JP3879386B2 - 電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法 - Google Patents
電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3879386B2 JP3879386B2 JP2000340018A JP2000340018A JP3879386B2 JP 3879386 B2 JP3879386 B2 JP 3879386B2 JP 2000340018 A JP2000340018 A JP 2000340018A JP 2000340018 A JP2000340018 A JP 2000340018A JP 3879386 B2 JP3879386 B2 JP 3879386B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- electronic component
- component mounting
- mounting apparatus
- flux supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、基板の実装点または電子部品に塗布されるフラックスを所定膜厚の塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の実装方法として、電子部品に設けられた端子やバンプを基板の回路電極に半田接合する方法が広く用いられる。この半田接合による電子部品の実装に際しては、搭載時に電子部品を仮固定する目的および半田接合性を確保する目的で、基板の電極上または電子部品の端子やバンプにフラックスを塗布することが行われる。
【0003】
このフラックス塗布は、電子部品に直接塗布する場合には供給部からピックアップされた電子部品をフラックスが所定膜厚で塗布されたテーブルに対して下降させ、電子部品の下面にフラックスを転写する方法が用いられる。また基板に塗布する場合には専用の転写ピンに同様のテーブルから一旦フラックスを転写した後に、この転写ピンを基板の塗布対象部位に下降させて塗布する方法などが用いられる。このため、従来より電子部品の実装装置には、フラックスが所定膜厚で塗布されるテーブルを備えたフラックス供給装置が配置されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで従来半田接合後には洗浄により腐食性のフラックス残渣を除去することが一般に行われていたが、近年この洗浄工程を必要としない低粘度のフラックスが用いられるようになっている。この低粘度のフラックスは、ロジンなどの活性作用を有する固形成分をアルコール系の揮発性溶剤に含有させたものであり、固形成分の量を極力少なく抑えることにより、半田接合後の洗浄を不要にすることを可能にしている。
【0005】
しかしながら、アルコール系の揮発性溶剤は表面での濡れ性が低く、基板表面上において均一に広がりにくいという特性を有している。このため上述の低粘度のフラックスをフラックス供給装置の塗布テーブルに塗布した場合には、部分的にフラックスが殆ど存在しない部分や、反対にフラックスが凝集して塗膜が過大になる部分など、塗布状態にばらつきが発生する。このため、電子部品をフラックスの塗膜に対して下降させてバンプや端子にフラックスを転写する際に、フラックスの塗布量にばらつきが生じやすく、実装品質のばらつきを招くという問題点があった。
【0006】
そこで本発明は、フラックス塗膜の膜厚を均一にして実装品質を確保することができる電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装装置におけるフラックス供給装置は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に配設され、基板の実装点または電子部品に塗布されるフラックスを塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるフラックス供給装置であって、平坦な底面を有しこの底面上にフラックスを貯溜する貯溜部と、下端部が前記底面から所定の隙間を隔てて配設され前記底面に対して相対的に移動することにより下端部によって前記フラックスの表面を均すスキージとを備え、前記底面の表面は独立孔部を有する多孔質材料より成る。
【0008】
請求項2記載の電子部品実装装置におけるフラックス供給方法は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に配設され、基板の実装点または電子部品に塗布されるフラックスを塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるフラックス供給方法であって、フラックスを貯溜する貯溜部の平坦な底面の表面を独立孔部を有する多孔質材料で構成し、この底面上に貯溜されたフラックスをスキージによって均すことにより、前記多孔質材料の表面上に所定膜厚のフラックス塗膜を形成する。
【0009】
本発明によれば、フラックスを貯溜する貯溜部の底面の表面を独立孔部を有する多孔質材料によって構成することにより、濡れ性の低い低粘度のフラックスの塗膜を均一な膜厚で形成することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図3(a)は本発明の一実施の形態のフラックス供給装置の平面図、図3(b)は本発明の一実施の形態のフラックス供給装置の側断面図、図4(a)は本発明の一実施の形態のフラックス供給装置の部分断面図、図4(b)は本発明の一実施の形態のフラックス供給装置の拡大断面図である。
【0011】
まず図1、図2を参照して電子部品実装装置について説明する。図1において、基台1の中央部にはX方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は基板3を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送路2の両側には電子部品の供給部4が配設され、それぞれの供給部4には多数個のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることによりピックアップ位置5aに電子部品を供給する。
【0012】
X軸テーブル6には、移載ヘッド7が装着されている。移載ヘッド7は、個別に昇降可能な単位移載ヘッドを備えている。X軸テーブル6は平行に配置された2つのY軸テーブル8A,8Bに両端を支持されて架設されている。X軸テーブル6およびY軸テーブル8A,8Bを駆動することにより、移載ヘッド7は水平移動する。このとき、単位移載ヘッドのそれぞれの下端部に電子部品吸着用の吸着ノズルを装着することにより、移載ヘッド7はテープフィーダ5のピックアップ位置5aから電子部品を真空吸着してピックアップし、基板3上に移載する。また単位移載ヘッド7のそれぞれの下端部にフラックス転写用の転写ノズルを装着することにより、以下に説明するフラックス供給部のフラックスを転写ノズルによって基板3に塗布する。
【0013】
搬送路2と供給部4の間の移載ヘッドの移動経路には、ノズル保持部9,認識部10、フラックス供給装置11が配設されている。ノズル保持部9は、移載ヘッド7に装着され電子部品の吸着保持に用いられる吸着ノズルや、ペースト転写に用いられる転写ノズルを多数ストックする。そして移載ヘッド7をノズル保持部9にアクセスさせることにより、各単位移載ヘッドに装着されたノズルを交換することができる。
【0014】
認識部10はラインカメラを備えており、供給部4から電子部品をピックアップした移載ヘッド7が上方を通過する際に、ラインカメラにより吸着ノズルに保持された状態の電子部品を下方から撮像する。そして撮像結果を認識処理することにより電子部品の識別や位置検出を行う。
【0015】
認識部10に隣接してフラックス供給装置11が配設されている。フラックス供給装置11は、基板3の実装点または吸着ノズルに保持された状態の電子部品に塗布されるフラックスを所定膜厚の塗膜状態で供給するものである。図3に示すように、フラックス供給装置11は、フラックスの貯溜部である回転テーブル16を備えており、回転テーブル16の上面には底面が平坦な凹部16aが同心円状に形成されている。凹部16a内には、電子部品接着用のフラックス19が貯溜されている。回転テーブル16の下面は軸部16bに結合されており、軸部16bは回転駆動機構18によって回転駆動される。
【0016】
回転テーブル16の上方には、下端部が凹部16aの底面との間で所定の隙間を隔てた状態で、スキージ17が配設されている。凹部16a内にフラックス19を供給した状態で、スキージ17と凹部16aの底面との隙間を所定の塗膜厚さtに設定した状態で、回転駆動機構18を駆動することにより、凹部16a内のフラックス19はスキージ17の下端部によってその表面が掻き寄せられて均され、所定の塗膜厚さtのペースト塗膜が形成される。
【0017】
このようにして表面が均されたフラックス塗膜に対して転写ノズルを下降させることにより、転写ノズルの下端部に所定量のフラックス19が転写される。そしてこの状態で移載ヘッド7を基板3上に移動させ、転写ノズルを基板の実装点に対して下降させることにより、実装点には転写ノズルに付着したフラックス19が塗布される。
【0018】
ここで、凹部16aの底面の材質について説明する。図4(a)に示すように、凹部16aの底面の表面には、多孔質層20が形成されている。多孔質層20は、多数の微細な独立孔部である孔部20aが密集して形成された多孔質材料である多孔質セラミックを高精度の平面精度を有する薄膜状に加工し、接着材によって凹部16aの底面に接着したものである。このように、孔部20aは互いに独立した独立孔部であって、回転テーブル16を上下に貫通する連通孔ではない。フラックス膜が形成される凹部16aの底面に、このような多孔質層20を形成することにより、以下のような効果を得る。
【0019】
フラックス19として、ロジンなどの活性作用を有する固形成分をアルコール系の揮発性溶剤に含有させた低粘度型のフラックスが用いられる場合がある。このフラックスは固形成分の量を極力少なく抑えることにより、半田接合後の洗浄を不要にするなどの長所を有するが、反面アルコール系の揮発性溶剤は金属などの表面での濡れ性が低く、均一に広がりにくいという特性を有している。
【0020】
このためこのフラックスを金属を加工して製作された容器の平滑な表面に塗布した場合には、部分的にフラックスが殆ど存在しない部分や、反対にフラックスが凝集して塗膜が過大になる部分など、塗布状態にばらつきが発生する。そしてこのような状態では、スキージングを行っても塗膜の膜厚を均一に保つことが困難である。
【0021】
これに対し、本実施の形態に示すフラックス供給装置11では、フラックス19が貯溜される回転テーブル16の凹部16aの底面には、多孔質層20が形成されていることから、図4(b)に示すように回転テーブル16の凹部16a内に供給されたフラックス19の一部は多孔質層20の互いに独立した独立孔部である孔部20aに含浸され、これにより、このような孔部20aを有さない平滑面で生じていたようなフラックスの凝集が阻害される。
【0022】
すなわち、多孔質層20の表面においては、多数密集して存在する孔部20aに含浸されたフラックス19が、多孔質層20の表面上に存在するフラックス19を凝集させないためのアンカーとして機能する。これにより、平面精度が確保された多孔質層20の表面では、スキージ17により形成されたフラックス塗膜19aが部分的に凝集することによるフラックスの分布のばらつきが発生しない。したがって、フラックスの転写量を安定させ良好な半田接合を実現させて実装品質を確保することができる。
【0023】
なお、凹部16a内に多孔質層20を形成する方法として、回転テーブル16の材質を多孔質の燒結金属によって製作する方法や、凹部16aの底面に多孔質性のセラミックを溶射する方法を用いてもよい。
【0024】
【発明の効果】
本発明によれば、フラックスを貯溜する貯溜部の底面の表面を独立孔部を有する多孔質材料によって構成したので、濡れ性の低い低粘度のフラックスの塗膜を均一な膜厚で形成し、フラックスの転写量を安定させて実装品質を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図3】(a)本発明の一実施の形態のフラックス供給装置の平面図
(b)本発明の一実施の形態のフラックス供給装置の側断面図
【図4】(a)本発明の一実施の形態のフラックス供給装置の部分断面図
(b)本発明の一実施の形態のフラックス供給装置の拡大断面図
【符号の説明】
3 基板
4 供給部
7 移載ヘッド
11 フラックス供給部
16 回転テーブル
16a 凹部
17 スキージ
19 フラックス
20 多孔質層
20a 孔部
Claims (2)
- 電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に配設され、基板の実装点または電子部品に塗布されるフラックスを塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるフラックス供給装置であって、平坦な底面を有しこの底面上にフラックスを貯溜する貯溜部と、下端部が前記底面から所定の隙間を隔てて配設され前記底面に対して相対的に移動することにより下端部によって前記フラックスの表面を均すスキージとを備え、前記底面の表面は独立孔部を有する多孔質材料より成ることを特徴とする電子部品実装装置におけるフラックス供給装置。
- 電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に配設され、基板の実装点または電子部品に塗布されるフラックスを塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるフラックス供給方法であって、フラックスを貯溜する貯溜部の平坦な底面の表面を独立孔部を有する多孔質材料で構成し、この底面上に貯溜されたフラックスをスキージによって均すことにより、前記多孔質材料の表面上に所定膜厚のフラックス塗膜を形成することを特徴とする電子部品実装装置におけるフラックス供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000340018A JP3879386B2 (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000340018A JP3879386B2 (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002151836A JP2002151836A (ja) | 2002-05-24 |
JP3879386B2 true JP3879386B2 (ja) | 2007-02-14 |
Family
ID=18814998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000340018A Expired - Fee Related JP3879386B2 (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3879386B2 (ja) |
-
2000
- 2000-11-08 JP JP2000340018A patent/JP3879386B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002151836A (ja) | 2002-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4744689B2 (ja) | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 | |
JP3855879B2 (ja) | フレキシブルプリント基板の搬送用キャリアおよびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法 | |
KR101053091B1 (ko) | 실장기판의 제조방법 | |
US11140788B2 (en) | Component mounting method, component mounting system, and manufacturing method of component mounting board | |
US9821397B2 (en) | Solder precoating method and workpiece for electronic equipment | |
US6581282B2 (en) | Apparatus for mounting electronic components | |
JP2008060438A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP4760940B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP3879386B2 (ja) | 電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法 | |
JP4252720B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2013115309A (ja) | 部品搭載装置、及び部品搭載方法 | |
JP3666468B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2019067991A (ja) | ボール配列用マスク、ボール搭載装置及びボール搭載方法 | |
JP2003023036A (ja) | バンプ付電子部品の実装方法 | |
JP4263347B2 (ja) | 電子部品実装装置におけるペースト供給装置 | |
JP3374998B2 (ja) | フラツクス塗布方法及びその装置 | |
JP4743059B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JPH0964521A (ja) | 半田供給装置及び半田供給方法 | |
JP3552574B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JPH11243298A (ja) | 部品搭載装置及び部品搭載方法 | |
JP3334505B2 (ja) | チップ状電子部品の実装方法 | |
JP2003282630A (ja) | ベアチップ実装用基板及びベアチップ実装方法、並びにその方法に用いる印刷マスクの清掃方法 | |
JP2008072036A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 | |
JPH04284699A (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
JP2554400Y2 (ja) | ピン転写用転写剤容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061030 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131117 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |