JP5076111B1 - 溶接リングの仮付け装置、及び溶接リングの仮付け方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】供給される溶接リング30を保持する保持機構120を有し、溶接リング30を電子部品容器20まで搬送する搬送装置400と、この保持機構120によって保持されている溶接リング30に対して糊材を塗布する塗布装置600を備えるようにした。結果、糊材が塗布された溶接リング30を、糊材が乾燥する前に、電子部品容器20に搭載することで、溶接リング30を電子部品容器20に確実に仮付けする。
【選択図】図1
Description
20 セラミック容器
30 溶接リング
50 溶接リング供給装置
80 位置決め装置
90 マガジン
100 吸着ヘッド
120 保持機構
300 回転テーブル
400 搬送装置
600 塗布装置
650 第1下側撮像装置
700 第2下側撮像装置
800 上側撮像装置
900 廃棄ケース
950 清掃装置
Claims (11)
- 供給される溶接リングの一方の対辺又は一方の対角部分を保持する保持機構を有し、前記溶接リングを電子部品容器まで搬送する搬送装置と、
前記保持機構によって保持されている前記溶接リングの他方の対辺又は他方の対角部分に対して糊材を塗布する塗布装置と、
を備え、
前記糊材が塗布された前記溶接リングを前記電子部品容器に搭載することで、前記溶接リングを前記電子部品容器に仮付けする事を特徴とする、
溶接リングの仮付け装置。 - 前記塗布装置は、周面に前記糊材を保持可能な回転自在の塗布ローラを備え、
前記溶接リングと前記塗布ローラを当接させることで、前記糊材を前記溶接リングに塗布することを特徴とする、
請求項1に記載の溶接リングの仮付け装置。 - 前記塗布装置は、前記塗布ローラを回転させる駆動装置を備えることを特徴とする、
請求項2に記載の溶接リングの仮付け装置。 - 前記駆動装置は、前記溶接リングが前記塗布ローラに接触する毎に、前記塗布ローラを間欠的に回転させることを特徴とする、
請求項3に記載の溶接リングの仮付け装置。 - 前記塗布ローラは、
前記糊材を保持可能で且つ前記溶接リングと当接する一対の環状の塗布面を有すると共に、前記一対の塗布面の間に、該塗布面よりも凹状となる逃げ空間が形成されることを特徴とする、
請求項2乃至4のいずれかに記載の溶接リングの仮付け装置。 - 前記保持機構は、前記溶接リングの対辺又は対角部分をそれぞれ吸引する一対の負圧発生孔を有する吸着ノズルを有しており、
前記一対の負圧発生孔は、前記逃げ空間に相当する前記溶接リングの部位を吸引保持することを特徴とする、
請求項5に記載の溶接リングの仮付け装置。 - 前記塗布装置は、前記糊材を吐出する塗布ノズルと、前記塗布ノズルに前記糊材を供給する供給装置と、前記塗布ノズルに対して前記糊材の吐出圧を提供する陽圧装置を備え、前記糊材を前記溶接リングに向かって吐出することで、前記糊材を前記溶接リングに塗布することを特徴とする、
請求項1に記載の溶接リングの仮付け装置。 - 前記保持機構は、前記溶接リングを自転自在に保持しており、
前記溶接リングを自転させることで、前記塗布ノズルが、前記溶接リングの複数箇所に前記糊材を塗布することを特徴とする、
請求項7に記載の溶接リングの仮付け装置。 - 前記保持機構を3つ以上備えており、
第1の前記保持機構において、前記溶接リングの供給位置において前記溶接リングを保持する動作と、
第2の前記保持機構において、前記塗布装置が配置される位置において前記溶接リングに糊材が塗布される動作と、
第3の前記保持機構において、前記電子部品容器に対して前記溶接リングを搭載する動作と、が同時に実行されることを特徴とする、
請求項1乃至8のいずれかに記載の溶接リングの仮付け装置。 - 前記保持機構を5つ以上備えており、
第4の前記保持機構において、前記塗布装置によって前記糊材が塗布される前の前記溶接リングの保持姿勢を確認する動作と、
第5の前記保持機構において、前記糊材が塗布された後、且つ前記電子部品容器に前記溶接リングを搭載する前に、前記溶接リングの保持姿勢を確認する動作と、が前記第1から第3の前記保持機構における動作と同時に実行されることを特徴とする、
請求項9に記載の溶接リングの仮付け装置。 - 供給される溶接リングの一方の対辺又は一方の対角部分を保持して電子部品容器まで搬送する搬送工程と、
前記搬送工程によって搬送中の前記溶接リングの他方の対辺又は他方の対角部分に対して糊材を塗布する塗布工程と、
を備え、
前記糊材が塗布された前記溶接リングを前記電子部品容器に搭載することで、前記溶接リングを前記電子部品容器に仮付けする事を特徴とする、
溶接リングの仮付け方法。
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