KR20210060035A - 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징에 배치되는 제1 회로 기판, 하우징에 배치되는 마그네트, 하우징과 이격되는 홀더, 홀더와 결합되는 제2 회로 기판, 제2 회로 기판에 배치되고 마그네트에 대응되는 코일, 제1 단자를 포함하는 연결 기판, 연결 기판에 배치되는 이미지 센서, 일단이 제1 회로 기판과 결합되는 지지 부재, 및 홀더에 배치되고 제1 단자와 결합되는 제1 결합부, 지지 부재의 타단과 결합되는 제2 결합부, 및 제1 결합부와 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 연결 탄성 부재를 포함한다.

Description

카메라 모듈 및 광학 기기{CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.

실시 예는 이미지 센서가 일체형의 연결 기판에 결합되어 제2 회로 기판에 결합됨으로써, 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있고, 이미지 센서의 신호 경로에 납땜 연결 포인트의 수를 감소시킬 수 있고, 이미지 센서의 미동작을 방지하거나 이미지 노이즈를 억제할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징과 이격되는 홀더; 상기 홀더와 결합되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판에 배치되고 상기 마그네트에 대응되는 코일; 제1 단자를 포함하는 연결 기판; 상기 연결 기판에 배치되는 이미지 센서; 일단이 상기 제1 회로 기판과 결합되는 지지 부재; 및 상기 홀더에 배치되고 상기 제1 단자와 결합되는 제1 결합부, 상기 지지 부재의 타단과 결합되는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 연결 탄성 부재를 포함한다.

상기 연결 탄성 부재는 상기 제2 회로 기판을 마주보는 상기 홀더의 제1면의 반대면인 제2면에 배치될 수 있다.

상기 지지 부재는 상기 제2 회로 기판 및 상기 홀더를 통과할 수 있다.

상기 제2 회로 기판은 제2 단자를 포함하고, 상기 연결 기판은 상기 제2 회로 기판의 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함할 수 있다.

상기 제2 결합부는 상기 홀더와 이격될 수 있다.

상기 연결부의 폭은 상기 제1 결합부의 폭과 상기 제2 결합부의 폭보다 작을 수 있다.

상기 제1 회로 기판은 상기 이미지 센서를 노출하는 제1 개구를 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 이미지 센서를 노출하는 제2 개구를 포함하고, 상기 홀더는 상기 연결 기판에 대응되는 제3 개구를 포함할 수 있다.

상기 연결 기판의 상기 제1 단자는 복수의 제1 단자들을 포함하고, 상기 연결 탄성 부재는 상기 복수의 제1 단자들에 대응되는 복수의 연결 스프링들을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 지지 부재들을 포함하고, 상기 복수의 연결 스프링들 각각은 상기 제1 결합부, 상기 제2 결합부, 및 상기 연결부를 포함할 수 있다.

상기 연결 탄성 부재는 복수의 그룹들을 포함하고, 상기 복수의 그룹들 각각은 복수의 연결 스프링들을 포함할 수 있다.

상기 연결 기판은 상기 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 제1 단자들을 포함할 수 있다.

상기 복수의 그룹들 각각은 상기 홀더의 측부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.

상기 복수의 연결 스프링들 각각은 상기 제1 결합부, 상기 제2 결합부, 및 상기 연결부를 포함할 수 있다.

상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용에 의하여 상기 이미지 센서는 광축과 수직한 방향으로 쉬프트되거나 또는 틸트되며, 상기 광축 방향은 상기 이미지 센서의 일면과 수직인 방향일 수 있다.

상기 카메라 모듈은 상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈 모듈; 및 상기 렌즈 모듈과 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 필터를 포함할 수 있다. 또한 상기 카메라 모듈은 상기 이미지 센서 주위의 상기 연결 기판의 일 영역과 결합되는 필터 홀더를 포함할 수 있고, 상기 필터는 상기 필터 홀더에 배치될 수 있다.

실시 예는 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있고, 이미지 센서의 신호 경로에 납땜 연결 포인트의 수를 감소시킬 수 있고, 이미지 센서의 미동작을 방지하거나 이미지 노이즈를 억제할 수 있다.

또한 실시 예는 조립 공정을 간소화하여 누적 공차를 제거할 수 있고, 이로 인하여 렌즈 모듈의 동심도 관리에 유리하다.

또한 실시 예는 부품 수량 감소 및 공정 감소에 따른 재료비 및 공정비 감소의 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이다.
도 4는 도 2의 AF 이동부의 분리 사시도이다.
도 5는 도 4의 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 6은 보빈, 하우징, 및 회로 기판의 사시도이다.
도 7은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 8은 도 2의 이미지 센서부의 사시도이다.
도 9는 도 8의 이미지 센서부의 분리 사시도이다.
도 10은 도 9의 제1 회로 기판, 및 하우징의 사시도이다.
도 11은 도 9의 제1 회로 기판, 하우징, 및 마그네트의 사시도이다.
도 12는 제2 회로 기판, 제2 코일, 및 제2 위치 센서, 이미지 센서, 연결 기판, 지지 부재, 및 홀더의 분리 사시도이다.
도 13은 도 9의 제2 회로 기판, 이미지 센서, 연결 기판, 지지 부재, 홀더, 및 연결 탄성 부재의 분리 사시도이다.
도 14는 바텀 커버를 제거한 도 8의 이미지 센서부의 저면도이다.
도 15는 연결 탄성 부재의 일부 확대도이다.
도 16은 단일의 연결 스프링의 저면도이다.
도 17은 연결 탄성 부재의 연결 스프링들을 나타낸다.
도 18은 도 1의 카메라 모듈의 AB 방향의 단면도이다.
도 19는 도 1의 카메라 모듈의 CD 방향의 단면도이다.
도 20은 도 8의 이미지 센서부의 EF 방향의 단면도이다.
도 21은 도 8의 이미지 센서의 GH 방향의 단면도이다.
도 22는 바텀 커버를 제거한 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 23은 연결 기판에 이미지 센서, 필터 홀더, 및 필터를 실장하는 방법을 나타낸다.
도 24는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재를 나타낸다.
도 25는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 26은 도 25의 AF 이동부의 일 실시 예이다.
도 27은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 28은 도 27에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

이하 AF 이동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.

또한 실시 예에 따른 카메라 모듈은 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(10)의 분리 사시도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이고, 도 4는 도 2의 AF 이동부(100)의 분리 사시도이고, 도 5는 도 4의 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 제1 코일(120), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 6은 보빈(100), 하우징(140), 및 회로 기판(190)의 사시도이고, 도 7은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 카메라 모듈(10)은 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(10)은 커버 부재(300), 렌즈 모듈(400), 및 베이스(210) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300)와 베이스(210)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.

AF 이동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 이동부(100)에 의하여 카메라 모듈(10)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.

이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함하며, 이미지 센서(810)를 광축과 수직한 방향으로 이동시키거나, 광축을 기준으로 이미지 센서(810)를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)시킬 수 있다. 이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 모듈(10)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.

예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 회전될 수 있다.

예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 이동될 수 있다.

예컨대, 이미지 센서(440)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 틸트될 수 있다.

AF 이동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 이동부(100)는 "제1 액추에이터(actuator)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 "제2 액추에이터" 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

도 4를 참조하면, AF 이동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다.

AF 이동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.

또한 AF 이동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 포함할 수 있다. 또한 AF 이동부(100)는 밸런싱 마그네트(185), 및 커패시터(195) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.

보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.

보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(111)를 구비할 수 있다.

예컨대, 돌출부(111)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한 돌출부(111)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기, 또는 홈 형상일 수도 있다.

또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기 또는 홈 형태일 수도 있다.

도 5를 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 홈은 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.

또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다.

제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.

제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.

제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.

제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.

AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 Af 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.

그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.

센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다.

센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.

밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.

하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.

도 4, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.

커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.

하우징(140)의 하면이 이미지 센서부(350)의 회로 기판(800)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(147)를 더 구비할 수도 있다. 여기서 스토퍼(145, 147)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.

도 4를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈)을 포함할 수 있다. 장착홈(14a)은 회로 기판(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.

도 6을 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B6)을 노출하기 위한 개구(141)를 포함할 수 있다, 개구(141)는 하우징(140)의 측부에 형성될 수 있다.

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다.

하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 돌기 형상, 홈 또는 평면 형상일 수 있다.

마그네트(130)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 AF 구동 마그네트일 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에 배치되는 제1 및 제2 마그네트들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.

마그네트(130)는 2개 이상의 마그네트들을 포함할 수 있다.

AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.

제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.

회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들은 하우징(140)의 개구(141)를 통하여 하우징(140) 외부로 노출될 수 있다.

회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B6)을 포함하는 단자부(95)(또는 단자 유닛)을 구비할 수 있으며, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있고, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 보빈(110) 또는 센싱 마그네트(180)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.

회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자와 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 외부로 출력될 수 있다.

회로 기판(190)의 재5 및 제6 단자들(B5,B6)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서, 및 드라이버(Driver)를 포함할 수 있으며, 이때 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.

커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.

도 4에서 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 탄성 유닛들 또는 스프링들을 포함할 수도 있다.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.

하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질로 이루어질 수 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 회로 기판(190)의 제1면에는 2개의 패드들(5a, 5b)이 형성될 수 있고, 2개의 패드들(5a,5b)은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과 전기적으로 연결될 수 있고, 상부 탄성 부재(150)는 제1 패드(5a)와 결합되거나 또는 전기적으로 연결되는 제1 본딩부(4a)를 포함할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 제2 패드(5b)와 전기적으로 연결되는 제2 본딩부(4b)를 포함할 수 있다고, 제1 코일(120)의 일단은 상부 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 하부 탄성 부재(160)에 결합될 수 있다.

다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160)는 2개의 탄성 부재들을 포함할 수 있고, 2개의 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 8은 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 9는 도 8의 이미지 센서부(350)의 분리 사시도이고, 도 10은 도 9의 제1 회로 기판(800), 및 하우징(450)의 사시도이고, 도 11은 도 9의 제1 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)의 사시도이고, 도 12는 제2 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240), 이미지 센서(810), 연결 기판(260), 지지 부재(220), 및 홀더(270)의 분리 사시도이고, 도 13은 도 9의 제2 회로 기판(250), 이미지 센서(810), 연결 기판(260), 지지 부재(220), 홀더(270), 및 연결 탄성 부재(280)의 분리 사시도이고, 도 14는 바텀 커버(219)를 제거한 도 8의 이미지 센서부(350)의 저면도이고, 도 15는 연결 탄성 부재(280)의 일부 확대도이고, 도 16은 단일의 연결 스프링(281)의 저면도이고, 도 17은 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(1A, 2A, 3A, 4A)을 나타내고, 도 18은 도 1의 카메라 모듈(10)의 AB 방향의 단면도이고, 도 19는 도 1의 카메라 모듈(10)의 CD 방향의 단면도이고, 도 20은 도 8의 이미지 센서부(350)의 EF 방향의 단면도이고, 도 21은 도 8의 이미지 센서(350)의 GH 방향의 단면도이고, 도 22는 바텀 커버(219)를 제거한 카메라 모듈(10)의 단면 사시도이다.

도 8 내지 도 22를 참조하면, 이미지 센서부(350)는 제1 회로 기판(800), 마그네트(23), 제2 회로 기판(250), 제2 코일(230), 연결 기판(260), 이미지 센서(810), 연결 탄성 부재(280), 및 지지 부재(220)를 포함한다.

이미지 센서부(350)는 제1 회로 기판(800)의 적어도 일부를 수용하기 위한 하우징(450)을 더 포함할 수 있다.

제1 회로 기판(800)은 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)에서 외부로 신호를 출력하는 역할을 할 수 있다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)에 대응되는 제1 영역(801), 커넥터(840)가 배치되는 제2 영역(802), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)을 포함할 수 있다. 커넥터(840)는 제1 회로 기판(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

제1 회로 기판(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 연성 기판(flexible substrate) 및 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있고, 제3 영역(803)은 연성 기판을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

제1 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 보빈(110)의 개구, 렌즈 모듈(400), 또는/및 이미지 센서(810)에 대응되는 개구(800A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)는 제1 영역(801)에 형성될 수 있다.

도 18을 참조하면, 렌즈 모듈(400)의 적어도 일부는 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제1 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.

렌즈 모듈(400)은 제2 회로 기판(250) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501) 상에 위치할 수 있다.

예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제1 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.

또한 예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제2 회로 기판(250)의 제1면(51A, 예컨대, 상면) 위에 위치할 수 있다.

또한 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제2 회로 기판(250)의 개구(501) 위에 위치할 수 있다.

위에 바라볼 때, 제1 회로 기판(800)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다. 또한 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.

제1 회로 기판(800)은 지지 부재(220)에 대응되는 복수의 패드들(800B)을 포함할 수 있다. 여기서 패드(800B)는 "리드 패턴(lead pattern)", "리드부(lead member)", 또는 홀(hole)로 대체하여 표현될 수 있다.

복수의 패드들(800B) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 회로 기판(800)을 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 또한 복수의 패드들(800B) 각각은 홀 주위를 둘러싸며 형성되며 리드 패턴 또는 도전층을 더 포함할 수 있다.

지지 부재(220)는 패드(800B)의 홀을 관통한 상태에서 솔더링이 이루어질 수 있고, 패드(800B)의 홀의 주위에 배치된 리드 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제1 회로 기판(800)의 개구(800A) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)와 제1 회로 기판(800)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.

제1 회로 기판(800)은 하우징(450)의 결합 돌기(45B)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합 홀(800C)을 포함할 수 있다. 결합 홀(800C)은 광축 방향으로 제1 회로 기판(800)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.

예컨대, 결합 홀(800C)은 대각선으로 마주보는 제1 회로 기판(800)의 모서리들에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판(800)의 변에 인접하여 배치되거나 또는 회로 기판의 변과 개구(800A) 사이에 위치할 수도 있다.

제1 회로 기판(800)은 복수의 단자들(80A)을 포함할 수 있다.

복수의 단자들(80A)은 제1 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(80A)은 제1 회로 기판(800)의 어느 한 모서리에 인접하는 제1 회로 기판(800)의 어느 한 변에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 회로 기판(800)은 복수의 단자들(80A)이 형성되는 단자부(85)를 포함할 수 있으며, 단자부(85)는 제1 회로 기판(800)의 어느 한 변으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다.

이미지 센서부(350)는 제1 회로 기판(800)을 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 하우징(450)를 더 포함할 수 있다.

하우징(450)은 내측에 제1 회로 기판(800)의 적어도 일부(예컨대, 제1 영역(801)을 수용할 수 있다. 하우징(450)은 "마그네트 홀더"로 대체하여 표현될 수 있다.

하우징(450)은 AF 이동부(100)의 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 이미지 센서부(350)의 하우징(140)과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착 부재 또는 결합 구조에 의하여 하우징(450)의 상부, 상단, 또는 상면은 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 하부, 하단 또는 하면과 결합될 수 있다.

여기서 결합 구조는 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 구비되는 제1 결합부와 이미지 센서부(350)의 하우징(450)의 상부, 상단, 또는 상면에 구비되는 제2 결합부를 포함할 수 있으며, 제1 결합부는 돌기 또는 홈(또는 홀) 형태일 수 있고, 제2 결합부는 홈(또는 홀), 또는 돌기 형태일 수 있다.

하우징(450)은 제1 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(800)을 기준으로 AF 이동부(100)는 제1 회로 기판(800)의 상부에 배치될 수 있고, 하우징(450)은 제1 회로 기판(800)은 아래에 배치될 수 있다.

하우징(450)은 제1 회로 기판(800)의 제1 영역(801)에 대응되거나 일치하는 형상을 가질 수 있다. 위에서 볼때, 하우징(450)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.

하우징(450)은 개구(450A)를 포함할 수 있다. 하우징(450)의 개구(450A)의 적어도 일부는 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)와 대응되거나 오버랩될 수 있다.

위에서 볼 때, 하우징(450)의 개구(450A)는 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형), 원형, 또는 십자가 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(450)의 개구(450A)는 광축 방향으로 하우징(450)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

예컨대, 하우징(450)은 제1 회로 기판(800)의 적어도 일부(예컨대, 제1 영역(801))을 지지하기 위한 몸체(42), 몸체(42)로부터 광축(OA) 방향으로 돌출되는 돌출부(43), 및 몸체(42)에 형성되는 개구(450A)를 포함할 수 있다.

하우징(450)은 몸체(42)의 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 결합 돌기(45B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(45B)는 몸체(42)의 상면에서 제1 회로 기판(800)의 제2면(44B, 예컨대, 하면)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.

하우징(450)은 복수의 패드들(800B)에 대응되는 도피 영역(41)을 포함할 수 있다. 도피 영역(41)은 지지 부재(220)에 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 하우징(450)과 지지 부재(220) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피 영역일 수 있다.

하우징(450)의 돌출부(43)는 제1 회로 기판(800)의 제1 영역(801)의 일부를 외부로 노출하기 위한 제1 개구(46), 및 단자부(85)에 형성된 단자들(80A)을 외부로 노출하기 위한 제2 개구(47)를 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(450)의 제2 개구(47)는 광축(OA) 방향으로 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 개구(141)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

도 1 및 도 10을 참조하면, 제1 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6)에 대응되는 단자들(80A)을 포함할 수 있다.

납땜 또는 전도성 부재에 의하여 제1 회로 기판(800)의 단자들(80A) 각각은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.

제1 회로 기판(800)의 단자들(80A) 각각은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 회로 기판(800)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력이 제1 회로 기판(800)으로 출력될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(800)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다.

도 11을 참조하면, 제1 회로 기판(800)은 제2 영역(802)에 배치되는 커넥터(840)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커넥터(840)는 제1 회로 기판(800)의 제2 영역(802)의 일면(예컨대, 하면 또는 상면)에 배치될 수 있다.

하우징(450)은 마그네트(23)를 수용, 배치, 또는 안착하기 위한 안착부(8A)를 포함할 수 있다. 안착부(8A)는 하우징(450)의 몸체(42)에 마련될 수 있다.

예컨대, 안착부(8A)는 하우징(450)의 코너들에 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(8A)는 몸체(42)의 하면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있으며, 마그네트(23)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(450)은 4개의 코너들 각각에 안착부(8A)가 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)은 마그네트(23)의 수에 대응되는 수의 안착부를 구비할 수 있다.

마그네트(23)는 하우징(450)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(23)는 하우징(140)의 코너들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)의 측부에 배치될 수도 있다.

마그네트(23)는 손떨림 보정을 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 목적으로 제2 코일(230)과 상호 작용을 위한 자기장을 제공하는 역할을 할 수 있다.

예컨대, 마그네트(23)는 복수의 마그네트들(23A 내지 23D)을 포함할 수 있다. 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.

예컨대, 4개의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(450)의 이웃하는 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23B)은 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있고, 대각선 방향으로 마주보는 하우징(450)의 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23C, 및 23B와 23D)은 서로 평행한 방향으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 내측 부분끼리 같을 수 있다. 또한 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 외측 부분끼리 같을 수 있다.

예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 각각의 극성은 내측 부분이 N극으로 형성될 수 있고, 외측 부분이 S극으로 형성될 수 있다. 다만, 변형 예로 마그네트들(23A 내지 23D) 각각의 극성은 내측 부분이 S극으로 형성되고 외측 부분이 N극으로 형성될 수도 있다.

도 9 내지 도 13을 참조하면, 제2 회로 기판(250)은 제1 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다.

제2 회로 기판(250)의 보빈(110)의 개구, 하우징(450)의 개구, 또는/및 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)에 대응 또는 대향하는 개구(501)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 회로 기판(250)의 개구(501)는 제2 회로 기판(250)을 광축 방향으로 관통하는 관통 홀일 수 있으며, 제2 회로 기판(250)의 중앙에 배치될 수 있다.

위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(250)의 개구(501)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형이거나 또는 원형, 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 회로 기판(250)은 제1 회로 기판(800)의 복수의 패드들(800B)에 대응되는 복수의 홀들(250A)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(250)의 복수의 홀들(250A)은 광축(OA) 방향으로 제2 회로 기판(250)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈 또는 도피부 형태일 수도 있다.

예컨대, 제2 회로 기판(250)의 복수의 홀들(250A)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(250A)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501)와 제2 회로 기판(250)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.

제2 회로 기판(250)은 홀더(270)의 돌기(273)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합 홀(25A)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(250)의 결합 홀(25A)은 광축 방향으로 제2 회로 기판(250)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.

예컨대, 결합 홀(25A)은 제2 회로 기판(250)의 모서리들 중 적어도 하나에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 회로 기판(250)의 변에 인접하여 배치되거나 또는 제2 회로 기판(250)의 변과 개구(501) 사이에 위치할 수도 있다.

도 13을 참조하면, 제2 회로 기판(250)은 복수의 단자들(251)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 제2 회로 기판(250)의 제2면(51B)(예컨대, 하면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제2면(51B)은 제1면(51A)의 반대면일 수 있다. 단자들(251)의 수는 도 13에 도시된 바에 한정되는 것은 아니며, 도 13에 도시된 수보다 더 많거나 적을 수도 있다.

예컨대, 복수의 단자들(251)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501)와 어느 한 변 사이의 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 복수의 홀들(250A)보다 제2 회로 기판(250)의 개구(501)에 가깝게 배치될 수 있다.

제2 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(9A 내지 9H)를 포함할 수 있다. 여기서 패드들은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제2 회로 기판(250)의 패드들(9A 내지 9H)은 제2 회로 기판(250)의 복수의 단자들(251)에 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.

제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)의 제1면(51A)(예컨대, 상면)에 배치 또는 실장될 수 있다.

제2 코일(230)은 하우징(450) 아래에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(23) 아래에 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(450)에 배치된 마그네트(23)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩되도록 회로 기판(250)의 상에 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 4개의 코일 유닛들을 포함할 수 있다.

복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(450)에 배치된 마그네트들(23A 내지 23D) 중 대응하는 어느 하나와 광축(OA) 방향으로 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다.

코일 유닛들 각각은 폐곡선, 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일 유닛들은 제2 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재에 형성될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 코일 유닛들은 회로 기판(250) 내에 직접 형성될 수도 있다.

예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 사각형의 회로 기판(250)의 코너 또는 코너 영역들 상에 배치 또는 형성될 수 있다.

제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 회로 기판(250)을 통하여 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.

이때, 4개의 코일 유닛들 중 적어도 3개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다.

제1 실시 예에서, 제2 코일(230)이 3개의 채널로 제어될 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 제1 내지 제3 코일 유닛들만 전기적으로 분리될 수 있고, 제4 코일 유닛은 제1 내지 제3 코일 유닛들 중 어느 하나와 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 3쌍 총 6개의 인출선들이 나올 수 있다.

또는 제2 실시 예에서는 제2 코일(230)은 4개의 각각의 개별채널로 제어될 수 있으며, 이때, 4개의 코일 유닛들은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 그리고 코일 유닛들 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 4쌍 총 8개의 인출선들이 나올 수 있다.

제1 실시 예의 경우에는, z축 중심 회전 구동에서 제2 코일(230)과 1쌍의 마그네트(23)로 구동해야 하지만, 제2 실시 예의 경우에는 z축 중심 회전 구동에서 제2 코일(230)과 2쌍의 마그네트(23)로 구동할 수 있다.

예컨대, 서로 대각선으로 마주보는 어느 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 제1축 방향(예컨대, X축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있고, 서로 대각선으로 마주보는 다른 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 제2축 방향(예컨대, Y축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있다. 이때, 제1축 방향과 제2축 방향은 서로 수직일 수 있다.

제1 코일(916-1)의 장변과 제3 코일(916-3)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 코일(916-2)의 장변과 제4코일(916-4)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 코일(916-1)의 장변과 제2 코일(916-2)의 장변은 서로 평행하지 않게 배치될 수 있다. 이때, 제1 코일(916-1)의 장변과 제2코일(916-2)의 장변은 가상의 연장선이 서로 직교하도록 배치될 수 있다. 제1 코일(916-1)의 배치 방향과 제2 코일(916-2)의 배치 방향은 직교할 수 있다.

또는 예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용(예컨대, X축 방향)의 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3) 및 제3 방향용(예컨대, Y축 방향용)의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 회로 기판(250)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 기판(250)의 어느 2개의 코너 영역들 상에 배치될 수 있고, 제3 방향용 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 회로 기판(250)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 기판(250)의 다른 2개의 코너 영역들 상에 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.

다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.

예컨대, 제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 광축(OA) 방향으로 대응하는 마그네트들(23A, 23C)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 제1축 방향(예컨대, X축 방향)으로 작용될 수 있다.

또한 제3 방향용 코일 유닛들(230-2,230-4)은 광축 방향으로 대응하는 마그네트들(23B, 23D)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 제2축 방향(예컨대, Y축 방향)으로 작용될 수 있다.

예컨대, 4개의 코일 유닛들은 서로 개별 구동될 수 있다.

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 패드(9A)에 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 패드(9B)에 연결될 수 있고, 제1 및 제2 패드들(9A,9B)에는 제1 코일 유닛(230-1)을 구동하기 위한 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.

제3 코일 유닛(230-3)의 일단은 제3 패드(9C)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 제4 패드(9D)에 연결될 수 있고, 제3 및 제4 패드들(9C,9D)에는 제3 코일 유닛(230-3)을 구동하기 위한 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.

제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 제5 패드(9E)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 제6 패드(9F)에 연결될 수 있고, 제5 및 제6 패드들(9E,9F)에는 제2 코일 유닛(230-2)을 구동하기 위한 제3 구동 신호가 제공될 수 있다.

제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 제7 패드(9G)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 제8 패드(9H)에 연결될 수 있고, 제7 및 제8 패드들(9G,9H)에는 제4 코일 유닛(230-4)을 구동하기 위한 제4 구동 신호가 제공될 수 있다.

다른 실시 예에서는 제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제3 방향용 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 서로 직렬 연결될 수도 있다. 그리고 제2 회로 기판(250)은 직렬 연결된 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)의 양단과 연결되는 2개의 패드들, 및 직렬 연결된 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)의 양단과 연결되는 다른 2개의 패드들을 포함할 수 있고, 상기 2개의 패드들에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 상기 다른 2개의 패드들에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.

마그네트들(23A 내지 23D)과 구동 신호가 제공된 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 이미지 센서(810)를 포함하는 "OIS 가동부"가 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다. OIS 가동부에 대해서는 후술한다.

이미지 센서부(350)는 피드백 OIS 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.

제2 위치 센서(240)는 제2 회로 기판(250)의 제1면(51A)(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위, 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt), 또는 광축을 기준으로 OIS 가동부의 회전(rotation)을 감지할 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.

제2 위치 센서(230)는 적어도 하나의 센서(240a, 240b,240c)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 위치 센서(230)는 3개의 센서들(240a, 240b,240c)을 포함할 수 있다.

제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀 센서일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태일 수도 있다.

제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 제2 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 대응하는 기설정된 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 단자들(251)을 통하여 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 내지 제3 센서들 각각의 출력 신호는 단자들(251) 중 기설정된 다른 단자들로 출력될 수 있다.

예컨대, 3개의 채널로 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 23-4)을 제어하기 때문에, 제1 내지 제3 센서들(240a,240b,240c) 각각은 3개의 코일 유닛들(230-1 내지 23-3) 내측에 배치될 수 있고, 나머지 하나의 코일 유닛(230-4)에는 센서가 구비되지 않을 수 있다.

3개의 센서들(240a, 240b,240c)를 통하여 이미지 센서(810)의 x축 방향 이동, y축 방향 이동, z축 중심 회전이 모두 감지될 수 있다.

3개의 센서들 중 어느 하나는 OIS 가동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있고, 3개의 센서들 중 다른 어느 하나는 OIS 가동부의 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있고, 3개의 센서들 중 나머지 다른 하나는 OIS 가동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위 또는 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 3개의 센서들 중 어느 2개 이상의 출력들을 이용하여 OIS 가동부가 z축을 중심으로 회전하는 움직임을 감지할 수 있다.

도 12의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 3개의 센서들(240a, 240c, 240b)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 코일 유닛(230-1)의 내측의 회로 기판(250)의 제1면(51A)(예컨대, 상면) 상에 배치될 수 있고, 제3 센서(240c)는 제3 코일 유닛(230-3)의 내측의 회로 기판(250)의 제1면(51A)(예컨대, 상면) 상에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제2 코일 유닛(230-2)의 내측의 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.

예컨대, 광축(OA) 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 코일 유닛(230-2)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 적어도 일부가 오버랩될 수도 있다.

광축 방향으로 제1 센서(240a)는 마그네트(130-1)와 오버랩될 수 있고, 제3 센서(240c)는 마그네트(130-3)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)은 마그네트들(130-1, 130-2, 130-3)과 오버랩되지 않을 수도 있다.

다른 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 1개의 제1 센서와 1개의 제2 센서를 포함할 수도 있다.

이미지 센서부(350)는 모션 센서(820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(514) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(514)는 제2 회로 기판(250)에 배치, 또는 실장될 수 있다.

모션 센서(820)는 제2 회로 기판(250)에 형성되는 배선 또는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.

메모리(512)는 AF 피드백 구동을 위하여 광축 방향으로 보빈(110)의 변위에 따른 제1 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 변위에 따른 제2 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 제어부(830)의 동작을 위한 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다.

예컨대, 메모리(512)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있다.

제어부(830)는 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 및 메모리(512)에 저장된 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.

또한 제어부(830)는 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호, 및 메모리(512)에 저장된 제2 코드값들을 이용하여 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 피드백 OIS 동작을 수행할 수 있다.

제어부(830)는 드라어비 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.

연결 기판(260)은 제2 회로 기판(250)의 아래에 배치될 수 있다.

위에서 바라볼 때, 연결 기판(260)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.

예컨대, 사각형 형상의 연결 기판(260)의 앞면의 면적은 제2 회로 기판(250)의 개구(501)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(250)의 개구(501)의 하측은 연결 기판(250)에 의하여 차폐되거나 막힐 수 있다.

예컨대, 상측 또는 하측에서 바라볼 때, 연결 기판(260)의 외측면(또는 변)은 제2 회로 기판(250)의 외측면(또는 변)과 제2 회로 기판(250)의 개구(501) 사이에 위치할 수 있다.

연결 기판(260)은 이미지 센서(810)가 배치되기 위한 안착 영역(260A)을 가질 수 있다. 예컨대, 연결 기판(260)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에는 이미지 센서(810)가 배치, 또는 결합되기 위한 안착 영역(260A)이 마련될 수 있다. 예컨대, 안착 영역(260A)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501)에 대응되도록 배치될 수 있다.

도 12를 참조하면, 연결 기판(260)은 제2 회로 기판(250)의 단자(251)와 전기적으로 연결되는 제1 단자(261)를 포함할 수 있다. 제1 단자(261)는 "제1 단자부" 또는 "제1 단자 유닛"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 제1 단자(261)의 수는 복수 개일 수 있다.

예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 연결 기판(260)의 제1 단자(261)는 제2 회로 기판(250)의 단자(251)와 결합될 수 있다.

예컨대, 연결 기판(260)의 제1 단자(261)는 연결 기판(260)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제2 회로 기판(250)의 단자(251)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.

도 13을 참조하면, 연결 기판(260)은 연결 탄성 부재(280)와 전기적으로 연결되는 제2 단자(262)를 포함할 수 있다. 제2 단자(262)는 "제2 단자부" 또는 "제2 단자 유닛"으로 대체하여 표현될 수 있다.

예컨대, 납땜(38, 도 14 참조) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 연결 기판(260)의 제2 단자(262)는 연결 탄성 부재(270)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 단자(262)의 수는 복수 개일 수 있다.

예컨대, 연결 기판(260)의 제2 단자(262)는 연결 기판(260)의 제2면(60B)(예컨대, 하면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 연결 탄성 부재(270)의 연결 스프링들(281)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 제2면(60B)은 제1면(60A)의 반대면일 수 있다.

연결 기판(260)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

홀더(270)는 제2 회로 기판(250) 아래에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(250)을 지지한다. 예컨대, 제2 회로 기판(250)의 제2면(51B)은 홀더(270)의 상면에 접할 수 있다.

예컨대, 홀더(270)는 제2 회로 기판(250)과 연결 탄성 부재(270) 사이에 배치될 수 있다.

홀더(270)는 홀더(270)의 상면을 기준으로 제2 회로 기판(250) 방향으로 돌출되는 돌출부(276)를 구비할 수 있다. 돌출부(276)는 제2 회로 기판(250)의 측면을 지지하거나 또는 제2 회로 기판(250)이 홀더(270)에 용이하게 배치 또는 안착되기 위한 조립 위치의 가이드 역할을 할 수 있다. 돌출부(276)은 "가이드부" 또는 "가이드 돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.

돌출부(276)는 홀더(270) 상에 제2 회로 기판(250)이 안착된 상태에서 제2 회로 기판(250)의 외측면과 접촉될 수 있다. 예컨대, 돌출부(276)는 복수 개(예컨대, 4개)로 구비될 수 있으며, 복수 개의 돌출부(276)는 제2 회로 기판(250)의 4개의 외측면과 모두 접촉될 수 있다.

예컨대, 도 12에서는 돌출부(276)는 서로 마주보는 홀더(270)의 외측면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

위 또는 아래에서 바라볼 때, 홀더(270)의 외주면의 형상은 사각형, 예컨대, 정사각형 또는 직사각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.

홀더(270)는 제2 회로 기판(250)의 결합 홀(25A)에 대응, 또는 대향하는 돌기(273)를 포함할 수 있다. 홀더(270)의 돌기(273)는 홀더(270)의 제1면(70A)으로부터 돌출될 수 있으며, 제2 회로 기판(250)의 결합 홀(25A)과 결합될 수 있으며, 홀더(270)와 제2 회로 기판(250)은 서로 결합될 수 있다. 홀더(270)의 제1면(70A)은 제2 회로 기판(250)의 제2면(60B)을 마주보는 면일 수 있다.

홀더(270)는 연결 기판(260)에 대응되는 개구(71)를 포함할 수 있다.

홀더(270)의 개구(71)는 사각형, 예컨대, 정사각형 또는 직사각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.

예컨대, 홀더(270)의 개구(71)는 연결 기판(260)의 형상과 일치하거나 또는 동일한 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 홀더(270)의 개구(71)은 크기 또는 면적은 연결 기판(260)의 제1면(60A) 또는 제2면(60B)의 면적보다 클 수 있다.

연결 기판(260)은 홀더(270)의 개구(71) 내측 또는 안쪽에 배치될 수 있다.

예컨대, 홀더(270)는 연결 기판(260)을 감싸는 형상을 가질 수 있다.

홀더(270)는 제2 회로 기판(250)의 복수의 홀들(250A)에 대응되는 복수의 홀들(270A)을 포함할 수 있다. 홀더(270)의 복수의 홀들(270A)은 광축(OA) 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈 또는 도피부 형태일 수도 있다.

예컨대, 홀더(270)의 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(71) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(71)와 홀더(270)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.

도 13을 참조하면, 홀더(270)의 제2면(70B)에는 돌출부(275)가 형성될 수 있다. 홀더(270)의 돌출부(275)는 홀더(270)의 제2면(70B)을 기준으로 베이스(210)의 바닥을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.

홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)보다 베이스(210)의 바닥을 향하여 더 돌출될 수 있다. 또는 홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)와 지지 부재(220)를 결합하는 솔더(902)보다 베이스(210)의 바닥을 항하여 더 돌출될 수 있다.

예컨대, 홀더(270)의 돌출부(275)와 베이스(210)의 바닥 간의 광축 방향으로의 제1 거리는 연결 탄성 부재(280)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제2 거리보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 거리는 솔더(902)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제3 거리보다 작을 수 있다.

돌출부(275)는 외부 충격에 의하여 홀더(270)의 제2면(70B), 연결 탄성 부재(280), 또는/및 솔더(902)가 베이스(210)의 바닥과 직접 충돌되는 것을 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.

예컨대, 돌출부(275)는 홀더(270)의 제2면(70B)의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 제2면(70B)의 변 또는 변과 개구(71) 사이에 배치될 수도 있다.

도 15를 참조하면, 홀더(270)는 제2면(70B)으로부터 함몰되는 홈(272)을 구비할 수 있다. 홈(272)은 광축(OA) 방향으로 제2면(70B)과 단차를 갖는 바닥(272a) 및 바닥(272a)과 제2면(70B)을 연결하는 측벽(272b)을 포함할 수 있다.

예컨대, 홈(272)의 바닥(272a)은 홀더(270)의 제2면(70B)보다 홀더(270)의 제1면(70A)에 더 가깝게 위치할 수 있다.

홀더(270)의 복수의 홀들(270A)은 광축 방향으로 홀더(270)의 홈(272)과 오버랩될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A) 각각은 홈(270)의 바닥(272a)으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 바닥(272a)으로 개방되는 복수의 홀들(270A)의 개구는 홀더(270)의 제2면(70B)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.

예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홈(270)의 바닥(272a)을 관통할 수 있다.

여기서 홀더(270)의 홈(272)은 OIS 구동에 의하여 연결 탄성 부재(280)가 탄성적으로 변형될 때, 홀더(270)와의 공간적 간섭을 회피하여 탄성 변형이 용이하도록 하기 위함이다.

연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)에 결합된다. 연결 탄성 부재(280)는 OIS 가동부가 이동 가능하도록 함과 동시에, 전기적 신호 전달도 가능하도록 한다.

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다.

예컨대, 접착 부재 등에 의하여 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)의 제2면(70B)에 결합될 수 있다.

연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)와 연결 기판(260)을 전기적으로 연결할 수 있고, 연결 탄성 부재(280)는 탄성 변형되는 탄성 변형부를 포함할 수 있으며, 연결 탄성 부재(280)의 탄성 변형부는 지지 부재(220)와 결합될 수 있다.

연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)에 대응되는 연결 스프링(281)을 포함할 수 있다.

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들(281)을 포함할 수 있다. 복수의 연결 스프링들(281)은 전기적으로 서로 분리되거나 또는 서로 이격되어 배치될 수 있다.

연결 스프링(281)은 도전성 물질, 예컨대, 구리 또는 구리 함금 등과 같은 금속로 이루어질 수 있다.

예컨대, 연결 스프링(281)은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 연결 탄성 부재(280)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.

예컨대, 연결 스프링(281)은 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 스프링(281)은 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다.

도 15 내지 도 17을 참조하면, 연결 스프링(281)은 연결 기판(260)의 제2 단자(262)와 결합되는 제1 결합부(31), 지지 부재(220)와 결합되는 제1 결합부(32), 및 제1 결합부(31)와 제2 결합부(32)를 연결하는 연결부(33)를 포함할 수 있다.

연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 지지될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)의 제2면(70B) 상에 배치될 수 있고, 홀더(270)의 제2면(70B)에 의하여 지지될 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 의해 지지되고, 연결부(33)와 연결되는 제1 부분(31a), 및 제1 부분(31a)과 연결되고 연결 기판(260)의 제2 단자(262)와 결합되는 제2 부분(32b)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 광축 방향으로 홀더(270)의 제2면(70B)과 오버랩될 수 있고, 제2 부분(31b)은 광축 방향으로 홀더(270)의 제2면(70B)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 부분(31b)은 홀더(270)의 내측면으로부터 연결 기판(260)의 제2 단자(252)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.

또한 예컨대, 제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)은 제1 결합부(31)와 연결부(33)가 만나는 부분(19A)의 반대편에 위치할 수 있다.

제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 절연 부재(285)와의 접착력을 높이기 위해 다른 부분(32b, 33) 대비 넓은 폭을 가질 수 있다.

제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)은 제2 부분(31b)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 또는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 면적은 제2 부분(31b)의 면적보다 클 수 있다. 이는 제1 부분(31a)의 폭(W1)(또는 면적)을 상대적으로 크게 함으로써, 홀더(270)에 의하여 지지되는 제1 부분(31a)의 면적을 증가시켜 홀더(270)에 의하여 제1 부분(31a)이 안정적으로 지지되도록 하기 위함이다.

여기서 폭(W1,W2)은 제1 결합부(31)에서 연결 기판(260)의 제2 단자(252)를 향하는 방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 부분(31a)의 폭은 제2 부분(31b)의 폭과 동일하거나 작을 수도 있다.

제2 결합부(32)는 솔더(902) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 어느 일단(예컨대, 하단)과 결합될 수 있다.

예컨대, 제2 결합부(32)는 광축 방향으로 홀더(270)의 홀(270A)과 오버랩되도록 배치될 수 있다.

제2 결합부(32)는 지지 부재(220)가 통과 또는 관통하는 홀(32A)을 구비할 수 있다.

제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통한 지지 부재(220)의 어느 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(902)에 의하여 제2 결합부(32)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(32)와 지지 부재(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제2 결합부(32)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(902)가 배치되는 영역으로서, 홀(32A) 및 홀(32A) 주위의 일 영역을 포함할 수 있으며, ㄷ도 16에서 제2 결합부(32)는 원형 형상이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 다각형(예컨대, 사각형) 또는 타원형일 수도 있다.

예컨대, 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)과 동일하거나 클 수도 있다.

연결부(33)는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)과 제2 결합부(32)를 서로 연결하며, 적어도 하나의 직선부와 적어도 하나의 곡선부를 포함할 수 있다.

예컨대, 곡선부는 직선부로부터 광축과 수직하고 우측 또는 죄측 방향으로 휘어진 형상일 수 있다.

예컨대, 연결부(33)는 나선 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 연결부(33)는 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하는 절곡 부분을 포함할 수 있다. 즉, 연결부(33)는 이미지 센서의 z축 방향으로의 회전 방향에 대응하는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 연결부(33)는 이미지 센서가 z축 방향으로의 회전 시에 연결 스프링(281)에 가해지는 손상을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 연결 스프링(281)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 연결 스프링(281)이 절연 부재(285)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

예컨대, 연결부(33)는 제1 결합부(31)와 결합되는 제1 직선부(33-1), 제1 직선부(33-1)로부터 제1측 방향으로 휘어지는 제1 곡선부(34-1), 제1 곡선부(34-1)와 연결되는 제2 직선부(33-2), 제2 직선부(33-2)로부터 제2측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-2), 제3 곡선부(34-2)와 연결되는 제3 직선부(33-3), 제3 직선부(33-3)로부터 제3측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-3), 제3 곡선부(34-3)와 연결되는 제4 직선부(33-4), 제4 직선부(33-4)로부터 제4측 방향으로 휘어지는 제4 곡선부(34-4), 및 제4 곡선부(34-4)와 제2 결합부(32)를 연결하는 제5 직선부(33-5)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4측 방향들 각각은 좌측 방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제4측 방향들 중 적어도 하나는 우측 방향일 수도 있다.

연결부(33)의 곡선부들(34-1 내지 34-5) 중 적어도 하나는 라운드진 형상을 가질 수 있다.

또한, 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭은 곡선부(34-1 내지 34-5)의 선폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 곡선부에 응력이 집중되기 때문에, 곡선부(34-1 내지 24-5)의 선폭은 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭보다 클 수 있고, 이로 인하여 연결부(33)에 가해지는 응력에 의하여 연결부(33)의 손상을 방지할 수 있다.

연결 스프링(281)은 부분별로 서로 다른 선폭을 가질 수 있다.

연결부(33)는 탄성력을 가지기 위해 제1 결합부(31)의 제1 부분(33)보다는 좁은 선폭을 가질 수 있다.

연결부(33)의 폭(W3)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1), 제2 부분(31b)의 폭(W2), 및 제2 결합부(32)의 직경(K)보다 작을 수 있다. 이로 인하여 연결 스프링(281)은 OIS 가동부를 탄력적으로 지지할 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 움직임을 용이하게 할 수 있다.

예컨대, 연결부(33)는 20㎛ 내지 1000㎛의 선폭을 가질 수 있다.

예컨대, 연결부(33)의 선폭이 20㎛보다 작으면 연결 스프링(281)의 전체적인 강성이 떨어져 연결 스프링(281)의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 그리고, 연결부(33)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 연결 스프링(281)의 탄성력이 낮아져 OIS 가동부의 쉬프트하기 위한 제2 코일(230)을 구동하기 위한 동작 전압이 높아지고, 전력 소모가 클 수 있다.

다른 실시 예에서는 연결부(33)의 폭은 제2 결합부(32)의 직경과 동일하거나 클 수도 있다.

제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께 중 적어도 하나는 나머지와 다를 수 있다. 예컨대, 연결부(32)의 두께(t2)는 제1 결합부(31)의 두께, 및 제2 결합부(32)의 두께보다 작을 수도 있다.

도 17을 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들을 포함할 수 있으며, 복수의 연결 스프링들은 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 예컨대, 복수의 그룹들은 "복수의 연결부들", "복수의 탄성부들", 또는 "복수의 연결 탄성 부재들"로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 연결 기판(260)의 4개의 측부들(측면들) 또는 홀더(270)의 4개의 측부들(또는 측면들)에 대응되는 4개의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)을 포함할 수 있다.

복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 포함할 수 있다.

또한 연결 기판(260)의 단자들(262)은 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 연결 기판(260)의 복수의 그룹들 각각은 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9)을 포함할 수 있다.

예컨대, 솔더에 의하여 연결 기판(260)의 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.

예컨대, 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.

또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 서로 반대 편에 위치하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.

또한 다른 실시 예에서는 예컨대, 연결 탄성 부재(280)의 이웃하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 다를 수도 있다. 다른 실시 예에서는 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 중 적어도 하나에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 다를 수도 있다.

OIS 구동시에 OIS 가동부를 균형있게 탄력적으로 지지하기 위하여 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 180도 회전 대칭되도록 배치될 수 있다.

다른 실시 예에서는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 90도 회전 대칭되도록 배치될 수도 있다.

예컨대, 홀더(270)는 4개의 모서리들(30A 내지 30D)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제3 그룹들(1A, 3A)은 가로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A)은 세로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있다. 가로 방향과 세로 방향은 서로 직교하는 방향일 수 있다.

제1 그룹(1A)은 홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제2 모서리(30B) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제1 영역에 배치될 수 있고, 제2 그룹(1A)은 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제3 모서리(30C) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제2 영역에 배치될 수 있고, 제3 그룹(3A)은 홀더(270)의 제3 모서리(30C)와 제4 모서리(30D) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제3 영역에 배치될 수 있고, 제4 그룹(4A)은 홀더(270)의 제4 모서리(30D)와 제1 모서리(30A) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제4 영역에 배치될 수 있다.

홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제3 모서리(30C)는 제1 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제4 모서리(30D)는 제2 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향으로 서로 수직일 수 있다.

제1 및 제3 그룹들(1A, 3A) 각각의 중심은 제1 중심선(401)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A) 각각의 중심은 제2 중심선(402)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있다.

여기서 각 그룹의 중심은 각 그룹에 포함된 연결 스프링들이 배열되는 방향으로의 각 그룹의 전체 길이의 공간적인 중심일 수 있다. 여기선 전체 길이는 각 그룹의 첫번째 연결 스프링과 마지막 연결 스프링 간의 이격 거리일 수 있다.

예컨대, 제1 중심선(401)은 중앙(403)을 지나고 제1 그룹(1A)이 배치되는 홀더(270)의 제1 영역에서 제3 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제3 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제1 중심선(401)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 평행한 직선일 수 있다.

예컨대, 제2 중심선(402)은 중앙(403)을 지나고 제2 그룹(2A)이 배치되는 홀더(270)의 제2 영역에서 제4 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제4 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제2 중심선(402)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 수직인 직선일 수 있다.

예컨대, 중앙(403)은 홀더(270)의 개구(71)의 중앙 또는 연결 탄성 부재의 공간적인 중앙일 수 있다.

예컨대, 제1 중심선(401)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수와 제1 중심선(401)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.

예컨대, 제2 중심선(402)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수와 제2 중심선(402)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.

도 14를 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 절연 부재(285)를 더 포함할 수 있다. 절연 부재(285)는 "절연층"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 폴리 이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.

절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 하면을 덮을 수 있다.

절연 부재(285)와 연결 스프링 사이, 및 절연 부재(285)와 더미 부재(28-1 내지 28-4) 사이에는 양자의 접착을 위한 접착 부재가 개재 또는 배치될 수도 있다.

예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)의 제2 부분(31a), 제2 결합부(32), 및 연결부(33)는 절연 부재(285)로부터 노출될 수 있다.

절연 부재(285)는 그룹들(1A 내지 4A)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 서로 연결될 수 있다.

절연 부재(285)는 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 지지할 수 있고, 홀더(270)의 제2면(70B)에 결합 또는 부착될 수 있다.

연결 탄성 부재(280)는 적어도 하나의 더미 부재(dummy member, 28-1 내지28-4)(또는 더미 패턴)을 더 포함할 수 있다.

예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 이격되어 홀더(270)의 하면(70B)에 배치될 수 있다.

절연 부재(285)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 적어도 일부를 감싸거나 덮을 수 있다. 이로 인하여 절연 부재(285)의 형태가 견고하게 유지될 수 있고, 절연 부재(285)와 홀더(270) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.

더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 강성을 보강한다는 의미에서 "보강부", 또는 "보강 패턴"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

더미 부재(28-1 내지 28-4)은 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 전기적으로 연결되지 않는다. 또는 더미 부재들(28-1 내지 28-4)은 서로 전기적으로 연결되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 연결될 수도 있다.

예컨대, 절연 부재(285)는 개구 또는 중공을 포함할 수 있다. 절연 부재(285)의 개구 또는 중공은 제1 회로 기판(800)의 개구(800A), 제2 회로 기판(250)의 개구(501), 홀더(270)의 개구(71) 중 적어도 하나와 광축 방향으로 대응하거나 중첩되거나 또는 정렬될 수 있다.

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 4개의 더미 부재들(28-1 내지 28-4)을 포함할 수 있으나, 더미 부재의 개수는 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 이상일 수 있다.

예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 2개의 이웃하는 그룹들(1A와 2A, 2A와 3A, 3A와 4A, 4A와 1A) 사이에 배치될 수 있다.

예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 제1 그룹(1A)과 제2 그룹(2A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제1 코너 또는 제1 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-3), 제2 그룹(2A)과 제3 그룹(3A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제2 코너 또는 제2 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-2), 제3 그룹(3A)과 제4 그룹(4A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제3 코너 또는 제3 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-1), 및 제4 그룹(4A)과 제1 그룹(1A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제4 코너 또는 제4 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-4)를 포함할 수 있다.

더미 부재(28-1 내지 28-4)는 홀더(270)의 돌출부(275)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(27A)를 구비할 수 있다.

예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)의 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a), 홀더(270)의 제2면(70B)의 일부, 및 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 일부 상에 배치되는 몸체(85A), 및 몸체(85A)로부터 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 다른 일부로 연장되는 연장부(85B)를 포함할 수 있다.

예컨대, 절연 부재(285)의 몸체(85A)는 홀더(270)의 개구(71)에 인접하는 홀더(270)의 제2면(70B)에 배치되며, 폐곡선 형태의 링 형상일 수 있다. 예컨대, 몸체(85A)는 사각형의 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 몸체는 원형 또는 다각형의 링 형상일 수도 있다.

예컨대, 몸체(85A)는 제1 회로 기판(800)의 개구(800A), 제2 회로 기판(250)의 개구(501), 홀더(270)의 개구(71) 중 적어도 하나와 광축 방향으로 대응하거나 중첩되거나 또는 정렬되는 개구 또는 중공을 구비할 수 있다.

연장부(85B)는 직선 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선부 또는 곡선부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)의 개수는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 연장부들은 서로 이격되어 배치될 수 있다.

연장부(85B)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)와의 접촉 면적을 넓혀, 연결 탄성 부재(280)의 강성을 더욱 향상시키는 기능을 할 수 있다.

지지 부재(220)는 제1 회로 기판(800)과 연결 탄성 부재(280)를 전기적으로 연결한다.

지지 부재(200)는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들을 포함할 수 있다. 지지 부재의 복수의 그룹들 각각은 복수의 지지 부재들(또는 와이어들)을 포함할 수 있다.

예컨대, 지지 부재(200)는 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있다. 지지 부재는 "와이어(wire)"로 대체하여 표현될 수도 있다.

지지 부재(220)의 일단은 제1 회로 기판(800)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 결합될 수 있다.

예컨대, 제1 솔더(901)에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 제1 회로 기판(800)의 홀(800B)을 통과 또는 관통하여 제1 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 결합될 수 있고, 제2 솔더(902)에 의하여 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통하여 제2 결합부(32)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.

지지 부재(220)는 하우징(450)의 도피 영역(41), 제2 회로 기판(250)의 홀들(250A), 및 홀더(270)의 홀(270A)을 통과 또는 관통할 수 있으며, 하우징(450), 제2 회로 기란(250), 및 홀더(270)와 공간적으로 회피될 수 있다.

지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다.

이미지 센서부(350)는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터(610)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.

예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.

필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.

필터 홀더(600)는 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 연결 기판(260) 상에 배치될 수 있다.

필터 홀더(600)는 이미지 센서(810) 주위의 연결 기판의 일 영역과 결합될 수 있고, 제1 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 제2 회로 기판(250)의 개구(501)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 제2 회로 기판(250)의 개구(501)를 통하여 보여질 수 있다.

예컨대, 필터 홀더(600)는 연결 기판(260)의 안착 영역(260A) 주위의 제1면(예컨대, 상면)의 일 영역과 결합될 수 있다. 도 12에서 안착 영역(260A)은 연결 기판(260)의 제1면과 동일 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 돌출부일 수도 있다.

다른 실시 예에서는 필터 홀더는 홀더(270)에 결합되거나 또는 AF 이동부(100)에 결합될 수도 있다.

제2 회로 기판(250)의 개구(501)는 연결 기판(260)에 배치된 필터 홀더(600) 및 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610)를 노출할 수 있다.

필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(60A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(60A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(60A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.

필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(60A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.

이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(612)에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.

이미지 센서부(350)는 필터 홀더(600)와 연결 기판(260) 사이에 배치되는 접착 부재(61)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(61)에 위하여 필터 홀더(600)는 연결 기판(260)에 결합 또는 부착될 수 있다.

예컨대, 접착 부재(612, 61)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.

카메라 모듈(10)은 상술한 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 수용하고 외부의 충격에 의한 AF 이동부(100)와 이미지 센서부(350)의 보호, 및 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300) 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판(301)에 구비할 수 있다.

베이스(210)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 개구(C3)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211, 도 18 참조)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.

베이스(210)의 하부 또는 하측은 바텀 커버(219)에 의하여 닫혀있거나 폐쇠될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 바텀 커버(219)가 생략될 수도 있다.

OIS 구동 관점에서, 실시 예에 따른 이미지 센서부(350)의 고정부 및 가동부에 대하여 설명한다.

이미지 센서부(350)는 고정부, 가동부(또는 이동부), 및 양자를 연결하는 연결부(220, 280)를 포함할 수 있다. 가동부는 "OIS 가동부(또는 OIS 이동부)"로 대체하여 표현될 수 있다. OIS 가동부는 고정부를 기준으로 광축(OA)과 수직한 방향으로 움직일 수 있다.

지지 부재(220)의 길이는 고정부(700)의 두께 및 가동부의 두께를 모두 합한것 보다 클 수 있다. 이에 따라, 고정부 아래에 배치되는 가동부는 고정부와 일정 간격 이격된 위치에 놓인다. 즉, 가동부는 지지 부재(220)에 의하여 고정부 하부에 매달린 상태(플라이된 상태)로 마그네트(23)와 코일(230)에 의해 발생하는 전자기력에 의해 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다.

고정부에 대하여 OIS 가동부는 제2 코일(230)과 마그네트(23) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.

예컨대, 마그네트(23)와 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여, 이미지 센서(810)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 쉬프트되거나 또는 틸트되거나, 이미지 센서(810)는 광축을 기준으로 회전(rotation)될 수 있다. 예컨대, 광축 방향은 이미지 센서(810)의 일면과 수직인 방향일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 이미지 센서(810)의 상면일 수 있다. 또는 이미지 센서(810)의 일면은 렌즈 모듈(400)의 하면 또는 필터(610)에 대응 또는 대향하는 면일 수 있다.

지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 OIS 가동부는 탄성적으로 지지될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.

고정부는 제1 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)를 포함할 수 있다. 또한 고정부는 베이스(210) 및 커버 부재(300)를 포함할 수 있다.

OIS 가동부는 제2 회로 기판(250), 제2 코일(230), 연결 기판(260), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 가동부는 홀더(270)를 포함할 수 있다.

또한 OIS 가동부는 제2 회로 기판(250)에 결합된 소자들, 예컨대, 제2 위치 센서(240), 모션 센서(820), 제어부(830), 메모리(512), 커패시터(514)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 가동부는 필터 홀더(600) 및 필터(610)를 포함할 수 있다.

예컨대, OIS 가동부는 연결 탄성 부재(280)와 결합되는 연결 기판(260), 연결 기판(260)과 결합된 이미지 센서(810)와 제2 회로 기판(250), 제2 회로 기판(250)과 결합된 홀더(270)를 포함할 수 있고, 지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다.

마그네트(23)는 고정부에 배치되고, 제2 코일(230)은 OIS 가동부에 배치될 수 있으며, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 고정부를 기준으로 OIS 가동부는 이동되거나 틸트될 수 있다.

도 20 및 도 21을 참조하면, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 고정부를 기준으로 OIS 가동부가 이동되거나 틸트되기 위해서는, OIS 가동부는 하우징(450), 및 베이스(210)로부터 이격될 수 있다.

예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 외측면은 베이스(210)의 내측면으로부터 기설정된 거리(d1)만큼 이격될 수 있다.

또한 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 연결 기판(260)의 하면은 베이스(210)의 바닥으로부터 기설정된 거리(H1)만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 연결 기판(260)의 하면은 바텀 커버(219)의 앞면(또는 내면)으로부터 이격될 수 있다.

또한 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 솔더(902)는 바텀 커버(219)의 앞면(또는 내면)으로부터 기설정된 거리(H2)이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 솔더(902)는 베이스(210)의 바닥으로부터 이격될 수 있다.

OIS 가동부의 초기 위치는 제2 코일(23)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, OIS 가동부의 최초 위치이거나 또는 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)가 단지 OIS 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

이와 더불어 OIS 가동부의 초기 위치는 중력이 제1 회로 기판(800)에서 제2 회로 기판(250) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

도 23은 연결 기판(260)에 이미지 센서(810), 필터 홀더(600), 및 필터(610)를 실장하는 방법을 나타낸다.

도 23을 참조하면, 먼저 이미지 센서(810)는 연결 기판(260)의 안착 영역(260A)에 다이 본딩(die bonding)에 의하여 결합, 고정, 또는 부착될 수 있다(S110).

이미지 센서(810)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 이미지 센서 및 CID 이미지 센서 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다음으로 와이어(88)에 의하여 이미지 센서(810)는 연결 기판(260)을 와이어 본딩될 수 있고, 이미지 센서(810)와 연결 기판(260)는 전기적으로 연결될 수 있다(S120).

다음으로 필터(610)가 장착된 필터 홀더(600)는 접착 부재(61)에 의하여 연결 기판(260)에 실장(mount)될 수 있다(S130). 예컨대, 접착 부재(612)에 의하여 필터(610)를 필터 홀더(600)에 결합한 후에 필터 홀더(600)를 연결 기판(260)에 결합할 수 있다. 다른 실시 예에서는 필터 홀더(600)를 연결 기판(260)에 결합한 후에 필터(610)를 필터 홀더(600)에 결합할 수도 있다.

연결 기판과 별도로 구비되는 센서 기판에 이미지 센서가 실장되고, 센서 기판과 연결 기판이 서로 연결되는 비교 예가 있을 수 있다.

비교 예에서는 센서 기판과 연결 기판을 납땜에 의하여 서로 연결될 수 있는데, 이러한 납땜 공정은 추가 공정으로 그 연결 방법이 용이하지 않다. 또한 비교 예에서는 센서 기판과 연결 기판을 납땜 시에 이미지 센서에 노이즈를 유발하거나 또는 이미지 센서의 동작에 영향을 줄 수 있다. 또한 비교 예에서는 센서 기판의 부착 공정에 따른 누적 공차에 기인하여 렌즈 모듈과 이미지 센서 간의 광축이 틀어질 수 있고, 렌즈 모듈과 커버 부재 각각의 동심 관리가 어려울 수 있다.

실시 예에서는 비교 예의 센서 기판이 연결 기판과 융합되어 일체형의 하나의 연결 기판(260)으로 구현된다. 또한 실시 예에서는 이미지 센서(810)는 이미지 센서부(350)의 상측 방향에서 진입하여 연결 기판(260)에 다이 본딩되고, 와이어 본딩에 의하여 이미지 센서가 연결 기판과 전기적으로 연결된다. 그리고 필터 홀더(600) 및 필터(610)를 이미지 센서부(350)의 상측 방향에서 진입하여 연결 기판(260)에 결합한다.

이로 인하여 비교 예와 비교할 때, 실시 예는 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있다. 또한 이미지 센서의 신호 경로에 납땜 연결 포인트의 수를 감소시킬 수 있고 이미지 센서의 미동작을 방지하거나 이미지 노이즈를 억제할 수 있다.

또한 비교 예와 비교할 때, 실시 예는 조립 공정을 간소화하여 누적 공차를 제거할 수 있고, 이로 인하여 렌즈 모듈(400)의 동심도 관리에 유리하다.

또한 비교 예와 비교할 때, 실시 예는 부품 수량 감소 및 공정 감소에 따른 재료비 및 공정비 감소의 효과를 얻을 수 있다.

도 24는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재(280-1)를 나타낸다.

도 24를 참조하면, 연결 탄성 부재(280-1)는 기판부(280A), 및 탄성부(280B)를 포함할 수 있다. 기판부(280A)는 "기판 부재", "회로 기판", "기판" 또는 "회로 부재"로 대체하여 표현될 수 있다.

기판부(280A)는 연결 기판(260)의 단자들(262)에 대응되는 복수의 단자들(41)을 포함할 수 있다.

기판부(280-1)는 홀더(270)의 개구(71)에 대응되는 개구(79)를 포함할 수 있다. 기판부(280-1)의 개구(79)는 광축 방향으로 기판부(280-1)를 관통하는 관통홀일 수 있다.

예컨대, 기판부(280-1)의 개구(79)의 면적은 연결 기판(260)의 제2면(60B)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 기판부(280-1)의 개구(79)는 연결 기판(260)의 제2면(60B)을 노출할 수 있고, 연결 기판(260)의 단자들(262)을 노출할 수 있다.

기판부(280A)의 단자(41)는 제1 부분(41a)과 제2 부분(41b)을 포함할 수 있다. 단자(41)의 제1 부분(41a)는 기판부(280A) 내에 배치될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 기판부(289A) 밖으로 노출될 수 있으며, 솔더에 의하여 연결 기판(260)의 단자(262)와 결합될 수 있다.

기판부(280A)는 홀더(270)의 제2면(70B)에 배치될 수 있고, 접착 부재 등에 의하여 홀더(270)의 제2면(70B)에 결합 또는 부착될 수 있다.

예컨대, 기판부(280A)는 인쇄회로기판 또는 FPCB로 이루어질 수 있다.

탄성부(280B)는 기판부(280A)로부터 노출될 수 있고, 기판부(280A)의 단자(41)와 연결될 수 있다.

탄성부(280B)는 지지 부재(220)와 결합되는 결합부(32A) 및 결합부(32A)와 단자(41)를 연결하는 연결부(33A)를 포함할 수 있다.

탄성부(280B)와 기판부(280A)의 단자(41)는 도 16의 연결 스프링(281)에 대응될 수 있다.

예컨대, 단자(41)의 제1 부분(41a)은 도 16의 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)에 대응될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 도 16의 연결 스프링(281)의 제2 부분에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제1 및 제2 부분들(31a, 31b)에 대한 설명은 단자(41)의 제1 및 제2 부분들(41a, 41b)에 적용 또는 준용될 수 있다.

또한 예컨대, 탄성부(280B)의 결합부(32A)는 도 16의 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 대응될 수 있고, 탄성부(280B)의 연결부(33A)는 도 16의 연결 스프링(281)의 연결부(33)에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)와 연결부(33)에 대한 설명은 탄성부(280B)의 결합부(32A) 및 연결부(33A)에 적용 또는 준용될 수 있다.

또한 도 17에서의 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A 내지 4A)에 대한 설명은 도 24의 연결 탄성 부재(280-1)에 적용 또는 준용될 수 있다.

또한 기판부(280A)는 도 14 및 도 17에 도시된 더미 부재(28-1 내지 28-4)를 포함할 수 있으며, 더미 부재(28-1 내지 28-4)에 대한 설명은 기판부(280A)의 더미 부재에 적용 또는 준용될 수 있다.

도 25는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(20)의 분리 사시도이고, 도 26은 도 25의 AF 이동부(100-1)의 일 실시 예이다. 도 25에서 도 2과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.

도 25 및 도 26을 참조하면, 카메라 모듈(20)은 AF 이동부(100-1), 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다. 도 25의 카메라 모듈(20)에서는 도 2의 렌즈 모듈(400)과 AF 이동부(100) 대신에 AF 이동부(100-1)가 대체될 수 있다.

AF 이동부(100-1)는 배럴부(1110), 및 렌즈 어셈블리(1120)를 포함할 수 있다. 배럴부(1110)는 "렌즈 배럴" 또는 "홀더"로 대체하여 표현될 수도 있다.

렌즈 어셈블리(1120)는 배럴부(1110)에 장착 또는 배치될 수 있다.

예컨대, 렌즈 어셈블리(1120)는 액체 렌즈(1050)를 포함하는 액체 렌즈부(1130)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 렌즈 어셈블리(1120)는 액체 렌즈부(1130), 및 제1 렌즈부(1111)와 제2 렌즈부(1112) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

렌즈 어셈블리(1120)에서 제1 렌즈부(1111)는 "제1 고체 렌즈부"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 렌즈부(1112)는 "제2 고체 렌즈부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

액체 렌즈부(1130)는 액체 렌즈(1050), 제1 단자(1060), 제2 단자(1070), 및 홀더(1080)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 액체 렌즈부는 제1 단자(1060), 제2 단자(1070), 및 홀더(1080) 중 적어도 하나가 생략될 수 있다. 예컨대, 액체 렌즈부(1130)는 액체 렌즈(1050), 제1 단자(1060), 및 제2 단자(1070)를 포함할 수 있다.

제1 단자(1060)는 "상부 단자"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 단자(1070)는 "하부 단자"로 대체하여 표현될 수도 있다.

액체 렌즈(1050)는 제1 렌즈부(1111)의 렌즈와 제2 렌즈부(1112)의 렌즈 사이에 배치될 수 있으며, 제1 렌즈부(1111)의 렌즈와 제2 렌즈부(1112)의 렌즈 각각으로부터 광축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.

액체 렌즈(1050)는 서로 다른 종류의 액체들을 포함하는 액체 렌즈 영역, 제1 단자(1060)와 전기적으로 연결되는 제1 전극 영역, 및 제2 단자(1070)와 전기적으로 연결되는 제2 전극 영역을 포함할 수 있다.

액체 렌즈 영역은 전도성을 갖는 제1 액체와 비전도성을 갖는 제2 액체를 포함할 수 있고, 제1 액체와 제2 액체 사이에는 계면이 형성될 수 있다.

액체 렌즈(50)는 제1 단자(1060) 및 제2 단자(1070)로 제공되는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 구동 전압) 또는 제어 신호에 의해 전도성 액체와 비전도성 액체 사이에 형성되는 계면이 변형될 수 있고, 변형된 계면에 의하여 액체 렌즈의 초점 거리가 조정될 수 있다. 이를 통해, 렌즈 어셈블리(1120)에 대하여 AF 기능이 수행될 수 있고, 또한 카메라 모듈의 초점을 조정할 수 있다.

홀더(1080)는 액체 렌즈(1050)를 수용 또는 지지한다. 예컨대, 홀더(1080)는 액체 렌즈(1050), 제1 단자(1060), 및 제2 단자(1070)를 수용, 또는 지지할 수 있다.

홀더(1080)는 액체 렌즈(1050)를 수용하기 위한 홀 또는 개구를 구비할 수 있다. 예컨대, 액체 렌즈(1050)를 수용하기 위한 홀더(1080)의 홀 또는 개구는 광축 방향으로 홀더(80)를 관통할 수 있다.

액체 렌즈(1050)는 홀더(1080)에 배치 또는 안착될 수 있다. 예컨대, 액체 렌즈(1050)는 홀더(1080)의 홀 내에 배치 또는 안착될 수 있다. 액체 렌즈(1050), 제1 및 제2 단자들(1060, 1070)은 홀더(1080)에 배치 또는 안착될 수 있다.

배럴부(1110)는 제1 회로 기판(800) 상에 배치될 수 있다.

또는 배럴부(1110)는 하우징(450) 상에 배치될 수 있다.

예컨대, 위에서 바라본 배럴부(1110)의 외주면의 형상은 하우징(450)의 형상과 일치하거나 또는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 배럴부(1110)는 하우징(450)과 결합될 수 있다.

예컨대, 접착 부재 또는 결합 구조에 의하여 배럴부(1110)의 하부, 하단, 또는 하면은 하우징(450)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있다. 여기서 결합 구조는 배럴부(1110)의 하부, 하단, 또는 하면에 구비되는 제1 결합부와 하우징(450)의 상부, 상단, 또는 상면에 구비되는 제2 결합부를 포함할 수 있으며, 제1 결합부는 돌기 또는 홈(또는 홀) 형태일 수 있고, 제2 결합부는 홈(또는 홀), 또는 돌기 형태일 수 있다.

배럴부(1110)는 액체 렌즈부(1130)를 장착 또는 삽입하기 위한 홀 또는 개구(1118)를 구비할 수 있다. 배럴부(1110)의 홀 또는 개구(1118)는 광축과 수직한 방향으로 배럴부(1110)를 관통할 수 있고, 액체 렌즈부(1130)는 광축과 수직한 방향으로 배럴부(1110)의 홀 또는 개구(1118)에 삽입되어 배럴부(1110)에 장착 또는 결합될 수 있다.

렌즈 어셈블리(1120)는 광축(OA) 방향으로 필터(610) 및 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향할 수 있다. 예컨대, 액체 렌즈(1050)는 광축(OA) 방향으로 필터(610) 및 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향할 수 있다.

카메라 기술이 발전됨에 따라 이미지의 해상도가 증가되고 있으며, 이에 의해 이미지 센서의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 이미지 센서의 사이즈가 커지는 상황에서 렌즈 모듈의 사이즈 및 렌즈 모듈을 쉬프트시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈의 자체 무게뿐 아니라, 렌즈 모듈을 쉬프트하기 위한 다른 액추에이터 부품들의 무게가 증가한다.

실시 예에서는 렌즈 시프트 방식을 구현하는 AF 이동부(100)(또는 제1 액추에이터)를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 이미지 센서부(350)(또는 제2 액추에이터)를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.

실시 예는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5축 손떨림 보정이 가능하다. 예컨대, 5축 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, pitch, 및 yaw)과, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, x축 쉬프트 및 y축 쉬프트)과 회전으로 떨리는 1개의 손떨림(예컨대, roll)을 포함할 수 있다.

또한 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.

도 27은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 28는 도 27에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

도 27 및 도 28을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 27에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)을 포함할 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

1. 하우징;
   상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판;
   상기 하우징에 배치되는 마그네트;
   상기 하우징과 이격되는 홀더;
   상기 홀더와 결합되는 제2 회로 기판;
   상기 제2 회로 기판에 배치되고 상기 마그네트에 대응되는 코일;
   제1 단자를 포함하는 연결 기판;
   상기 연결 기판에 배치되는 이미지 센서;
   일단이 상기 제1 회로 기판과 결합되는 지지 부재; 및
   상기 홀더에 배치되고 상기 제1 단자와 결합되는 제1 결합부, 상기 지지 부재의 타단과 결합되는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 연결 탄성 부재를 포함하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 연결 탄성 부재는 상기 제2 회로 기판을 마주보는 상기 홀더의 제1면의 반대면인 제2면에 배치되는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서,
   상기 지지 부재는 상기 제2 회로 기판 및 상기 홀더를 통과하는 카메라 모듈.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2 회로 기판은 제2 단자를 포함하고,
   상기 연결 기판은 상기 제2 회로 기판의 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함하는 카메라 모듈.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제2 결합부는 상기 홀더와 이격되는 카메라 모듈.
6. 제1항에 있어서,
   상기 연결부의 폭은 상기 제1 결합부의 폭과 상기 제2 결합부의 폭보다 작은 카메라 모듈.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1 회로 기판은 상기 이미지 센서를 노출하는 제1 개구를 포함하고,
   상기 제2 회로 기판은 상기 이미지 센서를 노출하는 제2 개구를 포함하고,
   상기 홀더는 상기 연결 기판에 대응되는 제3 개구를 포함하는 카메라 모듈.
8. 제1항에 있어서,
   상기 연결 기판의 상기 제1 단자는 복수의 제1 단자들을 포함하고,
   상기 연결 탄성 부재는 상기 복수의 제1 단자들에 대응되는 복수의 연결 스프링들을 포함하고,
   상기 지지 부재는 상기 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 지지 부재들을 포함하고,
   상기 복수의 연결 스프링들 각각은 상기 제1 결합부, 상기 제2 결합부, 및 상기 연결부를 포함하는 카메라 모듈.
9. 제1항에 있어서,
   상기 연결 탄성 부재는 복수의 그룹들을 포함하고,
   상기 복수의 그룹들 각각은 복수의 연결 스프링들을 포함하는 카메라 모듈.
10. 제9항에 있어서,
    상기 연결 기판은 상기 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 제1 단자들을 포함하는 카메라 모듈.
11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 그룹들 각각은 상기 홀더의 측부들 중 대응하는 어느 하나에 배치되는 카메라 모듈.
12. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 연결 스프링들 각각은 상기 제1 결합부, 상기 제2 결합부, 및 상기 연결부를 포함하는 카메라 모듈.
13. 제1항에 있어서,
    상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용에 의하여 상기 이미지 센서는 광축과 수직한 방향으로 쉬프트되거나 또는 틸트되며, 상기 광축 방향은 상기 이미지 센서의 일면과 수직인 방향인 카메라 모듈.
14. 제7항에 있어서,
    상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈 모듈; 및
    상기 렌즈 모듈과 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 필터를 포함하는 카메라 모듈.
15. 제14항에 있어서,
    상기 이미지 센서 주위의 상기 연결 기판의 일 영역과 결합되는 필터 홀더를 포함하고,
    상기 필터는 상기 필터 홀더에 배치되는 카메라 모듈.

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