JP2764242B2 - Ｉｃ用セラミックパッケージの側面メタライズ装置とその方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣ用セラミックパッケ
ージの側面メタライズ装置とその方法に係り、より詳細
には、特に、側面コーナー部にアール部を有するＩＣ用
セラミックパッケージのリッド等の側面全周にペースト
を連続して万遍なくメタライズできるＩＣ用セラミック
パッケージの側面メタライズ装置とその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＧＡやチップキャリア等の封止には、
高融点シール材であるＡｕ−Ｓｎシールを使用し、該パ
ッケージのリッドとパッケージ本体のシール面のメタラ
イズ層を融着するようにしている。しかし、近年、コ
ストの低減、シール温度の低温化の要請により、該Ａ
ｕ−Ｓｎシールに代わってセラミック基板に金属メタラ
イズを施し、ハンダペーストをメタライズしたリッドと
パッケージ本体のシール面のメタライズ層を融着するハ
ンダシールが注目されている。

【０００３】そして、このハンダシールを用いる場合
は、通常、図８に示すように、セラミックパッケージの
リッドａの側面ｂと平面ｃにＡｇ−Ｐｔペーストをメタ
ライズし、Ａｇ−Ｐｔメタライズ層ｄの上にハンダペー
ストをメタライズしてハンダ層ｅを設け、このリッドａ
を、シール面にＷメタライズ−Ｎｉメッキ層ｆの施され
たパッケージ本体ｇに被せて、ハンダ層ｅを溶融するこ
とで、融着封止するようにしている。

【０００４】しかし、Ａｕ−Ｓｎシールと異なり、この
ハンダシール材の場合は、その材質上、セラミックと濡
れない為、リッドａの側面ｂと、パッケージ本体ｇのシ
ール面（Ｗメタライズ−Ｎｉメッキ層）ｆとの間に、図
８に示すようなメニスカス形状ｈを得ることができな
い。従って、該パッケージのリッド側面全周に、該シー
ル材を均一に、かつむらなく塗布する必要がある。

【０００５】ところで、該パッケージのリッド側面にシ
ール材を塗布する方法としては、通常、スクリーン印刷
や、手作業による方法が採用されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した方法
の場合、次のような課題がある。すなわち、 スクリーン印刷の場合は、パッケージの平坦面を印
刷するには適しているものの、側面コーナー部のアール
部分が、Ｒ＞１．４ｍｍでは、刷り残しが発生する。 側面を手作業により塗布する場合は、作業能率が悪
く、かつ均一な印刷ができない。

【０００７】本発明は、このような観点に立脚して創作
したものであって、その目的とする処は、側面コーナー
部にアール部を有する１個または複数個のＩＣ用セラミ
ックパッケージのリッド等の側面全周にペーストを連続
して万遍なくメタライズできるＩＣ用セラミックパッケ
ージの側面メタライズ装置とその方法を提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明のＩＣ用セラミックパッ
ケージの側面メタライズ装置は、ＩＣ用セラミックパッ
ケージの中心出しをする中心出し部と、該中心出し部で
中心出しされたＩＣ用セラミックパッケージの表面また
は裏面を保持するパッケージ保持部と、該パッケージ保
持部で保持されている該ＩＣ用セラミックパッケージの
側面をメタライズペースト版に対して押付け・圧接する
と共に、該押付け・圧接状態を保持しながら前記中心出
しした前記ＩＣ用セラミックパッケージの中心位置の表
裏方向を軸として、該軸をメタライズ用ペースト版に沿
って偏心回転移動させるパッケージ回転移動駆動部とが
設けられ、該ＩＣ用セラミックパッケージの側面全周
に、前記メタライズ用ペースト版のペーストを連続して
転写する構成としている。

【０００９】また、本発明の他のＩＣ用セラミックパッ
ケージの側面メタライズ装置は、前記発明において、パ
ッケージ保持部がＩＣ用セラミックパッケージの移動方
向に複数列に、かつ該ＩＣ用セラミックパッケージの表
裏方向のそれぞれ異なる位置に設けられると共に、パッ
ケージ回転移動駆動部が、前記複数列のパッケージ保持
部を同期回転させる構成としている。

【００１０】また、本発明のＩＣ用セラミックパッケー
ジの側面メタライズ方法は、ＩＣ用セラミックパッケー
ジの側面メタライズ方法であって、該ＩＣ用セラミック
パッケージの中心出しをした後、該ＩＣ用セラミックパ
ッケージの表面または裏面を保持して、該ＩＣ用セラミ
ックパッケージの側面をメタライズペースト版に対して
押付け・圧接すると共に、該押付け・圧接状態を保持し
ながら前記中心出しした前記ＩＣ用セラミックパッケー
ジの中心位置の表裏方向を軸として、該軸をメタライズ
用ペースト版に沿って偏心回転移動させることで、該Ｉ
Ｃ用セラミックパッケージの側面全周に、前記メタライ
ズ用ペースト版のペーストを連続して転写する構成とし
ている。

【００１１】

【作用】本発明のＩＣ用セラミックパッケージの側面メ
タライズ装置とその方法は、ＩＣ用セラミックパッケー
ジの中心出しをして、該ＩＣ用セラミックパッケージの
表面または裏面の中心位置をパッケージ保持部で保持す
ると共に、該ＩＣ用セラミックパッケージの側面をメタ
ライズ用ペースト版に押付け・圧接させ、かつ該中心位
置の表裏方向を軸として、該軸を強制偏心回転移動させ
る構成としているので、該ＩＣ用セラミックパッケージ
の側面全周が、上記メタライズ用ペースト版に均一な接
触状態を保持でき、該ＩＣ用セラミックパッケージの側
面の全面にペーストを万遍なく転写できるように作用す
る。

【００１２】また、本発明の他のＩＣ用セラミックパッ
ケージの側面メタライズ装置は、複数列のパッケージ保
持部と、該の複数列のパッケージ保持部を同期して回転
させるパッケージ回転移動駆動部を備えているので、上
記の作用に加えて、複数個のＩＣ用セラミックパッケー
ジを同時にメタライズできて作業効率を極めて向上させ
ることができる。

【００１３】以上のように、本発明のＩＣ用セラミック
パッケージの側面メタライズ装置とその方法は、ＩＣ
用セラミックパッケージの中心出しをする点、中心出
しした中心位置を軸心とし、該軸を偏心回転移動する
点、の２点を組み合わせた構成に特徴を有し、この特徴
点によって、ＩＣ用セラミックパッケージの側面全周
が、上記メタライズ用ペースト版に均一な圧力で接触状
態を保持でき、該ＩＣ用セラミックパッケージの側面の
全面にペーストを一度の操作で万遍なく転写できるとい
う格別な作用を奏する。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図３は、
本発明のメタライズ装置とメタライズ方法の一実施例を
示し、図１は斜視図、図２はメタライズ用ペースト版と
ＩＣ用セラミックパッケージとの接触・転写状態を説明
するための側面図、図３は図２の正面図、図４〜図７
は、本発明の他のメタライズ装置の一実施例を示し、図
４は斜視図、図５は正面図、図６は側面図、図７は平面
図である。

【００１５】−実施例１− 本実施例のメタライズ装置は、１個のＩＣ用セラミック
パッケージの側面メタライズを施す装置であって、概略
すると、メタライズ用ペースト版１と、中心出し部２
と、パッケージ保持部３、およびパッケージ回転移動駆
動部４の四つの部分よりなり、ＩＣ用セラミックパッケ
ージ（ここでは、パッケージのリッド）ａの側面ｂにペ
ーストを万遍なく転写できる構成とされている。

【００１６】メタライズ用ペースト版１は、固定枠５に
版本体６が着脱自在に取り付けられた構成であって、版
本体６の表面にはペーストが塗布されている。ここで、
版本体６は、表面にペーストが付着・含浸する可撓性シ
ートで形成され、その表面にペースト塗布面７が形成さ
れている。そして、メタライズ用ペースト版１は、ペー
スト塗布面７が垂直面を構成するように立設されてい
る。

【００１７】中心出し部２は、ＩＣ用セラミックパッケ
ージａの表面または裏面の中心位置０を決定し、ＩＣ用
セラミックパッケージａの中心位置ｏをパッケージ保持
部３で接触保持するために位置決めする部分である。パ
ッケージ保持部３は、吸着板８によって形成され、パッ
ケージ回転移動駆動部４を構成する多軸マシン９の先端
部に昇降棒１０に取り付けられている。そして、昇降棒
１０を昇降させることで、中心出しされたＩＣ用セラミ
ックパッケージａの中心位置ｏを吸着板８で吸着・保持
できるようにされている。

【００１８】パッケージ回転移動駆動部４は、多軸マシ
ン９によって構成され、該多軸マシン９は、昇降棒１０
を昇降させる昇降機構と、昇降棒１０を回転させる回転
機構と、昇降棒１０を水平移動させる水平移動機構の３
機構を備えている。そして、パッケージ保持部３で保持
したＩＣ用セラミックパッケージａの側面ｂをメタライ
ズ用ペースト版１のペースト塗布面７に接触させ、その
メタライズ用ペースト版１に沿って回転・移動させるこ
とで、該側面ｂにペースト塗布面７のペーストを転写で
きるようにしている。

【００１９】次に、本実施例のＩＣ用セラミックパッケ
ージの側面メタライズ装置とその方法について説明す
る。まず、パッケージ回転移動駆動部４を駆動し、昇降
棒１０を下降させて、パッケージ保持部３により側面メ
タライズするＩＣ用セラミックパッケージａが積載され
ているペースト塗布前トレー１１からＩＣ用セラミック
パッケージａの表面を吸着・保持した後、中心出し部２
に移動し、該中心出し部２で中心出しをする。

【００２０】そして、中心出し部２で得た中心位置ｏを
改めて保持し、更に、パッケージ回転移動駆動部４を構
成する多軸マシン９により、ＩＣ用セラミックパッケー
ジａの側面ｂをメタライズ用ペースト版１のペースト塗
布面７に押圧・接触させる。ここで、ＩＣ用セラミック
パッケージａの側面ｂのメタライズ用ペースト版１のペ
ースト塗布面７への押圧は、版本体６が、０．０〜１．
０ｍｍ程度押し込まれる圧力としている。

【００２１】更に、該押圧・接触状態を保持するように
パッケージ回転移動駆動部４の回転機構によって昇降棒
１０の位置を強制的に偏心移動して水平回転させ、かつ
ペースト塗布面７に沿って水平移動させ、すなわちスリ
ップしないように転がしながら移動させることで、ペー
ストをＩＣ用セラミックパッケージａの側面ｂの全周に
転写する。そして、転写した後、パッケージ保持部３を
移動させて、順次、ＩＣ用セラミックパッケージａをペ
ースト塗布済みトレー１２に積載する。また、続いて、
ＩＣ用セラミックパッケージａの側面にペーストを転写
する場合は、ＩＣ用セラミックパッケージａの転がる位
置を、逐次、２〜３ｍｍ移動して常に、ペーストがある
ペースト塗布面７に位置させて、同様にしてペーストの
転写を行うことができる。

【００２２】次に、本実施例のＩＣ用セラミックパッケ
ージの側面メタライズ装置とその方法の作用・効果を確
認するために、寸法が、縦２７ｍｍ，横２７ｍｍ，厚み
０．６５ｍｍ，コーナー部アール３．５ｍｍのセラミッ
ク基板を用いて、Ａｇ−Ｐｔペーストを側面メタライズ
した処、刷り残しなくＩＣ用セラミックパッケージの側
面の全周を一度の操作でメタライズすることができた。
更に、Ａｇ−Ｐｔメタライズを８５０℃で焼成後、その
上にハンダペーストを上記と同じ方法でメタライズし、
３５０℃でリフローした。なお、リッドａの平面ｃにつ
いては、スクリーン印刷でＡｇ−Ｐｔメタライズとハン
ダメタライズを施した。そして、本実施例のリッドａと
パッケージ本体ｇをシールした処、図８に示すような良
好なメニスカス形状ｈが形成できることが確認できた。
これに対して、同規格のＩＣ用セラミックパッケージに
ついて、リッドの側面と平面のそれぞれをスクリーン印
刷を行った処、該側面のコーナーアール部が一度の操作
では、メタライズすることができず、一度の操作で行う
と、殆どのものについて刷り残しが発生した。

【００２３】−実施例２− 本実施例のメタライズ装置は、同時に複数個（ここでは
６個とする）のＩＣ用セラミックパッケージの側面メタ
ライズが可能な装置であって、概略すると、メタライズ
用ペースト版１と、中心出し部２と、ＩＣ用セラミック
パッケージの移動方向に６列配置されたパッケージ保持
部１３，１３，・・・と、６列のパッケージ保持部１３
を同期回転させるヘッド部１５、およびヘッド部１５を
移動させるパッケージ回転移動駆動部１４の五つの部分
よりなり、６個のＩＣ用セラミックパッケージ（ここで
は、上記のとおりパッケージのリッド）ａの側面ｂに同
時にペーストを万遍なく転写できる構成とされている。

【００２４】パッケージ保持部１３は、吸着パッド１６
によって形成され、パッケージ回転移動駆動部１４のヘ
ッド部１５に昇降ロッド１７に取付けられて、昇降ロッ
ド１７を昇降させることにより、中心出しされたＩＣ用
セラミックパッケージａの中心位置ｏを吸着パッド１６
で吸着・保持できるようにしている。そして、パッケー
ジ保持部１３，１３・・・は、ＩＣ用セラミックパッケ
ージａの移動方向に６列保持され、かつ各パッケージ保
持部１３，１３・・・の吸着パッド１６の下端面がＩＣ
用セラミックパッケージａの表裏面方向の異なる位置に
なるように各パッケージ保持部１３，１３・・・が所定
のオフセット量づつづらして保持され、メタライズ時に
保持しているＩＣ用セラミックパッケージａが干渉しな
いようにされている。

【００２５】パッケージ回転移動駆動部１４のヘッド部
１５は、ヘッドハウジング１８の前面にそれぞれ支持ロ
ッド１９，１９とスプラインシャフト２０を介して６個
の保持部材２１，２１・・・で保持し、各保持部材２１
には、回転軸部材２２が回転自在に装着されて、回転軸
部材２２に昇降ロッド１７が昇降可能に挿通され、保持
部材２１を進退させることでパッケージ保持部１３の吸
着パッド１６をメタライズ用ペースト版１のペースト塗
布面７に対してそれぞれ若干進退できるようにされてい
る。また、回転軸部材２２の上端部に昇降ロッド１７を
昇降させるエアーシリンダ２３が取付けられ、エアーシ
リンダ２３はロータリジョイント２４を介して駆動源に
接続されて、このエアーシリンダ２３を作動させること
で昇降ロッド１７を昇降できるようにされ、回転軸部材
２３の下端部には筒状のカバー部材２５が取付けられて
いる。さらに、回転軸部材２３にはウォームギヤ２７が
固着されて、スプラインシャフト２０の先端部に固着さ
れたウォーム２８に噛み合わされている。

【００２６】一方、ヘッドハウジング１８には、ＩＣ用
セラミックパッケージａの移動方向と同方向にウォーム
ギヤ軸３０がその両端部を回転自在に支承されて配設さ
れ、ウォームギヤ軸３０には６個のウォームギヤ３１，
３１・・・が固着され、各ウォームギヤ３１，３１・・
・には、各スプラインシャフト２０，２０・・・の後端
部に固着された各ウォーム３２，３２・・・が噛み合わ
されている。そして、ウォームギヤ軸３０の一端部には
タイミングプーリ３３が取付けられ、タイミングプーリ
３３とＤＣサーボモータ３５の回転軸３５ａの取付けら
れたタイミングプーリ３６との間にタイミングベルト３
７が張装されている。

【００２７】また、ヘッドハウジング１８には、各保持
部材２１をメタライズ用ペースト版１のペースト塗布面
７に対してそれぞれ進退させてためのマイクロメータ３
８，３９を設け、マイクロメータ３９には、ＩＣ用セラ
ミックパッケージａの回転に伴う衝撃を吸収するための
エアーシリンダ４０が連結部材４１にて連結されてい
る。

【００２８】パッケージ回転移動部材１４は、ヘッド部
１５の他に、ヘッド部１５全体をメタライズ用ペースト
版１のペースト塗布面７に沿って移動させると共に、塗
布面１７に対して進退させる機構を備えている。

【００２９】そして、本実施例のメタライズ装置によれ
ば、実施例１のメタライズ装置と同様に、まず、パッケ
ージ回転移動駆動部１４を駆動し、ヘッド部１５のエア
ーシリンダ２３を作動して昇降ロッド１７を下降させ
て、パッケージ保持部３により側面メタライズするＩＣ
用セラミックパッケージａが積載されているペースト塗
布前トレーからＩＣ用セラミックパッケージａの表面を
吸着・保持した後、中心出し部２に移動し、該中心出し
部２で中心出しをし、中心出し部２で得た中心位置ｏを
改めて保持する動作を６個のパッケージ保持部３につい
てそれぞれ繰り返して、６個のパッケージ保持部３でそ
れぞれＩＣ用セラミックパッケージａを吸着・保持す
る。

【００３０】次に、パッケージ回転移動駆動部１４によ
りＩＣ用セラミックパッケージａの側面ｂをメタライズ
用ペースト版１のペースト塗布面７に押圧・接触させ
る。この場合、ヘッド部１５は回転軸部材２２への回転
伝達をスプラインシャフト２０を介して行っていること
により、保持部材２１を介して吸着パッド１６の位置を
予め調整できるので、予めマイクロメータ３８，３９に
て保持部材２１と回転軸部材２２を介して吸着パッド１
６のメタライズ用ペースト版１のペースト塗布面７から
の距離を調整して、各パッケージ保持部１３のメカ的な
バラツキ等による各ＩＣ用セラミックパッケージａの押
圧力が均一になるように調整しておくことができる。

【００３１】更に、該押圧・接触状態を保持するように
パッケージ回転移動駆動部１４の回転機構によって昇降
ロッド１０の位置を強制的に偏心移動して水平回転さ
せ、かつペースト塗布面７に沿って水平移動させて、６
個のペーストをＩＣ用セラミックパッケージａの側面ｂ
の全周に同時に転写する。そして、転写した後、パッケ
ージ保持部３を移動させて、順次、ＩＣ用セラミックパ
ッケージａをペースト塗布済みトレーに積載する。従っ
て、本実施例の場合、複数個のＩＣ用セラミックパッケ
ージの複数面を、同時に、塗布むらなく、スクリーン印
刷することができる。

【００３２】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因みに、上述した実施例にお
いては、メタライズ用ペースト版を垂直に立設して、該
メタライズ用ペースト版のペースト塗布面に対してＩＣ
用セラミックパッケージの側面を押圧・接触する構成で
実施したもので説明したが、メタライズ用ペースト版を
水平に配した構成で実施してもよい。

【００３３】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のＩＣ用セラミックパッケージの側面メタライズ装置と
その方法によれば、ＩＣ用セラミックパッケージの中心
出しをして、該ＩＣ用セラミックパッケージの表面また
は裏面の中心位置をパッケージ保持部で保持すると共
に、該ＩＣ用セラミックパッケージの側面をメタライズ
用ペースト版に押付け・圧接させ、かつ該中心位置の表
裏方向を軸として、該軸を強制偏心回転移動させるの
で、該ＩＣ用セラミックパッケージの側面全周が、上記
メタライズ用ペースト版に均一な接触状態を保持でき、
該ＩＣ用セラミックパッケージの側面の全面にペースト
を万遍なく転写できるという効果を有する。

【００３４】また、複数列のパッケージ保持部と、この
複数列のパッケージ保持部を同期させて回転させるパッ
ケージ回転移動駆動部とを有している構成の場合は、同
時に複数枚のＩＣ用セラミックパッケージについて側面
メタライズを施すことができて、作業性や生産能率が著
しく向上するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のメタライズ装置とその方法の一実施
例を示す斜視図である。

【図２】 メタライズ用ペースト版とＩＣ用セラミック
パッケージとの接触・転写状態を説明するための側面図
である。

【図３】 図２の正面図である。

【図４】 本発明のメタライズ装置の他の実施例を示す
斜視図である。

【図５】 図５の正面図である。

【図６】 図５の側面図である。

【図７】 図５の平面図である。

【図８】 パッケージの封止状態を説明するための正面
図である。

【符号の説明】

１・・・メタライズ用ペースト版、２・・・中心出し
部、３・・・パッケージ保持部、４・・・パッケージ回
転移動駆動部、５・・・固定枠、６・・・版本体、７・
・・ペースト塗布面、８・・・吸着板、９・・・多軸マ
シン、１０・・・昇降棒、１１・・・ペースト塗布前ト
レー、１２・・・ペースト塗布済みトレー、１３・・・
パッケージ保持部、１４・・・パッケージ回転移動駆動
部、１５・・・ヘッド部、１６・・・吸着パッド、１７
・・・昇降ロッド、２０・・・スプラインシャフト、２
１・・・保持部材、２２・・・回転軸部材、２３・・・
エアーシリンダ、２７・・・ウォームギヤ、２８・・・
ウォーム、３０・・・ウォームギヤ軸、３１・・・ウォ
ームギヤ、３５・・・ＤＣサーボモータ、３８，３９・
・・マイクロメータ、ａ・・・ＩＣ用セラミックパッケ
ージ（リッド）、ｂ・・・ＩＣ用セラミックパッケージ
の側面、ｃ・・・ＩＣ用セラミックパッケージの平面、
ｄ・・・Ａｇ−Ｐｔメタライズ層、ｅ・・・ハンダ層、
ｆ・・・Ｗメタライズ−Ｎｉメッキ層、ｇ・・・パッケ
ージ本体、ｈ・・・メニスカス形状、ｏ・・・ＩＣ用セ
ラミックパッケージの中心位置

フロントページの続き (72)発明者 中原 一誠 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属セラミックス内 (56)参考文献 特開 平６−260561（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−169023（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−140526（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−125345（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 23/02 H01L 23/08

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣ用セラミックパッケージの側面メタ
   ライズ装置であって、該ＩＣ用セラミックパッケージの
   中心出しをする中心出し部と、該中心出し部で中心出し
   されたＩＣ用セラミックパッケージの表面または裏面を
   保持するパッケージ保持部と、該パッケージ保持部で保
   持されている該ＩＣ用セラミックパッケージの側面をメ
   タライズペースト版に対して押付け・圧接すると共に、
   該押付け・圧接状態を保持しながら前記中心出しした上
   記ＩＣ用セラミックパッケージの中心位置の表裏方向を
   軸として、該軸をメタライズ用ペースト版に沿って偏心
   回転移動させるパッケージ回転移動駆動部とが設けら
   れ、該ＩＣ用セラミックパッケージの側面全周に、前記
   メタライズ用ペースト版のペーストを連続して転写する
   ことを特徴とするＩＣ用セラミックパッケージの側面メ
   タライズ装置。
2. 【請求項２】 パッケージ保持部が、ＩＣ用セラミック
   パッケージの移動方向に複数列、かつ該ＩＣ用セラミッ
   クパッケージの表裏方向のそれぞれ異なる位置に設けら
   れると共に、パッケージ回転移動駆動部が、前記複数列
   のパッケージ保持部を同期回転させる請求項１に記載の
   ＩＣ用セラミックパッケージの側面メタライズ装置。
3. 【請求項３】 ＩＣ用セラミックパッケージの側面メタ
   ライズ方法であって、該ＩＣ用セラミックパッケージの
   中心出しをした後、該ＩＣ用セラミックパッケージの表
   面または裏面を保持して、該ＩＣ用セラミックパッケー
   ジの側面をメタライズペースト版に対して押付け・圧接
   すると共に、該押付け・圧接状態を保持しながら上記中
   心出しした前記ＩＣ用セラミックパッケージの中心位置
   の表裏方向を軸として、該軸をメタライズ用ペースト版
   に沿って偏心回転移動させることで、該ＩＣ用セラミッ
   クパッケージの側面全周に、前記メタライズ用ペースト
   版のペーストを連続して転写することを特徴とするＩＣ
   用セラミックパッケージの側面メタライズ方法。