KR20230067596A - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기 Download PDF

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민상준
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예는 렌즈가 장착되는 보빈, 상기 보빈을 내측에 수용하는 하우징, 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일 및 상기 하우징에 배치되는 마그네트를 포함하며, 상기 보빈의 내주면은 상기 보빈의 상면에 인접하는 제1 영역, 상기 보빈의 하면에 인접하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 제3 영역을 포함하며, 상기 보빈의 내주면의 상기 제1 영역, 및 상기 제3 영역 중 적어도 하나의 표면 거칠기는 상기 제2 영역의 표면 거칠기보다 더 크다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기{LENS MOVING UNIT, CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈과 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
(특허문헌 1) KR 10-2011-0046801 A
실시 예는 충격 등으로 인한 렌즈의 이탈을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 렌즈가 장착되는 보빈(Bobbin); 상기 보빈을 내측에 수용하는 하우징(Housing); 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일; 및 상기 하우징에 배치되는 마그네트를 포함하며, 상기 보빈의 내주면은 상기 보빈의 상면에 인접하는 제1 영역, 상기 보빈의 하면에 인접하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 제3 영역을 포함하며, 상기 보빈의 내주면의 상기 제1 영역, 및 상기 제3 영역 중 적어도 하나의 표면 거칠기는 상기 제2 영역의 표면 거칠기보다 더 크다.
상기 제3 영역에는 상기 렌즈를 지지하기 위하여 상기 보빈의 내주면으로부터 수평 방향으로 돌출부가 마련될 수 있다
상기 제1 영역은 상기 렌즈를 상기 보빈의 내주면에 고정시키기 위한 접착 부재가 접촉하는 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 접착 부재가 접촉하지 않는 영역일 수 있다.
상기 보빈의 제1 영역의 표면의 산술 평균 거칠기는 상기 제2 영역의 표면의 산술 평균 거칠기보다 클 수 있다.
상기 보빈의 제1 영역의 표면의 고저간 평균 거칠기는 상기 제2 영역의 표면의 고저간 평균 거칠기보다 클 수 있다.
상기 보빈의 제1 영역의 표면의 최대 높이는 상기 제2 영역의 표면의 최대 높이보다 클 수 있다.
상기 제3 영역의 표면의 산술 평균 거칠기, 고저간 평균 거칠기, 및 최대 높이 각각은 상기 제2 영역의 표면의 산술 평균 거칠기, 고저간 평균 거칠기, 및 최대 높이 중 대응하는 어느 하나보다 클 수 있다
상기 보빈의 제1 영역의 표면의 산술 평균 거칠기는 0.32㎛ ~ 3.15㎛이고, 상기 제1 영역의 표면의 고저간 평균 거칠기는 1.5㎛ ~ 12.5㎛이고, 상기 제1 영역의 최대 높이는 3.2㎛ ~ 5.0㎛일 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 실시 예에 따른 상기 렌즈 구동 장치;상기 렌즈와 상기 보빈의 제1 영역 또는 제3 영역 사이에 배치되고, 상기 렌즈를 상기 보빈에 고정시키는 접착 부재; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다.
실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 실시 예에 따른 상기 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.
실시 예는 충격 등으로 인한 렌즈의 이탈을 방지할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일, 및 제2 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징, 제1 위치 센서, 보드, 및 제1 마그네트의 제1 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징, 제1 마그네트, 제1 위치 센서, 및 보드의 제2 분해 사시도를 나타낸다.
도 6은 제1 위치 센서와 보드의 장착을 위하여 하우징에 마련되는 장착 홈들을 나타낸다.
도 7은 도 2에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 8은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 제1 위치 센서, 보드, 베이스, 지지 부재 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 베이스, 제2 코일 및 회로 기판의 분해 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 3에 도시된 보빈의 Ⅱ-Ⅱ' 방향으로 절단한 사시도를 나타낸다.
도 11a는 도 10에 도시된 보빈의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 11b는 도 10에 도시된 보빈의 다른 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 11c는 도 10에 도시된 보빈의 또 다른 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 11d는 도 10에 도시된 보빈의 또 다른 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 12는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12에 도시된 렌즈 및 도 11a에 도시된 보빈의 결합 단면도를 나타낸다.
도 14는 도 12에 도시된 렌즈 및 도 11c에 도시된 보빈의 결합 단면도를 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 포함한다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.
커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(110)을 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 광축(OA)과 평행한 제1 방향, 예컨대, Z축 방향으로 이동 가능하다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 및 제2 마그네트(180)의 사시도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)은 상측 탄성 부재의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행하는 가이드부(111)를 상부면에 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하도록 상부면으로부터 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다.
또한 보빈(110)은 제1 방향과 직교하는 제2 또는/및 제3 방향으로 돌출되어 형성되는 돌출부(112)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(112)의 상부면(112)에는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)이 안착될 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(111)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 광축에 평행한 방향인 제1 방향 또는 제1 방향에 평행한 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)이 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합하도록 상부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113)를 포함할 수 있다. 보빈(110)은 하측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(161)과 결합하도록 하부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(미도시)를 포함할 수 있다.
또한 보빈(110)은 외주면에 제1 코일(120)이 안착되는 코일용 안착홈을 포함할 수도 있다.
보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a)을 상부면에 가질 수 있다. 보빈(110)의 안착홈(180a)은 상부가 개방된 형태로, 보빈(110)의 외주면으로 노출되는 개구를 가질 수 있다.
또한 보빈(110)은 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)을 상부면에 가질 수 있다. 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 상부가 개방된 형태로 보빈(110)의 외주면으로 노출되는 개구를 가질 수 있고, 제3 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 이는 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치시킴으로써, AF(Auto Focusing) 구동을 정확하게 하기 위함이다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 상에 배치된다. 제1 코일(120)은 제2 마그네트(180)와 제1 방향과 수직인 제2 방향 또는 제3 방향으로 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.
제1 코일(130)은 제2 또는 제3 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180,185)과 서로 간섭 또는 오버랩되지 않도록 보빈(110)의 외주면에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 하측 또는 하부에 배치될 수 있고, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)은 제1 코일(120) 상측에 위치하는 보빈(110)의 외주면에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 보빈(110)에 배치되는 제1 코일(120)과 제2 마그네트(180), 및 제1 코일과 제3 마그네트(185)는 광축 또는 광축과 평행한 방향으로 서로 이격될 수 있다.
제1 코일(120)은 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선되는 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 형성되는 코일용 안착홈 내에 삽입, 배치, 또는 고정될 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 제1 방향 또는 제1 방향과 평행한 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응 또는 정렬되도록 배치될 수 있는데, 제1 마그네트(130)가 단일 몸체로 구성되어 제1 코일(120)과 마주보는 면 전체가 동일한 극성을 가지도록 배치될 수 있다.
제1 마그네트(130)가 광축에 수직한 면으로 2분할 또는 4분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 경우, 제1 코일(120) 역시 분할된 제1 마그네트(130)와 대응되는 개수로 분할 구성되는 것도 가능하다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 구동용인 제1 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)를 지지한다.
제1 코일(120) 및 제1 마그네트(130)의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 광축과 평행한 제1 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있다.
하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 보드(190), 및 제1 마그네트(130)의 제1 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)의 제2 분해 사시도를 나타내고, 도 6은 제1 위치 센서(170)와 보드(190)의 장착을 위하여 하우징(140)에 마련되는 장착 홈들(141-1, 141-2)을 나타내고, 도 7은 도 2에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 보빈(110)이 광축 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 이동할 때, 보빈(110)의 돌출부(112)와 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(112)와 대응되는 위치에 마련되는 안착홈(146)을 구비할 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 4개의 제1 측부들(141)과 4개의 제2 측부들(142)을 포함할 수 있으며, 제1 측부들(141) 각각의 폭은 제2 측부들(142) 각각의 폭보다 클 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 제1 마그네트(130)가 설치되는 부분에 해당할 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 위치할 수 있고, 지지 부재(220)가 배치되는 부분에 해당할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)을 상호 연결하며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 이와 대응되는 제1 마그네트(130)의 면적과 동일하거나 넓은 면적을 가질 수 있다.
하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용하기 위한 제1 마그네트 안착부(141a), 보드(190)를 수용하기 위한 보드용 장착홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 구비할 수 있다.
제1 마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 제1 마그네트들(130) 각각은 제1 마그네트 안착부들(141a) 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.
하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(240)과 마주보는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 마그네트 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.
보드용 장착홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 보드(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 보드용 장착홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 보드용 장착홈(141-1)의 바닥은 보드(110)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥에 마련될 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥과 제2 측부의 내측면에 접하도록 마련될 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
접착제에 의하여 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)에 고정될 수 있고, 보드(190)는 제1 위치 센서용 장착부(141-2)에 고정될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 양면 테이프와 같은 접착 부재 등에 의해 고정될 수도 있다.
하우징(140)의 제1 측부(141)는 커버 부재(300)의 측면과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부(141)의 면적은 제2 측부(142)의 면적보다 클 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부(142)는 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다. 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다. 지지 부재(220)는 통공(147)을 관통하여 상측 탄성 부재(150)와 연결될 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 상부면에 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142) 중 적어도 하나의 상부면에 형성될 수 있다. 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(145)를 하부면에 구비할 수 있다.
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 즉, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(140)은 제1 측부들(141)으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지하기 위하여 제1 측부들(141)로부터 제2 또는 제3 방향으로 돌출될 수 있다.
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있으며, 하우징(140)의 상부면 및 하부면에 형성되는 스토퍼에 의하여 하우징(140)은 아래쪽으로는 베이스(210)와 이격될 수 있고, 상측으로는 커버 부재(300)와 이격되어 상하 간섭 없이 광축 방향 높이가 유지되도록 할 수 있다. 따라서 하우징(140)은 광축에 수직한 평면에서 전후좌후 방향인 제2 및 제 3 방향으로 쉬프팅 동작을 수행할 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
제1 마그네트(130)는 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측 또는 내측에 배치되거나, 또는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측 또는 외측에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.
제1 마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
제1 마그네트(130)는 2개 이상이 설치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트(130)가 하우징(140)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트(130)는 평면이 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 각각에 제1 마그네트(130)가 배치될 수 있다.
다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다. 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부와 연결되어 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부를 지지한다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부와 연결되어 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부를 지지한다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 보드(190), 베이스(210), 지지 부재(220) 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 2개 이상으로 분할될 수 있다. 예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되고, 서로 이격된 복수의 상측 탄성 부재들(150; 150-1 내지 150-6)을 포함할 수 있다.
보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4)은 복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4)이 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 접촉하는 것을 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4)은 하측 탄성 부재(160)와 전기적으로 연결되거나 또는 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)에 모두 전기적으로 연결될 수도 있다.
제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결되는 보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4) 각각은 복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 적어도 하나는 지지 부재들(220) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)과 연결되는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 연결되는 외측 프레임(152) 및 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
예컨대, 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)에 결합되는 통공(151a)이 마련될 수 있고, 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)에 결합되는 통공(152a)이 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 2개의 상측 탄성 부재들의 내측 프레임들은 제1 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 지지 부재들 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제4 상측 탄성 부재들(150-1, 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-7,220-8)과 연결될 수 있고, 제2 및 제3 상측 탄성 부재들(150-2, 150-3) 각각의 외측 프레임은 1개의 지지 부재(220-3,220-4)와 연결될 수 있다.
프레임 연결부(153)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 프레임 연결부(153)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 광축에 평행한 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.
제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5,150-6) 각각은 하우징(140)과 결합되며, 지지 부재들(220-1 내지 220-8) 중 대응하는 어느 하나와 연결된다.
예컨대, 제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5,150-6) 각각은 하우징(140)과 결합되는 외측 프레임을 구비할 수 있다.
제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6)은 보빈(110)과 결합되지 않고, 하우징(140)에만 결합될 수 있고, 하우징(140)을 탄력적으로 지지할 수 있다. 즉 제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6)은 보빈(110)과 이격하며, 보빈(110)과 접촉하지 않을 수 있다.
제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6) 각각의 외측 프레임은 지지 부재들(220-5, 220-6)의 일단과 연결 또는 결합될 수 있고, 지지 부재들(220-5, 220-6)의 다른 일단은 회로 부재(231)에 마련되는 통공(230a)을 통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 각각의 외측 프레임(152)은 하우징(140)에 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(예컨대, 220-1)에 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.
납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시) 등에 의하여 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(530)는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(530)의 폭은 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁을 수 있다. 연결부(530)의 폭이 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁기 때문에 연결부(530)는 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
제1 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 적어도 하나의 외측 프레임(152)은 보드(190)의 적어도 하나의 패드들(191-1 내지 191-4) 중 적어도 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(159-1 내지 159-4)을 구비할 수 있다.
예컨대, 보드(190)가 배치되는 하우징(140)의 제2 측벽(142)에 인접하는 제3 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-3 내지 150-6)의 각각의 외측 프레임에는 보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부(159-1 내지 159-4)를 구비할 수 있다.
제3 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-3 내지 150-6) 각각의 접촉부(159-1 내지 159-4)는 외측 프레임의 일단으로부터 확장 또는 연장되어 보드(190)의 패드들 (159-1 내지 159-4)에 직접 접촉할 수 있다.
하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하측 지지 돌기와 결합하는 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하측 지지 돌기와 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다.
도 8에서 하측 탄성 부재(160)는 분할되지 않지만, 다른 실시 예에서는 2개 이상으로 분할될 수 있다.
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
지지 부재(220)는 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 4개의 제2 측부들(142) 각각에 2개의 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.
또는, 다른 실시 예에서 하우징(140)에서 4개의 제2 측부(142) 중 2개의 제2 측부(142) 각각에는 하나의 지지 부재만 배치될 수 있고, 나머지 2개의 제2 측부(142) 각각에 두 개의 지지 부재가 배치될 수도 있다.
또한 다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
지지 부재(220)는 전술한 바와 같이 제1 위치 센서(170)와 제1 코일(120)에서 요구되는 전원을 전달하는 경로를 형성할 수 있고, 제1 위치 센서(170)로부터 출력되는 출력 신호를 회로 기판(250)에 제공하는 경로를 형성할 수 있다.
지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재와 일체로 형성될 수도 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)에 직접 연결될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)는 하우징(140)과 이격하기 때문에, 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있다. 실시 예에 따른 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있는 연결부(530)와 직접 연결되기 때문에, 하우징(140)에 고정되는 일반적인 지지 부재에 비하여 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향으로 보다 용이하게 움직일 수 있으며, 이로 인하여 손떨림 보정의 정확도를 향상시킬 수 있다. 특히 낙하 및 충격에 대하여 응력이 분산될 수 있고, 이로 인하여 지지 부재들(220-1 내지 220-8)의 변형 및 단선을 억제할 수 있다.
제1 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6)은 지지 부재들(220-1 내지 220-8)를 통해 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도2 에는 도시되지 않았지만, 상측 탄성 부재(150)와 보빈(110) 사이, 상측 탄성 부재(150)와 하우징(140) 사이, 하측 탄성 부재(160)와 보빈(110) 사이, 하측 탄성 부재(160)와 하우징(140) 사이, 지지 부재(220)와 하우징(140) 사이, 또는 보빈(110)과 하우징(140) 사이에는 댐핑 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 예컨대, 댐핑 부재(미도시)는 상술한 전자와 후자에 접촉하도록 전자와 후자 사이에 배치될 수 있고, 외부의 충격 등에 의한 가동부, 예컨대, 보빈(110)의 떨림을 완화시키거나 발진을 억제할 수 있다.
다음으로 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)에 대하여 설명한다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 보드(190)에 장착되며, 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감시할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 하면에 배치될 수 있다. 여기서 보드(190)의 하면은 하우징(140)에 보드(190)를 장착할 때, 하우징(140)의 상부면을 향하는 면일 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 입력 단자들과 출력 단자들은 보드(190)의 패드들(190-1 내지 190-4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
보드(190)는 상면에 마련되는 패드들(190-1 내지 190-4) 및 하면에 장착된 제1 위치 센서(170)와 패드들을 연결하는 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 보드(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 상면에 배치될 수 있고, 패드들(190-1 내지 190-4)은 보드(190)의 하면에 마련될 수도 있다.
보드(190)의 패드들(190-1 내지 190-4)은 제3 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-3 내지 150-6) 및 지지 부재들(220-4 내지 220-8)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되므로, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 제1 코일(120)의 양단은 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150-1,150-2)의 내측 프레임과 연결될 수 있고, 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-2) 및 지지 부재들(220-1 내지 220-3)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
도 9는 도 1에 도시된 베이스(210), 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 단부가 면 접촉하도록 결합될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 베이스(210)의 외측면으로부터 일정한 단면으로 단턱(211) 없이 형성되어, 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)의 모서리는 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상부면에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, 제2 위치 센서(240)가 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)에 배치됨으로써, 하우징(140)이 제2 방향과 제3 방향으로 움직이는 정도를 감지할 수 있다. 이를 위해 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다, 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축과 수직인 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위하여 서로 직교하도록 배치되는 2개의 위치 센서들(240a 240b)을 포함할 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
도 9에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
제2 코일(230)은 회로 부재(231)를 관통하는 통공(230a)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 네 변에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.
전술한 바와 같이 서로 대향하도록 배치된 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230)의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자(251)가 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자(251)를 통해 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)에 전원을 공급할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재(220)가 관통 가능한 통공(250a1, 250a2)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 통공(250a1, 250a2)을 통하여 회로 기판(250)의 저면에 배치될 수 있는 해당하는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공(250a1, 250a2)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 결합하는 통공(250b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 통공(250b)은 도 8에 도시된 바와 같이 결합되어 열 융착으로 고정될 수도 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.
도 10은 도 3에 도시된 보빈(110)의 Ⅱ-Ⅱ' 방향으로 절단한 사시도를 나타낸다. 도 10을 참조하면, 보빈(110)의 내주면(110a)은 3개의 영역들로 구분될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 내주면(110a)은 보빈(110)의 중공 안쪽에 위치하는 보빈(110)의 표면일 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 내주면(110a)은 제1 내지 제3 영역들(S1 내지 S3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 영역들(S1 내지 S3)은 보빈(110)의 상부면(11)으로부터 하부면(12) 방향으로 순차적으로 배치 또는 배열될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 영역(S1)은 보빈(110)의 상부면(11)으로부터 기설정된 범위 내에 위치하는 보빈(110)의 내주면(110a)의 일 영역일 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 영역(S1)은 보빈(110)의 중공에 삽입된 렌즈와 보빈(110)의 내주면(110a)을 서로 접착시키기 위한 접착 부재가 접촉하는 보빈(110)의 내주면(110a)의 일 영역일 수 있다.
또한 보빈(110)의 제2 영역(S2)은 보빈(110)의 하부면(12)으로부터 기설정된 범위 내에 위치하는 보빈(110)의 내주면(110a)의 다른 영역일 수 있다. 예컨대, 제2 영역(S2)은 접착 부재가 접촉하지 않는 보빈(110)의 내주면(110a)의 다른 영역일 수 있다.
또한 보빈(110)의 제3 영역(S3)은 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2) 사이에 위치하고, 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)에 접하는 보빈(110)의 내주면(110a)은 나머지 영역일 수 있다.
보빈(110)의 제3 영역(S3)은 보빈(110)의 내주면(110a)으로부터 수평 방향으로 돌출되는 돌출부(22)가 마련될 수 있다. 예컨대, 수평 방향은 광축(OA)과 수직인 방향일 수 있다.
보빈(110)의 중공에는 렌즈가 삽입되어 장착될 수 있으며, 보빈(110)의 돌출부(22)는 장착되는 렌즈를 지지할 수 있다. 예컨대, 렌즈의 외주면에는 보빈(110)의 돌출부(22)에 걸리는 걸림턱이 마련될 수 있다.
보빈(110)의 중공 내에 삽입된 렌즈는 접착제 등에 의하여 보빈(110)의 내주면(110a)에 고정될 수 있는데, 접착제는 보빈(110)의 제1 영역(S1)과 렌즈의 외주면 사이에 배치될 수 있다.
보빈(110)의 내주면의 제1 영역(S1) 및/또는 제3 영역(S3) 중 적어도 하나의 표면 거칠기는 제2 영역(S2)의 표면 거칠기보다 크다.
도 11a는 도 10에 도시된 보빈(110)의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 11a를 참조하면, 보빈(110)의 제1 영역(S1)은 제1 표면(33)을 가질 수 있으며, 보빈(110)의 제2 영역(S2)은 제2 표면(44)을 가질 수 있다.
보빈(110)의 제1 영역(S1)은 불규칙적이거나 또는 규칙적인 요철 구조를 갖는 제1 표면(33)을 가질 수 있다.
보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 표면 거칠기는 보빈(110)의 제2 영역(S2)의 제2 표면(44)의 표면 거칠기보다 더 크다. 여기서 표면 거칠기는 대상물의 표면(이하 "대상면"이라 한다)으로부터 임의로 채취한 각 부분에서의 표면 거칠기를 나타내는 파라미터들(예컨대, 산술 평균 거칠기(Ra), 최대 높이(Rt), 고저간 평균 거칠기(Rz) 등) 각각의 산술 평균값일 수 있다.
예컨대, 이하 표면 거칠기는 한국 산업 규격(KS)의 표면 거칠기 정의 및 표시 또는 DIN ISO의 표면 거칠기 정의 및 표시에 따를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 산술 평균 거칠기(center line average height, Ra)는 보빈(110)의 제2 영역(S2)의 제2 표면(44)의 산술 평균 거칠기(Ra)보다 더 클 수 있다.
예컨대, 산술 평균 거칠기(Ra)는 거칠기 곡선의 평균선과 거칠기 곡선의 높이들 간의 산술적 평균일 수 있다.
여기서 거칠기 곡선은 단면 곡선에서 기설정된 파장보다 긴 표면 굴곡 성분을 제거한 곡선일 수 있으며, 단면 곡선은 대상면에 직각인 평면으로 대상면을 절단하였을 때 그 단면에 나타나는 윤곽일 수 있으며, 거칠기 곡선의 평균선은 단면 곡선의 표본 부분에서 여파 굴곡 곡선을 직선으로 바꾼 선일 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 표면들(33,44) 각각의 산술 평균 거칠기(Ra)를 산출하기 위한 컷오프값 및 기준 길이(또는 평가 길이)는 서로 동일할 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 고저간 평균 거칠기(peak to valley height, Rz)는 보빈(110)의 제2 영역(S2)의 제2 표면(44)의 평균 거칠기(Rz)보다 더 클 수 있다.
예컨대, 고저간 평균 거칠기는 거칠기 곡선으로부터 기준 길이만큼 뽑아낸 데이터에서 높은 산봉우리 순서로 기설된 개수(예컨대, 5개 또는 10개)의 산봉우리들에 대한 값들을 평균하고, 낮은 골바닥 순서로 기설정된 개수(예컨대, 5개 또는 10개)의 골바닥들에 대한 값들을 평균하고, 양자를 더 한 값일 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 표면들(33,44) 각각의 고저간 평균 거칠기(Rz)를 산출하기 위한 기준 길이(또는 평가 길이)는 서로 동일할 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 최대 높이(Rt)는 보빈(110)의 제2 영역(S2)의 제2 표면(44)의 최대 높이(Rt)보다 더 클 수 있다.
예컨대, 최대 높이(Rt)는 평가 길이 내에서 단면 곡선의 최저점(골바닥선)과 최고점(산봉우리선)까지의 높이의 최대값일 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 표면들(33,44) 각각의 최대 높이(Rt)를 산출하기 위한 기준 길이(또는 평가 길이)는 서로 동일할 수 있다.
예컨대, DIN ISO 1302 규격에 따를 때, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 산술 평균 거칠기(Ra)는 0.32㎛ ~ 3.15㎛일 수 있다. 또한 예컨대, IN ISO 1302 규격에 따를 때, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 산술 평균 거칠기(Ra)는 0.7㎛ ~ 1.12㎛일 수 있다.
예컨대, DIN ISO 1302 규격에 따를 때, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 고저간 평균 거칠기(Rz)는 1.5㎛ ~ 12.5㎛일 수 있다. 또한 예컨대, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 고저간 평균 거칠기(Rz)는 2.4㎛ ~ 3.3㎛일 수 있다.
예컨대, DIN ISO 1302 규격에 따를 때, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 최대 높이(Rt)는 1.6㎛ ~ 20.0일 수 있다. 또한 예컨대, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 최대 높이(Rt)는 3.2㎛ ~ 5.0㎛일 수 있다.
보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 표면 거칠기는 보빈(110)의 외주면(110b)의 표면 거칠기보다 더 클 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 산술 평균 거칠기(Ra), 고저간 평균 거칠기(Rz), 및 최대 높이(Rt) 각각은 보빈(110)의 외주면(110b)의 산술 평균 거칠기(Ra), 고저간 평균 거칠기(Rz), 및 최대 높이(Rt) 중 대응하는 어느 하나보다 클 수 있다.
도 11a에 도시된 보빈(110)의 제1 영역(S1)만을 부식액에 의하여 부식 처리하거나 또는 규칙적 또는 불규칙적인 요철을 갖도록 표면을 패턴화함으로써, 보빈(110)의 제1 영역(S1)이 제1 표면(33)을 갖도록 할 수 있다.
예컨대, 보빈(110)은 사출 형성될 수 있으며, 보빈(110)의 사출면은 사출 공정에 따른 표면 거칠기를 가질 수 있다. 부식 처리 등에 의하여 형성된 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 표면 거칠기는 본래 사출면의 표면 거칠기를 갖는 보빈(110)의 제2 영역(S2) 또는 외주면의 표면 거칠기보다 더 클 수 있다.
도 11b는 도 10에 도시된 보빈(110)의 다른 실시 예(110-1)에 따른 단면도를 나타낸다. 도 11a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 11b를 참조하면, 보빈(110)의 제3 영역(S3)은 요철 구조를 갖는 제3 표면(34)을 가질 수 있다. 보빈(110)의 제3 영역(S3)의 제3 표면(34)의 표면 거칠기는 보빈(110)의 제2 영역(S2)의 제2 표면(44)의 표면 거칠기보다 더 크다.
예컨대, 보빈(110)의 제3 영역(S3)의 제3 표면(34)의 표면 거칠기(예컨대, Ra, Rz,Rt)는 도 11a에서 설명한 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 표면 거칠기(예컨대, Ra, Rz,Rt)의 범위와 동일한 범위를 가질 수 있다.
보빈(110)의 제3 영역(S3)의 제3 표면(34)의 표면 거칠기(예컨대, Ra,Rz,Rt)는 보빈(110)의 외주면(110b)의 표면 거칠기(예컨대, Ra,Rz,Rt)보다 더 클 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제3 영역(S3)의 돌출부(22)는 제1 영역(S1)에 인접하는 제1면(34a), 제2 영역(S2)에 인접하는 제2면(34b), 및 제1면(34a)과 제2면(34b) 사이에 위치하는 제3면(34c)을 포함할 수 있으며, 상술한 제3 표면(34)은 돌출부(22)의 제1면(34a)일 수 있다.
도 11b에 도시된 보빈(110)의 제1 영역(S1), 및 제3 영역(S3)만을 부식액에 의하여 부식 처리하거나 또는 규칙적 또는 불규칙적인 요철을 갖도록 표면을 패턴화함으로써, 보빈(110)의 제1 영역(S1)이 제1 표면(33)을 갖도록 할 수 있고, 제3 영역(S3)이 제3 표면(34)을 갖도록 할 수 있다.
도 11c는 도 10에 도시된 보빈(110)의 또 다른 실시 예(110-2)에 따른 확대 단면도를 나타낸다. 도 11a 및 도 11b와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 11c를 참조하면, 보빈(110)의 제3 영역(S3)은 제3 표면(34a, 34c)을 가질 수 있다. 보빈(110)의 제3 영역(S3)의 제3 표면(34)의 표면 거칠기는 보빈(110)의 제2 영역(S2)의 제2 표면(44)의 표면 거칠기보다 더 크다.
도 11c에서 보빈(110)의 제2 영역(S2)의 제2 표면(44)의 표면 거칠기보다 더 큰 표면 거칠기를 갖는 것은 보빈(110)의 제3 영역(S3)의 돌출부(22)의 제1면(34a) 및 제3면(34c)일 수 있다.
외부로부터의 가해지거나 또는 렌즈 구동 장치의 낙하 등에 의한 충격에 의하여 렌즈 구동 장치에 장착된 렌즈가 이탈될 수 있다.
렌즈를 고정시키기 위한 접착 부재(50, 도 13 참조)가 접촉되는 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)의 내주면(110a)의 제1 영역(S1) 또는 제1 및 제3 영역들(S1, S3)의 표면 거칠기(Ra, Rz, Rt)를 접착 부재(50)가 배치되지 않는 보빈(110)의 다른 영역, 예컨대, 제2 영역(S2) 또는 외주면(110b)의 표면 거칠기(Ra,Rz,Rt)보다 크게 함으로써, 접착 부재(50)와 보빈(110)의 내주면(110a) 간의 접촉 면적 및 마찰력을 증가시킬 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 외부의 충격 등에 의하여 렌즈가 보빈(110)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 11d는 도 10에 도시된 보빈(110)의 또 다른 실시 예(110-3)에 따른 확대 단면도를 나타낸다.
도 11d에 도시된 돌출부(22)는 제1면(34a-1), 제2면(34b), 및 제3면(34c)을 포함할 수 있다. 도 11b와 다른 점은 도 11b의 돌출부(22)의 제1면(34a-1)과 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)이 이루는 내각은 수직이지만, 도 11d에서는 보빈(110)의 제3 영역(S3)의 돌출부(22)의 제1면(34a)과 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)이 이루는 내각은 둔각이 되도록 돌출부(22)의 제1면(34a)이 기울어질 수 있다. 또한 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)과 제3 영역(S3)의 돌출부(22)의 제1면(34a-1)이 만나는 모서리는 라운드된 형상, 또는 곡면일 수 있다.
도 11d에서 설명한 돌출부(22)의 제1면(34a-1)과 제1 표면(33)이 이루는 내각, 및 제1 표면(33)과 제3 영역(S3)의 제1면(34a-1)이 만나는 라운드된 모서리의 예는 도 11a 및 도 11c의 실시 예에서는 동일하게 적용될 수 있다.
도 12는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 또는 렌즈 배럴(400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈(400)를 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 궤환 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
도 13은 도 12에 도시된 렌즈(400) 및 도 11a에 도시된 보빈(110)의 결합 단면도를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 보빈(110)의 중공에 삽입된 렌즈(440)의 외주면과 보빈(110)의 제1 및 제2 영역들(S1, S2) 사이에는 접착 부재(50)에 배치될 수 있다. 접착 부재(50)에 의하여 렌즈(400)는 보빈(110)에 고정될 수 있다.
예컨대, 렌즈(440)의 외주면과 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33) 사이, 렌즈(330)의 외주면과 보빈(110)의 제3 영역(S3)의 돌출부(22)의 제1면(34a) 사이, 또는 렌즈(330)의 외주면과 보빈(110)의 제3 영역(S3)의 돌출부(22)의 제3면(34c) 사이 중 적어도 하나에는 접착 부재(50)가 배치될 수 있다.
이때 돌출부(22)는 접착 부재(50)가 보빈(110)의 내주면의 제1 영역(S1)에서 제2 영역(S2)으로 흘러내리는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.
접착 부재(50)가 접촉하는 보빈(110)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33)의 표면 거칠기는 접착 부재(50)와 접촉하지 않는 보빈(110)의 다른 영역, 예컨대, 제2 영역(S2) 또는 보빈(110)의 외주면(110b)의 표면 거칠기보다 크기 때문에, 접착 부재(50)와 보빈(110)의 접촉 면적 및 마찰력을 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 외부 충격에 의하여 렌즈(400)가 보빈(110)의 중공 밖으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 14는 도 12에 도시된 렌즈(400) 및 도 11c에 도시된 보빈(110-2)의 결합 단면도를 나타낸다.
도 14를 참조하면, 접착 부재(50)가 접촉하는 보빈(110-2)의 제1 영역(S1)의 제1 표면(33), 및 제2 영역(S2)의 제2 표면(34) 각각의 표면 거칠기는 접착 부재(50)와 접촉하지 않는 보빈(110)의 다른 영역, 예컨대, 제2 영역(S2), 또는 보빈(110-2)의 외주면(110b)의 표면 거칠기보다 크기 때문에, 접착 부재(50)와 보빈(110)의 접촉 면적 및 마찰력을 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 외부 충격에 의하여 렌즈(400)가 보빈(110)의 중공 밖으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 14의 경우의 보빈(110)과 렌즈(400) 간의 마찰력은 도 13의 경우보다 더 높아질 수 있고, 충격에 의한 렌즈(400)의 이탈 방지 효과를 더 향상시킬 수 있다.
도 11b의 보빈(110-1)의 경우에도 도 13의 경우보다 마찰력을 향상시킬 수 있고, 충격에 의한 렌즈(400)의 이탈 방지 효과를 더 향상시킬 수 있다.
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 15에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 12에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)를 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 위치 센서 180: 제2 마그네트
185: 제3 마그네트 190: 보드
210: 베이스 220: 지지 부재
230: 제2 코일 240: 제2 위치 센서
250: 회로 기판 300: 커버 부재.

Claims (20)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈의 내주면에 결합되는 렌즈; 및
    상기 렌즈를 광축방향으로 이동시키는 제1코일과 제1마그네트를 포함하고,
    상기 보빈의 상기 내주면은 상기 보빈의 상면에 인접하는 제1영역과, 상기 보빈의 하면에 인접하는 제2영역과, 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는 제3영역을 포함하고,
    상기 보빈은 상기 렌즈와 상기 광축방향으로 중첩되도록 상기 보빈의 상기 제3영역에 형성되는 돌출부를 포함하고,
    상기 보빈의 상기 제1영역과 상기 제3영역 중 적어도 하나는 요철 구조를 갖는 표면을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제1영역은 상기 요철 구조를 갖는 제1표면을 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제1영역의 상기 제1표면의 표면 거칠기는 상기 제2영역의 표면 거칠기보다 큰 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제3영역은 상기 요철 구조를 갖는 제3표면을 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제3영역의 상기 제3표면의 표면 거칠기는 상기 제2영역의 표면 거칠기보다 큰 카메라 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제3표면은 상기 돌출부에 형성되는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1코일은 상기 보빈의 외주면에 배치되고,
    상기 제1마그네트는 상기 하우징에 배치되는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트;
    상기 하우징에 배치되는 보드; 및
    상기 보드에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 위치 센서를 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 제1영역은 상기 렌즈를 상기 보빈의 상기 내주면에 고정시키기 위한 접착 부재가 접촉하는 영역이고,
    상기 제2영역은 상기 접착 부재가 접촉하지 않는 영역인 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제1영역의 제1표면의 산술 평균 거칠기는 상기 제2영역의 제2표면의 산술 평균 거칠기보다 큰 카메라 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제1영역의 상기 제1표면의 고저간 평균 거칠기는 상기 제2영역의 상기 제2표면의 고저간 평균 거칠기보다 큰 카메라 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제1영역의 상기 제1표면의 최대 높이는 상기 제2영역의 상기 제2표면의 최대 높이보다 큰 카메라 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제1영역의 상기 제1표면의 산술 평균 거칠기는 0.32㎛ ~ 3.15㎛이고, 상기 제1영역의 상기 제1표면의 고저간 평균 거칠기는 1.5㎛ ~ 12.5㎛이고, 상기 제1영역의 상기 제1표면의 최대 높이는 3.2㎛ ~ 5.0㎛인 카메라 모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제3영역의 제3표면의 산술 평균 거칠기, 고저간 평균 거칠기, 및 최대 높이 각각은 상기 제2영역의 제2표면의 산술 평균 거칠기, 고저간 평균 거칠기, 및 최대 높이 중 대응하는 어느 하나보다 큰 카메라 모듈.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈를 상기 보빈에 고정시키는 접착 부재; 및
    상기 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하고,
    상기 접착 부재는 상기 렌즈와 상기 보빈의 상기 제1영역 사이 및 상기 렌즈와 상기 보빈의 상기 제3영역 사이 중 어느 하나 이상에 배치되는 카메라 모듈.
  16. 제1항에 있어서,
    베이스; 및
    상기 베이스 상에 배치되는 제2코일을 포함하고,
    상기 하우징은 상기 베이스 상에 배치되는 카메라 모듈.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 상측 탄성부재와 하측 탄성부재; 및
    상기 하우징을 상기 베이스에 대하여 상기 광축방향과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지부재를 포함하는 카메라 모듈.
  18. 베이스;
    상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈의 내주면에 결합되는 렌즈;
    상기 보빈에 배치되는 제1코일;
    상기 하우징에 배치되는 제1마그네트; 및
    상기 베이스에 배치되는 제2코일을 포함하고,
    상기 보빈의 상기 내주면은 상기 보빈의 상면에 인접하는 제1영역과, 상기 보빈의 하면에 인접하는 제2영역과, 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는 제3영역을 포함하고,
    상기 보빈의 상기 제1영역과 상기 제3영역 중 적어도 하나는 요철 구조를 갖는 표면을 포함하는 카메라 모듈.
  19. 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈;
    제1항 내지 제18항 중 어느 한 항의 카메라 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 광학 기기.
  20. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈의 내주면에 결합되는 렌즈; 및
    상기 렌즈를 광축방향으로 이동시키는 제1코일과 제1마그네트를 포함하는 카메라 모듈.
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