CN103128390B - 焊接环的预固定装置及焊接环的预固定方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供焊接环的预固定装置等，该焊接环的预固定装置能够高速地将焊接环预固定在陶瓷容器上。该焊接环的预固定装置具有：搬运装置（400），其具有保持被供给的焊接环（30）的保持机构（120），将焊接环（30）搬运至电子元件容器（20）；涂敷装置（600），其对由该保持机构（120）保持的焊接环（30）涂敷糊状粘接剂。结果为，通过在糊状粘接剂干燥之前将涂敷有糊状粘接剂的焊接环（30）安装到电子元件容器（20）上，来将焊接环（30）可靠地预固定到电子元件容器（20）上。

Description

焊接环的预固定装置及焊接环的预固定方法

技术领域

本发明涉及一种在电子元件封装的制造工序等中使用的焊接环的预固定装置及焊接环的预固定方法。

背景技术

晶体振荡器和半导体元件等的电子元件封装具有陶瓷容器、设置于该陶瓷容器的上缘的环状的焊接环（焊料）、焊接于该焊接环来密封陶瓷容器的盖（lid）。焊接环需要事先高温钎焊到陶瓷容器上。在固定有焊接环的陶瓷容器的内部容置有各种元件。为了封装该陶瓷容器，在焊接环上配置盖，通过缝焊装置焊接环和盖。结果为，电子元件封装完成。

例如，如图12所示，供给多个陶瓷容器20来作为连续形成为矩阵状的陶瓷基板18。因此，必须在该陶瓷基板18内的每个陶瓷容器20上都配置焊接环30，在该状态下放入加热炉进行加热，来高温钎焊陶瓷基板18和焊接环30。

钎焊前的陶瓷容器20和焊接环30需要准确地对准彼此的中心位置。以往，在陶瓷基板18上配置有具有矩阵状的开口的定位板，通过手动操作将焊接环30插入到该定位板内，来将陶瓷容器20和焊接环30定位。若将陶瓷基板18和焊接环30与该定位板一并放入加热炉内，则能够在将陶瓷基板18和焊接环30定位的状态下进行高温钎焊。

另一方面，利用定位板的方法需要在定位板与焊接环30之间具有富余间隙，因此，相应地在提高定位精度方面存在极限。在此，采用如下的方法：通过在陶瓷基板18的上面涂敷糊状粘接剂（adhesivepaste），高精度地粘接焊接环30，来将陶瓷基板18和焊接环30定位。若将粘接有焊接环30的陶瓷基板18放入加热炉内进行加热，则在糊状粘接剂80挥发消失的同时，陶瓷基板18与焊接环30高温钎焊。结果为，能够一边高精度地将陶瓷基板18和焊接环30定位，一边钎焊陶瓷基板18和焊接环30。

此时，可以事先统一对形成于陶瓷基板18的多个陶瓷容器20糊印糊状粘接剂，另外，还有如下的方法：例如，如专利文献1所示，对各陶瓷容器20涂敷糊状粘接剂，按顺序粘接焊接环30。

此外，公开了一种将焊接环30逐个焊接定位于陶瓷容器20的技术（参照专利文献2）。由此，能够省略在陶瓷基板18上涂敷糊状粘接剂的工序。

专利文献1：日本专利3718359号；

专利文献2：日本特开2010-89095号公报。

然而，在使用统一在陶瓷基板18上糊印糊状粘接剂的方法的情况下，需要在装配线内设置糊印装置，因此存在制造工序长的问题。另外，存在如下的问题：由于通过糊印的糊状粘接剂随着时间变长而变干燥从而接合力下降，所以若装配线出于某种原因停止，则组装质量因糊状粘接剂的干燥而下降。

另外，像专利文献1那样，在使用按顺序对陶瓷基板18的陶瓷容器20涂敷糊状粘接剂的方法的情况下，存在如下的问题：对于一个陶瓷容器20需要进行：（1）涂敷工序，用照相机确认陶瓷容器20的位置来准确地涂敷糊状粘接剂；（2）安装工序，一边高精度地将焊接环30定位一边将焊接环30安装到陶瓷容器20上；由此陶瓷容器20的待机时间变长，难以提高生产节拍时间。

另一方面，像专利文献2那样，在通过焊接对焊接环30进行预固定的情况下，虽然能够实现提高生产节拍时间，但是存在焊接环的预固定装置的结构复杂、制造成本增加的问题。另外，若陶瓷容器20更小，则有难以进行焊接环30的预固定焊接的可能性。

发明内容

本发明是鉴于上述的情况而提出的，其目的在于提供一种能够灵活地对应陶瓷容器的小型化，采用非常快的速度和低成本来预固定焊接环的方法及装置。

经过本发明的发明人的专心研究，通过下面的方法达成上述目的。

达成上述目的的本发明提供一种焊接环的预固定装置，其特征在于，具有：搬运装置，其具有保持被供给的焊接环的保持机构，该搬运装置用于将所述焊接环搬运至电子元件容器，涂敷装置，其对由所述保持机构保持的所述焊接环涂敷糊状粘接剂；通过将涂敷有所述糊状粘接剂的所述焊接环安装到所述电子元件容器上，来将所述焊接环预固定到所述电子元件容器上。

与上述发明相关联地，所述涂敷装置在所述焊接环的一对相向的边或一对对角部分涂敷所述糊状粘接剂。

与上述发明相关联地，所述涂敷装置具有能够在周面保持所述糊状粘接剂且能够自由旋转的涂敷辊；通过使所述焊接环与所述涂敷辊相抵接，来将所述糊状粘接剂涂敷在所述焊接环上。

与上述发明相关联地，所述涂敷装置具有使所述涂敷辊旋转的驱动装置。

与上述发明相关联地，所述焊接环每次与所述涂敷辊接触，所述驱动装置都使所述涂敷辊间歇性地旋转。

与上述发明相关联地，所述涂敷辊具有能够保持所述糊状粘接剂并且与所述焊接环相抵接的一对环状的涂敷面，并且在所述一对涂敷面之间形成有呈比该涂敷面凹入的凹状的退让空间。

与上述发明相关联地，所述保持机构具有吸嘴，所述吸嘴具有分别吸引所述焊接环的两个相向的边或两个对角部分的一对负压产生孔，所述一对负压产生孔吸引保持所述焊接环的与所述退让空间相对应的部位。

与上述发明相关联地，所述涂敷辊具有能够保持所述糊状粘接剂并且与所述焊接环相抵接的单一的环状的涂敷面，并且该单一的涂敷面同时与所述焊接环的一对相向的边或一对对角部分相抵接，将所述糊状粘接剂涂敷在所述焊接环上。

与上述发明相关联地，所述保持机构保持所述焊接环的另一对相向的边或另一对对角部分。

与上述发明相关联地，所述涂敷装置具有：涂敷喷嘴，其喷出所述糊状粘接剂，供给装置，其将所述糊状粘接剂供给至所述涂敷喷嘴，正压装置，其向所述涂敷喷嘴提供所述糊状粘接剂的喷出压；通过朝向所述焊接环喷出所述糊状粘接剂，来将所述糊状粘接剂涂敷在所述焊接环上。

与上述发明相关联地，所述保持机构保持所述焊接环，并且使所述焊接环能够自由地自转，通过使所述焊接环自转，所述涂敷喷嘴在所述焊接环上的多个位置涂敷所述糊状粘接剂。

与上述发明相关联地，具有三个以上所述保持机构，并且同时执行第一所述保持机构、第二所述保持机构和第三所述保持机构中的动作，其中，第一所述保持机构中的动作为，在所述焊接环的供给位置保持所述焊接环的动作，第二所述保持机构中的动作为，在配置有所述涂敷装置的位置对所述焊接环涂敷糊状粘接剂的动作，第三所述保持机构中的动作为，将所述焊接环安装到所述电子元件容器上的动作。

与上述发明相关联地，具有五个以上所述保持机构，并且与第一所述保持机构、第二所述保持机构和第三所述保持机构中的动作同时执行第四所述保持机构和第五所述保持机构中的动作，其中，第四所述保持机构中的动作为，确认在通过所述涂敷装置涂敷所述糊状粘接剂之前的所述焊接环的保持姿势的动作，第五所述保持机构中的动作为，确认在涂敷所述糊状粘接剂之后并且将所述焊接环安装到所述电子元件容器之前的所述焊接环的保持姿势的动作。

达成上述目的的本发明提供一种焊接环的预固定方法，其特征在于，包括：搬运工序，保持被供给的焊接环搬运至电子元件容器，涂敷工序，对通过所述搬运工序搬运中的所述焊接环涂敷糊状粘接剂；通过将涂敷有所述糊状粘接剂的所述焊接环安装到所述电子元件容器上，来将所述焊接环预固定到所述电子元件容器上。

与上述发明相关联地，所述焊接环为方形状，在所述涂敷工序中，在所述焊接环的一对相向的边或一对对角部分涂敷所述糊状粘接剂。

与上述发明相关联地，在所述搬运工序中，保持所述焊接环的另一对相向的边或另一对对角部分。

根据本发明，可以获得能够起到非常快速地将焊接环预固定到陶瓷容器上的良好的效果。

附图说明

图1是本发明的实施方式的预固定装置的俯视图。

图2是图1的预固定装置的主视图。

图3A、3B、3C是从下侧观看的图1的预固定装置的吸嘴及焊接环的仰视图。

图4A、4B是涂敷装置的主视图及侧视图。

图5是涂敷装置的俯视图。

图6A、6B、6C是表示利用涂敷装置进行的涂敷动作的侧视图。

图7A、7B是表示涂敷装置的另一个结构例的图。

图8A、8B是表示焊接环的预固定动作的图。

图9A、9B是表示涂敷装置的另一个结构例的图。

图10是表示涂敷装置的又一个结构例的图。

图11A、11B是表示喷墨类型的涂敷装置的图。

图12是表示焊接环及陶瓷容器的立体图。

附图标记说明

1预固定装置

20陶瓷容器

30焊接环

50焊接环供给装置

80定位装置

90料斗

100吸头

120保持机构

300旋转台

400搬运装置

600涂敷装置

650第一下侧拍摄装置

700第二下侧拍摄装置

800上侧拍摄装置

900废弃盒

950清理装置

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。

首先，参照图1及图2，对本发明的实施方式的焊接环的预固定装置的整体结构进行说明。

焊接环的预固定装置1具有：焊接环供给装置50，其供给焊接环30；搬运装置400，其将供给的焊接环30搬运至陶瓷容器20；定位装置80，其将该陶瓷容器20定位并搬运该陶瓷容器20；料斗90，其供给并回收陶瓷容器20；第一下侧拍摄装置650，其确认搬运中的涂敷糊状粘接剂N之前的焊接环30的保持状态；涂敷装置600，其在搬运中的焊接环30上涂敷糊状粘接剂N；第二下侧拍摄装置700，其通过照相机摄影从下侧确认搬运中的涂敷糊状粘接剂N涂敷之后的焊接环30的保持状态及糊状粘接剂N的涂敷状态；上侧拍摄装置800，其通过照相机摄影从上侧确认陶瓷容器20的位置；废弃盒900，其废弃有缺陷的焊接环30；清理装置950，其定期地清理吸嘴（后述）的前端面。此外，该清理装置950为由纤维或砂轮等形成的清理面，其与吸嘴的前端相抵接，用于定期地擦除所附着的糊状粘接剂N。

搬运装置400具有圆板状的旋转台300和沿着周向配置在该旋转台300的外周上的保持机构120。保持机构120具有吸嘴100，通过负压吸引并保持焊接环30。旋转台300通过马达320自由地旋转，由此，配置于旋转台300的保持机构120能够移动。在本实施方式中，在旋转台300上沿着周向配置16个保持机构120，但不限定于这个数目。但是，优选至少具有三个以上保持机构120。更优选地，具有五个以上保持机构120。

此外，在本实施方式中，例示了由旋转台300构成的转台机构来作为搬运装置400的结构，但本发明不限于此，还可以利用例如在直动式轨上往复运动的直动式机构来作为搬运装置400的结构。

保持机构120的吸嘴100在上下方向上自由地移动，并且自由地旋转。吸嘴100的移动结构能够采用各种各样的结构，例如，能够通过气缸等使吸嘴100在上下方向上移动，另外，能够利用马达等使吸嘴100在旋转方向上旋转。此外，例如还可以采用由丝杠轴和螺母构成的滚珠丝杠机构或齿轮齿条副机构使吸嘴100在上下方向上移动。

焊接环供给装置50为所谓的球状送料器，其贮存大量的焊接环30，将焊接环30逐个供给至搬运装置400。搬运装置400的保持机构120通过使吸嘴100在上下方向上移动，来吸引并保持所供给的焊接环30。此外，在此例示了利用球状送料器供给的情况，但本发明不限于此，还可以采用如下的结构：利用排列配置有焊接环的排列盘（tray）供给焊接环，或者通过图像识别从焊接环自由地散置于台上的供给台上拾起各个焊接环。

如图10所示，在本实施方式中，以多个陶瓷容器20一体形成为矩阵状的陶瓷基板18的状态供给至预固定装置1。该陶瓷基板18配置在搬运器550上，该搬运器550和陶瓷基板18一起容置于料斗90内。定位装置80为所谓的X-Y工作台装置，其从料斗90取出搬运器550（陶瓷基板18），并在搬运装置400的下方沿着X-Y方向将该搬运器550定位。在搬运装置400的上方配置有上侧拍摄装置800，上侧拍摄装置800利用在正下方没有保持机构120的时机，对下方的陶瓷基板18进行拍摄，从而利用图像确认各陶瓷容器20的位置。利用该信息，定位装置80使未安装焊接环30的陶瓷容器20移动至保持机构120的正下方。结果为，吸嘴100能够将所吸附保持的焊接环30准确地载置于目标的陶瓷容器20上。

在搬运装置400的焊接环30的移动轨迹的途中配置有第一及第二下侧拍摄装置650、700。第一下侧拍摄装置650确认涂敷糊状粘接剂N之前的焊接环30的保持状态。例如，在没有保持焊接环30的情况下，禁止利用涂敷装置600涂敷糊状粘接剂N的涂敷动作。另外，在焊接环30的保持角度偏移的情况下，根据需要使吸嘴100旋转之后再涂敷糊状粘接剂N。另外，在焊接环30的保持姿势差到不能够修正的程度的情况下，在后续工序中，不进行糊状粘接剂N的涂敷以及向陶瓷容器20的安装，而是在废弃盒900废弃该焊接环30。

另外，第二下侧拍摄装置700获取被吸嘴100吸附的状态的焊接环30的坐标信息（也称为位置信息），并且将该坐标信息发送至搬运装置400的控制部（图中省略）和定位装置80的控制部（图中省略）。搬运装置400的控制部基于接收到的坐标信息来使吸嘴100旋转，由此调整为针对载置于搬运器550上的作为目标的陶瓷容器20的角度。定位装置80的控制部基于接收的坐标信息，对准陶瓷容器20在X-Y方向上的位置。此外，该下侧拍摄装置700还能够确认对焊接环30涂敷糊状粘接剂N的涂敷状态。为了易于图像确认对焊接环30涂敷糊状粘接剂N的涂敷状态，优选使用不同颜色的焊接环30和糊状粘接剂N，或者使相对于光照射的光反射率彼此不相同。在焊接环30的保持姿势或糊状粘接剂N的涂敷状态存在不能修正的错误的情况下，在后续工序中，不进行向陶瓷容器20的安装动作，而是将该焊接环30废弃至废弃盒900。

在图3A示出了从下侧观看在一对相向的边涂敷有糊状粘接剂N的焊接环30和保持有该焊接环30的吸嘴100的前端面102的状态。吸嘴100形成有一对负压产生孔104。吸嘴100通过对该负压产生孔104施加的负压，来吸附并保持焊接环30。

在本实施方式中，该一对负压产生孔104的间隔设定为与焊接环30的另一对相向的边的距离相同。负压产生孔104的孔径非常小，其设定为与焊接环30的线材直径大致相同，或者仅稍大于焊接环30的线材直径。当然，还可以将负压产生孔104的孔径设定为比焊接环30的线材直径小。经由搬运装置400的旋转台300及保持机构120被引导至吸嘴100的负压供给至该负压产生孔104，来吸附焊接环30的另一对相向的边。

吸嘴100的前端面102的大小设定为：在形成有一对负压产生孔104的L1方向上的大小比焊接环30大，在与该L1方向垂直的L2方向上的大小比焊接环30小。通过以这种方式将在L2方向上的宽度设定得窄，能够使涂敷在焊接环30上的糊状粘接剂N附着于前端面102的概率降低。结果为，在解除负压产生孔104的负压时，能够可靠地使焊接环30从前端面102脱离。

此外，在此例示了吸引焊接环30的两个相向的边的情况，还能够如图3B所示，吸引焊接环30的对角部分。另外，在本实施方式中，例示了负压产生孔104为一对情况，但还能够采用如图3C所示的方式，通过一个细长的负压产生孔104来同时保持焊接环30的两个相向的边。另外，虽然图中没有特别示出，但还能够扩大前端面102的面积，呈环状地吸附焊接环30整体。即，负压产生孔104的截面形状和数量不特别限定于本实施方式。

在图4A、4B及图5中放大示出了涂敷装置600。该涂敷装置600在焊接环30的一对相向的边各自的一部分或对角部分涂敷糊状粘接剂N。即，一边通过吸嘴100的负压产生孔104保持焊接环30的另一对相向的边或对角，一边在与该另一对相向的边或对角不同的一对相向的边或对角部分涂敷糊状粘接剂N。由此，能够降低如下情况，从而能够减少维护的次数，即，由于负压产生孔104的位置和糊状粘接剂N的涂敷位置偏离，所以借助自身的负压吸引糊状粘接剂N而产生堵塞。

具体来说，该涂敷装置600具有：涂敷辊610，其具有旋转轴608；糊状粘接剂容器620，其贮存有糊状粘接剂N；驱动装置（马达）630，其使涂敷辊610旋转；膜厚调整机构616，其使涂敷辊610保持的糊状粘接剂N的膜厚均匀；涂敷辊保持机构640，其保持涂敷辊610，并且能够使涂敷辊610自由旋转，且能够自由装拆涂敷辊610；基台646，其用于保持上述涂敷辊610、糊状粘接剂容器620、驱动装置（马达）630、膜厚调整机构616和涂敷辊保持机构640；工作台装置648，其在平面方向（X-Y方向）上定位基台646。在涂敷辊610的旋转轴608上设置有作为传动机构的齿轮609。同样，在驱动装置630的输出轴上设置有齿轮632。因此，驱动装置630的动力经由一对齿轮632、609传送至旋转轴608。

涂敷辊保持机构640具有以自由旋转的方式配置于基台646的一对支撑辊641。此外，该一对支撑辊641分别配置在涂敷辊610的轴向上的两端附近。如图5所示，在涂敷辊610的旋转轴608的下侧，一对支撑辊641与该旋转轴608的周向上的两处相抵接。因此，涂敷辊610的旋转轴608仅置于一对支撑辊641上，通过自身重量被保持，并且能够自由地旋转。另外，若将涂敷辊610载置在一对支撑辊641上，则自然地以齿轮632、609相互啮合的方式被定位。结果为，涂敷辊610通过涂敷辊保持机构640保持，且能够自由地装拆，仅将涂敷辊610向上方提起就能够简单地进行更换。

涂敷辊610通过自身的外周面提供一对环状的涂敷面610a，并且在该一对涂敷面610a之间具有与该涂敷面610a相比直径小的退让空间612。一对涂敷面610a的间隔与焊接环30的一对相向的边的间隔相同。另一方面，该退让空间612的宽度与吸嘴100的前端面102的宽度近似。通过该退让空间612使涂敷面610a与前端面102相分离，从而降低糊状粘接剂N附着在前端面102上或者糊状粘接剂N被负压吸引口104吸引的情况。

各涂敷面610a的下侧浸渍在糊状粘接剂容器620内所贮存的糊状粘接剂N内。结果为，各涂敷面610a在表面保持有糊状粘接剂N。因此，通过使涂敷辊610与焊接环30相抵接，能够在焊接环的两个相向的边各自的一部分涂敷糊状粘接剂N。

如图5所示，膜厚调整机构616为板构件，其配置成相对于涂敷辊610的涂敷面610a隔开与设定膜厚相对应的间隙T。因此，附着在一对涂敷面610a上的糊状粘接剂N在通过膜厚调整机构610的间隙T时，多余的糊状粘接剂N下落到糊状粘接剂容器620内。结果为，使涂敷面610a上的糊状粘接剂N的膜厚恒定。此外，在本实施方式中，膜厚调整机构616的板构件还与形成于各涂敷面610a的两侧的侧面610b相对置。结果为，由于能够除去附着在侧面610b的不需要的糊状粘接剂N，所以能够使涂敷面610a上的糊状粘接剂N的膜厚稳定。

如图6A所示，当使涂敷辊610与焊接环30接触时，结果如图6B所示，在焊接环30上涂敷有糊状粘接剂N。此后，如图6C所示，驱动装置630使涂敷辊610间隙性地旋转一定的角度。结果为，返回图6A，与下一个焊接环30接触的涂敷面610a总是供给有新的糊状粘接剂N。

通过以这种方式，利用涂敷辊610，将糊状粘接剂N转印到焊接环30的两个相向的边各自的一部分等窄的区域，能够使在转印时的焊接环30和涂敷辊610的接合力下降。因此，还有如下的优点：在涂敷时，能够抑制焊接环30从吸嘴100的前端面102脱落的问题。

此外，在此例示了焊接辊610供给一对涂敷面610a的情况，但本发明不限于此。例如，还可以通过两个独立的焊接辊610来提供一对涂敷面610a。另外，虽然糊状粘接剂附着在吸嘴100上的概率增加，但是，如图7A所示，能够通过一个涂敷面610a在焊接环30的两个相向的边涂敷糊状粘接剂N。另外，如图7B所示，通过按顺序将非环状的独立的多个涂敷面提供给焊接环30，也能够涂敷糊状粘接剂N。像这样，使多个涂敷面在周向上独立的结构也属于本发明的涂敷辊的范畴。

接着，参照图8A、8B，对利用焊接环预固定装置1预固定焊接环30的预固定方法进行说明。在图8A中，搬运装置400的旋转台300暂时停止，在该停止过程中，下列7个动作同时并行地进行：（1）通过第一保持机构120，进行通过吸嘴100保持由焊接环供给装置50供给的焊接环30的动作。（2）通过第四保持机构120，进行利用第一拍摄装置650确认焊接环30的保持姿势的动作。（3）利用涂敷装置600对由第二保持机构120保持的焊接环30涂敷糊状粘接剂的动作。（4）通过第五保持机构120，进行利用第二拍摄装置700确认涂敷糊状粘接剂之后的焊接环30的保持姿势的动作。（5）通过第三保持机构120，进行将涂敷糊状粘接剂之后的焊接环30安装到陶瓷容器20上的动作。（6）通过第六保持机构120，进行将无法使用的焊接环30废弃至废弃盒900的动作。（7）通过第七保持机构120清理吸嘴100的前端面102的动作。

另一方面，图8B示出了搬运装置400的旋转台300正在旋转的状态，在该期间内，上侧拍摄装置800利用没有保持机构120的空间对下侧的陶瓷容器20的位置进行拍摄，从而进行陶瓷容器20的定位。通过反复进行图8A、8B的动作，能够非常快度地焊接环30预固定到陶瓷容器20上。

综上所述，根据本实施方式的焊接环的预固定装置1及预固定方法，没有将糊状粘接剂N涂敷到陶瓷容器20上的工序，因此，能够同时并行地进行上述（3）的利用涂敷装置600对焊接环30涂敷糊状粘接剂的动作和上述（5）的将涂敷糊状粘接剂之后的焊接环30安装到陶瓷容器20上的动作。结果为，能够大幅度提高焊接环30的预固定速度（生产节拍时间）。进而，在本实施方式中，由于在保持所供给的焊接环30并将其搬运至陶瓷容器20的搬运工序中，能够对在即将安装之前的焊接环30涂敷糊状粘接剂，所以能够抑制安装时的糊状粘接剂的干燥。结果为，能够可靠地预固定焊接环30。假设在将糊状粘接剂涂敷在焊接环30上之后出于某种原因装配线停止的情况下，由于仅将该焊接环30废弃至废弃盒900即可，所以不需要像以往的方式那样废弃整个陶瓷基板18，因此能够提高制造的成品率。

另外，在本实施方式中，由于在涂敷工序中，对焊接环30的一对相向的边或一对对角部分涂敷糊状粘接剂，所以与对陶瓷容器20的整个面涂敷糊状粘接剂的情况相比，能够大幅度减少涂敷量。特别是在本实施方式中，由于通过吸嘴100保持焊接环30的另一对相向的边或另一对对角部分，所以在焊接环30上，利用负压吸引的吸引位置与糊状粘接剂的涂敷位置不同。结果为，能够同时抑制以下的不良情况：特意涂敷的糊状粘接剂由于负压而被吸嘴100回收，另外，吸嘴100由于回收了涂敷的糊状粘接剂而堵塞，更严重地，糊状粘接剂将吸嘴100与焊接环30粘接。

进而，根据本实施方式，通过以下的动作，能够非常快速且准确地将焊接环预固定到陶瓷容器上，即，利用照相机确认搬运中的焊接环的姿势之后对焊接环涂敷糊状粘接剂，从而保持焊接环和糊状粘接剂都不偏离的状态，此后，图像识别陶瓷容器的位置，来将涂敷了糊状粘接剂的焊接环安装到陶瓷容器的规定的位置。

此外，在本实施方式中，例示了涂敷装置600具有一对环状的涂敷面610a的情况，但本发明不限于此。

例如，在图9A、9B及图10中放大示出了作为其它的结构例的涂敷装置600。如图9A所示，该涂敷装置600的涂敷辊610通过自身的外周面提供单一的环状的涂敷面610A。另外，将该涂敷面610A的宽度设定为比焊接环30的一对相向的边30B各自的长度小。另外，该涂敷面610A的长度方向与涂敷对象即焊接环30的一对相向的边30B垂直。换言之，涂敷辊610的旋转轴608与焊接环30的一对相向的边30B平行。结果为，如图9B所示，一个涂敷面610A同时与焊接环30的一对相向的边30B各自的中央部分相抵接来涂敷糊状粘接剂N。在该情况下，涂敷面610A的最上部比焊接环30的底面更高。如上所述，由于该涂敷面610A的宽度被设定为比焊接环30的一对相向的边30B各自的长度小很多，所以在涂敷辊610的涂敷面610A的两外侧形成一对退让空间612，该一对退让空间612用于防止与焊接环30的一对相向的边30B发生干涉。即，通过该退让空间612，使涂敷面610A与吸头100所吸附的另一对相向的边相分离，从而抑制糊状粘接剂N无意义地附着在另一对相向的边30A上，还抑制糊状粘接剂N附着在吸嘴100上。

此时，如图9A所示，优选地，吸嘴100形成有头侧干涉避免空间100Z，该头侧干涉避免空间100Z用于避免吸嘴100与涂敷面610A的最上部发生干涉。即，吸嘴100具有一对吸嘴片108，在两个吸嘴片108之间确保头侧干涉避免空间100Z。

若以上述方式构成涂敷装置600，则通过利用涂敷辊610将糊状粘接剂N转印到焊接环30的相向的边30B各自的一部分的窄的区域，能够降低转印时的焊接环30与涂敷辊610的接合力。因此，还有如下的优点：在涂敷时，能够抑制焊接环30从吸嘴100的吸附面脱落的问题。

特别是，根据本实施方式的涂敷装置600，能够使一个涂敷辊610的部分圆弧的两处同时接触一对相向的边来涂敷糊状粘接剂N。结果为，即使焊接环30的大小发生变化，也能够继续使用同一个涂敷辊610来涂敷糊状粘接剂N。结果为，能够减少由于大小发生变化而进行的涂敷辊610的更换作业。

此外，在本实施方式中，例示了通过涂敷辊610将糊状粘接剂N涂敷在焊接环30上的情况，但本发明不限于此。优选地，例如像图11A、11B示出的涂敷装置600那样，通过所谓喷墨结构将糊状粘接剂N涂敷在焊接环30上。具体来说，该涂敷装置600具有：涂敷喷嘴680，其喷出糊状粘接剂N；供给装置620，其向敷喷嘴680供给糊状粘接剂N；正压装置690，其向涂敷喷嘴680提供糊状粘接剂N的喷出压。正压装置690为例如压电促动器，通过自身的振动，瞬间地增加涂敷喷嘴680内的糊状粘接剂供给路680a的内压。结果为，通过朝向焊接环30喷出糊状粘接剂N，来将该糊状粘接剂N涂敷在焊接环30上。如图11A所示，首先，对焊接环30的两个相向的边或对角的一侧涂敷糊状粘接剂N，接着如图11B所示，通过使焊接环30旋转，能够对两个相向的边或对角的另一侧涂敷糊状粘接剂N。当然，还可以使涂敷装置600侧移动来对焊接环30的多处涂敷糊状粘接剂N。若这样采用喷墨结构，则能够对焊接环30的任意的多处自由地涂敷糊状粘接剂N。

此外，在本实施方式中，向焊接环30上涂敷的糊状粘接剂的材料没有特别的限定。例如，可以为通过后续的加热工序全部挥发的化学材料，另外，还可以为像导电膏那样含有金属等导电体的糊状粘接剂。

此外，本发明的焊接环的预固定装置及焊接环的预固定方法不限于上述的实施方式，还包括在不脱离本发明的思想的范围内的各种变更的内容。

本发明能够广泛地应用于电子元件的制造领域。

Claims (15)

1.一种焊接环的预固定装置，其特征在于，

具有：

搬运装置，其具有保持被供给的焊接环的保持机构，该搬运装置用于将所述焊接环搬运至电子元件容器，

涂敷装置，其对由所述保持机构保持的所述焊接环涂敷糊状粘接剂；

通过将涂敷有所述糊状粘接剂的所述焊接环安装到所述电子元件容器上，来将所述焊接环预固定到所述电子元件容器上，

所述涂敷装置具有能够在周面保持所述糊状粘接剂且能够自由旋转的涂敷辊，

通过使所述焊接环与所述涂敷辊相抵接，来将所述糊状粘接剂涂敷在所述焊接环上，

所述涂敷辊具有能够保持所述糊状粘接剂且与所述焊接环相抵接的一对环状的涂敷面，并且在所述一对涂敷面之间形成有从该涂敷面凹入的凹状的退让空间。

2.如权利要求1所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，所述涂敷装置在所述焊接环的一对相向的边或一对对角部分涂敷所述糊状粘接剂。

3.如权利要求1所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，所述涂敷装置具有使所述涂敷辊旋转的驱动装置。

4.如权利要求3所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，所述焊接环每次与所述涂敷辊接触，所述驱动装置都使所述涂敷辊间歇性地旋转。

5.如权利要求1所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，

所述保持机构具有吸嘴，所述吸嘴具有分别吸引所述焊接环的两个相向的边或两个对角部分的一对负压产生孔，

所述一对负压产生孔吸引保持所述焊接环的与所述退让空间相对应的部位。

6.如权利要求2所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，所述保持机构保持所述焊接环的另一对相向的边或另一对对角部分。

7.一种焊接环的预固定装置，其特征在于，

具有：

搬运装置，其具有保持被供给的焊接环的保持机构，该搬运装置用于将所述焊接环搬运至电子元件容器，

涂敷装置，其对由所述保持机构保持的所述焊接环涂敷糊状粘接剂；

通过将涂敷有所述糊状粘接剂的所述焊接环安装到所述电子元件容器上，来将所述焊接环预固定到所述电子元件容器上，

所述涂敷装置具有能够在周面保持所述糊状粘接剂且能够自由旋转的涂敷辊，

通过使所述焊接环与所述涂敷辊相抵接，来将所述糊状粘接剂涂敷在所述焊接环上，

所述涂敷辊具有能够保持所述糊状粘接剂且与所述焊接环相抵接的单一的环状的涂敷面，并且该单一的涂敷面同时与所述焊接环的一对相向的边或一对对角部分相抵接，将所述糊状粘接剂涂敷在所述焊接环上。

8.如权利要求7所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，所述涂敷装置在所述焊接环的一对相向的边或一对对角部分涂敷所述糊状粘接剂。

9.如权利要求7所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，所述涂敷装置具有使所述涂敷辊旋转的驱动装置。

10.如权利要求9所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，所述焊接环每次与所述涂敷辊接触，所述驱动装置都使所述涂敷辊间歇性地旋转。

11.如权利要求7所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，所述涂敷辊的涂敷面的宽度设定为比所述焊接环的一对相向的边各自的长度小，所述涂敷面同时与所述焊接环的一对相向的边相抵接。

12.如权利要求9所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，所述保持机构保持所述焊接环的另一对相向的边或另一对对角部分。

13.一种焊接环的预固定装置，其特征在于，

具有：

搬运装置，其具有保持被供给的焊接环的保持机构，该搬运装置用于将所述焊接环搬运至电子元件容器，

涂敷装置，其对由所述保持机构保持的所述焊接环涂敷糊状粘接剂；

通过将涂敷有所述糊状粘接剂的所述焊接环安装到所述电子元件容器上，来将所述焊接环预固定到所述电子元件容器上，

所述涂敷装置具有：

涂敷喷嘴，其喷出所述糊状粘接剂，

供给装置，其将所述糊状粘接剂供给至所述涂敷喷嘴，

正压装置，其向所述涂敷喷嘴提供所述糊状粘接剂的喷出压；

通过朝向所述焊接环喷出所述糊状粘接剂，来将所述糊状粘接剂涂敷在所述焊接环上，

所述保持机构保持所述焊接环，并且所述焊接环能够自由地自转，

通过使所述焊接环自转，所述涂敷喷嘴在所述焊接环上的多个位置上涂敷所述糊状粘接剂。

14.一种焊接环的预固定装置，其特征在于，

具有：

搬运装置，其具有保持被供给的焊接环的保持机构，该搬运装置用于将所述焊接环搬运至电子元件容器，

涂敷装置，其对由所述保持机构保持的所述焊接环涂敷糊状粘接剂；

通过将涂敷有所述糊状粘接剂的所述焊接环安装到所述电子元件容器上，来将所述焊接环预固定到所述电子元件容器上，

具有三个以上所述保持机构，

并且同时执行第一所述保持机构、第二所述保持机构和第三所述保持机构中的动作，其中，

第一所述保持机构中的动作为，在所述焊接环的供给位置保持所述焊接环的动作，

第二所述保持机构中的动作为，在配置有所述涂敷装置的位置对所述焊接环涂敷糊状粘接剂的动作，

第三所述保持机构中的动作为，将所述焊接环安装到所述电子元件容器上的动作。

15.如权利要求14所述的焊接环的预固定装置，其特征在于，

具有五个以上所述保持机构，

并且与第一所述保持机构、第二所述保持机构和第三所述保持机构中的动作同时执行第四所述保持机构和第五所述保持机构中的动作，其中，

第四所述保持机构中的动作为，确认在通过所述涂敷装置涂敷所述糊状粘接剂之前的所述焊接环的保持姿势的动作，

第五所述保持机构中的动作为，确认在涂敷所述糊状粘接剂之后且将所述焊接环安装到所述电子元件容器之前的所述焊接环的保持姿势的动作。