CN112363292B - 透镜移动装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种透镜移动装置,该透镜移动装置包括:壳体;线圈,该线圈布置在壳体中;第一线圈,该第一线圈布置在线圈架上;磁体,该磁体布置在壳体上;基部,该基部布置在线圈架下方;以及电路板,该电路板布置在基部上。该电路板包括:本体,该本体布置在基部的上表面上;弯曲部,该弯曲部从本体弯曲并布置在基部的外侧表面上;端子,该端子布置在弯曲部上;以及涂层,该涂层布置在弯曲部的上表面和端子的上表面上。涂层与端子的上表面之间的边界线包括第一线、第二线以及边缘,第一线与第二线在边缘处相交。边缘到弯曲部的与本体接触的第一端部的距离比边缘到弯曲部的与弯曲部的第一端部相反的第二端部的距离更近。
Description
本申请是申请日为2016年4月29日、申请号为201610282618.0、发明名称为“透镜移动装置以及包括该装置的相机模块和光学设备”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
实施方式涉及透镜移动装置,并且涉及分别包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备。
背景技术
在现有的普通相机模块中使用的音圈马达(VCM)技术难以应用于微型的低功耗相机模块,因此已经积极展开了与上述情况相关的研究。
在相机模块构造成安装在小型电子产品比如智能电话中的情况下,相机模块在使用时可能频繁地接收震动,并且可能经受由于例如使用者的手的抖动而产生的微小震动。考虑到这一事实,需要开发能够使用于防止手抖的设备另外安装至相机模块的技术。
发明内容
实施方式提供了一种透镜移动装置以及分别包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备,该透镜移动装置以及相机模块和光学设备能够通过防止由于温度变化造成磁体的磁场强度偏差所产生的影响来改善自动对焦操作的可靠性,并且能够对由温度变化所引起的透镜焦距的变化进行自动地补偿。
此外,实施方式提供了一种透镜移动装置以及分别包括该透镜移动装置的相机模块和光学设备,该透镜移动装置以及相机模块和光学设备能够抑制端子中的裂缝的产生,并且能够防止端子的破损。
在一个实施方式中,透镜移动装置包括线圈架、壳体、上弹性构件和下弹性构件以及第一位置传感器,线圈架包括布置在其外周表面上的第一线圈,壳体设置有用于通过与第一线圈相互作用而使线圈架移动的第一磁体和第二磁体,上弹性构件和下弹性构件各自联接至线圈架和壳体两者,第一位置传感器用于检测第一磁体和第二磁体的磁场强度之和,其中,当线圈架处于初始位置时,第一位置传感器布置在位于第一磁体与第二磁体之间的空间中。
第一位置传感器可以布置在线圈架的外周表面上并且布置成与第一线圈间隔开,使得当线圈架布置在初始位置处时,第一位置传感器布置在位于第一磁体与第二磁体之间的空间中。
第一位磁体可以布置在壳体的上端处,并且第二磁体可以在壳体的下端处布置成与第一磁体间隔开。
当线圈架布置在初始位置处时,第一位置传感器可以不与第一磁体或第二磁体在与光轴垂直的方向上重叠。
第一位置传感器可以包括用于检测磁场强度的检测部,并且第一位置传感器的检测部可以布置在位于第一磁体与第二磁体之间的空间中,并且当线圈架布置在初始位置处时,第一位置传感器的检测部可以不与第一磁体或第二磁体在垂直于光轴的方向上重叠。
第一位置传感器的检测部可以定位成面对线圈架的外周表面。
第一位置传感器的检测部可以对其中磁力线从线圈架的内周表面指向外周表面的磁场强度进行检测。
当线圈架布置在第一位置处时,第一位置传感器的检测部可以在垂直于光轴的方向上与第一磁体的上表面对准,并且第一位置可以是线圈架通过第一线圈与第一磁体和第二磁体之间的相互作用而移动到达的最高位置。
当线圈架布置在第一位置处时,第一位置传感器的检测部可以在垂直于光轴的方向上与相对于第一磁体的上表面向上间隔开第一距离的假想线或平面对准,并且第一位置可以是线圈架通过第一线圈与第一磁体和第二磁体之间的相互作用而移动到达的最高位置。
第一距离可以是100μm或更小。
当线圈架布置在第二位置处时,第一位置传感器的检测部可以在垂直于光轴的方向上与第二磁体的上表面对准,并且第二位置可以是线圈架通过第一线圈与第一磁体和第二磁体之间的相互作用而移动到达的最低位置。
当线圈架布置在第二位置处时,第一位置传感器的检测部可以在垂直于光轴的方向上与相对于第二磁体的上表面向下间隔开第二距离的假想线或平面对准,并且第二位置可以是线圈架通过第一线圈与第一磁体和第二磁体之间的相互作用而移动到达的最低位置。
第二距离可以是100μm或更小。
壳体可以包括第一侧部、第二侧部、第一磁体座以及第二磁体座,第一磁体座形成在第一侧部的外部的上端处,第一磁体布置在第一磁体座中,并且第二磁体座形成在第二侧部的内部的下端处,第二磁体布置在第二磁体座中。
在另一实施方式中,透镜移动装置包括线圈架、壳体、上弹性构件和下弹性构件以及第一位置传感器,线圈架包括布置在其外周表面上的第一线圈,壳体设置有用于通过与第一线圈相互作用而使线圈架移动的第一磁体和第二磁体,上弹性构件和下弹性构件各自联接至线圈架和壳体两者,第一位置传感器用于检测第一磁体和第二磁体的磁场强度之和,其中,当线圈架移动时,通过第一位置传感器检测到的磁场强度之和为零或更大。
当线圈架布置在初始位置处时,第一位置传感器可以布置在位于第一磁体与第二磁体之间的空间中。
当线圈架布置在第一位置处时,通过第一位置传感器检测到的第一磁体的磁场强度、第二磁体的磁场强度以及第一磁体和第二磁体的磁场强度之和可以具有正值,并且第一位置可以是线圈架通过第一线圈与第一磁体和第二磁体之间的相互作用而移动到达的最高位置。
当线圈架布置在初始位置处时,通过第一位置传感器检测到的第一磁体的磁场强度、第二磁体的磁场强度以及第一磁体和第二磁体的磁场强度之和可以具有正值,并且初始位置可以是在没有电力供给至第一线圈时的线圈架的位置。
当线圈架布置在第二位置处时,通过第一位置传感器检测到的第一磁体的磁场强度、第二磁体的磁场强度以及第一磁体和第二磁体的磁场强度之和可以具有正值,并且第二位置可以是线圈架通过第一线圈与第一磁体和第二磁体之间的相互作用而移动到达的最低位置。
在线圈架从第一位置经过初始位置移动至第二位置的同时,通过第一位置传感器检测到的第一磁体的磁场强度、第二磁体的磁场强度以及第一磁体和第二磁体的磁场强度之和可以具有正值,其中,第一位置是线圈架通过第一线圈与第一磁体和第二磁体之间的相互作用而移动到达的最高位置,初始位置是在没有电力供给至第一线圈时的线圈架的位置,并且第二位置是线圈架通过第一线圈与第一磁体和第二磁体之间的相互作用而移动到达的最低位置。
基于由第一位置传感器检测到的磁场强度之和为零的点,线圈移动的范围可以是-0.15mm至0.52mm。
透镜移动装置还可以包括布置成与第二磁体相对的第二线圈和布置在第二线圈的下方的电路板。
在又一实施方式,相机模块包括透镜镜筒、根据第一实施方式的用于使透镜镜筒移动的透镜移动装置、以及用于将通过透镜移动装置引入的图像转换为电信号的图像传感器。
在再一个实施方式中,光学装置包括显示模块、相机模块以及控制器,该显示模块包括响应于电信号而改变颜色的多个像素,根据第三实施方式的相机模块用于将通过透镜引入的图像转换为电信号,该控制器用于控制显示模块和相机模块的操作。
附图说明
可以参照以下附图对布局和实施方式进行详细描述,在附图中,相同的附图标记指代相同的元件,并且其中:
图1是图示了根据实施方式的透镜移动装置的立体图;
图2是图1中图示的透镜移动装置的分解立体图;
图3是图示了图1中示出的透镜移动装置的组装好的立体图,其中的盖构件被移除;
图4是图2中所图示的线圈架、第一线圈、第一磁体、第二磁体、第一位置传感器以及传感器板的分解立体图;
图5A是图示了图4所中图示的线圈架和第二磁体的平面图;
图5B是图示了图4中所图示的传感器板和第一位置传感器的分解立体图;
图5C是图示了图4中所图示的传感器板的实施方式的后视立体图;
图6是图1中所图示的壳体的俯视立体图;
图7是图2中所图示的壳体、第一磁体以及第二磁体的仰视分解立体图;
图8是沿图3中的线I-I’截取的截面图;
图9是图示了图2中所图示的线圈架、壳体、上弹性构件、第一位置传感器、传感器板以及多个支撑构件的联接状态的俯视立体图;
图10是图2中所图示的线圈架、壳体、下弹性构件以及多个支撑构件的联接状态的仰视立体图;
图11是图2中所图示的上弹性构件、下弹性构件、第一位置传感器、传感器板、基部、支撑构件以及电路板的组装好的立体图;
图12是图示了图1中所图示的基部、第二线圈以及电路板的分解立体图;
图13是图示了与环境温度变化相关的磁场强度变化的曲线图;
图14是图示了当可移动单元移动时第一磁体的磁场强度、第二磁体的磁场强度以及第一磁体和第二磁体的磁场强度的总和的曲线图;
图15是示出了根据实施方式的磁场强度的使用范围的曲线图;
图16是图示了处于可移动单元的初始位置处的第一位置传感器、第一磁体以及第二磁体之间的相对位置关系的视图;
图17A是图示了处于可移动单元的第一位置处的第一位置传感器、第一磁体以及第二磁体之间的相对位置关系的视图;
图17B是图示了图17A的另一实施方式的视图;
图18A是图示了处于可移动单元的第二位置处的第一位置传感器、第一磁体以及第二磁体之间的相对位置关系的视图;
图18B是图示了图18A的另一实施方式的视图;
图19是图示了根据实施方式的相机模块的分解立体图;
图20是图示了根据另一实施方式的透镜移动装置的组装好的立体图;
图21是图示了包括图20中示出的透镜移动装置的相机模块的分解立体图;
图22是图示了根据实施方式的印刷电路板的平面图;
图23是图示了图22中的部分A的放大图;
图24是图示了根据另一实施方式的印刷电路板的放大图;
图25是图示了根据又一实施方式的印刷电路板的放大图;
图26是沿B方向观察时的图25中印刷电路板的侧视图;
图27是图示了根据再一实施方式的印刷电路板的放大图;
图28是图示了包括根据实施方式的相机模块的便携式终端的立体图;以及
图29是图示了图28中所图示的便携式终端的配置的视图。
具体实施方式
在下文中,通过参照附图对实施方式的描述进行清楚地揭示,这些实施方式将变得清晰。在以下对实施方式的描述中,将理解的是,当元件比如层(薄膜)、区域、图案或者结构被提及为位于另一个元件的“上方”或者“下方”时,该元件可以“直接”位于另一个元件的上方或下方,或者可以是“间接地”形成,从而还可能存在居间元件。此外,还将理解的是,关于“上方”或“下方”的标准是基于附图而确定的。
在附图中,为了描述的清楚和方便,层的尺寸被放大、省略或者示意性地图示。此外,没有完全地反映各组成元件的真实尺寸。尽可能地,相同的附图标记将在所有附图中使用,以指示相同或相似的部件。
在下文中,将参照附图对根据实施方式的透镜移动装置进行描述。为了描述的方便,使用了直角坐标系(x,y,z)来描述透镜移动装置,然而也可以使用一些其他坐标系描述该透镜移动装置,并且实施方式并不限制于此。在相应的附图中,X轴和Y轴表示与光轴即Z轴垂直的方向,并且光轴(Z轴)方向可以被称为“第一方向”,并且X轴方向可以被称为“第二方向”,并且Y轴方向可以被称为“第三方向”。
应用于移动设备——比如,例如为智能手机或平板电脑——的微型相机模块的“手抖补偿设备”可以是构造成在捕捉静止图像时防止被捕捉的图像的轮廓线由于使用者的手的抖动而模糊成形的设备。
此外,“自动对焦设备”是将对象的图像自动对焦在图像传感器表面上的设备。手抖补偿设备和自动对焦设备可以以各种方式构造,并且根据实施方式的透镜移动装置可以使由至少一个透镜构成的光学模块在与光轴平行的第一方向上移动,或者使该光学模块相对于由与第一方向垂直的第二方向和第三方向限定的平面移动,从而执行手抖补偿运动和/或自动对焦。
图1是图示了根据实施方式的透镜移动装置的示意性立体图,并且图2是图1中图示的透镜移动装置的分解立体图。
参照图1和图2,透镜移动装置包括盖构件300、上弹性构件150、传感器板180、第一位置传感器170、第一线圈120、线圈架110、壳体140、第一磁体190、第二磁体130、下弹性构件160、多个支撑构件220、第二线圈230、电路板250、第二位置传感器240以及基部210。
首先,将对盖构件300进行描述。
盖构件300连同基部210限定出容纳空间,使得上弹性构件150、线圈架110、第一线圈120、壳体140、第一磁体190、第二磁体130、下弹性构件160、支撑构件220、第二线圈230、以及电路板250容纳于该容纳空间中。
盖构件300可以采用盒子的形式,该盒子具有敞开的底部并且包括上端部和侧壁。盖构件300的底部可以联接至基部210的顶部。盖构件300的上端部可以具有多边形形状,比如,例如为正方形或八边形形状。
盖构件300可以具有在其上端部中形成的孔,以便使联接至线圈架110的透镜(未示出)暴露于外部光。此外,盖构件300的孔可以设置有由透光材料形成的窗口,以便防止比如例如为灰尘或水分的杂质进入相机模块。
盖构件300的材料可以是比如例如为SUS的非磁性材料,以便防止盖构件300被第二磁体130吸引,然而盖构件300也可以由磁性材料形成,并且可以起到轭的作用。
图3是图示了移除图1的盖构件300之后的透镜移动装置的组装好的立体图,并且图4是图2中所图示的线圈架110、第一线圈120、第一磁体190、第二磁体130-1至130-4、第一位置传感器170以及传感器板180的分解立体图。
接下来,将对线圈架110进行描述。
参照图3和图4,线圈架110放置于壳体140的内侧,并且通过第一线圈120与第二线圈130之间的电磁相互作用而能够在光轴方向上或者在与光轴平行的第一方向上——例如在Z轴方向上——移动。
尽管未图示,线圈架110可以包括透镜镜筒(未示出),在该透镜镜筒中安装有至少一个透镜。透镜镜筒可以以各种方式联接在线圈架110的内侧。
线圈架110可以构造成具有用于安装透镜或透镜镜筒的孔。该孔可以具有圆形、椭圆形或者多边形形状,但并不局限于此。
线圈架110可以包括第一突出部111和第二突出部112。
线圈架110的第一突出部111可以包括引导部111a和第一止动件111b。
线圈架110的引导部111a可以用于对上弹性构件150所安装至的位置进行引导。例如,如图3中示例性地图示,线圈架110的引导部111a可以对上弹性构件150的第一框架连接件153延伸所沿的路径进行引导。
例如,多个引导部111a可以沿与第一方向垂直的第二方向或第三方向突出。此外,引导部111a可以设置成如图所示相对于由x轴和y轴限定的平面的中心对称的图案,或者与附图中图示的实施方式不同,在不妨碍其他部件的情况下可以设置为不关于该中心对称的图案。
线圈架110的第二突出部112可以形成为使得能够沿与第一方向垂直的第二方向和第三方向突出。此外,线圈架110的第二突出部112可以具有上表面112a,该上表面112a具有供第一内框架151安装于其上的形状。
线圈架110的第一突出部111的第一止动件111b和线圈架110的第二突出部112可以用于防止线圈架110的本体的底部表面与电路板250的上表面和基部210直接碰撞,即使在线圈架110在为了自动对焦而沿第一方向移动时由于例如外部冲击而移动超出规定范围的情况下亦是如此。
线圈架110可以具有支撑槽114,该支撑槽114在线圈架110的内周表面110a与外周表面110b之间设置成允许传感器板180沿第一方向插入到线圈架110中。例如,线圈架110中的支撑槽114可以设置在线圈架110的内周表面110a与第一突出部111和第二突出部112之间并使得能够使传感器板180沿第一方向的插入。此外,线圈架110的支撑槽114可以构造成具有限定在线圈架110的内周表面110a与外周表面之间的环形形状。
线圈架110可以具有接纳凹部116,布置、联接或安装在传感器板180上的第一位置传感器170被接纳或者被布置在该接纳凹部116中。
例如,线圈架110的接纳凹部116可以设置在线圈架110的第一突出部111与第二突出部112之间的空间中并设置成允许安装在传感器板180上的第一位置传感器170沿第一方向插入。
线圈架110可以具有形成在线圈架110的下表面上的第二支撑突出部117(参见图8),使得能够联接并且固定至下弹性构件160。
为了控制单方向上的自动对焦,线圈架110的第一突出部111和第二突出部112的下表面与第一壳体140中的第一坐置槽146的底部表面146a相接触时所处的位置可以被设定为线圈架110的初始位置。在本文中,线圈架110的初始位置可以同样适用于将在下面进行阐述的可移动单元的初始位置的描述。
与之不同的,为了控制两个方向上的自动对焦,线圈架110的第一突出部111和第二突出部112的下表面与第一坐置槽146的底部表面146a间隔开预定距离时所处的位置可以被设定为线圈架110的初始位置。
接下来,将对第一线圈120进行描述。
第一线圈120布置在线圈架110的外周表面110b上。
第一线圈120可以定位成不与第一位置传感器170在第二方向或第三方向上重叠。
为了确保第一线圈120与第一位置传感器170在第二方向或第三方向上彼此之间不干涉或不重叠,第一线圈120和第一位置传感器170可以定位在线圈架110的外周表面上并定位成彼此间隔开。例如,第一线圈120可以位于线圈架110的外周表面110b的下侧或下部,并且第一位置传感器170可以位于第一线圈120的上侧。
如图4中示例性图示,第一线圈120可以缠绕成沿着第一线圈120围绕光轴旋转时所沿的方向围绕线圈架110的外周表面110b。例如,第一线圈120可以插入到形成在线圈架110的外周表面110b中的线圈槽中并且联接至该线圈槽,但并不局限于该方式。
如图4中示例性图示,第一线圈120可以直接缠绕在线圈架110的外周表面110b周围。
如图8中示例性图示,第一线圈120可以配装、布置或者紧固在形成于线圈架110的外周表面110b中的槽118中。
在图4中,尽管第一线圈120可以直接位于线圈架110的外周表面110b上,但本公开并不限制于此。在另一示例中,第一线圈120可以经由线圈环缠绕在线圈架110周围,或者可以构造成具有成角度的环形线圈组件的形式。在这种情况下,线圈环可以以与传感器板180配合到线圈架110中的支撑槽114中的方式相同的方式联接至线圈架110。
如图2中所图示,第一线圈120可以构造成具有八边形形状。其原因在于,第一线圈120的形状被构造成对应于如图5A中所图示的呈八边形的线圈架110的外周表面110b的形状。
第一线圈120的至少四个侧面可以构造成具有线性形状,并且四个侧面之间的拐角部也可以构造成具有线性形状。然而,上述侧面和拐角部也可以构造成具有弧形形状。
第一线圈120在被供以电流时可以通过第一线圈120与磁体130之间的电磁相互作用而产生电磁力,从而利用电磁力使线圈架110在第一方向上移动。
第一线圈120可以构造成与第二磁体130相对应。当第二磁体130由单个本体构造成使得第二磁体130的面向第一线圈120的表面具有相同的极性时,第一线圈120的面向第二磁体130的表面也可以构造成具有相同的极性。
如果第二磁体130被垂直于光轴的平面划分为两个或四个区段,则使得第二磁体130的面向第一线圈120的表面被对应地划分成两个或更多个表面,第一线圈120还可以被划分为与第二磁体区段的数量相对应的若干线圈区段。
接下来,将对第一位置传感器170和传感器板180进行描述。
第一位置传感器170可以在线圈架110上布置、联接或者安装成与线圈架110一起移动。
当线圈架110沿第一方向移动时,第一位置传感器170可以与线圈架110一起移动。第一位置传感器170可以根据线圈架110的移动而检测出第一磁体190的磁场强度和第二磁体130的磁场强度的总和,并且可以基于检测到的结果形成输出信号。线圈架110在光轴方向或者第一方向上的位移可以利用来自第一位置传感器170的输出信号进行控制。
第一位置传感器170可以导电地连接至传感器板180。第一位置传感器170可以采用包括霍尔传感器(Hall sensor)的驱动器的形式,或者可以采用仅有比如例如为霍尔传感器的位置检测传感器的形式。
第一位置传感器170可以以各种形式布置、联接或安装在线圈架110上,并且可以根据第一位置传感器170的布置、联接或安装方式而以不同的方式接收电流。
第一位置传感器170可以布置、联接或安装在线圈架110的外周表面110b上。
例如,第一位置传感器170可以布置、联接或安装在传感器板180上,并且传感器板180可以布置或联接至线圈架110的外周表面110b。换句话说,第一位置传感器170可以经由传感器板180间接地布置、联接或安装在线圈架110上。
第一位置传感器170可以导电地连接至上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一者。例如,第一位置传感器170可以导电地连接至上弹性构件150。
图5A是图示了图4所中图示的线圈架110和第二磁体130(130-1、130-2、130-3以及130-4)的平面图。图5B是图示了图4中所图示的传感器板180和第一位置传感器170的分解立体图。图5C是图示了图4中所图示的根据实施方式的传感器板180的后视立体图。
参照图4和图5A,传感器板180可以安装在线圈架110上,并且可以与线圈架110一起沿光轴方向移动。
例如,传感器板180可以通过配装或者布置在线圈架110中的支撑槽114中而联接至线圈架110。传感器板180只要被安装在线圈架110上便已足够。尽管图4图示了具有环形形状的传感器板180,但本公开并不限制于此。
第一位置传感器170可以使用粘合件——比如例如为环氧树脂或一片双面胶带——附接至传感器板180的前表面,并且由传感器板180的前表面支撑。
线圈架110的外周表面110b可以包括第一侧表面S1和第二侧表面S2。第一侧表面S1与壳体140的第一侧部141——第二磁体130布置于在该第一侧部141上——相对应。第二侧表面S2在第一侧表面S1之间定位成使第一侧表面S1相互连接。
第一位置传感器170可以布置在线圈架110的第一侧表面S1中的任一者上。例如,线圈架110中的凹部116可以设置在线圈架110的第一侧表面S1中的任一者中,并且第一位置传感器170可以位于线圈架110中的凹部116中。
参照图5A,第一位置传感器170可以以各种方式布置、联接或安装至传感器板180的外周表面的上部、中部或者下部。
例如,第一位置传感器170可以以在线圈架110的初始位置处沿第一方向布置或者定向在第一磁体190与第二磁体130之间的空间中的方式布置在传感器板180的外周表面的上部、中部或者下部中的任一者上。第一位置传感器170可以通过传感器板180的电路从外侧接收电流。
第一位置传感器170可以以从线圈架110的初始位置沿第一方向定位或者设置在第一磁体190与第二磁体130之间的空间中的方式布置、联接或安装在传感器板180的外周表面的上部。
第一位置传感器170可以在传感器板180的外周表面的上部布置成尽可能远离第一线圈120定位,使得第一位置传感器170不会受由第一线圈120产生的磁场的影响,由此防止第一位置传感器170的故障或错误。
如图5B中所图示的,例如,传感器板180可以具有在传感器板180的外周表面的上部中形成的安装凹部183,并且第一位置传感器170可以布置、联接或安装在传感器板180中的安装凹部183中。
为了允许更有效地注入用于组装第一位置传感器170的环氧树脂等,在传感器板180的安装凹部183的至少一个表面处可以设置有倾斜表面(未示出)。额外的环氧树脂等可能不会被注入到传感器板180中的安装凹部183中,然而通过将环氧树脂等注入到安装凹部183中会使布置、联接或安装第一位置传感器170的力增大。
传感器板180可以包括本体182、弹性构件接触部184-1至184-4以及电路图案L1至L4。
当线圈架110中的支撑槽114具有与线圈架1100的外周表面的形状相同的形状时,配装到线圈架110的支撑槽114中的传感器板180的本体182可以具有能够配装到槽114中并且紧固至槽114中的形状。
在从平面图中观察时线圈架110中的支撑槽114和传感器板180的本体182可以具有圆形形状,如图3至图5A中所图示,然而本公开并不限制于此。在另一实施方式中,线圈架110中的支撑槽114和传感器板180的本体182可以具有从平面图中观察时的多边形形状。
参照图5B,传感器板180的本体182可以包括第一区段182a和第二区段182b,第一位置传感器170布置、联接或安装在该第一区段182a上,第二区段182b从第一区段182a延伸并且配装至线圈架110中的支撑槽114中。
传感器板180可以具有位于其面向第一区段182a的部分中的开口181从而容易地配装至线圈架110中的支撑槽114中,然而本发明并不局限于传感器板180的任何特定结构。
传感器板180的弹性构件接触部184-1至184-4可以例如沿光轴方向或者第一方向从传感器板180的本体182突出,该接触部可以沿着该光轴方向或者第一方向与第一内框架151相接触。
传感器板180的弹性构件接触部184-1至184-4可以连接至上弹性构件150的第一内框架151。
传感器板180的电路图案L1至L4可以形成在传感器板180的本体182上,并且可以使第一位置传感器170和弹性构件接触部184-1至184-4相互导电地连接。
第一位置传感器170例如可以被实施为霍尔传感器,但其也可以实施为任何传感器,只要该传感器能够检测电场强度即可。如果第一位置传感器170被实施为霍尔传感器,则该霍尔传感器可以包括多个引脚。
例如,所述多个引脚可以包括输入引脚P11和P12以及输出引脚P21和P22。经由输出引脚P21和P22输出的信号可以是电流型或电压型的信号。
第一位置传感器170的输入引脚P11和P12以及输出引脚P21和P22可以通过电路图案L1至L4导电地连接至相应的弹性构件接触部184-1至184-4。
例如,参照图5C,电路图案的第一线L1可以将第一引脚P11导电地连接至第四弹性构件接触部184-4,并且电路图案的第二线L2可以将第二输入引脚P12导电地连接至第三弹性构件接触部184-3。此外,电路图案的第三线L3可以将第一输出引脚P21导电地连接至第一弹性构件接触部184-1,并且电路图案的第四线L4可以将第二输出引脚P22导电地连接至第二弹性构件接触部184-2。
在实施方式中,第一线L1至第四线L4可以形成为肉眼可见的。在另一实施方式中,第一线L1至第四线L4可以在传感器板180的本体182中形成为肉眼不可见。
接着,将对壳体140进行描述。
壳体140可以支撑用于检测的第一磁体190和用于驱动的磁体130,并且壳体140可以将线圈架110容纳在其中并使得线圈架110被允许沿第一方向移动。
壳体140通常可以具有中空圆柱形状。例如,壳体140可以具有多边形(例如,正方形或八边形)或圆形的孔。
图6是在图2中图示的壳体140的俯视立体图。图7是在图2中图示的壳体140、第一磁体190和第二磁体130的仰视分解立体图。图8是沿着图3中的线I-I'截取的剖面图。图9是在图2中图示的线圈架110、壳体140、上弹性构件150、第一位置传感器170、传感器板180和支撑构件220的联接状态的俯视立体图。图10是在图2中图示的线圈架110、壳体140、下弹性构件160和支撑构件220的联接状态的仰视立体图。
壳体140可以具有形成在壳体140的与线圈架110的第一突出部111和第二突出部112对应的位置处的第一坐置槽146。
壳体140可以包括第三突出部148,该第三突出部148与限定在第一突出部111与第二突出部112之间的空间对应,并且具有第一宽度W1。
壳体140的与线圈架110相对的第三突出部148也可以具有与线圈架110的侧部相同的形状的表面。此处,在位于如在图4中图示的第一突出部111与第二突出部112之间的第一宽度W1与如在图4中图示的壳体140的第三突出部148的第二宽度W2之间可以存在预定差。因此,可以限制第三突出部148在线圈架110的第一突出部111与第二突出部112之间的旋转。因此,壳体140的第三突出部148仍可以防止线圈架110的旋转,即使线圈架110受到沿着线圈架110围绕光轴旋转而非沿光轴方向旋转时所沿的方向的力。
例如,壳体140的外周的上边缘可以具有正方形的平面形状,而内周的下边缘可以具有八边形的平面形状,如在图6和图7中示例性地图示的。壳体140可以包括多个侧部。例如,壳体140可包括四个第一侧部141和四个第二侧部142,并且每个第一侧部141的宽度可以比每个第二侧部142的宽度大。
壳体140的第一侧部141可以与安装有第二磁体130的部分对应。壳体140的每个第二侧部142可以布置在两个相邻的第一侧部141之间,并且可以与布置有支撑构件220的部分对应。壳体140的每个第一侧部141可以连接壳体140的两个相邻的第二侧部142,并且可以具有有预定深度的平坦表面。
壳体140的每个第一侧部141可以具有等于或大于与该第一侧部141对应的第二磁体130的表面面积的表面面积。
壳体140可以具有用于容纳第一磁体190的第一磁体座141b和用于容纳第二磁体130-1至130-4的第二磁体座141a。
例如,壳体140可以具有第一磁体座141b和第二磁体座141a,第一磁体座141b形成在第一侧部141中的一个第一侧部141的外部的上端,第二磁体座141a形成在第一侧部141的内部的下端。
第一磁体座141b可以定位在第二磁体座141a的上方。
第一磁体190可以配装在第一磁体座141b中并紧固至第一磁体座141b,并且第二磁体130-1至130-4中的每一者均可以被固定至设置在壳体140的第一侧部141中的对应的一个第一侧部141上的第二磁体座141a。
壳体140的第二磁体座141a可以构造为具有与磁体130的尺寸对应的尺寸的凹部的形式,并且第二磁体座141a可以构造成面向第二磁体130的表面中的至少三个表面,即,第二磁体130的两个横向侧表面和上表面。
在壳体140的第二磁体座141a的底部表面中可以形成有开口,其中该底部表面是与将在后面描述的第二线圈230相对的表面,并且第二磁体130的坐置在第二磁体座141a上的底部表面可以直接地面向第二线圈230。
第一磁体190和第二磁体130可以使用粘合剂而被紧固至壳体140的第一磁体座141b和第二磁体座141a,然而并不限于粘合剂,也可以使用粘合件,诸如一片双面胶带。
替代性地,壳体140的第一磁体座141b和第二磁体座141a可以构造为安装孔而不是构造为如在图6和图7中图示的凹部,该安装孔允许第一磁体190和第二磁体130被部分地配装到第一磁体座141b和第二磁体座141a中或者从第一磁体座141b和第二磁体座141a部分地暴露。
例如,第一磁体190可以定位在第二磁体130-1、130-2、130-3和130-4中的一个磁体(例如,130-1)的上方。
第一磁体190可以布置成与第二磁体(例如,130-1)间隔开。壳体140可以部分地布置在第一磁体190与第二磁体(例如,130-1)之间。在另一实施方式中,第一磁体190和第二磁体130-1可以彼此接触。
壳体140的第一侧部141可以平行于盖构件300的侧表面定向。另外,壳体140的第一侧部141可以比第二侧部142大。壳体140的第二侧部142可以设置有供支撑构件220延伸穿过的路径。在壳体140的第二侧部142的上部中可以形成有第一通孔147。支撑构件220可通过第一通孔147连接至上弹性构件150。
另外,为了防止壳体140与在图1中图示的盖构件300的内侧表面直接地碰撞,壳体140的上端处可以设置有第二止动件144。
壳体140可以包括至少一个第一上支撑突出部143,所述至少一个第一上支撑突出部143形成在壳体140的上表面上并用于联接上弹性构件150。
例如,壳体140的第一上支撑突出部143可以形成在壳体140的第二侧部142的上表面上。壳体140的第一上支撑突出部143可以具有如在附图中图示的半球形形状,或者可以具有圆柱形形状或棱柱形状,但不限于此。
壳体140可以具有第二下支撑突出部145,该第二下支撑突出部145形成在壳体140的下表面上并用于下弹性构件160的联接和固定。
为了限定供支撑构件220通过的路径并且获得待被填充用作阻尼器的凝胶型硅树脂的空间,壳体140可以具有形成在第二侧部142中的第一凹部142a。换句话说,壳体140的第一凹部142a可以填充有阻尼硅酮。
壳体140可以具有从壳体140的侧部141突出的多个第三止动件149。这些第三止动件149用于在壳体140沿第二方向和第三方向移动时防止壳体140与盖构件300碰撞。
为了防止壳体140的底部表面与将在下文描述的基部210和/或电路板250相碰撞,该壳体140还可以具有从壳体140的底部表面突出的第四止动件(未示出)。通过这种构型,壳体140可以与布置在其下方的基部210间隔开,并且可以与布置在其上方的盖构件300间隔开,使得在中间没有干扰的情况下壳体140可以在光轴方向上维持于预定的位置处。以此方式,壳体140可以在垂直于光轴的平面上沿第二方向和第三方向——即前后方向和横向方向——执行移位动作。
接着,将对第一磁体190和第二磁体130进行描述。
第二磁体130在壳体140的第二磁体座141a上可以布置成与第一线圈120在垂直于光轴的方向上重叠。
在另一实施方式中,第一磁体190和第二磁体130可以一起布置在壳体140的第一侧部141的外侧或内侧,或者一起布置在壳体140的第二侧部142的内侧或外侧。
在另外的实施方式中,第一磁体190可以容纳在壳体140的第一侧部141的内部中,并且第二磁体130可以容纳在壳体140的第一侧部141的外部中。
第二磁体130可以具有与壳体140的第一侧部141对应的形式,即,近似长方体的形式。第二磁体130的面向第一线圈120的表面可以具有与第一线圈120的曲率半径对应的曲率半径。
第二磁体130可以构造成单个本体。在实施方式中,参照图5A,第二磁体130可以定向成使得第二磁体130的面向第一线圈120的表面是S极132并且相反的表面是N极134,然而并不限于此,相反的构型也是可能的。
可以提供至少两个第二磁体130,并且在该实施方式中,可以安装四个第二磁体130。第二磁体130可以具有如在图5A中图示的近似矩形的形状,或者可以具有三角形形状或菱形形状。
虽然第二磁体130的面向第一线圈120的表面可以是线性的,但本公开不限于此。当第一线圈120的对应的表面是弯曲的时,第二磁体130的面向第一线圈120的表面可以弯曲成具有与第一线圈120的表面对应的曲率半径。
借助这种构型,可以使第二磁体130与第一线圈120之间的距离保持恒定。在一个实施方式中,壳体140的四个第一侧部141可以分别设置有第二磁体130-1、130-2、130-3和130-4,但不限于此。在一些设计中,可以仅第二磁体130和第一线圈120中的一者具有平坦表面,而第二磁体130和第一线圈120中的另一者可以具有弯曲表面。替代性地,面向彼此的第一线圈120和第二磁体130两者均可以具有弯曲的表面。在这种情况下,第一线圈120的表面可以具有与第二磁体130的表面的曲率半径相同的曲率半径。
当第二磁体130具有如在图5A中图示的矩形的平坦表面时,多个磁体130中的一对磁体可以在第二方向上设置成彼此平行,并且多个磁体130中的其他成对的磁体可以在第三方向上设置成彼此平行。借助于这种布置,可以控制壳体140的用于手抖补偿的移动,这将在下文中进行描述。
接着,将对上弹性构件150、下弹性构件160和支撑构件220进行描述。
上弹性构件150和下弹性构件160弹性地支撑线圈架110。支撑构件220可以支撑壳体140从而使壳体140能够在垂直于光轴的方向上相对于基部210移动,并且可以将上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一者导电地连接至电路板250。
图11是图示了在图2中图示的上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、传感器板180、基部210、支撑构件220和电路板250的组装立体图。
上弹性构件150可以包括多个上弹性构件150-1至150-4,多个上弹性构件150-1至150-4彼此导电分离并且间隔开。
传感器板180的弹性构件接触部184-1至184-4可以导电地连接至上弹性构件150下弹性构件160中的至少一者。
例如,虽然图11图示了传感器板180的弹性构件接触部184-1至184-4与上弹性构件150-1至150-4的电接触,但本公开不限于此。在另一实施方式中,传感器板180的弹性构件接触部184-1至184-4可以与下弹性构件160电接触,或者可以与上弹性构件150和下弹性构件160这两者都电接触。
传感器板180的导电地连接至第一位置传感器170的每个相应的弹性构件接触部184-1至184-4均可以导电地连接至上弹性构件150-1至150-4中的对应的一者。每个上弹性构件150-1至150-4均可以导电地连接至支撑构件220-1至220-4中的对应的一者。
第一上弹性构件150-1和第三上弹性构件150-3中的每一者150a可以包括第一内框架151、第一外框架152a和第一框架连接件153。
第二上弹性构件150-2和第四上弹性构件150-4中的每一者150b可以包括第一内框架151、第一外框架152b和第一框架连接件153。
第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4的第一内框架151可以联接至线圈架110和弹性构件接触部184-1至184-4中的对应的一者。
如在图4中图示的,当线圈架110的第二突出部112的上表面112a是平坦的时,上弹性构件150的第一内框架151可以放置在线圈架110的第二突出部112的上表面112a上,并且可以使用粘合件固定至上表面112a。
第一外框架152a和第一外框架152b可以联接至壳体140,并且可以连接至支撑构件220。上弹性构件150-1至150-4中的每一个的第一框架连接件153可以将第一内框架151连接至第一外框架152a或第一外框架152b。可以通过将第一外框架152a二等分来形成第一外框架152b,然而本公开不限于此。在另一实施方式中,第一外框架152a可以被平分成具有与第一外框架152b的形状相同的形状。
第一框架连接件153可以弯曲至少一次以便形成预定的图案。线圈架110在第一方向上的向上和/或向下的移动可以通过第一框架连接件153位置变动和微细的变形被弹性地支撑。
在图11中图示的上弹性构件150的第一外框架152a或第一外框架152b可以通过壳体140的第一上支撑突出部143联接和紧固至壳体140。在该实施方式中,第一外框架152a和第一外框架152b中的每一者均可以形成有副第二通孔157,该副第二通孔157具有与第一上支撑突出部143的形状和位置对应的形状和位置。在本文中,第一上支撑突出部143与副第二通孔157可以通过热熔融或者使用粘合剂、比如环氧树脂固定至彼此。
借助于传感器板180的弹性构件接触部184-1至184-4与第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4的导电连接,第一位置传感器170的四个引脚P11至P22可以导电地连接至第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4。
相应的第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4可以经由支撑构件220连接至电路板250。即,第一上弹性构件150-1可以经由第一个第一支撑构件220-1a和第二个第一支撑构件220-1b中的至少一者导电连地连接至电路板250,并且第二上弹性构件150-2可以经由第二支撑构件220-2导电地连接至电路板250。第三上弹性构件150-3可以经由第一个第三支撑构件220-3a和第二个第三支撑构件220-3b中的至少一者导电地连接制电路板250,并且第四上弹性构件150-4可以经由第四支撑构件220-4导电地连接至电路板250。
第一位置传感器170可以通过第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的两个上弹性构件和连接至上弹性构件的支撑构件(例如,支撑构件220-1和220-2)从电路板250接收驱动信号、例如驱动电流或驱动电压。
另外,第一位置传感器170可以通过第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4中的剩余两个上弹性构件和连接至上弹性构件的支撑构件(例如,支撑构件220-3和220-4)将其输出信号输出至电路板250。
同时,下弹性构件160可以包括第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2,第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2彼此导电分离并且间隔开。第一线圈120可以通过第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2连接至支撑构件220。
第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2中的每一者可以包括至少一个第二内框架161-1或161-2、至少一个第二外框架162-1或162-2以及至少一个第二框架连接件163-1或163-2。
第二内框架161-1和第二内框架161-2可以联接至线圈架110,并且第二外框架162-1和第二外框架162-2可以联接至壳体140。
第一个第二框架连接件163-1可以将第二内框架161-1和第二外框架162-1连接至彼此,第二个第二框架连接件163-2可以将第二内框架161-2和第二外框架162-2连接至彼此,并且第三个第二框架连接件163-3可以将第二内框架161-2和第二外框架162-2连接至彼此。
第一下弹性构件160-1还可以包括第一线圈框架164-1,并且第二下弹性构件160-2还可以包括第二线圈框架164-2。
参照图11,下弹性构件160中的第一线圈框架164-1和第二线圈框架164-2中的每一者均可以连接至第一线圈120的两个端部中的对应的一个。第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2可以从电路板250接收驱动信号、例如驱动电流,并且可以将驱动电流传递至第一线圈120。
第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2中的每一者还可以包括第四个第二框架连接件163-4。第四个第二框架连接件163-4可以将线圈框架164连接至第二内框架161-2。
第一个第二框架连163-1至第四个第二框架连接件163-4中的至少一个第二框架连接件可以弯曲一次或多次以便限定出预定图案。特别地,通过第一个第二框架连接件163-1和第三个第二框架连接件163-3的位置变动和细微变形,可以弹性地支撑线圈架110在平行于光轴的第一方向上的向上和/或向下的移动。
在一个实施方式中,第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2中的每一者还可以包括与上弹性构件中的一个上弹性构件连接的弯曲部165。例如,弯曲部165可以在第二个第二框架连接件163-2处沿第一方向朝向上弹性构件150弯曲。
上弹性构件160还可以包括第五上弹性构件150-5和第六上弹性构件150-6。第一上弹性构件150-1至第六上弹性构件150-6可以彼此导电分离并且彼此间隔开。
第五上弹性构件150-5和第六上弹性构件150-6中的每一者可以包括连接框架154和副第一外框架1550。
第五上弹性构件150-5和第六上弹性构件150-6中的每一者的连接框架154可以连接至第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2中的相应的一者,并且可以沿第一方向延伸。
副第一外框架155可以在连接框架154处沿垂直于第一方向的方向弯曲,并且可以联接至壳体155。副第一外框架155可以连接至支撑构件220。
第五上弹性构件150-5可以连接至第五支撑构件220-5,并且第六上弹性构件150-6可以连接至第六支撑构件220-6。
例如,第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2中的每一者的弯曲部165可以与第五上弹性构件150-5或第六上弹性构件150-6的连接框架154以及副第一外框架155一体地形成。
例如,第五上弹性构件150-5和第六上弹性构件150-6中的每一者可以包括连接框架154,连接框架154在副第一外框架155处弯曲成平行于第一方向,并且第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2中的每一者可以包括弯曲部165,弯曲部165在第二个第二框架连接件163-2处弯曲成平行于第一方向。连接框架154可以连接至弯曲部165。
第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2可以经由连接至支撑构件220-5和支撑构件220-6的第五上弹性构件150-5和第六上弹性构件150-6接收来自电路板250的驱动信号,并且可以将驱动信号传递至第一线圈120。具体地,第一下弹性构件160-1可以经由第六上弹性构件150-6和第六支撑构件220-6连接至电路板250,并且第二下弹性构件160-2可以经由第五上弹性构件150-5和第五支撑构件220-5连接至电路板250。
虽然该实施方式中的上弹性构件150和下弹性构件160中的每一者均被分成两个或更多部分,但在另一实施方式中,上弹性构件150和下弹性构件160中的每一者可以不被划分。
线圈架110的第二支撑突出部117可以将下弹性构件160的第二内框架161-1或第二内框架161-2联接并紧固至线圈架110。壳体140的第二下支撑突出部145可以将下弹性构件160的第二外框架162-1或第二外框架162-2联接并紧固至壳体140。
第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2的第二内框架161-1和第二内框架161-2中的每一者可以设置有第三通孔161a,该第三通孔161a形成在与线圈架110的第一下支撑突出部117对应的位置处并形成为具有与线圈架110的第一下支撑突出部117对应的形状。在本文中,线圈架110的第一下支撑突出部117与第三通孔161a可以通过热熔融或者通过使用粘合件比如环氧树脂紧固至彼此。
第一下弹性构件160-1和第二下弹性构件160-2的第二外框架162-1和第二外框架162-2中的每一者可以设置有第四通孔162a,该第四通孔162a位于与壳体140的第二下支撑突出部145对应的位置处。在本文中,壳体140的第二下支撑突出部145与第四通孔162a可以通过热熔融或者通过使用粘合件比如环氧树脂紧固至彼此。
虽然上弹性构件150和下弹性构件160中的每一者可以由板簧构成,但本公开不受用于上弹性构件150和下弹性构件和160的材料的限制。
电力可以经由彼此导电分离的两个上弹性构件150供应至第一位置传感器170,从第一位置传感器170输出的信号可以经由彼此导电分离的其他两个上弹性构件150被传送至电路板250,并且电力可以经由彼此导电分离的两个下弹性构件160供应至第一线圈120。然而,本公开不限于此。
在另一实施方式中,上弹性构件150的作用和下弹性构件160的作用可以互换。具体地,电力可以经由彼此导电分离的两个上弹性构件150供应至第一线圈120,电力可以经由彼此导电分离的两个下弹性构件160供应至第一位置传感器170,并且从第一位置传感器170输出的信号可以经由彼此导电分离的其它两个下弹性构件160被传送至电路板250。虽然未在附图中图示这种布置,但这在附图中将是显而易见的。
接着,将对支撑构件220进行描述。
在相应的第二侧部142处可以布置有多个支撑构件220-1至220-6。例如,在四个第二侧部142中的每个第二侧部142处可以布置有两个支撑构件。
在另一实施方式中,在壳体140的四个第二侧部142中的两个侧部142中的每者处可以布置有仅一个支撑构件,并且两个支撑构件可以布置在其它两个侧部142中的每个侧部142处。
在另外的实施方式中,支撑构件220可以以板簧的形式布置在壳体140的第一侧部处。
支撑构件220可以将上弹性构件150和电路板250导电地连接至彼此。如以上描述的,支撑构件220可以形成下述路径:第一位置传感器170和第一线圈120所需的电力经由该路径传送;并且支撑构件220可以形成下述路径:从第一位置传感器170输出的信号经由该路径被供应至电路板250。
支撑构件220可以实施为用于弹性支撑的构件,例如板簧、螺旋弹簧、悬丝等。在另一实施方式中,支撑构件220可以与上弹性构件一体地形成。
接着,将对基部210、电路板250和第二线圈230进行描述。
基部210可以具有与线圈架110的孔和/或壳体140的孔对应的孔,并且可以具有与盖构件300的形状对应的形状,例如正方形形状。
图12是在图2中图示的基部210、第二线圈230和电路板250的分解立体图。
参照图12,基部210可以具有台阶部211,当使用粘合剂将盖构件300紧固至基部210时可以将粘合剂施加至该台阶部。在本文中,台阶部211可以引导盖构件300联接至台阶部211的上侧,并且可以以表面接触的方式联接至盖构件300的末端。
基部210的台阶部211和盖构件300的末端可以例如使用粘合剂附接至或紧固至彼此。
基部210可以设置有支撑部255,该支撑部255在其面向电路板250的端子251的表面上具有对应的尺寸。基部210的支撑部255可以形成在基部210的外侧表面上,该支撑部255不具有台阶部211,并且可以支撑电路板250的端子肋253。
在盖构件300的每个拐角中可以形成有第二凹部212。当盖构件300具有形成在其每个拐角处的突出部时,盖构件300的突出部可以配装到基部210中的第二凹部212中。
另外,坐置凹部215-1和坐置凹部215-2可以形成在基部210的上表面中并使得第二位置传感器240可以布置在坐置凹部215-1和坐置凹部215-2中的每一者中。在一个实施方式中,基部210可以设置有两个坐置凹部215-1和215-2,第二位置传感器240可以布置在两个坐置凹部215-1和215-2中,以便检测壳体140在第二方向和第三方向上移动的程度。为此,虽然限定在假想线——该假想线从坐置凹部215-1和215-2的中心连接至基部1210的中心——之间的角度可以是90°的角度,但本公开不限于此。
基部210中的坐置凹部215-1和坐置凹部215-2可以布置在相应的第二线圈230的中心处或者靠近相应的第二线圈230的中心布置,或者第二线圈230的中心可以与第二位置传感器240的中心重合。
第二线圈230可以布置在电路板250的上方,并且第二位置传感器240可以布置在电路板250的下方。第二位置传感器240可以检测壳体140在垂直于光轴(即,z轴线)的方向(x轴线或y轴线方向)上相对于基部210的位移。
第二位置传感器240可以包括两个传感器240a和240b,所述两个传感器240a和240b布置成垂直于彼此以检测壳体140沿垂直于光轴的方向的位移。
电路板250可以布置在基部210的上表面上,并且可以具有与线圈架110的孔、壳体140的孔和/或基部210的孔对应的孔。电路板250的外周表面可以具有与基部210的上表面重叠或对应的形状,例如正方形形状。
电路板250可以包括至少一个端子肋253,该端子肋253在其上表面处弯曲并且设置有用于接收来自外侧的电信号的多个端子或引脚251。
在图12中,第二线圈230实现为设置在与电路板250分开的电路构件231上,但不限于此。在另一实施方式中,第二线圈230可以采取环形线圈组件、FP线圈或者形成在电路板250上的电路图案的形式。
第二线圈230可以具有形成在电路构件231中的通孔230a。支撑构件220可以延伸穿过通孔230a以便导电地连接至电路板250。
第二线圈230在电路板250的上方定位成与紧固至壳体140的第二磁体130相对。
尽管可以在电路板250的四个侧面上安装四个第二线圈230,但本公开不限于此,并且可以在第二方向和第三方向上分别仅安装两个第二线圈,或者可以安装四个或更多个第二线圈。
壳体140可以通过如以上描述的设置成彼此相对的磁体130和第二线圈230的相互作用而在第二方向和/或第三方向上移动,由此执行手抖补偿。
第二位置传感器240可以实现为霍尔传感器,或者可以使用任何其它传感器只要其能够检测磁场的强度即可。例如,第二位置传感器240可以采取包括霍尔传感器的驱动器的形式,或者可以实施为单独的位置检测传感器,比如例如,霍尔传感器。
多个端子251可以安装在电路板250的端子肋253上。例如,电路板250可以通过安装在端子肋253上的多个端子251接收驱动信号,并且可以将驱动信号供应至第一线圈120和第二线圈230以及第一位置传感器170和第二位置传感器240。电路板250可以将从第一位置传感器170和第二位置传感器240接收到的信号向外输出。
在实施方式中,尽管电路板250可以实现为柔性印刷电路板(FPCB),但本公开不限于此。电路板250的端子251可以例如经由表面电极过程直接地形成在基部210的表面上。
电路板250可以具有通孔250a1和250a2,支撑构件220延伸通过通孔250a1和250a2。支撑构件220可以经由焊接等导电地连接至形成在电路板250的底部表面上的相应的电路图案。
在另一实施方式中,电路板250可以不具有通孔250a1和250a2,并且支撑构件220可以经由焊接等导电地连接至形成在电路板250的上表面上的相应的电路图案。
电路板250还可以具有通孔250b,通孔250b联接至基部210的上支撑突出部217。基部210上部支撑突出部217和电路板250的通孔250b可以如在图11中图示的联接至彼此,并且可以经由粘合件比如环氧树脂紧固至彼此。
一般来说,作为可动单元移动时,基于具有作为基准点的原点(0,0)的XY坐标系,用于自动聚焦的位置传感器检测到的磁场强度可以具有位于第一象限的正值和位于第三象限的负值。在本文中,基准点可以是其中磁场的强度为零的点。为了便于自动聚焦的驱动所需的校准,在表示由用于自动聚焦的位置传感器检测到的磁场强度的曲线图中的基于原点的第一象限和第三象限中的线性范围可以被用作用于自动聚焦的驱动的控制范围。磁场的强度会受到位置传感器和磁体周围的环境温度变化的影响。
图13图示了磁场强度相对于环境温度变化的变化。
水平轴线(X轴)表示可移动单元移动的距离,并且竖向轴线(Y轴)表示磁体例如驱动磁体的磁场强度,该磁场强度是在可移动单元移动时由用于自动对焦的位置传感器检测的。
曲线G1表示驱动磁体的磁场强度,该驱动磁体的磁场强度是在可移动单元移动时被用于自动对焦的位置传感器在环境温度下检测到的,并且曲线G2表示驱动磁体的磁场强度,该驱动磁体的磁场强度是在用于自动对焦的位置传感器和驱动磁体周围的环境温度上升时(例如,达到60℃)被用于自动对焦的位置传感器检测到的。图13包含驱动磁体的磁场强度和位置传感器(例如,霍尔传感器)的温度相对于磁体的温度的特性图示。
参照图13,应当注意的是曲线G1和曲线G2之间存在差异。
在用于自动对焦的位置传感器周围的环境温度上升的情况下,随着可移动单元移动远离磁场强度为零的基准点,表示磁场强度的曲线在第一象限中可能下降,表示磁场强度的曲线在第三象限中可能上升。另外,随着可移动单元移动远离磁场强度为零的基准点,由于温度变化而引起的磁场强度之间的偏差(G1与G2之间的偏差)会增大。
随着温度的增加,表示磁场强度的曲线在第一象限和第三象限中沿相反方向变化。因此,当第一象限和第三象限两者被用作驱动自动对焦所需的控制范围时,自动对焦的驱动的准确性和可靠性可能会降低。
为了减小由温度变化引起的磁场强度差异的影响,该实施方式仅使用第一象限和第三象限中的一者作为用于驱动自动对焦的控制范围。为了该目的,除了为驱动磁体的第二磁体130以外,还设置了额外的检测磁体——第一磁体190。
当可移动单元周围的环境温度变化时,安装在透镜移动装置上的透镜的焦距也可能被影响。例如,当可移动单元周围的环境温度升高时,透镜的焦距可能会增大。因此,当在可移动单元周围的环境温度增加的状态下执行自动对焦运动时,透镜由于温度的影响可能会变得偏离焦点。
通过图13中的曲线G1和G2,将会理解的是表示磁场强度的曲线随着可移动单元周围的环境温度上升而在第一象限中降低。
由于表示磁场强度的曲线在第一象限中随着温度变化而降低,因此可以对由于温度变化引起的透镜焦距的增大自动进行补偿。为此,该实施方式仅选定第一象限作为使用音圈电机(VCM)的区域。
除了第二磁体130以外,该实施方式还可以包括第一磁体190。第一位置传感器170可以检测第二磁体130的磁场强度和第一磁体190的磁场强度的总和。
图14图示了第一磁体190的磁场强度f2、第二磁体130的磁场强度f1以及第一磁体190的磁场强度f2和第二磁体130的磁场强度f1的总和f3。图15图示了根据该实施方式的磁场强度的使用范围。g1表示与可移动单元的位移相关的施加至第一位置传感器170的第二磁体130的磁场强度,g2表示与可移动单元的位移相关的施加至第一位置传感器170的第一磁体190的磁场强度,并且g3表示通过第一位置传感器170检测到的与可移动单元的位移相关的第一磁体190的磁场强度和第二磁体130的磁场强度的总和。
参照图14和图15,当线圈架110移动时通过第一位置传感器170检测到的磁场强度的总和所在的范围是零或者更大,并且该范围被设定成线圈架110的位移的使用区域。
参照图15,在磁场强度的总和是零或者更大的情况下,线圈架110的位移范围可以是大约-0.15mm至0.52mm的范围。例如,假定线圈架110的初始位置为原点,线圈架110相对于原点——线圈架110的初始位置——的位移的使用范围可以为-0.15mm至0.52mm的范围。在根据本实施方式的线圈架110的位移的使用范围中(-0.15mm至0.52mm),第一磁体190的磁场强度可以是正的,第二磁体130的磁场强度可以是正的,并且第一磁体190的磁场强度与第二磁体130的磁场强度的总和可以是正的。
图16图示了当可移动单元布置在初始位置处时第一位置传感器170、第一磁体190以及第二磁体130的相对位置关系。
参照图16,第一线圈120可以布置在线圈架110的外周表面的下侧处,并且第一位置传感器170可以在线圈架110的外周表面的上侧处布置成与第一线圈120间隔开。
第二磁体130可以在壳体140上安装成面向第一线圈120。例如,第二磁体130可以布置成在垂直于第一方向的方向上与第一线圈120重叠。第一方向可以为光轴方向。
第二磁体130可以是单极磁化磁体,该单极磁化磁体在其内侧处和外侧处具有不同的极性。
第二磁体130的S极与N极之间的边界平面可以与第二磁体130和第一线圈120面向彼此所沿的方向垂直。
例如,第二磁体130的S极与N极之间的边界平面可以沿着与第二磁体130和第一线圈120面向彼此所沿的方向垂直的方向定向。
例如,尽管第二磁体130可以在壳体140上布置成使得该第二磁体130的面向第一线圈120的表面为S极并且其相反表面为N极,但是本公开不限于此,相反的布置也是可以的。
第一磁体190可以在壳体140上布置或者安装成定位在第二磁体130的上方。第一磁体190可以是单极磁化磁体并且在其上侧处和下侧处具有不同的极性。
布置在壳体140上的第一磁体190的S极与N极之间的边界平面可以与第二磁体130的S极与N极之间的边界平面平行,但本发明不限于此。在另一实施方式中,与布置在壳体140上的第一磁体190的S极与N极之间的第一边界平面平行的假想平面可以与第二磁体130的S极与N极之间的第二边界平面相交。
尽管第一磁体190可以具有比第二磁体130小的尺寸,但本公开不限于此。第一磁体190可以在第二磁体130的上侧布置成与该第二磁体130间隔开。例如,第一磁体190可以与第二磁体130在第一方向上至少部分地重叠,本公开不限于此。
当可移动单元位于初始位置处时,第一位置传感器170可以在线圈架110的外周表面上布置成在第一方向上定位于第二磁体130与第一磁体190之间的空间中或与该空间对准。
例如,由于第一线圈120与第二磁体130之间的电磁相互作用,透镜移动装置的可移动单元可以从初始位置沿+z轴方向或-z轴方向移动。
可移动单元可以是自动对焦可移动单元。自动对焦可移动单元可以包括线圈架110和安装在线圈架110上并且随其移动的部件。例如,自动对焦可移动单元可以至少包括线圈架110和安装在线圈架110上的透镜(未示出)。在一些实施方式中,可移动单元还可以包括第一线圈120和第一位置传感器170中的至少一者。
初始位置可以是没有给第一线圈120供电时可移动单元的初始位置,或者初始位置可以是在上弹性构件150和下弹性构件160仅通过可移动单元的重量发生弹性变形时可移动单元所布置在的位置。在初始位置处,可移动单元例如线圈架110可以凭借上弹性构件150和下弹性构件160与静止单元例如壳体140间隔开。
在初始位置处,第一位置传感器170可以与第一磁体190或第二磁体130在垂直于第一方向的方向上不重叠。
例如,第一位置传感器170的检测部170s(霍尔元件)可以定位成使得面向线圈架110的外周表面。例如,第一位置传感器170的检测部170s可以布置成检测如下磁场强度:磁力线从线圈架110的内周表面指向线圈架110的外周表面。
例如,在初始位置处,第一位置传感器170的检测部170s可以在线圈架110的外周表面上布置成定位在第二磁体130与第一磁体190之间的在第一方向上的空间中或与该空间对准。
例如,在初始位置处,第一位置传感器170的检测部170s可以不与第一磁体190或第二磁体130在垂直于第一方向的方向上重叠。
在初始位置处,通过第一位置传感器170检测的第一磁体190的磁场强度和第二磁体130的磁场强度可以是正值。在初始位置处,通过第一位置传感器170检测的第一磁体190的磁场强度和第二磁体130的磁场强度的总和可以是正值。
图17A图示了当可移动单元布置在第一位置处时第一位置传感器170、第一磁体190和第二磁体130的相互位置关系。文中,第一位置可以是可移动单元通过第一线圈120与第一磁体190和第二磁体电磁130之间的相互作用所移动到达的最高位置。
参照图17A,在第一位置处,第一位置传感器170的检测部170s可以与第一磁体190的上表面190t在垂直于第一方向的方向上对准。
在第一位置处,第一磁体190和第二磁体130中的每一者的磁场强度都可以为正值。在第一位置处,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度和第二磁体130的磁场强度的总和可以为正值。
例如,在可移动单元从初始位置向上移动至第一位置的同时由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度和第二磁体130的磁场强度的总和可以被包括在图15中图示的VCM的使用范围中,即,包括在线圈架110的位移的使用范围中。
图17B图示了图17A的另一实施方式。
参照图17B,第一位置传感器170的检测部170s可以与下述假想线或假想平面对准,该假想线或假想平面与第一磁体190的上表面190t在垂直于第一方向的方向上间隔开第一距离w1。文中,第一距离w1可以为100μm或者更小。
换句话说,即使当第一位置传感器170的检测部170s向上移动超出第一距离w1内的第一磁体190的上表面190t时,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度、第二磁体130的磁场强度、以及这两个磁场强度的总和中的任何一者均可为正值。
文中,第一距离w1可以是第一位置传感器170的检测部170s能够向上移动超出第一磁体190的上表面190t的可允许范围。当检测部170s超过了可允许范围时,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度、第二磁体130的磁场强度、以及第一磁体190和第二磁体130两者的磁场强度的总和中的一者可为负值。这种情况可能超出根据图15的实施方式的VCM的使用范围。
图18A图示了在可移动单元布置在第二位置处时第一位置传感器170、第一磁体190和第二磁体130的相对位置关系。文中,可移动单元的第二位置可以是可移动单元通过第一线圈120与第一磁体190和第二磁体130的之间的电磁相互作用所移动到达的最低位置。
参照图18A,在第二位置处第一位置传感器170的检测部170s可以与第二磁体130的上表面130t在垂直于第一方向的方向上对准。
在第二位置处,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度、第二磁体130的磁场强度、以及这两个磁场强度的总和中的任一者可以为正值。
在检测部从初始位置向下移动至第二位置的同时,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度、第二磁体130的磁场强度、以及第一磁体190和第二磁体130两者的磁场强度的总和中的任一者可为正值。
例如,在可移动单元从初始位置向下移动至第二位置的同时,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度、第二磁体130的磁场强度、以及第一磁体190和第二磁体130的磁场强度的总和可以被包括在图15中图示的VCM的使用范围中。
图18B图示了图18A的另一实施方式。
参照图18B,第一位置传感器170的检测部170s可以与假想线或平面对准,该假想线或平面与第二磁体130的上表面130t在垂直于第一方向的方向上间隔开第二距离w2。文中,第二距离w2可以为100μm或更小。
换句话说,即使当第一位置传感器170的检测部170s向下移动超出第二距离w2之内的第二磁体130的上表面130t时,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度、第二磁体130的磁场强度、以及第一磁体190和第二磁体130两者的磁场强度的总和中的任一者可以为正值。
文中,第二距离w2可以是第一位置传感器170的检测部170s能够向下移动超出第二磁体130的上表面130t的可允许范围。当检测部170s超过了可允许范围时,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度、第二磁体130的磁场强度、以及第一磁体190和第二磁体130两者的磁场强度总和中的至少一者可为负值。这种情况可能超出根据图15的实施方式的VCM的使用范围。
在线圈架110从第一位置穿过初始位置移动至第二位置的同时,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度、第二磁体130的磁场强度、以及第一磁体190和第二磁体130两者的磁场强度总和中的任一者可为正值。
凭借根据该实施方式的可移动单元的移动,由第一位置传感器170检测到的第一磁体190的磁场强度、第二磁体130的磁场强度、以及第一磁体190和第二磁体130两者的磁场强度的总和中的任一者可为正值。因此,该实施方式能够防止由于温度变化引起的第二磁体130的磁场强度的偏差的影响。
另外,该实施方式能够通过将图15中图示的BCM的使用范围用作磁场强度范围而自动补偿由温度变化引起的透镜的焦距变化,其中,所述磁场强度由用于自动对焦驱动的第一位置传感器190检测。
同时,根据上述实施方式的透镜移动装置可以用于各种领域,比如例如相机模块。例如,相机模块可以应用至移动器具比如移动电话等。
图19是图示了根据实施方式的相机模块200的分解立体图。
参照图19,相机模块可以包括透镜镜筒400、透镜移动装置、粘合件612、滤光器610、第一保持件600、第二保持件800、图像传感器810、运动传感器820、手抖控制器830以及连接件840。
镜筒400可以安装在透镜移动装置的线圈架110中。
第一保持件600可以位于透镜移动装置的基部210的下方。滤光器610可以安装在第一保持件600上并且第一保持件600可以具有供滤光器610坐置的凸起部500。
粘合件612可以将透镜移动装置的基部210联接或者附接至第一保持件600。除了以上描述的附接功能以外,粘合件612可以用于防止污染物进入透镜移动装置。
粘合件612可以是例如环氧基树脂、热固性粘合剂或者紫外线硬化粘合剂。
滤光器610可以用于防止穿过镜筒400的特定频带内的光被引入至图像传感器810中。滤光器610可以是红外阻断滤光器,但并不限于此。文中,滤光器610可以定向成与X-Y平面平行。
第一保持件600的安装有滤光器610的区域可以设置有孔,以允许穿过滤光器610的光线被引至图像传感器810中。
第二保持件800可以布置在第一保持件600的下方,并且图像传感器810可以安装在第二保持件800上。穿过滤光器610的光线被引入图像传感器810中,从而在图像传感器810上形成图像。
例如,第二保持件800可以包括各种电路、装置以及控制器,以便将在图像传感器810上形成的图像转换成电信号并且将该电信号传输至外部部件。
第二保持件800可实施为电路板,其中,在该电路板上可以安装有图像传感器810、可以形成有电路图案、以及可以联接有各种设备。
图像传感器810可以接收包含在通过透镜移动装置引入的光线中的图像并且可以将接收到的图像转换成电信号。
滤光器610和图像传感器810可以彼此间隔开,使得在第一方向上彼此相对。
运动传感器820可以安装在第二保持件800上并且可以通过形成在第二保持件800上的电路图案而导电地连接至手抖控制器830。
运动传感器820输出关于相机模块200的移动的旋转角速度信息。运动传感器820可实施为双轴或者三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
手抖控制器830可以安装在第二保持件800上并且可以导电地连接至透镜移动装置的第二位置传感器240和第二线圈230。例如,第二保持件800可以导电地连接至透镜移动装置的电路板250,并且安装在第二保持件800上的手抖控制器830可以通过电路板250导电地连接至第二位置传感器240和第二线圈230。
手抖控制器830可以输出驱动信号,驱动信号被用于允许透镜移动装置的OIS可移动单元基于来自透镜移动装置的第二位置传感器240的反馈信号来执行手抖补偿。
控制器840可以导电地连接至第二保持件800并且可以具有用于外部部件的电连接的端口。
图20是示出了根据另一实施方式的透镜移动装置100的组装立体图。
在图20中图示的透镜移动装置可以包括可移动单元。文中,可移动单元可以执行自动对焦和手抖补偿。可移动单元可以包括线圈架1110、第一线圈1120、磁体1130、壳体1140、上弹性构件1150以及下弹性构件1160。
线圈架1110的外周表面上可以设置有第一线圈1120,该第一线圈1120位于第一磁体1130内侧。第一线圈1120可以安装在壳体140的内部空间中使得能够经由磁体1130与第一线圈1120之间的电磁相互作用而沿第一方向相互移动。第一线圈1120可以在线圈架1110的外周表面上安装成与第一磁体1130电磁地相互作用。
另外,线圈架1110可以由上弹性构件1150和下弹性构件1160弹性地支撑,由此通过沿第一方向移动而执行自动对焦。
线圈架1110可以包括透镜镜筒(未示出),在该透镜镜筒中安装有至少一个透镜。透镜镜筒可以以各种方式联接在线圈架1110内。
例如,在线圈架1110的内周表面中可以形成有内螺纹部,并且在透镜的外周表面上可以形成有与内螺纹部对应的外螺纹部。透镜镜筒可以通过螺纹接合而联接至线圈架1110。然而,本公开不限于此,并且作为在线圈架1110的内周表面上形成内螺纹部的替代方案,透镜镜筒可以通过除螺纹接合以外的其它方式直接地固定在线圈架1110的内侧。或者,在没有透镜镜筒的情况下,至少一个透镜可以与线圈架1110一体地形成。
联接至透镜镜筒的透镜可以构造成单片,或者两个或更多个透镜可以构造成光学系统。
自动对焦可以基于电流方向被控制并且可以通过沿第一方向移动线圈架1110而被实施。例如,当施加正向电流时,线圈架1110可以从其初始位置向上移动,并且当施加反向电流时,线圈架1110可以从其初始位置向下移动。替代性地,可以通过调节在一个方向上流过的电流量而使线圈架1110沿预定方向移动的距离增加或减小。
线圈架1110可以在其上表面和下表面上形成有多个上支撑突出部和多个下支撑突出部。上支撑突出部可以呈圆柱形或者棱柱形形状并且可以用于联接和紧固上弹性构件1150。下支撑突出部可以呈圆柱形或者棱柱形形状并且可以用于联接和紧固下弹性构件1160。
上弹性构件1150可以具有与上支撑突出部对应的通孔,并且下弹性构件1160可以具有与下支撑突出部对应的通孔。支撑突出部和通孔可以经由热熔接或者粘合剂比如环氧基树脂而彼此牢固地联接。
壳体1140可以具有空心柱的形状以支撑第一磁体1130并且可以呈大致方形形状。第一磁体1130和支撑构件1220可以分别联接至壳体1140的侧表面部。
另外,如以上描述的,线圈架1110可以在壳体1140内设置成通过由弹性构件1150和1160导引而沿第一方向移动。在该实施方式中,第一磁体1130可以定位在壳体1140的拐角上,并且支撑构件1220可以布设置在壳体1140的侧表面上。
上弹性构件1150和下弹性构件1160可以弹性地支撑线圈架1110沿第一方向的向上移动和/或向下移动。上弹性构件1150和下弹性构件1160可以实施为板簧。
如图20中所图示的,上弹性构件1150可以包括彼此分离的两个上弹性构件。凭借这种二等分的构型,上弹性构件1150的相应的划分成的部分可以接收不同极性或者不同功率的电流。另外,在改进的实施方式中,下弹性构件1160可以分为两部分,并且上弹性构件1150可以具有单一的构型。
同时,上弹性构件1150、下弹性构件1160、线圈架1110以及壳体1140可以经由例如热熔接和/或使用例如粘合剂来彼此组装。此时,例如,在经由热结合而被固定之后,可以使用粘合剂来完成紧固过程。
基部1210可以布置在线圈架1110下方并且可以呈大致方形形状。电路板1250可以坐置在基部1210上并且支撑构件1220的下端部可以紧固至基部1210。
另外,在基部1210的上表面中可以形成有支撑构件坐置孔,使得支撑构件1220的下部配装在支撑构件坐置孔内。粘合剂可以被施加至支撑构件坐置凹部1214以固定地紧固支撑构件1220。
基部1210的面向电路板1250的配备有端子肋1253的部分的表面可以设置有支撑凹部,该支撑凹部定尺寸成与端子肋1253对应。支撑凹部可以从基部1210的外周表面凹入预定的深度,从而防止配备有端子肋1253的部分朝外突出或者调节配备有端子肋1253的部分突出出来的距离。
支撑构件1220可以布置在壳体1140的侧表面上,并且支撑构件1220可以在其上端部处联接至壳体1140并且在其下端部处联接至基部1210。支撑构件1220可以支撑线圈架1110和壳体1140,使得线圈架1110和壳体1140能够沿垂直于第一方向的第二方向和第三方向移动。另外,支撑构件1220可以导电地连接至第一线圈1120。
根据实施方式的支撑构件1220位于方形壳体1140的每个外部侧表面上,并且因此可以对称地安装总共四个支撑构件。然而,本公开不限于此,并且每个平直表面上可以设置有两个支撑构件从而提供总共八个支撑构件。
另外,支撑构件1220可以导电地连接至上弹性构件1150,或者可以导电地连接至上弹性构件1150的平直表面。
另外,由于支撑构件1220与上弹性构件1150是分开形成的,因此支撑构件1220和上弹性构件1150可以通过使用例如导电粘合剂或焊接而彼此导电地连接。因此,上弹性构件1150可以通过导电地连接至该上弹性构件1150的支撑构件1220将电流施加至第一线圈1120。
尽管支撑构件1220在图20中图示为电线,但本公开不限于此支撑构件1220也可以呈板形形状。
第二线圈1230可以通过经由与第一磁体1130的电磁相互作用使壳体1140沿第二方向和/或第三方向移动而执行手抖补偿。
文中,第二方向和第三方向不仅可以包括x轴方向和y轴方向,而且可以包括基本上接近x轴方向和y轴方向的方向。在实施方式中,尽管壳体1140可以在驱动方面平行于x轴和y轴移动,但在壳体1140由支撑构件1220支撑的同时进行也可以相对于x轴或y轴略微倾斜地移动。
另外,可以在与第二线圈1230对应的位置处安装第一磁体1130。
第二线圈1230可以布置成与紧固至壳体1140的第一磁体1130相对。在一个实施方式中,第二线圈1230可以布置在第一磁体1130的外侧。替代性地,第二线圈1230可以相对于第一磁体1130向下间隔开预定距离。
根据该实施方式,可以共有四个第二线圈1230安装在电路构件1231的四个拐角上,但本公开不限于此。替代性地,可以仅安装两个第二线圈——包括一个第二方向的第二线圈和一个第三方向的第二线圈的,也可以安装有四个或者更多个第二线圈。
在该实施方式中,在电路构件1231上的第二线圈1230中可以形成有电路图案,并且在电路构件1231的上方可以布置有额外的第二线圈,但本公开不限于此。替代性地,可以在电路构件1231的上方仅布置第二线圈1230,从而免除具有位于电路构件1231上的第二线圈1230的形式的电路图案。
替代性地,第二线圈1230可以通过将电线缠绕为呈圆环形而形成或者可以构造成FP线圈,从而导电地连接至电路板1250。
第二线圈1230可以布置在基部1210的上方并且在壳体1140的下方。此时,包括第二线圈1230的电路构件1231可以安装在印刷电路板1250的上表面上,其中,印刷电路板1250布置在基部1210的上方。
然而,本公开不限于此,并且第二线圈1230可以变为紧密接触基部1210或者可以与基部1210间隔开预定距离。第二线圈1230可以形成在单独的板上,并且该板可以进而堆叠在印刷电路板1250上并且连接至印刷电路板1250。
印刷电路板1250可以联接至基部1210的上表面并且可以具有位于与支撑构件的坐置孔对应的位置处的通孔或者凹部以便使支撑构件的坐置孔暴露。
电路板1250可以具有弯曲的端子肋1253,在该端子肋1253上形成有多个端子1251。根据该实施方式的印刷电路板1250可以设置有两个弯曲的端子肋1253。端子1251可以在端子肋1253上布置成接收外部电力并且向第一线圈1120和第二线圈1230供给电流。形成在端子肋1253上的端子的数量可以根据所需要的控制元件的种类而增加或者减少。另外,印刷电路板1250可以具有一个端子肋1253或者可以具有三个或更多个端子肋。
印刷电路板1250上可以设置有导电地连接至端子的各种元件、电路图案等。另外,印刷电路板1250上可以设置有彼此导电地连接的用于形成元件、电路图案等的多个层。
元件或者电路图案可以独立地设置在各自的层上,或者可以通过将相应的层堆叠而形成执行特定功能的元件或者电路图案。
端子肋1253也是印刷电路板1250的一部分。因此,端子肋1253可以堆叠在多个层上或者可以形成在单个层上。
盖构件1300可以呈大致盒形形状且可以容纳例如可移动单元、第二线圈1230以及印刷电路板1250的一部分,并且可以联接至基部1210。盖构件1300可以防止例如容纳于其内的可移动单元、第二线圈1230以及印刷电路板1250受损。具体的,盖构件1300可以防止例如由容纳于其内的第一磁体1130、第一线圈1120以及第二线圈1230产生的电磁场向外泄露,由此能够校准电磁场。
图21图示了包括图20中示出的透镜移动装置1000的相机模块。图21仅图示了印刷电路板1250和基部1210。在附图中,使用用在图19和图20中的相同的附图标记来表示相同零件,并且相同零件的描述以简略的方式提出或者省略。
参照图21,根据实施方式的相机模块可以包括透镜移动装置1000、第一保持件600、图像传感器810、滤光器610以及板800。第一保持件600可以布置在基部1210的下方并且可以设置有安装于其上的滤光器610。
滤光器610可以用来防止穿过透镜镜筒的具有特定频带的光被引入到图像传感器810内。滤光器610优选地被布置在x-y平面上。
滤光器610可以联接至第一保持件600的上表面并且可以是红外阻断滤光器。第一保持件600的安装有滤光器610的区域可以形成有孔,从而允许穿过滤光器610的光线被引入到图像传感器810内。
基部1210和第一保持件600可以经由粘合剂而彼此联接。在本文中使用的粘合剂可以包括环氧基树脂、热固性粘合剂或者紫外线硬化粘合剂等。
板800可以布置在第一保持件600的下方并且可以设置有安装于其上的图像传感器810。图像传感器810是如下部件:穿过滤光器610的光线被引入到该部件内,并且包括在该光线中的图像形成在该部件上。
图像传感器810优选地被布置在x-y平面上。在实施方式中,图像传感器810可以安装在第一保持件600上。
板800可以包括用于将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并且将该信号传输至外部部件的各种元件、设备、控制器等。
板800可以联接至第一保持件600。文中,在具有第一保持件600的情况下,板800可以通过使用粘合剂而联接并且紧固至第一保持件600。板800可以实施为电路板,在该电路板上安装有图像传感器810安装、形成有电路图案、并且联接有各种元件。
板800可以导电地连接至印刷电路板1250。因此,印刷电路板1250可以从板800接收驱动透镜移动装置1000所需的电流,并且印刷电路板1250和板800可以彼此交换电信号。
例如,在透镜移动装置1000已组装好的情况下,形成在印刷电路板1250上的端子1251以及形成在板800上的焊接部820可以布置在彼此对应的位置处。
因此,印刷电路板1250的端子1251和板800的焊接部820可以通过焊接等分别进行联接至彼此,从而印刷电路板1250可以导电地连接至板800。
图22是图示了根据实施方式的印刷电路板1250的平面图。图23是图示了图22中的部分A的放大图。印刷电路板1250可以包括端子肋1253、端子1251以及涂层1252。
端子肋1253可以在印刷电路板1250的侧边处形成为可弯曲的并且导电地连接至外部部件。外部部件可以例如是透镜移动装置1000的板800。
如上文描述的,形成在端子肋1253上的端子1251和形成在板800上的焊接部820可以通过焊接等彼此联接从而彼此导电地连接。因此,透镜移动装置1000的印刷电路板1250和相机模块的板800可以彼此导电地连接。
如图22中图示的,端子肋1253可以实现为至少一个端子肋,至少一个端子肋从印刷电路板1250沿侧向方向突出,并且可以由软质材料制成。为了这个目的,与端子肋1253一体形成的印刷电路板1250可以整体上由软质材料制成。
相应地,端子肋1253可以沿着平行于印刷电路板1250的方向形成在印刷电路板1250的侧边处。在透镜移动装置已组装的情况下,由软质材料制成的端子肋1253可以以大约90度的角度向下弯曲,并且可以通过粘合等联接至基部1210的侧边。
端子1251可以包括形成在端子肋1253的表面上的多个端子。具体地,多个端子1251可以通过印刷过程、刻蚀工艺等以预定的间隔形成在端子肋1253的表面上。
端子1251的数量可以根据印刷电路板1250、透镜移动装置1000、板800等的结构以及它们之间的电气结构来适当地选定。当设置有两个端子肋1253时,不需要使形成在端子肋1253上的端子1251的数量彼此相符合。
涂层1252可以形成在端子肋1253的表面和端子1251的表面上以部分地覆盖端子肋1253的表面和端子1251的表面。涂层1252可以形成在表面、即端子肋1253的上表面和端子1251的上表面上,以用于使端子肋1253和端子1251彼此导电地隔离,或防止两者磨损。在此,涂层1252可以是成像阻焊剂(PSR)或覆层。
此外,涂层1252可以防止在焊接过程中导线粘合至不理想的区域,并且可以防止形成在印刷电路板1250上的各种元件、电路图案等直接暴露于空气从而防止由氧气或水分引起的劣化。
涂层1252可以形成为覆盖端子1251同时使端子1251的表面部分的地暴露。由于端子1251意在导电地连接至板800等的端子1251,因此优选地提供用于导电连接的焊接部。相应地,涂层1252可以形成在端子1251的上表面上同时留下端子1251的暴露的区域。
涂层1252可以由例如由成像阻焊剂油墨或聚酰亚胺制成。
涂层1252可以以利用成像阻焊剂油墨覆盖端子肋1253和端子1251并且使光敏成像阻焊剂油墨硬化的方式形成。在这时,端子1251的暴露的区域可以通过如下方式形成:利用成像阻焊剂油墨覆盖整个端子1251并且通过曝光和显影过程将成像阻焊剂油墨的不需要的部分移除。替代性地,端子1251的暴露的区域可以通过如下方式形成:通过将成像阻焊剂油墨仅施用至需要的区域并且使光敏成像阻焊剂油墨硬化。
聚酰亚胺可以被制备成呈膜或带的形式。该膜或带可以被切割成所需的形状,并且可以被施用至端子肋1253的表面和端子1251的表面,从而形成涂层1252同时在端子1251上留下暴露的区域。
替代性地,可以使用成像阻焊剂油墨和聚酰亚胺两者。根据产品的应用过程和结构,可以在施用成像阻焊剂油墨之后施用聚酰亚胺,或可以在施用聚酰亚胺之后施用成像阻焊剂油墨。
作为软质材料的聚酰亚胺还可以用在柔性印刷电路板(FPCB)的制造中。相应地,在一种实施方式中,印刷电路板1250和涂层1252可以由相同的材料即聚酰亚胺制成。
参照图23,端子1251的由虚线指示的区域是如下区域:在该区域的上表面上形成有涂层1252,并且该区域导电地连接至设置在印刷电路板1250上的各个元件和电路图案。
在图23中,端子1251的由实线指示的区域如下区域:在该区域的上表面上没有形成涂层1252,以使该区域导电地连接至板800等。图24还以如上文描述的相同的方式图示了端子1251。
如图23中图示的,在涂层1252与端子1251之间设置有边界线。在一种实施方式中,边界线的长度可以设定为长于端子1251的宽度。
如果端子1251的宽度等于边界线L’的长度,很可能在边界线L’处形成裂缝。换言之,当包括印刷电路板1250的照相模块由于掉落等而受到冲击时,应力会集中在边界线L’处,并且应力会引发在边界线L’处的裂缝。
在图23和图24中,端子1251的由边界线L’上方的虚线指示的区域可以通过涂层1252被稳固地联接或紧固至端子肋1253。
然而,与端子1251的由虚线指示的区域相比,端子1251的由实线指示的区域、即形成有涂层1252的暴露区域可能不那么牢固地联接或紧固至端子肋1253。由于暴露的区域可以通过焊接连接至部件比如板800,因此当经受外部冲击时,施加至部件比如板800的冲力可以直接地传递至暴露的区域。
因此,当照相模块由于掉落等经受外部冲击时,端子1251的暴露的区域可以比由虚线指示的非暴露区域承受更大的冲击,并且由于在冲击的量值方面的差,应力会集中在边界线L’上。
集中在边界线L’上的应力会在端子1251处导致裂缝。此外,当由于重复施加外部应力而使得应力被累积时,会产生裂缝,从而致使端子1251沿着边界线L’破裂。端子1251的由于裂缝所导致的破裂会使得相机模块发生故障。
为了防止在端子1251处产生裂缝,限定在端子1251与形成于端子1251的表面上的涂层1252之间的边界线L的长度可以长于端子1251的宽度。
如图23中图示的,边界线L可以是具有弯折点的线,即,等腰三角形的两个相等侧边。替代性地,边界线L可以是一般三角形的两个相邻的边。
在这种构型中,边界线L可以长于端子1251的宽度。相应地,由于施加外部冲击而在端子1251处产生的应力在延长的边界线L中可以比在线形边界线L’中更广泛地分散。
由于应力通过具有这种构型的边界线L被分散,因此能够防止应力集中在边界线L上的特定点上,即能够防止产生裂缝,即使是在由于外部冲击的施加而导致端子1251的暴露的区域受到沿端子1251的纵向方向或侧向方向的冲击的情况下亦是如此。
图24图示了根据另一实施方式的印刷电路板1250-1。如图24中图示的,边界线L1可以构造成具有圆形形状、弧形形状或半圆形形状。
在这种情况下,边界线L1可以长于端子1251的宽度,与图23中所示的情况类似。因此,由于施加外部冲击而产生在端子1251处的应力在延长的边界线L中可以比在线形边界线L’中更广泛地分散。
因此,通过分散应力,能够抑制应力在边界线L1上的特定点上的集中,即,防止由于受到外部冲击而产生裂缝,如与图23中所示的情况类似。
此外,在边界线L1构造成具有圆形形状的情况下,由于在边界线L1上没有凹槽或锐利的边缘,所以能够防止由于在凹槽或锐利的边缘上发生应力集中而产生裂缝。
尽管在附图中未图示,边界线L1可以构造成具有任何形状,比如波纹状形状、具有重复的弯折点的形状、或具有重复的曲线部的形状,只要该边界线L1的长度被增加即可。
在图23和图24中,沿端子1251的纵向方向测得的边界线L或L1的宽度D或D1可以被适当地调节而使得应力不集中在边界线L或L1上的特定点上。
例如,边界线L或L1的宽度可以在0.02mm至0.08mm的范围内,并且更优选地在0.03mm至0.07mm的范围内。
如果边界线L或L1的宽度D或D1小于0.02mm,与线形边界线L’相比,不能获得大幅抑制裂缝的产生的效果。如果边界线L或L1的宽度D或D大于0.08mm,形成了类似于凹槽或尖锐的边缘的部分,应力会因此集中在该部分上,从而产生裂缝。
图25图示了根据另一实施方式的印刷电路板1250-2。图26是当沿着方向B观察时的图25中所示的印刷电路板的侧视图。在图25中,形成在印刷电路板1250-2的最上层处的涂层1252由虚线指示。该附图被适当地绘制以清楚地图示端子1251和导电层1254的结构,端子1251和导电层1254形成在虚线之下。这同样应用于将稍后描述的图27。
如图25和图26中图示的,印刷电路板1250-2可以包括导电层1254,该导电层1254形成在端子1251的下表面上从而导电地连接至端子1251。
导电层1254可以由铜或铜合金形成为呈板状形状,并且可以包括与端子1251的数量相同的数量的导电层。彼此对应的一个端子1251和一个导电层1243可以与另一端子1251和另一导电层1254彼此隔离,并且彼此对应的一个端子1251和一个导电层1243可以彼此导电地连接。
图25示例性地图示了边界线L具有弯折点的情况,然而,即使是在边界线L具有圆形形状、弧形形状和波纹状形状中的任一者的情况下仍可以设置导电层1254。
导电层1254可以导电地连接至端子1251。为此,导电层1254和端子1251可以通过例如印刷过程而彼此导电地连接。替代性地,导电层1254和端子1251可以经由导电粘合剂彼此附接。
印刷电路板1250-2的端子1253的分层的结构可以如图26中所图示的构造。在该分层的结构中,端子肋1253、导电层1254、端子1251以及涂层1252可以基于端子1251的中心按照该顺序形成。
具体地,端子肋1253可以布置在最下层,并且导电层1254可以布置在端子肋1253的上表面上。端子1251可以布置在导电层1254的上表面上。涂层1252的一部分可以布置在端子肋1253的上表面上并使得端子肋1253的上表面部分地暴露。
端子肋1253的上表面的暴露的区域可以导电地连接至部件比如板800。在此,端子肋1253、导电层1254以及端子1251可以彼此导电地连接,使得形成在印刷电路板1250-2上的各种元件和电路图案或端子肋1253和端子1251可以彼此导电地连接。
即使在介于端子1251与涂层1252之间的边界平面处形成裂缝,从而致使端子1251破裂,仍能够通过导电层1254来维持端子1251与端子肋1253之间的导电连接。因此,导电层1254能够防止端子1251在端子1251的边界线L处的破裂。
图27图示了根据另一实施方式的印刷电路板1250-3。如图27中图示的,印刷电路板1250-3还可以包括至少一个通路1255。通路1255可以穿过导电层1254和端子1251形成为将导电层1254导电地连接至端子1251。
通路1255可以通过电镀导电金属比如铜或镍而形成,并且电镀的金属可以将端子1251导电地连接至布置在端子1252的上表面上的导电层1254。
通路1255可以形成在每个端子1251中和每个导电层1254中,并且根据印刷电路板1250-3的整体尺寸和结构以及通路1255的尺寸等,彼此对应的一个端子1251和一个导电层1254可以适当地设置有一个或更多个通路1255。
印刷电路板1250-3的分层的结构可以配置成使得端子肋1253、导电层1254、端子1251以及涂层1252基于端子1251的中心以此顺序分层,并且通路1255可以形成在分层的结构中。
具体地,端子肋1253可以分散在最下层处,并且导电层1254可以布置在端子肋1253的上表面上。端子1251可以布置在导电层1254的上表面上。涂层1252的部分可以在端子肋1253的上表面上布置成使得端子肋1253的上表面被部分地暴露。
通路1255可以贯穿导电层1254和端子1251,并且通路1255可以将端子肋1253、导电层1254以及端子1251彼此导电地连接。
借助于通路1255,端子肋1253、导电层1254以及端子1251可以彼此导电地连接,并且设置在印刷电路板1250上的各个元件和电路图案或端子肋1253可以导电地连接至端子1251。
即使在位于端子1251与涂层1252之间的边界平面中形成有裂缝,从而致使端子1251破裂,仍能够通过通路1255保持端子1251和端子肋1253以及导电层1254之间的导电连接。因此,通路1255能够防止端子1251在端子1251的边界线L处破裂。
该实施方式构造成使得涂层1252与端子1251之间的边界线L的长度被增大以使产生在边界线L处的应力被广泛地分散,从而抑制由于应力集中而产生的裂缝。
此外,由于印刷电路板1250-3包括导电层1254,因此即使端子1251由于产生在边界线L处的应力而破裂,仍具有维持印刷电路板1250与端子1251之间的导电连接的效果。
此外,由于印刷电路板1250-3包括通路1255,因此即使端子1251由于产生在边界线L处的应力而破裂,仍具有维持印刷电路板1250-3与端子1251之间的导电连接的效果。
根据上文实施方式的印刷电路板1250和1250-1至1250-3可以等效地应用于图2中图示的透镜移动装置的电路板250。
图28是图示了包括根据实施方式的照相模块的便携式终端200A的立体图。图29是图示了在图28中图示的便携式终端200A的构型的视图。
参照图28和图29,便携式终端200A(在下文中称作“终端”)可以包括本体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740以及输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780以及电力供给单元790。
在图28中图示的本体850具有长块形状,但其形状不限于此,并且可以是任意各种类型的,比如滑动型、折叠型、摆动型或旋转型,在旋转类型的本体850中,两个或更多个子本体联接成能够相对于彼此移动。
本体850可以包括对终端的外观进行限定的外壳(例如壳、壳体或罩)。例如,本体850可以被分成前壳851和后壳852。终端的多种电子部件可以安装在由前壳851和后壳852之间限定的空间中。
无线通信单元710可以包括一个或更多个模块,所述一个或更多个模块能够实现终端200A与无线通信系统之间的无线通信或能够实现终端200A与终端200A所处的网络之间的无线通信。例如,无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线网路模块713、近距离通信模块714以及位置信息模块715。
A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号,并且可以包括例如相机721和扩音器722。
相机721可以是根据图19中图示的实施方式的相机模块200或图21中图示的相机模块。
感测单元740可以感测终端200A的当前状态,比如终端200A的打开或关闭、终端200A的位置、用户触摸的存在、终端200A的取向或终端200A的加速/减速,并且感测单元740可以产生感测信号以控制终端200A的操作。例如,当终端200A是滑动型电话时,感测单元740可以检测滑动型电话是否打开或关闭。此外,感测单元740用于感测例如电力是否从电力供给单元790供给,或接口单元770是否联接至外部部件。
输入/输出单元750用于产生例如视觉的、音频的或触觉的输入或输出。输入/输出单元750可以产生输入数据以控制终端200A的操作,并且可以显示在终端200A中处理的信息。
输入/输出单元750可以包括按键单元730、显示模块751、声音输出模块752以及触摸屏板753。按键单元730可以响应于对按键的输入而产生输入数据。
显示模块751可以包括多个像素,多个像素的颜色响应于电信号而变化。例如,显示模块751可以包括如下中的至少一者:液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管显示器、柔性显示器以及3D显示器。
声音输出模块752可以在例如通话信号接收模式、通话模式、录音模式、声音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收到的音频数据,或可以输出储存在存储单元760中的音频数据。
触摸屏板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸所引起的电容的变化转换成电气输入信号。
存储单元760可以储存用于处理和控制控制器780程序,并且可以临时地储存输入/输出数据(例如,电话簿、信息、音频、静止图像、图片以及移动图像)。例如,存储单元760可以储存由相机721捕获的图像,例如图片或移动的图像。
接口单元770用作用于终端200A与外部部件之间的连接的通道。接口单元770可以接受来自外部部件的电力或数据,并且可以将该电力或数据传递至位于终端200A中的相对应的组成元件,或可以将位于终端200A中的数据传递至外部部件。例如,接口单元770可以包括例如有线/无线耳机口、外部充电口、有线/无线数据口、储存卡口、用于具有识别模块的装置的连接的口、音频输入/输出(I/O)口、视频I/O口以及耳机口。
控制器780可以控制终端200A的总体操作。例如,控制器780可以执行与例如语音电话、数据通信以及视频电话相关的控制和处理。
控制器780可以包括用于多媒体重放的多媒体模块781。多媒体模块781可以设置在控制器780内,或可以与控制器780分开地设置。
控制器780可以执行图案识别处理,通过该图案识别处理,输入至触摸屏的书写或绘图被分别感知为字符和图像。
电力供给单元790在控制器780的控制下当接收到外部电力或内部电力时可以提供操作相应的组成元件所需的电力。
如根据上文描述变得明显的是,各实施方式通过防止由于温度变化而引起磁体的磁场强度存在偏差的这一效果能够改进自动对焦的操作的可靠性,并且能够自动地补偿由温度变化所导致的透镜的焦距的变化。
此外,各实施方式能够抑制由于应力集中而引起的印刷电路板中的裂缝的产生,并且即使是在印刷电路板的端子由于应力集中而破裂的情况下仍能够保持印刷电路板与端子之间的导电连接。
上文描述的各实施方式中的特征、构型、效果等被包括在至少一种实施方式中,并且不必局限于仅一种实施方式。此外,在相对应的实施方式中作为示例的特征、构型、效果等可以与其他实施方式相组合,或可以由本领域的技术人员修改。因此,与这些组合和改型相关的内容应当被理解为落入各实施方式的范围内。
Claims (41)
1.一种透镜移动装置,包括:
壳体;
线圈架,所述线圈架布置在所述壳体中;
第一线圈,所述第一线圈布置在所述线圈架上;
第二磁体,所述第二磁体布置在所述壳体上;
基部,所述基部布置在所述线圈架下方;以及
电路板,所述电路板布置在所述基部上,
其中,所述电路板包括:
本体,所述本体布置在所述基部的上表面上;
弯曲部,所述弯曲部从所述本体弯曲并布置在所述基部的外侧表面上;
端子,所述端子布置在所述弯曲部上;以及
涂层,所述涂层布置在所述弯曲部的上表面和所述端子的上表面上,
其中,所述涂层与所述端子的上表面之间的边界线包括第一线部分、第二线部分以及边缘部分,所述第一线部分与所述第二线部分在所述边缘部分处相交。
2.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述边界线具有等腰三角形的两个相等侧边的形状。
3.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述涂层包括布置在所述端子的上表面上的第一区域。
4.根据权利要求3所述的透镜移动装置,其中,所述端子包括彼此间隔开的多个端子。
5.根据权利要求4所述的透镜移动装置,其中,所述涂层包括布置在所述多个端子之间的第二区域。
6.根据权利要求4所述的透镜移动装置,其中,所述涂层包括与所述多个端子相对应的第一区域,
其中,所述第一区域布置在所述多个端子中的相应的一个端子的上表面的一部分上。
7.根据权利要求4所述的透镜移动装置,其中,所述涂层包括布置在所述多个端子中的两个端子之间的第二区域,并且
其中,所述涂层暴露定位在所述第二区域与所述两个端子中的一个端子之间的弯曲部的上表面的第一部分,以及暴露定位在所述第二区域与所述两个端子中的另一个端子之间的弯曲部的上表面的第二部分。
8.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述边界线的长度比所述端子的宽度长。
9.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述涂层由成像阻焊剂油墨制成。
10.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述涂层由聚酰亚胺制成。
11.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述涂层暴露所述端子的上表面的一部分。
12.根据权利要求3所述的透镜移动装置,其中,所述边界线具有弧形形状。
13.根据权利要求3所述的透镜移动装置,其中,所述边界线具有半圆形状。
14.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述端子的上表面包括第一侧边和与所述第一侧边相对的第二侧边,并且
其中,所述第一侧边和所述第二侧边中的每一者均与从所述弯曲部的第一端部朝向所述弯曲部的第二端部的第一方向平行。
15.根据权利要求14所述的透镜移动装置,其中,所述边缘部分与线之间的沿所述第一方向的长度在0.03mm至0.07mm的范围内,并且
其中,所述线穿过所述边界线的接触所述第一侧边的第一点并且穿过所述边界线的接触所述第二侧边的第二点。
16.根据权利要求14所述的透镜移动装置,其中,相较于所述边界线的接触所述第一侧边的第一点以及所述边界线的接触所述第二侧边的第二点,所述弯曲部的所述第一端部更加靠近所述边缘部分。
17.根据权利要求14所述的透镜移动装置,其中,所述边缘部分布置在线与所述弯曲部的所述第一端部之间,并且
其中,所述线穿过所述边界线的接触所述第一侧边的第一点以及穿过所述边界线的接触所述第二侧边的第二点。
18.根据权利要求1所述的透镜移动装置,包括:
弹性构件,所述弹性构件联接至所述线圈架和所述壳体;
第二线圈,所述第二线圈布置在所述电路板上以便与所述第二磁体相对;
支撑构件,所述支撑构件电连接所述弹性构件和所述电路板;
第一磁体,所述第一磁体布置在所述壳体上并且与所述第二磁体间隔开;以及
第一位置传感器,所述第一位置传感器布置在所述线圈架上,
其中,所述第一位置传感器电连接至所述弹性构件。
19.根据权利要求18所述的透镜移动装置,包括第二位置传感器,所述第二位置传感器布置在所述电路板下方并且包括布置在所述基部上的第一传感器和第二传感器。
20.一种透镜移动装置,包括:
壳体;
线圈架,所述线圈架布置在所述壳体中;
第一线圈,所述第一线圈布置在所述线圈架上;
第二磁体,所述第二磁体布置在所述壳体上;
上弹性构件,所述上弹性构件联接至所述线圈架的上部和所述壳体的上部;
基部,所述基部布置在所述线圈架下方;
电路板,所述电路板布置在所述基部上;
第二线圈,所述第二线圈布置在所述电路板上以便与所述第二磁体相对;以及
支撑构件,所述支撑构件电连接所述上弹性构件和所述电路板,
其中,所述电路板包括:
本体,所述本体布置在所述基部的上表面上;
弯曲部,所述弯曲部从所述本体弯曲并布置在所述基部的外侧表面上;
端子,所述端子布置在所述弯曲部上并且彼此间隔开;以及
涂层,所述涂层布置在所述弯曲部的上表面和所述端子的上表面上;
其中,所述端子包括第一端子,
其中,所述涂层与所述第一端子的上表面之间的边界线包括多个线。
21.一种透镜移动装置,包括
基部;
壳体,所述壳体布置在所述基部上;
线圈架,所述线圈架布置在所述壳体中并构造成在第一方向上移动;以及
电路板,所述电路板布置在所述基部上;
其中,所述电路板包括端子肋、布置在所述端子肋上的多个端子以及布置在所述端子肋的上表面和所述多个端子的上表面上的涂层;
其中,所述涂层暴露所述多个端子中的每个端子的上表面的一部分;
其中,所述涂层的至少一部分布置在所述多个端子之间;并且
其中,所述涂层的所述至少一部分延伸至所述端子肋的一个端部,所述多个端子中的每个端子的一个端部布置在所述端子肋的一个端部处,
其中,第一边界线形成在所述多个端子中的每个端子的上表面与所述涂层之间,并且所述第一边界线的长度比所述多个端子中的每个端子的宽度长。
22.根据权利要求21所述的透镜移动装置,其中,第二边界线形成在所述涂层与所述端子肋的定位在所述多个端子之间的区域之间,并且所述第二边界线延伸至所述端子肋的一个端部。
23.根据权利要求21所述的透镜移动装置,其中,所述第一边界线形成为具有弯折点和弧形的线形形状中的至少一者。
24.根据权利要求21所述的透镜移动装置,其中,所述第一边界线形成为三角形的两个相邻的边的形状、圆形的线形形状和半圆形的线形形状中的至少一者。
25.根据权利要求21所述的透镜移动装置,其中,所述涂层由成像阻焊剂油墨制成。
26.根据权利要求21所述的透镜移动装置,其中,所述涂层由聚酰亚胺制成。
27.根据权利要求21所述的透镜移动装置,其中,所述电路板包括布置在所述多个端子的下表面和所述端子肋之间的导电层,并且
其中,所述端子肋、所述导电层和所述多个端子电连接至彼此。
28.根据权利要求21所述的透镜移动装置,包括:
第一线圈,所述第一线圈布置在所述线圈架上;
第二磁体,所述第二磁体布置在所述壳体上并且面向所述第一线圈;
弹性构件,所述弹性构件联接至所述线圈架和所述壳体;以及
第二线圈,所述第二线圈面向所述第二磁体并电连接至所述电路板。
29.根据权利要求28所述的透镜移动装置,其中,所述第二线圈包括:
电路构件,所述电路构件布置在所述电路板上;以及
线圈,所述线圈形成在所述电路构件中并面向所述第二磁体。
30.根据权利要求21所述的透镜移动装置,包括基部,所述基部布置在所述线圈架下方,
其中,所述电路板布置在所述基部的上表面上,并且
其中,所述端子肋在所述电路板的上表面上弯曲。
31.根据权利要求27所述的透镜移动装置,其中,所述电路板包括将所述端子肋、所述导电层以及所述多个端子电连接的通路。
32.一种透镜移动装置,包括:
壳体;
线圈架,所述线圈架布置在所述壳体中;
第一线圈和第二磁体,所述第一线圈和所述第二磁体用于通过彼此之间相互作用而使所述线圈架移动;以及
电路板,所述电路板电连接至所述第一线圈,
其中,所述电路板包括端子肋、布置在所述端子肋上的多个端子以及布置在所述多个端子的上表面与所述端子肋上的涂层,
其中,所述多个端子中的每个端子包括从所述涂层暴露的第一暴露区域,并且所述第一暴露区域与所述涂层之间的第一边界线的长度比所述多个端子中的每个端子的宽度长,
其中,所述涂层包括布置在所述端子肋的定位在所述多个端子之间的部分上的第一部分,并且
其中,所述涂层的所述第一部分延伸至所述端子肋的一个端部,所述多个端子中的每个端子的一个端部布置在所述端子肋的所述一个端部处。
33.根据权利要求32所述的透镜移动装置,其中,所述电路板包括布置在所述端子肋上的导电层,
其中,所述多个端子布置在所述导电层的上表面上,
其中,所述多个端子中的每个端子暴露所述导电层的上表面的一部分。
34.根据权利要求33所述的透镜移动装置,其中,所述端子肋、所述导电层以及所述多个端子电连接至彼此。
35.一种透镜移动装置,包括:
基部;
壳体,所述壳体布置在所述基部上;
线圈架,所述线圈架布置在所述壳体中;
第一线圈和第二磁体,所述第一线圈和所述第二磁体用于通过彼此之间相互作用而使所述线圈架移动;
第二线圈,所述第二线圈面向所述第二磁体并通过与所述第二磁体的相互作用而使所述壳体移动;以及
电路板,所述电路板电连接至所述第二线圈,
其中,所述电路板包括:
布置在所述基部的上表面上的上表面;
端子肋,所述端子肋从所述电路板的上表面弯曲;
多个端子,所述多个端子布置在所述端子肋上;以及
涂层,所述涂层布置在所述端子肋的上表面以及所述多个端子的上表面上,
其中,所述涂层暴露所述多个端子中的每个端子的上表面的至少一部分,
其中,所述涂层包括:
第一区域,所述第一区域布置在所述多个端子中的每个端子的上表面的一部分处;以及
第二区域,所述第二区域布置在所述多个端子之间的所述端子肋处,
其中,所述涂层的所述第一区域与所述多个端子的上表面之间形成有第一边界线,并且所述第一边界包括第一线部分、第二线部分以及边缘部分,所述第一线部分与所述第二线部分在所述边缘部分处相交,
其中,所述涂层的所述第二区域延伸至所述端子肋的一个端部,所述多个端子中的每个端子的一个端部布置在所述端子肋的所述一个端部处。
36.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述边缘部分比所述端子肋的所述一个端部更靠近所述端子肋的另一个端部,并且
其中,所述端子肋的所述另一个端部是所述电路板的上表面与所述端子肋相交的部分,并且所述端子肋的所述一个端部定位成与所述端子肋的所述另一个端部相对。
37.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述端子肋的定位在所述多个端子与所述涂层的所述第二区域之间的部分从所述涂层暴露。
38.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,第二边界线形成在所述涂层的所述第二区域与所述端子肋之间,并且所述第二边界线延伸至所述端子肋的所述一个端部。
39.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述多个端子中的每个端子的上表面包括第一侧边和与第一侧边相对的第二侧边,并且
其中,所述第一侧边和所述第二侧边中的每一者与从所述端子肋的所述一个端部至所述端子肋的另一个端部的方向平行。
40.根据权利要求35所述的透镜移动装置,包括:
弹性构件,所述弹性构件联接至所述线圈架和所述壳体;以及
支撑构件,所述支撑构件电连接至所述弹性构件。
41.一种相机模块,包括:
透镜镜筒;
根据权利要求1至40中的任一项所述的透镜移动装置,所述透镜移动装置用于使所述透镜镜筒移动;以及
图像传感器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011156429.1A CN112363292B (zh) | 2015-04-30 | 2016-04-29 | 透镜移动装置 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150061040A KR102529998B1 (ko) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 인쇄회로기판, 이를 포함하는 렌즈 구동장치 및 카메라 모듈 |
KR10-2015-0061040 | 2015-04-30 | ||
KR1020150091810A KR102415273B1 (ko) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
KR10-2015-0091810 | 2015-06-29 | ||
CN201610282618.0A CN106101494B (zh) | 2015-04-30 | 2016-04-29 | 透镜移动装置以及包括该装置的相机模块和光学设备 |
CN202011156429.1A CN112363292B (zh) | 2015-04-30 | 2016-04-29 | 透镜移动装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610282618.0A Division CN106101494B (zh) | 2015-04-30 | 2016-04-29 | 透镜移动装置以及包括该装置的相机模块和光学设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112363292A CN112363292A (zh) | 2021-02-12 |
CN112363292B true CN112363292B (zh) | 2023-08-18 |
Family
ID=55968890
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610282618.0A Active CN106101494B (zh) | 2015-04-30 | 2016-04-29 | 透镜移动装置以及包括该装置的相机模块和光学设备 |
CN202011156429.1A Active CN112363292B (zh) | 2015-04-30 | 2016-04-29 | 透镜移动装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610282618.0A Active CN106101494B (zh) | 2015-04-30 | 2016-04-29 | 透镜移动装置以及包括该装置的相机模块和光学设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9921388B2 (zh) |
EP (1) | EP3088931B1 (zh) |
CN (2) | CN106101494B (zh) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102296305B1 (ko) * | 2014-06-11 | 2021-09-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동장치 및 이를 구비한 카메라 모듈 |
US9791713B2 (en) * | 2014-07-24 | 2017-10-17 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus |
CN106094160B (zh) | 2015-04-29 | 2021-10-22 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动单元、相机模块以及光学设备 |
KR102400658B1 (ko) * | 2015-07-27 | 2022-05-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
KR102542645B1 (ko) | 2015-08-18 | 2023-06-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈구동장치, 카메라 모듈 및 광학기기 |
JP7069183B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2022-05-17 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | レンズ駆動装置、カメラモジュール及び光学機器 |
CN110199224B (zh) * | 2017-02-24 | 2022-06-17 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置、相机模块和光学器具 |
CN110462509B (zh) | 2017-03-30 | 2022-04-15 | Lg伊诺特有限公司 | 双透镜驱动装置和摄像头模块 |
US10502548B2 (en) * | 2017-05-09 | 2019-12-10 | Google Llc | Sensor combination |
TWI778061B (zh) * | 2017-05-17 | 2022-09-21 | 台灣東電化股份有限公司 | 驅動機構 |
KR102338925B1 (ko) | 2017-06-27 | 2021-12-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US10802244B2 (en) | 2017-06-30 | 2020-10-13 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods and apparatus for focus control in an imaging system |
US10162149B1 (en) * | 2017-06-30 | 2018-12-25 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods and apparatus for focus control in an imaging system |
CN107529700A (zh) * | 2017-09-04 | 2018-01-02 | 信利光电股份有限公司 | 一种音圈马达及摄像模组 |
KR102510508B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2023-03-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 |
CN109729238A (zh) * | 2017-10-31 | 2019-05-07 | 启碁科技股份有限公司 | 影像撷取装置 |
CN109917605B (zh) * | 2017-12-13 | 2021-06-01 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
USD902980S1 (en) * | 2018-01-12 | 2020-11-24 | Tdk Taiwan Corp. | Driving unit for a camera lens |
US10212507B1 (en) * | 2018-03-06 | 2019-02-19 | Bose Corporation | Headphone |
US12007621B2 (en) | 2018-08-31 | 2024-06-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens driving device, and camera module and optical device including same lens |
EP4130836A3 (en) * | 2018-12-27 | 2023-05-24 | Tdk Taiwan Corp. | Optical system |
US11300803B2 (en) * | 2019-03-06 | 2022-04-12 | Tdk Taiwan Corp. | Optical element driving mechanism |
WO2021000160A1 (zh) * | 2019-06-30 | 2021-01-07 | 瑞声光学解决方案私人有限公司 | 镜头模组 |
CN212484036U (zh) | 2019-10-09 | 2021-02-05 | 台湾东电化股份有限公司 | 光学元件驱动机构 |
CN114613634B (zh) * | 2022-04-11 | 2024-08-30 | 歌尔股份有限公司 | 按键结构和电子设备 |
Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03230595A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-14 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント基板 |
US5252781A (en) * | 1991-05-31 | 1993-10-12 | International Business Machines Corporation | Substrate member having electric lines and apertured insulating film |
JPH05326814A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子回路素子搭載用リードフレーム |
JPH11204678A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-30 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001135676A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Fujitsu Ltd | 配線パターンを有する半導体装置の支持基体および液晶表示装置 |
CN1499617A (zh) * | 2002-10-30 | 2004-05-26 | 松下电器产业株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
TW200428614A (en) * | 2003-02-14 | 2004-12-16 | Renesas Tech Corp | Electronic device and semiconductor device |
CN1648626A (zh) * | 2004-01-27 | 2005-08-03 | 梅特勒-托莱多有限公司 | 用于机电传感器的防潮保护 |
TW200530723A (en) * | 2004-02-20 | 2005-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | Liquid crystal display device |
JP2005347837A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Canon Inc | 撮像装置及び電子機器 |
CN101106116A (zh) * | 2006-07-14 | 2008-01-16 | 冲电气工业株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
JP2008042064A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板とそれを用いた光学デバイス装置、パッケージおよびセラミック配線基板の製造方法 |
CN101268723A (zh) * | 2005-09-14 | 2008-09-17 | 日本电气株式会社 | 印刷布线基板以及半导体封装 |
JP2008235531A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 気密封止用パッケージおよび接続構造 |
CN101636835A (zh) * | 2007-03-19 | 2010-01-27 | 富士通微电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
CN103543568A (zh) * | 2002-04-03 | 2014-01-29 | 金泰克斯公司 | 包含显示器/信号灯的电致变色后视镜组件 |
CN103827686A (zh) * | 2011-09-28 | 2014-05-28 | 株式会社藤仓 | 线圈布线元件以及线圈布线元件的制造方法 |
CN103913931A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 三星电子株式会社 | 柔性印刷电路板和包括其的小型照相装置 |
CN104284063A (zh) * | 2013-07-04 | 2015-01-14 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像模块 |
CN104428711A (zh) * | 2012-07-09 | 2015-03-18 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06222414A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Canon Inc | 防振システム |
JP2004095756A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Seiko Instruments Inc | 半導体パッケージおよびその製造方法、並びに電子装置 |
JP2005038956A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光部品とその製造方法 |
JP4562538B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2010-10-13 | モレックス インコーポレイテド | モジュール用ソケット |
JP2007184414A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子実装用基板、半導体装置及び電子機器 |
KR100672609B1 (ko) * | 2006-01-24 | 2007-01-24 | 엘지전자 주식회사 | 사이드키 연성인쇄회로기판 및 이를 구비한 이동통신단말기 |
JP4799327B2 (ja) * | 2006-09-06 | 2011-10-26 | モレックス インコーポレイテド | モジュール用ソケット |
JP4483869B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2010-06-16 | ソニー株式会社 | 像ぶれ補正装置、レンズ鏡筒及び撮像装置 |
US8041201B2 (en) * | 2008-04-03 | 2011-10-18 | Nokia Corporation | Camera module having movable lens |
JP2011521285A (ja) * | 2008-05-14 | 2011-07-21 | ハイソニック カンパニー,リミテッド | 振れ補正機能を備えた映像撮影装置 |
US8279289B2 (en) * | 2008-10-14 | 2012-10-02 | Nidec Sankyo Corporation | Optical unit with shake correcting function |
WO2010044223A1 (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-22 | 日本電産サンキョー株式会社 | 撮影用光学装置 |
US8699141B2 (en) * | 2009-03-13 | 2014-04-15 | Knowles Electronics, Llc | Lens assembly apparatus and method |
JP2011039481A (ja) | 2009-03-26 | 2011-02-24 | Sanyo Electric Co Ltd | レンズ駆動装置 |
JP5357614B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2013-12-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | 撮影用光学装置 |
JP2011059274A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Micro Uintekku Kk | レンズ駆動装置 |
KR101008447B1 (ko) * | 2009-10-06 | 2011-01-14 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
US8810936B2 (en) * | 2010-07-12 | 2014-08-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Voice coil motor |
TWI427350B (zh) | 2010-07-27 | 2014-02-21 | Tdk Taiwan Corp | 電磁式鏡頭驅動裝置 |
JP5849483B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2016-01-27 | ミツミ電機株式会社 | レンズ駆動装置 |
US9300196B2 (en) * | 2011-11-16 | 2016-03-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Voice coil motor |
EP2816403A4 (en) * | 2012-02-14 | 2015-11-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | LENS CONTROL DEVICE AND CAMERA |
JP5961083B2 (ja) | 2012-09-11 | 2016-08-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 位置検出装置 |
JP2014126668A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ付き携帯端末 |
KR102097150B1 (ko) * | 2013-02-01 | 2020-04-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
CN105190429B (zh) * | 2013-03-29 | 2018-09-14 | 磁化电子株式会社 | 照相机透镜模块 |
CN110187590B (zh) * | 2013-05-29 | 2022-06-10 | Lg伊诺特有限公司 | 镜头驱动装置、照相机模块和移动电话 |
JP6094423B2 (ja) | 2013-08-09 | 2017-03-15 | ミツミ電機株式会社 | レンズホルダ駆動装置、カメラモジュール、およびカメラ付き携帯端末 |
KR101681366B1 (ko) | 2013-08-23 | 2016-11-30 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
CN104698566B (zh) * | 2013-12-04 | 2019-12-17 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动马达 |
EP3713062A1 (en) | 2013-12-23 | 2020-09-23 | Lg Innotek Co. Ltd | Lens moving apparatus |
EP2916153B1 (en) * | 2014-03-05 | 2021-04-07 | LG Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus and camera module including the same |
JP6465560B2 (ja) * | 2014-04-16 | 2019-02-06 | キヤノン株式会社 | 像振れ補正装置およびその制御方法、プログラム、記憶媒体 |
JP6414400B2 (ja) * | 2014-07-04 | 2018-10-31 | ミツミ電機株式会社 | レンズホルダ駆動装置およびカメラ付き携帯端末 |
US9684184B2 (en) * | 2014-09-08 | 2017-06-20 | Apple Inc. | Upright mounted camera actuator component with trapezoidal magnet for optical image stabilization |
US10365121B2 (en) * | 2015-02-06 | 2019-07-30 | Apple Inc. | Magnetic sensing for auto focus position detection |
JP2017083582A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | Hoya株式会社 | 撮像装置 |
-
2016
- 2016-04-21 EP EP16166401.6A patent/EP3088931B1/en active Active
- 2016-04-29 CN CN201610282618.0A patent/CN106101494B/zh active Active
- 2016-04-29 CN CN202011156429.1A patent/CN112363292B/zh active Active
- 2016-05-02 US US15/144,148 patent/US9921388B2/en active Active
-
2018
- 2018-02-07 US US15/890,919 patent/US10551587B2/en active Active
-
2019
- 2019-12-26 US US16/727,107 patent/US11237352B2/en active Active
-
2021
- 2021-12-21 US US17/645,421 patent/US11988892B2/en active Active
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03230595A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-14 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント基板 |
US5252781A (en) * | 1991-05-31 | 1993-10-12 | International Business Machines Corporation | Substrate member having electric lines and apertured insulating film |
JPH05326814A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子回路素子搭載用リードフレーム |
JPH11204678A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-30 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001135676A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Fujitsu Ltd | 配線パターンを有する半導体装置の支持基体および液晶表示装置 |
CN103543568A (zh) * | 2002-04-03 | 2014-01-29 | 金泰克斯公司 | 包含显示器/信号灯的电致变色后视镜组件 |
CN1499617A (zh) * | 2002-10-30 | 2004-05-26 | 松下电器产业株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
TW200428614A (en) * | 2003-02-14 | 2004-12-16 | Renesas Tech Corp | Electronic device and semiconductor device |
CN1648626A (zh) * | 2004-01-27 | 2005-08-03 | 梅特勒-托莱多有限公司 | 用于机电传感器的防潮保护 |
TW200530723A (en) * | 2004-02-20 | 2005-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | Liquid crystal display device |
JP2005347837A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Canon Inc | 撮像装置及び電子機器 |
CN101268723A (zh) * | 2005-09-14 | 2008-09-17 | 日本电气株式会社 | 印刷布线基板以及半导体封装 |
CN101106116A (zh) * | 2006-07-14 | 2008-01-16 | 冲电气工业株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
JP2008042064A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板とそれを用いた光学デバイス装置、パッケージおよびセラミック配線基板の製造方法 |
CN101636835A (zh) * | 2007-03-19 | 2010-01-27 | 富士通微电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
JP2008235531A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 気密封止用パッケージおよび接続構造 |
CN103827686A (zh) * | 2011-09-28 | 2014-05-28 | 株式会社藤仓 | 线圈布线元件以及线圈布线元件的制造方法 |
CN104428711A (zh) * | 2012-07-09 | 2015-03-18 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块 |
CN103913931A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 三星电子株式会社 | 柔性印刷电路板和包括其的小型照相装置 |
CN104284063A (zh) * | 2013-07-04 | 2015-01-14 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像模块 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
电阻焊电极材料热变形行为的研究;娄燕;《金属成形工艺》;20020620(第03期);第33-35页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9921388B2 (en) | 2018-03-20 |
US20160320585A1 (en) | 2016-11-03 |
US20220113494A1 (en) | 2022-04-14 |
US20180164536A1 (en) | 2018-06-14 |
US10551587B2 (en) | 2020-02-04 |
US11988892B2 (en) | 2024-05-21 |
CN106101494B (zh) | 2020-11-17 |
US20200132962A1 (en) | 2020-04-30 |
EP3088931B1 (en) | 2024-09-04 |
EP3088931A1 (en) | 2016-11-02 |
US11237352B2 (en) | 2022-02-01 |
CN106101494A (zh) | 2016-11-09 |
CN112363292A (zh) | 2021-02-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |