CN218224996U - 易于定位上料的显卡回流焊锡机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了易于定位上料的显卡回流焊锡机，涉及显卡生产技术领域，该显卡回流焊锡机旨在解决现有技术的显卡回流焊锡机通常缺少定位上料结构，难以将显卡电路板快速移送至回流焊锡机的内部的技术问题，该显卡回流焊锡机包括第一承载台和固定设置于第一承载台上方的U型块；第一承载台的后端固定安装有第二承载台，第一承载台的上端固定安装有第一承载板，第一承载板的前后两端均固定安装有支撑块，支撑块的上端固定安装有第一固定块，第一固定块的上端活动设置有活动块，活动块的右端固定安装有第一电动缸，该显卡回流焊锡机具备定位上料结构，可将显卡电路板快速移送至回流焊锡机的内部。

Description

易于定位上料的显卡回流焊锡机

技术领域

本实用新型属于显卡生产技术领域，具体涉及易于定位上料的显卡回流焊锡机。

背景技术

显卡生产需要使用回流锡焊机在电路板上进行焊接，人工手动将显卡电路板放置在回流焊锡机的内部，开启回流焊锡机即可对显卡进行焊锡，但目前的显卡回流焊锡机通常缺少定位上料结构，难以将显卡电路板快速移送至回流焊锡机的内部，有待进一步的改善。

目前，专利号为CN201911100804.8的实用新型专利公开了显卡生产用回流焊锡机，属于显卡生产技术领域，包括两个并排设置的锡焊设备，每个锡焊设备的两端均设有预热机构和散热机构，每个预热机构均包括第一预热组件和第二预热组件，第一预热组件和第二预热组件相邻设置且第二预热组件位于第一预热组件和对应的锡焊设备之间，每个散热机构包括第一散热组件和第二散热组件，所述第一散热组件和第二散热组件依次设置且第一散热组件位于第二散热组件和对应的锡焊设备之间，每相邻的预热机构和散热机构之间均设有连接组件，两个所述锡焊设备的上端设有储热箱，本实用能吸收产品加工后的热能再对其他产品进行预热，节约能源的同时，使得产品加热循序渐进避免产生损坏，但目前的显卡回流焊锡机通常缺少定位上料结构，难以将显卡电路板快速移送至回流焊锡机的内部。

因此，针对上述的目前的显卡回流焊锡机通常缺少定位上料结构，难以将显卡电路板快速移送至回流焊锡机的内部的问题，亟需得到解决，以实现显卡回流焊锡机具备定位上料结构，可将显卡电路板快速移送至回流焊锡机的内部的能力。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供易于定位上料的显卡回流焊锡机，该显卡回流焊锡机旨在解决现有的显卡回流焊锡机通常缺少定位上料结构，难以将显卡电路板快速移送至回流焊锡机的内部的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样易于定位上料的显卡回流焊锡机，该显卡回流焊锡机包括第一承载台和固定设置于所述第一承载台上方的U型块；所述第一承载台的后端固定安装有第二承载台，所述第一承载台的上端固定安装有第一承载板，所述第一承载板的前后两端均固定安装有支撑块，所述支撑块的上端固定安装有第一固定块，所述第一固定块的上端活动设置有活动块，所述活动块的右端固定安装有第一电动缸，所述第一电动缸的伸缩杆下端固定安装有升降块，所述升降块的下端固定安装有焊锡头，所述第一承载板的上端固定安装有对称的限位块，两个所述限位块之间固定安装有第三电动缸，所述第三电动缸的伸缩杆左端固定安装有第一推块。

使用本技术方案的显卡回流焊锡机时，将显卡电路板放置在U型块的左右两端内壁处，显卡电路板可沿U型块的左右两端内壁移动，实现定位上料，开启第一电动缸可调节升降块的高度，从而调节焊锡头的高度，开启第三电动缸使第一推块向左移动，可将落入第一承载板上端的显卡电路板向左推动至焊锡头的下方进行焊锡。

进一步地，所述第一承载板的前后两端贯穿开设有第一槽体，所述支撑块的前端固定安装有控制器，所述第一承载板的左端固定安装有第三承载板，所述第三承载板的上端与第一承载板的上端处于同平面，第三承载板和第一承载板的上端处于同平面的设置方便显卡电路板的输送。

进一步地，所述第一承载台的上端固定安装有第二电动缸，所述第二电动缸的伸缩杆后端固定安装有第二推块，所述第二推块的后端固定安装有第二固定块，开启第二电动缸使第二推块移动，可利用第二固定块推动显卡电路板移动。

进一步地，所述第一承载板的后端固定安装有第二承载板，所述第二承载板的下端与第一承载台的上端相连接，所述第二承载板的上端固定安装有U型块，所述U型块的上下两端贯穿开设有第二槽体，所述第二固定块的左右两端与第二槽体的左右两端内壁相贴合，第二固定块可沿第二槽体的左右两端内壁移动。

进一步地，一个所述限位块的上端固定安装有挡板，所述挡板的后端与限位块的后端处于同平面，挡板的设置可对显卡电路板进行阻挡。

进一步地，所述第一固定块的上端固定开设有第三槽体，所述第一固定块的前端固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴后端贯穿第一固定块前端固定安装有丝杆本体，所述丝杆本体的外壁活动安装有丝杆螺母，所述丝杆螺母的外壁固定安装有第三固定块，所述第三固定块的上端与活动块的下端相连接，开启伺服电机使丝杆本体带动丝杆螺母移动，可使第三固定块带动活动块移动。

进一步地，所述第三槽体的后端内壁固定安装有轴承，所述轴承的内壁与丝杆本体的后端外壁相贴合，丝杆本体沿轴承的内壁转动，利于丝杆本体的稳定转动。

(3)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的显卡回流焊锡机通过设置第一承载板和第一推块，将显卡电路板放置在U型块的左右两端内壁处，显卡电路板可沿U型块的左右两端内壁移动，实现定位上料，开启第一电动缸可调节升降块的高度，从而调节焊锡头的高度，开启第三电动缸使第一推块向左移动，可将落入第一承载板上端的显卡电路板向左推动至焊锡头的下方进行焊锡，开启第二电动缸使第二推块移动，可利用第二固定块推动显卡电路板移动，开启伺服电机使丝杆本体带动丝杆螺母移动，可使第三固定块带动活动块移动，方便对第一电动缸和焊锡头的位置进行快速调节。

附图说明

图1为本实用新型显卡回流焊锡机具体实施方式的立体结构示意图；

图2为本实用新型显卡回流焊锡机具体实施方式的第一承载板的立体结构示意图；

图3为本实用新型显卡回流焊锡机具体实施方式的U型块的立体结构示意图；

图4为本实用新型显卡回流焊锡机具体实施方式的第二推块的立体结构示意图；

图5为本实用新型显卡回流焊锡机具体实施方式的第一固定块的剖视图。

附图中的标记为：1、第一承载台；2、第二承载台；3、第一承载板；4、支撑块；5、第一固定块；6、活动块；7、第一电动缸；8、第一槽体；9、第二电动缸；10、第二承载板；11、U型块；12、升降块；13、焊锡头；14、控制器；15、第三承载板；16、第三电动缸；17、第一推块；18、限位块；19、挡板；20、第二槽体；21、第二推块；22、第二固定块；23、第三槽体；24、伺服电机；25、丝杆本体；26、丝杆螺母；27、第三固定块；28、轴承。

具体实施方式

本具体实施方式是易于定位上料的显卡回流焊锡机，其立体结构示意图如图1所示，其第一承载板3的立体结构示意图如图2所示，该显卡回流焊锡机包括第一承载台1和固定设置于第一承载台1上方的U型块11；第一承载台1的后端固定安装有第二承载台2，第一承载台1的上端固定安装有第一承载板3，第一承载板3的前后两端均固定安装有支撑块4，支撑块4的上端固定安装有第一固定块5，第一固定块5的上端活动设置有活动块6，活动块6的右端固定安装有第一电动缸7，第一电动缸7的伸缩杆下端固定安装有升降块12，升降块12的下端固定安装有焊锡头13，第一承载板3的上端固定安装有对称的限位块18，两个限位块18之间固定安装有第三电动缸16，第三电动缸16的伸缩杆左端固定安装有第一推块17，第一承载板3的前后两端贯穿开设有第一槽体8，支撑块4的前端固定安装有控制器14，第一承载板3的左端固定安装有第三承载板15，第三承载板15的上端与第一承载板3的上端处于同平面，一个限位块18的上端固定安装有挡板19，挡板19的后端与限位块18的后端处于同平面。

为了方便对放置在U型块11内的显卡电路板进行快速移动，第一承载台1的上端固定安装有第二电动缸9，第二电动缸9的伸缩杆后端固定安装有第二推块21，第二推块21的后端固定安装有第二固定块22，第一承载板3的后端固定安装有第二承载板10，第二承载板10的下端与第一承载台1的上端相连接，第二承载板10的上端固定安装有U型块11，U型块11的上下两端贯穿开设有第二槽体20，第二固定块22的左右两端与第二槽体20的左右两端内壁相贴合，开启第二电动缸9使第二推块21向前移动，第二固定块22向前移动，可将显卡电路板向前输送至两个限位块18之间。

为了实现第一电动缸7在水平方向上的稳定移动，第一固定块5的上端固定开设有第三槽体23，第一固定块5的前端固定安装有伺服电机24，伺服电机24的输出轴后端贯穿第一固定块5前端固定安装有丝杆本体25，丝杆本体25的外壁活动安装有丝杆螺母26，丝杆螺母26的外壁固定安装有第三固定块27，第三固定块27的上端与活动块6的下端相连接，第三槽体23的后端内壁固定安装有轴承28，轴承28的内壁与丝杆本体25的后端外壁相贴合，开启伺服电机24使丝杆本体25转动，丝杆螺母26沿丝杆本体25的外壁移动，第三固定块27带动活动块6移动，从而可实现第一电动缸7在水平方向上的稳定移动。

该显卡回流焊锡机U型块11的立体结构示意图如图3所示，其第二推块21的立体结构示意图如图4所示，其第一固定块5的剖视图如图5所示。

使用本技术方案的显卡回流焊锡机时，将显卡电路板放置在U型块11的左右两端内壁处，开启第二电动缸9使第二推块21向前移动，第二固定块22向前移动，可将显卡电路板向前输送至两个限位块18之间，实现定位上料，开启第一电动缸7可调节升降块12的高度，从而调节焊锡头13的高度，开启第三电动缸16使第一推块17向左移动，可将落入第一承载板3上端的显卡电路板向左推动至焊锡头13的下方进行焊锡，开启伺服电机24使丝杆本体25转动，丝杆螺母26沿丝杆本体25的外壁移动，第三固定块27带动活动块6移动，从而可实现第一电动缸7在水平方向上的稳定移动，方便对焊锡头13的位置进行快速调节。

Claims (7)

1.易于定位上料的显卡回流焊锡机，该显卡回流焊锡机包括第一承载台和固定设置于所述第一承载台上方的U型块；其特征在于，所述第一承载台的后端固定安装有第二承载台，所述第一承载台的上端固定安装有第一承载板，所述第一承载板的前后两端均固定安装有支撑块，所述支撑块的上端固定安装有第一固定块，所述第一固定块的上端活动设置有活动块，所述活动块的右端固定安装有第一电动缸，所述第一电动缸的伸缩杆下端固定安装有升降块，所述升降块的下端固定安装有焊锡头，所述第一承载板的上端固定安装有对称的限位块，两个所述限位块之间固定安装有第三电动缸，所述第三电动缸的伸缩杆左端固定安装有第一推块。

2.根据权利要求1所述的易于定位上料的显卡回流焊锡机，其特征在于，所述第一承载板的前后两端贯穿开设有第一槽体，所述支撑块的前端固定安装有控制器，所述第一承载板的左端固定安装有第三承载板，所述第三承载板的上端与第一承载板的上端处于同平面。

3.根据权利要求1所述的易于定位上料的显卡回流焊锡机，其特征在于，所述第一承载台的上端固定安装有第二电动缸，所述第二电动缸的伸缩杆后端固定安装有第二推块，所述第二推块的后端固定安装有第二固定块。

4.根据权利要求3所述的易于定位上料的显卡回流焊锡机，其特征在于，所述第一承载板的后端固定安装有第二承载板，所述第二承载板的下端与第一承载台的上端相连接，所述第二承载板的上端固定安装有U型块，所述U型块的上下两端贯穿开设有第二槽体，所述第二固定块的左右两端与第二槽体的左右两端内壁相贴合。

5.根据权利要求1所述的易于定位上料的显卡回流焊锡机，其特征在于，一个所述限位块的上端固定安装有挡板，所述挡板的后端与限位块的后端处于同平面。

6.根据权利要求1所述的易于定位上料的显卡回流焊锡机，其特征在于，所述第一固定块的上端固定开设有第三槽体，所述第一固定块的前端固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴后端贯穿第一固定块前端固定安装有丝杆本体，所述丝杆本体的外壁活动安装有丝杆螺母，所述丝杆螺母的外壁固定安装有第三固定块，所述第三固定块的上端与活动块的下端相连接。

7.根据权利要求6所述的易于定位上料的显卡回流焊锡机，其特征在于，所述第三槽体的后端内壁固定安装有轴承，所述轴承的内壁与丝杆本体的后端外壁相贴合。

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