KR20140030906A - 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈 - Google Patents

반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 픽업대상 반도체 다이와 이웃하는 반도체 다이들을 고정시키는 압착로드를 형성함으로써 다이 부착 공정에서 불량을 없앨 수 있는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈에 관한 것이다.

Description

반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈{COLLET MODULE FOR PICK-UP SEMICONDUCTOR DIE}
본 발명은 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 픽업대상 반도체 다이와 이웃하는 반도체 다이들을 고정시키는 압착로드를 형성함으로써 다이 부착 공정에서 불량을 없앨 수 있는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈에 관한 것이다.
반도체 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하며 전자 시스템에 물리적으로 접합하고 전기적으로 접속시키는 기능을 가진다. 오늘날의 패키지 기술은 반도체 소자의 성능과 최종 제품의 가격, 성능, 신뢰성 등을 좌우할 만큼 그 중요성이 매우 커지고 있다.
일반적으로 반도체 패키지 조립 공정 중에서 개별 반도체 다이(die)를 웨이퍼에서 분리하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판(PCB)과 같은 기판에 에폭시 접착제를 이용하여 붙이는 공정을 반도체 다이 부착 공정이라 한다. 이는 웨이퍼상에 그룹으로 있던 반도체 다이들을 개별적으로 분리하여 제품화하는 첫 단계이며, 이에 따라 반도체 다이 부착 공정(Die Attach,D/A)을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하여 분리시키는 공정이 선행되어야 한다.
이와 같이 반도체 다이 패키지 공정은 복수 개의 칩이 형성된 웨이퍼를 개별 반도체 다이 단위로 절단하고, 절단된 개별 반도체 다이를 패키지 본체에 접착하는 칩 부착 공정을 위해, 절단된 개별 반도체 다이를 픽업하여 패키지 본체의 실장부에 이송하는 공정이 요구된다. 이때 웨이퍼로부터 반도체 다이를 픽업하여 이송하는 반도체 다이 이송장치 중 반도체 다이와 직접 접하는 부분을 바로 콜렛(collet)이라고 칭한다.
도 10은 종래의 반도체 다이 이송장치를 보여주는 도면으로서, 종래의 장치는 하부에 내측공간(210)이 형성된 콜렛홀더(200)와, 상기 콜렛 홀더(200)의 상부에서 내측공간(210)으로 진공구멍(220)이 관통된 진공인가관(230)이 연결되고, 상기 진공구멍(220)과 대응되게 흡착구멍이 형성되며 상기 콜렛 홀더(200)의 내측공간(210)에 부착되는 러버 콜렛(100)으로 이루어져 있으며, 상기 진공인가관(230)의 진공구멍(220)을 통하여 공기의 흡입하거나 또는 흡입을 중지하는 것에 의해 러버 콜렛(100)의 하부면에 흡착력을 발생시켜 반도체 다이를 부착하여 옮기고자 하는 곳에 위치시키게 된다. 이러한 반도체 다이 이송장치의 러버 콜렛은 편평성에 문제가 있었다.
그리고 도 11은 종래의 다른 반도체 다이 이송장치를 보여주는 도면으로서, 상기한 종래의 반도체 다이 이송장치의 문제점을 개선하기 위해, 러버 콜렛(10)의 상면에 부착됨과 아울러 상기 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 부착되고, 상기 흡착구멍(12)과 상기 진공구멍(22)에 대응되게 개구부(31)가 형성된 플레이트(30)를 더 포함하여 구성되는 반도체 다이 이송장치이다. 즉, 고무 재질의 러버 콜렛(10)이 변형되지 않도록 하고 편평도를 확보하기 위하여 러버 콜렛(10)의 상면에 금속제 플레이트(30)를 부착한 것이다.
그러나, 이러한 종래의 반도체 다이 이송장치들은 픽업대상 반도체 다이와 이웃하는 반도체 다이들이 함께 흡착되거나 진공흡입력에 영향을 받아 더블 다이(double die), 다이 플라잉(die flying) 또는 테이프 버(tape burr) 등에 의한 다이 로테이션(die rotation) 등의 불량이 다이 부착 공정(D/A, die attach)시 자주 발생하고, 이러한 불량으로 인해 수율이 떨어지는 문제가 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 픽업대상 반도체 다이와 이웃하는 반도체 다이들을 고정시키는 압착로드를 형성함으로써 다이 부착 공정에서 불량을 없앨 수 있는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 압착플레이트 또는 압착로드를 탈부착할 수 있어 마모 내지 파손시 손쉽게 교체할 수 있는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈을 제공하는 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈은 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈은 진공인가관의 진공 흡입력을 이용하여 진공 스테이지 상의 접착 테이프에 고정된 다수 개의 반도체 다이(Die)들 중에서 픽업대상 반도체 다이만을 선택적으로 픽업하도록 구성되고, 상기 반도체 다이와 접촉하고 상기 진공인가관과 연통되는 흡착홀이 형성되는 흡착부 및 상기 흡착부의 상부에 위치하는 평판 형상의 지지부를 포함하는 콜렛과, 중앙 영역에 상기 흡착부가 삽입되도록 관통형성되는 중공홀과, 상기 픽업대상 반도체 다이와 이웃하는 반도체 다이를 압착하여 고정하는 복수의 압착로드를 포함하는 압착플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 콜렛, 압착로드 및 압착플레이트는 고무, 실리콘 및 우레탄으로 이루어지는 탄성 소재 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 압착플레이트는 상기 콜렛에 탈부착가능하게 결합하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 압착로드는 상기 사각형상의 픽업대상 반도체 다이의 4면과 각각 인접하는 반도체 다이를 압착할 수 있는 위치에 4개가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈은 반도체 다이와 접촉하고 상기 진공인가관과 연통되는 흡착홀이 형성되는 흡착부 및 상기 흡착부의 상부에 위치하는 평판 형상의 지지부를 포함하는 콜렛 및 상기 지지부에 결합하여 상기 픽업대상 반도체 다이와 이웃하는 반도체 다이를 압착하는 압착로드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 지지부에는 상기 압착로드가 탈부착가능하게 끼워지도록 끼움홈이 형성되고, 상기 압착로드의 일단부에는 상기 끼움홈에 끼워져 고정될 수 있도록 단턱이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 콜렛 및 압착로드는 고무, 실리콘 및 우레탄으로 이루어지는 탄성 소재 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 압착로드는 상기 사각형상의 픽업대상 반도체 다이의 4면과 각각 인접하는 반도체 다이를 압착할 수 있는 위치에 4개가 형성되는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈에 의하면, 픽업대상 반도체 다이와 이웃하는 반도체 다이들을 고정시키는 압착로드를 형성함으로써 다이 부착 공정에서 불량을 없앨 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈에 의하면, 압착플레이트 또는 압착로드를 탈부착할 수 있어 마모 내지 파손시 손쉽게 교체할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 일실시예를 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 일실시예를 도시하는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 압착플레이트의 압착로드가 반도체 다이에 접촉되는 위치를 도시하는 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈을 도시하는 단면도들이다.
도 6a는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈이 하강하는 모습을 도시하는 단면도이고, 도 6b는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 콜렛에 픽업대상 반도체 다이가 흡착되는 모습을 도시하는 단면도이며, 도 6c는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈이 상승하는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 다른 실시예를 도시하는 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 다른 실시예를 도시하는 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 다른 실시예를 도시하는 단면도이다.
도 10 및 도 11은 종래의 반도체 다이 이송장치를 보여주는 도면들이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 판례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 일실시예를 도시하는 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 일실시예를 도시하는 분해 사시도이다.
그리고, 도 3은 본 발명에 따른 압착플레이트의 압착로드가 반도체 다이에 접촉되는 위치를 도시하는 사시도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈을 도시하는 단면도들이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈(10)은 진공인가관(20)의 진공 흡입력을 이용하여 진공 스테이지 상의 접착 테이프(40)에 고정된 다수 개의 반도체 다이(Die)(30,31,32,33,34...)들 중에서 픽업대상 반도체 다이(30)만을 선택적으로 픽업하는 것이다.
본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈(10)은 크게 진공인가관(20)과 연결되는 콜렛(11)(collet) 및 픽업대상 반도체 다이(30)와 이웃하는 반도체 다이(31,32,33,34)를 압착하는 압착플레이트(13)를 포함한다.
구체적으로, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈(10)은 반도체 다이(30)와 접촉하고 상기 진공인가관(20)과 연통되는 흡착홀(111)이 형성되는 흡착부(110) 및 상기 흡착부(110)의 상부에 위치하는 평판 형상의 지지부(115)를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따른 흡착부(110)는 픽업대상 반도체 다이(30)와 직접적으로 접하는 부분으로서, 상기 흡착홀(111)이 진공인가관(20)과 연통되어 진공 흡입력으로 픽업대상 반도체 다이(30)를 테이프(40)로부터 분리시키는 역할을 한다.
그리고 상기 흡착부(110)는 반도체 다이의 손상을 방지하고 진공 흡입력을 충분히 전달할 수 있도록 탄성이 있는 고무, 실리콘 및 우레탄으로 이루어지는 탄성 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 본 명세서에서는 흡착부(110)가 사각통 형상인 것을 예시하고 있으나, 원통 또는 다각통 형상 등으로 구성할 수 있음은 물론이다.
본 발명에 따른 지지부(115)는 상기 흡착부(110)의 상부에 위치하는 것으로서, 상기 흡착부(110)와 일체로 형성될 수 있다.
상기 지지부(115)의 상면에는 탄성 소재의 콜렛(11)이 그 재질의 특성상 반도체 패키지 제조에서 요구되는 콜렛(11)의 편평도를 확보하기 위해 금속 소재의 플레이트(15)가 부착될 수 있다.
본 발명에 따른 압착플레이트(13)는 픽업대상 반도체 다이(30)와 이웃하는 반도체 다이(30)를 고정시켜 더블 다이(double die), 다이 플라잉(die flying) 또는 테이프 버(tape burr) 등 다이 부착 공정(D/A, die attach)시에 발생되는 불량을 개선하는 기능을 수행한다.
구체적으로, 상기 압착플레이트(13)는 크게 중앙 영역에 상기 흡착부(110)가 삽입되도록 관통형성되는 중공홀(135)과, 상기 픽업대상 반도체 다이(30)와 이웃하는 반도체 다이(31,32,33,34)를 압착하여 고정하는 복수의 압착로드(130)를 포함할 수 있다.
그리고 상기 압착플레이트(13)의 두께는 중공홀에 끼워진 흡착부(110)보다 얇게 형성하여 흡착부(110)가 하측으로 돌출되도록 구성하게 된다.
상기 압착로드(130)의 하면은 상기 흡착부(110)의 하면보다 낮게 위치하도록 구성하는 것이 바람직하다.
왜냐하면, 반도체 다이(30)를 픽업시 콜렛 모듈(10)이 하강하면서 압착로드(130)로 픽업대상 반도체 다이(30)와 이웃하는 반도체 다이(31,32,33,34)를 먼저 압착하여 고정시킨 후, 픽업대상 반도체 다이(30)를 진공흡입하기 때문이다.
도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 압착로드(130)는 상기 사각형상의 픽업대상 반도체 다이(30)의 4면과 각각 인접하는 반도체 다이(31,32,33,34)를 압착할 수 있는 위치에 4개가 형성되는 것이 바람직하다.
왜냐하면, 상기 픽업대상 반도체 다이(30)와 이웃하는 반도체 다이 중에서도 면과 면이 인접하는 반도체 다이(31,32,33,34)들에서 더블 다이(double die), 다이 플라잉(die flying) 또는 테이프 버(tape burr)이 자주 발생하기 때문이다. 그러나, 압착로드(130)가 상술한 바와 같이 반드시 4개로 한정되어야 하는 것은 아니며, 제반조건 등을 고려하여 압착로드의 수를 가감할 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 압착플레이트(13) 및 압착로드(130)는 콜렛(11)과 마찬가지로 고무, 실리콘 및 우레탄 등의 탄성 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 4를 참조하면, 상기 압착플레이트(13)가 콜렛(11)에 부착되도록 구성하고 있다.
한편, 도 5를 참조하면, 상기 압착플레이트(13a)는 상기 콜렛(11a)에 탈부착가능하게 결합하도록 구성한다.
왜냐하면, 압착플레이트(13a) 특히, 압착로드(130)가 장기간 사용에 의해 마모되거나 파손되는 경우, 압착플레이트(13a)를 교체할 수 있도록 하기 위함이다.
이와 같이, 압착플레이트(13a)를 탈부착하기 위해 콜렛(11a)의 지지부(115a)에는 압착플레이트 끼움홈(117)이 형성되고, 상기 압착플레이트 끼움홈(117)에 상기 압착플레이트 단부(133)가 끼워지도록 구성하는 것을 예시할 수 있다. 이와 같이 압착플레이트(13a)가 끼워지는 경우, 압착플레이트(13a)와 압착플레이트 끼움홈(117)이 모두 탄성 소재로 이루어지기 때문에 압착플레이트의 단부를 끼움홈 쪽으로 누르는 동작만으로 손쉽게 결합시킬 수 있게 된다.
도 6a는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈이 하강하는 모습을 도시하는 단면도이고, 도 6b는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 콜렛에 픽업대상 반도체 다이가 흡착되는 모습을 도시하는 단면도이며, 도 6c는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈이 상승하는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈(10)을 이용하게 되면, 픽업대상 반도체 다이(30)만을 선택적으로 픽업할 수 있기 때문에 더블 다이, 다이 플라잉 또는 테이프 버 등에 제품 불량을 없앨 수 있고 수율(yield)을 높일 수 있게 된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 다른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 상술한 본 발명의 설명에서 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 도면번호를 부여하고, 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 다른 실시예를 도시하는 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 다른 실시예를 도시하는 분해 사시도이며, 도 9는 본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈의 다른 실시예를 도시하는 단면도이다.
본 발명에 따른 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈(10b)은 반도체 다이(30)와 접촉하고 상기 진공인가관(20)과 연통되는 흡착홀(111)이 형성되는 흡착부(110) 및 상기 흡착부(110)의 상부에 위치하는 평판 형상의 지지부(115b)를 포함하는 콜렛(11b) 및 상기 지지부(115b)에 결합하여 상기 픽업대상 반도체 다이(30)와 이웃하는 반도체 다이(30)를 압착하는 압착로드(130b)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 지지부(115b)에는 상기 압착로드(130b)가 탈부착가능하게 끼워지도록 압착로드 끼움홈(119)이 형성되고, 상기 압착로드(130b)의 일단부에는 상기 압착로드 끼움홈(119)에 끼워져 고정될 수 있도록 돌기부(131)를 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 지지부(115)의 압착로드 끼움홈(119)에 압착로드(130b)가 탈부착가능하도록 끼워지기 때문에 구성이 간단하고, 압착로드의 교체를 손쉽게 할 수 있으며, 제조원가도 낮출 수 있게 된다.
그리고, 상술한 바와 같이, 콜렛 및 압착로드는 고무, 실리콘 및 우레탄으로 이루어지는 탄성 소재 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지며, 압착로드는 상기 사각형상의 픽업대상 반도체 다이의 4면과 각각 인접하는 반도체 다이를 압착할 수 있는 위치에 4개가 형성되도록 구성할 수 있다.
한편, 본 발명의 상세한 설명 및 첨부도면에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들을 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 콜렛 모듈 11 : 콜렛
110 : 흡착부 111 : 흡착홀
115 : 지지부 117 : 압착플레이트 끼움홈
119 : 압착로드 끼움홈 13 : 압착플레이트
130 : 압착로드 131 : 돌기부
133 : 압착플레이트 단부 135 : 중공홀
15 : 금속 소재의 플레이트 20 : 진공인가관
30 : 픽업대상 반도체 다이 31,32,33,34 : 반도체 다이
40 : 테이프

Claims (8)

  1. 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈은 진공인가관의 진공 흡입력을 이용하여 진공 스테이지 상의 접착 테이프에 고정된 다수 개의 반도체 다이(Die)들 중에서 픽업대상 반도체 다이만을 선택적으로 픽업하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈에 있어서,
    상기 반도체 다이와 접촉하고 상기 진공인가관과 연통되는 흡착홀이 형성되는 흡착부 및 상기 흡착부의 상부에 위치하는 평판 형상의 지지부를 포함하는 콜렛과;
    중앙 영역에 상기 흡착부가 삽입되도록 관통형성되는 중공홀과, 상기 픽업대상 반도체 다이와 이웃하는 반도체 다이를 압착하여 고정하는 복수의 압착로드를 포함하는 압착플레이트;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 콜렛, 압착로드 및 압착플레이트는 고무, 실리콘 및 우레탄으로 이루어지는 탄성 소재 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 압착플레이트는 상기 콜렛에 탈부착가능하게 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 압착로드는 상기 사각형상의 픽업대상 반도체 다이의 4면과 각각 인접하는 반도체 다이를 압착할 수 있는 위치에 4개가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈.
  5. 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈은 진공인가관의 진공 흡입력을 이용하여 진공 스테이지 상의 접착 테이프에 고정된 다수 개의 반도체 다이(Die)들 중에서 픽업대상 반도체 다이만을 선택적으로 픽업하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈에 있어서,
    상기 반도체 다이와 접촉하고 상기 진공인가관과 연통되는 흡착홀이 형성되는 흡착부 및 상기 흡착부의 상부에 위치하는 평판 형상의 지지부를 포함하는 콜렛; 및
    상기 지지부에 결합하여 상기 픽업대상 반도체 다이와 이웃하는 반도체 다이를 압착하는 압착로드;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 지지부에는 상기 압착로드가 탈부착가능하게 끼워지도록 끼움홈이 형성되고, 상기 압착로드의 일단부에는 상기 끼움홈에 끼워져 고정될 수 있도록 단턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 콜렛 및 압착로드는 고무, 실리콘 및 우레탄으로 이루어지는 탄성 소재 중에서 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 압착로드는 상기 사각형상의 픽업대상 반도체 다이의 4면과 각각 인접하는 반도체 다이를 압착할 수 있는 위치에 4개가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈.
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