CN212750844U - 一种晶片吸附结构及传片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种晶片吸附结构及传片装置。该晶片吸附结构包括：吸盘支架；固定于吸盘支架一端的吸盘，吸盘和吸盘支架设置有一个真空吸孔；吸盘用于承载晶片，并利用吸盘与晶片之间的摩擦力和真空吸孔吸真空时吸附晶片。本实用新型实施例的技术方案，可以用于吸附带有窗孔的晶片，避免传统吸盘吸附晶片由于窗孔漏气而导致无法正常生产的问题。

Description

一种晶片吸附结构及传片装置

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体制造技术，尤其涉及一种晶片吸附结构及传片装置。

背景技术

传统的半导体器件制造设备在中，一般是利用吸盘采用真空吸附的方法吸附晶片，实现晶片的传送需求。现有的吸盘中，设计有多个真空吸孔，利用真空吸孔的吸力实现晶片的固定。

但在实际生产过程中，某些晶片表面布满窗孔，如果采用传统的吸盘，会因窗孔漏真空导致设备报警而无法正常生产。通过改变报警阈值等方式可以满足晶片的传输要求，但由于窗孔漏真空会导致吸附力下降，晶片旋转时可能会出现脱落等问题，导致生产效率降低甚至无法生产。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种晶片吸附结构及传片装置，该晶片吸附结构可以用于吸附带有窗孔的晶片，避免传统吸盘吸附晶片由于窗孔漏气而导致无法正常生产的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种晶片吸附结构，用于吸附带有窗孔的晶片，所述窗孔在所述晶片上阵列排布；所述晶片吸附结构包括：

吸盘支架；

固定于所述吸盘支架一端的吸盘，所述吸盘和所述吸盘支架设置有一个真空吸孔；

所述吸盘用于承载所述晶片，并利用所述吸盘与所述晶片之间的摩擦力和所述真空吸孔吸真空时吸附所述晶片。

可选的，所述真空吸孔设置于所述吸盘的几何中心。

可选的，所述吸盘的轮廓为圆形。

可选的，所述吸盘的直径大于或等于45mm，且所述吸盘的直径小于或等于55mm。

可选的，所述吸盘的直径为50mm。

可选的，所述真空吸孔的直径大于或等于0.5mm，且所述真空吸孔的直径小于或等于1.5mm。

可选的，所述真空吸孔的直径为1mm。

可选的，所述吸盘支架由铝合金形成。

可选的，所述吸盘由橡胶形成。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种传片装置，包括机械手、转台以及上述任一所述的晶片吸附结构；

所述机械手与所述转台固定连接，所述机械手用于带动所述转台移动；

所述晶片吸附结构固定于所述转台上，所述转台用于带动所述晶片吸附结构旋转。

本实用新型实施例提供的芯片吸附结构，包括吸盘支架；固定于吸盘支架一端的吸盘，吸盘和吸盘支架设置有一个真空吸孔；吸盘用于承载晶片，并利用吸盘与晶片之间的摩擦力和真空吸孔吸真空时吸附晶片。通过吸盘支架支撑吸盘，利用吸盘与晶片之间的摩擦力固定带有窗孔的晶片，真空吸孔辅助吸附晶片；真空吸孔还可以在芯片吸附结构复位时保证气流通畅，作为判定是否承载硅片的依据，避免传统吸盘吸附晶片由于窗孔漏气而导致无法正常生产的问题。

附图说明

图1是现有技术中一种吸盘的俯视结构示意图；

图2是一种带有窗孔的晶片的俯视结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种晶片吸附结构的俯视结构示意图；

图4是沿图3中剖线AA′的一种剖面结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种传片装置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。需要注意的是，本实用新型实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本实用新型实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1所示为现有技术中一种吸盘的俯视结构示意图。参考图1，该吸盘设置有多个真空吸孔1，示例性的，图1中所示的吸盘示出了三个大真空吸孔11和中心位置处的一个小真空吸孔12，在吸附晶片时通过真空吸孔的吸力实现晶片固定。

图2所示为一种带有窗孔的晶片的俯视结构示意图。参考图2，该晶片带有多个阵列排布的窗孔2，若使用图1所示的吸盘吸附图2所示的晶片，会因为窗孔2的存在而导致漏气，在生产过程中可能会因为漏气导致设备报警无法生产或者因为吸附力不够导致晶片旋转时脱落。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供一种新的晶片吸附结构。图3所示为本实用新型实施例提供的一种晶片吸附结构的俯视结构示意图，图4为沿图3中剖线AA′的一种剖面结构示意图。本实施例提供的晶片吸附结构可以用于吸附图2所示的带有窗孔的晶片，窗孔在晶片上阵列排布；参考图3和图4，该晶片吸附结构包括：吸盘支架10；固定于吸盘支架10一端的吸盘20，吸盘20和吸盘支架10设置有一个真空吸孔30；吸盘20用于承载晶片，并利用吸盘与晶片之间的摩擦力和真空吸孔吸真空时吸附晶片。

其中，晶片可以为半导体制造工艺中的原料，例如可以是硅片。吸盘支架10用于支撑吸盘20，具体实施时可以采用金属材料，可选的，吸盘支架10可以由铝合金形成，本实用新型实施例对此不作限定。吸盘20为软性材料，可选的，吸盘20可以由橡胶形成，利用吸盘20和晶片之间的摩擦力实现晶片与吸盘20的相对位置固定。具体实施时，吸盘20可以通过胶与吸盘支架10贴合在一起，也可以采用螺丝等固定，本实用新型实施例对此不作限定。另外，吸盘20和吸盘支架10还设置有一个真空吸孔30，真空吸孔30有两个作用，一个是在吸附晶片时辅助吸附晶片，另一个是在复位时保证气流通畅。可以理解的是，当一个晶片加工完成，晶片吸附结构需要吸附另一个晶片时，会有一个空载复位的过程，现有技术一般采用判断真空吸孔的气流判断当前是否吸附有晶片，通过保留一个真空吸孔30，可以保证本实施例提供的晶片吸附结构与现有半导体器件制造设备的兼容性。

本实施例的技术方案，通过吸盘支架支撑吸盘，利用吸盘与晶片之间的摩擦力固定带有窗孔的晶片，真空吸孔辅助吸附晶片；真空吸孔还可以在芯片吸附结构复位时保证气流通畅，作为判定是否承载硅片的依据，避免传统吸盘吸附晶片由于窗孔漏气而导致无法正常生产的问题。

在上述实施例的基础上，继续参考图3，可选的，真空吸孔30设置于吸盘20的几何中心。

通过将真空吸孔30设置于吸盘20的几何中心，可以使吸盘20各个区域与晶片的摩擦力均匀。在其他实施例中，真空吸孔30可以设置于吸盘20的边缘、中心与边缘之间等任意位置，也可以设置其他数量的真空吸孔30，具体实施时可以根据实际需求设定。

在半导体制造领域，晶片一般为圆盘状，例如4英寸、8英寸、12英寸等，可选的，继续参考图3，吸盘20的轮廓为圆形。在具体实施时，吸盘支架10可以设置为和吸盘20相同的形状。

在具体实施时，吸盘的直径太大会对设备中机械手臂等部件造成影响，吸盘的直径太小会导致吸附力太小，无法固定晶片。可选的，吸盘20的直径大于或等于45mm，且吸盘的直径小于或等于55mm。在本实施例中，可选的，吸盘20的直径为50mm。

另外，真空吸孔的直径也不宜过大或过小，可选的，真空吸孔30的直径大于或等于0.5mm，且真空吸孔30的直径小于或等于1.5mm。在本实施例中，可选的，真空吸孔30的直径为1mm。

图5所示为本实用新型实施例提供的一种传片装置的结构示意图。参考图5，本实施例提供的传片装置包括机械手100、转台200以及上述实施例提供的任意一种晶片吸附结构300；机械手100与转台200固定连接，机械手100用于带动转台200移动；晶片吸附结构300固定于转台上，转台200用于带动晶片吸附结构30旋转。

本实施例提供的传片装置可以用于光刻设备等半导体制造设备，用于实现晶片的传输，其中晶片吸附结构300可以用于吸附图2所示的带有窗孔的晶片。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶片吸附结构，其特征在于，用于吸附带有窗孔的晶片，所述窗孔在所述晶片上阵列排布；所述晶片吸附结构包括：

吸盘支架；

固定于所述吸盘支架一端的吸盘，所述吸盘和所述吸盘支架设置有一个真空吸孔；

所述吸盘用于承载所述晶片，并利用所述吸盘与所述晶片之间的摩擦力和所述真空吸孔吸真空时吸附所述晶片。

2.根据权利要求1所述的晶片吸附结构，其特征在于，所述真空吸孔设置于所述吸盘的几何中心。

3.根据权利要求1所述的晶片吸附结构，其特征在于，所述吸盘的轮廓为圆形。

4.根据权利要求3所述的晶片吸附结构，其特征在于，所述吸盘的直径大于或等于45mm，且所述吸盘的直径小于或等于55mm。

5.根据权利要求4所述的晶片吸附结构，其特征在于，所述吸盘的直径为50mm。

6.根据权利要求1所述的晶片吸附结构，其特征在于，所述真空吸孔的直径大于或等于0.5mm，且所述真空吸孔的直径小于或等于1.5mm。

7.根据权利要求6所述的晶片吸附结构，其特征在于，所述真空吸孔的直径为1mm。

8.根据权利要求1所述的晶片吸附结构，其特征在于，所述吸盘支架由铝合金形成。

9.根据权利要求1所述的晶片吸附结构，其特征在于，所述吸盘由橡胶形成。

10.一种传片装置，其特征在于，包括机械手、转台以及权利要求1～9任一所述的晶片吸附结构；

所述机械手与所述转台固定连接，所述机械手用于带动所述转台移动；

所述晶片吸附结构固定于所述转台上，所述转台用于带动所述晶片吸附结构旋转。

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