KR102580306B1 - 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

Abstract

실시 예는 하우징, 상기 하우징 내측에 수용되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈, 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일, 상기 하우징에 배치되는 마그네트들, 상기 하우징 아래에 배치되고 서로 이격하여 배치되는 제2 코일들 및 상기 제2 코일들과 연결되는 접속부들을 포함하는 코일 기판, 상기 코일 기판 아래에 배치되고 상기 접속부들에 대응하는 위치에 배치된 제1 패드부들을 포함하는 회로 기판, 및 서로 대응하는 접속부와 제1 패드부를 본딩하는 전도성 접착 부재를 포함하며, 상기 접속부들 각각은 상기 코일 기판의 외측면으로부터 함몰되고 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나의 상부면을 노출하는 홈부, 및 상기 홈부 주위에 마련되는 본딩부를 포함하며, 상기 전도성 접착 부재는 상기 본딩부의 상부면 및 상기 홈부에 의해 노출되는 제1 패드부의 상부면 상에 배치되고, 상기 본딩부와 상기 제1 패드부를 전기적으로 연결한다.

Description

렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.

실시 예는 솔더들과 지지 부재들 간의 전기적인 단락, 코일 기판의 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈, 및 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징(Housing); 하우징 내측에 수용되고, 렌즈를 장착하기 위한 보빈(Bobbin); 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트들; 상기 하우징 아래에 배치되고, 서로 이격하여 배치되는 제2 코일들 및 상기 제2 코일들과 연결되는 접속부들을 포함하는 코일 기판; 상기 코일 기판 아래에 배치되고, 상기 접속부들에 대응하는 위치에 배치된 제1 패드부들을 포함하는 회로 기판; 및 서로 대응하는 접속부와 제1 패드부를 본딩하는 전도성 접착 부재를 포함하며, 상기 접속부들 각각은 상기 코일 기판의 외측면으로부터 함몰되고 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나의 상부면을 노출하는 홈부, 및 상기 홈부 주위에 마련되는 본딩부를 포함하며, 상기 전도성 접착 부재는 상기 본딩부의 상부면 및 상기 홈부에 의해 노출되는 제1 패드부의 상부면 상에 배치되고, 상기 본딩부와 상기 제1 패드부를 전기적으로 연결한다.

상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판의 외측면으로부터 이격하고, 상기 회로 기판의 외측면을 기준으로 상기 회로 기판의 외측면 안쪽에 위치할 수 있다.

상기 코일 기판의 본딩부는 광축과 평행한 방향으로 상기 제1 패드부들 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 배치될 수 있다.

상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판에서 상기 코일 기판 방향으로 상기 코일 기판의 상부면으로부터 돌출될 수 있다.

상기 전도성 접착 부재의 하면은 상기 회로 기판의 상기 제1 패드부의 상부면과 상기 코일 기판의 본딩부의 상부면을 덮을 수 있다.

상기 전도성 접착 부재의 상면은 상기 코일 기판의 상부면보다 높게 위치할 수 있다.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재들; 상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합하는 하측 탄성 부재; 및 상기 하우징의 측부들에 배치되는 지지 부재들을 더 포함할 수 있고, 상기 지지 부재들 각각은 상측 단자부, 하측 단자부, 및 상기 상측 단자부와 상기 하측 단자부를 연결하는 탄성 변형부를 포함할 수 있고, 상기 지지 부재들의 상측 단자부들 각각은 상기 상측 탄성 부재들 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.

상기 회로 기판은 상기 제1 패드부들과 이격하고, 상기 지지 부재들의 하측 단자부들 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 제2 패드부을 더 포함할 수 있다.

상기 회로 기판의 상부면의 적어도 한 변에는 서로 이격하는 2개의 제1 패드부들 및 서로 이격하는 2개의 제2 패드부들이 배치될 수 있고, 상기 2개의 제2 패드부들은 상기 2개의 제1 패드부들 사이에 위치할 수 있다.

상기 코일 기판은 상기 제2 코일들과 상기 접속부들의 본딩부들을 연결하는 배선들 또는 패턴들을 더 포함할 수 있다.

상기 홈부는 상기 코일 기판의 상부면의 적어도 어느 한 변의 제1 영역에 마련될 수 있고, 상기 코일 기판의 상기 상부면의 상기 적어도 어느 한 변에는 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역이 마련될 수 있고, 상기 제1 영역은 제2 영역을 기준으로 함몰된 구조를 가질 수 있다.

상기 전도성 접착 부재는 솔더(solder) 또는 도전성 페이스트일 수 있다.

상기 코일 기판은 도전층 및 상기 도전층 상에 배치되는 절연층을 포함할 수 있고, 상기 본딩부는 상기 절연층으로부터 노출되는 상기 도전층의 일부일 수 있다.

상기 회로 기판의 외측면을 향하는 상기 전도성 접착 부재의 제1면은 평면 형상일 수 있다.

상기 전도성 접착 부재의 제2면은 곡면 형상일 수 있고, 상기 제2면은 상기 제1면과 마주보는 면일 수 있다.

상기 회로 기판은 상기 제1 및 제2 패드부들이 배치되는 상기 상부면의 적어도 한 변으로부터 절곡되고, 복수의 단자들이 형성되는 단자면을 구비할 수 있고, 상기 복수의 단자들은 상기 제1 패드부들 및 상기 제2 패드부들과 전기적으로 연결될 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 상술한 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다.

실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 상술한 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.

실시 예는 솔더들과 지지 부재들 간의 전기적인 단락, 코일 기판의 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있다.

도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 4는 도 1의 보빈, 제1 코일, 제1 위치 센서, 제1 마그네트, 및 제2 마그네트에 관한 제1 사시도이다.
도 5는 도 4의 상측 평면도를 나타낸다.
도 6은 도 1의 하우징의 제1 사시도이다.
도 7은 도 1의 하우징의 제2 사시도이다.
도 8은 도 1에 도시된 보빈, 제1 마그네트, 하우징, 하측 탄성 부재, 및 지지 부재의 결합 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재의 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 1의 하측 탄성 부재의 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 12는 제2 코일, 회로 기판 및 베이스의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12의 제2 코일, 회로 기판 및 베이스의 결합 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 13에 도시된 사각형 점선 부분의 확대도를 나타낸다.
도 15는 도 14에 도시된 제1 패드부들과 본딩부들을 본딩시키는 전도성 접착 부재를 나타낸다.
도 16a는 일반적인 회로 기판과 코일 기판의 본딩을 나타낸다.
도 16b는 도 16a의 제1 본딩 부분의 확대도이다.
도 16c는 도 16a의 제2 본딩 부분의 확대도이다.
도 17a는 실시 예에 따른 회로 기판과 코일 기판의 본딩을 나타낸다.
도 17b는 도 17a의 제1 본딩 부분의 확대도이다.
도 17c는 도 17a의 제2 본딩 부분의 확대도이다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.

도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100)의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.

도 1 내지 도 3, 및 도 11을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 전도성 접착 부재(239a, 239b)를 포함한다.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 자장 보상용 금속(182), 베이스(210), 및 지지 부재(220), 및 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 하측 탄성 부재(160), 복수의 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.

커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.

다음으로 보빈(110)을 설명한다.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향, 예컨대, Z축 방향으로 이동 가능하다.

보빈(110)에는 렌즈가 직접 장착 또는 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 보빈(110)은 내측에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 4는 도 1의 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 위치 센서(170), 제1 마그네트(130), 및 제2 마그네트(180)에 관한 제1 사시도이고, 도 5는 도 4의 상측 평면도를 나타낸다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 보빈(110)은 제1 스토퍼(111), 및 권선 돌기(112)를 포함할 수 있다. 제1 스토퍼(110)는 보빈(110)의 상부면으로부터 제1 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면을 기준으로 상측으로 제1 높이(h1)만큼 돌출될 수 있다. 제1 스토퍼(111)는 오토 포커싱 기능을 위해 보빈(110)이 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상부면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.

제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면을 기준으로 상측으로 돌출됨과 동시에, 보빈(110)의 측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면과 측면이 접하는 모서리에 접하도록 배치될 수 있다.

제1 스토퍼(111)는 하우징(140)에 마련된 제1 안착 홈(146-1)에 삽입될 수 있다. 보빈(110)이 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 힘을 받더라도, 하우징(140)의 제1 안착 홈(146-1)에 삽입된 제1 스토퍼(111)에 의하여 보빈(110)이 회전하는 것을 방지할 수 있다.

권선 돌기(112)는 보빈(110)의 상측 외주면으로부터 돌출되고, 제1 코일(120)이 권선된다. 도 4에서는 2개의 권선 돌기들(112a, 112b)을 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 2개의 권선 돌기들 각각에 제1 코일(120)의 양 끝단인 시선과 종선 중 대응하는 어느 하나가 권선될 수 있다.

예컨대, 권선 돌기(112)는 보빈(110)의 측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출될 수 있으며, 하우징(140)에 마련된 제2 안착 홈(146-2)에 안착되거나, 또는 제2 안착 홈(146-2)에 의하여 지지될 수 있다.

보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 통공(151a)과 결합되는 상측 지지 돌기(113)가 마련될 수 있고, 보빈(110)의 하부면에는 하측 탄성 부재(160)의 통공(161a)과 결합되는 하측 지지 돌기(미도시)가 마련될 수 있다.

보빈(110)의 외주면에는 제1 코일(120)이 배치 또는 안착되는 제1 코일 안착홈이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 코일 안착홈은 보빈(110)의 외주면의 하단에 마련될 수 있다.

또한 보빈(110)의 외주면의 상단에는 제2 마그네트(180)가 배치 또는 안착되는 제2 마그네트 안착홈이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외주면의 상단에는 자장 보상용 금속이 배치 또는 안착되는 보상용 금속 안착홈이 마련될 수 있다.

다음으로 제1 코일(120)에 대해 설명한다.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 배치된다.

예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면에 감길 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120)을 보빈(110)의 외주면에 직접 권선될 수 있고, 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 보빈의 외주면에 감긴 제1 코일은 광축과 수직인 방향으로 회전하는 링 형상 또는 각진 형상의 코일 블록일 수 있다. 제1 코일(120)의 시선과 종선은 권선 돌기(112)에 감아 고정될 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 하부에 배치될 수 있다.

제1 코일(120)에 구동 신호, 예컨대, 구동 전류 또는 전압이 제공되면, 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(110)이 이동할 수 있는데, 보빈(110)에 장착된 렌즈의 초점이 맞도록 보빈(110)의 광축 방향으로의 이동이 제어될 수 있다.

제1 코일(120)은 광축과 수직인 방향으로 제1 마그네트(130)와 대응 또는 대향되도록 배치될 수 있다.

다음으로 하우징(140)을 설명한다.

하우징(140)은 보빈(110)을 내측에 수용하며, 제1 마그네트(130)을 지지한다.

도 6은 도 1의 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 7은 도 1의 하우징(140)의 제2 사시도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다, 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형 또는 팔각형), 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.

하우징(140)은 다각형 평면 형상, 예컨대, 팔각 평면 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

하우징(140)은 복수의 측부들을 포함할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 제1 측부들(141) 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다. 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있고, 제2 측부들(142)에는 탄성 지지 부재(220)가 배치될 수 있다. 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(141)을 상호 연결할 수 있다.

하우징(140)은 제1 마그네트(130)가 배치되는 제1 안착부(141a), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 제2 안착부(172)를 구비할 수 있다.

제1 안착부(141a)는 제2 측부들(142)의 내측면에 마련될 수 있으며, 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈 또는 장착공 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)의 삽입을 용이하게 하기 위하여 제2 코일(230)과 마주보는 제1 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있다.

하우징(140)의 제1 측부(142)의 외측면에는 일정 깊이를 가지는 탄성 지지 부재(220)가 배치되는 도피 홈(142a)이 마련될 수 있다.

또한, 하우징(140)은 커버 부재(300)와의 충돌을 방지하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(143)를 구비할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)는 서로 이격하는 4개의 제2 스토퍼들(143)을 포함할 수 있으며, 제2 스토퍼들(143)은 보빈(110)의 제1 스토퍼들(111)과 대응 또는 정렬될 수 있다.

하우징(140)의 제2 스토퍼(143)에는 제1 스토퍼(111)가 삽입 또는 안착할 수 있는 제1 홈(146-1)이 구비될 수 있다. 하우징(140)의 제2 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.

하우징(140)은 상부면으로부터 돌출되는 가이드 돌기들(148a, 148b), 가이드 돌기들(148a, 148b) 각각의 양측 상부면에 형성되는 가이드 홈들(149a와 149b, 149c와 149d)을 구비할 수 있다.

가이드 돌기들(148a, 148b)은 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)의 일단들 사이 또는 타단들 사이에 배치되고, 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)을 서로 이격시킬 수 있다.

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 각각과 하우징(140)의 제1 및 제2 가이드 돌기들(148) 사이에 배치되는 댐핑 부재들(DA1 내지 DA4)을 더 구비할 수 있다.

가이드 홈들(149a 내지 149d) 각각은 하우징(140)의 상부면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 하우징(140)의 내측 및 외측으로 개방될 수 있다.

상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)의 일단들 및 타단들 각각은 가이드 홈들(149a 내지 149d) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)의 일단들 및 타단들은 하우징(140)의 가이드 홈들(149a 내지 149d)과 이격할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 서로 접할 수도 있다.

댐핑 부재(DA1 내지 DA4)는 가이드 돌기(148)의 측면과 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 댐핑 접촉부들(151-1 내지 151-4) 사이에 배치될 수 있다.

보빈(110)의 이동 방향과 평행한 가이드 돌기(148)의 측면과 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4) 사이에 댐핑 부재(DA1 내지 DA4)가 배치되기 때문에, 보빈(110)의 이동 방향으로의 진동의 흡수, 및 완충 작용을 제어하기에 용이할 수 있다.

하우징(140)은 제1 측부들(141) 중 어느 하나의 외측면에 마련되는 제2 안착부(172)를 구비할 수 있으며, 제2 안착부(172)는 홈 형태일 수 있다.

보빈(110)의 초기 위치에서 하우징(140)의 제2 안착부(172)는 광축과 수직인 방향으로 보빈(110)의 제2 마그네트 안착홈에 정렬 또는 오버랩될 수 있다. 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들을 포함할 수 있다.

하우징(140)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 통공(152a)과 결합되는 상측 프레임 지지 돌기(144)가 마련될 수 있고, 하우징(140)의 하부면에는 하측 탄성 부재(160)의 통공(162a)과 결합되는 하측 프레임 지지 돌기(145)가 마련될 수 있다.

다음으로 제1 위치 센서(170)에 대해 설명한다.

제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 어느 하나에 배치된다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제2 안착부(172) 내에 배치될 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따라 보빈(110)의 변위를 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(170)에 의해 감지된 보빈(110)의 변위를 이용하여 카메라 모듈에 포함된 제어부에 의하여 렌즈 구동 장치에 대한 AF(Auto Focus) 피드백(Feedback) 제어가 수행될 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 홀 센서일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.

다음으로 제1 마그네트(130)를 설명한다.

제1 마그네트(130)는 하우징(140)에 배치된다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 안착부(141a)에 배치 또는 설치될 수 있다. 제1 마그네트(130)의 형상은 모서리 부분에 대응되는 형상으로 대략 사다리꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들에 배치될 수도 있으며, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 다면체, 예컨대, 직육면체일 수 있다.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 N극, 바깥쪽 면은 S극이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.

제1 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있으며, 실시 예에 따르면 4개가 설치될 수 있다.

다음으로 제2 마그네트(180)를 설명한다.

제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 외주면에 배치된다.

제2 마그네트(180)는 광축과 수직인 방향으로 복수의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 인접하는 2개의 제1 마그네트들(예컨대, 130-1, 130-4) 사이에 정렬되도록 위치할 수 있다. 이는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 마그네트(180) 간의 자기장의 간섭을 최소화하기 위함이다.

제2 마그네트(180)는 제1 코일(120)과 이격되도록 제1 코일(120)의 상부에 배치될 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.

자장 보상용 금속(182)은 보빈(110)의 외주면에 배치된다. 예컨대, 자장 보상용 금속(182)은 광축과 수직인 방향으로 제2 마그네트(180)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다.

예컨대, 자장 보상용 금속(182)과 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 중심을 지나고 광축과 수직인 가상의 직선(HL)에 정렬되도록 보빈(110)의 외주면에 배치될 수 있다.

제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용은 제2 마그네트(180)의 자기장에 의하여 간섭 또는 방해받을 수 있다. 자장 보상용 금속(182)은 제2 마그네트(180)의 자기장에 기인한 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용의 방해를 줄이는 역할을 할 수 있다.

예컨대, 자장 보상용 금속(182)의 재질은 금속일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자성을 갖는 물질, 예를 들어 자성체 또는 마그네트로 이루어질 수 있다.

다른 실시 예에서 렌즈 구동 장치(100)는 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180) 및 자장 보상용 금속(182)을 포함하지 않을 수도 있다.

보빈(110)의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(120)에 정렬되거나 또는 제1 코일(120)과 오버랩될 수 있다.

보빈(110)의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)와 제2 마그네트(180)는 광축과 수직인 방향으로 서로 오버랩될 수 있다.

다음으로 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)를 설명한다.

상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부(또는 상부면 또는 상단), 및 하우징(140)의 상부(또는 상부면, 또는 상단)와 결합된다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부(또는 하부면 또는 하단), 및 하우징(140)의 하부(또는 하부면, 또는 하단)와 결합된다.

도 9는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150)의 사시도를 나타낸다.

도 9를 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 서로 이격하고, 전기적으로 분리되는 복수의 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b)을 포함할 수 있다.

복수의 상측 탄성 부재들(예컨대, 150a, 150b) 각각은 보빈(110)의 상부(예컨대, 상측 지지 돌기(113))와 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부(예컨대, 상측 프레임 지지 돌기(144))와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 연결부(153)를 포함할 수 있다.

복수의 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 중 적어도 하나는 제1 내측 프레임(151)의 일단에 마련되는 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)를 더 포함할 수 있다. 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)는 제1 내측 프레임(151)의 상부면으로부터 상측 방향, 예컨대, 하측 탄성 부재(160)에서 상측 탄성 부재(150) 방향으로 돌출될 수 있다.

예컨대, 댐핑 접촉부(150-1 내지 150-4)는 제1 내측 프레임(151)의 일단이 상측 방향으로 절곡된 부분일 수 있다.

복수의 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 중 적어도 하나는 제1 외측 프레임으로부터 돌출되는 지지 부재 접촉부(150a-1, 150b-1)를 더 포함할 수 있다.

예컨대, 지지 부재 접촉부(150a-1, 150b-1)는 상측 방향, 예컨대, 하측 탄성 부재(160)에서 상측 탄성 부재(150) 방향으로 돌출될 수 있다.

도 10은 도 1의 하측 탄성 부재(160)의 사시도를 나타낸다.

도 10을 참조하면, 하측 탄성 부재(160)는 서로 이격하고, 전기적으로 분리되는 복수의 하측 탄성 부재들(예컨대, 160a, 160b)을 포함할 수 있다.

복수의 하측 탄성 부재들(예컨대, 160a, 160b) 각각은 보빈(110)의 하부(예컨대, 하측 지지 돌기)와 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부(예컨대, 하측 프레임 지지 돌기(145))와 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 연결부(163)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 광축에 평행한 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.

복수의 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 중 적어도 하나는 제2 외측 프레임(162)에 마련되는 센서 접촉부(160a-1, 160a-2, 160b-1, 160b-2)를 포함할 수 있다. 센서 접촉부들(160a-1, 160a-2, 160b-1, 160b-2) 각각은 제2 외측 프레임(162)으로부터 상측 방향으로 돌출된 구조일 수 있다.

예컨대, 보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지하기 위하여 상측 탄성 부재들(150a,150b)의 제1 연결부(153)와 보빈(110)의 상면 사이에는 댐퍼(damper)가 배치될 수 있다. 또는 하측 탄성 부재들(160a,160b)의 제2 연결부(163)와 보빈(110)의 하면 사이에도 댐퍼(미도시)가 배치될 수도 있다.

또는 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 상측 탄성 부재(150)의 결합 부분, 또는 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 하측 탄성 부재(160)의 결합 부분에 댐퍼가 도포될 수도 있다. 예컨대, 댐퍼는 젤 형태의 실리콘일 수 있다.

다음으로 지지 부재(220)를 설명한다.

도 8은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)의 결합 사시도이다.

도 8을 참조하면, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치된다. 지지 부재(220)의 개수는 복수 개일 수 있다.

하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각에는 적어도 하나의 지지 부재가 배치될 수 있다. 예컨대, 서로 전기적으로 분리되는 2개의 지지 부재들이 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(140) 및 보빈(110)이 베이스(210)로부터 이격되도록 하우징(140) 및 보빈(110)을 지지할 수 있다.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 서로 분할된 2개의 탄성 지지 부재들(220a-1와 220b-1, 220a-2와 220b-2, 220a-3와 220b-3, 220a-4와 220b-4)을 포함할 수 있다.

예컨대, 도 8에 예시된 하우징(140)의 어느 한 측부에 배치된 2개의 탄성 지지 부재들은 광축과 수직인 방향(예, x축 또는 y축 방향)으로 서로 대칭인 형상을 가질 수 있다.

탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 각각은 상측 단자부(221), 탄성 변형부(223) 및 하측 단자부(224)를 포함할 수 있다.

상측 단자부(221)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 상단부, 예컨대, 결합 돌기(147)와 결합될 수 있다. 예컨대, 상측 단자부(221)는 하우징(140)의 결합 돌기(147)와 결합되는 홈부를 가질 수 있다.

납땜 또는 전도성 접착 부재를 통하여 탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중에서 선택된 2개 탄성 지지 부재들(220a-1, 220b-1)의 상측 단자부(221)는 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 지지 부재 접촉부들(150a-1, 150b-1)과 전기적으로 연결될 수 있다(CP1과 CP2, 도 3 참조).

예컨대, 제1 코일(120)의 양단은 상측 탄성 부재들(150a,150b)에 전기적으로 연결될 수 있고, 지지 부재 접촉부들(150a-1, 150b-1)과 전기적으로 접촉하는 탄성 지지 부재들(220a-1, 220b-1)은 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하는 역할을 할 수 있다.

탄성 변형부(223)는 상측 단자부(221)로부터 광축과 평행한 방향으로 연장되어 1회 이상 구부러진 형상일 수 있고, 일정 형태의 패턴을 가질 수 있다.

하측 단자부(224)는 탄성 변형부(223)로부터 연장되어 베이스(210)와 결합될 수 있다. 하측 단자부(224)의 일단은 베이스(210)에 마련된 지지 부재 안착홈(214)에 삽입 또는 배치되어 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의해 고정 결합될 수 있다.

탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 각각과 하우징(141) 사이에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 예컨대, 탄성 변형부(223)와 하우징(140)의 제1 측부들(141) 사이에는 댐퍼가 배치될 수도 있다.

또한, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여, 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중 적어도 하나의 하측 단자부들(224) 각각의 일단(224b)은 회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드부들(15-1 내지 15-8, 252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 본딩될 수 있다.

또한 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중에서 선택된 2개의 탄성 지지 부재들(220a-2, 220b-2)의 상측 단자부(221)는 제1 위치 센서(170)의 제1 및 제2 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다(CP3, CP4, 도 3 참조). 그리고 선택된 2개의 탄성 지지 부재들(220a-2, 220b-2)의 하측 단자부(221)는 회로 기판(250)의 제2 패드부들(15-1 내지 15-8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다(CP7, CP8, 도 3 참조).

또한 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 제2 외측 프레임(162)의 일단에 마련된 센서 접촉부들(160a-1, 160b-1)은 제1 위치 센서(170)의 제3 및 제4 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다(CP5, CP6).

또한 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 제2 외측 프레임(162)의 타단에 마련된 센서 접촉부들(160a-2, 160b-2)은 탄성 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중에서 선택된 다른 2개의 탄성 지지 부재들(220a-3, 220b-3)의 상측 단자부(221)와 전기적으로 연결될 수 있다(CP9, CP10, 도 8 참조).

상술한 바와 같이, 예컨대, 탄성 지지 부재들(220-1a, 220-1b)에 의하여 제1 코일(120)은 회로 기판(250)의 제2 패드부들(15-1 내지 15-8) 중 어느 2개와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 탄성 지지 부재들(220a-2, 220b-2, 220a-3,220b-3) 및 하측 탄성 부재들(160a, 160b)에 의하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 제2 패드부들(15-1 내지 15-8) 중 다른 어느 4개와 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 상측 탄성 부재들(150a,150b), 하측 탄성 부재들(160a,160b), 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 제1 코일(120) 및 제1 위치 센서(170) 각각과 회로 기판(250) 간의 전기적 연결이 다양한 형태로 구현될 수 있다.

도 8에 도시된 실시 예에서 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4)은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 배치된 판스프링 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 지지 부재들은 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 배치될 수 있고, 코일 스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.

다음으로 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.

도 12는 제2 코일(230), 회로 기판(250) 및 베이스(210)의 분해 사시도를 나타내고, 도 13은 도 12의 제2 코일(230), 회로 기판(250) 및 베이스(210)의 결합 사시도를 나타낸다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 커버 부재(300)와 결합시 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 하단부는 베이스(210)의 단턱(211)에 면 접촉될 수 있다.

베이스(210)의 상부면 가장 자리에는 지지 부재(220)가 삽입될 수 있는 함몰된 형태의 지지 부재 안착홈(214)이 마련될 수 있다.

지지 부재 안착홈(214)에 지지 부재(220)의 끝단은 지지 부재 안착홈(214) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 접착제 등을 통하여 지지 부재(220)는 지지 부재 안착홈(214)에 고정될 수 있다.

지지 부재 안착홈(214)은 지지 부재(220)가 설치되는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응 또는 정렬되는 베이스(210)의 상부면의 변들 각각에 1개 이상이 마련될 수 있다.

또한, 베이스(210)의 상부면에는 제2 위치 센서(240)가 배치되는 안착홈(215)이 마련될 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 상부면에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다. 예컨대, 상기 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 각각은 제2 코일들(230-1 내지 23-4) 중 대응하는 어느 하나(230-3, 또는 230-2)의 중앙 또는 중앙부근에 광축과 평행한 방향으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안착홈들(215-1, 215-2) 내에 배치된 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 중심은 대응하는 제2 코일(230-3, 230-2)의 중심에 광축과 수직한 방향으로 정렬 또는 오버랩될 수 있다.

제2 위치 센서(240)는 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2) 내에 배치될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.

제2 위치 센서(240)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.

제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향인 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다.

제2 위치 센서(240)는 X축 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위한 OIS 위치 센서(240a), 및 X축 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위한 OIS 위치 센서(240b)를 포함할 수 있다.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.

회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이 배치되고, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다.

회로 기판(250)은 하부에 위치하는 제2 위치 센서들(240a, 240b)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 회로 기판(250)은 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각에 구동 신호를 제공할 수 있고, 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 출력들은 회로 기판(250)으로 출력될 수 있다.

회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.

회로 기판(250)의 단자면(253)에 마련된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.

회로 기판(250)은 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 제1 패드부들(251-1 내지 251-8) 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 전기적으로 연결되는 제2 패드부들(15-1 내지 15-8)을 포함할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(250)의 상부면의 적어도 한 변에는 서로 이격하는 2개의 제1 패드부들(예컨대, 252-1과 252-2), 및 서로 이격하는 2개의 제2 패드부들(예컨대, 15-1과 15-2)이 배치될 수 있으며, 2개의 제2 패드부들(예컨대, 15-1과 15-2)은 2개의 제1 패드부들(예컨대, 252-1과 252-2) 사이에 위치할 수 있다.

또한 회로 기판(250)의 단자들(251)은 제1 패드부들(251-1 내지 251-8), 및 제2 패드부들(15-1 내지 15-8)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상에 배치될 수 있다.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별개로 마련되는 코일 기판(231)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 FP(Fine Pattern) 코일 형태일 수 있다.

코일 기판(231)과 회로 기판(250) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있으며, 접착 부재, 및 후술하는 전도성 접착 부재(239a, 239b)에 의하여 코일 기판(231)은 회로 기판(250)에 고정될 수 있다.

코일 기판(231)은 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응하는 복수의 제2 코일들(230-1 내지 230-4), 및 제2 코일들(230-1 내지 230-4)의 일단 및 타단과 연결되는 접속부들(236-1 내지 236-8)을 포함할 수 있다.

예컨대, 광축(OA)과 평행한 방향으로 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응 또는 정렬되도록 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 코일 기판(231)의 상부면의 모서리들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제2 코일들은 코일 기판(231)의 상부면의 변들에 배치될 수도 있다.

제2 코일들(230-1 내지 230-4) 각각은 링 형상의 코일 블록 형태일 수 있다.

실시 예에 따르면, 도 12 및 도 13에 예시된 바와 같이 4개의 제2 코일들(230-1 내지 1230-4)은 회로 기판(250)의 모서리들에 배치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다.

다른 실시 예에서는 제2 방향용(예컨대, X축 방향)으로 한 개의 제2 코일, 및 제3 방향용(예컨대, Y축 방향)으로 한 개의 제2 코일이 코일 기판(231)에 마련될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2 코일이 4개 이상 코일 기판(231)에 마련될 수도 있다.

서로 대향하도록 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 구동 신호들이 제공된 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의하여 전자기력이 발생할 수 있으며, 이러한 전자기력을 이용하여 제2 및/또는 제3 방향으로 하우징(140)을 움직임으로써, 손떨림 보정이 수행될 수 있다.

제2 코일들(230-1 내지 230-4) 각각의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 본딩되고, 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 각각의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 본딩된다.

코일 기판(231)에 마련된 인접하는 2개의 제2 코일들 사이에 적어도 하나의 접속부들(236-1 내지 236-8)이 위치할 수 있다.

예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 코일들(230-1 내지 230-4)이 코일 기판(231)의 상부면의 모서리들 배치될 수 있고, 코일 기판(231)의 상부면의 변들 각각에 2개의 접속부들(236-1 내지 236-8)이 서로 이격하여 배치될 수 있다.

코일 기판(131)의 접속부들(236-1 내지 236-8)과 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)을 서로 본딩시키기 위하여, 코일 기판(131)의 접속부들(236-1 내지 236-8)은 광축과 평행한 방향으로 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 정렬될 수 있다.

코일 기판(131)의 접속부들(236-1 내지 236-8) 각각은 코일 기판(231)의 외측면으로부터 함몰되는 홈부(235-1 내지 235-8), 및 홈부(235-1 내지 235-8) 주위에 마련되는 본딩부(236-1 내지 236-8)를 포함할 수 있다.

예컨대, 본딩부(236-1 내지 236-8)는 홈부(235-1 내지 235-8)와 인접하는 코일 기판(231)의 상부면에 마련될 수 있다.

홈부들(235-1 내지 235-8)은 코일 기판(231)의 상부면의 적어도 한 변에 마련될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 상부면의 각 변에는 적어도 하나의 홈부가 형성될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 상부면의 각 변에는 2개의 홈부들이 서로 이격하여 마련될 수 있다.

예컨대, 홈부들(235-1 내지 235-8)은 코일 기판(231)의 적어도 어느 한 변의 제1 영역(S1, 도 12 참조)에 마련될 수 있다. 제1 영역(S1)은 제2 영역(S2)을 기준으로 함몰된 구조일 수 있다. 제2 영역(S2)은 제1 영역(S1)을 제외한 코일 기판(231)의 상부면의 적어도 어느 한 변의 나머지 영역일 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 영역이 함몰된 구조가 아닐 수 있고, 코일 기판(231)의 제1 영역 및 제2 영역이 서로 동일 평면에 위치할 수도 있다.

코일 기판(131)의 본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 코일 기판(131)에 형성된 배선들 또는 패턴들(도 12 및 도 13의 점선 표시)에 의하여 제2 코일들(230-1 내지 230-8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 12에서는 제2 코일들(230-1 내지 230-8)의 일단들 및 타단들과 코일 기판(131)의 본딩부들(236-1 내지 236-8)과의 연결은 다양하게 구현될 수 있다.

코일 기판(131)은 도전층(예컨대, 동박), 및 도전층 상에 배치되는 절연층을 포함할 수 있으며, 도전층을 패턴화함으로써, 제2 코일들(230-1 내지 230-4)은 형성될 수 있고, 코일 기판(131)의 홈부(235-1 내지 235-8)) 주위의 절연층 부분을 제거하여 도전층의 일 영역들을 노출시킴으로써 본딩부들(236-1 내지 236-8)이 형성될 수 있다.

예컨대, 코일 기판(231)의 상부면의 변들 각각에 2개의 본딩부들이 서로 이격하여 배치될 수 있다.

도 14는 도 13에 도시된 사각형 점선 부분의 확대도를 나타낸다.

도 14를 참조하면, 코일 기판(231)의 본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 광축(OA)과 평행한 방향으로 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 배치될 수 있다.

또한 코일 기판(213)의 홈부들(235-1 내지 235-8) 각각은 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나를 노출시킬 수 있다. 예컨대, 홈부들(235-1 내지 235-8)은 대응하는 제1 패드부(252-1 내지 252-8)의 상부면을 노출시킬 수 있다.

코일 기판(231)의 홈부들(235-1 내지 235-8) 각각의 형상은 반원, 반타원형, 또는 다각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)을 노출시킬 수 있는 형상이면 충분하다.

본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 홈부(235-1 내지 235-8)로부터 일정 거리 이내의 코일 기판(231)의 상부면의 일 영역에 마련될 수 있다. 예컨대, 본딩부들(236-1 내지 236-8) 각각은 반원, 반타원형, 또는 다각형 형상의 띠(band) 형상일 수 있다.

회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 및 배선 패턴과 비교할 때, 코일 기판(231)에 형성되는 회로 패턴 및 배선 패턴은 단순하다.

즉 제2 코일들(230-1 내지 230-4)이 형성된 영역들 사이에 위치하는 코일 기판(231)의 영역에는 회로 패턴 또는 배선 패턴이 없거나 또는 단순하다. 이로 인하여 코일 기판(231)의 외측면(12b)에서 내측면(12a) 사이에 홈부(235-1 내지 235-8)로) 형성을 위한 공간적 제약이 완화될 수 있다. 홈부(235-1 내지 235-8)의 중앙 부분과 코일 기판(231)의 내측면(12a) 간의 거리(L1)에 대한 설계가 자유로울 수 있다.

홈부(235-1 내지 235-8)의 중앙 부분과 코일 기판(231)의 내측면(12a) 간의 거리(L1)에 대한 설계가 자유롭기 때문에, 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)과 전기적인 접촉 및 본딩을 위하여 필요한 본딩부의 형성 범위를 고려하여, 홈부들(235-1 내지 235-8)을 코일 기판(231)의 내측면(12a)에 가깝게 배치시킬 수 있다.

홈부들(235-1 내지 235-8)을 코일 기판(231)의 내측면(12a)에 가깝게 배치될 수 있기 때문에, 코일 기판(231)의 가장 자리로부터 본딩부들(252-1 내지 252-8)의 이격 거리(L2)를 증가시킬 수 있다.

전도성 접착 부재(239a, 239b)는 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)과 코일 기판(231)의 본딩부들(252-1 내지 252-8)을 서로 본딩시킨다.

도 15는 도 14에 도시된 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)과 본딩부들(252-1 내지 252-8)을 본딩시키는 전도성 접착 부재(239a, 239b)를 나타낸다.

도 15를 참조하면, 전도성 접착 부재(239a, 239b)는 회로 기판(250)의 제1 패드부(예컨대, 252-1, 252-2)의 상부면, 및 코일 기판(231)의 본딩부(252-1 내지 252-8)의 상부면에 배치될 수 있으며, 제1 패드부(예컨대, 252-1, 252-2)의 상부면과 본딩부(252-1 내지 252-8)의 상부면을 본딩시킬 수 있고, 양자를 전기적으로 연결할 수 있다.

코일 기판(231)의 본딩부(252-1 내지 252-8)에 본딩된 전도성 접착 부재(239a, 239b)는 코일 기판(231)의 상부면으로부터 돌출된 구조를 가질 수 있다.

예컨대, 전도성 접착 부재(239a, 239b)의 하부면은 회로 기판(250)의 제1 패드부(예컨대, 252-1, 252-2)의 상부면과 코일 기판(231)의 본딩부(252-1 내지 252-8)의 상부면을 모두 덮을 수 있다.

전도성 접착 부재(239a, 239b)의 상부면은 코일 기판(231)의 상부면보다 높게 위치하도록 코일 기판(231)의 상부면으로부터 상측 방향으로 돌출될 수 있다.

예컨대, 전도성 접착 부재들(239a, 239b) 각각은 홈부들(235-1 내지 235-8)에 의하여 노출되는 회로 기판(250)의 제1 패드부들(예컨대, 252-1, 252-2) 중 대응하는 어느 하나 및 코일 기판(231)의 본딩부들(252-1 내지 252-8) 중 대응하는 어느 하나 상에 배치될 수 있으며, 제1 패드부들(예컨대, 252-1, 252-2)과 본딩부들(252-1 내지 252-8)과 접촉할 수 있다.

전도성 접착 부재(239a, 239b)는 도전성 접착 물질, 예컨대, 솔더(solder) 또는 도전성 페이스트(paste)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

전도성 접착 부재(239a, 239b)는 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 인접하는 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1, p2)로부터 이격하여 위치할 수 있다.

예컨대, 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 인접하는 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1, p2)를 기준으로 전도성 접착 부재(239a, 239b)는 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1, p2) 안쪽에 위치할 수 있다.

또한 예컨대, 회로 기판(250)의 외측면 또는 가장 자리(p1,p2) 바깥쪽을 향하는 전도성 접착 부재(239a, 239b)의 제1 일면은 직선 형상 또는 평면일 수 있고, 전도성 접착 부재의 제2 면은 곡선 형상 또는 곡면일 수 있다. 이때 전도성 접착 부재(239a,239b)의 제2 면은 제1면을 마주보는 면일 수 있다.

전도성 접착 부재(239a, 239b)는 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 인접하는 회로 기판(250)의 가장 자리(p1, p2) 밖으로 돌출되지 않는다. 이로 인하여 전도성 접착 부재(239a, 239b)와 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 간의 전기적 접촉이 방지될 수 있다.

도 16a는 일반적인 회로 기판(18-1)과 코일 기판(18-2)의 본딩을 나타내고, 도 16b는 도 16a의 제1 본딩 부분(19-1)의 확대도이고, 도 16c는 도 16a의 제2 본딩 부분(19-2)의 확대도이다.

도 16a를 참조하면, 코일 기판(18-2)의 하면에 패드가 마련되고, 회로 기판(18-1)의 상면에 코일 기판(18-2)의 패드와 본딩되기 위한 본딩부가 마련된다.

코일 기판(18-2)의 하면이 위로 향하도록 코일 기판(18-2)을 배치시키고, 회로 기판(18-1)의 상면에 마련된 본딩부가 코일 기판(18-2)의 하면에 마련된 패드에 정렬되도록 회로 기판(18-1)을 코일 기판(18-2) 상에 배치시킨다.

코일 기판(18-2) 상에 회로 기판(18-1)을 배치시킨 상태에서, 솔더(21a, 21b)에 의하여 회로 기판(18-1)의 본딩부와 코일 기판(18-2)의 패드를 서로 본딩시킨다.

회로 기판(18-1)의 하면이 베이스의 상면을 향하도록, 회로 기판(18-1)의 본딩부와 코일 기판(18-2)의 패드가 본딩된 구조물을 베이스에 결합시킨다.

도 16b를 참조하면, X축과 평행한 회로 기판(18-1)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 제1 솔더(21a)는 회로 기판(18-1)의 가장 자리(X1)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, Y축 방향)으로 돌출된다.

또한 도 16c를 참조하면, Y축과 평행한 회로 기판(18-1)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 제2 솔더(21b)는 회로 기판(18-1)의 가장 자리(Y1)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, X축 방향)으로 돌출된다.

또한 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)은 회로 기판(18-1)의 하면으로부터 베이스를 향하는 방향으로 돌출되기 때문에, 회로 기판(18-1)을 베이스에 안정적으로 안착시키기 위해서는 베이스에는 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)에 대응하는 홈을 별도로 마련해야 한다.

또한 회로 기판(18-1)에는 별도의 회로 패턴들이 마련되기 때문에, 회로 기판(18-1)의 본딩부의 설계가 자유롭지 못하여 본딩부의 사이즈가 제약되며, 작은 사이즈의 본딩부에 의하여 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)과 본딩부의 결합력이 약하여 충격에 의하여 본딩부가 손상되거나 제1 및 제2 솔더들(21a, 21b)에 크랙이 발생될 수 있고, 이로 인하여 전기적인 접속이 끊어질 수 있다.

도 17a는 실시 예에 따른 회로 기판(250)과 코일 기판(231)의 본딩을 나타내고, 도 17b는 도 17a의 제1 본딩 부분(19-3)의 확대도이고, 도 17c는 도 17a의 제2 본딩 부분(19-4)의 확대도이다.

도 17a를 참조하면, 코일 기판(231)의 상면에 본딩부들(미도시)이 마련되고, 회로 기판(250)의 상면에 코일 기판(231)의 본딩부들과 본딩되기 위한 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)이 마련된다.

회로 기판(250)을 베이스(210)의 상부면에 결합시킨다. 그리고 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)에 본딩부들이 정렬되도록 회로 기판(250) 상에 코일 기판(231)을 배치시킨다.

솔더(239a 내지 239c)에 의하여 회로 기판(250)의 제1 패드부들(252-1 내지 252-8)을 코일 기판(231)의 본딩부들에 본딩시킨다. 베이스(210)에 회로 기판(250)을 결합한 후에 코일 기판(231)을 회로 기판에 본딩하기 때문에, 실시 예는 회로 기판(250) 및 코일 기판(231)의 틀어짐이 발생하지 않을 수 있다.

솔더(239a 내지 239c)는 회로 기판(250)의 상면 및 코일 기판(231)의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. 따라서 실시 예는 회로 기판(250)을 베이스(210)에 안착시키기 위하여 베이스(210)에 솔더(239a 내지 239c)에 대응하는 별도의 홈이 필요없다.

도 17b를 참조하면, X축과 평행한 회로 기판(250)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 솔더(239a)는 회로 기판(250)의 가장 자리(X2)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, Y축 방향)으로 돌출되지 않는다.

또한 도 17c를 참조하면, Y축과 평행한 회로 기판(250)의 상부면의 어느 한 변에 위치하는 솔더(239c)는 회로 기판(250)의 가장 자리(Y2)로부터 광축과 수직인 방향(예컨대, X축 방향)으로 돌출되지 않는다. 이로 인하여 실시 예는 솔더들(239a, 239b)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)간의 전기적인 단락을 방지할 수 있다.

회로 기판(250)에 비하여 회로 패턴 또는 배선 패턴이 단순한 코일 기판(231)에 본딩부들(236-1 내지 236-8)이 마련되기 때문에, 본딩부들(236-1 내지 236-8)의 사이즈에 대한 제약이 적어 본딩부들(236-1 내지 236-8)의 설계가 자유롭다. 이로 인하여 실시 예는 코일 기판의 본딩부들과 솔더 간의 결합력이 약화로 인하여 충격에 의한 본딩부들의 손상 및 솔더들의 크랙 발생을 방지할 수 있다.

도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.

도 18을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.

접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.

예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.

제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.

도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

도 19 및 도 20을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 19에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 도 18에 도시된 카메라 모듈(200)일 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 위치 센서 180: 제2 마그네트
182: 자장 보상용 금속 210: 베이스
220: 지지 부재 230: 제2 코일
239: 전도성 접착 부재 240: 제2 위치 센서
250: 회로 기판.

Claims (18)

1. 하우징;
   상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
   상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
   상기 하우징에 배치되는 마그네트;
   상기 하우징의 상부 및 상기 보빈의 상부와 결합하는 상측 탄성 부재;
   상기 하우징 아래에 배치되고, 내측면, 외측면, 제2 코일, 및 상기 제2 코일과 연결되는 접속부을 포함하는 코일 기판;
   상기 코일 기판 아래에 배치되고, 상기 접속부과 대응하는 위치에 배치되는 제1 패드부을 포함하는 회로 기판;
   상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스;
   상기 상측 탄성 부재와 결합하고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재; 및
   상기 접속부와 상기 제1 패드부를 본딩하는 전도성 접착 부재를 포함하고,
   상기 회로 기판의 하면은 상기 베이스의 상면과 대향하고 상기 베이스의 상기 상면과 결합하고, 상기 제1 패드부는 상기 회로 기판의 상기 하면의 반대면인 상기 회로 기판의 상면에 배치되고,
   상기 접속부는 상기 코일 기판의 상기 외측면으로부터 함몰되고 상기 제1 패드부의 상면을 노출하는 홈부 및 상기 홈부로부터 기설정된 거리 이내에 위치하는 상기 코일 기판의 상면의 일 영역에 배치되는 본딩부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 전도성 접착 부재는 상기 본딩부의 상면 및 상기 제1 패드부의 상면 상에 배치되고 상기 본딩부와 상기 제1 패드부를 전기적으로 연결하는 렌즈 구동 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판의 외측면으로부터 이격하고 상기 회로 기판의 상기 외측면을 기준으로 상기 회로 기판의 상기 외측면 안쪽에 위치하고,
   상기 코일 기판의 상기 본딩부는 광축과 평행한 방향으로 상기 제1 패드부와 중첩되도록 배치되는 렌즈 구동 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판에서 상기 코일 기판 방향으로 상기 코일 기판의 상면으로부터 돌출되는 렌즈 구동 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 전도성 접착 부재의 하면은 상기 제1 패드부의 상면과 상기 본딩부의 상면을 덮는 렌즈 구동 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 전도성 접착 부재의 상면은 상기 코일 기판의 상기 상면보다 높게 위치하는 렌즈 구동 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 지지 부재는 상기 하우징의 측부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 회로 기판은 상기 지지 부재와 결합되는 제2 패드부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제1 패드부는 상기 회로 기판의 상기 상면의 적어도 한 변에 서로 이격하여 배치되는 2개의 제1 패드부들을 포함하고,
   상기 제2 패드부는 상기 회로 기판의 상기 상면의 상기 적어도 한변에 서로 이격하여 배치되는 2개의 제2 패드부들을 포함하고,
   상기 2개의 제2 패드부들은 상기 2개의 제1 패드부들 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 코일 기판은,
    상기 제2 코일과 상기 본딩부를 연결하는 배선들 또는 패턴들을 포함하는 렌즈 구동 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 홈부는 상기 코일 기판의 상기 상면의 적어도 어느 한 변의 제1 영역에 마련되고, 상기 코일 기판의 상기 상면의 상기 적어도 어느 한 변에는 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 제2 영역이 마련되고,
    상기 제1 영역은 제2 영역을 기준으로 함몰된 구조를 갖는 렌즈 구동 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재는 솔더(solder) 또는 도전성 페이스트인 렌즈 구동 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 코일 기판은 도전층 및 상기 도전층 상에 배치되는 절연층을 포함하며,
    상기 본딩부는 상기 절연층으로부터 노출되는 상기 도전층의 일부인 렌즈 구동 장치.
14. 제12항에 있어서,
    상기 회로 기판의 외측면을 향하는 상기 전도성 접착 부재의 제1면은 평면 형상인 렌즈 구동 장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재의 제2면은 곡면 형상이고, 상기 제2면은 상기 제1면과 마주보는 면인 렌즈 구동 장치.
16. 제9항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 회로 기판의 상기 상면의 상기 적어도 한 변으로부터 절곡되고, 복수의 단자들이 형성되는 단자면을 포함하고,
    상기 복수의 단자들은 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부와 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
17. 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴을 이동시키는 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
    이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
18. 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈;
    렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 청구항 제17항에 기재된 카메라 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 광학 기기.

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