WO2018016790A1 - 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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WO2018016790A1
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박태봉
이준택
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엘지이노텍(주)
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Definitions

  • Embodiments relate to a lens driving device, a camera module and an optical device including the same.
  • the embodiment provides a lens driving apparatus and a camera module including the same, and an optical device, which may prevent an electrical short between solders and support members, damage to bonding portions of a coil substrate, and cracks of solders.
  • the embodiment provides a lens driving device disposed in the mechanical stopper of the housing in the driving direction of the moving housing for image stabilization, and a camera module and optical device including the same.
  • the lens driving apparatus includes a housing; A bobbin accommodated inside the housing and for mounting a lens; A first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin; Magnets disposed in the housing; A coil substrate disposed under the housing, the coil substrate including second coils spaced apart from each other, and connection parts connected to the second coils; A circuit board disposed below the coil substrate and including first pad parts disposed at positions corresponding to the connection parts; And a conductive adhesive member for bonding the first pad portion and the connection portion corresponding to each other, each of the connection portions being recessed from an outer surface of the coil substrate and exposing a top surface of any one of the first pad portions. And a bonding portion provided around the groove portion, wherein the conductive adhesive member is disposed on an upper surface of the bonding portion and an upper surface of the first pad portion exposed by the groove portion, and the bonding portion and the first pad portion. Connect electrically.
  • the conductive adhesive member may be a solder or a conductive paste, and the conductive adhesive member may be spaced apart from an outer surface of the circuit board, and positioned inside the outer surface of the circuit board with respect to the outer surface of the circuit board.
  • the conductive adhesive member may protrude from the upper surface of the coil substrate in the direction of the coil substrate from the circuit board.
  • the bonding part of the coil substrate may be arranged to be aligned with any one of the first pad parts in a direction parallel to the optical axis.
  • the lower surface of the conductive adhesive member may cover the upper surface of the first pad portion of the circuit board and the upper surface of the bonding portion of the coil substrate, and the upper surface of the conductive adhesive member may be positioned higher than the upper surface of the coil substrate.
  • the lens driving device may include upper elastic members coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; A lower elastic member coupled to a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing; And support members disposed on sides of the housing, each of the support members including an upper terminal portion, a lower terminal portion, and an elastic deformation portion connecting the upper terminal portion and the lower terminal portion.
  • Each of the upper terminal portions of the supporting members may be connected to a corresponding one of the upper elastic members.
  • the circuit board may further include second pad parts spaced apart from the first pad parts and connected to at least one of lower terminal parts of the support members, and spaced apart from each other on at least one side of an upper surface of the circuit board. Two first pad portions and two second pad portions spaced apart from each other may be disposed, and the two second pad portions may be positioned between the two first pad portions.
  • the coil substrate may further include wirings or patterns connecting the second coils and the bonding parts of the connection parts.
  • the groove may be provided in a first region of at least one side of the upper surface of the coil substrate, and the second region, which is a region other than the first region, may be formed in the at least one side of the upper surface of the coil substrate.
  • the first region may have a structure recessed with respect to the second region.
  • the first surface of the conductive adhesive member facing the outer surface of the circuit board may have a planar shape, the second surface of the conductive adhesive member is curved, the second surface of the conductive adhesive member is the conductive adhesive member It may be a surface facing the first surface of.
  • the lens driving device includes a cover member including a top plate and a side plate; And a base disposed below the circuit board, wherein the housing may include a stopper protruding from an upper surface of the corner of the housing, and the cover member is formed by recessing the corner of the upper plate inward. It may include a depression, and the stopper may overlap with the depression in at least a portion in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the embodiment may prevent an electrical short between the solders and the support members, damage to the bonding portions of the coil substrate, and cracking of the solders.
  • the embodiment may reduce the stroke spread of the housing and facilitate the hole calibration, thereby improving feedback control of the image stabilization function.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a perspective view of the lens driving apparatus except for the cover member.
  • FIG. 4 is a first perspective view of the bobbin, the first coil, the first position sensor, the first magnet, and the second magnet of FIG. 1.
  • FIG. 5 is a top plan view of FIG. 4.
  • FIG. 6 is a first perspective view of the housing of FIG. 1.
  • FIG. 7 is a second perspective view of the housing of FIG. 1.
  • FIG. 8 is a perspective view of the bobbin, the first magnet, the housing, the lower elastic member, and the support member shown in FIG.
  • FIG. 9 is a perspective view of the upper elastic member illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 10 is a perspective view of the lower elastic member of FIG. 1.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 3.
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a coupling of the second coil, the circuit board, and the base of FIG. 12.
  • FIG. 14 shows an enlarged view of the rectangular dotted line portion shown in FIG. 13.
  • FIG. 15 illustrates a conductive adhesive member for bonding the first pad portions and the bonding portions illustrated in FIG. 14.
  • Fig. 16A shows bonding of a general circuit board and a coil board.
  • FIG. 16B is an enlarged view of the first bonding portion of FIG. 16A.
  • FIG. 16C is an enlarged view of the second bonding portion of FIG. 16A.
  • 17A illustrates bonding of a circuit board and a coil board according to an embodiment.
  • FIG. 17B is an enlarged view of the first bonding portion of FIG. 17A.
  • FIG. 17C is an enlarged view of the second bonding portion of FIG. 17A.
  • FIG. 18 is a perspective view of a lens driving apparatus according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus of FIG. 18.
  • 20 is an exploded perspective view of a part of the configuration of the lens driving device of 19.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along line X1-X2 of FIG.
  • FIG. 22 and 23 are exploded perspective views of some components of the lens driving device of FIG. 19.
  • FIG. 24 is a perspective view of a lens driving apparatus according to still another embodiment.
  • FIG. 25 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus of FIG. 24.
  • FIG. 26 is an exploded perspective view of a part of the lens driving device of FIG. 25.
  • FIG. 27 is a perspective view of the lens driving apparatus of FIG. 24 with the cover member omitted.
  • FIG. 27 is a perspective view of the lens driving apparatus of FIG. 24 with the cover member omitted.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view taken along line Y1-Y2 of FIG. 24.
  • 29 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 30 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 31 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 30.
  • each layer (region), region, pattern, or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad, or pattern.
  • “up” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another layer. do.
  • the criteria for up / down or down / down each layer will be described with reference to the drawings.
  • Like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.
  • the lens driving apparatus will be described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, but the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and the y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, and the z-axis direction, which is the optical axis direction, is called a 'first direction', and the x-axis direction is called a 'second direction', and y
  • the axial direction may be referred to as a 'third direction'.
  • the image stabilization device which is applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or a tablet PC, prevents the outline of a captured image from being clearly formed due to vibration caused by user's hand shake when shooting a still image. It may mean a device configured to be.
  • an "auto focusing device” is an apparatus which automatically forms the focus of an image of a subject on an image sensor surface.
  • the image stabilization device and the auto focusing device may be configured in various ways.
  • the lens driving device according to the embodiment may move an optical module including at least one lens in a first direction parallel to an optical axis,
  • the image stabilizer and / or the auto focusing operation may be performed by moving with respect to the surfaces formed by the second and third directions perpendicular to the second direction.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a lens driving apparatus 100 according to an embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 100 illustrated in FIG. 1
  • FIG. 3 is a view excluding the cover member 300
  • 11 is a perspective view of the lens driving apparatus 100
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 3.
  • the lens driving apparatus 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, and an upper elastic member ( 150, a lower elastic member 160, a second coil 230, a circuit board 250, and conductive adhesive members 239a and 239b.
  • the lens driving apparatus 100 may include a cover member 300, a first position sensor 170, a second magnet 180, a magnetic compensation metal 182, a base 210, and a support member 220. It may further include a second position sensor 240.
  • the cover member 300 includes an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, a housing 140, a first magnet 130, and a first in an accommodation space formed together with the base 210.
  • the position sensor 170, the second magnet 180, the lower elastic member 160, the plurality of support members 220, the second coil 230, the second position sensor 240, and the circuit board 250 may be disposed. Accept.
  • the cover member 300 may be open in a lower portion, and may have a box shape including a top plate and side plates, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to an upper portion of the base 210.
  • the shape of the top plate of the cover member 300 may be polygonal, for example, square or octagonal.
  • the cover member 300 may include a hollow on the upper plate to expose a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.
  • a hollow window of the cover member 300 may further include a window made of a light transmissive material.
  • the material of the cover member 300 may be a nonmagnetic material such as SUS to prevent the phenomenon of sticking with the first magnet 130, but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.
  • the bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and is movable in the first direction, for example, the Z-axis direction by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130.
  • a lens may be directly mounted or coupled to the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • the bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) having at least one lens installed therein.
  • the lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.
  • the bobbin 110 may have a hollow structure for mounting a lens or a lens barrel.
  • the hollow shape may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
  • FIG. 4 is a first perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, the first position sensor 170, the first magnet 130, and the second magnet 180 of FIG. 1, and FIG. The top plan view of FIG. 4 is shown.
  • the bobbin 110 may include a first stopper 111 and a winding protrusion 112.
  • the first stopper 110 may protrude in a first direction from the upper surface of the bobbin 110.
  • the first stopper 111 may protrude upward by a first height h1 based on the upper surface of the bobbin 110.
  • the first stopper 111 covers the upper surface of the bobbin 110 even if the bobbin 110 is moved beyond the prescribed range by an external impact or the like. Direct collision with the inner surface of the upper plate of the member 300 can be prevented.
  • the first stopper 111 may protrude upward from the upper surface of the bobbin 110 and may protrude in a direction perpendicular to the optical axis OA from the side surface of the bobbin 110.
  • the first stopper 111 may be disposed to be in contact with an edge where the upper surface and the side of the bobbin 110 contact.
  • the first stopper 111 may be inserted into the first seating groove 146-1 provided in the housing 140. Although the bobbin 110 receives a force in the direction of rotation about the optical axis OA, the bobbin 110 is moved by the first stopper 111 inserted into the first seating groove 146-1 of the housing 140. The rotation can be prevented.
  • the winding protrusion 112 protrudes from the upper outer circumferential surface or the outer surface of the bobbin 110, and the first coil 120 is wound.
  • FIG. 4 two winding protrusions 112a and 112b are illustrated, but the present invention is not limited thereto.
  • Each of the two winding protrusions may have a corresponding one of a line of sight and a vertical line of both ends of the first coil 120.
  • the winding protrusion 112 may protrude from a side surface of the bobbin 110 in a direction perpendicular to the optical axis OA, and may be seated in the second mounting groove 146-2 provided in the housing 140, or It can be supported by the two mounting groove (146-2).
  • An upper support protrusion 113 coupled to the through hole 151a of the upper elastic member 150 may be provided on an upper surface of the bobbin 110, and a lower hole of the lower elastic member 160 may be provided on the lower surface of the bobbin 110.
  • a lower support protrusion (not shown) coupled with the 161a may be provided.
  • a first coil seating groove (not shown) in which the first coil 120 is disposed or seated may be provided on the outer circumferential surface or the outer surface of the bobbin 110.
  • the first coil seating groove of the bobbin 110 may be provided at a lower end of the outer circumferential surface of the bobbin 110.
  • a second magnet seating groove 115 may be provided at an upper end of the outer circumferential surface of the bobbin 110 in which the second magnet 180 is disposed or seated.
  • a compensation metal seating groove (not shown) in which the magnetic field compensation metal is disposed or seated may be provided at an upper end of the outer circumferential surface of the bobbin 110.
  • the first coil 120 is disposed on the outer circumferential surface or the outer surface of the bobbin 110.
  • the first coil 120 may be wound around the outer circumferential surface of the bobbin 110 to rotate clockwise or counterclockwise with respect to the optical axis OA.
  • the first coil 120 may be directly wound on the outer circumferential surface or the outer surface of the bobbin 110, and may have a ring shape, but is not limited thereto.
  • the first coil wound around the outer circumferential surface of the bobbin may be a coil block having a ring shape or an angular shape that rotates in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the line of sight and the longitudinal line of the first coil 120 may be wound around the winding protrusion 112 and fixed.
  • the first coil 120 may be disposed below the outer circumferential surface of the bobbin 110.
  • the bobbin 110 When a driving signal, for example, a driving current or a voltage is provided to the first coil 120, the bobbin 110 may move by an electromagnetic force caused by the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120. Movement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be controlled so that the lens mounted on the bobbin 110 is in focus.
  • a driving signal for example, a driving current or a voltage
  • the bobbin 110 may move by an electromagnetic force caused by the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120. Movement of the bobbin 110 in the optical axis direction may be controlled so that the lens mounted on the bobbin 110 is in focus.
  • the first coil 120 may be disposed to correspond to or face the first magnet 130 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the housing 140 accommodates the bobbin 110 therein and supports the first magnet 130.
  • FIG. 6 is a first perspective view of the housing 140 of FIG. 1
  • FIG. 7 is a second perspective view of the housing 140 of FIG. 1.
  • the housing 140 may be entirely hollow pillar-shaped, for example, the housing 140 may be polygonal (eg, rectangular or octagonal) or circular hollow.
  • the housing 140 may have a polygonal planar shape, for example, an octagonal planar shape, but is not limited thereto.
  • the housing 140 may include a plurality of sides 141 and 142.
  • the housing 140 may include first sides 141 and second sides 142.
  • the first magnet 130 may be disposed or installed on the first side parts 141, and the elastic support member 220 may be disposed on the second side parts 142.
  • Each of the second sides 142 may interconnect two adjacent first sides 141.
  • the second side of the housing 140 may be represented as a "corner portion" of the housing 140, and the second sides may be represented as "corner portions”.
  • the housing 140 may include a first seating portion 141a on which the first magnet 130 is disposed, and a second seating portion 172 on which the first position sensor 170 is disposed.
  • the first seating part 141a may be provided on the inner side surfaces of the second side parts 142 and may be formed in the shape of a recess or a mounting hole corresponding to the size of the first magnet 130.
  • an opening may be formed in the bottom surface of the first seating portion 141a facing the second coil 230 to facilitate insertion of the first magnet 130.
  • An outer surface of the first side portion 142 of the housing 140 may be provided with an escape groove 142a in which the elastic support member 220 having a predetermined depth is disposed.
  • the housing 140 may include a second stopper 143 protruding from the upper surface to prevent a collision with the cover member 300.
  • the housing 140 may include four second stoppers 143 spaced apart from each other, and the second stoppers 143 may correspond to or be aligned with the first stoppers 111 of the bobbin 110. Can be.
  • the second stopper 143 of the housing 140 may be provided with a first groove 146-1 through which the first stopper 111 may be inserted or seated.
  • the second stopper 143 of the housing 140 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150.
  • the housing 140 has guide protrusions 148a and 148b protruding from the upper surface, and guide grooves 149a and 149b, 149c and 149d formed in both upper surfaces of each of the guide protrusions 148a and 148b. Can be.
  • the guide protrusions 148a and 148b may be disposed between one ends or the other ends of the upper elastic members (eg, 150a and 150b), and may separate the upper elastic members (eg, 150a and 150b) from each other.
  • the lens driving device 100 is disposed between each of the upper elastic members 150a and 150b and the first and second guide protrusions 148 of the housing 140.
  • the damping members DA1 to DA4 may be further provided.
  • Each of the guide grooves 149a to 149d may have a structure recessed from an upper surface of the housing 140, and may be opened to the inside and the outside of the housing 140.
  • Each of one end and the other end of the upper elastic members may be disposed in a corresponding one of the guide grooves 149a to 149d.
  • One end and the other end of the upper elastic members may be spaced apart from the guide grooves 149a to 149d of the housing 140, but the present invention is not limited thereto, and both may be in contact with each other.
  • the damping members DA1 to DA4 may be disposed between the side surfaces of the guide protrusions 148 and the damping contacts 150-1 to 150-4 of the upper elastic members 150a and 150b.
  • the damping members DA1 to DA4 are disposed between the side of the guide protrusion 148 parallel to the moving direction of the bobbin 110 and the damping contacts 150-1 to 150-4, the bobbin 110 moves. It can be easy to control the absorption of vibration in the direction, and the buffering action.
  • the housing 140 may include a second seating part 172 provided on an outer surface of any one of the first side parts 141, and the second seating part 172 may have a groove shape.
  • the second seating portion 172 of the housing 140 may be aligned or overlapped with the second magnet seating groove of the bobbin 110 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the initial position of the bobbin 110 is the initial position of the AF movable portion without power applied to the first coil 120, or as the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable portion. It may be the position where the AF movable portion is placed.
  • the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction of the base 210 in the bobbin 110, or vice versa, when gravity acts in the direction of the bobbin 110 in the base 210.
  • the AF movable unit may include components mounted to the bobbin 110 and the bobbin 110.
  • the first coupling part 144 coupled to the through hole 152a of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the housing 140.
  • a second coupling part 145 coupled to the through hole 162a of the lower elastic member 160 may be provided on the lower surface of the housing 140.
  • the first coupling part 144 may be in the form of a protrusion, but is not limited thereto and may be in the form of a groove in another embodiment.
  • the second coupling part 145 may be in the form of a groove, but is not limited thereto.
  • the second coupling part 145 may be a protrusion.
  • the first position sensor 170 is disposed on any one of the first sides 141 of the housing 140.
  • the first position sensor 170 may be disposed in the second seating portion 172 of the housing 140.
  • the first position sensor 170 may generate an output signal for detecting the displacement of the bobbin 110 according to a result of detecting the strength of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110.
  • the output signal can be an output voltage or a sense voltage.
  • An AF (Auto Focus) feedback control to the lens driving apparatus may be performed by a controller included in the camera module by using the output signal detected by the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 may be implemented alone or in the form of a driver including a Hall sensor. However, the first position sensor 170 is not limited thereto, and any sensor capable of detecting a change in magnetic force may be used. Any use is available.
  • the first magnet 130 is disposed in the housing 140.
  • the first magnet 130 may be disposed at the second side portions 142 or the corner portions of the housing 140.
  • first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed or installed in the first seating portion 141a of the housing 140.
  • the shape of the first magnet 130 may correspond to corners of the housing 140 and may have a substantially trapezoidal shape, but is not limited thereto.
  • the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed on the first sides of the housing 140, and the first position sensor may be the second sides or the corner portions of the housing 140. It may be located in any one (eg, the first corner portion), the second magnet 180 is the outer surface of the bobbin 110 corresponding to the first corner portion of the housing 140 to face the first position sensor Can be placed in.
  • Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be a polyhedron, for example, a cuboid.
  • Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be configured as a single body, and a first surface facing the first coil 120 may be an N pole and a second surface opposite to the first surface. It may be arranged to be the S pole. However, not limited to this, it is also possible to configure the reverse.
  • At least two first magnets 130 may be installed, and according to an embodiment, four may be installed.
  • the second magnet 180 is disposed on the outer circumferential surface or the outer surface of the bobbin 110.
  • the second magnet 180 is disposed between two adjacent first magnets (eg, 130-1 and 130-4) among the plurality of first magnets 130-1 to 130-4 in a direction perpendicular to the optical axis. May be positioned to align. This is to minimize interference of the magnetic field between the first magnets 130-1 to 130-4 and the second magnet 180.
  • the second magnet 180 may be disposed above the first coil 120 to be spaced apart from the first coil 120, but the embodiment is not limited thereto.
  • the second magnet 180 may overlap with the first coil 120 in the optical axis direction or the first direction, but is not limited thereto.
  • the second magnet 180 may not overlap with the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the magnetic field compensating metal 182 is disposed on the outer circumferential surface or the outer surface of the bobbin 110.
  • the magnetic field compensation metal 182 may be disposed to face the second magnet 180 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the magnetic field compensation metal 182 and the second magnet 180 may be disposed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 so as to be aligned with a virtual straight line HL that passes through the center of the bobbin 110 and is perpendicular to the optical axis.
  • the second magnet 180 may not overlap with the first magnet 130 in the optical axis direction or the first direction.
  • Interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 may be interrupted or disturbed by the magnetic field of the second magnet 180.
  • the magnetic field compensation metal 182 may serve to reduce the interference of the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 due to the magnetic field of the second magnet 180.
  • the material of the magnetic field compensation metal 182 may be a metal, but is not limited thereto.
  • the magnetic field compensation metal 182 may be formed of a magnetic material, for example, a magnetic material or a magnet.
  • the magnetic field compensation metal 182 may have the same shape as the second magnet 180, and may serve to balance the weight of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110, thereby Accurate AF operation can be performed.
  • the lens driving apparatus 100 may not include the first position sensor 170, the second magnet 180, and the magnetic field compensation metal 182.
  • Each of the first magnets 130-1 to 130-4 at the initial position of the bobbin 110 may be aligned with the first coil 120 or overlap with the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis. .
  • the first position sensor 170 and the second magnet 180 may overlap each other in a direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto. In another embodiment, the first position sensor 170 and the second magnet 180 may not overlap each other in a direction perpendicular to the optical axis at the initial position of the bobbin 110.
  • the upper elastic member 150 is coupled to the upper portion (or upper surface or upper portion) of the bobbin 110 and the upper portion (or upper surface or upper portion) of the housing 140.
  • the lower elastic member 160 is coupled to the bottom (or bottom or bottom) of the bobbin 110 and the bottom (or bottom or bottom) of the housing 140.
  • FIG. 9 is a perspective view of the upper elastic member 150 shown in FIG. 1.
  • the upper elastic members 150 may include a plurality of upper elastic members or upper springs (eg, 150a and 150b) spaced apart from each other and electrically separated from each other.
  • Each of the plurality of upper elastic members may include a first inner frame 151 and an upper portion of the housing 140 that are coupled to an upper portion of the bobbin 110 (eg, the upper support protrusion 113).
  • the first outer frame 152 may be coupled to the upper frame support protrusion 144, and the first connector 153 may be connected to the first inner frame and the first outer frame 152.
  • At least one of the plurality of upper elastic members 150a and 150b may further include damping contacts 150-1 to 150-4 provided at one end of the first inner frame 151.
  • the damping contacts 150-1 to 150-4 may protrude from an upper surface of the first inner frame 151 toward the upper elastic member 150 from an upper direction, for example, the lower elastic member 160.
  • the damping contact parts 150-1 to 150-4 may be portions in which one end of the first inner frame 151 is bent upward.
  • At least one of the plurality of upper elastic members 150a and 150b may further include support member contacts 150a-1 and 150b-1 protruding from the first outer frame 152.
  • the support member contact portions 150a-1 and 150b-1 may protrude in an upward direction, for example, in the direction of the upper elastic member 150 from the lower elastic member 160.
  • damping contacts 150-1 to 150-4 may be referred to as "first contacts,” and the support member contacts 150a-1 and 150b-1 may be referred to as “second contacts.”
  • FIG. 10 is a perspective view of the lower elastic member 160 of FIG. 1.
  • the lower elastic members 160 may include a plurality of lower elastic members or lower springs (eg, 160a and 160b) spaced apart from each other and electrically separated from each other.
  • Each of the plurality of lower elastic members has a second inner frame 161 and a lower portion (eg, second) of the housing 140 that are coupled to the lower portion (eg, the lower support protrusion) of the bobbin 110.
  • a second outer frame 162 coupled to the coupling unit 145, and a second connecting unit 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162 may be included.
  • Each of the first and second connectors 153 and 163 may be bent at least one or more times to form a pattern.
  • the position change and the micro deformation of the first and second connectors 153 and 163 may elastically support the lifting and / or lowering operation of the bobbin 110 in a first direction parallel to the optical axis.
  • At least one of the lower elastic members 160a and 160b may include sensor contacts 160a-1, 160a-2, 160b-1, and 160b-2 provided in the second outer frame 162.
  • the sensor contacts 160a-1, 160a-2, 160b-1, and 160b-2 may have a structure protruding upward from the second outer frame 162.
  • a damper may be disposed between the first connection part 153 of the upper elastic members 150a and 150b and the upper surface of the bobbin 110 to prevent oscillation when the bobbin 110 moves.
  • a damper (not shown) may be disposed between the second connecting portion 163 of the lower elastic members 160a and 160b and the lower surface of the bobbin 110.
  • a damper may be applied to a coupling portion of each of the bobbin 110 and the housing 140 and the upper elastic member 150, or a coupling portion of each of the bobbin 110 and the housing 140 and the lower elastic member 160.
  • the damper may be silicon in gel form.
  • FIG. 8 is a perspective view of the bobbin 110, the first magnet 130, the housing 140, the lower elastic member 160, and the support member 220 illustrated in FIG. 1.
  • the support member 220 is disposed on the first sides 141 of the housing 140.
  • the number of support members 220 may be plural.
  • At least one support member may be disposed on an outer surface of each of the first side parts 141 of the housing 140.
  • two support members electrically separated from each other may be disposed on each of the first side portions 141 of the housing 140, but is not limited thereto.
  • first to fourth support members 220-1 to 220-4 may be disposed on corresponding ones of the first sides 141 of the housing 140, and the housing 140 and the bobbin ( The housing 140 and the bobbin 110 may be supported such that the 110 is spaced apart from the base 210.
  • Each of the first to fourth supporting members 220-1 to 220-4 is divided into two elastic support members 220a-1 and 220b-1, 220a-2 and 220b-2, 220a-3 and 220b which are divided from each other. -3, 220a-4 and 220b-4).
  • the two elastic support members disposed on either side of the housing 140 illustrated in FIG. 8 may have shapes symmetrical to each other in a direction perpendicular to the optical axis (eg, in the x-axis or y-axis direction).
  • Each of the elastic support members 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b-4 may include an upper terminal portion 221, an elastic deformation portion 223, and a lower terminal portion 224.
  • the upper terminal portion 221 may be coupled to an upper end of the first side portions 141 of the housing 140, for example, the coupling protrusion 147.
  • the upper terminal portion 221 may have a groove portion or a through hole coupled with the coupling protrusion 147 of the housing 140.
  • both ends of the first coil 120 may be electrically connected to the first inner frame 151 of the upper elastic members 150a and 150b, and may be electrically connected to the support member contacts 150a-1 and 150b-1.
  • the elastic support members 220a-1 and 220b-1 which are in contact with each other may be electrically connected to the circuit board 250, and the circuit board 250 may have the elastic support members 220a-1 and 220b-1 and an upper side thereof.
  • the driving signal may be provided to the first coil 120 through the elastic members 150a and 150b.
  • the elastic deformation part 223 may extend in a direction parallel to the optical axis from the upper terminal part 221 and may be bent one or more times, and may have a pattern of a predetermined shape.
  • the lower terminal portion 224 may extend from the elastic deformation portion 223 and be coupled to the base 210. One end of the lower terminal portion 224 may be inserted into or disposed in the support member seating recess 214 provided in the base 210, and may be fixedly coupled by an adhesive member such as epoxy.
  • a damper may be disposed between each of the elastic support members 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b-4 and the housing 141.
  • a damper may be disposed between the elastic deformation portion 223 and the first side portions 141 of the housing 140.
  • one end 224b of each of the lower terminal portions 224 of at least one of the supporting members 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b-4 may be formed by a solder or conductive adhesive member.
  • the first and second pad portions 15-1 to 15-8 and 252-1 to 252-8 of the 250 may be bonded to a corresponding one.
  • the upper terminal portion of the two elastic support members 220a-2 and 220b-2 selected from the elastic support members 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b-4 by soldering or conductive adhesive members. 221 may be electrically connected to the first and second pins of the first position sensor 170 (CP3, CP4, see FIG. 3).
  • the lower terminal portion 221 of the selected two elastic support members 220a-2 and 220b-2 is electrically connected to any one of the second pad portions 15-1 to 15-8 of the circuit board 250. (CP7, CP8, see FIG. 3).
  • the sensor contacts 160a-1 and 160b-1 provided at one end of the second outer frame 162 of each of the lower elastic members 160a and 160b may have the third and fourth pins of the first position sensor 170. And may be electrically connected to each other (CP5, CP6).
  • the sensor contact parts 160a-2 and 160b-2 provided at the other end of the second outer frame 162 of each of the lower elastic members 160a and 160b are elastic support members 220a-1 to 220a-4 and 220b. It may be electrically connected to the upper terminal portion 221 of the other two elastic support members 220a-3 and 220b-3 selected from -1 to 220b-4 (CP9, CP10, see FIG. 8).
  • the first coil 120 may be formed by any of the second pad portions 15-1 to 15-8 of the circuit board 250 by the elastic support members 220-1a and 220-1b. Can be electrically connected with the two.
  • the first position sensor 170 is connected to the second pad of the circuit board 250 by the elastic support members 220a-2, 220b-2, 220a-3, 220b-3 and the lower elastic members 160a, 160b. It may be electrically connected to any of the other four of the parts 15-1 to 15-8.
  • the present invention is not limited thereto, and in other embodiments, the first coils may be formed by the upper elastic members 150a and 150b, the lower elastic members 160a and 160b, and the support members 220-1 to 220-4. Electrical connection between each of the 120 and the first position sensor 170 and the circuit board 250 may be implemented in various forms.
  • the support members 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b-4 are in the form of leaf springs disposed on the first side 141 of the housing 140, but are not limited thereto. It doesn't happen.
  • the support members may be disposed on the second sides 142 of the housing 140, and may be implemented as a coil spring, a suspension wire, or the like.
  • the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.
  • FIG. 12 illustrates an exploded perspective view of the second coil 230, the circuit board 250, and the base 210
  • FIG. 13 illustrates the second coil 230, the circuit board 250, and the base 210 of FIG. 12. The combined perspective view is shown.
  • the base 210 may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110, and / or the hollow of the housing 140, and coincide with or correspond to the cover member 300. It may be shaped, for example, rectangular.
  • the base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when adhesively fixing the cover member 300.
  • the step 211 may guide the cover member 300 when coupled with the cover member 300, and the lower end of the cover member 300 may be in surface contact with the step 211 of the base 210.
  • a support member seating recess 214 having a recessed shape into which the support member 220 may be inserted may be provided.
  • An end of the support member 220 may be inserted or disposed in the support member seating groove 214, and the support member 220 may be fixed to the support member seating groove 214 through an adhesive or the like.
  • At least one support member seating groove 214 may be provided at a side of an upper surface of the base 210 corresponding to or aligned with the first side portion 141 of the housing 140 in which the support member 220 is installed.
  • a mounting groove 215 in which the second position sensor 240 is disposed may be provided on an upper surface of the base 210.
  • two mounting grooves 215-1 and 215-2 may be provided at the upper surface of the base 210, and each of the second position sensors 240a and 240b may be the mounting grooves of the base 210.
  • 215-1, 215-2 may be disposed in the corresponding one.
  • the virtual lines connecting the centers of the mounting grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 and the center of the base 210 may cross each other.
  • the angle formed by the virtual lines may be 90 °, but is not limited thereto.
  • each of the seating grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 may be formed by the corresponding one of the second coils 230-1 to 230-4. It may be arranged to be aligned in the optical axis direction or the first direction in the center or near the center.
  • the center of each of the second position sensors 240a and 240b disposed in the mounting grooves 215-1 and 215-2 is in the optical axis direction at the center of the corresponding second coils 230-3 and 230-2. Or may be aligned or overlapped in the first direction.
  • the second position sensor 240 may be disposed in the mounting grooves 215-1 and 215-2 of the base 210.
  • the second position sensor 240 may detect the strength of the magnetic field of the first magnet 130 disposed in the housing 140.
  • the second position sensor 240 may be implemented in the form of a driver including a hall sensor or may be implemented by a position detection sensor alone, such as a hall sensor.
  • the second position sensor 240 may detect the displacement of the housing 140 with respect to the base 210 in the X-axis direction and / or the Y-axis direction, which is a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the second position sensor 240 includes a first sensor 240a for detecting a displacement of the housing 140 in the X-axis direction, and a second sensor for detecting a displacement of the housing 140 in the X-axis direction. 240b).
  • the circuit board 250 may be disposed on an upper surface of the base 210 and may include a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110, the hollow of the housing 140, and / or the hollow of the base 210. .
  • the shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may be a shape coinciding with or corresponding to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape.
  • the second coil 230 may be disposed above the circuit board 250, and the second position sensor 240 may be disposed below the circuit board 250.
  • the circuit board 250 may be electrically connected to the sensors 240a and 240b positioned below the circuit board 250, and the circuit board 250 may provide a driving signal to each of the sensors 240a and 240b. Outputs of each of 240a and 240b may be output to the circuit board 250.
  • the circuit board 250 may have at least one terminal surface 253 that is bent from the top surface and has a plurality of terminals 251 for receiving electrical signals from the outside.
  • the first and second coils 120 and 230 and the first and second position sensors 170 are applied with external power through the plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250.
  • 240 may supply a driving signal or power, and may output the output signals output from the first and second position sensors 170 and 240 to the outside.
  • the circuit board 250 may be provided as an FPCB, but is not limited thereto.
  • the terminals 251 of the circuit board 250 may be directly connected to the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. It is also possible to form.
  • the circuit board 250 includes first pad parts 251-1 to 251-8 and supporting members 220-1 to 220-4 that are electrically connected to the second coils 230-1 to 230-4.
  • the second pad parts 15-1 to 15-8 may be electrically connected to each other.
  • At least one side of the upper surface of the circuit board 250 may include two first pad portions spaced apart from each other (eg, 252-1 and 252-2), and two second pad portions spaced apart from each other (eg, 15).
  • -1 and 15-2 may be disposed, and two second pad portions (eg, 15-1 and 15-2) may be disposed between two first pad portions (eg, 252-1 and 252-2).
  • terminals 251 of the circuit board 250 may be electrically connected to the first pad parts 251-1 to 251-8 and the second pad parts 15-1 to 15-8.
  • the second coil 230 may be disposed below the lower elastic member 160 and disposed on the circuit board 250.
  • the second coil 230 may be formed on the coil substrate or the circuit member 231 provided separately from the circuit board 250.
  • the second coil 230 may be in the form of a fine pattern (FP) coil.
  • An adhesive member may be disposed between the coil substrate 231 and the circuit board 250, and the coil substrate 231 may be fixed to the circuit board 250 by the adhesive member and the conductive adhesive members 239a and 239b. have.
  • the coil substrate 231 includes a plurality of second coils 230-1 to 230-4 corresponding to the first magnets 130-1 to 130-4, and second coils 230-1 to 230-. It may include the connecting portion 236-1 to 236-8 connected to one end and the other end of 4).
  • the second coils 230-1 to 230-4 may be corners of the coil substrate 231 to correspond to or align with the first magnets 130-1 to 130-4 in a direction parallel to the optical axis OA.
  • the parts may be disposed at corners of the upper surface of the coil substrate 231, but the present invention is not limited thereto. In other embodiments, the second coils may be disposed on sides of the upper surface of the coil substrate 231.
  • Each of the second coils 230-1 to 230-4 may have a ring shape coil block.
  • four second coils 230-1 to 230-4 may be disposed at corners of the coil substrate 231, but the present disclosure is not limited thereto. .
  • one second coil may be provided on the coil substrate 231 for the second direction (eg, the X axis direction) and one second coil for the third direction (eg, the Y axis direction). have. In another embodiment, four or more second coils may be provided on the coil substrate 231.
  • Electromagnetic force may be generated by the interaction between the first magnets 130-1 to 130-4 disposed to face each other and the second coils 230-1 to 230-4 provided with driving signals.
  • Image stabilization may be performed by moving the housing 140 in the second and / or third directions using the movement.
  • each of the second coils 230-1 to 230-4 is bonded to a corresponding one of the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250, and the second coils ( The other end of each of the 230-1 to 230-4 is bonded to a corresponding other one of the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250.
  • connection portion 236-1 to 236-8 may be positioned between two adjacent second coils provided on the coil substrate 231.
  • the second coils 230-1 to 230-4 may be disposed at corners of the upper surface of the coil substrate 231, and sides of the upper surface of the coil substrate 231.
  • Two connectors 236-1 to 236-8 may be spaced apart from each other.
  • the connecting portions 236-1 to 236-8 of the coil substrate 131 and the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250 with each other, the connecting portions of the coil substrate 131.
  • the fields 236-1 to 236-8 may be aligned or overlap with the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250 in a direction parallel to the optical axis.
  • Each of the connecting portions 236-1 to 236-8 of the coil substrate 131 includes grooves 235-1 to 235-8 recessed from an outer surface of the coil substrate 231, and grooves 235-1 to 235- 8) may include bonding portions 236-1 to 236-8 provided around the periphery.
  • the bonding parts 236-1 to 236-8 may be provided on an upper surface of the coil substrate 231 adjacent to the grooves 235-1 to 235-8.
  • the grooves 235-1 to 235-8 may be provided on at least one side of the upper surface of the coil substrate 231.
  • at least one groove may be formed at each side of the upper surface of the coil substrate 231.
  • two grooves may be provided on each side of the upper surface of the coil substrate 231 spaced apart from each other.
  • the grooves 235-1 to 235-8 may be provided in the first region S1 (see FIG. 12) on at least one side of the coil substrate 231.
  • the first region S1 may have a structure recessed with respect to the second region S2.
  • the second region S2 may be a remaining region of at least one side of the upper surface of the coil substrate 231 except for the first region S1.
  • the first region S1 of the coil substrate 231 may be a central region of one side of the coil substrate 213, and the second region S2 may be a region of the first region S1 and the coil substrate 213. It may be an area between edges adjacent to the side.
  • the first region may not be recessed, and the first region and the second region of the coil substrate 231 may be coplanar with each other.
  • Each of the bonding parts 236-1 to 236-8 of the coil substrate 131 corresponds to one of the second coils 230-1 to 230-8 by wirings or patterns formed in the coil substrate 131. It may be electrically connected to one, but is not limited thereto. In FIG. 12, one end and the other ends of the second coils 230-1 to 230-8 and the bonding parts 236-1 to 236-8 of the coil substrate 131 may be variously implemented. .
  • the coil substrate 131 may include a conductive layer (eg, copper foil), and an insulating layer disposed on the conductive layer, and by patterning the conductive layer, the second coils 230-1 to 230-4 may be formed.
  • the bonding portions 236-1 to 236-8 may be formed by removing portions of the insulating layer around the grooves 235-1 to 235-8 of the coil substrate 131 to expose one regions of the conductive layer. Can be formed.
  • two bonding portions may be spaced apart from each other on each side of the upper surface of the coil substrate 231.
  • FIG. 14 shows an enlarged view of the rectangular dotted line portion shown in FIG. 13.
  • each of the bonding portions 236-1 to 236-8 of the coil substrate 231 may have first pad portions 252-1 to 252 of the circuit board 250 in a direction parallel to the optical axis OA. -8) may be arranged to be aligned or overlapped with a corresponding one of them.
  • each of the grooves 235-1 to 235-8 of the coil substrate 213 may expose any one corresponding to the first pads 252-1 to 252-8 of the circuit board 250.
  • the grooves 235-1 to 235-8 may expose the top surfaces of the corresponding first pad parts 252-1 to 252-8.
  • Each of the grooves 235-1 to 235-8 of the coil substrate 231 may have a semi-circle, semi-ellipse, or polygonal shape, but is not limited thereto.
  • the first pad portions 252-1 through 252- 8) The shape which can expose is enough.
  • Each of the bonding parts 236-1 to 236-8 may be provided in one region of the upper surface of the coil substrate 231 within a predetermined distance from the grooves 235-1 to 235-8.
  • each of the bonding parts 236-1 to 236-8 may have a band shape of a semicircle, semi-ellipse, or polygonal shape.
  • the circuit pattern and the wiring pattern formed on the coil substrate 231 are simple.
  • the first pad portions 252-1 to 252-8 are free.
  • the grooves 235-1 to 235-8 may be disposed close to the inner side surface 12a of the coil substrate 231 in consideration of the formation range of the bonding portion required for electrical contact and bonding.
  • the grooves 235-1 to 235-8 can be disposed close to the inner side surface 12a of the coil substrate 231, the bonding portions 252-1 to 252-8 from the edge of the coil substrate 231. It is possible to increase the separation distance L2 to.
  • the conductive adhesive members 239a and 239b bond the first pad portions 252-1 to 252-8 of the circuit board 250 and the bonding portions 252-1 to 252-8 of the coil substrate 231 with each other. .
  • FIG. 15 illustrates conductive adhesive members 239a and 239b for bonding the first pad parts 252-1 to 252-8 and the bonding parts 252-1 to 252-8 shown in FIG. 14.
  • the conductive adhesive members 239a and 239b may include upper surfaces of first pad portions (eg, 252-1 and 252-2) of the circuit board 250, and bonding portions of the coil substrate 231. 252-1 to 252-8, and may be disposed on upper surfaces of the first pad portions (eg, 252-1 and 252-2) and upper surfaces of the bonding portions 252-1 to 252-8. Can be bonded and both can be electrically connected.
  • the conductive adhesive members 239a and 239b bonded to the bonding portions 252-1 to 252-8 of the coil substrate 231 may have a structure protruding from an upper surface of the coil substrate 231.
  • the lower surfaces of the conductive adhesive members 239a and 239b may have upper surfaces of the first pad portions (eg, 252-1 and 252-2) of the circuit board 250 and bonding portions 252-of the coil substrate 231. 1 to 252-8) may cover all of the upper surface.
  • Top surfaces of the conductive adhesive members 239a and 239b may protrude upward from the top surface of the coil substrate 231 so as to be higher than the top surface of the coil substrate 231.
  • each of the conductive adhesive members 239a and 239b is one of the first pad portions (eg, 252-1 and 252-2) of the circuit board 250 exposed by the groove portions 235-1 to 235-8.
  • the first pad portion (eg, 252-1 and 252-2) may be disposed on any one of the corresponding ones and the corresponding ones of the bonding portions 252-1 to 252-8 of the coil substrate 231.
  • the bonding parts 252-1 to 252-8 may be in contact with each other.
  • the conductive adhesive members 239a and 239b may be conductive adhesive materials, for example, solder or conductive paste, but are not limited thereto.
  • the conductive adhesive members 239a and 239b may be spaced apart from the outer surface or edges p1 and p2 of the circuit board 250 adjacent to the first pad parts 252-1 to 252-8.
  • the conductive adhesive members 239a and 239b are based on the outer surface or edges p1 and p2 of the circuit board 250 adjacent to the first pad parts 252-1 to 252-8. It may be located inside the outer surface or the edge (p1, p2).
  • the first surface of the conductive adhesive members 239a and 239b facing the outer surface of the circuit board 250 or the outer edges of the edges p1 and p2 may be linear or planar, and may be formed of a conductive adhesive member.
  • the two sides may be curved or curved.
  • the second surfaces of the conductive adhesive members 239a and 239b may be surfaces facing the first surface.
  • the conductive adhesive members 239a and 239b do not protrude out of the edges p1 and p2 of the circuit board 250 adjacent to the first pad parts 252-1 to 252-8.
  • the first surfaces of the conductive adhesive members 239a and 239b may not protrude out of the edges p1 and p2 of the circuit board 250.
  • electrical contact between the conductive adhesive members 239a and 239b and the support members 220-1 to 220-4 may be prevented.
  • FIG. 16A shows a bonding of a general circuit board 18-1 and a coil substrate 18-2
  • FIG. 16B is an enlarged view of the first bonding portion 19-1 of FIG. 16A
  • FIG. 16C is of FIG. 16A An enlarged view of the second bonding portion 19-2.
  • a pad is provided on a lower surface of the coil substrate 18-2, and a bonding portion for bonding with a pad of the coil substrate 18-2 is provided on an upper surface of the circuit board 18-1.
  • the coil substrate 18-2 is disposed so that the lower surface of the coil substrate 18-2 faces upward, and the upper surface of the circuit board 18-1 faces the lower surface of the coil substrate 18-2.
  • the circuit board 18-1 may be disposed on the coil board 18-2 so that the bonding portion provided on the top surface of the circuit board 18-1 is aligned with a pad provided on the bottom surface of the coil board 18-2. have.
  • the bonding portions of the circuit board 18-1 and the pads of the coil board 18-2 are formed by the solders 21a and 21b. Bond to each other.
  • the lower surface of the circuit board 18-1 is disposed to face the upper surface of the base, and the structure in which the bonding portion of the circuit board 18-1 and the pad of the coil substrate 18-2 are bonded to the base is bonded.
  • the first solder 21a positioned on one side of the upper surface of the circuit board 18-1 parallel to the X axis has an optical axis from the edge X 1 of the circuit board 18-1. It protrudes in the direction perpendicular to (for example, Y-axis direction).
  • the second solder 21b positioned at one side of the upper surface of the circuit board 18-1 parallel to the Y axis is formed from the edge Y1 of the circuit board 18-1. It protrudes in the direction perpendicular to the optical axis (for example, the X axis direction).
  • the base and the second solders 21a and 21b may be disposed on the base to stably seat the circuit board 18-1. Grooves corresponding to the first and second solders 21a and 21b should be separately provided.
  • the design of the bonding part of the circuit board 18-1 is not free, which limits the size of the bonding part. 2 Since the bonding strength of the solders 21a and 21b and the bonding portion is weak, the bonding portion may be damaged due to an impact or cracks may occur in the first and second solders 21a and 21b, which may cause electrical connection to be broken. have.
  • FIG. 17A illustrates bonding of the circuit board 250 and the coil substrate 231 according to the embodiment
  • FIG. 17B is an enlarged view of the first bonding portion 19-3 of FIG. 17A
  • FIG. 2 is an enlarged view of the bonding portion 19-4.
  • bonding portions (not shown) are provided on an upper surface of the coil substrate 231, and first pad portions 252 for bonding with bonding portions of the coil substrate 231 on an upper surface of the circuit board 250. -1 to 252-8) are provided.
  • the circuit board 250 is coupled to the upper surface of the base 210.
  • the coil substrate 231 is disposed on the circuit board 250 such that the bonding portions are aligned with the first pad parts 252-1 to 252-8 of the circuit board 250.
  • the first pad parts 252-1 to 252-8 of the circuit board 250 are bonded to the bonding parts of the coil substrate 231 by solders 239a to 239c. Since the coil substrate 231 is bonded to the circuit board after the circuit board 250 is bonded to the base 210, in some embodiments, the circuit board 250 and the coil substrate 231 may not be distorted.
  • the solders 239a to 239c may have a structure protruding upward from an upper surface of the circuit board 250 and an upper surface of the coil substrate 231. Therefore, the embodiment does not need a separate groove corresponding to the solder (239a to 239c) in the base 210 to seat the circuit board 250 on the base 210. For example, the solders 239a to 239c may not protrude downward from the bottom surface of the circuit board 250.
  • the solder 239a positioned at one side of the upper surface of the circuit board 250 parallel to the X axis may be perpendicular to the optical axis from the edge X2 of the circuit board 250. , Y axis direction).
  • the solder 239c positioned at one side of the upper surface of the circuit board 250 parallel to the Y axis may be perpendicular to the optical axis from the edge Y2 of the circuit board 250. For example, it does not protrude in the X-axis direction. As a result, the embodiment may prevent an electrical short between the solders 239a and 239b and the support members 220-1 to 220-4.
  • the embodiment may prevent damage to the bonding portions and cracks of the solders due to impact due to a weakening of the bonding force between the bonding portions and the solder of the coil substrate.
  • FIG. 18 is a perspective view of the lens driving apparatus 1000 according to another exemplary embodiment
  • FIG. 19 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 1000 of FIG. 18,
  • FIG. 20 is a partial configuration of the lens driving apparatus 1000 of 19.
  • 21 is an exploded perspective view
  • FIG. 21 is a sectional view seen through X1-X2 of FIG. 18, and
  • FIGS. 22 and 23 are exploded perspective views of some components of the lens driving apparatus 1000 of FIG. 19.
  • the lens driving apparatus 1000 may include a cover member 1100, a first mover 1200, a second mover 1300, a stator 1400, a first support member 1500, a second support member 1600, It may include an AF feedback sensor and an OIS feedback sensor 1800.
  • the cover member 1100, the first mover 1200, the second mover 1300, the stator 1400, the first support member 1500, and the second support member 1600 may be used.
  • One or more of the AF feedback sensor and the OIS feedback sensor 1800 may be omitted or changed.
  • the AF feedback sensor and the OIS feedback sensor 1800 are configured for auto focus feedback control and camera shake correction feedback control, and any one or more thereof may be omitted.
  • One of the AF driving coil 1220, the driving magnet 1320, and the OIS driving coil 1422 may be referred to as a “first driving unit”, the other as a “second driving unit”, and the other may be referred to as a “third driving unit”. Can be. Meanwhile, the AF driving coil 1220, the driving magnet 1320, and the OIS driving coil 1422 may be disposed to be interchanged with each other.
  • One of the AF driving coil 1220 and the OIS driving coil 1420 may be referred to as a 'first coil' and the other may be referred to as a 'second coil'.
  • the cover member 1100 may form an exterior of the lens driving apparatus 1000.
  • the cover member 1100 may have a hexahedron shape of which a lower portion is opened. However, the shape of the cover member 1100 is not limited thereto.
  • the cover member 1100 may be a nonmagnetic material. If the cover member 1100 is provided as a magnetic material, the magnetic force of the cover member 1100 may affect the driving magnet 320.
  • the cover member 1100 may be formed of a metal material. In more detail, the cover member 1100 may be provided with a metal plate. In this case, the cover member 1100 may block electromagnetic interference (EMI). Because of this feature of the cover member 1100, the cover member 1100 may be referred to as an 'EMI shield can'.
  • the cover member 1100 may block radio waves generated from the outside of the lens driving apparatus from flowing into the cover member 1100. In addition, the cover member 1100 may block radio waves generated inside the cover member 1100 from being emitted to the outside of the cover member 1100.
  • the cover member 1100 may include an upper plate 1101 and a side plate 1102.
  • the cover member 1100 may include an upper plate 1101 and a side plate 1102 extending downward from an outer periphery of the upper plate 1101.
  • the cover member 1100 may be coupled to the base 1430.
  • a portion of the side plate 1102 of the cover member 1100 may be coupled to the base 1430.
  • the lower end of the side plate 1102 of the cover member 1100 may be disposed in the depression 1435 of the base 1430.
  • the inner side surface of the side plate 1102 of the cover member 1100 may be in direct contact with the outer side surface of the base 1430.
  • the inner side surface of the side plate 1102 of the cover member 1100 may be coupled to the base 1430 by an adhesive (not shown).
  • the cover member 1100 may be directly coupled to an upper surface of the printed circuit board.
  • the first mover 1200, the second mover 1300, the stator 1400, the first support member 1500, and the second support member 1600 may be disposed.
  • the cover member 1100 may protect the internal components from external shock and at the same time prevent the penetration of external contaminants.
  • the top plate 1101 may include an opening 1110.
  • the side plate 1102 may extend downward from the top plate 1101.
  • the cover member 1100 may include an opening 1110 and a recess 1120. However, the depression 1120 in the cover member 1100 may be omitted or changed.
  • the opening 1110 may be formed in the upper plate 1101 of the cover member 1100.
  • the opening 1110 may serve to expose the lens or the lens module 400 (see FIG. 29) to the image side.
  • the opening 1110 may be formed in a shape corresponding to the lens or the lens module.
  • the opening 1110 may have a size larger than the diameter of the lens module so that the lens module can be assembled through the opening 1110.
  • Light introduced through the opening 1110 may pass through the lens module. In this case, the light passing through the lens module may be converted into an electrical signal in the image sensor and obtained as an image.
  • the recessed part 1120 may be recessed in a corner of the upper plate 1101 of the cover member 1100.
  • the recess 1120 that functions as a mechanical stopper of the housing 1310 may include a feature located at a corner of the cover member 1100. Through this, the moving direction of the housing 1310 and the arrangement direction of the mechanical stopper may coincide. In this case, stroke spread of the housing 1310 can be reduced.
  • the housing 1310 may move in a diagonal direction by the driving magnet 1320 provided as a corner magnet.
  • the depression 1120 may overlap at least a portion of the stopper 1316 in a direction perpendicular to the optical axis. Through this, in an embodiment, the depression 1120 may function as a mechanical stopper in a diagonal direction of the housing 1310.
  • the depression 1120 may be formed by bending the cover member 1100. In this case, the bent portion of the cover member 1100 may be rounded. In this case, the rounded portion of the cover member 1100 may be referred to as a 'round part'.
  • the depression 1120 may be integrally formed with the cover member 1100.
  • the depression 1120 When viewed from above the cover member 1100, the depression 1120 may have a shape of a right angle isosceles triangle, but is not limited thereto. In addition, the depressions 1120 may be arranged to be symmetrical with each other at the four corners of the cover member 1100. In this case, four stoppers 1316 corresponding to four recesses 1120 may be provided in the housing 1310, but embodiments are not limited thereto. Through this, the four recesses 1120 may function as mechanical stoppers through interaction with the stopper 1316 in all four directions corresponding to the diagonal directions.
  • the depression 1120 may include a step plate 1121 and a connection plate 1122. However, at least one of the stepped plate 1121 and the connecting plate 1122 may be omitted or changed in the recess 1120.
  • the step plate 1121 may be parallel to the top plate 1101 of the cover member 1100. Alternatively, the step plate 1121 may be disposed not to be parallel to the top plate 1101 of the cover member 1100.
  • the step plate 1121 may be orthogonal to the connecting plate 1122.
  • the step plate 1121 may be orthogonal to the side plate 1102 of the cover member 1100.
  • the step plate 1121 may have a shape of a right angle isosceles triangle when viewed from above, but is not limited thereto.
  • the connection plate 1122 may connect the top plate 1101 and the step plate 1121 of the cover member 1100.
  • the connecting plate 1122 may be orthogonal to the top plate 1101 of the stepped plate 1121 and the cover member 1100.
  • the connecting plate 1122 may overlap the stopper 1316 in a direction perpendicular to the optical axis. Through this, the connecting plate 1122 may contact the stopper 1316 of the housing 1310. When the stopper 1316 of the housing 1310 contacts the connecting plate 1122, further movement of the housing 1310 may be restricted.
  • the connecting plate 1122 may be inclined to meet the side plate 1102 of the cover member 1100. In one example, the connecting plate 1122 and the side plate 1102 of the cover member 1100 may meet at an inclination of 135 degrees.
  • the first mover 1200 may be combined with a lens module (a lens module may be described as a component of a lens driving device) which is one component of a camera module.
  • the first actuator 200 may accommodate the lens module inside.
  • An outer periphery surface of the lens module may be coupled to an inner periphery surface of the first mover 1200.
  • the first mover 1200 may move through interaction with the second mover 1300 and / or the stator 1400. In this case, the first mover 1200 may move integrally with the lens module. Meanwhile, the first mover 1200 may move for the auto focus function. In this case, the first mover 1200 may be referred to as an 'AF mover'. However, the present disclosure is not limited to the member that moves only the first mover 1200 for the autofocus function. The first mover 1200 may also move for the camera shake correction function.
  • the first mover 1200 may include a bobbin 1210 and an AF driving coil 1220. However, at least one of the bobbin 1210 and the AF driving coil 1220 may be omitted or changed in the first mover 1200.
  • the bobbin 1210 may be arranged to move in a direction parallel to the optical axis in the through hole 1311 of the housing 1310.
  • the bobbin 1210 may be disposed inside the housing 1310.
  • the bobbin 1210 may be disposed in the through hole 1311 of the housing 1310.
  • the bobbin 1210 may move in the optical axis direction with respect to the housing 1310.
  • the bobbin 1210 may be combined with the lens module.
  • An outer circumferential surface of the lens module may be coupled to an inner circumferential surface of the bobbin 1210.
  • the AF driving coil 1220 may be coupled to the bobbin 1210.
  • the AF driving coil 1220 may be coupled to the outer circumferential surface of the bobbin 1210.
  • the lower portion of the bobbin 1210 may be coupled to the lower elastic member 1520.
  • the upper portion of the bobbin 1210 may be combined with the upper elastic member 1510.
  • the bobbin 1210 may include a through hole 1211, a driver coupling part 1212, an upper coupling part 1213, and a lower coupling part (not shown). However, at least one of the through hole 1211, the driver coupling part 1212, the upper coupling part 1213, and the lower coupling part may be omitted from the bobbin 1210.
  • the through hole 1211 may be formed inside the bobbin 1210.
  • the through hole 1211 may be formed to be vertically open.
  • the lens module may be coupled to the through hole 1211.
  • An inner circumferential surface of the through hole 1211 may have a thread corresponding to a thread formed on the outer circumferential surface of the lens module. That is, the lens module may be screwed into the through hole 1211.
  • An adhesive may be disposed between the lens module and the bobbin 1210. In this case, the adhesive may be an epoxy cured by any one or more of ultraviolet (UV), heat, and laser.
  • the AF driving coil 1220 may be coupled to the driving unit coupling unit 1212.
  • the driver coupling part 1212 may be formed on an outer circumferential surface of the bobbin 1210.
  • the driving unit coupling part 1212 may be formed as a groove formed by recessing a portion of the outer circumferential surface of the bobbin 1210 inward. In this case, at least a portion of the AF driving coil 1220 may be accommodated in the driving unit coupling unit 1212.
  • the driving unit coupling part 1212 may be integrally formed with the outer circumferential surface of the bobbin 1210. For example, the driving unit coupling part 1212 may be continuously formed along the outer circumferential surface of the bobbin 1210.
  • the AF driving coil 1220 may be wound around the driving unit coupling unit 1212.
  • the driving unit coupling unit 1212 may be provided in plurality and spaced apart from each other.
  • a plurality of AF driving coils 1220 may be provided and coupled to each of the driving unit coupling units 1212.
  • the driving unit coupling portion 1212 may be formed to be open upper or lower. In this case, the AF driving coil 1220 may be inserted into and coupled to the driving unit coupling unit 1212 through an open portion in a pre-wound state.
  • the upper coupling part 1213 may be coupled to the upper elastic member 1510.
  • the upper coupling part 1213 may be coupled to the inner side of the upper elastic member 1510 or the first inner frame 512.
  • the upper coupling part 1213 may protrude upward from an upper surface of the bobbin 1210.
  • the protrusions of the upper coupling part 1213 may be inserted into and coupled to the grooves or holes of the first inner frame 1512 of the upper elastic member 1510.
  • the protrusion of the upper coupling part 1213 is thermally fused while being inserted into the hole of the first inner frame 1512 to fix the upper elastic member 1510 between the heat-fused protrusion and the upper surface of the bobbin 1210. have.
  • the lower coupling part may be coupled to the lower elastic member 1520.
  • the lower coupling part may be coupled to the inner side of the lower elastic member 1520 or the second inner frame 1522.
  • the lower coupling part may protrude downward from the lower surface of the bobbin 210.
  • the protrusions of the lower coupling part may be inserted into and coupled to the grooves or holes of the second inner frame 1522 of the lower elastic member 1520.
  • the protrusion of the lower coupling portion may be heat-sealed in a state of being inserted into the hole of the second inner frame 1522 to fix the lower elastic member 1520 between the heat-fused protrusion and the lower surface of the bobbin 1210.
  • the AF driving coil 1220 may be disposed in the bobbin 1210.
  • the AF driving coil 1220 may be disposed on an outer circumferential surface of the bobbin 1210.
  • the AF driving coil 1220 may be wound around the bobbin 1210.
  • the AF driving coil 1220 may face the driving magnet 1320.
  • the AF driving coil is caused by electromagnetic interaction between the AF driving coil 1220 and the driving magnet 1320.
  • the 1220 may move relative to the driving magnet 1320.
  • the AF driving coil 1220 may electromagnetically interact with the driving magnet 1320.
  • the AF driving coil 1220 may move the bobbin 1210 in the optical axis direction with respect to the housing 1310 through electromagnetic interaction with the driving magnet 1320.
  • the AF driving coil 1220 may be one coil integrally formed.
  • the AF driving coil 1220 may include a plurality of coils spaced apart from each other.
  • the AF driving coil 1220 may be provided as four coils spaced apart from each other. In this case, the four coils may be disposed on the outer circumferential surface of the bobbin 1210 such that two neighboring coils make 90 ° to each other.
  • the AF driving coil 1220 may include a pair of leader lines for power supply.
  • the pair of leader lines of the AF driving coil 1220 may be electrically connected to the first and second upper springs 1501 and 1502, which are divided components of the upper elastic member 1510.
  • the AF driving coil 1220 may receive power through the upper elastic member 1510.
  • the AF driving coil 1220 may be sequentially supplied with power through the printed circuit board, the substrate 1410, the support member 1600, and the upper elastic member 1510.
  • the AF driving coil 1220 may receive power through the lower elastic member 1520.
  • the second mover 1300 may accommodate at least a portion of the first mover 1200 inside.
  • the second mover 1300 may move the first mover 1200 or move together with the first mover 1200.
  • the second mover 1300 may move through interaction with the stator 1400.
  • the second mover 1300 may move for the camera shake correction function.
  • the second mover 1300 may be referred to as an 'OIS mover'.
  • the second mover 1300 may move integrally with the first mover 1200 when moving for the image stabilization function.
  • the second mover 1300 may include a housing 1310 and a driving magnet 1320. However, at least one of the housing 1310 and the driving magnet 1320 may be omitted or changed in the second mover 1300.
  • the housing 1310 may be disposed outside the bobbin 1210.
  • the housing 1310 may accommodate at least a portion of the bobbin 1210 therein.
  • the housing 1310 may include a hexahedron shape.
  • the housing 1310 may include four sides and four corner portions disposed between the four sides.
  • the driving magnet 1320 may be disposed in the housing 1310. Driving magnets 1320 may be disposed at each of the four corners of the housing 1310.
  • the housing 1310 may be disposed inside the cover member 1100. At least a portion of the outer circumferential surface of the housing 1310 may be formed in a shape corresponding to the inner circumferential surface of the cover member 1100. In particular, the outer circumferential surface of the housing 1310 may be formed in a shape corresponding to the inner circumferential surface of the side plate 1102 of the cover member 1100.
  • the housing 1310 may be formed of an insulating material. The housing 1310 may be formed of a material different from that of the cover member 1100.
  • the housing 1310 may be formed of an injection molding in consideration of productivity.
  • the outer side surface of the housing 1310 may be spaced apart from the inner side surface of the side plate 1102 of the cover member 1100. In the space between the housing 1310 and the cover member 1100, the housing 1310 may move for driving the OIS.
  • An upper elastic member 1510 may be coupled to an upper portion of the housing 1310.
  • the lower elastic member 1520 may be coupled to the lower portion of the housing 1310.
  • the housing 1310 may include a through hole 1311, a driver coupling part 1312, an upper coupling part 1313, a lower coupling part (not shown), a stopper 1316, and a protrusion 1317.
  • a through hole 1311 a driver coupling part 1312, an upper coupling part 1313, a lower coupling part (not shown), a stopper 1316, and a protrusion 1317.
  • any one or more of the through hole 1311, the driving unit coupling unit 1312, the upper coupling unit 1313, the lower coupling unit, the stopper 1316, and the protrusion 1317 may be omitted or changed in the housing 1310. have.
  • the through hole 1311 may be formed in the housing 1310.
  • the through hole 1311 may be formed inside the housing 1310.
  • the through hole 1311 may be formed to penetrate the housing 1310 in the vertical direction.
  • the bobbin 1210 may be disposed in the through hole 1311.
  • the bobbin 1210 may be disposed in the through hole 1311 to be movable.
  • the through hole 1311 may be formed in a shape corresponding to the bobbin 1210 at least in part.
  • the inner circumferential surface of the housing 1310 forming the through hole 1311 may be spaced apart from the outer circumferential surface of the bobbin 1210.
  • a stopper may be formed on the inner circumferential surface of the housing 1310 forming the through hole 1311 to protrude inward to restrict the movement of the bobbin 1210 in the optical axis direction.
  • the driving coupler 1312 may be coupled to the driving magnets 1320.
  • the driving coupler 1312 may be formed in the housing 1310.
  • the driving coupler 1312 may be formed on an inner circumferential surface of the housing 1310.
  • the driving magnet 1320 disposed in the driving unit coupling part 1312 has an advantage of electromagnetic interaction with the AF driving coil 1220 positioned inside the driving magnet 1320.
  • the driving coupler 1312 may have an open bottom.
  • the driving magnet 1320 disposed in the driving unit coupling part 1312 has an advantage of electromagnetic interaction with the OIS driving coil 1420 positioned below the driving magnet 1320.
  • the driving coupler 1312 may be formed as a groove formed by recessing an inner circumferential surface of the housing 1310 to the outside.
  • the driving coupler 1312 may be provided in plurality. Meanwhile, a driving magnet 1320 may be accommodated in each of the plurality of driving unit coupling units 1312. For example, four driving unit coupling units 1312 may be provided separately. A driving magnet 1320 may be disposed in each of the four driving unit coupling units 1312. The driving coupler 1312 may be formed at a corner of the housing 1310.
  • the upper coupling part 1313 may be coupled to the upper elastic member 1510.
  • the upper coupling portion 1313 may be coupled to the outer portion 1511 of the upper elastic member 1510.
  • the upper coupling part 1313 may protrude upward from an upper surface of the housing 1310.
  • the protrusion of the upper coupling part 1313 may be inserted into and coupled to the groove or the hole of the first outer side portion or the first outer frame 1511 of the upper elastic member 1510.
  • the protrusion of the upper coupling part 1313 is thermally fused while being inserted into the hole of the first outer frame 1511 to fix the upper elastic member 1510 between the heat-fused protrusion and the upper surface of the housing 1310. have.
  • the lower coupling part may be coupled to the lower elastic member 1520.
  • the lower coupling portion may be coupled to the second outer portion or the second outer frame 1521 of the lower elastic member 1520.
  • the lower coupling part may protrude downward from the lower surface of the housing 1310.
  • the protrusion of the lower coupling part may be inserted into and coupled to the groove or hole of the second outer frame 1521 of the lower elastic member 1520.
  • the protrusion of the lower coupling portion may be heat-sealed in the state of being inserted into the hole of the second outer frame 1521 to fix the lower elastic member 1520 between the heat-fused protrusion and the lower surface of the housing 1310.
  • the stopper 1316 may protrude from the corner side of the upper surface of the housing 1310.
  • the stopper 1316 may overlap the recess 1120 in at least a portion of the stopper 1120 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the stopper 1316 can function as a mechanical stopper in the diagonal direction by the interaction of the stopper 1316 and the connecting plate 1122.
  • the stopper 1316 contacts the connecting plate 1122 of the recess 1120, thereby restricting further movement of the housing 1310.
  • the stopper 1316 may overlap the connecting plate 1122 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the outer surface of the stopper 1316 may face the inner surface of the connecting plate 1122.
  • the outer surface of the stopper 1316 may be parallel to the inner surface of the connecting plate 1122. Through this, the outer surface of the stopper 1316 and the connecting plate 1122 may be in surface contact with the movement of the stopper 1316. In this case, since the contact area between the stopper 1316 and the connecting plate 1122 increases, the stroke spread of the housing 1310 may be reduced.
  • the stopper 1316 may have a substantially rectangular parallelepiped shape. However, the corners constituting the rectangular parallelepiped may be rounded.
  • the distance between the upper surface of the stopper 1316 and the lower surface of the upper plate 1101 of the cover member 1100 is the distance between the upper surface of the housing 1310 and the lower surface of the step plate 1121 (FIG. 21). (See L2).
  • the stopper 1316 may serve as a mechanical stopper in the optical axis direction.
  • the protrusion 1317 may protrude from the side of the housing 1310.
  • the outer surface of the protrusion 1317 may face the inner surface of the side plate 1102 of the cover member 1100.
  • the outer surface of the protrusion 1317 may be parallel to the inner surface of the cover member 1100.
  • the protrusion 1317 may function as a mechanical stopper in the X / Y axis direction by the interaction of the protrusion 1317 and the cover member 1100.
  • the driving magnet 1320 may be disposed in the housing 1310.
  • the driving magnet 1320 may be disposed outside the AF driving coil 1220.
  • the driving magnet 1320 may face the AF driving coil 1220.
  • the driving magnet 1320 may electromagnetically interact with the AF driving coil 1220.
  • the driving magnet 1320 may be disposed above the OIS driving coil 1420.
  • the driving magnet 1320 may face the OIS driving coil 1420.
  • the driving magnet 1320 may electromagnetically interact with the OIS driving coil 1420.
  • the driving magnet 1320 may be commonly used for the auto focus function and the anti-shake function. However, the driving magnet 1320 may include a plurality of magnets separately used for the auto focus function and the anti-shake function.
  • the driving magnet 1320 may be disposed at the corner of the housing 1310. In this case, the driving magnet 1320 may be referred to as a 'corner magnet'.
  • the corner magnet may have a hexahedron shape with an inner side wider than the outer side.
  • the driving magnet 1320 may include a plurality of magnets spaced apart from each other.
  • the driving magnet 1320 may include four magnets spaced apart from each other. In this case, four magnets may be disposed in the housing 1310 such that two neighboring magnets form 90 ° to each other. That is, the driving magnets 1320 may be arranged at four corners of the housing 1310 at equal intervals. In this case, efficient use of the internal volume of the housing 1310 can be achieved.
  • the driving magnet 1320 may be attached to the housing 310 by an adhesive.
  • the stator 1400 may be disposed under the housing 1310.
  • the stator 1400 may be disposed below the second mover 1300.
  • the stator 1400 may face the second mover 1300.
  • the stator 1400 may support the second mover 1300 to be movable.
  • the stator 1400 may move the second mover 1300. In this case, the first mover 1200 may also move together with the second mover 1300.
  • the stator 1400 may include a substrate 1410, a circuit member 1420, and a base 1430. However, at least one of the substrate 1410, the circuit member 1420, and the base 1430 may be omitted or changed in the stator 1400.
  • the substrate 1410 may be disposed on an upper surface of the base 1430.
  • the substrate 1410 may supply power to the circuit member 1420.
  • the substrate 1410 may be combined with the circuit member 1420.
  • the substrate 1410 may be combined with a printed circuit board disposed under the base 1430.
  • the substrate 1410 may be disposed under the lower surface of the circuit member 1420.
  • the substrate 1410 may be disposed on an upper surface of the base 1430.
  • the substrate 1410 may be disposed between the circuit member 1420 and the base 1430.
  • the substrate 1410 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the substrate 1410 may be bent in some.
  • the substrate 1410 may supply power to the AF driving coil 1220.
  • the substrate 1410 may supply power to the AF driving coil 1220 through the support member 1600 and the upper elastic member 1510.
  • the substrate 1410 may include an opening 1411 and a terminal portion 1412. However, any one or more of the opening 1411 and the terminal portion 1412 may be omitted or changed in the substrate 1410.
  • the opening 1411 may be formed in the substrate 1410.
  • the opening 1411 may be formed in the center of the substrate 1410.
  • the opening 1411 may be formed to penetrate the substrate 1410.
  • the opening 1411 may pass light passing through the lens module.
  • the opening 1411 may be formed in a circular shape. However, the shape of the opening 1411 is not limited thereto.
  • the terminal portion 1412 may be formed on the substrate 1410.
  • the terminal portion 1412 may be formed by bending a portion of the substrate 1410 downward. At least a portion of the terminal portion 1412 may be exposed to the outside.
  • the terminal unit 1412 may be coupled to the printed circuit board disposed under the base 1430 by soldering. The lower end of the terminal portion 1412 may be in direct contact with the printed circuit board.
  • the terminal unit 1412 may be disposed in the terminal coupling unit 1434 of the base 1430.
  • the circuit member 1420 may be disposed on the base 1430.
  • the circuit member 1420 may be disposed on the substrate 1410.
  • the circuit member 1420 may be disposed on the top surface of the substrate 1410.
  • the circuit member 1420 may be disposed under the driving magnet 1320.
  • the circuit member 1420 may be disposed between the driving magnet 1320 and the base 1430.
  • the circuit member 1420 may face the driving magnet 1320.
  • the driving magnet 1320 is caused by electromagnetic interaction between the circuit member 1420 and the driving magnet 1320. It may move relative to the circuit member 1420.
  • the circuit member 1420 may electromagnetically interact with the driving magnet 1320.
  • the circuit member 1420 may move the housing 1310 and the bobbin 1210 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 1430 through electromagnetic interaction with the driving magnet 1320.
  • An edge of the circuit member 1420 may be provided with an escape groove through which the support member 1600 may pass, but is not limited thereto.
  • the through member may include a through groove through which the support member 1600 passes. have.
  • the circuit member 1420 may include a substrate portion 1421 and an OIS driving coil 1422. However, the circuit member 1420 may omit or change any one or more of the substrate portion 1421 and the OIS driving coil 1422.
  • the substrate portion 1421 may be a circuit board.
  • the substrate portion 1421 may be an FPCB.
  • the OIS driving coil 1422 may be integrally formed on the substrate portion 1421.
  • the support member 1600 may be coupled to the substrate portion 1421.
  • a hole or an escape groove may be formed in the substrate portion 1421 for the support member 1600 to penetrate or pass therethrough.
  • the lower surface of the substrate portion 1421 and the lower end of the second support member 600 may be joined by soldering.
  • An opening may be formed in the substrate portion 1421.
  • An opening penetrating the substrate portion 1421 may be formed in the substrate portion 1421.
  • the opening of the substrate portion 421 may be formed to correspond to the opening 1411 of the substrate 1410.
  • the OIS drive coil 1422 may include at least one coil.
  • the OIS driving coil 1422 may be a fine pattern coil (FP coil) formed integrally with the substrate portion 1421.
  • the OIS driving coil 1422 may include a plurality of coils spaced apart from each other.
  • the OIS driving coil 1422 may include four coils spaced apart from each other. In this case, four coils may be disposed on the substrate portion 1421 such that two neighboring coils form 90 ° to each other. On the other hand, the four coils can be controlled separately, respectively.
  • the OIS driving coil 1422 may be sequentially supplied with power through the printed circuit board, the board 1410, and the board unit 1421.
  • the OIS driving coil 1422 may face the driving magnet 1320 in a direction parallel to the optical axis.
  • the driving magnets may be formed by electromagnetic interaction between the OIS driving coil 1422 and the driving magnet 1320.
  • 1320 may move relative to OIS drive coil 1422.
  • the OIS drive coil 1422 may electromagnetically interact with the drive magnet 1320.
  • the OIS driving coil 1422 may move the housing 1310 and the bobbin 1210 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 1430 through electromagnetic interaction with the driving magnet 1320.
  • the base 1430 may be disposed on the bottom surface of the substrate 1410.
  • the substrate 1410 may be disposed on an upper surface of the base 1430.
  • the OIS driving coil 1420 may be disposed on the base 1430.
  • the base 1430 may be combined with the cover member 1100.
  • the base 1430 may be coupled to the lower end of the side plate 1102 of the cover member 1100.
  • the base 1430 may be disposed on an upper surface of the printed circuit board (eg, the second holder 800 of FIG. 29). However, a separate holder member may be disposed between the base 1430 and the printed circuit board.
  • the base 1430 may perform a sensor holder function to protect an image sensor mounted on a printed circuit board.
  • the base 1430 may include a through hole 1431, a foreign matter collecting part (not shown), a sensor coupling part 1433, a terminal coupling part 1434, and a recess 1435. However, at least one of the through hole 1431, the foreign matter collecting part, the sensor coupling part 1333, the terminal coupling part 1434, and the depression 1435 may be omitted or changed in the base 1430.
  • the through hole 1431 may be formed in the base 1430.
  • the through hole 1431 may be formed to penetrate the base 1430 in the vertical direction.
  • An infrared filter may be disposed in the through hole 1431.
  • the infrared filter may be coupled to a separate holder member disposed below the base 1430.
  • Light passing through the lens module through the through hole 1431 may be incident to the image sensor. That is, the light passing through the lens module may be incident to the image sensor through the opening of the OIS driving coil 1420, the opening 411 of the substrate 1410, and the through hole 1431 of the base 1430.
  • the through hole 1431 may be formed to have a circular shape. However, the shape of the through hole 1431 is not limited thereto.
  • the foreign matter collecting unit may collect the foreign matter introduced into the lens driving device.
  • the foreign matter collecting part may include a groove formed by recessing the upper surface of the base 1430 downward, and an adhesive part disposed in the groove.
  • the adhesive portion may comprise an adhesive material. Foreign substances introduced into the lens driving apparatus may be adhered to the adhesive part.
  • the OIS feedback sensor 1800 may be disposed at the sensor coupling unit 1433.
  • the sensor coupling unit 1433 may receive at least a portion of the OIS feedback sensor 1800.
  • the sensor coupling unit 1433 may be formed as a groove formed by recessing an upper surface of the base 1430 downward.
  • the sensor coupling unit 1433 may be spaced apart from the foreign matter collecting unit.
  • the sensor coupling unit 1433 may be formed of a plurality of grooves. In one example, the sensor coupling unit 1433 may be formed of two grooves. In this case, the OIS feedback sensor 1800 may be disposed in each of the two grooves.
  • the terminal unit 1412 of the substrate 1410 may be disposed in the terminal coupling unit 1434.
  • the terminal coupling part 1434 may be formed as a groove formed by recessing a portion of one side of the base 1430 inwardly. In this case, at least a portion of the terminal portion 1412 of the substrate 1410 may be accommodated in the terminal coupling portion 1434.
  • the width of the terminal coupling portion 1434 may correspond to the width of the terminal portion 1412 of the substrate 1410.
  • the length of the terminal coupling portion 1434 may correspond to the length of the terminal portion 1412 of the substrate 1410.
  • the depression 1435 may be formed on the side of the base 1430.
  • the depression 1435 may be formed around the outer circumferential surface of the base 1430.
  • the depression 1435 may be formed by recessing an upper portion of the side surface of the base 1430.
  • the recessed portion 1435 may be formed by protruding a lower portion of the side surface of the base 1430.
  • a lower end of the side plate 1102 of the cover member 1100 may be disposed in the recess 1435.
  • the first support member 1500 may be coupled to the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the first support member 1500 may elastically support the bobbin 1210.
  • the first support member 1500 may have elasticity at least in part.
  • the first support member 1500 may be referred to as a 'first elastic member'.
  • the first support member 1500 may movably support the bobbin 1210.
  • the first support member 1500 may support the bobbin 1210 to be movable in the optical axis direction with respect to the housing 1310. That is, the first support member 1500 may support the bobbin 1210 to drive the AF.
  • the first support member 1500 may be referred to as an 'AF support member'.
  • the first support member 1500 may include an upper elastic member 510 and a lower elastic member 520. However, at least one of the upper elastic member 1510 and the lower elastic member 1520 may be omitted or changed in the first support member 1500.
  • the upper elastic member 1510 may be disposed above the bobbin 1210 and may be coupled to the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the upper elastic member 1510 may be coupled to the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the upper elastic member 1510 may be coupled to an upper portion of the bobbin 1210 and an upper portion of the housing 1310.
  • the upper elastic member 1510 may elastically support the bobbin 1210.
  • the upper elastic member 1510 may have elasticity at least in part.
  • the upper elastic member 1510 may support the bobbin 1210 to be movable.
  • the upper elastic member 1510 may support the bobbin 1210 to be movable in the optical axis direction with respect to the housing 1310.
  • the upper elastic member 1510 may be formed of a leaf spring.
  • the upper elastic member 1510 may include two upper springs 1501 and 1502 spaced apart from each other.
  • the two upper springs 1501 and 1502 may be coupled to a pair of leader lines of the AF driving coil 1220.
  • the two upper springs 1501 and 1502 may be used as a conductive line for applying power to the AF driving coil 1220.
  • the upper springs 1501 and 1502 may have elasticity.
  • the upper spring (1501, 1502) may be referred to as a "support unit” or "elastic unit".
  • the upper elastic member 1510 may include a first outer frame 1511, a first inner frame 1512, a first connection part 1513, and a coupling part 1514. However, at least one of the first outer frame 1511, the first inner frame 1512, the first connecting portion 1513, and the coupling portion 514 may be omitted or changed in the upper elastic member 1510.
  • the first outer frame 1511 may be coupled to the housing 1310.
  • the first outer frame 1511 may be coupled to an upper portion of the housing 1310.
  • the first outer frame 1511 may be coupled to the upper coupling portion 1313 of the housing 1310.
  • the first outer frame 1511 may include a hole or a groove coupled to the upper coupling part 1313 of the housing 1310.
  • the first inner frame 1512 may be coupled to the bobbin 1210.
  • the first inner frame 1512 may be coupled to an upper portion of the bobbin 1210.
  • the first inner frame 1512 may be coupled to the upper coupling portion 1213 of the bobbin 1210.
  • the first inner frame 1512 may include a hole or a groove coupled to the upper coupling part 1213 of the bobbin 1210.
  • the first connector 1513 may connect the first outer frame 1511 and the first inner frame 1512.
  • the first connector 1513 may elastically connect the first outer frame 1511 and the first inner frame 1512.
  • the first connector 1513 may have elasticity.
  • the first connection part 1513 may be referred to as a 'first elastic part'.
  • the first connector 1513 may be formed to be bent two or more times.
  • the coupling part 1514 may be coupled to the second support member 1600.
  • the coupling part 1514 may be coupled to the second support member 1600 by soldering.
  • the coupling part 1514 may include a hole through which the second support member 1600 penetrates.
  • the coupling part 1514 may include a groove to which the second support member 1600 is coupled.
  • the coupling part 1514 may extend from the first outer frame 1511.
  • the coupling part 1514 may extend outward from the first outer frame 1511.
  • Coupling portion 1514 may include a bent portion formed by bending.
  • the lower elastic member 1520 may be disposed below the bobbin 1210 and may be coupled to the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the lower elastic member 1520 may be coupled to the bobbin 1210 and the housing 1310.
  • the lower elastic member 1520 may be coupled to the bottom of the bobbin 1210 and the bottom of the housing 1310.
  • the lower elastic member 1520 may elastically support the bobbin 1210.
  • the lower elastic member 1520 may have elasticity at least in part.
  • the lower elastic member 1520 may support the bobbin 1210 to be movable.
  • the lower elastic member 1520 may support the bobbin 1210 to be movable in the optical axis direction with respect to the housing 1310.
  • the lower elastic member 1520 may be formed of a leaf spring.
  • the lower elastic member 1520 may be integrally formed.
  • the lower elastic member 1520 may include a second outer frame 1521, a second inner frame 1522, and a second connector 523. However, at least one of the second outer frame 1521, the second inner frame 1522, and the second connecting portion 1523 may be omitted or changed in the lower elastic member 1520.
  • the second outer frame 1521 may be coupled to the housing 1310.
  • the second outer frame 1521 may be coupled to the lower portion of the housing 1310.
  • the second outer frame 1521 may be coupled to the lower coupling portion of the housing 1310.
  • the second outer frame 1521 may include a hole or a groove coupled to the lower coupling portion of the housing 1310.
  • the second inner frame 1522 may be coupled to the bobbin 1210.
  • the second inner frame 1522 may be coupled to the lower portion of the bobbin 210.
  • the second inner frame 1522 may be coupled to the lower coupling portion of the bobbin 210.
  • the second inner frame 1522 may include a hole or a groove coupled to the lower coupling portion of the bobbin 1210.
  • the second connector 1523 may connect the second outer frame 1521 and the second inner frame 1522.
  • the second connector 1523 may elastically connect the second outer frame 1521 and the second inner frame 1522.
  • the second connector 1523 may have elasticity.
  • the second connection part 1523 may be referred to as an 'elastic part'.
  • the second connecting portion 1523 may be formed by bending two or more times.
  • the second support member 1600 may be coupled to the housing 1310 and the stator 1400.
  • the second support member 1600 may move the housing 1310 to be movable.
  • the second support member 1600 may elastically support the housing 1310.
  • the second support member 1600 may have elasticity at least in part.
  • the second support member 1600 may be referred to as a 'second elastic member'.
  • the second support member 1600 may support the housing 1310 so as to be movable in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the stator 1400.
  • the bobbin 1210 may move integrally with the housing 1310.
  • the second support member 1600 may tiltably support the housing 1310 with respect to the stator 1400. That is, the second support member 1600 may support the housing 1310 and the bobbin 1210 to drive the OIS.
  • the second support member 1600 may be referred to as an 'OIS support member'.
  • the second support member 1600 may be formed of a wire.
  • the second support member 1600 may be formed as a leaf spring.
  • the lower end of the second support member 1600 may be coupled to the substrate 410.
  • the second support member 1600 may penetrate the substrate 1410.
  • the lower end of the second support member 1600 may be soldered to the bottom surface of the substrate 1410.
  • the upper end of the second support member 1600 may be coupled to the coupling portion 1514 of the upper elastic member 1510.
  • An upper end portion of the second support member 1600 may pass through the coupling portion 1514 of the upper elastic member 1510.
  • the upper end of the second support member 1600 may be soldered to the upper surface of the coupling portion 1514 of the upper elastic member 1510.
  • the lower end of the second support member 1600 may be coupled to the substrate portion 1421 of the circuit member 1420, and the circuit member 1420 may support the mover 1300 to be movable.
  • the lower end of the second support member 1600 may be coupled to the base 1430.
  • An upper end of the second support member 1600 may be coupled to the housing 1310.
  • the structure of the second support member 1600 is not limited to the above, and may be provided in any structure capable of supporting the second mover 1300 to be movable with respect to the stator 1400.
  • the second support member 1600 may be formed in a plurality of divided configurations.
  • the second support member 1600 may include a plurality of wires. Upper ends of the plurality of wires may be coupled to the upper elastic member 1510. Lower ends of the plurality of wires may be coupled to the substrate 1410. A plurality of wires may be used as the conductive line.
  • the damper may be disposed on the second support member 1600.
  • the damper may be disposed in the second support member 1600 and the housing 1310.
  • the damper may be disposed on the first support member 1500.
  • the damper may be disposed on the first support member 1500 and / or the second support member 1600 to prevent a resonance phenomenon generated in the first support member 1500 and / or the second support member 1600.
  • the shock absorbing part (not shown) may be provided on at least one of the first support member 1500 and the second support member 1600.
  • the shock absorbing part may be formed by changing a shape of a portion of the first support member 1500 and / or the second support member 1600.
  • the AF feedback sensor may be provided for auto focus feedback.
  • the AF feedback sensor may detect movement of the bobbin 1210 in the optical axis direction.
  • the AF feedback sensor may detect an optical axis movement amount of the bobbin 1210 and provide the same to the controller in real time.
  • the AF feedback sensor may be disposed in the bobbin 1210.
  • the AF feedback sensor may be disposed in the housing 1310.
  • the AF feedback sensor may be a hall sensor. In this case, a sensing magnet detected by the AF feedback sensor may be additionally disposed.
  • OIS feedback sensor 1800 may be provided for camera shake correction feedback.
  • the OIS feedback sensor 1800 may detect movement of the housing 1310.
  • the OIS feedback sensor 1800 may detect a movement or tilt in a direction perpendicular to the optical axis of the housing 1310 and / or the bobbin 1210.
  • the OIS feedback sensor 1800 may detect the strength of the magnetic field of the driving magnet 1320.
  • the OIS feedback sensor 1800 may detect the strength of the magnetic field of the driving magnet 1320 disposed in the housing 1310.
  • the OIS feedback sensor 1800 may detect the position of the housing 1310.
  • the OIS feedback sensor 1800 may detect a movement amount in a direction perpendicular to the optical axis of the housing 1310. In this case, the movement amount in the direction perpendicular to the optical axis of the housing 1310 may correspond to the movement amount of the bobbin 1210 and the lens module coupled to the bobbin 1210.
  • the OIS feedback sensor 1800 may be disposed in the stator 1400.
  • the OIS feedback sensor 1800 may be disposed on the bottom surface of the substrate 1410.
  • the OIS feedback sensor 1800 may be electrically connected to the substrate 1410.
  • the OIS feedback sensor 1800 may be disposed on the base 1430.
  • the OIS feedback sensor 1800 may be accommodated in the sensor coupling unit 1433 formed on the upper surface of the base 1430.
  • the OIS feedback sensor 1800 may be a hall sensor.
  • the OIS feedback sensor 1800 may be a hall integrated circuit (Hall IC).
  • the OIS feedback sensor 1800 may detect a magnetic force of the driving magnet 1320.
  • the OIS feedback sensor 1800 may detect a displacement amount of the housing 1310 by detecting a change in magnetic force that is changed by the movement of the driving magnet 1320 when the housing 1310 moves.
  • the OIS feedback sensor 1800 may be provided in plurality. For example, two OIS feedback sensors 1800 may be provided to detect movement of the x-axis and the y-axis (the optical axis is the z-axis) of the housing 1310.
  • FIG. 24 is a perspective view of a lens driving apparatus 2000 according to another embodiment
  • FIG. 25 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 2000 of FIG. 24, and
  • FIG. 26 is a part of the lens driving apparatus 2000 of FIG. 25.
  • It is an exploded perspective view of a structure
  • FIG. 27 is a perspective view of the cover member 1100a omitted from the lens driving apparatus 2000 of FIG. 24, and
  • FIG. 28 is a sectional view seen through Y1-Y2 of FIG. 24.
  • the lens driving apparatus 2000 includes a cover member 1100a, a first movable member 1200, a second movable member 1300, a stator 1400, a first supporting member 1500, a second supporting member 1600, It may include an AF feedback sensor and an OIS feedback sensor 1800.
  • the description of the AF feedback sensor and the OIS feedback sensor 1800 is described in the cover member 1100, the first mover 1200, the second mover 1300, and the stator of the lens driving apparatus 1000 of FIGS. 18 and 19. 1400, the first support member 1500, the second support member 1600, the description of the AF feedback sensor and the OIS feedback sensor 1800 may be inferred.
  • a description will be given focusing on features that are different from the embodiment of FIGS. 18 and 19.
  • the depression 1120 may be omitted, and the spacer 1900 serving as the depression 1120 may be provided as a separate member from the cover member 1100.
  • the cover member 1100a may be formed of a lower open rectangular parallelepiped. That is, compared with the embodiment of FIGS. 18 and 19, the cover member 1100a of the embodiment of FIG. 24 may have a shape in which the depression 1120 is omitted.
  • the spacer 1900 may be disposed inside the upper corner of the cover member 1100a.
  • the spacer 1900 may be disposed above the housing 1310.
  • the spacer 1900 may overlap at least a portion of the stopper 1316 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the spacer 1120 may function as a mechanical stopper in a diagonal direction of the housing 1310.
  • the spacer 1900 may include a corner portion 1910 and a side portion 1920. However, one or more of the corner portion 1910 and the side portion 1920 may be omitted or changed in the spacer 1900.
  • the corner portion 1910 may be disposed inside the upper corner of the cover member 1100a.
  • the corner portion 1910 may contact the stopper 1316 by the movement of the housing 1310. Through this, the corner portion 1910 may function as a mechanical stopper with respect to the housing 1310.
  • the corner portion 1910 may have a shape of a right angle isosceles triangle when viewed from above.
  • the thickness of the corner portion 1910 may correspond to the height (the height of the connecting plate 1122) of the recess 1120 of the embodiment of FIGS. 18 and 19.
  • the corner portion 1910 may be disposed at each of the four upper corners of the cover member 1100a. Through this, the four corners 1910 may function as mechanical stoppers through interaction with the stopper 1316 in all four directions corresponding to the diagonal directions.
  • Four corner portions 1910 may be connected by sides 1920.
  • the moving direction of the housing 1310 and the arrangement direction of the mechanical stopper may coincide. Can be. In this case, the stroke spread of the housing 1310 can be reduced.
  • the housing 1310 may move in a diagonal direction by the driving magnet 1320 provided as a corner magnet.
  • the side portion 1920 may connect a plurality of corner portions 1910.
  • the side portion 1920 may be disposed at an edge where the top plate 1101 and the side surface 1102 of the cover member 1100a meet.
  • the side portion 1920 may be coupled to an inner surface of the cover member 1100.
  • 29 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.
  • the camera module 200 may include a lens module 400, a lens driving device 450, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, The image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840 may be included.
  • the lens module 400 may be mounted on the bobbins 110 and 1210 of the lens driving apparatus 450.
  • the lens driving apparatus 450 may be any one of the above-described embodiments 100, 1000, and 2000.
  • the lens module 400 may include at least one lens.
  • the lens module 400 may include a lens and a lens barrel.
  • the lens module 400 may include one or more lenses (not shown) and a lens barrel that accommodates the lenses.
  • one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any structure may be used as long as the holder structure can support one or more lenses.
  • the lens module may move integrally with the bobbins 210 and 1210.
  • the lens module 400 may be coupled to the bobbins 210 and 1210 by an adhesive (not shown). For example, the lens module 400 may be screwed with the bobbins 210 and 1210. Meanwhile, the light passing through the lens module 400 may be irradiated to the image sensor.
  • the first holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driving apparatus 450.
  • the filter 610 may be mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.
  • the adhesive member 612 may couple or attach the bases 210 and 1430 of the lens driving apparatus 450 to the first holder 600.
  • the adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 450 in addition to the above-described adhesive role.
  • the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or the like.
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens module 400 from entering the image sensor 810.
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed to be parallel to the x-y plane.
  • the filter 610 may be disposed between the lens module 400 and the image sensor 810.
  • the filter 610 may be disposed in the first holder 600 provided separately from the bases 210 and 1430.
  • the filter 610 may be mounted in the openings or through holes 1431 of the bases 210 and 1430.
  • a hollow or through hole may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810.
  • the filter 610 may be formed of a film material or glass material.
  • the filter 610 may be formed by coating an infrared blocking coating material on a plate-shaped optical filter such as a cover glass or a cover glass for protecting an imaging surface.
  • the filter 610 may be an infrared absorption filter that absorbs infrared rays.
  • the filter 610 may be an infrared reflecting filter that reflects infrared rays.
  • the second holder 800 may be disposed under the first holder 600, and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600.
  • the image sensor 810 is a portion at which light passing through the filter 610 is incident to form an image included in the light.
  • the second holder 800 may be provided with various circuits, elements, controllers, etc. in order to convert the image formed in the image sensor 810 into an electrical signal to transmit to the external device.
  • the image sensor 810 may be mounted on the second holder 800 by surface mounting technology (SMT), and a circuit pattern may be formed on the second holder 800.
  • SMT surface mounting technology
  • the second holder 800 may be implemented as a circuit board, for example, a PCB or an FPCB, to which various elements are coupled.
  • the image sensor may be coupled to the second holder 800 by flip chip mounting technology.
  • the image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving apparatus 450, and may convert the received image into an electrical signal.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other in a first direction.
  • the image sensor 810 may be arranged to coincide with the lens module 400 and the optical axis. That is, the optical axis of the image sensor 810 and the optical axis of the lens module 400 may be aligned. Through this, the image sensor 810 may acquire the light passing through the lens module 400.
  • the image sensor 810 may convert light irradiated to the effective image area of the image sensor 810 into an electrical signal.
  • the image sensor 810 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.
  • the type of the image sensor is not limited thereto, and the image sensor may include any configuration capable of converting incident light into an electrical signal.
  • the motion sensor 820 may be mounted on the second holder 800, and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided in the second holder 800.
  • the motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information by the movement of the camera module 200.
  • the motion sensor 820 may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.
  • the controller 830 may be mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensors 240 and 1800 of the lens driving apparatus 450 and the second coils 230 and 1420.
  • the second holder 800 may be electrically connected to the circuit boards 250 and 1410 of the lens driving apparatus 450
  • the controller 820 mounted on the second holder 800 may be the circuit boards 250 and 1410.
  • the controller 830 is a drive capable of performing image stabilization of the OIS movable portion of the lens driving apparatus 450 based on output signals provided from the second position sensors 240 and 1800 of the lens driving apparatus 450. Can output a signal.
  • the controller 830 may individually control directions, intensities, amplitudes, and the like of the currents supplied to the first coils 120 and 1220 and the second coils 230 and 1420 of the lens driving apparatus 450.
  • the controller 830 may control the lens driving apparatus 450 to perform at least one of an auto focus function and a camera shake correction function of the camera module 200. That is, the controller 830 may control the lens driving apparatus 450 to move the lens module 400 in the optical axis direction, or move or tilt the lens module 400 in a direction perpendicular to the optical axis direction. In addition, the controller 830 may perform any one or more of feedback control of the auto focus function and feedback control of the image stabilizer function.
  • the controller 830 receives the positions of the bobbin 210 and the housing 310 sensed by the first position sensor 170, and based on the received result, the current applied to the first coils 120 and 1220. Auto focus feedback control can be performed by controlling.
  • the first position sensor 170 disposed in the housings 140 and 1310 senses a magnetic field of the second magnet 180, which is a sensing magnet disposed in the bobbins 110 and 1210.
  • the first position sensor 170 detects the amount of movement in the optical axis direction of the bobbins 110 and 1210 or the positions of the bobbins 110 and 1210 and transmits the detected value to the controller 830 in this manner.
  • the controller 830 determines whether to perform additional movement with respect to the bobbins 110 and 1210 based on the received detection value. Since this process is generated in real time, the autofocus function of the camera module according to the embodiment can be performed more precisely through autofocus feedback control.
  • controller 830 receives the positions of the bobbin 210 and the housing 1310 detected by the second position sensors 240 and 1800 and controls the current applied to the second coils 230 and 1420 to shake the hand. Correction feedback control can be performed.
  • the magnets 130 and 1320 are driven by the electromagnetic interaction between the second coils 230 and 1420 and the magnets 130 and 1320.
  • the movement of the coils 230 and 1420 is performed.
  • the housings 140 and 1310 to which the magnets 130 and 1320 are coupled are moved integrally with the magnets 130 and 1320. That is, the housings 140 and 1310 move in the horizontal direction (the direction perpendicular to the optical axis) with respect to the bases 210 and 1430. In this case, however, the housings 140 and 1310 may be tilted with respect to the bases 210 and 1430.
  • the bobbins 110 and 1210 are integrally moved with the housings 140 and 1310 with respect to the horizontal movement of the housings 140 and 1310. Accordingly, such movement of the housings 140 and 1310 is such that the lens module 400 coupled to the bobbins 110 and 1210 relative to the image sensor 810 moves in a direction parallel to the direction in which the image sensor 810 is placed. Result. That is, in the embodiment, the camera shake correction function may be performed by supplying power to the second coils 230 and 1420.
  • the camera shake correction feedback control may be performed for more accurate realization of the camera shake correction function.
  • the second position sensors 240 and 1800 disposed on the bases 210 and 1430 sense magnetic fields of the magnets 130 and 1320 disposed on the housings 140 and 1310. Therefore, when the housings 140 and 1310 move relative to the bases 210 and 1430, the amount of magnetic field detected by the second position sensors 240 and 1800 is changed.
  • the pair of sensors 240a and 240b or 1800 senses the movement amount or the position in the horizontal direction (x-axis and y-axis directions) of the housings 140 and 1310 in this manner, and transmits the detected value to the controller 830. Send.
  • the controller 830 determines whether to perform further movement with respect to the housings 140 and 1310 based on the received detection value. Since this process is generated in real time, the camera shake correction function of the camera module according to the embodiment may be more precisely performed through the camera shake correction feedback control.
  • the connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may have a port for electrically connecting with an external device.
  • the lens driving apparatus 100 forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing the image by or for the purpose of optical measurement, propagation or transmission of the image.
  • It may be any one of a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), and a navigation device.
  • PDA personal digital assistant
  • PMP portable multimedia player
  • the type of the optical device is not limited thereto, and any device for capturing an image or a picture may be referred to as an optical device.
  • FIG. 30 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 31 is a block diagram of the portable terminal illustrated in FIG. 30.
  • the portable terminal 200A (hereinafter referred to as a “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, and input / output.
  • the output unit 750 may include a memory unit 760, an interface unit 770, a controller 780, and a power supply unit 790.
  • the body 850 illustrated in FIG. 30 has a bar shape, but is not limited thereto, and includes a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are relatively movable. It may have various structures, such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an appearance.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be built in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless internet module 713, a short range communication module 714, and a location information module 715. have.
  • the A / V input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may be the camera module 200 illustrated in FIG. 30.
  • the sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A such as the open / closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of a user contact, the orientation of the terminal 200A, the acceleration / deceleration of the terminal 200A, and the like. Sensing may generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it may sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power or whether the interface unit 770 is coupled to an external device.
  • the input / output unit 750 is for generating an input or output related to sight, hearing, or touch.
  • the input / output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input / output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad 730 may generate input data by a keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional display. It may include at least one of a display (3D display).
  • the sound output module 752 may output audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or may be stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and controlling the control unit 780 and stores input / output data (for example, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a picture or a video.
  • the interface unit 770 serves as a path for connecting with an external device connected to the terminal 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power, transfers the power to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to the external device.
  • the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and audio I / O. Output) port, video I / O (Input / Output) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented in the controller 780 or may be implemented separately from the controller 780.
  • the controller 780 may perform a pattern recognition process for recognizing a writing input or a drawing input performed on a touch screen as text and an image, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive an external power source or an internal power source under the control of the controller 780 to supply power required for the operation of each component.
  • the embodiment may be used in a lens driving device capable of preventing an electrical short between solders and support members, damage to bonding portions of a coil substrate, and cracks in solders, and a camera module and an optical device including the same.

Landscapes

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Abstract

실시 예는 하우징, 상기 하우징 내측에 수용되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈, 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일, 상기 하우징에 배치되는 마그네트들, 상기 하우징 아래에 배치되고 서로 이격하여 배치되는 제2 코일들 및 상기 제2 코일들과 연결되는 접속부들을 포함하는 코일 기판, 상기 코일 기판 아래에 배치되고 상기 접속부들에 대응하는 위치에 배치된 제1 패드부들을 포함하는 회로 기판, 및 서로 대응하는 접속부와 제1 패드부를 본딩하는 전도성 접착 부재를 포함하며, 상기 접속부들 각각은 상기 코일 기판의 외측면으로부터 함몰되고 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나의 상부면을 노출하는 홈부, 및 상기 홈부 주위에 마련되는 본딩부를 포함하며, 상기 전도성 접착 부재는 상기 본딩부의 상부면 및 상기 홈부에 의해 노출되는 제1 패드부의 상부면 상에 배치되고, 상기 본딩부와 상기 제1 패드부를 전기적으로 연결한다.

Description

렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 솔더들과 지지 부재들 간의 전기적인 단락, 코일 기판의 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈, 및 광학 기기를 제공한다.
또한 실시 예는 손떨림 보정을 위해 이동하는 하우징의 구동 방향에 하우징의 기구적 스토퍼를 배치한 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징(Housing); 상기 하우징 내측에 수용되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈(Bobbin); 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트들; 상기 하우징 아래에 배치되고, 서로 이격하여 배치되는 제2 코일들 및 상기 제2 코일들과 연결되는 접속부들을 포함하는 코일 기판; 상기 코일 기판 아래에 배치되고, 상기 접속부들에 대응하는 위치에 배치된 제1 패드부들을 포함하는 회로 기판; 및 서로 대응하는 접속부와 제1 패드부를 본딩하는 전도성 접착 부재를 포함하며, 상기 접속부들 각각은 상기 코일 기판의 외측면으로부터 함몰되고 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나의 상부면을 노출하는 홈부, 및 상기 홈부 주위에 마련되는 본딩부를 포함하며, 상기 전도성 접착 부재는 상기 본딩부의 상부면 및 상기 홈부에 의해 노출되는 제1 패드부의 상부면 상에 배치되고, 상기 본딩부와 상기 제1 패드부를 전기적으로 연결한다.
상기 전도성 접착 부재는 솔더(solder) 또는 도전성 페이스트이고, 상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판의 외측면으로부터 이격할 수 있고, 상기 회로 기판의 외측면을 기준으로 상기 회로 기판의 외측면 안쪽에 위치할 수 있고, 상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판에서 상기 코일 기판 방향으로 상기 코일 기판의 상부면으로부터 돌출될 수 있다.
상기 코일 기판의 본딩부는 광축과 평행한 방향으로 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 배치될 수 있다.
상기 전도성 접착 부재의 하면은 상기 회로 기판의 상기 제1 패드부의 상부면과 상기 코일 기판의 본딩부의 상부면을 덮을 수 있고, 상기 전도성 접착 부재의 상면은 상기 코일 기판의 상부면보다 높게 위치할 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재들; 상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합하는 하측 탄성 부재; 및 상기 하우징의 측부들에 배치되는 지지 부재들을 더 포함할 수 있고, 상기 지지 부재들 각각은 상측 단자부, 하측 단자부, 및 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 연결하는 탄성 변형부를 포함할 수 있고, 상기 지지 부재들의 상측 단자부들 각각은 상기 상측 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 제1 패드부들과 이격하고, 상기 지지 부재들의 하측 단자부들 중 적어도 하나와 연결되는 제2 패드부들을 더 포함할 수 있고, 상기 회로 기판의 상부면의 적어도 한 변에는 서로 이격하는 2개의 제1 패드부들 및 서로 이격하는 2개의 제2 패드부들이 배치될 수 있고, 상기 2개의 제2 패드부들은 상기 2개의 제1 패드부들 사이에 위치할 수 있다.
상기 코일 기판은 상기 제2 코일들과 상기 접속부들의 본딩부들을 연결하는 배선들 또는 패턴들을 더 포함할 수 있다.
상기 홈부는 상기 코일 기판의 상부면의 적어도 어느 한 변의 제1 영역에 마련될 수 있고, 상기 코일 기판의 상기 상부면의 상기 적어도 어느 한 변에는 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역이 마련될 수 있고, 상기 제1 영역은 제2 영역을 기준으로 함몰된 구조를 가질 수 있다.
상기 회로 기판의 외측면을 향하는 상기 전도성 접착 부재의 제1면은 평면 형상일 수 있고, 상기 전도성 접착 부재의 제2면은 곡면 형상이고, 상기 전도성 접착 부재의 상기 제2면은 상기 전도성 접착 부재의 상기 제1면과 마주보는 면일 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상판 및 측판을 포함하는 커버 부재; 및 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 더 포함할 수 있고, 상기 하우징은 상기 하우징의 코너의 상면으로부터 돌출되는 스토퍼를 포함할 수 있고, 상기 커버 부재는 상기 상판의 코너가 내측으로 함몰되어 형성되는 함몰부를 포함할 수 있고, 상기 스토퍼는 상기 함몰부와 적어도 일부에서 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다.
실시 예는 솔더들과 지지 부재들 간의 전기적인 단락, 코일 기판의 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있다.
또한 실시 예는 하우징의 스트로크 산포가 감소될 수 있고, 홀 캘리브래이션이 용이해지므로 손떨림 보정 기능의 피드백 제어가 향상될 수 있다.
도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 4는 도 1의 보빈, 제1 코일, 제1 위치 센서, 제1 마그네트, 및 제2 마그네트에 관한 제1 사시도이다.
도 5는 도 4의 상측 평면도를 나타낸다.
도 6은 도 1의 하우징의 제1 사시도이다.
도 7은 도 1의 하우징의 제2 사시도이다.
도 8은 도 1에 도시된 보빈, 제1 마그네트, 하우징, 하측 탄성 부재, 및 지지 부재의 결합 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재의 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 1의 하측 탄성 부재의 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 12는 제2 코일, 회로 기판 및 베이스의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12의 제2 코일, 회로 기판 및 베이스의 결합 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 13에 도시된 사각형 점선 부분의 확대도를 나타낸다.
도 15는 도 14에 도시된 제1 패드부들과 본딩부들을 본딩시키는 전도성 접착 부재를 나타낸다.
도 16a는 일반적인 회로 기판과 코일 기판의 본딩을 나타낸다.
도 16b는 도 16a의 제1 본딩 부분의 확대도이다.
도 16c는 도 16a의 제2 본딩 부분의 확대도이다.
도 17a는 실시 예에 따른 회로 기판과 코일 기판의 본딩을 나타낸다.
도 17b는 도 17a의 제1 본딩 부분의 확대도이다.
도 17c는 도 17a의 제2 본딩 부분의 확대도이다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 19는 도 18의 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 20은 19의 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해 사시도이다.
도 21은 도 18의 X1-X2를 통해 바라본 단면도이다.
도 22 및 도 23은 도 19의 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해 사시도이다.
도 24는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 25는 도 24의 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 26은 도 25의 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해 사시도이다.
도 27은 도 24의 렌즈 구동 장치에서 커버 부재를 생략한 상태의 사시도이다.
도 28은 도 24의 Y1-Y2를 통해 바라본 단면도이다.
도 29는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 30은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 31은 도 30에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100)의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 1 내지 도 3, 및 도 11을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 전도성 접착 부재(239a, 239b)를 포함한다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 자기 보상용 금속(182), 베이스(210), 및 지지 부재(220), 및 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 하측 탄성 부재(160), 복수의 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상판에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.
커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(110)을 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향, 예컨대, Z축 방향으로 이동 가능하다.
보빈(110)에는 렌즈가 직접 장착 또는 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 보빈(110)은 내측에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 도 1의 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 위치 센서(170), 제1 마그네트(130), 및 제2 마그네트(180)에 관한 제1 사시도이고, 도 5는 도 4의 상측 평면도를 나타낸다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 보빈(110)은 제1 스토퍼(111), 및 권선 돌기(112)를 포함할 수 있다. 제1 스토퍼(110)는 보빈(110)의 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면을 기준으로 상측으로 제1 높이(h1)만큼 돌출될 수 있다. 제1 스토퍼(111)는 오토 포커싱 기능을 위해 보빈(110)이 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상부면이 커버 부재(300)의 상판의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면을 기준으로 상측으로 돌출됨과 동시에, 보빈(110)의 측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면과 측면이 접하는 모서리에 접하도록 배치될 수 있다.
제1 스토퍼(111)는 하우징(140)에 마련된 제1 안착 홈(146-1)에 삽입될 수 있다. 보빈(110)이 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 힘을 받더라도, 하우징(140)의 제1 안착 홈(146-1)에 삽입된 제1 스토퍼(111)에 의하여 보빈(110)이 회전하는 것을 방지할 수 있다.
권선 돌기(112)는 보빈(110)의 상측 외주면 또는 외측면으로부터 돌출되고, 제1 코일(120)이 권선된다. 도 4에서는 2개의 권선 돌기들(112a, 112b)을 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 2개의 권선 돌기들 각각에 제1 코일(120)의 양 끝단인 시선과 종선 중 대응하는 어느 하나가 권선될 수 있다.
예컨대, 권선 돌기(112)는 보빈(110)의 측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출될 수 있으며, 하우징(140)에 마련된 제2 안착 홈(146-2)에 안착되거나, 또는 제2 안착 홈(146-2)에 의하여 지지될 수 있다.
보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 통공(151a)과 결합되는 상측 지지 돌기(113)가 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하부면에는 하측 탄성 부재(160)의 통공(161a)과 결합되는 하측 지지 돌기(미도시)가 마련될 수 있다.
보빈(110)의 외주면 또는 외측면에는 제1 코일(120)이 배치 또는 안착되는 제1 코일 안착홈(미도시)이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 코일 안착홈은 보빈(110)의 외주면의 하단에 마련될 수 있다.
또한 보빈(110)의 외주면의 상단에는 제2 마그네트(180)가 배치 또는 안착되는 제2 마그네트 안착홈(115)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외주면의 상단에는 자장 보상용 금속이 배치 또는 안착되는 보상용 금속 안착홈(미도시)이 마련될 수 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대해 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 또는 외측면에 배치된다.
예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면에 감길 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)을 보빈(110)의 외주면 또는 외측면에 직접 권선될 수 있고, 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 보빈의 외주면에 감긴 제1 코일은 광축과 수직인 방향으로 회전하는 링 형상 또는 각진 형상의 코일 블록일 수 있다. 제1 코일(120)의 시선과 종선은 권선 돌기(112)에 감아 고정될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 하부에 배치될 수 있다.
제1 코일(120)에 구동 신호, 예컨대, 구동 전류 또는 전압이 제공되면, 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(110)이 이동할 수 있는데, 보빈(110)에 장착된 렌즈의 초점이 맞도록 보빈(110)의 광축 방향으로의 이동이 제어될 수 있다.
제1 코일(120)은 광축과 수직인 방향으로 제1 마그네트(130)와 대응 또는 대향되도록 배치될 수 있다.
다음으로 하우징(140)을 설명한다.
하우징(140)은 보빈(110)을 내측에 수용하며, 제1 마그네트(130)를 지지한다.
도 6은 도 1의 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 7은 도 1의 하우징(140)의 제2 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다, 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형 또는 팔각형), 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.
하우징(140)은 다각형 평면 형상, 예컨대, 팔각 평면 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 제1 측부들(141) 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다. 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있고, 제2 측부들(142)에는 탄성 지지 부재(220)가 배치될 수 있다. 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(141)을 상호 연결할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제2 측부는 하우징(140)의 “코너부”로 표현될 수 있고, 제2 측부들은 “코너부들”로 표현될 수 있다.
하우징(140)은 제1 마그네트(130)가 배치되는 제1 안착부(141a), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 제2 안착부(172)를 구비할 수 있다.
제1 안착부(141a)는 제2 측부들(142)의 내측면에 마련될 수 있으며, 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈 또는 장착공 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)의 삽입을 용이하게 하기 위하여 제2 코일(230)과 마주보는 제1 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부(142)의 외측면에는 일정 깊이를 가지는 탄성 지지 부재(220)가 배치되는 도피 홈(142a)이 마련될 수 있다.
또한, 하우징(140)은 커버 부재(300)와의 충돌을 방지하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(143)를 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 4개의 제2 스토퍼들(143)을 포함할 수 있으며, 제2 스토퍼들(143)은 보빈(110)의 제1 스토퍼들(111)과 대응 또는 정렬될 수 있다.
하우징(140)의 제2 스토퍼(143)에는 제1 스토퍼(111)가 삽입 또는 안착할 수 있는 제1 홈(146-1)이 구비될 수 있다. 하우징(140)의 제2 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.
하우징(140)은 상부면으로부터 돌출되는 가이드 돌기들(148a, 148b), 및 가이드 돌기들(148a, 148b) 각각의 양측 상부면에 형성되는 가이드 홈들(149a와 149b, 149c와 149d)을 구비할 수 있다.
가이드 돌기들(148a, 148b)은 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)의 일단들 사이 또는 타단들 사이에 배치되고, 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)을 서로 이격시킬 수 있다.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 각각과 하우징(140)의 제1 및 제2 가이드 돌기들(148) 사이에 배치되는 댐핑 부재들(DA1 내지 DA4, 도 3 참조)을 더 구비할 수 있다.
가이드 홈들(149a 내지 149d) 각각은 하우징(140)의 상부면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 하우징(140)의 내측 및 외측으로 개방될 수 있다.
상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)의 일단들 및 타단들 각각은 가이드 홈들(149a 내지 149d) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)의 일단들 및 타단들은 하우징(140)의 가이드 홈들(149a 내지 149d)과 이격할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 서로 접할 수도 있다.
댐핑 부재(DA1 내지 DA4)는 가이드 돌기(148)의 측면과 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 댐핑 접촉부들(150-1 내지 150-4) 사이에 배치될 수 있다.
보빈(110)의 이동 방향과 평행한 가이드 돌기(148)의 측면과 댐핑 접촉부들(150-1 내지 150-4) 사이에 댐핑 부재(DA1 내지 DA4)가 배치되기 때문에, 보빈(110)의 이동 방향으로의 진동의 흡수, 및 완충 작용을 제어하기에 용이할 수 있다.
하우징(140)은 제1 측부들(141) 중 어느 하나의 외측면에 마련되는 제2 안착부(172)를 구비할 수 있으며, 제2 안착부(172)는 홈 형태일 수 있다.
보빈(110)의 초기 위치에서 하우징(140)의 제2 안착부(172)는 광축과 수직인 방향으로 보빈(110)의 제2 마그네트 안착홈에 정렬 또는 오버랩될 수 있다.
보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.
하우징(140)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 통공(152a)과 결합되는 제1 결합부(144)가 마련될 수 있다. 또한 하우징(140)의 하부면에는 하측 탄성 부재(160)의 통공(162a)과 결합되는 제2 결합부(145)가 마련될 수 있다. 제1 결합부(144)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수 있다. 또한 제2 결합부(145)는 홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌기 형태일 수도 있다.
다음으로 제1 위치 센서(170)에 대해 설명한다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 어느 하나에 배치된다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제2 안착부(172) 내에 배치될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따라 보빈(110)의 변위를 감지하기 위한 출력 신호를 생성할 수 있다. 예컨대, 출력 신호는 출력 전압 또는 감지 전압일 수 있다.
제1 위치 센서(170)에 의해 감지된 출력 신호를 이용하여 카메라 모듈에 포함된 제어부에 의하여 렌즈 구동 장치에 대한 AF(Auto Focus) 피드백(Feedback) 제어가 수행될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서 단독으로 구현되거나, 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.
다음으로 제1 마그네트(130)를 설명한다.
제1 마그네트(130)는 하우징(140)에 배치된다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제2 측부들(142) 또는 코너부들에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 안착부(141a)에 배치 또는 설치될 수 있다. 제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 코너부들에 대응되는 형상으로 대략 사다리꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서는 하우징(140)의 제2 측부들 또는 코너부들 중 어느 하나(예컨대, 제1 코너부)에 위치할 수 있고, 제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서와 마주보도록 하우징(140)의 제1 코너부에 대응하는 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 다면체, 예컨대, 직육면체일 수 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1 면은 N극, 제1면의 반대면인 제2면은 S극이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
제1 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있으며, 실시 예에 따르면 4개가 설치될 수 있다.
다음으로 제2 마그네트(180)를 설명한다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 외주면 또는 외측면에 배치된다.
제2 마그네트(180)는 광축과 수직인 방향으로 복수의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 인접하는 2개의 제1 마그네트들(예컨대, 130-1, 130-4) 사이에 정렬되도록 위치할 수 있다. 이는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 마그네트(180) 간의 자기장의 간섭을 최소화하기 위함이다.
제2 마그네트(180)는 제1 코일(120)과 이격되도록 제1 코일(120)의 상부에 배치될 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
예컨대, 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 마그네트(180)는 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다.
자장 보상용 금속(182)은 보빈(110)의 외주면 또는 외측면에 배치된다. 예컨대, 자장 보상용 금속(182)은 광축과 수직인 방향으로 제2 마그네트(180)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 자장 보상용 금속(182)과 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 중심을 지나고 광축과 수직인 가상의 직선(HL)에 정렬되도록 보빈(110)의 외주면에 배치될 수 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 제1 방향으로 제2 마그네트(180)는 제1 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다.
제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용은 제2 마그네트(180)의 자기장에 의하여 간섭 또는 방해를 받을 수 있다. 자장 보상용 금속(182)은 제2 마그네트(180)의 자기장에 기인한 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용의 방해를 줄이는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 자장 보상용 금속(182)의 재질은 금속일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자성을 갖는 물질, 예를 들어 자성체 또는 마그네트로 이루어질 수 있다.
또한 자장 보상용 금속(182)은 제2 마그네트(180)와 동일한 형상을 가질 수 있으며, 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)에 대한 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다.
다른 실시 예에서 렌즈 구동 장치(100)는 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180) 및 자장 보상용 금속(182)을 포함하지 않을 수도 있다.
보빈(110)의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(120)에 정렬되거나 또는 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있다.
보빈(110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)와 제2 마그네트(180)는 광축과 수직인 방향으로 서로 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에는 보빈(110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)와 제2 마그네트(180)는 광축과 수직인 방향으로 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.
다음으로 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)를 설명한다.
상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부(또는 상부면 또는 상단), 및 하우징(140)의 상부(또는 상부면, 또는 상단)와 결합된다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부(또는 하부면 또는 하단), 및 하우징(140)의 하부(또는 하부면, 또는 하단)와 결합된다.
도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150)의 사시도를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 서로 이격하고, 전기적으로 분리되는 복수의 상측 탄성 부재들 또는 상측 스프링들(예컨대, 150a, 150b)을 포함할 수 있다.
복수의 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b) 각각은 보빈(110)의 상부(예컨대, 상측 지지 돌기(113))와 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부(예컨대, 상측 프레임 지지 돌기(144))와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 연결부(153)를 포함할 수 있다.
복수의 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 중 적어도 하나는 제1 내측 프레임(151)의 일단에 마련되는 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)를 더 포함할 수 있다. 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)는 제1 내측 프레임(151)의 상부면으로부터 상측 방향, 예컨대, 하측 탄성 부재(160)에서 상측 탄성 부재(150) 방향으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)는 제1 내측 프레임(151)의 일단이 상측 방향으로 절곡된 부분일 수 있다.
복수의 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 중 적어도 하나는 제1 외측 프레임(152)으로부터 돌출되는 지지 부재 접촉부(150a-1, 150b-1)를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 부재 접촉부(150a-1, 150b-1)는 상측 방향, 예컨대, 하측 탄성 부재(160)에서 상측 탄성 부재(150) 방향으로 돌출될 수 있다.
댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)는 “제1 접촉부”로 표현될 수 있고, 지지 부재 접촉부(150a-1, 150b-1)는 “제2 접촉부”로 표현될 수도 있다.
도 10은 도 1의 하측 탄성 부재(160)의 사시도를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 하측 탄성 부재(160)는 서로 이격하고, 전기적으로 분리되는 복수의 하측 탄성 부재들 또는 하측 스프링들(예컨대, 160a, 160b)을 포함할 수 있다.
복수의 하측 탄성 부재들(예컨대, 160a, 160b) 각각은 보빈(110)의 하부(예컨대, 하측 지지 돌기)와 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부(예컨대, 제2 결합부(145))와 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 연결부(163)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 광축에 평행한 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.
복수의 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 중 적어도 하나는 제2 외측 프레임(162)에 마련되는 센서 접촉부(160a-1, 160a-2, 160b-1, 160b-2)를 포함할 수 있다. 센서 접촉부(160a-1, 160a-2, 160b-1, 160b-2)는 제2 외측 프레임(162)으로부터 상측 방향으로 돌출된 구조일 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지하기 위하여 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 제1 연결부(153)와 보빈(110)의 상면 사이에는 댐퍼(damper)가 배치될 수 있다. 또는 하측 탄성 부재들(160a, 160b)의 제2 연결부(163)와 보빈(110)의 하면 사이에도 댐퍼(미도시)가 배치될 수도 있다.
또는 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 상측 탄성 부재(150)의 결합 부분, 또는 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 하측 탄성 부재(160)의 결합 부분에 댐퍼가 도포될 수도 있다. 예컨대, 댐퍼는 젤 형태의 실리콘일 수 있다.
다음으로 지지 부재(220)를 설명한다.
도 8은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)의 결합 사시도이다.
도 8을 참조하면, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치된다. 지지 부재(220)의 개수는 복수 개일 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 외측면에는 적어도 하나의 지지 부재가 배치될 수 있다. 예컨대, 서로 전기적으로 분리되는 2개의 지지 부재들이 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(140) 및 보빈(110)이 베이스(210)로부터 이격되도록 하우징(140) 및 보빈(110)을 지지할 수 있다.
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 서로 분할된 2개의 탄성 지지 부재들(220a-1와 220b-1, 220a-2와 220b-2, 220a-3와 220b-3, 220a-4와 220b-4)을 포함할 수 있다.
예컨대, 도 8에 예시된 하우징(140)의 어느 한 측부에 배치된 2개의 탄성 지지 부재들은 광축과 수직인 방향(예, x축 또는 y축 방향)으로 서로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 각각은 상측 단자부(221), 탄성 변형부(223) 및 하측 단자부(224)를 포함할 수 있다.
상측 단자부(221)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 상단부, 예컨대, 결합 돌기(147)와 결합될 수 있다. 예컨대, 상측 단자부(221)는 하우징(140)의 결합 돌기(147)와 결합되는 홈부 또는 관통 홀을 가질 수 있다.
납땜 또는 전도성 접착 부재를 통하여 탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중에서 선택된 2개 탄성 지지 부재들(220a-1, 220b-1)의 상측 단자부(221)는 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 지지 부재 접촉부들(150a-1, 150b-1)과 전기적으로 연결될 수 있다(CP1과 CP2, 도 3 참조).
예컨대, 제1 코일(120)의 양단은 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 제1 내측 프레임(151)에 전기적으로 연결될 수 있고, 지지 부재 접촉부들(150a-1, 150b-1)과 전기적으로 접촉하는 탄성 지지 부재들(220a-1, 220b-1)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)은 탄성 지지 부재들(220a-1, 220b-1) 및 상측 탄성 부재들(150a, 150b)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
탄성 변형부(223)는 상측 단자부(221)로부터 광축과 평행한 방향으로 연장되어 1회 이상 구부러진 형상일 수 있고, 일정 형태의 패턴을 가질 수 있다.
하측 단자부(224)는 탄성 변형부(223)로부터 연장되어 베이스(210)와 결합될 수 있다. 하측 단자부(224)의 일단은 베이스(210)에 마련된 지지 부재 안착홈(214)에 삽입 또는 배치되어 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의해 고정 결합될 수 있다.
탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 각각과 하우징(141) 사이에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 예컨대, 탄성 변형부(223)와 하우징(140)의 제1 측부들(141) 사이에는 댐퍼가 배치될 수도 있다.
또한, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여, 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중 적어도 하나의 하측 단자부들(224) 각각의 일단(224b)은 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드부들(15-1 내지 15-8, 252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다.
또한 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중에서 선택된 2개의 탄성 지지 부재들(220a-2, 220b-2)의 상측 단자부(221)는 제1 위치 센서(170)의 제1 및 제2 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다(CP3, CP4, 도 3 참조). 그리고 선택된 2개의 탄성 지지 부재들(220a-2, 220b-2)의 하측 단자부(221)는 회로 기판(250)의 제2 패드부들(15-1 내지 15-8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다(CP7, CP8, 도 3 참조).
또한 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 제2 외측 프레임(162)의 일단에 마련된 센서 접촉부들(160a-1, 160b-1)은 제1 위치 센서(170)의 제3 및 제4 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다(CP5, CP6).
또한 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 제2 외측 프레임(162)의 타단에 마련된 센서 접촉부들(160a-2, 160b-2)은 탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중에서 선택된 다른 2개의 탄성 지지 부재들(220a-3, 220b-3)의 상측 단자부(221)와 전기적으로 연결될 수 있다(CP9, CP10, 도 8 참조).
상술한 바와 같이, 예컨대, 탄성 지지 부재들(220-1a, 220-1b)에 의하여 제1 코일(120)은 회로 기판(250)의 제2 패드부들(15-1 내지 15-8) 중 어느 2개와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 탄성 지지 부재들(220a-2, 220b-2, 220a-3,220b-3) 및 하측 탄성 부재들(160a, 160b)에 의하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 제2 패드부들(15-1 내지 15-8) 중 다른 어느 4개와 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 상측 탄성 부재들(150a, 150b), 하측 탄성 부재들(160a, 160b), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 제1 코일(120) 및 제1 위치 센서(170) 각각과 회로 기판(250) 간의 전기적 연결이 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 8에 도시된 실시 예에서 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4)은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 배치된 판스프링 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 지지 부재들은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 배치될 수 있고, 코일 스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.
도 12는 제2 코일(230), 회로 기판(250) 및 베이스(210)의 분해 사시도를 나타내고, 도 13은 도 12의 제2 코일(230), 회로 기판(250) 및 베이스(210)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 커버 부재(300)와 결합시 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 하단부는 베이스(210)의 단턱(211)에 면 접촉될 수 있다.
베이스(210)의 상부면 가장 자리에는 지지 부재(220)가 삽입될 수 있는 함몰된 형태의 지지 부재 안착홈(214)이 마련될 수 있다.
지지 부재(220)의 끝단은 지지 부재 안착홈(214) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 접착제 등을 통하여 지지 부재(220)는 지지 부재 안착홈(214)에 고정될 수 있다.
지지 부재 안착홈(214)은 지지 부재(220)가 설치되는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응 또는 정렬되는 베이스(210)의 상부면의 변에 1개 이상이 마련될 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상부면에는 제2 위치 센서(240)가 배치되는 안착홈(215)이 마련될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 상부면에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 상기 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 각각은 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 중 대응하는 어느 하나(230-3, 또는 230-2)의 중앙 또는 중앙부근에 광축 방향 또는 제1 방향으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안착홈들(215-1, 215-2) 내에 배치된 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 중심은 대응하는 제2 코일(230-3, 230-2)의 중심에 광축 방향 또는 제1 방향으로 정렬 또는 오버랩될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 내에 배치될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향인 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 X축 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위한 제1 센서(240a), 및 X축 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위한 제2 센서(240b)를 포함할 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.
회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이 배치되고, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다.
회로 기판(250)은 하부에 위치하는 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 회로 기판(250)은 센서들(240a, 240b) 각각에 구동 신호를 제공할 수 있고, 센서들(240a, 240b) 각각의 출력들은 회로 기판(250)으로 출력될 수 있다.
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 마련된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 제1 패드부들(251-1 내지 251-8) 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 전기적으로 연결되는 제2 패드부들(15-1 내지 15-8)을 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 상부면의 적어도 한 변에는 서로 이격하는 2개의 제1 패드부들(예컨대, 252-1과 252-2), 및 서로 이격하는 2개의 제2 패드부들(예컨대, 15-1과 15-2)이 배치될 수 있으며, 2개의 제2 패드부들(예컨대, 15-1과 15-2)은 2개의 제1 패드부들(예컨대, 252-1과 252-2) 사이에 위치할 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 단자들(251)은 제1 패드부들(251-1 내지 251-8), 및 제2 패드부들(15-1 내지 15-8)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 코일(230)은 하부 탄성 부재(160) 아래에 위치하고, 회로 기판(250)의 상에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별개로 마련되는 코일 기판 또는 회로 부재(231)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 FP(Fine Pattern) 코일 형태일 수 있다.
코일 기판(231)과 회로 기판(250) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있으며, 접착 부재, 및 전도성 접착 부재(239a, 239b)에 의하여 코일 기판(231)은 회로 기판(250)에 고정될 수 있다.
코일 기판(231)은 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응하는 복수의 제2 코일들(230-1 내지 230-4), 및 제2 코일들(230-1 내지 230-4)의 일단 및 타단과 연결되는 접속부들(236-1 내지 236-8)을 포함할 수 있다.
예컨대, 광축(OA)과 평행한 방향으로 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응 또는 정렬되도록 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 코일 기판(231)의 코너부들 또는 코일 기판(231)의 상부면의 모서리들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제2 코일들은 코일 기판(231)의 상부면의 변들에 배치될 수도 있다.
제2 코일들(230-1 내지 230-4) 각각은 링 형상의 코일 블록 형태일 수 있다.
실시 예에 따르면, 도 12 및 도 13에 예시된 바와 같이 4개의 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 코일 기판(231)의 모서리들에 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제2 방향용(예컨대, X축 방향)으로 한 개의 제2 코일, 및 제3 방향용(예컨대, Y축 방향)으로 한 개의 제2 코일이 코일 기판(231)에 마련될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2 코일이 4개 이상 코일 기판(231)에 마련될 수도 있다.
서로 대향하도록 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 구동 신호들이 제공된 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의하여 전자기력이 발생할 수 있으며, 이러한 전자기력을 이용하여 제2 및/또는 제3 방향으로 하우징(140)을 움직임으로써, 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
제2 코일들(230-1 내지 230-4) 각각의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 본딩되고, 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 다른 어느 하나에 본딩된다.
코일 기판(231)에 마련된 인접하는 2개의 제2 코일들 사이에 적어도 하나의 접속부들(236-1 내지 236-8)이 위치할 수 있다.
예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 코일들(230-1 내지 230-4)이 코일 기판(231)의 상부면의 모서리들 배치될 수 있고, 코일 기판(231)의 상부면의 변들 각각에 2개의 접속부들(236-1 내지 236-8)이 서로 이격하여 배치될 수 있다.
코일 기판(131)의 접속부들(236-1 내지 236-8)과 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)을 서로 본딩시키기 위하여, 코일 기판(131)의 접속부들(236-1 내지 236-8)은 광축과 평행한 방향으로 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 정렬 또는 오버랩될 수 있다.
코일 기판(131)의 접속부들(236-1 내지 236-8) 각각은 코일 기판(231)의 외측면으로부터 함몰되는 홈부(235-1 내지 235-8), 및 홈부(235-1 내지 235-8) 주위에 마련되는 본딩부(236-1 내지 236-8)를 포함할 수 있다.
예컨대, 본딩부(236-1 내지 236-8)는 홈부(235-1 내지 235-8)와 인접하는 코일 기판(231)의 상부면에 마련될 수 있다.
홈부들(235-1 내지 235-8)은 코일 기판(231)의 상부면의 적어도 한 변에 마련될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 상부면의 각 변에는 적어도 하나의 홈부가 형성될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 상부면의 각 변에는 2개의 홈부들이 서로 이격하여 마련될 수 있다.
예컨대, 홈부들(235-1 내지 235-8)은 코일 기판(231)의 적어도 어느 한 변의 제1 영역(S1, 도 12 참조)에 마련될 수 있다. 제1 영역(S1)은 제2 영역(S2)을 기준으로 함몰된 구조일 수 있다. 제2 영역(S2)은 제1 영역(S1)을 제외한 코일 기판(231)의 상부면의 적어도 어느 한 변의 나머지 영역일 수 있다.
예컨대, 코일 기판(231)의 제1 영역(S1)은 코일 기판(213)의 한 변의 중앙 영역일 수 있고, 제2 영역(S2)은 제1 영역(S1)과 코일 기판(213)의 한 변에 인접하는 모서리들 사이의 영역일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 영역이 함몰된 구조가 아닐 수 있고, 코일 기판(231)의 제1 영역 및 제2 영역이 서로 동일 평면에 위치할 수도 있다.
코일 기판(131)의 본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 코일 기판(131)에 형성된 배선들 또는 패턴들에 의하여 제2 코일들(230-1 내지 230-8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 12에서는 제2 코일들(230-1 내지 230-8)의 일단들 및 타단들과 코일 기판(131)의 본딩부들(236-1 내지 236-8)과의 연결은 다양하게 구현될 수 있다.
코일 기판(131)은 도전층(예컨대, 동박), 및 도전층 상에 배치되는 절연층을 포함할 수 있으며, 도전층을 패턴화함으로써, 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 형성될 수 있고, 코일 기판(131)의 홈부(235-1 내지 235-8)) 주위의 절연층 부분을 제거하여 도전층의 일 영역들을 노출시킴으로써 본딩부들(236-1 내지 236-8)이 형성될 수 있다.
예컨대, 코일 기판(231)의 상부면의 변들 각각에 2개의 본딩부들이 서로 이격하여 배치될 수 있다.
도 14는 도 13에 도시된 사각형 점선 부분의 확대도를 나타낸다.
도 14를 참조하면, 코일 기판(231)의 본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 광축(OA)과 평행한 방향으로 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 정렬 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.
또한 코일 기판(213)의 홈부들(235-1 내지 235-8) 각각은 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나를 노출시킬 수 있다. 예컨대, 홈부들(235-1 내지 235-8)은 대응하는 제1 패드부(252-1 내지 252-8)의 상부면을 노출시킬 수 있다.
코일 기판(231)의 홈부들(235-1 내지 235-8) 각각의 형상은 반원, 반타원형, 또는 다각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)을 노출시킬 수 있는 형상이면 충분하다.
본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 홈부(235-1 내지 235-8)로부터 일정 거리 이내의 코일 기판(231)의 상부면의 일 영역에 마련될 수 있다. 예컨대, 본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 반원, 반타원형, 또는 다각형 형상의 띠(band) 형상일 수 있다.
회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 및 배선 패턴과 비교할 때, 코일 기판(231)에 형성되는 회로 패턴 및 배선 패턴은 단순하다.
즉 제2 코일들(230-1 내지 230-4)이 형성된 영역들 사이에 위치하는 코일 기판(231)의 영역에는 회로 패턴 또는 배선 패턴이 없거나 또는 단순하다. 이로 인하여 코일 기판(231)의 외측면(12b)에서 내측면(12a) 사이에 홈부(235-1 내지 235-8)로) 형성을 위한 공간적 제약이 완화될 수 있다. 홈부(235-1 내지 235-8)의 중앙 부분과 코일 기판(231)의 내측면(12a) 간의 거리(L1)에 대한 설계가 자유로울 수 있다.
홈부(235-1 내지 235-8)의 중앙 부분과 코일 기판(231)의 내측면(12a) 간의 거리(L1)에 대한 설계가 자유롭기 때문에, 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)과 전기적인 접촉 및 본딩을 위하여 필요한 본딩부의 형성 범위를 고려하여, 홈부들(235-1 내지 235-8)을 코일 기판(231)의 내측면(12a)에 가깝게 배치시킬 수 있다.
홈부들(235-1 내지 235-8)을 코일 기판(231)의 내측면(12a)에 가깝게 배치될 수 있기 때문에, 코일 기판(231)의 가장 자리로부터 본딩부들(252-1 내지 252-8)까지의 이격 거리(L2)를 증가시킬 수 있다.
전도성 접착 부재(239a, 239b)는 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)과 코일 기판(231)의 본딩부들(252-1 내지 252-8)을 서로 본딩시킨다.
도 15는 도 14에 도시된 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)과 본딩부들(252-1 내지 252-8)을 본딩시키는 전도성 접착 부재(239a, 239b)를 나타낸다.
도 15를 참조하면, 전도성 접착 부재(239a, 239b)는 회로 기판(250)의 제1 패드부(예컨대, 252-1, 252-2)의 상부면, 및 코일 기판(231)의 본딩부(252-1 내지 252-8)의 상부면에 배치될 수 있으며, 제1 패드부(예컨대, 252-1, 252-2)의 상부면과 본딩부(252-1 내지 252-8)의 상부면을 본딩시킬 수 있고, 양자를 전기적으로 연결할 수 있다.
코일 기판(231)의 본딩부(252-1 내지 252-8)에 본딩된 전도성 접착 부재(239a, 239b)는 코일 기판(231)의 상부면으로부터 돌출된 구조를 가질 수 있다.
예컨대, 전도성 접착 부재(239a, 239b)의 하부면은 회로 기판(250)의 제1 패드부(예컨대, 252-1, 252-2)의 상부면과 코일 기판(231)의 본딩부(252-1 내지 252-8)의 상부면을 모두 덮을 수 있다.
전도성 접착 부재(239a, 239b)의 상부면은 코일 기판(231)의 상부면보다 높게 위치하도록 코일 기판(231)의 상부면으로부터 상측 방향으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 전도성 접착 부재들(239a, 239b) 각각은 홈부들(235-1 내지 235-8)에 의하여 노출되는 회로 기판(250)의 제1 패드부들(예컨대, 252-1, 252-2) 중 대응하는 어느 하나 및 코일 기판(231)의 본딩부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나 상에 배치될 수 있으며, 제1 패드부들(예컨대, 252-1, 252-2)과 본딩부들(252-1 내지 252-8)과 접촉할 수 있다.
전도성 접착 부재(239a, 239b)는 도전성 접착 물질, 예컨대, 솔더(solder) 또는 도전성 페이스트(paste)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전도성 접착 부재(239a, 239b)는 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 인접하는 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1, p2)로부터 이격하여 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 인접하는 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1, p2)를 기준으로 전도성 접착 부재(239a, 239b)는 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1, p2) 안쪽에 위치할 수 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1,p2)의 바깥쪽을 향하는 전도성 접착 부재(239a, 239b)의 제1 일면은 직선 형상 또는 평면일 수 있고, 전도성 접착 부재의 제2 면은 곡선 형상 또는 곡면일 수 있다. 이때 전도성 접착 부재(239a, 239b)의 제2 면은 제1면을 마주보는 면일 수 있다.
전도성 접착 부재(239a, 239b)는 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 인접하는 회로 기판(250)의 가장 자리(p1, p2) 밖으로 돌출되지 않는다. 예컨대, 전도성 접착 부재(239a, 239b)의 제1면은 회로 기판(250)의 가장 자리(p1, p2) 밖으로 돌출되지 않을 수 있다. 이로 인하여 전도성 접착 부재(239a, 239b)와 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 간의 전기적 접촉이 방지될 수 있다.
도 16a는 일반적인 회로 기판(18-1)과 코일 기판(18-2)의 본딩을 나타내고, 도 16b는 도 16a의 제1 본딩 부분(19-1)의 확대도이고, 도 16c는 도 16a의 제2 본딩 부분(19-2)의 확대도이다.
도 16a를 참조하면, 코일 기판(18-2)의 하면에 패드가 마련되고, 회로 기판(18-1)의 상면에 코일 기판(18-2)의 패드와 본딩되기 위한 본딩부가 마련된다.
코일 기판(18-2)의 하면이 위로 향하도록 코일 기판(18-2)을 배치시키고, 회로 기판(18-1)의 상면이 코일 기판(18-2)의 하면을 마주보도록 배치시킨다. 이때, 회로 기판(18-1)의 상면에 마련된 본딩부가 코일 기판(18-2)의 하면에 마련된 패드에 정렬되도록 회로 기판(18-1)을 코일 기판(18-2) 상에 배치시킬 수 있다.
코일 기판(18-2) 상에 회로 기판(18-1)을 배치시킨 상태에서, 솔더(21a, 21b)에 의하여 회로 기판(18-1)의 본딩부와 코일 기판(18-2)의 패드를 서로 본딩시킨다.
회로 기판(18-1)의 하면이 베이스의 상면을 향하도록 배치시키고, 회로 기판(18-1)의 본딩부와 코일 기판(18-2)의 패드가 본딩된 구조물을 베이스에 결합시킨다.
도 16b를 참조하면, X축과 평행한 회로 기판(18-1)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 제1 솔더(21a)는 회로 기판(18-1)의 가장 자리(X1)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, Y축 방향)으로 돌출된다.
또한 도 16c를 참조하면, Y축과 평행한 회로 기판(18-1)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 제2 솔더(21b)는 회로 기판(18-1)의 가장 자리(Y1)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, X축 방향)으로 돌출된다.
또한 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)은 회로 기판(18-1)의 하면으로부터 베이스를 향하는 방향으로 돌출되기 때문에, 회로 기판(18-1)을 베이스에 안정적으로 안착시키기 위해서는 베이스에는 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)에 대응하는 홈을 별도로 마련해야 한다.
또한 회로 기판(18-1)에는 별도의 회로 패턴들이 마련되기 때문에, 회로 기판(18-1)의 본딩부의 설계가 자유롭지 못하여 본딩부의 사이즈가 제약되며, 작은 사이즈의 본딩부에 의하여 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)과 본딩부의 결합력이 약하여 충격에 의하여 본딩부가 손상되거나 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)에 크랙이 발생될 수 있고, 이로 인하여 전기적인 접속이 끊어질 수 있다.
도 17a는 실시 예에 따른 회로 기판(250)과 코일 기판(231)의 본딩을 나타내고, 도 17b는 도 17a의 제1 본딩 부분(19-3)의 확대도이고, 도 17c는 도 17a의 제2 본딩 부분(19-4)의 확대도이다.
도 17a를 참조하면, 코일 기판(231)의 상면에 본딩부들(미도시)이 마련되고, 회로 기판(250)의 상면에 코일 기판(231)의 본딩부들과 본딩되기 위한 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)이 마련된다.
회로 기판(250)을 베이스(210)의 상부면에 결합시킨다. 그리고 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 본딩부들이 정렬되도록 회로 기판(250) 상에 코일 기판(231)을 배치시킨다.
솔더(239a 내지 239c)에 의하여 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)을 코일 기판(231)의 본딩부들에 본딩시킨다. 베이스(210)에 회로 기판(250)을 결합한 후에 코일 기판(231)을 회로 기판에 본딩하기 때문에, 실시 예는 회로 기판(250) 및 코일 기판(231)의 틀어짐이 발생하지 않을 수 있다.
솔더(239a 내지 239c)는 회로 기판(250)의 상면 및 코일 기판(231)의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. 따라서 실시 예는 회로 기판(250)을 베이스(210)에 안착시키기 위하여 베이스(210)에 솔더(239a 내지 239c)에 대응하는 별도의 홈이 필요없다. 예컨대, 솔더(239a 내지 239c)는 회로 기판(250)의 하면을 기준으로 하측 방향으로 돌출되지 않을 수 있다.
도 17b를 참조하면, X축과 평행한 회로 기판(250)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 솔더(239a)는 회로 기판(250)의 가장 자리(X2)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, Y축 방향)으로 돌출되지 않는다.
또한 도 17c를 참조하면, Y축과 평행한 회로 기판(250)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 솔더(239c)는 회로 기판(250)의 가장 자리(Y2)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, X축 방향)으로 돌출되지 않는다. 이로 인하여 실시 예는 솔더들(239a, 239b)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)간의 전기적인 단락을 방지할 수 있다.
회로 기판(250)에 비하여 회로 패턴 또는 배선 패턴이 단순한 코일 기판(231)에 본딩부들(236-1 내지 236-8)이 마련되기 때문에, 본딩부들(236-1 내지 236-8)의 사이즈에 대한 제약이 적어 본딩부들(236-1 내지 236-8)의 설계가 자유롭다. 이로 인하여 실시 예는 코일 기판의 본딩부들과 솔더 간의 결합력이 약화로 인하여 충격에 의한 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(1000)의 사시도이고, 도 19는 도 18의 렌즈 구동 장치(1000)의 분해 사시도이고, 도 20은 19의 렌즈 구동 장치(1000)의 일부 구성의 분해 사시도이고, 도 21은 도 18의 X1-X2를 통해 바라본 단면도이고, 도 22 및 도 23은 도 19의 렌즈 구동 장치(1000)의 일부 구성의 분해 사시도이다.
렌즈 구동 장치(1000)는 커버 부재(1100), 제1 가동자(1200), 제2 가동자(1300), 고정자(1400), 제1 지지 부재(1500), 제2 지지 부재(1600), AF 피드백 센서 및 OIS 피드백 센서(1800)를 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 구동 장치(1000)에서 커버 부재(1100), 제1 가동자(1200), 제2 가동자(1300), 고정자(1400), 제1 지지 부재(1500), 제2 지지 부재(1600), AF 피드백 센서 및 OIS 피드백 센서(1800) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 특히, AF 피드백 센서 및 OIS 피드백 센서(1800)는 오토 포커스 피드백 제어 및 손떨림 보정 피드백 제어를 위한 구성으로 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.
AF 구동 코일(1220), 구동 마그네트(1320) 및 OIS 구동 코일(1422) 중 어느 하나를 '제1 구동부'라 칭하고 다른 하나를 '제2 구동부'라 칭하고 나머지 하나를 '제3 구동부'라 칭할 수 있다. 한편, AF 구동 코일(1220), 구동 마그네트(1320) 및 OIS 구동 코일(1422)은 상호간 위치를 바꾸어 배치될 수 있다.
AF 구동 코일(1220) 및 OIS 구동 코일(1420) 중 어느 하나를 '제1 코일'이라 칭하고 나머지 하나를 '제2 코일'이라 칭할 수 있다.
커버 부재(1100)는 렌즈 구동 장치(1000)의 외관을 형성할 수 있다. 커버 부재(1100)는 대략적으로 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 커버 부재(1100)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 커버 부재(1100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 커버 부재(1100)가 자성체로 구비되는 경우, 구동 마그네트(320)에 커버 부재(1100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 커버 부재(1100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버 부재(1100)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버 부재(1100)는 전자 방해 잡음(EMI, Electro Magnetic Interference)을 차단할 수 있다. 커버 부재(1100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버 부재(1100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 커버 부재(1100)는 렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 커버 부재(1100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버 부재(1100)는 커버부재(1100) 내부에서 발생된 전파가 커버 부재(1100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다.
커버 부재(1100)는 상판(1101) 및 측판(1102)을 포함할 수 있다. 커버 부재(1100)는 상판(1101)과, 상판(1101)의 외주(outer periphery)로부터 하측으로 연장되는 측판(1102)을 포함할 수 있다. 일례로, 커버 부재(1100)는 베이스(1430)에 결합될 수 있다. 커버 부재(1100)의 측판(1102)의 일부는 베이스(1430)에 결합될 수 있다. 커버 부재(1100)의 측판(1102)의 하단은 베이스(1430)의 함몰부(1435)에 배치될 수 있다. 커버 부재(1100)의 측판(1102)의 내측면은 베이스(1430)의 외측 측면과 직접 접촉될 수 있다. 커버 부재(1100)의 측판(1102)의 내측면은 베이스(1430)에 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 커버 부재(1100)는 인쇄 회로 기판의 상면에 직접 결합될 수 있다. 커버 부재(1100)와 베이스(1430)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1 가동자(1200), 제2 가동자(1300), 고정자(1400), 제1 지지 부재(1500) 및 제2 지지 부재(1600)가 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버 부재(1100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성 요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 상판(1101)은 개구부(1110)를 포함할 수 있다. 측판(1102)은 상판(1101)으로부터 하측으로 연장될 수 있다.
커버 부재(1100)는 개구부(1110) 및 함몰부(1120)를 포함할 수 있다. 다만, 커버 부재(1100)에서 함몰부(1120)는 생략 또는 변경될 수 있다.
개구부(1110)는 커버 부재(1100)의 상판(1101)에 형성될 수 있다. 개구부(1110)는 상측으로 렌즈 또는 렌즈 모듈(400, 도 29 참조)을 노출시키는 역할을 할 수 있다. 개구부(1110)는 렌즈 또는 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 개구부(1110)의 크기는 렌즈 모듈이 개구부(1110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 개구부(1110)를 통해 유입된 광은 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.
함몰부(1120)는 커버 부재(1100)의 상판(1101)의 코너에 함몰 형성될 수 있다. 실시 예에서는 하우징(1310)의 기구적 스토퍼로서 기능하는 함몰부(1120)가 커버 부재(1100)의 코너에 위치하는 특징을 포함할 수 있다. 이를 통해, 하우징(1310)의 이동 방향과 기구적 스토퍼의 배치 방향이 일치할 수 있다. 이 경우, 하우징(1310)의 스트로크(stroke) 산포가 감소될 수 있다. 참고로, 하우징(1310)은 코너 마그네트로 구비되는 구동 마그네트(1320)에 의해 대각 방향으로 이동할 수 있다.
함몰부(1120)는 스토퍼(1316)와 적어도 일부에서 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다. 이를 통해, 실시 예에서 함몰부(1120)는 하우징(1310)의 대각 방향의 기구적 스토퍼로 기능할 수 있다. 함몰부(1120)는 커버 부재(1100)가 절곡되어 형성될 수 있다. 이때, 커버 부재(1100)의 절곡된 부분은 라운드지게 형성될 수 있다. 이 경우, 커버 부재(1100)의 라운드지게 형성된 부분은 '라운드부'로 호칭될 수 있다. 함몰부(1120)는 커버 부재(1100)와 일체로 형성될 수 있다.
커버 부재(1100)의 상측에서 보았을때, 함몰부(1120)는 직각 이등변 삼각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 함몰부(1120)는 커버 부재(1100)의 4개의 코너 각각에 상호간 대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 이 경우, 하우징(1310)에는 4개의 함몰부(1120)에 대응하는 4개의 스토퍼(1316)가 구비될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이를 통해, 4개의 함몰부(1120)는 대각 방향에 해당하는 4 방향 모두에서 스토퍼(1316)와의 상호 작용을 통해 기구적 스토퍼로 기능할 수 있다.
함몰부(1120)는 단차판(1121) 및 연결판(1122)을 포함할 수 있다. 다만, 함몰부(1120)에서 단차판(1121) 및 연결판(1122) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
단차판(1121)은 커버 부재(1100)의 상판(1101)과 평행할 수 있다. 또는, 단차판(1121)은 커버 부재(1100)의 상판(1101)과 평행하지 않게 배치될 수 있다. 단차판(1121)은 연결판(1122)과 직교할 수 있다. 단차판(1121)은 커버 부재(1100)의 측판(1102)과 직교할 수 있다. 단차판(1121)은 상측에서 보았을때 직각 이등변 삼각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결판(1122)은 커버 부재(1100)의 상판(1101)과 단차판(1121)을 연결할 수 있다. 연결판(1122)은 단차판(1121) 및 커버 부재(1100)의 상판(1101)과 직교할 수 있다. 연결판(1122)은 스토퍼(1316)와 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다. 이를 통해, 연결판(1122)은 하우징(1310)의 스토퍼(1316)와 접촉할 수 있다. 연결판(1122)에 하우징(1310)의 스토퍼(1316)가 접촉하면 하우징(1310)의 추가적인 이동이 제한될 수 있다. 연결판(1122)은 커버 부재(1100)의 측판(1102)과 경사지게 만날 수 있다. 일례로, 연결판(1122)과 커버 부재(1100)의 측판(1102)은 135°의 경사로 만날 수 있다.
제1 가동자(1200)는 카메라 모듈의 일 구성인 렌즈 모듈(단, 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는 렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다.
제1 가동자(1200)의 내주면(inner periphery surface)에 렌즈 모듈의 외주면(outer periphery surface)이 결합될 수 있다. 제1 가동자(1200)는 제2 가동자(1300) 및/또는 고정자(1400)와의 상호 작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1 가동자(1200)는 렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1 가동자(1200)는 오토 포커스 기능을 위해 이동할 수 있다. 이때, 제1 가동자(1200)는 'AF 가동자'라 호칭될 수 있다. 다만, 본 기재가 제1 가동자(1200)를 오토 포커스 기능을 위해서만 이동하는 부재로 한정하는 것은 아니다. 제1 가동자(1200)는 손떨림 보정 기능을 위해서도 이동할 수 있다.
제1 가동자(1200)는 보빈(1210) 및 AF 구동 코일(1220)를 포함할 수 있다. 다만, 제1 가동자(1200)에서 보빈(1210) 및 AF 구동 코일(1220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
보빈(1210)은 하우징(1310)의 관통홀(1311)에 광축과 평행한 방향으로 이동하도록 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310)의 관통홀(1311)에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310)을 기준으로 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(1210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보빈(1210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(1210)에는 AF 구동 코일(1220)이 결합될 수 있다. 보빈(1210)의 외주면에는 AF 구동 코일(1220)이 결합될 수 있다. 보빈(1210)의 하부는 하측 탄성 부재(1520)와 결합될 수 있다. 보빈(1210)의 상부는 상측 탄성 부재(1510)와 결합될 수 있다.
보빈(1210)은 관통홀(1211), 구동부 결합부(1212), 상측 결합부(1213) 및 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 보빈(1210)에서 관통홀(1211), 구동부 결합부(1212), 상측 결합부(1213) 및 하측 결합부 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.
관통홀(1211)은 보빈(1210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(1211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(1211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(1211)에는 렌즈 모듈이 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(1210) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다.
구동부 결합부(1212)에는 AF 구동 코일(1220)이 결합될 수 있다. 구동부 결합부(1212)는 보빈(1210)의 외주면에 형성될 수 있다. 구동부 결합부(1212)는 보빈(1210)의 외주면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 구동부 결합부(1212)에는 AF 구동 코일(1220)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 구동부 결합부(1212)는 보빈(1210)의 외주면과 일체로 형성될 수 있다. 일례로, 구동부 결합부(1212)는 보빈(1210)의 외주면을 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 이때, 구동부 결합부(1212)에는 AF 구동 코일(1220)이 권선될 수 있다. 다른 예로, 구동부 결합부(1212)는 복수로 구비되어 상호간 이격되어 형성될 수 있다. 이때, AF 구동 코일(1220)도 복수로 구비되어 구동부 결합부(1212) 각각에 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 구동부 결합부(1212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, AF 구동 코일(1220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 구동부 결합부(1212)에 삽입되어 결합될 수 있다.
상측 결합부(1213)는 상측 탄성 부재(1510)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(1213)는 상측 탄성 부재(1510)의 내측부 또는 제1 내측 프레임(512)과 결합될 수 있다. 상측 결합부(1213)는 보빈(1210)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 상측 결합부(1213)의 돌기는 상측 탄성 부재(1510)의 제1 내측 프레임(1512)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(1213)의 돌기는 제1 내측 프레임(1512)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 탄성 부재(1510)를 열융착된 돌기와 보빈(1210)의 상면 사이에 고정할 수 있다.
하측 결합부는 하측 탄성 부재(1520)와 결합될 수 있다. 하측 결합부는 하측 탄성 부재(1520)의 내측부 또는 제2 내측 프레임(1522)과 결합될 수 있다. 하측 결합부는 보빈(210)의 하면으로부터 하측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 하측 결합부의 돌기는 하측 탄성 부재(1520)의 제2 내측 프레임(1522)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 제2 내측 프레임(1522)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 탄성 부재(1520)를 열융착된 돌기와 보빈(1210)의 하면 사이에 고정할 수 있다.
AF 구동 코일(1220)은 보빈(1210)에 배치될 수 있다. AF 구동 코일(1220)은 보빈(1210)의 외주면에 배치될 수 있다. AF 구동 코일(1220)은 보빈(1210)에 직권선될 수 있다. AF 구동 코일(1220)은 구동 마그네트(1320)과 대향할 수 있다. 이 경우, AF 구동 코일(1220)에 전류가 공급되어 AF 구동 코일(1220) 주변에 자기장이 형성되면, AF 구동 코일(1220)과 구동 마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 AF 구동 코일(1220)이 구동 마그네트(1320)에 대하여 이동할 수 있다.
AF 구동 코일(1220)은 구동 마그네트(1320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. AF 구동 코일(1220)은 구동 마그네트(1320)과의 전자기적 상호작용을 통해 보빈(1210)을 하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일례로, AF 구동 코일(1220)은 일체로 형성되는 하나의 코일일 수 있다. 다른 예로, AF 구동 코일(1220)은 상호간 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다. AF 구동 코일(1220)은 상호간 이격되는 4 개의 코일로 구비될 수 있다. 이때, 4개의 코일은 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(1210)의 외주면에 배치될 수 있다.
AF 구동 코일(1220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, AF 구동 코일(1220)의 한 쌍의 인출선은 상측 탄성 부재(1510)의 구분 구성인 제1 및 제2 상측 스프링들(1501, 1502)과 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, AF 구동 코일(1220)은 상측 탄성 부재(1510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 보다 상세히, AF 구동 코일(1220)은 순차적으로 인쇄 회로 기판, 기판(1410), 지지 부재(1600) 및 상측 탄성 부재(1510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 또는, AF 구동 코일(1220)은 하측 탄성 부재(1520)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.
제2 가동자(1300)는 내측에 제1 가동자(1200)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2 가동자(1300)는 제1 가동자(1200)를 이동시키거나 제1 가동자(1200)와 함께 이동할 수 있다. 제2 가동자(1300)는 고정자(1400)와의 상호 작용을 통해 이동할 수 있다. 제2 가동자(1300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 이때, 제2 가동자(1300)는 'OIS 가동자'라 호칭될 수 있다. 제2 가동자(1300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동시 제1 가동자(1200)와 일체로 이동할 수 있다.
제2 가동자(1300)는 하우징(1310) 및 구동 마그네트(1320)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 가동자(1300)에서 하우징(1310) 및 구동 마그네트(1320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
하우징(1310)은 보빈(1210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(1310)은 내측에 보빈(1210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 일례로, 하우징(1310)은 육면체 형상을 포함할 수 있다. 하우징(1310)은 4개의 측면과, 4개의 측면 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다.
하우징(1310)에는 구동 마그네트(1320)가 배치될 수 있다. 하우징(1310)의 4개의 코너부 각각에는 구동 마그네트(1320)가 배치될 수 있다. 하우징(1310)은 커버 부재(1100)의 내측에 배치될 수 있다. 하우징(1310)의 외주면의 적어도 일부는 커버 부재(1100)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(1310)의 외주면은 커버 부재(1100)의 측판(1102)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(1310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 하우징(1310)은 커버 부재(1100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다.
하우징(1310)은 생산성을 고려하여 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(1310)의 외측 측면은 커버 부재(1100)의 측판(1102)의 내측 측면과 이격될 수 있다. 하우징(1310)과 커버 부재(1100) 사이의 이격 공간에서 하우징(1310)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 하우징(1310)의 상부에는 상측 탄성 부재(1510)가 결합될 수 있다. 하우징(1310)의 하부에는 하측 탄성 부재(1520)가 결합될 수 있다.
하우징(1310)은 관통홀(1311), 구동부 결합부(1312), 상측 결합부(1313), 하측 결합부(미도시), 스토퍼(1316) 및 돌출부(1317)를 포함할 수 있다. 다만, 하우징(1310)에서 관통홀(1311), 구동부 결합부(1312), 상측 결합부(1313), 하측 결합부, 스토퍼(1316) 및 돌출부(1317) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
관통홀(1311)은 하우징(1310)에 형성될 수 있다. 관통홀(1311)은 하우징(1310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1311)은 하우징(1310)을 상하방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(1311)에는 보빈(1210)이 배치될 수 있다. 관통홀(1311)에는 보빈(1210)이 이동 가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(1311)은 적어도 일부에서 보빈(1210)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 관통홀(1311)을 형성하는 하우징(1310)의 내주면은 보빈(1210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 관통홀(1311)을 형성하는 하우징(1310)의 내주면에는 내측으로 돌출되어 보빈(1210)의 광축 방향 이동을 기구적으로 제한하는 스토퍼가 형성될 수 있다.
구동부 결합부(1312)는 구동 마그네트(1320)가 결합될 수 있다. 구동부 결합부(1312)는 하우징(1310)에 형성될 수 있다. 구동부 결합부(1312)는 하우징(1310)의 내주면에 형성될 수 있다. 이 경우, 구동부 결합부(1312)에 배치되는 구동 마그네트(1320)는 구동 마그네트(1320)의 내측에 위치하는 AF 구동 코일(1220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 구동부 결합부(1312)는 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 구동부 결합부(1312)에 배치되는 구동 마그네트(1320)가 구동 마그네트(1320)의 하측에 위치하는 OIS 구동 코일(1420)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 구동부 결합부(1312)는 하우징(1310)의 내주면이 외측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 구동부 결합부(1312)는 복수로 구비될 수 있다. 한편, 복수의 구동부 결합부(1312) 각각에는 구동 마그네트(1320)가 수용될 수 있다. 일례로, 구동부 결합부(1312)는 4개로 분리 구비될 수 있다. 4개의 구동부 결합부(1312) 각각에는 구동 마그네트(1320)가 배치될 수 있다. 구동부 결합부(1312)는 하우징(1310)의 코너부에 형성될 수 있다.
상측 결합부(1313)는 상측 탄성 부재(1510)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(1313)는 상측 탄성 부재(1510)의 외측부(1511)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(1313)는 하우징(1310)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 상측 결합부(1313)의 돌기는 상측 탄성 부재(1510)의 제1 외측부 또는 제1 외측 프레임(1511)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(1313)의 돌기는 제1 외측 프레임(1511)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 탄성 부재(1510)를 열융착된 돌기와 하우징(1310)의 상면 사이에 고정할 수 있다.
하측 결합부는 하측 탄성 부재(1520)와 결합될 수 있다. 하측 결합부는 하측 탄성 부재(1520)의 제2 외측부 또는 제2 외측 프레임(1521)와 결합될 수 있다. 하측 결합부는 하우징(1310)의 하면으로부터 하측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 하측 결합부의 돌기는 하측 탄성 부재(1520)의 제2 외측 프레임(1521)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 제2 외측 프레임(1521)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 탄성 부재(1520)를 열융착된 돌기와 하우징(1310)의 하면 사이에 고정할 수 있다.
스토퍼(1316)는 하우징(1310)의 상면의 코너측으로부터 돌출될 수 있다. 스토퍼(1316)는 함몰부(1120)와 적어도 일부에서 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다. 이 경우, 스토퍼(1316)와 연결판(1122)의 상호작용에 의해 스토퍼(1316)가 대각 방향의 기구적 스토퍼로 기능할 수 있다. 다시 말해, 하우징(1310)이 대각 방향으로 이동하는 경우 스토퍼(1316)가 함몰부(1120)의 연결판(1122)에 접촉하게 되어 하우징(1310)의 추가적인 이동이 제한되게 된다. 스토퍼(1316)는 연결판(1122)과 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다.
스토퍼(1316)의 외면은 연결판(1122)의 내면과 대향할 수 있다. 스토퍼(1316)의 외면은 연결판(1122)의 내면과 평행일 수 있다. 이를 통해, 스토퍼(1316)의 외면과 연결판(1122)은 스토퍼(1316)의 이동에 따라 면접촉할 수 있다. 이 경우, 스토퍼(1316)와 연결판(1122)의 접촉 면적이 증가하므로 하우징(1310)의 스트로크 산포가 감소될 수 있다. 스토퍼(1316)는 대략 직육면체 형상을 가질 수 있다. 다만, 상기 직육면체를 구성하는 코너부는 라운드지게 형성될 수 있다.
스토퍼(1316)의 상면 및 커버 부재(1100)의 상판(1101)의 하면 사이의 거리(도 21의 L1 참조)는 하우징(1310)의 상면과 단차판(1121)의 하면 사이의 거리(도 21의 L2 참조) 보다 짧을 수 있다. 이 경우, 스토퍼(1316)가 광축 방향으로의 기구적 스토퍼 역할까지 수행할 수 있다.
돌출부(1317)는 하우징(1310)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(1317)의 외면은 커버 부재(1100)의 측판(1102)의 내면과 대향할 수 있다. 돌출부(1317)의 외면은 커버 부재(1100)의 내면과 평행일 수 있다. 이 경우, 돌출부(1317)와 커버 부재(1100)의 상호작용에 의해 돌출부(1317)가 X/Y축 방향의 기구적 스토퍼로 기능할 수 있다.
구동 마그네트(1320)는 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(1320)는 AF 구동 코일(1220)의 외측에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(1320)는 AF 구동 코일(1220)과 대향할 수 있다. 구동 마그네트(1320)는 AF 구동 코일(1220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 구동 마그네트(1320)는 OIS 구동 코일(1420)의 상측에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(1320)는 OIS 구동 코일(1420)과 대향할 수 있다.
구동 마그네트(1320)는 OIS 구동 코일(1420)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 구동 마그네트(1320)는 오토 포커스 기능 및 손떨림 방지 기능에 공용으로 사용될 수 있다. 다만, 구동 마그네트(1320)는 오토 포커스 기능 및 손떨림 방지 기능 각각에 별도로 사용되는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트(1320)는 하우징(1310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 구동 마그네트(1320)는 '코너 마그네트'으로 호칭될 수 있다. 코너 마그네트는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 가질 수 있다.
구동 마그네트(1320)는 상호간 이격되는 복수의 마그네트들을 포함할 수 있다. 구동 마그네트(1320)는 상호간 이격되는 4 개의 마그네트들을 포함할 수 있다. 이때, 4개의 마그네트는 이웃하는 2 개의 마그네트가 상호간 90°를 이루도록 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 마그네트(1320)는 하우징(1310)의 4 개의 코너에 등 간격으로 배치될 수 있다. 이 경우, 하우징(1310)의 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 구동 마그네트(1320)는 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다.
고정자(1400)는 하우징(1310)의 하측에 배치될 수 있다. 고정자(1400)는 제2 가동자(1300)의 하측에 배치될 수 있다. 고정자(1400)는 제2 가동자(1300)와 대향할 수 있다. 고정자(1400)는 제2 가동자(1300)를 이동 가능하게 지지할 수 있다. 고정자(1400)는 제2 가동자(1300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1 가동자(1200)도 제2 가동자(1300)와 함께 이동할 수 있다.
고정자(1400)는 기판(1410), 회로 부재(1420) 및 베이스(1430)를 포함할 수 있다. 다만, 고정자(1400)에서 기판(1410), 회로 부재(1420) 및 베이스(1430) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
기판(1410)은 베이스(1430)의 상면에 배치될 수 있다. 기판(1410)은 회로 부재(1420)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(1410)은 회로 부재(1420)와 결합될 수 있다. 기판(1410)은 베이스(1430)의 하측에 배치되는 인쇄 회로 기판과 결합될 수 있다. 기판(1410)은 회로 부재(1420)의 하면 아래에 배치될 수 있다. 기판(1410)은 베이스(1430)의 상면 상에 배치될 수 있다. 기판(1410)은 회로 부재(1420) 및 베이스(1430) 사이에 배치될 수 있다.
기판(1410)은 연성의 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 기판(1410)은 일부에서 절곡될 수 있다. 기판(1410)은 AF 구동 코일(1220)에 전원을 공급할 수 있다. 일례로, 기판(1410)은 지지 부재(1600) 및 상측 탄성 부재(1510)를 통해 AF 구동 코일(1220)에 전원을 공급할 수 있다.
기판(1410)은 개구부(1411) 및 단자부(1412)를 포함할 수 있다. 다만, 기판(1410)에서 개구부(1411) 및 단자부(1412) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
개구부(1411)는 기판(1410)에 형성될 수 있다. 개구부(1411)는 기판(1410)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(1411)는 기판(1410)을 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(1411)는 렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다. 개구부(1411)는 원형으로 형성될 수 있다. 다만, 개구부(1411)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
단자부(1412)는 기판(1410)에 형성될 수 있다. 단자부(1412)는 기판(1410)의 일부가 하측으로 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(1412)는 적어도 일부가 외측으로 노출될 수 있다. 단자부(1412)는 베이스(1430)의 하측에 배치되는 인쇄 회로 기판과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1412)의 하단은 인쇄 회로 기판과 직접 접촉될 수 있다. 단자부(1412)는 베이스(1430)의 단자 결합부(1434)에 배치될 수 있다.
회로 부재(1420)는 베이스(1430) 상에 배치될 수 있다. 회로 부재(1420)는 기판(1410) 상에 배치될 수 있다. 회로 부재(1420)는 기판(1410)의 상면 상에 배치될 수 있다. 회로 부재(1420)는 구동 마그네트(1320)의 하측에 배치될 수 있다. 회로 부재(1420)는 구동 마그네트(1320)와 베이스(1430) 사이에 배치될 수 있다. 회로 부재(1420)는 구동 마그네트(1320)와 대향할 수 있다. 이 경우, 회로 부재(1420)에 전류가 공급되어 회로 부재(1420) 주변에 자기장이 형성되면, 회로 부재(1420)와 구동 마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호 작용에 의해 구동 마그네트(1320)가 회로 부재(1420)에 대하여 이동할 수 있다. 회로 부재(1420)는 구동 마그네트(1320)과 전자기적 상호 작용할 수 있다. 회로 부재(1420)는 구동 마그네트(1320)와의 전자기적 상호 작용을 통해 하우징(1310) 및 보빈(1210)을 베이스(1430)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다.
회로 부재(1420)의 모서리에는 지지 부재(1600)가 통과할 수 있는 도피 홈이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 지지 부재(1600)가 통과하는 관통 홈을 구비할 수도 있다.
회로 부재(1420)는 기판부(1421) 및 OIS 구동 코일(1422)을 포함할 수 있다. 다만, 회로 부재(1420)는 기판부(1421) 및 OIS 구동 코일(1422) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
기판부(1421)는 회로 기판일 수 있다. 기판부(1421)는 FPCB일 수 있다. 기판부(1421)에는 OIS 구동 코일(1422)이 일체로 형성될 수 있다. 기판부(1421)에는 지지 부재(1600)가 결합될 수 있다. 기판부(1421)에는 지지 부재(1600)가 관통 또는 통과하기 위한 홀 또는 도피 홈이 형성될 수 있다. 기판부(1421)의 하면 및 제2 지지 부재(600)의 하단은 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 기판부(1421)에는 개구부가 형성될 수 있다.
기판부(1421)에는 기판부(1421)를 관통하는 개구부가 형성될 수 있다. 기판부(421)의 개구부는 기판(1410)의 개구부(1411)와 대응하도록 형성될 수 있다.
OIS 구동 코일(1422)은 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다. OIS 구동 코일(1422)은 기판부(1421)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다. OIS 구동 코일(1422)은 상호간 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다. OIS 구동 코일(1422)은 상호간 이격되는 4개의 코일을 포함할 수 있다. 이때, 4개의 코일은 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 기판부(1421)에 배치될 수 있다. 한편, 4개의 코일은 각각 별도로 제어될 수 있다. OIS 구동 코일(1422)은 순차적으로 인쇄회로기판, 기판(1410) 및 기판부(1421)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.
OIS 구동 코일(1422)은 광축과 평행한 방향으로 구동 마그네트(1320)와 대향할 수 있다. 이 경우, OIS 구동 코일(1422)에 전류가 공급되어 OIS 구동 코일(1422) 주변에 자기장이 형성되면, OIS 구동 코일(1422)과 구동 마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 구동 마그네트(1320)가 OIS 구동 코일(1422)에 대하여 이동할 수 있다. OIS 구동 코일(1422)은 구동 마그네트(1320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. OIS 구동 코일(1422)은 구동 마그네트(1320)와의 전자기적 상호 작용을 통해 하우징(1310) 및 보빈(1210)을 베이스(1430)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다.
베이스(1430)는 기판(1410)의 하면에 배치될 수 있다. 베이스(1430)의 상면에는 기판(1410)이 배치될 수 있다. 베이스(1430) 상에는 OIS 구동 코일(1420)이 배치될 수 있다. 베이스(1430)는 커버 부재(1100)와 결합될 수 있다. 베이스(1430)는 커버 부재(1100)의 측판(1102)의 하단과 결합될 수 있다.
카메라 모듈에 있어서, 베이스(1430)는 인쇄회로기판(예컨대, 도 29의 제2 홀더(800))의 상면에 배치될 수 있다. 다만, 별도의 홀더 부재가 베이스(1430)와 인쇄회로기판 사이에 배치될 수 있다. 베이스(1430)는 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.
베이스(1430)는 관통홀(1431), 이물질 포집부(미도시), 센서 결합부(1433), 단자 결합부(1434) 및 함몰부(1435)를 포함할 수 있다. 다만, 베이스(1430)에서 관통홀(1431), 이물질 포집부, 센서 결합부(1433), 단자 결합부(1434) 및 함몰부(1435) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
관통홀(1431)은 베이스(1430)에 형성될 수 있다. 관통홀(1431)은 베이스(1430)를 상하 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(1431)에는 적외선 필터가 배치될 수 있다. 다만, 적외선 필터는 베이스(1430)의 하부에 배치되는 별도의 홀더 부재에 결합될 수 있다. 관통홀(1431)을 통해 렌즈 모듈을 통과한 광이 이미지 센서로 입사될 수 있다. 즉, 렌즈 모듈을 통과한 광은 OIS 구동 코일(1420)의 개구부, 기판(1410)의 개구부(411) 및 베이스(1430)의 관통홀(1431)을 통과해 이미지 센서로 입사될 수 있다. 관통홀(1431)은 원형 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 다만, 관통홀(1431)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
이물질 포집부는 렌즈 구동 장치 내부로 유입된 이물질을 포집할 수 있다. 이물질 포집부는 베이스(1430)의 상면이 하측으로 함몰되어 형성되는 홈과, 상기 홈에 배치되는 접착부를 포함할 수 있다. 접착부는 접착성 물질을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치 내부로 유입된 이물질은 접착부에 접착될 수 있다.
센서 결합부(1433)에는 OIS 피드백 센서(1800)가 배치될 수 있다. 센서 결합부(1433)는 OIS 피드백 센서(1800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 결합부(1433)는 베이스(1430)의 상면이 하측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 센서 결합부(1433)는 이물질 포집부와 이격되어 배치될 수 있다. 센서 결합부(1433)는 복수의 홈으로 형성될 수 있다. 일례로, 센서 결합부(1433)는 2개의 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 2개의 홈 각각에는 OIS 피드백 센서(1800)가 배치될 수 있다.
단자 결합부(1434)에는 기판(1410)의 단자부(1412)가 배치될 수 있다. 단자 결합부(1434)는 베이스(1430)의 일측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 단자 결합부(1434)에는 기판(1410)의 단자부(1412)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 단자 결합부(1434)의 폭은 기판(1410)의 단자부(1412)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 단자 결합부(1434)의 길이는 기판(1410)의 단자부(1412)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다.
함몰부(1435)는 베이스(1430)의 측면에 형성될 수 있다. 함몰부(1435)는 베이스(1430)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 함몰부(1435)는 베이스(1430)의 측면의 상부가 함몰되어 형성될 수 있다. 또는, 함몰부(1435)는 베이스(1430)의 측면의 하부가 돌출되어 형성될 수 있다. 함몰부(1435)에는 커버 부재(1100)의 측판(1102)의 하단이 배치될 수 있다.
제1 지지 부재(1500)는 보빈(1210) 및 하우징(1310)에 결합될 수 있다.
제1 지지 부재(1500)는 보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제1 지지 부재(1500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제1 지지 부재(1500)는 '제1 탄성 부재'로 호칭될 수 있다. 제1 지지 부재(1500)는 보빈(1210)을 이동 가능하게 지지할 수 있다. 제1 지지부재(1500)는 보빈(1210)이 하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제1 지지 부재(1500)는 보빈(1210)이 AF 구동 하도록 지지할 수 있다. 이때, 제1 지지부재(1500)는 'AF 지지 부재'라 호칭될 수 있다.
제1 지지 부재(1500)는 상측 탄성 부재(510) 및 하측 탄성 부재(520)를 포함할 수 있다. 다만, 제1 지지 부재(1500)에서 상측 탄성 부재(1510) 및 하측 탄성 부재(1520) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
상측 탄성 부재(1510)는 보빈(1210)의 상측에 배치되고 보빈(1210) 및 하우징(1310)과 결합될 수 있다. 상측 탄성 부재(1510)는 보빈(1210) 및 하우징(1310)에 결합될 수 있다. 상측 탄성 부재(1510)는 보빈(1210)의 상부 및 하우징(1310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 탄성 부재(1510)는 보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성 부재(1510)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 상측 탄성 부재(1510)는 보빈(1210)을 이동 가능하게 지지할 수 있다. 상측 탄성 부재(1510)는 보빈(1210)이 하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 상측 탄성 부재(1510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
상측 탄성 부재(1510)는 상호간 이격되는 2개의 상측 스프링들(1501, 1502)을 포함할 수 있다. 2개의 상측 스프링들(1501, 1502)은 AF 구동 코일(1220)의 한 쌍의 인출선과 결합될 수 있다. 2개의 상측 스프링들(1501, 1502)은 AF 구동 코일(1220)에 전원을 인가하기 위한 도전라인으로 사용될 수 있다. 한편, 상측 스프링들(1501, 1502)은 탄성을 가질 수 있다. 이때, 상측 스프링(1501, 1502)은 “지지 유닛” 또는 '탄성 유닛'으로 호칭될 수 있다.
상측 탄성 부재(1510)는 제1 외측 프레임(1511), 제1 내측 프레임(1512), 제1 연결부(1513) 및 결합부(1514)를 포함할 수 있다. 다만, 상측 탄성 부재(1510)에서 제1 외측 프레임(1511), 제1 내측 프레임(1512), 제1 연결부(1513) 및 결합부(514) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제1 외측 프레임(1511)는 하우징(1310)에 결합될 수 있다. 제1 외측 프레임(1511)은 하우징(1310)의 상부에 결합될 수 있다. 제1 외측 프레임(1511)은 하우징(1310)의 상측 결합부(1313)와 결합될 수 있다. 제1 외측 프레임(1511)은 하우징(1310)의 상측 결합부(1313)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제1 내측 프레임(1512)은 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 제1 내측 프레임(1512)은 보빈(1210)의 상부에 결합될 수 있다. 제1 내측 프레임(1512)은 보빈(1210)의 상측 결합부(1213)와 결합될 수 있다. 제1 내측 프레임(1512)은 보빈(1210)의 상측 결합부(1213)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제1 연결부(1513)는 제1 외측 프레임(1511) 및 제1 내측 프레임(1512)을 연결할 수 있다. 제1 연결부(1513)는 제1 외측 프레임(1511) 및 제1 내측 프레임(1512)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 제1 연결부(1513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제1 연결부(1513)는 '제1 탄성부'로 호칭될 수 있다. 제1 연결부(1513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
결합부(1514)는 제2 지지 부재(1600)와 결합될 수 있다. 결합부(1514)는 제2 지지 부재(1600)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 결합부(1514)는 제2 지지 부재(1600)가 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 다른 예로, 결합부(1514)는 제2 지지 부재(1600)가 결합되는 홈을 포함할 수 있다. 결합부(1514)는 제1 외측 프레임(1511)으로부터 연장될 수 있다. 결합부(1514)는 제1 외측 프레임(1511)으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 결합부(1514)는 절곡되어 형성되는 절곡부를 포함할 수 있다.
하측 탄성 부재(1520)는 보빈(1210)의 하측에 배치되고 보빈(1210) 및 하우징(1310)과 결합될 수 있다. 하측 탄성 부재(1520)는 보빈(1210) 및 하우징(1310)에 결합될 수 있다. 하측 탄성 부재(1520)는 보빈(1210)의 하부 및 하우징(1310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 탄성 부재(1520)는 보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 하측 탄성 부재(1520)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 하측 탄성 부재(1520)는 보빈(1210)을 이동 가능하게 지지할 수 있다. 하측 탄성 부재(1520)는 보빈(1210)이 하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 하측 탄성 부재(1520)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 일례로, 하측 탄성 부재(1520)는 일체로 형성될 수 있다.
하측 탄성 부재(1520)는 제2 외측 프레임(1521), 제2 내측 프레임(1522) 및 제2 연결부(523)를 포함할 수 있다. 다만, 하측 탄성 부재(1520)에서 제2 외측 프레임(1521), 제2 내측 프레임(1522) 및 제2 연결부(1523) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제2 외측 프레임(1521)은 하우징(1310)에 결합될 수 있다. 제2 외측 프레임(1521)는 하우징(1310)의 하부에 결합될 수 있다. 제2 외측 프레임(1521)은 하우징(1310)의 하측 결합부와 결합될 수 있다. 제2 외측 프레임(1521)은 하우징(1310)의 하측 결합부와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제2 내측 프레임(1522)은 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 제2 내측 프레임(1522)은 보빈(210)의 하부에 결합될 수 있다. 제2 내측 프레임(1522)은 보빈(210)의 하측 결합부와 결합될 수 있다. 제2 내측 프레임(1522)은 보빈(1210)의 하측 결합부와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제2 연결부(1523)는 제2 외측 프레임(1521) 및 제2 내측 프레임(1522)을 연결할 수 있다. 제2 연결부(1523)는 제2 외측 프레임(1521) 및 제2 내측 프레임(1522)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 제2 연결부(1523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제2 연결부(1523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 제2 연결부(1523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
제2 지지 부재(1600)는 하우징(1310) 및 고정자(1400)에 결합될 수 있다.
제2 지지 부재(1600)는 하우징(1310)을 이동 가능하게 지지할 수 있다. 제2 지지 부재(1600)는 하우징(1310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제2 지지 부재(1600)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제2 지지 부재(1600)는 '제2 탄성 부재'로 호칭될 수 있다. 일례로, 제2 지지 부재(1600)는 하우징(1310)을 고정자(1400)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 이때, 보빈(1210)은 하우징(1310)과 일체로 이동할 수 있다. 다른 예로, 제2 지지 부재(1600)는 하우징(1310)을 고정자(1400)에 대하여 틸트 가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제2 지지 부재(1600)는 하우징(1310) 및 보빈(1210)이 OIS 구동 하도록 지지할 수 있다. 이때, 제2 지지 부재(1600)는 'OIS 지지 부재'라 호칭될 수 있다. 일례로, 제2 지지 부재(1600)는 와이어로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제2 지지 부재(1600)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제2 지지 부재(1600)의 하단부는 기판(410)에 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(1600)는 기판(1410)을 관통할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제2 지지 부재(1600)의 하단부는 기판(1410)의 하면에 솔더링 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(1600)의 상단부는 상측 탄성 부재(1510)의 결합부(1514)에 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(1600)의 상단부는 상측 탄성 부재(1510)의 결합부(1514)를 관통할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제2 지지 부재(1600)의 상단부는 상측 탄성 부재(1510)의 결합부(1514)의 상면에 솔더링 결합될 수 있다.
변형 예로, 제2 지지 부재(1600)의 하단부는 회로 부재(1420)의 기판부(1421)에 결합될 수 있고, 회로 부재(1420)는 가동자(1300)를 이동 가능하게 지지할 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서는 제2 지지 부재(1600)의 하단부는 베이스(1430)에 결합될 수도 있다. 제2 지지 부재(1600)의 상단부는 하우징(1310)에 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(1600)의 구조는 이상에 한정되지 않고, 제2 가동자(1300)를 고정자(1400)에 대하여 이동 가능하게 지지할 수 있는 어떠한 구조로도 제공될 수 있다.
제2 지지 부재(1600)는 복수의 구분 구성으로 형성될 수 있다. 제2 지지 부재(1600)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 복수의 와이어의 상단은 상측 탄성 부재(1510)에 결합될 수 있다. 복수의 와이어의 하단은 기판(1410)에 결합될 수 있다. 복수의 와이어는 도전라인으로 이용될 수 있다.
댐퍼(미도시)는 제2 지지 부재(1600)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제2 지지 부재(1600) 및 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제1 지지 부재(1500)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제1 지지 부재(1500) 및/또는 제2 지지 부재(1600)에 배치되어 제1 지지 부재(1500) 및/또는 제2 지지 부재(1600)에서 발생되는 공진 현상을 방지할 수 있다. 충격 흡수부(미도시)는 제1 지지 부재(1500) 및 제2 지지 부재(1600) 중 어느 하나 이상에 제공될 수 있다. 충격 흡수부는 제1 지지 부재(1500) 및/또는 제2 지지 부재(1600)의 일부의 형상이 변경되어 형성될 수 있다.
AF 피드백 센서는 오토 포커스 피드백(Feedback)을 위해 제공될 수 있다. AF 피드백 센서는 보빈(1210)의 광축 방향 이동을 감지할 수 있다. AF 피드백 센서는 보빈(1210)의 광축 방향 이동량을 감지하여 실시간으로 제어부에 제공할 수 있다. AF 피드백 센서는 보빈(1210)에 배치될 수 있다. AF 피드백 센서는 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 일례로, AF 피드백 센서는 홀센서일 수 있다. 이때, AF 피드백 센서에 의해 감지되는 센싱 마그네트가 추가로 배치될 수 있다.
OIS 피드백 센서(1800)는 손떨림 보정 피드백을 위해 제공될 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 하우징(1310)의 이동을 감지할 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 하우징(1310) 및/또는 보빈(1210)의 광축과 수직한 방향으로의 이동 또는 틸트를 감지할 수 있다.
OIS 피드백 센서(1800)는 구동 마그네트(1320)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 하우징(1310)에 배치된 구동 마그네트(1320)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 하우징(1310)의 위치를 감지할 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 하우징(1310)의 광축과 수직한 방향으로의 이동량을 감지할 수 있다. 이때, 하우징(1310)의 광축과 수직한 방향으로의 이동량은 보빈(1210) 및 보빈(1210)에 결합된 렌즈 모듈의 이동량에 대응될 수 있다.
OIS 피드백 센서(1800)는 고정자(1400)에 배치될 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 기판(1410)의 하면에 배치될 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 기판(1410)과 전기적으로 연결될 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 베이스(1430)에 배치될 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 베이스(1430)의 상면에 형성된 센서 결합부(1433)에 수용될 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 홀 센서일 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 홀 집적 회로(Hall IC, hall integrated circuit)일 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 구동 마그네트(1320)의 자기력을 감지할 수 있다. 즉, OIS 피드백 센서(1800)는 하우징(1310)이 이동하는 경우 구동 마그네트(1320)의 이동에 의해 변화되는 자기력의 변화를 감지하여 하우징(1310)의 변위량을 감지할 수 있다. OIS 피드백 센서(1800)는 복수로 제공될 수 있다. 일례로, OIS 피드백 센서(1800)는 2개로 제공되어 하우징(1310)의 x축 및 y축(광축이 z축) 움직임을 감지할 수 있다.
도 24는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(2000)의 사시도이고, 도 25는 도 24의 렌즈 구동 장치(2000)의 분해 사시도이고, 도 26은 도 25의 렌즈 구동 장치(2000)의 일부 구성의 분해 사시도이고, 도 27은 도 24의 렌즈 구동 장치(2000)에서 커버 부재(1100a)를 생략한 상태의 사시도이고, 도 28은 도 24의 Y1-Y2를 통해 바라본 단면도이다.
렌즈 구동 장치(2000)는 커버 부재(1100a), 제1가동자(1200), 제2 가동자(1300), 고정자(1400), 제1 지지 부재(1500), 제2 지지 부재(1600), AF 피드백 센서 및 OIS 피드백 센서(1800)를 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치(2000)의 커버 부재(1100a), 제1 가동자(1200), 제2 가동자(1300), 고정자(1400), 제1 지지 부재(1500), 제2 지지 부재(1600), AF 피드백 센서 및 OIS 피드백 센서(1800)에 대한 설명은 도 18 및 도 19의 렌즈 구동 장치(1000)의 커버 부재(1100), 제1 가동자(1200), 제2 가동자(1300), 고정자(1400), 제1 지지 부재(1500), 제2 지지 부재(1600), AF 피드백 센서 및 OIS 피드백 센서(1800)에 대한 설명이 유추 적용될 수 있다. 이하에서는 도 18 및 도 19의 실시 예와 차별화되는 특징을 위주로 설명한다.
도 24의 실시 예에서는 함몰부(1120)가 생략될 수 있고, 함몰부(1120)의 역할을 수행하는 스페이서(1900)가 커버 부재(1100)와는 별도의 부재로 구비될 수 있다.
커버 부재(1100a)는 하부 개방형의 직육면체로 형성될 수 있다. 즉, 도 18 및 도 19의 실시 예와 비교하여, 도 24의 실시 예의 커버 부재(1100a)에는 함몰부(1120)가 생략된 형상일 수 있다.
스페이서(1900)는 커버 부재(1100a)의 상측 코너의 내측에 배치될 수 있다. 스페이서(1900)는 하우징(1310)의 상측에 배치될 수 있다. 스페이서(1900)는 스토퍼(1316)와 적어도 일부에서 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다. 이를 통해, 실시 예에서 스페이서(1120)는 하우징(1310)의 대각 방향의 기구적 스토퍼로 기능할 수 있다.
스페이서(1900)는 코너부(1910) 및 측부(1920)를 포함할 수 있다. 다만, 스페이서(1900)에서 코너부(1910) 및 측부(1920) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
코너부(1910)는 커버 부재(1100a)의 상측 코너의 내측에 배치될 수 있다. 코너부(1910)는 하우징(1310)의 이동에 의해 스토퍼(1316)와 접촉할 수 있다. 이를 통해, 코너부(1910)는 하우징(1310)에 대하여 기구적인 스토퍼로 기능할 수 있다. 코너부(1910)는 상측에서 보았을때 직각 이등변 삼각형의 형상을 가질 수 있다. 코너부(1910)의 두께는 도 18 및 도 19의 실시 예의 함몰부(1120)의 높이(연결판(1122)의 높이)와 대응할 수 있다. 코너부(1910)는 커버 부재(1100a)의 4개의 상측 코너 각각에 배치될 수 있다. 이를 통해, 4개의 코너부(1910)는 대각 방향에 해당하는 4 방향 모두에서 스토퍼(1316)와의 상호작용을 통해 기구적 스토퍼로 기능할 수 있다. 4개의 코너부(1910)는 측부(1920)에 의해 연결될 수 있다.
하우징(1310)의 기구적 스토퍼로서 기능하는 스페이서(1900)의 코너부(1910)가 커버 부재(1100a)의 코너에 위치함으로써, 하우징(1310)의 이동 방향과 기구적 스토퍼의 배치 방향이 일치할 수 있다. 이 경우, 하우징(1310)의 스트로크 산포가 감소될 수 있다. 참고로, 하우징(1310)은 코너 마그네트로 구비되는 구동 마그네트(1320)에 의해 대각 방향으로 이동할 수 있다.
측부(1920)는 복수의 코너부(1910)를 연결할 수 있다. 측부(1920)는 커버 부재(1100a)의 상판(1101)과 측면(1102)이 만나는 모서리에 배치될 수 있다. 측부(1920)는 커버 부재(1100)의 내면에 결합될 수 있다.
도 29는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 29를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 모듈(400), 렌즈 구동 장치(450), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 모듈(400)은 렌즈 구동 장치(450)의 보빈(110, 1210)에 장착될 수 있다.
렌즈 구동 장치(450)는 상술한 실시 예들(100, 1000, 2000) 중 어느 하나일 수 있다.
렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니고 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은 보빈(210, 1210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 보빈(210, 1210)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈 모듈(400)은 보빈(210, 1210)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(450)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(450)의 베이스(210, 1430)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(450) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 모듈(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 모듈(400)과 이미지 센서(810) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 필터(610)는 베이스(210, 1430)와는 별도로 구비되는 제1 홀더(600)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 필터(610)는 베이스(210, 1430)의 개구 또는 관통홀(1431)에 장착될 수도 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공 또는 관통 홀이 형성될 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 필터(610)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일 예로, 필터(610)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터일 수 있다. 다른 일 예로, 필터(610)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터일 수도 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
이미지 센서(810)는 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 제2 홀더(800)에 실장될 수 있고, 제2 홀더(800)에는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 각종 소자가 결합하는 회로 기판, 예컨대, PCB 또는 FPCB로 구현될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서는 제2 홀더(800)에 플립 칩(flip chip) 실장 기술에 의해 결합될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(450)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(810)의 광축과 렌즈 모듈(400)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(810)는 이미지 센서(810)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(810)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(450)의 제2 위치 센서(240, 1800), 및 제2 코일(230, 1420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(450)의 회로 기판(250, 1410)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250, 1410)을 통하여 제2 위치 센서(240, 1800), 및 제2 코일(230, 1420)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(450)의 제2 위치 센서(240, 1800)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(450)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(450)의 제1 코일(120, 1220) 및 제2 코일(230, 1420)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다.
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(450)를 제어하여 카메라 모듈(200)의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부(830)는 렌즈 구동 장치(450)를 제어하여 렌즈 모듈(400)을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부(830)는 오토 포커스 기능의 피드백(Feedback) 제어 및 손떨림 보정 기능의 피드백 제어 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(170)에 의해 감지된 보빈(210)과 하우징(310)의 위치를 수신하고, 수신된 결과에 기초하여, 제1 코일(120, 1220)에 인가하는 전류를 제어하여 오토 포커스 피드백 제어를 수행할 수 있다.
예컨대, 하우징(140, 1310)에 배치되는 제1 위치 센서(170)는 보빈(110, 1210)에 배치되는 센싱 마그네트인 제2 마그네트(180)의 자기장을 감지한다.
보빈(110, 1210)이 하우징(140, 1310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 제1 위치 센서(170)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 제1 위치 센서(170)는 이와 같은 방식으로 보빈(110, 1210)의 광축 방향의 이동량 또는 보빈(110, 1210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부(830)로 송신한다.
제어부(830)는 수신한 감지값을 통해 보빈(110, 1210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백 제어를 통해 실시 예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
또한, 제어부(830)는 제2 위치 센서(240, 1800)에 의해 감지된 보빈(210)과 하우징(1310)의 위치를 수신하여 제2 코일(230, 1420)에 인가하는 전류를 제어하여 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230, 1420)에 전원 또는 구동 신호가 공급되면 제2 코일(230, 1420)과 마그네트(130, 1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 마그네트(130, 1320)가 제2 코일(230, 1420)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 마그네트(130, 1320)이 결합된 하우징(140, 1310)은 마그네트(130, 1320)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(140, 1310)이 베이스(210, 1430)에 대하여 수평 방향(광축과 수직한 방향)으로 이동하게 된다. 다만, 이때 하우징(140, 1310)이 베이스(210, 1430)에 대하여 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 한편, 보빈(110, 1210)은 하우징(140, 1310)의 수평 방향 이동에 대하여 하우징(140, 1310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(140, 1310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서(810)에 대하여 보빈(110, 1210)에 결합된 렌즈 모듈(400)이 이미지 센서(810)가 놓여있는 방향과 평행한 방향으로 이동하는 결과가 된다. 즉, 실시 예에서는 제2 코일(230, 1420)에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.
한편, 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백 제어가 수행될 수 있다. 베이스(210, 1430)에 배치되는 제2 위치 센서(240, 1800)는 하우징(140, 1310)에 배치되는 마그네트(130, 1320)의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(140, 1310)이 베이스(210, 1430)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, 제2 위치 센서(240, 1800)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 센서들(240a와 240b, 또는 1800)은 이와 같은 방식으로 하우징(140, 1310)의 수평 방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 제어부(830)로 송신한다. 제어부(830)는 수신한 감지값을 통해 하우징(140, 1310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백 제어를 통해 실시 예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다.
핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기로 호칭될 수 있다.
도 30은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 31은 도 30에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 30 및 도 31을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 30에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 30에 도시된 카메라 모듈(200)일 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 솔더들과 지지 부재들 간의 전기적인 단락, 코일 기판의 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 하우징(Housing);
    상기 하우징 내측에 수용되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈(Bobbin);
    상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트들;
    상기 하우징 아래에 배치되고, 서로 이격하여 배치되는 제2 코일들 및 상기 제2 코일들과 연결되는 접속부들을 포함하는 코일 기판;
    상기 코일 기판 아래에 배치되고, 상기 접속부들에 대응하는 위치에 배치된 제1 패드부들을 포함하는 회로 기판; 및
    서로 대응하는 접속부와 제1 패드부를 본딩하는 전도성 접착 부재를 포함하며,
    상기 접속부들 각각은,
    상기 코일 기판의 외측면으로부터 함몰되고 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나의 상부면을 노출하는 홈부, 및 상기 홈부 주위에 마련되는 본딩부를 포함하며,
    상기 전도성 접착 부재는 상기 본딩부의 상부면 및 상기 홈부에 의해 노출되는 제1 패드부의 상부면 상에 배치되고, 상기 본딩부와 상기 제1 패드부를 전기적으로 연결하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재는 솔더(solder) 또는 도전성 페이스트이고,
    상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판의 외측면으로부터 이격하고, 상기 회로 기판의 외측면을 기준으로 상기 회로 기판의 외측면 안쪽에 위치하고,
    상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판에서 상기 코일 기판 방향으로 상기 코일 기판의 상부면으로부터 돌출되는 렌즈 구동 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 코일 기판의 본딩부는 광축과 평행한 방향으로 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 배치되는 렌즈 구동 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재의 하면은 상기 회로 기판의 상기 제1 패드부의 상부면과 상기 코일 기판의 본딩부의 상부면을 덮고,
    상기 전도성 접착 부재의 상면은 상기 코일 기판의 상부면보다 높게 위치하는 렌즈 구동 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재들;
    상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합하는 하측 탄성 부재; 및
    상기 하우징의 측부들에 배치되는 지지 부재들을 더 포함하며,
    상기 지지 부재들 각각은 상측 단자부, 하측 단자부, 및 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 연결하는 탄성 변형부를 포함하고,
    상기 지지 부재들의 상측 단자부들 각각은 상기 상측 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 렌즈 구동 장치.
  6. 제7항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제1 패드부들과 이격하고, 상기 지지 부재들의 하측 단자부들 중 적어도 하나와 연결되는 제2 패드부들을 더 포함하고,
    상기 회로 기판의 상부면의 적어도 한 변에는 서로 이격하는 2개의 제1 패드부들 및 서로 이격하는 2개의 제2 패드부들이 배치되고,
    상기 2개의 제2 패드부들은 상기 2개의 제1 패드부들 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 코일 기판은,
    상기 제2 코일들과 상기 접속부들의 본딩부들을 연결하는 배선들 또는 패턴들을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 홈부는 상기 코일 기판의 상부면의 적어도 어느 한 변의 제1 영역에 마련되고,
    상기 코일 기판의 상기 상부면의 상기 적어도 어느 한 변에는 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역이 마련되고,
    상기 제1 영역은 제2 영역을 기준으로 함몰된 구조를 갖는 렌즈 구동 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 회로 기판의 외측면을 향하는 상기 전도성 접착 부재의 제1면은 평면 형상이고, 상기 전도성 접착 부재의 제2면은 곡면 형상이고, 상기 전도성 접착 부재의 상기 제2면은 상기 전도성 접착 부재의 상기 제1면과 마주보는 면인 렌즈 구동 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상판 및 측판을 포함하는 커버 부재; 및
    상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 하우징의 코너의 상면으로부터 돌출되는 스토퍼를 포함하고,
    상기 커버 부재는 상기 상판의 코너가 내측으로 함몰되어 형성되는 함몰부를 포함하고,
    상기 스토퍼는 상기 함몰부와 적어도 일부에서 광축과 수직한 방향으로 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
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