JPH0819752A - 薄膜形成装置 - Google Patents
薄膜形成装置Info
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- JPH0819752A JPH0819752A JP15737294A JP15737294A JPH0819752A JP H0819752 A JPH0819752 A JP H0819752A JP 15737294 A JP15737294 A JP 15737294A JP 15737294 A JP15737294 A JP 15737294A JP H0819752 A JPH0819752 A JP H0819752A
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- film forming
- thin film
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品等に接着剤などのペースト状の材料
を高精度に転写する際に、基準となるベース上に所定の
厚さの薄膜を精度良く形成することができる薄膜形成装
置を提供することを目的とする。 【構成】 基準ベース１上より薄膜形成された古い材料
を除去し両わきにかき分けるスキージ５、それを真ん中
にかきよせるプレート６、それを集めて撹拌させて薄膜
を形成する膜形成板４、これらをモータ８により回転す
る軸９に取り付けられたアーム７に取り付け、この軸９
を基準ベース１に対しマイクロメータヘッド１７により
テーパブロック１４を介して上下させることにより基準
ベース１と膜形成板４との間に所定のギャップを作り、
そこに材料を投入して回転軸９を回転させることにより
基準ベース１上にペースト状の材料の薄膜を形成するこ
とができる。
を高精度に転写する際に、基準となるベース上に所定の
厚さの薄膜を精度良く形成することができる薄膜形成装
置を提供することを目的とする。 【構成】 基準ベース１上より薄膜形成された古い材料
を除去し両わきにかき分けるスキージ５、それを真ん中
にかきよせるプレート６、それを集めて撹拌させて薄膜
を形成する膜形成板４、これらをモータ８により回転す
る軸９に取り付けられたアーム７に取り付け、この軸９
を基準ベース１に対しマイクロメータヘッド１７により
テーパブロック１４を介して上下させることにより基準
ベース１と膜形成板４との間に所定のギャップを作り、
そこに材料を投入して回転軸９を回転させることにより
基準ベース１上にペースト状の材料の薄膜を形成するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣや電子部品等の対象
物に接着剤や樹脂等のペースト状の材料を高精度に定
量、定寸法転写する際に、上記ペースト状の材料を基準
ベース上に所定の厚さの薄膜に高精度に形成するための
薄膜形成装置に関するものである。
物に接着剤や樹脂等のペースト状の材料を高精度に定
量、定寸法転写する際に、上記ペースト状の材料を基準
ベース上に所定の厚さの薄膜に高精度に形成するための
薄膜形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の薄膜形成装置は、円盤状
の基準ベースと、この基準ベース上を移動する膜形成板
からなり、膜形成板と円盤状の基準ベースとのギャップ
をシックネスゲージ等を用いて設定したり、膜形成板を
円盤状の基準ベースにギャップのない状態に設置したあ
と、所定の厚みのカラーを膜形成板の取り付け面にはさ
み込んで所定の膜厚を形成するためのギャップ出しを行
うように構成されていた。
の基準ベースと、この基準ベース上を移動する膜形成板
からなり、膜形成板と円盤状の基準ベースとのギャップ
をシックネスゲージ等を用いて設定したり、膜形成板を
円盤状の基準ベースにギャップのない状態に設置したあ
と、所定の厚みのカラーを膜形成板の取り付け面にはさ
み込んで所定の膜厚を形成するためのギャップ出しを行
うように構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、数十μｍの極薄膜を数μｍオーダーの精度
で形成する場合、上記ペースト状の材料の粘度や膜形成
板の移動速度により必ずしも膜形成板と基準ベースとの
間に形成されたギャップが膜厚と一致せず、所定の膜厚
を得るために必要とするギャップの決定は作業者のカン
と経験に頼っていた。
の構成では、数十μｍの極薄膜を数μｍオーダーの精度
で形成する場合、上記ペースト状の材料の粘度や膜形成
板の移動速度により必ずしも膜形成板と基準ベースとの
間に形成されたギャップが膜厚と一致せず、所定の膜厚
を得るために必要とするギャップの決定は作業者のカン
と経験に頼っていた。
【０００４】また、所定の膜厚に達しない場合には再度
別のシックネスゲージ、あるいはカラーで始めから作業
をやり直さなければならず、このために長い調整時間が
かかり、作業者のカンや経験によるバラツキが多いため
に希望する膜厚を精度良く得ることが困難であった。
別のシックネスゲージ、あるいはカラーで始めから作業
をやり直さなければならず、このために長い調整時間が
かかり、作業者のカンや経験によるバラツキが多いため
に希望する膜厚を精度良く得ることが困難であった。
【０００５】さらに、数十μｍの膜厚では、ペースト状
の材料に含まれる溶剤等の乾きなどによる粘度の変化が
発生し、長時間使用することができないという課題を有
していた。
の材料に含まれる溶剤等の乾きなどによる粘度の変化が
発生し、長時間使用することができないという課題を有
していた。
【０００６】本発明はこのような従来の課題を解決し、
極めて薄い膜厚においても容易に、かつ精度良く安定し
て薄膜を形成することができる薄膜形成装置を提供する
ことを目的とするものである。
極めて薄い膜厚においても容易に、かつ精度良く安定し
て薄膜を形成することができる薄膜形成装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明による薄膜形成装置は、ペースト状の材料を塗
布する平面部を有したベースと、このベースの平面部に
垂直方向に挿通して回転自在に取り付けられた回転軸
と、この回転軸にアームを介して結合され上記ベースの
平面部上を回転軸の回転に伴なって旋回し、ベースの平
面部上に塗布された材料を撹拌して所定の厚みに整える
膜形成板と、この膜形成板と上記ベースの平面部との間
隙を調整するために上記回転軸を昇降させる昇降部から
なる構成としたものである。
に本発明による薄膜形成装置は、ペースト状の材料を塗
布する平面部を有したベースと、このベースの平面部に
垂直方向に挿通して回転自在に取り付けられた回転軸
と、この回転軸にアームを介して結合され上記ベースの
平面部上を回転軸の回転に伴なって旋回し、ベースの平
面部上に塗布された材料を撹拌して所定の厚みに整える
膜形成板と、この膜形成板と上記ベースの平面部との間
隙を調整するために上記回転軸を昇降させる昇降部から
なる構成としたものである。
【０００８】
【作用】この構成により、ベース上に設けたペースト状
の材料を塗布するベースに対する膜形成板の距離、すな
わち膜厚となるギャップ寸法を昇降部によって容易に高
精度に調整することが可能になり、均一な薄膜を精度良
く、しかも安定して形成することが可能になる。
の材料を塗布するベースに対する膜形成板の距離、すな
わち膜厚となるギャップ寸法を昇降部によって容易に高
精度に調整することが可能になり、均一な薄膜を精度良
く、しかも安定して形成することが可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は同実施例による薄膜形成装置の全体
構成を示す斜視図、図２は同正面図、図３は同側面図、
図４は同平面図、図５は図２のＡ−Ａ矢視図である。
構成を示す斜視図、図２は同正面図、図３は同側面図、
図４は同平面図、図５は図２のＡ−Ａ矢視図である。
【００１１】図１〜図５において１は円盤状の基準ベー
スであり、この基準ベース１を継手２より真空を引くこ
とによりブロック３の上面に固定する。４は上記基準ベ
ース１上に取り付けられた膜形成板であり、この膜形成
板４は図７に詳細を示すように、上記円盤状の基準ベー
ス１上のペースト状の材料の薄膜を形成し、かつ真ん中
にかきよせられたペースト状の材料を集め溶剤等の乾き
による粘度変化を最小限にとどめるために円盤上を回転
することによりペースト状の材料が自己撹拌運動のでき
るペースト溜まり４ａを形成した構成としている。５は
この膜形成板４の走行面から既に薄膜形成された古いペ
ースト状の材料を除去し両わきにかき分けて撹拌する弾
性物質（ウレタンゴム等）でできたスキージ、６はこの
スキージ５によってかき分け撹拌されたペースト状物質
を真ん中にかきよせるフィルム状のプレートである。
スであり、この基準ベース１を継手２より真空を引くこ
とによりブロック３の上面に固定する。４は上記基準ベ
ース１上に取り付けられた膜形成板であり、この膜形成
板４は図７に詳細を示すように、上記円盤状の基準ベー
ス１上のペースト状の材料の薄膜を形成し、かつ真ん中
にかきよせられたペースト状の材料を集め溶剤等の乾き
による粘度変化を最小限にとどめるために円盤上を回転
することによりペースト状の材料が自己撹拌運動のでき
るペースト溜まり４ａを形成した構成としている。５は
この膜形成板４の走行面から既に薄膜形成された古いペ
ースト状の材料を除去し両わきにかき分けて撹拌する弾
性物質（ウレタンゴム等）でできたスキージ、６はこの
スキージ５によってかき分け撹拌されたペースト状物質
を真ん中にかきよせるフィルム状のプレートである。
【００１２】７は上記膜形成板４を取り付けたアーム、
８はこのアーム７を回転軸９を介して回転するためのモ
ータである。また、上記回転軸９は基準ベース１に対し
て垂直なコの字形のブラケット１０に平行リンク機構を
応用したブラケット１１の一辺を取り付け固定し、その
反対側の可動側に取り付けられた軸受けブロック１２に
取り付けられている。
８はこのアーム７を回転軸９を介して回転するためのモ
ータである。また、上記回転軸９は基準ベース１に対し
て垂直なコの字形のブラケット１０に平行リンク機構を
応用したブラケット１１の一辺を取り付け固定し、その
反対側の可動側に取り付けられた軸受けブロック１２に
取り付けられている。
【００１３】１３はこの軸受けブロック１２に取り付け
られたカムフォロア、１４は１／５０のテーパの付いた
テーパブロックであり、上記軸受けブロック１２の下に
配置されると共にガイドブロック１５上に載せられ、こ
のガイドブロック１５をブラケット１０に固定してい
る。また、上記テーパブロック１４は、圧縮バネ１６に
よりブラケット１０に固定されたマイクロメータヘッド
１７に押し当てられており、軸受けブロック１２は引っ
張りバネ１８によりカムフォロア１３を介してテーパブ
ロック１４に押し当てられるように構成されており、こ
れによりマイクロメータヘッド１７でテーパブロック１
４をスライドさせて膜形成板４を上下させることによ
り、固定された円盤状の基準ベース１との間に所定のギ
ャップを高精度に設定することができるようになる。
られたカムフォロア、１４は１／５０のテーパの付いた
テーパブロックであり、上記軸受けブロック１２の下に
配置されると共にガイドブロック１５上に載せられ、こ
のガイドブロック１５をブラケット１０に固定してい
る。また、上記テーパブロック１４は、圧縮バネ１６に
よりブラケット１０に固定されたマイクロメータヘッド
１７に押し当てられており、軸受けブロック１２は引っ
張りバネ１８によりカムフォロア１３を介してテーパブ
ロック１４に押し当てられるように構成されており、こ
れによりマイクロメータヘッド１７でテーパブロック１
４をスライドさせて膜形成板４を上下させることによ
り、固定された円盤状の基準ベース１との間に所定のギ
ャップを高精度に設定することができるようになる。
【００１４】次に、このように構成された本実施例の薄
膜形成装置を用いた膜厚の設定方法について説明する。
まず、平行リンク機構を応用したブラケット１１が図６
（ａ）のように変形していない状態でマイクロメータヘ
ッド１７の目盛りを０に合わせ、膜形成板４の膜厚を形
成する面を円盤状の基準ベース１にギャップのない状態
で固定する。スキージ５は円盤状の基準ベース１に押し
当てられて先端をたわませた状態で固定する。プレート
６はペースト状の材料を膜形成板４の真ん中にかき集め
るように調整し固定する。
膜形成装置を用いた膜厚の設定方法について説明する。
まず、平行リンク機構を応用したブラケット１１が図６
（ａ）のように変形していない状態でマイクロメータヘ
ッド１７の目盛りを０に合わせ、膜形成板４の膜厚を形
成する面を円盤状の基準ベース１にギャップのない状態
で固定する。スキージ５は円盤状の基準ベース１に押し
当てられて先端をたわませた状態で固定する。プレート
６はペースト状の材料を膜形成板４の真ん中にかき集め
るように調整し固定する。
【００１５】マイクロメータヘッド１７によりテーパブ
ロック１４をスライドさせ形成したい膜厚を設定する。
マイクロメータヘッド１７の一目盛り０．０１mmを回転
させることで、テーパブロック１４に１／５０のテーパ
がついているために平行リンク機構を応用したブラケッ
ト１１を図６（ｂ）のように変形させて円盤状の基準ベ
ース１に対して垂直に回転軸９を０．０００２mm上昇さ
せることができる。これにより円盤状の基準ベース１と
膜形成板４の間に０．０００２mmの平行な隙間ができ
る。このようにしてペースト状の材料を適量テーブルと
なる基準ベース１上に写してモータ８により回転軸９を
回転させると膜形成板４が回転して基準ベース１上に
０．０００２mmのペースト状の材料の薄膜を高精度に形
成することができる。
ロック１４をスライドさせ形成したい膜厚を設定する。
マイクロメータヘッド１７の一目盛り０．０１mmを回転
させることで、テーパブロック１４に１／５０のテーパ
がついているために平行リンク機構を応用したブラケッ
ト１１を図６（ｂ）のように変形させて円盤状の基準ベ
ース１に対して垂直に回転軸９を０．０００２mm上昇さ
せることができる。これにより円盤状の基準ベース１と
膜形成板４の間に０．０００２mmの平行な隙間ができ
る。このようにしてペースト状の材料を適量テーブルと
なる基準ベース１上に写してモータ８により回転軸９を
回転させると膜形成板４が回転して基準ベース１上に
０．０００２mmのペースト状の材料の薄膜を高精度に形
成することができる。
【００１６】なお、上記マイクロメータヘッド１７の目
盛りを戻すとテーパブロック１４は圧縮バネ１６により
マイクロメータヘッド１７に追従してスライドし、平行
リンク機構を応用したブラケット１１のバネ性と引っ張
りバネ１８により膜形成板４は下降して元の状態に復帰
する。
盛りを戻すとテーパブロック１４は圧縮バネ１６により
マイクロメータヘッド１７に追従してスライドし、平行
リンク機構を応用したブラケット１１のバネ性と引っ張
りバネ１８により膜形成板４は下降して元の状態に復帰
する。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明による薄膜形成装置
は、ペースト状の材料が自己撹拌をするように、ベース
上に塗布された材料を押し出しながら一定量を内部に取
り込む溜り部を進行方向の前方側に設けた膜形成板によ
り、ペースト状の材料の乾きによる粘度変化を最小限に
とどめることができ、長時間所定の膜厚の薄膜を連続的
に安定して形成することができる。
は、ペースト状の材料が自己撹拌をするように、ベース
上に塗布された材料を押し出しながら一定量を内部に取
り込む溜り部を進行方向の前方側に設けた膜形成板によ
り、ペースト状の材料の乾きによる粘度変化を最小限に
とどめることができ、長時間所定の膜厚の薄膜を連続的
に安定して形成することができる。
【００１８】さらに、上記膜形成板がアームを介して取
り付けられた回転軸をマイクロメータヘッド、あるいは
パルスモータ等による定量送り機構で直接上下させた
り、さらに分解機能をあげるためにテーパの付いたくさ
び状のテーパブロックを上記定量送り機構で回転軸受け
の下をスライドさせる構成とすることにより、上記くさ
び機構により回転軸を介して膜形成板を精度良く上下さ
せて基準ベースと膜形成板との間の間隙を精度良く設定
し、所定の厚さの薄膜のペースト状の材料を得ることが
できる。
り付けられた回転軸をマイクロメータヘッド、あるいは
パルスモータ等による定量送り機構で直接上下させた
り、さらに分解機能をあげるためにテーパの付いたくさ
び状のテーパブロックを上記定量送り機構で回転軸受け
の下をスライドさせる構成とすることにより、上記くさ
び機構により回転軸を介して膜形成板を精度良く上下さ
せて基準ベースと膜形成板との間の間隙を精度良く設定
し、所定の厚さの薄膜のペースト状の材料を得ることが
できる。
【００１９】従ってＩＣや電子部品等の対象物に接着剤
や樹脂等のペースト状の材料を転写する際、最適膜厚を
容易に、かつ短時間に設定することができるようにな
り、作業時間の短縮が図れると共に作業者によるバラツ
キをなくすることができる。
や樹脂等のペースト状の材料を転写する際、最適膜厚を
容易に、かつ短時間に設定することができるようにな
り、作業時間の短縮が図れると共に作業者によるバラツ
キをなくすることができる。
【図１】本発明の一実施例における薄膜形成装置の全体
構成を示す斜視図
構成を示す斜視図
【図２】同部分断面正面図
【図３】同部分断面側面図
【図４】同平面図
【図５】同図２のＡ−Ａ矢視図
【図６】同ブラケットの変形前後の平面図
【図７】膜形成板のペースト溜りでペースト状の材料が
自己撹拌している状態を示した部分断面正面図
自己撹拌している状態を示した部分断面正面図
１ 基準ベース ２ 継手 ３ ブロック ４ 膜形成板 ４ａ ペースト溜まり ５ スキージ ６ プレート ７ アーム ８ モータ ９ 回転軸 １０ コの字形のブラケット １１ 平行リンク機構を応用したブラケット １２ 軸受けブロック １３ カムフォロア １４ テーパブロック １５ ガイドブロック １６ 圧縮バネ １７ マイクロメータヘッド １８ 引っ張りバネ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原薗 講平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石亀 剛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 博行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 紙谷 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ペースト状の材料を塗布する平面部を有
したベースと、このベースの平面部に垂直方向に挿通し
て回転自在に取り付けられた回転軸と、この回転軸にア
ームを介して結合され上記ベースの平面部上を回転軸の
回転に伴なって旋回し、ベースの平面部上に塗布された
材料を撹拌して所定の厚みに整える膜形成板と、この膜
形成板と上記ベースの平面部との間隙を調整するために
上記回転軸を昇降させる昇降部からなる薄膜形成装置。 - 【請求項２】 膜形成板にベース上に塗布された材料を
押し出しながら一定量を内部に取り込む溜り部を進行方
向の前方側に設けた請求項１記載の薄膜形成装置。 - 【請求項３】 上面を傾斜面とし、この傾斜方向に水平
移動するくさび状のテーパブロックと、このテーパブロ
ックの上面と当接しテーパブロックの移動に伴なって昇
降するカムフォロアにより回転軸を昇降させる昇降部を
構成した請求項１または２記載の薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15737294A JPH0819752A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15737294A JPH0819752A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 薄膜形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0819752A true JPH0819752A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15648223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15737294A Pending JPH0819752A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 薄膜形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0819752A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6827783B2 (en) | 2001-11-19 | 2004-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Paste application apparatus and method for applying paste |
| JP2007149825A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2007234702A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2008073633A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Sony Corp | 塗布装置、実装装置、塗布方法、電子部品の製造方法及び電子部品 |
| JP2008124263A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Juki Corp | フラックス膜形成装置 |
| WO2023286231A1 (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | 株式会社Fuji | 粘性流体供給装置 |
-
1994
- 1994-07-08 JP JP15737294A patent/JPH0819752A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6827783B2 (en) | 2001-11-19 | 2004-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Paste application apparatus and method for applying paste |
| JP2007149825A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2007234702A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2008073633A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Sony Corp | 塗布装置、実装装置、塗布方法、電子部品の製造方法及び電子部品 |
| JP2008124263A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Juki Corp | フラックス膜形成装置 |
| WO2023286231A1 (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | 株式会社Fuji | 粘性流体供給装置 |
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