JP4867548B2 - 塗布装置、実装装置及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
回転可能に設けられ、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記プレートの回転により前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記プレートに対面し前記プレートの回転により前記膜形成部材へ向かう前記処理剤を前記プレートに押し付ける上壁と、前記プレートによる回転の外周側に設けられた外周壁とを有し、前記膜形成部材に近接して配置された押し付け部材と
を具備する。
θ…角度
F…フラックス
1…実装機構
3…プリント配線基板
5…フラックス塗布ユニット
10…実装装置
12…プレート
16、116、216…塗布部
17…駆動部
18…電装部
21…昇降機構
25、85…スキージ
26、56、66、76、86…押し付けブロック
26b、56b、66b、76b…上壁
26c…外周壁
26f、56f、66f、76f…内面
42…メイン制御部
43…電子部品情報記憶部
46…制御部
53、63、77…カバー
54…光センサ
57、67…押し付け板
58…ヒンジ部
61…支持機構
62…バネ
63…カバー
63a…壁部材
66k、76k…溝
81…リニア移動機構
Claims (14)
- 回転可能に設けられ、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記プレートの回転により前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記プレートに対面し前記プレートの回転により前記膜形成部材へ向かう前記処理剤を前記プレートに押し付ける上壁と、前記プレートによる回転の外周側に設けられた外周壁とを有し、前記膜形成部材に近接して配置された押し付け部材と
を具備する塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置であって、
前記上壁は、前記膜形成部材に向かうにしたがい徐々に前記プレートに近づく内面を有する塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置であって、
前記上壁は、前記外周壁に向かうにしたがい徐々にプレートに近づく内面を有する塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置であって、
前記上壁は、
内面と、
前記内面に、前記回転の周方向に形成された複数の溝と
を有する塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置であって、
前記処理剤が流動するときの圧力により前記押し付け部材が移動するように該押し付け部材を支持する支持機構と、
前記押し付け部材の動きを検出する検出手段と
をさらに具備する塗布装置。 - 請求項5に記載の塗布装置であって、
前記支持機構は、前記押し付け部材を弾性的に支持する塗布装置。 - 請求項5に記載の塗布装置であって、
前記押し付け部材の膜形成部材側に設けられ、前記押し付け部材を回動させるヒンジ機構を有する塗布装置。 - 請求項5に記載の塗布装置であって、
前記支持機構は、
前記押し付け部材を回動させるヒンジ機構と、
前記押し付け部材を弾性的に保持するバネと
を有する塗布装置。 - 請求項5に記載の塗布装置であって、
前記支持機構は、前記押し付け部材がリニアに移動可能に支持するリニア移動機構を有する塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置であって、
前記押し付け部材の動きを検出する検出手段をさらに具備し、
前記押し付け部材は板バネ状に作用する塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置であって、
前記押し付け部材は、前記上流側に設けられた開口を有し、
前記塗布装置は、
前記開口の一部を塞ぐように設けられた壁部材を有する、前記プレート上で前記押し付け部材に近接して配置されたカバーをさらに具備する塗布装置。 - ペースト状の処理剤が供給される円周に沿って形成された膜形成領域を有するプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて、かつ、前記プレートの前記膜形成領域に沿って移動可能に配置され、前記移動により前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記プレートに対面し前記膜形成部材の移動により前記膜形成部材へ向かう前記処理剤を前記プレートに押し付ける上壁と、前記円周の外周側に設けられた外周壁とを有し、前記膜形成部材に近接して配置された押し付け部材と
を具備する塗布装置。 - 回転可能に設けられ、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記プレートの回転により前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記プレートに対面し前記プレートの回転により前記膜形成部材へ向かう前記処理剤を前記プレートに押し付ける上壁と、前記プレートによる回転の外周側に設けられた外周壁とを有し、前記膜形成部材に近接して配置された押し付け部材と、
第1の電子部品を保持して移動させることが可能であり、前記プレートに塗布された前記処理剤を前記第1の電子部品に付着させ、前記処理剤が付着した前記第1の電子部品を第2の電子部品上に載置させる実装機構と
を具備する実装装置。 - ペースト状の処理剤が供給されたプレートを回転させ、
前記プレートの回転により、前記プレート上に配置された膜形成部材と前記プレートとの隙間に、前記処理剤が通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成し、
前記プレートに対面する上壁と、前記プレートによる回転の外周側に設けられた外周壁とを有し、前記膜形成部材に近接して配置された押し付け部材の前記上壁によって、前記プレートの回転により前記膜形成部材へ向かう前記処理剤を前記プレートに押し付け、
前記プレートに塗布された前記処理剤を第1の電子部品に付着させ、
前記処理剤が付着した前記第1の電子部品を第2の電子部品上に載置させる
電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006257124A JP4867548B2 (ja) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | 塗布装置、実装装置及び電子部品の製造方法 |
CN200710161811.XA CN101164705B (zh) | 2006-09-22 | 2007-09-24 | 涂敷装置、安装装置、涂敷方法、电子零件的制造方法及电子零件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006257124A JP4867548B2 (ja) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | 塗布装置、実装装置及び電子部品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008073633A JP2008073633A (ja) | 2008-04-03 |
JP2008073633A5 JP2008073633A5 (ja) | 2009-11-05 |
JP4867548B2 true JP4867548B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=39333638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006257124A Active JP4867548B2 (ja) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | 塗布装置、実装装置及び電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4867548B2 (ja) |
CN (1) | CN101164705B (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5082358B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2012-11-28 | ソニー株式会社 | 塗布装置、実装装置及び電子部品の製造方法 |
KR101352574B1 (ko) * | 2008-08-18 | 2014-01-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 감지부재를 갖는 플럭스 디핑장치 |
KR101352573B1 (ko) * | 2008-08-18 | 2014-01-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 플럭스 디핑장치 |
CN102698938B (zh) * | 2012-06-07 | 2015-03-11 | 珠海格力电器股份有限公司 | 稳压块涂覆散热膏用盛放设备 |
CN102784745B (zh) * | 2012-08-06 | 2015-08-19 | 昆山微容电子企业有限公司 | 自动涂装机的溢粉回收系统 |
JP5785576B2 (ja) * | 2013-03-11 | 2015-09-30 | 株式会社東芝 | ペースト供給ユニット |
JP5360323B1 (ja) * | 2013-04-26 | 2013-12-04 | 富士ゼロックス株式会社 | 粘性剤厚調整装置、搭載装置、基板装置の製造方法 |
JP6171613B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2017-08-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP6322807B2 (ja) * | 2013-12-12 | 2018-05-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ペースト転写装置及び電子部品実装機 |
JP6375628B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2018-08-22 | 三菱電機株式会社 | 樹脂供給装置 |
CN108372338B (zh) * | 2014-09-28 | 2020-09-11 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | 焊接压头,焊接系统及led直管灯 |
JPWO2017134990A1 (ja) * | 2016-02-03 | 2018-11-08 | 富士フイルム株式会社 | 有機半導体膜の製造方法 |
JP6683820B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2020-04-22 | 富士フイルム株式会社 | 膜の製造方法 |
JP7343982B2 (ja) * | 2019-01-29 | 2023-09-13 | 株式会社Fuji | 成膜装置 |
KR102225058B1 (ko) * | 2020-11-27 | 2021-03-09 | 주식회사 에스에프이 | 솔더볼 플럭스 도포 장치 |
KR102302956B1 (ko) | 2021-06-01 | 2021-09-16 | 주식회사 에스에프이 | 플럭스 도포 장치 |
DE112021007973T5 (de) * | 2021-07-15 | 2024-04-25 | Fuji Corporation | Vorrichtung zur Zuführung eines viskosen Fluids |
CN115213057B (zh) * | 2022-07-25 | 2023-12-22 | 加百裕(南通)电子有限公司 | 一种电子元器件高效涂胶装置 |
CN116967559B (zh) * | 2023-09-21 | 2023-12-08 | 微网优联科技(成都)有限公司 | 一种在摄像头用pcb板上快速精密焊接接线头的装置及方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6031376A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | Sony Corp | 映像信号再生装置 |
SE447545B (sv) * | 1985-06-12 | 1986-11-24 | Inventing Ab | Sett och anordning vid bladbestrykning av en lopande materialbana |
JPS63164222A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Cvd装置用ガスヘツド |
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JPH0819752A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜形成装置 |
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JP4263347B2 (ja) * | 2000-11-02 | 2009-05-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置におけるペースト供給装置 |
-
2006
- 2006-09-22 JP JP2006257124A patent/JP4867548B2/ja active Active
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2007
- 2007-09-24 CN CN200710161811.XA patent/CN101164705B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101164705A (zh) | 2008-04-23 |
JP2008073633A (ja) | 2008-04-03 |
CN101164705B (zh) | 2014-07-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090918 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110816 |
|
A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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