KR20210026659A - 센서 구동 장치 - Google Patents

Abstract

실시 예에 따른 센서 구동 장치는 마그넷 홀더 상기 마그넷 홀더와 결합되는 마그넷부, 상기 마그넷 홀더 위에 배치되고 제1 리드 패턴부를 포함하는 제1 기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부와 일정 간격 이격되어 배치되고 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고, 상기 와이어부는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고 타단이 상기 이동부와 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지한다.

Description

센서 구동 장치{DRIVING APPARATUS OF IMAGE SENSOR}

실시 예는 이미지 센서 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 장치에 관한 것이다.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 장치가 있다. 한편, 최근의 카메라 장치에는 촬영자의 손떨림에 의해 영상이 흔들리는 현상을 방지하는 손떨림 보정 기능이 적용되고 있다.

다만, 종래의 손떨림 보정 모듈에서 사용되는 x축/y축 방향 렌즈 시프트는 다양한 종류의 떨림을 보정하는데 한계가 있다.

본 실시예는 x축 방향 시프트, y축 방향 시프트 및 z축 중심의 회전에 대한 손떨림 보정이 가능한 카메라 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 실시 예는 렌즈를 통한 손떨림 보정과 이미지 센서를 통한 손떨림 보정이 함께 수행되는 카메라 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 실시 예는 자동 초점 기능이나, 손떨림 보상 기능을 제공하기 위한 스프링 구조를 간소화할 수 있는 이미지 센서용 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공할 수 있도록 한다.

제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시 예에 따른 센서 구동 장치는 마그넷 홀더 상기 마그넷 홀더와 결합되는 마그넷부, 상기 마그넷 홀더 위에 배치되고 제1 리드 패턴부를 포함하는 제1 기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부와 일정 간격 이격되어 배치되고 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고, 상기 와이어부는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고 타단이 상기 이동부와 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지한다.

상기 이동부는 제2 리드 패턴부를 포함하고, 상기 와이어부의 타단은 상기 제2 리드 패턴부와 연결된다.

또한, 상기 제2 리드 패턴부는 몸체부와, 상기 와이어부의 타단과 결합되는 결합부와, 상기 몸체부와 상기 결합부를 연결하는 연결부를 포함한다.

또한, 상기 제1 리드 패턴부는 복수의 제1 리드 패턴을 포함하고, 상기 제2 리드 패턴부는 복수의 제2 리드 패턴을 포함하고, 상기 와이어부는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 복수의 와이어의 개수는 상기 복수의 제1 리드 패턴의 개수 및 상기 복수의 제2 리드 패턴의 각각의 개수와 같거나 적다.

또한, 상기 이동부는 상기 제2 리드 패턴부가 배치되는 절연층을 포함한다.

또한, 상기 제2 리드 패턴부의 연결부는 절곡된 영역을 포함한다.

또한, 상기 이동부는, 상기 마그넷부와 대향되는 코일부가 배치되고, 제1 패드부를 포함하는 제2 기판; 상기 제2 기판과 상기 제2 리드 패턴부 사이에 배치되고 상기 제1 패드부와 연결되는 제2 패드부와 상기 제2 리드 패턴부와 전기적으로 연결되는 제3 패드부를 포함하는 제3 기판을 포함한다.

또한, 상기 제2 기판과 상기 제2 리드 패턴부 사이에 배치되는 기판 홀더를 포함한다.

또한, 상기 제2 기판 상에 배치되는 구동 회로를 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 와이어부가 통과 하는 홀을 포함한다.

또한, 상기 센서가 배치되는 센서 기판을 포함하고, 상기 제3 기판은 상기 센서기판이 배치되는 개구를 포함한다.

또한, 상기 와이어부는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 마그넷부는 복수의 마그넷을 포함하고, 상기 복수의 와이어는 상기 복수의 마그넷 사이에 위치한다.

한편, 실시 예에 따른 센서 구동 장치는 마그넷 홀더 상기 마그넷 홀더와 결합되는 마그넷부, 상기 마그넷 홀더 위에 배치되고 제1 리드 패턴부를 포함하는 제1 기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부와 일정 간격 이격되어 배치되고 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 복수의 와이어를 포함하고, 상기 이동부는 제2 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부와 상기 고정부 사이에 배치되고 패드부를 포함하는 제2 기판부를 포함하고, 상기 복수의 와이어는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고 타단이 상기 제2 리드 패턴부와 연결되고, 상기 패드부는 상기 제2 리드 패턴부와 전기적으로 연결된다.

실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.

또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 단자부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩되지 않은 위치에서 부유하며 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 안정적으로 탄성 지지하면서, 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.

상기와 같은 실시 예에 의하면, 이미지 센서에 대해 손떨림과 대응하는 X축 방향 시프트, Y축 방향 시프트 및 Z축 중심의 회전이 수행될 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서에 대한 손떨림 보정과 대응하는 렌즈에 대한 손떨림 보정이 함께 수행될 수 있으며, 이를 통해, 보다 향상된 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.

또한, 실시 예에 의하면, 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시키는 제2 액추에이터의 내부 공간을 활용하여 카메라 회로에 필요한 전기 소자들을 내장함으로써, 카메라 장치의 전체적인 높이를 축소시킬 수 있다.

또한, 실시 예에 의하면, 카메라 회로 부품과 제2 액추에이터의 부품을 일체화하여 융합함으로써, 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있다.

도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제1 액추에이터의 분해사시도이다.
도 6의 (a)는 도 5의 베이스의 평면도이다.
도 6의 (b)은 도 5의 제1 액추에이터의 평면도이다
도 6의 (c)는 도 5의 제1 액추에이터의 저면도이다.
도 7은 실시 예에 따른 제2 액추에이터의 분해 사시도이다.
도 8은 도 7의 제1 기판과 이동부 사이의 연결 관계를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 9는 도 7의 고정부의 분해 사시도이다.
도 10은 도7의 고정부의 저면도이다.
도 11은 제1 기판의 상면을 보다 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 12는 실시 예에 따른 이동부의 분해 사시도이다.
도 13의 (a)는 제2 기판의 평면도이고, 도 13의 (b)는 제2 기판의 저면도이다.
도 14의 (a)는 제3 기판의 평면도이고, 도 14의 (b)는 제3 기판의 저면도이다.
도 15는 제4 기판의 분해사시도이다.
도 16은 제4 기판의 평면도이다.
도 17은 도 16의 특정 영역을 확대한 확대도이다.
도 18은 제3 기판과 제4 기판의 결합도이다.
도 19는 실시 예에 따른 이미지 센서 모듈(400)의 분해 사시도이다.
도 20은 제3 기판과 이미지 센서 모듈(400)의 결합도이다.
도 21는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 x축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이다.
도 22는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 y축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이다.
도 23은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 z축 중심 회전 구동을 설명하는 도면이다.
도 24의 (a)는 제1 기판과 마그넷 홀더에 배치된 마그넷을 x축 및 y축과 함께 도시한 도면이다.
도 24의 (b)는 제1 기판, 마그넷 홀더, 마그넷 및 코일을 z축 방향 회전 구동과 함께 도시한 도면이다.
도 25는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그넷과 코일 사이의 자기력 흐름(magnetic flow)과 로렌츠 힘(Lorentz Force)을 도시한 도면이다.
도 26은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 27은 도 26에 도시된 광학기기의 구성도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함?? 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 비교 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.

OIS(Optical Image Stabilizer) 기능 및 AF(Auto Focusing) 기능을 구비한 카메라 모듈은 적어도 2개의 스프링 플레이트가 요구된다.

비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트가 2개일 수 있다. 비교 예에 따른 카메라 모듈은 스프링 플레이트에 최소 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 요구된다.

도 1을 참조하면, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 적외선 타단 필터부 및 센서부를 포함하는 광학계를 포함한다. 즉, 비교 에에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10), 렌즈 어셈블리(20), 제1 탄성 부재(31), 제2 탄성 부재(32), 제1 하우징(41), 제2 하우징(42), 적외선 차단 필터부(50), 센서부(60), 회로 기판(80) 및 구동부(71, 72, 73, 74)를 포함한다.

이때, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)과 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)를 통해 연결된다. 즉, 렌즈 배럴(10)은 제1 하우징(41)에 제1 탄성 부재(31)에 의해 유동 가능하도록 연결된다. 이때, 제1 탄성부재(31)는 복수의 스프링(도시하지 않음)을 포함한다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)의 복수의 지점에서, 상기 렌즈 배럴(10)과 제1 하우징(41) 사이를 연결한다.

제2 탄성 부재(32)는 상기 제1 하우징(41) 및 상기 제1 하우징(41)을 수용하는 제2 하우징(42)에 연결된다. 상기 제2 탄성 부재(32)는 상기 제 1 하우징(41)을 상기 제 2 하우징(42)에 유동 가능하도록 고정시킨다. 상기 제 2 탄성 부재(32)는 복수의 스프링을 포함한다. 자세하게, 상기 제2 탄성 부재(32)는 판형 스프링을 포함한다.

이때, 제1 탄성 부재(31)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수직 방향(Z축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제1 탄성 부재(31)는 적어도 4개 이상의 스프링을 포함한다.

또한, 제2 탄성 부재(32)는 렌즈 배럴(10)을 지지하면서, 상기 렌즈 배럴(10)을 센서부(60)에 대해 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 상대 이동시킨다. 이를 위해, 제2 탄성 부재(32)는 적어도 2개 이상의 스프링을 포함한다.

상기와 같이, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)이 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동함에 따라 OIS 및 AF가 이루어진다. 이를 위해, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 적어도 6개의 스프링과 같은 탄성 부재가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 상기와 같은 탄성 부재를 지지하기 위한 2개의 스프링 플레이트가 필요하다. 또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 Z축을 고정하는 탄성 와이어와 같은 추가적인 부재가 필요하다. 따라서, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴을 X축, Y축 및 Z축으로 이동시키기 위한 스프링 구조물이 복잡하다.

또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 탄성 부재를 렌즈 배럴(10)과 결합시키기 위해, 수작업으로 각각의 탄성 부재를 본딩하는 작업을 진행해야 한다. 이에 따라, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 제조 공정이 복잡하면서 제조 시간이 많이 소요된다.

또한, 비교 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10)의 틸트 기능을 제공하기는 하나, 실질적으로 이미지에 대한 틸트 보정은 어려운 구조이다. 즉, 렌즈 배럴(10)이 센서부(60)에 대해 회전한다 하더라도, 센서부(60)에 입사되는 이미지에는 변화가 없기 때문에 이미지에 대한 틸트 보정이 어려운 형태이며, 나아가 틸트 기능 자체가 불필요했다.

이하에서는, 실시 예에 따른 이미지 센서용 기판, 카메라 모듈 및 이들을 포함하는 카메라 장치에 대해 설명한다.

이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축 방향으로 정의한다.

이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축 방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함할 수 있다.

이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 대응할 수 있다.

이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 및/또는 이미지 센서를 이동시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 대응할 수 있다.

도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해 사시도이다.

실시 예에서의 카메라 장치는 카메라 모듈(camera module)을 포함할 수 있다. 카메라 장치는 렌즈구동 장치를 포함할 수 있다. 여기에서, 렌즈 구동 장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motoer)일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 액추에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 OIS 모듈을 포함할 수 있다.

<카메라 장치>

카메라 장치는 렌즈 모듈(100)을 포함할 수 있다.

렌즈 모듈(100)은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 한개 이상의 렌즈 및 한개 이상의 렌즈를 수용할 수 있는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(100)의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈(100)은 제1 액추에이터(200)에 결합되어 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 일례로써, 제1 액추에이터(200)의 내측에 결합될 수 있다. 이에 따라, 렌즈 모듈(100)은 상기 제1 액추에이터(200)의 내측에서, 상기 제1 액추에이터(200)의 움직임에 대응하여 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 제1 액추에이터(200)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 일례로서 제1 액추에이터(200)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(100)을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(100)은 일 예로 5매 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 액체 렌즈와 고체 렌즈를 포함할 수 있다. 액체 렌즈는 전도성 액체와 비전도성 액체를 포함하여 전도성 액체와 비전도성 액체가 형성하는 계면을 전기적인 힘으로 제어할 수 있다. 액체 렌즈는 계면을 조절하여 초점거리가 조절되는 렌즈 일 수 있다.

카메라 장치는 액추에이터를 포함할 수 있다.

구체적으로, 카메라 장치는 렌즈 모듈(100)을 쉬프트시키기 위한 제1 액추에이터(200)를 포함할 수 있다. 상기 제1 액추에이터(200)는 AF 모듈일 수 있다. 제1 액추에이터(200)은 상기 렌즈 모듈(100)을 상하 방향(명확하게, 광축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 즉, 제1 액추에이터(200)는 상기 렌즈 모듈(100)를 광축 방향으로 이동시켜 오토 포커스 기능을 수행시킬 수 있다.

제2 액추에이터(600)는 이미지 센서(430)를 구동할 수 있다. 제2 액추에이터(600)는 이미지 센서(430)를 틸트 또는 회전시킬 수 있다. 제2 액추에이터(600)는 이미지 센서(430)를 이동시킬 수 있다. 제2 액추에이터(600)는 이미지 센서(430)를 광축에 수직한 제1 방향으로 이동시키고, 상기 광축과 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 이동시키고, 상기 광축으로 기준으로 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 방향은 x축 방향이고, 상기 제2 방향은 y축 방향이고, 광축은 z축 방향일 수 있다.

한편, 제1 액추에이터(200) 및 제2 액추에이터(600)는 렌즈 모듈(100) 및 이미지 센서(430)를 각각 이동시키기 위해, 구동부를 포함할 수 있다. 즉, 제1 액추에이터(200)는 제1 구동부(추후 설명)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 액추에이터(600)는 제2 구동부(추후 설명)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 구동부 각각은 코일 및 마그네트를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 코일과 마그네트는 상호간의 전자기력을 발생시켜, 상기 렌즈 모듈(100) 및 이미지 센서(430)를 각각 구동시킬 수 있다.

카메라 장치는 케이스(300, 500)를 포함할 수 있다.

케이스(300, 500)는 제1 케이스(300) 및 제2 케이스(500)를 포함할 수 있다. 제1 케이스(300)은 카메라 장치의 상부 영역을 커버하는 상부 케이스일 수 있다. 이때, 제1 케이스(300)는 실드 캔일 수 있다.

제1 케이스(300)는 카메라 장치를 구성하는 제1 액추에이터(200) 및 제2 액추에이터(600), 이미지 센서 모듈(400)의 측부를 둘러싸며 배치될 수 있다. 제1케이스(300)는 상면에 제1 오픈 영역(310)이 형성될 수 있다. 제1 케이스(300)의 제1 오픈 영역(310)은 중공홀일 수 있다. 상기 제1 케이스(300)의 제1 오픈 영역(310)에는 상기 제1 액추에이터(200)에 결합된 렌즈 모듈(100)이 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 케이스(300)의 제1 오픈 영역(310)은 상기 렌즈 모듈(100)의 직경보다 큰 직경을 가질 수 있다.

구체적으로, 제1 케이스(300)는 상판 및 상기 상판의 가장자에서 만곡되거나 절곡되어 아래로 연장되는 복수의 측판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(300)의 상판은 사각 형상을 가질 수 있고, 이에 따라 상기 상판의 4개의 가장자리로부터 아래로 연장되는 4개의 측판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(300)는 상면에 렌즈 모듈(100)이 삽입되는 제1 오픈 영역(310)이 형성되고, 아랫면이 개구되고, 모서리가 라운드된 직육면체 형태일 수 있다.

한편, 제1 케이스(300)의 4개의 측판 중 어느 하나의 측판에는 제2 오픈 영역(320)이 형성될 수 있다. 상기 제2 오픈 영역(320)은 상기 제1 케이스(300) 내에 배치되는 제1 액추에이터(200)의 일부 구성을 외부로 노출시키는 노출 홀일 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(300)의 제2 오픈 영역(320)은 상기 제1 액추에이터(200)의 연성회로기판(260)의 단자(262)를 노출시킬 수 있다. 상기 제2 오픈 영역(320)은 상기 연성 회로 기판(260)의 단자와 추후 설명할 제2 액추에이터의 제1 기판의 결합을 위해 진행되는 솔더링을 위한 개구부일 수 있다.

제2 케이스(500)는 카메라 장치의 하부 영역을 커버하는 하부 케이스일 수 있다. 제2 케이스(500)는 상기 제1 케이스(300)의 오픈된 하부 영역을 패쇄할 수 있다.

카메라 장치를 구성하는 제1 액추에이터(200), 제2 액추에이터(600) 및 이미지 센서 모듈(40) 각각은 상기 제1 케이스(300) 및 상기 제2 케이스(500)에 의해 형성되는 수용 공간 내에 배치될 수 있다.

이미지 센서 모듈(400)은 제2 액추에이터(600)에 결합될 수 있다. 바람직하게, 제2 액추에이터(600)는 고정부(추후 설명) 및 이동부(추후 설명)로 구성될 수 있다. 그리고, 제2 액추에이터(600)의 이동부는 와이어(추후 설명)를 통해 상기 고정부에 연결될 수 있다. 제2 액추에이터(600)의 이동부는 제2 구동부의 전자기력에 의해 상기 고정부에 대해 이동할 수 있다. 여기에서, 고정부가 이동한다는 것은 상기 고정부의 제1 방향으로의 이동, 제2 방향으로의 이동 및 광축 방향으로의 이동을 모두 포함할 수 있다.

그리고, 이미지 센서 모듈(400)은 상기 제2 액추에이터(600)의 이동부에 결합될 수 있다. 이미지 센서 모듈(400)은 이미지 센서(440)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(440)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.

본 실시예에서 이미지 센서(440)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 회전될 수 있다. 이미지 센서(440)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 이동될 수 있다. 이미지 센서(440)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 틸트될 수 있다.

즉, 이미지 센서 모듈(400)은 제2 액추에이터(600)의 이동부에 결합되며, 상기 제2 액추에이터(600)의 이동부가 상기 제2 액추에이터(600)의 고정부에 대해 상대 이동할 때, 상기 제2 액추에이터(600)의 이동부와 함께 상기 제2 액추에이터(600)의 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다. 이 결과, 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.

상기와 같이, 실시 예에서는 제1 액추에이터(200) 또는 렌즈 모듈의 액체 렌즈를 통해 AF 기능을 수행하고, 제2 액추에이터(600)를 통해 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 이와 다르게, 제2 액추에이터(600)가 AF 기능 및 손떨림 보정 기능을 모두 수행할 수도 있다.

본 실시 예에서의 카메라 장치는 렌즈 모듈(100)에 대해 이미지 센서 모듈(400)을 상대 이동시켜 손떨림 보정 기능 및/또는 오토 포커스 기능을 수행한다.

즉, 최근 카메라 기술이 발전됨에 따라 이미지 해상도가 증가하고 있으며, 이에 의해 이미지 센서(440)의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 이미지 센서(440)의 사이즈가 커지는 상황에서 렌즈 모듈(100)의 사이즈 및 렌즈 모듈(100)을 쉬프트시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈(100)의 자체 무게 뿐 아니라, 렌즈 모듈(100)을 쉬프트하기 위한 다른 액추에이터 부품들의 무게가 증가함에 따라, 기존의 VCM 기술을 이용하여 렌즈 모듈(100)을 안정적으로 쉬프트하기에는 무리가 있고, 신뢰성 측면에서도 많은 문제가 발생하고 있다.

이에 따라, 본 실시 예에서는 렌즈 시프트 방식을 구현하는 제1 액추에이터(200)를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 제2 액추에이터(600)를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.

더 나아가, 카메라 장치에서의 손떨림에는 5축 손떨림이 존재한다. 예를 들어, 5축 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림과, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림과 회전으로 떨리는 1개의 손떨림이 존재한다. 이때, 렌즈 시프트 방식으로는 4축 손떨림 보정만이 가능하고, 회전으로 떨리는 손떨림에 대해서는 보정이 불가능하다. 이는, 회전으로 발생하는 손떨림에 대해서는 광학 모듈의 회전으로 보정을 해야 하는데, 렌즈 모듈(100)을 회전시킨다 하더라도 입사되는 광로는 그대로 유지되며, 이에 따라 렌즈 쉬프트 방식으로는 5축 손떨림 보정이 불가능하다. 따라서, 본 실시 예에서는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5축 손떨림 보정이 가능하도록 하면서, 상기 설명한 바와 같은 카메라 기술 발전에 따른 렌즈 쉬프트 방식에 대한 신뢰성 문제를 해결할 수 있도록 한다.

이하에서는, 실시 예에 따른 카메라 장치의 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.

<제1 액추에이터>

도 5는 도 4에 도시된 제1 액추에이터의 분해사시도이고, 도 6의 (a)는 도 5의 베이스의 평면도이고, 도 6의 (b)은 도 5의 제1 액추에이터의 평면도이며, 도 6의 (c)는 도 5의 제1 액추에이터의 저면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 액추에이터(200)는 베이스(210), 보빈(220), 제1 탄성부재(230), 제2 탄성 부재(240), 제1 구동부(250)를 포함할 수 있다.

실시 예에서의 제1 액추에이터(200)는 보빈(220)이 제1 탄성부재(230) 및 제2 탄성 부재(240)를 통해 베이스(210)에 상하 방향으로 탄성지지되고, 보빈(220)에 배치된 제1 구동부(250)의 전자기적 상호 작용에 의해 보빈(220)이 상하 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 보빈(220)에 결합된 렌즈 모듈(100)은 광축 방향으로 이동할 수 있다. 그리고, 렌즈 모듈(100)이 광축 방향으로 이동함에 따라 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다.

베이스(210)는 제1 액추에이터(200)의 고정부재일 수 있다. 베이스(210)는 제1 케이스(300)의 내측에 배치되어 상기 제1 케이스(300)에 결합될 수 있다.

베이스(210)는 중앙에 제1 개구부(213)가 형성된 몸체(211)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(211)의 형상은 상기 제1케이스(300)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스(210)의 몸체(211)의 형상은 상기 제1 케이스(300)가 가지는 형상에 대응하는 직육면체 형상 또는 사각 단면 형상을 가질 수 있다.

베이스(210)의 몸체(211)의 상면에는 복수의 제1 돌기(212)가 형성된다. 상기 복수의 제1 돌기(212)는 상기 몸체(211)의 상면에서 상측 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 또한, 이에 대응하여, 상기 몸체(211)의 하면에도 하측방향으로 돌출되어 형성되는 복수의 하측 돌기(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 복수의 제1 돌기(212)는 상기 베이스(210) 위에 배치되는 제1 탄성 부재(230)를 고정시키기 위한 고정돌기일 수 있다. 상기 복수의 제1 돌기(212)는 상기 베이스(210)의 몸체(211)의 상면에서 4개의 모서리 영역에 각각 배치될 수 있다.

상기 베이스(210)의 몸체(211)에는 제1 개구부(213)가 형성된다. 제1 개구부(213)는 보빈(220)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 예로, 보빈(220)은 사각 플레이트 형상을 가지며, 이에 따라 상기 제1 개구부(213)도 사각 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 상기 보빈(220)은 원통 형상을 가질 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 개구부(213)도 원형 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 개구부(213)의 사이즈는 상기 보빈(220)의 사이즈보다 클 수 있다. 일 예로, 상기 제1 개구부(213) 내에 보빈(220)이 삽입된 상태에서, 상기 베이스(210)의 몸체(211)의 내측면과 상기 보빈(220)의 외측면 사이에는 일정 갭이 존재할 수 있다.

상기 베이스(210)의 몸체(211)의 내측면에는 단턱(215)이 형성될 수 있다. 상기 단턱(215)은 상기 제1 개구부(213) 내에 배치된 보빈(220)을 선택적으로 지지하면서, 상기 보빈(220)의 움직임을 제한할 수 있다. 예를 들어, 단턱(215)은 상기 보빈(220)의 하측 방향으로의 이동을 제한하는 스토퍼기능을 할 수 있다. 즉, 노멀 상태에서의 보빈(220)은 상기 제1 개구부(213) 내에 배치된 상태에서 상기 단턱(215)과 접촉하지 않으며, 상기 보빈(220)이 하측 방향으로의 움직임 제한 범위까지 이동한 경우에 상기 단턱(215)과 접촉할 수 있다.

한편, 베이스(210)의 몸체(211)의 내측면에는 외측 방향으로 함몰된 제1 리세스(217)가 형성될 수 있다. 제1 리세스(217)는 상기 몸체(211)의 내측면 중 서로 마주보는 2개의 내측면에 각각 형성된 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b)를 포함할 수 있다. 상기 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b)에는 보빈(220)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b)에는 상기 보빈(220)에 형성된 센서 마그넷 장착부(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b)는 상기 보빈(220)의 센서 마그넷 장착부에 장착된 센서 마그넷(253, 254)과 연성 회로 기판(260)에 장착된 드라이버 IC(미도시)의 간격을 최소화하기 위해 형성될 수 있다.

베이스(210)의 몸체(211)의 하면에는 제1 개구부((213)를 중심으로 서로 마주보는 영역에 제1 구동 마그넷 장착홈(216)이 형성된다. 즉, 베이스(210)의 몸체(211)의 하면의 제1 영역에는 제1-1 구동 마그넷 장착홈(216a)이 형성된다. 그리고, 상기 베이스(210)의 몸체(211)의 하면 중 상기 제1 영역과 마주보는 제2 영역에는 제1-2 구동 마그넷 장착홈(216b)이 형성된다. 상기 제1-1 구동 마그넷 장착홈(216a)에는 제1-1 구동 마그넷(252b)이 배치되고, 제1-2 구동 마그넷 장착홈(216b)에는 제1-2 구동 마그넷(252a)이 배치될 수 있다. 이때, 실시 예에서의 제1 액추에이터(200)는 서로 마주보며 배치된 2개의 구동 마그넷(252a, 252b)을 이용하여 보빈(220)을 광축 방향으로 이동시킨다. 이때 상기 2개의 제1 구동 마그넷(252a, 252b)만으로도 상기 보빈(220)을 광축 방향으로 이동시키기 위해, 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)은 길이 방향으로 길게 연장되어 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)은 광축 방향 내에서 제2 액추에이터(600)의 제2 구동 마그넷(추후 설명)과의 오버랩 영역을 최소화하기 위해, 상기 몸체(211)의하면의 모서리 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)은 상기 제2 액추에이터(600)의 제2 구동 마그넷과의 자계 간섭이 발생할 수 있다. 이때, 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)은 상기 베이스(210)의 몸체(211)에 고정된 상태로 배치된다. 또한, 상기 제2 액추에이터(600)의 제2 구동 마그넷도 이동부가 아닌 고정부에 고정되어 배치된다. 이와 같이, 실시 예에서는 제1구동 마그넷(252a, 252b)과 제2 구동 마그넷이 각각 고정된 위치에 배치된다. 즉, 실시 예에서는 렌즈 쉬프트 및 이미지 센서 쉬프트에 따라 움직이는 부분에 코일이 배치되도록 하며, 이에 따라 구동 마그넷들이 고정된 곳에 계속 위치해있도록 하여 상호간의 자계 간섭을 최소화하도록 한다.

한편, 베이스(210)의 몸체(211)는 연성 회로 기판(260)이 삽입되는 기판홈(214)을 포함한다. 이때, 상기 연성 회로 기판(260)은 상기 기판홈(214) 내에 수직 방향으로 세워진 상태로 삽입될 수 있다. 이때, 기판홈(214)은 적어도 1회 절곡되는 절곡 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 기판홈(214)에는 연성 회로 기판(260)이 삽입된다. 이때 상기 연성 회로 기판(260)은 일면에 배치되는 드라이버 IC를 포함한다. 상기 드라이버 IC는 홀센서 내장 드라이버일 수 있다. 이에 따라, 드라이버 IC는 센서 마그넷(253, 254)의 위치에 따라 변화하는 전기장의 세기의 변화를 감지하여 렌즈 모듈(100)의 위치를 감지하고, 이에 따라 출력 신호를 제어할 수 있다.

이때, 상기 드라이버 IC는 상기 센서 마그넷(253, 254)과 마주하며 배치된다. 이때, 상기 센서 마그넷(253, 254)과 상기 드라이버 IC 사이의 거리가 가까울수록 상기 드라이버 IC를 통해 획득되는 상기 보빈(220) 또는 렌즈 모듈(100)의 위치 감지 정보의 정확도가 향상될 수 있다. 또한, 상기 연성 회로 기판(260)에는 제2 액추에이터(600)의 제1 기판(추후 설명)과 전기적으로 연결되는 단자(262)를 포함한다. 이때, 상기 단자(262)와 상기 제1 기판 사이의 전기적 연결을 위해서는 납땜 등의 공정을 진행해야 한다. 이에 따라, 상기 단자(262)는 상기 베이스(210)의 외측면에 가깝게 위치해야 한다.

즉, 연성 회로 기판(260)은 단자(262)가 배치되는 제1 기판 영역(261)과, 드라이버 IC가 배치되는 제2 기판 영역(262)을 포함한다. 그리고, 상기 연성 회로 기판(260)은 상기 제1 기판 영역(261)은 베이스(210)의 외측면에 인접하게 위치하고, 상기 제2 기판 영역(263)은 상기 베이스(210)의 내측면에 인접하게 위치하며, 이를 위해, 상기 1 및 2 기판 영역 사이는 절곡영역을 포함할 수 있다.

상기 베이스(210)의 제1 개구부(213) 내에는 보빈(220)이 배치된다.

보빈(220)은 중앙에 제2 개구부(221)가 형성될 수 있다. 상기 제2 개구부(221)는 렌즈 모듈(100)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 개구부(221)는 렌즈 모듈(100)이 가지는 형상에 대응하는 원형 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 보빈(220)은 렌즈 모듈(100)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 모듈(100)은 보빈(220)의 제2 개구부(221)에 삽입되어 상기 보빈(220)과 결합될 수 있다.

보빈(220)의 상면에는 제1 탄성부재(230)와 접촉하는 복수의 제2 돌기(223)가 형성될 수 있다. 상기 복수의 제2 돌기(223)는 상기 제1 탄성부재(223)에 상기 보빈(220)이 탄성지지되도록 하면서, 상기 보빈(220)의 상측 방향으로의 이동범위를 제한하는 스토퍼일 수 있다. 예를 들어, 상기 보빈(220)이 상측 방향으로의 이동 범위를 벗어나는 경우, 상기 제2 돌기(223)는 보빈(220)의 상부에 위치한 제1 케이스(300)의 상면의 내측면과 접촉하여, 상기 보빈(220)의 이동을 제한할 수 있다.

보빈(220)의 외측면에는 제1 코일부(251)가 권선되는 코일 권선부(222)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 보빈(220)의 외측면에는 내측 방향으로 함몰된 리세스 형태의 코일 권선부(222)가 형성될 수 있다. 그리고, 코일 권선부(222)에는 제1 코일부(251)가 권선될 수 있다. 제1 코일부(251)는 "코일 블럭" 형태일 수 있다. 제1 코일부(251)는 "전자석"일 수 있다. 제1 코일부(251)는 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)과 마주보며 배치되고, 그에 따라 상기 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)와 전자기적 상호 작용을 하여 전자기력을 발생시킬 수 있다. 이때, 제1 코일부(251)는 제2 탄성 부재(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 코일부(251)는 제2 탄성 부재(240)로부터 전류를 공급받아 전자기력을 발생시킬 수 있다. 그 결과, 보빈(220)은 광축 방향으로 이동하여 AF 기능을 수행할 수 있다.

보빈(220)의 외측면 중 상기 상기 제1 구동 마그넷(252a, 252b)과 마주보는 외측면을 제외한 나머지 외측면에는 상기 베이스(210)의 내측면 방향으로 돌출되고, 센서 마그넷(253, 254)가 배치될 수 있는 센서 마그넷 장착부(미도시)가 형성될 수 있다. 그리고, 센서 마그넷(253, 254)은 상기 센서 마그넷 장착부에 장착되어, 상기 베이스(210)의 상기 제1-1 리세스(217a) 및 제1-2 리세스(217b) 내에 위치할 수 있다. 상기 센서 마그넷(253, 254)은 상기 보빈(220)이 이동함에 따라 상기 보빈(220)과 함께 이동한다. 그리고, 상기 센서 마그넷(253, 254)의 위치에 따라 상기 연성 회로 기판(260)에 배치된 드라이버 IC에서 감지되는 자기장의 크기가 변화하며, 상기 드라이버 IC는 상기 변화하는 자기장의 크기의 변화에 기반하여 상기 센서 마그넷(253, 254), 나아가 상기 보빈(220)의 위치, 더 나아가 상기 렌즈 모듈(100)의 위치를 감지할 수 있다.

제1 탄성부재(230)는 베이스(210) 및 보빈(220)의 상측에 배치된다. 제2 탄성 부재(240)는 베이스(210) 및 보빈(220)의 하측에 배치된다. 이에 따라, 보빈(220)는 상기 베이스(210)의 제1 개구부 내에서 상기 제1 탄성부재(230) 및 제2 탄성 부재(240)에 의해 상하 방향으로 탄성 지지될 수 있다.

제1 탄성부재(230)는 판 스프링(plate spring)일 수 있다. 제1 탄성부재(230)는 금속일 수 있다. 이와 다르게, 제1 탄성부재(230)는 비자성일 수 있다. 따라서, 제1 탄성부재(230)는 제1 구동 마그넷(252a, 252b)의 자기력과 제1 코일부(251)의 전자기력에 영향을 받지 않을 수 있다.

제1 탄성부재(230)는 베이스(210) 위에 배치될 수 있다. 또한, 제1 탄성부재(230)는 보빈(220) 위에 배치될 수 있다. 제1 탄성부재(230)는 베이스(210) 및 보빈(220)과 결합될 수 있다. 즉, 제1 탄성부재(230)는 베이스(210)와 결합되는 제1-1 탄성부(231) 및 상기 제1-1 탄성부(231)로부터 연장되어 보빈(220)과 결합되는 제1-2 탄성부(233)를 포함할 수 있다. 제1-1 탄성부(232)는 상기 베이스(210)의 몸체(211)의 상면에 배치된 복수의 제1 돌기(212)에 삽입되는 결합 홈(232)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 탄성부재(230)는 상기 결합 홈(232)이 상기 제1 돌기(212)에 결합된 상태에서 보빈(220)의 상측을 탄성지지할 수 있다. 또한, 제1 탄성부재(230)는 중앙에 상기 렌즈 모듈(100)이 삽입되는 개구부(234)를 포함할 수 있다.

제2 탄성부재(240)는 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 또한, 제2 탄성 부재(240)는 보빈(220) 아래에 배치될 수 있다. 제2 탄성 부재(240)는 베이스(210) 및 보빈(220)과 결합될 수 있다. 즉, 제2 탄성 부재(240)는 베이스(210)와 결합되는 제2-1 탄성부(241)와, 보빈(220)과 결합하는 제2-2 탄성부(242)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 탄성 부재(240)는 상기 베이스(210)에 결합된 상태에서 상기 보빈(220)의 하측을 탄성지지할 수 있다. 또한, 제2 탄성 부재(240)는 중앙에 상기 렌즈 모듈(100)이 삽입되는 개구부(243)를 포함할 수 있다.

제2 탄성 부재(240)는 제1 코일부(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 탄성 부재(240)는 연성 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 탄성 부재(240)는 제1 코일부(251)와 연성 회로 기판(260) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 연성 회로 기판(260)에서 제2 탄성 부재(240)를 통해 제1 코일부(251)로 전류를 공급할 수 있다. 이 경우, 제1 코일부(251)에 공급되는 전류의 방향, 파장, 세기 등은 제어될 수 있다.

<제2 액추에이터>

이하에서는 제2 액추에이터(600)에 대해 설명하기로 한다.

제2 액추에이터(600)는 제1 액추에이터(200) 하부에 위치하여, 상기 제1 액추에이터(200)와는 별개로 동작하여 이미지 센서 모듈(400)을 쉬프트시킬 수 있다.

이를 위해, 제2 액추에이터(600)는 위치가 고정되는 고정부(700)와, 상기 고정부에 결합된 상태에서 구동부의 전자기력에 의해 위치가 이동하는 이동부(800)를 포함할 수 있다.

도 7은 실시 예에 따른 제2 액추에이터의 분해 사시도이고, 도 8은 도 7의 제1 기판과 이동부 사이의 연결 관계를 간략하게 도시한 단면도이고, 도 9는 도 7의 고정부의 분해 사시도이고, 도 10은 도7의 고정부의 저면도이며, 도 11은 제1 기판의 상면을 보다 구체적으로 나타낸 도면이며, 도 12는 실시 예에 따른 이동부의 분해 사시도이고, 도 13의 (a)는 제2 기판의 평면도이고, 도 13의 (b)는 제2 기판의 저면도이며, 도 14의 (a)는 제3 기판의 평면도이고, 도 14의 (b)는 제3 기판의 저면도이며, 도 15는 제4 기판의 분해사시도이고, 도 16은 제4 기판의 평면도이며, 도 17은 도 16의 특정 영역을 확대한 확대도이며, 도 18은 제3 기판과 제4 기판의 결합도이다.

도 7 내지 도 17을 참조하면, 제2 액추에이터(600)는 고정 기판부(700), 이동 기판부(900), 연결 와이어(800) 및 기판 하우징(1000)을 포함할 수 있다.

고정 기판부(700)와 이동 기판부(900)는 연결 와이어(800)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 여기에서, 연결 와이어(800)의 길이는 고정 기판부(700)의 두께 및 이동 기판부(900)의 두께를 모두 합한 것 보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 고정 기판부(700) 아래에 배치되는 이동 기판부(900)는 상기 고정 기판부(700)와 일정 간격 이격된 위치에 놓인다. 즉, 상기 이동 기판부(900)는 상기 연결 와이어(800)에 의하여 상기 고정 기판부(700) 하부에 매달린 상태(플라이된 상태)로 추후 설명할 마그넷부 및 코일부에 의해 발생하는 전자기력에 의해 상기 고정 기판부(700)에 대해 상대 이동할 수 있다.

연결 와이어(800)는 고정 기판부(700)과 이동 기판부(900)를 연결할 수 있다. 연결 와이어(800)는 탄성을 가질 수 있다. 연결 와이어(800)는 탄성부재일 수 있다. 연결 와이어(800)는 와이어 스프링일 수 있다. 연결 와이어(800)는 고정 기판부(700)과 이동 기판부(900) 사이를 일정 간격 이격시킨 상태에서 상기 고정 기판부(700)의 회로 패턴부와 이동 기판부(900)의 회로패턴부 사이를 연결할 수 있다. 연결 와이어(800)는 금속으로 형성될 수 있다. 연결 와이어(800)는 이동 기판부(900)의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다.

연결 와이어(800)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 복수의 와이어는 이동 기판부(900)와 고정 기판부(700) 사이에서 주고받는 신호의 채널 수에 대응될 수 있다. 연결 와이어(800)는 고정 기판부(700) 및 이동 기판부(900)의 4개의 코너 중 인접한 코너 사이에 측면에 각각 9개씩 총 36개의 와이어를 포함할 수 있다.

예를 들어, 연결 와이어(800)는 고정 기판부(700)와 이동 기판부(900)의 각각의 제1 측면에 배치되는 9개의 제1 와이어(810)와, 제2 측면에 배치되는 9개의 제2 와이어(820)와, 제3 측면에 배치되는 9개의 제3 와이어(830)와, 제4 측면에 배치되는 9개의 제4 와이어(840)를 포함할 수 있다.

상기와 같이, 연결 와이어(800)는 4개의 측면에 고르게 분산되어 배치될 수 있다. 즉, 연결 와이어(800)는 4개의 측면에서 각각 마주보는 측면과 상호 대칭 구조를 이룰 수 있다. 이때, 상기 연결 와이어(800)는 신호 전달을 하면서, 고정 기판부(700)에 대해 이동 기판부(900)를 탄성적으로 지지해야 한다. 여기에서, 상기 연결 와이어(800)가 비대칭적으로 배치되는 경우, 이동 기판부(900)가 정상적인 쉬프트 동작을 하지 못하게 되며, 연결 와이어가 많이 배치된 부분과 이 이외의 부분 사이에서의 이동량에 차이가 발생하고, 이에 따른 동작 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 실시 예에서는 연결 와이어(800)를 원형으로 각각의 영역에 균일하게 배치하여 이미지 센서 쉬프트 동작의 신뢰성을 향상시키도록 한다.

기판 하우징(1000)은 고정 기판부(700) 하부에 배치되어, 내부에 상기 이동 기판부(900)를 수용한다.

상기와 같이 구성된 제2 액추에이터(600)에 대해 구체적으로 설명하면 다음고 같다.

고정 기판부(700)는 제1 기판(710), 마그넷 홀더(720) 및 마그넷부(730)를 포함할 수 있다.

제1 기판(710)은 중앙에 제1 개구부(712)가 형성된 제1 기판 영역(711) 및 상기 제1 기판 영역(711)으로부터 연장되어 외부장치와 연결되는 커넥터가 배치되는 제2 기판 영역(716)을 포함할 수 있다.

제1 기판(710)은 제1 기판 영역(711)에 배치되는 제1 리드 패턴부(713)를 포함할 수 있다. 제1 기판(710)은 상기 제1 리드 패턴부(713)에서 연결 와이어(800)와 결합될 수있다. 즉, 연결 와이어(800)의 일단은 상기 제1 기판(710)의 제1 리드패턴부(713)에 결합될 수 있다. 제1 리드 패턴부(713)와 연결 와이어(800)의 결합은 솔더링(soldering)을 통해 이루어질 수 있다. 제1 리드 패턴부(713)는 연결 와이어(800)와의 전기적 연결을 위해 솔더 레지스트가 오픈된 부분일 수 있다.

구체적으로, 제1 리드 패턴부(713)는 제1 홀(713-2) 및 상기 제1 홀(713-2)의 주위를 둘러싸며 배치되는 제1 리드 패턴부(713-3)를 포함한다. 즉, 제1 리드 패턴부(713)는 연결 와이어(800)가 관통하는 제1 홀(713-2)을 포함하는 패드일 수 있다. 이에 따라, 연결 와이어(800)는 상기 제1 홀(713-2)을 관통한 상태에서 솔더링이 이루어져, 상기 제1 홀(713-2)의 주위에 배치된 리드 패턴부(713-1)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 리드 패턴부(713)는 복수 개로 구성된다. 즉, 제1 리드 패턴부(713)는 복수의 제1 리드 패턴들을 포함한다. 그리고, 상기 복수의 제1 리드 패턴들은 연결 와이어(800)와 연결된다. 이때, 상기 제1 리드 패턴들의 개수는 상기 연결 와이어(800)의 개수와 같거나 적을 수 있다. 제1 리드 패턴들의 개수가 상기 연결 와이어(800)의 개수와 같은 경우, 상기 제1 리드 패턴들은 모두 상기 연결 와이어와 결합할 수 있다. 그리고, 제1 래드 패턴들의 개수가 상기 연결 와이어(800)의 개수보다 적은 경우, 상기 제1 리드 패턴들 중 적어도 하나는 상기 연결 와이어에 결합되지 않을 수 있다.

상기 제1 기판 영역(711)과 연결되는 제2 기판 영역(716)에는 커넥터가 배치될 수 있다. 커넥터는 외부장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트일 수 있다.

이때, 제1 기판 영역(711)은 상기 카메라장치의 내부에 배치되고, 상기 제2 기판 영역(716)은 상기 제1 기판 영역(711)으로부터 연장되어 상기 카메라장치의 외부로 노출될 수 있다.

즉, 제1 기판 영역(711)은 제1 케이스(300) 내부에 배치되고, 제2 기판 영역(716)은 제1 케이스(300)의 외부에 배치되어 외부 장치와 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.

제1 기판(710)은 이동 기판부(900)로 신호를 전송하거나, 상기 이동 기판부(900)로부터 전송되는 신호를 수신할 수 있다. 즉, 제1 기판(710)은 연결 와이어(800)를 통해 상기 이동 기판부(900)와 전기적으로 연결되며, 이에 따라 상기 연결 와이어(800)를 통해 상기 이동 기판부(900)로 전원 신호나 통신 신호를 전달하고, 상기 이동 기판부(900)에서 획득된 이미지 신호 등을 포함하는 정보를 수신할 수 있다.

제1 기판(710)은 제1 기판 영역(711)의 가장자리 영역에 배치되는 제1 패드부(714)를 포함할 수 있다. 제1 패드부(714)는 상기 제1 액추에이터(200)에 포함된 연성 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 기판(710)의 제1 기판 영역(711)의 모서리 영역에는 적어도 하나의 제1 결합 홀(715)이 형성된다. 상기 제1 결합 홀(715)은 제1 기판(710)을 마그넷 홀더(720) 상에 고정시키기 위해 형성될 수 있다.

이와 같은 제1 기판(710)은 카메라장치의 제1 케이스(300) 내에서 고정된 상태로 위치할 수 있다. 즉, 제1 기판(710)는 이동하지 않고 위치가 고정된 상태로 배치될 수 있다.

제1 기판(710) 아래에는 마그넷 홀더(720)가 배치된다. 마그넷 홀더(720)는 상면에 상기 제1 기판(710)이 안착되는 기판 안착부(721)가 마련될 수 있다. 또한, 기판 안착부(721)에는 상기 제1 기판(710)에 형성된 제1 결합 홀(715)과 결합하는 제1 결합 돌기(722)가 형성될 수 있다.

제1 기판(710)은 제1 결합 홀(715)이 상기 제1 결합 돌기(722)에 삽입된 상태에서 상기 기판 안착부(721) 상에 안착될 수 있다.

이때, 마그넷 홀더(720)는 상기 제1 기판(710)의 제1 개구부(712)와 광축방향으로 오버랩되는 오픈 영역을 포함할 수 있다. 또한, 상기 마그넷 홀더(720)는 상기 제1 액추에이터(200)에 형성된 제1 리드 패턴부(713)와 광축방향으로 오버랩된 위치가 개방될 수 있다.

제1 기판(710)은 하면에 배치되는 자이로 센서(717)를 포함할 수 있다. 즉, 본 실시 예에서의 자이로 센서(717)는 상기 제1 기판(710)의 하면에 배치되어, 카메라 장치의 제1 케이스(300) 내에 수용될 수 있다.

즉, 본 실시 예에서는 손떨림 방지 기능을 구현하기 위한 자이로 센서(717)를 상기 제1 기판(710)의 하면에 마운팅한 상태로 내장하여, 상기 이동 기판부(900)로 손떨림에 의한 각속도/선속도 감지 정보를 피드백할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 기판(710)과 상기 이동 기판부(900) 사이의 공간에 상기 자이로 센서(717)를 배치함으로써, 상기 자이로 센서(717)의 배치를 위한 추가적인 공간을 마련하지 않아도 되는 효과가 있다.

상기 마그넷 홀더(720)의 하면에는 마그넷부(730)가 배치되는 마그넷 안착홈(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 마그넷 홀더(720)의 마그넷 안착 홈에는 마그넷부(730)가 배치될 수 있다. 이때, 마그넷부(730)는 이동 기판부(900)에 배치된 코일부(916)와 마주보며 배치될 수 있다. 이때, 코일부(916)에 전류가 인가되면, 상기 코일부(916)의 주변에는 전기장이 형성될 수 있다. 코일부(916)에 전류기 인가되면 상기 코일부(916)와 상기 마그넷부(730)의 전자기적 상호 작용을 통해 상기 코일부(916)가 상기 마그넷부(730)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다.

이때, 마그넷부(730)는 마그넷 홀더(720)의 하면의 코너에 배치될 수 있다. 즉, 마그넷부(730)는 마그넷 홀더(720)의 하면의 4개의 코너에 각각 배치될 수 있다. 그리고, 마그넷부(730)는 코일과 대향할 수 있다. 마그넷부(730)는 평판 형상을 갖는 평판 마그넷일 수 있다.

마그넷부(730)는 복수의 마그넷을 포함할 수 있다. 마그넷부(730)는 4개의 마그넷을 포함할 수 있다. 마그넷부(730)은 제1 내지 제4 마그넷(731, 732, 733, 734)을 포함할 수 있다.

제1 마그넷(731)은 이동 기판부(900)에 배치된 제1 코일(916-1)과 대향할 수 있다. 제1 마그넷(731)은 마그넷 홀더(720)의 좌상측에 배치된 제1 코너에 배치될 수 있다.

제2 마그넷(732)은 이동 기판부(900)에 배치된 제2 코일(916-2)과 대향할 수 있다. 제2 마그넷(732)은 마그넷 홀더(720)의 우상측에 배치된 제2 코너에 배치될 수 있다.

제3 마그넷(733)은 이동 기판부(900)에 배치된 제3 코일과(916-3) 대향할 수 있다. 제3 마그넷(733)은 마그넷 홀더(720)의 우하측에 배치된 제3 코너에 배치될 수 있다.

제4 마그넷(734)은 이동 기판부(900)에 배치된 제4 코일(916-4)과 대향할 수 있다. 제4 마그넷은 마그넷 홀더(720)의 좌하측에 배치된 제4 코너에 배치될 수 있다.

상기 마그넷부(730)를 구성하는 마그넷 각각은 인접한 마그넷과 수직으로 배치되고, 대각방향에 배치된 마그넷과 평행하게 배치될 수 있다.

여기에서, 제1 마그넷(731)의 코일부(916)와 대향하는 면의 극성은 일측에 가까운 부분과 타측면에 가까운 부분이 서로 다를 수 있다. 또한, 제2 마그넷(732)의 코일부(916)와 대향하는 면의 극성은 일측에 가까운 부분과 타측면에 가까운 부분이 서로 다를 수 있다. 또한, 제3 마그넷(733)의 코일부(916)와 대향하는 면의 극성은 일측에 가까운 부분과 타측면에 가까운 부분이 서로 다를 수 있다.

제4 마그넷(734)의 코일부(916)와 대향하는 면의 극성은 일측에 가까운 부분과 타측면에 가까운 부분이 서로 다를 수 있다.

그리고, 제1 마그넷(731)과 제3 마그넷(733)은 서로 동일 방향으로 배치되고, 제2 마그넷(732)과 제4 마그넷(734)이 서로 동일 방향으로 배치될 수 있다.

제1 마그넷(731)은 제2 마그넷(732)과 수직으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4 마그넷(731, 732, 733, 734)의 극성은 내측 부분끼리 같을 수 있다. 제1 내지 제4 마그넷(731, 732, 733, 734)의 극성은 외측 부분끼리 같을 수 있다. 제1 내지 제4 마그넷(731, 732, 733, 734)의 각각의 극성은 내측부분이 N극으로 형성될 수 있다. 제1 내지 제4 마그넷(731, 732, 733, 734) 각각의 극성은 외측 부분이 S극으로 형성될 수 있다. 다만, 변형 예로 제1 내지 제4 마그넷(731, 732, 733, 734) 각각의 극성은 내측 부분이 S극으로 형성되고 외측 부분이 N극으로 형성될 수 있다.

한편, 연결 와이어(800)는 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 기판(710)의 제1 리드 패턴부(713)에 일단이 결합되고, 상기 제1 리드 패턴부(713)를 구성하는 제1 홀(713-2)을 관통하여 상기 제1 기판(710)의 하부로 연장될 수 있다.

상기와 같이 고정 기판부(700)는 마그넷 홀더(720)를 기준으로, 마그넷 홀더(720)의 상면에 제1 기판(710)이 배치되고, 이의 하면에 마그넷부(730)가 배치되어 구성될 수 있다. 그리고, 제1 기판(710)의 하면에는 손떨림 보정을 수행하기 위해 필요한 센싱 정보들을 얻는 자이로 센서가 배치되고, 상기 자이로 센서를 통해 획득된 신호는 연결 와이어(800)를 통해 이동 기판부(900)로 전달될 수 있다.

고정 기판부(700) 아래에는 기판 하우징(1000)이 배치될 수 있다. 고정 기판부(700)의 아래에는 기판 하우징(1000)가 결합된다. 바람직하게, 기판 하우징(1000)에는 상기 고정 기판부(700)를 구성하는 마그넷 홀더(720)가 안착되는 안착부(미도시)가 마련되며, 이에 따라 상기 마그넷 홀더(720)와 결합될 수 있다. 그리고, 상기 마그넷 홀더(720)와 결합된 기판 하우징(1000) 내에는 이동 기판부(900)가 배치된다.

이동 기판부(900)는 연결 와이어(800)를 통해 상기 고정 기판부(700)와 전기적으로 연결되며, 상기 마그넷부(730) 및 코일부(916) 사이의 상호 간의 작용에 의해 상기 고정 기판부(700)에 대해 상대 이동할 수 있다.

이를 위해, 이동 기판부(900)는 제2 기판(910), 기판 홀더(920), 제3 기판(930) 및 제4 기판(940)을 포함할 수 있다. 여기에서, 즉, 제2 기판(910), 제3 기판(930) 및 제4 기판(940)은 상기 이동 기판(900)를 구성하는 제2 기판부일 수 있다. 그리고, 제1 기판(710)은 상기 고정 기판부(700)를 구성하는 제1 기판부일 수 있다.

제2 기판(910)은 메인 기판일 수 있다. 제2 기판(910)은 제2 액추에이터의 구동을 위한 구동기판일 수 있다.

제2 기판(910)은 제2 개구부(911)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 개구부(911)는 상기 제1 기판(710)에 형성된 제1 개구부(712)와 광축 방향에서 오버랩될 수 있다.

제2 기판(910)은 이의 각각의 코너부에 배치되는 코일부(916)를 포함할 수 있다. 코일부(916)는 제2 기판(910)과 전기적으로 연결될 수 있다. 코일부(916)는 상기 제1 액추에이터(200)에 배치된 마그넷부(730)와 마주보게 배치될 수 있다. 상기 코일부(916)에 전류가 인가되면 이의 주변에는 전기장이 형성될 수 있다.

코일부(916)는 4개의 코일을 포함할 수 있다. 이때, 4개의 코일중 적어도 3개의 코일에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 제1 실시 예에서, 코일부(916)는 3개의 채널로 제어될 수 있다. 또는, 제2 실시 예로 코일부(916)는 4개의 각각의 개별채널로 제어될 수 있다. 코일부(916)를 구성하는 4개의 코일은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 코일부(916)의 4개의 코일 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 본 실시예에서 4개의 코일 중 3개만 전기적으로 분리되고 1개의 코일은 다른 하나의 코일과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 4개의 코일 모두가 전기적으로 분리될 수 있다. 4개의 코일 중 3개만 전기적으로 분리되는 경우 코일부(916)로부터 3쌍 총 6개의 인출선이 나오며, 4개의 코일 모두가 전기적으로 분리되는 경우 코일부(916)로부터 4쌍 총 8개의 인출선이 나올 수 있다.

본 실시예의 제1실시예와 같이 3채널로 4개의 코일을 제어하는 경우 z축 중심 회전 구동에서 코일부(916)와 마그넷부(730) 1쌍으로 구동해야 하지만, 제2 실시예와 같이 4채널로 4개의 코일을 제어하는 경우 z축 중심 회전 구동에서 코일부(916)와 마그넷부(730)는 2쌍으로 구동할 수 있다.

코일부(916)는 제1 내지 제4코일(916-1, 916-2, 916-3, 913-4)를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 내지 제4코일(916-1, 916-2, 916-3, 913-4) 각각은 제1 기판(710)에 배치된 마그넷부(730)의 각각의 마그넷에 대향하게 배치될 수 있다.

제1 코일(916-1)은 제2 기판(910)의 제1코너에 배치될 수 있다. 제2 코일(916-2)은 제2 기판(910)의 제2코너에 배치될 수 있다. 제3 코일(916-3)은 제2 기판(910)의 제3 코너에 배치될 수 있다. 제4 코일(916-4)은 제2 기판(910)의 제4 코너에 배치될 수 있다. 제1 코일(916-1)과 제3 코일(916-3)은 제2 기판(910)의 제1대각방향 상에 배치되고 제2 코일(916-1)과 제4 코일(916-4)은 제2 기판(910)의 제2대각방향 상에 배치될 수 있다.

본 실시예에서 제1 코일(916-1)과 제3 코일(916-3)은 제1방향으로 길게 배치되고, 제2 코일(916-2)과 제4 코일(916-4)은 제2방향으로 길게 배치될 수 있다. 이때, 제1방향과 제2방향은 수직일 수 있다. 제1 코일(916-1)의 장변과 제3 코일(916-3)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 코일(916-2)의 장변과 제4코일(916-4)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 코일(916-1)의 장변과 제2 코일(916-2)의 장변은 서로 평행하지 않게 배치될 수 있다. 이때, 제1 코일(916-1)의 장변과 제2코일(916-2)의 장변은 가상의 연장선이 서로 직교하도록 배치될 수 있다. 제1 코일(916-1)의 배치 방향과 제2 코일(916-2)의 배치 방향은 직교할 수 있다.

본 실시예에서 제1 내지 제4코일(916-1, 916-2, 916-3, 916-4) 중 적어도 3개의 코일에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 제1 내지 제4코일(916-1, 916-2, 916-3, 916-4)은 서로 전기적으로 분리될 수 있다.

한편, 제1 내지 제4코일(916-1, 916-2, 916-3, 916-4)의 내측에는 홀 센서(917)가 배치될 수 있다. 이때, 실시 예에서는 제1 내지 제4코일(916-1, 916-2, 916-3, 916-4) 중 3개의 코일의 내측에만 홀 센서(917) 배치될 수 있다. 이는, 제1 실시 예에서 3개의 채널로 제1 내지 제4코일(916-1, 916-2, 916-3, 916-4)을 제어하기 때문에, 하나의 코일에는 홀 센서가 구비되지 않아도 된다. 홀 센서(917)는 마그넷부(730)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀 센서(917)에서 감지된 마그넷부(730)의 자기력을 통해 이미지 센서 모듈의 이동이 실시간으로 파악될 수 있다. 그리고, 이를 통해 OIS 피드백(feedback) 제어가 가능할 수 있다.

홀 센서(917)는 복수 개로 구성될 수 있다. 즉, 상기에서와 같이 홀 센서(917)는 3개의 센서를 포함할 수 있다. 3개의 센서를 통해 이미지 센서(440)의 x축 방향 이동, y축방향 이동, z축 중심 회전이 모두 감지될 수 있다. 홀 센서(917)는 제1 내지 제3센서를 포함할 수 있다. 제1 센서는 제1 마그넷과 대향하고, 제2 센서는 제2 마그넷과 대향하고, 제3 센서는 제3 마그넷과 대향할 수 있다.

홀 센서(917)는 마그넷부(730)의 x축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지하는 제1홀센서를 포함할 수 있다. 홀 센서(917)는 마그넷부(730)의 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지하는 제2 홀센서를 포함할 수 있다. 홀 센서(917)는 마그넷부(730)의 x축 방향 이동량 및/또는 변위 또는 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지하는 제3 홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서, 제2홀센서 및 제3홀센서 중 어느 둘 이상을 통해 마그넷부(730)가 z축을 중심으로 회전하는 움직임이 감지될 수 있다.

상기 제2 기판(910) 상에는 제2 액추에이터의 동작 제어를 위한 드라이버 IC(914)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 기판(910) 상에는 제2 액추에이터의 동작을 위한 다양한 수동 소자(915)들이 배치될 수 있다.

이때, 제2 기판(910)은 코일부(916), 드라이버 IC(914) 및 수동 소자(915) 들을 서로 연결하고, 이를 다시 상기 제1 기판(710)과 연결해야 한다. 여기에서, 제2 기판(910)에서 제1 기판(710)과의 전기적 연결을 위해 필요한 단자는 12개일 수 있다. 상기 12개의 단자는 상기 드라이버 IC(914)와 연결되는 단자일 수 있다.

이에 따라, 상기 제2 기판(910)의 하면에는 상기 드라이버 IC(914)와 연결되는 복수의 제2 패드부(918)가 배치되어 있다. 상기 복수의 제2 패드부(918)의 수는 상기 드라이버 IC(914)에서 상기 제2 기판(910) 상에 배치된 부품들을 제어하면서, 필요한 신호들의 송수신을 위해 12개로 구성될 수 있다.

한편, 상기 제2 기판(910)의 가장자리 영역에는 제2 홀(912)이 형성될 수 있다. 이때, 제2 홀(912)은 광축 방향에서 상기 제1 기판(710)에 형성된 제1 홀(713-2)과 정렬될 수 있다. 상기 제2 홀(912)은 상기 제1 기판(710)에 결합된 연결 와이어(800)가 통과하는 와이어 관통 홀일 수 있다.

또한, 상기 제2 기판(910)의 가장자리에는 제3 결합 홀(913)이 형성된다.

제2 기판(910)은 기판 홀더(920) 상에 배치된다.

이때, 기판 홀더(920)는 가장자리 영역에 상측 방향으로 연장되는 가이드 돌기(921)를 포함한다. 상기 가이드 돌기(921)는 상기 기판 홀더(920)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 가이드 돌기(921)는 상기 제2 기판(910)의 조립 위치를 가이드할 있다. 상기 가이드 돌기(921)는 상기 기판 홀더(920) 상에 상기 제2 기판(910)이 안착된 상태에서 상기 제2 기판(910)의 측면과 접촉할 수 있다. 이때, 가이드 돌기(921)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 이에 따라 상기 가이드 돌기(921)는 상기 제2 기판(910)의 4개의 측면과 모두 접촉할 수 있다.

기판 홀더(920)의 코너에는 제3 결합 돌기(923)가 형성될 수 있다. 상기 제3 결합 돌기(923)는 상기 기판 홀더(920) 상에 상기 제2 기판(910)이 안착된 상태에서, 상기 제2 기판(910)이 형성된 제3 결합 홀(913) 내에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 제3 결합 돌기(923)는 상기 제3 결합 홀(913)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 제3 결합 돌기(923)는 상기 기판 홀더(920)의 4개의 코너에 각각 형성될 수 있다.

기판 홀더(920)의 가장자리 영역에는 제3 홀(922)이 형성될 수 있다. 이때, 제3 홀(922)은 상기 제2 기판(910)에 형성된 제2 홀(912) 및 제1 기판(710)에 형성된 제1 홀(713-2)과 광축 방향에서 정렬될 수 있다. 상기 제3 홀(922)은 상기 제1 기판(710)에 결합된 연결 와이어(800)가 통과하는 와이어 관통 홀일 수 있다. 한편, 기판 홀더(920)에는 중앙에 개구부가 마련될 수 있다.

그리고, 상기 기판 홀더(920)의 개구부 내에는 제3 기판(930)이 배치될 수 있다.

제3 기판(930)은 이미지 센서 모듈(400), 제2 기판(910), 및 제4 기판(940) 사이에서 상호 간의 연결을 중계할 수 있다.

제3 기판(930)은 중앙에 개구부(931)를 포함하고 있다. 상기 개구부(931)는 상측에 배치된 제1 액추에이터(200)의 개구부 및 제2 기판(910)의 개구부와 광축 방향에서 정렬될 수 있다.

상기 제3 기판(930)은 제3 패드부(932)를 포함할 수 있다. 상기 제3 패드부(932)는 상기 제2 기판(910)에 포함된 제2 패드부(918)에 대향될 수 있다. 즉, 상기 제3 패드부(932)는 상기 제2 패드부(918)와 광축방향에서 정렬되어 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제3 패드부(932)는 상기 제2 패드부(918)의 개수에 대응하게 12개로 구성될 수 있다. 상기 제2 패드부(918) 및 제3 패드부(932)는 솔더링을 통해 상호 전기적으로 연결될 수 있다.

이때, 상기 기판 홀더(920)는 상기 제2 기판(910)과 상기 제3 기판(930) 사이의 결합을 용이하게 할 수 있다. 즉, 실시 예에서는 상기 제2 기판(910)과 상기 제3 기판(930) 사이에 기판 홀더(920)를 배치하는 경우, 제2 패드부(918)와 제3 패드부(932)의 피치를 일치시키면서 상기 제2 기판(910)과 상기 제3 기판(930) 사이의 결합을 용이하게 할 수 있다. 다만, 기판 홀더(920)는 필수 구성요소는 아니며, 경우에 따라 생략될 수 있다.

한편, 제3 기판(930)은 하면의 안쪽에 형성된 제4 패드부(934)와, 하면의 가장자리에 형성된 제5 패드부(935)를 포함한다.

상기 제4 패드부(934)는 상기 기판 홀더(920)의 상기 개구부(931)에 배치되는 이미지 센서 모듈(400)의 패드부와 연결될 수 있다.

이때, 상기 제4 패드부(934)는 제3 기판(930)의 하면의 제1 영역에 형성된 제4-1 패드부(934-1)와, 상기 개구부(931)를 사이에 두고 상기 제1 영역과 마주보는 제2 영역에 형성된 제4-2 패드부(934-2)를 포함한다.

이때, 제4-1 패드부(934-1)는 이미지 센서 모듈(400)과 주고받는 신호 중 이미지 센서(440)를 통해 획득된 이미지 신호를 수신하기 위한 패드이다. 그리고, 제4-2 패드부(934-2)는 상기 이미지 신호 이외의 신호를 상기 이미지 센서 모듈(400)과 주고받기 위한 패드이다.

즉, 본 실시 예에서는 상기 이미지 센서 모듈(400)과 연결되는 패드를 이미지 신호를 수신하는 패드와, 그 이외의 패드를 서로 다른 영역에 분리하여 배치한다. 이는, 상기 이미지 신호를 수신하는 패드와 그 이외의 신호를 수신하는 패드가 동일 영역에 배치되는 경우, 상기 이미지 신호에 노이즈 신호가 포함될 수 있으며, 이에 따른 이미지 품질이 떨어지는 문제가 있다. 따라서, 실시 예에서는 상기와 같이 이미지 신호 수신용 패드와, 그이외의 패드를 각각 서로 다른 영역에 구분하여 배치함으로써, 상기 이미지 신호의 품질을 향상시킬 수 있도록 한다.

이때, 상기 제3 패드부(932) 및 제2 패드부(918)도 상기 제4-1 패드부(935-1)와 광축 방향으로 중첩된 영역이 아닌 제4-2 패드부(935-2)와 광축 방향으로 중첩된 영역에 배치한다. 이에 따라, 상기 제3 패드부(932) 및 제2 패드부(918)를 전달되는 신호에 의해서 상기 이미지 신호에 노이즈가 포함되는 것을 최소화할 수 있다.

또한, 상기 제2 기판(910)은 드라이버 IC(914) 및 수동 소자(915)를 포함한다. 상기 드라이버 IC(914) 및 수동 소자(915)는 상기 제4-1 패드부(934-1)와 광축 방향으로 중첩된 영역이 아닌 제4-2 패드부(934-2)와 광축 방향으로 중첩된 영역에 배치된다. 이는, 광축 방향 내에서 상기 제4-1 패드부(934-1)와 중첩되는 신호 라인이나 소자들이 존재하지 않도록 하여, 상기 이미지 신호에 노이즈가 포함되는 것을 방지하기 위함이다.

한편, 상기 제3 기판(930)은 가장자리 영역에 배치된 제5 패드부(935)를 포함한다. 상기 제5 패드부(935)는 상기 제4 기판(940)과 연결되는 패드이다. 이때, 상기 제5 패드부(935)는 상기 제4 기판(940)을 통해 상기 복수의 연결 와이어(800)와 각각 1:1로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제5 패드부(935)는 상기 제3 기판(930)의 하면의 제1 가장자리 영역에 배치되는 제5-1 패드부(935-1)와, 제2 가장자리 영역에 배치되는 제5-2 패드부(935-2)와, 제3 가장자리 영역에 배치되는 제5-3 패드부(935-3) 및 제4 가장자리 영역에 배치되는 제5-4 패드부(935-4)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제4-1 패드부(935-1)는 신호라인 거리를 최소화하기 위해, 인접하게 배치한 제5-1 패드부(935-1)와 우선적으로 연결되어, 바로 제4 기판(940) 및 연결 와이어(800)를 통해 제1 기판(710)으로 전달될 수 있도록 한다. 즉, 본 실시 예에서는 이미지 신호가 전달되는 신호 경로를 짧게 하면서, 상기 이미지 신호가 전달되는 신호 경로 상에는 다른 패드나 소자들이 배치하지 않도록 함으로써, 상기 이미지 신호의 품질을 최상으로 유지할 수 있도록 한다.

제4 기판(940)는 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트가 가능하도록 하면서, 신호 전달도 가능하도록 한다.

제4 기판(940)은 절연층(941) 및 상기 절연층(941)에 배치되는 패턴부(942)를 포함할 수 있다.

절연층(941)은 개구부(941-2)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(941-2)는 상기 제1 기판(710)의 개구부, 제2 기판(910)의 개구부, 제3 기판(930)의 개구부 및 기판 홀더(920)의 개구부와 광축 방향으로 정렬될 수 있다.

절연층(941) 상에는 패턴부(942)가 배치된다. 이때, 상기 패턴부(942)는 일단이 제3 기판(930)의 제5 패드부(935)와 연결되고, 타단이 연결 와이어(800)와 연결되는 제2 리드 패턴부(942-1)를 포함한다. 또한, 패턴부(942)는 절연층(941)의 코너 영역 상에 배치되는 보강 패턴(942-2)을 포함한다. 상기 제2 리드 패턴부(942-1)는 제3 기판(930)의 제5 패드부(935) 및 연결 와이어(800)와 전기적으로 연결되는 신호 송수신용 패턴이다. 그리고, 보강 패턴(942-2)은 상기 절연층(941)이 코너 영역 상에 배치되어 상기 제4 기판(940)의 강성을 보강시키기 위한 패턴이다. 이에 따라, 상기 보강 패턴(942-2)은 다른 구성과 전기적으로 연결되지 않으며, 단지 상기 절연층(941)의 상면 중 상기 제2 리드 패턴부(942-1)가 배치되는 않는 코너 영역에 배치되어 상기 제4 기판(940)의 강성을 향상시키도록 한다. 이때, 상기 보강 패턴(942-2)은 상기 제2 리드 패턴부(942-1)와 동일한 금속 물질로 형성될 수 있으며, 상기 제2 리드 패턴부(942-1)와 동일 공정에서 동시에 형성될 수 있다.

제2 리드 패턴부(942-1)는 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(910)는 연결 와이어(800)와 동일하게 36개의 단자부를 포함할 수 있다.

이때, 제2 기판(910)는 절연층(941)의 제1영역에 배치되는 제2-1 리드 패턴부(942-1a)와, 절연층(941)의 제1영역과 마주보는 제2 영역에 배치되는 제2-3 리드 패턴부(942-1c)와, 절연층(941)의 제1 및 제2 영역 사이의 제3 영역에 배치되는 제2-2 리드 패턴부(942-1b)와, 절연층(941)의 제3영역과 마주보는 제4 영역에 배치되는 제2-4 리드 패턴부(942-1d)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 리드 패턴부(942-1)는 서로 다른 영역에 각각 배치되는 복수의 제2 리드 패턴들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 리드 패턴들의 개수는 상기 연결 와이어의 개수와 같을 수 있다. 또한, 제2 리드 패턴들의 개수는 상기 연결 와이어의 개수보다 적을 수 있다. 이때, 제2 리드 패턴들의 개수가 상기 연결 와이어의 개수보다 적은 경우, 상기 제2 리드 패턴들 중 적어도 하나는 상기 연결 와이어와 결합하지 않을 수 있다.

또한, 보강 패턴(942-2)은 절연층(941)의 제1 영역과 제3 영역 사이의 제1 코너 영역에 배치되는 제1 보강 패턴(942-2a)와, 절연층(941)의 제3 영역과 제2 영역 사이의 제2 코너 영역에 배치되는 제2 보강 패턴(942-2b)와, 절연층(941)의 제2 영역과 제4 영역 사이의 제3 코너 영역에 배치되는 제3 보강 패턴(942-2c)와, 절연층(941)의 제1 영역과 제4 영역 사이의 제4 코너 영역에 배치되는 제4 보강 패턴(942-2d)를 포함한다.

이때, 절연층(941)은 중앙에 개구부(941-2)를 가지고 제2 리드 패턴부(942-1) 및 보강 패턴(942-2)과 접촉하는 제1 절연 영역(941-1)과, 상기 제1 절연 영역(941-1)의 외측면에서 외측 방향으로 돌출되는 제2 절연 영역(941-3)을 포함한다. 제2 절연 영역(941-3)은 상기 보강 패턴(942-2)과 접촉 면적을 넓혀, 상기 제4 기판(940)의 강성을 더욱 향상시키기 위해 형성될 수 있다.

한편, 상기 보강 패턴(942-2)에는 기판 홀더(920)의 하면에 배치된 결합 돌기(미도시)가 삽입되는 결합 홀(943-3)을 더 포함할 수 있다.

한편, 제2 리드 패턴부(942-1)는 절연층(941) 상에 배치되는 제1 부분(942-11)과, 연결 와이어(800)와 결합되는 제3 부분(942-13)과, 상기 제1 부분(942-11) 및 제3 부분(942-13) 사이를 연결하는 제2 부분(942-12)과, 상기 제1 부분(942-11)으로부터 절연층(941)의 내측 방향으로 연장되어 제3 기판(930)의 제5 패드부(935)와 결합되는 제4 부분(942-14)을 포함한다.

여기에서, 상기 제1 부분(942-11)은 상기 제2 리드 패턴부(942-1)의 몸체부라고도 할 수 있다. 즉, 제1 부분(942-11)은 상기 절연층 상에 배치되어 이의 다른 부분을 지지하는 상기 제2 리드 패턴부(942-1)의 몸체부일 수 있다. 그리고, 제3 부분(942-13)는 연결 와이어(800)와 결합되는 결합부라고도 할 수 있다. 또한, 제2 부분(942-12)는 상기 제1 부분(942-11)과 상기 제3 부분(942-13)을 연결하는 연결부일 수 있다. 또한, 제4 부분(942-14)은 상기 제5 패드부(935)와 결합되는 결합부라고할 수 있으며, 이와 다르게 패드부라고도 할 수 있다.

그리고, 상기 제3 부분(942-13)에는 연결 와이어(800)가 통과하는 홀이 형성될 수 있다. 제3 부분(942-13)은 연결 와이어(800)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제2 부분(942-12)은 밴딩된 부분을 포함할 수 있다. 제2 부분(942-12)은 일 방향으로 복수회 절곡될 수 있다. 제2 부분(942-12)은 탄성을 가질 수 있다. 이에 따라, 제2 리드 패턴부(942-1)는 탄성을 가질 수 있다.

이때, 제2 부분(942-12)이 밴딩된 부분을 포함하지 않는 경우, 상기 연결 와이어(800)는 이미지 센서 모듈(400)의 이동 시에 함께 이동하여 휨이 발생할 수 있으며, 상기 휨의 발생 정도에 따라 끊어짐이 발생할 수 있다. 이와 다르게, 실시 예에서는 상기 제2 부분(942-12)이 벤딩된 부분을 포함하고 있기 때문에, 상기 이미지 센서 모듈(400)의 이동 시에 서스펜서 역할을 할 수 있으며, 이에 따라 연결 와이어(800)에 탄성을 부여하여 연결 와이어(800)의 강성을 증가시킬 수 있다.

제4 부분(942-14)은 제3 기판(930)의 제5 패드부(935)와 전기적으로 연결될수 있다. 이때, 제2 리드 패턴부(942-1) 중 제1 부분(942-11)의 하부에만 절연층(941)이 배치되고, 이 이외의 부분에는 절연층(941)이 배치되지 않는다.

제3 부분(942-13)은 연결 와이어(800)와 전기적으로 연결되는 본딩 패드일 수 있다. 즉, 제3 부분(942-13)는 연결 와이어(800)와 솔더링되는 솔더링 패드일 수 있다. 이를 위해, 제3 부분(942-13)은 상기 연결 와이어(800)가 통과하는 제4 홀을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제4 홀은 기판 홀더(920)의 제3 홀(922), 상기 제2 기판(910)의 제2 홀(912) 및 제1 기판(710)의 제1 홀(713-2)과 광축 방향에서 정렬될 수 있다.

제2 부분(942-12)은 제1 부분(942-11)과 제3 부분(942-13)을 연결할 수 있다. 이를 위해, 제2 부분(942-12)은 복수의 절곡되는 절곡부를 포함할 수 있다. 이때, 각각의 제2 리드 패턴부(942-1a, 942-1b, 942-1c, 942-1d)는 서로 동일한 방향으로 절곡될 수 있다. 예를 들어, 각각의 제2 리드 패턴부(942-1a, 942-1b, 942-1c, 942-1d)는 제2 부분(942-12)은 시계 방향으로 회전하는 절곡 부분을 포함할 수 있다. 즉, 제2 부분(942-12)은 이미지 센서 모듈의 z축 방향으로의 회전 방향에 대응하는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 제2 부분(942-12)은 상기 z축 방향으로의 회전 시에 상기 제2 리드 패턴부(942-1)에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있으며, 이에 따라 제2 리드 패턴부(942-1)에 발생하는 크랙이나 상기 제2 리드 패턴부(942-1)가 절연층(941)으로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 실시 예에서는 절연층(941) 및 제2 리드 패턴부(942-1) 사이에 접착부재(도시하지 않음)가 배치될 수 있다. 접착 부재는 절연층(941) 상에서 제2 리드 패턴부(942-1)가 이탈하는 것을 방지하기 위해, 상기 절연층(941)과 제2 리드 패턴부(942-1) 사이에 개재될 수 있다. 상기 접착 부재는 경화용 접착제 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착 부재는 상기 제2 리드 패턴부(942-1)와의 접착력을 높이기 위해 전해 도금처리될 수 있고, 이에 따라 표면에 러프니스가 부여될 수 있다.

한편, 제2 리드 패턴부(942-1)는 전기적 신호를 전달하는 배선으로, 전기 전도성이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 리드 패턴부(942-1)는 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 상기 제2 리드 패턴부(942-1)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.

바람직하게, 제2 리드 패턴부(942-1)는 전기적 신호를 전달하는 배선 역할을 하면서, 상기 이미지 센서 모듈(400)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능한 탄성력을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를 위해, 제2 리드 패턴부(942-1)는 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(942-1)는 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(942-1)는 구리(Cu)-니켈(Ni)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(942-1)는 구리(Cu)-주석(Sn)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(942-1)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(942-1)는 구리(Cu)-코발트(Co)의 2원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(942-1)는 구리(Cu)- 니켈(Ni)-주석(Sn)의 3원계 합금일 수 있다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(942-1)는 구리(Cu)-베릴륨(Be)-코발트(Co)의 3원계 합금일 수 있다. 또한 상기 금속 물질 이외에도, 상기 제2 리드 패턴부(942-1)는 스프링 역할이 가능한 탄성력을 가지면서 전기 특성이 좋은 철(Fe), 니켈(Ni), 아연 등의 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 제2 리드 패턴부(942-1)는 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등과 같은 금속물질을 포함한 도금층으로 표면처리될 수 있으며, 이에 따른 전기 전도도를 향상시킬 수 있다.

한편, 제2 리드 패턴부(942-1)는 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하다.

한편, 제2 리드 패턴부(942-1)는 부분별로 서로 다른 선폭을 가질 수 있다. 제1 부분(942-11)은 절연층(941)과의 접착력을 높이기 위해 다른 부분 대비 넓은 폭을 가질 수 있다. 그리고, 제2 부분(942-12)은 탄성력을 가지기 위해 상기 제1 부분(942-11)보다는 좁은 선폭을 가질 수 있다. 이때, 제2 부분(942-12)은 20 내지 1000㎛의 선폭을 가질 수 있다. 상기 제2 부분(942-12)의 선폭이 20㎛보다 작으면 상기 제2 리드 패턴부(942-1)의 전체적인 강성이 떨어져 상기 제2 리드 패턴부(942-1)의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 그리고, 제2 부분(942-12)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 제2 리드 패턴부(942-1)의 탄성력이 낮아져 상기 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트에 문제가 발생할 수 있다.

한편, 제2 부분(942-12)은 상기 제1 부분(942-11)과 연결되는 영역(A)에 완충 역할을 위한 완충 패턴부를 포함할 수 있다. 상기 완충 패턴부는 상기 제1 부분(942-11)에서 제2 부분(942-12)을 향하는 방향으로 갈수록 폭이 점차 감소하는 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 폭의 감소는 선형적이 아닌 비선형적인 특성을 가지며, 이에 따라 상기 완충 패턴부의 외측면은 라운드진 형상을 가질 수 있다.

상기 완충 패턴부는 상기 제1 부분(942-11)과 제2 부분(942-12)의 패턴 폭 차이에 의해 발생하는 패턴 끊어짐과 같은 문제를 해결할 수 있으며, 안정적으로 상기 제1 부분(942-11)과 제3 부분(942-13) 사이를 연결할 수 있다.

또한, 상기 완충 패턴부는 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩 되지 않을 수 있다. 이를 통해 상기 기판이 X축, Y축 및 Z축의 이동뿐 아니라, 틸트될 경우 상기 연결부와 상기 패턴부가 연결되는 지점이 상기 절연층상에 존재 하지 않고, 절연층 외부에 형성됨으로 인해 상기 연결부와 상기 패턴부의 폭차이로 인해 발생하는 패턴 끊어짐을 효율적으로 감소 시킬 수 있다.

또한, 상기 제4 부분(942-14)도 상기 제1 부분(942-11)보다 작은 선폭을 가지며, 이에 따라 상기 제4 부분(942-14)과 상기 제1 부분(942-11) 사이의 영역(B)에도 외측면이 라운드진 형상을 가지는 완충 패턴부가 배치될 수 있다.

한편, 제2 부분(942-12)은 상기 설정한 바와 같이 적어도 1회 절곡될 수 있다. 따라서, 상기 제2 부분(942-12)은 일방향으로 연장되는 제2-1 부분(942-12a)과, 상기 제2-1 부분(942-12a)에서 상기 일방향과는 다른 방향으로 절곡되는 제2-2 부분(942-12b)을 포함한다.

이때, 상기 제2-2 부분(942-12b)의 측면은 직선이 아닌 라운드진 형상을 가질 수 있다. 즉, 제2-2 부분(942-12b)의 측면이 직선 형상을 가지는 경우, 이 부분에 응력이 집중될 수 있고, 이에 따라 제2 리드 패턴부(942-1)의 끊어짐이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 제2-2 부분(942-12b)의 측면은 라운드진 형상을 가지도록 하여, 상기 제2-2 부분(942-12b)에서 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있도록 한다. 이때, 상기 제2-2 부분(942-12b)의 측면의 곡률(R) 값은 30 내지 100 사이의 값을 가지도록 한다. 상기 측면의 곡률(R) 값이 30보다 작은 경우, 상기 응력 집중 방지 효과가 미비하며, 100보다 큰 경우 제2 리드 패턴부(942-1)의 탄성력이 저하될 수 있다. 이때, 상기 제2-2 부분(942-12b)는 절곡 방향에 따라 내측면과 외측면을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2-2 부분(942-12b)의 내측면의 곡률(R) 값은 상기 제2-2 부분(942-12b)의 외측면의 곡률(R)과 다르도록 하여 응력 완화 역할을 극대화할 수 있도록 한다.

또한, 상기 제2-2 부분(942-12b)은 상기 제2-1 부분(942-12a)의 선폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제2-2 부분(942-12b)은 상기 제2-1 부분(942-12a)의 선폭보다 큰 선폭을 가질 수 있다. 이는, 상기 제2-2 부분(942-12b)에서 응력이 집중될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2-1 부분(942-12a) 보다 큰 선폭을 가지며 상기 제2-2 부분(942-12b)이 형성될 수 있도록 한다.

한편, 상기 제4 부분(942-14) 상에는 제3 기판(930)의 제5 패드부(935)가 위치한다. 그리고, 상기 제4 부분(942-14)과 제3 기판(930)의 제5 패드부(935)는 솔더링을 통해 상호 결합될 수 있다.

한편, 상기에서는 제2 리드 패턴부(942-1)의 제2 부분(942-12)이 코너가 라운드진 사각 형상을 가지는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 리드 패턴부(942-1)의 제2 부분(942-12)은 원형 형상이나 다각형 형상을 가지며 절곡될 수 있다.

<이미지 센서 모듈>

도 19는 실시 예에 따른 이미지 센서 모듈(400)의 분해 사시도이고, 도 20은 제3 기판과 이미지 센서 모듈(400)의 결합도이다.

도 19 및 도 20을 참조하면, 이미지 센서 모듈(400)은 센서 홀더(460), 필터(450), 접착부재(440), 센서 베이스(410), 이미지 센서(430) 및 이미지 센서 기판(420)을 포함할 수 있다.

이러한, 이미지 센서 모듈(400)은 센서 홀더(460)를 통해 제2 기판(910) 및 기판 홀더(920)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 모듈(400)은 센서 홀더(460)를 통해 기판 홀더(920)에 고정될 수 있다. 이미지 센서 모듈(400)은 센서 홀더(460), 필터(450), 접착부재(440), 센서 베이스(410), 이미지 센서(430) 및 이미지 센서 기판(420)을 포함한다고 하였으나, 이 중 적어도 하나의 구성은 생략될 수 있다.

이미지 센서 모듈(400)은 센서 홀더(460)를 포함할 수 있다. 센서 홀더(460)는 이미지 센서 모듈(400)이 상기 기판 홀더(920)에 안정적으로 고정될 수 있도록 한다. 이때, 센서 홀더(460)는 개구부(461)를 포함하며, 상기 개구부(461)는 필터(450) 및 이미지 센서(430)와 광축 방향에서 정렬될 수 있다.

이미지 센서 모듈(400)은 센서 베이스(410)를 포함한다.

센서 베이스(410)는 개구부(411)를 포함하며, 상기 개구부(411)와 인접하게 필터(450)가 안착될 수 있는 단턱이 마련될 수 있다. 그리고, 상기 단턱에는 접착 부재(440)가 배치되며, 상기 접착 부재(440) 상에 필터(450)가 고정배치될 수 있다. 이러한 필터(450)는 렌즈 모듈(100)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(430)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(450)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(450)는 렌즈 모듈(100)과 이미지 센서(430) 사이에 배치될 수 있다. 필터(450)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 적외선 필터로 입사되는 적외선을 흡수 또는 반사할 수 있다.

이미지 센서 기판(420)은 패키지 기판일 수 있다. 즉, 이미지 센서 기판(420) 상에는 이미지 센서(430)가 패키지 형태로 실장될 수 있다. 이미지 센서 기판(420)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 이미지 센서 기판(420)은 회로기판을 포함할 수 있다. 이미지 센서 기판(420)에는 이미지 센서(430)가 배치될 수 있다. 이미지 센서 기판(420)은 제3 기판(930)과 결합될 수 있다. 이를 위해, 이미지 센서 기판(420)의 하면에는 상기 제3 기판(930)의 제5 패드부(935)와 전기적으로 연결되는 제6 패드부(421)가 마련될 수 있다. 이때, 상기 제6 패드부(421)도 상기 설명한 바와 같이, 이미지 센서 기판(420)의 하면에서 서로 반대되는 가장자리 영역에 각각 배치되며, 이에 따라 이미지 신호가 전달되는 패드와 이 이외의 패드의 위치를 분리시킬 수 있다. 한편, 이미지 센서 기판(420)은 상기 제3 기판(930)의 개구부 내에 위치할 수 있으며, 상기 제3 기판(930)의 개구부 내에서 상기 제6 패드부(421)는 상기 제3 기판(930)의 제5 패드부(935)와 수평 방향으로 정렬되어 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제5 패드부(935)와 제 6 패드부(421)는 솔더링 등을 통해 서로 결합될 수 있다.

이미지 센서(430)는 렌즈 모듈(100)과 필터(450)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(430)는 이미지 센서 기판(420)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(430)는 이미지 센서 기판(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(430)는 이미지 센서 기판(420)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(430)는 이미지 센서 기판(420)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(430)는 렌즈 모듈(100)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(430)의 광축과 렌즈 모듈(100)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(430)는 이미지 센서(430)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 그리고, 상기 변환된 전기적 신호가 이미지 신호일 수 있다. 이미지 센서(430)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.

<이미지 센서 모듈 쉬프트 구동 동작>

이하에서는, 이미지 센서 모듈(400)의 쉬프트 동작에 대해 설명하기로 한다.

도 21는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 x축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이고, 도 22는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 y축 방향 시프트 구동을 설명하는 도면이며, 도 23은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일부 구성을 통해 z축 중심 회전 구동을 설명하는 도면이고, 도 24의 (a)는 제1 기판과 마그넷 홀더에 배치된 마그넷을 x축 및 y축과 함께 도시한 도면이고, 도 24의 (b)는 제1 기판, 마그넷 홀더, 마그넷 및 코일을 z축 방향 회전 구동과 함께 도시한 도면이며, 도 25는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그넷과 코일 사이의 자기력 흐름(magnetic flow)과 로렌츠 힘(Lorentz Force)을 도시한 도면이다.

도 21에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 제1 코일(916-1)과 제3 코일(916-3)에 동일한 방향의 전류가 인가되면 각각 제 1 마그넷(731)과 제3 마그넷(733)과의 전자기적 상호작용을 통해 이미지 센서 모듈(400)에 결합된 이미지 센서(430) x축 방향으로 이동(시프트)될 수 있다. 즉, 제1 코일(916-1)과 제1 마그넷(731) 및 제 3코일(916-3)과 제3 마그넷(733)은 이미지 센서(430)의 x축 방향 시프트 구동에 사용될 수 있다. 이때, 제1 코일(916-1)과 제1 마그넷(731)은 제1x축 시프트 구동부(X1)이고 제 3코일(916-3)과 제3 마그넷(733)는 제2x축 시프트 구동부(X2)일 수 있다.

도 22에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 제2 코일(916-2)과 제4 코일(916-4)에 동일한 방향의 전류가 인가되면 각각 제2 마그넷(732)와 제4마그넷(734)과의 전자기적 상호작용을 통해 이미지 센서 모듈(400)에 결합된 이미지 센서(430)가 y 축 방향으로 이동(시프트)될 수 있다. 즉, 제2 코일(916-2)과 제2 마그넷(732) 및 제4 코일(916-4)과 제4 마그넷(734)은 이미지 센서(430)의 y축 방향 시프트 구동에 사용될 수 있다. 이때, 제2 코일(916-2)과 제2 마그넷(732)는 제1y축 시프트 구동부(Y1)이고 제4 코일(916-4)과 제4 마그넷(734)은 제2y축 시프트 구동부(Y2)일 수 있다.

도 23에 도시된 바와 같이 본 실시 예에서 제1 코일(916-1)과 제3 코일(916-3)에 반대 방향의 전류가 인가되고 제2 코일(916-2)과 제4 코일(916-4)에 반대 방향의 전류가 인가되고 이때 제1 코일(916-1)에 인가되는 전류와 제2 코일(916-2)에 인가되는 전류에 의해 코일부(916)의 회전되는 방향이 같다면 이미지 센서 모듈(400)에 결합된 이미지 센서(430)가 z축을 중심으로 회전(롤링, rolling)될 수 있다. 도 23에 도시된 실시예는 코일부(916)가 4채널로 제어되는 경우를 도시한 것이며, 코일부(916)가 3채널로 제어되는 경우라면 제1 코일(916-1)과 제3 코일(916-3) 또는 제2 코일(916-2)과 제4 코일(31916-4)을 통해서 이미지 센서(430)를 롤링할 수 있다. 제1 코일(916-1)과 제3 코일(916-3) 및 제2 코일(916-2)과 제4 코일(916-4) 중 1개의 채널로 묶인 코일이 있다면 반대 방향으로 전류를 인가할 수 없기 때문이다.

도 24의 (b)에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 제1 코일(916-1)에 정방향 전류가 인가되고 이를 통해 제1 코일(916-1)이 제1 마그넷(731)을 기준으로 제1방향(도 24의 a 참조)으로 밀리고 제2 코일(916-2)에 정방향 전류가 인가되고 이를 통해 제2 코일(916-2)이 제2 마그넷(732)을 기준으로 제2방향(도 24의 b 참조)으로 밀리고 제3 코일(916-3)에 역방향 전류가 인가되고 이를 통해 제3 코일(916-3)이 제3 마그넷(733)을 기준으로 제3방향(도 24의 c 참조)으로 밀리고 제4 코일(916-4)에 역방향 전류가 인가되고 이를 통해 제4 코일(916-4)이 제4 마그넷(734)을 기준으로 제4방향(도 24의 d 참조)으로 밀림으로써 이미지 센서 모듈(400)에 결합된 이미지 센서(430)가 z축 중심으로 회전(도 24의 e 참조)될 수 있다. 이때, 제1 내지 제4방향은 시계 방향에 대응할 수 있다.

본 실시예에서 마그넷부(730)의 자기력 흐름(Magnetic Flow)는 도 25에 도시된 바와 같다. 도 25를 참조하면 코일부(916)에 대해 수직으로 지나가는 자기력 선이 존재함을 확인할 수 있으며, 본 상태에서 코일부(916)에 전류가 인가되면 로렌츠 힘(Lorentz Force)에 따라 코일부(916)가 마그넷부(730)에 대하여 이동할 수 있다.

<광학기기>

도 26은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 27은 도 26에 도시된 광학기기의 구성도이다.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.

광학기기는 본체(1250)를 포함할 수 있다. 본체(1250)는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체(1250)는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체(1250)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체(1250)는 프론트 케이스(1251)와 리어 케이스(1252)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(1251)와 리어 케이스(1252)의 사이에 형성된 공간에는 광학기기의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 본체(1250)의 일면에는 디스플레이(1151)가 배치될 수 있다. 본체(1250)의 일면과 일면의 반대편에 배치되는 타면 중 어느 하나 이상의 면에는 카메라(1121)가 배치될 수 있다.

광학기기는 무선 통신부(1110)를 포함할 수 있다. 무선 통신부(1110)는 광학기기와 무선 통신시스템 사이 또는 광학기기와 광학기기가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(1110)는 방송 수신 모듈(1111), 이동통신 모듈(1112), 무선 인터넷 모듈(1113), 근거리 통신 모듈(1114) 및 위치 정보 모듈(1115) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

광학기기는 A/V 입력부(1120)를 포함할 수 있다. A/V(Audio/Video) 입력부(1120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로 카메라(1121) 및 마이크(1122) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 카메라(1121)는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 포함할 수 있다.

광학기기는 센싱부(1140)를 포함할 수 있다. 센싱부(1140)는 광학기기의 개폐 상태, 광학기기의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학기기의 방위, 광학기기의 가속/감속 등과 같이 광학기기의 현 상태를 감지하여 광학기기의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학기기가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(1190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(1170)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.

광학기기는 입/출력부(1150)를 포함할 수 있다. 입/출력부(1150)는 시각, 청각 또는 촉각과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 구성일 수이다. 입/출력부(1150)는 광학기기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학기기에서 처리되는 정보를 출력할 수 있다.

입/출력부(1150)는 키 패드부(1130), 디스플레이(1151), 음향 출력 모듈(1152), 및 터치 스크린 패널(1153) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 키 패드부(1130)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 디스플레이(1151)는 카메라(1121)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이(1151)는 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(1151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(1152)은 콜(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(1110)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(1160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 터치 스크린 패널(1153)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

광학기기는 메모리부(1160)를 포함할 수 있다. 메모리부(1160)에는 제어부(1180)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수 있다. 또한, 메모리부(1160)는 입/출력되는 데이터 예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 및 동영상 중 어느 하나 이상을 저장할 수 있다. 메모리부(1160)는 카메라(1121)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

광학기기는 인터페이스부(1170)를 포함할 수 있다. 인터페이스부(1170)는 광학기기에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(1170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학기기 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학기기 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 인터페이스부(1170)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

광학기기는 제어부(1180)를 포함할 수 있다. 제어부(controller, 1180)는 광학기기의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(1180)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(1180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(1181)을 포함할 수 있다. 멀티미디어 모듈(1181)은 제어부(1180) 내에 제공될 수도 있고, 제어부(1180)와 별도로 제공될 수도 있다. 제어부(1180)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 수행할 수 있다.

광학기기는 전원 공급부(1190)를 포함할 수 있다. 전원 공급부(1190)는 제어부(1180)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위해서, 종래의 렌즈 배럴을 이동시키는 대신에 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대하여 X축, Y축 및 Z 축 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 따라, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 OIS 및 AF 기능을 구현하기 위한 복잡한 스프링 구조를 제거할 수 있으며, 이에 따른 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 이미지센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시킴에 따라 기존 대비 안정적인 구조를 형성할 수 있다.

또한, 실시 예에 따르면 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 단자부가 스프링 구조를 가지도록 하면서, 절연층과 수직 방향 내에서 오버랩되지 않은 위치에서 부유하며 배치되도록 한다. 이에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서를 안정적으로 탄성 지지하면서, 렌즈 배럴에 대해 상기 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.

상기와 같은 실시 예에 의하면, 이미지 센서에 대해 손떨림과 대응하는 X축 방향 시프트, Y축 방향 시프트 및 Z축 중심의 회전이 수행될 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서에 대한 손떨림 보정과 대응하는 렌즈에 대한 손떨림 보정이 함께 수행될 수 있으며, 이를 통해, 보다 향상된 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.

또한, 실시 예에 의하면, 이미지 센서를 렌즈 배럴에 대해 상대 이동시키는 제2 액추에이터의 내부 공간을 활용하여 카메라 회로에 필요한 전기 소자들을 내장함으로써, 카메라 장치의 전체적인 높이를 축소시킬 수 있다.

또한, 실시 예에 의하면, 카메라 회로 부품과 제2 액추에이터의 부품을 일체화하여 융합함으로써, 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (12)

1. 마그넷 홀더 상기 마그넷 홀더와 결합되는 마그넷부, 상기 마그넷 홀더 위에 배치되고 제1 리드 패턴부를 포함하는 제1 기판을 포함하는 고정부;
   상기 고정부와 일정 간격 이격되어 배치되고 센서를 포함하는 이동부; 및
   상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 와이어부를 포함하고,
   상기 와이어부는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고 타단이 상기 이동부와 연결되어 상기 이동부를 탄성 지지하는
   센서 구동 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 이동부는 제2 리드 패턴부를 포함하고,
   상기 와이어부의 타단은 상기 제2 리드 패턴부와 연결되는
   센서 구동 장치.
3. 제2 항에 있어서,
   상기 제2 리드 패턴부는
   몸체부와,
   상기 와이어부의 타단과 결합되는 결합부와,
   상기 몸체부와 상기 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는
   센서 구동 장치.
4. 제3 항에 있어서,
   상기 제1 리드 패턴부는 복수의 제1 리드 패턴을 포함하고,
   상기 제2 리드 패턴부는 복수의 제2 리드 패턴을 포함하고,
   상기 와이어부는 복수의 와이어를 포함하고,
   상기 복수의 와이어의 개수는 상기 복수의 제1 리드 패턴의 개수 및 상기 복수의 제2 리드 패턴의 각각의 개수와 같거나 적은
   센서 구동 장치.
5. 제2 항에 있어서,
   상기 이동부는
   상기 제2 리드 패턴부가 배치되는 절연층을 포함하는
   센서 구동 장치.
6. 제3 항에 있어서,
   상기 제2 리드 패턴부의 연결부는 절곡된 영역을 포함하는
   센서 구동 장치.
7. 제2 항에 있어서,
   상기 이동부는,
   상기 마그넷부와 대향되는 코일부가 배치되고, 제1 패드부를 포함하는 제2 기판;
   상기 제2 기판과 상기 제2 리드 패턴부 사이에 배치되고 상기 제1 패드부와 연결되는 제2 패드부와 상기 제2 리드 패턴부와 전기적으로 연결되는 제3 패드부를 포함하는 제3 기판을 포함하는
   센서 구동 장치.
8. 제7 항에 있어서,
   상기 제2 기판과 상기 제2 리드 패턴부 사이에 배치되는 기판 홀더를 포함하는
   센서 구동 장치.
9. 제7 항에 있어서,
   상기 제2 기판 상에 배치되는 구동 회로를 포함하고,
   상기 제2 기판은 상기 와이어부가 통과 하는 홀을 포함하는
   센서 구동 장치.
10. 제7 항에 있어서,
    상기 센서가 배치되는 센서 기판을 포함하고,
    상기 제3 기판은 상기 센서기판이 배치되는 개구를 포함하는
    센서 구동 장치.
11. 제1 항에 있어서,
    상기 와이어부는 복수의 와이어를 포함하고,
    상기 마그넷부는 복수의 마그넷을 포함하고,
    상기 복수의 와이어는 상기 복수의 마그넷 사이에 위치하는
    센서 구동 장치.
12. 마그넷 홀더 상기 마그넷 홀더와 결합되는 마그넷부, 상기 마그넷 홀더 위에 배치되고 제1 리드 패턴부를 포함하는 제1 기판을 포함하는 고정부;
    상기 고정부와 일정 간격 이격되어 배치되고 센서를 포함하는 이동부; 및
    상기 이동부와 상기 고정부 사이에 배치되는 복수의 와이어를 포함하고,
    상기 이동부는 제2 리드 패턴부와 상기 제2 리드 패턴부와 상기 고정부 사이에 배치되고 패드부를 포함하는 제2 기판부를 포함하고,
    상기 복수의 와이어는 일단이 상기 제1 리드 패턴부와 연결되고 타단이 상기 제2 리드 패턴부와 연결되고,
    상기 패드부는 상기 제2 리드 패턴부와 전기적으로 연결되는
    센서 구동 장치.

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