CN101164705A - 涂敷装置、安装装置、涂敷方法、电子零件的制造方法及电子零件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种涂敷装置、安装装置、涂敷方法、电子零件的制造方法及电子零件，能够使焊剂等处理剂稳定地存在于板上并且可减少维修。本发明的涂敷装置在按压块(26)的上游侧向板(12)供给焊剂(F)。此时，板(12)可以旋转也可以固定。旋转的板(12)上的大部分焊剂(F)向外周侧移动而隆起。按压块(26)能够抑制该隆起。由此，能够解决焊剂(F)向板(12)外流出等的问题。

Description

涂敷装置、安装装置、涂敷方法、电子零件的制造方法及电子零件

技术领域

本发明涉及在IC(Integrated Circuit：集成电路)等电路元件或将该电路元件封装的电子零件上涂敷焊剂(フラツクス)等膏状处理剂的涂敷装置、搭载有该涂敷装置的安装装置、其涂敷方法、电子零件的制造方法以及该电子零件。

背景技术

在电子零件的制造工序中，作为例如将IC(Integrated Circuit：集成电路)等电路元件安装在基板上的技术，具有例如FC(Flip Chip：倒装法)、CSP(Chip Size Package：芯片级封装)、PoP(Package on Package：层叠封装)等。在这样的安装工序中，在焊料凸起等电路元件的电极上涂敷焊剂。这是为了防止电极氧化或者通过提高电极的润湿性而容易将电路元件和基板附着。

作为涂敷焊剂并在基板上搭载电子零件的装置，具有搭载有获取电极部分图像的照相机的装置(例如，参照专利文献1)。该专利文献1的装置通过对焊剂向电极的转印痕迹进行图像处理来判别该转印状态是否良好。

然而，在专利文献1中，在供给焊剂的转印台上，其焊剂的量较多时，在由刮板刮平时，焊剂被从转印台向外推开，会产生不良情况。

因此，提出具有回收转印台(旋转滚筒)上的剩余焊剂的接受盘的装置(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：(日本)特开平11-135572号公报(段落0029、图8、图17)

专利文献2：(日本)特2001-345543号公报(段落0057、图2、图5)

但是，在专利文献2的装置中，需要进行更换回收有焊剂的接受盘等的维修。另外，也需要用于控制不超过接受盘的容量的某种监控机构。

另外，由于焊剂的粘性而附着在刮板上的焊剂具有旋转滚筒一旋转就向旋转的外周侧移动的性质。此时，若焊剂的量减少，则具有在旋转内周侧、在旋转滚筒(板)上不附着焊剂的情况。因此，希望使焊剂稳定地存在于板上。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够使焊剂等处理剂稳定地存在于板上且可减少维修的技术。

本发明的另一目的，提供一种可容易管理板上的处理剂的膜厚的技术。

为了实现上述目的，本发明的涂敷装置包括：板，其可旋转地设置，被供给膏状的处理剂；膜形成部件，其隔着间隙配置在所述板上，由所述板的旋转使所述处理剂通过所述间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜；按压部件，其接近所述膜形成部件配置，将由所述板的旋转而向所述膜形成部件移动的所述处理剂按压在所述板上。

在利用膜形成部件平整处理剂时，附着在膜形成部件上的处理剂隆起，但利用按压部件从上按压该隆起部。由此，能够解决处理剂向板外流出等的问题，可使处理剂稳定地存在于板上。因此，也能够减少维修。

根据本发明一方面，所述按压部件具有与所述板相对的上壁、和设置在所述板旋转时的外周侧的外周壁。由此，尤其能够抑制处理剂在板上的旋转外周侧的隆起，另外，可防止处理剂向板外流动。按压部件也可具有与外周壁相对的内周壁。

根据本发明一方面，所述上壁具有向着所述膜形成部件而逐渐与所述板接近的内面。由此，逐渐按压处理剂，在膜形成部件前形成良好的处理剂膜。所谓“逐渐”是指含有“连续地”以及“阶段地”两个含义。以下，相同。

根据本发明一方面，所述上壁具有向着所述外周壁而逐渐接近板的内面。由此，能够使外周侧滞留的处理剂向内周侧流动，可有效地抑制处理剂在外周侧的隆起。

根据本发明一方面，所述上壁具有内面和在所述内面上沿所述旋转的周向形成的多个槽。由此，在按压部件的内部，处理剂沿周向的槽流动。因此，能够抑制处理剂向外周侧移动。

根据本发明一方面，所述上壁具有内面、和形成于所述内面的多个槽，该槽使处理剂由所述板的旋转而逐渐向旋转的内周侧移动。由此，由于处理剂向内周侧流动，故能够有效地抑制处理剂在外周侧的隆起。

根据本发明一方面，涂敷装置还包括：支承机构，其对所述按压部件进行支承，使所述按压部件由所述处理剂流动时的压力而移动；检测机构，其检测所述按压部件的动作。例如，在从将处理剂供给板上的初始状态成为消耗处理剂而成为规定量的情况下，从其初始状态改变按压部件的位置。因此，通过检测其按压部件的动作，能够确认由按压部件按压处理剂的量。结果，能够容易地管理板上的处理剂的膜厚。

根据本发明一方面，所述支承机构弹性地支承所述按压部件。由此，对应于处理剂的量，精度良好地确定按压部件的位置。其结果，提高检测机构对该位置的检测精度。

根据本发明一方面，具有铰链机构，其设置在所述按压部件的膜形成部件侧，使所述按压部件转动。在本发明中，通过以铰链机构为轴使按压部件转动，使按压部件移动。即，处理剂从按压部件的与膜形成部件侧相反一侧流入。

根据本发明一方面，所述支承机构具有使所述按压部件转动的铰链机构、和弹性地保持所述按压部件的弹簧。由此，对应处理剂的量，精度良好地确定按压部件的位置。其结果，提高检测机构的检测精度。本发明的情况，铰链机构既可配置在膜形成部件侧，也可配置在其相反侧即处理剂的流入侧。

根据本发明一方面，所述支承机构具有支承所述按压部件使其可线性移动的线性移动机构。按压部件可以是由自重而移动的方式。或者，支承部件还具有弹性地支承按压部件的弹簧。线性移动机构的移动方向可以是上下方向，也可以是斜方向。

根据本发明一方面，涂敷装置还具有检测所述按压部件的动作的检测机构，所述按压部件以板簧状进行作用。本发明也同样地，位置精度良好地确定按压部件的位置，提高检测机构的检测精度。

根据本发明一方面，所述按压部件由透明或半透明的材质构成。按压部件的透明度只要是能够通过目测确认按压部件与板之间存在的处理剂的剩余量的程度的透明度即可。

根据本发明一方面，涂敷装置还具有设于所述板上的罩。由此，能够防止灰尘或尘埃附着在板或处理剂上。另外，能够抑制处理剂的干燥，可延长处理剂的寿命。

根据本发明一方面，所述罩接近所述按压部件配置。由于处理剂大多存在于按压部件之下，故能够抑制其处理剂的干燥。

根据本发明一方面，所述按压部件具有设于所述上游侧的开口，所述罩具有堵住所述开口的一部分而设置的壁部件。由此，能够抑制由按压部件按压的处理剂的干燥。另外，例如安装装置的保持电子零件的保持头不能够故保持电子零件而停留在处理剂上时，即使板旋转并使电子零件移动，电子零件也会碰触到壁部件上。即，可防止电子零件移动到按压部件。

本发明另一方面的涂敷装置，包括：板，其被供给膏状的处理剂；膜形成部件，其隔着间隙配置在所述板上，可沿所述板移动，由所述移动使所述处理剂通过所述间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜；按压部件，其接近所述膜形成部件配置，将由所述膜形成部件的移动而向所述膜形成部件移动的所述处理剂按压在所述板上。在本发明中，假想膜形成部件在板上移动的方式。

本发明又一方面的涂敷装置，包括：板，其可旋转地设置，被供给膏状的处理剂；膜形成部件，其隔着间隙配置在所述板上，由所述板的旋转使所述处理剂通过所述间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜；检测机构，其检测由所述板的旋转而抵接并滞留在所述膜形成部件上的所述处理剂的量。

在本发明中由于对抵接并滞留在膜形成部件上处理剂的量进行检测，故涂敷装置能够判断例如处理剂的供给时刻等。由此，能够使处理剂稳定地存在于板上。另外，能够容易地管理板上处理剂的膜厚。

如上所述，根据本发明，能够使处理剂稳定地存在于板上，并且可减少维修。

附图说明

图1是表示本发明一实施方式的电子零件的安装装置的立体图。

图2是表示焊剂涂敷单元的立体图。

图3是表示涂敷部的立体图。

图4是表示涂敷部的平面图。

图5是图4的A-A线剖面图。

图6是表示涂敷部、驱动部以及安装装置的控制系统的图。

图7是表示一实施方式的按压块的立体图。

图8是沿按压块的外周壁看到的剖面图。

图9(A)是表示由焊剂涂敷单元处理的电子零件的例子的侧面图，(B)是其平面图，(C)是用于说明图9(A)、(B)所示的电子零件的各部位尺寸的图。

图10是表示存储于电子零件信息存储部中的电子零件信息的例子的图。

图11是表示存储于上述膜厚管理图表存储部中的膜厚管理图表的例子的图。

图12是表示焊剂种类的表。

图13(A)～(D)是依次表示安装装置的动作的图。

图14(A)～(C)是表示作为电子零件的电路元件的种类与焊剂膜厚的关系的例的图。

图15(A)、(B)是用于说明在本实施方式的焊剂涂敷装置中对不同种类的多个电子零件涂敷焊剂时的板的旋转角的图。

图16是用于说明在现有的装置中对不同种类的多个电子零件涂敷焊剂时的板的旋转角的图。

图17(A)是表示在图16所示的装置中、改变膜厚时所需的板的旋转角度的表，(B)是表示在本实施方式的焊剂涂敷单元中、改变膜厚时所需的板的旋转角度的表。

图18(A)～(C)是用于说明在未设置按压块的情况下、由刮板形成焊剂膜时的作用的图。

图19是图4的B-B线剖面图。

图20是表示图13的安装装置的动作的流程图。

图21是表示其他实施方式的按压块的剖面图。

图22是表示另一实施方式的按压块的立体图，表示具有多个槽的按压块。

图23是图22所示的按压块的剖面图。

图24是表示又一实施方式的按压块的剖面图，表示具有朝向内周侧形成的多个槽的按压块。

图25是表示本发明另一实施方式的焊剂涂敷单元的立体图。

图26是表示上述罩的变形例的立体图。

图27是表示图26所示的罩接近按压块配置的例子的剖面图。

图28是现有装置中、向外周侧移动的焊剂的照片。

图29是表示现有装置中、板上的焊剂量减少的状态的图。

图30是表示本发明又一实施方式的焊剂涂敷单元的涂敷部的图。

图31(A)、(B)是表示图30所示的涂敷部的动作的图。

图32(A)、(B)是表示其他实施方式的焊剂涂敷单元的涂敷部的其他实施方式的图。

图33是表示再一实施方式的焊剂涂敷单元的涂敷部的平面图。

图34是图33的C-C线剖面图。

附图标记说明

m：间隔

θ：角度

F：焊剂

1：安装机构

3：印刷电路板

5：焊剂涂敷单元

10：安装装置

12：板

16、116、216：涂敷部

17：驱动部

18：电装部

21：升降机构

25、85：刮板

26、56、66、76、86：按压块

26b、56b、66b、76b：上壁

26c：外周壁

26f、56f、66f、76f：内面

42：主控制部

43：电子零件信息存储部

46：控制部

53、63、77：罩

54：光传感器

57、67：按压板

58：铰链部

61：支承机构

62：弹簧

63：罩

63a：壁部件

66k、76k：槽

81：线性移动机构

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

图1是表示本发明一实施方式的电子零件的安装装置的立体图。本安装装置10是在某电子零件上安装其他电子零件的装置。典型地，在印刷电路板上安装BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)等电路元件。安装装置10尤其利用在FC(Flip Chip)技术、PoP(Package on Package)技术、CSP(Chip Size Package)技术等中。由该安装装置10处理的两个电子零件利用其他装置进行基于热压附或其他方法的接合。

安装装置10具有安装机构1、焊剂涂敷单元5、托架11、零件盒7等。

安装机构1对成为电路元件等处理对象的电子零件W进行保持，例如将其安装在印刷电路板3上。具体地，安装机构10包括保持电子零件W的吸附嘴29、安装有吸附嘴29的安装头8、使该安装头8以三轴(X轴、Y轴以及Z轴)方式移动的头移动机构2。该头移动机构2例如使用滚珠丝杠驱动、带驱动、线性电机驱动或其他驱动方式。吸附嘴29利用例如未图示的真空产生源的真空吸附保持电子零件W。也可以代替真空吸附而机械地进行保持。

安装机构10具有观察吸附嘴29吸附的电子零件W的位置等的图像处理用照相机9。照相机9配置在吸附嘴29的下方。但是，其配置位置不作限定，也可以配置在与吸附嘴29相同程度的高度位置上或比其更高的位置上。此时，可利用反射镜等的反射进行拍摄。作为照相机9的拍摄元件，使用例如CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等即可。

在零件盒7中收纳有TAB(Tape Automated Bonding：带式自动焊接)用的带。在托架11上纵横排列收纳有电子零件W。电子零件W通过零件盒7供给。零件盒7由支承台6支承。焊剂涂敷单元5也由该支承台6支承。零件盒7和焊剂涂敷单元5相对于支承台6可拆装地构成。托架11也可同样地相对于托架支承台41能拆装。

图2是表示焊剂涂敷单元5的立体图。焊剂涂敷单元5从纸面侧开始依次设有涂敷部16、驱动部17以及电装部18。图3是表示涂敷部16的立体图。图4是涂敷部16的平面图，图5是图4的A-A线剖面图。

涂敷部16包括基台19、设于基台19上且被供给膏状处理剂即焊剂的板12、隔着间隙m(参照图5)配置在板12上的刮板25、接近刮板25配置且将焊剂按压到板12上的按压块26。另外，涂敷部16，作为使刮板25移动的移动机构，具有使刮板升降移动的升降机构21。如图5所示，升降机构21具有例如由未图示的部件固定的伺服电机22。伺服电机22的转轴与滚珠丝杠22a连接。另外，升降机构21具有大致垂直立设的柱23，在柱23上设有导轨23a。在导轨23a上可升降地设有线性引导器24。在线性引导器24的上部固定有与滚珠丝杠22a连接的连接部件24a。在线性引导器24上连接有安装部件27，在该安装部件27上安装有刮板25。另外，可以代替伺服电机22而使用步进电机。

板12例如为圆形，在其外周部具有侧壁12a，刮板25是平整供给板12上的焊剂而形成膜的膜形成部件。刮板25由金属、树脂、玻璃或陶瓷等材料构成。刮板25与板12的膜形成面12b的间隔m设定为规定的距离t。如后所述，板12以中心轴28(参照图5)为中心旋转。因此，供给板12上的焊剂通过间隙m而形成上述距离t(膜厚t)的焊剂膜。另外，焊剂通过手动或自动而供给到板12上。此时，可以由操作者的手供给焊剂，也可以在板12上设置焊剂供给装置(未图示)。在设有该供给装置的情况下，通过手动或自动向板12上供给焊剂。

图6是表示涂敷部16、驱动部17以及安装装置10的控制系统的图。驱动部17包括电机31、张设有正时带34的一对正时带轮37a及37b、经由连接器33与电机31的转轴32连接且将其旋转向所述正时带轮37a传递的涡轮蜗杆36以及涡轮35。正时带轮37b与板12的中心轴28连接。通过该结构，由电机31的驱动使板12以中心轴28为中心旋转。

安装装置10具有主控制部42、电子零件信息存储部43、通信接口44。焊剂涂敷单元5的电装部18包括控制部46、膜厚管理图表存储部47、通信接口45。

在电子零件信息存储部43中存储有关于电子零件W的信息。关于电子零件W的信息以下单称为电子零件信息。对于电子零件信息在后文中叙述。主控制部42控制上述头移动机构2的驱动或其时刻，另外，从电子零件信息存储部43取出电子零件信息(或其电子零件信息的一部分)向电装部18送出。

膜厚管理图表存储部47存储与电子零件信息、形成于涂敷部16的板12上的焊剂膜的膜厚相关联的图表。控制部46控制电机31的驱动或其时刻。另外，控制部46根据从安装装置10侧取得的上述电子零件信息控制伺服电机22的驱动，进而控制其时刻。

通信接口44及45包含例如通信所必须的软件或硬件的概念。例如作为通信机构，只要由LAN(Local Area Network：局域网)、RS-232C等通信机构即可。

图7是表示按压块26的立体图。按压块26配置在板12旋转时的刮板25的上游侧。典型地，按压块26在螺纹孔26a等由螺钉固定在刮板25上。但是，固定机构也可以为其他机构。另外，按压块26除了固定在刮板25上的情况之外，也可以经由适当的部件固定在未图示的其他部件、例如基台19等上。

如图4所示，按压块26具有圆的一部分的形状。其角度θ例如设为60°左右，但不限于此。按压块26具有与板12相对的上壁26b、设于旋转外周侧的外周壁26c。另外，按压块26具有设于内周侧的内周壁26d。这些外周壁26c的下端26g以及内周壁26d的下端26h距离板12离开规定的距离s(参照图8)。该距离s与上述距离t的关系为s＞t。但是，s与t也可以实质上相同或s＜t。

图8是沿按压块26的外周壁26c看到的剖面图。若改变观察方式，则按压块26具有上游侧的开口26e以及下游侧的开口26j，另外，具有从上游侧开口26e到下游侧开口26j使焊剂通过的内部区域26i。箭头标记表示板12的旋转方向。另外，上壁26b的内面26f以朝向刮板25逐渐靠近板12的方式倾斜形成。即，从上游侧开口26e向下游侧开口26j，内部区域26i的高度逐渐减小。由此，在板12旋转时，逐渐按压焊剂F，在由刮板25平整之前，能够形成良好的焊剂膜。

按压块26由金属、树脂、玻璃、陶瓷等构成。在树脂或玻璃的情况下，为了能够观察到内部区域，可以由透明或半透明的材质构成。

图9(A)是表示由焊剂涂敷单元5处理的电子零件W的例子的侧面图。图9(B)是其平面图。该电子零件W为BGA型的电路元件。在封装的背面二维地配置有焊料或金构成的电极的焊球38。图9(C)是说明图9(A)及图9(B)所示的电子零件W的各部位尺寸的图。

图10表示存储在电子零件信息存储部43中的电子零件信息的例子。例如，关于电子零件ID为“A”的电子零件信息，上述零件厚度a为a1、横向尺寸b为b1、......；关于电子零件ID为“B”的电子零件信息，其零件厚度a为a2、横向尺寸b为b2、......，以此，对应各ID来决定不同的电子零件信息。

图11表示存储在上述膜厚管理图表存储部47中的膜厚管理图表的例子。在该例中，例如对应于电子零件W的ID(参照图10)“A”、“B”、“C”、......，确定板12上形成的焊剂的膜厚为“t1”、“t2”、“t3”、......。

图12是表示焊剂的种类的表。另外，除了这些焊剂之外，只要是膏状焊料、粘接剂等膏状处理剂即可。

对上述构成的安装装置的动作进行说明。图13是依次表示其动作的图。图20是表示其动作的流程图。

主控制部42将托架11收纳的电子零件W的电子零件信息或其中的ID送至电装部18(步骤2001)。控制部46获取其电子零件信息等(步骤2002)。于是，控制部46从膜厚管理图表存储部47中取出膜厚管理图表，对应其膜厚值驱动伺服电机22，控制刮板25的高度位置(步骤2003)。控制部46旋转驱动供给有焊剂的板12(步骤2004)。由此，以与上述ID对应的膜厚形成焊剂膜。若形成焊剂膜，则控制部46使板12停止旋转(步骤2005)。该停止的时刻可以是例如板12旋转规定圈数的时刻。此时，其旋转圈数可以根据焊剂的种类而决定。或者，也可以通过操作者的手动决定旋转停止的时刻。

根据主控制部42的控制，由头移动机构2的驱动使安装头8移动。例如，如图13(A)所示，通过安装头8的移动，由吸附嘴29从托架11取出电子零件W。如图13(B)所示，吸附嘴29取出电子零件W后，通过头移动机构2的驱动移动至照相机9的上方位置。另外，通过照明设备48照亮电子零件W。然后，通过照相机9，利用图像处理来识别电子零件W相对吸附嘴29的位置，记录其位置偏移量。

吸附嘴29吸附着电子零件W而移动至形成有焊剂膜的板12上的位置。此时的移动位置为对电子零件W偏移吸附位置偏移量进行校正的位置。即，不是吸附嘴29而是电子零件W移动到规定的位置。如图13(C)所示，通过头移动机构2的驱动，吸附嘴29从其位置下降，将焊剂涂敷在电子零件W上(步骤2006)。此时，显然板12也不旋转。例如，电子零件W只要在与刮板25相反一侧、即偏离180°的位置涂敷焊剂即可。但是，板12上的涂敷位置不限于此，例如可以是从刮板25向旋转方向偏离60°、90°、120°等的位置，或者是其以外的角度。该角度由电子零件W的尺寸决定。

若在电子零件W上涂敷焊剂，则吸附嘴29移动到照相机9上方的位置。另外，通过照明设备48照亮电子零件W。并且，通过照相机9，利用图像处理再次识别电子零件W相对吸附嘴29的位置，记录其位置偏移量。之后，吸附嘴29考虑电子零件W的位置偏移量而使电子零件W移动到印刷电路板3的上方规定位置。这样，如图13(D)所示，吸附嘴29下降，电子零件W载置并安装在印刷电路板3上的规定位置(步骤2006)。

关于焊剂涂敷前以及涂敷后、照相机9对电子零件W的位置识别处理，可以省略其中任一方。

图14表示作为电子零件W的电路元件的种类与焊剂F的膜厚的关系的例子。在图14(A)中，例如焊球直径为0.8mm、间距为1.5mm时，膜厚t为0.3mm。在图14(B)中，例如焊球直径为0.6mm、间距为1mm时，膜厚t为0.2mm。在图14(C)中，例如焊球直径为0.3mm、间距为0.65mm时，膜厚t为0.15mm。图14(A)～图14(C)各自所示的电路元件的种类与焊剂膜厚的关系只不过是一例，并不限于此。例如，若设焊剂膜厚为tmm、焊球的直径为fmm，则可以为t＝(1/3～1/2)f。

这样，在本实施方式中，能够对应不同种类的电子零件W，自动地改变焊剂膜厚，容易进行安装。尤其是，能够将不同种类的电子零件W连续地安装在一张印刷电路板3上。例如，如图15(A)所示，例如相对ID为“A”的电子零件，在区域121涂敷焊剂。另外，板绕顺时针方向旋转。接着，对应膜厚管理图表的膜厚值，改变刮板25的高度位置。如图15(B)所示，例如板12进一步绕顺时针方向旋转120°并停止，相对ID为“B”的电子零件W，在区域122涂敷焊剂。这样，能够每隔约120°对不同种类的电子零件W连续地涂敷焊剂。显然，也可以每隔小于120°的旋转角度进行涂敷处理。

在以往的装置中，例如在板上设置凹部，在其凹部中贮存焊剂，将电子零件的电极焊球浸渍在该凹部中。其凹部的深度与焊剂膜厚相当。另外，具有在一个板上设置深度不同的多个凹部、能够应对不同种类的电子零件的装置(例如，特开2005-347775)。

如图16所示，假设例如以120°的间隔设置凹部的装置。凹部212a、212b、212c的深度分别为t1、t2、t3各不相同。此时，例如连续地以相同膜厚将焊剂涂敷在多个电子零件上时，板必须在每一个电子零件处理终止时旋转360°。

另外，假定例如目前在与刮板225偏离180°的位置(凹部212b的位置)涂敷焊剂。板212的旋转方向设为顺时针方向。此时，在凹部212b涂敷膜厚t2的焊剂后、在凹部212c涂敷膜厚t3的情况下，板212必须旋转240°。

图17(A)是表示图16所示的装置中、改变膜厚时所必须的板的旋转角度的表。例如，若改变前的膜厚为t1、改变后的膜厚为t2，则需要旋转240°。这使得处理效率变差。另外，膜厚的种类由凹部的数量决定，因此，在膜厚种类的增加上是有限的。

图17(B)是表示在本实施方式的焊剂涂敷单元5中、膜厚改变时所必须的板12的旋转角度的表。在此，假定板12每次旋转120°而在一个电子零件W上进行焊剂的涂敷处理。这样，全部以120°的旋转即可满足。图17(A)的现有装置的情况下，若使该表所述的角度全部满足，则为2160°。图17(B)的本实施方式的情况下，若使全部角度满足，则为1080°，效率为以往的2倍。另外，在本实施方式中，能够自由地设定膜厚。

这样，在本实施方式的焊剂涂敷单元5中，处理效率提高，可谋求处理的高速化。以下，对这样的焊剂涂敷处理的高速化的必要性进行说明。

本实施方式的安装装置10是在安装头8上搭载一个吸附嘴29的机种，表示所谓的1对1的安装方法。但是，也可以是在安装头上搭载有多个吸附嘴的机种(例如，特开2001-77594)。在该文献所记载的装置中，对多个电子零件进行处理。即，相对多个电子零件连续地进行焊剂的涂敷处理。因此，此时，焊剂涂敷的速度成为限制电子零件的安装速度的主要因素，在改变膜厚时需要高速性。

在本实施方式中，由于高精度地控制焊剂的膜厚，故涂敷在电子零件W上的焊剂膜厚的可靠性提高。

接着，对按压块26的作用效果进行说明，但在此之前，对不具有按压块26时的焊剂的动作进行说明。

图18是用于说明在不具有按压块26的情况下、由刮板225形成焊剂膜时的作用的图。现将板212的旋转方向设为顺时针方向。如图18(A)及图18(B)所示，通过刮板225平整被供给到板212上的焊剂F。此时，位于刮板225上游侧的焊剂F中、与板212相接的焊剂F(下方的部分)通过其粘性或与板212之间的摩擦力而与板212一同向圆周方向移动。如图18(B)所示，在圆周方向上行进的焊剂F中的下方部分通过刮板225与板212的间隙。但是，其中的上方部分与刮板225抵接。由此，其上方部分的焊剂F沿刮板225的按压面225a而上升。上升的焊剂F不受来自板212的旋转力(摩擦力)，受到来自刮板225的按压力，向与按压面225a大致垂直的方向移动。由此，焊剂F从原始位置向板212的外周侧移动，再次下降而与板212相接。结果，如图18(C)所示，焊剂F以一边螺旋状地旋转一边向外周侧移动的方式流动。图28是向外周侧移动的焊剂F的照片。

接着，对具有按压块26的情况进行说明。图19是图4的B-B线剖面图。例如，在按压块26的上游侧，向板12上供给焊剂F。此时，板12可以旋转也可以固定。旋转的板12上的焊剂F通过按压块26的内部区域26i。并且，大部分焊剂F如上所述地在刮板25的上游侧螺旋状地流动，向外周侧移动而隆起。如图19所示，按压块26能够抑制该隆起。由此，能够解决焊剂F向板12外流出等问题，可使焊剂F稳定地存在于板12上。因此，也能够减少维修。

特别是，按压块26可通过其外周壁26c抑制处理剂在外周侧的隆起。

另外，如上所述，按压块26的上壁26b的内面随着朝向刮板25而逐渐靠近板12地倾斜形成。因此，在由刮板25进行平整之前，能够形成良好的焊剂膜。

如图29所示，以往，若板212上的焊剂F的量减少，则在刮板225上附着有大部分的焊剂F，在板212上不附着焊剂F。对此，根据本实施方式，通过按压块26能够将焊剂F更加稳定地送至刮板25，故能够解决以往那样的问题。

若焊剂F的涂敷量过少或未涂敷，则会造成连接不良。另外，焊剂F过多也会造成焊料形成不良，并且若焊剂F残留，则残留的焊剂F的腐蚀对产品有害。因此，必须充分管理焊剂F的膜厚。

接着，对本发明另一实施方式的按压块进行说明。在以下的说明中，关于图7及图8等所示实施方式的按压块26，对相同的部分省略或简略说明，以不同点为中心进行说明。

图21是以与图19所示的剖面图相同的方向看到的图。该按压块56的上壁56b的内面56f朝向外周壁56c而逐渐靠近板12。该内面56f可以是平面也可以是曲面。由此，在按压块56的内部区域的外周侧，焊剂F的压力增加。结果，能够使外周侧滞留的焊剂F向内周侧流动，可有效地抑制焊剂F在外周侧的隆起。

图22所示的按压块66的上壁66b在其内面66f具有多个槽66k。箭头标记表示板12的旋转方向。图23是其按压块66的在板12径向上的剖面图。这些槽66k沿旋转的周向形成。由此，在按压块66的内部区域，焊剂F沿周向的槽66k流动。即，如图18所说明地，即使焊剂F上升动作，只要在各槽66K中上升，则能够抑制焊剂F向外周侧移动。

在图24所示的按压块76中，形成于其内面76f的多个槽76k随着从配置有刮板25一侧向上游侧离开而逐渐朝向旋转的内周侧地形成。由此，焊剂F沿这些槽76k向内周侧流动，故能够有效地抑制焊剂F在外周侧的隆起。

也考虑将图22或图24所示的按压块66或76与图21所示的按压块56组合的方式。即，图22(或图24)所示的按压块66(或76)的形成有各槽66k(或76k)的内面66f(或76f)，可以如图21所示的内面56f那样地，朝向外周侧而逐渐靠近板12。

图25是表示本发明另一实施方式的焊剂涂敷单元的立体图。在以下的说明中，关于图2等所示实施方式的焊剂涂敷单元5的部件或功能等，省略或简略同一的部分，以不同点为中心说明。

在该焊剂涂敷单元的板12上，除了刮板25、按压块26之外，配置有覆盖板12的罩53。罩53由金属、树脂、玻璃、陶瓷或其他材料构成。在树脂或玻璃的情况下，罩53可以由透明或半透明的材质构成，以能够看到板上的焊剂剩余量。罩53也可以安装在柱23、基台19以及其他未图示的固定部件上。另外，罩53可以可拆装地安装在这些柱23等部件上。

通过设置这样的罩53，能够防止灰尘或尘埃附着在板12或焊剂上。另外，可抑制焊剂的干燥，能够延长焊剂的寿命。

如图25所示，罩53不必一定覆盖板12上的区域中由按压块26覆盖的区域以外的全部区域。例如，可以为与按压块26相同覆盖60°左右角度量的大小，或者为更大的尺寸。在罩53将板12上的区域中由按压块26覆盖的区域以外的全部区域覆盖的情况下，也考虑其罩53的一部分成为开闭的盖的方式。通过设置这样的盖，能够打开其盖向板12上供给焊剂。

图26是表示上述罩的变形例的立体图。箭头标记表示板12的旋转方向。图27是表示其罩63接近按压块26配置的例子的剖面图。该罩63例如在上游侧具有螺纹孔63d，通过未图示的螺钉安装在基台19上。另外，罩63具有将按压块26的开口26e的一部分堵住而设置的壁部件63a。由此，能够抑制位于按压块26的内部区域26i的焊剂F的干燥。另外，例如在安装装置10的吸附嘴29吸附电子零件W失败、电子零件W残留在焊剂F上的情况下，即使板12旋转、电子零件W移动，电子零件W也与壁部件63a碰触。即，由于具有壁部件63a，能够防止电子零件W移动到按压块26的内部区域26i。

图30是表示本发明的其他实施方式的焊剂涂敷单元的主要部分的图。

该焊剂涂敷单元的涂敷部116包括板12、刮板25、按压板57。另外，涂敷部116包括配置于按压部57上方的光传感器54、支承按压板57的支承机构61。按压板57具有与上述按压块26相同的功能。支承机构61具有连接按压板57与刮板25的铰链部58、和在保持光传感器54的保持部件55与按压板57之间设置的弹簧62。保持部件55的一端例如固定在刮板25上。但是，保持部件55也可以固定在基台19(参照图2)或其他固定部件上。光传感器54具有检测按压板57的移动量的功能。光传感器54例如使用反射型光传感器，通过检测反射光量而检测按压板57的移动位置。

按压板57在上游侧设有折返部57a。按压板57通过弹簧62向板12侧施加弹性力。通过该弹性力，在图30所示的初始状态下，按压板57与板12相接、或从板稍稍偏离配置。另外，在图30所示的初始状态下，按压板57的折返部57a朝向斜上方。

如图31(A)所示，若通过刮板25平整焊剂F，则焊剂F在刮板25的上游侧隆起。按压板57在焊剂F流动时受到来自焊剂F的压力。但是，通过按压板57向下方的按压力，按压焊剂F的隆起。

这样，按压板57起到与上述的按压块26相同的作用效果。另外，通过按压板57的折返部57a，在初期通过板12的旋转容易使焊剂F潜入到按压板57的下方。由此，将焊剂F向刮板25侧顺畅地送给。

按压板57不单单是平面的板，也可以具有曲面或具有位于按压块26上的外周壁26c等。

如图31(B)所示，消耗焊剂F而使焊剂F的量变少。这样，通过弹簧62的力，按压板57以铰链部58为中心向下方转动。控制部46(参照图5)在光传感器54检测的反射光量为规定的阈值以下时、判断焊剂F的量为规定量以下，并且停止板12的旋转。或者，控制部46在光传感器54的反射光量为规定以下时、通过声音、光、图像或其他方式发出警告。

根据本实施方式，通过检测按压板57的动作，能够确认由按压板57按压的焊剂F的量。结果，可容易地管理板12上的焊剂F的膜厚。

另外，支承机构61由于弹性地支承按压板57，故根据焊剂F的量，位置精度良好地确定按压部57的位置。结果，提高光传感器54对该位置的检测精度。

另外，支承机构61包括铰链部58以及弹簧62，但也可以包括其中任一方。

铰链部58可以弹性地支承按压板57，也可以不支承按压板。在弹性地支承的情况下，铰链部58只要具有螺旋盘簧或扭杆弹簧等弹性部件即可。

也可以不设置弹性的支承机构61、即不设置铰链部以及弹簧，按压板自身以板簧状进行作用。此时，按压板57适当设计为作为板簧作用程度的厚度或材质。

也可以代替光传感器，设置磁传感器、静电传感器或应变仪等传感器。

图32是表示图30所示的焊剂涂敷单元的涂敷部的再一实施方式的图。该实施方式的涂敷部216具有大致弯折成直角形状的按压板67。即，按压板67具有第一板67a和第二板67b，在这些板67a之间具有转动轴68。该转动轴68与基台19和或未图示的固定部件连接。

光传感器54安装在刮板25上。另外，在刮板25与按压板67的第二板67b的端部之间设有弹簧62。另外，设有限制按压板67的转动的限制器69。刮板25的下部25a形成圆弧面状。由此，例如按压板67的第一板67a的端部与刮板25的下部25a尽量接近，可使按压板67转动。

参照图32(A)，在焊剂F的量较多的情况下，弹簧62的规定弹性力对按压板67作用，通过按压板67的第一板67a将焊剂F按压在板12上。如图32(B)所示，若焊剂F的量减少，则通过弹簧62的回复力使第二板67b接近光传感器54。并且，若按压板67转动到规定位置，则通过限制器69限制其动作。此时，光传感器54检测其位置。另外，此时，如上所述地发出警告。

按压板67的弯折角度为直角，但不限于直角，另外，限制器69不是必须的，例如通过适当设定弹簧62的弹性力而将按压板67配置在最适当的初始位置上。

图33是表示再一实施方式的焊剂涂敷单元的涂敷部的平面图。图34是图33的C-C线剖面图。该实施方式的涂敷部316包括刮板85、按压块86、使按压块86线性移动的线性移动机构81、配置在按压块86上部的光传感器54。另外，在本实施方式中，涂敷部316具有接近按压块86配置的罩77。该罩77具有与图26等所示的罩53相同的功能。

线性移动机构81包括例如设置在刮板85上的导轨72、与按压块86连接并沿该导轨72移动的线性引导器74。光传感器通过由螺钉78安装在基台19上的保持部件75保持。光传感器54将发出的光在按压块86的上面86a反射并获取反射光。

在这样构成的涂敷部316中，随着焊剂量的减少，按压块86由自重而通过线性移动机构81下降。光传感器54通过检测该按压块86在上下方向的位置，检测焊剂的量。

线性移动机构81的导轨72无需一定设置在刮板85上，也可以设置在其他未图示的固定部件上。表示了按压块86由于自重而下降的方式。但是，按压块86也可以通过弹簧等弹性部件而被弹性地支承。

焊剂量的检测在板12旋转且焊剂压力上升时、或者板12停止之后立即进行。

本发明的实施方式不限于以上说明的实施方式，也可以为其他实施方式。

在上述各实施方式中，例举板12相对刮板25、85形成焊剂膜的方式。但是，也考虑刮板25、85沿板12移动的方式。此时，代替使板12旋转的机构，需要使刮板25、85沿板12移动的移动机构。另外，此时，板可以为圆板状，也可以为矩形等其他形状。另外，刮板25、85可以通过该移动机构在板上往复移动。

图2所示的焊剂涂敷单元5的涂敷部16构成为具有使刮板25自动地升降的升降机构21。但是，该升降机构21不是必须的，也可以设置由手动进行的升降机构。

上述各实施方式的安装装置10或焊剂涂敷单元5的各构成部件的形状、大小、配置等可适当变更。

Claims (23)

1.一种涂敷装置，其特征在于，包括：

板，其可旋转地设置，被供给膏状的处理剂；

膜形成部件，其隔着间隙而配置在所述板上，由所述板的旋转使所述处理剂通过所述间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜；

按压部件，其接近所述膜形成部件配置，将由所述板的旋转而向所述膜形成部件移动的所述处理剂按压在所述板上。

2.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，所述按压部件具有与所述板相对的上壁、和设置在所述板旋转时的外周侧的外周壁。

3.如权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，所述上壁具有向着所述膜形成部件而逐渐与所述板接近的内面。

4.如权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，所述上壁具有向着所述外周壁而逐渐接近板的内面。

5.如权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，所述上壁具有内面和在所述内面上沿所述旋转的周向形成的多个槽。

6.如权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，所述上壁具有内面、和形成于所述内面上的多个槽，该槽使处理剂由所述板的旋转而逐渐向旋转的内周侧移动。

7.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，还包括：

支承机构，其对所述按压部件进行支承，使所述按压部件由所述处理剂流动时的压力而移动；

检测机构，其检测所述按压部件的动作。

8.如权利要求7所述的涂敷装置，其特征在于，所述支承机构弹性地支承所述按压部件。

9.如权利要求7所述的涂敷装置，其特征在于，具有铰链机构，其设置在所述按压部件的膜形成部件侧，使所述按压部件转动。

10.如权利要求7所述的涂敷装置，其特征在于，所述支承机构具有使所述按压部件转动的铰链机构、和弹性地保持所述按压部件的弹簧。

11.如权利要求7所述的涂敷装置，其特征在于，所述支承机构具有可线性移动地支承所述按压部件的线性移动机构。

12.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，还具有检测所述按压部件的动作的检测机构，所述按压部件以板簧状进行作用。

13.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，所述按压部件由透明或半透明的材质构成。

14.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，还具有设于所述板上的罩。

15.如权利要求14所述的涂敷装置，其特征在于，所述罩接近所述按压部件配置。

16.如权利要求14所述的涂敷装置，其特征在于，所述按压部件具有设于所述上游侧的开口，所述罩具有堵住所述开口的一部分而设置的壁部件。

17.一种涂敷装置，其特征在于，包括：

板，其被供给膏状的处理剂；

膜形成部件，其隔着间隙配置在所述板上，可沿所述板移动，由所述移动使所述处理剂通过所述间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜；

按压部件，其接近所述膜形成部件配置，将由所述膜形成部件的移动而向所述膜形成部件移动的所述处理剂按压在所述板上。

18.一种涂敷装置，其特征在于，包括：

板，其可旋转地设置，被供给膏状的处理剂；

膜形成部件，其隔着间隙配置在所述板上，由所述板的旋转使所述处理剂通过所述间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜；

检测机构，其检测由所述板的旋转而抵接并滞留在所述膜形成部件上的所述处理剂的量。

19.一种涂敷装置，其特征在于，包括：

板，其被供给膏状的处理剂；

膜形成部件，其隔着间隙配置在所述板上，可沿所述板移动，由所述移动使所述处理剂通过所述间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜；

检测机构，其检测由所述膜形成部件的移动而抵接并滞留在所述膜形成部件上的所述处理剂的量。

20.一种安装装置，其特征在于，包括：

板，其可旋转地设置，被供给膏状的处理剂；

膜形成部件，其隔着间隙配置在所述板上，由所述板的旋转使所述处理剂通过所述间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜；

按压部件，其接近所述膜形成部件配置，将由所述板的旋转而向所述膜形成部件移动的所述处理剂按压在所述板上；

安装机构，其可保持第一电子零件并使其移动，使涂敷在所述板上的所述处理剂附着在所述第一电子零件上，将附着有所述处理剂的所述第一电子零件载置在第二电子零件上。

21.一种涂敷方法，其特征在于，使被供给有膏状处理剂的板旋转，由所述板的旋转，使所述处理剂通过所述板上配置的膜形成部件与所述板的间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜，通过接近所述膜形成部件配置的按压部件，将由所述板的旋转而向所述膜形成部件移动的所述处理剂按压在所述板上。

22.一种电子零件的制造方法，其特征在于，使被供给有膏状处理剂的板旋转，由所述板的旋转，使所述处理剂通过所述板上配置的膜形成部件与所述板的间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜，通过接近所述膜形成部件配置的按压部件，将由所述板的旋转而向所述膜形成部件移动的所述处理剂按压在所述板上，使涂敷在所述板上的所述处理剂附着在第一电子零件上，并且将附着有所述处理剂的所述第一电子零件载置在第二电子零件上。

23.一种电子零件，其特征在于，由如下方法制造而成，即，使被供给有膏状处理剂的板旋转，由所述板的旋转，使所述处理剂通过所述板上配置的膜形成部件与所述板的间隙而在所述板上形成所述处理剂的膜，通过接近所述膜形成部件配置的按压部件，将由所述板的旋转而向所述膜形成部件移动的所述处理剂按压在所述板上，使涂敷在所述板上的所述处理剂附着在第一电子零件上，并且将附着有所述处理剂的所述第一电子零件载置在第二电子零件上。

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