚度选择成,在被吸附物体没有被吸附在盘体3上时弹性密封垫7略微超出凸出支承部11,在被吸附物体被吸附并且支承在盘体3上时弹性密封垫7与凸出支承部11大体齐平。在优选实施例中,弹性密封垫7超出凸出支承部11大约200μm。
尽管盘体3可以形成为单体部件,在优选实施例中,盘体3包括第一部分3b和第二部分3c,在位于第一部分3b中的第一真空腔5a与位于第二部分3c中的第二真空腔5b之间设置有滤网3d。滤网3d可以防止异物被吸入真空源或真空发生装置而对其造成损坏。
根据本实用新型,由于弹性密封垫比其周围盘体的表面或者凸出支承部稍高,被支承的物体与真空吸附盘接触的表面先与弹性密封垫接触,在被支承的物体的压力以及真空吸力作用下,弹性密封垫会被压缩到与周围盘体的表面或者凸出支承部大体齐平的状态并且保持与被支承的物体紧密接触的状态,以实现与周围环境的隔绝密封。即使被支承的物体与真空吸附盘接触的表面不平整,弹性密封垫自身具有的弹性能够很好地适应这种不平整,因而仍然能够确保弹性密封垫与被支承的物体紧密接触以及与周围环境的隔绝密封。
此外,由于由弹性密封垫是环绕着真空腔的开口设置的,由弹性密封垫限定的真空吸附区域可以比仅由真空腔的开口限定的真空吸附区域的面积大,因而根据本实用新型的真空吸附盘可以对被支承的物体产生更大的吸附力,确保对被支承的物体更稳定地吸附支承。
尽管已经结合本实用新型优选实施例对本实用新型进行了详细描述,但应当理解的是,这种详细描述仅是用于解释本实用新型而不构成对本实用新型的限制。本实用新型的范围由权利要求限定的技术方案来确定。
Claims (9)
1.一种真空吸附盘(1),包括盘体(3),所述盘体(3)中形成有能够与真空源或真空发生装置连通的真空腔(5),所述盘体(3)朝向被吸附物体的表面(3a)是平坦表面,其特征在于,在所述盘体(3)的所述表面(3a)上环绕着所述真空腔(5)的开口设置有弹性密封垫(7),所述弹性密封垫(7)的厚度选择成所述弹性密封垫(7)在自由状态下超出所述盘体(3)的所述表面(3a)、以及在被吸附物体被吸附在所述盘体(3)上时与所述表面(3a)齐平。
2.如权利要求1所述的真空吸附盘(1),其特征在于,所述弹性密封垫(7)由硅氧烷弹性体制成。
3.如权利要求1所述的真空吸附盘(1),其特征在于,所述弹性密封垫(7)超出所述表面(3a)200μm。
4.如权利要求1所述的真空吸附盘(1),其特征在于,所述弹性密封垫(7)环绕着所述真空腔(5)的开口形成为方形形状。
5.如权利要求1所述的真空吸附盘(1),其特征在于,在所述盘体(3)的所述表面(3a)上环绕着所述真空腔(5)的开口设置连续凹槽(9),所述弹性密封垫(7)被嵌入和/或粘附在所述连续凹槽(9)中。
6.如权利要求1所述的真空吸附盘(1),其特征在于,在所述表面(3a)上在所述弹性密封垫(7)外侧设置有至少两个相同高度的凸出支承部(11),所述弹性密封垫(7)在自由状态下超出所述凸出支承部(11),并且在被吸附物体被吸附在所述盘体(3)上时与所述凸出支承部(11)齐平。
7.如权利要求6所述的真空吸附盘(1),其特征在于,在所述弹性密封垫(7)外侧两两相对地设置了四个凸出支承部(11)。
8.如权利要求6所述的真空吸附盘(1),其特征在于,所述弹性密封垫(7)超出所述凸出支承部(11)200μm。
9.如权利要求1所述的真空吸附盘(1),其特征在于,所述盘体(3)包括第一部分(3b)和第二部分(3c),在位于所述第一部分(3b)中的第一真空腔(5a)与位于所述第二部分(3c)中的第二真空腔(5b)之间设置有滤网(3d)。
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CN112827901A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-05-25 | 蚌埠兴科玻璃有限公司 | 一种玻璃镀膜线用清洗装置 |
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2019
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