JPS6249986B2 - - Google Patents
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- JPS6249986B2 JPS6249986B2 JP54159121A JP15912179A JPS6249986B2 JP S6249986 B2 JPS6249986 B2 JP S6249986B2 JP 54159121 A JP54159121 A JP 54159121A JP 15912179 A JP15912179 A JP 15912179A JP S6249986 B2 JPS6249986 B2 JP S6249986B2
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- pellets
- direction correction
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板上に回路を形成た半導体小片(ペ
レツト)を固定するペレツトボンデイング装置に
関する。
レツト)を固定するペレツトボンデイング装置に
関する。
半導体装置の製造工程の一つに、ペレツトを基
板に固定するペレツトボンデイングがあり、従来
この作業はペレツトボンデイング装置により行な
つている。ペレツトボンデイング装置では、第1
図に示すように、ペレツト供給部1に置かれるペ
レツト2をコレツト3で真空吸着保持して取付部
4に運び、取付部4上に載置された基板(リード
フレーム、ヘツダ等)5の上面取付位置にペレツ
ト3を固定する。固定は接着剤、鑞材あるいはシ
リコンと金との間に生じる共晶合金によつて行な
われる。
板に固定するペレツトボンデイングがあり、従来
この作業はペレツトボンデイング装置により行な
つている。ペレツトボンデイング装置では、第1
図に示すように、ペレツト供給部1に置かれるペ
レツト2をコレツト3で真空吸着保持して取付部
4に運び、取付部4上に載置された基板(リード
フレーム、ヘツダ等)5の上面取付位置にペレツ
ト3を固定する。固定は接着剤、鑞材あるいはシ
リコンと金との間に生じる共晶合金によつて行な
われる。
ところで、従来のペレツトボンデイング装置は
ペレツトの取付形態が一定である。
ペレツトの取付形態が一定である。
一方、ペレツトボンデイングの次に行なうワイ
ヤボンデイングにあつては、金線を用いるネイル
ヘツドボンデイングの場合にはワイヤボンデイン
グには方向性がないことからペレツトの向き(方
向性)は問題ないが、アルミニウム線を用いる超
音波ボンデイングの場合にはワイヤボンデイング
の方向性があることから各ワイヤボンデイング時
のペレツトの方向性は重要となる。従来、超音波
ボンデイングにあつては、ペレツトを載置するテ
ーブル(取付部)をワイヤボンデイング毎に回転
させるようにしてワイヤボンデイングを行なつて
いる。
ヤボンデイングにあつては、金線を用いるネイル
ヘツドボンデイングの場合にはワイヤボンデイン
グには方向性がないことからペレツトの向き(方
向性)は問題ないが、アルミニウム線を用いる超
音波ボンデイングの場合にはワイヤボンデイング
の方向性があることから各ワイヤボンデイング時
のペレツトの方向性は重要となる。従来、超音波
ボンデイングにあつては、ペレツトを載置するテ
ーブル(取付部)をワイヤボンデイング毎に回転
させるようにしてワイヤボンデイングを行なつて
いる。
他方、金線はアルミニウム線に較べて高価であ
る。このため、アルミニウム線を用いる超音波ボ
ンデイングが多く採用されるようになつてきてい
る。また、超音波ボンデイング装置でもテーブル
を回転させ、ワイヤの張る方向毎にその調整を行
なう装置は高価となる。
る。このため、アルミニウム線を用いる超音波ボ
ンデイングが多く採用されるようになつてきてい
る。また、超音波ボンデイング装置でもテーブル
を回転させ、ワイヤの張る方向毎にその調整を行
なう装置は高価となる。
そこで、第2図a,bで示すようなワイヤ6の
張る方向が近似している構造の半導体装置の製造
にあつては、テーブルを固定型とし、かつ製造コ
ストが安価となる超音波ボンデイングを採用でき
る。しかし、この場合には基板5に固定するペレ
ツト2の取付方向が問題となり、従来は第2図b
で示すように、第2図aで示すペレツト2を45゜
回動して固定した形態とする場合には、ペレツト
ボンデイング時に基板5を45゜回動させて供給す
ることによつて行なつている。
張る方向が近似している構造の半導体装置の製造
にあつては、テーブルを固定型とし、かつ製造コ
ストが安価となる超音波ボンデイングを採用でき
る。しかし、この場合には基板5に固定するペレ
ツト2の取付方向が問題となり、従来は第2図b
で示すように、第2図aで示すペレツト2を45゜
回動して固定した形態とする場合には、ペレツト
ボンデイング時に基板5を45゜回動させて供給す
ることによつて行なつている。
しかし、このような方法では、基板が連結され
て長いような場にはできないこともあり、また、
ペレツトの方向性によつては従来のペレツトボン
デイング装置では取り付けができないこともあ
る。
て長いような場にはできないこともあり、また、
ペレツトの方向性によつては従来のペレツトボン
デイング装置では取り付けができないこともあ
る。
したがつて、本発明の目的はペレツトの取付方
向を自由に調整できるペレツトボンデイング装置
を提供することにある。
向を自由に調整できるペレツトボンデイング装置
を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、ペ
レツト供給部と、ペレツト方向修正部と、ペレツ
トが固定される基板を載置する取付部およびペレ
ツトを吸着するコレツトとを有し、ペレツトは前
記コレツトによつて前記ペレツト供給部から前記
ペレツト方向修正部に運ばれて方向修正された
後、前記取付部に運ばれて基板に固定されるよう
に構成されてなるペレツトボンデイング装置であ
つて、前記ペレツト方向修正部は回転制御可能に
構成されているとともに、前記ペレツト方向修正
部上のペレツトに対してそれぞれ前進して先端で
ペレツトを挾んでペレツトの方向性を修正しかつ
ペレツトをペレツト方向修正部の回転中心に位置
合わせするように構成された1対の位置決め片を
有しているものであつて、以下実施例により本発
明を説明する。
レツト供給部と、ペレツト方向修正部と、ペレツ
トが固定される基板を載置する取付部およびペレ
ツトを吸着するコレツトとを有し、ペレツトは前
記コレツトによつて前記ペレツト供給部から前記
ペレツト方向修正部に運ばれて方向修正された
後、前記取付部に運ばれて基板に固定されるよう
に構成されてなるペレツトボンデイング装置であ
つて、前記ペレツト方向修正部は回転制御可能に
構成されているとともに、前記ペレツト方向修正
部上のペレツトに対してそれぞれ前進して先端で
ペレツトを挾んでペレツトの方向性を修正しかつ
ペレツトをペレツト方向修正部の回転中心に位置
合わせするように構成された1対の位置決め片を
有しているものであつて、以下実施例により本発
明を説明する。
第3図および第4図は本発明の一実施例よるペ
レツトボンデイング装置の概要を示す一部の正面
図および平面図である。これらの図で示すよう
に、ペレツト供給部1、ペレツト方向修正部7、
取付部(テーブル)4が直線上に並ぶように配設
されている。ペレツト供給部1上にはペレツト2
を縦横に整列載置した治具8が載置される。ま
た、ペレツト供給部1とペレツト方向修正部7と
の間には下端にペレツトを真空吸着するペレツト
移送コレツト、コレツト9が配設され、矢印群1
0〜15で示す動きをして、治具8上のペレツト
2をペレツト方向修正部7上に運ぶ。ペレツト方
向修正部7は支柱16によつて支えられるととも
に、この支柱16は支持板17にベアリング18
を介して回転制御可能に取り付けられている。し
たがつて、前記支柱16の回転制御のセツト量
(回転量)に対応してペレツト方向修正部7が回
転する。また、ペレツト方向修正部7上にはその
中心に向かつて一時的に前進する先端がV字爪と
なる1対の位置決め片19,20が設けられ、ペ
レツト移送コレツト9によつて運ばれたペレツト
2をペレツト方向修正部7の回転中心上に正確に
位置決めするようになつている。
レツトボンデイング装置の概要を示す一部の正面
図および平面図である。これらの図で示すよう
に、ペレツト供給部1、ペレツト方向修正部7、
取付部(テーブル)4が直線上に並ぶように配設
されている。ペレツト供給部1上にはペレツト2
を縦横に整列載置した治具8が載置される。ま
た、ペレツト供給部1とペレツト方向修正部7と
の間には下端にペレツトを真空吸着するペレツト
移送コレツト、コレツト9が配設され、矢印群1
0〜15で示す動きをして、治具8上のペレツト
2をペレツト方向修正部7上に運ぶ。ペレツト方
向修正部7は支柱16によつて支えられるととも
に、この支柱16は支持板17にベアリング18
を介して回転制御可能に取り付けられている。し
たがつて、前記支柱16の回転制御のセツト量
(回転量)に対応してペレツト方向修正部7が回
転する。また、ペレツト方向修正部7上にはその
中心に向かつて一時的に前進する先端がV字爪と
なる1対の位置決め片19,20が設けられ、ペ
レツト移送コレツト9によつて運ばれたペレツト
2をペレツト方向修正部7の回転中心上に正確に
位置決めするようになつている。
一方、取付部4上には基板5が位置決め載置さ
れる。また、ペレツト固定用のコレツト3が矢印
群21〜26で示すように動作して、ペレツト方
向修正部7上のペレツト2を基板5上に運び、ペ
レツトボンデイングするようになつている。
れる。また、ペレツト固定用のコレツト3が矢印
群21〜26で示すように動作して、ペレツト方
向修正部7上のペレツト2を基板5上に運び、ペ
レツトボンデイングするようになつている。
つぎに、ペレツトボンデイングについて説明す
る。ペレツト移送コレツト9が矢印群10〜15
で示す動きをして、治具8上のペレツト2を1個
ペレツト方向修正部7上に運び載置する。する
と、1対の位置決め片19,20が相互に前進し
てペレツト2を挾み、ペレツト2をペレツト方向
修正部7の回転中心の真上に修正する。つぎに、
位置決め片19,20が後退し、ペレツト方向修
正部7はセツト量だけ回動、たとえば45度回動す
る。つぎに、コレツト3が矢印群21〜26で示
す動きをして、ペレツト方向修正部7上のペレツ
ト2を基板5の取付位置に運び、ペレツト2を基
板に固定する。固定は一般に採用している半田等
の鑞材、接着剤あるいは金・シリコン共晶層によ
り行なう。
る。ペレツト移送コレツト9が矢印群10〜15
で示す動きをして、治具8上のペレツト2を1個
ペレツト方向修正部7上に運び載置する。する
と、1対の位置決め片19,20が相互に前進し
てペレツト2を挾み、ペレツト2をペレツト方向
修正部7の回転中心の真上に修正する。つぎに、
位置決め片19,20が後退し、ペレツト方向修
正部7はセツト量だけ回動、たとえば45度回動す
る。つぎに、コレツト3が矢印群21〜26で示
す動きをして、ペレツト方向修正部7上のペレツ
ト2を基板5の取付位置に運び、ペレツト2を基
板に固定する。固定は一般に採用している半田等
の鑞材、接着剤あるいは金・シリコン共晶層によ
り行なう。
このようなペレツトボンデイング装置によれ
ば、ペレツト方向修正部の回転量の調整によつ
て、基板への取付けの方向性を自由に選択するこ
とができる。また、このような構造は簡素である
ことから採用しやすい実益もある。
ば、ペレツト方向修正部の回転量の調整によつ
て、基板への取付けの方向性を自由に選択するこ
とができる。また、このような構造は簡素である
ことから採用しやすい実益もある。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、コレツトで治具とペレツト方向修正部と
の間のペレツトの移し代えを行なつてもよい。ま
た、コレツトはペレツトの上線に接する角錐窪み
からなる真空吸着部を有する構造のものでもよ
い。
なわち、コレツトで治具とペレツト方向修正部と
の間のペレツトの移し代えを行なつてもよい。ま
た、コレツトはペレツトの上線に接する角錐窪み
からなる真空吸着部を有する構造のものでもよ
い。
以上のように、本発明のペレツトボンデイング
装置によれば、ペレツトの取付方向性を自由に選
ぶことができる。
装置によれば、ペレツトの取付方向性を自由に選
ぶことができる。
第1図は従来のペレツトボンデイング装置の概
略を示す説明図、第2図a,bはペレツトボンデ
イングされた基板の平面図、第3図は本発明の一
実施例によるペレツトボンデイング装置の概略を
示す一部の正面図、第4図は同じく一部を示す平
面図である。 1……ペレツト供給部、2……ペレツト、3…
…コレツト、4……取付部、5……基板、6……
ワイヤ、7……ペレツト方向修正部、8……治
具、9……ペレツト移送コレツト、10〜15…
…矢印、16……支柱、17……支持板、18…
…ベアリング、19,20……位置決め片、21
〜26……矢印。
略を示す説明図、第2図a,bはペレツトボンデ
イングされた基板の平面図、第3図は本発明の一
実施例によるペレツトボンデイング装置の概略を
示す一部の正面図、第4図は同じく一部を示す平
面図である。 1……ペレツト供給部、2……ペレツト、3…
…コレツト、4……取付部、5……基板、6……
ワイヤ、7……ペレツト方向修正部、8……治
具、9……ペレツト移送コレツト、10〜15…
…矢印、16……支柱、17……支持板、18…
…ベアリング、19,20……位置決め片、21
〜26……矢印。
Claims (1)
- 1 ペレツト供給部と、ペレツト方向修正部と、
ペレツトが固定される基板を載置する取付部およ
びペレツトを吸着するコレツトとを有し、ペレツ
トは前記コレツトによつて前記ペレツト供給部か
ら前記ペレツト方向修正部に運ばれて方向修正さ
れた後、前記取付部に運ばれて基板に固定される
ように構成されてなるペレツトボンデイング装置
であつて、前記ペレツト方向修正部は回転制御可
能に構成されているとともに、前記ペレツト方向
修正部上のペレツトに対してそれぞれ前進して先
端でペレツトを挾んでペレツトの方向性を修正し
かつペレツトをペレツト方向修正部の回転中心に
位置合わせするように構成された1対の位置決め
片を有していることを特徴とするペレツトボンデ
イング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15912179A JPS5681940A (en) | 1979-12-10 | 1979-12-10 | Pellet bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15912179A JPS5681940A (en) | 1979-12-10 | 1979-12-10 | Pellet bonding device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5681940A JPS5681940A (en) | 1981-07-04 |
JPS6249986B2 true JPS6249986B2 (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=15686689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15912179A Granted JPS5681940A (en) | 1979-12-10 | 1979-12-10 | Pellet bonding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5681940A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59202645A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | Nichiden Mach Ltd | チツプオリエンタ− |
JPS61182739A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-08-15 | Shibayama Kikai Kk | 半導体ウエハのプリポジシヨン装置における位置決め機構 |
JPS6237942A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-18 | Matsushita Electronics Corp | ペレツト位置決め装置 |
JPH0787197B2 (ja) * | 1986-09-16 | 1995-09-20 | 松下電子工業株式会社 | ペレツト位置決め装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4844545A (ja) * | 1971-10-11 | 1973-06-26 | ||
JPS5442467B2 (ja) * | 1973-06-23 | 1979-12-14 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5727140Y2 (ja) * | 1977-08-29 | 1982-06-14 | ||
JPS54103157U (ja) * | 1977-12-13 | 1979-07-20 |
-
1979
- 1979-12-10 JP JP15912179A patent/JPS5681940A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4844545A (ja) * | 1971-10-11 | 1973-06-26 | ||
JPS5442467B2 (ja) * | 1973-06-23 | 1979-12-14 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5681940A (en) | 1981-07-04 |
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