JP4263347B2 - 電子部品実装装置におけるペースト供給装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、基板の実装点または電子部品に塗布されるペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるペースト供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の基板への実装に際しては、基板の実装面あるいは電子部品の下面に接着材やフラックスなどのペーストの塗布を必要とする場合がある。この塗布は様々な方法で行われ、例えば接着材塗布の例では、電子部品に直接塗布する場合には供給部からピックアップされた電子部品を接着材が所定膜厚で塗布されたテーブルに対して下降させ、電子部品の下面に接着材を転写する方法が用いられる。
【0003】
また基板に塗布する場合には専用の転写ピンに同様のテーブルから一旦接着材を転写した後に、この転写ピンを基板の塗布対象部位に下降させて塗布する方法などが用いられる。このため、従来より電子部品の実装装置には、ペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給するペースト供給装置が設けられている。このペースト供給装置には、転写動作の度にペーストが持ち去られて凹状痕が生じた塗膜表面を均すためのスキージが設けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品実装装置におけるペースト供給装置では、高粘度のペーストを供給する場合に以下のような問題点があった。高粘度のペーストは流動性に乏しく、転写によってペーストが持ち去られた凹状痕に対して周囲からペーストが流動して凹状痕が消失するまでに時間を要する。このため、スキージング後においても塗膜面の転写点周囲の凹状態が回復しないスキージング不良が生じやすい。そしてこの状態でペーストの転写を継続するとペースト転写量がばらつき、結果として実装品質のばらつきを生じるという問題点があった。
【0005】
そこで本発明は、ペースト転写量のばらつきを防止して実装品質を確保することができる電子部品実装装置におけるペースト供給装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装装置におけるペースト供給装置は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に配設され、基板の実装点または電子部品に塗布されるペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるペースト供給装置であって、底面が平坦な凹部を有しこの凹部内にペーストを貯溜する回転テーブルと、下端部が前記底面から所定の隙間を隔てて配設され前記回転テーブルが相対的に回転することにより下端部によって前記ペーストの表面を均す第1のスキージと、前記回転テーブルの相対回転方向に対して第1のスキージの手前側に配設され前記相対回転により底面上のペーストを所望範囲に掻き寄せる第2のスキージとを備え、前記第2のスキージは、転写ノズルの転写動作によって前記第1のスキージにより表面を均されたペーストに形成された凹状痕が埋まるように前記凹状痕に向かってペーストを掻き寄せるものであり、また前記第2のスキージは、2つの相対するスキージからなり、一方のスキージの先端部は前記凹部の外周側壁に沿って延伸されたすくい部を有し、他方のスキージの先端部は前記凹部の内周側壁に沿うすくい部を有する。
【0008】
本発明によれば、ペーストを貯溜する回転テーブル上に、ペースト表面を均す第1のスキージと、回転テーブルの相対回転方向に対して第1のスキージの手前側に配設され相対回転により底面上のペーストを所望範囲に掻き寄せる第2のスキージを備え、第2のスキージは、転写ノズルの転写動作によって、第1のスキージにより表面を均されたペーストに形成された凹状痕が埋まるように凹状痕に向かってペーストを掻き寄せることにより、回転テーブル上でのペーストの偏在を防止して、均一なペースト塗膜を供給することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図3(a)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の平面図、図3(b)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の側断面図、図4は本発明の一実施の形態のペースト供給装置におけるスキージング動作の説明図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の平面図である。
【0010】
まず図1、図2を参照して電子部品実装装置について説明する。図1において、基台1の中央部にはX方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は基板3を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送路2の両側には電子部品の供給部4が配設され、それぞれの供給部4には多数個のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることによりピックアップ位置5aに電子部品を供給する。
【0011】
X軸テーブル6には、移載ヘッド7が装着されている。移載ヘッド7は、個別に昇降可能な単位移載ヘッドを備えている。X軸テーブル6は平行に配置された2つのY軸テーブル8A,8Bに両端を支持されて架設されている。X軸テーブル6およびY軸テーブル8A,8Bを駆動することにより、移載ヘッド7は水平移動する。このとき、単位移載ヘッドのそれぞれの下端部に電子部品吸着用の吸着ノズルを装着することにより、移載ヘッド7はテープフィーダ5のピックアップ位置5aから電子部品を真空吸着してピックアップし、基板3上に移載する。また単位移載ヘッドのそれぞれの下端部にペースト転写用の転写ノズルを装着することにより、以下に説明するペースト供給部のペーストを転写ノズルによって基板3に塗布する。
【0012】
搬送路2と供給部4の間の移載ヘッドの移動経路には、ノズル保持部9、認識部10、ペースト供給装置11が配設されている。ノズル保持部9は、移載ヘッド7に装着され電子部品の吸着保持に用いられる吸着ノズルや、ペースト転写に用いられる転写ノズルを多数ストックする。そして移載ヘッド7をノズル保持部9にアクセスさせることにより、各単位移載ヘッドに装着されたノズルを交換することができる。
【0013】
認識部10はラインカメラを備えており、供給部4から電子部品をピックアップした移載ヘッド7が上方を通過する際に、ラインカメラにより吸着ノズルに保持された状態の電子部品を下方から撮像する。そして撮像結果を認識処理することにより電子部品の識別や位置検出を行う。
【0014】
認識部10に隣接してペースト供給装置11が配設されている。ペースト供給装置11は、基板3の実装点または吸着ノズルに保持された状態の電子部品に塗布されるペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給するものである。図3に示すように、ペースト供給装置11は、ペースト貯溜容器である回転テーブル16を備えており、回転テーブル16の上面には底面が平坦な凹部16aが同心円状に形成されている。凹部16a内には、電子部品接着用のペースト19が貯溜されている。回転テーブル16の下面は軸部16bに結合されており、軸部16bは回転駆動機構18によって回転駆動される。
【0015】
回転テーブル16の上方には、下端部が凹部16aの底面との間で所定の隙間を隔てた状態で、第1のスキージ17Aが配設されている。また第1のスキージ17Aの上流側(回転テーブル16の第1のスキージ17Aに対する相対回転方向に対して、第1のスキージ17Aの手前側(図3において第1のスキージ17Aの下方側))には、2つの相対するスキージ17B,17Cより成る第2のスキージが配設されている。
【0016】
スキージ17Bの先端部は、凹部16aの外周側壁に沿って延伸されたすくい部20Bとなっており、またスキージ17Cの先端部は同様に凹部16aの内周側壁に沿うすくい部20Cとなっている。後述するように、スキージ17B,17Cは、第1のスキージ17Aの上流側にあって、凹部16a内のペースト19を第1のスキージ17Aの幅方向(回転テーブル16の径方向)の中央部の所望範囲に掻き寄せる機能を有している。
【0017】
次に図4を参照してスキージング動作について説明する。凹部16a内にペースト19を供給した状態で、回転駆動機構18を駆動して第2のスキージ17B,17Cに対して回転テーブル16が相対的に回転するすることにより、図4(a)に示すように、凹部16a内のペースト19は第2のスキージ17B,17Cによって凹部16aの径方向の中央部に向かって掻き寄せられる。中央部近傍に掻き寄せられたペースト19は、図4(b)に示すように下端部と凹部16aの底面との隙間が所定隙間tに設定された第1のスキージ17Aによってその表面が均され、所定の塗膜厚さtのペースト塗膜19aが形成される。
【0018】
そしてこのようにして第1のスキージ17Aによって表面が均されたペースト塗膜19aに対して転写ノズル7aを下降させて下端部をペースト塗膜19aに接触させ、次いで転写ノズル7aを上昇させることにより、転写ノズル7aの下端部に所定量のペースト19が転写される。このとき、ペースト塗膜19a表面のペースト19が転写により取り出された転写点には、凹状痕19bが形成される。この状態で移載ヘッド7を基板3上に移動させ、転写ノズル7aを実装点に対して下降させることにより、実装点には転写ノズル7aに付着したペースト19が塗布される。
【0019】
上記ペースト供給装置11におけるペースト19の転写動作では、ペーストの転写点は第1のスキージ17Aの下流側に近接した転写範囲内に設定される。このとき、転写点は必ずしもこの転写範囲内にまんべんなく設定されるとは限らず、回転テーブル16の径方向の中間部分Aに集中して転写点が設定される場合が多い。
【0020】
このため、転写動作を多数回繰り返した後には、中間部分Aのペースト塗膜19aからペースト19が集中的に取り出された形となる。そしてペースト19は粘度が高く流動性に乏しいため、図4(c)に示すように回転テーブル16が1回転した後転写点の凹状痕19bが再びスキージング位置に到達した後にも凹状痕19bは消失せず、回転テーブル16の径方向のペーストの分布は不均一のままである場合が多い。
【0021】
このような場合にあっても、本実施の形態に示すペースト供給装置11では、第1のスキージ17Aの上流側に、前述のような形状の第2のスキージ17B,17Cが配設されているため、凹部16a内の外周側壁部や内周側壁部近傍のペースト19は、それぞれすくい部20B,20Cによって径方向の中央部A付近に向かって掻き寄せられる。これにより、凹状痕19bは掻き寄せられたペースト19によって完全に埋め合わされ、転写点が集中したことによるペースト19の偏在が矯正される。すなわち、第1のスキージ17Aの上流側に上述のような形状の第2のスキージを備えることにより、ペースト19の偏在を防止して均一なペースト塗膜19aを供給することができる。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、ペーストを貯溜する回転テーブル上に、ペースト表面を均す第1のスキージと、回転テーブルの相対回転方向に対して第1のスキージの手前側に配設され相対回転により底面上のペーストを所望範囲に掻き寄せる第2のスキージを備え、第2のスキージは、転写ノズルの転写動作によって、第1のスキージにより表面を均されたペーストに形成された凹状痕が埋まるように凹状痕に向かってペーストを掻き寄せるようにしたので、回転テーブル上でのペーストの偏在を防止して、均一なペースト塗膜を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図3】 (a)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の平面図
(b)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペースト供給装置の側断面図
【図4】 本発明の一実施の形態のペースト供給装置におけるスキージング動作の説明図
【符号の説明】
3 基板
4 供給部
7 移載ヘッド
7a 転写ノズル
11 ペースト供給部
16 回転テーブル
17A 第1のスキージ
17B,17C 第2のスキージ
Claims (1)
- 電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に配設され、基板の実装点または電子部品に塗布されるペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるペースト供給装置であって、底面が平坦な凹部を有しこの凹部内にペーストを貯溜する回転テーブルと、下端部が前記底面から所定の隙間を隔てて配設され前記回転テーブルが相対的に回転することにより下端部によって前記ペーストの表面を均す第1のスキージと、前記回転テーブルの相対回転方向に対して第1のスキージの手前側に配設され前記相対回転により底面上のペーストを所望範囲に掻き寄せる第2のスキージとを備え、前記第2のスキージは、転写ノズルの転写動作によって前記第1のスキージにより表面を均されたペーストに形成された凹状痕が埋まるように前記凹状痕に向かってペーストを掻き寄せるものであり、また前記第2のスキージは、2つの相対するスキージからなり、一方のスキージの先端部は前記凹部の外周側壁に沿って延伸されたすくい部を有し、他方のスキージの先端部は前記凹部の内周側壁に沿うすくい部を有することを特徴とする電子部品実装装置におけるペースト供給装置。
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