CN213922977U - 一种芯片生产用翻转装置 - Google Patents
一种芯片生产用翻转装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213922977U CN213922977U CN202022689300.9U CN202022689300U CN213922977U CN 213922977 U CN213922977 U CN 213922977U CN 202022689300 U CN202022689300 U CN 202022689300U CN 213922977 U CN213922977 U CN 213922977U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- main frame
- chip
- chip production
- clamping
- centre gripping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种芯片生产用翻转装置，属于芯片生产设备技术领域。本实用新型包括主框架、夹持翻转机构以及吸附机构，主框架呈U形，夹持翻转机构设置在主框架内部下方，夹持翻转机构设置有两组且对称设置，夹持翻转机构包括活动板，活动板一侧通过夹持气缸与主框架相连接，活动板另一侧表面设置有旋转座，旋转座表面设置有夹爪，吸附机构设置在主框架内部的夹持翻转机构上方，吸附机构包括升降板，升降板通过升降机构与主框架相连接，升降板底面设置有吸盘，本实用新型有效提高了芯片生产的工作效率，扩大了翻转装置的适用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片生产用翻转装置，属于芯片生产设备技术领域。
背景技术
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业时，也可以包含芯片相关的各种含义，芯片制成之后的检测内容包括对芯片的各个方向进行磁场性能测试。在此过程中，要对芯片进行旋转操作。
现有的芯片进行翻转时需要人工手动将芯片从夹具上取下进行翻转后再安装至夹具上，操作过程繁琐，容易损伤芯片，现有的夹具一般只能夹持规格固定单一的芯片，对于不同规格的芯片需要更换不同的夹具，耗时耗力，增加企业的生产成本。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种芯片生产用翻转装置，用于解决现有技术中现有的芯片进行翻转时需要人工手动将芯片从夹具上取下进行翻转后再安装至夹具上，操作过程繁琐，容易损伤芯片，现有的夹具一般只能夹持规格固定单一的芯片，对于不同规格的芯片需要更换不同的夹具，耗时耗力，增加企业的生产成本的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种芯片生产用翻转装置包括：主框架、夹持翻转机构以及吸附机构，所述的主框架呈U形，所述的夹持翻转机构设置在主框架内部下方，夹持翻转机构设置有两组且对称设置，夹持翻转机构包括活动板，活动板一侧通过夹持气缸与主框架相连接，活动板另一侧表面设置有旋转座，旋转座表面设置有夹爪，所述的吸附机构设置在主框架内部的夹持翻转机构上方，吸附机构包括升降板，升降板通过升降机构与主框架相连接，升降板底面设置有吸盘。
通过采用这种技术方案：对芯片进行翻转作业时，首先主框架运动到芯片的上方，然后主框架内部的吸附机构启动，升降板在升降机构的作用下向下运动，使得升降板底部的吸盘与芯片表面相接触，然后吸盘对芯片进行吸附，升降板向上运动带动芯片向上运动，当芯片运动到与夹持翻转机构中的夹爪位置相齐平时，夹持翻转机构启动，夹持气缸驱动两块活动板相向运动，活动板表面的夹爪对芯片进行夹持，然后旋转座旋转180度带动芯片翻转，芯片翻转后，升降板在升降机构驱动下向下运动，吸盘芯片相接触将芯片吸附，活动板反向运动夹爪释放芯片，然后升降板继续向下运动，吸盘将芯片放置在原位，从而实现对芯片的翻转作业。
于本实用新型的一实施例中，所述的活动板一侧设置有驱动电机，驱动电机连接旋转座。
通过采用这种技术方案：驱动电机驱动旋转座旋转。
于本实用新型的一实施例中，所述的升降机构包括固定板，固定板设置有两块，且对称设置在主框架上方，固定板上端面设置有升降气缸，升降气缸连接升降板。
通过采用这种技术方案：升降机构驱动升降板运动时，通过升降气缸的伸缩驱动升降板的升降。
于本实用新型的一实施例中，所述的升降板上端面设置有气泵，气泵连接吸盘。
通过采用这种技术方案：气泵与吸盘相连接，吸盘进行吸附时气泵启动在吸盘内部形成负压，从而使得吸盘能够吸附芯片表面。
于本实用新型的一实施例中，所述的升降板两端通过滑轨与主框架内壁相连接。
通过采用这种技术方案：升降板两端通过滑轨与主框架内壁相连接，提高升降板上下运动的稳定性。
如上所述，本实用新型的一种芯片生产用翻转装置，具有以下有益效果：
本实用新型中在主框架内部设置了夹持翻转机构和吸附机构，通过夹持翻转机构和吸附机构的配合能够实现对芯片的自动翻转作业，且能够适用于各种尺寸的芯片的翻转作业，有效提高了芯片生产的工作效率，扩大了翻转装置的适用范围，并且能够实现芯片的定点翻转，提高芯片生产的精确度。
附图说明
图1显示为本实用新型实施例中一种芯片生产用翻转装置的主视结构示意图。
图2显示为本实用新型实施例中一种芯片生产用翻转装置的俯视结构示意图。
图3显示为本实用新型实施例中一种芯片生产用翻转装置的A-A截面结构示意图。
图4显示为本实用新型实施例中一种芯片生产用翻转装置的吸附机构结构示意图。
图5显示为本实用新型实施例中一种芯片生产用翻转装置的夹持翻转机构俯视结构示意图。
图6显示为本实用新型实施例中一种芯片生产用翻转装置的夹爪结构示意图。
其中，1、主框架；2、夹持翻转机构；3、升降机构；4、吸附机构；5、固定板；6、升降气缸；7、夹爪；8、夹持气缸；9、气泵；10、升降板；11、吸盘；12、驱动电机；13、活动板；14、旋转座。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
请参阅图1至图6，本实用新型提供一种芯片生产用翻转装置包括：主框架1、夹持翻转机构2以及吸附机构4，所述的主框架1呈U形，所述的夹持翻转机构2设置在主框架1内部下方，夹持翻转机构2设置有两组且对称设置，夹持翻转机构2包括活动板13，活动板13一侧通过夹持气缸8与主框架1相连接，活动板13另一侧表面设置有旋转座14，旋转座14表面设置有夹爪7，所述的吸附机构4设置在主框架1内部的夹持翻转机构2上方，吸附机构4包括升降板10，升降板10通过升降机构3与主框架1相连接，升降板10底面设置有吸盘11。
所述的活动板13一侧设置有驱动电机12，驱动电机12连接旋转座14。
所述的升降机构3包括固定板5，固定板5设置有两块，且对称设置在主框架1上方，固定板5上端面设置有升降气缸6，升降气缸6连接升降板10。
所述的升降板10上端面设置有气泵9，气泵9连接吸盘11。
所述的升降板10两端通过滑轨与主框架1内壁相连接。
综上所述，本实用新型中在主框架内部设置了夹持翻转机构和吸附机构，通过夹持翻转机构和吸附机构的配合能够实现对芯片的自动翻转作业，且能够适用于各种尺寸的芯片的翻转作业，有效提高了芯片生产的工作效率，扩大了翻转装置的适用范围，并且能够实现芯片的定点翻转，提高芯片生产的精确度。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种芯片生产用翻转装置，其特征在于，所述一种芯片生产用翻转装置包括：主框架(1)、夹持翻转机构(2)以及吸附机构(4)，所述的主框架(1)呈U形，所述的夹持翻转机构(2)设置在主框架(1)内部下方，夹持翻转机构(2)设置有两组且对称设置，夹持翻转机构(2)包括活动板(13)，活动板(13)一侧通过夹持气缸(8)与主框架(1)相连接，活动板(13)另一侧表面设置有旋转座(14)，旋转座(14)表面设置有夹爪(7)，所述的吸附机构(4)设置在主框架(1)内部的夹持翻转机构(2)上方，吸附机构(4)包括升降板(10)，升降板(10)通过升降机构(3)与主框架(1)相连接，升降板(10)底面设置有吸盘(11)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用翻转装置，其特征在于：所述的活动板(13)一侧设置有驱动电机(12)，驱动电机(12)连接旋转座(14)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用翻转装置，其特征在于：所述的升降机构(3)包括固定板(5)，固定板(5)设置有两块，且对称设置在主框架(1)上方，固定板(5)上端面设置有升降气缸(6)，升降气缸(6)连接升降板(10)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用翻转装置，其特征在于：所述的升降板(10)上端面设置有气泵(9)，气泵(9)连接吸盘(11)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用翻转装置，其特征在于：所述的升降板(10)两端通过滑轨与主框架(1)内壁相连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022689300.9U CN213922977U (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 一种芯片生产用翻转装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022689300.9U CN213922977U (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 一种芯片生产用翻转装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213922977U true CN213922977U (zh) | 2021-08-10 |
Family
ID=77170774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022689300.9U Active CN213922977U (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 一种芯片生产用翻转装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213922977U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114454554A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-05-10 | 佛山市俊联纸品有限公司 | 一种纸箱的生产设备 |
-
2020
- 2020-11-19 CN CN202022689300.9U patent/CN213922977U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114454554A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-05-10 | 佛山市俊联纸品有限公司 | 一种纸箱的生产设备 |
| CN114454554B (zh) * | 2022-03-08 | 2023-10-24 | 佛山市俊联纸品有限公司 | 一种纸箱的生产设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW451372B (en) | Die-holding mechanism, die-packing device and die-bonding device | |
| CN213922977U (zh) | 一种芯片生产用翻转装置 | |
| CN209008130U (zh) | 上料撕膜机构 | |
| CN104570622A (zh) | 一种光刻机的接近式间隙曝光工件台 | |
| CN109461688A (zh) | 晶圆传输装置及其工作方法 | |
| CN112099249A (zh) | 一种用于液晶面板加工的尺寸检测装置及其工作方法 | |
| JP2010165706A (ja) | ウェハのアライメント装置 | |
| JPH0331124A (ja) | リードフレーム分離装置 | |
| KR100751496B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을이용한 얼라인방법 | |
| CN210885140U (zh) | 一种汽车支架装配工装 | |
| TWI744169B (zh) | 電子零件搬運裝置 | |
| CN206963271U (zh) | 电路板装配用供料装置 | |
| WO2022048023A1 (zh) | 立式自动上下晶圆装置 | |
| CN210467778U (zh) | 一种芯片生产制造用翻转装置 | |
| CN210392739U (zh) | 陶瓷盘翻转机构 | |
| CN211337941U (zh) | 翻转晶圆的装置 | |
| KR20080075755A (ko) | 트레이이송장치 | |
| CN108838870B (zh) | 一种半导体晶圆研磨设备 | |
| CN219380173U (zh) | 一种汽车零件生产外表面打磨装置 | |
| CN207434581U (zh) | 一种具有夹持和吸料功能的机器人夹具 | |
| JPH02116142A (ja) | シリコンウエハーの吸着方法 | |
| CN220106449U (zh) | 一种固晶机的晶圆切换装置 | |
| CN203993607U (zh) | 一种led侧向夹紧及弹开装置 | |
| CN220189593U (zh) | 晶圆转移控制装置 | |
| CN109309040B (zh) | 一种适用于晶圆的背面吸片装置及其实现方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |