KR101169568B1 - 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치는, 복수의 카메라 모듈을 구비하고 있는 카메라 모듈 기판을 로딩(Loading)하는 카메라 모듈 로딩부와, 카메라 모듈 로딩부와 인접하게 위치하며, 복수의 카메라 모듈 각각의 일 측에 형성된 접속 단자가 상부 방향을 향하도록 카메라 모듈 기판을 회전시키는 카메라 모듈 틸팅부와, 카메라 모듈 틸팅부의 상부에 위치하며, 복수의 카메라 모듈 각각의 일 측에 형성된 접속 단자에 순차적으로 솔더링(Soldering)하는 솔더링부와, 카메라 모듈 틸팅부와 인접하게 위치하며, 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판에 구비된 복수의 카메라 모듈을 열경화(Heating)시키는 열경화부와, 열경화부와 인접하게 위치하며, 열경화(Heating)를 마친 카메라 모듈 기판을 언로딩(Unloading)하는 카메라 모듈 언로딩부 및 카메라 모듈 로딩부에 의해 로딩(Loading)된 카메라 모듈 기판을 카메라 모듈 틸팅부, 열경화부 및 카메라 모듈 언로딩부로 순차적으로 이송하는 카메라 모듈 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라 모듈 제조 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치에 관한 것이다.
최근에는 대부분의 휴대용 이동통신 단말기 상에 메가픽셀급의 카메라가 장착된 제품이 출시됨에 따라 카메라 탑재형 휴대 전화 시장의 급속한 성장과 더불어 정지화상을 비롯한 동영상의 고해상도화 및 고화질화를 요구하는 소비자의 요구가 점차 늘어나고 있다. 이에 따라, 휴대용 이동통신 단말기에 탑재된 내장형 카메라 모듈의 기본적인 촬영 기능 외에도 자동 초점 조절 기능이나 접사 및 광학 줌 기능 등이 복합적으로 구현될 수 있는 다기능의 휴대용 이동통신 단말기가 개발되고 있다.
휴대용 이동통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈의 자동 초점(Auto Focusing) 기능을 구현하기 위해 카메라 렌즈와 이를 구동하기 위한 액츄에이터를 구비하는데, 이러한 카메라 렌즈 구동 방식은 보이스 코일 모터 방식, 스테핑 모터 방식, 초음파 모터 방식이 있다. 이 중, 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor) 방식은 영구 자석과 코일로 구성되고 코일에 흐르는 전류와 영구 자석에 의한 자기장으로 직선 운동을 구현하는 간단한 구동 원리로서 미세 조정이 가능하고 긴 수명을 가진다는 장점을 가지므로 내장형 카메라 모듈로 주로 사용되고 있는 방식이다.
일반적으로 카메라 모듈은 카메라 렌즈, 카메라 하우징, 하우징 커버 및 회로 배선을 포함하여 구성될 수 있으며, 이러한 카메라 모듈을 제조하기 위해서는 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판에 이미지 센서를 실장하는 공정, 회로 기판 위에 카메라 하우징을 어태칭하는 공정, 카메라 하우징에 카메라 렌즈를 결합하는 공정, 회로 기판에 전기적으로 연결되는 접속 단자에 솔더(Solder)를 디스펜싱하는 솔더링 공정, 카메라 하우징 위에 하우징 커버를 어태칭하는 공정 등이 순차적으로 수행될 수 있다.
일반적으로, 카메라 모듈의 제조 공정 중, 솔더링 공정이란 카메라 모듈의 일 측에 형성되고, 카메라 모듈의 내부에 구비된 회로 기판에 전기적으로 연결되는 접속 단자에 솔더(Solder)를 토출하고, 접합된 솔더를 경화하는 공정을 의미한다. 그러나, 종래의 솔더링 공정은 카메라 모듈의 소형화 및 접속 단자의 형성 위치에 따른 문제로 작업자의 수작업을 통해 이루어지는 경우가 많아 솔더링 공정의 속도가 저하되고 불량률이 높다는 문제점이 있었다. 또한, 접합된 솔더를 경화하기 위해서는 별도의 경화 장치를 구비해야 했으므로 솔더링 공정의 효율성이 저하된다는 문제점이 있었다.
따라서, 카메라 모듈 어태칭 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치가 요구된다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 카메라 모듈의 접속 단자에 솔더링 공정을 수행하는 솔더링 자동화 장치를 제공함으로써, 카메라 모듈 제조 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치는, 카메라 모듈의 일 측에 형성되어 상기 카메라 모듈의 내부에 구비된 회로 기판에 전기적으로 연결되는 접속 단자에 솔더링(Soldering) 공정을 수행하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치에 있어서, 복수의 카메라 모듈을 구비하고 있는 카메라 모듈 기판을 로딩(Loading)하는 카메라 모듈 로딩부와, 상기 카메라 모듈 로딩부와 인접하게 위치하며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각의 일 측에 형성된 접속 단자가 상부 방향을 향하도록 상기 카메라 모듈 기판을 회전시키는 카메라 모듈 틸팅부와, 상기 카메라 모듈 틸팅부의 상부에 위치하며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각의 일 측에 형성된 접속 단자에 순차적으로 솔더링(Soldering)하는 솔더링부와, 상기 카메라 모듈 틸팅부와 인접하게 위치하며, 상기 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판에 구비된 상기 복수의 카메라 모듈을 열경화(Heating)시키는 열경화부와, 상기 열경화부와 인접하게 위치하며, 상기 열경화(Heating)를 마친 카메라 모듈 기판을 언로딩(Unloading)하는 카메라 모듈 언로딩부 및 상기 카메라 모듈 로딩부에 의해 로딩(Loading)된 상기 카메라 모듈 기판을 상기 카메라 모듈 틸팅부, 상기 열경화부 및 상기 카메라 모듈 언로딩부로 순차적으로 이송하는 카메라 모듈 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치에 따르면, 카메라 모듈의 접속 단자에 솔더링 공정을 수행하는 솔더링 자동화 장치를 제공함으로써, 카메라 모듈 제조 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 휴대용 이동 통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 구조를 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 기판을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 로딩부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 틸팅부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 틸팅부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 틸팅부에 카메라 모듈 기판이 위치했을 때의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 8b는 도 8a의 카메라 모듈 틸팅부에서 카메라 모듈 기판의 위치를 정렬시킬 때의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 8c는 도 8a의 카메라 모듈 틸팅부에서 카메라 모듈 기판을 회전시킬 때의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 8d는 도 8a의 카메라 모듈 틸팅부에서 카메라 모듈 기판을 회전시킨 후 솔더링부에서 솔더링 공정을 수행할 때의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 솔더링부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 열경화부를 나타내는 측면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 11의 카메라 모듈 이송부에서 제1 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 11의 카메라 모듈 이송부에서 제2 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 14는 도 11의 카메라 모듈 이송부에서 제3 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 구조를 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 기판을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 로딩부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 틸팅부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 틸팅부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 틸팅부에 카메라 모듈 기판이 위치했을 때의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 8b는 도 8a의 카메라 모듈 틸팅부에서 카메라 모듈 기판의 위치를 정렬시킬 때의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 8c는 도 8a의 카메라 모듈 틸팅부에서 카메라 모듈 기판을 회전시킬 때의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 8d는 도 8a의 카메라 모듈 틸팅부에서 카메라 모듈 기판을 회전시킨 후 솔더링부에서 솔더링 공정을 수행할 때의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 솔더링부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 열경화부를 나타내는 측면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 11의 카메라 모듈 이송부에서 제1 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 11의 카메라 모듈 이송부에서 제2 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 14는 도 11의 카메라 모듈 이송부에서 제3 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 휴대용 이동 통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
휴대용 이동 통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈(10)은 자동 초점(Auto Focusing) 기능을 구현하기 위해 카메라 렌즈와 이를 구동하기 위한 액츄에이터로 구성되는데, 도 1에서는 휴대용 이동 통신 단말기에 사용되는 내장형 카메라 모듈(10) 중에서 보이스 코일 모듈(Voice Coil Module, VCM)(10)을 나타내고 있다. 보이스 코일 모듈(10)은 카메라 렌즈(11)를 구동하기 위한 액츄에이터로서 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor)(도시되지 않음)를 사용하는데, 보이스 코일 모터는 영구 자석과 코일로 구성되고 코일에 흐르는 전류와 영구 자석에 의한 자기장을 이용하여 전류의 방향에 따라 코일을 전후 이동시켜 직선 운동을 구현하는 간단한 구동 원리로서 카메라 렌즈(11)의 구동에 필요한 미세 조정을 할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 보이 스코일 모듈과 같은 카메라 모듈(10)은, 카메라 렌즈(11), 카메라 하우징(12), 하우징 커버(13), 회로 기판(14) 및 회로 배선(15)을 포함하여 구성될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 하우징(12)은 내부에 빈 공간을 가지는 육면체의 형상을 가지며, 카메라 하우징(12)의 상단부에는 광학 영상을 집광하는 카메라 렌즈(11)가 결합되고, 카메라 하우징(12)의 내부에는 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판(14)과, 에폭시 수지 등의 접착제를 이용하여 회로 기판(14)의 상면에 접합되는 이미지 센서(도시되지 않음)가 구비될 수 있다. 회로 기판(14)은 카메라 하우징(12)의 하단부를 통해 카메라 하우징(12)과 결합되며, 회로 배선(15)은 카메라 하우징(12)의 일 측에 형성된 접속 단자(16)를 통해 회로 기판(14) 상의 회로 패턴과 전기적으로 연결되며, 이미지 센서를 통해 전기 신호로 변환된 영상 신호를 휴대용 이동 통신 단말기로 전송할 수 있다. 이미지 센서로는 CIS(CMOS Image Sensor) 등을 사용할 수 있고, 회로 기판(14)으로는 인쇄 회로 기판(14)(Printed Circuit Board, PCB)을 사용할 수 있으며, 회로 배선(15)으로는 유연한 플라스틱 재질의 박판 필름에 미세 회로가 인쇄된 유동 가능한 연성 인쇄 회로 기판(14)(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 사용할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 카메라 하우징(12)의 내부에 구비된 이미지 센서(도시되지 않음)의 상부에는 적외선 차단 필터(IR Cut Filter)가 구비될 수 있다. 적외선 차단 필터는 적외선의 투과율을 낮추고 반사율을 높여서 이미지 센서를 보호하고 사람이 인식하는 가시광선 영역의 투과율을 높여 이미지 센서에 많은 영상 정보를 수집할 수 있도록 할 수 있다.
한편, 도시된 카메라 모듈(10)의 구조는 예시적인 것이며, 이에 한정되지 않고 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.
이러한 카메라 모듈(10)을 제조하기 위해서는 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판(14)에 이미지 센서(도시되지 않음)를 실장하는 공정, 회로 기판(14) 위에 카메라 하우징(12)을 어태칭하는 공정, 카메라 하우징(12)에 카메라 렌즈(11)를 결합하는 공정, 회로 기판(14)에 전기적으로 연결되는 접속 단자(16)에 솔더(Solder)를 디스펜싱하는 솔더링 공정, 카메라 하우징(12) 위에 하우징 커버(13)를 어태칭하는 공정 등이 순차적으로 수행될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치(1)는 카메라 모듈(10)의 제조 공정 중, 카메라 모듈(10)에 구비된 카메라 하우징(12)의 일 측에 형성되고, 카메라 모듈(10)의 내부에 구비된 회로 기판(14)에 전기적으로 연결되는 접속 단자(16)에 솔더링(Soldering) 공정을 수행하기 위한 장치이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 구조를 나타내는 정면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 기판을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치(1)는 카메라 모듈 로딩부(100), 카메라 모듈 틸팅부(200), 솔더링부(300), 열경화부(400), 카메라 모듈 언로딩부(500) 및 카메라 모듈 이송부(600)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치(1)의 경우, 복수의 카메라 모듈(10)을 구비하고 있는 카메라 모듈 기판(20)을 사용하여 솔더링 공정을 수행함으로써 전체 솔더링 장치(1)의 전체 크기를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라, 솔더링 공정의 속도를 크게 개선할 수 있으므로 솔더링 공정에 대한 효율성을 증대시킬 수 있다.
카메라 모듈 로딩부(100)는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치(1)의 일 측에 구비될 수 있으며, 복수의 카메라 모듈(10)을 구비하고 있는 카메라 모듈 기판(20)을 로딩(Loading)할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 로딩부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 로딩부(100)는 카메라 모듈 기판 카세트(110), 카메라 모듈 기판 카세트 반입부(120), 카메라 모듈 기판 카세트 이송부(130) 및 카메라 모듈 기판 카세트 반출부(140)를 포함하여 구성될 수 있다. 카메라 모듈 기판 카세트(110)는 카메라 모듈 기판(20)을 순차적으로 반출 또는 반입하기 위해 카메라 모듈 기판(20)을 복수개 배치하여 수용할 수 있다. 또한, 카메라 모듈 기판 카세트 반입부(120)는 카메라 모듈 기판(20)을 구비하는 카메라 모듈 기판 카세트(110)를 복수개 수용하고, 카메라 모듈 기판 카세트 반출부(140)는 모든 카메라 모듈 기판(20)에 대해서 솔더링 공정을 마친 빈 상태의 카메라 모듈 기판 카세트(110)를 복수개 수용할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 카메라 모듈 기판 카세트 반입부(120)와 카메라 모듈 기판 카세트 반출부(140)에는 카메라 모듈 기판 카세트(110)를 이송시키기 위한 벨트 컨베이어 등을 구비할 수도 있다.
카메라 모듈 기판 카세트 이송부(130)는 카메라 모듈 기판 카세트 반입부(120)로부터 카메라 모듈 기판(20)을 구비하는 하나의 카메라 모듈 기판 카세트(110)를 반입하여 카메라 모듈 이송부(600)의 일 측에 배치시키거나, 모든 카메라 모듈 기판(20)에 대해서 솔더링 공정을 마친 빈 상태의 카메라 모듈 기판 카세트(110)를 카메라 모듈 이송부(600)로부터 카메라 모듈 기판 카세트 반출부(140)로 반출하는 역할을 할 수 있다. 도 5에서는 카메라 모듈 기판 카세트 이송부(130)가 카메라 모듈 기판 카세트(110)를 상하로 파지하기 위한 카메라 모듈 기판 카세트 파지부(131)와, 리니어 가이드(Linear Guide) 형태의 Y축 카메라 모듈 기판 카세트 이송부(132) 및 Z축 카메라 모듈 기판 카세트 이송부(132)로 이루어진 구조를 예로 들고 있으나, 이에 한정되지 않고, 당업자에 의해 얼마든지 변경될 수 있다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 카메라 모듈 틸팅부(200)는 카메라 모듈 로딩부(100)와 인접하게 위치하며, 복수의 카메라 모듈(10) 각각의 일 측에 형성된 접속 단자(16)가 상부 방향을 향하도록 카메라 모듈 기판(20)을 회전시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 틸팅부의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 틸팅부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 틸팅부(200)는 카메라 모듈 정렬 블록(210), 정렬 블록 상하 구동부(220) 및 정렬 블록 회전 구동부(230)를 포함하여 구성될 수 있다.
카메라 모듈 정렬 블록(210)은 카메라 모듈 로딩부(100)로부터 로딩(Loading)된 카메라 모듈 기판(20)의 일 측 또는 하부면을 지지하여 카메라 모듈 기판(20)의 위치를 정렬시킬 수 있고, 정렬 블록 상하 구동부(220)는 카메라 모듈 정렬 블록(210)의 일 측 또는 하단부에 연결되어 카메라 모듈 정렬 블록(210)을 상하로 구동시킬 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 정렬 블록(210)은 카메라 모듈 기판(20)의 위치를 정렬시키기 위해 카메라 모듈 기판(20)에 형성된 복수의 정렬 홈(도시되지 않음)에 대응하는 위치에 구비되는 복수의 정렬 핀(211)을 구비할 수 있다. 또한, 정렬 블록 상하 구동부(220)는 실린더와 같은 엑츄에이터를 사용할 수 있으마, 카메라 모듈 정렬 블록(210)은 상하로 구동될 때에 직선 운동을 안내하기 위한 복수의 가이드 샤프트(212)를 구비할 수 있다.
정렬 블록 회전 구동부(230)는 카메라 모듈 정렬 블록(210) 및 정렬 블록 상하 구동부(220)의 일 측 또는 하단부에 연결되며, 카메라 모듈 정렬 블록(210) 및 정렬 블록 상하 구동부(220)를 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향을 축으로 하여 회전시킬 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 정렬 블록 회전 구동부(230)는 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향을 축으로 하여 회전 가능하도록 연결되고 카메라 모듈 정렬 블록(210) 및 정렬 블록 상하 구동부(220)의 일 측 또는 하단부를 고정하는 회전 블록(231), 이러한 회전 블록(231)의 일 측에 배치되고 회전 블록을 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향을 축으로 하여 회전시키는 구동력을 제공하는 회전 구동부(232) 및 이러한 회전 구동부(232)로부터 제공되는 구동력을 회전 블록(231)으로 전달하는 회전 구동 전달부(233)를 포함하여 구성될 수 있다.
이하, 도 8a 내지 도8d를 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치(1)에서 카메라 모듈 틸팅부(200)의 동작을 설명하면 다음과 같다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 틸팅부에 카메라 모듈 기판이 위치했을 때의 상태를 나타내는 측면도이고, 도 8b는 도 8a의 카메라 모듈 틸팅부에서 카메라 모듈 기판의 위치를 정렬시킬 때의 상태를 나타내는 측면도이며, 도 8c는 도 8a의 카메라 모듈 틸팅부에서 카메라 모듈 기판을 회전시킬 때의 상태를 나타내는 측면도이고, 도 8d는 도 8a의 카메라 모듈 틸팅부에서 카메라 모듈 기판을 회전시킨 후 솔더링부에서 솔더링 공정을 수행할 때의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 8a에서는, 도 6에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 기판(20)이 솔더링 공정을 수행하기 위해 카메라 모듈 틸팅부(200)에 위치했을 때의 초기 상태를 나타내고 있다. 카메라 모듈 이송부(600)의 일 측에 구비되는 위치 감지 센서(도시되지 않음)가 카메라 모듈 기판(20)이 카메라 모듈 틸팅부(200)의 정해진 위치에 도달하였는지를 검출하면, 도 8b에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 틸팅부(200)의 정렬 블록 상하 구동부(220)는 카메라 모듈 정렬 블록(210)을 상부 방향으로 구동시켜 카메라 모듈 기판(20)의 하부면을 지지하도록 할 수 있다. 이 때, 카메라 모듈 정렬 블록(210)에 구비되는 복수의 정렬 핀(211)은 카메라 모듈 기판(20)에 형성된 복수의 정렬 홈(도시되지 않음)에 삽입되어 카메라 모듈 기판(20)의 위치를 정렬시킬 수 있다. 그리고, 도 8c에 도시된 바와 같이, 정렬 블록 회전 구동부(230)는 카메라 모듈(10)의 일 측에 형성된 접속 단자(16)가 상부 방향을 향하도록 카메라 모듈 정렬 블록(210) 및 정렬 블록 상하 구동부(220)를 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향을 축으로 하여 회전시킬 수 있다. 마지막으로, 솔더링부(300)는 복수의 카메라 모듈(10) 각각의 일 측에 형성된 접속 단자(16)에 순차적으로 솔더(Solder)를 디스펜싱할 수 있다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 회전 구동 전달부(233)는 회전 블록(231)을 향하는 일 측에 가이드 홈(G)이 형성되고, 회전 구동부(232)로부터 구동력을 전달 받아 직선 방향으로 이동하는 캠 구동부(233a)와, 이러한 캠 구동부(233a)에 형성된 가이드 홈(G)에 삽입되어 캠 구동부(233a)의 직선 이동에 따라 회전 블록(231)으로 회전력을 제공하는 캠 종동부(233b)를 포함할 수 있다. 도 7의 예에서와 같이, 회전 구동 전달부(233)를 가이드 홈(G)이 형성된 캠 구동부(233a)와 가이드 홈(G)에 삽입되는 캠 종동부(233b)로 구성하는 경우, 회전 블록(231)에 회전력을 제공하기 위해 구동 모터와 같은 회전 구동부(232)를 카메라 모듈 이송부(600)의 외부에 설치할 수 있어 카메라 모듈 이송부(600)와의 불필요한 간섭을 없앨 수 있고, 회전 블록(231)의 회전 범위를 보다 용이하게 조절할 수 있다. 그러나, 도 7에 도시된 회전 구동 전달부(233)의 구조는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않고, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다. 예를 들어, 도 7의 캠 구동부(233a)와 캠 종동부(233b) 대신에 회전력의 방향을 변환하기 위한 기어 박스(도시되지 않음)를 설치할 수도 있다. 또는, 구동 모터와 같은 회전 구동부(232)를 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향을 따라 카메라 모듈 이송부(600)의 내부에 설치하고 회전 구동 전달부(233)로 커플링(Coupling)과 같은 동력 전달 부재(도시되지 않음)를 사용할 수도 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 틸팅부(200)는 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향을 따라 카메라 모듈 기판(20)을 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되며, 카메라 모듈 기판(20)의 양 측면을 안내하는 가이드 레일(240)을 더 포함할 수 있다. 자세히 도시되지는 않았으나, 가이드 레일(240)은 카메라 모듈 기판(20)의 양 측면을 안내하기 위한 레일 홈을 구비할 수 있다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 솔더링부(300)는 카메라 모듈 틸팅부(200)의 상부에 위치하며, 복수의 카메라 모듈(10) 각각의 일 측에 형성된 접속 단자(16)에 순차적으로 솔더링(Soldering)할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 솔더링부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 솔더링부(300)는, 적어도 하나의 비전 카메라(310), 적어도 하나의 솔더 디스펜서(320) 및 솔더 디스펜서 구동부(330)를 포함하여 구성될 수 있다.
비전 카메라(310)는 카메라 모듈 기판(20)에 수용된 복수의 카메라 모듈(10) 각각의 일 측에 형성된 접속 단자(16)의 위치를 순차적으로 확인할 수 있다. 즉, 비전 카메라(310)는 카메라 모듈(10)의 접속 단자(16)에 솔더링 공정을 수행하기 전에 카메라 모듈(10)이 제대로 위치하고 있는지 여부, 카메라 모듈(10)의 불량 여부, 접속 단자(16)의 위치 등을 확인하는 역할을 할 수 있다.
솔더 디스펜서(320)는 적어도 하나의 비전 카메라(310)와 인접하게 위치하며, 복수의 카메라 모듈(10) 각각의 일 측에 형성된 접속 단자(16)에 순차적으로 솔더(Solder)를 디스펜싱할 수 있다. 솔더(Solder)의 종류는 와이어 솔더(Wire Solder), 크림 솔더(Cream Solder) 등이 있으며, 카메라 모듈(10)의 종류 등의 조건에 따라 결정될 수 있다. 도 9에서는 액상의 크림 솔더를 디스펜싱하는 솔더 디스펜서(320)를 예로 들어 설명하고 있다. 도 9에서는 솔더 디스펜서(320)의 구조가 자세히 도시되지는 않았으나, 일반적으로 에폭시 수지를 토출하는 에폭시 디스펜서 등과 마찬가지로, 내부에 액상의 크림 솔더를 저장하고 있는 솔더 튜브와, 솔더 튜브의 하측에 연결되어 전방의 노즐을 통해 크림 솔더를 하방으로 토출시키는 디스펜싱 툴을 포함할 수 있다.
솔더 디스펜서 구동부(330)는 적어도 하나의 비전 카메라(310) 및 적어도 하나의 솔더 디스펜서(320)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시킬 수 있다. 도 9에서는 솔더 디스펜서 구동부(330)가 리니어 가이드(Linear Guide) 형태의 X축 솔더 디스펜서 구동부(331), Y축 솔더 디스펜서 구동부(332) 및 Z축 솔더 디스펜서 구동부(333)로 이루어지고, Y축 솔더 디스펜서 구동부(332)의 상부면에 X축 솔더 디스펜서 구동부(331)가 연결되고, 다시 X축 솔더 디스펜서 구동부(331)의 전면에 Z축 솔더 디스펜서 구동부(333)가 연결된 구조를 예로 들고 있으나, 이에 한정되지 않고, 솔더 디스펜서 구동부(330)의 구조, 개수 및 배치 형태는 당업자에 의해 얼마든지 변경될 수 있다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 열경화부(400)는 카메라 모듈 틸팅부(200)와 인접하게 위치하며, 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판(20)에 구비된 복수의 카메라 모듈(10) 의 접속 단자(16)에 디스펜싱된 솔더(Solder)를 열경화(Heating)시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 열경화부를 나타내는 측면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 열경화부(400)는 하부 지지 블록(410), 하부 지지 블록 구동부(420), 상부 히팅 블록(430) 및 상부 히팅 블록 구동부(440)를 포함하여 구성될 수 있다. 하부 지지 블록(410)은 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판(20)의 하부면을 지지하고, 하부 지지 블록 구동부(420)는 하부 지지 블록(410)의 하단부에 연결되며, 하부 지지 블록(410)을 상하로 구동시킬 수 있다. 또한, 상부 히팅 블록(430)은 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판(20)의 상부에 배치되며, 솔더링(Soldering)을 마친 복수의 카메라 모듈(10)의 상부면을 누른 상태로 외부의 열 발생부(도시되지 않음)로부터 전달되는 열을 이용하여 복수의 카메라 모듈(10)의 접속 단자(16)에 디스펜싱된 솔더(Solder)를 열경화(Heating)시키고, 상부 히팅 블록 구동부(440)는 상부 히팅 블록(430)의 상단부에 연결되며, 상부 히팅 블록(430)을 상하로 구동시킬 수 있다. 한편, 상부 히팅 블록(300)은, 복수의 카메라 모듈(10)로의 열 전달을 원활하게 하기 위해, 복수의 카메라 모듈(10)의 상부면과 맞닿는 하부면에 실리콘 패드(450)를 포함할 수 있다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 카메라 모듈 언로딩부(500)는 열경화부(400)와 인접하게 위치하며, 열경화(Heating)를 마친 카메라 모듈 기판(20)을 언로딩(Unloading)할 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 언로딩부(500)의 구조 및 동작은 전술한 카메라 모듈 로딩부(100)의 구조 및 동작과 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
카메라 모듈 이송부(600)는 카메라 모듈 로딩부(100)에 의해 로딩(Loading)된 카메라 모듈 기판(20)을 카메라 모듈 틸팅부(200), 열경화부(400) 및 카메라 모듈 언로딩부(500)로 순차적으로 이송할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치의 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 12는 도 11의 카메라 모듈 이송부에서 제1 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이며, 도 13은 도 11의 카메라 모듈 이송부에서 제2 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 14는 도 11의 카메라 모듈 이송부에서 제3 카메라 모듈 이송부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 이송부(600)는 제1 카메라 모듈 이송부(610), 제2 카메라 모듈 이송부(620) 및 제3 카메라 모듈 이송부(630)를 포함하여 구성될 수 있다.
제1 카메라 모듈 이송부(610)는 카메라 모듈 로딩부(100)와 인접하게 위치하며, 카메라 모듈 로딩부(100)에 의해 로딩(Loading)된 카메라 모듈 기판(20)을 카메라 모듈 로딩부(100)로부터 카메라 모듈 틸팅부(200)로 이송시킬 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 카메라 모듈 이송부(610)는 카메라 모듈 기판(20)의 일 측을 파지하기 위한 제1 기판 그리퍼(611, 612), 제1 기판 그리퍼(611, 612)를 구동시키는 제1 그리퍼 구동부(613), 제1 기판 그리퍼(611, 612)와 제1 그리퍼 구동부(613)를 상하로 구동시키는 제1 그리퍼 업다운 구동부(614), 제1 기판 그리퍼(611, 612)가 카메라 모듈 기판(20)의 일 측을 파지할 때에 제1 기판 그리퍼(611, 612)에 의해 카메라 모듈 기판(20)으로 전해지는 충격을 완화시키기 위한 제1 그리퍼 완충부(615) 및 제1 기판 그리퍼(611, 612)를 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향으로 왕복 이동시키는 제1 기판 그리퍼 이송부(616)로 구성될 수 있다.
다시 도 11을 참조사면, 제2 카메라 모듈 이송부(620)는 제1 카메라 모듈 이송부(610)와 인접하게 위치하며, 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판(20)을 카메라 모듈 틸팅부(200)로부터 열경화부(400)로 이송시킬 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 카메라 모듈 이송부(620)의 구조와 동작은 전술한 제1 카메라 모듈 이송부(620)의 구조 및 동작과 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다. 즉, 제2 카메라 모듈 이송부(620)는 카메라 모듈 기판(20)의 일 측을 파지하기 위한 제2 기판 그리퍼(621, 622), 제2 기판 그리퍼(621, 622)를 구동시키는 제2 그리퍼 구동부(623), 제2 기판 그리퍼(621, 622)와 제2 그리퍼 구동부(623)를 상하로 구동시키는 제2 그리퍼 업다운 구동부(624), 제2 기판 그리퍼(621, 622)가 카메라 모듈 기판(20)의 일 측을 파지할 때에 제2 기판 그리퍼(621, 622)에 의해 카메라 모듈 기판(20)으로 전해지는 충격을 완화시키기 위한 제2 그리퍼 완충부(625) 및 제2 기판 그리퍼(621, 622)를 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향으로 왕복 이동시키는 제2 기판 그리퍼 이송부(626)로 구성될 수 있다. 다만, 제1 카메라 모듈 이송부(610)의 제1 기판 그리퍼(611, 612)는 전술한 카메라 모듈 기판 카세트(110)로부터 카메라 모듈 기판(20)을 반출해야 하므로 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향으로부터 가까운 쪽의 일 측을 파지하고, 제2 카메라 모듈 이송부(620)의 제2 기판 그리퍼(621, 622)는 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향으로부터 먼 쪽의 일 측을 파지할 수 있다. 한편, 제1 기판 그리퍼(611, 612)와 제2 기판 그리퍼(621, 622)를 구동시키는 제1 그리퍼 구동부(613)와 제2 그리퍼 구동부(623)는 실린더나 스테핑 모터(Stepping Motor) 등의 다양한 액츄에이터를 이용하여 구현될 수 있다.
다시 도 11을 참조하면, 제3 카메라 모듈 이송부(630)는 제2 카메라 모듈 이송부(620)와 인접하게 위치하며, 열경화(Heating)를 마친 카메라 모듈 기판(20)을 열경화부(400)로부터 카메라 모듈 언로딩부(500)로 이송시킬 수 있다. 제3 카메라 모듈 이송부(630)는 카메라 모듈 기판(20)의 일 측에 맞닿아 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향으로 밀어 주는 제3 기판 푸셔(631), 제3 기판 푸셔(631)가 카메라 모듈 기판(20)의 일 측을 밀어 줄 때 제3 기판 푸셔(631)에 의해 카메라 모듈 기판(20)으로 전해지는 충격을 완화시키기 위한 제3 그리퍼 완충부(632), 제3 기판 푸셔(631)와 제3 그리퍼 완충부(632)를 상하로 구동시키는 제3 그리퍼 업다운 구동부(633) 및 제3 기판 푸셔(631)를 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향으로 왕복 이동시키는 제3 기판 그리퍼 이송부(636)로 구성될 수 있다. 다만, 제1 카메라 모듈 이송부(610)의 제1 기판 그리퍼(611, 612)와 제2 카메라 모듈 이송부(620)의 제2 기판 그리퍼(621, 622)와는 달리, 카메라 모듈 기판(20)을 카메라 모듈 언로딩부(500)에 구비된 카메라 모듈 기판 카세트(도시되지 않음)로 반출하는 역할을 하기 때문에, 제1 기판 그리퍼(611, 612)와 제2 기판 그리퍼(621, 622)와 같이 카메라 모듈 기판(20)의 일 측을 파지할 필요는 없으므로, 단순한 바(Bar) 형태로 구현될 수 있다.
한편, 도 11에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 이송부(600)는 카메라 모듈 로딩부(100)와 카메라 모듈 틸팅부(200) 사이에 배치되고 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향을 따라 카메라 모듈 기판(20)을 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되어 카메라 모듈 기판(20)의 양 측면을 안내하는 제1 카메라 모듈 이송 안내부(640)와, 카메라 모듈 틸팅부(200)와 카메라 모듈 언로딩부(500) 사이에 배치되며, 카메라 모듈 기판(20)의 이송 방향을 따라 카메라 모듈 기판(20)을 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되어 카메라 모듈 기판(20)의 양 측면을 안내하는 제2 카메라 모듈 이송 안내부(650)를 더 포함할 수 있다. 자세히 도시되지는 않았으나, 제1 카메라 모듈 이송 안내부(640)와 제2 카메라 모듈 이송 안내부(650)는 카메라 모듈 기판(20)의 양 측면을 안내하기 위한 레일 홈을 구비할 수 있다.
한편, 도 11 내지 도 14에 도시된 기판 이송부(600)의 구조는 그리퍼 또는 푸셔를 이용한 인덱스(Index) 방식의 이송 구조를 예로 들어 설명하고 있으나 이에 한정되지 않으며, 벨트 컨베이어 방식의 이송 구조 등 기판 이송부(600)의 구조 및 배치 형태는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치에 따르면, 카메라 모듈의 접속 단자에 솔더링 공정을 수행하는 솔더링 자동화 장치를 제공함으로써, 카메라 모듈 제조 공정의 정확성과 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명에서는 카메라 모듈(10)의 종류로서 보이스 코일 모듈(Voice Coil Module)을 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명의 적용 범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 다양한 종류의 카메라 모듈(10)에는 물론, 반도체 디바이스 칩 솔더링 공정 등과 같은 다양한 기술 분야에 얼마든지 적용될 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 솔더링 장치
100: 카메라 모듈 로딩부 200: 카메라 모듈 틸팅부
300: 솔더링부 400: 열경화부
500: 카메라 모듈 언로딩부 600: 카메라 모듈 이송부
1: 솔더링 장치
100: 카메라 모듈 로딩부 200: 카메라 모듈 틸팅부
300: 솔더링부 400: 열경화부
500: 카메라 모듈 언로딩부 600: 카메라 모듈 이송부
Claims (13)
- 카메라 모듈의 일 측에 형성되어 상기 카메라 모듈의 내부에 구비된 회로 기판에 전기적으로 연결되는 접속 단자에 솔더링(Soldering) 공정을 수행하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치에 있어서,
복수의 카메라 모듈을 구비하고 있는 카메라 모듈 기판을 로딩(Loading)하는 카메라 모듈 로딩부;
상기 카메라 모듈 로딩부와 인접하게 위치하며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각의 일 측에 형성된 접속 단자가 상부 방향을 향하도록 상기 카메라 모듈 기판을 회전시키는 카메라 모듈 틸팅부;
상기 카메라 모듈 틸팅부의 상부에 위치하며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각의 일 측에 형성된 접속 단자에 순차적으로 솔더링(Soldering)하는 솔더링부;
상기 카메라 모듈 틸팅부와 인접하게 위치하며, 상기 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판에 구비된 상기 복수의 카메라 모듈을 열경화(Heating)시키는 열경화부;
상기 열경화부와 인접하게 위치하며, 상기 열경화(Heating)를 마친 카메라 모듈 기판을 언로딩(Unloading)하는 카메라 모듈 언로딩부; 및
상기 카메라 모듈 로딩부에 의해 로딩(Loading)된 상기 카메라 모듈 기판을 상기 카메라 모듈 틸팅부, 상기 열경화부 및 상기 카메라 모듈 언로딩부로 순차적으로 이송하는 카메라 모듈 이송부
를 포함하되,
상기 솔더링부는,
상기 카메라 모듈 기판에 수용된 상기 복수의 카메라 모듈 각각의 일 측에 형성된 접속 단자의 위치를 순차적으로 확인하는 적어도 하나의 비전 카메라;
상기 적어도 하나의 비전 카메라와 인접하게 위치하며, 상기 복수의 카메라 모듈 각각의 일 측에 형성된 접속 단자에 순차적으로 상기 솔더를 디스펜싱하는 적어도 하나의 솔더 디스펜서; 및
상기 적어도 하나의 비전 카메라 및 상기 적어도 하나의 솔더 디스펜서를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시키는 솔더 디스펜서 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 카메라 모듈 틸팅부는,
상기 카메라 모듈 로딩부로부터 로딩(Loading)된 상기 카메라 모듈 기판의 일 측 또는 하부면을 지지하여 상기 카메라 모듈 기판의 위치를 정렬시키는 카메라 모듈 정렬 블록;
상기 카메라 모듈 정렬 블록의 일 측 또는 하단부에 연결되며, 상기 카메라 모듈 정렬 블록을 상하로 구동시키는 정렬 블록 상하 구동부; 및
상기 카메라 모듈 정렬 블록 및 상기 정렬 블록 상하 구동부의 일 측 또는 하단부에 연결되며, 상기 카메라 모듈 정렬 블록 및 상기 정렬 블록 상하 구동부를 상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향을 축으로 하여 회전시키는 정렬 블록 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 정렬 블록 회전 구동부는,
상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향을 축으로 하여 회전 가능하도록 연결되며, 상기 카메라 모듈 정렬 블록 및 상기 정렬 블록 상하 구동부의 일 측 또는 하단부를 고정하는 회전 블록;
상기 회전 블록의 일 측에 배치되며, 상기 회전 블록을 상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향을 축으로 하여 회전시키는 구동력을 제공하는 회전 구동부; 및
상기 회전 구동부로부터 제공되는 구동력을 상기 회전 블록으로 전달하는 회전 구동 전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 회전 구동 전달부는,
상기 회전 블록을 향하는 일 측에 가이드 홈이 형성되고, 상기 회전 구동부로부터 구동력을 전달 받아 직선 방향으로 이동하는 캠 구동부; 및
상기 캠 구동부에 형성된 상기 가이드 홈에 삽입되어 상기 캠 구동부의 직선 이동에 따라 상기 회전 블록으로 회전력을 제공하는 캠 종동부를 포함 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 카메라 모듈 틸팅부는,
상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향을 따라 상기 카메라 모듈 기판을 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되며, 상기 카메라 모듈 기판의 양 측면을 안내하는 가이드 레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 열경화부는,
상기 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판의 하부면을 지지하는 하부 지지 블록;
상기 하부 지지 블록의 하단부에 연결되며, 상기 하부 지지 블록을 상하로 구동시키는 하부 지지 블록 구동부;
상기 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판의 상부에 배치되며, 상기 솔더링(Soldering)을 마친 상기 복수의 카메라 모듈의 상부면을 누른 상태로 외부의 열 발생부로부터 전달되는 열을 이용하여 상기 복수의 카메라 모듈을 열경화(Heating)시키는 상부 히팅 블록; 및
상기 상부 히팅 블록의 상단부에 연결되며, 상기 상부 히팅 블록을 상하로 구동시키는 상부 히팅 블록 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 상부 히팅 블록은,
상기 복수의 카메라 모듈의 상부면과 맞닿는 하부면에 실리콘 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 카메라 모듈 이송부는,
상기 카메라 모듈 로딩부에 의해 로딩(Loading)된 상기 카메라 모듈 기판을 상기 카메라 모듈 로딩부로부터 상기 카메라 모듈 틸팅부로 이송시키는 제1 카메라 모듈 이송부;
상기 제1 카메라 모듈 이송부와 인접하게 위치하며, 상기 솔더링(Soldering)을 마친 카메라 모듈 기판을 상기 카메라 모듈 틸팅부로부터 상기 열경화부로 이송시키는 제2 카메라 모듈 이송부; 및
제2 카메라 모듈 이송부와 인접하게 위치하며, 상기 열경화(Heating)를 마친 카메라 모듈 기판을 상기 열경화부로부터 상기 카메라 모듈 언로딩부로 이송시키는 제3 카메라 모듈 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제1 카메라 모듈 이송부는,
상기 카메라 모듈 기판의 일 측을 파지하기 위한 제1 기판 그리퍼;
상기 제1 기판 그리퍼가 상기 카메라 모듈 기판의 일 측을 파지하도록 상기 제1 기판 그리퍼를 구동시키는 제1 그리퍼 구동부;
상기 제1 기판 그리퍼와 제1 상기 그리퍼 구동부를 상하로 구동시키는 제1 그리퍼 업다운 구동부;
상기 제1 기판 그리퍼가 상기 카메라 모듈 기판의 일 측을 파지할 때에 상기 제1 기판 그리퍼에 의해 상기 카메라 모듈 기판으로 전해지는 충격을 완화시키기 위한 제1 그리퍼 완충부; 및
상기 제1 기판 그리퍼를 상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향으로 왕복 이동시키는 제1 기판 그리퍼 이송부를 포함하고,
상기 제2 카메라 모듈 이송부는,
상기 카메라 모듈 기판의 일 측을 파지하기 위한 제2 기판 그리퍼;
상기 제2 기판 그리퍼가 상기 카메라 모듈 기판의 일 측을 파지하도록 상기 제2 기판 그리퍼를 구동시키는 제2 그리퍼 구동부;
상기 제2 기판 그리퍼와 제2 상기 그리퍼 구동부를 상하로 구동시키는 제2 그리퍼 업다운 구동부;
상기 제2 기판 그리퍼가 상기 카메라 모듈 기판의 일 측을 파지할 때에 상기 제2 기판 그리퍼에 의해 상기 카메라 모듈 기판으로 전해지는 충격을 완화시키기 위한 제2 그리퍼 완충부; 및
상기 제2 기판 그리퍼를 상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향으로 왕복 이동시키는 제2 기판 그리퍼 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 제3 카메라 모듈 이송부는,
상기 카메라 모듈 기판의 일 측에 맞닿아 상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향으로 밀어 주는 제3 기판 푸셔;
상기 제3 기판 푸셔가 상기 카메라 모듈 기판의 일 측을 밀어 줄 때 상기 제3 기판 푸셔에 의해 상기 카메라 모듈 기판으로 전해지는 충격을 완화시키기 위한 제3 그리퍼 완충부,
상기 제3 기판 푸셔와 상기 제3 그리퍼 완충부를 상하로 구동시키는 제3 그리퍼 업다운 구동부; 및
상기 제3 기판 푸셔를 상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향으로 왕복 이동시키는 제3 기판 그리퍼 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 카메라 모듈 이송부는,
상기 카메라 모듈 로딩부와 상기 카메라 모듈 틸팅부 사이에 배치되며, 상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향을 따라 상기 카메라 모듈 기판을 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되어 상기 카메라 모듈 기판의 양 측면을 안내하는 제1 카메라 모듈 이송 안내부; 및
상기 카메라 모듈 틸팅부와 상기 카메라 모듈 언로딩부 사이에 배치되며, 상기 카메라 모듈 기판의 이송 방향을 따라 상기 카메라 모듈 기판을 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되어 상기 카메라 모듈 기판의 양 측면을 안내하는 제2 카메라 모듈 이송 안내부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 카메라 모듈 로딩부 및 상기 카메라 모듈 언로딩부는,
상기 카메라 모듈 기판을 복수개 배치하여 수용하며, 상기 복수의 카메라 모듈 기판을 순차적으로 반출 또는 반입하기 위한 카메라 모듈 기판 카세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120047810A KR101169568B1 (ko) | 2012-05-07 | 2012-05-07 | 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020120047810A KR101169568B1 (ko) | 2012-05-07 | 2012-05-07 | 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101169568B1 true KR101169568B1 (ko) | 2012-07-31 |
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ID=46717539
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| KR1020120047810A KR101169568B1 (ko) | 2012-05-07 | 2012-05-07 | 카메라 모듈 제조를 위한 솔더링 장치 |
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2012
- 2012-05-07 KR KR1020120047810A patent/KR101169568B1/ko active IP Right Grant
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