CN110223946B - 晶片取放装置及晶片取放与检测系统 - Google Patents
晶片取放装置及晶片取放与检测系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110223946B CN110223946B CN201810869460.6A CN201810869460A CN110223946B CN 110223946 B CN110223946 B CN 110223946B CN 201810869460 A CN201810869460 A CN 201810869460A CN 110223946 B CN110223946 B CN 110223946B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- suction
- rotating
- assembly
- movable
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 43
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 116
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开一种晶片取放装置及晶片取放与检测系统，晶片取放装置包括转动组件、多个吸取组件及驱动组件。转动组件外周围上具有倾斜状轨道。多个吸取组件环绕地设置在所述转动组件上，每一所述吸取组件包括能活动地设置在所述转动组件上的可活动元件以及连动地设置在所述可活动元件上的吸嘴元件，所述可活动元件沿着所述倾斜状轨道移动。驱动组件悬设并邻近于其中一所述吸取组件，所述驱动组件包括对应于其中一所述吸取组件的活动式推抵元件。借此，本发明可起到提升晶片的运送速度及产能的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种取放装置及移送系统，特别是涉及一种可依序、连续地取放、运送晶片元件的晶片取放装置及晶片取放与检测系统。
背景技术
晶片(wafer)是一种半导体材料(例，硅晶)的薄片，用于集成电路或各式电子元件的制造，直径由数英吋至数十英吋不等。晶片作为微电子元件的载体，在经过诸如感光剂涂布、曝光、显影、刻蚀、渗透、或蒸着等加工步骤，最后经测试、切割、封装而制成集成电路或电子元件成品。在这些程序中，需配合加工步骤而将晶片予以固定、位移、旋转、或翻转。因此，为了满足程序需求，在加工时会提供晶片夹具来夹持晶片。
然而，在现有技术的晶片程序中，皆是以单一机械晶片夹具往复移动来夹持、运送晶片，因此，大大降低晶片的运送速度，而致使产能降低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种晶片取放装置及晶片取放与检测系统，以解决现有技术的缺失。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种晶片取放装置，包括转动组件、多个吸取组件及驱动组件。转动组件外周围上具有倾斜状轨道。多个吸取组件环绕地设置在所述转动组件上，每一所述吸取组件包括能活动地设置在所述转动组件上的可活动元件以及连动地设置在所述可活动元件上的吸嘴元件，所述可活动元件沿着所述倾斜状轨道移动。驱动组件邻近所述转动组件，所述驱动组件包括活动式推抵元件。
优选地，所述转动组件包括基座元件、转动元件及散热元件。所述倾斜状轨道设置在所述基座元件的外周围上。转动元件能转动地设置在所述基座元件中，多个所述吸取组件环绕地设置在所述转动元件。散热元件设置在所述转动元件上，所述散热元件具有凹槽部以及贯穿通道，所述贯穿通道的一端连接外部气端，所述贯穿通道的另一端与所述凹槽部彼此相通。
优选地，每一所述吸嘴元件包括能活动地设置在所述可活动元件上的吸取件、套设在所述吸取件的受抵件以及穿设于所述转动元件且连接于所述吸取件的传输件。其中，对应于所述凹槽部的所述吸嘴元件的所述吸取件通过所述传输件以与所述凹槽部相通。
优选地，每一所述吸取组件还包括设置在所述可活动元件的复位构件，所述复位构件具有多个弹性件，所述吸取件穿设于所述复位构件，且所述受抵件设置在所述复位构件中并被多个所述弹性件所顶抵。
优选地，每一所述可活动元件包括能活动地设置在所述转动组件的活动件、固定在所述活动件的元件主体以及固定在所述元件主体且能滑动地设置在所述倾斜状轨道上的连动件；其中，所述晶片取放装置还包括悬设于所述散热元件的第一驱热组件以及邻近于所述驱动组件的第二驱热组件。
优选地，所述活动式推抵元件推抵邻近所述驱动组件的所述吸取组件。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种晶片取放与检测系统，包括承载装置、晶片取放装置及检测装置。承载装置承载至少一晶片元件。晶片取放装置邻近于所述承载装置，所述晶片取放装置包括转动组件、多个吸取组件及驱动组件。转动组件外周围上具有倾斜状轨道。多个吸取组件环绕地设置在所述转动组件上，每一所述吸取组件包括能活动地设置在所述转动组件上的可活动元件以及连动地设置在所述可活动元件上的吸嘴元件，所述可活动元件沿着所述倾斜状轨道移动。驱动组件邻近所述转动组件，所述驱动组件包括活动式推抵元件。检测装置邻近于所述晶片取放装置。其中，至少一所述晶片元件通过所述晶片取放装置的运送，以从所述承载装置移动到所述检测装置。
优选地，所述转动组件包括基座元件、转动元件及散热元件。所述倾斜状轨道环绕地设置在所述基座元件的外周围上。转动元件能转动地设置在所述基座元件中，多个所述吸取组件环绕地设置在所述转动元件。散热元件设置在所述转动元件上，所述散热元件具有凹槽部以及贯穿通道，所述贯穿通道的一端连接外部气端，所述贯穿通道的另一端与所述凹槽部彼此相通。
优选地，每一所述吸嘴元件包括能活动地设置在所述可活动元件的吸取件、套设在所述吸取件的受抵件以及穿设于所述转动元件且连接于所述吸取件的传输件。其中，对应于所述凹槽部的所述吸嘴元件的所述吸取件通过所述传输件以与所述凹槽部相通。
优选地，每一所述吸取组件还包括设置在所述可活动元件的复位构件，所述复位构件具有多个弹性件，所述吸取件穿设于所述复位构件，且所述受抵件设置在所述复位构件中并被多个所述弹性件所顶抵。
优选地，每一所述可活动元件包括能活动地设置在所述转动组件的活动件、固定在所述活动件的元件主体以及固定在所述元件主体且能滑动地设置在所述倾斜状轨道上的连动件；其中，所述晶片取放装置还包括悬设于所述散热元件的第一驱热组件以及邻近于所述驱动组件的第二驱热组件。
优选地，所述活动式推抵元件推抵邻近所述驱动组件的所述吸取组件。
本发明的有益效果在于，本发明所提供的晶片取放装置及晶片取放与检测系统，能通过“在转动组件上能活动地设置多个吸取组件”以及“驱动组件包括对应并能驱使其中一吸取组件操作的活动式推抵元件”的技术方案，以提升晶片的运送速度及产能。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的晶片取放装置的第一结构的示意图。
图2为本发明第一实施例的晶片取放装置的第二结构的示意图。
图3为本发明第二实施例的晶片取放装置的第一结构的示意图。
图4为本发明第二实施例的晶片取放装置的第二结构的示意图。
图5为本发明第三实施例的晶片取放装置的剖面示意图。
图6为本发明第三实施例的晶片取放装置的结构示意图。
图7为本发明的晶片取放与检测系统的实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“晶片取放装置及晶片取放与检测系统”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的技术范围。
应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件或信号等，但这些元件或信号不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，如本文中所使用，术语“或”视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的所有组合。
第一实施例
请参阅图1及图2，分别为本发明第一实施例的晶片取放装置的第一结构示意图及第二结构示意图。如图所示，晶片取放装置2包括转动组件20、多个吸取组件21及驱动组件22。转动组件20外周围上具有倾斜状轨道200。多个吸取组件21环绕地设置在转动组件20上，每一吸取组件21包括能活动地设置在转动组件20上的可活动元件210以及连动地设置在可活动元件210上的吸嘴元件211，可活动元件210沿着倾斜状轨道200移动。驱动组件22邻近所述转动组件20，驱动组件22包括活动式推抵元件220。其中，活动式推抵元件220推抵邻近驱动组件22的吸取组件21。
具体来说，本发明的晶片取放装置2包括了转动组件20、多个吸取组件21及驱动组件22。转动组件20可拆卸地设置在一外部支撑基座4上，其中，外部支撑基座4可位于晶片程序中的任一机台上。每一吸取组件21通过可活动元件210能活动地设置在转动组件20外周围上的倾斜状轨道200，而环绕地设置在转动组件20上，可活动元件210上还连动地设置吸嘴元件211。而驱动组件22可通过外部支撑基座4所延伸的支持结构41悬空设置，并邻近于转动组件20，且驱动组件22上的活动式推抵元件220可对应于其中一吸取组件21，其中，驱动组件22可包括音圈马达(图中未绘示)，并通过音圈马达驱使活动式推抵元件220进行往复位移。
本发明的晶片取放装置2在执行取得晶片元件10(如晶片)操作时，转动组件20会以自身轴心为中心，进行转动；同时，驱动组件22也会驱使活动式推抵元件220进行往复运动，以推抵邻近驱动组件22的吸取组件21，而使吸取组件21的吸嘴元件211取得晶片元件10。进一步来说，转动组件20会以步进方式(但不以此为限)转动，每当其中一可活动元件210上的吸嘴元件211与活动式推抵元件220对应后，驱动组件22会驱使活动式推抵元件220朝下方位移，使得活动式推抵元件220推抵并带动吸嘴元件211朝下方位移，而使吸嘴元件211趋近承载装置1，并吸取承载装置1上的晶片元件10。接着，驱动组件22会驱使活动式推抵元件220朝上方位移，进行复位。此时，吸嘴元件211也随着朝上方位移，进行复位，完成取得晶片元件10操作。而后，转动组件20会再次转动，使得另一可活动元件210对应到驱动组件22，进而进行取得另一次的晶片元件10。其中，本发明的晶片取放装置2吸嘴元件211取得晶片元件10的取得方式可为吸取方式，但不以此为限。
借此，本发明的晶片取放装置2可通过转动组件20进行转动与活动式推抵元件220进行往复运动，而使得每一吸嘴元件211可依序吸取承载装置1上的晶片元件10。换句话说，承载装置1上的多个晶片元件10随着转动组件20进行转动以及活动式推抵元件220进行往复运动，而被每一吸嘴元件211可依序吸取。
此外，转动组件20与驱动组件22的启动与停止等操作，可由处理相关组件进行控制或由程序设定；并且，活动式推抵元件220对应到其中一吸嘴元件211时会进行往复运动的实施手段，可通过程序设定或传感元件的检测而实施。
值得一提的是，本发明的晶片取放装置2不以上述所举的例子为限。
第二实施例
请参阅图3及图4，分别为本发明第二实施例的晶片取放装置的第一结构示意图及第二结构示意图，并请一并参阅图1及图2。如图所示，本实施例中所述的晶片取放装置与上述第一实施例中所述的晶片取放装置的相同组件的操作相似，在此不再赘述，值得注意的是，在本实施例中，转动组件20优选可包括基座元件201、转动元件202及散热元件203。倾斜状轨道200设置在基座元件201的外周围上。转动元件202能转动地设置在基座元件201中，多个吸取组件21环绕地设置在转动元件202。散热元件203设置在转动元件202上，散热元件203具有凹槽部2030以及贯穿通道2031，贯穿通道2031的一端连接外部气端5，贯穿通道2031的另一端与凹槽部2030彼此相通。
进一步地，每一吸嘴元件211优选可包括能活动地设置在可活动元件210上的吸取件2110、套设在吸取件2110的受抵件2111以及穿设于转动元件202且连接于吸取件2110的传输件2112。其中，对应于凹槽部2030的吸嘴元件211的吸取件2110通过传输件2112以与凹槽部2030相通。
举例来说，本发明的晶片取放装置2的转动组件20进一步还可包括基座元件201、转动元件202及散热元件203。基座元件201可为一般承载基座，材质不限定，其中，基座元件201可为独立底座，或者也可与外部支撑基座4呈一体化设计；转动元件202可为马达，如圆形线性马达或步进马达，但不以此为限；散热元件203可为环形结构的鳍片式散热器，但不以此为限。基座元件201可呈凹型结构，用于承载转动元件202，其中，转动元件202与基座元件201之间还可设置有轴承(图中未绘示)；并且，基座元件201的外周围上具有倾斜状轨道200；而多个吸取组件21可环绕地设置在转动元件202外周围，并能活动地设置在倾斜状轨道200上。散热元件203可设置在转动元件202上，散热元件203侧边可具有凹槽部2030，其中，凹槽部2030可环绕设置方式设置于散热元件203部分本体，例如，凹槽部2030可环绕散热元件203趋近驱动组件22的部分本体，但不以此为限；散热元件203还具有贯穿通道2031，贯穿通道2031贯穿散热元件203本体，贯穿通道2031的一端连接外部气端5，贯穿通道2031的另一端与凹槽部2030彼此相通。其中，散热元件203可通过外部气端5或外部支撑基座4固定，基座元件201则可通过外部支撑基座4固定，因此，在转动元件202转动时，基座元件201与散热元件203可为静止状态。
再者，本发明的吸嘴元件211进一步还可包括吸取件2110、受抵件2111与传输件2112。吸取件2110与传输件2112可为管状结构，材质不限定。吸取件2110能活动地设置在可活动元件210上，吸取件2110一端具有吸嘴2110A，吸取件2110另一端则与传输件2112连接，且吸取件2110上还设置有受抵件2111。而传输件2112一端可与吸取件2110连接，传输件2112另一端则穿设于转动元件202，并选择性地与凹槽部2030相通。
因此，在晶片取放装置2执行取得晶片元件10操作时，转动元件202会以自身轴心为中心，以步进方式(但不以此为限)进行转动，并带动每一吸取组件21一同位移。位移到转动组件20远离驱动组件22的一侧的部分吸取组件21，由于没有与凹槽部2030相通，所以不会产生吸力；而吸取组件21位移到转动组件20趋近的一侧时，吸取组件21的传输件2112则会与散热元件203的凹槽部2030相通，由于贯穿通道2031接收外部气端5所供给的气体，使得传输件2112与吸取件2110形成负压，而使吸取件2110产生吸力。而在转动元件202转动后且其中一吸取组件21对应到活动式推抵元件220时，驱动组件22会驱使活动式推抵元件220朝下方位移，以推抵受抵件2111而使得受抵件2111带动吸取件2110朝下方位移，而驱使吸取件2110趋近承载装置1，进而让吸取件2110通过负压而经由吸嘴2110A吸取承载装置1上的晶片元件10。而在驱动组件22驱使活动式推抵元件220朝上方位移，进行复位时，吸嘴元件211也随着朝上方位移，进行复位，完成取得晶片元件10操作。而后，转动元件202会再次转动，使得另一吸取组件21对应到驱动组件22，进而进行取得另一次的晶片元件10。
在吸取着晶片元件10的吸取组件21被转动元件202带动而位移至一特定位置，如吸取组件21的传输件2112未与凹槽部2030相通，此时，传输件2112无法接收外部气端5所供给的气体，造成气路中断，使得吸取件2110无法吸取晶片元件10，进而让晶片元件10可脱离吸取件2110，而移动至检测装置3(如图7所示)。
上述实施方式中，传输件2112一端也可具有真空产生器，并通过真空产生器与吸取件2110连接，因此，在传输件2112与凹槽部2030相通时，外部气端5所供给的气体与真空产生器产生负压操作，使得吸取件2110产生吸力。并且，吸取组件21可通过倾斜状轨道200的设计，在位移到转动组件20前端的位置(靠近驱动组件22)，可处于较低的位置；而在位移到转动组件20后端或接近后端的位置(即远离驱动组件22)，可处于较高的位置，且吸嘴2110A会趋近、贴近检测装置3的检测表面上。因此，在吸取晶片元件10的吸取组件21通过转动元件202带动由转动组件20前端位移到转动组件20后端位置时，由于此吸取组件21的传输件2112没有与凹槽部2030相通，所以吸取件2110不会产生吸力，使得晶片元件10脱离吸取件2110而位移到检测装置3的检测表面上。但不以此实施方式为限。
此外，上述转动元件202的运作过程中，转动元件202所产生的热能可通过散热元件203带走，以进行散热。
在本实施例之另一个优选的实施方式中，每一吸取组件21优选还可包括设置在可活动元件210的复位构件212，复位构件212具有多个弹性件2120，吸取件2110穿设于复位构件212，且受抵件2111设置在复位构件212中并被多个弹性件2120所顶抵。
也就是说，本发明的每一吸取组件21进一步还可包括复位构件212，其可设置在可活动元件210，复位构件212上具有多个弹性件2120。而吸取件2110与受抵件2111可穿设于复位构件212，且受抵件2111被多个弹性件2120所顶抵。因此，在活动式推抵元件220推抵受抵件2111而使得受抵件2111带动吸取件2110朝下方位移后，使得多个弹性件2120间接被压缩，而在活动式推抵元件220进行复位时，由于多个弹性件2120通过自身弹性回复力而进行伸长操作，使得受抵件2111受多个弹性件2120推抵而随着朝上方位移。其中，复位构件212的结构可以对受抵件2111产生限位的作用，避免受抵件2111过度下降或上升。
值得一提的是，本发明的晶片取放装置2不以上述所举的例子为限。
第三实施例
请参阅图5及图6，分别为本发明第三实施例的晶片取放装置的剖面示意图与结构示意图，并请一并参阅图1至图4。如图所示，本实施例中所述的晶片取放装置与上述各实施例中所述的晶片取放装置的相同组件的操作相似，在此不再赘述，值得注意的是，在本实施例中，每一可活动元件210优选可包括能活动地设置在转动组件20的活动件2100、固定在活动件2100的元件主体2101以及固定在元件主体2101且能滑动地设置在倾斜状轨道200上的连动件2102；其中，晶片取放装置2优选还可包括悬设于散热元件203的第一驱热组件23以及邻近于驱动组件22的第二驱热组件24。
举例来说，本发明的可活动元件210进一步还可包括活动件2100、元件主体2101与连动件2102。活动件2100可为交叉滚柱导轨，但不以此为限。元件主体2101可为板件结构，元件主体2101可通过活动件2100能活动地设置在转动组件20的转动元件202上，且元件主体2101上还设置了连动件2102，连动件2102能活动地接合于倾斜状轨道200。因此，在转动元件202转动时，可通过连动件2102随着倾斜状轨道200逐渐上升、逐渐下降，并通过活动件2100的设置，使得可活动元件210相对于转动元件202进行逐渐上升、逐渐下降的操作，进而通过可活动元件210带动吸嘴元件211逐渐上升或逐渐下降。
并且，本发明的晶片取放装置2进一步还可包括第一驱热组件23与第二驱热组件24，皆可为风扇组件，但不以此为限。第一驱热组件23可以悬设方式，设置于邻近散热元件203的位置。相同地，第二驱热组件24也可以悬设方式，设置于邻近驱动组件22的位置。因此，在晶片取放装置2运作的过程中，可通过第一驱热组件23朝散热元件203进行吹风，以加快散热元件203的散热速度；并且，利用第二驱热组件24朝驱动组件22进行吹风，以将驱动组件22所产生的热能带离驱动组件22。借此，达到加速散热之功效。
值得一提的是，本发明的晶片取放装置2不以上述所举的例子为限。
实施例
请参阅图7，为本发明的晶片取放与检测系统的实施例的结构示意图，并请一并参阅图1至图6。如图所示，本实施例中所述的晶片取放与检测系统与上述各实施例中所述的晶片取放装置的相同组件的操作相似，在此不再赘述，值得注意的是，在本实施例中，晶片取放与检测系统S包括承载装置1、晶片取放装置2及检测装置3。承载装置1承载至少一晶片元件10。晶片取放装置2邻近于承载装置1，晶片取放装置2包括转动组件20、多个吸取组件21及驱动组件22。转动组件20外周围上具有倾斜状轨道200。多个吸取组件21环绕地设置在转动组件20上，每一吸取组件21包括能活动地设置在转动组件20上的可活动元件210以及连动地设置在可活动元件210上的吸嘴元件211，可活动元件210沿着倾斜状轨道200移动。驱动组件22邻近所述转动组件20，驱动组件22包括活动式推抵元件220。检测装置3邻近于晶片取放装置2。其中，至少一晶片元件10通过晶片取放装置2的运送，以从承载装置1移动到检测装置3。并且，活动式推抵元件220推抵邻近驱动组件22的吸取组件21。
具体来说，本发明的晶片取放与检测系统S包括了承载装置1、晶片取放装置2及检测装置3。承载装置1可为承载晶片元件10(如晶片)的任何形式的载具，晶片取放装置2结构如前述各实施例所述，在此不再特别赘述；而检测装置3则可为用于检测晶片元件10的检测机具或设备。其中，晶片取放装置2可为依序、连续搬运多个晶片元件10的取放装置，如前述各实施例所述。承载装置1可邻近于承载装置1，优选设置位置为驱动组件22与其中一吸取组件21的下方；而检测装置3也可邻近于承载装置1，优选设置位置为另一吸取组件21的下方，检测装置3与承载装置1之间距离一距离(依操作者需求或制造商而定)。
承载装置1上承载至少一个或多个晶片元件10，晶片取放装置2经由人为或程序自动控制而执行取得、搬运晶片元件10(如晶片)的操作。转动组件20以自身轴心为中心，以步进方式(但不以此为限)进行转动，以依序、连续地带动每一可活动元件210依序对应驱动组件22。而在每一可活动元件210与驱动组件22对应到时，驱动组件22会驱使活动式推抵元件220进行往复运动，以利用活动式推抵元件220一并带动吸嘴元件211进行往复运动，使得吸嘴元件211取得晶片元件10。因此，在驱动组件22驱使活动式推抵元件220朝下方位移时，活动式推抵元件220会推抵并带动吸嘴元件211朝下方位移，而使吸嘴元件211趋近承载装置1，此时，吸嘴元件211则可取得承载装置1上的晶片元件10。接着，驱动组件22会驱使活动式推抵元件220朝上方位移，进行复位，而吸嘴元件211也随着朝上方位移，进行复位，完成取得晶片元件10的操作。
而后，转动组件20会再次转动，使得另一个(下一个)可活动元件210对应到驱动组件22，以进行取得另一次的晶片元件10。并且，通过，转动组件20的连续转动，上述取得晶片元件10的吸嘴元件211会被带至检测装置3，以使吸嘴元件211可将晶片元件10运送至检测装置3，进行后续的晶片检测流程。
值得一提的是，在本发明的晶片取放与检测系统S进一步还可包含以下实施方式，具体实施说明，请参阅上述各实施例，以及图1至6。
转动组件20优选可包括基座元件201、转动元件202及散热元件203。基座元件201呈凹型结构，倾斜状轨道200设置在基座元件201的外周围上。转动元件202能转动地设置在基座元件201中，多个吸取组件21环绕地设置在转动元件202。散热元件203设置在转动元件202上，散热元件203具有凹槽部2030以及贯穿通道2031，贯穿通道2031的一端连接外部气端5，贯穿通道2031的另一端与凹槽部2030彼此相通。
并且，每一吸嘴元件211优选可包括能活动地设置在可活动元件210上的吸取件2110、套设在吸取件2110的受抵件2111以及穿设于转动元件202且连接于吸取件2110的传输件2112。其中，对应于凹槽部2030的吸嘴元件211的吸取件2110通过传输件2112以与凹槽部2030相通。
此外，每一吸取组件21还可包括设置在可活动元件210的复位构件212，复位构件212具有多个弹性件2120，吸取件2110穿设于复位构件212，且受抵件2111设置在复位构件212中并被多个弹性件2120所顶抵。
上述各组件的具体实施方式请参阅前述第二实施例，在此不再赘述。
此外，在本发明的上述晶片取放与检测系统S的实施方式中，可活动元件210优选可包括能活动地设置在转动组件20的活动件2100、固定在活动件2100的元件主体2101以及固定在元件主体2101且能滑动地设置在倾斜状轨道200上的连动件2102。具体的实施方式请参阅前述第三实施例，在此不再赘述。
并且，晶片取放装置2优选还可包括悬设于散热元件203的第一驱热组件23以及邻近于驱动组件22的第二驱热组件24。具体的实施方式请参阅前述第四实施例，在此不再赘述。
然而，本发明的上述晶片取放与检测系统S不以上述所举的例子为限。
实施例的有益效果
本发明所提供的晶片取放装置及晶片取放与检测系统，能通过“在转动组件20上能活动地设置多个吸取组件21”以及“驱动组件20包括对应并能驱使其中一吸取组件21操作的活动式推抵元件220”的技术方案，以提升晶片的运送速度及产能。
更进一步来说，本发明的晶片取放装置2及晶片取放与检测系统S，通过“在转动组件20上能活动地设置多个吸取组件21”、“转动组件20依序、连续地带动多个吸取组件21转动”以及“驱动组件22利用活动式推抵元件220带动吸取组件21进行往复运动”的技术方案，使得每一吸取组件21能利用吸嘴元件211可依序吸取承载装置1上的晶片元件10，并且，也可依序、连续地将晶片元件10放置到检测装置3上，以提升、提高晶片的运送速度，同时，也能提升、提高程序的产能。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (8)
1.一种晶片取放装置，其特征在于，包括：
转动组件，所述转动组件的外周围上具有倾斜状轨道，所述倾斜状轨道的高度沿所述转动组件的周向逐渐变化；
多个吸取组件，环绕地设置在所述转动组件上，每一所述吸取组件包括能活动地设置在所述转动组件上的可活动元件以及连动地设置在所述可活动元件上的吸嘴元件，所述可活动元件沿着所述倾斜状轨道移动；以及
驱动组件，邻近所述转动组件，所述驱动组件包括活动式推抵元件；
其中，所述转动组件包括：
基座元件，所述倾斜状轨道设置在所述基座元件的外周围上；
转动元件，设置在所述基座元件中且可相对于所述基座元件转动，多个所述吸取组件环绕地设置在所述转动元件；以及
散热元件，设置在所述转动元件上，所述散热元件具有凹槽部以及贯穿通道，所述贯穿通道的一端连接外部气端，所述贯穿通道的另一端与所述凹槽部彼此相通；
其中，每一所述吸嘴元件包括能活动地设置在所述可活动元件上的吸取件、套设在所述吸取件的受抵件以及穿设于所述转动元件且连接于所述吸取件的传输件；其中，对应于所述凹槽部的所述吸嘴元件的所述吸取件藉由所述传输件以选择性地与所述凹槽部相通。
2.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于，每一所述吸取组件还包括设置在所述可活动元件的复位构件，所述复位构件具有多个弹性件，所述吸取件穿设于所述复位构件，且所述受抵件设置在所述复位构件中并被多个所述弹性件所顶抵。
3.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于，每一所述可活动元件包括能活动地设置在所述转动组件的活动件、固定在所述活动件的元件主体以及固定在所述元件主体且能滑动地设置在所述倾斜状轨道上的连动件；其中，所述晶片取放装置还包括悬设于所述散热元件的第一驱热组件以及邻近于所述驱动组件的第二驱热组件。
4.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于，所述活动式推抵元件推抵邻近所述驱动组件的所述吸取组件。
5.一种晶片取放与检测系统，其特征在于，包括：
承载装置，承载至少一晶片元件；
晶片取放装置，邻近于所述承载装置，所述晶片取放装置包括：
转动组件，所述转动组件的外周围上具有倾斜状轨道，所述倾斜状轨道的高度沿所述转动组件的周向逐渐变化；
多个吸取组件，环绕地设置在所述转动组件上，每一所述吸取组件包括能活动地设置在所述转动组件上的可活动元件以及连动地设置在所述可活动元件上的吸嘴元件，所述可活动元件沿着所述倾斜状轨道移动；以及
驱动组件，邻近所述转动组件，所述驱动组件包括活动式推抵元件；以及
检测装置，邻近于所述晶片取放装置；
其中，至少一所述晶片元件通过所述晶片取放装置的运送，以从所述承载装置移动到所述检测装置；
其中，所述转动组件包括：
基座元件，所述倾斜状轨道设置在所述基座元件的外周围上；
转动元件，设置在所述基座元件中且可相对于所述基座元件转动，多个所述吸取组件环绕地设置在所述转动元件；以及
散热元件，设置在所述转动元件上，所述散热元件具有凹槽部以及贯穿通道，所述贯穿通道的一端连接外部气端，所述贯穿通道的另一端与所述凹槽部彼此相通；
其中，每一所述吸嘴元件包括能活动地设置在所述可活动元件上的吸取件、套设在所述吸取件的受抵件以及穿设于所述转动元件且连接于所述吸取件的传输件；其中，对应于所述凹槽部的所述吸嘴元件的所述吸取件藉由所述传输件以选择性地与所述凹槽部相通。
6.根据权利要求5所述的晶片取放与检测系统，其特征在于，每一所述吸取组件还包括设置在所述可活动元件的复位构件，所述复位构件具有多个弹性件，所述吸取件穿设于所述复位构件，且所述受抵件设置在所述复位构件中并被多个所述弹性件所顶抵。
7.根据权利要求5所述的晶片取放与检测系统，其特征在于，每一所述可活动元件包括能活动地设置在所述转动组件的活动件、固定在所述活动件的元件主体以及固定在所述元件主体且能滑动地设置在所述倾斜状轨道上的连动件；其中，所述晶片取放装置还包括悬设于所述散热元件的第一驱热组件以及邻近于所述驱动组件的第二驱热组件。
8.根据权利要求5所述的晶片取放与检测系统，其特征在于，所述活动式推抵元件推抵邻近所述驱动组件的所述吸取组件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107107083 | 2018-03-02 | ||
| TW107107083A TWI676584B (zh) | 2018-03-02 | 2018-03-02 | 晶片取放裝置及晶片取放與檢測系統 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110223946A CN110223946A (zh) | 2019-09-10 |
| CN110223946B true CN110223946B (zh) | 2022-02-15 |
Family
ID=67822232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810869460.6A Active CN110223946B (zh) | 2018-03-02 | 2018-08-02 | 晶片取放装置及晶片取放与检测系统 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110223946B (zh) |
| TW (1) | TWI676584B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6815592B1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-01-20 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
| CN113830469B (zh) * | 2020-06-24 | 2022-05-17 | 长鑫存储技术有限公司 | 活动式存储装置、物料传送系统及相应的天车 |
| TWI794873B (zh) * | 2021-07-08 | 2023-03-01 | 亞亞科技股份有限公司 | 晶片檢測裝置之料盤翻轉模組 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794689A (en) * | 1985-11-14 | 1989-01-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for mounting electric components |
| JP2014138063A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Sokudo Co Ltd | 位置合わせ装置および基板処理装置 |
| CN105280536A (zh) * | 2015-09-18 | 2016-01-27 | 爱立发自动化设备（上海）有限公司 | 一种芯片全自动角度切换取放机 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09237997A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-09-09 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品搬送装置，方法および電子部品装着システム |
| US6402401B1 (en) * | 1999-10-19 | 2002-06-11 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| JP4531502B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2010-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
| JP2016075550A (ja) * | 2014-10-06 | 2016-05-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
-
2018
- 2018-03-02 TW TW107107083A patent/TWI676584B/zh active
- 2018-08-02 CN CN201810869460.6A patent/CN110223946B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794689A (en) * | 1985-11-14 | 1989-01-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for mounting electric components |
| JP2014138063A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Sokudo Co Ltd | 位置合わせ装置および基板処理装置 |
| CN105280536A (zh) * | 2015-09-18 | 2016-01-27 | 爱立发自动化设备（上海）有限公司 | 一种芯片全自动角度切换取放机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201938469A (zh) | 2019-10-01 |
| TWI676584B (zh) | 2019-11-11 |
| CN110223946A (zh) | 2019-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110223946B (zh) | 晶片取放装置及晶片取放与检测系统 | |
| JP5975556B1 (ja) | 移載装置 | |
| US20110215134A1 (en) | Rotary die bonding apparatus and methodology thereof | |
| JP4849661B2 (ja) | 電子部品の処理装置 | |
| JP5544461B1 (ja) | 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置 | |
| US9618573B2 (en) | Test handler that picks up electronic devices for testing and an orientation-changing apparatus for use in a test handler | |
| JP2007210079A (ja) | ワーク搬送装置及びワーク搬送方法 | |
| US20120210554A1 (en) | Apparatus and method for picking up and mounting bare dies | |
| JP6371641B2 (ja) | 整列装置および整列方法 | |
| KR102203039B1 (ko) | 피가공물의 유지 기구 및 가공 장치 | |
| JP6422237B2 (ja) | ワーク移載方法及びワーク移載装置 | |
| JP2001351930A (ja) | ダイ及び小物部品の移送装置 | |
| JP5371127B2 (ja) | 電子部品の処理装置及びその処理方法 | |
| JP2014178335A (ja) | 姿勢補正装置、および電気部品検査装置 | |
| JP5520729B2 (ja) | 搬入装置 | |
| JP2001284434A (ja) | 半導体ウェハの移載装置 | |
| CN108172541B (zh) | 装片装置 | |
| KR102359141B1 (ko) | 가공 장치 | |
| JP5548843B2 (ja) | 電子部品検査装置及びトレイ移載装置 | |
| JP2009141231A (ja) | フレームクランプ装置 | |
| JP2013000777A (ja) | レーザー加工装置 | |
| JP2010153709A (ja) | ウエーハの加工装置 | |
| TWM592163U (zh) | 半導體裝片一體機 | |
| CN111146128A (zh) | 裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备 | |
| KR20140051508A (ko) | 소자제거모듈 및 그를 가지는 소자제거장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |