TWI744169B - 電子零件搬運裝置 - Google Patents

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TWI744169B
TWI744169B TW110100787A TW110100787A TWI744169B TW I744169 B TWI744169 B TW I744169B TW 110100787 A TW110100787 A TW 110100787A TW 110100787 A TW110100787 A TW 110100787A TW I744169 B TWI744169 B TW I744169B
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Abstract

為了提供可增加每單位時間可搬運之電子零件的數量之電子零件搬運裝置。
電子零件搬運裝置(10)係具有旋轉體(12)及按壓機構(13)，旋轉體(12)是將支承電子零件(W)之零件支承機構(11)可朝J方向移動地安裝著，按壓機構(13)是推壓零件支承機構(11)而讓其相對於旋轉體(12)朝J方向移動，並具備讓旋轉體(12)間歇地旋轉而讓電子零件(W)在位置(P)暫時停止之驅動源(17)，零件支承機構(11)，其供按壓機構(13)接觸之被接觸部(19)，是以支承電子零件(W)之支承部(18)為基準而朝旋轉體(12)之旋轉方向下游側及上游側之任一方或雙方延伸。

Description

電子零件搬運裝置
本發明是關於用於搬運電子零件之電子零件搬運裝置。
以往，作為電子零件的搬運裝置，係具有旋轉台及按壓機構，旋轉台是將吸附電子零件之複數個吸附嘴可升降自如地安裝著，按壓機構，是在旋轉台暫時停止的狀態下，將吸附嘴按壓而使電子零件下降(例如，參照專利文獻1)。按壓機構，是在讓吸附嘴在按壓機構的下方暫時停止之後，開始將吸附嘴按壓。
在該旋轉台的附近，設置對下降後的電子零件進行既定處理(例如，外觀檢查、電氣特性檢查、標記)之單元。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-128352號公報
在這種搬運裝置，要求將每單位時間可進行既定處理並搬運之電子零件的數量增加。為了將電子零件的搬運數量增加，雖可考慮將旋轉台的旋轉高速化、將基於按壓機構之吸附嘴的按壓高速化，但這些高速化有導致電子零件的落下等之疑慮，而受到限制。
本發明是有鑑於上述事情而開發完成的，其目的是為了提供可增加每單位時間可搬運之電子零件的數量之電子零件搬運裝置。
按照前述目的之第1發明的電子零件搬運裝置，係具有旋轉體及按壓機構，前述旋轉體係將支承電子零件之零件支承機構可朝J方向移動地安裝著，前述按壓機構係推壓前述零件支承機構而讓其相對於前述旋轉體朝J方向移動，前述電子零件搬運裝置係具備驅動源，前述驅動源，是讓前述旋轉體間歇地旋轉而讓前述電子零件在位置P暫時停止，前述零件支承機構，其供前述按壓機構接觸的被接觸部，係以支承前述電子零件之支承部為基準，而朝前述旋轉體之旋轉方向下游側及上游側之任一方或雙方延伸。
按照前述目的之第2發明的電子零件搬運裝置，係具有旋轉體及按壓機構，前述旋轉體係將支承電子零件之零件支承機構可朝J方向移動地安裝著，前述按壓機構係推壓前述零件支承機構而讓其相對於前述旋轉體朝 J方向移動，前述電子零件搬運裝置係具備驅動源，前述驅動源，是讓前述旋轉體間歇地旋轉而讓前述電子零件在位置P暫時停止，與前述零件支承機構接觸之前述按壓機構的接觸部，係以前述位置P為基準而朝前述旋轉體之旋轉方向下游側及上游側之任一方或雙方延伸。
第1發明的電子零件搬運裝置，供按壓機構接觸之零件支承機構之被接觸部，是以支承電子零件之零件支承機構的支承部為基準，而朝旋轉體之旋轉方向下游側及上游側之任一方或雙方延伸。而且，第2發明的電子零件搬運裝置，與零件支承機構接觸之按壓機構的接觸部，是以位置P為基準而朝旋轉體之旋轉方向下游側及上游側之任一方或雙方延伸。
因此，依據第1、第2發明的電子零件搬運裝置，在電子零件接近位置P時可藉由按壓機構讓零件支承機構朝J方向移動，或在電子零件從位置P進行移動時可藉由按壓機構讓零件支承機構朝與J方向相反的方向移動，或是可進行前述雙方，而能增加每單位時間可搬運之電子零件的數量。
10:電子零件搬運裝置
11:零件支承機構
12:旋轉體
13:按壓機構
14:零件移動單元
15:基台
16:板材
17:馬達(驅動源)
18:吸附嘴(支承部)
19:長條材(被接觸部)
21:螺旋彈簧
22:支承構件
23:板材
24:保持構件
25:馬達
26:滑動構件
27:螺旋彈簧
28:滾子
29:輸出軸
31:位置校正單元
32,33:外觀檢查單元
34:電氣特性檢查單元
40:零件支承機構
41:按壓機構
42:水平材
43:滾子
44:吸附嘴
45:滑動構件
46:縱長材
50:縱長材
51:水平材
52:滑動構件
53:滾子
54:零件支承機構
55:吸附嘴
56:長條材
W:電子零件
[圖1]係本發明的一實施形態之零件搬運裝置的局部 省略俯視圖。
[圖2]係本發明的一實施形態之零件搬運裝置的局部省略前視圖。
[圖3](A)、(B)、(C)係顯示將電子零件往位置P移動時的樣子之說明圖。
[圖4](A)、(B)係顯示在位置P配置電子零件的樣子及從位置P讓電子零件移動的樣子之說明圖。
[圖5](A)、(B)係顯示第1變形例的滑動構件及零件支承機構之說明圖。
[圖6]係第2變形例的滑動構件及零件支承機構之說明圖。
接下來，參照所附的圖式來說明將本發明具體化的實施形態，以便於理解本發明。
如圖1、圖2所示般，本發明的一實施形態之電子零件搬運裝置10，係具有旋轉體12及按壓機構13，旋轉體12是將支承電子零件W之零件支承機構11可朝鉛直下方(J方向的一例)移動地安裝著，按壓機構13是推壓零件支承機構11而相對於旋轉體12讓零件支承機構11朝鉛直方向移動。以下詳細地說明。
電子零件搬運裝置10，如圖1、圖2所示般，係具備讓電子零件W間歇地移動之零件移動單元14、及按壓零件支承機構11而讓電子零件W下降之複數個按壓機構 13，零件移動單元14具有旋轉體12，在旋轉體12安裝著複數個零件支承機構11。
作為電子零件W，例如可列舉二極體、電晶體、電容器、電感器、IC(Integrated Circuit)。
零件移動單元14，如圖2所示般，係具備作為驅動源的一例之馬達17，馬達17固定在被載置於基台15之板材16，馬達17是與呈水平配置之圓盤狀的旋轉體12連結。在旋轉體12，如圖1、圖2所示般，沿著外周將M個(M≧2，本實施形態為M=12)零件支承機構11等節距地安裝著。
旋轉體12、各零件支承機構11及零件支承機構11上所吸附的電子零件W，是對應於馬達17的每次驅動，以相當於零件支承機構11之配置節距的角度(本實施形態為30°)進行旋轉(以旋轉體12為中心之順時針方向的旋轉)。
各零件支承機構11，如圖2、圖3(A)所示般係具備吸附嘴18及長條材19，吸附嘴18是朝鉛直方向延伸且以貫穿旋轉體12的狀態可升降地安裝於旋轉體12，長條材19是朝水平方向延伸且其一端部連結於吸附嘴18的上端部。吸附嘴18，是在下端部，利用真空壓力來吸附電子零件W，並藉由通氣或破壞真空而將正在吸附的電子零件W釋放。在吸附嘴18之從旋轉體12往上方突出的部分，如圖2所示般，裝設有讓朝上的力作用於零件支承機構11之螺旋彈簧21。
又在旋轉體12的上方，如圖2所示般，設置 藉由支承構件22保持水平之圓盤狀的板材23，在板材23的外周安裝有複數個按壓機構13。
各按壓機構13係具備馬達25、滑動構件26及螺旋彈簧27，馬達25安裝在被固定於板材23之保持構件24，滑動構件26是可升降地裝設於保持構件24，螺旋彈簧27設置在馬達25的下方且對下降的滑動構件26賦予朝上的力。滑動構件26是朝鉛直方向延伸，且在下端部設有滾子(旋轉物的一例)28，滾子28的旋轉軸是與旋轉體12的旋轉軸實質垂直。
在本實施形態，在馬達25連結著輸出軸29，輸出軸29是藉由馬達25的驅動而進行升降。滑動構件26，是被輸出軸29按壓而下降，並隨著輸出軸29的上升，藉由螺旋彈簧27所賦予之朝上的力而上升。
又取代輸出軸29而採用凸輪及凸輪從動件等，用與本實施形態不同的設計來將滑動構件26按壓當然也可以。
各按壓機構13，是配置在讓零件支承機構11及零件支承機構11所吸附之電子零件W暫時停止之M個暫時停止位置(以下也簡稱為「暫時停止位置」)當中之K個(M≧K)暫時停止位置的上方。各按壓機構13，是藉由馬達25的作動所致之輸出軸29的下降而使滑動構件26下降(朝J方向移動)，讓滾子28與長條材19接觸，連同吸附嘴18及長條材19(亦即零件支承機構11)一起讓吸附嘴18所吸附之電子零件W下降(朝J方向移動)。
在本實施形態，在零件支承機構11中，長條 材19相當於供按壓機構13接觸之被接觸部，吸附嘴18的下端部相當於吸附(支承)電子零件W之支承部。零件支承機構11之長條材19，如圖3(A)所示般，是以吸附嘴18的下端部為基準而朝旋轉體12之旋轉方向下游側延伸(延長)。因為滑動構件26具備滾子28，可抑制當滑動構件26與零件支承機構11接觸時及接觸中所產生的摩擦力。
在旋轉體12的附近，如圖1所示般，設有位置校正單元31(將電子零件W進行定位之單元)、外觀檢查單元32、33(將電子零件W進行外觀檢查之單元)及電氣特性檢查單元34(檢查電子零件W的電氣特性之單元)。這些單元，是對在上方配設有按壓機構13之K個暫時停止位置(以下也稱為「位置P」)上暫時停止的電子零件W分別進行既定的處理。
馬達17，是讓旋轉體12間歇地旋轉，讓電子零件W往位置P移動而在位置P暫時停止，位置校正單元31、外觀檢查單元32、33及電氣特性檢查單元34則分別對配置於位置P之各電子零件W進行既定的處理。
接下來說明，電子零件W往位置P的移動及從位置P進行的移動。
隨著馬達17的作動所致之旋轉體12的旋轉，如圖3(A)所示般，當吸附嘴18(亦即支承部)及吸附嘴18所吸附之電子零件W接近位置P時，藉由馬達25的作動而使滑動構件26開始下降。下降中的滑動構件26，使滾子28(旋轉物)如圖3(B)所示般接觸長條材19(被接觸部)後進一步降下， 而使零件支承機構11及電子零件W開始下降。結果，零件支承機構11及電子零件W開始往斜下方向移動。
在滾子28正與長條材19接觸中之滑動構件26將零件支承機構11及電子零件W按壓的期間也是，旋轉體12的旋轉持續，零件支承機構11及電子零件W如圖3(C)所示般繼續進行往斜下方向的移動。
藉由馬達25的停止而使滑動構件26的下降停止之後(或在停止的時點)，旋轉體12暫時停止，如圖4(A)所示般，使零件支承機構11及電子零件W停止，而結束吸附嘴18及電子零件W往位置P的移動。
當旋轉體12旋轉中，滑動構件26在下降的途中暫時停止或者進行1次或複數次上升亦可，在此情況，電子零件W及零件支承機構11一邊進行往斜下方向的移動、水平移動及/或往斜上方向的移動一邊前往位置P。
在此狀態下，位置校正單元31(外觀檢查單元32、33及電氣特性檢查單元34也是同樣的)對電子零件W進行既定的處理。在此，藉由調整馬達25的轉速可調整滑動構件26、零件支承機構11及電子零件W的下降距離(J方向上的移動距離)，因此可按照電子零件W的種類等來改變在位置P之電子零件W的高度(鉛直方向的)位置。
位置校正單元31對電子零件W進行的處理結束後，藉由馬達25的作動所致之滑動構件26的上升，使零件支承機構11及電子零件W上升，滑動構件26如圖4(B)所示般，在讓零件支承機構11上升到上限位置而使滾子28離 開長條材19之後仍進一步上升。然後，藉由馬達17的作動所致之旋轉體12的旋轉，使零件支承機構11及電子零件W水平移動，而使吸附嘴18及電子零件W從位置P進行移動。
如此般，在電子零件搬運裝置10，在電子零件W從位置P之上游側的暫時停止位置到配置於位置P為止，是與旋轉體12的旋轉動作同時並行地進行讓電子零件W下降(朝J方向移動)的動作，因此比起在位置P配置電子零件W後才開始電子零件W的下降的情況，亦即比起將在讓電子零件W下降到既定位置的時間追加於旋轉體12之旋轉時間的情況，可縮短從旋轉體12的旋轉開始到位置校正單元31等的各種單元開始對電子零件W進行既定處理為止的時間，結果使每單位時間之電子零件W的搬運數量增多。
目前為止所說明之電子零件搬運裝置10的零件支承機構11，長條材19(被接觸部)是以吸附嘴18的下端部(支承部)為基準而朝旋轉體之旋轉方向下游側延伸，但並不限定於此。例如亦可為，採用其被接觸部是以支承部為基準而朝旋轉體之旋轉方向上游側延伸之零件支承機構，與各種單元對電子零件進行既定處理後之滑動構件的上升同時並行地進行旋轉體的旋轉，而讓零件支承機構及電子零件朝斜上方向移動。藉此也能增加每單位時間之電子零件的搬運數量。
當旋轉體旋轉中，滑動構件在上升的途中暫時停止或 者進行1次或複數次下降亦可，在此情況，電子零件W及零件支承機構一邊進行往斜上方向的移動、水平移動及/或往斜下方向的移動一邊從位置P離開。
再者，亦可採用其被接觸部是以支承部為基準而朝旋轉體之旋轉方向下游側及上游側雙方延伸之零件支承機構。在此情況，可縮短電子零件往位置P接近及下降所需的時間，並縮短電子零件從位置P進行移動及上升所需的時間。
又亦可為，與零件支承機構接觸之按壓機構的接觸部，是以位置P為基準而朝旋轉體之旋轉方向下游側及上游側之任一方或雙方延伸，藉此將每單位時間之電子零件的搬運數量增加。參照圖5(A)、(B)來說明變形例，其與零件支承機構40接觸之按壓機構41的水平材(接觸部的一例)42，是以位置P為基準而朝旋轉體之旋轉方向上游側延伸。
零件支承機構40，如圖5(A)所示般，係具有朝鉛直方向延伸之吸附嘴44，在吸附嘴44的上部設有滾子(供接觸部接觸之旋轉物的一例)43。
按壓機構41所具備的滑動構件45係具有：配置於位置P之朝鉛直方向延伸的縱長材46、及連結於縱長材46的下端部且朝水平方向延伸之水平材42。將按壓機構41和電子零件搬運裝置10的按壓機構13進行比對，除了滑動構件45和滑動構件26的構造不同以外，其他構件、零件則是與按壓機構13的構件、零件(馬達25、輸出軸29、螺旋彈簧27 等)相同。水平材42，是以位置P為基準，而朝將零件支承機構40可升降自如地安裝著之旋轉體的旋轉方向上游側延長(延伸)。
藉由該旋轉體的旋轉，當吸附嘴44連同吸附嘴44所吸附之電子零件W一起往位置P移動時，滑動構件45下降，而如圖5(B)所示般使水平材42與滾子43接觸。從此狀態起，藉由使旋轉體的旋轉及滑動構件45的下降持續進行，電子零件W連同零件支承機構40一起一邊往斜下方向移動一邊往位置P搬運。滾子43的旋轉軸是與旋轉體的旋轉軸實質垂直。
在此，按壓機構之縱長材不須配置在位置P，可採用如圖6所示般之滑動構件52，其係具有：配置在與位置P不同的位置之縱長材50、及連結於縱長材50的下端部之水平材51。水平材51，是以位置P為基準而朝旋轉體之旋轉方向下游側延伸，在其旋轉體之旋轉方向上游端側安裝著作為接觸部的一例之滾子53，其旋轉體之旋轉方向下游端側連結於縱長材50。供滾子53接觸之零件支承機構54係具備：吸附電子零件W之吸附嘴55、及以吸附嘴55為基準而朝旋轉體之旋轉方向上游側及下游側雙方延伸之被接觸部的一例，即長條材56，長條材56的中心連結於吸附嘴55。
以上是說明本發明的實施形態，但本發明並不限定於上述形態，不脫離要旨之條件變更等全都包含於本發明的適用範圍。
例如，零件支承機構，以支承部為基準而朝旋轉體之旋轉方向下游側及上游側之任一方或雙方延伸之被接觸部，不須呈水平配置，被接觸部亦可配置成相對於水平呈傾斜。
又亦可採用夾住電子零件而支承電子零件之零件支承機構。
而且，按壓機構及零件支承機構的雙方皆不具備旋轉物亦可。當按壓機構及零件支承機構之任一方或雙方具備旋轉物的情況，旋轉物亦可為滾子以外者，例如滾珠(ball)。
又J方向並不限定於朝鉛直下方，例如亦可為朝水平方向的一側。
再者，旋轉體不須呈水平配置，例如可採用呈鉛直配置且以水平軸為中心進行旋轉之旋轉體。
而且，按壓機構所具備的馬達亦可為無法調整滑動構件之J方向的移動距離者。
10:電子零件搬運裝置
11:零件支承機構
12:旋轉體
13:按壓機構
14:零件移動單元
15:基台
16:板材
17:馬達(驅動源)
18:吸附嘴(支承部)
19:長條材(被接觸部)
21:螺旋彈簧
22:支承構件
23:板材
24:保持構件
25:馬達
26:滑動構件
27:螺旋彈簧
28:滾子
29:輸出軸
W:電子零件

Claims (3)

  1. 一種電子零件搬運裝置，係具有旋轉體及按壓機構，前述旋轉體係將支承電子零件之零件支承機構可朝J方向移動地安裝著，前述按壓機構係推壓前述零件支承機構而讓其相對於前述旋轉體朝前述J方向移動，其特徵在於，係具備驅動源，前述驅動源，是讓前述旋轉體間歇地旋轉而讓前述電子零件在位置P暫時停止，前述零件支承機構，其供前述按壓機構接觸的被接觸部，係以支承前述電子零件之支承部為基準，而朝前述旋轉體之旋轉方向下游側及上游側之任一方或雙方延伸，關於朝前述旋轉體之旋轉方向下游側延伸之前述被接觸部，在前述旋轉體旋轉中藉由前述零件支承機構支承之前述電子零件接近前述位置P的時點，使該零件支承機構開始朝J方向移動，關於朝前述旋轉體之旋轉方向上游側延伸之前述被接觸部，在藉由前述零件支承機構支承之前述電子零件隨著前述旋轉體的旋轉而從前述位置P離開的時點，使該零件支承機構開始朝與J方向相反的方向移動。
  2. 如請求項1所述之電子零件搬運裝置，其中，前述按壓機構係具有：與前述被接觸部接觸之旋轉物。
  3. 如請求項1或2所述之電子零件搬運裝 置，其中，前述按壓機構係具有：朝前述J方向移動而讓前述零件支承機構移動之滑動構件、及藉由轉速的調整來調整前述滑動構件之前述J方向的移動距離之馬達。
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