CN110774077A - 一种晶圆加工减薄机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆加工减薄机，其结构包括遮盖、研磨头、开合器、吸盘结构、机体、控制面板，机体前端面上设有控制面板，机体顶端一侧活动安装有遮盖，遮盖和机体之间开安装有开合器，遮盖内壁正中间安装有研磨头，和研磨头相对应的机体顶端面上安装有吸盘结构，吸盘结构和研磨头相互配合，本发明通过吸盘上的气管设计，将吸盘上的吸口独立分化，当受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂，本发明的堵头设计吗，在不使用或者减少气管时，堵住吸盘的安装孔，减少空气粉尘地进入造成堵塞。

Description

一种晶圆加工减薄机
技术领域
本发明涉及用于芯片的晶圆加工设备领域，尤其是涉及到一种晶圆加工减薄机。
背景技术
晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机，在减薄过程中，晶圆由于表面中间和边缘的厚度不一致，在去除其中间厚度的时候会因为其强度不同，导致破裂，吸盘无法吸附，直接掉落工作台，变得碎裂，清理麻烦。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工减薄机，其结构包括遮盖、研磨头、开合器、吸盘结构、机体、控制面板，所述机体前端面上设有控制面板，所述机体顶端一侧活动安装有遮盖，所述遮盖和机体之间开安装有开合器，所述遮盖内壁正中间安装有研磨头，和研磨头相对应的机体顶端面上安装有吸盘结构，所述吸盘结构和研磨头相互配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘结构设有输气器、吸盘、气管，所述吸盘位于输气器正上方，所述输气器和吸盘活动卡合，所述吸盘上设有两个以上的气管，所述气管和吸盘活动卡合。
作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘结构设有堵头，所述堵头和吸盘活动配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述输气器由抽气管、底盘、通气腔组成，所述底盘内部设有通气腔，所述通气腔另一端贯穿底盘另一端，所述底盘另一端正中间设有抽气管，所述抽气管和底盘互相垂直，所述抽气管和通气腔贯通，所述通气腔靠近抽气管的那端比另一端要窄。
作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘由网板、安装孔构成，所述网板为圆形结构，所述网板上两个以上的网孔即为安装孔，所述安装孔和气管活动配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述网板的网孔呈均匀等距分布，分布均匀。
作为本技术方案的进一步优化，所述吸盘上还设有软胶垫，所述软胶垫和网板活动嵌合，所述软胶垫形状与网板等同，所述软胶垫厚度低于网板厚度。
作为本技术方案的进一步优化，所述气管由海绵圈、底管、支撑架组成，所述底管一端衔接有一个海绵圈，所述海绵圈正中间嵌有支撑架，所述底管和通气腔活动配合，所述海绵圈顶端面光滑。
作为本技术方案的进一步优化，所述支撑架由圈状的弹线圈和经线垂直交叉形成的圈筒，所述弹线圈和经线材料本身具有一定地弹性。
有益效果
本发明一种晶圆加工减薄机与现有技术相比具有以下优点：
1.本发明通过吸盘上的气管设计，将吸盘上的吸口独立分化，当受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂。
2.本发明的堵头设计吗，在不使用或者减少气管时，堵住吸盘的安装孔，减少空气粉尘地进入造成堵塞。
3.本发明利用软胶垫的设计，让软胶垫在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，可适应不同尺寸厚度的晶圆，不会因为晶圆中间厚两边薄而发生吸附力不够直接掉落的问题。
4.本发明气管上的海绵圈和支撑架设计，在晶圆被吸盘的时候，能适应不同高度，和晶圆紧密结合，不会漏气气密强，吸附能力好，另外，海绵圈顶端面光滑，无摩擦，避免晶圆在切割过程中产生线性缺陷。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种晶圆加工减薄机的结构示意图。
图2为本发明吸盘结构的组装示意图。
图3为本发明吸盘结构的剖面示意图。
图4为本发明吸盘的平面示意图。
图5为本发明气管的立体结构示意图。
图6为本发明支撑架的平面示意图。
图中：遮盖1、研磨头2、开合器3、吸盘结构4、机体5、控制面板6、气管7、底盘8、通气腔9、输气器41、吸盘42、气管43、堵头44、抽网板421、安装孔422、软胶垫423、海绵圈431、底管432、支撑架433。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-图6，本发明提供一种晶圆加工减薄机，其结构包括遮盖1、研磨头2、开合器3、吸盘结构4、机体5、控制面板6，所述机体5前端面上设有控制面板6，所述机体5顶端一侧活动安装有遮盖1，所述遮盖1和机体5之间开安装有开合器3，所述遮盖1内壁正中间安装有研磨头2，和研磨头2相对应的机体5顶端面上安装有吸盘结构4，所述吸盘结构4和研磨头2相互配合。
所述吸盘结构4设有输气器41、吸盘42、气管43，所述吸盘42位于输气器41正上方，所述输气器41和吸盘42活动卡合，所述吸盘42上设有两个以上的气管43，所述气管43和吸盘42活动卡合。
所述吸盘结构4设有堵头44，所述堵头44和吸盘42活动配合，在不使用或者减少气管43时，可采用堵头44堵住吸盘42的安装孔422，减少空气粉尘地进入造成堵塞。
所述输气器41由抽气管7、底盘8、通气腔9组成，所述底盘8内部设有通气腔9，所述通气腔9另一端贯穿底盘8另一端，所述底盘8另一端正中间设有抽气管7，所述抽气管7和底盘8互相垂直，所述抽气管7和通气腔9贯通，所述通气腔9靠近抽气管7的那端比另一端要窄，统一施加力度，保证均匀施加压力。
所述吸盘42由网板421、安装孔422构成，所述网板421为圆形结构，所述网板421上两个以上的网孔即为安装孔422，所述安装孔422和气管43活动配合。
所述网板421的网孔呈均匀等距分布，分布均匀，在输气器41的抽气管7产生负压吸附晶圆，均匀受力不会产生晶圆偏差。
所述吸盘42上还设有软胶垫423，所述软胶垫423和网板421活动嵌合，所述软胶垫423形状与网板421等同，所述软胶垫423厚度低于网板421厚度，软胶垫423在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，适应不同尺寸厚度的晶圆。
所述气管43由海绵圈431、底管432、支撑架433组成，所述底管432一端衔接有一个海绵圈431，所述海绵圈431正中间嵌有支撑架433，所述底管432和通气腔9活动配合，所述海绵圈431顶端面光滑，无摩擦，避免晶圆在切割过程中产生线性缺陷。
所述支撑架433由圈状的弹线圈和经线垂直交叉形成的圈筒，所述弹线圈和经线材料本身具有一定地弹性，实现支撑架433上下伸缩移动。
将需要减薄的晶圆放置在吸盘42上，首先，软胶垫423在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，可适应不同尺寸厚度的晶圆，不会掉落桌面，而后启动设备，在抽气管7抽气的作用下，吸盘42上的气管43形成负压状态，而海绵圈431和支撑架433也会随着额晶圆被吸盘42时，能适应不同高度，和晶圆紧密结合，气密强，吸附能力好，因为海绵圈431顶端面光滑，海绵圈431和晶圆相接触，无摩擦，不会产生线性缺陷等问题，直接影响使用效果，吸盘42吸附时，因为采用气管43独立分化吸附晶圆，如果晶圆受到研磨头2的作用，受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂，难以回收处理，在使用完毕或者要减少独立分化设计的气管43，可从吸盘42的安装孔422上取下气管43， 塞上堵头44，减少空气粉尘地进入造成堵塞。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种晶圆加工减薄机，其特征在于：其结构包括遮盖（1）、研磨头（2）、开合器（3）、吸盘结构（4）、机体（5）、控制面板（6），所述机体（5）前端面上设有控制面板（6），所述机体（5）顶端一侧活动安装有遮盖（1），所述遮盖（1）和机体（5）之间开安装有开合器（3），所述遮盖（1）内壁正中间安装有研磨头（2），和研磨头（2）相对应的机体（5）顶端面上安装有吸盘结构（4），所述吸盘结构（4）和研磨头（2）相互配合；
所述吸盘结构（4）设有输气器（41）、吸盘（42）、气管（43），所述吸盘（42）位于输气器（41）正上方，所述输气器（41）和吸盘（42）活动卡合，所述吸盘（42）上设有两个以上的气管（43），所述气管（43）和吸盘（42）活动卡合。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述吸盘结构（4）设有堵头（44），所述堵头（44）和吸盘（42）活动配合。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述输气器（41）由抽气管（7）、底盘（8）、通气腔（9）组成，所述底盘（8）内部设有通气腔（9），所述通气腔（9）另一端贯穿底盘（8）另一端，所述底盘（8）另一端正中间设有抽气管（7），所述抽气管（7）和通气腔（9）贯通。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述吸盘（42）由网板（421）、安装孔（422）构成，所述网板（421）为圆形结构，所述网板（421）上两个以上的网孔即为安装孔（422），所述安装孔（422）和气管（43）活动配合。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述网板（421）的网孔呈均匀等距分布。
6.根据权利要求1或4所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述吸盘（42）上还设有软胶垫（423），所述软胶垫（423）和网板（421）活动嵌合，所述软胶垫（423）形状与网板（421）等同。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述气管（43）由海绵圈（431）、底管（432）、支撑架（433）组成，所述底管（432）一端衔接有一个海绵圈（431），所述海绵圈（431）正中间嵌有支撑架（433），所述底管（432）和通气腔（9）活动配合。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述支撑架（433）由圈状的弹线圈和经线垂直交叉形成的圈筒。
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