CN211350611U - 一种用于半导体装片的芯片取放装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体装片的芯片取放装置，涉及到半导体生产领域，包括操作台，操作台的顶部活动连接有固定架，固定架的顶部一侧固定连接有支撑板，支撑板的中部开设有槽口，槽口的两侧均开设有滑槽，滑槽的内部活动连接有丝杠，丝杠的表面活动连接有滑动板，滑动板的顶部中间固定连接有气缸，气缸的固定连接有伸缩杆，伸缩杆的一端固定连接有固定板，固定板的一侧固定连接有吸盘，固定架的顶端另一侧两端均固定连接有第一电机。本实用新型通过丝杠能够带动滑动板实现左右移动的效果，从而方便滑动板上的吸盘对横向放置的芯片进行吸取，从而避免由于芯片的体积较小不便于人工操作的情况。

Description

一种用于半导体装片的芯片取放装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产领域，特别涉及一种用于半导体装片的芯片取放装置。

背景技术

目前，高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到传统封装载体(如引线框架)的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺，例如固晶。但是，由于现有的芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的。因此，提出一种用于半导体装片的芯片取放装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体装片的芯片取放装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体装片的芯片取放装置，包括操作台，所述操作台的顶部活动连接有固定架，所述固定架的顶部一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的中部开设有槽口，所述槽口的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部活动连接有丝杠，所述丝杠的表面活动连接有滑动板，所述滑动板的顶部中间固定连接有气缸，所述气缸的固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有吸盘；

所述固定架的顶端另一侧两端均固定连接有第一电机，所述操作台的一侧开设有放置槽，所述操作台的另一侧固定安装有传送带；

所述传送带的内部中间固定连接有第二电机，所述第二电机的一端固定连接有转轴，所述转轴的一端固定连接有转动盘。

可选的，所述操作台的中部开设有圆槽，所述转动盘位于圆槽内并与圆槽活动连接；

所述转动盘与圆槽之间活动连接滚珠。

可选的，所述固定架位于转动盘上并与转动盘固定连接。

可选的，所述丝杠的一端贯穿固定架并与第一电机的一端固定连接；

所述滑动板位于槽口内。

可选的，所述滑动板的两端均开设有螺纹孔，所述丝杠位于螺纹孔内并与滑动板螺纹连接。

可选的，所述吸盘的数量不少于三个，不少于三个所述吸盘等间距排列在固定板上；

所述固定板通过吸管与负压泵连接。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过丝杠能够带动滑动板实现左右移动的效果，从而一方面方便滑动板上的吸盘对横向放置的芯片进行吸取，从而避免由于芯片的体积较小不便于人工操作的情况，另一方面便于吸盘上的芯片放置到合适的位置。

2、本实用新型通过第二电机能够使转轴带动转动盘上的固定架转动，使固定架上的吸盘将放置槽内的芯片移动到传送带上，从而实现对芯片的取放。

附图说明

图1为本实用新型结构的主视剖面示意图。

图2为本实用新型支撑板结构的示意图。

图3为本实用新型操作台结构的俯视示意图。

图中：1、操作台；2、固定架；3、支撑板；4、槽口；5、滑槽；6、丝杠；7、滑动板；8、气缸；9、伸缩杆；10、固定板；11、吸盘；12、第一电机；13、放置槽；14、传送带；15、第二电机；16、转轴；17、转动盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种用于半导体装片的芯片取放装置，包括操作台1，操作台1的中部开设有圆槽，转动盘17位于圆槽内并与圆槽活动连接，转动盘17与圆槽之间活动连接滚珠，滚珠能够将降低转动盘17与操作台1之间的摩擦力，操作台1的顶部活动连接有固定架2，固定架2位于转动盘17上并与转动盘17固定连接，固定架2的顶部一侧固定连接有支撑板3，支撑板3的中部开设有槽口4，槽口4的两侧均开设有滑槽5，滑槽5的内部活动连接有丝杠6，丝杠6能够带动滑动板7实现左右移动的效果，从而一方面方便滑动板7上的吸盘11对横向放置的芯片进行吸取，从而避免由于芯片的体积较小不便于人工操作的情况，另一方面便于吸盘11上的芯片放置到合适的位置，丝杠6的一端贯穿固定架2并与第一电机12的一端固定连接，丝杠6的表面活动连接有滑动板7，滑动板7一方面能够对气缸8的位置进行固定，另一方面方便气缸8的移动，滑动板7位于槽口4内，滑动板7的两端均开设有螺纹孔，丝杠6位于螺纹孔内并与滑动板7螺纹连接，滑动板7的顶部中间固定连接有气缸8，气缸8能够使伸缩杆9带动固定板10上的吸盘11将操作台1上芯片吸取，气缸8的固定连接有伸缩杆9，伸缩杆9的一端固定连接有固定板10，固定板10通过吸管与负压泵连接，固定板10的一侧固定连接有吸盘11，吸盘11的数量不少于三个，不少于三个吸盘11等间距排列在固定板10上，能够对多个芯片进行吸取，从而提高芯片的取放效率，固定架2的顶端另一侧两端均固定连接有第一电机12，操作台1的一侧开设有放置槽13，放置槽13能够方便芯片的存放，操作台1的另一侧固定安装有传送带14，传送带14的内部中间固定连接有第二电机15，第二电机15能够使转轴16带动转动盘17上的固定架2转动，使固定架2上的吸盘11将放置槽13内的芯片移动到传送带14上，从而实现对芯片的取放，第二电机15的一端固定连接有转轴16，转轴16的一端固定连接有转动盘17。

本实用工作原理：

支撑板3最初的状态位于放置槽13的上方，第一电机12先启动，第一电机12通过丝杠6带动滑动板7移动，当滑动板7上的吸盘11位于芯片的正上方时，气缸8通过气缸8带动固定板10上的吸盘11与芯片接触，吸盘11将芯片吸起，然后第二电机15通过转轴16带动转动盘17上的固定架2转动，固定架2带动支撑板3上的芯片转动到传送带14的上方，气缸8将吸盘11上的芯片放置到传送带14上的主板上，从而解决了由于芯片体积小不便于人工操作的情况，有效的提高了半导体芯片安装的工作效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于半导体装片的芯片取放装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部活动连接有固定架(2)，所述固定架(2)的顶部一侧固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的中部开设有槽口(4)，所述槽口(4)的两侧均开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的内部活动连接有丝杠(6)，所述丝杠(6)的表面活动连接有滑动板(7)，所述滑动板(7)的顶部中间固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)的固定连接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)的一端固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)的一侧固定连接有吸盘(11)；

所述固定架(2)的顶端另一侧两端均固定连接有第一电机(12)，所述操作台(1)的一侧开设有放置槽(13)，所述操作台(1)的另一侧固定安装有传送带(14)；

所述传送带(14)的内部中间固定连接有第二电机(15)，所述第二电机(15)的一端固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)的一端固定连接有转动盘(17)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述操作台(1)的中部开设有圆槽，所述转动盘(17)位于圆槽内并与圆槽活动连接；

所述转动盘(17)与圆槽之间活动连接滚珠。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述固定架(2)位于转动盘(17)上并与转动盘(17)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述丝杠(6)的一端贯穿固定架(2)并与第一电机(12)的一端固定连接；

所述滑动板(7)位于槽口(4)内。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述滑动板(7)的两端均开设有螺纹孔，所述丝杠(6)位于螺纹孔内并与滑动板(7)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体装片的芯片取放装置，其特征在于：

所述吸盘(11)的数量不少于三个，不少于三个所述吸盘(11)等间距排列在固定板(10)上；

所述固定板(10)通过吸管与负压泵连接。

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