CN109309040B - 一种适用于晶圆的背面吸片装置及其实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种适用于晶圆的背面吸片装置及其实现方法，包括机械臂机构，所述机械臂机构上刚性连接有吸盘装置，所述吸盘装置上通过真空软管与真空吸气装置相连接，还包括有定位台，所述定位台通过机械臂机构与吸盘装置相配合设置。本发明减少对产品正面的接触，从而提高产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种适用于晶圆的背面吸片装置，尤其涉及一种适用于晶圆的背面吸片装置及其实现方法。
背景技术
目前的晶圆放片方式主要为水平固定晶圆，通过垂直升降放片。鉴于通常晶圆片正面是不能直接接触的，因此其中又分为背面接触式吸片和正面非接触式吸片。一般背面接触式吸片都需要和额外的机构配合完成晶圆片的转移。有时候晶圆是需要放在载盘的凹槽中，载盘上又不可能有额外的机构，因此无法直接采用背面吸片。另一种正面非接触式吸片装置一般是通过伯努利的方式，通过气体对流使晶圆悬浮移动，完成晶圆转移。但该种方法会对晶圆周围的空气产生扰动，同时也扰动了晶圆附近的颗粒。这些颗粒一旦落到晶圆正面，会直接影响晶圆质量。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于晶圆的背面吸片装置及其实现方法，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种适用于晶圆的背面吸片装置及其实现方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案 ：
一种适用于晶圆的背面吸片装置，包括机械臂机构，所述机械臂机构上刚性连接有吸盘装置，所述吸盘装置上通过真空软管与真空吸气装置相连接，还包括有定位台，所述定位台通过机械臂机构与吸盘装置相配合设置；所述机械臂机构包括机械臂，所述机械臂的一端与吸盘装置刚性连接，所述机械臂的另一端上设置有转动装置，机械臂随转动装置的转动作倾斜设置，所述转动装置的倾斜角度分为两端式，一段在0度至45度，二段在45度至80度。
进一步的，所述的一种适用于晶圆的背面吸片装置，其中，所述吸盘装置包括固定架，所述固定架上设置有若干吸盘，且呈均匀的排布设置。
再进一步的，所述的一种适用于晶圆的背面吸片装置，其中，所述转动装置设置在固定台上。
更进一步的，所述的一种适用于晶圆的背面吸片装置，其中，所述定位台上设置有定位点。
一种实现晶圆背面吸片的操作方法，包括以下步骤：
步骤1：通过吸盘装置将晶圆吸附并将其传送至定位台上进行定位处理；
步骤2：通过步骤1的定位后，再次通过吸盘装置将晶圆抬起，并真空吸附晶圆的背面；
步骤3：通过机械臂机构带动吸盘装置移动至载盘的上方设置；
步骤4：通过转动装置将机械臂转动，使吸盘装置呈4 5度的角度，接着缓慢下降；
步骤5：按照步骤4，将吸盘装置上的晶圆的特征位置与载盘上的特征位置相接触；
步骤6：在步骤5接触后，转动装置继续转动，使吸盘装置呈80度的倾斜，将吸盘装置与晶圆减少接触；
步骤7：吸盘装置在机械臂机构的带动下开始往后退，直至与晶圆完全分离；
步骤8：晶圆在重力的作用下进入载盘的凹槽内。
进一步的，所述的一种适用于晶圆的背面吸片装置，其中，所述步骤5中的晶圆的特征位置为标记位置。
再进一步的，所述的一种适用于晶圆的背面吸片装置，其中，所述步骤5中的载盘上的特征位置为标记点位置。
更进一步的，所述的一种适用于晶圆的背面吸片装置，其中，所述步骤6中吸盘装置和晶圆由面接触转变为线接触或点接触。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
本发明通过吸盘装置与晶圆的背面相接处，从而不会对晶圆的正面有任何的接触，致使晶圆的正面不受破坏，有效提高晶圆的质量。
2、本发明是通过伯努利的非接触吸片方式，因此没有气体对流，不会使空间内的颗粒物到处漂浮而对晶圆质量有影响。
3、本发明通过机械臂机构和吸盘装置之间的配合，能直接与晶圆的背面相接触，因此能提高对晶圆的取放的精度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的结构示意图；
图2a至图2f是本发明实现的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1所示，一种适用于晶圆的背面吸片装置，包括机械臂机构1，所述机械臂机构1上刚性连接有吸盘装置2，所述吸盘装置2上通过真空软管3与真空吸气装置4相连接，还包括有定位台，所述定位台通过机械臂机构与吸盘装置相配合设置；所述机械臂机构1包括机械臂，所述机械臂的一端与吸盘装置2刚性连接，所述机械臂的另一端上设置有转动装置，机械臂随转动装置的转动作倾斜设置，所述转动装置的倾斜角度分为两端式，一段在0度至45度，二段在45度至80度。所述吸盘装置2包括固定架，所述固定架上设置有若干吸盘，且呈均匀的排布设置。
本发明中所述转动装置设置在固定台上。
本发明中所述定位台上设置有定位点。
如图2a至图2f所示，一种实现晶圆背面吸片的操作方法，包括以下步骤：
步骤1：通过吸盘装置将晶圆吸附并将其传送至定位台上进行定位处理；
步骤2：通过步骤1的定位后，再次通过吸盘装置将晶圆抬起，并真空吸附晶圆的背面；
步骤3：通过机械臂机构带动吸盘装置移动至载盘的上方设置；
步骤4：通过转动装置将机械臂转动，使吸盘装置呈4 5度的角度，接着缓慢下降；
步骤5：按照步骤4，将吸盘装置上的晶圆的特征位置与载盘上的特征位置相接触；
步骤6：在步骤5接触后，转动装置继续转动，使吸盘装置呈80度的倾斜，将吸盘装置与晶圆减少接触；
步骤7：吸盘装置在机械臂机构的带动下开始往后退，直至与晶圆完全分离；
步骤8：晶圆在重力的作用下进入载盘的凹槽内。
本发明中所述步骤5中的晶圆的特征位置为标记位置，其中，所述步骤5中的载盘上的特征位置为标记点位置，两者相吻合。
本发明中所述步骤6中吸盘装置和晶圆由面接触转变为线接触或点接触。
本发明至少具有以下优点：
本发明通过吸盘装置与晶圆的背面相接处，从而不会对晶圆的正面有任何的接触，致使晶圆的正面不受破坏，有效提高晶圆的质量。
2、本发明是通过伯努利的非接触吸片方式，因此没有气体对流，不会使空间内的颗粒物到处漂浮而对晶圆质量有影响。
3、本发明通过机械臂机构和吸盘装置之间的配合，能直接与晶圆的背面相接触，因此能提高对晶圆的取放的精度。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种实现晶圆背面吸片的操作方法，包括机械臂机构(1)，所述机械臂机构(1)上刚性连接有吸盘装置(2)，所述吸盘装置(2)上通过真空软管(3)与真空吸气装置(4)相连接，还包括有定位台，所述定位台通过机械臂机构与吸盘装置相配合设置；所述机械臂机构(1)包括机械臂，所述机械臂的一端与吸盘装置(2)刚性连接，所述机械臂的另一端上设置有转动装置，机械臂随转动装置的转动作倾斜设置，所述转动装置的倾斜角度分为两端式，一段在0度至45度，二段在45度至80度，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：通过吸盘装置将晶圆吸附并将其传送至定位台上进行定位处理；
步骤2：通过步骤1的定位后，再次通过吸盘装置将晶圆抬起，并真空吸附晶圆的背面；
步骤3：通过机械臂机构带动吸盘装置移动至载盘的上方设置；
步骤4：通过转动装置将机械臂转动，使吸盘装置呈4 5度的角度，接着缓慢下降；
步骤5：按照步骤4，将吸盘装置上的晶圆的特征位置与载盘上的特征位置相接触；
步骤6：在步骤5接触后，转动装置继续转动，使吸盘装置呈80度的倾斜，将吸盘装置与晶圆减少接触；
步骤7：吸盘装置在机械臂机构的带动下开始往后退，直至与晶圆完全分离；
步骤8：晶圆在重力的作用下进入载盘的凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种实现晶圆背面吸片的操作方法，其特征在于：所述吸盘装置(2)包括固定架，所述固定架上设置有若干吸盘。
3.根据权利要求1所述的一种实现晶圆背面吸片的操作方法，其特征在于：所述转动装置设置在固定台上。
4.根据权利要求1所述的一种实现晶圆背面吸片的操作方法，其特征在于：所述定位台上设置有定位点。
5.根据权利要求1所述的一种实现晶圆背面吸片的操作方法，其特征在于：所述步骤5中的晶圆的特征位置为标记位置。
6.根据权利要求1所述的一种实现晶圆背面吸片的操作方法，其特征在于：所述步骤5中的载盘上的特征位置为标记点位置。
7.根据权利要求1所述的一种实现晶圆背面吸片的操作方法，其特征在于：所述步骤6中吸盘装置和晶圆由面接触转变为线接触或点接触。
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