TW201938469A - 晶片取放裝置及晶片取放與檢測系統 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種晶片取放裝置及晶片取放與檢測系統，晶片取放裝置包括轉動組件、多個吸取組件及驅動組件。轉動組件外周圍上具有一傾斜狀軌道。多個吸取組件環繞地設置在所述轉動組件上，每一所述吸取組件包括能活動地設置在所述轉動組件上的一可活動元件以及一連動地設置在所述可活動元件上的吸嘴元件，所述可活動元件沿著所述傾斜狀軌道移動。驅動組件懸設並鄰近於其中一所述吸取組件，所述驅動組件包括對應於其中一所述吸取組件的活動式推抵元件。

Description

晶片取放裝置及晶片取放與檢測系統
本發明涉及一種取放裝置及移送系統，特別是涉及一種可依序、連續地取放、運送晶片元件的晶片取放裝置及晶片取放與檢測系統。
晶圓(wafer)是一種半導體材料(例，矽晶)的薄片，用於積體電路或各式電子元件的製造，其直徑由數英吋至數十英吋不等。晶圓做為微電子元件的載體，在經過諸如感光劑塗佈、曝光、顯影、蝕刻、滲透、或蒸著等加工步驟，最後經測試、切割、封裝而製成積體電路或電子元件成品。於這些製程中，需配合加工步驟而將晶圓予以固定、位移、旋轉、或翻轉。因此，為了滿足製程需求，在加工時會提供晶圓夾具來夾持晶圓。
然而，在現有技術的晶圓製程中，皆是以單一機械晶圓夾具往復移動來夾持、運送晶圓，因此，大大降低晶圓的運送速度，而致使產能降低。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種晶片取放裝置及晶片取放與檢測系統，以解決現有技藝的缺失。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種晶片取放裝置，其包括轉動組件、多個吸取組件及驅動組件。轉動組件外周圍上具有傾斜狀軌道。多個吸取組件環 繞地設置在所述轉動組件上，每一所述吸取組件包括能活動地設置在所述轉動組件上的可活動元件以及連動地設置在所述可活動元件上的吸嘴元件，所述可活動元件沿著所述傾斜狀軌道移動。驅動組件鄰近所述轉動組件，所述驅動組件包括活動式推抵元件。
較佳地，所述轉動組件包括基座元件、轉動元件及散熱元件。所述傾斜狀軌道設置在所述基座元件的外周圍上。轉動元件能轉動地設置在所述基座元件中，多個所述吸取組件環繞地設置在所述轉動元件。散熱元件設置在所述轉動元件上，所述散熱元件具有凹槽部以及貫穿通道，所述貫穿通道的一端連接外部氣端，所述貫穿通道的另一端與所述凹槽部彼此相通。
較佳地，每一所述吸嘴元件包括能活動地設置在所述可活動元件上的吸取件、套設在所述吸取件的受抵件以及穿設於所述轉動元件且連接於所述吸取件的傳輸件。其中，對應於所述凹槽部的所述吸嘴元件的所述吸取件通過所述傳輸件以與所述凹槽部相通。
較佳地，每一所述吸取組件還包括設置在所述可活動元件的復位構件，所述復位構件具有多個彈性件，所述吸取件穿設於所述復位構件，且所述受抵件設置在所述復位構件中並被多個所述彈性件所頂抵。
較佳地，每一所述可活動元件包括能活動地設置在所述轉動組件的活動件、固定在所述活動件的元件主體以及固定在所述元件主體且能滑動地設置在所述傾斜狀軌道上的連動件；其中，所述晶片取放裝置還包括懸設於所述散熱元件的第一驅熱組件以及鄰近於所述驅動組件的第二驅熱組件。
較佳地，所述活動式推抵元件推抵鄰近所述驅動組件的所述吸取組件。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種晶片取放與檢測系統，其包括承載裝置、晶片取放 裝置及檢測裝置。承載裝置承載至少一晶片元件。晶片取放裝置鄰近於所述承載裝置，所述晶片取放裝置包括轉動組件、多個吸取組件及驅動組件。轉動組件外周圍上具有傾斜狀軌道。多個吸取組件環繞地設置在所述轉動組件上，每一所述吸取組件包括能活動地設置在所述轉動組件上的可活動元件以及連動地設置在所述可活動元件上的吸嘴元件，所述可活動元件沿著所述傾斜狀軌道移動。驅動組件鄰近所述轉動組件，所述驅動組件包括活動式推抵元件。檢測裝置鄰近於所述晶片取放裝置。其中，至少一所述晶片元件通過所述晶片取放裝置的運送，以從所述承載裝置移動到所述檢測裝置。
較佳地，所述轉動組件包括基座元件、轉動元件及散熱元件。所述傾斜狀軌道環繞地設置在所述基座元件的外周圍上。轉動元件能轉動地設置在所述基座元件中，多個所述吸取組件環繞地設置在所述轉動元件。散熱元件設置在所述轉動元件上，所述散熱元件具有凹槽部以及貫穿通道，所述貫穿通道的一端連接外部氣端，所述貫穿通道的另一端與所述凹槽部彼此相通。
較佳地，每一所述吸嘴元件包括能活動地設置在所述可活動元件的吸取件、套設在所述吸取件的受抵件以及穿設於所述轉動元件且連接於所述吸取件的傳輸件。其中，對應於所述凹槽部的所述吸嘴元件的所述吸取件通過所述傳輸件以與所述凹槽部相通。
較佳地，每一所述吸取組件還包括設置在所述可活動元件的復位構件，所述復位構件具有多個彈性件，所述吸取件穿設於所述復位構件，且所述受抵件設置在所述復位構件中並被多個所述彈性件所頂抵。
較佳地，每一所述可活動元件包括能活動地設置在所述轉動組件的活動件、固定在所述活動件的元件主體以及固定在所述元件主體且能滑動地設置在所述傾斜狀軌道上的連動件；其中，所 述晶片取放裝置還包括懸設於所述散熱元件的第一驅熱組件以及鄰近於所述驅動組件的第二驅熱組件。
較佳地，所述活動式推抵元件推抵鄰近所述驅動組件的所述吸取組件。
本發明的有益效果在於，本發明所提供的晶片取放裝置及晶片取放與檢測系統，其能通過“在轉動組件上能活動地設置多個吸取組件”以及“驅動組件包括對應並能驅使其中一吸取組件作動的活動式推抵元件”的技術方案，以提升晶圓的運送速度及產能。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
S‧‧‧晶片取放與檢測系統
1‧‧‧承載裝置
10‧‧‧晶片元件
2‧‧‧晶片取放裝置
20‧‧‧轉動組件
200‧‧‧傾斜狀軌道
201‧‧‧基座元件
202‧‧‧轉動元件
203‧‧‧散熱元件
2030‧‧‧凹槽部
2031‧‧‧貫穿通道
21‧‧‧吸取組件
210‧‧‧可活動元件
2100‧‧‧活動件
2101‧‧‧元件主體
2102‧‧‧連動件
211‧‧‧吸嘴元件
2110‧‧‧吸取件
2110A‧‧‧吸嘴
2111‧‧‧受抵件
2112‧‧‧傳輸件
212‧‧‧復位構件
2120‧‧‧彈性件
22‧‧‧驅動組件
220‧‧‧活動式推抵元件
23‧‧‧第一驅熱組件
24‧‧‧第二驅熱組件
3‧‧‧檢測裝置
4‧‧‧外部支撐基座
41‧‧‧支持結構
5‧‧‧外部氣端
圖1為本發明第一實施例的晶片取放裝置的第一結構的示意圖。
圖2為本發明第一實施例的晶片取放裝置的第二結構的示意圖。
圖3為本發明第二實施例的晶片取放裝置的第一結構的示意圖。
圖4為本發明第二實施例的晶片取放裝置的第二結構的示意圖。
圖5為本發明第三實施例的晶片取放裝置的剖面示意圖。
圖6為本發明第三實施例的晶片取放裝置的結構示意圖。
圖7為本發明的晶片取放與檢測系統的實施例的結構示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“晶片取放裝置及晶片取放與檢測系統”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明 可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或者訊號，但這些元件或者訊號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1及圖2，分別為本發明第一實施例的晶片取放裝置的第一結構示意圖及第二結構示意圖。如圖所示，晶片取放裝置2包括轉動組件20、多個吸取組件21及驅動組件22。轉動組件20外周圍上具有傾斜狀軌道200。多個吸取組件21環繞地設置在轉動組件20上，每一吸取組件21包括能活動地設置在轉動組件20上的可活動元件210以及連動地設置在可活動元件210上的吸嘴元件211，可活動元件210沿著傾斜狀軌道200移動。驅動組件22鄰近所述轉動組件20，驅動組件22包括活動式推抵元件220。其中，活動式推抵元件220推抵鄰近驅動組件22的吸取組件21。
具體而言，本發明的晶片取放裝置2包括了轉動組件20、多個吸取組件21及驅動組件22。轉動組件20可拆卸地設置在一外部支撐基座4上，其中，外部支撐基座4可位於晶圓製程中的任一機台上。每一吸取組件21通過可活動元件210能活動地設置在轉動組件20外周圍上的傾斜狀軌道200，而環繞地設置在轉動組件20上，可活動元件210上還連動地設置吸嘴元件211。而驅動 組件22可通過外部支撐基座4所延伸的支持結構41懸空設置，並鄰近於轉動組件20，且驅動組件22上的活動式推抵元件220可對應於其中一吸取組件21，其中，驅動組件22可包括音圈馬達(圖中未繪示)，並透過音圈馬達驅使活動式推抵元件220進行往復位移。
本發明的晶片取放裝置2在執行取得晶片元件10(如晶圓)作動時，轉動組件20會以自身軸心為中心，進行轉動；同時，驅動組件22亦會驅使活動式推抵元件220進行往復運動，以推抵鄰近驅動組件22的吸取組件21，而使吸取組件21的吸嘴元件211取得晶片元件10。進一步而言，轉動組件20會以步進方式(但不以此為限)轉動，每當其中一可活動元件210上的吸嘴元件211與活動式推抵元件220對應後，驅動組件22會驅使活動式推抵元件220朝下方位移，使得活動式推抵元件220推抵並帶動吸嘴元件211朝下方位移，而使吸嘴元件211趨近承載裝置1，並吸取承載裝置1上的晶片元件10。接著，驅動組件22會驅使活動式推抵元件220朝上方位移，進行復位。此時，吸嘴元件211亦隨著朝上方位移，進行復位，完成取得晶片元件10作動。而後，轉動組件20會再次轉動，使得另一可活動元件210對應到驅動組件22，進而進行取得另一次的晶片元件10。其中，本發明的晶片取放裝置2吸嘴元件211取得晶片元件10的取得方式可為吸取方式，但不以此為限。
藉此，本發明的晶片取放裝置2可通過轉動組件20進行轉動與活動式推抵元件220進行往復運動，而使得每一吸嘴元件211可依序吸取承載裝置1上的晶片元件10。換言之，承載裝置1上的多個晶片元件10隨著轉動組件20進行轉動以及活動式推抵元件220進行往復運動，而被每一吸嘴元件211可依序吸取。
此外，轉動組件20與驅動組件22的啟動與停止等作動，可由處理相關組件進行控制或由程式設定；並且，活動式推抵元件 220對應到其中一吸嘴元件211時會進行往復運動的實施手段，可透過程式設定或感測元件的偵測而實施。
值得一提的是，本發明的晶片取放裝置2不以上述所舉的例子為限。
[第二實施例]
請參閱圖3及圖4，分別為本發明第二實施例的晶片取放裝置的第一結構示意圖及第二結構示意圖，並請一併參閱圖1及圖2。如圖所示，本實施例中所述的晶片取放裝置與上述第一實施例中所述的晶片取放裝置的相同組件的作動相似，在此不再贅述，值得注意的是，在本實施例中，轉動組件20較佳可包括基座元件201、轉動元件202及散熱元件203。傾斜狀軌道200設置在基座元件201的外周圍上。轉動元件202能轉動地設置在基座元件201中，多個吸取組件21環繞地設置在轉動元件202。散熱元件203設置在轉動元件202上，散熱元件203具有凹槽部2030以及貫穿通道2031，貫穿通道2031的一端連接外部氣端5，貫穿通道2031的另一端與凹槽部2030彼此相通。
進一步地，每一吸嘴元件211較佳可包括能活動地設置在可活動元件210上的吸取件2110、套設在吸取件2110的受抵件2111以及穿設於轉動元件202且連接於吸取件2110的傳輸件2112。其中，對應於凹槽部2030的吸嘴元件211的吸取件2110通過傳輸件2112以與凹槽部2030相通。
舉例而言，本發明的晶片取放裝置2的轉動組件20進一步還可包括基座元件201、轉動元件202及散熱元件203。基座元件201可為一般承載基座，材質不限定，其中，基座元件201可為獨立底座，或者也可與外部支撐基座4呈一體化設計；轉動元件202可為馬達，如圓形線性馬達或步進馬達，但不以此為限；散熱元件203可為環形結構的鰭片式散熱器，但不以此為限。基座元件 201可呈凹型結構，用於承載轉動元件202，其中，轉動元件202與基座元件201之間還可設置有軸承(圖中未繪示)；並且，基座元件201的外周圍上具有傾斜狀軌道200；而多個吸取組件21可環繞地設置在轉動元件202外周圍，並能活動地設置在傾斜狀軌道200上。散熱元件203可設置在轉動元件202上，散熱元件203側邊可具有凹槽部2030，其中，凹槽部2030可環繞設置方式設置於散熱元件203部分本體，例如，凹槽部2030可環繞散熱元件203趨近驅動組件22的部分本體，但不以此為限；散熱元件203還具有貫穿通道2031，其貫穿散熱元件203本體，貫穿通道2031的一端連接外部氣端5，貫穿通道2031的另一端與凹槽部2030彼此相通。其中，散熱元件203可透過外部氣端5或外部支撐基座4固定，基座元件201則可透過外部支撐基座4固定，因此，在轉動元件202轉動時，基座元件201與散熱元件203可為靜止狀態。
再者，本發明的吸嘴元件211進一步還可包括吸取件2110、受抵件2111與傳輸件2112。吸取件2110與傳輸件2112可為管狀結構，材質不限定。吸取件2110能活動地設置在可活動元件210上，吸取件2110一端具有吸嘴2110A，吸取件2110另一端則與傳輸件2112連接，且吸取件2110上還設置有受抵件2111。而傳輸件2112一端可與吸取件2110連接，傳輸件2112另一端則穿設於轉動元件202，並選擇性地與凹槽部2030相通。
因此，在晶片取放裝置2執行取得晶片元件10作動時，轉動元件202會以自身軸心為中心，以步進方式(但不以此為限)進行轉動，並帶動每一吸取組件21一同位移。位移到轉動組件20遠離驅動組件22的一側的部分吸取組件21，由於沒有與凹槽部2030相通，所以不會產生吸力；而吸取組件21位移到轉動組件20趨近的一側時，吸取組件21的傳輸件2112則會與散熱元件203的凹槽部2030相通，由於貫穿通道2031接收外部氣端5所供給的氣體，使得傳輸件2112與吸取件2110形成負壓，而使吸取件 2110產生吸力。而在轉動元件202轉動後且其中一吸取組件21對應到活動式推抵元件220時，驅動組件22會驅使活動式推抵元件220朝下方位移，以推抵受抵件2111而使得受抵件2111帶動吸取件2110朝下方位移，而驅使吸取件2110趨近承載裝置1，進而讓吸取件2110透過負壓而經由吸嘴2110A吸取承載裝置1上的晶片元件10。而在驅動組件22驅使活動式推抵元件220朝上方位移，進行復位時，吸嘴元件211亦隨著朝上方位移，進行復位，完成取得晶片元件10作動。而後，轉動元件202會再次轉動，使得另一吸取組件21對應到驅動組件22，進而進行取得另一次的晶片元件10。
在吸取著晶片元件10的吸取組件21被轉動元件202帶動而位移至一特定位置，如吸取組件21的傳輸件2112未與凹槽部2030相通，此時，傳輸件2112無法接收外部氣端5所供給的氣體，造成氣路中斷，使得吸取件2110無法吸取晶片元件10，進而讓晶片元件10可脫離吸取件2110，而移動至檢測裝置3(如圖7所示)。
上述實施態樣中，傳輸件2112一端也可具有真空產生器，並通過真空產生器與吸取件2110連接，因此，在傳輸件2112與凹槽部2030相通時，外部氣端5所供給的氣體與真空產生器產生負壓作動，使得吸取件2110產生吸力。並且，吸取組件21可透過傾斜狀軌道200的設計，在位移到轉動組件20前端的位置(靠近驅動組件22)，可處於較低的位置；而在位移到轉動組件20後端或接近後端的位置(即遠離驅動組件22)，可處於較高的位置，且吸嘴2110A會趨近、貼近檢測裝置3的檢測表面上。因此，在吸取晶片元件10的吸取組件21通過轉動元件202帶動由轉動組件20前端位移到轉動組件20後端位置時，由於此吸取組件21的傳輸件2112沒有與凹槽部2030相通，所以吸取件2110不會產生吸力，使得晶片元件10脫離吸取件2110而位移到檢測裝置3的檢測表面上。但不以此實施態樣為限。
此外，上述轉動元件202的運作過程中，轉動元件202所產生的熱能可透過散熱元件203帶走，以進行散熱。
在本實施例之另一個較佳的實施態樣中，每一吸取組件21較佳還可包括設置在可活動元件210的復位構件212，復位構件212具有多個彈性件2120，吸取件2110穿設於復位構件212，且受抵件2111設置在復位構件212中並被多個彈性件2120所頂抵。
也就是說，本發明的每一吸取組件21進一步還可包括復位構件212，其可設置在可活動元件210，復位構件212上具有多個彈性件2120。而吸取件2110與受抵件2111可穿設於復位構件212，且受抵件2111被多個彈性件2120所頂抵。因此，在活動式推抵元件220推抵受抵件2111而使得受抵件2111帶動吸取件2110朝下方位移後，使得多個彈性件2120間接被壓縮，而在活動式推抵元件220進行復位時，由於多個彈性件2120藉由自身彈性回復力而進行伸長作動，使得受抵件2111受多個彈性件2120推抵而隨著朝上方位移。其中，復位構件212的結構可以對受抵件2111產生限位的作用，避免受抵件2111過度下降或上升。
值得一提的是，本發明的晶片取放裝置2不以上述所舉的例子為限。
[第三實施例]
請參閱圖5及圖6，為本發明第三實施例的晶片取放裝置的剖面示意圖與結構示意圖，並請一併參閱圖1至圖4。如圖所示，本實施例中所述的晶片取放裝置與上述各實施例中所述的晶片取放裝置的相同組件的作動相似，在此不再贅述，值得注意的是，在本實施例中，每一可活動元件210較佳可包括能活動地設置在轉動組件20的活動件2100、固定在活動件2100的元件主體2101以及固定在元件主體2101且能滑動地設置在傾斜狀軌道200上的連動件2102；其中，晶片取放裝置2較佳還可包括懸設於散熱元 件203的第一驅熱組件23以及鄰近於驅動組件22的第二驅熱組件24。
舉例而言，本發明的可活動元件210進一步還可包括活動件2100、元件主體2101與連動件2102。活動件2100可為交叉滾柱導軌，但不以此為限。元件主體2101可為板件結構，元件主體2101可透過活動件2100能活動地設置在轉動組件20的轉動元件202上，且元件主體2101上還設置了連動件2102，連動件2102能活動地接合於傾斜狀軌道200。因此，在轉動元件202轉動時，可透過連動件2102隨著傾斜狀軌道200逐漸上升、逐漸下降，並藉由活動件2100的設置，使得可活動元件210相對於轉動元件202進行逐漸上升、逐漸下降的作動，進而藉由可活動元件210帶動吸嘴元件211逐漸上升或逐漸下降。
並且，本發明的晶片取放裝置2進一步還可包括第一驅熱組件23與第二驅熱組件24，其皆可為風扇組件，但不以此為限。第一驅熱組件23可以懸設方式，設置於鄰近散熱元件203的位置。相同地，第二驅熱組件24也可以懸設方式，設置於鄰近驅動組件22的位置。因此，在在晶片取放裝置2運作的過程中，可透過第一驅熱組件23朝散熱元件203進行吹風，以加快散熱元件203的散熱速度；並且，利用第二驅熱組件24朝驅動組件22進行吹風，以將驅動組件22所產生的熱能帶離驅動組件22。藉此，達到加速散熱之功效。
值得一提的是，本發明的晶片取放裝置2不以上述所舉的例子為限。
[實施例]
請參閱圖7，為本發明的晶片取放與檢測系統的實施例的結構示意圖，並請一併參閱圖1至圖6。如圖所示，本實施例中所述的晶片取放與檢測系統與上述各實施例中所述的晶片取放裝置的相 同組件的作動相似，在此不再贅述，值得注意的是，在本實施例中，晶片取放與檢測系統S包括承載裝置1、晶片取放裝置2及檢測裝置3。承載裝置1承載至少一晶片元件10。晶片取放裝置2鄰近於承載裝置1，晶片取放裝置2包括轉動組件20、多個吸取組件21及驅動組件22。轉動組件20外周圍上具有傾斜狀軌道200。多個吸取組件21環繞地設置在轉動組件20上，每一吸取組件21包括能活動地設置在轉動組件20上的可活動元件210以及連動地設置在可活動元件210上的吸嘴元件211，可活動元件210沿著傾斜狀軌道200移動。驅動組件22鄰近所述轉動組件20，驅動組件22包括活動式推抵元件220。檢測裝置3鄰近於晶片取放裝置2。其中，至少一晶片元件10通過晶片取放裝置2的運送，以從承載裝置1移動到檢測裝置3。並且，活動式推抵元件220推抵鄰近驅動組件22的吸取組件21。
具體而言，本發明的晶片取放與檢測系統S包括了承載裝置1、晶片取放裝置2及檢測裝置3。承載裝置1可為承載晶片元件10(如晶圓)的任何形式的載具，晶片取放裝置2結構如前述各實施例所述，在此不再特別贅述；而檢測裝置3則可為用於檢測晶片元件10的檢測機具或設備。其中，晶片取放裝置2可為依序、連續搬運多個晶片元件10的取放裝置，如前述各實施例所述。承載裝置1可鄰近於承載裝置1，較佳設置位置為驅動組件22與其中一吸取組件21的下方；而檢測裝置3也可鄰近於承載裝置1，較佳設置位置為另一吸取組件21的下方，檢測裝置3與承載裝置1之間距離一距離(依操作者需求或製造商而定)。
承載裝置1上承載至少一個或多個晶片元件10，晶片取放裝置2經由人為或程式自動控制而執行取得、搬運晶片元件10(如晶圓)的作動。轉動組件20以自身軸心為中心，以步進方式(但不以此為限)進行轉動，以依序、連續地帶動每一可活動元件210依序對應驅動組件22。而在每一可活動元件210與驅動組件22 對應到時，驅動組件22會驅使活動式推抵元件220進行往復運動，以利用活動式推抵元件220一併帶動吸嘴元件211進行往復運動，使得吸嘴元件211取得晶片元件10。因此，在驅動組件22驅使活動式推抵元件220朝下方位移時，活動式推抵元件220會推抵並帶動吸嘴元件211朝下方位移，而使吸嘴元件211趨近承載裝置1，此時，吸嘴元件211則可取得承載裝置1上的晶片元件10。接著，驅動組件22會驅使活動式推抵元件220朝上方位移，進行復位，而吸嘴元件211亦隨著朝上方位移，進行復位，完成取得晶片元件10的作動。
而後，轉動組件20會再次轉動，使得另一個(下一個)可活動元件210對應到驅動組件22，以進行取得另一次的晶片元件10。並且，藉由，轉動組件20的連續轉動，上述取得晶片元件10的吸嘴元件211會被帶至檢測裝置3，以使吸嘴元件211可將晶片元件10運送至檢測裝置3，進行後續的晶圓檢測流程。
值得一提的是，在本發明的晶片取放與檢測系統S進一步還可包含以下實施態樣，具體實施說明，請參閱上述各實施例，以及圖1至6。
轉動組件20較佳可包括基座元件201、轉動元件202及散熱元件203。基座元件201呈凹型結構，傾斜狀軌道200設置在基座元件201的外周圍上。轉動元件202能轉動地設置在基座元件201中，多個吸取組件21環繞地設置在轉動元件202。散熱元件203設置在轉動元件202上，散熱元件203具有凹槽部2030以及貫穿通道2031，貫穿通道2031的一端連接外部氣端5，貫穿通道2031的另一端與凹槽部2030彼此相通。
並且，每一吸嘴元件211較佳可包括能活動地設置在可活動元件210上的吸取件2110、套設在吸取件2110的受抵件2111以及穿設於轉動元件202且連接於吸取件2110的傳輸件2112。其中，對應於凹槽部2030的吸嘴元件211的吸取件2110通過傳輸 件2112以與凹槽部2030相通。
又，每一吸取組件21還可包括設置在可活動元件210的復位構件212，復位構件212具有多個彈性件2120，吸取件2110穿設於復位構件212，且受抵件2111設置在復位構件212中並被多個彈性件2120所頂抵。
上述各組件的具體實施方式請參閱前述第二實施例，在此不再贅述。
此外，在本發明的上述晶片取放與檢測系統S的實施態樣中，可活動元件210較佳可包括能活動地設置在轉動組件20的活動件2100、固定在活動件2100的元件主體2101以及固定在元件主體2101且能滑動地設置在傾斜狀軌道200上的連動件2102。具體的實施方式請參閱前述第三實施例，在此不再贅述。
並且，晶片取放裝置2較佳還可包括懸設於散熱元件203的第一驅熱組件23以及鄰近於驅動組件22的第二驅熱組件24。具體的實施方式請參閱前述第四實施例，在此不再贅述。
然而，本發明的上述晶片取放與檢測系統S不以上述所舉的例子為限。
[實施例的有益效果]
本發明所提供的晶片取放裝置及晶片取放與檢測系統，其能通過“在轉動組件20上能活動地設置多個吸取組件21”以及“驅動組件20包括對應並能驅使其中一吸取組件21作動的活動式推抵元件220”的技術方案，以提升晶圓的運送速度及產能。
更進一步來說，本發明的晶片取放裝置2及晶片取放與檢測系統S，通過“在轉動組件20上能活動地設置多個吸取組件21”、“轉動組件20依序、連續地帶動多個吸取組件21轉動”以及“驅動組件22利用活動式推抵元件220帶動吸取組件21進行往復運動”的技術方案，使得每一吸取組件21能利用吸嘴元件 211可依序吸取承載裝置1上的晶片元件10，並且，也可依序、連續地將晶片元件10放置到檢測裝置3上，以提升、提高晶圓的運送速度，同時，也能提升、提高製程的產能。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包括於本發明的申請專利範圍內。

Claims (12)

  1. 一種晶片取放裝置，其包括：一轉動組件，其外周圍上具有一傾斜狀軌道；多個吸取組件，其環繞地設置在所述轉動組件上，每一所述吸取組件包括一能活動地設置在所述轉動組件上的可活動元件以及一連動地設置在所述可活動元件上的吸嘴元件，所述可活動元件沿著所述傾斜狀軌道移動；以及一驅動組件，其鄰近所述轉動組件，所述驅動組件包括一活動式推抵元件。
  2. 如請求項1所述的晶片取放裝置，其中，所述轉動組件包括：一基座元件，所述傾斜狀軌道設置在所述基座元件的外周圍上；一轉動元件，其能轉動地設置在所述基座元件中，多個所述吸取組件環繞地設置在所述轉動元件；以及一散熱元件，其設置在所述轉動元件上，所述散熱元件具有一凹槽部以及一貫穿通道，所述貫穿通道的一端連接一外部氣端，所述貫穿通道的另一端與所述凹槽部彼此相通。
  3. 如請求項2所述的晶片取放裝置，其中，每一所述吸嘴元件包括一能活動地設置在所述可活動元件上的吸取件、一套設在所述吸取件的受抵件以及一穿設於所述轉動元件且連接於所述吸取件的傳輸件；其中，對應於所述凹槽部的所述吸嘴元件的所述吸取件通過所述傳輸件以與所述凹槽部相通。
  4. 如請求項2所述的晶片取放裝置，其中，每一所述吸取組件還包括一設置在所述可活動元件的復位構件，所述復位構件具有多個彈性件，所述吸取件穿設於所述復位構件，且所述受抵件設置在所述復位構件中並被多個所述彈性件所頂抵。
  5. 如請求項1所述的晶片取放裝置，其中，每一所述可活動元件包括一能活動地設置在所述轉動組件的活動件、一固定在所述活動件的元件主體以及一固定在所述元件主體且能滑動地設置 在所述傾斜狀軌道上的連動件；其中，所述晶片取放裝置還包括一懸設於所述散熱元件的第一驅熱組件以及一鄰近於所述驅動組件的第二驅熱組件。
  6. 如請求項1所述的晶片取放裝置，其中，所述活動式推抵元件推抵鄰近所述驅動組件的所述吸取組件。
  7. 一種晶片取放與檢測系統，其包括：一承載裝置，其承載至少一晶片元件；一晶片取放裝置，其鄰近於所述承載裝置，所述晶片取放裝置包括：一轉動組件，其外周圍上具有一傾斜狀軌道；多個吸取組件，其環繞地設置在所述轉動組件上，每一所述吸取組件包括一能活動地設置在所述轉動組件上的可活動元件以及一連動地設置在所述可活動元件上的吸嘴元件，所述可活動元件沿著所述傾斜狀軌道移動；以及一驅動組件，鄰近所述轉動組件，所述驅動組件包括一活動式推抵元件；以及一檢測裝置，其鄰近於所述晶片取放裝置；其中，至少一所述晶片元件通過所述晶片取放裝置的運送，以從所述承載裝置移動到所述檢測裝置。
  8. 如請求項7所述的晶片取放與檢測系統，其中，所述轉動組件包括：一基座元件，所述傾斜狀軌道環繞地設置在所述基座元件的外周圍上；一轉動元件，其能轉動地設置在所述基座元件中，多個所述吸取組件環繞地設置在所述轉動元件；以及一散熱元件，其設置在所述轉動元件上，所述散熱元件具有一凹槽部以及一貫穿通道，所述貫穿通道的一端連接一外部氣端，所述貫穿通道的另一端與所述凹槽部彼此相通。
  9. 如請求項8所述的晶片取放與檢測系統，其中，每一所述吸嘴元件包括一能活動地設置在所述可活動元件的吸取件、一套設在所述吸取件的受抵件以及一穿設於所述轉動元件且連接於所述吸取件的傳輸件；其中，對應於所述凹槽部的所述吸嘴元件的所述吸取件通過所述傳輸件以與所述凹槽部相通。
  10. 如請求項8所述的晶片取放與檢測系統，其中，每一所述吸取組件還包括一設置在所述可活動元件的復位構件，所述復位構件具有多個彈性件，所述吸取件穿設於所述復位構件，且所述受抵件設置在所述復位構件中並被多個所述彈性件所頂抵。
  11. 如請求項7所述的晶片取放與檢測系統，其中，每一所述可活動元件包括一能活動地設置在所述轉動組件的活動件、一固定在所述活動件的元件主體以及一固定在所述元件主體且能滑動地設置在所述傾斜狀軌道上的連動件；其中，所述晶片取放裝置還包括一懸設於所述散熱元件的第一驅熱組件以及一鄰近於所述驅動組件的第二驅熱組件。
  12. 如請求項7所述的晶片取放與檢測系統，其中，所述活動式推抵元件推抵鄰近所述驅動組件的所述吸取組件。
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