CN108172541B - 装片装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种装片装置，包括：装片系统，装片系统用于拾取和封装待封装芯片；驱动系统，驱动系统与装片系统相连以驱动装片系统在第一位置和第二位置可切换，装片系统在位于第一位置时，装片系统的至少一部分用于拾取待封装芯片，装片系统在位于第二位置时，装片系统的至少一部分用于封装待封装芯片；气电路系统，气电路系统与驱动系统和装片系统相连以控制驱动系统活动和控制装片系统拾取或封装待封装芯片。根据本发明实施例的装片装置，能有效提高芯片的封装效率，减少芯片之间的传递，提高芯片封装的精确性和可靠性，该装片装置运动精度高，定位精准，能及时对待封装晶片的位置和缺陷进行校准。

Description

装片装置
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域,更具体地，涉及一种装片装置。
背景技术
随着全球电子信息技术的迅速发展，在芯片小型化的大趋势下，高速高精度装片装置对提高芯片封装效率就显得尤为重要。高速高精度装片操作工艺广泛应用于电子封装工业生产中，用于实现IC芯片的无损精确封装，如粘片机、排片机和倒装芯片等封装设备。是电子封装中的一个关键工艺过程，其精度和可靠性是IC封装设备的重要性能指标。
在高速运动的封装过程中，芯片为脆性半导体材料，强度低易碎，所以在芯片封装过程中必须精确控制芯片的位置。同时，保证该芯片在封装过程中不受损坏。所以高速高精度装片装置不仅需要具有安全、平稳、可靠等硬指标，还需要在保证以上几项的前提下能进行高精度、高速装片，这样才能提高设备的整体效率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种装片装置。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
根据本发明实施例的装片装置，包括：
装片系统，所述装片系统用于拾取和封装待封装芯片；
驱动系统，所述驱动系统与所述装片系统相连以驱动所述装片系统在第一位置和第二位置可切换，所述装片系统在位于所述第一位置时，所述装片系统的至少一部分用于拾取所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第二位置时，所述装片系统的至少一部分用于封装所述待封装芯片；
气电路系统，所述气电路系统与所述驱动系统和所述装片系统相连以控制所述驱动系统活动和控制所述装片系统拾取或封装所述待封装芯片。
进一步地，所述装片系统包括：
底盘；
固定轴，所述固定轴的一端与所述底盘的中心相连，所述固定轴的另一端与所述驱动系统相连以由所述驱动系统通过所述固定轴驱动所述底盘旋转；
至少一个装片机构，至少一个所述装片机构设在所述底盘上以用于拾取和封装所述待封装芯片；
第一承载台，所述第一承载台设在所述底盘的一侧以用于承载所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第一位置时，至少一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片；
第二承载台，所述第二承载台设在所述底盘的另一侧以用于承载所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第二位置时，至少一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装。
进一步地，所述底盘形成为矩形，所述装片机构为四个且分别设在所述底盘的四个顶角处，所述第一承载台和所述第二承载台设在所述底盘的相对两侧；
所述装片系统在位于所述第一位置时，一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片，与一个所述装片机构相对的另一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装；
所述装片系统在位于所述第二位置时，一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装，另一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片。
进一步地，所述驱动系统包括：
电机旋转轴，所述电机旋转轴的一端与所述固定轴相连，所述电机旋转轴的另一端与所述气电路系统相连；
直驱电机动子，所述直驱电机动子设在所述电机旋转轴上；
直驱电机定子，所述直驱电机定子设在所述直驱电机动子上且与所述直驱电机动子配合以驱动所述电机旋转轴转动。
进一步地，所述气电路系统包括：
旋转接头组件，所述旋转接头组件的一端设有进气口；
导电滑环，所述导电滑环的一端与所述旋转接头组件的另一端相连，所述进气口通过所述旋转接头组件与所述导电滑环相导通；
连接线气路件，所述连接线气路件设在所述导电滑环的另一端且至少一部分设在所述电机旋转轴内以由连接线气路件的连接件气路分别控制每个所述装片机构。
进一步地，所述旋转接头组件包括：
旋转接头固定座，所述旋转接头固定座的一端设有多个间隔开布置的所述进气口；
旋转接头转轴，所述旋转接头转轴的一端与所述旋转接头固定座的另一端相连；
滑环旋转轴，所述滑环旋转轴的一端与所述旋转接头转轴的另一端相连，所述滑环旋转轴的另一端与所述导电滑环相连，所述导电滑环的控制电路穿过所述滑环旋转轴且与所述连接线气路件相通。
进一步地，所述旋转接头组件还包括：
连接法兰，所述连接法兰设在所述旋转接头转轴和所述滑环旋转轴之间且分别与所述旋转接头转轴和所述滑环旋转轴相连。
进一步地，所述旋转接头固定座、所述旋转接头转轴、所述滑环旋转轴和所述连接法兰分别大致加工成柱状，所述进气口分别与所述旋转接头固定座、所述旋转接头转轴、所述滑环旋转轴、所述连接法兰和导电滑环相通。
进一步地，所述装片装置还包括：
位置校准件，所述位置校准件设在所述底盘上以在所述装片机构位于所述第一位置和所述第二位置时校准所述装片机构的位置。
进一步地于，所述装片装置还包括：
芯片校准件，所述芯片校准件间隔开设在所述底盘一侧以检测所述芯片的缺陷。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
根据本发明实施例的装片装置，能有效提高芯片的封装效率，减少芯片之间的传递，提高芯片封装的精确性和可靠性，该装片装置运动精度高，定位精准，能及时对待封装晶片的位置和缺陷进行校准。
附图说明
图1为本发明实施例的装片装置的剖视图；
图2为本发明实施例的装片装置的装片系统的一个工作示意图；
图3为本发明实施例的装片装置的装片系统的另一个工作示意图；
图4为为本发明实施例的装片装置的装片系统的又一个工作示意图；
图5为本发明实施例的装片装置的装片系统的又一个工作示意图；
图6为本发明实施例的装片装置的装片系统的再一个工作示意图。
附图标记：
装片系统10；底盘11；固定轴12；装片机构13；第一装片机构13a；第二装片机构13b；第三装片机构13c；第四装片机构13d；第一承载台14；第二承载台15；
驱动系统20；电机旋转轴21；直驱电机动子22；直驱电机定子23；
气电路系统30；旋转接头组件31；进气口311；旋转接头固定座312；旋转接头转轴313；滑环旋转轴314；连接法兰315；导电滑环32；连接线气路件33；
位置校准件40；
芯片校准件50。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图具体描述根据本发明实施例的装片装置。
如图1至图6所示，根据本发明实施例的装片装置包括装片系统10、驱动系统20和气电路系统30。
具体而言，装片系统10用于拾取和封装待封装芯片，驱动系统20与装片系统10相连以驱动装片系统10在第一位置和第二位置可切换，装片系统10在位于第一位置时，装片系统10的至少一部分用于拾取待封装芯片，装片系统10在位于第二位置时，装片系统10的至少一部分用于封装待封装芯片，气电路系统30与驱动系统20和装片系统10相连以控制驱动系统20活动和控制装片系统10拾取或封装待封装芯片。
换言之，根据本发明实施例的装片装置主要由装片系统10、驱动系统20和气电路系统30组成。装片系统10可以用于待封装芯片的拾取和封装。驱动系统20可以和装片系统10相连，驱动系统20可以驱动装片系统10在第一位置和第二位置之间进行切换。
当装片系统10位于第一位置时，装片系统10的至少一部分可以用于拾取待封装芯片，当装片系统10位于第二位置时，装片系统10的至少一部分可以用于封装待封装芯片。并且，当装片系统10中的两个部分分别位于第一位置和第二位置时，位于第一位置的至少一部分装片系统10可以用于拾取待封装芯片，同时位于第二位置的至少另一部分装片系统10可以用于封装待封装芯片，提高芯片的封装效率。
气电路系统30可以依次与驱动系统20和装片系统10相通，气电路系统30可以控制驱动系统20活动和控制装片系统10拾取或封装待封装芯片，气电路系统30可以保持对待封装芯片的真空吸附，提高芯片封装的精确性和可靠性。
由此，根据本发明实施例的装片装置，能有效提高芯片的封装效率，减少芯片之间的传递，提高芯片封装的精确性和可靠性，
根据本发明的一个实施例，装片系统10包括底盘11、固定轴12、至少一个装片机构13、第一承载台14和第二承载台15。
具体地，固定轴12的一端与底盘11的中心相连，固定轴12的另一端与驱动系统20相连以由驱动系统20通过固定轴12驱动底盘11旋转，至少一个装片机构13设在底盘11上以用于拾取和封装待封装芯片，第一承载台14设在底盘11的一侧以用于承载待封装芯片，装片系统10在位于第一位置时，至少一个装片机构13与第一承载台14配合以拾取第一承载台14上的待封装芯片，第二承载台15设在底盘11的另一侧以用于承载待封装芯片，装片系统10在位于第二位置时，至少一个装片机构13与第二承载台15配合以对待封装芯片进行封装。
也就是说，装片系统10主要由底盘11、固定轴12、至少一个装片机构13、第一承载台14和第二承载台15组成。固定轴12可以安装在底盘11的中心位置，固定轴12的一端可以和驱动系统20相连，驱动系统20可以通过固定轴12驱动底盘11旋转。
至少一个装片机构13可以安装在底盘11上，至少一个装片机构13可以用于拾取和封装待封装芯片。第一承载台14可以安装在底盘11的一侧，第一承载台14可以用于承载待封装芯片，在装片系统10位于第一位置时，至少一个装片机构13可以拾取第一承载台14上的待封装芯片。第二承载台15可以安装在底盘11的另一侧，第二承载台15可以用于承载待封装芯片，在装片系统10位于第二位置时，至少一个装片机构13可以在第二承载台15上对待封装芯片进行封装。
在本发明的一些具体实施方式中，底盘11形成为矩形，装片机构13为四个且分别设在底盘11的四个顶角处，第一承载台14和第二承载台15设在底盘11的相对两侧，装片系统10在位于第一位置时，一个装片机构13与第一承载台14配合以拾取第一承载台14上的待封装芯片，与一个装片机构13相对的另一个装片机构13与第二承载台15配合以对待封装芯片进行封装，装片系统10在位于第二位置时，一个装片机构13与第二承载台15配合以对待封装芯片进行封装，另一个装片机构13与第一承载台14配合以拾取第一承载台14上的待封装芯片。
换句话说，底盘11可以加工成矩形，底盘11也可以加工成圆形或其他形状。装片机构13可以形成为四个，四个装片机构13可以分别安装在底盘11的四个顶角处，四个装片机构13可以分别由驱动系统20驱动其在底盘11上旋转，每个装片机构13都可以分别吸取芯片。
第一承载台14和第二承载台15可以分别安装在底盘11的相对两侧。在装片系统10位于第一位置时，其中的一个装片机构13可以与第一承载台14配合，以便吸取第一承载台14上的待封装芯片，与其中的一个装片机构13相对的另一个装片机构13可以与第二承载台15配合，以便对待封装芯片进行封装。
在装片系统10位于第二位置时，一个装片机构13可以与第二承载台15配合，以便对待封装芯片进行封装，与一个装片机构13相对的另一个装片机构13可以与第一承载台14配合，以便拾取第一承载台14上的待封装芯片。每个装片机构13在旋转至第一位置和第二位置时都可以对待封装芯片进行拾取和封装，且不同装片机构13之间的拾取和封装动作互不影响，有效提高了装片装置的工作效率。
根据本发明的一个实施例，驱动系统20包括电机旋转轴21、直驱电机动子22和直驱电机定子23。
具体地，电机旋转轴21的一端与固定轴12相连，电机旋转轴21的另一端与气电路系统30相连，直驱电机动子22设在电机旋转轴21上，直驱电机定子23设在直驱电机动子22上且与直驱电机动子22配合以驱动电机旋转轴21转动。
也就是说，驱动系统20主要由电机旋转轴21、直驱电机动子22和直驱电机定子23组成。电机旋转轴21的一端可以和固定轴12相连，电机旋转轴21的另一端可以和气电路系统30相连，直驱电机动子22可以安装在电机旋转轴21上，直驱电机定子23可以安装在直驱电机动子22上，直驱电机定子23可以与直驱电机动子22相配合，共同驱动电机旋转轴21转动，直驱电机定子23可以与直驱电机动子22之间的配合，使每个装片机构13在拾取和封装芯片时的位置控制更加准确，保证芯片拾取和封装精确性。
在本发明的一些具体实施方式中，气电路系统30包括旋转接头组件31、导电滑环32和连接线气路件33。
具体地，旋转接头组件31的一端设有进气口311，导电滑环32的一端与旋转接头组件31的另一端相连，进气口311通过旋转接头组件31与导电滑环32相导通，连接线气路件33设在导电滑环32的另一端且至少一部分设在电机旋转轴21内以由连接线气路件33的连接件气路分别控制每个装片机构13。
换句话说，气电路系统30包括旋转接头组件31、导电滑环32和连接线气路件33。旋转接头组件31的一端可以加工有进气口311，气电路系统30可以通过进气口311使每一个装片机构13上分别形成真空，导电滑环32的一端可以与旋转接头组件31的另一端相连，进气口311可以通过旋转接头组件31和导电滑环32相导通，连接线气路件33可以安装在导电滑环32的另一端，连接线气路件33的至少一部分可以安装在电机旋转轴21内，连接线气路件33内连接有连接线气路。在装片装置的工作过程中，气电路系统30可以保证每个装片机构13都有独立的真空，并且通过连接线气路可以分别单独控制每个装片机构13对待封装芯片的拾取和封装动作，使每个装片机构13可以进行高精度的旋转和直线运动。不仅能够保证最终的封装精度，还能减少了芯片之间的交接，提高芯片封装的可靠性。
根据本发明的一个实施例，旋转接头组件31包括旋转接头固定座312、旋转接头转轴313和滑环旋转轴314。
具体地，旋转接头固定座312的一端设有多个间隔开布置的进气口311，旋转接头转轴313的一端与旋转接头固定座312的另一端相连，滑环旋转轴314的一端与旋转接头转轴313的另一端相连，滑环旋转轴314的另一端与导电滑环32相连，导电滑环32的控制电路穿过滑环旋转轴314且与连接线气路件33相通。
也就是说，旋转接头组件31主要由旋转接头固定座312、旋转接头转轴313和滑环旋转轴314组成。旋转接头固定座312的一端可以加工多个间隔开分布的进气口311，旋转接头固定座312的另一端可以和旋转接头转轴313的一端相连，滑环旋转轴314的一端可以与旋转接头转轴313的另一端相连，滑环旋转轴314的另一端可以与导电滑环32相连，导电滑环32的控制电路可以穿过滑环旋转轴314且与连接线气路件33相通。
在本发明的一些具体实施方式中，旋转接头组件31还包括连接法兰315。
具体地，连接法兰315设在旋转接头转轴313和滑环旋转轴314之间且分别与旋转接头转轴313和滑环旋转轴314相连。
换句话说，旋转接头组件31还可以包括连接法兰315。连接法兰315可以安装在旋转接头转轴313和滑环旋转轴314之间，连接法兰315可以分别与旋转接头转轴313和滑环旋转轴314相连。
根据本发明的一个实施例，旋转接头固定座312、旋转接头转轴313、滑环旋转轴314和连接法兰315分别大致加工成柱状，进气口311分别与旋转接头固定座312、旋转接头转轴313、滑环旋转轴314、连接法兰315和导电滑环32相通。
也就是说，旋转接头固定座312、旋转接头转轴313、滑环旋转轴314和连接法兰315可以分别大致加工成柱状，进气口311可以分别与旋转接头固定座312、旋转接头转轴313、滑环旋转轴314、连接法兰315和导电滑环32相通。
在本发明的一些具体实施方式中，装片装置还包括位置校准件40。
具体地，位置校准件40设在底盘11上以在装片机构13位于第一位置和第二位置时校准装片机构13的位置。
换句话说，装片装置还可以包括位置校准件40。位置校准件40可以安装在底盘11上，以在装片机构13位于第一位置和第二位置时校准装片机构13的位置。位置校准件40可以采用位置校准相机，位置校准相机可以对每个将要在第一承载台14上拾取芯片的装片机构13的位置进行识别，保证对装片机构13拾取芯片的位置进行精准定位。
根据本发明的一个实施例，装片装置还包括芯片校准件50。
具体地，芯片校准件50间隔开设在底盘11一侧以检测芯片的缺陷。
也就是说，装片装置还可以包括芯片校准件50。芯片校准件50可以采用芯片校准相机，芯片校准相机可以对每个将要在装片机构13进行封装的芯片进行芯片的缺陷检测，提高装片装置封装的可靠性。
下面参照附图并结合具体实施例描述本发明的装片装置的工作原理。
如图1至图6所示，根据本发明实施例的装片装置，装片系统10可以由驱动系统20进行驱动，装片系统10中的装片机构13主要由第一装片机构13a、第二装片机构13b、第三装片机构13c和第四装片机构13d组成。第一装片机构13a、第二装片机构13b、第三装片机构13c和第四装片机构13d可以分别通过固定轴12安装在底盘11四周，并且可以通过固定轴12与电机旋转轴21相连，进而由直驱电机动子22带动第一装片机构13a、第二装片机构13b、第三装片机构13c和第四装片机构13d在底盘11上旋转。
真空可以通过进气口311通入到旋转接头固定座312中，旋转接头固定座312可以与旋转接头转轴313、连接法兰315与滑环旋转轴314依次相连，最后，真空可以通过电机旋转轴21由连接线气路件33接通到每一个装片机构中。导电滑环32中的控制线路可以穿过滑环旋转轴314并通过电机旋转轴21与每一个装片机构接通。保证每个装片机构都有独立的真空，并且通过连接线气路件33可以分别单独控制每个装片机构13对待封装芯片的拾取和封装动作。
装片装置开始工作时，如图2所示，第一装片机构13a可以从第一承载台14上吸取待封装芯片，第一装片机构13a吸取待封装芯片后，可以顺时针精确旋转至45度的位置，如图3所示，此时，位置校准相机可以对第二装片机构13b将要在第一承载台14上吸取的芯片位置进行识别。待识别完成后，第一装片机构13a继续精确旋转至90度的位置，如图4所示，第二装片机构13b可以从第一承载台14上吸取带封装芯片，芯片校准相机可以对第一装片机构13a上的芯片进行缺陷及位置检测。待检测完成后，第一装片机构13a继续旋转至135度的位置，如图5所示，此时，位置校准相机可以对第三装片机构13c将要在第一承载台14上吸取的芯片位置进行识别，并同时对第二承载台15即将封装芯片的位置进行识别。待此过程完成后，第一装片机构13a继续旋转至180度的位置，如图6所示，第三装片机构13c从第一承载台14上吸取带封装芯片，芯片校准相机对第二装片机构13b上芯片进行缺陷及位置检测，第一装片机构13a可以将吸取的芯片封装到第二承载台15上，完成第一装片机构13a的一次芯片拾取和封装过程。
此后，第一装片机构13a可以继续精确旋转至225度位置，位置校准相机可以重复两个位置识别，待第一装片机构13a继续旋转至270度位置时，第二装片机构13b可以进行芯片封装，第四装片机构13d可以从第一承载台14上吸取芯片，重复上述第一装片机构13a的装片过程，位置校准相机和芯片校准相机也重复识别过程。第一装片机构13a精确旋转至225度位置和360度位置时，整套装片装置的工作系统周而复始重复吸取芯片、吸取封装位置检测、芯片缺陷检测和封装芯片等过程。
总而言之，根据本发明实施例的装片装置，能有效提高芯片的封装效率，减少芯片之间的传递，提高芯片封装的精确性和可靠性，该装片装置运动精度高，定位精准，能及时对待封装晶片的位置和缺陷进行校准。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种装片装置，其特征在于，包括：
装片系统，所述装片系统用于拾取和封装待封装芯片；
驱动系统，所述驱动系统与所述装片系统相连以驱动所述装片系统在第一位置和第二位置可切换，所述装片系统在位于所述第一位置时，所述装片系统的至少一部分用于拾取所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第二位置时，所述装片系统的至少一部分用于封装所述待封装芯片；
气电路系统，所述气电路系统与所述驱动系统和所述装片系统相连以控制所述驱动系统活动和控制所述装片系统拾取或封装所述待封装芯片；
其中，所述装片系统包括至少一个装片机构；
所述气电路系统包括旋转接头组件、导电滑环和连接线气路件，所述旋转接头组件的一端设有进气口，所述导电滑环的一端与所述旋转接头组件的另一端相连，所述进气口通过所述旋转接头组件与所述导电滑环相导通，所述连接线气路件设在所述导电滑环的另一端且至少一部分设在所述驱动系统的电机旋转轴内以由所述连接线气路件的连接件气路分别控制每个所述装片机构。
2.根据权利要求1所述的装片装置，其特征在于，所述装片系统包括：
底盘；
固定轴，所述固定轴的一端与所述底盘的中心相连，所述固定轴的另一端与所述驱动系统相连以由所述驱动系统通过所述固定轴驱动所述底盘旋转；
所述装片机构设在所述底盘上以用于拾取和封装所述待封装芯片；
第一承载台，所述第一承载台设在所述底盘的一侧以用于承载所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第一位置时，至少一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片；
第二承载台，所述第二承载台设在所述底盘的另一侧以用于承载所述待封装芯片，所述装片系统在位于所述第二位置时，至少一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装。
3.根据权利要求2所述的装片装置，其特征在于，所述底盘形成为矩形，所述装片机构为四个且分别设在所述底盘的四个顶角处，所述第一承载台和所述第二承载台设在所述底盘的相对两侧；
所述装片系统在位于所述第一位置时，一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片，与一个所述装片机构相对的另一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装；
所述装片系统在位于所述第二位置时，一个所述装片机构与所述第二承载台配合以对所述待封装芯片进行封装，另一个所述装片机构与所述第一承载台配合以拾取所述第一承载台上的所述待封装芯片。
4.根据权利要求3所述的装片装置，其特征在于，所述驱动系统包括：
电机旋转轴，所述电机旋转轴的一端与所述固定轴相连，所述电机旋转轴的另一端与所述气电路系统相连；
直驱电机动子，所述直驱电机动子设在所述电机旋转轴上；
直驱电机定子，所述直驱电机定子设在所述直驱电机动子上且与所述直驱电机动子配合以驱动所述电机旋转轴转动。
5.根据权利要求4所述的装片装置，其特征在于，所述旋转接头组件包括：
旋转接头固定座，所述旋转接头固定座的一端设有多个间隔开布置的所述进气口；
旋转接头转轴，所述旋转接头转轴的一端与所述旋转接头固定座的另一端相连；
滑环旋转轴，所述滑环旋转轴的一端与所述旋转接头转轴的另一端相连，所述滑环旋转轴的另一端与所述导电滑环相连，所述导电滑环的控制电路穿过所述滑环旋转轴且与所述连接线气路件相通。
6.根据权利要求5所述的装片装置，其特征在于，所述旋转接头组件还包括：
连接法兰，所述连接法兰设在所述旋转接头转轴和所述滑环旋转轴之间且分别与所述旋转接头转轴和所述滑环旋转轴相连。
7.根据权利要求6所述的装片装置，其特征在于，所述旋转接头固定座、所述旋转接头转轴、所述滑环旋转轴和所述连接法兰分别大致加工成柱状，所述进气口分别与所述旋转接头固定座、所述旋转接头转轴、所述滑环旋转轴、所述连接法兰和导电滑环相通。
8.根据权利要求7所述的装片装置，其特征在于，还包括：
位置校准件，所述位置校准件设在所述底盘上以在所述装片机构位于所述第一位置和所述第二位置时校准所述装片机构的位置。
9.根据权利要求8所述的装片装置，其特征在于，还包括：
芯片校准件，所述芯片校准件间隔开设在所述底盘一侧以检测所述芯片的缺陷。
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