KR101183022B1 - 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치 - Google Patents

카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치는, 복수의 카메라 모듈을 구비하고 있는 카메라 모듈 수용체를 로딩(Loading)하는 카메라 모듈 로딩부와, 카메라 모듈 로딩부와 인접하게 위치하며, 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리를 따라 순차적으로 접합용 수지를 디스펜싱(Dispensing)하는 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부와, 카메라 모듈 디스펜싱부와 인접하게 위치하며, 디스펜싱(Dispensing)을 마친 복수의 카메라 모듈 각각에 대해 보강판의 상태를 검사하는 카메라 모듈 검사부와, 카메라 모듈 검사부와 인접하게 위치하며, 검사를 마친 복수의 카메라 모듈을 구비하는 카메라 모듈 수용체를 언로딩(Unloading)하는 카메라 모듈 언로딩부 및 카메라 모듈 로딩부에 의해 로딩(Loading)된 카메라 모듈 수용체를 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부, 카메라 모듈 검사부 및 카메라 모듈 언로딩부로 순차적으로 이송하는 카메라 모듈 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치{Dispensing apparatus for manufacturing camera module}
본 발명은 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라 모듈 제조 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에 관한 것이다.
최근에는 대부분의 휴대용 이동통신 단말기 상에 메가픽셀급의 카메라가 장착된 제품이 출시됨에 따라 카메라 탑재형 휴대 전화 시장의 급속한 성장과 더불어 정지화상을 비롯한 동영상의 고해상도화 및 고화질화를 요구하는 소비자의 요구가 점차 늘어나고 있다. 이에 따라, 휴대용 이동통신 단말기에 탑재된 내장형 카메라 모듈의 기본적인 촬영 기능 외에도 자동 초점 조절 기능이나 접사 및 광학 줌 기능 등이 복합적으로 구현될 수 있는 다기능의 휴대용 이동통신 단말기가 개발되고 있다.
휴대용 이동통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈의 자동 초점(Auto Focusing) 기능을 구현하기 위해 카메라 렌즈와 이를 구동하기 위한 액츄에이터를 구비하는데, 이러한 카메라 렌즈 구동 방식은 보이스 코일 모터 방식, 스테핑 모터 방식, 초음파 모터 방식이 있다. 이 중, 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor) 방식은 영구 자석과 코일로 구성되고 코일에 흐르는 전류와 영구 자석에 의한 자기장으로 직선 운동을 구현하는 간단한 구동 원리로서 미세 조정이 가능하고 긴 수명을 가진다는 장점을 가지므로 내장형 카메라 모듈로 주로 사용되고 있는 방식이다.
일반적으로 카메라 모듈은 카메라 렌즈, 카메라 하우징, 하우징 커버 및 회로 배선을 포함하여 구성될 수 있으며, 이러한 카메라 모듈을 제조하기 위해서는 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판에 이미지 센서를 실장하는 공정, 회로 기판 위에 카메라 하우징을 어태칭하는 공정, 카메라 하우징에 카메라 렌즈를 결합하는 공정, 회로 기판에 전기적으로 연결되는 접속 단자에 솔더(Solder)를 디스펜싱하는 솔더링 공정, 카메라 하우징의 하단에 결합된 보강판을 카메라 하우징에 접합시키는 디스펜싱(Dispensing) 공정, 카메라 하우징 위에 하우징 커버를 어태칭하는 공정 등 다양한 공정이 순차적으로 수행될 수 있다.
이와 같은 카메라 모듈의 제조 공정 중, 카메라 하우징의 하단에 결합된 보강판을 카메라 하우징에 접합시키는 디스펜싱(Dispensing) 공정은 보강판이 카메라 하우징을 감싸며 형성되는 복수의 모서리에 에폭시 수지 등의 접착용 수지를 디스펜싱하는 공정으로, 보강판에 형성된 복수의 모서리는 얇은 금속 박판의 형태이므로 정확한 위치에 디스펜싱 공정을 수행하는 데에 어려움이 있었고 이로 인해 디스펜싱 공정의 속도가 저하되고 불량률이 높아진다는 문제점이 있었다.
따라서, 카메라 모듈 어태칭 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치가 요구된다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 복수의 비전 카메라를 구비하는 위치 검출부를 이용하여 카메라 하우징의 하단에 결합된 보강판의 위치를 확인한 후 보강판을 카메라 하우징에 접합시키는 디스펜싱 공정을 수행함으로써, 보강판이 쉽게 떨어지는 등의 접합 불량율을 크게 낮추어 카메라 모듈 제조 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치는, 카메라 렌즈, 카메라 하우징, 회로 기판 및 회로 배선으로 구성된 카메라 모듈의 제조 공정 중, 상기 카메라 하우징의 하단에 구비되는 상기 회로 기판 및 상기 회로 배선의 결합을 보강하기 위한 보강판을 상기 카메라 하우징에 접합시키는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 수행하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에 있어서, 복수의 카메라 모듈을 구비하고 있는 카메라 모듈 수용체를 로딩(Loading)하는 카메라 모듈 로딩부와, 상기 카메라 모듈 로딩부와 인접하게 위치하며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리를 따라 순차적으로 접합용 수지를 디스펜싱(Dispensing)하는 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부와, 상기 카메라 모듈 디스펜싱부와 인접하게 위치하며, 상기 디스펜싱(Dispensing)을 마친 복수의 카메라 모듈 각각에 대해 상기 보강판의 상태를 검사하는 카메라 모듈 검사부와, 상기 카메라 모듈 검사부와 인접하게 위치하며, 상기 검사를 마친 복수의 카메라 모듈을 구비하는 카메라 모듈 수용체를 언로딩(Unloading)하는 카메라 모듈 언로딩부 및 상기 카메라 모듈 로딩부에 의해 로딩(Loading)된 상기 카메라 모듈 수용체를 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부, 상기 카메라 모듈 검사부 및 상기 카메라 모듈 언로딩부로 순차적으로 이송하는 카메라 모듈 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에 따르면, 복수의 비전 카메라를 구비하는 위치 검출부를 이용하여 카메라 하우징의 하단에 결합된 보강판의 위치를 확인한 후 보강판을 카메라 하우징에 접합시키는 디스펜싱 공정을 수행함으로써, 보강판이 쉽게 떨어지는 등의 접합 불량율을 크게 낮추어 카메라 모듈 제조 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에 따르면, 위치 검출부를 회전 구동시켜 보강판에 형성된 복수의 모서리에 대해 순차적으로 디스펜싱 공정을 수행함으로써, 전체 디스펜싱 장치의 전체 크기를 소형화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에 따르면, 복수의 카메라 모듈을 구비하고 있는 카메라 모듈 수용체를 사용하여 디스펜싱 공정을 수행함으로써, 전체 디스펜싱 장치의 전체 크기를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라 디스펜싱 공정의 속도를 크게 개선할 수 있으므로 디스펜싱 공정에 대한 효율성을 증대시킬 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 휴대용 이동 통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에서 사용되는 카메라 모듈 수용체를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에서 카메라 모듈 디스펜싱부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에서 카메라 모듈 디스펜싱부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부에서 위치 검출부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부에서 위치 검출부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부에서 위치 검출부가 보강판에 형성된 복수의 모서리의 위치를 확인하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부에서 위치 검출부의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 10a 내지 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부가 카메라 모듈의 보강판에 형성된 복수의 모서리에 순차적으로 디스펜싱하는 동작을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 휴대용 이동 통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
휴대용 이동 통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈(10)은 자동 초점(Auto Focusing) 기능을 구현하기 위해 카메라 렌즈와 이를 구동하기 위한 액츄에이터로 구성되는데, 도 1에서는 휴대용 이동 통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈(10) 중에서 보이스 코일 모듈(Voice Coil Module, VCM)(10)을 나타내고 있다. 보이스 코일 모듈(10)은 카메라 렌즈(11)를 구동하기 위한 액츄에이터로서 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor)(도시되지 않음)를 사용하는데, 보이스 코일 모터는 영구 자석과 코일로 구성되고 코일에 흐르는 전류와 영구 자석에 의한 자기장을 이용하여 전류의 방향에 따라 코일을 전후 이동시켜 직선 운동을 구현하는 간단한 구동 원리로서 카메라 렌즈(11)의 구동에 필요한 미세 조정을 할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 보이 스코일 모듈과 같은 카메라 모듈(10)은, 카메라 렌즈(11), 카메라 하우징(12), 회로 기판(13), 회로 배선(14) 및 보강판(15)을 포함하여 구성될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 하우징(12)은 내부에 빈 공간을 가지는 육면체의 형상을 가지며, 카메라 하우징(12)의 상단부에는 광학 영상을 집광하는 카메라 렌즈(11)가 결합되고, 카메라 하우징(12)의 내부에는 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판(13)과, 에폭시 수지 등의 접착용 수지를 이용하여 회로 기판(13)의 상면에 접합되는 이미지 센서(도시되지 않음)가 구비될 수 있다. 회로 기판(13)은 카메라 하우징(12)의 하단부를 통해 카메라 하우징(12)과 결합되며, 회로 배선(14)은 카메라 하우징(12)의 일 측에 형성된 접속 단자(도시되지 않음)를 통해 회로 기판(13) 상의 회로 패턴과 전기적으로 연결되며, 이미지 센서를 통해 전기 신호로 변환된 영상 신호를 휴대용 이동 통신 단말기로 전송할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(10)은 카메라 하우징(12)의 하단에 연결되는 회로 기판(13) 및 회로 배선(14)의 결합을 보강하기 위한 보강판(Stiffner)(15)을 구비할 수 있는데, 이러한 보강판(15)은 얇은 금속 박판의 형태로 카메라 하우징(12)의 하단을 감싸는 형태로 결합될 수 있다. 이 때, 보강판(15)이 카메라 하우징(12)을 감싸며 형성되는 복수의 모서리(15a 내지 15c)는 에폭시 수지 등의 접착용 수지를 이용하여 카메라 하우징(12)에 완전히 접합될 수 있다. 도 1에서는 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)가 3 개인 것을 예로 들고 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
한편, 이미지 센서로는 CIS(CMOS Image Sensor) 등을 사용할 수 있고, 회로 기판(13)으로는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 사용할 수 있으며, 회로 배선(14)으로는 유연한 플라스틱 재질의 박판 필름에 미세 회로가 인쇄된 유동 가능한 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 사용할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 카메라 하우징(12)의 내부에 구비된 이미지 센서(도시되지 않음)의 상부에는 적외선 차단 필터(IR Cut Filter)가 구비될 수 있다. 적외선 차단 필터는 적외선의 투과율을 낮추고 반사율을 높여서 이미지 센서를 보호하고 사람이 인식하는 가시광선 영역의 투과율을 높여 이미지 센서에 많은 영상 정보를 수집할 수 있도록 할 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 카메라 모듈(10)의 구조는 예시적인 것이며, 이에 한정되지 않고 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.
이러한 카메라 모듈(10)을 제조하기 위해서는 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판(13)에 이미지 센서(도시되지 않음)를 실장하는 공정, 회로 기판(13) 위에 카메라 하우징(12)을 어태칭하는 공정, 카메라 하우징(12)에 카메라 렌즈(11)를 결합하는 공정, 회로 기판(13)에 전기적으로 연결되는 접속 단자(도시되지 않음)에 솔더(Solder)를 디스펜싱하는 솔더링 공정, 카메라 하우징(12)의 하단에 결합된 보강판(15)을 카메라 하우징(12)에 접합시키는 디스펜싱(Dispensing) 공정, 카메라 하우징(12) 위에 하우징 커버(도시되지 않음)를 어태칭하는 공정 등 다양한 공정이 순차적으로 수행될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치(1)는 카메라 모듈(10)의 제조 공정 중, 카메라 하우징(12)의 하단에 결합된 보강판(15)을 카메라 하우징(12)에 접합시키는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에서 사용되는 카메라 모듈 수용체를 나타내는 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치(1)는 카메라 모듈 로딩부(100), 카메라 모듈 디스펜싱부(200), 카메라 모듈 검사부(300), 카메라 모듈 언로딩부(400) 및 카메라 모듈 이송부(500)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치(1)의 경우, 복수의 카메라 모듈(10)을 구비하고 있는 카메라 모듈 수용체(20)를 사용하여 디스펜싱 공정을 수행함으로써 전체 솔더링 장치(1)의 전체 크기를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라, 디스펜싱 공정의 속도를 크게 개선할 수 있으므로 디스펜싱 공정에 대한 효율성을 증대시킬 수 있다.
카메라 모듈 로딩부(100)는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치(1)의 일 측에 구비될 수 있으며, 복수의 카메라 모듈(10)을 구비하고 있는 카메라 모듈 수용체(20)를 로딩(Loading)할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 로딩부(100)는 카메라 모듈 공급부(110), 카메라 모듈 수용체 공급부(120), 카메라 모듈 픽앤플레이스(130) 및 카메라 모듈 픽앤플레이스 구동부(140)를 포함하여 구성될 수 있다.
카메라 모듈 공급부(110)는 카메라 모듈 이송부(500)와 인접하게 위치하며, 복수의 카메라 모듈(10)을 카메라 모듈 이송부(500)의 일 측으로 공급할 수 있다. 비록 도시되지는 않았으나, 카메라 모듈 공급부(110)는 벨트 컨베이어 형태로 구성될 수 있으며, 복수의 카메라 모듈(10)은 별도의 수용체(도시되지 않음)에 안치된 상태로 벨트 컨베이어를 통해 공급될 수 있다. 또한, 카메라 모듈 수용체 공급부(120)는 카메라 모듈 공급부(110)와 인접하게 위치하며, 내부가 비어 있는 카메라 모듈 수용체(도시되지 않음)를 카메라 모듈 이송부(500)의 일 측으로 공급할 수 있다.
카메라 모듈 픽앤플레이스(130)는 카메라 모듈 공급부(110)로부터 공급되는 복수의 카메라 모듈(10)을 순차적으로 파지하여 카메라 모듈 수용체(20)에 적재시킬 수 있으며, 카메라 모듈 픽앤플레이스 구동부(140)는 카메라 모듈 픽앤플레이스(130)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시킬 수 있다. 카메라 모듈 픽앤플레이스(130)는 대략 육면체의 형상을 가지는 카메라 하우징(12)의 마주 보는 대각선 모서리를 파지할 수 있도록 클램프(Clamp)의 형태로 구성될 수 있으며, 이러한 카메라 모듈 픽앤플레이스(130)의 구동은 실린더나 스테핑 모터(Stepping Motor) 등의 다양한 액츄에이터를 이용하여 구현될 수 있다. 또한, 카메라 모듈 픽앤플레이스 구동부(140)는 X축, Y축 및 Z축 방향의 리니어 가이드(Linear Guide)로 구성될 수 있는데, 이러한 3축 구동 방식에 대해서는 잘 알려져 있으므로, 여기서 자세한 설명은 생략하도록 한다.
한편, 도 2에 도시된 카메라 모듈 공급부(110)의 구조는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.
도 2에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 디스펜싱부(200)는 카메라 모듈 로딩부(100)와 인접하게 위치하며, 복수의 카메라 모듈(10) 각각에 구비된 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)를 따라 순차적으로 접합용 수지를 디스펜싱(Dispensing)할 수 있다. 이러한 카메라 모듈 디스펜싱부(200)는 카메라 모듈 수용체(20)에 적재된 카메라 모듈(10)의 개수 및 배열 형태 등에 따라 하나 또는 그 이상이 구비될 수 있다. 도 2에서는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치(1) 내에 2 개의 카메라 모듈 디스펜싱부(200)가 구비된 예를 도시하고 있으나, 카메라 모듈 디스펜싱부(200)의 개수 및 배치 형태는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에서 카메라 모듈 디스펜싱부의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에서 카메라 모듈 디스펜싱부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 디스펜싱부(200)는 위치 검출부(210), 수지 디스펜서(220), 디스펜서 회전 구동부(230) 및 디스펜서 직선 구동부(240)를 포함하여 구성될 수 있다.
위치 검출부(210)는 카메라 모듈 수용체(20)에 수용된 복수의 카메라 모듈(10) 각각에 구비된 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 위치를 순차적으로 확인할 수 있다. 위치 검출부(210)의 구조 및 동작에 대해서는 도 6 내지 도 12b를 참조하여 자세히 후술하기로 한다.
수지 디스펜서(220)는 위치 검출부(210)의 일 측에 설치되며, 복수의 카메라 모듈(10) 각각에 구비된 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)를 따라 순차적으로 접합용 수지를 디스펜싱할 수 있다. 수지 디스펜서(220)의 디스펜서 유닛(221)은 일반적인 에폭시 디스펜서와 마찬가지로, 내부에 액상의 에폭시 수지 등의 접합용 수지를 저장하고 있는 디스펜싱 튜브(도시되지 않음)와, 디스펜싱 튜브의 하측에 연결되어 전방의 노즐을 통해 접합용 수지를 하방으로 토출시키는 디스펜싱 툴(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 접합용 수지로는 열경화 에폭시, UV 에폭시 등과 같은 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 접합용 수지의 종류는 카메라 모듈(10)의 종류, 보강판(15)의 재질 및 크기 등의 다양한 조건에 따라 결정될 수 있다.
디스펜서 회전 구동부(230)는 위치 검출부(210)의 일 측에 연결되며, 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 방향을 따라 위치 검출부(210) 및 수지 디스펜서(220)를 회전시킬 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 디스펜서 회전 구동부(230)는 회전 구동력을 발생시키는 구동 모터(231), 구동 모터(231)의 회전 구동력을 후술할 위치 검출부(210)의 회전 샤프트(215)에 전달하는 커플링(Coupling)과 같은 동력 전달 부재(232) 및 위치 검출부(210)를 회전 가능하게 결합시키기 위해 회전 샤프트(215)에 연결되는 베어링(Bearing)이 삽입된 회전 샤프트 고정 블록(233)으로 구성될 수 있다.
디스펜서 직선 구동부(240)는 디스펜서 회전 구동부(230)의 일 측에 연결되며, 위치 검출부(210), 수지 디스펜서(220) 및 디스펜서 회전 구동부(230)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시킬 수 있다.
도 4 및 도 5에서는 디스펜서 직선 구동부(240)가 리니어 가이드(Linear Guide) 형태의 X축 디스펜서 직선 구동부(241), Y축 디스펜서 직선 구동부(242) 및 Z축 디스펜서 직선 구동부(243)로 이루어지고, X축 디스펜서 직선 구동부(241)의 상부면에 Y축 디스펜서 직선 구동부(242)가 연결되고, 다시 Y축 디스펜서 직선 구동부(242)의 전면에 Z축 디스펜서 직선 구동부(243)가 연결된 구조를 예로 들고 있으나, 이에 한정되지 않고, 디스펜서 직선 구동부(240)의 구조, 개수 및 배치 형태는 당업자에 의해 얼마든지 변경될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 카메라 모듈 검사부(300)는 카메라 모듈 디스펜싱부(200)와 인접하게 위치하며, 디스펜싱(Dispensing)을 마친 복수의 카메라 모듈(10) 각각에 대해 보강판(15)의 상태를 검사할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 검사부(300)는 검사 카메라(310), 카메라 모듈 그리퍼(320), 카메라 모듈 그리퍼 구동부(330) 및 카메라 모듈 반출부(340)를 포함하여 구성될 수 있다. 검사 카메라(310)는 카메라 모듈 수용체(20)에 수용된 복수의 카메라 모듈(10) 각각에 구비된 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)에 접합된 수지의 상태를 순차적으로 확인할 수 있으며, 경우에 따라 하나 또는 그 이상이 구비될 수 있다. 카메라 모듈 그리퍼(320)는 검사 카메라(310)와 인접하게 위치하며, 검사 카메라(310)로 접합된 수지를 검사한 결과에 따라 복수의 카메라 모듈(10) 중 일부를 순차적으로 파지하여 카메라 모듈 반출부(340)에 적재시킬 수 있으며, 카메라 모듈 그리퍼 구동부(330)는 카메라 모듈 그리퍼(320)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시킬 수 있다. 즉, 카메라 모듈 그리퍼(320)는 검사 카메라(310)로 접합된 수지를 검사한 결과 불량이 발생한 경우 등 필요한 경우 카메라 모듈(10)을 파지하여 카메라 모듈 반출부(340)로 반출할 수 있으며, 카메라 모듈 반출부(340)는 카메라 모듈 수용체(20)와 유사한 형태를 가질 수 있다.
카메라 모듈 그리퍼(320)는 대략 육면체의 형상을 가지는 카메라 하우징(12)의 마주 보는 대각선 모서리를 파지할 수 있도록 클램프(Clamp)의 형태로 구성될 수 있으며, 이러한 카메라 모듈 그리퍼(320)의 구동은 실린더나 스테핑 모터(Stepping Motor) 등의 다양한 액츄에이터를 이용하여 구현될 수 있다. 또한, 카메라 모듈 그리퍼 구동부(330)는 X축, Y축 및 Z축 방향의 리니어 가이드(Linear Guide)로 구성될 수 있는데, 이러한 3축 구동 방식에 대해서는 잘 알려져 있으므로, 여기서 자세한 설명은 생략하도록 한다.
한편, 도 2에 도시된 카메라 모듈 검사부(300)의 구조는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.
카메라 모듈 언로딩부(400)는 카메라 모듈 검사부(300)와 인접하게 위치하며, 검사를 마친 복수의 카메라 모듈(10)을 구비하는 카메라 모듈 수용체(20)를 언로딩(Unloading)할 수 있다. 카메라 모듈 언로딩부(400)는 검사를 마친 복수의 카메라 모듈(10)을 구비하는 카메라 모듈 수용체(20)를 적재하기 위한 카메라 모듈 수용체 반출부(410)와, 카메라 모듈 수용체(20)를 카메라 모듈 수용체 반출부(410)로 이송하기 위한 카메라 모듈 수용체 이송부(420)로 구성될 수 있다. 카메라 모듈 언로딩부(400)는 전술한 카메라 모듈 로딩부(100)의 카메라 모듈 수용체 공급부(120)와 유사한 구조를 가질 수 있으며, 카메라 모듈 수용체 이송부(420)는 X축, Y축 또는 Z축 방향의 리니어 가이드(Linear Guide)로 구성될 수 있다. 도 2에 도시된 카메라 모듈 언로딩부(400)의 구조는 예시적인 것으로서, 카메라 모듈 언로딩부(400)의 구조 및 동작은 전술한 카메라 모듈 로딩부(100)의 구조 및 동작과 실질적으로 동일하게 구현될 수도 있다.
카메라 모듈 이송부(500)는 카메라 모듈 로딩부(100)에 의해 로딩(Loading)된 카메라 모듈 수용체(20)를 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부(200), 카메라 모듈 검사부(300) 및 카메라 모듈 언로딩부(400)로 순차적으로 이송할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 이송부(500)는 카메라 모듈 이송 안내부(510), 카메라 모듈 정렬 블록(520) 및 정렬 블록 상하 구동부(530)를 포함하여 구성될 수 있다. 카메라 모듈 이송 안내부(510)는 카메라 모듈 수용체(20)의 이송 방향을 따라 카메라 모듈 수용체(20)를 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되며, 카메라 모듈 수용체(20)의 양 측면을 안내할 수 있다. 카메라 모듈 이송 안내부(510)는 카메라 모듈 수용부(20)를 이송하기 위해 벨트 컨베이어 형태로 구현되어 할 수도 있으나, 별도의 이송 장치(도시되지 않음)를 이용하여 카메라 모듈 수용부(20)를 이송할 수도 있다. 또한, 카메라 모듈 이송 안내부(510)는 카메라 모듈 수용체(20)의 양 측면을 안내하기 위한 레일 홈(도시되지 않음)을 구비할 수도 있다.
카메라 모듈 정렬 블록(520)은 카메라 모듈 디스펜싱부(200)의 하부에 위치하며, 카메라 모듈 수용체(20)에 구비된 복수의 카메라 모듈(10)의 일 측을 지지하여 복수의 카메라 모듈(10)의 위치를 정렬시킬 수 있으며, 정렬 블록 상하 구동부(530)는 카메라 모듈 디스펜싱부(200)의 하부에 위치하는 카메라 모듈 수용체(20)를 사이에 두고 카메라 모듈 이송 안내부(510)에 서로 대향하도록 설치되며, 카메라 모듈 정렬 블록(520)의 양 측에 연결되어 카메라 모듈 정렬 블록(520)을 상하로 구동시킬 수 있다.
자세히 도시되지는 않았으나, 카메라 모듈 정렬 블록(520)은 상하 구동에 따라 복수의 카메라 모듈(10)의 일 측을 카메라 모듈 수용체(20)에 형성된 홈(도시되지 않음)에 밀착시켜 복수의 카메라 모듈(10)을 정렬시킬 수 있다. 또한, 자세히 도시되지는 않았으나, 카메라 모듈 정렬 블록(520)은 카메라 모듈 수용체(20)의 위치를 정렬시키기 위해 카메라 모듈 수용체(20)에 형성된 복수의 정렬 홈(도시되지 않음)에 대응하는 위치에 구비되는 복수의 정렬 핀(도시되지 않음)을 구비할 수 있다. 또한, 자세히 도시되지는 않았으나, 정렬 블록 상하 구동부(530)는 카메라 모듈 정렬 블록(520)의 양 측에 연결되어 직선 구동력을 제공하는 실린더 등과 같은 액츄에이터(도시되지 않음), 카메라 모듈 정렬 블록(520)의 양 측에 연결된 복수의 구동 샤프트(도시되지 않음) 및 복수의 구동 샤프트가 삽입되어 복수의 구동 샤프트의 상하 이동을 안내하는 부싱(Bushing) 또는 베어링(Bearing)으로 구성될 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 카메라 모듈 이송부(500)의 구조는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.
이하, 도 6 내지 도 12b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치(1)에서 카메라 모듈 디스펜싱부(200)의 구조 및 동작을 자세히 설명하기로 한다.
상술한 바와 같이, 위치 검출부(210)는 카메라 모듈 수용체(20)에 수용된 복수의 카메라 모듈(10) 각각에 구비된 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 위치를 순차적으로 확인할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부에서 위치 검출부의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부에서 위치 검출부의 구조를 나타내는 분해 사시도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부에서 위치 검출부가 보강판에 형성된 복수의 모서리의 위치를 확인하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 위치 검출부(210)는 복수의 카메라 모듈(10) 각각에 구비된 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 두께(W)를 측정하는 제1 비전 카메라(211)와, 제1 비전 카메라(211)와 인접하게 위치하며, 복수의 카메라 모듈(10) 각각에 구비된 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 높이(H)를 측정하는 제2 비전 카메라(212)를 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 제1 비전 카메라(211) 및 제2 비전 카메라(212)는 카메라 모듈(10)의 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)에 디스펜싱 공정을 수행하기 전에 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 두께(W) 및 높이(H)를 측정함으로써 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 위치를 확인할 수 있다. 또한, 제1 비전 카메라(211) 및 제2 비전 카메라(212)는 카메라 모듈(10)이 제대로 위치하고 있는지 여부, 카메라 모듈(10)의 불량 여부, 접속 단자(도시되지 않음)의 위치 등을 확인하는 역할을 할 수도 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(10)의 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)는 얇은 금속 박판의 형태이므로 디스펜싱 공정에 있어서 보다 많은 정밀도를 요구한다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치(1)에 따르면, 제1 비전 카메라(211) 및 제2 비전 카메라(212)를 이용하여 카메라 모듈(10)에 구비된 보강판(15)의 위치를 확인한 후 디스펜싱 공정을 수행함으로써, 보강판이 쉽게 떨어지는 등의 접합 불량율을 크게 낮추고 디스펜싱 공정의 정확성을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 위치 검출부(210)는 제2 비전 카메라(212)의 하부에 위치하며, 제2 비전 카메라(212)가 복수의 카메라 모듈(10) 각각에 구비된 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 높이(H)를 측정할 수 있도록 경사지게 설치되는 반사 미러(213)를 포함할 수 있다. 이와 같이, 반사 미러(213)를 사용하게 되면 제1 비전 카메라(211)와 마찬가지로 제2 비전 카메라(212)를 디스펜서 회전 구동부(230)의 회전 축을 따라 수직하게 설치할 수 있으므로, 위치 검출부(210)의 크기를 소형화할 수 있다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 비전 카메라(211)와 제2 비전 카메라(212)는 디스펜서 회전 구동부(230)의 회전 축을 중심으로 반경 방향을 따라 일렬로 배치되고, 수지 디스펜서(220)는 제1 비전 카메라(211) 또는 제2 비전 카메라(212)의 일 측에서 디스펜서 회전 구동부(230)의 회전 축을 향해 하부 방향으로 경사지게 설치될 수 있다. 제1 비전 카메라(211)는 제1 비전 카메라 고정 블록(211a)을 통해 회전 샤프트 고정 블록(215a)에 결합되어 회전 샤프트(215)에 회전 가능하게 결합되며, 제1 비전 카메라 고정 블록(211a)의 양 측에는 비전 카메라 고정 플레이트(214, 214a, 214b)가 결합될 수 있다. 제2 비전 카메라(212)는 제2 비전 카메라 고정 블록(212a)을 통해 비전 카메라 고정 플레이트(214, 214a, 214b)의 측면에 결합되며, 반사 미러(213)는 반사 미러 고정 블록(213a)를 통해 비전 카메라 고정 플레이트(214, 214a, 214b)의 전면에 결합될 수 있다. 또한, 수지 디스펜서(220)의 디스펜서 유닛(221)은 디스펜서 유닛 고정 블록(222)을 통해 카메라 고정 플레이트(214a 또는 214b)에 경사지게 결합될 수 있다.
한편, 카메라 모듈 디스펜싱부(200)의 위치 검출부(210)는 도 8의 반사 미러(213)를 사용하지 않고, 제2 비전 카메라(212)를 다른 방법으로 설치하여 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 높이(H)를 측정할 수도 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부에서 위치 검출부의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 디스펜싱부(200)의 위치 검출부(210)에서 제1 비전 카메라(211)는 디스펜서 회전 구동부(230)의 회전 축을 따라 수직하게 설치되고, 제2 비전 카메라(212)는 디스펜서 회전 구동부(230)의 회전 축을 향해 하부 방향으로 경사지게 설치될 수도 있다. 이 경우, 제2 비전 카메라(212)가 직접 보강판(15)에 형성된 복수의 모서리(15a 내지 15c)의 높이(H)를 측정할 수 있다.
도 10a 내지 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치의 카메라 모듈 디스펜싱부가 카메라 모듈의 보강판에 형성된 복수의 모서리에 순차적으로 디스펜싱하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 카메라 모듈 디스펜싱부(200)가 카메라 모듈(10)의 보강판(15)에 형성된 제1 모서리(15a)에 디스펜싱하는 모습을 나타내고, 도 11a 및 도 11b는 카메라 모듈 디스펜싱부(200)가 카메라 모듈(10)의 보강판(15)에 형성된 제2 모서리(15b)에 디스펜싱하는 모습을 나타내며, 도 12a 및 도 12b는 카메라 모듈 디스펜싱부(200)가 카메라 모듈(10)의 보강판(15)에 형성된 제3 모서리(15c)에 디스펜싱하는 모습을 나타낸다.
먼저, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 위치 검출부(210)의 제1 비전 카메라(211)와 제2 비전 카메라(212)는 보강판(15)에 형성된 제1 모서리(15a)의 두께(W)와 높이(H)를 측정한 후, 수지 디스펜서(220)는 제1 모서리(15a)에 접합용 수지를 디스펜싱할 수 있다. 이 때, 디스펜서 직선 구동부(240)는 수지 디스펜서(200)를 수평 방향(예를 들어, X축 방향)으로 이동시킬 수 있다.
그리고, 디스펜서 직선 구동부(240)는 위치 검출부(210)와 수지 디스펜서(200)를 수평 방향(예를 들어, Y축 방향)으로 이동시키고, 위치 검출부(210)와 수지 디스펜서는 카메라 모듈 수용체(20)에 적재된 카메라 모듈(10) 전체에 대해 제1 모서리(15a)에 대한 디스펜싱 공정을 완료할 수 있다. 그리고, 디스펜서 회전 구동부(230)는 위치 검출부(210)와 수지 디스펜서(220)를 보강판(15)의 제2 모서리(15b)의 방향으로 대략 90도 정도 회전시킬 수 있다.
이 후, 위치 검출부(210), 수지 디스펜서(220), 디스펜서 직선 구동부(240) 및 디스펜서 회전 구동부(230)는 도 10a 및 도 10b를 참조하여 보강판(15)의 제1 모서리(15a)에 대해 상술한 과정과 동일한 과정을 반복하여 도 11a 및 도 11b의 제2 모서리(15b)와 도 12a 및 도 12b의 제3 모서리(15c)에 대해서도 디스펜싱 공정을 완료할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에 따르면, 복수의 비전 카메라를 구비하는 위치 검출부를 이용하여 카메라 하우징의 하단에 결합된 보강판의 위치를 확인한 후 보강판을 카메라 하우징에 접합시키는 디스펜싱 공정을 수행함으로써, 보강판이 쉽게 떨어지는 등의 접합 불량율을 크게 낮추어 카메라 모듈 제조 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 위치 검출부를 회전 구동시켜 보강판에 형성된 복수의 모서리에 대해 순차적으로 디스펜싱 공정을 수행함으로써, 전체 디스펜싱 장치의 전체 크기를 소형화할 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈을 구비하고 있는 카메라 모듈 수용체를 사용하여 디스펜싱 공정을 수행함으로써, 전체 디스펜싱 장치의 전체 크기를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라 디스펜싱 공정의 속도를 크게 개선할 수 있으므로 디스펜싱 공정에 대한 효율성을 증대시킬 수 있다.
한편, 본 발명에서는 카메라 모듈의 종류로서 보이스 코일 모듈(Voice Coil Module)을 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명의 적용 범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 다양한 종류의 카메라 모듈에는 물론, 반도체 칩 어태치 공정 등과 같이 에폭시 수지 등을 디스펜싱(Dispensing)하여 어태칭하는 부분이라면 얼마든지 다양한 기술 분야에 적용될 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 카메라 모듈 제조용 디스펜싱 장치
100: 카메라 모듈 로딩부 200: 카메라 모듈 디스펜싱부
300: 카메라 모듈 검사부 400: 카메라 모듈 언로딩부
500: 카메라 모듈 이송부

Claims (9)

  1. 카메라 렌즈, 카메라 하우징, 회로 기판 및 회로 배선으로 구성된 카메라 모듈의 제조 공정 중, 상기 카메라 하우징의 하단에 구비되는 상기 회로 기판 및 상기 회로 배선의 결합을 보강하기 위한 보강판을 상기 카메라 하우징에 접합시키는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 수행하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치에 있어서,
    복수의 카메라 모듈을 구비하고 있는 카메라 모듈 수용체를 로딩(Loading)하는 카메라 모듈 로딩부;
    상기 카메라 모듈 로딩부와 인접하게 위치하며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리를 따라 순차적으로 접합용 수지를 디스펜싱(Dispensing)하는 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부;
    상기 카메라 모듈 디스펜싱부와 인접하게 위치하며, 상기 디스펜싱(Dispensing)을 마친 복수의 카메라 모듈 각각에 대해 상기 보강판의 상태를 검사하는 카메라 모듈 검사부;
    상기 카메라 모듈 검사부와 인접하게 위치하며, 상기 검사를 마친 복수의 카메라 모듈을 구비하는 카메라 모듈 수용체를 언로딩(Unloading)하는 카메라 모듈 언로딩부; 및
    상기 카메라 모듈 로딩부에 의해 로딩(Loading)된 상기 카메라 모듈 수용체를 상기 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부, 상기 카메라 모듈 검사부 및 상기 카메라 모듈 언로딩부로 순차적으로 이송하는 카메라 모듈 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈 로딩부는,
    상기 카메라 모듈 이송부와 인접하게 위치하며, 상기 복수의 카메라 모듈을 상기 카메라 모듈 이송부의 일 측으로 공급하는 카메라 모듈 공급부;
    상기 카메라 모듈 공급부와 인접하게 위치하며, 내부가 비어 있는 카메라 모듈 수용체를 상기 카메라 모듈 이송부의 일 측으로 공급하는 카메라 모듈 수용체 공급부;
    상기 카메라 모듈 공급부로부터 공급되는 상기 복수의 카메라 모듈을 순차적으로 파지하여 상기 카메라 모듈 수용체에 적재시키는 카메라 모듈 픽앤플레이스; 및
    상기 카메라 모듈 픽앤플레이스를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시키는 카메라 모듈 픽앤플레이스 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부는,
    상기 카메라 모듈 수용체에 수용된 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리의 위치를 순차적으로 확인하는 위치 검출부;
    상기 위치 검출부의 일 측에 설치되며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리를 따라 순차적으로 상기 접합용 수지를 디스펜싱하는 수지 디스펜서;
    상기 위치 검출부의 일 측에 연결되며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리의 방향을 따라 상기 위치 검출부 및 상기 수지 디스펜서를 회전시키는 디스펜서 회전 구동부; 및
    상기 디스펜서 회전 구동부의 일 측에 연결되며, 상기 위치 검출부, 상기 수지 디스펜서 및 상기 디스펜서 회전 구동부를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시키는 디스펜서 직선 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 위치 검출부는,
    상기 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리의 두께를 측정하는 제1 비전 카메라; 및
    상기 제1 비전 카메라와 인접하게 위치하며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리의 높이를 측정하는 제2 비전 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 위치 검출부는,
    상기 제2 비전 카메라의 하부에 위치하며, 상기 제2 비전 카메라가 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리의 높이를 측정할 수 있도록 경사지게 설치되는 반사 미러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 비전 카메라는 상기 디스펜서 회전 구동부의 회전 축을 따라 수직하게 설치되고, 상기 제2 비전 카메라는 상기 디스펜서 회전 구동부의 회전 축을 향해 하부 방향으로 경사지게 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 비전 카메라와 상기 제2 비전 카메라는 상기 디스펜서 회전 구동부의 회전 축을 중심으로 반경 방향을 따라 일렬로 배치되고, 상기 수지 디스펜서는 상기 제1 비전 카메라 또는 상기 제2 비전 카메라의 일 측에서 상기 디스펜서 회전 구동부의 회전 축을 향해 하부 방향으로 경사지게 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈 검사부는,
    상기 카메라 모듈 수용체에 수용된 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 구비된 보강판에 형성된 복수의 모서리에 접합된 수지의 상태를 순차적으로 확인하는 적어도 하나의 검사 카메라;
    상기 적어도 하나의 검사 카메라와 인접하게 위치하며, 상기 상기 적어도 하나의 검사 카메라로 상기 접합된 수지를 검사한 결과에 따라 불량이 발생한 상기 복수의 카메라 모듈을 순차적으로 파지하여 카메라 모듈 반출부에 적재시키는 카메라 모듈 그리퍼; 및
    상기 카메라 모듈 그리퍼를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시키는 카메라 모듈 그리퍼 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈 이송부는,
    상기 카메라 모듈 수용체의 이송 방향을 따라 상기 카메라 모듈 수용체를 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되며, 상기 카메라 모듈 수용체의 양 측면을 안내하는 카메라 모듈 이송 안내부;
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부의 하부에 위치하며, 상기 카메라 모듈 수용체에 구비된 상기 복수의 카메라 모듈의 일 측을 지지하여 상기 복수의 카메라 모듈의 위치를 정렬시키는 카메라 모듈 정렬 블록; 및
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈 디스펜싱부의 하부에 위치하는 상기 카메라 모듈 수용체를 사이에 두고 상기 카메라 모듈 이송 안내부에 서로 대향하도록 설치되며, 상기 카메라 모듈 정렬 블록의 양 측에 연결되어 상기 카메라 모듈 정렬 블록을 상하로 구동시키는 정렬 블록 상하 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치.
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