CN214191586U - 一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，涉及集成电路芯片技术领域，为解决人工将芯片夹取贴合到相应焊接位置处，再使用相应的焊接设备进行焊接，人工加工芯片与集成电路之间出现偏差不易察觉，导致加工的精度下降，影响后续的使用效果的问题。所述加工台上设置有空腔，所述加工台的上端设置有置物槽，所述升降板的下方设置有焊接板，且焊接板与升降板通过螺钉连接，所述升降板的内部设置有焊槽，所述升降板的上方设置有机械手，且机械手与升降板通过螺钉连接，所述机械手的下方设置有负压吸盘，所述加工台的上方设置有安装架，安装架设置有两个，两个所述安装架与升降板之间设置有第二电动伸缩杆。

Description

一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置。

背景技术

挤出成型机依靠产生的压力及剪切力，能使得物料可以充分进行塑化以及均匀混合，通过口模成型，挤出成型机工作时需要使用集成电路机芯控制，集成电路上安装大量的芯片，在将芯片加工安装到集成电路上时都是采用焊接，为了确保芯片准确的安装到集成电路上需要使用加工装置辅助加工。

目前，在将芯片加工安装到集成电路上主要人工将芯片夹取贴合到相应焊接位置处，再使用相应的焊接设备进行焊接，人工加工芯片与集成电路之间出现偏差不易察觉，导致加工的精度下降，影响后续的使用效果，不能满足使用需求。因此市场上急需一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置来解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，以解决上述背景技术中提出人工将芯片夹取贴合到相应焊接位置处，再使用相应的焊接设备进行焊接，人工加工芯片与集成电路之间出现偏差不易察觉，导致加工的精度下降，影响后续的使用效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，包括加工台、升降板和集成电路板，所述加工台上设置有空腔，所述加工台的上端设置有置物槽，所述升降板的下方设置有焊接板，且焊接板与升降板通过螺钉连接，所述升降板的内部设置有焊槽，所述升降板的上方设置有机械手，且机械手与升降板通过螺钉连接，所述机械手的下方设置有负压吸盘，且负压吸盘与机械手通过螺钉连接，所述加工台的上方设置有安装架，安装架设置有两个，且安装架与加工台通过螺钉连接，两个所述安装架与升降板之间设置有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的两端分别与安装架和升降板通过螺钉连接。

优选的，所述置物槽的内部设置有缓冲垫，且缓冲垫与加工台贴合连接，所述缓冲垫与集成电路板相贴合。

优选的，所述加工台和缓冲垫的内部均设置有预留孔，预留孔设置有四个，所述空腔的内部设置有推杆，且推杆的一端延伸至预留孔的内部，所述推杆与加工台和缓冲垫均滑动连接，所述推杆的下方设置有第一电动伸缩杆，且第一电动伸缩杆的两端分别与加工台和推杆通过螺钉连接。

优选的，所述加工台的上端设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有输送辊，输送辊设置有两个，且输送辊与加工台转动连接，两个所述输送辊之间设置有输送带，且输送带与输送辊传动连接。

优选的，所述置物槽上方的一侧设置有推块，所述推块与安装架之间设置有第三电动伸缩杆，且第三电动伸缩杆的两端分别与推块和安装架通过螺钉连接。

优选的，所述加工台的一侧设置有电机，且电机与加工台通过螺钉连接，所述电机输出端的一侧设置有主动轮，且主动轮与电机的输出端通过联轴器连接，所述主动轮的上方设置有从动轮，且从动轮与输送辊通过螺钉连接，所述从动轮与主动轮之间设置有橡胶皮带，且橡胶皮带分别与从动轮和主动轮传动连接。

优选的，所述输送带的两侧均设置有拦板，且拦板与加工台通过螺钉连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该实用新型装置通过机械手、负压吸盘、焊接板和缓冲垫的设置，负压吸盘可以将芯片吸附固定，从而可以在调节芯片时避免芯片掉落，在机械手的作用下可以相应的调节芯片的摆放位置，从而可以准确的将芯片与集成电路板贴合，焊接板与集成电路板紧密贴合可以在芯片焊接时起到限位的作用，缓冲垫可以在焊接板挤压集成电路板时将挤压力进行缓冲，对集成电路板起到了保护的作用。解决了人工夹取芯片进行焊接加工，角度偏差较大，使用效果下降的问题。

2.该实用新型装置通过第一电动伸缩杆和推杆的设置，推杆与加工台可以进行滑动，在第一电动伸缩杆的作用下带动推杆升降，当推杆与集成电路板接触时会提升集成电路板，从而将集成电路板从置物槽中取出。解决了置物槽与集成电路板的尺寸大小相对应，集成电路板从置物槽中取出的难度较大的问题。

3.该实用新型装置通过第三电动伸缩杆、输送带和拦板的设置，在第三电动伸缩杆的作用下带动推块移动，当推块与集成电路板接触即可推动集成电路板，将集成电路板推到输送带上，随着输送带的运动即可将集成电路板进行输送，拦板可以对输送带上输送的集成电路板起到限位的作用，避免集成电路板掉落。解决了加工完成的集成电路板需要人工下料，效率不佳的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的加工台俯视图；

图4为本实用新型的图1的A区局部放大图。

图中：1、加工台；2、第一电动伸缩杆；3、空腔；4、推杆；5、安装架；6、第二电动伸缩杆；7、升降板；8、机械手；9、负压吸盘；10、焊接板；11、焊槽；12、集成电路板；13、输送辊；14、输送带；15、从动轮；16、电机；17、主动轮；18、橡胶皮带；19、第三电动伸缩杆；20、推块；21、置物槽；22、缓冲垫；23、预留孔；24、拦板；25、凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，包括加工台1、升降板7和集成电路板12，加工台1上设置有空腔3，加工台1的上端设置有置物槽21，升降板7的下方设置有焊接板10，且焊接板10与升降板7通过螺钉连接，升降板7的内部设置有焊槽11，升降板7的上方设置有机械手8，且机械手8与升降板7通过螺钉连接，机械手8的下方设置有负压吸盘9，且负压吸盘9与机械手8通过螺钉连接，负压吸盘9可以将芯片吸附固定，而在机械手8的作用下可以将吸附固定的芯片调节角度，可以更加精准的将芯片放置在集成电路板12上，加工台1的上方设置有安装架5，安装架5设置有两个，且安装架5与加工台1通过螺钉连接，两个安装架5与升降板7之间设置有第二电动伸缩杆6，且第二电动伸缩杆6的两端分别与安装架5和升降板7通过螺钉连接，在第二电动伸缩杆6的作用下带动升降板7升降，将升降板7与集成电路板12相贴合可以对贴合安装在集成电路板12上的芯片起到一定的限位作用，提高了芯片安装精度。

进一步，置物槽21的内部设置有缓冲垫22，且缓冲垫22与加工台1贴合连接，缓冲垫22与集成电路板12相贴合。通过缓冲垫22可以在升降板7挤压集成电路板12时进行相应的缓冲，从而避免的集成电路板12挤压过度损伤。

进一步，加工台1和缓冲垫22的内部均设置有预留孔23，预留孔23设置有四个，空腔3的内部设置有推杆4，且推杆4的一端延伸至预留孔23的内部，推杆4与加工台1和缓冲垫22均滑动连接，推杆4的下方设置有第一电动伸缩杆2，且第一电动伸缩杆2的两端分别与加工台1和推杆4通过螺钉连接。通过第一电动伸缩杆2带动推杆4升降，当推杆4与集成电路板12相接触后可以将集成电路板12从置物槽21中取出。

进一步，加工台1的上端设置有凹槽25，凹槽25的内部设置有输送辊13，输送辊13设置有两个，且输送辊13与加工台1转动连接，两个输送辊13之间设置有输送带14，且输送带14与输送辊13传动连接。通过输送带14可以将加工完成的集成电路板12进行输送。

进一步，置物槽21上方的一侧设置有推块20，推块20与安装架5之间设置有第三电动伸缩杆19，且第三电动伸缩杆19的两端分别与推块20和安装架5通过螺钉连接。通过第三电动伸缩杆19带动推块20移动，随着推块20的移动即可将集成电路板12推动转移到输送带14上。

进一步，加工台1的一侧设置有电机16，且电机16与加工台1通过螺钉连接，电机16输出端的一侧设置有主动轮17，且主动轮17与电机16的输出端通过联轴器连接，主动轮17的上方设置有从动轮15，且从动轮15与输送辊13通过螺钉连接，从动轮15与主动轮17之间设置有橡胶皮带18，且橡胶皮带18分别与从动轮15和主动轮17传动连接。通过电机16带动主动轮17转动，随着主动轮17的转动借助橡胶皮带18带动输送辊13转动，从而带动输送带14运动。

进一步，输送带14的两侧均设置有拦板24，且拦板24与加工台1通过螺钉连接。通过拦板24可以对输送带14上输送的集成电路板12起到限位的作用，避免集成电路板12脱离输送带14。

工作原理：使用时，将集成电路板12放置到置物槽21中，驱动第二电动伸缩杆6带动升降板7下降，将焊接板10与集成电路板12紧密贴合，使用负压吸盘9将芯片吸附固定，在机械手8的作用下将芯片放置到焊槽11中并与集成电路板12贴合进行焊接，焊接完成后驱动第二电动伸缩杆6带动升降板7上升复位，驱动第一电动伸缩杆2带动推杆4，当推杆4与集成电路板12相接触时提升，将集成电路板12从置物槽21中取出，开启电机16带动主动轮17转动，借助主动轮17带动输送辊13转动，随着输送辊13的转动带动输送带14运动，驱动第三电动伸缩杆19带动推块20移动，当推块20与集成电路板12接触时即可推动集成电路板12将其转移到输送带14上，随着输送带14的运动将加工完成的集成电路板12输送。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，包括加工台(1)、升降板(7)和集成电路板(12)，其特征在于：所述加工台(1)上设置有空腔(3)，所述加工台(1)的上端设置有置物槽(21)，所述升降板(7)的下方设置有焊接板(10)，且焊接板(10)与升降板(7)通过螺钉连接，所述升降板(7)的内部设置有焊槽(11)，所述升降板(7)的上方设置有机械手(8)，且机械手(8)与升降板(7)通过螺钉连接，所述机械手(8)的下方设置有负压吸盘(9)，且负压吸盘(9)与机械手(8)通过螺钉连接，所述加工台(1)的上方设置有安装架(5)，安装架(5)设置有两个，且安装架(5)与加工台(1)通过螺钉连接，两个所述安装架(5)与升降板(7)之间设置有第二电动伸缩杆(6)，且第二电动伸缩杆(6)的两端分别与安装架(5)和升降板(7)通过螺钉连接。

2.根据权利要求1所述的一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述置物槽(21)的内部设置有缓冲垫(22)，且缓冲垫(22)与加工台(1)贴合连接，所述缓冲垫(22)与集成电路板(12)相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述加工台(1)和缓冲垫(22)的内部均设置有预留孔(23)，预留孔(23)设置有四个，所述空腔(3)的内部设置有推杆(4)，且推杆(4)的一端延伸至预留孔(23)的内部，所述推杆(4)与加工台(1)和缓冲垫(22)均滑动连接，所述推杆(4)的下方设置有第一电动伸缩杆(2)，且第一电动伸缩杆(2)的两端分别与加工台(1)和推杆(4)通过螺钉连接。

4.根据权利要求1所述的一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述加工台(1)的上端设置有凹槽(25)，所述凹槽(25)的内部设置有输送辊(13)，输送辊(13)设置有两个，且输送辊(13)与加工台(1)转动连接，两个所述输送辊(13)之间设置有输送带(14)，且输送带(14)与输送辊(13)传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述置物槽(21)上方的一侧设置有推块(20)，所述推块(20)与安装架(5)之间设置有第三电动伸缩杆(19)，且第三电动伸缩杆(19)的两端分别与推块(20)和安装架(5)通过螺钉连接。

6.根据权利要求1所述的一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述加工台(1)的一侧设置有电机(16)，且电机(16)与加工台(1)通过螺钉连接，所述电机(16)输出端的一侧设置有主动轮(17)，且主动轮(17)与电机(16)的输出端通过联轴器连接，所述主动轮(17)的上方设置有从动轮(15)，且从动轮(15)与输送辊(13)通过螺钉连接，所述从动轮(15)与主动轮(17)之间设置有橡胶皮带(18)，且橡胶皮带(18)分别与从动轮(15)和主动轮(17)传动连接。

7.根据权利要求4所述的一种挤出成型机用集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述输送带(14)的两侧均设置有拦板(24)，且拦板(24)与加工台(1)通过螺钉连接。

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