CN220189593U - 晶圆转移控制装置 - Google Patents

Abstract

一种晶圆转移控制装置，包括：底座；固定于底座表面的工作台；设置于所述工作台表面的第一晶圆承载装置；设置于所述工作台表面的第二晶圆承载装置；机械移动组件，所述机械移动组件包括移动部件、驱动部件以及限位传感器；固定于移动部件上的吸盘组件，所述吸盘组件包括吸盘本体、与吸盘本体相连接的压力驱动件以及设置于所述压力驱动件上的压力传感器。所述晶圆转移控制装置减小了晶圆转移过程中的扭曲裂片的风险，提升了晶圆转移的效率。

Description

晶圆转移控制装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆转移控制装置。

背景技术

在集成电路芯片的制成工艺中，在完成晶圆键合后，通常还包括研磨、抛光、下片、清洗、贴片、切割等工艺。在此过程中，晶圆放置于晶圆承载盘中，以完成不同的工艺操作。

其中，在完成下片、清洗工艺后，晶圆上仍有前序工艺中使用的石蜡残留，该残蜡流入晶圆承载盘中，会对后续制程引入污染，因此，通常需要为晶圆转换新的晶圆承载盘，以控制污染源。此外，芯片制程工艺和后续测试流程通常需要多道工序组合完成，对于不同的工序而言，通常要求不同材质的承载盘来承载晶圆，故而，在集成电路芯片的制成工艺中，能够可靠的更换晶圆承载盘是工艺质量提升的关键。

然而，在现有技术中，通常通过手动方式将晶圆转移至新的晶圆承载盘中，该转移过程操作风险较大，容易导致晶圆发生扭曲裂片，且转移的效率较低。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是，提供一种晶圆转移控制装置，减小了晶圆转移过程中的扭曲裂片的风险，提升了晶圆转移的效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案提供一种晶圆转移控制装置，包括:底座；固定于底座表面的工作台；设置于所述工作台表面的第一晶圆承载装置；设置于所述工作台表面的第二晶圆承载装置；机械移动组件，所述机械移动组件包括移动部件、驱动部件以及限位传感器；其中，所述驱动部件用于获取驱动信号之后驱动所述移动部件自第一晶圆承载装置向第二晶圆承载装置运动；其中，所述限位传感器用于根据移动部件的位置发送到位信号；固定于移动部件上的吸盘组件，所述吸盘组件包括吸盘本体、与吸盘本体相连接的压力驱动件以及设置于所述压力驱动件上的压力传感器；其中，所述压力传感器用于自吸盘本体获取压力信号、并根据所述压力信号发送吸附信号或释放信号；其中，所述吸盘本体用于获取所述吸附信号后吸附第一晶圆承载装置上的晶圆，所述吸盘本体还用于获取所述释放信号后将晶圆释放至第二晶圆承载装置；其中，所述压力驱动件用于吸盘本体吸附晶圆后推动吸盘本体远离工作台并向驱动部件发送驱动信号，所述压力驱动件还用于获取所述到位信号后推动吸盘本体靠近工作台。

可选的，第一晶圆承载装置包括：固定于所述工作台表面的第一承载台；固定于所述第一承载台上的第一升降部，所述第一升降部用于放置第一承载盘，并使第一承载盘上下移动，所述第一承载盘用于放置晶圆；第二晶圆承载装置包括：固定于所述工作台表面的第二承载台；固定于所述第二承载台上的第二升降部，所述第二升降部用于放置第二承载盘，并使第二承载盘上下移动，所述第二承载盘用于放置晶圆。

可选的，所述移动部件包括：滑块以及固定于滑块上的滑杆，所述滑块内具有第一螺纹。

可选的，所述驱动部件包括：设置于所述底座表面的螺杆，所述螺杆上具有与第一螺纹相配合的第二螺纹，所述滑块套设于螺杆上；与螺杆固定的位移驱动件，用于驱动螺杆旋转，从而使滑块和滑杆沿螺杆移动，所述位移驱动件还用于获取驱动信号。

可选的，所述压力驱动件固定于所述滑杆上。

可选的，所述压力驱动件沿垂直于所述工作台表面方向向上或向下移动，从而带动所述吸盘本体沿垂直于所述工作台表面方向向上或向下移动。

可选的，所述压力传感器获取的压力信号包括：所述第一晶圆承载装置对所述吸盘本体的第一压力值或所述第二晶圆承载装置对所述吸盘本体的第二压力值。

可选的，当所述吸盘本体与第一晶圆承载装置接触时，所述压力传感器获取第一压力值，并当所述第一压力值到达第一压力阈值时发送吸附信号；当所述吸盘本体与第二晶圆承载装置接触时，所述压力传感器获取第二压力值，并当所述第二压力值到达第二压力阈值时发送释放信号。

可选的，所述限位传感器包括：固定于桌面的第一限位传感器、第二限位传感器和第三限位传感器；所述第一限位传感器用于根据移动部件位于初始位时的位置发送第一到位信号，所述第二限位传感器用于根据移动部件到达第一晶圆承载装置时的位置发送第二到位信号，所述第三限位传感器用于根据移动部件到达第二晶圆承载装置时的位置发送第三到位信号。

可选的，所述驱动部件获取所述第二到位信号或第三到位信号后停止驱动。

可选的，所述压力驱动件用于获取所述第二到位信号后推动吸盘本体靠近工作台，直至压力传感器发送吸附信号；所述压力驱动件还用于获取第三到位信号后推动吸盘本体靠近工作台，直至压力传感器发送释放信号。

可选的，所述吸盘本体还包括：真空抽取装置，所述真空抽取装置用于获取吸附信号后，减小压强以使吸盘本体吸附晶圆；所述真空抽取装置还用于获取释放信号后，增加压强以使吸盘本体释放晶圆。

可选的，所述吸盘本体还用于在所述压强减小至真空值后，向所述压力驱动件发送复位信号。

可选的，所述压力驱动件用于获取复位信号后推动吸盘本体远离工作台，并向驱动部件发送驱动信号。

可选的，还包括：设置于工作台上的压力传感器数显表，用于显示所述第一压力值和第二压力值。

可选的，还包括：设置于工作台上的真空压力数显表，用于显示吸盘本体内的压强。

可选的，还包括：启动按钮，用于启动晶圆转移；停止按钮，用于停止晶圆转移；复位按钮，用于使移动部件回归初始位，所述初始位是晶圆转移开始前所述移动部件所在的位置。

与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型的技术方案提供的晶圆转移控制装置具有机械移动组件以及吸盘组件，所述机械移动组件中包括的限位传感器通过向吸盘组件中包括的压力驱动件发送到位信号，从而自动控制吸盘组件中的吸盘本体在合适的位置靠近或远离工作台；此外，所述吸盘组件中的压力传感器通过获取压力信号并发送吸附信号或发送释放信号，从而据此控制吸盘本体吸附晶圆或释放晶圆。由此，通过机械移动组件以及吸盘组件之间的信号传输，能够自动控制吸盘本体自第一晶圆承载装置吸取晶圆，并向第二晶圆承载装置释放晶圆，从而以自动化方式完成晶圆的转移，避免了在两个晶圆承载装置之间手动推动晶圆所带来的晶圆扭曲裂片风险，从而提高了晶圆转移的效率和工艺质量。

附图说明

图1是一种晶圆转移过程的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的晶圆转移控制装置的结构示意图；

图3至图10是本实用新型实施例的晶圆转移控制装置各组成部件的具体结构以及其在晶圆转移控制过程中的功能示意图。

具体实施方式

如背景技术所述，在目前的晶圆转移操作中，通常通过手动方式将晶圆转移至新的晶圆承载盘中，该转移过程操作风险较大，容易导致晶圆发生扭曲裂片，且转移的效率较低。

图1是一种晶圆转移过程的结构示意图。

请参考图1，提供工作台100；提供第一晶圆承载盘101以及第二晶圆承载盘102，所述晶圆(未图示)位于第一晶圆承载盘101内；推动晶圆沿X方向向第二晶圆承载盘102移动，直至使晶圆进入第二晶圆承载盘102。

在晶圆自第一晶圆承载盘101向第二晶圆承载盘102转移的过程中，由于第一晶圆承载盘101与第二晶圆承载盘102的侧壁(如图1中A处所示)的存在，从而在推动晶圆沿X方向运动的过程中，晶圆触碰第一晶圆承载盘101与第二晶圆承载盘102的侧壁发生扭曲变形，容易发生裂片，从而降低了晶圆转移的效率，降低了工艺质量。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案提供一种晶圆转移控制装置，所述晶圆转移控制装置具有机械移动组件以及吸盘组件，所述机械移动组件中包括的限位传感器通过向吸盘组件中包括的压力驱动件发送到位信号，从而自动控制吸盘组件中的吸盘本体在合适的位置靠近或远离工作台；此外，所述吸盘组件中的压力传感器通过获取压力信号并发送吸附信号或发送释放信号，从而据此控制吸盘本体吸附晶圆或释放晶圆。由此，通过机械移动组件以及吸盘组件之间的信号传输，能够自动控制吸盘本体自第一晶圆承载装置吸取晶圆，并向第二晶圆承载装置释放晶圆，从而以自动化方式完成晶圆的转移，避免了在两个晶圆承载装置之间手动推动晶圆所带来的晶圆扭曲裂片风险，从而提高了晶圆转移的效率和工艺质量。

为使本实用新型的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

图2是本实用新型实施例的晶圆转移控制装置的结构示意图。

请参考图2，所述晶圆转移控制装置包括：工作台200；设置于所述工作台200表面的第一晶圆承载装置243；设置于所述工作台200表面的第二晶圆承载装置244；机械移动组件(未标示)，所述机械移动组件包括移动部件241、驱动部件(未标示)和限位传感器(未标示)；固定于移动部件241上的吸盘组件240，所述吸盘组件240包括吸盘本体203、与吸盘本体203相连接的压力驱动件201以及设置于所述压力驱动件201上的压力传感器202。

在本实施例中，所述驱动部件用于获取驱动信号之后驱动所述移动部件自第一晶圆承载装置243向第二晶圆承载装置244运动，所述限位传感器用于根据移动部件241的位置发送到位信号。

具体的，在本实施例中，所述移动部件241包括：滑块205以及固定于滑块205上的滑杆207，所述滑块205内具有第一螺纹。

在本实施例中，所述驱动部件包括：设置于底座245表面的螺杆206，所述螺杆206上具有与第一螺纹相配合的第二螺纹，所述滑块205套设于螺杆206上；与螺杆206固定的位移驱动件204，用于驱动螺杆206旋转，从而使滑块205和滑杆207沿螺杆206移动。

在另一实施例中，所述底座表面固定有导轨；所述驱动部件包括驱动马达，所述驱动部件位于所述移动部件内并能够驱动移动部件沿导轨移动。

在本实施例中，所述压力传感器202用于自吸盘本体203获取压力信号、并根据所述压力信号发送吸附信号或释放信号。

在本实施例中，所述吸盘本体203用于获取所述吸附信号后吸附第一晶圆承载装置243上的晶圆260，且所述吸盘本体203用于获取所述释放信号后将晶圆260释放至第二晶圆承载装置244。

在本实施例中，所述压力驱动件201用于获取所述到位信号后推动吸盘本体203靠近工作台200，所述压力驱动件201还用于在吸盘本体203吸附晶圆260后推动吸盘本体203远离工作台200并向驱动部件发送驱动信号。

在本实施例中，第一晶圆承载装置243包括：固定于所述工作台200表面的第一承载台230；固定于所述第一承载台230上的第一升降部232，所述第一升降部232用于放置第一承载盘231，并使第一承载盘231上下移动，所述第一承载盘231用于放置晶圆260。第二晶圆承载装置244包括：固定于所述工作台200表面的第二承载台233；固定于所述第二承载台233上的第二升降部235，所述第二升降部235用于放置第二承载盘234，并使第二承载盘234上下移动，所述第二承载盘234用于放置晶圆260。

在本实施例中，所述螺杆206包括：分别位于工作台200两侧的底座245表面上的第一螺杆结构(未标示)和第二螺杆结构(未标示)。所述第一螺杆结构和第二螺杆结构上分别套设有第一滑块结构(未标示)和第二滑块结构(未标示)，所述第一滑块结构和第二滑块结构共同构成滑块205。所述滑杆207具有固定于第一滑块结构上的第一滑杆结构(未标示)、固定于第二滑块结构上的第二滑杆结构(未标示)以及连接所述第一滑杆结构和第二滑杆结构的横杠结构(未标示)，所述横杠结构高于所述工作台200、第一晶圆承载装置243以及第二晶圆承载装置244。所述第一滑杆结构、第二滑杆结构和横杠结构构成的滑杆207为横跨所述工作台200的“门”型结构。

在本实施例中，所述压力驱动件201固定于所述滑杆207上，而所述吸盘本体203固定于所述压力驱动件201上。其中，所述压力驱动件201沿垂直于所述工作台200表面方向向上或向下移动，从而带动所述吸盘本体203沿垂直于所述工作台200表面方向向上或向下移动。所述滑杆207与滑块205用于控制所述压力驱动件201相对于所述工作台200的位置；在所述晶圆转移过程中，当所述滑块205到达预定位置时，所述压力驱动件201用于驱动吸盘本体203沿垂直于所述工作台200表面方向向上或向下移动。

在本实施例中，所述限位传感器包括：固定于桌面的第一限位传感器210、第二限位传感器211和第三限位传感器212。

其中，所述第一限位传感器210用于根据移动部件241位于初始位时的位置发送第一到位信号，所述第二限位传感器211用于根据移动部件241到达第一晶圆承载装置243时的位置发送第二到位信号，所述第三限位传感器212用于根据移动部件241到达第二晶圆承载装置244时的位置发送第三到位信号。所述第一限位传感器210、第二限位传感器211以及第三限位传感器212均与所述滑块205耦合，以此能够通过第一限位传感器210、第二限位传感器211以及第三限位传感器212定位滑块205的具体位置。

在本实施例中，所述初始位是晶圆转移开始前所述滑块所在的位置。

在本实施例中，第二限位传感器211、第三限位传感器212的位置分别与所述第一晶圆承载装置243、第二晶圆承载装置244的位置相对应。具体的，所述第二限位传感器211的对称轴与第一晶圆承载装置243的对称轴共线，且第三限位传感器212的对称轴与第二晶圆承载装置244的对称轴共线。因此，第二限位传感器211、第三限位传感器212用于标记第一晶圆承载装置243、第二晶圆承载装置244的相应位置。当所述滑块205移动至所述第一晶圆承载装置243的对称轴所在直线时，所述第二限位传感器211可用于探测滑块205的位置并发送第二到位信号；当所述滑块205移动至所述第二晶圆承载装置244的对称轴所在直线时，所述第三限位传感器212可用于探测滑块205的位置并发送第三到位信号。

在本实施例中，所述吸盘本体203还包括：真空抽取装置(未图示)，所述真空抽取装置用于获取吸附信号后，减小压强以使吸盘本体203吸附晶圆260；所述真空抽取装置还用于获取释放信号后，增加压强以使吸盘本体203释放晶圆260。

在本实施例中，所述晶圆转移控制装置还包括：设置于工作台200上的压力传感器数显表220以及真空压力数显表221。所述压力传感器数显表220用于显示所述吸盘本体203与第一晶圆承载装置243或第二晶圆承载装置244接触时，所述第一晶圆承载装置243对所述吸盘本体203的第一压力值以及所述第二晶圆承载装置244对所述吸盘本体203的第二压力值。所述真空压力数显表221用于显示吸盘本体203内的压强。

在本实施例中，所述晶圆转移控制装置还包括：固定于所述工作台220表面的启动按钮251，用于启动晶圆转移；固定于所述工作台220表面的停止按钮252，用于停止晶圆转移；固定于所述工作台220表面的复位按钮253，用于使移动部件241回归初始位，所述初始位是晶圆260转移开始前所述移动部件241所在的位置。

其中，所述晶圆转移控制装置中各组成部件，包括机械移动组件、吸盘组件240、第一晶圆承载装置243、第二晶圆承载装置244、压力传感器数显表220、真空压力数显表221、启动按钮251、停止按钮252、复位按钮253的具体结构以及其在晶圆260转移控制过程中的功能如图3至图10所示。

请参考图3，图3展示了晶圆260转移控制开始前到晶圆260转移控制开始时，晶圆转移控制装置中相应结构的功能和状态变化。

在本实施例中，所述第一晶圆承载装置243用于承载晶圆260。

具体的，第一晶圆承载装置243包括：固定于所述工作台200表面的第一承载台230；固定于所述第一承载台230上的第一升降部232，所述第一升降部232用于放置第一承载盘231，并使第一承载盘231上下移动，所述第一承载盘231用于放置晶圆260。

在本实施例中，所述启动按钮251用于启动晶圆转移。

在本实施例中，所述第一限位传感器210用于根据移动部件241位于初始位时的位置发送第一到位信号。其中，所述第一限位传感器210与滑块205相耦合。

在本实施例中，在晶圆260转移控制开始前，所述滑块205位于初始位；所述第一限位传感器210发送第一到位信号，以标示移动部件241已到达预定的初始位；所述第一承载盘231上放置有晶圆260；所述第一升降部232处于升起状态，从而使所述第一承载盘231与第一承载台230之间存在较大的间隙。

在本实施例中，所述第一升降部232、第二升降部235的作用在于：当按动启动按钮251，使晶圆260转移控制开始时，所述第一升降部232、第二升降部235下降，直至所述第一承载盘231与所述第一承载台230相接触，所述第二承载盘234与所述第二承载台233相接触。

请参考图4，图4展示了晶圆260转移控制开始后，所述移动部件241自初始位向第一晶圆承载装置243移动过程中，所述移动部件241、驱动部件以及限位传感器的功能和状态变化。

在本实施例中，所述移动部件241包括：滑块205以及固定于滑块205上的滑杆207，所述滑块205内具有第一螺纹。

在本实施例中，所述驱动部件包括：设置于所述底座245表面的螺杆206，所述螺杆206上具有与第一螺纹相配合的第二螺纹，所述滑块205套设于螺杆206上，所述滑块205沿螺杆206移动；与螺杆206固定的位移驱动件204，用于驱动螺杆206旋转，从而使滑块205和滑杆207沿螺杆206移动。

在本实施例中，所述第二限位传感器211用于根据移动部件241到达第一晶圆承载装置243时的位置发送第二到位信号。

其中，在所述第一升降部232、第二升降部235下降后，所述移动部件241、驱动部件与第二限位传感器211的具体作用在于：所述位移驱动件204驱动所述螺杆206旋转，使滑块205和滑杆207沿螺杆206自初始位向第一晶圆承载装置243移动，直至所述滑块205到达第一晶圆承载装置243相应的位置，也即，第二限位传感器211的相应位置；所述第二限位传感器211发送第二到位信号；所述位移驱动件204获取所述第二到位信号后停止驱动，从而使所述移动部件241停止移动。

其中，且所述滑块205与第二限位传感器211耦接，从而能够使第二限位传感器211探测到滑块205的位置；所述第二限位传感器211与所述驱动部件耦接，从而实现信号的传递。

具体的，所述滑块205和滑杆207到达第二限位传感器211时，固定于所述滑杆207上的吸盘本体203位于所述晶圆260的正上方，从而有利于后续实现对晶圆260的吸附。

请参考图5，图5展示了所述移动部件241到达第二限位传感器211后，所述吸盘组件240的功能和状态变化。

在本实施例中，所述吸盘组件240包括吸盘本体203、与吸盘本体203相连接的压力驱动件201以及设置于所述压力驱动件201上的压力传感器202。

其中，所述第二限位传感器211与所述压力驱动件201耦接，从而实现信号的传递。

当所述移动部件241到达第二限位传感器211后，所述压力驱动件201获取所述第二到位信号；接着，所述压力驱动件201推动吸盘本体203靠近工作台200，使所述吸盘本体203与第一晶圆承载装置243接触。此时，所述压力传感器202自吸盘本体203获取压力信号。

具体的，所述压力传感器202获取的压力信号为所述第一晶圆承载装置243对所述吸盘本体203的第一压力值。在本实施例中，所述第一压力值为第一承载台230对吸盘本体203的压力值。

在本实施例中，所述压力传感器数显表220用于显示所述第一压力值。

请参考图6，图6展示了所述吸盘本体203与第一晶圆承载装置243接触后，所述吸盘组件240的功能和状态变化。

在本实施例中，所述压力传感器202、所述吸盘本体203以及压力驱动件201相互耦接，从而能够实现信号的传输。

在本实施例中，所述吸盘本体203与第一晶圆承载装置243接触后，所述第一晶圆承载装置243对所述吸盘本体203的第一压力值继续增大。当所述第一压力值到达第一压力阈值时，所述压力传感器202发送吸附信号；所述吸盘本体203获取所述吸附信号后吸附第一晶圆承载装置243上的晶圆260。

其中，当所述压力传感器202发送吸附信号后，所述压力驱动件201停止靠近工作台200。

在本实施例中，所述吸盘本体203还包括：真空抽取装置，所述真空抽取装置用于获取吸附信号后，减小压强以使吸盘本体203吸附晶圆260。

其中，所述压力传感器202、真空抽取装置、所述压力驱动件201以及所述驱动部件相互耦接，从而实现信号的传输。

在本实施例中，所述工作台200上还设置有真空压力数显表221，所述真空压力数显表221用于显示吸盘本体203内的压强。其中，所述真空压力数显表221与所述真空抽取装置耦接，以实现信号的传输。

在本实施例中，当所述吸盘本体203内的压强减小至真空值后，所述吸盘本体203向所述压力驱动件201发送复位信号；所述压力驱动件201获取复位信号后推动吸盘本体203远离工作台200，并向驱动部件发送驱动信号。

在本实施例中，当所述吸盘本体203上升至初始高度时，所述压力驱动件201再向驱动部件发送驱动信号。其中，所述初始高度为所述压力驱动件201在推动吸盘本体203靠近工作台200之前，所述吸盘本体203所处的高度。

在另一实施例中，所述压力驱动件获取复位信号后推动吸盘本体远离工作台，且所述压力驱动件同时向驱动部件发送驱动信号。

请参考图7，图7展示了所述吸盘本体203吸附晶圆260后，所述移动部件241的功能和状态变化。

在所述吸盘本体203吸附晶圆260后，所述位移驱动件204获取驱动信号。接着，所述位移驱动件204驱动所述螺杆206旋转，从而使所述滑块205沿螺杆206自第一晶圆承载装置243向第二晶圆承载装置244运动，也即，所述滑块205沿螺杆206自第二限位传感器211向第三限位传感器212运动，直到到达第三限位传感器212，从而使固定于所述滑杆207上的吸盘组件240从第一晶圆承载装置243正上方向第二晶圆承载装置244正上方运动。所述滑块205到达所述第三限位传感器212，即，第二晶圆承载装置244的相应位置后，所述第三限位传感器212发送第三到位信号；所述位移驱动件204获取所述第三到位信号后停止驱动。

在本实施例中，所述滑块205与所述第三限位传感器212耦接，从而使所述第三限位传感器212探测到滑块205的位置。所述第三限位传感器212与所述位移驱动件204耦接，从而实现信号传递。

请参考图8，图8展示了所述移动部件241到达第三限位传感器212后，所述吸盘组件240的功能和状态变化。

在本实施例中，所述压力驱动件201与第三限位传感器212耦接，从而实现信号传递；所述压力传感器202与所述吸盘本体203以及压力驱动件201分别耦接，从而实现信号的传递。

在本实施例中，当所述移动部件241到达第三限位传感器212后，所述压力驱动件201获取所述第三到位信号；接着，所述压力驱动件201推动吸盘本体203靠近工作台200，使所述吸盘本体203与第二晶圆承载装置244接触。此时，所述压力传感器202自吸盘本体203获取压力信号。

具体的，所述压力传感器202获取的压力信号为所述第二晶圆承载装置244对所述吸盘本体203的第二压力值。在本实施例中，所述第二压力值为第二承载台233对吸盘本体203的压力值。

在本实施例中，所述压力传感器数显表220用于显示所述第二压力值。

请参考图9，图9展示了所述吸盘本体203与第二晶圆承载装置244接触后，所述吸盘组件240的功能和状态变化。

在本实施例中，所述吸盘本体203与第二晶圆承载装置244接触后，所述第二晶圆承载装置244对所述吸盘本体203的第二压力值继续增大。当所述第二压力值到达第二压力阈值时，所述压力传感器202发送释放信号；所述吸盘本体203获取所述释放信号后将晶圆260释放至第二晶圆承载装置244。

具体的，所述吸盘本体203将晶圆260释放至第二晶圆承载盘上。

其中，当所述压力传感器202发送释放信号后，所述压力驱动件201停止靠近工作台200。

在本实施例中，所述真空抽取装置的作用在于：获取释放信号；增加压强以使吸盘本体203释放晶圆260。

其中，所述压力传感器202、所述真空抽取装置、所述驱动部件、所述压力驱动件201以及所述移动部件241相互耦接，从而实现信号的传输。

在本实施例中，所述工作台200上还设置有真空压力数显表221，所述真空压力数显表221用于显示吸盘本体203内的压强。

在本实施例中，当所述吸盘本体203内的压强增加从而使吸盘本体203释放晶圆260后，所述吸盘本体203向所述压力驱动件201发送复位信号；所述压力驱动件201获取复位信号后推动吸盘本体203远离工作台200，并向驱动部件发送驱动信号。

具体的，所述压力驱动件201向位移驱动件204发送驱动信号。

在本实施例中，当所述吸盘本体203上升至初始高度时，所述压力驱动件201再向驱动部件发送驱动信号。其中，所述初始高度为所述压力驱动件201在推动吸盘本体203靠近工作台200之前，所述吸盘本体203所处的高度。

在另一实施例中，所述压力驱动件获取复位信号后推动吸盘本体远离工作台，且所述压力驱动件同时向驱动部件发送驱动信号。

请参考图10，图10展示了所述吸盘本体203释放晶圆260后，所述驱动部件和移动部件241的功能和状态变化。

其中，所述滑块205与所述第一限位传感器210耦接，从而使所述第一限位传感器210能够探测所述滑块205的位置。

在所述吸盘本体203释放晶圆260后，所述位移驱动件204获取驱动信号。接着，所述位移驱动件204驱动螺杆206旋转，从而使所述滑块205沿螺杆206自第二晶圆承载装置244向初始位运动，也即，所述滑块205沿螺杆206自第三限位传感器212向第一限位传感器210运动，直到到达第一限位传感器210的相应位置。

在所述滑块205到达所述第一限位传感器210的相应位置，即，初始位后，所述第一限位传感器210发送第一到位信号；所述位移驱动件204获取所述第一到位信号后停止驱动。

接着，所述第一升降部232、第二升降部235升起，从而使第一承载盘231和第二承载盘234向上移动，以便于后续从第二承载盘234上获取晶圆260。至此，完成了所述晶圆260自第一晶圆承载装置243向第二晶圆承载装置244的自动控制转移过程。

在本实施例中，所述晶圆转移控制装置还包括：固定于所述工作台200表面的停止按钮252以及复位按钮253。所述停止按钮252用于停止晶圆转移过程，从而能够在晶圆260转移过程中随时停止晶圆260的转移；所述复位按钮253用于使移动部件241回归初始位，从而在晶圆260转移过程中，能够随时重启晶圆260的转移过程。

具体的，所述停止按钮252用于停止所述压力驱动件201以及位移驱动件204的运作，从而停止晶圆260的转移过程。

在本实施例中，所述螺杆206上还套设有挡块255，所述挡块255固定于所述工作台200上。所述挡块255防止所述滑块205在移动过程中脱离所述螺杆206。

在本实施例中，所述晶圆转移控制装置具有机械移动组件以及吸盘组件240，所述机械移动组件中包括的限位传感器通过向吸盘组件240中包括的压力驱动件201发送到位信号，从而自动控制吸盘组件240中的吸盘本体203在合适的位置靠近或远离工作台200；此外，所述吸盘组件240中的压力传感器202通过获取压力信号并发送吸附信号或发送释放信号，从而据此控制吸盘本体203吸附晶圆260或释放晶圆260。由此，通过机械移动组件以及吸盘组件240之间的信号传输，能够自动控制吸盘本体203自第一晶圆承载装置243吸取晶圆260，并向第二晶圆承载装置244释放晶圆260，从而以自动化方式完成晶圆260的转移，避免了在两个晶圆承载装置之间手动推动晶圆260所带来的晶圆260扭曲裂片风险，从而提高了晶圆260转移的效率和工艺质量。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (17)

1.一种晶圆转移控制装置，其特征在于，包括：

底座；

固定于底座表面的工作台；

设置于所述工作台表面的第一晶圆承载装置；

设置于所述工作台表面的第二晶圆承载装置；

机械移动组件，所述机械移动组件包括移动部件、驱动部件以及限位传感器；其中，所述驱动部件用于获取驱动信号之后驱动所述移动部件自第一晶圆承载装置向第二晶圆承载装置运动；其中，所述限位传感器用于根据移动部件的位置发送到位信号；

固定于移动部件上的吸盘组件，所述吸盘组件包括吸盘本体、与吸盘本体相连接的压力驱动件以及设置于所述压力驱动件上的压力传感器；其中，所述压力传感器用于自吸盘本体获取压力信号、并根据所述压力信号发送吸附信号或释放信号；其中，所述吸盘本体用于获取所述吸附信号后吸附第一晶圆承载装置上的晶圆，所述吸盘本体还用于获取所述释放信号后将晶圆释放至第二晶圆承载装置；其中，所述压力驱动件用于吸盘本体吸附晶圆后推动吸盘本体远离工作台并向驱动部件发送驱动信号，所述压力驱动件还用于获取所述到位信号后推动吸盘本体靠近工作台。

2.如权利要求1所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，第一晶圆承载装置包括：固定于所述工作台表面的第一承载台；固定于所述第一承载台上的第一升降部，所述第一升降部用于放置第一承载盘，并使第一承载盘上下移动，所述第一承载盘用于放置晶圆；第二晶圆承载装置包括：固定于所述工作台表面的第二承载台；固定于所述第二承载台上的第二升降部，所述第二升降部用于放置第二承载盘，并使第二承载盘上下移动，所述第二承载盘用于放置晶圆。

3.如权利要求1所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述移动部件包括：滑块以及固定于滑块上的滑杆，所述滑块内具有第一螺纹。

4.如权利要求3所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述驱动部件包括：设置于所述底座表面的螺杆，所述螺杆上具有与第一螺纹相配合的第二螺纹，所述滑块套设于螺杆上；与螺杆固定的位移驱动件，用于驱动螺杆旋转，从而使滑块和滑杆沿螺杆移动，所述位移驱动件还用于获取驱动信号。

5.如权利要求3所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述压力驱动件固定于所述滑杆上。

6.如权利要求1所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述压力驱动件沿垂直于所述工作台表面方向向上或向下移动，从而带动所述吸盘本体沿垂直于所述工作台表面方向向上或向下移动。

7.如权利要求1所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述压力传感器获取的压力信号包括：所述第一晶圆承载装置对所述吸盘本体的第一压力值或所述第二晶圆承载装置对所述吸盘本体的第二压力值。

8.如权利要求7所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，当所述吸盘本体与第一晶圆承载装置接触时，所述压力传感器获取第一压力值，并当所述第一压力值到达第一压力阈值时发送吸附信号；当所述吸盘本体与第二晶圆承载装置接触时，所述压力传感器获取第二压力值，并当所述第二压力值到达第二压力阈值时发送释放信号。

9.如权利要求1所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述限位传感器包括：固定于桌面的第一限位传感器、第二限位传感器和第三限位传感器；所述第一限位传感器用于根据移动部件位于初始位时的位置发送第一到位信号，所述第二限位传感器用于根据移动部件到达第一晶圆承载装置时的位置发送第二到位信号，所述第三限位传感器用于根据移动部件到达第二晶圆承载装置时的位置发送第三到位信号。

10.如权利要求9所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述驱动部件获取所述第二到位信号或第三到位信号后停止驱动。

11.如权利要求9所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述压力驱动件用于获取所述第二到位信号后推动吸盘本体靠近工作台，直至压力传感器发送吸附信号；所述压力驱动件还用于获取第三到位信号后推动吸盘本体靠近工作台，直至压力传感器发送释放信号。

12.如权利要求1所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述吸盘本体还包括：真空抽取装置，所述真空抽取装置用于获取吸附信号后，减小压强以使吸盘本体吸附晶圆；所述真空抽取装置还用于获取释放信号后，增加压强以使吸盘本体释放晶圆。

13.如权利要求12所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述吸盘本体还用于在所述压强减小至真空值后，向所述压力驱动件发送复位信号。

14.如权利要求13所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，所述压力驱动件用于获取复位信号后推动吸盘本体远离工作台，并向驱动部件发送驱动信号。

15.如权利要求7所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，还包括：设置于工作台上的压力传感器数显表，用于显示所述第一压力值和第二压力值。

16.如权利要求12所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，还包括：设置于工作台上的真空压力数显表，用于显示吸盘本体内的压强。

17.如权利要求1所述的晶圆转移控制装置，其特征在于，还包括：启动按钮，用于启动晶圆转移；停止按钮，用于停止晶圆转移；复位按钮，用于使移动部件回归初始位，所述初始位是晶圆转移开始前所述移动部件所在的位置。