WO2021101123A1 - 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

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WO2021101123A1
WO2021101123A1 PCT/KR2020/015137 KR2020015137W WO2021101123A1 WO 2021101123 A1 WO2021101123 A1 WO 2021101123A1 KR 2020015137 W KR2020015137 W KR 2020015137W WO 2021101123 A1 WO2021101123 A1 WO 2021101123A1
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WO
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circuit board
connection
holder
disposed
housing
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PCT/KR2020/015137
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English (en)
French (fr)
Inventor
이영길
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엘지이노텍 주식회사
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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    • H04N23/50—Constructional details
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    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/58—Means for changing the camera field of view without moving the camera body, e.g. nutating or panning of optics or image sensors

Definitions

  • the embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.
  • VCM voice coil motor
  • the image sensor is coupled to the integrated connection board and coupled to the second circuit board, thereby simplifying the camera assembly process, reducing the number of soldering connection points in the signal path of the image sensor, and It provides a camera module capable of preventing non-operation or suppressing image noise, and an optical device including the same.
  • the camera module includes a housing; A first circuit board disposed on the housing; A magnet disposed in the housing; A holder spaced apart from the housing; A second circuit board coupled to the holder; A coil disposed on the second circuit board and corresponding to the magnet; A connection substrate including a first terminal; An image sensor disposed on the connection substrate; A support member having one end coupled to the first circuit board; And a first coupling portion disposed on the holder and coupled to the first terminal, a second coupling portion coupled to the other end of the support member, and a connection portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion. It includes an elastic member.
  • connection elastic member may be disposed on a second surface opposite to the first surface of the holder facing the second circuit board.
  • the support member may pass through the second circuit board and the holder.
  • the second circuit board may include a second terminal, and the connection board may include a third terminal electrically connected to the second terminal of the second circuit board.
  • the second coupling portion may be spaced apart from the holder.
  • the width of the connection part may be smaller than the width of the first coupling part and the width of the second coupling part.
  • the first circuit board includes a first opening exposing the image sensor
  • the second circuit board includes a second opening exposing the image sensor
  • the holder includes a third opening corresponding to the connection board It may include.
  • the first terminal of the connection substrate includes a plurality of first terminals
  • the connection elastic member includes a plurality of connection springs corresponding to the plurality of first terminals
  • the support member is the plurality of connection springs
  • a plurality of support members corresponding to each of the plurality of connection springs and each of the plurality of connection springs may include the first coupling part, the second coupling part, and the connection part.
  • connection elastic member may include a plurality of groups, and each of the plurality of groups may include a plurality of connection springs.
  • connection substrate may include a plurality of first terminals corresponding to the plurality of connection springs.
  • Each of the plurality of groups may be disposed on a corresponding one of the side portions of the holder.
  • Each of the plurality of connection springs may include the first coupling part, the second coupling part, and the connection part.
  • the image sensor may be shifted or tilted in a direction perpendicular to an optical axis due to an interaction between the magnet and the coil, and the optical axis direction may be a direction perpendicular to one surface of the image sensor.
  • the camera module may include a lens module disposed on the image sensor; And a filter disposed between the lens module and the image sensor.
  • the camera module may include a filter holder coupled to a region of the connection substrate around the image sensor, and the filter may be disposed on the filter holder.
  • the embodiment can simplify the camera assembly process, reduce the number of soldered connection points in the signal path of the image sensor, prevent non-operation of the image sensor or suppress image noise.
  • the embodiment simplifies the assembly process to eliminate the accumulated tolerance, which is advantageous in managing the concentricity of the lens module.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a perspective view of a camera module excluding the cover member of FIG. 1.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the AF moving unit of FIG. 2.
  • FIG. 5 is a perspective view of a bobbin, a sensing magnet, a balancing magnet, a first coil, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor of FIG. 4.
  • FIG. 6 is a perspective view of a bobbin, a housing, and a circuit board.
  • FIG. 7 is a bottom perspective view of a housing, a bobbin, a lower elastic member, a magnet, and a circuit board.
  • FIG. 8 is a perspective view of the image sensor unit of FIG. 2.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 8.
  • FIG. 10 is a perspective view of a first circuit board and a housing of FIG. 9.
  • FIG. 11 is a perspective view of a first circuit board, a housing, and a magnet of FIG. 9.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of a second circuit board, a second coil, and a second position sensor, an image sensor, a connection board, a support member, and a holder.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a second circuit board, an image sensor, a connection board, a support member, a holder, and a connection elastic member of FIG. 9.
  • FIG. 14 is a bottom view of the image sensor unit of FIG. 8 with the bottom cover removed.
  • connection elastic member 15 is a partially enlarged view of the connection elastic member.
  • 16 is a bottom view of a single connecting spring.
  • connection springs of the connection elastic member shows the connection springs of the connection elastic member.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 in the AB direction.
  • 19 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 in the CD direction.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the image sensor unit of FIG. 8 in the EF direction.
  • 21 is a cross-sectional view of the image sensor of FIG. 8 in the GH direction.
  • FIG. 22 is a cross-sectional perspective view of the camera module with the bottom cover removed.
  • FIG. 23 shows a method of mounting an image sensor, a filter holder, and a filter on a connection board.
  • connection elastic member 24 shows a connection elastic member according to another embodiment.
  • 25 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment.
  • 26 is an embodiment of an AF moving unit of FIG. 25.
  • FIG. 27 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 28 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 27;
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are only for distinguishing the constituent element from other constituent elements, and are not limited to the nature, order, or order of the constituent element by the term.
  • a component when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled, or connected to the other component, but also with the component. The case of being'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components may also be included.
  • the top (top) or bottom (bottom) when it is described as being formed or disposed on the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact It also includes the case where the above other component is formed or disposed between the two components.
  • upper (upper) or lower (lower) when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.
  • the AF moving unit may be referred to as a lens driving unit, a lens driving unit, a voice coil motor (VCM), an actuator, or a lens moving device.
  • VCM voice coil motor
  • the term “coil” is referred to as a coil unit ( coil unit), and the term “elastic member” may be expressed as an elastic unit, or a spring.
  • terminal may be represented by replacing it with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.
  • the camera module according to the embodiment is described using Cartesian coordinate systems (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction
  • the z-axis direction which is the optical axis (OA) direction
  • the x-axis direction is called the'second direction'
  • the y-axis direction may be referred to as a'third direction'.
  • the camera module according to the embodiment may perform an'auto focusing function'.
  • the auto focusing function refers to automatically focusing the image of the subject on the image sensor surface.
  • the camera module according to the embodiment may perform a'handshake correction function'.
  • the image stabilization function refers to preventing that the outline of the captured image is not formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module 10 according to an embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module 10 of FIG. 1
  • FIG. 3 is a combined perspective view of the camera module excluding the cover member 300 of FIG. 1 4
  • FIG. 5 is a bobbin 110, a sensing magnet 180, a balancing magnet 185, a first coil 120, and a circuit of FIG.
  • FIG. 6 is a perspective view of the bobbin 100, the housing 140, and the circuit board 190
  • FIG. 7 is a housing ( 140), the bobbin 110, the lower elastic member 160, the magnet 130, and a bottom perspective view of the circuit board 190.
  • the camera module 10 may include an AF moving unit 100 and an image sensor unit 350.
  • the camera module 10 may further include at least one of the cover member 300, the lens module 400, and the base 210.
  • the cover member 300 and the base 210 may constitute a case.
  • the AF moving unit 100 is coupled with the lens module 400, moves the lens module in the direction of the optical axis (OA) or in a direction parallel to the optical axis, and autofocusing of the camera module 10 by the AF moving unit 100 The function can be performed.
  • the image sensor unit 350 includes an image sensor 810, and moves the image sensor 810 in a direction perpendicular to the optical axis, or tilts or rotates the image sensor 810 based on the optical axis. ).
  • the image sensor unit 350 may perform a camera shake correction function of the camera module 10.
  • the image sensor 810 may be rotated around the x-axis, y-axis, and z-axis.
  • the image sensor 810 may be moved around the x-axis, y-axis, and z-axis.
  • the image sensor 440 may be tilted around the x-axis, y-axis, and z-axis.
  • the AF moving unit 100 may be represented by replacing it with a “lens moving unit” or a “lens driving device”. Alternatively, the AF moving unit 100 may be expressed as a “first actuator” or “AF driving unit”.
  • the image sensor unit 350 may be represented by replacing the “image sensor moving unit” or “image sensor shifting unit”, “sensor moving unit”, or “sensor shifting unit”.
  • the image sensor unit 350 may be expressed as a “second actuator” or “OIS driving unit”.
  • the AF moving unit 100 may include a bobbin 110, a first coil 120, a magnet 130, and a housing 140.
  • the AF moving unit 100 may further include an upper elastic member 150 and a lower elastic member 160.
  • the AF moving unit 100 may include a first position sensor 170, a circuit board 190, and a sensing magnet 180 for driving AF feedback.
  • the AF moving unit 100 may further include at least one of a balancing magnet 185 and a capacitor 195.
  • the bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and moves in the optical axis (OA) direction or the first direction (eg, the Z axis direction) by an electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnet 130 Can be.
  • OA optical axis
  • first direction eg, the Z axis direction
  • the bobbin 110 may be coupled to the lens module 400 or may have an opening for mounting the lens module 400.
  • the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .
  • the lens module 400 may include at least one lens or/and a lens barrel.
  • the lens module 400 may include one or more lenses and a lens barrel for accommodating one or more lenses.
  • one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any structure of a holder capable of supporting one or more lenses may be used.
  • the lens module 400 may be screwed to the bobbin 110 as an example.
  • the lens module 400 may be coupled to the bobbin 110 by an adhesive (not shown) as an example. Meanwhile, the light passing through the lens module 400 may pass through the filter 610 and be irradiated onto the image sensor 810.
  • the bobbin 110 may include a protrusion 111 provided on an outer surface.
  • the protrusion 111 may protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis OA, but is not limited thereto.
  • the protrusion 111 of the bobbin 110 corresponds to the groove 25a of the housing 140 and may be inserted or disposed in the groove 25a of the housing 140, and the bobbin 110 is constant around the optical axis. Rotation beyond the range can be suppressed or prevented.
  • the protrusion 111 may act as a stopper so that the bobbin 110 moves within a prescribed range in the direction from the upper elastic member 150 to the lower elastic member 160 due to an external impact or the like. have.
  • a first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connection part 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110.
  • a second escape groove 112b for avoiding spatial interference with the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 may be provided on the lower surface of the bobbin 110.
  • the bobbin 110 may include a first coupling portion 116a to be coupled to and fixed to the upper elastic member 150.
  • the first coupling portion of the bobbin 110 may have a planar shape, but is not limited thereto, and in other embodiments may have a protrusion or groove shape.
  • the bobbin 110 may include a second coupling portion 116b to be coupled to and fixed to the lower elastic member 160.
  • the second coupling portion 116b may have a flat shape, but is not limited thereto, and in other embodiments may be a protrusion or groove shape.
  • a groove in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed may be provided on the outer surface of the bobbin 110.
  • the groove of the bobbin 110 may have a shape matching the shape of the first coil 120 or a closed curve shape (eg, a ring shape).
  • a first seating groove in which the sensing magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed may be provided in the bobbin 110.
  • a second seating groove in which the balancing magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed may be provided on the outer surface of the bobbin 110.
  • the first and second seating grooves of the bobbin 110 may be formed on outer surfaces of the bobbin 110 facing each other.
  • the first coil 120 is disposed on the bobbin 110 or is coupled to the bobbin 110.
  • the first coil 120 may be disposed on the outer surface of the bobbin 110.
  • the first coil 120 may wrap the outer surface of the bobbin 110 in a direction rotating around the optical axis OA, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 110, but is not limited thereto. According to another embodiment, the first coil 120 is attached to the bobbin 110 using a coil ring. It may be wound or may be provided as an angled ring-shaped coil block.
  • Power or a driving signal may be provided to the first coil 120.
  • the power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.
  • the first coil 120 may generate an electromagnetic force through an electromagnetic interaction with the magnet 130 when a driving signal (eg, a driving current) is supplied, and the bobbin 110 in the direction of the optical axis OA by the formed electromagnetic force Can be moved.
  • a driving signal eg, a driving current
  • the bobbin 110 may be moved upward or downward, which is referred to as bidirectional driving of the AF movable part.
  • the bobbin 110 may be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable part.
  • the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis may be disposed to correspond to or overlap with the magnet 130 disposed in the housing 140. have.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110, and components coupled to the bobbin 110 (eg, a first coil 120, a sensing magnet 180, and a balancing magnet 180, 185).
  • the Af movable unit may further include a lens module 400.
  • the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in the state that power is not applied to the first coil 120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It may be a position in which the movable part is placed.
  • the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts from the bobbin 110 to the base 210, or vice versa, when the gravity acts from the base 210 to the bobbin 110.
  • the sensing magnet 180 may provide a magnetic field to be sensed by the first position sensor 170, and the balancing magnet 185 cancels the magnetic field effect of the sensing magnet 180, and the sensing magnet 180 It can play a role in balancing the weight and weight.
  • the sensing magnet 180 may be represented by replacing it with a “sensor magnet”.
  • the sensing magnet 180 may be disposed on the bobbin 110 or may be coupled to the bobbin 110.
  • the sensing magnet 180 may be disposed to face the first position sensor 170.
  • the balancing magnet 185 may be disposed on the bobbin 110 or may be coupled to the bobbin 110.
  • the balancing magnet 185 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 180.
  • each of the sensing magnets and the balancing magnets 180 and 185 may be a single-pole magnetized magnet having one N-pole and one S-pole, but is not limited thereto.
  • each of the sensing magnets and the balancing magnets 180 and 185 may be an anode magnetized magnet or a 4-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • the sensing magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 may detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the sensing magnet 180 moving in the optical axis direction, and The output signal according to the result can be output.
  • the strength or magnetic force of the magnetic field sensed by the first position sensor 170 may change, and the first position sensor 170 is proportional to the strength of the sensed magnetic field.
  • the output signal of the bobbin 110 may be output, and a displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be sensed using the output signal of the first position sensor 170.
  • the housing 140 accommodates the bobbin 110 inside and supports the magnet 130, the first position sensor 170, and the circuit board 190.
  • the housing 140 may have a hollow column shape as a whole.
  • the housing 140 may have a polygonal (eg, square or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.
  • the housing 140 may include side portions corresponding or opposite to the side plate 302 of the cover member 300 and corners corresponding or opposite to the corner of the cover member 300.
  • the housing 140 may include a stopper 145 provided on the upper surface, the upper surface or the upper surface of the housing 140.
  • the housing 140 may further include a stopper 147 protruding from the lower surface.
  • the stoppers 145 and 147 may be expressed by replacing them with “boss” or “protrusion”.
  • the housing 140 may include a mounting groove 14a (or a mounting groove) for accommodating the circuit board 190.
  • the mounting groove 14a may have a shape matching the shape of the circuit board 190.
  • the housing 140 may include an opening 141 for exposing the terminals B1 to B6 of the terminal portion 95 of the circuit board 190.
  • the opening 141 is a housing ( 140) may be formed on the side.
  • At least one first coupling portion coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 140.
  • a second coupling portion coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided at the lower, lower, or lower surface of the housing 140.
  • each of the first and second coupling portions of the housing 140 may have a protrusion shape, a groove shape, or a planar shape.
  • the magnet 130 may be disposed in the housing 140.
  • the magnet 130 may be disposed on the side of the housing 140.
  • the magnet 130 may be an AF driving magnet for driving AF.
  • the magnet 130 may include first and second magnets disposed on two sides opposite to each other of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, the magnet 130 may be disposed at a corner of the housing 140.
  • the magnet 130 may include two or more magnets.
  • the first magnet 130 is perpendicular to the optical axis OA, and at least partially overlaps the first coil 120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. Can be placed.
  • Each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be a single-pole magnetized magnet, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be an anode magnetized magnet or a 4-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • the circuit board 190 may be disposed on the housing 140, and the first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140, and the terminals of the circuit board 190 are exposed to the outside of the housing 140 through the opening 141 of the housing 140. Can be.
  • the circuit board 190 may include a terminal portion 95 (or a terminal unit) including an external terminal or a plurality of terminals B1 to B6 to be electrically connected to an external device, and a plurality of terminals B1 To B6) may be electrically connected to the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first surface of the circuit board 190, and the plurality of terminals B1 to B6 may be disposed on the second surface of the circuit board 190.
  • the second surface of the circuit board 190 may be a surface opposite to the first surface of the circuit board 190.
  • the first surface of the circuit board 190 may be any one surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110 or the sensing magnet 180.
  • the circuit board 190 may be a printed circuit board or an FPCB.
  • the circuit board 190 may include a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to sixth terminals B1 to B6 and the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 may detect the magnetic field or the strength of the magnetic field of the sensing magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal according to the detected result. I can.
  • the first position sensor 170 may be a Hall sensor.
  • the first position sensor 170 may include two input terminals to which a driving signal or power is provided and two output terminals to output a sensing voltage (or output voltage).
  • a driving signal may be provided to the first position sensor 170 through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, and the output of the first position sensor 170 is And output to the outside through the fourth terminals B3 and B4.
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the circuit board 190 may be electrically connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 and are driven by the first coil 120. Can provide a signal.
  • the first position sensor 170 may include a Hall sensor and a driver, and at this time, the first position sensor 170 performs data communication using a protocol, for example, I2C communication.
  • First to fourth terminals for transmitting/receiving data to and from the outside by using, and fifth and sixth terminals for directly providing a driving signal to the first coil 120 may be included.
  • the first to fourth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190.
  • the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120 through at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and the first coil ( 120) can be provided with a driving signal.
  • the capacitor 195 may be disposed or mounted on the first surface of the circuit board 190.
  • the capacitor 195 may be in the form of a chip, and in this case, the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195.
  • the capacitor 195 may be represented by replacing it with a "capacitive element" or a capacitor.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 for providing power (or driving signal) to the position sensor 170 from the outside.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the terminals of the first position sensor 170 electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190.
  • the capacitor 195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, thereby including power signals GND and VDD provided to the first position sensor 170 from the outside. It may serve as a smoothing circuit to remove the ripple component, and thereby provide a stable and constant power signal to the first position sensor 170.
  • the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 is the lower part of the bobbin 110, It may be combined with a lower end or a lower surface and a lower, lower, or lower surface of the housing 140.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are implemented as a single unit or a single configuration, but are not limited thereto.
  • At least one of the upper elastic member and the lower elastic member may include a plurality of elastic units or springs that are electrically separated from each other or spaced apart from each other.
  • the upper elastic member 150 is a first inner frame 151 coupled or fixed to the upper, upper surface, or upper end of the bobbin 110, and a second inner coupled or fixed to the upper, upper surface, or upper end of the housing 140
  • the frame 152 may further include a first frame connector 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152.
  • the lower elastic member 160 is a second inner frame 161 coupled or fixed to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110, and a second outer coupled or fixed to the lower, lower, or lower end of the housing 140
  • the frames 162-1 to 162-3 and a second frame connection part 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frames 162-1 to 162-3 to each other may be included.
  • Each of the first and second frame connection portions 153 and 163 may be formed to be bent or curved (or curved) at least one or more times to form a pattern having a predetermined shape.
  • Each of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be made of a conductive material.
  • two pads 5a and 5b may be formed on the first surface of the circuit board 190, and the two pads 5a and 5b are
  • the fifth and sixth terminals B5 and B6 may be electrically connected, and the upper elastic member 150 may include a first bonding portion 4a coupled to or electrically connected to the first pad 5a.
  • the lower elastic member 160 may include a second bonding portion 4b electrically connected to the second pad 5b, and one end of the first coil 120 is attached to the upper elastic member 150. It may be coupled, and the other end of the first coil 120 may be coupled to the lower elastic member 160.
  • the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 may include two elastic members, and each of the two elastic members corresponds to one of the first and second pads of the circuit board 190.
  • the first coil 120 may be electrically connected to or coupled to any one of the two elastic members.
  • the coil 120 is disposed on the bobbin 110, and the first magnet 130 is disposed on the housing 140, but in another embodiment, the coil is disposed on the housing, and the first magnet is disposed on the bobbin. May be.
  • the sensing magnet may be disposed on the housing, and the first position sensor 170 or/and the circuit board 190 may be disposed on the bobbin.
  • FIG. 8 is a perspective view of the image sensor unit 350
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the image sensor unit 350 of FIG. 8
  • FIG. 10 is a view of the first circuit board 800 and the housing 450 of FIG.
  • FIG. 11 is a perspective view of the first circuit board 800, the housing 450, and the magnet 23 of FIG. 9,
  • FIG. 12 is a second circuit board 250, a second coil 230
  • FIG. 13 is a second circuit board 250 of FIG.
  • FIG. 9 An exploded perspective view of the image sensor 810, the connection substrate 260, the support member 220, the holder 270, and the connection elastic member 280, and FIG. 14 is the image sensor of FIG. 8 with the bottom cover 219 removed. It is a bottom view of the part 350, FIG. 15 is a partially enlarged view of the connection elastic member 280, FIG. 16 is a bottom view of a single connection spring 281, and FIG. 17 is a connection of the connection elastic member 280 The springs 1A, 2A, 3A, 4A are shown, and FIG. 18 is a cross-sectional view of the camera module 10 of FIG. 1 in the AB direction, and FIG. 19 is a cross-sectional view of the camera module 10 of FIG. 1 in the CD direction, FIG.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the image sensor unit 350 of FIG. 8 in the EF direction
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the image sensor 350 of FIG. 8 in the GH direction
  • FIG. 22 is a camera module ( 10) is a cross-sectional perspective view.
  • the image sensor unit 350 includes a first circuit board 800, a magnet 23, a second circuit board 250, a second coil 230, a connection board 260, and It includes an image sensor 810, a connection elastic member 280, and a support member 220.
  • the image sensor unit 350 may further include a housing 450 for accommodating at least a portion of the first circuit board 800.
  • the first circuit board 800 may serve to provide a signal from the outside to the image sensor unit 350 or to output a signal from the image sensor unit 350 to the outside.
  • the first circuit board 800 includes a first area 801 corresponding to the AF moving unit 100, a second area 802 in which the connector 840 is disposed, and a first A third area 803 connecting the area 801 and the second area 802 may be included.
  • the connector 840 is electrically connected to the second region 802 of the first circuit board 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.
  • Each of the first region 801 and the second region 802 of the first circuit board 800 may include a flexible substrate and a rigid substrate, and the third region 803 is flexible. It may include a substrate, but is not limited thereto. In another embodiment, at least one of the first to third regions 801 to 803 of the circuit board 800 may include at least one of a rigid substrate and a flexible substrate.
  • the first circuit board 800 may include an opening of the bobbin 110 of the AF moving unit 100, a lens module 400, or/and an opening 800A corresponding to the image sensor 810.
  • the opening 800A of the first circuit board 800 may be formed in the first region 801.
  • At least a portion of the lens module 400 may pass through the opening 800A of the first circuit board 800 and be positioned under the second surface 44B of the first circuit board 800. .
  • the lens module 400 may be positioned on the second circuit board 250.
  • the lens module 400 may be located on the opening 501 of the second circuit board 250.
  • the lower, lower, or lower surface of the lens or lens barrel of the lens module 400 passes through the opening 800A of the first circuit board 800 and is below the second surface 44B of the first circuit board 800. Can be located in
  • a lower, lower, or lower surface of the lens or lens barrel of the lens module 400 may be positioned on the first surface 51A (eg, the upper surface) of the second circuit board 250.
  • a lower, lower, or lower surface of the lens or lens barrel of the lens module 400 may be positioned above the opening 501 of the second circuit board 250.
  • the first circuit board 800 may have a polygonal shape (eg, a square, a square, or a rectangle), but is not limited thereto, and in other embodiments, the first circuit board 800 may have a shape such as a circle.
  • the shape of the opening 800A of the first circuit board 800 may be a polygon (eg, a quadrangle, a square, or a rectangle), but is not limited thereto, and may be a shape such as a circle in another embodiment.
  • the first circuit board 800 may include a plurality of pads 800B corresponding to the support member 220.
  • the pad 800B may be expressed by replacing it with a "lead pattern", a "lead member”, or a hole.
  • Each of the plurality of pads 800B may include a hole penetrating the first circuit board 800 in the optical axis OA direction.
  • each of the plurality of pads 800B is formed to surround the hole and may further include a lead pattern or a conductive layer.
  • the support member 220 may be soldered while penetrating the hole of the pad 800B, and may be electrically connected to a lead pattern disposed around the hole of the pad 800B.
  • the plurality of pads 800B may be disposed to be spaced apart from each other at regular intervals so as to surround the opening 800A of the first circuit board 800.
  • the plurality of pads 800B may be disposed in a region between the opening 800A of the first circuit board 800 and the side of the first circuit board 800.
  • the first circuit board 800 may include at least one coupling hole 800C for coupling with the coupling protrusion 45B of the housing 450.
  • the coupling hole 800C may be a through hole penetrating the first circuit board 800 in the optical axis direction, but is not limited thereto, and may be a groove shape in another embodiment.
  • the coupling hole 800C may be formed at the corners of the first circuit board 800 facing diagonally, but is not limited thereto, and is disposed adjacent to the side of the circuit board 800 or It may be located between the side and the opening 800A.
  • the first circuit board 800 may include a plurality of terminals 80A.
  • the plurality of terminals 80A may be formed on the first surface 44A (eg, the upper surface) of the first circuit board 800.
  • the plurality of terminals 80A may be disposed on one side of the first circuit board 800 adjacent to one edge of the first circuit board 800, and terminals of the circuit board 190 ( B1 to B6) can be electrically connected.
  • the first circuit board 800 may include a terminal portion 85 on which a plurality of terminals 80A are formed, and the terminal portion 85 is perpendicular to the optical axis from one side of the first circuit board 800. It can protrude in one direction.
  • the image sensor unit 350 may further include a housing 450 for arranging, seating, or accommodating the first circuit board 800.
  • the housing 450 may accommodate at least a portion of the first circuit board 800 (eg, the first region 801) inside the housing 450.
  • the housing 450 may be represented by replacing it with a “magnet holder”.
  • the housing 450 may be disposed under the housing 140 of the AF moving unit 100 and may be coupled to the housing 140 of the image sensor unit 350.
  • the upper, upper, or upper surface of the housing 450 may be coupled to the lower, lower, or lower surface of the housing 140 of the AF moving unit 100 by an adhesive member or a coupling structure.
  • the coupling structure is provided on the first coupling portion provided on the lower, lower, or lower surface of the housing 140 of the AF moving unit 100 and the upper, upper, or upper surface of the housing 450 of the image sensor unit 350 It may include a second coupling portion, the first coupling portion may be a protrusion or groove (or hole) shape, and the second coupling portion may be a groove (or hole), or a protrusion shape.
  • the housing 450 may be disposed under the first circuit board 800.
  • the AF moving unit 100 may be disposed above the first circuit board 800 based on the first circuit board 800, and the housing 450 may be disposed below the first circuit board 800. Can be.
  • the housing 450 may have a shape that corresponds to or matches the first region 801 of the first circuit board 800. As viewed from above, the housing 450 may be a polygon (eg, a quadrangle, a square, or a rectangle), but is not limited thereto, and may be a circle or an ellipse in another embodiment.
  • a polygon eg, a quadrangle, a square, or a rectangle
  • the housing 450 may include an opening 450A. At least a portion of the opening 450A of the housing 450 may correspond to or overlap with the opening 800A of the first circuit board 800.
  • the opening 450A of the housing 450 may have a polygonal shape (eg, a quadrangle or an octagonal shape), a circular shape, or a cross shape, but is not limited thereto.
  • the opening 450A of the housing 450 may be in the form of a through hole penetrating the housing 450 in the optical axis direction.
  • the housing 450 includes a body 42 for supporting at least a portion of the first circuit board 800 (eg, the first region 801), and a protrusion protruding from the body 42 in the direction of the optical axis OA. It may include (43), and an opening (450A) formed in the body (42).
  • the housing 450 may include at least one coupling protrusion 45B protruding from the upper surface of the body 42.
  • the coupling protrusion 45B may protrude from an upper surface of the body 42 toward a second surface 44B (eg, a lower surface) of the first circuit board 800.
  • the housing 450 may include an escape region 41 corresponding to the plurality of pads 800B.
  • the escape area 41 may be formed at a position corresponding to the support member 220 and may be an escape area for avoiding spatial interference between the housing 450 and the support member 220.
  • the protrusion 43 of the housing 450 includes a first opening 46 for exposing a part of the first region 801 of the first circuit board 800 to the outside, and terminals 80A formed in the terminal portion 85.
  • a second opening 47 for exposing) to the outside may be included.
  • the second opening 47 of the housing 450 may be formed at a position corresponding to the opening 141 of the housing 140 of the AF moving unit 100 in the optical axis OA direction.
  • the first circuit board 800 may include terminals 80A corresponding to terminals B1 to B6 of the circuit board 190 of the AF moving unit 100. .
  • Each of the terminals 80A of the first circuit board 800 by soldering or a conductive member may be coupled to any one of the terminals B1 to B6 of the circuit board 190 of the AF moving unit 100. have.
  • Each of the terminals 80A of the first circuit board 800 may be electrically connected to any one of the terminals B1 to B6 of the circuit board 190 of the AF moving unit 100, and the first circuit A driving signal or power may be provided to the first position sensor 170 through the substrate 800, and an output of the first position sensor 170 may be output to the first circuit board 800.
  • a driving signal or power may be provided to the first coil 120 through the first circuit board 800.
  • the first circuit board 800 may include a connector 840 disposed in the second region 802.
  • the connector 840 may be disposed on one surface (eg, a lower surface or an upper surface) of the second region 802 of the first circuit board 800.
  • the housing 450 may include a seating portion 8A for receiving, arranging, or seating the magnet 23.
  • the seating portion 8A may be provided on the body 42 of the housing 450.
  • the mounting portions 8A may be formed at corners of the housing 450.
  • the seating portion 8A may have a groove shape that is recessed from the lower surface of the body 42 and may have a shape corresponding to the shape of the magnet 23.
  • the housing 450 may have a seating portion 8A formed at each of the four corners, but is not limited thereto, and in another embodiment, the housing 450 has a number corresponding to the number of magnets 23.
  • a seating portion may be provided.
  • the magnet 23 may be disposed in the housing 450.
  • the magnet 23 may be disposed at the corners of the housing 140, but is not limited thereto, and may be disposed on the side of the housing 450 in another embodiment.
  • the magnet 23 may serve to provide a magnetic field for interaction with the second coil 230 for the purpose of driving an OIS (Optical Image Stabilizer) for camera shake correction.
  • OIS Optical Image Stabilizer
  • the magnet 23 may include a plurality of magnets 23A to 23D. Each of the plurality of magnets 23A to 23D may be disposed at any one of the corners of the housing 450.
  • each of the plurality of magnets 23A to 23D may be a single-pole magnetized magnet having one N-pole and one S-pole, but is not limited thereto.
  • each of the magnets 23A to 23D may be an anode magnetized magnet or a 4-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • each of the four magnets 23A to 23D may be disposed at any one of the four corners of the housing 450.
  • two magnets (eg, 23A and 23B) disposed at two adjacent corners of the housing 450 may be disposed in a direction orthogonal to each other, and two magnets of the housing 450 facing each other in a diagonal direction
  • Two magnets (eg, 23A and 23C, and 23B and 23D) disposed at the corners may be disposed in a direction parallel to each other, but are not limited thereto.
  • the polarities of the magnets 23A to 23D may be the same between the inner portions.
  • the polarities of the magnets 23A to 23D may be the same between the outer portions.
  • an inner portion may be formed as an N-pole, and an outer portion may be formed as an S-pole.
  • an inner portion may be formed as an S pole and an outer portion may be formed as an N pole.
  • the second circuit board 250 may be disposed under the first circuit board 800.
  • An opening 501 of the bobbin 110 of the second circuit board 250, an opening of the housing 450, or/and an opening 501 corresponding to or opposite to the opening 800A of the first circuit board 800 may be included. have.
  • the opening 501 of the second circuit board 250 may be a through hole penetrating the second circuit board 250 in the optical axis direction, and may be disposed at the center of the second circuit board 250.
  • the shape of the second circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a square shape, but is not limited thereto.
  • the shape of the opening 501 of the second circuit board 250 may be a polygonal shape, for example, a square shape, or a circular shape or an elliptical shape, but is not limited thereto.
  • the second circuit board 250 may include a plurality of holes 250A corresponding to the plurality of pads 800B of the first circuit board 800.
  • the plurality of holes 250A of the second circuit board 250 may be through holes passing through the second circuit board 250 in the direction of the optical axis OA, but are not limited thereto, and in another embodiment, the support member 220 ) And may be in the form of an escape groove or an escape portion to avoid spatial interference.
  • the plurality of holes 250A of the second circuit board 250 may be spaced apart from each other at regular intervals so as to surround the opening 501 of the second circuit board 250.
  • the plurality of holes 250A may be disposed in a region between the opening 501 of the second circuit board 250 and the side of the second circuit board 250.
  • the second circuit board 250 may include at least one coupling hole 25A for coupling with the protrusion 273 of the holder 270.
  • the coupling hole 25A of the second circuit board 250 may be a through hole penetrating the second circuit board 250 in the optical axis direction, but is not limited thereto, and may be a groove shape in another embodiment.
  • the coupling hole 25A may be formed in at least one of the corners of the second circuit board 250, but is not limited thereto, and may be disposed adjacent to the side of the second circuit board 250 or It may be located between the side of the circuit board 250 and the opening 501.
  • the second circuit board 250 may include a plurality of terminals 251.
  • the plurality of terminals 251 may be disposed to be spaced apart from each other on the second surface 51B (eg, the lower surface of the second circuit board 250.
  • the second surface 51B is the first surface 51A)
  • the number of terminals 251 is not limited to that shown in Fig. 13, and may be more or less than the number shown in Fig. 13.
  • the plurality of terminals 251 may be disposed in a region between the opening 501 of the second circuit board 250 and one side.
  • the plurality of terminals 251 may be disposed closer to the opening 501 of the second circuit board 250 than the plurality of holes 250A.
  • the second circuit board 250 may include pads 9A to 9H to be electrically connected to the second coil 230.
  • the pads may be represented by replacing them with “terminals” or “bonding parts”.
  • the pads 9A to 9H of the second circuit board 250 may be electrically connected to the plurality of terminals 251 of the second circuit board 250.
  • the second circuit board 250 may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the second coil 230 may be disposed or mounted on the first surface 51A (eg, the upper surface) of the second circuit board 250.
  • the second coil 230 may be disposed under the housing 450.
  • the second coil 230 may be disposed under the magnet 23.
  • the second coil 230 may be disposed on the circuit board 250 to correspond to, face to, or overlap the magnet 23 disposed in the housing 450 in the optical axis OA direction.
  • the second coil 230 may include a plurality of coil units 230-1 to 230-4.
  • the second coil 230 may include four coil units.
  • Each of the plurality of coil units 230-1 to 230-4 may face or overlap one of the magnets 23A to 23D disposed in the housing 450 in the direction of the optical axis OA.
  • Each of the coil units may be in the form of a closed curve or a coil block having a ring shape, but is not limited thereto.
  • the coil units may be formed of FP (Fine Pattern) coils.
  • the coil units may be formed on a circuit member separate from the second circuit board 250.
  • the coil units may be formed directly in the circuit board 250.
  • the four coil units 230-1 to 230-4 may be disposed or formed on corners or corner regions of the rectangular circuit board 250.
  • the second coil 230 may be electrically connected to the second circuit board 250, and power or a driving signal may be provided through the second circuit board 250.
  • the power or driving signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of current or voltage.
  • current may be independently applied to at least three of the four coil units.
  • the second coil 230 may be controlled by three channels.
  • first to third coil units among the first to fourth coil units may be electrically separated, and the fourth coil unit may be electrically connected in series with any one of the first to third coil units.
  • 3 pairs of 6 lead wires may come out from the second coil 230.
  • the second coil 230 may be controlled by four individual channels, and in this case, the four coil units may be electrically separated from each other.
  • any one of a forward current and a reverse current may be selectively applied to each of the coil units. At this time, 4 pairs of 8 lead wires may come out from the second coil 230.
  • the second coil 230 and a pair of magnets 23 must be driven in the z-axis rotation drive, but in the second embodiment, the second coil 230 is driven in the z-axis rotation drive. And can be driven by two pairs of magnets (23).
  • any two coil units 230-1 and 230-3 facing each other diagonally may be formed or disposed to be elongated in the first axis direction (eg, the X-axis direction), and the other 2
  • the two coil units 230-2 and 230-4 may be formed or disposed to be elongated in the second axis direction (eg, the Y axis direction).
  • the first axis direction and the second axis direction may be perpendicular to each other.
  • the long side of the first coil 916-1 and the long side of the third coil 916-3 may be disposed parallel to each other.
  • the long side of the second coil 916-2 and the long side of the fourth coil 916-4 may be disposed parallel to each other.
  • the long side of the first coil 916-1 and the long side of the second coil 916-2 may be disposed not parallel to each other.
  • the long side of the first coil 916-1 and the long side of the second coil 916-2 may be arranged such that virtual extension lines are orthogonal to each other.
  • the arrangement direction of the first coil 916-1 and the arrangement direction of the second coil 916-2 may be orthogonal.
  • the second coil 230 includes two coil units 230-1 and 230-3 for a second direction (eg, in the X-axis direction) and two coil units for a third direction (eg, for the Y-axis direction).
  • Coil units 230-2 and 230-4 may be included, but are not limited thereto.
  • the coil units 230-1 and 230-3 for the second direction may be disposed on any two corner regions of the circuit board 250 that face each other in the first diagonal direction of the circuit board 250.
  • the third direction coil units 230-2 and 230-4 may be disposed on two other corner areas of the circuit board 250 that face each other in a second diagonal direction of the circuit board 250. have.
  • the first diagonal direction and the second diagonal direction may be perpendicular to each other.
  • the second coil 230 may include only one coil unit for the second direction and one coil unit for the third direction, or may include four or more coil units.
  • electromagnetic force due to interaction with the magnets 23A and 23C corresponding in the optical axis OA direction is reduced in the first axis direction (eg, X Axial direction).
  • electromagnetic force due to interaction with the magnets 23B and 23D corresponding in the optical axis direction may be applied in the second axis direction (eg, Y axis direction). I can.
  • the four coil units can be driven individually from each other.
  • first coil unit 230-1 may be connected to the first pad 9A, and the other end of the first coil unit 230-1 may be connected to the second pad 9B, and the first And a first driving signal for driving the first coil unit 230-1 may be provided to the second pads 9A and 9B.
  • One end of the third coil unit 230-3 may be connected to the third pad 9C, and the other end of the third coil unit 230-3 may be connected to the fourth pad 9D.
  • a second driving signal for driving the third coil unit 230-3 may be provided to the 4 pads 9C and 9D.
  • One end of the second coil unit 230-2 may be connected to the fifth pad 9E, and the other end of the second coil unit 230-2 may be connected to the sixth pad 9F, and 6
  • a third driving signal for driving the second coil unit 230-2 may be provided to the pads 9E and 9F.
  • One end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to the seventh pad 9G, and the other end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to the eighth pad 9H, and A fourth driving signal for driving the fourth coil unit 230-4 may be provided to the 8 pads 9G and 9H.
  • the second direction coil units 230-1 and 230-2 may be connected in series with each other, and the third direction coil units 230-2 and 230-4 may be connected in series with each other.
  • the second circuit board 250 includes two pads connected to both ends of the two coil units 230-1 and 230-3 for the second direction connected in series, and two pads for the third direction connected in series. Other two pads connected to both ends of the coil units 230-2 and 230-4 may be included, a first driving signal may be provided to the two pads, and the other two pads A second driving signal may be provided.
  • the "OIS movable part" including the image sensor 810 is in the second and/or third direction , For example, it may be moved in the x-axis and/or y-axis direction, and thus, camera shake correction may be performed.
  • the OIS movable part will be described later.
  • the image sensor unit 350 may further include a second position sensor 240 to drive the feedback OIS.
  • the second position sensor 240 may be disposed, coupled, or mounted on the first surface 51A (eg, the upper surface) of the second circuit board 250.
  • the second position sensor 240 is a displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis OA, for example, a shift or tilt of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis, or the OIS movable part based on the optical axis.
  • the rotation of can be detected.
  • the first position sensor 170 may be expressed as an "AF position sensor", and the second position sensor 240 may be expressed as an "OIS position sensor”.
  • the second position sensor 230 may include at least one sensor 240a, 240b, and 240c.
  • the second position sensor 230 may include three sensors 240a, 240b, and 240c.
  • Each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be a Hall sensor. In another embodiment, each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be in the form of a driver including a Hall sensor.
  • Each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c may be electrically connected to corresponding preset terminals among the terminals 251 of the second circuit board 250.
  • a driving signal may be provided to each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c through the terminals 251, and an output signal of each of the first to third sensors is the terminals 251 It may be output to other terminals set in advance.
  • each of the first to third sensors 240a, 240b, and 240c is three coil units 230-1.
  • To 23-3) may be disposed inside, and a sensor may not be provided in the other coil unit 230-4.
  • All of the movement of the image sensor 810 in the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis rotation may be detected through the three sensors 240a, 240b, and 240c.
  • Any one of the three sensors may detect the amount of movement and/or displacement of the OIS movable part in the x-axis direction, and the other of the three sensors may detect the amount of movement and/or the displacement of the OIS movable part in the y-axis direction, and , The other of the three sensors may detect a movement amount and/or displacement of the OIS movable part in the x-axis direction or a movement amount and/or a displacement in the y-axis direction. Any two or more of the three sensors can be used to detect the movement of the OIS movable unit rotating around the z-axis.
  • the second position sensor 240 may include three sensors 240a, 240c, and 240b.
  • the first sensor 240a may be disposed on the first surface 51A (eg, the upper surface) of the circuit board 250 inside the first coil unit 230-1, and the third sensor 240c ) May be disposed on the first surface 51A (eg, the upper surface) of the circuit board 250 inside the third coil unit 230-3, and the second sensor 240b is the second coil unit ( It may be disposed on the upper surface of the circuit board 250 inside the 230-2).
  • the first sensor 240a may not overlap with the first coil unit 230-1, and the third sensor 240c in the direction of the optical axis OA is the third coil unit 230 -3) may not overlap, and in the direction of the optical axis OA, the second sensor 240b may not overlap with the second coil unit 230-2, but is not limited thereto, and in other embodiments, both May overlap at least in part in the optical axis direction.
  • the first sensor 240a may overlap with the magnet 130-1
  • the third sensor 240c may overlap with the magnet 130-3
  • the second sensor 240b in the optical axis direction May overlap with the magnet 130-2, but is not limited thereto.
  • the first to third sensors 240a, 240b, and 240c in the optical axis direction may not overlap with the magnets 130-1, 130-2, and 130-3.
  • the second position sensor 240 may include one first sensor and one second sensor.
  • the image sensor unit 350 may include at least one of a motion sensor 820, a controller 830, a memory 512, and a capacitor 514.
  • the motion sensor 820, the controller 830, the memory 512, and the capacitor 514 may be disposed or mounted on the first circuit board 800 or the second circuit board 250. .
  • the motion sensor 820 and the memory 512 may be disposed on the second circuit board 250 and be electrically connected to the control unit 830 through a wiring or a circuit pattern formed on the second circuit board 250. I can.
  • the motion sensor 820 and the memory 512 may be disposed on the lower surface 44B of the first circuit board 800 (eg, the first region 801 ).
  • the motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 10.
  • the motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.
  • the memory 512 may store first code values according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction for AF feedback driving. Also, the memory 512 may store second code values according to the displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis for driving the OIS feedback. In addition, the memory 512 may store an algorithm or a program for the operation of the controller 830.
  • the memory 512 may be a nonvolatile memory, for example, Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM).
  • EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
  • the control unit 830 may be electrically connected to the first position sensor 170 and the second position sensor 240.
  • the control unit 830 may control a driving signal provided to the first coil 120 by using the output signal of the first position sensor 170 and the first code values stored in the memory 512, through which feedback Auto-focusing operation can be performed.
  • controller 830 may control a driving signal provided to the second coil 230 using an output signal provided from the second position sensor 240 and the second code values stored in the memory 512, Feedback OIS operation can be performed.
  • the controller 830 may be implemented in the form of a dragee IC, but is not limited thereto.
  • the control unit 830 may be electrically connected to the terminals 251 of the second circuit board 250.
  • connection board 260 may be disposed under the second circuit board 250.
  • connection substrate 260 may be a polygon (eg, a quadrangle, a square, or a rectangle), but is not limited thereto, and may be a circle or an ellipse in another embodiment.
  • the area of the front surface of the quadrangular connection board 260 may be larger than the area of the opening 501 of the second circuit board 250.
  • the lower side of the opening 501 of the second circuit board 250 may be shielded or blocked by the connection substrate 250.
  • the outer surface (or side) of the connection substrate 260 is the outer surface (or side) of the second circuit board 250 and the opening 501 of the second circuit board 250 It can be located between.
  • the connection substrate 260 may have a seating area 260A in which the image sensor 810 is disposed.
  • a seating area 260A for arranging or coupling the image sensor 810 may be provided on the first surface 60A (eg, the upper surface) of the connection substrate 260.
  • the seating area 260A may be disposed to correspond to the opening 501 of the second circuit board 250.
  • connection board 260 may include a first terminal 261 electrically connected to the terminal 251 of the second circuit board 250.
  • the first terminal 261 may be represented by replacing it with a “first terminal unit” or a “first terminal unit”.
  • the number of first terminals 261 may be plural.
  • the first terminal 261 of the connection board 260 may be coupled to the terminal 251 of the second circuit board 250 by soldering or a conductive adhesive member.
  • the first terminal 261 of the connection board 260 may be disposed on the first surface 60A (eg, the upper surface) of the connection board 260, and the terminal of the second circuit board 250 in the optical axis direction It may correspond to, oppose, or overlap with 251.
  • connection substrate 260 may include a second terminal 262 electrically connected to the connection elastic member 280.
  • the second terminal 262 may be represented by replacing it with a "second terminal part" or a "second terminal unit”.
  • the second terminal 262 of the connection substrate 260 may be coupled to the connection elastic member 270 by soldering 38 (see FIG. 14) or a conductive adhesive member.
  • the number of second terminals 262 may be plural.
  • the second terminal 262 of the connection substrate 260 may be disposed on the second surface 60B (eg, the lower surface) of the connection substrate 260, and a connection spring of the connection elastic member 270 in the optical axis direction They may correspond to, opposite to, or overlap with the s 281.
  • the second surface 60B may be a surface opposite to the first surface 60A.
  • connection board 260 may be a printed circuit board or an FPCB, but is not limited thereto.
  • the above-described first circuit board 800 may be represented by replacing “first circuit board part” or "first board part”.
  • the second circuit board 250 and the third circuit board 260 may constitute a "second circuit board part” or a "second board part”.
  • the holder 270 may be disposed under the second circuit board 250 and supports the second circuit board 250.
  • the second surface 51B of the second circuit board 250 may contact the upper surface of the holder 270.
  • the holder 270 may be disposed between the second circuit board 250 and the connection elastic member 270.
  • the holder 270 may include a protrusion 276 protruding in the direction of the second circuit board 250 with respect to the upper surface of the holder 270.
  • the protrusion 276 may support a side surface of the second circuit board 250 or serve as a guide for an assembly position in which the second circuit board 250 is easily disposed or seated on the holder 270.
  • the protrusion 276 may be represented by replacing it with a "guide part” or a "guide protrusion”.
  • the protrusion 276 may contact the outer surface of the second circuit board 250 while the second circuit board 250 is mounted on the holder 270.
  • the protrusions 276 may be provided in plural (eg, four), and the plurality of protrusions 276 may contact all four outer surfaces of the second circuit board 250.
  • the protrusions 276 may be formed on outer surfaces of the holders 270 facing each other, but are not limited thereto.
  • the shape of the outer circumferential surface of the holder 270 may be a square, for example, a square or a rectangle, but is not limited thereto, and may be a circle or an ellipse in another embodiment.
  • the holder 270 may include a protrusion 273 corresponding to or opposite to the coupling hole 25A of the second circuit board 250.
  • the protrusion 273 of the holder 270 may protrude from the first surface 70A of the holder 270, may be coupled to the coupling hole 25A of the second circuit board 250, and the holder 270 And the second circuit board 250 may be coupled to each other.
  • the first surface 70A of the holder 270 may be a surface facing the second surface 60B of the second circuit board 250.
  • the holder 270 may include an opening 71 corresponding to the connection substrate 260.
  • the opening 71 of the holder 270 may be a square, for example, a square or a rectangle, but is not limited thereto, and may be a circle or an ellipse in another embodiment.
  • the opening 71 of the holder 270 may match the shape of the connection substrate 260 or may have the same shape, but is not limited thereto.
  • the size or area of the opening 71 of the holder 270 may be larger than the area of the first surface 60A or the second surface 60B of the connection substrate 260.
  • connection substrate 260 may be disposed inside or inside the opening 71 of the holder 270.
  • the holder 270 may have a shape surrounding the connection substrate 260.
  • the holder 270 may include a plurality of holes 270A corresponding to the plurality of holes 250A of the second circuit board 250.
  • the plurality of holes 270A of the holder 270 may be through holes passing through the holder 270 in the direction of the optical axis OA, but are not limited thereto, and in other embodiments, spatial interference with the support member 220 is avoided. It may be in the form of an escape groove or an escape portion for the purpose.
  • the plurality of holes 270A of the holder 270 may be disposed to be spaced apart from each other at regular intervals so as to surround the opening 71 of the holder 270.
  • the plurality of holes 270A may be disposed in a region between the opening 71 of the holder 270 and the side of the holder 270.
  • a protrusion 275 may be formed on the second surface 70B of the holder 270.
  • the protrusion 275 of the holder 270 may protrude in a direction toward the bottom of the base 210 with respect to the second surface 70B of the holder 270.
  • the protrusion 275 of the holder 270 may protrude further toward the bottom of the base 210 than the connection elastic member 280.
  • the protrusion 275 of the holder 270 may protrude further toward the bottom of the base 210 than the solder 902 connecting the connection elastic member 280 and the support member 220.
  • the first distance in the optical axis direction between the protrusion 275 of the holder 270 and the bottom of the base 210 may be smaller than the second distance between the connection elastic member 280 and the bottom of the base 210.
  • the first distance may be smaller than the third distance between the solder 902 and the bottom of the base 210.
  • the protrusion 275 is a stopper that prevents the second surface 70B of the holder 270, the connection elastic member 280, or/and the solder 902 from directly collide with the bottom of the base 210 due to an external impact. Can play a role.
  • the protrusion 275 may be disposed at a corner of the second surface 70B of the holder 270, but is not limited thereto.
  • the side of the second surface 70B of the holder 270 or It may be disposed between the side and the opening 71.
  • the holder 270 may have a groove 272 that is depressed from the second surface 70B.
  • the groove 272 may include a bottom 272a having a step difference from the second surface 70B in the direction of the optical axis OA, and a sidewall 272b connecting the bottom 272a and the second surface 70B.
  • the bottom 272a of the groove 272 may be positioned closer to the first surface 70A of the holder 270 than the second surface 70B of the holder 270.
  • the plurality of holes 270A of the holder 270 may overlap the groove 272 of the holder 270 in the optical axis direction.
  • each of the plurality of holes 270A may have an opening that opens to the bottom 272a of the groove 270.
  • the openings of the plurality of holes 270A open to the bottom 272a may have a step difference from the second surface 70B of the holder 270 in the optical axis direction.
  • the plurality of holes 270A may penetrate the bottom 272a of the groove 270.
  • the groove 272 of the holder 270 is to facilitate elastic deformation by avoiding spatial interference with the holder 270 when the connection elastic member 280 is elastically deformed by OIS driving.
  • connection elastic member 280 is coupled to the holder 270.
  • the connection elastic member 280 enables the OIS movable unit to be movable and at the same time to transmit electrical signals.
  • connection elastic member 280 may be disposed under the holder 270.
  • connection elastic member 280 may be coupled to the second surface 70B of the holder 270 by an adhesive member or the like.
  • connection elastic member 280 may electrically connect the support member 220 and the connection substrate 260, and the connection elastic member 280 may include an elastic deformation portion that is elastically deformed. The elastic deformation portion may be coupled to the support member 220.
  • connection elastic member 280 may include a connection spring 281 corresponding to the support member 220.
  • connection elastic member 280 may include a plurality of connection springs 281.
  • the plurality of connection springs 281 may be electrically separated from each other or disposed to be spaced apart from each other.
  • connection spring 281 may be made of a conductive material, for example, a metal such as copper or copper alloy.
  • connection spring 281 is at least one metal material selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn) It can be formed as
  • connection elastic member 280 is at least selected from gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), titanium (Ti), tin (Sn), copper (Cu), and zinc (Zn) having excellent bonding power. It may be formed of a paste or solder paste containing a single metal material.
  • connection spring 281 may be formed of a metallic material having a tensile strength of 1000 MPa or more.
  • the connection spring 281 may be a binary alloy or a ternary alloy containing copper.
  • connection spring 281 is a first coupling portion 31 coupled to the second terminal 262 of the connection substrate 260, a second coupling portion coupled to the support member 220 (32), and a connection part 33 connecting the first coupling part 31 and the second coupling part 32 to each other.
  • the first coupling part 31 of the connection spring 281 may be supported by the holder 270.
  • the first coupling part 31 may be disposed on the second surface 70B of the holder 270 and may be supported by the second surface 70B of the holder 270.
  • the first coupling portion 31 is supported by the holder 270, the first portion 31a connected to the connection portion 33, and the first portion 31a connected to the first portion of the connection substrate 260 It may include a second portion 32b coupled to the two terminals 262.
  • the first part 31a of the first coupling part 31 may overlap with the second surface 70B of the holder 270 in the optical axis direction, and the second part 31b may be the holder 270 in the optical axis direction. ) May not overlap with the second surface 70B.
  • the second portion 31b may protrude from the inner side of the holder 270 toward the second terminal 252 of the connection substrate 260.
  • the second portion 31b of the first coupling portion 31 may be located on the opposite side of the portion 19A where the first coupling portion 31 and the coupling portion 33 meet.
  • the first part 31a of the first coupling part 31 may have a wider width compared to the other parts 32b and 33 in order to increase adhesion to the insulating member 285.
  • the width W1 of the first portion 31a of the first coupling portion 31 may be larger than the width W2 of the second portion 31b.
  • an area of the first portion 31a of the first coupling portion 31 may be larger than an area of the second portion 31b. This increases the area of the first part 31a supported by the holder 270 by relatively increasing the width W1 (or area) of the first part 31a, thereby increasing the area of the first part 31a by the holder 270. This is to ensure that (31a) is stably supported.
  • widths W1 and W2 may be lengths in a direction perpendicular to a direction from the first coupling part 31 toward the second terminal 252 of the connection substrate 260.
  • the width of the first portion 31a may be equal to or smaller than the width of the second portion 31b.
  • the second coupling part 32 may be coupled to one end (eg, a lower end) of the support member 220 by solder 902 or a conductive adhesive member.
  • the second coupling part 32 may be disposed to overlap the hole 270A of the holder 270 in the optical axis direction.
  • the second coupling part 32 may have a hole 32A through which the support member 220 passes or passes.
  • any one end of the support member 220 passing through or passing through the hole 32A of the second coupling portion 32 may be directly coupled to the second coupling portion 32 by a conductive adhesive member or solder 902,
  • the second coupling part 32 and the support member 220 may be electrically connected.
  • the second coupling part 32 is a region in which the solder 902 is disposed for coupling with the support member 220, and may include a hole 32A and a region around the hole 32A.
  • the second coupling part 32 has a circular shape, but is not limited thereto, and may be a polygon (eg, a quadrangle) or an ellipse in another embodiment.
  • the diameter K of the second coupling portion 32 may be smaller than the width W1 of the first portion 31a of the first coupling portion 31. In another embodiment, the diameter K of the second coupling portion 32 may be equal to or greater than the width W1 of the first portion 31a of the first coupling portion 31.
  • connection portion 33 connects the first portion 31a and the second coupling portion 32 of the first coupling portion 31 to each other, and may include at least one straight portion and at least one curved portion.
  • the curved portion may have a shape perpendicular to the optical axis from a straight portion and bent in a right or left direction.
  • connection part 33 may have a spiral shape, but is not limited thereto.
  • connection part 33 may include a bent portion that rotates in a clockwise or counterclockwise direction. That is, the connection part 33 may be bent in a direction corresponding to a direction of rotation of the image sensor in the z-axis direction. Accordingly, the connection part 33 can minimize damage to the connection spring 281 when the image sensor rotates in the z-axis direction, and accordingly, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the connection spring 281. In addition, it is possible to prevent the connection spring 281 from being separated from the insulating member 285.
  • connection portion 33 is a first straight portion 33-1 coupled to the first coupling portion 31, a first curved portion 34- curved in a first direction from the first straight portion 33-1. 1), a second straight portion 33-2 connected to the first curved portion 34-1, and a third curved portion 34-2 curved in a second direction from the second straight portion 33-2 , The third straight portion 33-3 connected to the third curved portion 34-2, the third curved portion 34-3 curved in the third direction from the third straight portion 33-3, 3
  • the fourth straight portion 33-4 connected to the curved portion 34-3, the fourth curved portion 34-4 curved in the fourth direction from the fourth straight portion 33-4, and the fourth A fifth straight portion 33-5 connecting the curved portion 34-4 and the second coupling portion 32 may be included.
  • each of the first to fourth directions may be a left direction, but is not limited thereto, and at least one of the first to fourth directions may be a right direction.
  • At least one of the curved portions 34-1 to 34-5 of the connection portion 33 may have a rounded shape.
  • the line width of the straight portions 33-1 to 33-5 may be different from the line width of the curved portions 34-1 to 34-5.
  • the line width of the curved portions 34-1 to 24-5 may be larger than the line width of the straight portions 33-1 to 33-5, and thus the connection portion 33 ) By the stress applied to the connection portion 33 can be prevented from being damaged.
  • connection spring 281 may have different line widths for each part.
  • connection part 33 may have a narrower line width than the first part 33 of the first coupling part 31 in order to have elasticity.
  • connection portion 33 is the width W1 of the first portion 31a of the first coupling portion 31, the width W2 of the second portion 31b, and the second coupling portion 32 It may be smaller than the diameter (K) of. Accordingly, the connection spring 281 can elastically support the OIS movable part, and facilitate the movement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis.
  • connection part 33 may have a line width of 20 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • connection part 33 For example, if the line width of the connection part 33 is less than 20 ⁇ m, the overall rigidity of the connection spring 281 may be reduced, and the reliability of the connection spring 281 may be lowered. And, when the line width of the connection part 33 is greater than 1000 ⁇ m, the elastic force of the connection spring 281 is lowered, so that the operating voltage for driving the second coil 230 for shifting the OIS movable part increases, and power consumption may be large. have.
  • the width of the connection part 33 may be equal to or greater than the diameter of the second coupling part 32.
  • the thickness t1 of the first coupling part 31, the thickness t2 of the connection part 32, and the thickness of the second coupling part 32 may be the same. In another embodiment, at least one of the thickness t1 of the first coupling part 31, the thickness t2 of the connection part 32, and the thickness of the second coupling part 32 may be different from the others. For example, the thickness t2 of the connection part 32 may be smaller than the thickness of the first coupling part 31 and the thickness of the second coupling part 32.
  • connection elastic member 280 may include a plurality of connection springs, and the plurality of connection springs may be divided into a plurality of groups.
  • a plurality of groups may be represented by replacing "a plurality of connecting parts", “a plurality of elastic parts”, or "a plurality of connecting elastic members”.
  • connection elastic member 280 includes four groups 1A, 2A, corresponding to four sides (sides) of the connection substrate 260 or four sides (or side surfaces) of the holder 270. 3A, 4A).
  • Each of the plurality of groups 1A, 2A, 3A, 4A is a plurality of connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, 4-1 to 4 -9) may be included.
  • the terminals 262 of the connection substrate 260 may be divided into a plurality of groups corresponding to the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connection elastic member 280.
  • Each of the plurality of groups of the connection substrate 260 may include a plurality of terminals P1 to P9, S1 to S9, R1 to R9, and Q1 to Q9.
  • each of the plurality of terminals P1 to P9, S1 to S9, R1 to R9, and Q1 to Q9 of the connection substrate 260 is formed of a plurality of connection springs 1-1 to 1-9, 2- 1 to 2-9, 3-1 to 3-9, 4-1 to 4-9) may be bonded to any one of the corresponding.
  • connection springs included in each of the plurality of groups 1A, 2A, 3A, 4A may be the same.
  • connection springs included in each of the two groups opposite to each other may be the same.
  • connection springs included in each of the two adjacent groups of the connection elastic member 280 may be different from each other.
  • number of connection springs included in at least one of the plurality of groups 1A, 2A, 3A, and 4A may be different.
  • Groups 1A, 2A, 3A, 4A of the connection elastic members 280 may be arranged to be rotationally symmetrical 180 degrees with respect to the center point 403 in order to elastically support the OIS movable part in a balanced manner when the OIS is driven.
  • connection elastic member 280 may be arranged to be rotationally symmetrical by 90 degrees with respect to the center point 403.
  • the holder 270 may include four corners 30A to 30D, and the first and third groups 1A and 3A may be disposed opposite to each other in the horizontal direction, and the second and second The four groups 2A and 4A may be disposed opposite to each other in the vertical direction.
  • the horizontal direction and the vertical direction may be directions orthogonal to each other.
  • the first group 1A may be disposed in a first region of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the first corner 30A and the second corner 30B of the holder 270
  • the second group 1A may be disposed in a second area of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the second corner 30B and the third corner 30C of the holder 270
  • the third group 3A may be disposed in a third area of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the third corner 30C and the fourth corner 30D of the holder 270
  • the fourth group 4A may be disposed in a fourth area of the second surface 70B of the holder 270 positioned between the fourth corner 30D and the first corner 30A of the holder 270.
  • the first edge 30A and the third edge 30C of the holder 270 may be located opposite to each other in a first diagonal direction, and the second edge 30B and the fourth edge 30D of the holder 270 May be located opposite to each other in a second diagonal direction, and may be perpendicular to each other in a first diagonal direction and a second diagonal direction.
  • each of the first and third groups 1A and 3A may be arranged to be biased to opposite sides based on the first center line 401, and each of the second and fourth groups 2A and 4A The centers may be arranged to be biased to opposite sides of the second center line 402.
  • the center of each group may be a spatial center of the entire length of each group in a direction in which connection springs included in each group are arranged.
  • the total length may be the separation distance between the first and last connecting springs of each group.
  • the first center line 401 passes through the center 403 and goes from the first area of the holder 270 in which the first group 1A is disposed to the third area of the holder 270 in which the third group is disposed. It may be a straight line parallel to Alternatively, the first center line 401 may be a straight line parallel to the center 403 and the first outer surface of the holder 270.
  • the second center line 402 passes through the center 403 and goes from the second area of the holder 270 in which the second group 2A is disposed to the fourth area of the holder 270 in which the fourth group is disposed. It may be a straight line parallel to Alternatively, the second center line 402 may be a straight line perpendicular to the center 403 and the first outer surface of the holder 270.
  • the center 403 may be the center of the opening 71 of the holder 270 or the spatial center of the connection elastic member.
  • connection springs of the first group 1A (or the third group 3A) disposed on one side e.g, the right side
  • the number of connection springs of the first group 1A (or the third group 3A) disposed on the other side may be different from each other.
  • connection springs of the second group 2A (or the fourth group 4A) disposed on one side eg, the right side
  • the number of connection springs of the second group 2A (or the fourth group 4A) disposed on the other side may be different from each other.
  • connection elastic member 280 may further include an insulating member 285.
  • the insulating member 285 may be represented by replacing it with a "insulation layer".
  • the insulating member 285 may include polyimide.
  • the insulating member 285 may surround at least a portion of the connection spring 281.
  • the insulating member 285 may wrap at least a part of the first part 31a of the connection spring 281.
  • the insulating member 285 may cover the lower surface of the first part 31a of the connection spring 281.
  • An adhesive member for bonding both may be interposed or disposed between the insulating member 285 and the connection spring, and between the insulating member 285 and the dummy members 28-1 to 28-4.
  • the second part 31a of the first coupling part 31 of the connection spring 281, the second coupling part 32, and the connection part 33 may be exposed from the insulating member 285.
  • the insulating member 285 is the connection springs (1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, 4-1 to 4-9) of the groups 1A to 4A Can be connected to each other.
  • the insulating member 285 includes connection springs (1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, 4-1 to 4-9) of the connection elastic member 280. It may be supported, and may be coupled or attached to the second surface 70B of the holder 270.
  • connection elastic member 280 may further include at least one dummy member 28-1 to 28-4 (or a dummy pattern).
  • connection springs (1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, 4-1 to 4-9) It may be spaced apart from and disposed on the lower surface 70B of the holder 270.
  • the insulating member 285 may surround or cover at least a portion of the dummy members 28-1 to 28-4. Due to this, the shape of the insulating member 285 may be maintained firmly, and adhesion between the insulating member 285 and the holder 270 may be improved.
  • the dummy members 28-1 to 28-4 may be represented by replacing the “reinforcement part” or “reinforcement pattern” in the sense of reinforcing the rigidity of the connection elastic member 280.
  • the dummy members 28-1 to 28-4 are electrically connected to the connection springs 1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, and 4-1 to 4-9. It is not connected to.
  • the dummy members 28-1 to 28-4 may not be electrically connected to each other, but are not limited thereto, and may be connected to each other in other embodiments.
  • the insulating member 285 may include an opening or a hollow.
  • the opening or the hollow of the insulating member 285 is at least one of the opening 800A of the first circuit board 800, the opening 501 of the second circuit board 250, and the opening 71 of the holder 270 and the optical axis. They may correspond in directions, overlap, or be aligned.
  • connection elastic member 280 may include four dummy members 28-1 to 28-4, but the number of dummy members is not limited thereto, and may be one or more in another embodiment.
  • the dummy members 28-1 to 28-4 may be disposed between two neighboring groups 1A and 2A, 2A and 3A, 3A and 4A, 4A and 1A of the connection elastic member 280. .
  • connection elastic member 280 is a dummy member 28-3 disposed at a first corner or a first corner region of the insulating member 285 positioned between the first group 1A and the second group 2A.
  • the dummy member 28-2 disposed in the second corner or the second corner region of the insulating member 285 positioned between the second group 2A and the third group 3A, and the third group 3A
  • the dummy member 28-1 disposed in the third corner or the third corner area of the insulating member 285 disposed between the fourth group 4A, and between the fourth group 4A and the first group 1A It may include a dummy member 28-4 disposed in the fourth corner or the fourth corner region of the insulating member 285 positioned at.
  • the dummy members 28-1 to 28-4 may include a protruding portion 275 of the holder 270 and an escape portion 27A for avoiding spatial interference.
  • the insulating member 285 is a first coupling portion of the connection springs (1-1 to 1-9, 2-1 to 2-9, 3-1 to 3-9, 4-1 to 4-9) ( 31), a body 85A disposed on a part of the second surface 70B of the holder 270, and a part of the dummy members 28-1 to 28-4, and the body ( It may include an extension portion 85B extending from 85A to another part of the dummy members 28-1 to 28-4.
  • the body 85A of the insulating member 285 is disposed on the second surface 70B of the holder 270 adjacent to the opening 71 of the holder 270, and may have a ring shape in the form of a closed curve.
  • the body 85A may have a rectangular ring shape, but is not limited thereto, and in other embodiments, the body may have a circular or polygonal ring shape.
  • the body 85A corresponds to at least one of the opening 800A of the first circuit board 800, the opening 501 of the second circuit board 250, and the opening 71 of the holder 270 in the optical axis direction. Or have openings or hollows that overlap or are aligned.
  • the extended portion 85B may have a linear shape, but is not limited thereto. In another embodiment, the extended portion 85B may include at least one of a straight portion or a curved portion. For example, the number of the extensions 85B may be plural, and the plurality of extensions may be disposed to be spaced apart from each other.
  • the extension 85B may function to further improve the rigidity of the connection elastic member 280 by increasing the contact area with the dummy members 28-1 to 28-4.
  • the support member 220 electrically connects the first circuit board 800 and the connection elastic member 280.
  • the support member 200 may include a plurality of groups corresponding to the groups 1A, 2A, 3A, and 4A of the connection elastic member 280.
  • Each of the plurality of groups of support members may include a plurality of support members (or wires).
  • the support member 200 may include a plurality of support members corresponding to a plurality of connection springs.
  • the support member may be represented by an alternative to “wire”.
  • One end of the support member 220 may be coupled to the first circuit board 800, and the other end of the support member 220 may be coupled to the second coupling portion 32 of the connection spring 281.
  • one end of the support member 220 by the first solder 901 passes or penetrates through the hole 800B of the first circuit board 800, and the first surface 44A of the first circuit board 800, for example, , The upper surface), and the other end of the support member 220 by the second solder 902 passes through or penetrates the hole 32A of the second coupling portion 32 of the connection spring 281 It may be coupled to the lower or lower surface of the coupling portion 32.
  • the support member 220 may pass or pass through the escape region 41 of the housing 450, the holes 250A of the second circuit board 250, and the holes 270A of the holder 270. 450), the second circuit path 250, and the holder 270 may be spatially avoided.
  • the support member 220 is conductive and may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a suspension wire, a leaf spring, or a coil spring.
  • the image sensor unit 350 may further include a filter 610.
  • the image sensor unit 350 may further include a filter holder 600 for arranging, seating or receiving the filter 610.
  • the filter holder 600 may be represented by replacing it with a “sensor base”.
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810.
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto.
  • the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane perpendicular to the optical axis OA.
  • the filter 610 may be disposed under the lens module 400.
  • the filter holder 600 may be disposed under the AF moving unit 100.
  • the filter holder 600 may be disposed on the connection substrate 260.
  • the filter holder 600 may be coupled to an area of the connection board around the image sensor 810, and is formed in the opening 800A of the first circuit board 800 and the opening 501 of the second circuit board 250. Can be exposed by For example, the filter holder 600 may be seen through the opening 800A of the first circuit board 800 and the opening 501 of the second circuit board 250.
  • the filter holder 600 may be coupled to an area of a first surface (eg, an upper surface) around the seating area 260A of the connection substrate 260.
  • the seating area 260A may be the same plane as the first surface of the connection substrate 260, but is not limited thereto, and may be a groove or a protrusion in another embodiment.
  • the filter holder may be coupled to the holder 270 or to the AF moving unit 100.
  • the opening 501 of the second circuit board 250 may expose the filter holder 600 disposed on the connection substrate 260 and the filter 610 disposed on the filter holder 600.
  • the filter holder 600 may have an opening 60A formed at a portion where the filter 610 is mounted or disposed so that light passing through the filter 610 can enter the image sensor 810.
  • the opening 60A of the filter holder 600 may be in the form of a through hole penetrating the filter holder 600 in the optical axis direction.
  • the opening 60A of the filter holder 600 may pass through the center of the filter holder 600 and may be disposed to correspond to or face the image sensor 810.
  • the filter holder 600 may be recessed from the upper surface and include a seating portion 500 on which the filter 610 is seated, and the filter 610 may be disposed, seated, or mounted on the seating portion 500.
  • the seating portion 500 may be formed to surround the opening 60A.
  • the seating portion of the filter holder may be in the form of a protrusion protruding from the upper surface of the filter.
  • the image sensor unit 350 may further include an adhesive member 612 disposed between the filter 610 and the seating unit 500, and the filter 610 is a filter holder 600 by the adhesive member 612. Can be bound to or attached to.
  • the image sensor unit 350 may further include an adhesive member 61 disposed between the filter holder 600 and the connection substrate 260, and for the adhesive member 61, the filter holder 600 includes a connection substrate ( 260).
  • the adhesive members 612 and 61 may be epoxy, thermosetting adhesive, ultraviolet curable adhesive, or the like.
  • the camera module 10 accommodates the above-described AF moving unit 100 and image sensor unit 350, and protects the AF moving unit 100 and image sensor unit 350 by external impact, and prevents foreign substances from outside.
  • a cover member 300 and a base 210 may be further included.
  • the cover member 300 has an open lower portion and may be in a box shape including an upper plate 301 and side plates 302, and the lower portion of the side plate 302 of the cover member 300 is coupled to the base 210. I can.
  • the shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.
  • the cover member 300 may have an opening in the upper plate 301 for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.
  • the base 210 may be disposed under the holder 270.
  • the base 210 may have a shape that matches or corresponds to the cover member 300, for example, has a rectangular shape.
  • the opening C3 of the base 210 may be in the form of a through hole penetrating the base 210 in the optical axis direction.
  • the base 210 may include a step 211 (refer to FIG. 18) to which an adhesive may be applied when adhesively fixing the cover member 300. At this time, the step 211 may guide the side plate 302 of the cover member 300 coupled to the upper side. The step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate 302 of the cover member 300 may be adhered or fixed by an adhesive or the like.
  • the lower or lower side of the base 210 may be closed or closed by the bottom cover 219, but is not limited thereto, and in other embodiments, the bottom cover 219 may be omitted.
  • the image sensor unit 350 may include a fixed unit, a movable unit (or moving unit), and connection units 220 and 280 connecting both.
  • the movable part may be represented by replacing it with "OIS movable part (or OIS moving part)".
  • OIS movable part can move in a direction perpendicular to the optical axis OA based on the fixed part.
  • the length of the support member 220 may be greater than the sum of the thickness of the fixed portion 700 and the thickness of the movable portion. Accordingly, the movable portion disposed under the fixed portion is placed at a position spaced apart from the fixed portion by a predetermined distance. That is, the movable part can be moved relative to the fixed part by the electromagnetic force generated by the magnet 23 and the coil 230 in a state (flyed state) suspended under the fixed part by the support member 220.
  • the OIS movable part may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by an electromagnetic force caused by an interaction between the second coil 230 and the magnet 23.
  • the image sensor 810 is shifted or tilted in a direction perpendicular to the optical axis OA, or the image sensor 810 rotates based on the optical axis ( rotation).
  • the optical axis direction may be a direction perpendicular to one surface of the image sensor 810.
  • one surface of the image sensor 810 may be an upper surface of the image sensor 810.
  • one surface of the image sensor 810 may be a lower surface of the lens module 400 or a surface corresponding to or opposite to the filter 610.
  • the OIS movable part may be elastically supported by the support member 220 and the connection elastic member 280 and may be moved in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the fixing part may include a first circuit board 800, a housing 450, and a magnet 23.
  • the fixing part may include a base 210 and a cover member 300.
  • the OIS movable unit may include a second circuit board 250, a second coil 230, a connection board 260, and an image sensor 810.
  • the OIS movable part may include a holder 270.
  • the OIS movable unit includes elements coupled to the second circuit board 250, for example, a second position sensor 240, a motion sensor 820, a control unit 830, a memory 512, and a capacitor 514. I can.
  • the OIS movable unit may include a filter holder 600 and a filter 610.
  • the OIS movable unit includes a connection substrate 260 coupled to the connection elastic member 280, an image sensor 810 coupled to the connection substrate 260, a second circuit board 250, and a second circuit board 250. It may include a combined holder 270, and may be elastically supported by the support member 220 and the connection elastic member 280.
  • the magnet 23 is disposed in the fixed part
  • the second coil 230 may be disposed in the OIS movable part, and based on the fixed part by electromagnetic force due to the interaction between the magnet 23 and the second coil 230
  • the OIS moving part can be moved or tilted.
  • the fixing part may include a magnet 130 and a first circuit board part 800.
  • the moving part is a holder 270, a second circuit board part spaced apart from the first circuit board part 800 and coupled to the holder 270, and a coil disposed on the second circuit board part to face the magnet 130 ( 230).
  • one end of the support member 220 may be coupled to the first circuit board portion 800.
  • connection elastic member 280 may be disposed on the holder 270, the first coupling portion 31 coupled to the second circuit board portion, the second coupling portion 32 coupled to the other end of the support member 220 ), and a connection part 33 connecting the first coupling part 31 and the second coupling part 32 to each other.
  • the OIS movable part in order to move or tilt the OIS movable part based on the fixed part by electromagnetic force caused by the interaction between the magnet 23 and the second coil 230, the OIS movable part is a housing 450, And it may be spaced apart from the base 210.
  • the outer surface of the holder 270 may be spaced apart from the inner surface of the base 210 by a predetermined distance d1.
  • the lower surface of the holder 270 and the lower surface of the connection substrate 260 may be spaced apart from the bottom of the base 210 by a predetermined distance H1.
  • the lower surface of the holder 270 and the lower surface of the connection substrate 260 may be spaced apart from the front surface (or inner surface) of the bottom cover 219.
  • the solder 902 may be spaced apart from the front (or inner surface) of the bottom cover 219 by a predetermined distance H2. Also, for example, at the initial position of the OIS movable part, the solder 902 may be spaced apart from the bottom of the base 210.
  • the initial position of the OIS movable part is the initial position of the OIS movable part when power is not applied to the second coil 23, or the support member 220 and the connecting elastic member 280 are elastically deformed only by the weight of the OIS movable part. As it is, it may be the position where the OIS movable part is placed.
  • the initial position of the OIS movable part may be a position at which the OIS movable part is placed when gravity acts in a direction from the first circuit board 800 to the second circuit board 250, or when gravity acts in the opposite direction.
  • connection board 23 shows a method of mounting the image sensor 810, the filter holder 600, and the filter 610 on the connection board 260.
  • the image sensor 810 may be bonded, fixed, or attached to the mounting area 260A of the connection substrate 260 by die bonding (S110).
  • the image sensor 810 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD image sensor, and a CID image sensor, but is not limited thereto.
  • CCD charge coupled device
  • MOS metal oxide semi-conductor
  • CPD image sensor CPD image sensor
  • CID image sensor CID image sensor
  • the image sensor 810 may be wire-bonded to the connection substrate 260 by the wire 88, and the image sensor 810 and the connection substrate 260 may be electrically connected (S120).
  • the filter holder 600 on which the filter 610 is mounted may be mounted on the connection substrate 260 by the adhesive member 61 (S130).
  • the filter holder 600 may be coupled to the connection substrate 260.
  • the filter 610 may be coupled to the filter holder 600.
  • connection substrate There may be a comparative example in which an image sensor is mounted on a sensor substrate separately provided from the connection substrate, and the sensor substrate and the connection substrate are connected to each other.
  • the sensor board and the connection board may be connected to each other by soldering, but this soldering process is an additional process and the connection method is not easy.
  • this soldering process is an additional process and the connection method is not easy.
  • noise may be caused to the image sensor or the operation of the image sensor may be affected.
  • the optical axis between the lens module and the image sensor may be distorted due to the accumulated tolerance according to the attaching process of the sensor substrate, and concentric management of each of the lens module and the cover member may be difficult.
  • the sensor substrate of the comparative example is fused with the connection substrate to be implemented as one integrated connection substrate 260.
  • the image sensor 810 enters from the upper side of the image sensor unit 350 and is die-bonded to the connection substrate 260, and the image sensor is electrically connected to the connection substrate by wire bonding. Then, the filter holder 600 and the filter 610 enter from the upper direction of the image sensor unit 350 and are coupled to the connection substrate 260.
  • the embodiment can simplify the camera assembly process. It can also reduce the number of soldered connection points in the signal path of the image sensor, prevent the image sensor from malfunctioning or suppress image noise.
  • the embodiment can eliminate the accumulated tolerance by simplifying the assembly process, which is advantageous in managing the concentricity of the lens module 400.
  • the example when compared with the comparative example, the example can obtain the effect of reducing the number of parts and reducing the material cost and process cost according to the reduction in process.
  • connection elastic member 280-1 shows a connection elastic member 280-1 according to another embodiment.
  • connection elastic member 280-1 may include a substrate portion 280A and an elastic portion 280B.
  • the substrate portion 280A may be represented by replacing “substrate member”, “circuit board”, “substrate”, or “circuit member”.
  • the substrate portion 280A may include a plurality of terminals 41 corresponding to the terminals 262 of the connection substrate 260.
  • the substrate portion 280-1 may include an opening 79 corresponding to the opening 71 of the holder 270.
  • the opening 79 of the substrate portion 280-1 may be a through hole passing through the substrate portion 280-1 in the optical axis direction.
  • the area of the opening 79 of the substrate portion 280-1 may be larger than the area of the second surface 60B of the connection substrate 260.
  • the opening 79 of the substrate portion 280-1 may expose the second surface 60B of the connection substrate 260 and expose the terminals 262 of the connection substrate 260.
  • the terminal 41 of the substrate portion 280A may include a first portion 41a and a second portion 41b.
  • the first portion 41a of the terminal 41 may be disposed within the substrate portion 280A, and the second portion 41b of the terminal 41 may be exposed outside the substrate portion 289A, and connected by solder. It may be coupled to the terminal 262 of the substrate 260.
  • the substrate portion 280A may be disposed on the second surface 70B of the holder 270 and may be coupled or attached to the second surface 70B of the holder 270 by an adhesive member or the like.
  • the substrate portion 280A may be formed of a printed circuit board or an FPCB.
  • the elastic portion 280B may be exposed from the substrate portion 280A and may be connected to the terminal 41 of the substrate portion 280A.
  • the elastic portion 280B may include a coupling portion 32A coupled to the support member 220 and a connection portion 33A connecting the coupling portion 32A and the terminal 41.
  • the elastic portion 280B and the terminal 41 of the substrate portion 280A may correspond to the connection spring 281 of FIG. 16.
  • the first part 41a of the terminal 41 may correspond to the first part 31a of the connection spring 281 of FIG. 16, and the second part 41b of the terminal 41 is shown in FIG. It may correspond to the second part of the connection spring 281, and the description of the first and second parts 31a and 31b of the connection spring 281 is the first and second parts of the terminal 41 ( 41a, 41b) can be applied or applied mutatis mutandis.
  • the coupling portion 32A of the elastic portion 280B may correspond to the second coupling portion 32 of the connection spring 281 of FIG. 16, and the connection portion 33A of the elastic portion 280B is shown in FIG. 16. It may correspond to the connection part 33 of the connection spring 281 of, and the description of the second coupling part 32 and the connection part 33 of the connection spring 281 is the coupling part 32A of the elastic part 280B And it may be applied or applied mutatis mutandis to the connection portion (33A).
  • connection elastic member 280 in FIG. 17 may be applied or applied mutatis mutandis to the connection elastic member 280-1 of FIG. 24.
  • the substrate portion 280A may include dummy members 28-1 to 28-4 shown in FIGS. 14 and 17, and descriptions of the dummy members 28-1 to 28-4 are provided in the substrate portion ( 280A) can be applied or applied mutatis mutandis to the dummy member.
  • FIG. 25 is an exploded perspective view of the camera module 20 according to another embodiment, and FIG. 26 is an embodiment of the AF moving unit 100-1 of FIG.
  • FIG. 25 the same reference numerals as in FIG. 2 denote the same configuration, and descriptions of the same configuration will be simplified or omitted.
  • the camera module 20 may include an AF moving unit 100-1 and an image sensor unit 350.
  • the AF moving unit 100-1 may be replaced with the lens module 400 and the AF moving unit 100 of FIG. 2.
  • the AF moving unit 100-1 may include a barrel unit 1110 and a lens assembly 1120.
  • the barrel part 1110 may be represented by replacing it with "lens barrel” or "holder”.
  • the lens assembly 1120 may be mounted or disposed on the barrel part 1110.
  • the lens assembly 1120 may include a liquid lens unit 1130 including a liquid lens 1050. Also, for example, the lens assembly 1120 may include a liquid lens unit 1130 and at least one of a first lens unit 1111 and a second lens unit 1112.
  • the first lens unit 1111 may be represented by replacing it with a “first solid lens unit”
  • the second lens unit 1112 may be represented by replacing it with a “second solid lens unit”.
  • the liquid lens unit 1130 may include a liquid lens 1050, a first terminal 1060, a second terminal 1070, and a holder 1080. In another embodiment, at least one of the first terminal 1060, the second terminal 1070, and the holder 1080 may be omitted in the liquid lens unit.
  • the liquid lens unit 1130 may include a liquid lens 1050, a first terminal 1060, and a second terminal 1070.
  • the first terminal 1060 may be replaced with “upper terminal”, and the second terminal 1070 may be replaced with “lower terminal”.
  • the liquid lens 1050 may be disposed between the lens of the first lens unit 1111 and the lens of the second lens unit 1112, and between the lens of the first lens unit 1111 and the second lens unit 1112 It may be arranged to be spaced apart from each of the lenses in the optical axis direction.
  • the liquid lens 1050 includes a liquid lens region containing different types of liquids, a first electrode region electrically connected to the first terminal 1060, and a second electrode region electrically connected to the second terminal 1070. It may include.
  • the liquid lens region may include a first liquid having conductivity and a second liquid having non-conductive properties, and an interface may be formed between the first liquid and the second liquid.
  • the liquid lens 50 has an interface formed between the conductive liquid and the non-conductive liquid by a driving signal (eg, a driving current or a driving voltage) or a control signal provided to the first terminal 1060 and the second terminal 1070. It can be deformed, and the focal length of the liquid lens can be adjusted by the deformed interface. Through this, the AF function may be performed on the lens assembly 1120 and the focus of the camera module may be adjusted.
  • a driving signal eg, a driving current or a driving voltage
  • a control signal provided to the first terminal 1060 and the second terminal 1070.
  • the holder 1080 accommodates or supports the liquid lens 1050.
  • the holder 1080 may accommodate or support the liquid lens 1050, the first terminal 1060, and the second terminal 1070.
  • the holder 1080 may have a hole or an opening for accommodating the liquid lens 1050.
  • a hole or an opening of the holder 1080 for accommodating the liquid lens 1050 may pass through the holder 80 in the optical axis direction.
  • the liquid lens 1050 may be disposed or seated on the holder 1080.
  • the liquid lens 1050 may be disposed or seated in the hole of the holder 1080.
  • the liquid lens 1050 and the first and second terminals 1060 and 1070 may be disposed or seated on the holder 1080.
  • the barrel part 1110 may be disposed on the first circuit board 800.
  • the barrel part 1110 may be disposed on the housing 450.
  • the shape of the outer circumferential surface of the barrel portion 1110 viewed from above may match or be the same as the shape of the housing 450, but is not limited thereto.
  • the barrel part 1110 may be coupled to the housing 450.
  • a lower, lower, or lower surface of the barrel portion 1110 may be coupled to an upper, upper, or upper surface of the housing 450 by an adhesive member or a coupling structure.
  • the coupling structure may include a first coupling portion provided on the lower, lower, or lower surface of the barrel portion 1110 and a second coupling portion provided on the upper, upper, or upper surface of the housing 450, and the first coupling The portion may have a protrusion or groove (or hole) shape, and the second coupling portion may have a groove (or hole) or protrusion shape.
  • the barrel part 1110 may include a hole or an opening 1118 for mounting or inserting the liquid lens part 1130.
  • the hole or opening 1118 of the barrel part 1110 may pass through the barrel part 1110 in a direction perpendicular to the optical axis, and the liquid lens part 1130 is a hole in the barrel part 1110 in a direction perpendicular to the optical axis. Alternatively, it may be inserted into the opening 1118 and mounted or coupled to the barrel portion 1110.
  • the lens assembly 1120 may correspond to or face the filter 610 and the image sensor 810 in the direction of the optical axis OA.
  • the liquid lens 1050 may correspond to or face the filter 610 and the image sensor 810 in the direction of the optical axis OA.
  • the resolution of images is increasing, and thereby the size of the image sensor is also increasing.
  • the size of the lens module and the parts of the actuator for shifting the lens module are also increasing. Due to this, not only the weight of the lens module but also the weight of other actuator parts for shifting the lens module increases.
  • AF is performed using the AF moving unit 100 (or the first actuator) implementing the lens shift method, and the image sensor unit 350 (or the second actuator) implementing the image sensor shift method is used.
  • OIS OIS
  • the 5-axis shake is two shakes that shake at an angle (e.g., pitch, and yaw), two shakes shake with a shift (e.g., shift the x-axis and shift y-axis) and one shake shakes with rotation (e.g., roll ) Can be included.
  • an angle e.g., pitch, and yaw
  • two shakes shake with a shift e.g., shift the x-axis and shift y-axis
  • one shake shakes with rotation e.g., roll
  • the camera module 10 or 20 forms an image of an object in space by using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by a lens, or for optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like.
  • the optical device according to the embodiment is a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing an image or a photograph may be used.
  • FIG. 27 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment
  • FIG. 28 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 27.
  • the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790 may be included.
  • the body 850 shown in FIG. 27 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to enable relative movement. , It may have various structures such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming the exterior.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may be configured to include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. have.
  • the A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include a camera module 10 or 20 according to an embodiment.
  • the sensing unit 740 monitors the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of user contact, the orientation of the terminal 200A, and acceleration/deceleration of the terminal 200A By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, whether or not the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, it is responsible for a sensing function related to whether the power supply unit 790 supplies power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.
  • the input/output unit 750 is for generating input or output related to visual, auditory or tactile sense.
  • the input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of 3D displays.
  • the sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and store input/output data (eg, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or a video.
  • the interface unit 770 serves as a passage through which external devices connected to the terminal 200A are connected.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power, and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device.
  • the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device equipped with an identification module, and an audio input/output (I/O) port. Output) port, video input/output (I/O) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, and video calls.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented in the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780.
  • the control unit 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the controller 780 to supply power required for operation of each component.
  • the embodiment can simplify the camera assembly process, can reduce the number of soldering connection points in the signal path of the image sensor, prevent the non-operation of the image sensor or suppress image noise, a lens driving device, a camera module , And optical instruments.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징에 배치되는 제1 회로 기판, 하우징에 배치되는 마그네트, 하우징과 이격되는 홀더, 홀더와 결합되는 제2 회로 기판, 제2 회로 기판에 배치되고 마그네트에 대응되는 코일, 제1 단자를 포함하는 연결 기판, 연결 기판에 배치되는 이미지 센서, 일단이 제1 회로 기판과 결합되는 지지 부재, 및 홀더에 배치되고 제1 단자와 결합되는 제1 결합부, 지지 부재의 타단과 결합되는 제2 결합부, 및 제1 결합부와 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 연결 탄성 부재를 포함한다.

Description

카메라 모듈 및 광학 기기
실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 이미지 센서가 일체형의 연결 기판에 결합되어 제2 회로 기판에 결합됨으로써, 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있고, 이미지 센서의 신호 경로에 납땜 연결 포인트의 수를 감소시킬 수 있고, 이미지 센서의 미동작을 방지하거나 이미지 노이즈를 억제할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징과 이격되는 홀더; 상기 홀더와 결합되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판에 배치되고 상기 마그네트에 대응되는 코일; 제1 단자를 포함하는 연결 기판; 상기 연결 기판에 배치되는 이미지 센서; 일단이 상기 제1 회로 기판과 결합되는 지지 부재; 및 상기 홀더에 배치되고 상기 제1 단자와 결합되는 제1 결합부, 상기 지지 부재의 타단과 결합되는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 연결 탄성 부재를 포함한다.
상기 연결 탄성 부재는 상기 제2 회로 기판을 마주보는 상기 홀더의 제1면의 반대면인 제2면에 배치될 수 있다.
상기 지지 부재는 상기 제2 회로 기판 및 상기 홀더를 통과할 수 있다.
상기 제2 회로 기판은 제2 단자를 포함하고, 상기 연결 기판은 상기 제2 회로 기판의 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함할 수 있다.
상기 제2 결합부는 상기 홀더와 이격될 수 있다.
상기 연결부의 폭은 상기 제1 결합부의 폭과 상기 제2 결합부의 폭보다 작을 수 있다.
상기 제1 회로 기판은 상기 이미지 센서를 노출하는 제1 개구를 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 이미지 센서를 노출하는 제2 개구를 포함하고, 상기 홀더는 상기 연결 기판에 대응되는 제3 개구를 포함할 수 있다.
상기 연결 기판의 상기 제1 단자는 복수의 제1 단자들을 포함하고, 상기 연결 탄성 부재는 상기 복수의 제1 단자들에 대응되는 복수의 연결 스프링들을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 지지 부재들을 포함하고, 상기 복수의 연결 스프링들 각각은 상기 제1 결합부, 상기 제2 결합부, 및 상기 연결부를 포함할 수 있다.
상기 연결 탄성 부재는 복수의 그룹들을 포함하고, 상기 복수의 그룹들 각각은 복수의 연결 스프링들을 포함할 수 있다.
상기 연결 기판은 상기 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 제1 단자들을 포함할 수 있다.
상기 복수의 그룹들 각각은 상기 홀더의 측부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
상기 복수의 연결 스프링들 각각은 상기 제1 결합부, 상기 제2 결합부, 및 상기 연결부를 포함할 수 있다.
상기 마그네트와 상기 코일 간의 상호 작용에 의하여 상기 이미지 센서는 광축과 수직한 방향으로 쉬프트되거나 또는 틸트되며, 상기 광축 방향은 상기 이미지 센서의 일면과 수직인 방향일 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈 모듈; 및 상기 렌즈 모듈과 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 필터를 포함할 수 있다. 또한 상기 카메라 모듈은 상기 이미지 센서 주위의 상기 연결 기판의 일 영역과 결합되는 필터 홀더를 포함할 수 있고, 상기 필터는 상기 필터 홀더에 배치될 수 있다.
실시 예는 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있고, 이미지 센서의 신호 경로에 납땜 연결 포인트의 수를 감소시킬 수 있고, 이미지 센서의 미동작을 방지하거나 이미지 노이즈를 억제할 수 있다.
또한 실시 예는 조립 공정을 간소화하여 누적 공차를 제거할 수 있고, 이로 인하여 렌즈 모듈의 동심도 관리에 유리하다.
또한 실시 예는 부품 수량 감소 및 공정 감소에 따른 재료비 및 공정비 감소의 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이다.
도 4는 도 2의 AF 이동부의 분리 사시도이다.
도 5는 도 4의 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 6은 보빈, 하우징, 및 회로 기판의 사시도이다.
도 7은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 8은 도 2의 이미지 센서부의 사시도이다.
도 9는 도 8의 이미지 센서부의 분리 사시도이다.
도 10은 도 9의 제1 회로 기판, 및 하우징의 사시도이다.
도 11은 도 9의 제1 회로 기판, 하우징, 및 마그네트의 사시도이다.
도 12는 제2 회로 기판, 제2 코일, 및 제2 위치 센서, 이미지 센서, 연결 기판, 지지 부재, 및 홀더의 분리 사시도이다.
도 13은 도 9의 제2 회로 기판, 이미지 센서, 연결 기판, 지지 부재, 홀더, 및 연결 탄성 부재의 분리 사시도이다.
도 14는 바텀 커버를 제거한 도 8의 이미지 센서부의 저면도이다.
도 15는 연결 탄성 부재의 일부 확대도이다.
도 16은 단일의 연결 스프링의 저면도이다.
도 17은 연결 탄성 부재의 연결 스프링들을 나타낸다.
도 18은 도 1의 카메라 모듈의 AB 방향의 단면도이다.
도 19는 도 1의 카메라 모듈의 CD 방향의 단면도이다.
도 20은 도 8의 이미지 센서부의 EF 방향의 단면도이다.
도 21은 도 8의 이미지 센서의 GH 방향의 단면도이다.
도 22는 바텀 커버를 제거한 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도 23은 연결 기판에 이미지 센서, 필터 홀더, 및 필터를 실장하는 방법을 나타낸다.
도 24는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재를 나타낸다.
도 25는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 26은 도 25의 AF 이동부의 일 실시 예이다.
도 27은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 28은 도 27에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 AF 이동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
또한 실시 예에 따른 카메라 모듈은 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(10)의 분리 사시도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 카메라 모듈의 결합 사시도이고, 도 4는 도 2의 AF 이동부(100)의 분리 사시도이고, 도 5는 도 4의 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 제1 코일(120), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 6은 보빈(100), 하우징(140), 및 회로 기판(190)의 사시도이고, 도 7은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 카메라 모듈(10)은 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 커버 부재(300), 렌즈 모듈(400), 및 베이스(210) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300)와 베이스(210)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.
AF 이동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 이동부(100)에 의하여 카메라 모듈(10)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함하며, 이미지 센서(810)를 광축과 수직한 방향으로 이동시키거나, 광축을 기준으로 이미지 센서(810)를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)시킬 수 있다. 이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 모듈(10)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 회전될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 이동될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(440)는 x축, y축 및 z축을 중심으로 틸트될 수 있다.
AF 이동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 이동부(100)는 "제1 액추에이터(actuator)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 "제2 액추에이터" 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 4를 참조하면, AF 이동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다.
AF 이동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
또한 AF 이동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 포함할 수 있다. 또한 AF 이동부(100)는 밸런싱 마그네트(185), 및 커패시터(195) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.
보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(111)를 구비할 수 있다.
예컨대, 돌출부(111)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한 돌출부(111)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기, 또는 홈 형상일 수도 있다.
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 평면 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기 또는 홈 형태일 수도 있다.
도 5를 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 홈은 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.
제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 Af 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.
밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.
예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.
도 4, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 하면이 이미지 센서부(350)의 회로 기판(800)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(147)를 더 구비할 수도 있다. 여기서 스토퍼(145, 147)는 "돌출부(boss)" 또는 "돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 4를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈)을 포함할 수 있다. 장착홈(14a)은 회로 기판(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B6)을 노출하기 위한 개구(141)를 포함할 수 있다, 개구(141)는 하우징(140)의 측부에 형성될 수 있다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다.
하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 돌기 형상, 홈 또는 평면 형상일 수 있다.
마그네트(130)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 AF 구동 마그네트일 수 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 서로 반대편에 위치하는 2개의 측부들에 배치되는 제1 및 제2 마그네트들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.
마그네트(130)는 2개 이상의 마그네트들을 포함할 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.
회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들은 하우징(140)의 개구(141)를 통하여 하우징(140) 외부로 노출될 수 있다.
회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B6)을 포함하는 단자부(95)(또는 단자 유닛)을 구비할 수 있으며, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있고, 복수의 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 보빈(110) 또는 센싱 마그네트(180)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자와 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 외부로 출력될 수 있다.
회로 기판(190)의 재5 및 제6 단자들(B5,B6)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서, 및 드라이버(Driver)를 포함할 수 있으며, 이때 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
도 4에서 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 탄성 유닛들 또는 스프링들을 포함할 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질로 이루어질 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 회로 기판(190)의 제1면에는 2개의 패드들(5a, 5b)이 형성될 수 있고, 2개의 패드들(5a,5b)은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과 전기적으로 연결될 수 있고, 상부 탄성 부재(150)는 제1 패드(5a)와 결합되거나 또는 전기적으로 연결되는 제1 본딩부(4a)를 포함할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 제2 패드(5b)와 전기적으로 연결되는 제2 본딩부(4b)를 포함할 수 있다고, 제1 코일(120)의 일단은 상부 탄성 부재(150)에 결합될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 하부 탄성 부재(160)에 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160)는 2개의 탄성 부재들을 포함할 수 있고, 2개의 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4에서는 코일(120)이 보빈(110)에 배치되고, 제1 마그네트(130)가 하우징(140)에 배치되나, 다른 실시 예에서는 코일이 하우징에 배치되고, 제1 마그네트가 보빈에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트가 하우징에 배치되고, 제1 위치 센서(170) 또는/및 회로 기판(190)은 보빈에 배치될 수도 있다.
도 8은 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 9는 도 8의 이미지 센서부(350)의 분리 사시도이고, 도 10은 도 9의 제1 회로 기판(800), 및 하우징(450)의 사시도이고, 도 11은 도 9의 제1 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)의 사시도이고, 도 12는 제2 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240), 이미지 센서(810), 연결 기판(260), 지지 부재(220), 및 홀더(270)의 분리 사시도이고, 도 13은 도 9의 제2 회로 기판(250), 이미지 센서(810), 연결 기판(260), 지지 부재(220), 홀더(270), 및 연결 탄성 부재(280)의 분리 사시도이고, 도 14는 바텀 커버(219)를 제거한 도 8의 이미지 센서부(350)의 저면도이고, 도 15는 연결 탄성 부재(280)의 일부 확대도이고, 도 16은 단일의 연결 스프링(281)의 저면도이고, 도 17은 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(1A, 2A, 3A, 4A)을 나타내고, 도 18은 도 1의 카메라 모듈(10)의 AB 방향의 단면도이고, 도 19는 도 1의 카메라 모듈(10)의 CD 방향의 단면도이고, 도 20은 도 8의 이미지 센서부(350)의 EF 방향의 단면도이고, 도 21은 도 8의 이미지 센서(350)의 GH 방향의 단면도이고, 도 22는 바텀 커버(219)를 제거한 카메라 모듈(10)의 단면 사시도이다.
도 8 내지 도 22를 참조하면, 이미지 센서부(350)는 제1 회로 기판(800), 마그네트(23), 제2 회로 기판(250), 제2 코일(230), 연결 기판(260), 이미지 센서(810), 연결 탄성 부재(280), 및 지지 부재(220)를 포함한다.
이미지 센서부(350)는 제1 회로 기판(800)의 적어도 일부를 수용하기 위한 하우징(450)을 더 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(800)은 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)에서 외부로 신호를 출력하는 역할을 할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)에 대응되는 제1 영역(801), 커넥터(840)가 배치되는 제2 영역(802), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)을 포함할 수 있다. 커넥터(840)는 제1 회로 기판(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
제1 회로 기판(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 연성 기판(flexible substrate) 및 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있고, 제3 영역(803)은 연성 기판을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
제1 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 보빈(110)의 개구, 렌즈 모듈(400), 또는/및 이미지 센서(810)에 대응되는 개구(800A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)는 제1 영역(801)에 형성될 수 있다.
도 18을 참조하면, 렌즈 모듈(400)의 적어도 일부는 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제1 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.
렌즈 모듈(400)은 제2 회로 기판(250) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501) 상에 위치할 수 있다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)를 통과하여 제1 회로 기판(800)의 제2면(44B) 아래에 위치할 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제2 회로 기판(250)의 제1면(51A, 예컨대, 상면) 위에 위치할 수 있다.
또한 렌즈 모듈(400)의 렌즈 또는 렌즈 배럴의 하부, 하단, 또는 하면은 제2 회로 기판(250)의 개구(501) 위에 위치할 수 있다.
위에 바라볼 때, 제1 회로 기판(800)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다. 또한 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.
제1 회로 기판(800)은 지지 부재(220)에 대응되는 복수의 패드들(800B)을 포함할 수 있다. 여기서 패드(800B)는 "리드 패턴(lead pattern)", "리드부(lead member)", 또는 홀(hole)로 대체하여 표현될 수 있다.
복수의 패드들(800B) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 회로 기판(800)을 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 또한 복수의 패드들(800B) 각각은 홀 주위를 둘러싸며 형성되며 리드 패턴 또는 도전층을 더 포함할 수 있다.
지지 부재(220)는 패드(800B)의 홀을 관통한 상태에서 솔더링이 이루어질 수 있고, 패드(800B)의 홀의 주위에 배치된 리드 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제1 회로 기판(800)의 개구(800A) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)와 제1 회로 기판(800)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.
제1 회로 기판(800)은 하우징(450)의 결합 돌기(45B)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합 홀(800C)을 포함할 수 있다. 결합 홀(800C)은 광축 방향으로 제1 회로 기판(800)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.
예컨대, 결합 홀(800C)은 대각선으로 마주보는 제1 회로 기판(800)의 모서리들에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판(800)의 변에 인접하여 배치되거나 또는 회로 기판의 변과 개구(800A) 사이에 위치할 수도 있다.
제1 회로 기판(800)은 복수의 단자들(80A)을 포함할 수 있다.
복수의 단자들(80A)은 제1 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(80A)은 제1 회로 기판(800)의 어느 한 모서리에 인접하는 제1 회로 기판(800)의 어느 한 변에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(800)은 복수의 단자들(80A)이 형성되는 단자부(85)를 포함할 수 있으며, 단자부(85)는 제1 회로 기판(800)의 어느 한 변으로부터 광축과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 제1 회로 기판(800)을 배치, 안착, 또는 수용하기 위한 하우징(450)를 더 포함할 수 있다.
하우징(450)은 내측에 제1 회로 기판(800)의 적어도 일부(예컨대, 제1 영역(801)을 수용할 수 있다. 하우징(450)은 "마그네트 홀더"로 대체하여 표현될 수 있다.
하우징(450)은 AF 이동부(100)의 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 이미지 센서부(350)의 하우징(140)과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착 부재 또는 결합 구조에 의하여 하우징(450)의 상부, 상단, 또는 상면은 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 하부, 하단 또는 하면과 결합될 수 있다.
여기서 결합 구조는 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 구비되는 제1 결합부와 이미지 센서부(350)의 하우징(450)의 상부, 상단, 또는 상면에 구비되는 제2 결합부를 포함할 수 있으며, 제1 결합부는 돌기 또는 홈(또는 홀) 형태일 수 있고, 제2 결합부는 홈(또는 홀), 또는 돌기 형태일 수 있다.
하우징(450)은 제1 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(800)을 기준으로 AF 이동부(100)는 제1 회로 기판(800)의 상부에 배치될 수 있고, 하우징(450)은 제1 회로 기판(800)은 아래에 배치될 수 있다.
하우징(450)은 제1 회로 기판(800)의 제1 영역(801)에 대응되거나 일치하는 형상을 가질 수 있다. 위에서 볼때, 하우징(450)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.
하우징(450)은 개구(450A)를 포함할 수 있다. 하우징(450)의 개구(450A)의 적어도 일부는 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)와 대응되거나 오버랩될 수 있다.
위에서 볼 때, 하우징(450)의 개구(450A)는 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형), 원형, 또는 십자가 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(450)의 개구(450A)는 광축 방향으로 하우징(450)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
예컨대, 하우징(450)은 제1 회로 기판(800)의 적어도 일부(예컨대, 제1 영역(801))을 지지하기 위한 몸체(42), 몸체(42)로부터 광축(OA) 방향으로 돌출되는 돌출부(43), 및 몸체(42)에 형성되는 개구(450A)를 포함할 수 있다.
하우징(450)은 몸체(42)의 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 결합 돌기(45B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(45B)는 몸체(42)의 상면에서 제1 회로 기판(800)의 제2면(44B, 예컨대, 하면)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
하우징(450)은 복수의 패드들(800B)에 대응되는 도피 영역(41)을 포함할 수 있다. 도피 영역(41)은 지지 부재(220)에 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 하우징(450)과 지지 부재(220) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피 영역일 수 있다.
하우징(450)의 돌출부(43)는 제1 회로 기판(800)의 제1 영역(801)의 일부를 외부로 노출하기 위한 제1 개구(46), 및 단자부(85)에 형성된 단자들(80A)을 외부로 노출하기 위한 제2 개구(47)를 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(450)의 제2 개구(47)는 광축(OA) 방향으로 AF 이동부(100)의 하우징(140)의 개구(141)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
도 1 및 도 10을 참조하면, 제1 회로 기판(800)은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6)에 대응되는 단자들(80A)을 포함할 수 있다.
납땜 또는 전도성 부재에 의하여 제1 회로 기판(800)의 단자들(80A) 각각은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
제1 회로 기판(800)의 단자들(80A) 각각은 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B6) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 회로 기판(800)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력이 제1 회로 기판(800)으로 출력될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(800)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 회로 기판(800)은 제2 영역(802)에 배치되는 커넥터(840)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커넥터(840)는 제1 회로 기판(800)의 제2 영역(802)의 일면(예컨대, 하면 또는 상면)에 배치될 수 있다.
하우징(450)은 마그네트(23)를 수용, 배치, 또는 안착하기 위한 안착부(8A)를 포함할 수 있다. 안착부(8A)는 하우징(450)의 몸체(42)에 마련될 수 있다.
예컨대, 안착부(8A)는 하우징(450)의 코너들에 형성될 수 있다. 예컨대, 안착부(8A)는 몸체(42)의 하면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있으며, 마그네트(23)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(450)은 4개의 코너들 각각에 안착부(8A)가 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)은 마그네트(23)의 수에 대응되는 수의 안착부를 구비할 수 있다.
마그네트(23)는 하우징(450)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(23)는 하우징(140)의 코너들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(450)의 측부에 배치될 수도 있다.
마그네트(23)는 손떨림 보정을 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 목적으로 제2 코일(230)과 상호 작용을 위한 자기장을 제공하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 마그네트(23)는 복수의 마그네트들(23A 내지 23D)을 포함할 수 있다. 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 복수의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
예컨대, 4개의 마그네트들(23A 내지 23D) 각각은 하우징(450)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(450)의 이웃하는 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23B)은 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있고, 대각선 방향으로 마주보는 하우징(450)의 2개의 코너들에 배치되는 2개의 마그네트들(예컨대, 23A와 23C, 및 23B와 23D)은 서로 평행한 방향으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 내측 부분끼리 같을 수 있다. 또한 마그네트들(23A 내지 23D)의 극성은 외측 부분끼리 같을 수 있다.
예컨대, 마그네트들(23A 내지 23D)의 각각의 극성은 내측 부분이 N극으로 형성될 수 있고, 외측 부분이 S극으로 형성될 수 있다. 다만, 변형 예로 마그네트들(23A 내지 23D) 각각의 극성은 내측 부분이 S극으로 형성되고 외측 부분이 N극으로 형성될 수도 있다.
도 9 내지 도 13을 참조하면, 제2 회로 기판(250)은 제1 회로 기판(800) 아래에 배치될 수 있다.
제2 회로 기판(250)의 보빈(110)의 개구, 하우징(450)의 개구, 또는/및 제1 회로 기판(800)의 개구(800A)에 대응 또는 대향하는 개구(501)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(250)의 개구(501)는 제2 회로 기판(250)을 광축 방향으로 관통하는 관통 홀일 수 있으며, 제2 회로 기판(250)의 중앙에 배치될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(250)의 개구(501)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형이거나 또는 원형, 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 회로 기판(250)은 제1 회로 기판(800)의 복수의 패드들(800B)에 대응되는 복수의 홀들(250A)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(250)의 복수의 홀들(250A)은 광축(OA) 방향으로 제2 회로 기판(250)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈 또는 도피부 형태일 수도 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(250)의 복수의 홀들(250A)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(250A)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501)와 제2 회로 기판(250)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.
제2 회로 기판(250)은 홀더(270)의 돌기(273)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합 홀(25A)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(250)의 결합 홀(25A)은 광축 방향으로 제2 회로 기판(250)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.
예컨대, 결합 홀(25A)은 제2 회로 기판(250)의 모서리들 중 적어도 하나에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 회로 기판(250)의 변에 인접하여 배치되거나 또는 제2 회로 기판(250)의 변과 개구(501) 사이에 위치할 수도 있다.
도 13을 참조하면, 제2 회로 기판(250)은 복수의 단자들(251)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 제2 회로 기판(250)의 제2면(51B)(예컨대, 하면에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제2면(51B)은 제1면(51A)의 반대면일 수 있다. 단자들(251)의 수는 도 13에 도시된 바에 한정되는 것은 아니며, 도 13에 도시된 수보다 더 많거나 적을 수도 있다.
예컨대, 복수의 단자들(251)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501)와 어느 한 변 사이의 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 복수의 홀들(250A)보다 제2 회로 기판(250)의 개구(501)에 가깝게 배치될 수 있다.
제2 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(9A 내지 9H)를 포함할 수 있다. 여기서 패드들은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제2 회로 기판(250)의 패드들(9A 내지 9H)은 제2 회로 기판(250)의 복수의 단자들(251)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)의 제1면(51A)(예컨대, 상면)에 배치 또는 실장될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(450) 아래에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(23) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(450)에 배치된 마그네트(23)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩되도록 회로 기판(250)의 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 4개의 코일 유닛들을 포함할 수 있다.
복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(450)에 배치된 마그네트들(23A 내지 23D) 중 대응하는 어느 하나와 광축(OA) 방향으로 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다.
코일 유닛들 각각은 폐곡선, 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일 유닛들은 제2 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재에 형성될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 코일 유닛들은 회로 기판(250) 내에 직접 형성될 수도 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 사각형의 회로 기판(250)의 코너 또는 코너 영역들 상에 배치 또는 형성될 수 있다.
제2 코일(230)은 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 회로 기판(250)을 통하여 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
이때, 4개의 코일 유닛들 중 적어도 3개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다.
제1 실시 예에서, 제2 코일(230)이 3개의 채널로 제어될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 제1 내지 제3 코일 유닛들만 전기적으로 분리될 수 있고, 제4 코일 유닛은 제1 내지 제3 코일 유닛들 중 어느 하나와 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 3쌍 총 6개의 인출선들이 나올 수 있다.
또는 제2 실시 예에서는 제2 코일(230)은 4개의 각각의 개별채널로 제어될 수 있으며, 이때, 4개의 코일 유닛들은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 그리고 코일 유닛들 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 4쌍 총 8개의 인출선들이 나올 수 있다.
제1 실시 예의 경우에는, z축 중심 회전 구동에서 제2 코일(230)과 1쌍의 마그네트(23)로 구동해야 하지만, 제2 실시 예의 경우에는 z축 중심 회전 구동에서 제2 코일(230)과 2쌍의 마그네트(23)로 구동할 수 있다.
예컨대, 서로 대각선으로 마주보는 어느 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 제1축 방향(예컨대, X축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있고, 서로 대각선으로 마주보는 다른 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 제2축 방향(예컨대, Y축 방향)으로 길게 형성되거나 배치될 수 있다. 이때, 제1축 방향과 제2축 방향은 서로 수직일 수 있다.
제1 코일(916-1)의 장변과 제3 코일(916-3)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제2 코일(916-2)의 장변과 제4코일(916-4)의 장변은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 코일(916-1)의 장변과 제2 코일(916-2)의 장변은 서로 평행하지 않게 배치될 수 있다. 이때, 제1 코일(916-1)의 장변과 제2코일(916-2)의 장변은 가상의 연장선이 서로 직교하도록 배치될 수 있다. 제1 코일(916-1)의 배치 방향과 제2 코일(916-2)의 배치 방향은 직교할 수 있다.
또는 예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용(예컨대, X축 방향)의 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3) 및 제3 방향용(예컨대, Y축 방향용)의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 회로 기판(250)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 기판(250)의 어느 2개의 코너 영역들 상에 배치될 수 있고, 제3 방향용 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 회로 기판(250)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 기판(250)의 다른 2개의 코너 영역들 상에 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.
다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.
예컨대, 제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 광축(OA) 방향으로 대응하는 마그네트들(23A, 23C)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 제1축 방향(예컨대, X축 방향)으로 작용될 수 있다.
또한 제3 방향용 코일 유닛들(230-2,230-4)은 광축 방향으로 대응하는 마그네트들(23B, 23D)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 제2축 방향(예컨대, Y축 방향)으로 작용될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들은 서로 개별 구동될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 제1 패드(9A)에 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 제2 패드(9B)에 연결될 수 있고, 제1 및 제2 패드들(9A,9B)에는 제1 코일 유닛(230-1)을 구동하기 위한 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.
제3 코일 유닛(230-3)의 일단은 제3 패드(9C)에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 제4 패드(9D)에 연결될 수 있고, 제3 및 제4 패드들(9C,9D)에는 제3 코일 유닛(230-3)을 구동하기 위한 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 제5 패드(9E)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 제6 패드(9F)에 연결될 수 있고, 제5 및 제6 패드들(9E,9F)에는 제2 코일 유닛(230-2)을 구동하기 위한 제3 구동 신호가 제공될 수 있다.
제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 제7 패드(9G)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 제8 패드(9H)에 연결될 수 있고, 제7 및 제8 패드들(9G,9H)에는 제4 코일 유닛(230-4)을 구동하기 위한 제4 구동 신호가 제공될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 방향용 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제3 방향용 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 서로 직렬 연결될 수도 있다. 그리고 제2 회로 기판(250)은 직렬 연결된 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)의 양단과 연결되는 2개의 패드들, 및 직렬 연결된 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)의 양단과 연결되는 다른 2개의 패드들을 포함할 수 있고, 상기 2개의 패드들에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 상기 다른 2개의 패드들에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.
마그네트들(23A 내지 23D)과 구동 신호가 제공된 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 이미지 센서(810)를 포함하는 "OIS 가동부"가 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다. OIS 가동부에 대해서는 후술한다.
이미지 센서부(350)는 피드백 OIS 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 회로 기판(250)의 제1면(51A)(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위, 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 쉬프트(shift) 또는 틸트(tilt), 또는 광축을 기준으로 OIS 가동부의 회전(rotation)을 감지할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.
제2 위치 센서(230)는 적어도 하나의 센서(240a, 240b,240c)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(230)는 3개의 센서들(240a, 240b,240c)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀 센서일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태일 수도 있다.
제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각은 제2 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 대응하는 기설정된 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 단자들(251)을 통하여 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 내지 제3 센서들 각각의 출력 신호는 단자들(251) 중 기설정된 다른 단자들로 출력될 수 있다.
예컨대, 3개의 채널로 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 23-4)을 제어하기 때문에, 제1 내지 제3 센서들(240a,240b,240c) 각각은 3개의 코일 유닛들(230-1 내지 23-3) 내측에 배치될 수 있고, 나머지 하나의 코일 유닛(230-4)에는 센서가 구비되지 않을 수 있다.
3개의 센서들(240a, 240b,240c)를 통하여 이미지 센서(810)의 x축 방향 이동, y축 방향 이동, z축 중심 회전이 모두 감지될 수 있다.
3개의 센서들 중 어느 하나는 OIS 가동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있고, 3개의 센서들 중 다른 어느 하나는 OIS 가동부의 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있고, 3개의 센서들 중 나머지 다른 하나는 OIS 가동부의 x축 방향 이동량 및/또는 변위 또는 y축 방향 이동량 및/또는 변위를 감지할 수 있다. 3개의 센서들 중 어느 2개 이상의 출력들을 이용하여 OIS 가동부가 z축을 중심으로 회전하는 움직임을 감지할 수 있다.
도 12의 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 3개의 센서들(240a, 240c, 240b)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240a)는 제1 코일 유닛(230-1)의 내측의 회로 기판(250)의 제1면(51A)(예컨대, 상면) 상에 배치될 수 있고, 제3 센서(240c)는 제3 코일 유닛(230-3)의 내측의 회로 기판(250)의 제1면(51A)(예컨대, 상면) 상에 배치될 수 있고, 제2 센서(240b)는 제2 코일 유닛(230-2)의 내측의 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 광축(OA) 방향으로 제1 센서(240a)는 제1 코일 유닛(230-1)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제3 센서(240c)는 제3 코일 유닛(230-3)과 오버랩되지 않을 수 있고, 광축(OA) 방향으로 제2 센서(240b)는 제2 코일 유닛(230-2)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 광축 방향으로 적어도 일부가 오버랩될 수도 있다.
광축 방향으로 제1 센서(240a)는 마그네트(130-1)와 오버랩될 수 있고, 제3 센서(240c)는 마그네트(130-3)와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제2 센서(240b)는 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c)은 마그네트들(130-1, 130-2, 130-3)과 오버랩되지 않을 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제2 위치 센서(240)는 1개의 제1 센서와 1개의 제2 센서를 포함할 수도 있다.
이미지 센서부(350)는 모션 센서(820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(514) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(514)는 제1 회로 기판(800) 또는 제2 회로 기판(250)에 배치, 또는 실장될 수 있다.
예컨대, 모션 센서(820) 및 메모리(512)는 제2 회로 기판(250)에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(250)에 형성되는 배선 또는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또는 예컨대, 다른 실시 예에서는 모션 센서(820) 및 메모리(512)는 제1 회로 기판(800)(예컨대, 제1 영역(801))의 하면(44B)에 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
메모리(512)는 AF 피드백 구동을 위하여 광축 방향으로 보빈(110)의 변위에 따른 제1 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 변위에 따른 제2 코드값들을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 제어부(830)의 동작을 위한 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다.
예컨대, 메모리(512)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 및 메모리(512)에 저장된 제1 코드값들을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
또한 제어부(830)는 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호, 및 메모리(512)에 저장된 제2 코드값들을 이용하여 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 피드백 OIS 동작을 수행할 수 있다.
제어부(830)는 드라어비 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연결 기판(260)은 제2 회로 기판(250)의 아래에 배치될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 연결 기판(260)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.
예컨대, 사각형 형상의 연결 기판(260)의 앞면의 면적은 제2 회로 기판(250)의 개구(501)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(250)의 개구(501)의 하측은 연결 기판(250)에 의하여 차폐되거나 막힐 수 있다.
예컨대, 상측 또는 하측에서 바라볼 때, 연결 기판(260)의 외측면(또는 변)은 제2 회로 기판(250)의 외측면(또는 변)과 제2 회로 기판(250)의 개구(501) 사이에 위치할 수 있다.
연결 기판(260)은 이미지 센서(810)가 배치되기 위한 안착 영역(260A)을 가질 수 있다. 예컨대, 연결 기판(260)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에는 이미지 센서(810)가 배치, 또는 결합되기 위한 안착 영역(260A)이 마련될 수 있다. 예컨대, 안착 영역(260A)은 제2 회로 기판(250)의 개구(501)에 대응되도록 배치될 수 있다.
도 12를 참조하면, 연결 기판(260)은 제2 회로 기판(250)의 단자(251)와 전기적으로 연결되는 제1 단자(261)를 포함할 수 있다. 제1 단자(261)는 "제1 단자부" 또는 "제1 단자 유닛"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 제1 단자(261)의 수는 복수 개일 수 있다.
예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 연결 기판(260)의 제1 단자(261)는 제2 회로 기판(250)의 단자(251)와 결합될 수 있다.
예컨대, 연결 기판(260)의 제1 단자(261)는 연결 기판(260)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 제2 회로 기판(250)의 단자(251)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.
도 13을 참조하면, 연결 기판(260)은 연결 탄성 부재(280)와 전기적으로 연결되는 제2 단자(262)를 포함할 수 있다. 제2 단자(262)는 "제2 단자부" 또는 "제2 단자 유닛"으로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 납땜(38, 도 14 참조) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 연결 기판(260)의 제2 단자(262)는 연결 탄성 부재(270)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 단자(262)의 수는 복수 개일 수 있다.
예컨대, 연결 기판(260)의 제2 단자(262)는 연결 기판(260)의 제2면(60B)(예컨대, 하면)에 배치될 수 있고, 광축 방향으로 연결 탄성 부재(270)의 연결 스프링들(281)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 제2면(60B)은 제1면(60A)의 반대면일 수 있다.
연결 기판(260)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상술한 제1 회로 기판(800)은 "제1 회로 기판부" 또는 "제1 기판부"로 대체하여 표현될 수 있다. 제2 회로 기판(250) 및 제3 회로 기판(260)은 "제2 회로 기판부" 또는 "제2 기판부"를 구성할 수 있다.
홀더(270)는 제2 회로 기판(250) 아래에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(250)을 지지한다. 예컨대, 제2 회로 기판(250)의 제2면(51B)은 홀더(270)의 상면에 접할 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 제2 회로 기판(250)과 연결 탄성 부재(270) 사이에 배치될 수 있다.
홀더(270)는 홀더(270)의 상면을 기준으로 제2 회로 기판(250) 방향으로 돌출되는 돌출부(276)를 구비할 수 있다. 돌출부(276)는 제2 회로 기판(250)의 측면을 지지하거나 또는 제2 회로 기판(250)이 홀더(270)에 용이하게 배치 또는 안착되기 위한 조립 위치의 가이드 역할을 할 수 있다. 돌출부(276)은 "가이드부" 또는 "가이드 돌기"로 대체하여 표현될 수도 있다.
돌출부(276)는 홀더(270) 상에 제2 회로 기판(250)이 안착된 상태에서 제2 회로 기판(250)의 외측면과 접촉될 수 있다. 예컨대, 돌출부(276)는 복수 개(예컨대, 4개)로 구비될 수 있으며, 복수 개의 돌출부(276)는 제2 회로 기판(250)의 4개의 외측면과 모두 접촉될 수 있다.
예컨대, 도 12에서는 돌출부(276)는 서로 마주보는 홀더(270)의 외측면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
위 또는 아래에서 바라볼 때, 홀더(270)의 외주면의 형상은 사각형, 예컨대, 정사각형 또는 직사각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.
홀더(270)는 제2 회로 기판(250)의 결합 홀(25A)에 대응, 또는 대향하는 돌기(273)를 포함할 수 있다. 홀더(270)의 돌기(273)는 홀더(270)의 제1면(70A)으로부터 돌출될 수 있으며, 제2 회로 기판(250)의 결합 홀(25A)과 결합될 수 있으며, 홀더(270)와 제2 회로 기판(250)은 서로 결합될 수 있다. 홀더(270)의 제1면(70A)은 제2 회로 기판(250)의 제2면(60B)을 마주보는 면일 수 있다.
홀더(270)는 연결 기판(260)에 대응되는 개구(71)를 포함할 수 있다.
홀더(270)의 개구(71)는 사각형, 예컨대, 정사각형 또는 직사각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.
예컨대, 홀더(270)의 개구(71)는 연결 기판(260)의 형상과 일치하거나 또는 동일한 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 홀더(270)의 개구(71)은 크기 또는 면적은 연결 기판(260)의 제1면(60A) 또는 제2면(60B)의 면적보다 클 수 있다.
연결 기판(260)은 홀더(270)의 개구(71) 내측 또는 안쪽에 배치될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 연결 기판(260)을 감싸는 형상을 가질 수 있다.
홀더(270)는 제2 회로 기판(250)의 복수의 홀들(250A)에 대응되는 복수의 홀들(270A)을 포함할 수 있다. 홀더(270)의 복수의 홀들(270A)은 광축(OA) 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈 또는 도피부 형태일 수도 있다.
예컨대, 홀더(270)의 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(71) 주위를 감싸도록 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홀더(270)의 개구(71)와 홀더(270)의 변 사이의 영역에 배치될 수 있다.
도 13을 참조하면, 홀더(270)의 제2면(70B)에는 돌출부(275)가 형성될 수 있다. 홀더(270)의 돌출부(275)는 홀더(270)의 제2면(70B)을 기준으로 베이스(210)의 바닥을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)보다 베이스(210)의 바닥을 향하여 더 돌출될 수 있다. 또는 홀더(270)의 돌출부(275)는 연결 탄성 부재(280)와 지지 부재(220)를 결합하는 솔더(902)보다 베이스(210)의 바닥을 항하여 더 돌출될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 돌출부(275)와 베이스(210)의 바닥 간의 광축 방향으로의 제1 거리는 연결 탄성 부재(280)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제2 거리보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 거리는 솔더(902)와 베이스(210)의 바닥 사이의 제3 거리보다 작을 수 있다.
돌출부(275)는 외부 충격에 의하여 홀더(270)의 제2면(70B), 연결 탄성 부재(280), 또는/및 솔더(902)가 베이스(210)의 바닥과 직접 충돌되는 것을 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
예컨대, 돌출부(275)는 홀더(270)의 제2면(70B)의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 제2면(70B)의 변 또는 변과 개구(71) 사이에 배치될 수도 있다.
도 15를 참조하면, 홀더(270)는 제2면(70B)으로부터 함몰되는 홈(272)을 구비할 수 있다. 홈(272)은 광축(OA) 방향으로 제2면(70B)과 단차를 갖는 바닥(272a) 및 바닥(272a)과 제2면(70B)을 연결하는 측벽(272b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홈(272)의 바닥(272a)은 홀더(270)의 제2면(70B)보다 홀더(270)의 제1면(70A)에 더 가깝게 위치할 수 있다.
홀더(270)의 복수의 홀들(270A)은 광축 방향으로 홀더(270)의 홈(272)과 오버랩될 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(270A) 각각은 홈(270)의 바닥(272a)으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 바닥(272a)으로 개방되는 복수의 홀들(270A)의 개구는 홀더(270)의 제2면(70B)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.
예컨대, 복수의 홀들(270A)은 홈(270)의 바닥(272a)을 관통할 수 있다.
여기서 홀더(270)의 홈(272)은 OIS 구동에 의하여 연결 탄성 부재(280)가 탄성적으로 변형될 때, 홀더(270)와의 공간적 간섭을 회피하여 탄성 변형이 용이하도록 하기 위함이다.
연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)에 결합된다. 연결 탄성 부재(280)는 OIS 가동부가 이동 가능하도록 함과 동시에, 전기적 신호 전달도 가능하도록 한다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 접착 부재 등에 의하여 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)의 제2면(70B)에 결합될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)와 연결 기판(260)을 전기적으로 연결할 수 있고, 연결 탄성 부재(280)는 탄성 변형되는 탄성 변형부를 포함할 수 있으며, 연결 탄성 부재(280)의 탄성 변형부는 지지 부재(220)와 결합될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 지지 부재(220)에 대응되는 연결 스프링(281)을 포함할 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들(281)을 포함할 수 있다. 복수의 연결 스프링들(281)은 전기적으로 서로 분리되거나 또는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
연결 스프링(281)은 도전성 물질, 예컨대, 구리 또는 구리 함금 등과 같은 금속로 이루어질 수 있다.
예컨대, 연결 스프링(281)은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한 연결 탄성 부재(280)는 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다.
예컨대, 연결 스프링(281)은 1000MPa 이상의 인장 강도를 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 스프링(281)은 구리를 포함하는 2원계 합금 또는 3원계 합금일 수 있다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 연결 스프링(281)은 연결 기판(260)의 제2 단자(262)와 결합되는 제1 결합부(31), 지지 부재(220)와 결합되는 제2 결합부(32), 및 제1 결합부(31)와 제2 결합부(32)를 연결하는 연결부(33)를 포함할 수 있다.
연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 지지될 수 있다. 예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)의 제2면(70B) 상에 배치될 수 있고, 홀더(270)의 제2면(70B)에 의하여 지지될 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)는 홀더(270)에 의해 지지되고, 연결부(33)와 연결되는 제1 부분(31a), 및 제1 부분(31a)과 연결되고 연결 기판(260)의 제2 단자(262)와 결합되는 제2 부분(32b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 광축 방향으로 홀더(270)의 제2면(70B)과 오버랩될 수 있고, 제2 부분(31b)은 광축 방향으로 홀더(270)의 제2면(70B)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 부분(31b)은 홀더(270)의 내측면으로부터 연결 기판(260)의 제2 단자(252)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 결합부(31)의 제2 부분(31b)은 제1 결합부(31)와 연결부(33)가 만나는 부분(19A)의 반대편에 위치할 수 있다.
제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)은 절연 부재(285)와의 접착력을 높이기 위해 다른 부분(32b, 33) 대비 넓은 폭을 가질 수 있다.
제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)은 제2 부분(31b)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 또는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 면적은 제2 부분(31b)의 면적보다 클 수 있다. 이는 제1 부분(31a)의 폭(W1)(또는 면적)을 상대적으로 크게 함으로써, 홀더(270)에 의하여 지지되는 제1 부분(31a)의 면적을 증가시켜 홀더(270)에 의하여 제1 부분(31a)이 안정적으로 지지되도록 하기 위함이다.
여기서 폭(W1,W2)은 제1 결합부(31)에서 연결 기판(260)의 제2 단자(252)를 향하는 방향과 수직인 방향으로의 길이일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 부분(31a)의 폭은 제2 부분(31b)의 폭과 동일하거나 작을 수도 있다.
제2 결합부(32)는 솔더(902) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 어느 일단(예컨대, 하단)과 결합될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(32)는 광축 방향으로 홀더(270)의 홀(270A)과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
제2 결합부(32)는 지지 부재(220)가 통과 또는 관통하는 홀(32A)을 구비할 수 있다.
제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통한 지지 부재(220)의 어느 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(902)에 의하여 제2 결합부(32)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(32)와 지지 부재(220)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(32)는 지지 부재(220)와의 결합을 위하여 솔더(902)가 배치되는 영역으로서, 홀(32A) 및 홀(32A) 주위의 일 영역을 포함할 수 있으며, ㄷ도 16에서 제2 결합부(32)는 원형 형상이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 다각형(예컨대, 사각형) 또는 타원형일 수도 있다.
예컨대, 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1)과 동일하거나 클 수도 있다.
연결부(33)는 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)과 제2 결합부(32)를 서로 연결하며, 적어도 하나의 직선부와 적어도 하나의 곡선부를 포함할 수 있다.
예컨대, 곡선부는 직선부로부터 광축과 수직하고 우측 또는 죄측 방향으로 휘어진 형상일 수 있다.
예컨대, 연결부(33)는 나선 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 연결부(33)는 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하는 절곡 부분을 포함할 수 있다. 즉, 연결부(33)는 이미지 센서의 z축 방향으로의 회전 방향에 대응하는 방향으로 절곡될 수 있다. 이에 따라, 연결부(33)는 이미지 센서가 z축 방향으로의 회전 시에 연결 스프링(281)에 가해지는 손상을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 연결 스프링(281)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 연결 스프링(281)이 절연 부재(285)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, 연결부(33)는 제1 결합부(31)와 결합되는 제1 직선부(33-1), 제1 직선부(33-1)로부터 제1측 방향으로 휘어지는 제1 곡선부(34-1), 제1 곡선부(34-1)와 연결되는 제2 직선부(33-2), 제2 직선부(33-2)로부터 제2측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-2), 제3 곡선부(34-2)와 연결되는 제3 직선부(33-3), 제3 직선부(33-3)로부터 제3측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-3), 제3 곡선부(34-3)와 연결되는 제4 직선부(33-4), 제4 직선부(33-4)로부터 제4측 방향으로 휘어지는 제4 곡선부(34-4), 및 제4 곡선부(34-4)와 제2 결합부(32)를 연결하는 제5 직선부(33-5)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4측 방향들 각각은 좌측 방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제4측 방향들 중 적어도 하나는 우측 방향일 수도 있다.
연결부(33)의 곡선부들(34-1 내지 34-5) 중 적어도 하나는 라운드진 형상을 가질 수 있다.
또한, 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭은 곡선부(34-1 내지 34-5)의 선폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 곡선부에 응력이 집중되기 때문에, 곡선부(34-1 내지 24-5)의 선폭은 직선부(33-1 내지 33-5)의 선폭보다 클 수 있고, 이로 인하여 연결부(33)에 가해지는 응력에 의하여 연결부(33)의 손상을 방지할 수 있다.
연결 스프링(281)은 부분별로 서로 다른 선폭을 가질 수 있다.
연결부(33)는 탄성력을 가지기 위해 제1 결합부(31)의 제1 부분(33)보다는 좁은 선폭을 가질 수 있다.
연결부(33)의 폭(W3)은 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a)의 폭(W1), 제2 부분(31b)의 폭(W2), 및 제2 결합부(32)의 직경(K)보다 작을 수 있다. 이로 인하여 연결 스프링(281)은 OIS 가동부를 탄력적으로 지지할 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 움직임을 용이하게 할 수 있다.
예컨대, 연결부(33)는 20㎛ 내지 1000㎛의 선폭을 가질 수 있다.
예컨대, 연결부(33)의 선폭이 20㎛보다 작으면 연결 스프링(281)의 전체적인 강성이 떨어져 연결 스프링(281)의 신뢰성이 낮아질 수 있다. 그리고, 연결부(33)의 선폭이 1000㎛보다 크면, 상기 연결 스프링(281)의 탄성력이 낮아져 OIS 가동부의 쉬프트하기 위한 제2 코일(230)을 구동하기 위한 동작 전압이 높아지고, 전력 소모가 클 수 있다.
다른 실시 예에서는 연결부(33)의 폭은 제2 결합부(32)의 직경과 동일하거나 클 수도 있다.
제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께 중 적어도 하나는 나머지와 다를 수 있다. 예컨대, 연결부(32)의 두께(t2)는 제1 결합부(31)의 두께, 및 제2 결합부(32)의 두께보다 작을 수도 있다.
도 17을 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 복수의 연결 스프링들을 포함할 수 있으며, 복수의 연결 스프링들은 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 예컨대, 복수의 그룹들은 "복수의 연결부들", "복수의 탄성부들", 또는 "복수의 연결 탄성 부재들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 연결 기판(260)의 4개의 측부들(측면들) 또는 홀더(270)의 4개의 측부들(또는 측면들)에 대응되는 4개의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)을 포함할 수 있다.
복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 포함할 수 있다.
또한 연결 기판(260)의 단자들(262)은 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들로 구분될 수 있다. 연결 기판(260)의 복수의 그룹들 각각은 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9)을 포함할 수 있다.
예컨대, 솔더에 의하여 연결 기판(260)의 복수의 단자들(P1 내지 P9, S1 내지 S9, R1 내지 R9, Q1 내지 Q9) 각각은 복수의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.
예컨대, 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 서로 반대 편에 위치하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 동일할 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 예컨대, 연결 탄성 부재(280)의 이웃하는 2개의 그룹들 각각에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 서로 다를 수도 있다. 다른 실시 예에서는 복수의 그룹들(1A,2A,3A,4A) 중 적어도 하나에 포함되는 연결 스프링들의 개수는 다를 수도 있다.
OIS 구동시에 OIS 가동부를 균형있게 탄력적으로 지지하기 위하여 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 180도 회전 대칭되도록 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A, 3A, 4A)은 중심점(403)을 기준으로 90도 회전 대칭되도록 배치될 수도 있다.
예컨대, 홀더(270)는 4개의 모서리들(30A 내지 30D)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제3 그룹들(1A, 3A)은 가로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A)은 세로 방향으로 서로 반대편에 배치될 수 있다. 가로 방향과 세로 방향은 서로 직교하는 방향일 수 있다.
제1 그룹(1A)은 홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제2 모서리(30B) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제1 영역에 배치될 수 있고, 제2 그룹(1A)은 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제3 모서리(30C) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제2 영역에 배치될 수 있고, 제3 그룹(3A)은 홀더(270)의 제3 모서리(30C)와 제4 모서리(30D) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제3 영역에 배치될 수 있고, 제4 그룹(4A)은 홀더(270)의 제4 모서리(30D)와 제1 모서리(30A) 사이에 위치하는 홀더(270)의 제2면(70B)의 제4 영역에 배치될 수 있다.
홀더(270)의 제1 모서리(30A)와 제3 모서리(30C)는 제1 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 홀더(270)의 제2 모서리(30B)와 제4 모서리(30D)는 제2 대각선 방향으로 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향으로 서로 수직일 수 있다.
제1 및 제3 그룹들(1A, 3A) 각각의 중심은 제1 중심선(401)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있고, 제2 및 제4 그룹들(2A, 4A) 각각의 중심은 제2 중심선(402)을 기준으로 서로 반대편에 치우치도록 배치될 수 있다.
여기서 각 그룹의 중심은 각 그룹에 포함된 연결 스프링들이 배열되는 방향으로의 각 그룹의 전체 길이의 공간적인 중심일 수 있다. 여기선 전체 길이는 각 그룹의 첫번째 연결 스프링과 마지막 연결 스프링 간의 이격 거리일 수 있다.
예컨대, 제1 중심선(401)은 중앙(403)을 지나고 제1 그룹(1A)이 배치되는 홀더(270)의 제1 영역에서 제3 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제3 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제1 중심선(401)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 평행한 직선일 수 있다.
예컨대, 제2 중심선(402)은 중앙(403)을 지나고 제2 그룹(2A)이 배치되는 홀더(270)의 제2 영역에서 제4 그룹이 배치되는 홀더(270)의 제4 영역으로 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다. 또는 제2 중심선(402)은 중앙(403) 및 홀더(270)의 제1 외측면과 수직인 직선일 수 있다.
예컨대, 중앙(403)은 홀더(270)의 개구(71)의 중앙 또는 연결 탄성 부재의 공간적인 중앙일 수 있다.
예컨대, 제1 중심선(401)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수와 제1 중심선(401)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제1 그룹(1A)(또는 제3 그룹(3A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.
예컨대, 제2 중심선(402)을 기준으로 일측(예컨대, 우측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수와 제2 중심선(402)을 기준으로 타측(예컨대, 좌측)에 배치되는 제2 그룹(2A)(또는 제4 그룹(4A))의 연결 스프링들의 수는 서로 다를 수 있다.
도 14를 참조하면, 연결 탄성 부재(280)는 절연 부재(285)를 더 포함할 수 있다. 절연 부재(285)는 "절연층"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 폴리 이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.
절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)의 하면을 덮을 수 있다.
절연 부재(285)와 연결 스프링 사이, 및 절연 부재(285)와 더미 부재(28-1 내지 28-4) 사이에는 양자의 접착을 위한 접착 부재가 개재 또는 배치될 수도 있다.
예컨대, 연결 스프링(281)의 제1 결합부(31)의 제2 부분(31a), 제2 결합부(32), 및 연결부(33)는 절연 부재(285)로부터 노출될 수 있다.
절연 부재(285)는 그룹들(1A 내지 4A)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 서로 연결될 수 있다.
절연 부재(285)는 연결 탄성 부재(280)의 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)을 지지할 수 있고, 홀더(270)의 제2면(70B)에 결합 또는 부착될 수 있다.
연결 탄성 부재(280)는 적어도 하나의 더미 부재(dummy member, 28-1 내지28-4)(또는 더미 패턴)을 더 포함할 수 있다.
예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 이격되어 홀더(270)의 하면(70B)에 배치될 수 있다.
절연 부재(285)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 적어도 일부를 감싸거나 덮을 수 있다. 이로 인하여 절연 부재(285)의 형태가 견고하게 유지될 수 있고, 절연 부재(285)와 홀더(270) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 강성을 보강한다는 의미에서 "보강부", 또는 "보강 패턴"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)은 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)과 전기적으로 연결되지 않는다. 또는 더미 부재들(28-1 내지 28-4)은 서로 전기적으로 연결되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 연결될 수도 있다.
예컨대, 절연 부재(285)는 개구 또는 중공을 포함할 수 있다. 절연 부재(285)의 개구 또는 중공은 제1 회로 기판(800)의 개구(800A), 제2 회로 기판(250)의 개구(501), 홀더(270)의 개구(71) 중 적어도 하나와 광축 방향으로 대응하거나 중첩되거나 또는 정렬될 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 4개의 더미 부재들(28-1 내지 28-4)을 포함할 수 있으나, 더미 부재의 개수는 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 이상일 수 있다.
예컨대, 더미 부재(28-1 내지 28-4)는 연결 탄성 부재(280)의 2개의 이웃하는 그룹들(1A와 2A, 2A와 3A, 3A와 4A, 4A와 1A) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 제1 그룹(1A)과 제2 그룹(2A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제1 코너 또는 제1 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-3), 제2 그룹(2A)과 제3 그룹(3A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제2 코너 또는 제2 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-2), 제3 그룹(3A)과 제4 그룹(4A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제3 코너 또는 제3 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-1), 및 제4 그룹(4A)과 제1 그룹(1A) 사이에 위치하는 절연 부재(285)의 제4 코너 또는 제4 코너 영역에 배치되는 더미 부재(28-4)를 포함할 수 있다.
더미 부재(28-1 내지 28-4)는 홀더(270)의 돌출부(275)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(27A)를 구비할 수 있다.
예컨대, 절연 부재(285)는 연결 스프링들(1-1 내지 1-9, 2-1 내지 2-9, 3-1 내지 3-9, 4-1 내지 4-9)의 제1 결합부(31)의 제1 부분(31a), 홀더(270)의 제2면(70B)의 일부, 및 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 일부 상에 배치되는 몸체(85A), 및 몸체(85A)로부터 더미 부재(28-1 내지 28-4)의 다른 일부로 연장되는 연장부(85B)를 포함할 수 있다.
예컨대, 절연 부재(285)의 몸체(85A)는 홀더(270)의 개구(71)에 인접하는 홀더(270)의 제2면(70B)에 배치되며, 폐곡선 형태의 링 형상일 수 있다. 예컨대, 몸체(85A)는 사각형의 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 몸체는 원형 또는 다각형의 링 형상일 수도 있다.
예컨대, 몸체(85A)는 제1 회로 기판(800)의 개구(800A), 제2 회로 기판(250)의 개구(501), 홀더(270)의 개구(71) 중 적어도 하나와 광축 방향으로 대응하거나 중첩되거나 또는 정렬되는 개구 또는 중공을 구비할 수 있다.
연장부(85B)는 직선 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선부 또는 곡선부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(85B)의 개수는 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 연장부들은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
연장부(85B)는 더미 부재(28-1 내지 28-4)와의 접촉 면적을 넓혀, 연결 탄성 부재(280)의 강성을 더욱 향상시키는 기능을 할 수 있다.
지지 부재(220)는 제1 회로 기판(800)과 연결 탄성 부재(280)를 전기적으로 연결한다.
지지 부재(200)는 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A, 2A,3A,4A)에 대응되는 복수의 그룹들을 포함할 수 있다. 지지 부재의 복수의 그룹들 각각은 복수의 지지 부재들(또는 와이어들)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 부재(200)는 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있다. 지지 부재는 "와이어(wire)"로 대체하여 표현될 수도 있다.
지지 부재(220)의 일단은 제1 회로 기판(800)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 솔더(901)에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 제1 회로 기판(800)의 홀(800B)을 통과 또는 관통하여 제1 회로 기판(800)의 제1면(44A, 예컨대, 상면)에 결합될 수 있고, 제2 솔더(902)에 의하여 지지 부재(220)의 타단은 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과 또는 관통하여 제2 결합부(32)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(450)의 도피 영역(41), 제2 회로 기판(250)의 홀들(250A), 및 홀더(270)의 홀(270A)을 통과 또는 관통할 수 있으며, 하우징(450), 제2 회로 기란(250), 및 홀더(270)와 공간적으로 회피될 수 있다.
지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터(610)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 연결 기판(260) 상에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 이미지 센서(810) 주위의 연결 기판의 일 영역과 결합될 수 있고, 제1 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 제2 회로 기판(250)의 개구(501)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 회로 기판(800)의 개구(800A) 및 제2 회로 기판(250)의 개구(501)를 통하여 보여질 수 있다.
예컨대, 필터 홀더(600)는 연결 기판(260)의 안착 영역(260A) 주위의 제1면(예컨대, 상면)의 일 영역과 결합될 수 있다. 도 12에서 안착 영역(260A)은 연결 기판(260)의 제1면과 동일 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 돌출부일 수도 있다.
다른 실시 예에서는 필터 홀더는 홀더(270)에 결합되거나 또는 AF 이동부(100)에 결합될 수도 있다.
제2 회로 기판(250)의 개구(501)는 연결 기판(260)에 배치된 필터 홀더(600) 및 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610)를 노출할 수 있다.
필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(60A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(60A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(60A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(60A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.
이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(612)에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 필터 홀더(600)와 연결 기판(260) 사이에 배치되는 접착 부재(61)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(61)에 위하여 필터 홀더(600)는 연결 기판(260)에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 접착 부재(612, 61)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
카메라 모듈(10)은 상술한 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 수용하고 외부의 충격에 의한 AF 이동부(100)와 이미지 센서부(350)의 보호, 및 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300) 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판(301)에 구비할 수 있다.
베이스(210)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 개구(C3)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211, 도 18 참조)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
베이스(210)의 하부 또는 하측은 바텀 커버(219)에 의하여 닫혀있거나 폐쇠될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 바텀 커버(219)가 생략될 수도 있다.
OIS 구동 관점에서, 실시 예에 따른 이미지 센서부(350)의 고정부 및 가동부에 대하여 설명한다.
이미지 센서부(350)는 고정부, 가동부(또는 이동부), 및 양자를 연결하는 연결부(220, 280)를 포함할 수 있다. 가동부는 "OIS 가동부(또는 OIS 이동부)"로 대체하여 표현될 수 있다. OIS 가동부는 고정부를 기준으로 광축(OA)과 수직한 방향으로 움직일 수 있다.
지지 부재(220)의 길이는 고정부(700)의 두께 및 가동부의 두께를 모두 합한것 보다 클 수 있다. 이에 따라, 고정부 아래에 배치되는 가동부는 고정부와 일정 간격 이격된 위치에 놓인다. 즉, 가동부는 지지 부재(220)에 의하여 고정부 하부에 매달린 상태(플라이된 상태)로 마그네트(23)와 코일(230)에 의해 발생하는 전자기력에 의해 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다.
고정부에 대하여 OIS 가동부는 제2 코일(230)과 마그네트(23) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
예컨대, 마그네트(23)와 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여, 이미지 센서(810)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 쉬프트되거나 또는 틸트되거나, 이미지 센서(810)는 광축을 기준으로 회전(rotation)될 수 있다. 예컨대, 광축 방향은 이미지 센서(810)의 일면과 수직인 방향일 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 일면은 이미지 센서(810)의 상면일 수 있다. 또는 이미지 센서(810)의 일면은 렌즈 모듈(400)의 하면 또는 필터(610)에 대응 또는 대향하는 면일 수 있다.
지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 OIS 가동부는 탄성적으로 지지될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
고정부는 제1 회로 기판(800), 하우징(450), 및 마그네트(23)를 포함할 수 있다. 또한 고정부는 베이스(210) 및 커버 부재(300)를 포함할 수 있다.
OIS 가동부는 제2 회로 기판(250), 제2 코일(230), 연결 기판(260), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 가동부는 홀더(270)를 포함할 수 있다.
또한 OIS 가동부는 제2 회로 기판(250)에 결합된 소자들, 예컨대, 제2 위치 센서(240), 모션 센서(820), 제어부(830), 메모리(512), 커패시터(514)를 포함할 수 있다. 또한 OIS 가동부는 필터 홀더(600) 및 필터(610)를 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 연결 탄성 부재(280)와 결합되는 연결 기판(260), 연결 기판(260)과 결합된 이미지 센서(810)와 제2 회로 기판(250), 제2 회로 기판(250)과 결합된 홀더(270)를 포함할 수 있고, 지지 부재(220)와 연결 탄성 부재(280)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다.
마그네트(23)는 고정부에 배치되고, 제2 코일(230)은 OIS 가동부에 배치될 수 있으며, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 고정부를 기준으로 OIS 가동부는 이동되거나 틸트될 수 있다.
예컨대, 고정부는 마그네트(130)와 제1 회로 기판부(800)를 포함할 수 있다.
예컨대, 이동부는 홀더(270), 제1 회로 기판부(800)와 이격되어 홀더(270)와 결합되는 제2 회로 기판부 및 마그네트(130)와 대향되도록 제2 회로 기판부에 배치되는 코일(230)을 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 제1 회로 기판부(800)와 결합될 수 있다.
예컨대, 연결 탄성 부재(280)는 홀더(270)에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판부과 결합되는 제1 결합부(31), 지지 부재(220)의 타단에 결합되는 제2 결합부(32), 및 제1 결합부(31)와 제2 결합부를(32) 연결하는 연결부(33)를 포함할 수 있다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 마그네트(23)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 고정부를 기준으로 OIS 가동부가 이동되거나 틸트되기 위해서는, OIS 가동부는 하우징(450), 및 베이스(210)로부터 이격될 수 있다.
예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 외측면은 베이스(210)의 내측면으로부터 기설정된 거리(d1)만큼 이격될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 연결 기판(260)의 하면은 베이스(210)의 바닥으로부터 기설정된 거리(H1)만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 하면 및 연결 기판(260)의 하면은 바텀 커버(219)의 앞면(또는 내면)으로부터 이격될 수 있다.
또한 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 솔더(902)는 바텀 커버(219)의 앞면(또는 내면)으로부터 기설정된 거리(H2)이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 가동부의 초기 위치에서, 솔더(902)는 베이스(210)의 바닥으로부터 이격될 수 있다.
OIS 가동부의 초기 위치는 제2 코일(23)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, OIS 가동부의 최초 위치이거나 또는 지지 부재(220) 및 연결 탄성 부재(280)가 단지 OIS 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 OIS 가동부의 초기 위치는 중력이 제1 회로 기판(800)에서 제2 회로 기판(250) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
도 23은 연결 기판(260)에 이미지 센서(810), 필터 홀더(600), 및 필터(610)를 실장하는 방법을 나타낸다.
도 23을 참조하면, 먼저 이미지 센서(810)는 연결 기판(260)의 안착 영역(260A)에 다이 본딩(die bonding)에 의하여 결합, 고정, 또는 부착될 수 있다(S110).
이미지 센서(810)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 이미지 센서 및 CID 이미지 센서 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로 와이어(88)에 의하여 이미지 센서(810)는 연결 기판(260)을 와이어 본딩될 수 있고, 이미지 센서(810)와 연결 기판(260)는 전기적으로 연결될 수 있다(S120).
다음으로 필터(610)가 장착된 필터 홀더(600)는 접착 부재(61)에 의하여 연결 기판(260)에 실장(mount)될 수 있다(S130). 예컨대, 접착 부재(612)에 의하여 필터(610)를 필터 홀더(600)에 결합한 후에 필터 홀더(600)를 연결 기판(260)에 결합할 수 있다. 다른 실시 예에서는 필터 홀더(600)를 연결 기판(260)에 결합한 후에 필터(610)를 필터 홀더(600)에 결합할 수도 있다.
연결 기판과 별도로 구비되는 센서 기판에 이미지 센서가 실장되고, 센서 기판과 연결 기판이 서로 연결되는 비교 예가 있을 수 있다.
비교 예에서는 센서 기판과 연결 기판을 납땜에 의하여 서로 연결될 수 있는데, 이러한 납땜 공정은 추가 공정으로 그 연결 방법이 용이하지 않다. 또한 비교 예에서는 센서 기판과 연결 기판을 납땜 시에 이미지 센서에 노이즈를 유발하거나 또는 이미지 센서의 동작에 영향을 줄 수 있다. 또한 비교 예에서는 센서 기판의 부착 공정에 따른 누적 공차에 기인하여 렌즈 모듈과 이미지 센서 간의 광축이 틀어질 수 있고, 렌즈 모듈과 커버 부재 각각의 동심 관리가 어려울 수 있다.
실시 예에서는 비교 예의 센서 기판이 연결 기판과 융합되어 일체형의 하나의 연결 기판(260)으로 구현된다. 또한 실시 예에서는 이미지 센서(810)는 이미지 센서부(350)의 상측 방향에서 진입하여 연결 기판(260)에 다이 본딩되고, 와이어 본딩에 의하여 이미지 센서가 연결 기판과 전기적으로 연결된다. 그리고 필터 홀더(600) 및 필터(610)를 이미지 센서부(350)의 상측 방향에서 진입하여 연결 기판(260)에 결합한다.
이로 인하여 비교 예와 비교할 때, 실시 예는 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있다. 또한 이미지 센서의 신호 경로에 납땜 연결 포인트의 수를 감소시킬 수 있고 이미지 센서의 미동작을 방지하거나 이미지 노이즈를 억제할 수 있다.
또한 비교 예와 비교할 때, 실시 예는 조립 공정을 간소화하여 누적 공차를 제거할 수 있고, 이로 인하여 렌즈 모듈(400)의 동심도 관리에 유리하다.
또한 비교 예와 비교할 때, 실시 예는 부품 수량 감소 및 공정 감소에 따른 재료비 및 공정비 감소의 효과를 얻을 수 있다.
도 24는 다른 실시 예에 따른 연결 탄성 부재(280-1)를 나타낸다.
도 24를 참조하면, 연결 탄성 부재(280-1)는 기판부(280A), 및 탄성부(280B)를 포함할 수 있다. 기판부(280A)는 "기판 부재", "회로 기판", "기판" 또는 "회로 부재"로 대체하여 표현될 수 있다.
기판부(280A)는 연결 기판(260)의 단자들(262)에 대응되는 복수의 단자들(41)을 포함할 수 있다.
기판부(280-1)는 홀더(270)의 개구(71)에 대응되는 개구(79)를 포함할 수 있다. 기판부(280-1)의 개구(79)는 광축 방향으로 기판부(280-1)를 관통하는 관통홀일 수 있다.
예컨대, 기판부(280-1)의 개구(79)의 면적은 연결 기판(260)의 제2면(60B)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 기판부(280-1)의 개구(79)는 연결 기판(260)의 제2면(60B)을 노출할 수 있고, 연결 기판(260)의 단자들(262)을 노출할 수 있다.
기판부(280A)의 단자(41)는 제1 부분(41a)과 제2 부분(41b)을 포함할 수 있다. 단자(41)의 제1 부분(41a)는 기판부(280A) 내에 배치될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 기판부(289A) 밖으로 노출될 수 있으며, 솔더에 의하여 연결 기판(260)의 단자(262)와 결합될 수 있다.
기판부(280A)는 홀더(270)의 제2면(70B)에 배치될 수 있고, 접착 부재 등에 의하여 홀더(270)의 제2면(70B)에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 기판부(280A)는 인쇄회로기판 또는 FPCB로 이루어질 수 있다.
탄성부(280B)는 기판부(280A)로부터 노출될 수 있고, 기판부(280A)의 단자(41)와 연결될 수 있다.
탄성부(280B)는 지지 부재(220)와 결합되는 결합부(32A) 및 결합부(32A)와 단자(41)를 연결하는 연결부(33A)를 포함할 수 있다.
탄성부(280B)와 기판부(280A)의 단자(41)는 도 16의 연결 스프링(281)에 대응될 수 있다.
예컨대, 단자(41)의 제1 부분(41a)은 도 16의 연결 스프링(281)의 제1 부분(31a)에 대응될 수 있고, 단자(41)의 제2 부분(41b)은 도 16의 연결 스프링(281)의 제2 부분에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제1 및 제2 부분들(31a, 31b)에 대한 설명은 단자(41)의 제1 및 제2 부분들(41a, 41b)에 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 예컨대, 탄성부(280B)의 결합부(32A)는 도 16의 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)에 대응될 수 있고, 탄성부(280B)의 연결부(33A)는 도 16의 연결 스프링(281)의 연결부(33)에 대응될 수 있고, 연결 스프링(281)의 제2 결합부(32)와 연결부(33)에 대한 설명은 탄성부(280B)의 결합부(32A) 및 연결부(33A)에 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 도 17에서의 연결 탄성 부재(280)의 그룹들(1A 내지 4A)에 대한 설명은 도 24의 연결 탄성 부재(280-1)에 적용 또는 준용될 수 있다.
또한 기판부(280A)는 도 14 및 도 17에 도시된 더미 부재(28-1 내지 28-4)를 포함할 수 있으며, 더미 부재(28-1 내지 28-4)에 대한 설명은 기판부(280A)의 더미 부재에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 25는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(20)의 분리 사시도이고, 도 26은 도 25의 AF 이동부(100-1)의 일 실시 예이다. 도 25에서 도 2과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 25 및 도 26을 참조하면, 카메라 모듈(20)은 AF 이동부(100-1), 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다. 도 25의 카메라 모듈(20)에서는 도 2의 렌즈 모듈(400)과 AF 이동부(100) 대신에 AF 이동부(100-1)가 대체될 수 있다.
AF 이동부(100-1)는 배럴부(1110), 및 렌즈 어셈블리(1120)를 포함할 수 있다. 배럴부(1110)는 "렌즈 배럴" 또는 "홀더"로 대체하여 표현될 수도 있다.
렌즈 어셈블리(1120)는 배럴부(1110)에 장착 또는 배치될 수 있다.
예컨대, 렌즈 어셈블리(1120)는 액체 렌즈(1050)를 포함하는 액체 렌즈부(1130)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 렌즈 어셈블리(1120)는 액체 렌즈부(1130), 및 제1 렌즈부(1111)와 제2 렌즈부(1112) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
렌즈 어셈블리(1120)에서 제1 렌즈부(1111)는 "제1 고체 렌즈부"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 렌즈부(1112)는 "제2 고체 렌즈부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
액체 렌즈부(1130)는 액체 렌즈(1050), 제1 단자(1060), 제2 단자(1070), 및 홀더(1080)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 액체 렌즈부는 제1 단자(1060), 제2 단자(1070), 및 홀더(1080) 중 적어도 하나가 생략될 수 있다. 예컨대, 액체 렌즈부(1130)는 액체 렌즈(1050), 제1 단자(1060), 및 제2 단자(1070)를 포함할 수 있다.
제1 단자(1060)는 "상부 단자"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 단자(1070)는 "하부 단자"로 대체하여 표현될 수도 있다.
액체 렌즈(1050)는 제1 렌즈부(1111)의 렌즈와 제2 렌즈부(1112)의 렌즈 사이에 배치될 수 있으며, 제1 렌즈부(1111)의 렌즈와 제2 렌즈부(1112)의 렌즈 각각으로부터 광축 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
액체 렌즈(1050)는 서로 다른 종류의 액체들을 포함하는 액체 렌즈 영역, 제1 단자(1060)와 전기적으로 연결되는 제1 전극 영역, 및 제2 단자(1070)와 전기적으로 연결되는 제2 전극 영역을 포함할 수 있다.
액체 렌즈 영역은 전도성을 갖는 제1 액체와 비전도성을 갖는 제2 액체를 포함할 수 있고, 제1 액체와 제2 액체 사이에는 계면이 형성될 수 있다.
액체 렌즈(50)는 제1 단자(1060) 및 제2 단자(1070)로 제공되는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 구동 전압) 또는 제어 신호에 의해 전도성 액체와 비전도성 액체 사이에 형성되는 계면이 변형될 수 있고, 변형된 계면에 의하여 액체 렌즈의 초점 거리가 조정될 수 있다. 이를 통해, 렌즈 어셈블리(1120)에 대하여 AF 기능이 수행될 수 있고, 또한 카메라 모듈의 초점을 조정할 수 있다.
홀더(1080)는 액체 렌즈(1050)를 수용 또는 지지한다. 예컨대, 홀더(1080)는 액체 렌즈(1050), 제1 단자(1060), 및 제2 단자(1070)를 수용, 또는 지지할 수 있다.
홀더(1080)는 액체 렌즈(1050)를 수용하기 위한 홀 또는 개구를 구비할 수 있다. 예컨대, 액체 렌즈(1050)를 수용하기 위한 홀더(1080)의 홀 또는 개구는 광축 방향으로 홀더(80)를 관통할 수 있다.
액체 렌즈(1050)는 홀더(1080)에 배치 또는 안착될 수 있다. 예컨대, 액체 렌즈(1050)는 홀더(1080)의 홀 내에 배치 또는 안착될 수 있다. 액체 렌즈(1050), 제1 및 제2 단자들(1060, 1070)은 홀더(1080)에 배치 또는 안착될 수 있다.
배럴부(1110)는 제1 회로 기판(800) 상에 배치될 수 있다.
또는 배럴부(1110)는 하우징(450) 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 위에서 바라본 배럴부(1110)의 외주면의 형상은 하우징(450)의 형상과 일치하거나 또는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 배럴부(1110)는 하우징(450)과 결합될 수 있다.
예컨대, 접착 부재 또는 결합 구조에 의하여 배럴부(1110)의 하부, 하단, 또는 하면은 하우징(450)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있다. 여기서 결합 구조는 배럴부(1110)의 하부, 하단, 또는 하면에 구비되는 제1 결합부와 하우징(450)의 상부, 상단, 또는 상면에 구비되는 제2 결합부를 포함할 수 있으며, 제1 결합부는 돌기 또는 홈(또는 홀) 형태일 수 있고, 제2 결합부는 홈(또는 홀), 또는 돌기 형태일 수 있다.
배럴부(1110)는 액체 렌즈부(1130)를 장착 또는 삽입하기 위한 홀 또는 개구(1118)를 구비할 수 있다. 배럴부(1110)의 홀 또는 개구(1118)는 광축과 수직한 방향으로 배럴부(1110)를 관통할 수 있고, 액체 렌즈부(1130)는 광축과 수직한 방향으로 배럴부(1110)의 홀 또는 개구(1118)에 삽입되어 배럴부(1110)에 장착 또는 결합될 수 있다.
렌즈 어셈블리(1120)는 광축(OA) 방향으로 필터(610) 및 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향할 수 있다. 예컨대, 액체 렌즈(1050)는 광축(OA) 방향으로 필터(610) 및 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향할 수 있다.
카메라 기술이 발전됨에 따라 이미지의 해상도가 증가되고 있으며, 이에 의해 이미지 센서의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 이미지 센서의 사이즈가 커지는 상황에서 렌즈 모듈의 사이즈 및 렌즈 모듈을 쉬프트시키기 위한 액추에이터의 부품도 커지고 있다. 이로 인해, 렌즈 모듈의 자체 무게뿐 아니라, 렌즈 모듈을 쉬프트하기 위한 다른 액추에이터 부품들의 무게가 증가한다.
실시 예에서는 렌즈 시프트 방식을 구현하는 AF 이동부(100)(또는 제1 액추에이터)를 이용하여 AF를 수행하고, 이미지 센서 시프트 방식을 구현하는 이미지 센서부(350)(또는 제2 액추에이터)를 이용하여 OIS를 수행함으로써, 카메라 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.
실시 예는 센서 쉬프트 방식을 적용하여 5축 손떨림 보정이 가능하다. 예컨대, 5축 손떨림은 각도로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, pitch, 및 yaw)과, 쉬프트로 떨리는 2개의 손떨림(예컨대, x축 쉬프트 및 y축 쉬프트)과 회전으로 떨리는 1개의 손떨림(예컨대, roll)을 포함할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 27은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 28는 도 27에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 27 및 도 28을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 27에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(10 또는 20)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 카메라 조립 공정을 간소화할 수 있고, 이미지 센서의 신호 경로에 납땜 연결 포인트의 수를 감소시킬 수 있고, 이미지 센서의 미동작을 방지하거나 이미지 노이즈를 억제할 수 있는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈, 및 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트;
    상기 하우징과 이격되는 홀더;
    상기 홀더와 결합되는 제2 회로 기판;
    상기 제2 회로 기판에 배치되고 상기 마그네트에 대응되는 코일;
    제1 단자를 포함하는 연결 기판;
    상기 연결 기판에 배치되는 이미지 센서;
    일단이 상기 제1 회로 기판과 결합되는 지지 부재; 및
    상기 홀더에 배치되고 상기 제1 단자와 결합되는 제1 결합부, 상기 지지 부재의 타단과 결합되는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 연결 탄성 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 탄성 부재는 상기 제2 회로 기판을 마주보는 상기 홀더의 제1면의 반대면인 제2면에 배치되는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 제2 회로 기판 및 상기 홀더를 통과하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판은 제2 단자를 포함하고,
    상기 연결 기판은 상기 제2 회로 기판의 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제3 단자를 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 결합부는 상기 홀더와 이격되는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연결부의 폭은 상기 제1 결합부의 폭과 상기 제2 결합부의 폭보다 작은 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 상기 이미지 센서를 노출하는 제1 개구를 포함하고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 이미지 센서를 노출하는 제2 개구를 포함하고,
    상기 홀더는 상기 연결 기판에 대응되는 제3 개구를 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연결 기판의 상기 제1 단자는 복수의 제1 단자들을 포함하고,
    상기 연결 탄성 부재는 상기 복수의 제1 단자들에 대응되는 복수의 연결 스프링들을 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 지지 부재들을 포함하고,
    상기 복수의 연결 스프링들 각각은 상기 제1 결합부, 상기 제2 결합부, 및 상기 연결부를 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 연결 탄성 부재는 복수의 그룹들을 포함하고,
    상기 복수의 그룹들 각각은 복수의 연결 스프링들을 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 연결 기판은 상기 복수의 연결 스프링들에 대응되는 복수의 제1 단자들을 포함하는 카메라 모듈.
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