KR102554187B1 - 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 이미지 센서용 기판은 제1 오픈 영역에 탄성 부재가 배치된 스프링 플레이트; 상기 스프링 플레이트 상에 배치되고, 상기 제1 오픈 영역을 노출하는 제2 오픈 영역을 포함하는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되는 전도성 패턴부를 포함하고, 상기 스프링 플레이트는, 제1 플레이트부와, 상기 제1 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 플레이트부의 주위를 감싸며 배치되고, 상기 탄성 부재에 의해 상기 제1 플레이트부와 연결되는 제2 플레이트부를 포함하고, 상기 절연층은, 상기 제1 플레이트부 상에 배치된 제1 절연부와, 상기 제2 플레이트부 상에 배치된 제2 절연부를 포함하고, 상기 전도성 패턴부는, 상기 제1 절연부 상에 배치된 제1 리드 패턴부와, 상기 제2 절연부 상에 배치된 제2 리드 패턴부와, 상기 제1 및 제2 리드 패턴부 사이에 배치되고, 상기 제2 오픈 영역 상에 부유하는 연장 패턴부를 포함한다.

Description

이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈{PACKAGE BOARD FOR IMAGE SENSOR AND CAMERA MODULE INCLUDING THE SAME}
실시 예는 이미지 센서용 기판에 관한 것으로, 특히 렌즈 배럴을 중심으로 상대 이동이 가능한 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기, MP3 플레이어와 같은 휴대 기기를 비롯하여, 자동차, 내시경, CCTV와 같은 전자 기기에 카메라 장치가 탑재되고 있다. 이러한 카메라 장치는 점차로 고화소 중심으로 발달되고 있으며, 소형화 및 박형화가 진행되고 있다. 뿐만 아니라, 현재 카메라 장치는, 저가의 제작 비용으로 다양한 부가 기능이 구현 가능하도록 변화되고 있다.
상기와 같은 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴, 렌즈 배럴에 결합되는 렌즈 홀더, 렌즈 홀더 내에 배치되는 이미지 센서 및 이미지 센서가 장착되는 구동 기판을 포함한다. 이때 렌즈가 피사체의 영상 신호를 이미지 센서에 전달한다. 그리고 이미지 센서가 영상 신호를 전기적 신호로 변환한다.
여기서, 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리로 정의되는 초점 거리(focal length)에 따라, 카메라 장치에서 영상 신호의 정확성이 결정된다.
이에 따라, 카메라 장치는 이미지 센서에 대하여 렌즈 배럴을 상대 이동시켜 초점 보상이나 흔들림 보상을 제공하였다. 즉, 카메라 장치는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 상기 이미지 센서에 대해 상대 이동시켰다. 이때, 카메라 장치는 상기 렌즈 배럴을 상대 이동 시키기 위해 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요했다. 그리고, 상기 각 탄성 부재는 본딩과 같은 방식에 의해 렌즈 배럴과 결합하였다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴이 상대 이동함에 따라 렌즈 배럴의 상부에 배치된 상부 스프링 플레이트와, 렌즈 배럴의 하부에 배치된 하부 스프링 플레이트와, Z축의 고정을 위한 탄성 와이어(elastic wire)와 같은 구조물로 구성되며, 이에 따라 카메라 장치의 모듈 구조가 복잡한 문제가 있다.
또한, 종래 기술에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴을 움직이기 위한 다수의 탄성 부재가 필요로 하며, 상기 다수의 탄성 부재의 조립 공수가 증가하는 문제가 있다.
실시 예에서는 새로운 구조의 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.
또한, 실시 예에서는 렌즈 배럴에 대해 이미지 센서가 상대 이동 가능하도록 한 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.
또한, 실시 예에서는 X축, Y축 및 Z축의 이동뿐 아니라, 틸트 보정도 가능한 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하도록 한다.
또한, 실시 예에서는 자동 초점 기능이나, 손떨림 보상 기능을 제공하기 위한 스프링 구조를 간소화할 수 있는 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 이미지 센서용 기판은 제1 오픈 영역에 탄성 부재가 배치된 스프링 플레이트; 상기 스프링 플레이트 상에 배치되고, 상기 제1 오픈 영역을 노출하는 제2 오픈 영역을 포함하는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되는 전도성 패턴부를 포함하고, 상기 스프링 플레이트는, 제1 플레이트부와, 상기 제1 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 플레이트부의 주위를 감싸며 배치되고, 상기 탄성 부재에 의해 상기 제1 플레이트부와 연결되는 제2 플레이트부를 포함하고, 상기 절연층은, 상기 제1 플레이트부 상에 배치된 제1 절연부와, 상기 제2 플레이트부 상에 배치된 제2 절연부를 포함하고, 상기 전도성 패턴부는, 상기 제1 절연부 상에 배치된 제1 리드 패턴부와, 상기 제2 절연부 상에 배치된 제2 리드 패턴부와, 상기 제1 및 제2 리드 패턴부 사이에 배치되고, 상기 제2 오픈 영역 상에 부유하는 연장 패턴부를 포함한다.
또한, 상기 스프링 플레이트와 상기 절연층 사이에 배치되고, 상기 제1 오픈 영역을 노출하는 제3 오픈 영역을 포함하는 제1 본딩 시트; 및 상기 절연층과 상기 전도성 패턴부 사이에 배치되고, 상기 제2 오픈 영역을 노출하는 제4 오픈 영역을 포함하는 제2 본딩 시트를 포함한다.
또한, 상기 연장 패턴부의 길이는, 상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리보다 크다.
또한, 상기 연장 패턴부는, 상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리의 1.5배 내지 4배 사이의 길이를 가진다.
또한, 상기 연장 패턴부는, 상기 탄성 부재와 수직 방향 내에서 오버랩되지 않는다.
또한, 상기 연장 패턴부는, 1000MPa 이상의 인장 강도를 가진다.
또한, 상기 연장 패턴부는, 구리(Cu)-니켈(Ni), 구리(Cu)--주석(Sn), 구리(Cu)-베릴륨(Be) 및 구리(Cu)-코발트(Co) 중 어느 하나의 2원계 합금 또는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn) 및 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co) 중 어느 하나의 3원계 합금으로 형성된다.
또한, 상기 제1 리드 패턴부, 상기 제2 리드패턴부 및 상기 연장 패턴부는, 상기 절연층 및 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되는 금속층과, 상기 금속층 상에 배치되는 도금층을 포함하고, 상기 연장 패턴부의 도금층은, 상기 연장 패턴부의 금속층의 상면, 측면 및 하면을 둘러싸며 배치된다.
또한, 상기 제1 리드 패턴부의 하면과 상기 스프링 플레이트 상면 사이의 거리는, 상기 제2 리드 패턴부의 하면과 상기 스프링 플레이트 상면 사이의 거리와 동일하고, 상기 연장 패턴부의 하면과 상기 스프링 플레이트 상면 사이의 거리는, 상기 제1 리드 패턴부의 하면과 상기 스프링 플레이트 상면 사이의 거리 또는 상기 제2 리드 패턴부의 하면과 상기 스프링 플레이트 상면 사이의 거리보다 작다.
또한, 상기 스프링 플레이트는, 상기 제1 플레이트부의 상면 및 하면을 관통하며 형성되는 복수의 슬릿을 포함한다.
또한, 상기 제1 리드 패턴부는, 상기 제1 절연부의 상면 상의 이미지 센서 실장 영역의 주위에 배치되는 복수 개 배치되고, 상기 제2 리드 패턴부 및 상기 연장 패턴부는, 상기 복수의 제1 리드 패턴부와 각각 연결되도록 복수 개로 구성된다.
또한, 상기 제2 플레이트부의 하면에 배치되는 지지층을 포함한다.
한편, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 렌즈 어셈블리; 상기 하우징 내에 배치되는 이미지 센서용 기판; 상기 이미지 센서용 기판 상에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서용 기판의 하면에 배치되는 제1 구동부; 및 상기 하우징에 배치되고, 상면이 상기 제1 구동부의 하면과 마주보는 제2 구동부를 포함하고, 상기 이미지 센서용 기판은, 제1 오픈 영역에 탄성 부재가 배치된 스프링 플레이트와, 상기 스프링 플레이트 상에 배치되고, 상기 제1 오픈 영역을 노출하는 제2 오픈 영역을 포함하는 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되는 전도성 패턴부와, 상기 스프링 플레이트의 하면에 배치되는 지지층을 포함하고, 상기 스프링 플레이트는, 제1 플레이트부와, 상기 제1 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 플레이트부의 주위를 감싸며 배치되고, 상기 탄성 부재에 의해 상기 제1 플레이트부와 연결되는 제2 플레이트부를 포함하고, 상기 절연층은, 상기 제1 플레이트부 상에 배치된 제1 절연부와, 상기 제2 플레이트부 상에 배치된 제2 절연부를 포함하고, 상기 전도성 패턴부는, 상기 제1 절연부 상에 배치된 제1 리드 패턴부와, 상기 제2 절연부 상에 배치된 제2 리드 패턴부와, 상기 제1 및 제2 리드 패턴부 사이에 배치되고, 상기 제2 오픈 영역 상에 부유하는 연장 패턴부를 포함한다.
또한, 상기 제1 구동부는, 상기 제1 플레이트부의 하면에 배치되고, 상기 제2 구동부는, 상기 제1 구동부와 상호 작용하여 상기 이미지 센서용 기판이 상기 렌즈 배럴에 대해 수평 방향에서 상대 이동되도록 상기 제1 구동부를 이동시킨다.
또한, 상기 지지층의 측면에 상기 제1 구동부의 측면과 마주보는 상면을 포함하는 제3 구동부를 포함하고, 상기 제3 구동부는, 상기 제1 구동부와 상호 작용하여 상기 이미지 센서용 기판이 상기 렌즈 배럴에 대해 수직 방향에서 상대 이동되도록 상기 제1 구동부를 이동시킨다.
또한, 상기 연장 패턴부는, 상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리의 1.5배 내지 4배 사이의 길이를 가진다.
또한, 상기 연장 패턴부는, 상기 탄성 부재와 수직 방향 내에서 오버랩되지 않는다.
한편, 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 렌즈 어셈블리; 상기 하우징 내에 배치되는 이미지 센서용 기판; 상기 이미지 센서용 기판 상에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 하우징 내에 배치되고 상기 이미지 센서용 기판과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터부와, 상기 하우징 외부에 배치되고, 외부기기와 전기적으로 연결되는 제2 커넥터부와, 상기 제 1 및 상기 제2 커넥터부를 연결하는 연결부를 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 이미지 센서용 기판은, 제1 오픈 영역에 탄성 부재가 배치된 스프링 플레이트와, 상기 스프링 플레이트 상에 배치되고, 상기 제1 오픈 영역을 노출하는 제2 오픈 영역을 포함하는 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되는 전도성 패턴부와, 상기 스프링 플레이트의 하면에 배치되는 지지층을 포함하고, 상기 스프링 플레이트는, 제1 플레이트부와, 상기 제1 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 플레이트부의 주위를 감싸며 배치되고, 상기 탄성 부재에 의해 상기 제1 플레이트부와 연결되는 제2 플레이트부를 포함하고, 상기 절연층은, 상기 제1 플레이트부 상에 배치된 제1 절연부와, 상기 제2 플레이트부 상에 배치된 제2 절연부를 포함하고, 상기 전도성 패턴부는, 상기 제1 절연부 상에 배치된 제1 리드 패턴부와, 상기 제2 절연부 상에 배치된 제2 리드 패턴부와, 상기 제1 및 제2 리드 패턴부 사이에 배치되고, 상기 제2 오픈 영역 상에 부유하는 연장 패턴부를 포함하고, 상기 제1 커넥터부는, 상기 제 2 절연부 상에 배치되어 상기 제2 리드 패턴부와 연결되는 패드부를 포함하며, 상기 연장 패턴부는, 상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리의 1.5배 내지 4배 사이의 길이를 가지고, 상기 연장 패턴부는, 상기 탄성 부재와 수직 방향 내에서 오버랩되지 않는다.
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 연장 패턴부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 스프링 플레이트 상에 부유하는 형태로 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 보다 안정적으로 탄성 지지하면서, 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다. 또한, 연장 패턴부의 길이는 제1 리드 패턴부와 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리의 적어도 1.5배 내지 4배 사이를 가지도록 한다. 이에 따르면, 이미지 센서용 기판의 이동성을 향상시키면서 노이즈 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 탄성 부재와 연장 패턴부가 수직 방향 내에서 상호 정렬되지 않도록 하여, 상기 탄성 부재와 상기 연장 패턴부 사이의 접촉에 따라 발생할 수 있는 전기적 신뢰성 문제를 해결할 수 있다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 실시 예에 따른 카메라 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 도2에 도시된 스프링 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 4는 도2에 도시된 제1 및 제2 본딩 시트를 나타낸 도면이다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 절연층을 나타낸 도면이다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 절연층을 나타낸 도면이다.
도 7은 제3 실시 에에 따른 절연층을 나타낸 도면이다.
도 8은 실시 예에 따른 전도성 패턴부를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판의 평면도이다.
도 10은 실시 예에 따른 연성회로기판과 이미지 센서용 기판 사이의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 11은 실시 예에 따른 전도성 패턴부의 층 구조를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
도 13은 실시 예에 따른 스프링 플레이트의 X 축 변위 시뮬레이션을 나타낸 도면이다.
도 14는 실시 예에 따른 스프링 플레이트의 Y 축 변위 시뮬레이션을 나타낸 도면이다.
도 15는 실시 예에 따른 스프링 플레이트의 Z 축 변위 시뮬레이션을 나타낸 도면이다.
도 16은 실시 예에 따른 스프링 플레이트의 틸트 축 변위 시뮬레이션을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함?? 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
OIS(Optical Image Stabilizer) 기능 및 AF(Auto Focusing) 기능을 구비한 카메라 모듈은 적어도 2개의 스프링 플레이트가 요구된다.
비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트가 2개일 수 있다. 비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트에 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 요구된다.
도 1을 참조하면, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 적외선 타단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계를 포함한다. 즉, 비교 에에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10), 렌즈 어셈블리(20), 제1 탄성 부재(31), 제2 탄성 부재(32), 제1 하우징(41), 제2 하우징(42), 적외선 차단 필터부(50), 센서부(60), 회로 기판(80) 및 구동부(71, 72, 73, 74)를 포함한다.
이때, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)과 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)를 통해 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)에 의해 유동 가능하도록 연결된다. 이때, 제1 탄성부재(31)는 복수의 스프링(도시하지 않음)을 포함한다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)의 복수의 지점에서, 상기 렌즈 배럴(10)과 제1 하우징(41) 사이를 연결한다.
제2 탄성 부재(32)는 상기 제1 하우징(41) 및 상기 제1 하우징(41)을 수용하는 제2 하우징(42)에 연결된다. 상기 제2 탄성 부재(32)는 상기 제 1 하우징(41)을 상기 제 2 하우징(42)에 유동 가능하도록 고정시킨다. 상기 제 2 탄성 부재(32)는 복수의 스프링을 포함한다. 자세하게, 상기 제2 탄성 부재(32)는 판형 스프링을 포함한다.
이때, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수직 방향(Z축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제1 탄성 부재(31)는 적어도 4개 이상의 스프링을 포함한다.
또한, 제2 탄성 부재(32)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제2 탄성 부재(32)는 적어도 2개 이상의 스프링을 포함한다.
상기와 같이, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)이 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동함에 따라 OIS 및 AF가 이루어진다. 이를 위해, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 적어도 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 상기와 같은 탄성 부재를 지지하기 위한 2개의 스프링 플레이트가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 Z축을 고정하는 탄성 와이어와 같은 추가적인 부재가 필요하다. 따라서, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키기 위한 스프링 구조물이 복잡하다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 탄성 부재를 렌즈 배럴(10)과 결합시키기 위해, 수작업으로 각각의 탄성 부재를 본딩하는 작업을 진행해야 한다. 이에 따라, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 제조 공정이 복잡하면서 제조 시간이 많이 소요된다.
또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 틸트 기능을 제공하기는 하나, 실질적으로 이미지에 대한 틸트 보정은 어려운 구조이다. 즉, 렌즈 배럴(10)이 센서부(60)에 대해 회전한다 하더라도, 센서부(60)에 입사되는 이미지에는 변화가 없기 때문에 이미지에 대한 틸트 보정이 어려운 형태이며, 나아가 틸트 기능 자체가 불필요했다.
이하에서는, 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판, 카메라 모듈 및 이들을 포함하는 카메라 장치에 대해 설명한다.
도 2는 실시 예에 따른 카메라 장치를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 실시 예에 따른 카메라 장치는 렌즈 배럴(100), 렌즈 어셈블리(200), 하우징(300), 적외선 차단 필터부(400), 구동부(510, 520, 530), 이미지 센서용 기판(600), 이미지 센서(700), 및 연성회로기판(800)을 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(100)은 렌즈 어셈블리(200)를 수용한다.
렌즈 배럴(100)은 렌즈 어셈블리(200)를 수용하기 위한 수용 홈을 포함할 수 있다. 상기 수용 홈은 렌즈 어셈블리(200)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.
렌즈 배럴(100)은 사각 통 또는 원통 형상을 가질 수 있다. 즉, 렌즈 배럴(100)의 외곽은 사각 형상 또는 원통 형상을 가질 수 있으며, 이에 대해 한정되지는 않는다.
렌즈 배럴(100)은 하우징(300)과 연결된다. 렌즈 배럴(100)은 하우징(300) 내에 수용된다. 렌즈 배럴(100)은 별도의 결합 부재(도시하지 않음)에 의해 하우징(300)과 결합할 수 있다.
렌즈 배럴(100)은 상부에 오픈 영역을 포함할 수 있다. 바람직하게, 렌즈 배럴(100)은 물체 측(object side)으로 오픈되는 입광 홈을 포함할 수 있다. 상기 입광 홈은 상기 렌즈 어셈블리(200)를 노출시킬 수 있다. 그리고, 상기 입광 홈을 통해 상기 렌즈 어셈블리(200)에 이미지가 입사될 수 있다.
렌즈 어셈블리(200)는 렌즈 배럴(100) 내에 배치된다. 렌즈 어셈블리(200)는 상기 렌즈 배럴(100)에 구비된 수용 홈 내에 수용된다. 상기 렌즈 어셈블리(200)는 상기 렌즈 배럴(100)의 수용 홈에 삽입되어 고정될 수 있다. 렌즈 어셈블리(200)는 원형의 외곽 형상을 가질 수 있다. 예들 들어, 렌즈 어셈블리(200)는 탑측에서 보았을 때, 원 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 즉, 렌즈 어셈블리(200)는 탑측에서 보았을 때, 직사각형 형상을 가질 수도 있다.
렌즈 어셈블리(200)는 다수 개의 렌즈들을 포함한다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(200)는 제1 내지 제4 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 렌즈들은 차례로 적층될 수 있다. 또한, 상기 렌즈들 사이에는 스페이서(도시하지 않음)가 개재될 수 있다. 상기 스페이서는 상기 렌즈들 사이의 간격을 일정하게 이격시킬 수 있다. 이상에서, 상기 렌즈 어셈블리(200)는 4개의 렌즈들을 포함하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(200)는 1개 내지 3개의 렌즈를 포함하거나, 5개 이상의 렌즈들을 포함할 수도 있다.
하우징(300)은 렌즈 배럴(100)을 수용한다. 하우징(300)은 별도의 고정 부재(도시하지 않음)를 통해 렌즈 배럴(100)의 위치를 고정시킨다. 즉, 비교 예에 따르면, 렌즈 배럴은 하우징에 대해 유동 가능하도록 결합되었다. 이와 다르게, 실시 예에서는 하우징(300)은 상기 렌즈 배럴(100)이 상기 하우징(300) 내에서 움직이지 않도록 고정부재를 통해 단단히 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 하우징(300) 내에서의 렌즈 배럴(100)의 위치는 항상 고정되어 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 렌즈 배럴(100)이 항상 동일 위치에 고정되어 있기 때문에, 렌즈 배럴의 휨 등에 의해 발생하는 광축의 틀어짐 문제를 해결할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
하우징(300)은 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다. 하우징(300)은 사각의 통 형상을 가질 수 있다.
적외선 차단 필터부(400)는 렌즈 배럴(100)의 하단부에 배치될 수 있다. 적외선 차단 필터부(400)는 별도의 기판(도시하지 않음)에 고정 배치될 수 있고, 이에 따라 렌즈 배럴(100)에 결합될 수 있다. 적외선 차단 필터부(400)는 이미지 센서(700)에 유입되는 과도한 장파장의 광을 차단할 수 있다.
적외선 차단 필터부(400)는 광학 유리에 티타늄 옥사이드 및 실리콘 옥사이드가 교대로 증착되어 형성될 수 있다. 이때, 적외선을 차단하기 위해 적외선 차단 필터부(400)를 구성하는 티타늄 옥사이드 및 실리콘 옥사이드의 두께는 적절하게 조절될 수 있다.
구동부(510, 520, 530)는 고정된 렌즈 배럴(100)에 대해 이미지 센서용 기판(600)을 상대 이동시킨다. 구동부(510, 520, 530)는 고정된 하우징(300)에 대해 이미지 센서용 기판(600)을 상대 이동시킨다. 구동부(510, 520, 530)는 고정된 렌즈 어셈블리(200)에 대해 이미지 센서용 기판(600)을 상대 이동시킨다.
이를 위해, 구동부(510, 520, 530)는 자기력에 대해 상기 이미지 센서용 기판(600)을 이동시킬 수 있다. 상기 구동부(510, 520, 530)는 제1 구동부(510), 제2 구동부(520) 및 제3 구동부(530)를 포함할 수 있다.
제1 구동부(510)는 이미지 센서용 기판(600)에 부착된다. 바람직하게, 제1 구동부(510)는 이미지 센서용 기판(600)의 하면에 부착될 수 있다. 더욱 바람직하게, 제1 구동부(510)는 이미지 센서용 기판(600)을 구성하는 스프링 플레이트(510)의 하면에 부착될 수 있다. 제1 구동부(510)는 자석을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동부(510)는 영구 자석을 포함할 수 있다. 이때, 제1 구동부(510)를 구성하는 자석은 플레이트 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 구동부(510)는 상면, 하면, 및 측면들을 포함할 수 있다.
제2 구동부(520)는 하우징(300)의 바닥면에 배치될 수 있다. 바람직하게, 제2 구동부(520)는 이미지 센서용 기판(600)과 수직 방향 내에서 오버랩되는 하우징(300)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 제2 구동부(520)는 코일을 포함할 수 있다. 제2 구동부(520)는 구동 신호를 인가받을 수 있으며, 구동 신호에 따라 자기장을 생성시킬 수 있다.
이때, 제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520)는 서로 대향될 수 있다. 즉, 제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520)는 수직 방향 내에서 상호 오버랩되어 배치될 수 있다. 제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520)는 서로 수평 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 즉, 제1 구동부(510)의 하면과 제2 구동부(520)의 상면은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520) 사이의 이격 간격은 50㎛ 내지 약 1000㎛일 수 있으며, 이에 대해 한정되지는 않는다.
제1 구동부(510) 및 제2 구동부(520) 사이에는 자기력이 발생할 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서용 기판(600)는 제2 구동부(520) 및 제1 구동부(510) 사이에서 발생하는 척력 또는 인력에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 이미지 센서용 기판(600)은 제2 구동부(520)에 인가되는 전류 방향의 변화에 따라 틸트(또는 회전)될 수 있다. 이를 위해, 제2 구동부(520) 및 제1 구동부(510)는 각각 복수의 자석 및 복수의 코일을 포함할 수 있다.
제3 구동부(530)는 이미지 센서용 기판(600)에 부착될 수 있다. 바람직하게, 제3 구동부(530)는 이미지 센서용 기판(600)의 측벽에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제3 구동부(530)는 이미지 센서용 기판(600)의 지지층(660)의 측면에 부착될 수 있다. 이때, 제3 구동부(530)는 제1 구동부(510)와 수평 방향 내에서 적어도 일부가 오버랩되어 배치될 수 있다. 제3 구동부(530)는 제1 구동부(510)에 대해 수직하게 배치될 수 있다. 즉, 제3 구동부(530)의 상면은 제1 구동부(510)의 측면과 마주보며 배치될 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서용 기판(600)은 상기 제3 구동부(530) 및 제1 구동부(510) 사이의 인력 및 척력에 의해 Z축 방향으로 이동할 수 있다.
이미지 센서용 기판(600)은 이미지 센서(700)가 장착되는 기판이다. 구체적으로, 이미지 센서용 기판(600)는 구동부(510, 520, 530)에 의해 구동되어 이미지 센서(700)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 도한, 이미지 센서용 기판(600)은 구동부(510, 520, 530)에 의해 구동되어 이미지 센서(700)를 틸트시킬 수 있다.
이미지 센서용 기판(600)은 하우징(300)의 바닥면으로부터 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 그리고, 이미지 센서용 기판(600)은 상기 하우징(300)에 대해 상기 장착된 이미지 센서(700)를 상대 이동시킬 수 있다.
이를 위해, 이미지 센서용 기판(600)은 스프링 플레이트(610), 제1 본딩시트(620), 절연층(630), 제2 본딩 시트(640), 전도성 패턴부(650) 및 지지층(660)을 포함할 수 있다.
스프링 플레이트(610)는 이미지 센서용 기판(600)을 구성하는 절연층(630) 및 전도성 패턴부(650)를 지지하면서, 상기 이미지 센서용 기판(600) 상에 배치되는 이미지 센서(700)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 스프링 플레이트(610)는 적어도 1개의 탄성부재를 포함할 수 있다. 바람직하게, 스프링 플레이트(610)는 복수의 탄성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스프링 플레이트(610)는 4개의 탄성 부재를 포함할 수 있다.
스프링 플레이트(610)는 스테인레스 스틸(STS), 인바(invar) 등의 금속 물질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 스프링 플레이트(610)는 상기 물질 이외에도 탄성력을 가지는 스프링 재질의 다른 금속 물질로 형성될 수 있다. 즉, 스프링 플레이트(610)는 일정 탄성력을 가질 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서용 기판(600)을 탄성 지지하면서, 상기 이미지 센서용 기판(600)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.
스프링 플레이트(610) 상에는 절연층(630)이 배치된다. 이때, 스프링 플레이트(610)와 절연층(630) 사이에는 제1 본딩시트(620)가 배치될 수 있다. 제1 본딩시트(620)는 상기 스프링 플레이트(610)와 절연층(630) 사이에 배치되어 접착력을 제공할 수 있다. 즉, 제1 본딩시트(620)는 상기 스프링 플레이트(610) 상에 상기 절연층(630)을 고정시킬 수 있다. 이를 위해, 제1 본딩시트(620)는 양면 접착 필름으로 형성될 수 있다. 제1 본딩시트(620)는 에폭시나 아크릴 계열의 접착제로 구성될 수 있다.
제1 본딩시트(620) 상에는 절연층(630)이 배치된다. 즉, 스프링 플레이트(610) 상에는 상기 제1 본딩시트(620)에 의해 절연층(630)이 부착될 수 있다.
절연층(630)은 전도성 패턴부(650)를 형성하기 위한 기판으로, 절연층의 표면에 상기 전도성 패턴부(650)를 형성할 수 있는 절연 재료로 만들어진 프린트, 배선판 및 절연기판을 모두 포함할 수 있다.
상기 절연층(630)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 절연층(630)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 절연층(630)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.
또한, 절연층(630)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 절연층(630)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.
이때, 절연층(630)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 절연층(630)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 또한, 절연층(630)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 또한, 절연층(630)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다.
절연층(630) 상에는 전도성 패턴부(650)가 배치된다. 전도성 패턴부(650)는 절연층(630) 상에 상호 일정 간격 이격되는 리드 패턴부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 이미지 센서(700)와 연결되는 제1 리드 패턴부와, 연성회로기판(800)과 연결되는 제2 리드 패턴부를 포함할 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(650)는 제1 리드 패턴부와 제2 리드 패턴부 사이를 연결하는 연장 패턴부를 포함할 수 있다. 상기 제1 리드 패턴부, 제2 리드 패턴부 및 연장 패턴부에 대해서는 하기에서 상세히 설명하기로 한다.
전도성 패턴부(650)는 전기적 신호를 전달하는 배선으로, 전기 전도성이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 전도성 패턴부(650)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 전도성 패턴부(650)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.
바람직하게, 전도성 패턴부(650)는 전기적 신호를 전달하는 배선 역할을 하면서, 상기 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재에 연동하여 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능한 탄성력을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 전도성 패턴부(650)는 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)-니켈(Ni)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)--주석(Sn)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)-코발트(Co)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn)의 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co)의 3원계 합금일 수 있다. 또한 상기 금속 물질 이외에도, 상기 전도성 패턴부(650)는 스프링 역할이 가능한 탄성력을 가지면서 전기 특성이 좋은 철(Fe), 니켈(Ni), 아연 등의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(650)는 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속물질을 포함한 도금층으로 표면처리될 수 있으며, 이에 따른 전기 전도도를 향상시킬 수 있다.
한편, 전도성 패턴부(650)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.
지지층(660)은 지지기판일 수 있다. 지지층(660)에는 제3 구동부(530)가 장착될 수 있으며, 이에 따라 상기 제3 구동부(530)에 전기 신호를 인가할 수 있다. 지지층(660)은 상기 스프링 플레이트(610)를 지지할 수 있다. 바람직하게, 지지층(660)은 상기 하우징(300)의 바닥면으로부터 부유한 위치에서, 상기 스프링 플레이트(610), 제1 본딩시트(620), 제2 본딩 시트(640), 절연층(630), 전도성 패턴부(650) 및 이미지 센서(700)를 지지할 수 있다.
이미지 센서(700)는 상기 이미지 센서용 기판(600) 상에 배치된다, 바람직하게, 이미지 센서(700)는 상기 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(650) 상에 배치된다. 이미지 센서(700)는 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(650)를 구성하는 제1 리드 패턴부 상에 장착될 수 있다.
이미지 센서(700)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 센서로 구성될 수 있으며, 광전변환소자와 전하결합 소자를 사용하여 촬상된 피사체를 전기적인 신호로 출력하는 장치일 수 있다. 이미지 센서(700)는 이미지 센서용 기판(600) 상의 전도성 패턴부(650)에 전기적으로 연결되고, 렌즈 어셈블리(200)로부터 제공되는 이미지를 수신할 수 있다. 또한, 이미지 센서(700)는 상기 수신한 이미지를 전기적인 신호로 변환하여 출력할 수 있다. 이때, 이미지 센서(700)를 통해 출력되는 신호는 상기 전도성 패턴부(650)를 통해 연성회로기판(800)으로 전달될 수 있다.
연성회로기판(800)은 일단이 이미지 센서용 기판(600)과 연결될 수 있다. 연성회로기판(800)은 이미지 센서(700)로부터 출력되는 전기적인 신호를 수신할 수 있다. 연성회로기판(800)은 타단에 커넥터를 구비할 수 있다. 상기 커넥터에는 메인 기판(도시하지 않음)이 연결될 수 있다.
즉, 연성회로기판(800)은 카메라 모듈과 외부장치의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다. 구체적으로, 연성회로기판(800)은 카메라 모듈의 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(650)와 휴대 단말기의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다.
이를 위해, 연성회로기판(800)의 일 영역은 하우징(300) 내부에 배치되고, 그에 따라 상기 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(650)와 연결할 수 있다.
이하에서는 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판(600)에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 3은 도2에 도시된 스프링 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 스프링 플레이트(610)는 이미지 센서용 기판(600)을 구성하는 절연층(630) 및 전도성 패턴부(650)를 탄성 지지할 수 있다.
스프링 플레이트(610)는 상기 이미지 센서용 기판(600) 상에 배치되는 이미지 센서(700)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.
이를 위해, 스프링 플레이트(610)는 탄성력이 있는 물질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 스프링 플레이트(610)는 탄성력이 있는 복수의 탄성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스프링 플레이트(610)는 4개의 탄성 부재(614, 615, 616, 617)를 포함할 수 있다.
스프링 플레이트(610)는 스테인레스 스틸(STS), 인바(invar) 등의 금속 물질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 스프링 플레이트(610)는 상기 물질 이외에도 탄성력을 가지는 스프링 재질의 다른 금속 물질로 형성될 수 있다. 즉, 스프링 플레이트(610)는 일정 탄성력을 가질 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서용 기판(600)을 탄성 지지하면서, 상기 이미지 센서용 기판(600)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.
스프링 플레이트(610)는 제1 플레이트부(611), 제2 플레이트부(612) 및 탄성 부재(614, 615, 616, 617)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 스프링 플레이트(610)는 중앙에 제1 플레이트부(611)가 배치될 수 있다. 그리고, 제1 플레이트부(611)와 일정 간격 이격된 위치에서, 상기 제1 플레이트부(611)의 주위를 감싸며 제2 플레이트부(612)가 배치될 수 있다.
즉, 스프링 플레이트(610)는 제1 플레이트부(611) 및 제2 플레이트부(612)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 플레이트부(611) 및 제2 플레이트부(612) 사이에는 오픈 영역(613)이 형성될 수 있다. 바람직하게, 제1 플레이트부(611)와 제2 플레이트부(612)는 서로 분리될 수 있다.
탄성 부재(614, 615, 616, 617)는 일단이 제1 플레이트부(611)와 연결되고, 타단이 제2 플레이트부(612)와 연결될 수 있다. 이를 위해, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)는 제1 탄성 부재(614), 제2 탄성 부재(615), 제3 탄성 부재(616) 및 제4 탄성 부재(617)를 포함할 수 있다.
제1 탄성 부재(614)는 제1 플레이트부(611)의 제1 모서리 영역과, 제2 플레이트부(612)의 제1 모서리 영역을 연결할 수 있다. 제1 탄성 부재(614)는 일단이 제1 플레이트부(611)의 제1 모서리 영역과 연결되고, 타단이 제2 플레이트부(612)의 제1 모서리 영역과 연결되어, 이를 탄성적으로 연결할 수 있다. 상기 제1 모서리 영역은 각각의 플레이트의 좌측 상단에 위치한 모서리 부분일 수 있다.
제2 탄성 부재(615)는 제1 플레이트부(611)의 제2 모서리 영역과, 제2 플레이트부(612)의 제2 모서리 영역을 연결할 수 있다. 제2 탄성 부재(615)는 일단이 제1 플레이트부(611)의 제2 모서리 영역과 연결되고, 타단이 제2 플레이트부(612)의 제2 모서리 영역과 연결되어, 이를 탄성적으로 연결할 수 있다. 상기 제2 모서리 영역은 각각의 플레이트의 우측 상단에 위치한 모서리 부분일 수 있다.
제3 탄성 부재(616)는 제1 플레이트부(611)의 제3 모서리 영역과, 제2 플레이트부(612)의 제3 모서리 영역을 연결할 수 있다. 제3 탄성 부재(616)는 일단이 제1 플레이트부(611)의 제3 모서리 영역과 연결되고, 타단이 제2 플레이트부(612)의 제3 모서리 영역과 연결되어, 이를 탄성적으로 연결할 수 있다. 상기 제3 모서리 영역은 각각의 플레이트의 좌측 하단에 위치한 모서리 부분일 수 있다.
제4 탄성 부재(617)는 제1 플레이트부(611)의 제4 모서리 영역과, 제2 플레이트부(612)의 제4 모서리 영역을 연결할 수 있다. 제4 탄성 부재(617)는 일단이 제1 플레이트부(611)의 제4 모서리 영역과 연결되고, 타단이 제2 플레이트부(612)의 제4 모서리 영역과 연결되어, 이를 탄성적으로 연결할 수 있다. 상기 제4 모서리 영역은 각각의 플레이트의 우측 하단에 위치한 모서리 부분일 수 있다.
한편, 도면 상에는 제1 플레이트부(611), 제2 플레이트부(612) 및 탄성 부재(614, 615, 616, 617) 각각이 별개로 구성되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않는다. 즉, 제1 플레이트부(611), 제2 플레이트부(612) 및 탄성 부재(614, 615, 616, 617)는 서로 일체로 형성될 수 있다. 즉, 스프링 플레이트(610)는 판상 부재의 플레이트 상에 상기 탄성 부재(614, 615, 616, 617)에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분에 오픈 영역(613)을 형성할 수 있다.
이와 같은 스프링 플레이트(610)는 10㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 스프링 플레이트(610)는 20㎛ 내지 70㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 스프링 플레이트(610)는 40㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 스프링 플레이트(610)의 두께가 100㎛를 초과하는 경우, 이미지 센서용 기판(600)의 두께가 증가할 수 있다. 또한, 스프링 플레이트(610)의 두께가 10㎛보다 작은 경우에는 이미지 센서용 기판(600)의 이동 시에 발생하는 응력을 충분히 유지할 수 없다. 바람직하게, 스프링 플레이트(610)는 600MPa 이상의 응력을 유지할 수 있도록 50㎛±10㎛의 두께를 가지도록 한다.
또한, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)은 일정 수준 이상의 길이를 가지도록 한다. 상기 탄성 부재(614, 615, 616, 617)의 길이가 너무 길면 스프링 플레이트(610)의 부피가 커지는 문제가 있고, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)의 길이가 너무 짧으면 이미지 센서용 기판(600)을 안정적으로 탄성 지지하지 못할 수 있다. 따라서, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)는 50㎛ 내지 100㎛의 길이를 가지도록 한다. 이때, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)의 길이는 오픈 영역(613)의 폭보다 크다. 즉, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)는 오픈 영역(613) 내에서 복수의 절곡되는 스프링 형상을 가지며 형성될 수 있다.
또한, 제1 플레이트부(611)에는 복수의 슬릿(618)이 형성된다. 복수의 슬릿(618)은 제1 플레이트부(611) 상에서 상호 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 슬릿(618)은 스프링 플레이트(610)의 무게를 감소를 위해 형성될 수 있다. 또한, 복수의 슬릿(618)은 스프링 플레이트(610)의 평탄도를 위해 형성될 수 있다. 즉, 제1 플레이트부(611) 상에는 절연층(630), 전도성 패턴부(650) 및 이미지 센서(700)가 배치된다. 그리고, 제1 플레이트부(611) 아래에는 제1 구동부가 배치된다. 이때, 제1 구동부나 이미지 센서(700)의 평탄도는 카메라 모듈의 신뢰성에 직접적인 영향을 주며, 평탄도가 나빠짐에 따라 이미지 화질이 저하될 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 제1 플레이트부(611)에 복수의 슬릿(618)을 형성함으로써, 상기 스프링 플레이트(610)가 가지는 무게를 감소할 뿐 아니라, 평탄도가 유지될 수 있도록 하여 카메라 모듈의 전체적인 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
도4는 도2에 도시된 제1 및 제2 본딩 시트를 나타낸 도면이다.
도4를 참조하면, 스프링 플레이트(610) 상에는 제1 본딩 시트(620)가 배치된다. 이때, 제1 본딩 시트(620)는 스프링 플레이트(610)가 가지는 평면 형상에 대응하는 평면 형상을 가진다.
즉, 제1 본딩 시트(620)는 스프링 플레이트(610)의 제1 플레이트부(611) 상에 배치되는 제1 본딩부(621)와, 스프링 플레이트(610)의 제2 플레이트부(612) 상에 배치되는 제2 본딩부(622)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 본딩 시트(620)는 상기 제1 본딩부(621)와 제2 본딩부(622) 사이에 오픈 영역(623)을 포함할 수 있다.
제2 본딩부(622)는 상기 제1 본딩부(621)와 일정 간격 이격된 위치에서, 제1 본딩부(621)의 주위를 둘러싸며 배치된다. 이때, 제2 본딩부(622)는 제1 본딩부(621)와 직접 접촉하지 않는다. 따라서, 상기 제1 본딩부(621)와 제2 본딩부(622)는 오픈 영역(623)을 통해 상호 분리될 수 있다.
한편, 제1 본딩 시트(620)의 오픈 영역(623)은 스프링 플레이트(610)의 오픈 영역(613)과 수직 방향에서 오버랩될 수 있다. 바람직하게, 제1 본딩 시트(620)의 오픈 영역(623)의 평면 면적은 스프링 플레이트(610)의 오픈 영역(613)의 평면 면적과 동일할 수 있다. 또한, 제1 본딩 시트(620)는 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재(614, 615, 616, 617)와는 수직 방향 내에서 오버랩되지 않는다. 따라서, 제1 플레이트부(611) 및 제2 플레이트부(612)는 제1 본딩 시트(620)에 의해 덮일 수 있고, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)는 제1 본딩 시트(620)의 오픈 영역(623) 상에서 노출될 수 있다.
제1 본딩시트(620)는 양면 접착 필름으로 형성될 수 있다. 제1 본딩시트(620)는 에폭시나 아크릴 계열의 접착제 또는 열경화 타입의 접착 필름으로 구성될 수 있다.
제1 본딩 시트(620)는 25㎛의 두께를 가질 수 있다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 절연층을 나타낸 도면이고, 도 6은 제2 실시 예에 따른 절연층을 나타낸 도면이며, 도 7은 제3 실시 에에 따른 절연층을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 절연층(630)은 제1 본딩 시트(620) 상에 배치된다. 절연층(630)은 제1 본딩 시트(620)가 가지는 평면 형상에 대응하는 평면 형상을 가질 수 있다.
즉, 절연층(630)은 제1 본딩부(621) 상에 배치되는 제1 절연부(631)와, 상기 제2 본딩부(622) 상에 배치되는 제2 절연부(632)를 포함할 수 있다. 또한, 절연층(630)은 제1 절연부(631)와 제2 절연부(632) 사이에 오픈 영역(633)을 포함할 수 있다.
제2 절연부(632)는 상기 제1 절연부(631)와 일정 간격 이격된 위치에서, 제1 절연부(631)의 주위를 둘러싸며 배치된다. 이때, 제2 절연부(632)는 제1 절연부(631)와 직접 접촉하지 않는다. 따라서, 상기 제1 절연부(631)와 제2 절연부(632)는 오픈 영역(633)을 통해 상호 분리될 수 있다.
한편, 절연층(630)의 오픈 영역(633)은 스프링 플레이트(610)의 오픈 영역(613)과 수직 방향에서 오버랩될 수 있다. 바람직하게, 절연층(630)의 오픈 영역(633)의 평면 면적은 스프링 플레이트(610)의 오픈 영역(613)의 평면 면적과 동일할 수 있다. 또한, 절연층(630)은 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재(614, 615, 616, 617)와는 수직 방향 내에서 오버랩되지 않는다. 즉, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)는 제1 본딩 시트(620)의 오픈 영역(623) 및 절연층(630)의 오픈 영역(633) 상에서 노출될 수 있다.
절연층(630)은 20㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 절연층(630)은 25㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 절연층(630)은 30㎛ 내지 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 절연층(630)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 전체적인 이미지 센서용 기판(600)의 두께가 증가할 수 있다. 상기 절연층(630)의 두께가 20㎛ 미만인 경우에는 이미지 센서(700)를 배치하기 어려울 수 있다. 상기 절연층(630)의 두께가 20um 미만인 경우에는, 이미지 센서를 실장하는 공정에서 열/압력 등에 취약할 수 있어, 상기 이미지 센서(700)를 안정적으로 실장하기 어려울 수 있다.
한편, 절연층(630) 상에는 제2 본딩 시트(640)가 배치된다.
제2 본딩 시트(640)는 제1 본딩 시트(620)와 동일한 구조를 가지며, 단지 배치되는 위치만이 다르며, 이에 따라 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 한편, 도면 상에 도시하지는 않았지만, 제2 본딩 시트(640)도 상기 제1 본딩 시트(620)나 절연층(630)과 같이 오픈 영역을 포함하고 있으며, 이에 따라 탄성 부재(614, 615, 616, 617)가 노출되도록 한다.
한편, 제1 실시 예에서의 절연층(630)은 제1 절연부 및 제2 절연부가 서로 분리되었다. 즉, 절연층(630)의 오픈 영역(633)은 제1 절연부(631)의 주위를 전체적으로 둘러싸며 배치되었다.
이에 반하여, 상기 절연층(630)의 오픈 영역(633)은 제1 절연부(631)의 일부 영역만을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제2 실시 예에서의 절연층(630A)은 절연부(624) 및 상기 절연부(624) 내에 배치된 복수의 오픈 홀(625A, 625B, 625C, 625D)을 포함할 수 있다.
즉, 제1 실시 예에서는 오픈 영역이 제1 절연부의 주위에 전체적으로 배치되는 하나의 폐루프 형상이었다. 이에 반하여, 제2 실시 예에서는 복수의 오픈 홀(625A, 625B, 625C, 625D)이 상호 일정 간격 이격되는 위치에 각각 배치되도록 하여 절연층(630A)의 절연부(624)가 분리되지 않도록 한다. 이때, 복수의 오픈 홀(625A, 625B, 625C, 625D)은 스프링 플레이트(610)의 오픈 영역(613)과 중첩되는 영역 상에 형성될 수 있다. 이때, 복수의 오픈 홀(625A, 625B, 625C, 625D) 사이의 연결부분은, 상기 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재(614, 615, 616, 617)와 수직 방향 내에서 중첩되는 영역 상에 위치할 수 있다. 이와 같은 실시 예에 따르면, 상기 절연층(630A)의 강도를 증가시켜 이미지 센서용 기판(600)의 탄성 지지력을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 7을 참조하면, 제3 실시 예에서의 절연층(630B)은 제1 절연부(626), 제2 절연부(627) 및 탄성 절연부(628)를 포함할 수 있다.
탄성 절연부(628)는 제1 절연부(626) 및 제2 절연부(627)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 절연층(630B)에 오픈 영역을 형성할 때, 제1 절연부(626)의 주위를 전체적으로 오픈시키지 않고, 일부 영역에 스프링 형상과 같은 패턴을 남겨놓은 상태로 오픈하여 탄성 절연부(628)를 형성하도록 한다. 상기 탄성 절연부(628)는 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재(614, 615, 616, 617)와 수직으로 중첩되는 영역 상에 배치될 수 있다. 이와 같은 실시 예에 따르면, 상기 절연층(630B)의 강도를 증가시켜 이미지 센서용 기판(600)의 탄성력을 향상시킬 수 있다.
도 8은 실시 예에 따른 전도성 패턴부를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 전도성 패턴부(650)는 절연층(630) 상에 특정 패턴을 가지고 배치될 수 있다. 전도성 패턴부(650)는 절연층(630)의 제1 영역 상에 배치된 제 1전도성 패턴부(651)와, 절연층(630)의 제2 영역 상에 배치된 제2 전도성 패턴부(652)와, 절연층(630)의 제3 영역 상에 배치된 제3 전도성 패턴부(653)와, 절연층(630)의 제4 영역 상에 배치된 제4 전도성 패턴부(654)를 포함할 수 있다.
제1 전도성 패턴부(651)는 절연층(630)의 상면의 좌측 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제1 전도성 패턴부(651)는 제1 절연부(631)의 좌측 영역, 제2 절연부(632)의 좌측 영역 및 오픈 영역(633)의 좌측 영역 상에 배치될 수 있다.
제2 전도성 패턴부(652)는 절연층(630)의 상면의 우측 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제2 전도성 패턴부(652)는 제1 절연부(631)의 우측 영역, 제2 절연부(632)의 우측 영역 및 오픈 영역(633)의 우측 영역 상에 배치될 수 있다.
제3 전도성 패턴부(653)는 절연층(630)의 상면의 상측 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제3 전도성 패턴부(653)는 제1 절연부(631)의 상측 영역, 제2 절연부(632)의 상측 영역 및 오픈 영역(633)의 상측 영역 상에 배치될 수 있다.
제4 전도성 패턴부(654)는 절연층(630)의 상면의 하측 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제4 전도성 패턴부(654)는 제1 절연부(631)의 하측 영역, 제2 절연부(632)의 하측 영역 및 오픈 영역(633)의 하측 영역 상에 배치될 수 있다.
상기와 같이 전도성 패턴부(650)는 서로 다른 영역 상에 각각 배치되며, 그에 따라 이미지 센서용 기판(600)의 이동에 있어서의 탄성 지지력을 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 전도성 패턴부(650)가 특정 영역에만 집중적으로 배치되는 경우, 상기 이미지 센서용 기판(600)의 특정 방향으로의 이동에 있어서의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)가 제1 및 제2 전도성 패턴부만을 포함하는 경우, 이미지 센서용 기판(600)의 X축 방향으로의 이동에는 문제가 없지만, Y축 방향으로의 이동에서는 안정성이 떨어질 수 있다. 또한, 이와 같은 경우 주기적인 이미지 센서용 기판(600)의 이동에 따라 상기 전도성 패턴부(650)의 단락이 발생할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 상기와 같이 전도성 패턴부(650)를 4개의 영역에 각각 분산 배치하여, 안정적으로 이미지 센서용 기판(600)을 X축, Y축 및 Z축으로 이동시킬 수 있도록 한다.
한편, 전도성 패턴부(650)는 이미지 센서(700)와 연결되는 제1 리드 패턴부(655)와, 연성회로기판(800)과 연결되는 제2 리드 패턴부(656)를 포함할 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(650)는 제1 리드 패턴부(655)와 제2 리드 패턴부(656) 사이를 연결하는 연장 패턴부(657)를 포함할 수 있다.
제1 리드 패턴부(655)는 절연층(630)의 제1 절연부(631) 상에 배치된다. 제1 리드 패턴부(655)는 제1 절연부(631)의 외곽 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제1 절연부(631) 상에는 이미지 센서(700)가 실장되는 이미지 센서 실장 영역을 포함한다. 이때, 이미지 센서 실장 영역은 상기 제1 절연부(631)의 중앙 영역일 수 있다. 이에 따라, 제1 리드 패턴부(655)는 상기 제1 절연부(631)의 이미지 센서 실장 영역의 주위에 배치될 수 있다.
제2 리드 패턴부(656)는 절연층(630)의 제2 절연부(632)에 배치된다. 제2 리드 패턴부(656)는 제2 절연부(632) 상에 각각 배치될 수 있다. 이때, 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656)는 제1 절연부(631) 및 제2 절연부(632) 상에서 서로 대면되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 리드 패턴부(655)의 개수는 제2 리드 패턴부(656)의 개수와 동일할 수 있다. 그리고, 제1 리드 패턴부(655) 각각은, 제2 리드 패턴부(656)와 각각 마주보며 배치될 수 있다.
한편, 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656) 사이에는 연장 패턴부(657)가 배치될 수 있다.
연장 패턴부(657)는 일단이 제1 리드 패턴부(655)와 연결되고, 타단이 상기 제1 리드 패턴부(655)와 마주보는 제2 리드 패턴부(656)와 연결될 수 있다.
이때, 상기 연장 패턴부(657)는 상기 절연층(630)의 오픈 영역 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 연장 패턴부(657)는 상기 절연층의 오픈 영역, 제1 본딩 시트의 오픈 영역, 제2 본딩 시트의 오픈 영역 및 스프링 플레이트(610)의 오픈 영역 상에서 부유(floating)하여 배치될 수 있다. 여기에서, 연장 패턴부(657)가 부유한다는 것은, 하부에 상기 연장 패턴부(657)를 지지하는 지지부가 없이, 상기 연장 패턴부가 공중에 떠있는 상태를 의미할 수 있다.
상기 연장 패턴부(657)의 길이는 제1 리드 패턴부(655)와 제2 리드 패턴부(656) 사이의 직선 거리보다 크다. 즉, 연장 패턴부(657)는 제1 리드 패턴부(655)와 제2 리드 패턴부(656) 사이에서 복수회 절곡되는 구조를 가지고 형성될 수 있다. 바람직하게, 연장 패턴부(657)는 제1 리드 패턴부(655)와 제2 리드 패턴부(656) 사이에서 스프링 형상을 가지고 형성될 수 있다.
이때, 연장 패턴부(657)는 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등을 통해 상기와 같은 형상을 갖도록 식각을 진행하여 형성할 수 있다. 바람직하게, 연장 패턴부(657)는 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656)와 동시에 형성될 수 있다. 더욱 바람직하게, 연장 패턴부(657)는 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656)와 일체로 형성될 수 있다.
한편, 연장 패턴부(657), 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656)를 포함하는 전도성 패턴부(650)의 두께는 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)의 두께는 30㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 이때, 전도성 패턴부(650)의 두께가 10㎛보다 작으면 이미지 센서용 기판(600)의 이동 시에 상기 전도성 패턴부(650)의 끊어짐이 발생할 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(650)의 두께가 50㎛보다 크면, 연장 패턴부(657)의 탄성력이 낮아질 수 있으며, 이에 따른 이미지 센서용 기판(600)의 이동에 방해를 줄 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 안정적으로 이미지 센서용 기판(600)의 이동이 가능하도록 전도성 패턴부(650)의 두께는 35㎛±5㎛를 가지도록 한다.
그리고, 연장 패턴부(657)의 길이는 제1 리드 패턴부(655)와 제2 리드 패턴부(656) 사이의 직선 거리의 적어도 1.5배 이상을 가지도록 한다. 또한, 연장 패턴부(657)의 길이는 제1 리드 패턴부(655)와 제2 리드 패턴부(656) 사이의 직선 거리의 20배 이하가 되도록 한다. 바람직하게, 연장 패턴부(657)의 길이는 제1 리드 패턴부(655)와 제2 리드 패턴부(656) 사이의 직선 거리의 4배 이하가 되도록 한다.
제1 리드 패턴부(655)와 제2 리드 패턴부(656) 사이의 직선 거리는 1.5mm일 수 있다.
이때, 연장 패턴부(657)의 길이가 상기 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656)의 직선 거리의 1.5배보다 작으면, 상기 연장 패턴부(657)의 탄성력 저하로 인한 이미지 센서용 기판(600)의 이동성이 저하될 수 있다. 또한, 연장 패턴부(657)의 길이가 상기 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656)의 직선 거리의 20배보다 크면, 상기 연장 패턴부(657)에 의한 신호 전달 거리가 커짐에 따른 저항이 증가하며, 이에 따라 상기 연장 패턴부(657)를 통해 전달되는 신호에 노이즈가 포함될 수 있다. 이에 따라, 노이즈 발생을 최소화하기 위해, 연장 패턴부(657)의 길이는 제1 리드 패턴부(655)와 제2 리드 패턴부(656) 사이의 직선 거리의 4배 이하가 되도록 한다.
또한, 연장 패턴부(657)의 길이는 탄성 부재(614, 615, 616, 617)의 길이보다 작다.
한편, 상기와 같은 전도성 패턴부(650)는 전기적 신호를 전달하는 배선으로, 전기 전도성이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 전도성 패턴부(650)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 전도성 패턴부(650)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.
바람직하게, 전도성 패턴부(650)는 전기적 신호를 전달하는 배선 역할을 하면서, 상기 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재에 연동하여 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능한 탄성력을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 전도성 패턴부(650)는 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)-니켈(Ni)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)--주석(Sn)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)-코발트(Co)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn)의 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 전도성 패턴부(650)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co)의 3원계 합금일 수 있다. 또한 상기 금속 물질 이외에도, 상기 전도성 패턴부(650)는 스프링 역할이 가능한 탄성력을 가지면서 전기 특성이 좋은 철(Fe), 니켈(Ni), 아연 등의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 전도성 패턴부(650)는 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속물질을 포함한 도금층으로 표면처리될 수 있으며, 이에 따른 전기 전도도를 향상시킬 수 있다.
도 9는 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판의 평면도이다.
도 9를 참조하면, 스프링 플레이트(610) 상에는 제1 본딩 시트(620)가 배치된다. 또한, 제1 본딩 시트(620) 상에는 절연층(630)이 배치된다. 또한, 절연층(630) 상에는 제2 본딩 시트(630)가 배치된다. 또한, 제2 본딩 시트(630) 상에는 전도성 패턴부(650)가 배치된다. 이때, 스프링 플레이트(610), 제1 본딩 시트(620), 절연층(630), 제2 본딩 시트(630)에는 각각 오픈 영역이 형성되며, 상기 각각의 오픈 영역은 수직 방향 내에서 상호 오버랩될 수 있다. 따라서, 최하부에 배치된 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재(614, 615, 616, 617)는 상기 스프링 플레이트(610), 제1 본딩 시트(620), 절연층(630), 제2 본딩 시트(630)의 오픈 영역을 통해 노출될 수 있다.
상기 전도성 패턴부(650)의 연장 패턴부(657)도 상기 스프링 플레이트(610), 제1 본딩 시트(620), 절연층(630), 제2 본딩 시트(630)의 오픈 영역 상에 배치된다.
즉, 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재(614, 615, 616, 617) 및 전도성 패턴부(650)의 연장 패턴부(657)는 상기 스프링 플레이트(610), 제1 본딩 시트(620), 절연층(630), 제2 본딩 시트(630)의 오픈 영역 상에 배치된다.
이때, 상기 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재(614, 615, 616, 617)와 전도성 패턴부(650)의 연장 패턴부(657)는 수직 방향 내에서 상호 오버랩되지 않는다. 예를 들어, 스프링 플레이트(610)의 탄성 부재(614, 615, 616, 617)는 상기 스프링 플레이트(610), 제1 본딩 시트(620), 절연층(630), 제2 본딩 시트(630)의 오픈 영역의 제1 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 전도성 패턴부(650)의 연장 패턴부(657)는 상기 스프링 플레이트(610), 제1 본딩 시트(620), 절연층(630), 제2 본딩 시트(630)의 오픈 영역의 제2 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1 영역은 오픈 영역의 모서리 영역일 수 있고, 제2 영역은 상기 모서리 영역을 제외한 나머지 영역일 수 있다.
즉, 이미지 센서용 기판(600)은 X축 방향 및 Y축 방향으로의 이동뿐 아니라, Z축 방향으로도 이동한다. 이때, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)의 탄성 계수와, 연장 패턴부(657)의 탄성 계수에는 차이가 있다. 이에 따라, 이미지 센서용 기판(600)가 Z축 방향으로 이동하는 경우, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)와 연장 패턴부(657)의 움직임 거리는 서로 다르게 나타난다. 이에 따라, 상기 이미지 센서용 기판(600)가 Z축 방향으로 이동하는 경우, 탄성 부재(614, 615, 616, 617)와 연장 패턴부(657)는 상호 접촉할 수 있고, 이에 따른 전기적 신뢰성에 문제(예를 들어, 쇼트)가 발생할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 상기와 같이 탄성 부재(614, 615, 616, 617)와 연장 패턴부(657)가 수직 방향 내에서 상호 정렬되지 않도록 하여, 상기 전기적 신뢰성 문제를 해결할 수 있도록 한다.
도 10은 실시 예에 따른 연성회로기판과 이미지 센서용 기판 사이의 연결 구조를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 연성회로기판(800)은 이미지 센서용 기판(600)과 외부의 메인 기판(도시하지 않음)을 서로 전기적으로 연결한다.
연성회로기판(800)은 일단이 이미지 센서용 기판(600)과 연결될 수 있다. 연성회로기판(800)은 이미지 센서(700)로부터 출력되는 전기적인 신호를 수신할 수 있다. 연성회로기판(800)은 타단에 커넥터(810)를 구비할 수 있다. 상기 커넥터(810)에는 메인 기판(도시하지 않음)이 연결될 수 있다.
즉, 연성회로기판(800)은 카메라 모듈과 외부장치의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다. 구체적으로, 연성회로기판(800)은 카메라 모듈의 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(650)와 휴대 단말기의 메인 기판 사이를 연결할 수 있다.
이를 위해, 연성회로기판(800)의 일 영역은 하우징(300) 내부에 배치되고, 그에 따라 상기 이미지 센서용 기판(600)의 전도성 패턴부(650)와 연결할 수 있다.
즉, 연성회로기판(800)은 제1 커넥터부(801), 제2 커넥터부(803) 및 연결부(802)를 포함할 수 있다.
제1 커넥터부(801)는 하우징(300) 내부에 배치될 수 있다. 제1 커넥터부(801)는 전도성 패턴부(650)와 연결되는 복수의 패드(804, 805, 806, 807)를 포함할 수 있다.
제1 커넥터부(801)는 전도성 패턴부(650)의 제2 리드 패턴부(656)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 커넥터부(801)에 구비된 복수의 패드부(804, 805, 806, 807)는 제2 리드 패턴부(656)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이를 위해, 제1 커넥터부(801)는 제1 전도성 패턴부(651)의 제2 리드 패턴부(656)와 연결되는 제1 패드부(804)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 커넥터부(801)는 제2 전도성 패턴부(652)의 제2 리드 패턴부(656)와 연결되는 제2 패드부(805)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 커넥터부(801)는 제3 전도성 패턴부(653)의 제2 리드 패턴부(656)와 연결되는 제3 패드부(806)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 커넥터부(801)는 제4 전도성 패턴부(654)의 제2 리드 패턴부(656)와 연결되는 제4 패드부(807)를 포함할 수 있다.
이때, 제1 커넥터부(801)는 상기 절연층(630)의 제2 절연부(632)에 대응하는 형상을 가지고, 상기 전도성 패턴부(650)의 제2 리드 패턴부(656)의 상부 영역을 둘러싸며 배치될 수 있고, 이의 하면에는 상기 복수의 패드부(804, 805, 806, 807)가 배치될 수 있다.
연결부(802)는 제1 커넥터부(801)와 제2 커넥터부(803) 사이를 연결한다. 연결부(802)는 일부가 하우징(300) 내에 배치될 수 있으며, 이로부터 연장되어 하우징(300)의 외부로 노출될 수 있다.
제2 커넥터부(803)에는 단말기의 메인 기판과 연결되는 커넥터(810)가 배치될 수 있다.
한편, 절연층(630)의 제1 절연부(631) 상에는 이미지 센서(700)가 부착될 수 있다. 이때, 이미지 센서(700)는 전극(710)이 상부를 향하도록 상기 제1 절연부(631) 상에 부착될 수 있다.
그리고, 이미지 센서(700)의 전극(710)과 제1 리드 패턴부(655) 사이에는 금속 와이어와 같은 연결 부재(720)가 형성되어, 상기 이미지 센서의 전극과 제1 리드 패턴부 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 11은 실시 예에 따른 전도성 패턴부의 층 구조를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 전도성 패턴부(650)는 절연층(630) 상에 배치된 제2 본딩 시트(640) 상에 배치된다. 이때, 전도성 패턴부(650)는 절연층(630)의 제1 절연부(631) 상에 배치된 제1 리드 패턴부(655)와, 제2 절연부(632) 상에 배치된 제2 리드 패턴부(656)와, 이들 사이를 연결하는 연장 패턴부(657)를 포함할 수 있다.
이때, 제1 리드 패턴부(655), 제2 리드 패턴부(656) 및 연장 패턴부(657) 각각은, 금속층(650A) 및 도금층(650B)를 포함할 수 있다.
금속층(650A)은 제2 본딩 시트(640) 상에 배치될 수 있다. 즉, 금속층(650A)은 제2 본딩 시트(640) 상에 배치되어, 제1 리드 패턴부(655), 제2 리드 패턴부(656) 및 연장 패턴부(657)를 각각 구성한다.
도금층(650B)은 상기 금속층(650A) 상에 배치될 수 있다. 바람직하게, 도금층(650B)은 금속층(650A) 상에 배치되는 표면 처리층일 수 있다.
상기 도금층(650B)은 Ni/Au 합금, 금(Au), 무전해 니켈 금 도금(electroless nickel immersion gold, ENIG), Ni/Pd 합금, 유기화합물 도금(Organic Solderability Preservative, OSP) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
이때, 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656)를 구성하는 도금층(650B)은 서로 대응될 수 있다. 이와 다르게, 연장 패턴부(657)를 구성하는 도금층(650B)은 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656)를 구성하는 도금층(650B)과는 다른 두께를 가질 수 있다.
즉, 제1 리드 패턴부(655) 및 제2 리드 패턴부(656)의 도금층(650B)은 해당 금속층(650A)의 상면 및 측면에만 선택적으로 형성될 수 있다. 이와 다르게, 연장 패턴부(657)를 구성하는 금속층(650A)은 상기 설명한 오픈 영역 상에서 부유한 상태로 배치되어 있으며, 이에 따라 연장 패턴부(657)의 도금층(650B)은 해당 금속층(650A)의 전면을 둘러싸며 형성될 수 있다. 즉, 연장 패턴부(657)의 도금층(650B)은 연장 패턴부(657)의 금속층(650A)의 상면, 측면 및 하면을 둘러싸며 형성될 수 있다.
따라서, 제1 리드 패턴부(655)의 하면과 스프링 플레이트(610)의 상면 사이는 제1거리만큼 이격될 수 있다. 그리고, 제2 리드 패턴부(656)의 하면과 스프링 플레이트(610)의 상면 사이는 상기 제1 거리만큼 이격될 수 있다. 또한, 연장 패턴부(657)의 하면과 상기 스프링 플레이트(610) 사이는 상기 도금층으로 인해 상기 제1거리보다 작은 제2거리만큼 이격될 수 있다.
한편, 상기 도금층(650B)의 두께는 0.3㎛ 내지 1㎛일 수 있다. 예를 들어, 도금층(650B)의 두께는 0.3㎛ 내지 0.7㎛일 수 있다. 상기 도금층(650B)의 두께는 0.3㎛ 내지 0.5㎛일 수 있다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 이미지 센서는 이미지 센서용 기판(600) 상에 플립 칩 본딩 방식으로 부착될 수 있다.
즉, 이전 실시 예에서의 이미지 센서는 절연층(630) 상에 부착된 후에, 연결 부재를 통한 와이어 본딩 방식으로 제1 리드 패턴부(655)와 이미지 센서(700)의 전극(710)이 상호 연결되었다.
이와 다르게, 이미지 센서는 패키지기판 상에 실장될 수 있고, 이에 따라 절연층(630) 상에는 플립칩 본딩 방식으로 상기 이미지 센서용 기판(600) 상에 실장될 수 있다.
이를 위한 패키지 기판(900)은 절연층(910), 회로 패턴(920), 비아(930), 이미지 센서(940), 연결부재(950), 보호부재(960) 및 접착 부재(970)를 포함할 수 있다.
이미지 센서(940)는 연결 부재(950)를 통해 절연층(910)의 상면 및 하면에 각각 배치된 회로 패턴(920)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 비아(930)는 절연층(910)의 상면 및 하면에 각각 배치된 회로 패턴(920)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.
보호부재(960)는 절연층(910)의 하면에 배치되어 절연층(910)의 하면을 보호하면서, 회로 패턴(920)의 적어도 일부를 노출할 수 있다. 그리고, 보호부재(960)를 통해 노출된 회로 패턴 상에는 접착 부재(970)가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(970)는 솔더 볼일 수 있다. 상기 접착 부재(970)는 솔더에 이종 성분의 물질이 함유될 수 있다. 상기 솔더는 SnCu, SnPb, SnAgCu 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 이종 성분의 물질은 Al, Sb, Bi, Cu, Ni, In, Pb, Ag, Sn, Zn, Ga, Cd 및 Fe 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
한편, 상기와 같은 패키지 기판(900)이 제조된 상태에서, 접착 부재(970)는 상기 제1 리드 패턴부(655) 상에 연결될 수 있다.
도 13은 실시 예에 따른 스프링 플레이트의 X 축 변위 시뮬레이션을 나타낸 도면이다. 도 14는 실시 예에 따른 스프링 플레이트의 Y 축 변위 시뮬레이션을 나타낸 도면이다. 도 15는 실시 예에 따른 스프링 플레이트의 Z 축 변위 시뮬레이션을 나타낸 도면이다. 도 16은 실시 예에 따른 스프링 플레이트의 틸트 축 변위 시뮬레이션을 나타낸 도면이다.
도 13 및 도 16을 참조하면, 실시 예에 따른 스프링 플레이트(610)에 의해, 이미지 센서용 기판(600)에 의한 X축, Y축, Z축 및 틸트 동작 시의 신뢰성을 평가해보았으며, 모든 움직임 방향에 대해 안정적으로 이미지 센서용 기판(600)을 지지할 수 있음을 확인할 수 있었으며, 충분한 응력이 유지되고 있음을 확인할 수 있었다.
실시 예에 따른 X축 변위 시뮬레이션 결과는 다음의 표1과 같다.
조건 data 단위
힘 10 mN
변위 3.23 mm
응력 409 MPa
스프링 상수 3.10 mM/mm
실시 예에 따른 Y축 변위 시뮬레이션 결과는 다음의 표2와 같다.
조건 data 단위
힘 10 mN
변위 3.81 mm
응력 439 MPa
스프링 상수 2.62 mM/mm
실시 예에 따른 Z축 변위 시뮬레이션 결과는 다음의 표3과 같다.
조건 data 단위
힘 10 mN
변위 12.12 mm
응력 663 MPa
스프링 상수 0.83 mM/mm
실시 예에 따른 틸트 변위 시뮬레이션 결과는 다음의 표4과 같다.
조건 data 단위
힘 5*2(장축) mN
변위 22.4(1.26) °(mm)
응력 237 MPa
실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 연장 패턴부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 스프링 플레이트 상에 부유하는 형태로 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 보다 안정적으로 탄성 지지하면서, 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다. 또한, 연장 패턴부의 길이는 제1 리드 패턴부와 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리의 적어도 1.5배 내지 4배 사이를 가지도록 한다. 이에 따르면, 이미지 센서용 기판의 이동성을 향상시키면서 노이즈 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면 탄성 부재와 연장 패턴부가 수직 방향 내에서 상호 정렬되지 않도록 하여, 상기 탄성 부재와 상기 연장 패턴부 사이의 접촉에 따라 발생할 수 있는 전기적 신뢰성 문제를 해결할 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 렌즈 배럴
200: 렌즈 어셈블리
300: 하우징
400: 적외선 차단 필터부
510, 520, 530: 구동부
600: 이미지 센서용 기판
610: 스프링 플레이트
620: 제1 본딩 시트
630: 절연층
640: 제2 본딩 시트
650: 전도성 패턴부
660: 지지층
700: 이미지 센서
800: 연성 회로 기판
810: 커넥터

Claims (18)

  1. 플레이트부;
    상기 플레이트부 상에 배치된 절연층; 및
    상기 절연층 상에 배치된 전도성 패턴부를 포함하고,
    상기 플레이트부는,
    제1 플레이트;
    제1 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 이격된 제2 플레이트; 및
    상기 제1 오픈 영역에 배치되고, 상기 제1 및 제2 플레이트 사이를 연결하는 연장 플레이트를 포함하고,
    상기 절연층은,
    상기 제1 플레이트 상에 배치된 제1 절연부;
    상기 제2 플레이트 상에 배치되고, 제2 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 절연부와 이격된 제2 절연부; 및
    상기 제2 오픈 영역에 배치되고, 상기 제1 및 제2 절연부 사이를 연결하는 연장 절연부를 포함하며,
    상기 전도성 패턴부는,
    상기 제1 절연부 상에 배치된 제1 리드 패턴부;
    상기 제2 절연부 상에 배치된 제2 리드 패턴부; 및
    상기 절연층의 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되고, 상기 제1 및 제2 리드 패턴부 사이를 연결하는 연장 패턴부를 포함하며,
    상기 연장 절연부는, 상기 제2 오픈 영역에서 상기 연장 플레이트 및 상기 연장 패턴부 각각과 수직 방향으로 중첩되지 않는 영역을 포함하는,
    이미지 센서용 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트부와 상기 절연층 사이에 배치되고, 상기 제1 오픈 영역과 수직 방향으로 중첩된 제3 오픈 영역을 포함하는 제1 본딩 시트; 및
    상기 절연층과 상기 전도성 패턴부 사이에 배치되고, 상기 제2 오픈 영역과 수직 방향으로 중첩된 제4 오픈 영역을 포함하는 제2 본딩 시트를 포함하는
    이미지 센서용 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 연장 패턴부의 길이는,
    상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리보다 큰
    이미지 센서용 기판.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 연장 패턴부는,
    상기 제1 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부 사이의 직선 거리의 1.5배 내지 4배 사이의 길이를 가지는
    이미지 센서용 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연장 절연부는, 상기 제2 오픈 영역에서 상기 연장 플레이트와 수직 방향으로 중첩되는 영역을 포함하는
    이미지 센서용 기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 연장 패턴부는,
    1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는
    이미지 센서용 기판.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 연장 패턴부는,
    구리(Cu)-니켈(Ni), 구리(Cu)--주석(Sn), 구리(Cu)-베릴륨(Be) 및 구리(Cu)-코발트(Co) 중 어느 하나의 2원계 합금 또는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn) 및 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co) 중 어느 하나의 3원계 합금으로 형성된
    이미지 센서용 기판.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 리드 패턴부, 상기 제2 리드패턴부 및 상기 연장 패턴부는,
    상기 절연층 및 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되는 금속층과,
    상기 금속층 상에 배치되는 도금층을 포함하고,
    상기 연장 패턴부의 도금층은,
    상기 연장 패턴부의 금속층의 상면, 측면 및 하면을 둘러싸며 배치되는
    이미지 센서용 기판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 연장 플레이트는 상기 오픈 영역에서 서로 다른 수평 방향으로 연장되는 절곡 부분을 포함하는,
    이미지 센서용 기판.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 플레이트부는,
    상기 제1 플레이트의 상면 및 하면을 관통하며 형성되는 관통 홀을 포함하는,
    이미지 센서용 기판.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 오픈 영역은, 상기 제1 플레이트의 서로 다른 모서리 영역에 인접한 복수의 코너 영역을 포함하고,
    상기 연장 플레이트는 복수 개를 포함하고,
    상기 복수 개의 연장 플레이트는 상기 제1 오픈 영역의 서로 다른 코너 영역에 구비된 절곡 부분을 포함하는,
    이미지 센서용 기판.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 연장 플레이트는 상기 제1 플레이트의 외측면 및 상기 제2 플레이트의 내측면 중 서로 마주보지 않는 외측면과 내측면 사이를 연결하는,
    이미지 센서용 기판.
  13. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 렌즈 어셈블리;
    상기 하우징 내에 배치되는 이미지 센서용 기판;
    상기 이미지 센서용 기판 상에 배치되는 이미지 센서;
    상기 이미지 센서용 기판에 배치된 제1 구동부; 및
    상기 하우징에 배치된 제2 구동부를 포함하고,
    상기 이미지 센서용 기판은,
    플레이트부;
    상기 플레이트부 상에 배치된 절연층; 및
    상기 절연층 상에 배치된 전도성 패턴부를 포함하고,
    상기 플레이트부는,
    제1 플레이트;
    제1 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 이격된 제2 플레이트; 및
    상기 제1 오픈 영역에 배치되고, 상기 제1 및 제2 플레이트 사이를 연결하는 연장 플레이트를 포함하고,
    상기 절연층은,
    상기 제1 플레이트 상에 배치된 제1 절연부;
    상기 제2 플레이트 상에 배치되고, 제2 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 절연부와 이격된 제2 절연부; 및
    상기 제2 오픈 영역에 배치되고, 상기 제1 및 제2 절연부 사이를 연결하는 연장 절연부를 포함하며,
    상기 전도성 패턴부는,
    상기 제1 절연부 상에 배치된 제1 리드 패턴부;
    상기 제2 절연부 상에 배치된 제2 리드 패턴부; 및
    상기 절연층의 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되고, 상기 제1 및 제2 리드 패턴부 사이를 연결하는 연장 패턴부를 포함하며,
    상기 연장 절연부는, 상기 제2 오픈 영역에서 상기 연장 플레이트 및 상기 연장 패턴부 각각과 수직 방향으로 중첩되지 않는 영역을 포함하는
    카메라 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 구동부는,
    상기 제1 플레이트의 하면에 배치되고,
    상기 제2 구동부는,
    상기 제1 구동부와 상호 작용하여 상기 이미지 센서용 기판이 상기 렌즈 배럴에 대해 수평 방향에서 상대 이동되도록 상기 제1 구동부를 이동시키는
    카메라 모듈.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 연장 플레이트는 상기 제1 플레이트의 외측면 및 상기 제2 플레이트의 내측면 중 서로 마주보지 않는 외측면과 내측면 사이를 연결하는,
    카메라 모듈.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 플레이트부는,
    상기 제1 플레이트의 상면 및 하면을 관통하며 형성되는 관통 홀을 포함하고,
    상기 관통 홀의 적어도 일부는 상기 이미지 센서와 수직 방향으로 중첩된,
    카메라 모듈.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 제1 오픈 영역은, 상기 제1 플레이트의 서로 다른 모서리 영역에 인접한 복수의 코너 영역을 포함하고,
    상기 연장 플레이트는 복수 개를 포함하고,
    상기 복수 개의 연장 플레이트는 상기 제1 오픈 영역의 서로 다른 코너 영역에 구비된 절곡 부분을 포함하는,
    카메라 모듈.
  18. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴 내에 배치되는 렌즈 어셈블리;
    상기 하우징 내에 배치되는 이미지 센서용 기판;
    상기 이미지 센서용 기판 상에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 이미지 센서용 기판과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터부와, 상기 하우징 외부에 배치되고, 외부기기와 전기적으로 연결되는 제2 커넥터부와, 상기 제 1 및 상기 제2 커넥터부를 연결하는 연결부를 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고,
    상기 이미지 센서용 기판은,
    플레이트부;
    상기 플레이트부 상에 배치된 절연층; 및
    상기 절연층 상에 배치된 전도성 패턴부를 포함하고,
    상기 플레이트부는,
    제1 플레이트;
    제1 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 플레이트와 이격된 제2 플레이트; 및
    상기 제1 오픈 영역에 배치되고, 상기 제1 및 제2 플레이트 사이를 연결하는 연장 플레이트를 포함하고,
    상기 절연층은,
    상기 제1 플레이트 상에 배치된 제1 절연부;
    상기 제2 플레이트 상에 배치되고, 제2 오픈 영역을 사이에 두고 상기 제1 절연부와 이격된 제2 절연부; 및
    상기 제2 오픈 영역에 배치되고, 상기 제1 및 제2 절연부 사이를 연결하는 연장 절연부를 포함하며,
    상기 전도성 패턴부는,
    상기 제1 절연부 상에 배치된 제1 리드 패턴부;
    상기 제2 절연부 상에 배치된 제2 리드 패턴부; 및
    상기 절연층의 상기 제2 오픈 영역 상에 배치되고, 상기 제1 및 제2 리드 패턴부 사이를 연결하는 연장 패턴부를 포함하며,
    상기 연장 절연부는,
    상기 제2 오픈 영역에서 상기 연장 플레이트와 수직 방향으로 중첩되는 영역과,
    상기 제2 오픈 영역에서 상기 연장 플레이트 및 상기 연장 패턴부 각각과 수직 방향으로 중첩되지 않는 영역을 포함하고,
    상기 연장 플레이트는 상기 제1 플레이트의 외측면 및 상기 제2 플레이트의 내측면 중 서로 마주보지 않는 외측면과 내측면 사이를 연결하며,
    상기 제1 오픈 영역은, 상기 제1 플레이트의 서로 다른 모서리 영역에 인접한 복수의 코너 영역을 포함하고,
    상기 연장 플레이트는 복수 개를 포함하고,
    상기 복수 개의 연장 플레이트는 상기 제1 오픈 영역의 서로 다른 코너 영역에 구비된 절곡 부분을 포함하는
    카메라 장치.
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