CN215700774U

CN215700774U - 一种晶圆加工减薄设备

Info

Publication number: CN215700774U
Application number: CN202121976974.5U
Authority: CN
Inventors: 陈爱军; 杨天生
Original assignee: Suzhou Xinhuijingcheng Semiconductor Technology Co ltd
Current assignee: Suzhou Xinhuijingcheng Semiconductor Technology Co ltd
Priority date: 2021-08-20
Filing date: 2021-08-20
Publication date: 2022-02-01
Anticipated expiration: 2031-08-20

Abstract

本实用新型提供一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体、加工台、防护罩、研磨头、驱动机构、警示灯、照明灯、操作面板、安装架以及吸附机构，所述防护罩安装在设备主体上端前侧，所述防护罩前表面开设有开口，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过设置加工台和矫正杆，便于将待加工的晶圆中心矫正到吸附机构的中心，避免晶圆中心与吸附机构中心不同，导致晶圆部分位置加工不到，降低晶圆加工的合格率，吸附机构的设计，避免晶圆在加工时碎裂后无法将碎裂的晶圆固定，使得晶圆无法从加工台掉落。

Description

一种晶圆加工减薄设备

技术领域

本实用新型属于晶圆加工设备领域，特别涉及一种晶圆加工减薄设备。

背景技术

晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定厚度，这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机，在减薄过程中，晶圆由于表面中间和边缘的厚度不一致，在去除其中间厚度的时候会因为其强度不同，导致破裂，吸盘无法吸附，直接掉落工作台，变得碎裂，清理麻烦。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种晶圆加工减薄设备，解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型通过以下的技术方案实现：一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体、加工台、防护罩、研磨头、驱动机构、警示灯、照明灯、操作面板、安装架以及吸附机构，所述防护罩安装在设备主体上端前侧，所述防护罩前表面开设有开口，所述加工台安装在设备主体上端前侧，所述加工台位于防护罩内部，所述滑槽对称设置在加工台上表面，所述加工台通过滑槽安装有矫正杆，所述吸附机构安装在加工台内部，所述吸附机构包括通气腔、连接气管、海绵圈、软胶垫板、连接板、底板以及主气管，所述设备主体内部安装有主气管，所述主气管上端与底板下表面固定连接，所述连接板安装在底板上表面，所述连接板上表面安装有软胶垫板，所述通气腔分别开设在软胶垫板、连接板内部，所述通气腔延伸到底板上端，所述通气腔下端与主气管连通，所述连接气管活动安装在通气腔内，所述海绵圈安装在连接气管上端，所述海绵圈上端与软胶垫板上表面齐平；

所述驱动机构安装在设备主体上端前表面，所述驱动机构下端活动安装有研磨头，所述研磨头位于防护罩上端内部，所述照明灯安装在设备主体上端前表面右侧，所述安装架安装在设备主体右表面上侧，所述安装架上端安装有操作面板，所述警示灯安装在设备主体上端右侧。

作为一优选的实施方式，所述抽气真空泵安装在设备主体内部，多个气缸安装在所述设备主体内部，多个气缸成环形分布在加工台下方，所述矫正杆下端与气缸的活塞杆前端固定连接，橡胶软套安装在所述矫正杆上端。

作为一优选的实施方式，六个滑槽等距设置在所述加工台上表面，每一个所述滑槽内均安装有一个矫正杆，安装圆孔开设在所述加工台内部，所述吸附机构上端通过安装圆孔安装在加工台内。

作为一优选的实施方式，所述通气腔设有多个，连接板和软胶垫板内部垂直方向开设有多个所述通气腔。

作为一优选的实施方式，所述底板上端的相同位置开设有相同数量的通气腔，汇集腔设置在所述底板下端，主气管通过汇集腔与多个所述通气腔下端连通。

作为一优选的实施方式，所述连接气管设有多个，且连接气管的数量与通气腔的数量相同，软胶垫板、连接板以及底板内通过通气腔安装有所述连接气管。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：通过设置加工台和矫正杆，便于将待加工的晶圆中心矫正到吸附机构的中心，避免晶圆中心与吸附机构中心不同，导致晶圆部分位置加工不到，降低晶圆加工的合格率，吸附机构的设计，避免晶圆在加工时碎裂后无法将碎裂的晶圆固定，使得晶圆无法从加工台掉落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种晶圆加工减薄设备的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种晶圆加工减薄设备的加工台与吸附机构连接的示意图。

图3为本实用新型一种晶圆加工减薄设备的吸附机构侧视的示意图。

图中，1-设备主体、2-加工台、3-开口、4-防护罩、5-研磨头、6-驱动机构、7-警示灯、8-照明灯、9-操作面板、10-安装架、11-滑槽、12-吸附机构、13-通气腔、14-矫正杆、15-连接气管、16-海绵圈、17-软胶垫板、18-连接板、19-底板、20-主气管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体1、加工台2、防护罩4、研磨头5、驱动机构6、警示灯7、照明灯8、操作面板9、安装架10以及吸附机构12，防护罩4安装在设备主体1上端前侧，防护罩4前表面开设有开口3，加工台2安装在设备主体1上端前侧，加工台2位于防护罩4内部，滑槽11对称设置在加工台2上表面，加工台2通过滑槽11安装有矫正杆14，吸附机构12安装在加工台2内部，吸附机构12包括通气腔13、连接气管15、海绵圈16、软胶垫板17、连接板18、底板19以及主气管20，设备主体1内部安装有主气管20，主气管20上端与底板19下表面固定连接，连接板18安装在底板19上表面，连接板18上表面安装有软胶垫板17，通气腔13分别开设在软胶垫板17、连接板18内部，通气腔13延伸到底板19上端，通气腔13下端与主气管20连通，连接气管15活动安装在通气腔13内，海绵圈16安装在连接气管15上端，海绵圈16上端与软胶垫板17上表面齐平；

驱动机构6安装在设备主体1上端前表面，驱动机构6下端活动安装有研磨头5，研磨头5位于防护罩4上端内部，照明灯8安装在设备主体1上端前表面右侧，安装架10安装在设备主体1右表面上侧，安装架10上端安装有操作面板9，警示灯7安装在设备主体1上端右侧。

抽气真空泵安装在设备主体1内部，多个气缸安装在设备主体1内部，多个气缸成环形分布在加工台2下方，矫正杆14下端与气缸的活塞杆前端固定连接，橡胶软套安装在矫正杆14上端，矫正杆14用于矫正晶圆的位置。

六个滑槽11等距设置在加工台2上表面，每一个滑槽11内均安装有一个矫正杆14，安装圆孔开设在加工台2内部，吸附机构12上端通过安装圆孔安装在加工台2内，六个滑槽11用于安装矫正杆14。

通气腔13设有多个，连接板18和软胶垫板17内部垂直方向开设有多个通气腔13，用于安装连接气管15。

底板19上端的相同位置开设有相同数量的通气腔13，汇集腔设置在底板19下端，主气管20通过汇集腔与多个通气腔13下端连通，汇集腔用于将主气管20与各个通气腔13连通。

连接气管15设有多个，且连接气管15的数量与通气腔13的数量相同，软胶垫板17、连接板18以及底板19内通过通气腔13安装有连接气管15，用于与晶圆表面紧密结合，避免漏气。

作为本实用新型的一个实施例：在实际使用时，将待加工的晶圆放置在软胶垫板17上表面，此时驱动设备主体1内部的六个气缸，六个气缸同时驱动六个矫正杆14，六个矫正杆14同时朝着软胶垫板17的中心位置移动，将晶圆推至软胶垫板17的中间，此时晶圆的下表面与软胶垫板17上表面连接，在晶圆的重力作用下，软胶垫板17向下部分凹陷，不会因为晶圆中间厚两边薄而发生吸附力不够直接掉落的问题，在晶圆放置在软胶垫板17上后，能适应不同高度的晶圆，并且晶圆紧密结合，避免因结合不紧密而导致有缝隙存在，使得晶圆与软胶垫板17之间不会漏气，气密增强，提升吸附机构12的吸附能力，此时，启动设备主体1内部的真空抽气泵，主气管20内由于压强差产生吸力，同时，连接气管15内也产生吸力，将晶圆牢牢固定在软胶垫板17上，避免晶圆掉落，由于连接气管15顶端的海绵圈16顶端面光滑，无摩擦，避免了晶圆在切割过程中产生的线性缺陷。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体、加工台、防护罩、研磨头、驱动机构、警示灯、照明灯、操作面板、安装架以及吸附机构，其特征在于：所述设备主体上端前侧安装有防护罩，所述防护罩前表面开设有开口，所述设备主体上端前侧安装有加工台，所述加工台位于防护罩内部，所述加工台上表面对称设置有滑槽，所述加工台通过滑槽安装有矫正杆，所述加工台内部安装有吸附机构，所述吸附机构包括通气腔、连接气管、海绵圈、软胶垫板、连接板、底板以及主气管，所述主气管安装在设备主体内部，所述主气管上端与底板下表面固定连接，所述底板上表面安装有连接板，所述连接板上表面安装有软胶垫板，所述软胶垫板、连接板内部均开设有通气腔，所述通气腔延伸到底板上端，所述通气腔下端与主气管连通，所述通气腔内活动安装有连接气管，所述连接气管上端安装有海绵圈，所述海绵圈上端与软胶垫板上表面齐平；

所述设备主体上端前表面安装有驱动机构，所述驱动机构下端活动安装有研磨头，所述研磨头位于防护罩上端内部，所述设备主体上端前表面右侧安装有照明灯，所述设备主体右表面上侧安装有安装架，所述安装架上端安装有操作面板，所述设备主体上端右侧安装有警示灯。

2.如权利要求1所述的一种晶圆加工减薄设备，其特征在于：所述设备主体内部安装有抽气真空泵，所述设备主体内部安装有多个气缸，多个气缸成环形分布在加工台下方，所述矫正杆下端与气缸的活塞杆前端固定连接，所述矫正杆上端安装有橡胶软套。

3.如权利要求1所述的一种晶圆加工减薄设备，其特征在于：所述加工台上表面等距设置有六个滑槽，每一个所述滑槽内均安装有一个矫正杆，所述加工台内部开设有安装圆孔，所述吸附机构上端通过安装圆孔安装在加工台内。

4.如权利要求1所述的一种晶圆加工减薄设备，其特征在于：所述通气腔设有多个，多个所述通气腔垂直方向贯穿连接板和软胶垫板。

5.如权利要求1所述的一种晶圆加工减薄设备，其特征在于：所述底板上端的相同位置开设有相同数量的通气腔，所述底板下端设有汇集腔，多个所述通气腔下端通过汇集腔与主气管连通。

6.如权利要求1所述的一种晶圆加工减薄设备，其特征在于：所述连接气管设有多个，且连接气管的数量与通气腔的数量相同，所述连接气管通过通气腔安装在软胶垫板、连接板以及底板内。