CN117542777B - 高速高精度搬运装置 - Google Patents

高速高精度搬运装置 Download PDF

Info

Publication number
CN117542777B
CN117542777B CN202410028393.0A CN202410028393A CN117542777B CN 117542777 B CN117542777 B CN 117542777B CN 202410028393 A CN202410028393 A CN 202410028393A CN 117542777 B CN117542777 B CN 117542777B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adsorption
wafer
substrate
backup pad
exhaust
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202410028393.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117542777A (zh
Inventor
陆敏杰
沈恒宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Xingwei Technology Co ltd Hangzhou Branch
Original Assignee
Wuxi Xingwei Technology Co ltd Hangzhou Branch
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Xingwei Technology Co ltd Hangzhou Branch filed Critical Wuxi Xingwei Technology Co ltd Hangzhou Branch
Priority to CN202410028393.0A priority Critical patent/CN117542777B/zh
Publication of CN117542777A publication Critical patent/CN117542777A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117542777B publication Critical patent/CN117542777B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了高速高精度搬运装置,涉及半导体制备设备技术领域,高速高精度搬运装置包括基体,顶侧设有机械臂组件,机械臂组件端部转动设有搬运组件,搬运组件包括上下设置的第一支撑板和第二支撑板,搬运组件包括转动轴,第一支撑板和第二支撑板之间设有缓冲组件,第一支撑板和第二支撑板远离转动轴一侧设有吸附组件,两吸附组向背设置,吸附组件包括吸附基板,吸附基板上设有分隔条,分隔条将吸附基板分隔为吸附区和分离区,吸附区内布设有吸附装置,分离区内设有排气件,吸附基板朝向转动轴一侧设有气管接头。本发明的目的在于提供一种效率高且效果好、无划痕的高速高精度搬运装置。

Description

高速高精度搬运装置
技术领域
本发明属于半导体制备设备技术领域,具体涉及高速高精度搬运装置。
背景技术
在半导体的封装和测试工艺过程中,晶圆需要在不同设备之间搬运,来进行划片、探针检测或固晶等操作,因此,晶圆搬运装置成为半导体制造工艺流程中的重要设备。
随着电子信息类产品对于性能提升的需求越来越高,对于有限空间内芯片的集成度要求也越来越高,这便要求芯片要做到更小更薄。因此,采用相关技术的晶圆搬运装置,通过其夹持头固定晶圆边缘后,晶圆的中部缺少承托,在晶圆自身重力的作用下,会形成较大的弯曲,从而会引起在取放片过程中晶圆表面划伤甚至破片的问题。
现有技术如名为《晶圆搬运组件》的发明专利,此发明专利的公开号为US20170256436A1。此发明实现了一种晶片递送组件,包括一个支撑垂直非接触式升降头的中心轮毂和至少一个径向延伸和径向缩回的晶片啮合机构,该机构具有一个表面,用于在晶片的外围边缘啮合晶片,其中外围边缘是角边缘或侧边缘,其中在某些实施方案中,晶片啮合机构具有一个支脚,晶片边缘支撑在该支脚上。此发明也存在晶圆的中部缺少承托,在晶圆自身重力的作用下,会形成较大的弯曲的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种效率高且效果好、无划痕的高速高精度搬运装置。
本发明为实现上述目的所采取的技术方案为:
高速高精度搬运装置,包括基体,基体顶侧设有机械臂组件,机械臂组件端部转动设有搬运组件,搬运组件包括上下设置的第一支撑板和第二支撑板,搬运组件还包括转动轴,转动轴贯穿第一支撑板和第二支撑板一侧,第一支撑板和第二支撑板能够共同转动,第一支撑板和第二支撑板之间设有缓冲组件,第一支撑板和第二支撑板远离转动轴一侧分别设有吸附组件,两吸附组向背设置,吸附组件包括吸附基板,吸附基板上设有分隔条,分隔条将吸附基板分隔为吸附区和分离区,吸附区内布设有吸附装置,分离区内设有排气件,吸附基板朝向转动轴一侧设有气管接头。
通过上述设计,通过基体顶侧的机械臂组件带动搬运组件,搬运组件用于实现将晶圆拿起和放下,其中机械臂是多段式结构,可以实现搬运装置定在水平面上的精确定位,同时转动轴可以在竖直方向移动,即可以实现搬运装置可以实现在三维中对晶圆的运移。在搬运组件的第一支撑板和第二支撑板端部均设有吸附组件,吸附组件通过吸附基板一侧设置的多个吸附装置实现对晶圆表面吸附和释放进而实现对晶圆的拿取和放下等操作,在这个过程中,可以防止晶圆由于自身重力的问题导致晶圆形变,此外还可以杜绝边缘受力导致晶圆中部形变或破损的情况发生,此外通过吸附装置对晶圆表面的吸附实现运移,可以保证在移动的过程中,尤其是在加速和停止的过程中,通过多个吸附装置可以实现与晶圆大面积的吸附从而防止接触面积较小导致具有划痕或者产生位移导致精度下降。在第一支撑板和第二支撑板端部设置的吸附基板,且两个吸附基板是向背设置的,可以实现第一支撑板上的吸附基板可以实现对上侧的运移,在第二支撑板的吸附基板可以实现对底侧的晶圆进行运移,进而可以实现多种的搬运方式,使得本装置的应用场景增加。
吸附基板朝向转动轴一侧设有不少于两个的气管接头,气管接头与气泵接管连接,在基体内设有不少于一个气泵,气泵接管与气泵连接,且气管接头均设有电磁阀,电磁阀可以控制气管接头的开闭。多个气管接头另一端分别连接有不同的管体,通过不同的管体可以实现至少一个气管接头连接多个吸附装置以及至少一个气管接头连接多个排气件,如此设置可以使得搬运组件在对晶圆吸附搬运的过程中,通过电磁阀的开闭实现排气件不工作,吸附装置工作,气泵实现吸气;当需要将晶圆放下的过程中,此时通过电磁阀的开闭实现排气件工作,吸附装置不工作,气泵实现放气,在这个过程中,吸附装置会取消内部真空吸附,同时排气件会向外排气,气体通过排气件会推动晶圆与吸附装置分离,进而实现将晶圆释放。
更进一步的,分隔条在吸附基板一侧分布为圆形,排气件是间隔环绕在分隔条外侧的,通过如此的布设可以实现在释放晶圆的过程中,排气件所排出的气体相对于晶圆会更均匀,同时在吸附晶圆的过程中,可以实现对晶圆的受力更加均匀。此外,分隔条还可以实现在吸附晶圆的过程中,在吸附装置吸附的过程中,可以实现分隔条内气压的降低,可以防止晶圆的掉落,可以提高晶圆吸附的稳定性和精确性;此外,还可以实现在晶圆的吸附过程中,晶圆在受到吸附的力的稳定性和垂直性,可以防止出现突然的吸附导致晶圆的部分的表面出现划痕或者伤害,同时可以确保对晶圆释放和吸附的精确性。
根据本发明一实施例,吸附装置包括吸附基体,吸附基体与吸附基板连接,吸附基体顶侧开设盲孔,盲孔内收容有橡胶塞,橡胶塞同轴连接有滑移柱,吸附基体底侧开设有滑移孔,盲孔底侧设有密封环垫,滑移柱顶设有吸盘,橡胶塞与密封环垫底侧之间设有第一弹簧;
吸盘底侧开设通气孔,通气孔另一端开口设在橡胶塞下侧滑移柱侧面,盲孔底侧设有气管。
通过对吸附装置的设计,其中盲孔底侧设置的气管与气管接头相连接,实现了气管与气泵相连接,其中通气孔是一端是开设置在吸盘底侧,并通过滑移柱直至另一端开口设在橡胶塞底侧的滑移柱侧方,当晶圆在被吸附的过程中,吸盘内部的气体通过通气孔吸附到吸附基体内,再通过气管抽吸出。在上述过程中,由于吸附基体内的气体在抽吸过程中导致吸附基体内的气压降低,进而橡胶塞会向下滑移,带动第一弹簧压缩,进而带动吸盘的向下滑移,如此实现带动吸附的晶圆向下位移,这样一方面确保对晶圆的有效吸附;同时,由于吸附基板表面设有很多橡胶材质的支撑件,吸盘的晶圆的向下位移能够实现晶圆与支撑件之间的紧密贴合,并且通过这些支撑件来实现修正晶圆吸附状态下的水平状态,如果吸盘下移距离过大还有吸附基座内的第一弹簧来修正并配合支撑件的支撑确保晶圆在吸附状态下也是水平的,这样晶圆在随机械手组件位移的时候与空气接触面降低使晃动可能性就会降低。
根据本发明一实施例,吸盘内收容设有第一盘体,第一盘体环绕设有弹性绳,弹性绳与吸盘内壁相连接。
通过上述设计,当晶圆在被吸附时,第一盘体与晶圆的表面是保持接触的,有利于降低或避免真空吸附时吸盘中部吸力过大导致晶圆表面局部向吸盘中心凹陷的可能性。
根据本发明一实施例,吸附基体外侧设有与吸附基体同轴且具有间隔距离的挡护环。
通过挡护环的设计,可以实现当吸附装置工作的过程中,可以实现将挡护环内部的气体进行抽吸,进而可以降低挡护环与晶圆之间的气压,有利于在吸附晶圆的过程,分成两个步骤,即第一步挡护环与晶圆之间气压降低,挡护环与晶圆相吸附,此时晶圆会与挡护环之间间距降低,同时实现晶圆垂直吸附,第二步可以实现吸附装置与晶圆再贴合,进一步紧固晶圆的位置。
根据本发明一实施例,吸附区内布设有多个支撑件,支撑件包括支撑杆,支撑杆材料为柔性材料。
通过上述设计,在吸附区内布设多个支撑件,支撑杆是垂直于吸附基板设置的,且支撑杆的材料为柔性材料,多个支撑杆的高度是相同的,可以实现当晶圆在被吸附装置吸附的过程中,可以实现晶圆一侧会均匀的与多个支撑杆的端部接触,进而确保吸附状态下晶圆是水平状态并且比较平稳没有出现晶圆某一位置高度突出这种情况。此外,通过多个支撑杆的设置可以实现对晶圆的限位,即可以防止当吸附装置的所产生的抽吸气压不稳定的时候,通过支撑杆可以防止晶圆某些地方压强过小导致晶圆表面不平整,进而影响后续对晶圆的加过或检测;更进一步的,支撑杆通过柔性材料与晶圆一侧接触,可以实现增强对晶圆的固定效果,即防止在机械臂组件带动晶圆移动的过程中,晶圆发生位移的情况发生。
更进一步的,支撑杆材质为橡胶。
根据本发明一实施例,排气件包括排气管套,排气管套一侧连接有气管,排气管套另一侧同轴设有限流挡板,排气管套设有限流挡板一侧向外延伸设有延伸板。
通过对排气件的设置,当排气件工作过程中,气体从气管进入到排气管套内,并通过另一端排出,在排出过程中,气体受到限流挡板的作用,气体不会集中从中部排出,进而实现气体不是垂直与晶圆相接触,而是被限流挡板所分割且被延伸板像侧方导流,实现气流是沿一定的角度与晶圆相接触,排气件向外排出气体的时候能够形成对晶圆的推力来促使晶圆与吸附组件的分离,避免晶圆与吸附组件两者之间无法分开,在这个过程中,有利于避免气体垂直与晶圆接触导致具有推力过导致晶圆与吸附基板分离过快,晶圆加速掉落或形成对晶圆的推力使晶圆损坏。
根据本发明一实施例,吸附基板侧方环绕设有多个第一排气组件,第一排气组件出气方向与吸附基板中心轴线垂直设置。
通过上述设计,在吸附基板周围侧方环绕设有多个第一排气组件,第一排气组件与气管接头相连接,进而可以实现第一排气组件与基体内的气泵连接,第一排气组件只在释放晶圆的过程中使用。由于第一排气组件出气方向与吸附基板中心轴线垂直设置,进而在释放晶圆的过程中,气体会引导从排气件排出的气体,进而实现吸附基板靠近晶圆一侧的气体快速向吸附基板外侧排出,避免这些气体积聚导致气体冲击晶圆,造成晶圆与吸附基盘分离过快,晶圆加速掉落或形成对晶圆的推力使晶圆损坏。
附图说明
图1为高速高精度搬运装置立体示意图;
图2为吸附组件俯视示意图;
图3为吸附组件立体示意图;
图4为吸附装置立体示意图;
图5为吸附装置剖视示意图;
图6为排气件立体示意图;
图7为缓冲组件方案示意图。
附图标号:基体1,机械臂组件2,搬运组件3,第一支撑板31,第二支撑板32,缓冲组件4,气囊基体41,空腔42,胶膜43,封堵块44,绳体45,折弯板46,立板47,吸附组件5,吸附基板51,分隔条52,吸附区53,分离区54,排气件55,排气管套551,连接气管552,限流挡板553,延伸板554,气管接头56,支撑件57,第一排气组件58,吸附装置6,吸附基体61,挡护环611,橡胶塞62,滑移柱63,滑移孔64,密封环垫65,吸盘66,第一盘体661,弹性绳662,第一弹簧67,通气孔68,气管69。
具体实施方式
以下结合具体实施方式和附图对本发明的技术方案作进一步详细描述:
实施例1:
如图1-图6所示,高速高精度搬运装置,包括基体1,基体1顶侧设有机械臂组件2,机械臂组件2端部转动设有搬运组件3,搬运组件3包括上下设置的第一支撑板31和第二支撑板32,搬运组件3还包括转动轴,转动轴贯穿第一支撑板31和第二支撑板32一侧,第一支撑板31和第二支撑板32能够共同转动,第一支撑板31和第二支撑板32之间设有缓冲组件4,第一支撑板31和第二支撑板32远离转动轴一侧分别设有吸附组件5,两吸附组向背设置,吸附组件5包括吸附基板51,吸附基板51上设有分隔条52,分隔条52将吸附基板51分隔为吸附区53和分离区54,吸附区53内布设有吸附装置6,分离区54内设有排气件55,吸附基板51朝向转动轴一侧设有气管接头56。
通过上述设计,基体1顶侧的机械臂组件2带动搬运组件3,搬运组件3用于实现将晶圆拿起和放下,其中机械臂是多段式结构,可以实现搬运装置定在水平面上的精确定位,同时转动轴可以在竖直方向移动,即可以实现搬运装置可以实现在三维中对晶圆的运移。在搬运组件3的第一支撑板31和第二支撑板32端部均设有吸附组件5,吸附组件5通过吸附基板51一侧设置的多个吸附装置6实现对晶圆表面吸附和释放进而实现对晶圆的拿取和放下等操作,在这个过程中,可以防止晶圆由于自身重力的问题导致晶圆形变,此外还可以杜绝边缘受力导致晶圆中部形变或破损的情况发生,此外通过吸附装置6对晶圆表面的吸附实现运移,可以保证在移动的过程中,尤其是在加速和停止的过程中,通过多个吸附装置6可以实现与晶圆大面积的吸附从而防止接触面积较小导致具有划痕或者产生位移导致精度下降。在第一支撑板31和第二支撑板32端部设置的吸附基板51,且两个吸附基板51是向背设置的,可以实现第一支撑板31上的吸附基板51可以实现对上侧的运移,在第二支撑板32的吸附基板51可以实现对底侧的晶圆进行运移,进而可以实现多种的搬运方式,是的本装置的应用场景增加。
吸附基板51朝向转动轴一侧设有不少于两个的气管接头56,气管接头56与气泵接管连接,在基体1内设有不少于一个气泵,气泵接管与气泵连接,且气管接头56均设有电磁阀,电磁阀可以控制气管接头56的开闭。多个气管接头56另一端分别连接有不同的管体,通过不同的管体可以实现至少一个气管接头56连接多个吸附装置6以及至少一个气管接头56连接多个排气件55,如此设置可以使得搬运组件3在对晶圆吸附搬运的过程中,通过电磁阀的开闭实现排气件55不工作,吸附装置6工作,气泵实现吸气;当需要将晶圆放下的过程中,此时通过电磁阀的开闭实现排气件55工作,吸附装置6不工作,气泵实现放气,在这个过程中,吸附装置6会取消内部真空吸附,同时排气件55会向外排气,气体通过排气件55会推动晶圆与吸附装置6分离,进而实现将晶圆释放。
更进一步的,分隔条52在吸附基板51一侧分布为圆形,排气件55是间隔环绕在分隔条52外侧的,通过如此的布设可以实现在释放晶圆的过程中,排气件55所排出的气体相对于晶圆会更均匀,同时在吸附晶圆的过程中,可以实现对晶圆的受力更加均匀。此外,分隔条52还可以实现在吸附晶圆的过程中,在吸附装置6吸附的过程中,可以实现分隔条52内气压的降低,可以防止晶圆的掉落,可以提高晶圆吸附的稳定性和精确性;此外,还可以实现在晶圆的吸附过程中,晶圆在受到吸附的力的稳定性和垂直性,可以防止出现突然的吸附导致晶圆的部分的表面出现划痕或者伤害,同时可以确保对晶圆释放和吸附的精确性。
吸附装置6包括吸附基体61,吸附基体61与吸附基板51连接,吸附基体61顶侧开设盲孔,盲孔内收容有橡胶塞62,橡胶塞62同轴连接有滑移柱63,吸附基体61底侧开设有滑移孔64,盲孔底侧设有密封环垫65,滑移柱63顶设有吸盘66,橡胶塞62与密封环垫65底侧之间设有第一弹簧67;
吸盘66底侧开设通气孔68,通气孔68另一端开口设在橡胶塞62下侧滑移柱63侧面,盲孔底侧设有气管69。
通过对吸附装置6的设计,其中盲孔底侧设置的气管69与气管接头56相连接,实现了气管69与气泵相连接,其中通气孔68是一端是开设置在吸盘66底侧,并通过滑移柱63直至另一端开口设在橡胶塞62底侧的滑移柱63侧方,当晶圆在被吸附的过程中,吸盘66内部的气体通过通气孔68吸附到吸附基体61内,再通过气管69抽吸出。在上述过程中,由于吸附基体61内的气体在抽吸过程中导致吸附基体61内的气压降低,进而橡胶塞62会向下滑移,带动第一弹簧67压缩,进而带动吸盘66的向下滑移,如此实现带动吸附的晶圆向下位移,这样一方面确保对晶圆的有效吸附;同时,由于吸附基板51表面设有很多橡胶材质的支撑件57,吸盘66的晶圆的向下位移能够实现晶圆与支撑件57之间的紧密贴合,并且通过这些支撑件57来实现修正晶圆吸附状态下的水平状态,如果吸盘66下移距离过大还有吸附基座内的第一弹簧67来修正并配合支撑件57的支撑确保晶圆在吸附状态下也是水平的,这样晶圆在随机械手组件位移的时候与空气接触面降低使晃动可能性就会降低。
吸盘66内收容设有第一盘体661,第一盘体661环绕设有弹性绳662,弹性绳662与吸盘66内壁相连接。
通过上述设计,当晶圆在被吸附时,第一盘体661与晶圆的表面是保持接触的,有利于降低或避免真空吸附时吸盘66中部吸力过大导致晶圆表面局部向吸盘66中心凹陷的可能性。
吸附基体61外侧设有与吸附基体61同轴且具有间隔距离的挡护环611。
通过挡护环611的设计,可以实现当吸附装置6工作的过程中,可以实现将挡护环611内部的气体进行抽吸,进而可以降低挡护环611与晶圆之间的气压,有利于在吸附晶圆的过程,分成两个步骤,即第一步挡护环611与晶圆之间气压降低,挡护环611与晶圆相吸附,此时晶圆会与挡护环611之间间距降低,同时实现晶圆垂直吸附,第二步可以实现吸附装置6与晶圆再贴合,进一步紧固晶圆的位置。
吸附区53内布设有多个支撑件57,支撑件57包括支撑杆,支撑杆材料为柔性材料。
通过上述设计,在吸附区53内布设多个支撑件57,支撑杆是垂直于吸附基板51设置的,且支撑杆的材料为柔性材料,多个支撑杆的高度是相同的,可以实现当晶圆在被吸附装置6吸附的过程中,可以实现晶圆一侧会均匀的与多个支撑杆的端部接触,进而确保吸附状态下晶圆是水平状态并且比较平稳没有出现晶圆某一位置高度突出这种情况。此外,通过多个支撑杆的设置可以实现对晶圆的限位,即可以防止当吸附装置6的所产生的抽吸气压不稳定的时候,通过支撑杆可以防止晶圆某些地方压强过小导致晶圆表面不平整,进而影响后续对晶圆的加过或检测;更进一步的,支撑杆通过柔性材料与晶圆一侧接触,可以实现增强对晶圆的固定效果,即防止在机械臂组件2带动晶圆移动的过程中,晶圆发生位移的情况发生。
更进一步的,支撑杆材质为橡胶。
排气件55包括排气管套551,排气管套551一侧连接有连接气管552,排气管套551另一侧同轴设有限流挡板553,排气管套551设有限流挡板553一侧向外延伸设有延伸板554。
通过对排气件55的设置,当排气件55工作过程中,连接气管552与气管接头56连接,气体从连接气管552进入到排气管套551内,并通过另一端排出,在排出过程中,气体受到限流挡板553的作用,气体不会集中从中部排出,进而实现气体不是垂直与晶圆相接触,而是被限流挡板553所分割且被延伸板554像侧方导流,实现气流是沿一定的角度与晶圆相接触,排气件55向外排出气体的时候能够形成对晶圆的推力来促使晶圆与吸附组件5的分离,避免晶圆与吸附组件5两者之间无法分开,在这个过程中,有利于避免气体垂直与晶圆接触导致具有推力过导致晶圆与吸附基板51分离过快,晶圆加速掉落或形成对晶圆的推力使晶圆损坏。
吸附基板51侧方环绕设有多个第一排气组件58,第一排气组件58出气方向与吸附基板51中心轴线垂直设置。
通过上述设计,在吸附基板51周围侧方环绕设有多个第一排气组件58,第一排气组件58与气管接头56相连接,进而可以实现第一排气组件58与基体1内的气泵连接,第一排气组件58只在释放晶圆的过程中使用。由于第一排气组件58出气方向与吸附基板51中心轴线垂直设置,进而在释放晶圆的过程中,气体会引导从排气件55排出的气体,进而实现吸附基板51靠近晶圆一侧的气体快速向吸附基板51外侧排出,避免这些气体积聚导致气体冲击晶圆,造成晶圆与吸附基盘分离过快,晶圆加速掉落或形成对晶圆的推力使晶圆损坏。
实施例2:
如图7所示,根据本发明另一实施方式的高速高精度搬运装置,与实施例1相比不同之处在于,缓冲组件4包括不少于两个的气囊基体41,气囊基体41内设有空腔42,气囊基体41外侧设有与第一支撑板31和第二支撑板32接触的胶膜43,气囊基体41两端部设有封堵块44,两相邻气囊基体41相近的封堵块44通过绳体45连接。
当第一支撑板31或第二支撑板32端部的吸附组件5上吸附有晶圆时,第一支撑板31和第二支撑板32之间在运移的过程中,第一支撑板31和第二支撑板32会产生震动,这样不利于晶圆高速高精度位移,通过上述设计,通过缓冲组件4的设计可以确保第一支撑板31和第二支撑板32之间的间距,并且避免或降低第一支撑板31和第二支撑板32的晃动。即,当第一支撑板31、第二支撑板32之间的晃动力能够通过气囊基体41消耗掉,并且气囊基体41设置在第一支撑板31和第二支撑板32之间可确保两者间距;此外,在气囊基体41外侧与第一支撑板31和第二支撑板32直接设有胶膜43,胶膜43用于降低气囊基体41与第一支撑板31和第二支撑板32的摩擦,以及减小或避免气囊基体41与第一支撑板31、第二支撑板32的位移;气囊基体41两端设置有封堵块44并在封堵块44之间通过绳体45连接,实现其中一个气囊基体41出现形变的时候,封堵块44的位移不会影响到相邻的气囊基体41并且保持两个气囊基体41之间有一定的间距,进而以确保第一支撑板31和第二支撑板32之间布设等间距的气囊基体41;另外,在第一支撑板31、第二支撑板32之间充填这些气囊基体41的方式可降低气流在第一支撑板31和第二支撑板32之间的流通量,可降低或减小机械臂组件2带动第一支撑板31和第二支撑板32高速位移时,气流流通、流动过快导致第一支撑板31和第二支撑板32晃动的可能性。
更进一步的,空腔42内设有折弯板46,折弯板46沿气囊基体41长度方向设置,折弯板46上侧和下侧均设有立板47。通过上述设计,有利于控制气囊基体41被压扁的最小范围即上下两个立板47的间距,并且气囊基体41消耗第一支撑板31、第二支撑板32的震动还能通过折弯板46和立板47来实现消耗;此外,气囊基体41及其折弯板46以及绳体45这些还能够实现使第一支撑板31、第二支撑板32在震动后快速恢复到第一支撑板31与第二支撑板32的水平的状态,这样确保移动精度。
以上所述的实施例对本发明的技术方案进行了详细说明,应理解的是以上所述仅为本发明的具体实施例,并不用于限制本发明,凡在本发明的原则范围内所做的任何修改、补充或类似方式替代等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.高速高精度搬运装置,包括基体(1),所述基体(1)顶侧设有机械臂组件(2),所述机械臂组件(2)端部转动设有搬运组件(3),所述搬运组件(3)包括上下设置的第一支撑板(31)和第二支撑板(32),所述搬运组件(3)还包括转动轴,所述转动轴贯穿第一支撑板(31)和第二支撑板(32)一侧,所述第一支撑板(31)和第二支撑板(32)能够共同转动,其特征在于,所述第一支撑板(31)和第二支撑板(32)之间设有缓冲组件(4),所述第一支撑板(31)和第二支撑板(32)远离转动轴一侧分别设有吸附组件(5),两所述吸附组件(5)向背设置,所述吸附组件(5)包括吸附基板(51),所述吸附基板(51)上设有分隔条(52),所述分隔条(52)将吸附基板(51)分隔为吸附区(53)和分离区(54),所述吸附区(53)内布设有吸附装置(6),所述分离区(54)内设有排气件(55),所述吸附基板(51)朝向转动轴一侧设有气管接头(56);
所述吸附装置(6)包括吸附基体(61),所述吸附基体(61)与吸附基板(51)连接,所述吸附基体(61)顶侧开设盲孔,所述盲孔内收容有橡胶塞(62),所述橡胶塞(62)同轴连接有滑移柱(63),所述吸附基体(61)底侧开设有滑移孔(64),所述盲孔底侧设有密封环垫(65),所述滑移柱(63)顶设有吸盘(66),所述橡胶塞(62)与密封环垫(65)底侧之间设有第一弹簧(67);
所述吸盘(66)底侧开设通气孔(68),所述通气孔(68)另一端开口设在橡胶塞(62)下侧滑移柱(63)侧面,所述盲孔底侧设有气管(69);
所述排气件(55)包括排气管套(551),所述排气管套(551)一侧连接有连接气管(552),所述排气管套(551)另一侧同轴设有限流挡板(553),所述排气管套(551)设有限流挡板(553)一侧向外延伸设有延伸板(554)。
2.根据权利要求1所述高速高精度搬运装置,其特征在于,所述吸盘(66)内收容设有第一盘体(661),所述第一盘体(661)环绕设有弹性绳(662),所述弹性绳(662)与吸盘(66)内壁相连接。
3.根据权利要求1所述高速高精度搬运装置,其特征在于,所述吸附基体(61)外侧设有与吸附基体(61)同轴且具有间隔距离的挡护环(611)。
4.根据权利要求1所述高速高精度搬运装置,其特征在于,所述吸附区(53)内布设有多个支撑件(57)。
5.根据权利要求1所述高速高精度搬运装置,其特征在于,所述吸附基板(51)侧方侧方环绕设有多个第一排气组件(58),所述第一排气组件(58)出气方向与吸附基板(51)中心轴线垂直设置。
CN202410028393.0A 2024-01-09 2024-01-09 高速高精度搬运装置 Active CN117542777B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410028393.0A CN117542777B (zh) 2024-01-09 2024-01-09 高速高精度搬运装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410028393.0A CN117542777B (zh) 2024-01-09 2024-01-09 高速高精度搬运装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117542777A CN117542777A (zh) 2024-02-09
CN117542777B true CN117542777B (zh) 2024-04-09

Family

ID=89794230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410028393.0A Active CN117542777B (zh) 2024-01-09 2024-01-09 高速高精度搬运装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117542777B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040069775A (ko) * 2003-01-30 2004-08-06 아남반도체 주식회사 반도체 웨이퍼 운반용 튀저
JP2007273731A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Komatsu Machinery Corp ウェハ搬送ハンド
CN109461691A (zh) * 2017-09-06 2019-03-12 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 晶圆支撑装置
KR20190143740A (ko) * 2018-06-21 2019-12-31 에이피시스템 주식회사 기판 반송 장치 및 방법
CN216698323U (zh) * 2021-10-18 2022-06-07 长江存储科技有限责任公司 吸附组件以及解键合装置
CN117001447A (zh) * 2023-06-21 2023-11-07 华海清科股份有限公司 一种吸附式晶圆搬运装置和晶圆减薄设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170256436A1 (en) * 2016-03-01 2017-09-07 Veeco Instruments, Inc. Wafer handling assembly
PL3772089T3 (pl) * 2019-07-30 2021-10-25 Semsysco Gmbh Urządzenie do manipulowania podłożem do płytek półprzewodnikowych

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040069775A (ko) * 2003-01-30 2004-08-06 아남반도체 주식회사 반도체 웨이퍼 운반용 튀저
JP2007273731A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Komatsu Machinery Corp ウェハ搬送ハンド
CN109461691A (zh) * 2017-09-06 2019-03-12 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 晶圆支撑装置
KR20190143740A (ko) * 2018-06-21 2019-12-31 에이피시스템 주식회사 기판 반송 장치 및 방법
CN216698323U (zh) * 2021-10-18 2022-06-07 长江存储科技有限责任公司 吸附组件以及解键合装置
CN117001447A (zh) * 2023-06-21 2023-11-07 华海清科股份有限公司 一种吸附式晶圆搬运装置和晶圆减薄设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN117542777A (zh) 2024-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI512877B (zh) 工件搬運方法及工件搬運裝置
JP4724562B2 (ja) 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル
US7303111B2 (en) Lightweight bondhead assembly
US6805616B2 (en) Wafer planarization apparatus and planarization method thereof
CN112309947A (zh) 一种吸附装置、曝光台、光刻设备及吸附方法
WO2003069660A1 (fr) Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des
CN117524967B (zh) 一种晶圆传输系统
CN117542777B (zh) 高速高精度搬运装置
CN113555309A (zh) 一种芯片制造用晶圆划片机
CN211350611U (zh) 一种用于半导体装片的芯片取放装置
JP2007090469A (ja) 部品搬送装置および部品搬送方法
CN114975208B (zh) 一种晶圆取放方法及减薄机
CN112077830B (zh) 机器人手臂
KR20220094120A (ko) 테이프 마운터
WO2021026957A1 (zh) 高精度大板级微组装设备
CN218975421U (zh) 晶圆吸附装置及晶圆加工设备
JP3607207B2 (ja) 収納容器からの半導体ウエーハ取り出し方法と装置
CN220821525U (zh) 取件结构及分离装置
CN209571400U (zh) 一种承载装置
CN212750844U (zh) 一种晶片吸附结构及传片装置
JPH0727952B2 (ja) ウエハ搬送装置
CN221102046U (zh) 一种半导体晶圆拿取装置
CN219238556U (zh) 一种吸片装置和吸片系统
CN116759369B (zh) 一种伯努利手指
JPH04124853A (ja) ウエハ搬送ロボット

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant