JP2955272B1 - Ｌｅｄチップのダイボンド方法およびダイボンド装置 - Google Patents
Ｌｅｄチップのダイボンド方法およびダイボンド装置Info
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- chip
- die bonding
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 従来のチップシートから搭載基板にＬＥＤチ
ップを回転させダイボンドする方法では、ＬＥＤチップ
を回転させるときの位置決め手段が確定できず、これに
より搭載基板上への配置が不均一になるなど品質低下を
生じていた。 【解決手段】 本発明により、コレットチャック１０に
よりチップシート２から取上げたＬＥＤチップ１は、こ
のチップ１を３面で位置決めを行い、且つ、隣接する２
面を開放する回転ステージ１２に載置され、回転ステー
ジ１２がＰＮ接合面１ａが水平方向から垂直方向とする
ように回転が行われた後に、再度前記コレットチャック
１０により取上げられ、搭載基板３へのダイボンドが行
われるＬＥＤチップ１のダイボンド方法としたことで、
ＬＥＤチップ１を回転させるときにも吸着によりＬＥＤ
チップ１の３面を支持する回転ステージ１２により位置
精度を損なうことなく回転を可能とし課題を解決する。
ップを回転させダイボンドする方法では、ＬＥＤチップ
を回転させるときの位置決め手段が確定できず、これに
より搭載基板上への配置が不均一になるなど品質低下を
生じていた。 【解決手段】 本発明により、コレットチャック１０に
よりチップシート２から取上げたＬＥＤチップ１は、こ
のチップ１を３面で位置決めを行い、且つ、隣接する２
面を開放する回転ステージ１２に載置され、回転ステー
ジ１２がＰＮ接合面１ａが水平方向から垂直方向とする
ように回転が行われた後に、再度前記コレットチャック
１０により取上げられ、搭載基板３へのダイボンドが行
われるＬＥＤチップ１のダイボンド方法としたことで、
ＬＥＤチップ１を回転させるときにも吸着によりＬＥＤ
チップ１の３面を支持する回転ステージ１２により位置
精度を損なうことなく回転を可能とし課題を解決する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＥＤチップを搭載
基板にダイボンドするときのダイボンド方法およびダイ
ボンド装置に係るものであり、詳細には、密接したピッ
チでダイボンドするために、前記ＬＥＤチップのＰＮ接
合面が搭載基板と直交する状態として行うときにに適す
るダイボンド方法およびダイボンド装置の提供を目的と
するものである。
基板にダイボンドするときのダイボンド方法およびダイ
ボンド装置に係るものであり、詳細には、密接したピッ
チでダイボンドするために、前記ＬＥＤチップのＰＮ接
合面が搭載基板と直交する状態として行うときにに適す
るダイボンド方法およびダイボンド装置の提供を目的と
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のダイボンド方法（装置）
としては、例えば特開平６―１７７４３５号公報に示さ
れるものがあり、この方法（装置）では図７に示すよう
に、ＰＮ接合面９１ａを平行とするようにＬＥＤチップ
９１の貼着が行われたチップシート９２をガイドローラ
ー８１で湾曲させ、チップシート９２上でＬＥＤチップ
９１が９０°回転した時点、即ち、ＰＮ接合面９１ａが
９０°回転した時点でコレットチャック８２により吸着
し、この状態を保ち搭載基板９３にダイボンドを行うも
のである。
としては、例えば特開平６―１７７４３５号公報に示さ
れるものがあり、この方法（装置）では図７に示すよう
に、ＰＮ接合面９１ａを平行とするようにＬＥＤチップ
９１の貼着が行われたチップシート９２をガイドローラ
ー８１で湾曲させ、チップシート９２上でＬＥＤチップ
９１が９０°回転した時点、即ち、ＰＮ接合面９１ａが
９０°回転した時点でコレットチャック８２により吸着
し、この状態を保ち搭載基板９３にダイボンドを行うも
のである。
【０００３】尚、前記コレットチャック８２による吸着
時点で、ＬＥＤチップ９１のチップシート９２からの剥
離、落下を生じて吸着不能とならないように、コレット
チャック８２による吸着が行われる時点でＬＥＤチップ
９１の下面側に入り込むサポーター８３が用意され、こ
のサポーター８３はダイボンドを行う際にはＬＥＤチッ
プ９１の下面側から退去するものとされている。
時点で、ＬＥＤチップ９１のチップシート９２からの剥
離、落下を生じて吸着不能とならないように、コレット
チャック８２による吸着が行われる時点でＬＥＤチップ
９１の下面側に入り込むサポーター８３が用意され、こ
のサポーター８３はダイボンドを行う際にはＬＥＤチッ
プ９１の下面側から退去するものとされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のダイボンド方法（装置）においては、本来はＬ
ＥＤチップ９１の取上げ時の基準となるべきチップシー
ト９２を移動させ、且つ、湾曲させてしまうものである
ので、コレットチャック８２で吸着が行われるときの寸
法精度が低下し、結果的に搭載基板９３にダイボンドを
行うときの精度が低下し製品の品質が低下する問題点を
生じている。
た従来のダイボンド方法（装置）においては、本来はＬ
ＥＤチップ９１の取上げ時の基準となるべきチップシー
ト９２を移動させ、且つ、湾曲させてしまうものである
ので、コレットチャック８２で吸着が行われるときの寸
法精度が低下し、結果的に搭載基板９３にダイボンドを
行うときの精度が低下し製品の品質が低下する問題点を
生じている。
【０００５】加えて、上記のコレットチャック８２によ
る吸着時に前記サポーター８４により下面から支持は行
うが、このサポーター８３には吸着方向に対して直角と
なる方向には位置決め機能がなく、例えばコレットチャ
ック８２が当接した応力でチップシート９２からの剥離
を生じた場合のＬＥＤチップ９１の上記直角となる方向
への移動は防げず、これにより一層に製品精度が低下す
るものとなり、この点の解決が課題とされるものとなっ
ていた。
る吸着時に前記サポーター８４により下面から支持は行
うが、このサポーター８３には吸着方向に対して直角と
なる方向には位置決め機能がなく、例えばコレットチャ
ック８２が当接した応力でチップシート９２からの剥離
を生じた場合のＬＥＤチップ９１の上記直角となる方向
への移動は防げず、これにより一層に製品精度が低下す
るものとなり、この点の解決が課題とされるものとなっ
ていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、チップシー
ト上にあるＬＥＤチップを９０°回転させ、このＬＥＤ
チップのＰＮ接合面が搭載基板と直交する状態としてダ
イボンドするＬＥＤチップのダイボンド方法において、
コレットチャックにより前記チップシートから取上げが
行われた前記ＬＥＤチップは、このＬＥＤチップを３面
で位置決めを行い、且つ、隣接する２面を開放する回転
ステージに載置され、この回転ステージが前記ＰＮ接合
面が水平方向から垂直方向とするように回転が行われた
後に、再度前記コレットチャックにより取上げが行わ
れ、この状態で搭載基板へのダイボンドが行われること
を特徴とするＬＥＤチップのダイボンド方法、および、
チップシート上にあるＬＥＤチップを９０°回転させ、
このＬＥＤチップのＰＮ接合面が搭載基板と直交する状
態としてダイボンドするＬＥＤチップのダイボンド装置
において、前記ダイボンド装置には、前記ＬＥＤチップ
の３面で位置決めを行うと共に隣接する２面を開放し且
つ前記ＰＮ接合面を水平方向から垂直方向とするように
回転が行われる回転ステージが具備されていることを特
徴とするＬＥＤチップのダイボンド装置を提供すること
で課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的な手段として、チップシー
ト上にあるＬＥＤチップを９０°回転させ、このＬＥＤ
チップのＰＮ接合面が搭載基板と直交する状態としてダ
イボンドするＬＥＤチップのダイボンド方法において、
コレットチャックにより前記チップシートから取上げが
行われた前記ＬＥＤチップは、このＬＥＤチップを３面
で位置決めを行い、且つ、隣接する２面を開放する回転
ステージに載置され、この回転ステージが前記ＰＮ接合
面が水平方向から垂直方向とするように回転が行われた
後に、再度前記コレットチャックにより取上げが行わ
れ、この状態で搭載基板へのダイボンドが行われること
を特徴とするＬＥＤチップのダイボンド方法、および、
チップシート上にあるＬＥＤチップを９０°回転させ、
このＬＥＤチップのＰＮ接合面が搭載基板と直交する状
態としてダイボンドするＬＥＤチップのダイボンド装置
において、前記ダイボンド装置には、前記ＬＥＤチップ
の３面で位置決めを行うと共に隣接する２面を開放し且
つ前記ＰＮ接合面を水平方向から垂直方向とするように
回転が行われる回転ステージが具備されていることを特
徴とするＬＥＤチップのダイボンド装置を提供すること
で課題を解決するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図６は本発明に係
るＬＥＤチップのダイボンド方法を工程の順に示すもの
であり、先ず図１に示す第一工程において、ウエハーを
縦横にダイシングすることで形成されたＬＥＤチップ１
が貼着されたチップシート２上から１つのＬＥＤチップ
１がコレットチャック１０に吸着されて取上げが行われ
る。
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図６は本発明に係
るＬＥＤチップのダイボンド方法を工程の順に示すもの
であり、先ず図１に示す第一工程において、ウエハーを
縦横にダイシングすることで形成されたＬＥＤチップ１
が貼着されたチップシート２上から１つのＬＥＤチップ
１がコレットチャック１０に吸着されて取上げが行われ
る。
【０００８】このときに、前記チップシート２上にはビ
デオカメラ１１など適宜の位置確認装置が設けられてい
て、取上げが行われるべきＬＥＤチップ１の位置を予め
に演算し、前記コレットチャック１０を位置制御するも
のとされている。尚、この第一工程については、半導体
チップのダイボンドを行う際には一般的に行われている
手法である。
デオカメラ１１など適宜の位置確認装置が設けられてい
て、取上げが行われるべきＬＥＤチップ１の位置を予め
に演算し、前記コレットチャック１０を位置制御するも
のとされている。尚、この第一工程については、半導体
チップのダイボンドを行う際には一般的に行われている
手法である。
【０００９】従って、上記のコレットチャック１０によ
る吸着が行われた状態では、ＬＥＤチップ１のＰＮ結合
面１ａは前記チップシート２と平行のままである。そこ
で、本発明では図２に示す回転ステージ１２を用意する
ものであり、この回転ステージ１２は断面が方形の略棒
状に形成され、軸Ｘで例えばステッピングモータ１３な
どにより所定角度の回転を自在とされている。
る吸着が行われた状態では、ＬＥＤチップ１のＰＮ結合
面１ａは前記チップシート２と平行のままである。そこ
で、本発明では図２に示す回転ステージ１２を用意する
ものであり、この回転ステージ１２は断面が方形の略棒
状に形成され、軸Ｘで例えばステッピングモータ１３な
どにより所定角度の回転を自在とされている。
【００１０】また、先端の１つの角部にはＬＥＤチップ
１の外形寸法に併せた切込部１２ａが設けられ、この切
込部１２ａの奥隅には排気装置に接続する吸着孔１２ｂ
が設けられている。そして、前記コレットチャック１０
は前記チップシート２上から取上げたＬＥＤチップ１を
前記回転ステージ１２の切込部１２ａに載置する。
１の外形寸法に併せた切込部１２ａが設けられ、この切
込部１２ａの奥隅には排気装置に接続する吸着孔１２ｂ
が設けられている。そして、前記コレットチャック１０
は前記チップシート２上から取上げたＬＥＤチップ１を
前記回転ステージ１２の切込部１２ａに載置する。
【００１１】このようにすることで、図３に示すよう
に、ＬＥＤチップ１は吸着孔１２ｂにより吸引が行わ
れ、切込部１２ａに密接することで３面で支持が行われ
位置決めが行われるものとなる。このときに、前記ＬＥ
Ｄチップ１はコレットチャック１０によりチップシート
２上から切込部１２ａに移動されたに過ぎないのでＰＮ
結合部面１ａは前記チップシート２上にあったときの状
態を維持している。
に、ＬＥＤチップ１は吸着孔１２ｂにより吸引が行わ
れ、切込部１２ａに密接することで３面で支持が行われ
位置決めが行われるものとなる。このときに、前記ＬＥ
Ｄチップ１はコレットチャック１０によりチップシート
２上から切込部１２ａに移動されたに過ぎないのでＰＮ
結合部面１ａは前記チップシート２上にあったときの状
態を維持している。
【００１２】ここで、本発明においては、図３中に矢印
で示すように前記回転ステージ１２を前記軸Ｘを中心と
して９０°回転させるものであり、この回転は前記した
ステッピングモータ１３などを駆動することで行われ
る。従って、上記の回転により図４に示すように、ＬＥ
Ｄチップ１のＰＮ結合部面１ａもチップシート２上にあ
った状態から９０°回転するものとなる。
で示すように前記回転ステージ１２を前記軸Ｘを中心と
して９０°回転させるものであり、この回転は前記した
ステッピングモータ１３などを駆動することで行われ
る。従って、上記の回転により図４に示すように、ＬＥ
Ｄチップ１のＰＮ結合部面１ａもチップシート２上にあ
った状態から９０°回転するものとなる。
【００１３】尚、このときに前記回転ステージ１２の軸
Ｘを、前記ＬＥＤチップ１の中心を通るものとして予め
に設定し、回転ステージ１２を形成しておけば、上記の
回転を行ってもＬＥＤチップ１に中心位置の移動を生じ
ることがなく、以降に説明する続く工程に対して好都合
のものとすることができる。
Ｘを、前記ＬＥＤチップ１の中心を通るものとして予め
に設定し、回転ステージ１２を形成しておけば、上記の
回転を行ってもＬＥＤチップ１に中心位置の移動を生じ
ることがなく、以降に説明する続く工程に対して好都合
のものとすることができる。
【００１４】そして、図５に示すように回転が行われた
回転ステージ１２上から、再度、コレットチャック１０
で吸引による取上げが行われ、図６に示すように搭載基
板３上の所定位置へのダイボンドが行われれば、前記Ｌ
ＥＤチップ１はＰＮ結合面１ａを搭載基板３の面に対し
て直交する方向となり、即ちＬＥＤチップ１の正負両極
への配線が導電性接着剤による接着などで行えるものと
なって、ワイヤーボンドを廃し実装の高密度化の目的を
達せられるものとなるのである。
回転ステージ１２上から、再度、コレットチャック１０
で吸引による取上げが行われ、図６に示すように搭載基
板３上の所定位置へのダイボンドが行われれば、前記Ｌ
ＥＤチップ１はＰＮ結合面１ａを搭載基板３の面に対し
て直交する方向となり、即ちＬＥＤチップ１の正負両極
への配線が導電性接着剤による接着などで行えるものと
なって、ワイヤーボンドを廃し実装の高密度化の目的を
達せられるものとなるのである。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、コ
レットチャックによりチップシートから取上げが行われ
たＬＥＤチップは、このＬＥＤチップを３面で位置決め
を行い、且つ、隣接する２面を開放する回転ステージに
載置され、この回転ステージがＰＮ接合面が水平方向か
ら垂直方向とするように回転が行われた後に、再度前記
コレットチャックにより取上げが行われ、この状態で搭
載基板へのダイボンドが行われるＬＥＤチップのダイボ
ンド方法および上記回転ステージを具備するダイボンド
装置としたことで、ＬＥＤチップを回転させるときにも
吸着によりＬＥＤチップの３面を支持する回転ステージ
により位置精度を損なうことなく回転を可能とし、搭載
基板にダイボンドが行うときに正確なピッチでの実装を
可能として、よって得られる製品の品質向上に極めて優
れた効果を奏するものである。
レットチャックによりチップシートから取上げが行われ
たＬＥＤチップは、このＬＥＤチップを３面で位置決め
を行い、且つ、隣接する２面を開放する回転ステージに
載置され、この回転ステージがＰＮ接合面が水平方向か
ら垂直方向とするように回転が行われた後に、再度前記
コレットチャックにより取上げが行われ、この状態で搭
載基板へのダイボンドが行われるＬＥＤチップのダイボ
ンド方法および上記回転ステージを具備するダイボンド
装置としたことで、ＬＥＤチップを回転させるときにも
吸着によりＬＥＤチップの３面を支持する回転ステージ
により位置精度を損なうことなく回転を可能とし、搭載
基板にダイボンドが行うときに正確なピッチでの実装を
可能として、よって得られる製品の品質向上に極めて優
れた効果を奏するものである。
【００１６】また、本発明の方法によれば、コレットチ
ャックはチップシートから回転ステージへ、回転ステー
ジから搭載基板へとＬＥＤチップを移送するものである
ので、コレットチャックが回転ステージの位置にあると
きには、チップシート上面も搭載基板上面も共に開放さ
れる状態となり、例えばビデオカメラなど位置確認装置
は両者の真上正面に設置することが可能となり、位置確
認の精度が高いものとなって、この面でも製品の品質向
上に優れた効果を奏するものである。
ャックはチップシートから回転ステージへ、回転ステー
ジから搭載基板へとＬＥＤチップを移送するものである
ので、コレットチャックが回転ステージの位置にあると
きには、チップシート上面も搭載基板上面も共に開放さ
れる状態となり、例えばビデオカメラなど位置確認装置
は両者の真上正面に設置することが可能となり、位置確
認の精度が高いものとなって、この面でも製品の品質向
上に優れた効果を奏するものである。
【図１】 本発明に係るＬＥＤチップのダイボンド方法
の実施形態の第一工程を示す説明図である。
の実施形態の第一工程を示す説明図である。
【図２】 同じ実施形態の第二工程を示す説明図であ
る。
る。
【図３】 同じく第三工程を示す説明図である。
【図４】 同じく第四工程を要部で示す説明図である。
【図５】 同じく第五工程を要部で示す説明図である。
【図６】 同じく第六工程を示す説明図である。
【図７】 従来例を示す説明図である。
１……ＬＥＤチップ １ａ……ＰＮ接合面 ２……チップシート ３……搭載基板 １０……コレットチャック １１……ビデオカメラ １２……回転ステージ １２ａ……切込部 １２ｂ……吸着孔 １３……ステッピングモータ Ｘ……回転ステージの軸
Claims (2)
- 【請求項１】 チップシート上にあるＬＥＤチップを９
０°回転させ、このＬＥＤチップのＰＮ接合面が搭載基
板と直交する状態としてダイボンドするＬＥＤチップの
ダイボンド方法において、コレットチャックにより前記
チップシートから取上げが行われた前記ＬＥＤチップ
は、このＬＥＤチップを３面で位置決めを行い、且つ、
隣接する２面を開放する回転ステージに載置され、この
回転ステージが前記ＰＮ接合面が水平方向から垂直方向
とするように回転が行われた後に、再度前記コレットチ
ャックにより取上げが行われ、この状態で搭載基板への
ダイボンドが行われることを特徴とするＬＥＤチップの
ダイボンド方法。 - 【請求項２】 チップシート上にあるＬＥＤチップを９
０°回転させ、このＬＥＤチップのＰＮ接合面が搭載基
板と直交する状態としてダイボンドするＬＥＤチップの
ダイボンド装置において、前記ダイボンド装置には、前
記ＬＥＤチップを３面で位置決めを行うと共に隣接する
２面を開放し且つ前記ＰＮ接合面を水平方向から垂直方
向とするように回転が行われる回転ステージが具備され
ていることを特徴とするＬＥＤチップのダイボンド装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116984A JP2955272B1 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | Ｌｅｄチップのダイボンド方法およびダイボンド装置 |
| TW088106622A TW423033B (en) | 1998-04-27 | 1999-04-27 | Method and device of die bond for LED chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116984A JP2955272B1 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | Ｌｅｄチップのダイボンド方法およびダイボンド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2955272B1 true JP2955272B1 (ja) | 1999-10-04 |
| JPH11307554A JPH11307554A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14700617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10116984A Expired - Fee Related JP2955272B1 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | Ｌｅｄチップのダイボンド方法およびダイボンド装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2955272B1 (ja) |
| TW (1) | TW423033B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234681A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Apic Yamada Corp | 半導体製造装置 |
| KR100849529B1 (ko) | 2007-10-04 | 2008-08-01 | 하양호 | 진공복층유리 제조방법 |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP10116984A patent/JP2955272B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-27 TW TW088106622A patent/TW423033B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW423033B (en) | 2001-02-21 |
| JPH11307554A (ja) | 1999-11-05 |
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