JPS6396936A - 半導体チップのピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、主としてグイボンディング装置のピックアッ
プ部に配設される半導体チップの逆転機構に関する。

〈従来の技術〉 従来から、グイボンディング装置の一例として、第２図
に平面的な概略配置を示すようなものが知られている。

このグイボンディング装置は、半導体チップ３０を積載
したチップトレイ３１からチップ位置決め部３２までチ
ップ３０を移送するピックアップ部３３を備え、このビ
ックアンプ部３３に配設された支持ベース３４にはチッ
プ３０を真空吸着する保持ヘッド３５が設けられている
。このチップトレイ３１にはあらかじめ検査工程で良品
と判断された多数の半導体チップ３０が一定の同一方向
を向いた状態で積載され、ピックアップ部３３の保持ヘ
ッド３５はこれらのチップ３０を一定の方向に向いたま
まで１個ずつ保持して位置決め部３２へ移送するように
なっている。

この図における符号３６はチップ３０がボンディングさ
れるプリント基板３７を供給する供給テーブル、符号３
８はボンディングが完了したプリンｉ板３７を取り出す
取出テーブルであって、これらの両テーブル３６．３８
の間にはプリント基板３７を移送する基板ＸＹテーブル
３９が設けられている。また、符号４０はチップ位置決
め部３２に置かれたチップ３０を基板ＸＹテーブル３９
上のプリント基板３７に移送してボンディングするボン
ディング部、符号４１はボンディング部４０の前段に配
置されてプリント基板３７にチンプマウント用ペースト
を付着するペースト供給部である。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、前記ダイボンディング装置においては、その
ピックアップ部３３の保持ヘッド３５が一定の方向（正
方向）を向いた状態の半導体チップ３０をそのまま保持
して移送するので、ボンディング部４０においてはいず
れのチップ３０も正方向でプリント基板３７にボンディ
ングされる。そのため、第３図に示すサーマルプリンタ
ーヘッド用基板４５のように、同一のプリント基板３７
上に正方向および逆方向のチップ３０をそれぞれボンデ
ィングする場合には、つぎのような問題点があった。

すなわち、このような基板４５の場合には、まず、プリ
ント基板３７に正方向のチップ３０のみをボンディング
したのち、作業者の手作業によってプリント基板３７自
体の前後方向を逆転し、再度、供給テーブル３６に供給
したうえで、逆方向となるチップ３０を再ボンディング
しなければならない、そのため、同一のプリント基板３
７上に正逆両方向のチップ３０をボンディングする場合
には、プリント基板３７を逆転する作業が必要となるば
かりでなく、プリント基板３７の移送やこれへのボンデ
ィングを２度繰り返さなければならず、その生産作業は
手間および時間がかかる生産効率の低いものとなってい
た。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、繰り返し作業に要
する余分な手間を省き、その作業時間を低減して、生産
効率の向上を図ることができる半導体チップの逆転機構
の提供を目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、支持ベー
スに半導体チップの保持ヘッドを少なくとも１８０度回
転し得るように支持し、かつ該保持ヘッドにこれを半回
転させる駆動手段を連動させた構成の半導体チップの逆
転機構を設けたものである。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき、詳細に説明
する。

第１図は半導体チップの逆転機構を示す斜視図であって
、この図における符号１０はピックアップ部３３前面の
支持ベース、１１は半導体チップの保持ヘッド、１２は
保持ヘッド１１の駆動手段としてのエアシリンダである
。なお、グイボンディング装置全体の構成および動作は
、第２図に示す従来例と同一であるから、その説明は省
略する。

支持ベース１０は略ｒＬＪ字形に形成され、その固定端
部１０ａによって前述したピックアップ部３３の前面部
に配設されている。この支持ベースＩＯの突出端部１０
ｂには、半導体チップ３０の保持へラド１１およびエア
シリンダ１２を支える支持ベース１０の延長部材として
のブラケット１３が取り付けられている。なお、図にお
いては、ブラケット１３が２分割されているが、一体と
して形成されたものであってもよい。

保持ヘッド１１は、円筒形の°本体部１４とその内部を
貫通して突出したシリコン製などのチューブ１５とから
構成され、ブラケット１３に形成された貫通孔（図示し
ていない）により少なくとも１８０度回転し得るように
支持されている。なお、チューブ１５の上端部は図示し
ていない真空排気装置に連通接続され、その下端部によ
りチップ３０を吸着して保持するようになっている。

一方、保持ヘッド１１とエアシリンダ１２との連動機構
は、ピニオン１６およびラック１７から構成されている
。ピニオン１６は、保持ヘッド１１の本体部１４の外周
に取り付けられている。エフシリンダ１２はブラケット
１３の他端側に配設され、かつそのロッド１２ａの先端
部にラック１７が連結されており、このラック１７が保
持ヘッド本体部１４のピニオン１６と噛み合っている。

なお、図における符号１８は、エアシリンダ１２のロッ
ド１２ａを支える支持部材である。また、この連動機構
はこのようなピニオン１６およびラック１７からなる機
構に限定されるものではなく、例えば、リンク機構など
の他の機構を用いることができる。また、駆動手段とし
ては、ステッピングモータを用いてもよい。

つぎに、以上のように構成した半導体チップの逆転機構
の動作について説明する。

まず、保持ヘッド１１のチューブ１５の下端部に、一定
の方向（正方向）を向いた半導体チップ３０を吸着して
保持する。そして、このチップ３０を逆方向に向ける必
要がある場合には、シリンダ挿のロラド１４Ｊａの伸縮
動作によりこれに連結したラック１７を前進もしくは後
退操作して、この操作によりラック１７と噛み合うピニ
オン１６を介して保持ヘッド１１を回動操作する。この
とき、あらかじめシリンダロフト１２ａの伸縮ストロー
クを保持へラド１１の１８０度回転に対応したストロー
クとしてお（ことにより、保持ヘッド１１を半回転させ
、これに保持されたチップ３０を逆方向に向かせること
ができる。

ところで、以上の説明においては、本発明を第２図に示
すダイボンディング装置のピックアップ部３３に適用し
て説明したが、このような半導体チップの逆転機構をそ
のボンディング部４０に適用することもできる。すなわ
ち、ボンディング部４０の半導体チップ保持ヘッド４２
に本発明の逆転機構を設けて、チップ３０を逆方向に向
けるようにすればよい。

〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、半導体チップの保持ヘッ
ドをその駆動手段により半回転させることによりチップ
の向きを逆転させるので、プリント基板に正逆両方向の
チップをそれぞれボンディングする場合であっても、手
作業でプリント基板を逆転させたり当該プリント基板の
移送やボンディングを繰り返す必要がない、そのため、
従来、このような基板の生産作業に要していた余分な手
間および時間を省き、生産効率の向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体チップの逆転機構を示す斜
視図であり、第２図はグイボンディング装置の概略配置
を示す平面図、第３図はサーマルプリンターヘッド用基
板である。 １０・・・支持ベース、１１・・・半導体チップの保持
ヘッド、１２・・・エアシリンダ（駆動手段）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持ベースに半導体チップの保持ヘッドを少なく
   とも１８０度回転し得るように支持し、かつ該保持ヘッ
   ドにこれを半回転させる駆動手段を連動させたことを特
   徴とする半導体チップの逆転機構。