CN110199224B - 透镜驱动装置、相机模块和光学器具 - Google Patents

透镜驱动装置、相机模块和光学器具 Download PDF

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Abstract

本实施方式涉及一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置包括：第一可移动元件，第一可移动元件包括线筒和第一线圈；第二可移动元件，第二可移动元件包括壳体和第一磁体；基部，基部设置在壳体下方；板，板包括具有第二线圈的电路构件；上弹性构件；以及支承构件，其中，线筒包括第一止挡部和第二止挡部，第一止挡部和第二止挡部在光轴方向上与第二可移动元件重叠并且彼此间隔开，壳体包括侧部和形成在侧部之间的拐角部，第一止挡部设置在拐角部所在的一侧上，第二止挡部设置在侧部所在的一侧上，并且第一止挡部与第二可移动元件之间的在光轴方向上的距离不同于第二止挡部与第二可移动元件之间的在光轴方向上的距离。

Description

透镜驱动装置、相机模块和光学器具
技术领域
本实施方式涉及透镜驱动装置、相机模块和光学器具。
背景技术
本部分提供了与本发明相关的背景信息，该背景信息不一定是现有技术。
伴随着各种移动终端的广泛使用的普及以及无线因特网服务的商业化，由与移动终端相关的消费者的需求也变得多样化，以允许各种类型的外围设备安装在移动终端上。
相机模块是将对象捕获在图片或视频中的代表性项目中的一者。同时，相机模块近来应用了AF(自动聚焦(AutoFocus))功能，该功能根据与对象的距离自动调节焦距。此外，相机模块近来应用了OIS(光学图像稳定(Optical Image Stabilization))功能，该功能防止了由于拍摄者的手颤抖而使图像被抖动的现象。
另一方面，常规的相机模块具有以下缺点：在可靠性测试中，线筒的止挡部由于碰撞到壳体而受到损坏。
而且，常规的相机模块还具有以下缺点：难以将阻尼器以预定的量涂覆在支承构件上，并且所涂覆的阻尼器可能会丢失。
此外，常规的相机模块还具有以下缺点：需要进行形状设计以具有弹性，该形状设计需要弹性构件将线筒相对于壳体弹性连接。
此外，常规的相机模块还具有以下缺点：出现盖构件被推回(被推动)和旋转。
此外，常规的相机模块还具有以下缺点：在传感器板联接至上弹性构件的过程中，焊剂(flux)蒸发到空气中而使得未固化的焊球围绕传感器板在所有方向上散开。
这会导致严重的问题，因为未固化的焊球的射开成为在冲击可靠性测试期间产生焊料异物的根本原因。
发明内容
技术主题
本示例性实施方式提供了一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置构造成在可靠性测试期间分散并分配由止挡部产生的冲击或撞击。
本示例性实施方式提供了一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置构造成以预定的量涂覆阻尼器并防止所涂覆的阻尼器丢失。
本示例性实施方式提供了一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置构造成包括具有弹性地支承线筒所需弹性的弹性构件，该线筒相对于壳体执行运动以用于AF驱动。
本示例性实施方式提供了一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置构造成防止弹性构件的共振。
本示例性实施方式提供了一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置构造成防止弹性构件的旋转。
本示例性实施方式提供了一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置构造成防止盖构件的推回和旋转。
本示例性实施方式提供了一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置构造成包括能够收集使传感器板和上弹性构件联接的焊球(solder ball)的袋状(pocket)结构。
此外，本示例性实施方式提供了一种包括透镜驱动装置的相机模块和光学器具。
技术方案
在本示例性实施方式中，在可靠性测试期间，线筒的止挡部可以双重地形成以分散和分配由止挡部所产生的冲击。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置包括：第一动子，第一动子包括线筒和设置在线筒上的第一线圈；第二动子，第二动子包括壳体和第一磁体，壳体设置在线筒外部，第一磁体在壳体处设置成面向第一线圈；基部，基部设置在壳体的下方；板，板包括电路构件，电路构件具有第二线圈，第二线圈在壳体与基部之间设置成面向第一磁体；上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上部并联接至线筒和壳体；以及支承构件，支承构件联接至上弹性构件和板，其中，线筒包括第一止挡部和第二止挡部，第一止挡部和第二止挡部在光轴方向上与第二动子重叠，并且第一止挡部和第二止挡部彼此间隔开，壳体包括侧部和形成在侧部之间的拐角部，第一止挡部设置在拐角部所在的一侧处，第二止挡部设置在侧部所在的一侧处，并且第一止挡部与第二动子之间的在光轴方向上的距离不同于第二止挡部与第二动子之间的在光轴方向上的距离。
第一止挡部与壳体之间的在光轴方向上的距离可以比第二止挡部与第一磁体之间的在光轴方向上的距离长。
第一止挡部与壳体之间的在光轴方向上的距离可以比第二止挡部与第一磁体之间的在光轴方向上的距离短。
透镜驱动装置还可以包括：第二磁体，第二磁体设置在线筒上；以及传感器，传感器设置在壳体上并对第二磁体进行检测，其中，拐角部在顺时针方向上包括第一拐角部、第二拐角部、第三拐角部和第四拐角部，并且其中，第二磁体可以设置在第一拐角部上，并且第一止挡部可以设置在第二拐角部和第四拐角部处。
透镜驱动装置还可以包括：第三磁体，第三磁体在线筒上设置于与第二磁体相对的一侧，并且第三磁体可以设置在第三拐角部上。
第二止挡部可以包括本体部和突出部，本体部从线筒的外侧沿与光轴方向垂直的方向突出，突出部从本体部的下表面沿光轴方向突出，其中，突出部在光轴方向上可以与第一磁体重叠，并且突出部可以包括下述区域：在所述区域中，在与光轴方向垂直的方向上，从线筒的外侧至突出部的外侧的距离比从线筒的外侧至本体部的外侧的距离短。
第二止挡部的下表面可以设置在比第一止挡部的下表面高的一侧上。
第一止挡部的下表面的一部分可以与线圈接触。
第一止挡部的下表面在光轴方向上可以与壳体的突出部的上表面重叠，并且壳体的突出部的上表面可以包括设置在与第一止挡部的外远端部对应的区域处的凹部。
透镜驱动装置还可以包括盖构件，盖构件将壳体容纳在内部并与基部联接，其中，线筒还可以包括第三止挡部，第三止挡部从线筒的上表面突出并在光轴方向上与盖构件重叠。
根据本发明的示例性实施方式的相机模块包括：PCB(印刷电路板)；图像传感器，图像传感器设置在PCB上；第一动子，第一动子包括线筒和设置在线筒上的第一线圈；第二动子，第二动子包括壳体和第一磁体，壳体设置在线筒的外部，第一磁体在壳体处设置成面向第一线圈；基部，基部置于壳体与PCB之间；板，板包括电路构件，电路构件具有第二线圈，第二线圈在壳体与基部之间设置成面向第一磁体；上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上部并联接至线筒和壳体；以及支承构件，支承构件联接至上弹性构件和板，其中，线筒包括第一止挡部和第二止挡部，第一止挡部和第二止挡部在光轴方向上与第二动子重叠，并且第一止挡部和第二止挡部彼此间隔开，壳体包括侧部和形成在侧部之间的拐角部，第一止挡部设置在拐角部所在的一侧上，第二止挡部设置在侧部所在的一侧上，第一止挡部的下表面包括在光轴方向上与第二动子重叠的第一凹部，或者第二止挡部的下表面包括在光轴方向上与第二动子重叠的第二凹部。
根据本发明的示例性实施方式的光学器具包括：本体部；相机模块，相机模块设置在本体部上以捕获对象的图像；以及显示部，显示部设置在本体部上以输出由相机模块捕获的对象的图像，其中，相机模块包括：PCB(印刷电路板)；图像传感器，图像传感器设置在PCB上；第一动子，第一动子包括线筒和设置在线筒上的第一线圈；第二动子，第二动子包括壳体和第一磁体，壳体设置在线筒的外部，第一磁体在壳体处设置成面向第一线圈；基部，基部置于壳体与PCB之间；板，板包括电路构件，电路构件具有第二线圈，第二线圈在壳体与基部之间设置成面向第一磁体；上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上部并联接至线筒和壳体；以及支承构件，支承构件联接至上弹性构件和板，其中，线筒包括第一止挡部和第二止挡部，第一止挡部和第二止挡部在光轴方向上与第二动子重叠，并且第一止挡部和第二止挡部彼此间隔开，壳体包括侧部和形成在侧部之间的拐角部，第一止挡部设置在拐角部所在的一侧处，第二止挡部设置在侧部所在的一侧处，第一止挡部的下表面包括在光轴方向上与第二动子重叠的第一凹部，或者第二止挡部的下表面包括在光轴方向上与第二动子重叠的第二凹部。
根据示例性实施方式的阻尼器涂覆区域可以位于支承构件、上弹性构件与支承构件之间的联接区域、壳体和上弹性构件的腿部处。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置可以包括容纳阻尼器的阻尼器凹部。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置包括：壳体，壳体包括上表面和外壁部；线筒，线筒在壳体的内部设置成沿第一方向移动；第一线圈，第一线圈设置在线筒上；第一磁体，第一磁体在壳体上设置成面向第一线圈；基部，基部设置在壳体的下侧；板，板包括电路构件，电路构件具有第二线圈，第二线圈设置在壳体与基部之间并面向第一磁体；上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上侧处并联接至线筒和壳体；以及支承构件，支承构件联接至上弹性构件和板，其中，上弹性构件包括联接至壳体的外部部分、联接至支承构件的联接部、以及将外部部分与联接部连接的腿部，壳体包括阻尼器凹部，阻尼器凹部在壳体的上表面中的与腿部和联接部对应的区域处设置有阻尼器，阻尼器凹部包括与腿部对应的第一凹部和与联接部对应的第二凹部，第一凹部连接至第二凹部，从外壁部的上表面至第二凹部的底板表面的距离比从外壁部的上表面至第一凹部的底板表面的距离大，并且壳体的外壁部的一部分形成第一凹部和第二凹部的第一侧壁。
阻尼器凹部还可以包括连接至第二凹部的第三凹部，并且壳体的外壁的一部分可以形成第二凹部和第三凹部的第二侧壁。
第一侧壁和第二侧壁中的至少一个侧壁可以包括第四凹部。
第四凹部可以设置在第一凹部与第二凹部之间，或者可以设置在第二凹部与第三凹部之间。
第一凹部和第三凹部可以设置在第二凹部的上表面处。
阻尼器可以在阻尼器凹部上设置成包围支承构件、联接部和腿部。
阻尼器可以设置在腿部处的下表面的整个区域的50％以上的区域上。
壳体可以包括第一侧部至第四侧部以及形成在第一侧部至第四侧部之间的第一拐角部至第四拐角部，支承构件可以包括设置在第一拐角部上的第一支承部，上弹性构件可以包括各自间隔开的多个弹性单元，并且多个弹性单元可以包括电连接至第一支承部的第一弹性单元，第一弹性单元可以包括联接至壳体的一侧的侧部的第一外部部分、联接至与壳体的所述一侧的侧部相邻的侧部的第二外部部分、联接至支承构件的第一联接部、连接至第一外部部分和第一联接部的第一腿部、以及将第二外部部分与第一联接部连接的第二腿部，并且第一腿部和第二腿部可以关于第一联接部相对地设置。
第一腿部和第二腿部中的每一者可以至少被弯折或弯曲两次以上。
根据本发明的示例性实施方式的相机模块包括：PCB(印刷电路板)；图像传感器，图像传感器设置在PCB上；壳体，壳体包括上表面和外壁部；线筒，线筒在壳体内部设置成沿第一方向移动；第一线圈，第一线圈设置在线筒上；第一磁体，第一磁体在壳体上设置成面向第一线圈；基部，基部置于壳体与PCB之间；板，板包括电路构件，电路构件具有第二线圈，第二线圈在壳体与基部之间设置成面向第一磁体；上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上侧处并联接至线筒和壳体；支承构件，支承构件联接至上弹性构件和板，其中，支承构件包括各自间隔开的设置在壳体的第一拐角部处的第一导线和第二导线，上弹性构件包括联接至第一导线的第一弹性单元和联接至第二导线的第二弹性单元，第一弹性单元包括联接至壳体的第一外部部分、联接至第一导线的第一联接部、以及将第一外部部分与第一联接部连接的第一腿部，第二弹性单元包括联接至壳体的第二外部部分、联接至第二导线的第二联接部、以及将第二外部部分与第二联接部连接的第二腿部，壳体包括设置有阻尼器的阻尼器凹部，阻尼器凹部包括设置在第一联接部上的第一凹部、设置在第二联接部上的第二凹部和置于第一凹部与第二凹部之间的第三凹部，壳体的外部部分的一部分形成用于第一凹部和第二凹部的第一侧壁以及用于第二凹部和第三凹部的第二侧壁。
根据本发明的示例性实施方式的光学器具包括本体部、设置在本体部上以捕获对象的图像的相机模块、以及设置在本体部上以输出由相机模块捕获的对象的图像的显示部，其中，相机模块包括：PCB(印刷电路板)；图像传感器，图像传感器设置在PCB上；壳体，壳体包括上表面和外壁部；线筒，线筒在壳体内部设置成沿第一方向移动；第一线圈，第一线圈设置在线筒上；第一磁体，第一磁体在壳体上设置成面向第一线圈；基部，基部置于壳体与PCB之间；板，板包括电路构件，电路构件具有第二线圈，第二线圈在壳体与基部之间设置成面向第一磁体；上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上侧处并联接至线筒和壳体；以及支承构件，支承构件联接至上弹性构件和板，其中，上弹性构件包括联接至壳体的外部部分、联接至支承构件的联接部、以及将外部部分与联接部连接的腿部，壳体包括阻尼器凹部，阻尼器凹部在壳体的上表面中的与腿部和联接部对应的区域处设置有阻尼器，阻尼器凹部包括与腿部对应的第一凹部和与联接部对应的第二凹部，第一凹部连接至第二凹部，并且从外壁的上表面至第二凹部的底板表面的距离比从外部的上表面至第一凹部的第一底板表面的距离大，并且壳体的外部部分的一部分形成用于第一凹部和第二凹部的第一侧壁。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置包括：壳体；线筒，线筒包括位于上表面处的凸耳以允许在壳体的内部沿第一方向移动；第一线圈，第一线圈设置在线筒上；第一磁体，第一磁体在壳体上设置成面向第一线圈；基部，基部设置在壳体的下侧处；板，板包括具有第二线圈的电路构件，第二线圈在壳体与基部之间设置成面向第一磁体；上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上侧处并联接至线筒和壳体；以及支承构件，支承构件联接至上弹性构件和板，阻尼器置于线筒与上弹性构件之间，其中，上弹性构件包括各自间隔开并联接至线筒的第一弹性单元、第二弹性单元、第三弹性单元和第四弹性单元，并且第一弹性单元至第四弹性单元中的每一者包括联接至线筒的第一内部部分至第四内部部分，并且第一内部部分至第四内部部分中的每一者至少包括联接至线筒的凸耳的两个以上的孔。
线筒的凸耳可以包括联接至第一内部部分的第一凸耳和第二凸耳，第一内部部分可以包括第一孔和第二孔，第一内部部分的第一孔可以联接至线筒的第一凸耳，并且第一内部部分的第二孔可以联接至线筒的第二凸耳。
第一内部部分的第一孔可以大于第二孔。
可以使用粘合剂将线筒的第一凸耳粘结至线筒的第一内部部分的第一孔，并且第一内部部分的第一孔可以包括设置有粘合剂的多个凹部。
第一弹性单元还可以包括联接至壳体的第一外部部分和将第一外部部分与第一内部部分连接的第一连接部，并且内部部分的第一孔距第一连接部的距离可以比第二孔距第一连接部的距离近。
线筒的第一凸耳和第二凸耳可以引导第一弹性单元的定位。
第一联接部可以包括设置有阻尼器的阻尼器布置部。
第一内部和第二内部可以设置在第一内部部分与阻尼器布置部之间，第一内部和第二内部面向彼此并且各自被弯折或弯曲多次。
第一内部和第二内部可以沿与相邻设置的外部部分的延伸方向不同的方向延伸。
第二凸耳的直径可以比第一凸耳的直径小，并且第一凸耳可以通过熔合联接至第一孔，并且内部部分还可以包括通过从第一孔延伸而形成的凹部以允许第一凸耳的一部分被容纳。
线筒还可以包括位于与从线筒的上表面突出的阻尼器布置部的区域对应的区域处的突出部，并且阻尼器可以设置在突出部和阻尼器布置部上，并且阻尼器布置部可以与突出部间隔开以设置在突出部的内侧处。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置包括：壳体；线筒，线筒在壳体的内部设置成沿第一方向移动；第一线圈，第一线圈设置在线筒上；第一磁体，第一磁体在壳体上设置成面向第一线圈；基部，基部包括设置在第一侧表面上的第一凸耳和设置在与第一侧表面相对的第二侧表面上的第二凸耳；板，板设置在壳体与基部之间，并且板包括具有面向第一磁体的第二线圈的电路构件；以及盖构件，盖构件将壳体容纳在内部并与基部联接，其中，第一凸耳和第二凸耳可以从基部的外侧突出，该板可以包括设置在基部的第一侧表面处的第一端子部和设置在基部的第二侧表面处的第二端子部，盖构件可以包括设置在壳体的上侧的上板和从上板延伸以与基部联接的侧板，侧板可以包括设置在基部的第一侧表面上的第一侧板和设置在基部的第二侧表面上的第二侧板，第一侧板可以包括设置在与第一端子部的区域对应的区域处并从第一侧板的下表面凹入地形成的第一凹部部分，第二侧板可以包括设置在与第二端子部的区域对应的区域处并从第二侧板的下表面凹入地形成的第二凹部部分，第一凹部部分可以包括形成在比侧板的下表面更靠上的一侧处的第一表面和将侧板的下表面与第一表面连接的第一连接表面，第二凹部部分可以包括形成在比侧板的下表面更靠上的一侧处的第二表面和将侧板的下表面与第二表面连接的第二连接表面，并且第二凸耳可以对第二表面和第二连接表面进行支承。
第一凸耳可以置于第一端子部与第一连接表面之间，并且第二凸耳可以置于第二端子部与第二连接表面之间。
第二凸耳可以设置在第一凸耳的关于光轴的相对侧处。
第一凸耳可以设置在基部的第一拐角部上，并且第二凸耳可以设置在与第一拐角部相对的第二拐角部上。
第一凸耳可以包括与第一表面对应的上表面和与第一连接表面对应的第一侧表面，并且第二凸耳可以包括与第二表面对应的上表面和与第二连接表面对应的第二侧表面。
第一凸耳可以包括与第一端子部的侧表面对应的第三侧表面，并且第二凸耳可以包括与第二端子部的侧表面对应的第四侧表面。
基部还可以包括第三凸耳，第三凸耳设置在所述基部的第一侧表面上并且设置在与第一拐角部相邻的第二拐角部上，并且第一侧板的第一凹部部分还可以包括与第一连接表面相对设置的第三连接表面，并且第三凸耳可以对第一表面和第三连接表面进行支承。
基部还可以包括第四凸耳，第四凸耳设置在基部的第二侧表面上并设置在与第一拐角部邻近的第四拐角部上，第二侧板的第二凹部部分还可以包括与第二连接表面相对设置的第四连接表面，并且第四凸耳可以对第二表面和第四连接表面进行支承。
透镜驱动装置还可以包括：上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上侧并联接至线筒和壳体；和支承构件，支承构件联接至上弹性构件和板，其中，基部还可以包括开口，该开口形成为允许由板和支承构件联接的区域敞开，并且其中，开口可以设置有从基部突出并支承盖构件的内表面的突出部。
基部还可以包括从基部的外侧突出以支承侧板的下端部的阶梯状部，并且第一凸耳和第二凸耳的上表面可以设置在比阶梯状部的上表面高的区域处以对第一侧板的第一表面和第二侧板的第二表面进行支承。
第一凸耳和第二凸耳可以包括将第一凸耳和第二凸耳的外侧与基部的外侧倾斜地连接的倾斜表面。
本示例性实施方式可以包括袋状结构，该袋状结构构造成在用于将由霍尔传感器附接的传感器板与壳体组装在一起的焊接操作期间捕获焊球。
根据示例性实施方式的袋状结构可以容纳涂覆在传感器板上以用于组装在壳体上的粘结剂。
在焊接操作之后，可以将粘结剂涂覆在焊接区域和袋状部的上侧。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置包括：壳体；线筒，线筒在壳体的内部设置成沿第一方向移动；第一线圈，第一线圈设置在线筒上；第一磁体，第一磁体在壳体上设置成面向第一线圈；基部，基部设置在壳体的下侧处；第一板，第一板设置在壳体与基部之间，并且第一板包括电路构件，该电路构件具有设置成面向第一磁体的第二线圈；上弹性构件，上弹性构件设置在壳体的上侧处并联接至线筒和壳体；支承构件，支承构件与上弹性构件和第一板联接；第二磁体设置在线筒上；第二板，第二板设置在壳体上；传感器，传感器通过联接至第二板来对第二磁体进行检测，其中，第二板联接至上弹性构件和联接构件，并且壳体包括设置在壳体的拐角部上的袋状部，并且该袋状部在光轴方向上与联接构件重叠。
袋状部可以包括第一壁和第二壁，并且第二板可以与第一壁联接并且可以与第二壁间隔开。
袋状部可以包括第一袋状部和设置在第一袋状部的下侧处的第二袋状部，并且第一袋状部的开口可以设置在壳体的上表面上。
第一袋状部在长轴方向上的长度可以比第二袋状部在长轴方向上的长度大。
可以使用粘合剂将第二板联接至壳体，并且粘合剂的至少一部分可以容置在袋状部中。
联接构件可以包括焊料，并且焊料的至少一部分可以容置在袋状部中。
联接构件还可以包括设置在焊料的上侧的粘合剂。
壳体可以包括通过允许第一壁处的上表面的一部分容纳传感器的至少一部分而形成的传感器接收凹部。
第二壁可以包括凹部部分。
上弹性构件可以包括四(4)个上弹性单元，所述四(4)个上弹性单元联接至第二板并彼此间隔开，第二板可以包括四(4)个端子以用于向传感器提供外部电源，其中，可以使用焊料将四个端子中的每个端子联接至四个上弹性单元中的相应的上弹性单元。
上弹性构件可以包括设置在与四个端子对应的区域上的四(4)个袋状部。
第二板可以与上弹性构件垂直地设置，并且上弹性构件还可以包括形成在设置有联接构件的区域处的凹部部分。
根据本发明的示例性实施方式的相机模块包括：PCB；图像传感器，图像传感器设置在PCB上；壳体；线筒，线筒在壳体的内部设置成沿光轴方向移动；第一线圈，第一线圈设置在线筒上；第一磁体，第一磁体在壳体上设置成面向第一线圈；基部，基部置于壳体与PCB之间；第一板，第一板设置在壳体与基部之间，并且第一板包括电路构件，该电路构件具有面向第一磁体的第二线圈；上弹性构件，上弹性构件设置在壳体的上侧处并联接线筒和壳体；支承构件，支承构件联接至上弹性构件和第一板；第二磁体，第二磁体设置在线筒上；第二板，第二板设置在壳体上；以及传感器，传感器联接至第二板以对第二磁体进行检测，使用联接构件将第二板联接至上弹性构件，壳体包括设置在第二板上的袋状部，袋状部在光轴方向上与联接构件重叠，并且第二板可以在与光轴方向垂直的方向上与袋状部重叠。
根据示例性实施方式的光学器具包括：本体部、设置在本体部上以捕获对象的图像的相机模块、以设置在本体部上以输出由相机模块捕获的对象的图像的显示部，其中，相机模块包括：PCB(印刷电路板)；图像传感器，图像传感器设置在PCB上；壳体；线筒，线筒在壳体内部设置成沿第一方向移动；第一线圈，第一线圈设置在线筒上；第一磁体，第一磁体在壳体上设置成面向第一线圈；基部，基部置于壳体与PCB之间；第一板，第一板包括具有第二线圈的电路构件，第二线圈设置在壳体与基部之间并面向第一磁体；上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上侧并联接至线筒和壳体；支承构件，支承构件联接至上弹性构件和第一板；第二磁体，第二磁体设置在线筒上；第二板，第二板设置在壳体上；传感器，传感器联接至第二板以对第二磁体进行检测，其中，第二板联接至上弹性构件和联接构件，壳体包括设置在壳体的拐角部上的袋状部，并且袋状部在光轴方向上与联接构件重叠。
有益效果
通过本发明的示例性实施方式，可以防止在可靠性测试期间线筒的止挡部被损坏的现象。
根据本发明的示例性实施方式，形成阻尼器凹部以允许以预定的量涂覆阻尼器，并且不用担心所涂覆的阻尼器会丢失。
根据本发明的示例性实施方式，可以去除由弹性构件产生的应力，因此，可以防止根据本发明的示例性实施方式的由弹性构件产生的共振现象。
此外，在本发明的示例性实施方式中，可以防止弹性构件的旋转。
在本发明的示例性实施方式中，可以防止OIS盖构件的翻转和旋转，因此，可以获得OIS行程并且可以改善倾斜行程。
通过本发明的示例性实施方式可以收集焊球。
此外，根据本发明的示例性实施方式，用于组装传感器板的粘结剂不会溢出。
此外，收集在袋状部中的焊球可能无法溢出到外部。
附图说明
图1是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置的立体图。
图2是沿着图1的X-Y截取的横截面图。
图3是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置的分解立体图。
图4是根据本发明的示例性实施方式的沿着与图3不同的方向得到的透镜驱动装置的分解立体图。
图5是根据本发明的示例性实施方式的第一动子和相关元件的分解立体图。
图6是根据本发明的示例性实施方式的第二动子的分解立体图。
图7是根据本发明的示例性实施方式的定子的分解立体图。
图8是根据本发明的示例性实施方式的弹性构件、支承构件和相关元件的分解立体图。
图9是根据本发明的示例性实施方式的上弹性构件的立体图。
图10是根据本发明的示例性实施方式的盖构件被移除的透镜驱动装置的平面图。
图11和图12是图10中的某些部分的放大立体图。
图13、图14和图15是图10的某些部分的放大平面图。
图16是根据本发明的示例性实施方式的盖构件被任意移除并切掉的透镜驱动装置的立体图。
图17是从图16的侧边截取的侧视图。
图18是图10的某些部分的放大立体图。
图19是根据本发明的示例性实施方式的驱动磁体和第一感测单元的立体图。
图20是根据本发明的示例性实施方式的线筒、AF驱动线圈和感测磁体的立体图。
图21是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置的仰视立体图。
图22是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置的仰视图。
图23和图24是图21的某些部分的放大的仰视立体图。
图25是图10的某些部分的放大平面图。
图26是图25的某些部分被省略的立体图。
图27是根据本发明的示例性实施方式的定子的板的平面图。
具体实施方式
将参照附图来详细描述本发明的某些示例性实施方式。在描述每个元件的附图标记时，如果可能的话，对于相同的元件将指定相同的附图标记，尽管在其他附图中不同地指示。
在描述本发明的示例性实施方式中的元件时，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语仅可以用于将一个元件与另一个元件区分开，并且性质、顺序或次序不受这些术语的限制。当一个元件被称为“通向”、“联接至”或者“连接至”另一个元件时，应当理解的是，该元件可以直接通向、连接或联接至所述另一个元件，或者可以在该元件与所述另一个元件之间存在中间元件。
在下文中所使用的术语“光轴方向”可以限定为联接至透镜驱动装置的透镜模块的光轴方向。同时，“光轴方向”可以与竖向方向、z轴方向和其他方向互换使用。
在下文中所使用的术语“自动聚焦功能”可以限定为通过根据到对象的距离使透镜模块沿光轴方向移动来调整到图像传感器的距离来自动匹配对象的焦点以从图像传感器获得对象的清晰图像的功能。同时，“自动聚焦”可以与“AF(自动聚焦(Auto Focus))”互换使用。
在下文中所使用的术语“手抖校正功能”可以限定为使透镜模块沿与光轴垂直的方向移动或倾斜以抵消由图像传感器上的外力产生的振动(移动)的功能。同时，“手抖校正”可以与“OIS(光学图像稳定(Optical Image Stabilization))”互换使用。
在下文中，AF驱动线圈(220)、驱动磁体(320)和OIS驱动线圈(422)中的任一者可以被称为“第一驱动部”并且另一者可以被称为“第二驱动部”且其余的另一者可以被称为“第三驱动部”。同时，AF驱动线圈(220)、驱动磁体(320)和OIS驱动线圈(422)可以通过手动改变它们的位置而可互换地设置。
在下文中，AF驱动线圈(220)和OIS驱动线圈(422)中的任何一者可以被称为“第一线圈”并且另一者可以被称为“第二线圈”。
在下文中，驱动磁体(320)、感测磁体(730)和补偿磁体(740)中的任何一者可以被称为“第一磁体”，另一者可以被称为“第二磁体”且其余的另一者可以被称为“第三磁体”。
在下文中，定子(400)的板(410)和第一感测单元(700)的板(720)中的任何一者可以被称为“第一板”并且另一者可以被称为“第二板”。
在下文中，将描述根据本发明的示例性实施方式的光学器具的构型。
光学器具可以是手持电话、移动电话、智能电话(smart phone)、便携式智能设备、数码相机、膝上型计算机(laptop computer)、数字广播终端、PDA(个人数字助理(PersonalDigital Assistant))、PMP(便携式多媒体播放器(Portable Multimedia Player))和导航设备中的任何一者。然而，本发明不限于此，并且可以包括能够捕获图像或照片的任何设备。
光学器具可以包括主体(未示出)、相机模块和显示部(未示出)。然而，可以省去或改变主体、相机模块和显示部中的任何一者或多者。
主体可以形成光学器具的外部形状。例如，主体可以包括立方体形状。在另一个示例中，主体可以至少部分地为圆形。主体可以容纳相机模块。主体的一个表面可以设置有显示部。主体的一个表面可以设置有显示部和相机模块，并且主体的另一个表面(与所述一个表面相反的表面)可以另外设置有相机模块。
相机模块可以设置在主体上。相机模块可以设置在主体的一个表面上。相机模块可以部分地容置在主体中。相机模块可以形成为多个。多个相机模块可以分别地设置在主体的一个表面上和另一个表面上。相机模块可以捕获对象的图像。
显示部可以设置在主体上。显示部可以设置在主体的一个表面上。也就是说，显示部可以设置在与相机模块所在的表面相同的表面上。替代性地，显示部可以设置在主体的另一个表面上。显示部可以设置在与设置有相机模块的表面相对的表面处的表面上。显示部可以输出由相机模块捕获的图像。
在下文中，将参照附图描述根据本发明的示例性实施方式的相机模块的构型。
相机模块可以包括透镜驱动装置、透镜模块(未示出)、红外滤光器(未示出)、PCB(未示出)、图像传感器(未示出)和控制器(未示出)。然而，可以从相机模块省去或改变透镜驱动装置、透镜模块、红外滤光器、PCB、图像传感器和控制器中的任何一者或多者。
透镜模块可以包括至少一个透镜。透镜模块可以包括透镜和镜筒。透镜模块可以包括一个或多个透镜(未示出)和容纳透镜的镜筒。然而，透镜模块中的一个元件不限于镜筒，并且任何能够支承一个或多个透镜的保持结构可以满足透镜模块的需要。透镜模块可以联接至透镜驱动装置的内部。透镜模块可以联接至透镜驱动装置的线筒(210)。透镜模块可以与线筒(210)一体地移动。透镜模块可以借助于粘合剂(未示出)联接至线筒(210)。例如，透镜模块可以螺纹连接至线筒(210)。同时，已经通过透镜模块的光可以辐照在图像传感器上。
红外滤光器可以遮挡红外区域的光以免入射至图像传感器上。红外滤光器可以置于透镜模块与图像传感器之间。例如，红外滤光器可以设置在与基部(430)分开设置的保持构件(未示出)上。在另一个示例中，红外滤光器可以安装在基部(430)的贯通孔(431)上。红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。可以通过允许红外截止涂层材料涂覆在诸如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃之类的板状滤光器上来形成红外滤光器。例如，红外滤光器可以是吸收红外线的红外吸收滤光器(蓝色滤光器(blue filter))。在另一个示例中，红外滤光器可以是反射红外线的红外反射滤光器(IR截止滤光器)。
透镜驱动装置可以设置在PCB的上表面上。PCB可以设置在透镜驱动装置的下表面处。PCB可以与透镜驱动装置联接。PCB可以设置有图像传感器。PCB可以电连接至图像传感器。例如，保持构件可以置于PCB与透镜驱动装置之间。此时，保持构件的内部可以容纳图像传感器。在其他示例中，PCB可以直接设置有透镜驱动装置。此时，透镜驱动装置的内部可以容纳图像传感器。通过该结构，已经通过联接至透镜驱动装置的透镜模块的光可以辐照在图像传感器上。PCB可以向透镜驱动装置供应功率(电流)。同时，PCB可以设置有用于控制透镜驱动装置的控制器。
图像传感器可以设置在PCB上。图像传感器可以电连接至PCB。例如，图像传感器可以借助于SMT(表面安装技术(Surface Mounting Technology))联接至PCB。在另一个示例中，图像传感器可以借助于倒装芯片(flip chip)技术联接至PCB。图像传感器可以设置成借助于光轴与透镜模块匹配。换句话说，图像传感器的光轴和透镜模块的光轴可以对准(alignment)，通过对准的光轴，图像传感器可以获得已经通过透镜模块的光。图像传感器可以将辐照在有效图像区域上的光转换成电信号。图像传感器可以是CCD(电荷联接器件(charge coupled device))、MOS(金属氧化物半导体(metal oxide semi-conductor))、CPD和CID。然而，图像传感器的类型不限于此，并且可以包括能够将入射光转换为电信号的任何结构。
控制器可以安装在PCB上。例如，控制器可以设置在透镜驱动装置的内部处。在另一个示例中，控制器可以设置在透镜驱动装置的外部。控制器可以单独地对供应至透镜驱动装置的AF驱动线圈(220)和OIS驱动线圈(422)的电流的方向、强度和幅度进行控制。控制器可以通过控制透镜驱动装置来执行相机模块的AF功能和OIS功能中的任何一者或多者。也就是说，控制器可以通过控制透镜驱动装置而使透镜模块沿光轴方向或与光轴方向垂直的方向移动或倾斜(tilt)。此外，控制器可以执行AF功能的反馈(Feedback)控制和OIS功能的反馈控制中的任何一者或多者。更具体地，控制器可以接纳由第一传感器单元(700)检测到的线筒(210)或壳体(310)的位置以通过对施加至AF驱动线圈(220)的电流进行控制来执行AF反馈控制。此外，控制器可以接纳由第二传感器(800)检测到的线筒(210)或壳体(310)的位置以通过对施加至OIS驱动线圈(422)的电流进行控制来执行OIS反馈控制。因此，所提到的控制器的反馈控制可以实时生成以允许执行更准确的AF功能和OIS功能。
在下文中，将参照附图来描述根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置的构型。
图1是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置的立体图，图2是沿着图1的X-Y截取的横截面图，图3是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置的分解立体图，图4是根据本发明的示例性实施方式的沿着与图3不同的方向截取的透镜驱动装置的分解立体图，图5是根据本发明的示例性实施方式的第一动子和相关元件的分解立体图，图6是根据本发明的示例性实施方式的第二动子的分解立体图，图7是根据本发明的示例性实施方式的定子的分解立体图，图8是根据本发明的示例性实施方式的弹性构件、支承构件和相关元件的分解立体图，图9是根据本发明的示例性实施方式的上弹性构件的立体图，图10是根据本发明的示例性实施方式的盖构件被移除的透镜驱动装置的平面图，图11和图12是图10中的某些部分的放大立体图，图13、图14和图15是图10的某些部分的放大平面图，图16是根据本发明的示例性实施方式的盖构件被任意移除并切掉的透镜驱动装置的立体图，图17是从图16的侧边截取的侧视图，图18是图10的某些部分的放大立体图，图19是根据本发明的示例性实施方式的驱动磁体和第一感测单元的立体图，图20是根据本发明的示例性实施方式的线筒、AF驱动线圈和感测磁体的立体图，图21是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置的仰视立体图，图22是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动装置的仰视图，图23和图24是图21的某些部分的放大的仰视立体图，图25是图10的某些部分的放大平面图，图26是图25的某些部分被省略的立体图，图27是根据本发明的示例性实施方式的定子的板的平面图。
透镜驱动装置可以包括盖构件(100)、第一动子(200)、第二动子(300)、定子(400)、弹性构件(500)、支承构件(600)、第一感测单元(700)、第二感测单元(800)和阻尼器(910、920)。然而，可以从透镜驱动装置省去或改变盖构件(100)、第一动子(200)、第二动子(300)、定子(400)、弹性构件(500)、支承构件(600)、第一感测单元(700)、第二感测单元(800)和阻尼器(910、920)中的任何一者或多者。具体地，第一感测单元(700)和第二感测单元(800)中的任何一者或多者可以由于用于AF反馈控制和OIS反馈控制的元件而被省去。
盖构件(100)可以容置在壳体(310)的内部处。盖构件(100)可以与基部(430)联接。盖构件(100)可以形成透镜驱动装置的外部形状。盖构件(100)可以采用底部敞开的立方体形状。然而，本发明不限于此。盖构件(100)可以是非磁性物质。如果盖构件(100)由磁性物质形成，则盖构件(100)的磁力可能影响驱动磁体(320)、感测磁体(730)和补偿磁体(740)中的任何一者或多者。盖构件(100)可以由金属材料形成。更具体地，盖构件(100)可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件(100)可以屏蔽EMI(电磁干扰(electro magneticinterference))。由于盖构件(100)的所述特性，因此盖构件(100)可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖构件(100)可以连接至PCB(40)的接地部(ground part)，盖构件(100)通过该接地部可以接地。盖构件(100)可以屏蔽从透镜驱动装置外部产生的无线电波以免被引入到盖构件(100)中。此外，盖构件(100)可以屏蔽从盖构件(100)内部产生的无线电波以免被释放至盖构件(100)的外部。
盖构件(100)可以包括上板(101)和侧板(102)。盖构件(100)可以包括上板(101)和从上板(101)的外周缘(outer periphery)向下延伸的侧板(102)。盖构件(100)的上板(101)可以设置在壳体(310)的上侧处。盖构件(100)的侧板(102)可以从上板(101)延伸以与基部(430)联接。例如，盖构件(100)可以联接至基部(430)。盖构件(100)的侧板(102)的一部分可以联接至基部(430)。盖构件(100)的侧板(102)的下端部可以联接至基部(430)的台阶状部(阶梯状部435)。盖构件(100)的侧板(102)的内侧表面可以直接接触基部(430)的外侧表面。盖构件(100)的侧板(102)的内侧表面可以通过粘合剂(未示出)联接至基部(430)。在另一个示例中，盖构件(100)可以直接联接至PCB的上表面。由盖构件(100)和基部(430)形成的内部空间可以设置有第一动子(200)、第二动子(300)、定子(400)、弹性构件(500)和支承构件(600)。通过该结构，盖构件(100)可以保护内部元件不受外部冲击的影响，并且同时防止外部外来污染物体被向内引入。
盖构件(100)可以包括开口(110)和凹陷部(120)。然而，可以从盖构件(100)省去或改变开口(110)和凹陷部(120)中的任何一者。
开口(110)可以形成在盖构件(100)的上板(101)上。开口(110)可以使透镜模块向上暴露。开口(110)可以采用与透镜模块的形状相对应的形状。开口(110)的尺寸可以大于透镜模块的直径以允许透镜模块通过开口(110)被组装。已经引入到开口(110)中并穿过开口(110)的光可以穿过透镜模块。此时，已经通过透镜模块的光可以通过图像传感器转换为电信号并可以作为图像被获得。
可以通过允许盖构件(100)的侧板(102)的下表面凹陷来形成凹陷部(120)。板(410)的端子部(412)可以通过凹陷部(120)被暴露。凹陷部(120)可以由基部(430)的凸耳(441、442、443、444)插入。
凹陷部(120)可以包括第一凹陷部(120a)和第二凹陷部(120b)。凹陷部(120)可以包括形成在基部(430)的一个外表面处的第一凹陷部(120a)和形成在基部(430)的另一个外表面处的第二凹陷部(120b)。第一端子部(412a)可以通过第一凹陷部(120a)被暴露。第二端子部(412b)可以通过第二凹陷部(120b)被暴露。
凹陷部(120)可以包括凹陷表面(121)。凹陷部(120)可以包括形成在比侧板(102)的下表面高的区域处的凹陷表面(121)。凹陷部(120)可以包括将侧板(102)的下表面与凹陷表面(121)连接的第一连接表面和第二连接表面。凹部表面(121)可以形成在比侧板(102)的下表面高的区域处。侧板(102)的下表面和凹陷表面(121)可以通过第一连接表面和第二连接表面来连接。凹陷表面(121)和第一连接表面可以由第一凸耳(441)支承。凹陷表面(121)和第二连接表面可以由第二凸耳(442)支承。
第一动子(200)可以与透镜模块联接，透镜模块是相机模块的元件(但是透镜模块也可以被解释为透镜驱动装置的元件)。第一动子(200)可以容置在透镜模块的内部中。第一动子(200)的内周表面(inner periphery surface)可以由透镜模块的外周表面(outerperiphery surface)联接。第一动子(200)可以通过与第二动子(300)和/或定子(400)的相互作用而运动。此时，第一动子(200)可以与透镜模块一体地运动。第一动子(200)可以运动以用于AF聚焦功能。此时，第一动子(200)可以被称为“AF动子”。然而，应当指出的是，第一动子(200)不限于仅为了自动聚焦功能而移动的构件。第一动子(200)还可以移动以用于OIS功能。
第一动子(200)可以包括线筒(210)和AF驱动线圈(220)。然而，可以从第一动子(200)省去或改变线筒(210)和AF驱动线圈(220)中的任何一者或多者。
线筒(210)可以设置在壳体(310)的内部。线筒(210)可以设置在壳体(310)的贯通孔(311)处。线筒(210)可以在壳体(310)内沿光轴方向移动。线筒(210)可以在壳体(310)的内部设置成沿第一方向移动。此时，第一方向可以是光轴方向。线筒(210)可以在贯通孔(311)上设置成沿着光轴方向移动。线筒(210)可以与透镜模块联接。线筒(210)的内周表面可以由透镜模块的外周表面联接。线筒(210)可以由AF驱动线圈(220)联接。线筒(210)的外周表面可以由AF驱动线圈(220)联接。线筒(210)的下表面可以由下弹性构件(520)联接。线筒(210)的上表面可以由上弹性构件(510)联接。
在本示例性实施方式中，可以沿双向方向驱动线筒(210)。也就是说，线筒(210)可以沿着光轴选择性地向上侧和下侧移动。线筒(210)可以向上移动直至210μm至330μm，并且可以向下移动直至20μm至100μm。
线筒(210)可以包括贯通孔(211)、驱动部联接部(212)、上联接部(213)和下联接部(214)。线筒(210)可以包括凸耳(215)和夹具凹部(216)。线筒(210)可以包括第一止挡部(217)、第二止挡部(218)和第三止挡部(219)。然而，可以从线筒(210)省去或改变贯通孔(211)、驱动部联接部(212)、上联接部(213)和下联接部(214)、凸耳(215)、夹具凹部(216)、第一止挡部(217)、第二止挡部(218)和第三止挡部(219)中的任何一者或多者。
贯通孔(211)可以设置在线筒(210)的内部处。贯通孔(211)可以形成为在上侧和下侧处敞开。贯通孔(211)可以由透镜模块联接。贯通孔(211)的内周表面可以形成有与形成在透镜模块的外周表面上的螺纹相对应的螺纹。也就是说，贯通孔(211)可以与透镜模块螺纹连接。粘合剂可以置于透镜模块与线筒(210)之间。此时，粘合剂可以是通过UV、热和激光中的任何一者或多者来硬化的环氧树脂。
驱动部联接部(212)可以由AF驱动线圈(220)联接。驱动部联接部(212)可以形成在线筒(210)的外周表面上。驱动部联接部(212)可以由通过允许线筒(210)的外周表面的一部分向内凹陷而形成的凹部形成。此时，驱动部联接部(212)可以由AF驱动线圈(220)的至少一部分容纳。驱动部联接部(212)可以与线筒(210)的外周表面一体地形成。例如，驱动部联接部(212)可以沿着线筒(210)的外周表面连续地形成。此时，驱动部联接部(212)可以缠绕有AF驱动线圈(220)。在另一个示例中，驱动部联接部(212)可以形成为多个，各个驱动部联接部相互间隔开。此时，AF驱动线圈(220)也可以形成为多个，以分别地联接至驱动部联接部(212)。在又一个示例中，驱动部联接部(212)可以通过敞开的上侧部或敞开的底侧部来形成。此时，AF驱动线圈(220)可以在预缠绕状态下通过开口插入到驱动部联接部(212)中并与驱动部联接部(212)联接。
驱动部联接部(212)可以包括第一线圈引出凹部(212a)和第二线圈引出凹部(212b)。第一线圈引出凹部(212a)和第二线圈引出凹部(212b)可以通过允许线筒(210)的上表面的一部分凹陷而形成。第一线圈引出凹部(212a)和第二线圈引出凹部(212b)可以通过允许线筒(210)的外周表面的一部分凹陷而形成。第一线圈引出凹部(212a)和第二线圈引出凹部(212b)可以相互间隔开。第一线圈引出凹部(212a)和第二线圈引出凹部(212b)中的每一者均可以设置有引线电缆。AF驱动线圈(220)的两个远端部均可以通过第一线圈引出凹部(212a)和第二线圈引出凹部(212b)与上弹性构件(510)联接。
上联接部(213)可以与上弹性构件(510)联接。上联接部(213)可以与上弹性构件(510)的内部部分(512)联接。上联接部(213)可以从线筒(210)的上表面向上突出。例如，上联接部(213)的凸耳可以通过插入到上弹性构件(510)的内部部分(512)的凹部或孔中而被联接。此时，上联接部(213)的凸耳可以在插入到内部部分(512)的孔中的同时熔合至内部部分(512)的孔，以将上弹性构件(510)固定在线筒(210)的上表面与熔合的凸耳之间。
上联接部(213)可以包括第一凸耳(2131)和第二凸耳(2132)。第一凸耳(2131)和第二凸耳(2132)可以相互间隔开。第一凸耳(2131)和第二凸耳(2132)可以引导上弹性构件(510)的定位。
第一凸耳(2131)可以联接至第一孔(5121)。第一凸耳(2131)的直径可以比第二凸耳(2132)的直径大。第一凸耳(2131)可以通过熔合与上弹性构件(510)熔合，并且通过所述处理过程，第一凸耳(2131)的一部分可以容置在引导孔(5123)中。此外，引导孔(5123)可以被称为“从第一孔(2131)延伸的凹部”。
第二凸耳(2132)的至少一部分可以容纳在第二孔(5122)中。第二凸耳(2132)的直径可以比第一凸耳(2131)的直径小。在本示例性实施方式中，通过第一孔(5121)和第一凸耳(5121)之间的联接与第二孔(5122)和第二凸耳(2132)之间的联接之间的双重联接，可以防止上支承构件(510)的内部部分(512)相对于线筒(210)旋转。
下联接部可以与下弹性构件(520)联接。下联接部可以与下弹性构件(520)的内部部分(522)联接。下联接部可以通过从线筒(210)的下表面向下侧突出而形成。例如，下联接部的凸耳可以通过插入到下弹性构件(520)的内部部分(522)的凹部或孔中而联接。此时，下联接部的凸耳可以在被插入到内部部分(522)的孔中的同时被熔合以将下弹性构件(520)固定在线筒(210)的下表面与熔合的凸耳之间。
凸耳(215)可以从线筒(210)的上表面突出。凸耳(215)可以设置有第二阻尼器(920)。凸耳(215)可以涂覆有第二阻尼器(920)。凸耳(215)的内侧表面可以由弯曲表面(2151)形成。凸耳(215)的外侧表面可以由平坦表面(2152)形成。
夹具凹部(216)可以通过凹陷而形成在线筒(210)的上表面上。夹具凹部(216)可以用作夹具以在透镜驱动装置的组装过程中夹持线筒(210)。特别地，当透镜模块螺纹连接至线筒(210)时，可以使用夹具凹部来夹持线筒(210)，从而防止线筒(210)旋转。夹具凹部(216)可以包括第一凹部和第二凹部，第一凹部和第二凹部各自在相对侧的上表面上以相互对应的形状形成。第一凹部和第二凹部可以形成在彼此相对的一侧上。第一凹部和第二凹部可以形成为相同的形状。第一凹部和第二凹部可以通过与感测磁体(730)和补偿磁体(740)间隔开而形成。将第一凹部的中心与第二凹部的中心连接的虚拟直线可以与将感测磁体(730)的中心与补偿磁体(740)的中心连接的虚拟直线在光轴上相交。将第一凹部的中心与第二凹部的中心连接的虚拟直线可以与将感测磁体(730)的中心与补偿磁体(740)的中心连接的虚拟直线正交地相交。
第一止挡部(217)和第二止挡部(218)可以各自相互间隔开。第一止挡部(217)和第二止挡部(218)可以对线筒(210)的下移动极限进行约束。也就是说，第一止挡部(217)和第二止挡部(218)中的每一者均可以用作用于线筒的下侧止挡部。
第一止挡部(217)可以与第二止挡部(218)间隔开。第一止挡部(217)可以在光轴方向上与第二动子(300)重叠。第一止挡部(217)可以在光轴方向上与壳体(310)重叠。第一止挡部(217)的至少一部分可以设置在壳体(310)的上侧。第一止挡部(217)可以从线筒(210)的外周表面突出。第一止挡部(217)可以从线筒(210)的外侧表面突出。在线筒(210)运动时，第一止挡部(217)可以与壳体(310)接触。第一止挡部(217)的下表面的一部分可以与AF驱动线圈(220)接触。第一止挡部(217)的下表面的一部分可以与AF驱动线圈(220)进行表面接触。第一止挡部(217)的下表面可以设置在比第二止挡部(218)的下表面低的区域处。
第二止挡部(218)可以与第一止挡部(217)间隔开。第二止挡部(218)可以在光轴方向上与第二动子(300)重叠。第二止挡部(218)可以在光轴方向上与驱动磁体(320)重叠。第二止挡部(218)可以在光轴方向上与壳体(310)重叠。第二止挡部(218)可以从线筒(210)的外周表面突出。第二止挡部(218)可以从线筒(210)的外侧表面突出。在线筒(210)运动时，第二止挡部(218)可以与驱动磁体(320)接触。第二止挡部(218)的下表面可以设置在比第一止挡部(217)的下表面高的区域处。
在本示例性实施方式中，第一止挡部(217)与第二动子(300)之间的在光轴方向上的距离可以与第二止挡部(218)与第二动子(300)之间的在光轴方向上的距离不同。第一止挡部(217)与第二动子(300)之间的在光轴方向上的距离可以比第二止挡部(218)与第二动子(300)之间的在光轴方向上的距离短。第一止挡部(217)与第二动子(300)之间的在光轴方向上的距离可以比第二止挡部(218)与第二动子(300)之间的在光轴方向上的距离长。也就是说，第一止挡部(217)的移动极限距离和第二止挡部(218)的移动限制距离可以不同，因此，当线筒(210)运动时，第一止挡部(217)和第二止挡部(218)中的任何一者可以首先被碰撞并且其余一者可以稍后被碰撞，从而可以分散从第一止挡部(217)和第二止挡部(218)产生的冲击。结果，可以防止第一止挡部(217)和第二止挡部(218)损坏。
在本示例性实施方式中，第一止挡部(217)与壳体(310)之间的在光轴方向上的距离可以比第二止挡部(218)与驱动磁体(320)之间的在光轴方向上的距离短。结果，当线筒(210)向下运动时，线筒(210)的第一止挡部(217)可能首先碰撞壳体(310)，并且第二止挡部(218)可能稍后碰撞驱动磁体(320)，因此，可以防止驱动磁体(320)从壳体(310)脱离，这是因为可以减弱第二止挡部(218)碰撞驱动磁体(320)的力。例如，第一止挡部(217)与壳体(310)之间的在光轴方向上的距离可以是125μm至135μm，并且第二止挡部(218)与驱动磁体(320)之间的在光轴方向上的距离可以是135μm至145μm。此外，第一止挡部(217)与壳体(310)之间的在光轴方向上的距离可以是130μm，并且第二止挡部(218)与驱动磁体(320)之间的在光轴方向上的距离可以是140μm。
在本示例性实施方式中，第一止挡部(217)可以设置在壳体(310)的拐角部所在的一侧上，并且第二止挡部(218)可以设置在壳体(310)的侧部所在的一侧上。第一止挡部(217)可以分别设置在第二拐角部(306)所在的一侧和第四拐角部(308)所在的一侧上。也就是说，可以设置两个第一止挡部(217)。第一止挡部(217)可以仅形成在未设置感测磁体(730)和补偿磁体(740)的区域上。换句话说，线筒(210)的四个拐角部中的两个拐角部可以形成有第一止挡部(217)，并且其余的两个拐角部可以形成有感测磁体(730)和补偿磁体(740)。第二止挡部(218)可以分别设置在第一侧部至第四侧部(301、302、303、304)上。也就是说，第二止挡部(218)可以形成为四(4)个。
在改型中，第一止挡部(217)可以设置在壳体(310)的侧部所在的一侧上，并且第二止挡部(218)可以设置在壳体(310)的拐角部所在的一侧上。
第一止挡部(217)的下表面可以在光轴方向上与壳体(310)的突出部的上表面重叠，通过该结构，当线筒(210)向下运动时，线筒(210)的第一止挡部(217)的下表面可以与突出部的上表面接触。壳体(310)的突出部的上表面可以包括设置在与第一止挡部(217)的外远端部或下表面相对应的区域上的凹部。
在本示例性实施方式中，由于凹部设置在与第一止挡部(217)的外远端或下表面相对应的区域上，因此可以减小从第一止挡部(217)产生的力矩载荷。替代性地，通过该结构，可以降低产生异物的可能性，这是因为当第一止挡部(217)和壳体(310)的突出部的上表面相互接触时，通过设置在壳体(310)的突出部的上表面上的凹部可以减小接触面积。替代性地，可以使从第一止挡部(217)产生裂纹的现象最小化。更具体地，当在壳体(310)的突出部上不形成凹部时，第一止挡部(217)的外远端部可以碰撞壳体(310)的突出部，并且当形成凹部时，避免第一止挡部(217)的外远端部碰撞壳体(310)的突出部，而是比第一止挡部(217)的外远端部更深的内侧部可能碰撞壳体(310)的突出部。当比较所述两种情况时，可以注意到，因为当在第一止挡部(217)的外侧上产生冲击时力矩载荷变大，因此当形成有凹部时产生的力矩载荷较小。
第二止挡部(218)可以包括本体部(2181)和突出部(2182)。第二止挡部(218)可以包括本体部(2181)和突出部(2182)，本体部(2181)从线筒(210)的外表面沿与光轴垂直的方向突出，突出部(2182)从本体部(2181)的下表面沿光轴方向突出。然而，也可以通过在本体部(2181)的下表面上形成凹部的解释来解释所述结构。突出部(2182)可以在光轴方向上与驱动磁体(320)重叠。突出部(2182)可以包括下述区域：在该区域中，在与光轴垂直的方向上，从线筒(210)的外表面到突出部(2182)的外表面的距离比从线筒(210)的外表面到本体部(2181)的外表面的距离短。从线筒(210)的外表面至突出部(2182)的延伸长度可以比从线筒(210)的外表面至本体部(2181)的延伸长度短。突出部(2182)可以从本体部(2181)的下表面突出。也就是说，突出部(2182)可以形成在本体部(2181)的下侧处。
在一个改型中，壳体(310)的突出部的凹部结构可以形成在第二止挡部(218)所在的一侧处。此外，突出部(2182)结构可以形成在第一止挡部(217)处。第一止挡部(217)的下表面可以包括在光轴方向上与第二动子(300)重叠的第一凹部。此时，第一凹部可以对应于在本体部(2181)的下表面上没有形成突出部(2182)的区域。此外，第二止挡部(218)的下表面可以包括在光轴方向上与第二动子(300)重叠的第二凹部。此时，第二凹部可以在结构上对应于第一凹部。
本示例性实施方式可以通过形成比本体部(2181)短的突出部(2182)来减小从第二止挡部(218)产生的力矩载荷，由此，可以使从第二止挡部产生裂纹的现象最小化。更具体地，当仅形成本体部(2181)时，本体部(2181)的外远端部可以碰撞驱动磁体(320)，并且当形成有突出部(2182)时，突出部(2182)的外远端部可以碰撞驱动磁体。当比较两种情况时，当突出部(2182)被碰撞时从第二止挡部(218)产生的力矩载荷可以比当本体部(2181)被碰撞时从第二止挡部(218)产生的力矩载荷小。
第三止挡部(219)可以通过从线筒(210)的上表面突出而形成。第三止挡部(219)可以在光轴方向上与盖构件(100)重叠，第三止挡部(219)可以在光轴方向上与盖构件(100)重叠的结构可以允许第三止挡部(219)限制线筒(210)的移动极限。通过所述构型，第三止挡部(219)可以对线筒(210)的移动极限进行约束。也就是说，第三止挡部(219)可以用作线筒(210)的上止挡部。
在本示例性实施方式中，壳体(310)的上表面可以形成有接收凹部以用于避开上弹性构件(510)的毛边(burr)。
AF驱动线圈(220)可以设置在线筒(210)上。AF驱动线圈(220)可以设置在线筒(210)的外周表面处。AF驱动线圈(220)可以直接缠绕在线筒(210)上。AF驱动线圈(220)可以面向驱动磁体(320)。在这种情况下，当向AF驱动线圈(220)供应电流以形成围绕AF驱动线圈(220)的磁场时，AF驱动线圈(220)响应于AF驱动线圈(220)与驱动磁体(320)之间的电磁相互作用可以相对于驱动磁体(320)移动。AF驱动线圈(220)可以与驱动磁体(320)电磁地相互作用。AF驱动线圈(220)可以通过与驱动磁体(320)的电磁相互作用而使线筒(210)沿光轴相对于壳体(310)移动。例如，AF驱动线圈(220)可以是一体形成的线圈。在另一个示例中，AF驱动线圈(220)可以包括多个线圈，各个线圈彼此间隔开。AF驱动线圈(220)可以包括四(4)个线圈，各个线圈间隔开。此时，所述四个线圈可以设置在线筒(210)的外周表面处以允许两个相邻的线圈相互形成90°。
AF驱动线圈(220)可以包括用于电力供应的一对引线电缆。此时，AF驱动线圈(220)的所述一对引线电缆可以电连接至作为上弹性构件(510)的元件的第四上弹性单元(505)和第六上弹性单元(506)。也就是说，AF驱动线圈(220)可以通过上弹性构件(510)接收电力。更具体地，AF驱动线圈(220)可以顺序地通过PCB(10)、基板(410)、支承构件(600)和上弹性构件(510)来接收电力。替代性地，AF驱动线圈(220)可以从下弹性构件(520)接收电力。
第二动子(300)可以在内部容纳第一动子(200)的至少一部分。第二动子(300)可以使第一动子(200)移动或者可以与第一动子(200)一起移动。第二动子(300)可以通过与定子(400)的相互作用而移动。第二动子(300)可以移动以用于OIS功能。此时，第二动子(300)可以被称为“OIS动子”。第二动子(300)可以与第一动子(200)一体地移动以用于OIS功能。
第二动子(300)可以包括壳体(310)和驱动磁体(320)。然而，可以从第二动子(300)省去或改变壳体(310)和驱动磁体(320)中的任何一者或多者。
壳体(310)可以设置在线筒(210)的外侧处。壳体(310)可以在壳体(310)的内部处容纳线筒(210)的至少一部分。例如，壳体(310)可以采用立方体形状。壳体(310)可以包括侧部和形成在侧部之间的拐角部。壳体(310)可以包括四个侧表面、以及设置在四个侧表面之间的四个拐角部。壳体(310)可以设置有驱动磁体(320)。例如，壳体(310)的侧表面中的每个侧表面可以设置有驱动磁体(320)。在另一个示例中，壳体(310)的四个拐角部中的每个拐角部可以设置有驱动磁体(320)。壳体(310)的外周表面的至少一部分可以采用与盖构件(100)的内周表面的形状相对应的形状。特别地，壳体(310)的外周表面可以采用与盖构件(100)的侧板(102)的内周表面的形状相对应的形状。壳体(310)可以由绝缘材料形成。壳体(310)可以由与盖构件(100)的材料不同的材料形成。考虑到生产率，壳体(310)可以由注塑对象形成。壳体(310)的外侧表面可以与盖构件(100)的侧板(102)的内侧表面间隔开。壳体(310)可以以壳体(310)与盖构件(100)之间的离散空间处移动来进行OIS驱动。壳体(310)的上表面可以由上弹性构件(510)联接。壳体(310)的下表面可以由下弹性构件(520)联接。
壳体(310)可以包括第一侧部至第四侧部(301、302、303、304)。壳体(310)可以包括在第一拐角部至第四拐角部(305、306、307、308)之间形成的第一侧部至第四侧部(301、302、303、304)。第一侧部(301)和第三侧部(303)可以相互设置在相对侧上。第二侧部(302)和第四侧部(304)可以相互设置在相对侧上。第一侧部(301)可以与第四侧部(304)和第二侧部(302)相邻。第二侧部(302)可以与第一侧部(301)和第三侧部(303)相邻。第三侧部(303)可以与第二侧部(302)和第四侧部(304)相邻。第四侧部(304)可以与第三侧部(303)和第一侧部(301)相邻。
壳体(310)可以包括第一拐角部至第四拐角部(305、306、307、308)。壳体(310)可以包括在第一侧部至第四侧部(301、302、303、304)之间形成的第一拐角部至第四拐角部(305、306、307、308)。第一拐角部(305)和第三拐角部(307)可以彼此相对地形成。第二拐角部(306)和第四拐角部(308)可以彼此相对地形成。
壳体(310)可以包括贯通孔(311)、驱动部联接部(312)和上联接部(313)。壳体(310)可以包括下联接部。壳体(310)可以包括倾斜凹部(315)。壳体(310)可以包括阻尼器凹部(330)。壳体可以包括袋状部(340)。然而，贯通孔(311)、驱动部联接部(312)、上联接部(313)下联接部、倾斜凹部(315)、阻尼器凹部(330)和袋状部(340)中的任何一者或多者可以从壳体(310)中被省去或改变。壳体(310)还可以包括上表面和外壁(334)。
贯通孔(311)可以形成在壳体(310)上。贯通孔(311)可以形成在壳体(310)的内部处。贯通孔(311)可以形成为竖向地穿过壳体(310)。线筒(210)可以设置在贯通孔(311)中。线筒(210)可以以可移动的方式设置在贯通孔(311)中。贯通孔(311)可以部分地形成为具有与线筒(210)的形状对应的形状。壳体(310)的形成贯通孔(311)的内周表面可以与线筒(210)的外周表面间隔开。然而，壳体(310)的形成贯通孔(311)的内表面可以设置有向内突出的止挡部以机械地对线筒(210)沿光轴方向的移动进行约束。
驱动部联接部(312)可以由驱动磁体(320)联接。驱动部联接部(312)可以形成在壳体(310)上。驱动部联接部(312)可以形成在壳体(310)的内周表面上。在这种情况下，有利的是，设置在驱动部联接部(312)上的驱动磁体(320)与设置在驱动磁体(320)的内侧上的AF驱动线圈(220)电磁地相互作用。驱动部联接部(312)可以采用底部敞开的形状。在这种情况下，设置在驱动部联接部(312)上的驱动磁体(320)可以有利地与设置在驱动磁体(320)的下侧处的OIS驱动线圈(422)进行电磁相互作用。驱动部联接部(312)可以形成为通过允许壳体(310)的内周表面向外凹陷而形成的凹部。此时，驱动部联接部(312)可以形成为多个。同时，驱动部联接部(312)中的每个驱动部联接部可以容纳驱动磁体(320)。例如，驱动部联接部(312)可以被分为四(4)个。四个驱动部联接部(312)中的每个驱动部联接部可以设置有驱动磁体(320)。例如，驱动部联接部(312)可以形成在壳体(310)的侧表面上。在另一个示例中，驱动部联接部(312)可以形成在壳体(310)的拐角部上。
上联接部(313)可以与上弹性构件(510)联接。上联接部(313)可以与上弹性构件(510)的外部部分(511)联接。上联接部(313)可以从壳体(310)的上表面向上突出而形成。例如，上联接部(313)上的凸耳可以通过被插入到上弹性构件(510)的外部部分(511)的凹部或孔中而联接。此时，上联接部(313)的凸耳可以在被插入到外部部分(511)的孔中的同时被熔合，以允许上弹性构件(510)固定在壳体(310)的上表面与熔合的凸耳之间。
下联接部可以联接至下弹性构件(520)。下联接部可以与下弹性构件(520)的外部部分(521)联接。下联接部可以从壳体(310)的下表面向下突出而形成。例如，下联接部上的凸耳可以通过被插入到下弹性构件(520)的外部部分(521)的凹部或孔中而联接。此时，下联接部的凸耳可以在被插入到外部部分(521)的孔中的同时被熔合以允许下弹性构件(520)固定在壳体(310)的下表面与熔合的凸耳之间。
倾斜凹部(315)可以形成在壳体(310)的下表面的一部分上。倾斜凹部(315)可以围绕贯通孔(333)形成。因此，即使支承构件(600)弯折通过倾斜凹部(315)，也可以使支承构件(600)与壳体(310)接触的现象最小化。
阻尼器凹部(330)可以通过允许壳体(310)的上表面中的面向上弹性构件(510)的腿部(515)的下表面的区域凹陷而形成。阻尼器凹部(330)可以设置有第一阻尼器(910)。阻尼器凹部(330)可以与外壁部(334)形成阶梯状部。本示例性实施方式中的阻尼器凹部(330)可以注入有第一阻尼器(910)。此时，第一阻尼器(910)可以仅注入到阻尼器凹部(330)的第二凹陷表面(332)中。替代性地，第一阻尼器(910)可以注入到阻尼器凹部(330)的第一凹陷表面(331)和第二凹部表面中。
阻尼器凹部(330)可以设置在壳体(310)的上表面中的面向上弹性构件(510)的腿部(515)和联接部(514)的区域上。阻尼器凹部(330)可以设置有第一阻尼器(910)。
图13中所示的阻尼器凹部(330)可以仅设置有一根导线，该导线是支承构件(600)的元件中的一个元件。阻尼器凹部(330)可以包括对应于上弹性构件(510)的腿部(515)的第一凹部和对应于上弹性构件(510)的联接部(514)的第二凹部。第一凹部可以包括第一凹陷表面(331)，如图13中所示。第二凹部可以包括第二凹陷表面(332)，如图13中所示。第一凹部可以连接至第二凹部。从外壁部(334)的上表面至第二凹部的底板表面(第二凹陷表面332)的长度可以比从外壁部(334)的上表面至第一凹部的底板表面(第一凹部表面331)的长度长。壳体(310)的外壁部(334)的一部分可以形成第一凹部和第二凹部的第一侧壁。
阻尼器凹部(330)还可以包括连接至第二凹部的第三凹部。第三凹部可以包括第一凹陷表面(331)，如图13中所示。第二凹部可以设置在第一凹部与第三凹部之间，如图13中所示。第一凹部的底板表面(第一凹陷表面331)和第三凹部的底板表面(第一凹陷表面331)可以设置在第二凹部的两侧上。壳体(310)的外壁部(334)的一部分可以形成第二凹部和第三凹部的第二侧壁。
也就是说，壳体(310)的外壁部(334)的一部分可以包括第一凹部、第二凹部和第三凹部的第一侧壁和第二侧壁。第一凹部和第二凹部可以设置在第三凹部的上侧上。同时，第一侧壁和第二侧壁中的任何一者或多者可以包括第四凹部(针注入凹部335)。第四凹部可以置于第一凹部与第二凹部之间、和/或第二凹部与第三凹部之间。
图14的阻尼器凹部(330)可以设置有两根导线，所述两根导线是支承构件(600)的元件。阻尼器凹部(330)可以包括设置在第二联接部(5022)上的第一凹部、设置在第三联接部(5023)上的第二凹部和置于第一凹部与第二凹部之间的第三凹部。壳体(310)的外壁部(334)的一部分可以形成第一凹部和第二凹部的第一侧壁以及第二凹部和第三凹部的第二侧壁。也就是说，外壁部(334)可以包括形成为包围第一凹部、第二凹部和第三凹部的第一侧壁和第二侧壁。
在本示例性实施方式中，盖构件(100)与壳体(310)的上止挡部之间的距离可以是80μm。此时，上弹性构件(510)的腿部(515)与壳体(310)的第一凹陷表面(331)之间的距离可以是200μm。此外，盖构件(100)与壳体(310)的上止挡部之间的距离可以是70μm至90μm。此时，上弹性构件(510)的腿部(515)与壳体(310)的第一凹陷表面(331)之间的距离可以是190μm至210μm。上弹性构件(510)的腿部(515)与壳体(310)的第一凹陷表面(331)之间的距离可以是盖构件(100)与壳体(310)的上止挡部之间的距离的1.5至4倍长。上弹性构件(510)的腿部(515)与壳体(310)的第一凹陷表面(331)之间的距离可以是盖构件(100)与壳体(310)的上止挡部之间的距离的2至3倍长。上弹性构件(510)的腿部(515)与壳体(310)的第一凹陷表面(331)之间的距离可以是盖构件(100)与壳体(310)的上止挡部之间的距离的2.5倍长。
阻尼器凹部(330)可以包括第一阻尼器凹部(330a)和第二阻尼器凹部(330b)。第一阻尼器凹部(330a)可以相应地形成在第一拐角部(305)和第三拐角部(307)上。第二阻尼器凹部(330b)可以相应地形成在第二拐角部(306)和第四拐角部(308)上。
阻尼器凹部(330)可以包括第一凹陷表面(331)、第二凹陷表面(332)、贯通孔(333)、外壁部(334)、针注入凹部(335)、第一突出部(336)、第二突出部(337)、第三突出部(338)和第四突出部(339)。然而，可以从阻尼器凹部(330)省去或改变第一凹陷表面(331)、第二凹陷表面(332)、贯通孔(333)、外壁部(334)、针注入凹部(335)、第一突出部(336)、第二突出部(337)、第三突出部(338)和第四突出部(339)中的任何一者或多者。
第一凹陷表面(331)可以通过从壳体(310)的上表面凹陷而形成在壳体的上表面的下侧上。
第二凹陷表面(332)可以通过从第一凹陷表面(331)凹陷而形成在第一凹陷表面(331)的下侧处。
贯通孔(333)可以穿过第二凹陷表面(332)。支承构件(600)可以穿过贯通孔(333)。
外壁部(334)可以通过允许壳体(310)的上表面沿着壳体(310)的外周延伸而形成。外壁部(334)可以与阻尼器凹部(330)形成阶梯状部。
可以通过允许外壁部(334)的一部分凹陷来形成针注入凹部(335)。用于注入第一阻尼器(910)的针可以穿过针注入凹部(335)。
可以通过在壳体(310)的拐角部的外远端部处从外壁部(334)的上表面突出来形成第一突出部(336)。第一突出部(336)可以防止第一阻尼器(910)溢出(overflowing)至外部。当第一突出部(336)的高度等于或高于第二突出部(337)的高度时，第一突出部(336)可以用作壳体(310)的上止挡部。
第二突出部(337)可以从壳体(310)的上表面突出。第二突出部(337)可以形成在第一阻尼器凹部(330a)与贯通孔(311)之间。第二突出部(337)可以用作对壳体(310)的可移动距离的上限进行约束的上止挡部。也就是说，当壳体(310)向上移动时，第二突出部(337)可以通过碰撞盖构件(100)的上板(101)而对额外的运动进行约束。第二突出部(337)的上表面可以形成在比第三突出部(338)的上表面高的区域处。
第三突出部(338)可以从壳体(310)的上表面突出。第三突出部(338)可以形成在第一阻尼器凹部(330a)与第二突出部(337)之间。第三突出部(338)的上表面可以形成在比第二突出部(337)的上表面低的区域处。也就是说，第三突出部(338)和第二突出部(337)可以形成阶梯状部。通过阶梯状结构，可以防止出现容纳在第一阻尼器凹部(330a)中的第一阻尼器(910)被引入直至第二突出部(337)的上表面的现象。
本示例性实施方式中的壳体(310)可以在壳体(310)的上表面上具有4级阶梯状结构。第二凹陷表面(332)可以与第一凹陷表面(331)形成阶梯状部。第一凹陷表面(331)可以与壳体(310)的上表面形成阶梯状部。壳体(310)的上表面可以与第三突出部(338)的上表面形成阶梯状部。第三突出部(338)的上表面可以与第二突出部(337)的上表面形成阶梯状部。
第四突出部(339)可以从第二阻尼器凹部(330b)的第一凹陷表面(331)突出。第四突出部(339)可以置于第二阻尼器凹部(330b)的第二凹陷表面(332)与贯通孔(311)之间。第四突出部(339)的上表面的高度可以对应于第二突出部(337)的上表面的高度。也就是说，第四突出部(339)可以用作对壳体(310)的可移动距离的上限进行约束的上止挡部。
袋状部(340)可以通过允许壳体(310)的上表面上的与将板(720)和上弹性构件(510)联接的联接构件在光轴方向上重叠的区域凹陷而形成。袋状部(340)可以容纳板(720)的至少一部分。袋状部(340)可以形成在壳体(310)的内壁部(341)与外壁部(342)之间。袋状部(340)可以形成为具有与板(720)的宽度相对应的宽度。替代性地，袋状部(340)的宽度可以大于板(720)的宽度。板(720)可以插入到袋状部(340)中。
在本示例性实施方式中，将焊膏(solder cream)施加至被联接的部分以使板(720)和上弹性构件(510)联接，将热空气施加至上侧以执行焊接过程。在该过程中，即使从焊膏产生焊剂，焊剂也可能向下散开并最终被袋状部(340)接收。也就是说，袋状部(340)可以用作收集焊球的捕集部(trap)。在本示例性实施方式中，由于焊剂不会向所有方向散开，因此可以使由焊球产生的缺陷最小化。
在本示例性实施方式中，袋状部(340)可以容纳粘合剂(粘结剂)，以使板(720)与壳体(310)联接。通过该结构，当涂覆粘合剂以使板(710)和壳体(310)联接时，粘合剂不会溢出。
在本示例性实施方式中，在板(720)和上弹性构件(510)被焊接之后，可以在焊接区域和袋状部(430)的上侧上涂覆粘合剂(粘结剂)。通过该结构，可以防止出现由袋状部(430)收集的焊球溢出到外部的现象。
袋状部(340)可以设置有板(720)。此时，板(340)的一部分可以容置在袋状部(340)中，以使得仅板(720)的末端部分从壳体(310)的上表面突出。
袋状部(340)可以在光轴方向上与联接构件重叠。通过所述结构，袋状部(340)可以将向下落下的联接构件容纳到袋状部(340)中。联接构件可以包括焊料。至少一部分焊料可以容置在袋状部(340)中。焊料的上侧可以涂覆有粘合剂。袋状部(340)可以容纳使板(720)和壳体(310)联接的粘合剂的至少一部分。
袋状部(340)可以包括第一袋状部和设置在第一袋状部下方的第二袋状部。此时，第一袋状部的开口可以设置在壳体(310)的上表面上。第一袋状部的长轴长度可以比第二袋状部的长轴长度长。此时，长轴长度上的长轴方向可以是将壳体(310)的两个相邻侧部沿水平方向对角地连接的方向。通过所述特征，第一底板表面(343)可以与第一袋状部和第二袋状部之间的边界平行地形成。
第一袋状部可以包括面向彼此的第一壁(内壁部341)和第二壁(外壁部342)、设置在第一壁与第二壁之间的面向彼此的第三壁和第四壁、第一底板表面(343)和开口。通过所述结构，可以通过上侧敞开的凹部形成第一袋状部。第二袋状部可以包括面向彼此的第一壁(内壁部341)和第二壁(外壁部342)、设置在第一壁与第二壁之间的面向彼此的第五壁和第六壁、第二底板表面(344)和开口。第二袋状部的开口可以设置在第一袋状部的底板表面上。
然而，作为改型，第二袋状部可以包括面向彼此的第五壁和第六壁、设置在第五壁与第六壁之间的面向彼此的第七壁和第八壁、第二底板表面(344)和开口。
第二袋状部的长轴长度可以是第一袋状部的长轴长度的50％至80％。此外，第二袋状部的长轴长度可以是第一袋状部的长轴长度的60％至70％。第二袋状部在光轴方向上的深度可以对应于第一袋状部在光轴方向上的深度。第二袋状部在光轴方向上的深度可以是第一袋状部在光轴方向上的深度的110％至150％。第二袋状部在光轴方向上的深度可以是第一袋状部在光轴方向上的深度的120％至140％。第二袋状部在长轴方向上和与光轴方向垂直的方向上的宽度可以对应于第一袋状部的宽度。第二袋状部的宽度可以是第一袋状部的宽度的70％至130％。第二袋状部的宽度可以是第一袋状部的宽度的90％至110％。第二袋状部和第一袋状部可以是连接的。第二袋状部可以设置在第一袋状部的下方。第二袋状部可以设置在第一袋状部的中心的下方。
袋状部(340)可以包括第一底板表面(343)和第二底板表面(344)。袋状部(340)还可以包括将第一底板表面(343)和第二底板表面(344)包围起来的内壁部(341)和第二壁部(342)。袋状部(340)的内壁部(341)还可以包括传感器接收凹部(345)。传感器接收凹部(345)的底板表面可以成为传感器支承表面(346)。袋状部(340)的外壁部(342)可以包括第一凹部(347)和/或第二凹部(348)。然而，可以从袋状部(340)省去或改变内壁部(341)、外壁部(342)、第一底板表面(343)、第二底板表面(344)、传感器接收凹部(345)、传感器支承表面(346)、第一凹部(347)和第二凹部(348)中的任何一者或多者。在下文中，内壁部(341)可以被称为“第一壁”，并且外壁部(342)可以被称为“第二壁”。袋状部(340)可以包括第一壁和第二壁。此时，板(720)可以与第一壁联接并且可以与第二壁间隔开。第一壁可以设置成比第二壁更靠近光轴。第一壁的厚度可以对应于传感器(710)的厚度。第一壁的厚度可以比传感器(710)的厚度厚。第一壁的厚度可以比传感器(710)的厚度薄。第二壁可以包括第一凹部(347)和第二凹部(348)。在本示例性实施方式中，板(720)可以设置在第一壁(内壁部341)的外侧上。然而，作为改型，板(720)可以设置在第一壁的内表面上。在这种情况下，板(720)设置在袋状部(340)的外侧上。然而，即使在这种情况下，袋状部(340)也可以用作用于收集焊球的凹部。此外，袋状部(340)可以设置在内壁部(341)的上表面上。此时，袋状部(340)可以形成为在形状方面对应于上弹性构件(510)的至少一部分。袋状部(340)在光轴方向上的深度也可以形成为与上弹性构件(510)的深度相对应。在这种情况下，将板(720)与上弹性构件(510)连接的许多焊球可以设置在上弹性构件(510)的上表面上，并且仅少量焊球可以被引入袋状部(340)与上弹性构件(510)之间。
袋状部(340)可以设置在内壁部(341)与外壁部(342)之间。内壁部(341)可以由板(720)的内表面支承。外壁部(342)可以与板(720)间隔开。第一底板表面(343)可以形成在比壳体(310)的上表面低的一侧处。第一底板表面(343)可以形成在第二底板表面(344)的两侧上。第二底板表面(344)可以形成在比第一底板表面(343)低的一侧处。第一底板表面(343)可以由板(720)的下表面接触。第二底板表面(344)可以与板(720)的下表面间隔开。由第一底板表面(343)和第二底板表面(344)形成的阶梯状空间可以至少容置使板(729)和壳体(310)附接的粘合剂。
传感器接收凹部(345)可以通过允许内壁部(341)的上表面的一部分凹陷而形成。传感器接收凹部(345)可以容纳第一传感器(710)的至少一部分。传感器接收凹部(345)可以包括支承第一传感器(710)的下表面的传感器支承表面(346)。传感器支承表面(346)可以支承第一传感器(710)的下表面。通过所述结构，在组装过程中，第一传感器(710)在组装过程中可以精确地被组装在z轴上的合规的固定位置上。
第一凹部(347)和第二凹部(348)可以通过允许外壁部(342)的内表面的一部分凹陷而形成。第一凹部(347)和第二凹部(348)可以相互间隔开。第一凹部(347)和第二凹部(348)可以采用相互对应的形状。第一凹部(347)和第二凹部(348)可以容纳焊球和/或粘合剂。此外，第一凹部(347)和第二凹部(348)的凹部结构可以使由袋状部(430)收集的焊球和/或粘合剂被排放至袋状部(430)的外部的现象最小化。
驱动磁体(320)可以设置在壳体(310)上。驱动磁体(320)可以设置在AF驱动线圈(220)的外侧处。驱动磁体(320)可以面向AF驱动线圈(220)。驱动磁体(320)可以与AF驱动线圈(220)电磁地相互作用。驱动磁体(320)可以设置在OIS驱动线圈(422)的上侧处。驱动磁体(320)可以面向OIS驱动线圈(422)。驱动磁体(320)可以与OIS驱动线圈(422)电磁地相互作用。驱动磁体(320)可以共同地用于AF聚焦功能和OIS功能。然而，驱动磁体(320)可以分别包括多个磁体，并各自用于AF功能和OIS功能。例如，驱动磁体(320)可以设置在壳体(310)的侧部上。此时，驱动磁体(320)可以是平板形的磁体。驱动磁体(320)可以采用平板(flat plate)形状。在另一个示例中，驱动磁体(320)可以设置在壳体(310)的拐角部上。此时，驱动磁体(320)可以是拐角形的磁体。驱动磁体(320)可以采用内侧表面比外侧表面宽的立方体形状。
驱动磁体(320)可以包括各自相互间隔开的多个磁体。驱动磁体(320)可以包括各自相互间隔开的四(4)个磁体。此时，所述四个磁体可以设置在壳体(310)上以允许两个相邻的磁体形成90°。也就是说，驱动磁体(320)可以各自以等距离设置在壳体(310)的四个侧表面上。在这种情况下，可以促进壳体(310)的有效内部容积使用。此外，驱动磁体(320)可以通过粘合剂附接至壳体(310)。
在本示例性实施方式中，驱动磁体(320)可以通过粘合剂附接至壳体(310)。此时，壳体(310)可以包括穿过壳体(310)形成的粘合剂注入孔。当将粘合剂注入到粘合剂注入孔中时，粘合剂可以被注入驱动磁体(320)与壳体(310)之间、驱动磁体(320)与轭部(750)之间、以及轭部(750)与壳体(310)之间。
定子(400)可以设置在壳体(310)的下侧上。定子(400)可以设置在第二动子(300)的下侧处。定子(400)可以面向第二动子(300)。定子(400)可以可移动地支承第二动子(300)。定子(400)可以使第二动子(300)移动。此时，第一动子(200)也可以与第二动子(300)一起移动。
定子(400)可以包括板(410)、电路构件(420)和基部(430)。然而，可以从定子(400)省去或改变板(410)、电路构件(420)和基部(430)中的任何一者或多者。
板(410)可以向OIS驱动线圈(422)供应电力。板(410)可以与电路构件(420)联接。板(410)可以与设置在基部(430)的下侧的PCB联接。板(410)可以设置在电路构件(420)的下表面处。板(410)可以设置在基部(430)的上表面上。板(410)可以置于电路构件(420)与基部(430)之间。板(410)可以包括具有OIS驱动线圈(422)的电路构件(420)，OIS驱动线圈(422)设置成面向壳体(310)与基部(430)之间的驱动磁体(320)。
板(410)可以包括FPCB(柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board))。板(410)可以被部分弯折。板(410)可以向AF驱动线圈(220)供应电力。例如，板(410)可以通过支承构件(600)和上弹性构件(510)向AF驱动线圈(220)供应电力。此外，板(410)可以通过支承构件(600)和上弹性构件(510)向第一感测单元(700)的板(720)供应电力。向板(720)供应的电力可以用于驱动第一传感器(710)。
板(410)可以包括开口(411)、端子部(412)和增强部(413)。然而，可以从板(410)省去或改变开口(411)、端子部(412)和增强部(413)中的任何一者或多者。
开口(411)可以形成在板(410)上。开口(411)可以形成在板(410)的中心处。开口(411)可以形成为穿过板(410)。开口(411)可以使已经穿过透镜模块的光通过。开口(411)可以形成为圆形形状。然而，开口(411)的形状不限于此。
端子部(412)可以形成在板(410)上。端子部(412)可以通过允许板(410)的一部分向下弯折而形成。端子部(412)的至少一部分可以向外暴露。端子部(412)可以通过焊接而与设置在基部(430)的下侧处的PCB联接。端子部(412)的下端部可以直接接触PCB。端子部(412)可以设置在基部(430)的外侧处。端子部(412)可以设置在基部(430)的端子联接部(434)上。
端子部(412)可以包括第一端子部(412a)和第二端子部(412b)。端子部(412)可以包括设置在基部(430)的一个外侧部处的第一端子部(412a)和设置在基部(430)的与所述一个外侧部相反的侧部处的第二端子部(412b)。第一端子部(412a)可以置于第一凸耳(441)与第二凸耳(442)之间。第二端子部(412b)可以置于第三凸耳(443)与第四凸耳(444)之间。
增强部(413)可以形成为使板(410)的拐角部的强度增强。此时，可以从拐角部省去电路构件(420)。替代性地，作为改型，增强部(413)可以被省去并且电路构件(420)可以延伸至拐角部。此时，电路构件(420)可以包括由支承构件(600)穿过的贯通孔。增强部(413)可以由PSR(可光成像的阻焊剂(Photo Image-ble Solder Resist))涂层形成。增强部(413)可以用作加强件(stiffener)。增强部(413)可以由不可变墨形成。
电路构件(420)可以设置在基部(430)上。电路构件(420)可以设置在板(410)上。电路构件(420)可以设置在板(410)的上表面上。电路构件(420)可以设置在驱动磁体(320)的下侧处。电路构件(420)可以置于驱动磁体(320)与基部(430)之间。电路构件(420)可以由支承构件(600)联接。电路构件(420)可以以可移动的方式支承第二动子(300)。
电路构件(420)可以包括板部(421)和OIS驱动线圈(422)。然而，可以从电路构件(420)省去或改变板部(421)和OIS驱动线圈(422)中的任何一者或多者。
板部(421)可以是电路板。板部(421)可以是FPCB。板部(421)可以与OIS驱动线圈(422)一体地形成。板部(421)可以由支承构件(600)联接。板部(421)可以形成有由支承构件(600)穿过的孔。板部(421)的下表面和支承构件(600)的下端部可以通过焊接联接。板部(421)可以形成有开口。板部(421)可以形成有穿过板部(421)的开口。板部(421)的开口可以形成为对应于板(410)的开口(411)。
OIS驱动线圈(422)可以面向驱动磁体(320)。在这种情况下，当向OIS驱动线圈(422)供应电流以形成围绕OIS驱动线圈(422)的磁场时，通过OIS驱动线圈(422)与驱动磁体(320)之间的电磁相互作用，驱动磁体可以向OIS驱动线圈(422)移动。OIS驱动线圈(422)可以与驱动磁体(320)电磁相互作用。OIS驱动线圈(422)可以通过与驱动磁体(320)之间的电磁相互作用而使壳体(310)和线筒(210)相对于基部(430)沿与光轴垂直的方向移动。OIS驱动线圈(422)可以包括至少一个线圈。OIS驱动线圈(422)可以是一体地形成在板部(421)处的FP线圈(精细图案线圈(Fine Pattern coil))。OIS驱动线圈(422)可以包括多个线圈，各个线圈相互间隔开。OIS驱动线圈(422)可以包括四(4)个线圈，各个线圈相互间隔开。此时，四个线圈可以设置在板部(421)上以允许两个相邻的线圈相互形成90°。同时，可以分别控制四个线圈中的每个线圈。OIS驱动线圈(422)可以接收顺序地通过PCB、板(410)和板部(421)的电力。
基部(430)可以设置在壳体(310)的下侧处。基部(430)可以置于PCB与壳体(310)之间。基部(430)可以设置在板(410)的下表面处。基部(430)的上表面可以设置有板(410)。基部(430)可以设置有电路构件(420)。基部(430)可以与盖构件(100)联接。基部(430)可以设置在PCB的上表面处。然而，单独的保持构件可以设置在基部(430)与PCB之间。基部(430)可以用作对安装在PCB上的图像传感器进行保护的传感器保持件。
在本示例性实施方式中，基部(430)可以直接自主地(active)对准PCB的上表面。也就是说，可以在将基部(430)附接至PCB的过程中执行透镜驱动装置与图像传感器之间的光轴匹配。
基部(430)可以包括贯通孔(431)、异物收集部(432)、传感器联接部(433)、端子联接部(434)、阶梯状部(435)、开口(436)、滤光器联接表面(437)、排气凹部(438)和元件接收凹部(439)。基部(430)可以包括第一凸耳(441)、第二凸耳(442)、第三凸耳(443)、第四凸耳(444)和突出部(445)。然而，可以从基部(430)省去或改变贯通孔(431)、异物收集部(432)、传感器联接部(433)、端子联接部(434)、阶梯状部(435)、开口(436)、滤光器联接表面(437)、排气凹部(438)、元件接收凹部(439)、第一凸耳(441)、第二凸耳(442)、第三凸耳(443)、第四凸耳(444)和突出部(445)中的任何一者或多者。
贯通孔(431)可以形成在基部(430)上。贯通孔(431)可以形成为竖向地穿过基部(430)。贯通孔(431)可以设置有红外滤光器。然而，该红外滤光器可以联接至设置在基部(430)的下表面处的单独的保持构件。已经通过透镜模块穿过贯通孔(431)的光可以入射在图像传感器上。也就是说，已经通过透镜模块的光可以通过电路构件(420)的开口、板(410)的开口(411)和基部(430)的贯通孔(431)入射到图像传感器上。贯通孔(431)可以采用圆形形状。然而，贯通孔(431)的形状不限于此。
异物收集部(432)可以收集被引入到透镜驱动装置中的异物。异物收集部(432)可以包括通过允许基部(430)的上表面向下凹陷而形成的凹部和设置在凹部上的粘合部。粘合部可以包括粘合材料。被引入到透镜驱动装置中的异物可以粘附至粘合部。
传感器联接部(433)可以设置有第二传感器(800)。传感器联接部(433)可以容纳第二传感器(800)的至少一部分。传感器联接部(433)可以形成有通过允许基部(430)的上表面向下凹陷而形成的凹部。传感器联接部(433)可以与异物收集部(432)间隔开。传感器联接部(433)可以形成有多个凹部。例如，传感器联接部(433)可以由两个凹部形成。此时，两个凹部中的每个凹部均可以设置有第二传感器(800)。
端子联接部(434)可以设置有板(410)的端子部(412)。端子联接部(434)可以形成有通过允许基部(430)的侧表面的一部分凹陷而形成的凹部。此时，端子联接部(434)可以容纳板(410)的端子部(412)的至少一部分。端子联接部(434)的宽度可以对应于板(410)的端子部(412)的宽度。端子联接部(434)的长度可以对应于板(410)的端子部(412)的长度。
阶梯状部(435)可以形成在基部(430)的侧表面处。阶梯状部(435)可以从基部(430)的外侧突出。阶梯状部(435)可以通过环绕基部(430)的外周表面形成。阶梯状部(435)可以通过允许基部(430)的侧表面的上表面凹陷而形成。替代性地，阶梯状部(435)可以通过允许基部(430)的侧表面的下表面突出而形成。阶梯状部(435)可以支承盖构件(100)的侧板(102)的下端部。阶梯状部(435)的上表面可以形成为比第一凸耳至第四凸耳(441、442、443、444)的上表面低。
开口(436)可以形成为允许由板(410)和支承构件(600)联接的部分是敞开的。开口(436)可以形成有突出部(445)，突出部(445)从基部(430)突出并且对盖构件(100)的内表面进行支承。开口(436)可以包括形成在基部(430)的每个拐角部处的第一开口至第四开口(436a、436b、436c、436d)。第一支承部(601)可以设置在第一开口(436a)上。第二支承部(602)和第三支承部(603)可以设置在第二开口(436b)上。第四支承部(604)可以设置在第三开口(436c)上。第五支承部(605)和第六支承部(606)可以设置在第四开口(436d)上。
在本示例性实施方式中，第一开口(436a)和第三开口(436c)可以形成有突出部(445)。然而，第二开口(436b)和第四开口(436d)可以不形成有突出部(445)，或者可以形成有形成在第一开口(436a)和第三开口(436c)上的突出部(445)的一部分被省去的形状。第一开口(436a)和第三开口(436c)可以仅设置有一个支承部，而第二开口(436b)和第四开口(436d)可以分别设置有两个支承部。结果，第二开口(436b)和第四开口(436d)——而不是第一开口(436a)和第三开口(436c)——可能需要更多空间以使支承部和板(410)联接。也就是说，第二开口(436b)和第四开口(436d)可以省去突出部(445)，或者可以省去突出部(445)的一部分。
可以通过允许基部(430)的下表面凹陷来形成滤光器联接表面(437)。滤光器联接表面(437)可以由滤光器联接。滤光器联接表面(437)可以使用粘合剂与滤光器的上表面的一部分联接。在本示例性实施方式中，附加的阶梯状表面可以设置在基部(430)的滤光器联接表面(437)与下表面之间。此时，由阶梯状表面形成的阶梯状空间可以容纳有将PCB与图像传感器连接的导线。
排气凹部(438)可以凹陷地形成在滤光器联接表面(437)上。排气凹部(438)可以形成为多个。气体可以通过排气凹部(438)被排出。在将PCB联接至图像传感器的过程中以及在将PCB联接至基部(430)的过程中所产生的气体可以通过排气凹部(438)被排出。
元件接收凹部(439)可以通过允许基部(430)的下表面的一部分凹陷而形成。元件接收凹部(439)可以通过与滤光器联接表面(437)间隔开而形成在滤光器联接表面(437)的外侧上。元件接收凹部(439)可以形成为多个。元件接收凹部(439)可以形成有四(4)个部件。元件接收凹部(439)可以提供用于接收安装在PCB的上表面上的元件的空间。
第一凸耳(441)和第二凸耳(442)可以相互间隔开。第一凸耳(441)可以从基部(430)的外侧突出。第一凸耳(441)可以与第二凸耳(442)间隔开。第一凸耳(441)可以支承凹陷表面(121)和第一连接表面。第一凸耳(441)可以接触凹陷表面(121)和第一连接表面。第一凸耳(441)可以包括接触凹陷表面(121)的上表面。第一凸耳(441)可以包括与凹陷部(120)的第一连接表面接触的第一侧表面。第一凸耳(441)可以包括接触端子部(412)的侧表面的第三侧表面。然而，第一凸耳(441)的第三侧表面可以通过不接触端子部(412)的侧表面而与端子部(412)的侧表面间隔开。第一凸耳(441)的第三侧表面可以面向端子部(412)的侧表面。第一凸耳(441)可以置于第一端子部(412a)的侧表面与第一凹陷部(120a)的第一连接表面之间。
第二凸耳(442)可以从基部(430)的外侧突出。第二凸耳(442)可以与第一凸耳(441)间隔开。第二凸耳(442)可以对凹陷表面(121)和第二连接表面进行支承。第二凸耳(442)可以与凹陷表面(121)和第二连接表面接触。第二凸耳(442)可以包括接触凹陷表面(121)的上表面。第二凸耳(442)可以包括接触凹陷表面(120)的连接表面的第二侧表面。第二凸耳(442)可以包括与端子部(412)的侧表面接触的第四侧表面。然而，第二凸耳(442)的第四侧表面可以通过不接触端子部(412)的侧表面而与端子部(412)的侧表面间隔开。第二凸耳(442)的第四侧表面可以面向端子部(412)的侧表面。第二凸耳(442)可以置于第一端子部(412a)的侧表面与第一凹陷部(120a)的第二连接表面之间。
在本示例性实施方式中，第一凸耳(441)和第二凸耳(442)可以压配合至盖构件(100)的凹陷部(120)。也就是说，第一连接表面与第二连接表面之间的距离可以对应于第一凸耳(441)的第一侧表面与第二凸耳(442)的第二侧表面之间的距离。替代性地，第一连接表面与第二连接表面之间的距离可以比第一凸耳的第一侧表面与第二凸耳(442)的第二侧表面之间的距离小预定的尺寸。
在本示例性实施方式中，板(410)的端子部(412)可以置于第一凸耳(441)与第二凸耳(442)之间。此时，端子部(412)的外部在水平方向上的距离可以对应于第一凸耳(441)的第三侧表面与第二凸耳(442)的第四侧表面之间的距离。然而，端子部(412)的外部在水平方向上的距离可以比第一凸耳的第三侧表面与第二凸耳(442)的第四侧表面之间的距离小。
第三凸耳(443)可以置于第二端子部(412b)的侧表面与第二凹陷部(120b)的第一连接表面之间。第三凸耳(443)和第四凸耳(444)可以相互间隔开。第三凸耳(443)可以从基部(430)的外侧突出。第三凸耳(443)可以与第四凸耳(444)间隔开。
第四凸耳(444)可以置于第二端子部(412b)的侧表面与第二凹陷部(120b)的连接表面之间。第四凸耳(444)可以从基部(430)的外侧突出。第四凸耳(444)可以与第三凸耳(443)间隔开。
在本示例性实施方式中，第三凸耳(443)和第四凸耳(444)可以与第一凸耳(441)和第二凸耳(442)对称。第三凸耳(443)和第四凸耳(444)可以形成为与第一凸耳(441)和第二凸耳(442)相对。第三凸耳(443)和第四凸耳(444)可以采用与第一凸耳(441)和第二凸耳(442)的形状相对应的形状。在本示例性实施方式中，由于盖构件(100)由第一凸耳至第四凸耳(441、442、443、444)支承，因此可以防止盖构件(100)的旋转。然而，即使省去第三凸耳(443)和第四凸耳(444)，也可以通过第一凸耳(441)和第二凸耳(442)来防止盖构件(100)的旋转。同样，即使省去第一凸耳(441)和第二凸耳(442)，也可以通过第三凸耳(443)和第四凸耳(444)来防止盖构件(100)的旋转。
在本示例性实施方式中，第一凸耳至第四凸耳(441、442、443、444)的上表面可以形成为比阶梯状部(435)的上表面高。第一凸耳至第四凸耳(441、442、443、444)的下表面可以形成为将第一凸耳至第四凸耳(441、442、443、444)的外侧与基部(430)的外侧倾斜地连接的倾斜表面。
突出部(445)可以通过从基部(430)突出而形成。突出部(445)可以支承盖构件(100)的内表面。突出部(445)可以形成在第一凸耳(441)和第四凸耳(444)的一侧处。
弹性构件(500)可以使线筒(210)和壳体(310)联接。弹性构件(500)可以弹性地支承线筒(210)。弹性构件(500)可以在弹性构件(500)的一部分处具有弹性。此时，弹性构件(500)可以被称为“第一弹性构件”。弹性构件(500)可以以可移动的方式支承线筒(210)。弹性构件(500)可以支承线筒(210)使得线筒(210)以能够相对于壳体(310)沿光轴移动的方式移动。也就是说，弹性构件(500)可以支承线筒(210)以用于AF驱动。此时，弹性构件(500)可以被称为“AF支承构件”。
弹性构件(500)可以包括上弹性构件(510)和下弹性构件(520)。可以从弹性构件省去或改变上弹性构件(510)和下弹性构件(520)中的任何一者或多者。
在本示例性实施方式中，上弹性构件(510)可以通过熔合联接至线筒(210)和壳体(310)。下弹性构件(520)可以通过粘结与线筒(210)和壳体(310)联接。此时，线筒(210)和壳体(310)可以首先通过上弹性构件(510)联接并且稍后可以通过下弹性构件联接。通过形成在线筒(210)和壳体(310)上而联接至弹性构件(500)的凸耳中的直径小于或大于0.4mm的凸耳可以用于熔合。此外，通过形成在线筒(210)和壳体(310)上而联接至弹性构件(500)的凸耳中的直径小于或大于0.26mm的凸耳可以用于粘结。在本示例性实施方式中，用于借助于熔合来固定的凸耳的直径可以为0.30mm至0.50mm。此外，用于借助于粘结来固定的凸耳的直径可以为0.20mm至0.30mm。
上弹性构件(510)可以设置在线筒(210)的上侧处以联接至线筒(210)和壳体(310)。上弹性构件(510)可以联接至线筒(210)和壳体(310)。上弹性构件(510)可以联接至线筒(210)的上表面并且联接至壳体(310)的上表面。上弹性构件(510)可以弹性地支承线筒(210)。上弹性构件(510)可以在上弹性构件的至少一部分上拥有弹性。在这种情况下，上弹性构件(510)可以被称为“上弹性构件”。上弹性构件(510)可以以可移动的方式支承线筒(210)。上弹性构件(510)可以将线筒(210)以能够相对于壳体(310)沿光轴方向移动的方式支承。上弹性构件(510)可以形成有板簧。
上弹性构件(510)可以包括多个弹性单元，每个弹性单元彼此间隔开。上弹性构件(510)可以形成有多个单独的构型。上弹性构件(510)可以形成有各自彼此间隔开的六个弹性单元(501、502、503、504、505、506)。上弹性构件(510)可以包括各自彼此间隔开的第一弹性单元至第六弹性单元(501、502、503、504、505、506)。然而，可以从上弹性构件(510)省去或改变第一弹性单元至第六弹性单元(501、502、503、504、505、506)中的任何一者或多者。
上弹性构件(510)可以包括各自相互间隔开并与线筒(210)联接的第一弹性单元(501)、第二弹性单元(502)、第三弹性单元(503)和第四弹性单元(504)。第一弹性单元至第四弹性单元(501、502、503、504)中的每个弹性单元可以包括各自联接至线筒(210)的第一内侧部至第四内侧部(512)。第一内侧部至第四内侧部(512)可以包括分别联接至线筒(210)的凸耳(2131、2132)的至少两个或更多个孔(5121、5122)。线筒(210)的凸耳(2131、2132)可以包括联接至内侧部(512)的第一凸耳(2131)和第二凸耳(2132)。内侧部(512)可以包括第一孔(5121)和第二孔(5122)。
在下文中，弹性单元(501、502、503、504、505、506)可以被称为“上弹性单元”。板(720)可以包括四个端子以用于向第一传感器(710)供应外部电力。此时，所述四个端子中的每个端子可以被焊接并联接至四个上弹性单元。本示例性实施方式的改型可以包括设置在与四个端子对应的位置处的四个袋状部。也就是说，在该改型中，袋状部(340)可以被分为设置在与四个端子相对应的位置处的四个部分。板(720)可以垂直于上弹性构件(510)设置，并且上弹性构件(510)还可以包括形成在设置有联接构件的区域处的凹部部分。
第一弹性单元至第六弹性单元(501、502、503、504、505、506)可以相互间隔开。通过所述结构，第一弹性单元至第六弹性单元(501、502、503、504、505、506)可以用作透镜驱动装置内部的导线。第一弹性单元至第六弹性单元(501、502、503、504、505、506)可以通过支承构件(600)电连接至板(410)。第一弹性单元至第四弹性单元(501、502、503、504)可以联接至第一感测单元(700)的板(720)。通过所述结构，第一弹性单元至第四弹性单元(501、502、503、504)可以电连接至第一传感器(710)。此时，第五弹性单元(505)和第六弹性单元(506)可以电连接至AF驱动线圈(220)。也就是说，第一弹性单元至第六弹性单元(501、502、503、504、505、506)可以用于向设置在壳体(310)上的第一传感器(710)和AF驱动线圈(220)供应电力。第一弹性单元(501)可以电连接至第一传感器(710)和支承构件(600)。
第一弹性单元(501)可以包括第一外侧部(5011)、第二外侧部(5012)、第一联接部(5013)、第一腿部(5014)、第二腿部(5015)和第一端子部(5016)。然而，可以从第一弹性单元(501)省去或改变第一外侧部(5011)、第二外侧部(5012)、第一联接部(5013)、第一腿部(5014)、第二腿部(5015)和第一端子部(5016)中的任何一者或多者。
第一外侧部(5011)可以联接至壳体(310)的一侧的侧部。第一外侧部(5011)可以联接至壳体(310)的第四侧部(304)。第二外侧部(5012)可以联接至与壳体(310)的所述一侧的侧部相邻的侧部。第二外侧部(5012)可以联接至壳体(310)的第一侧部(301)。第一联接部(5013)可以联接至支承构件(600)。第一联接部(5013)可以与第一支承部(601)联接。第一腿部(5014)可以将第一外侧部(5011)与第一联接部(5013)连接。第二腿部(5015)可以将第二外侧部(5012)与第一联接部(5013)连接。
在本示例性实施方式中，第一腿部(5014)和第二腿部(5015)可以关于包括支承构件(600)的第一支承部(601)和光轴的虚拟平面对称。通过该结构，可以改善在驱动透镜驱动装置期间由支承构件(600)和上支承构件(510)产生的倾斜。第一腿部(5014)和第二腿部(5015)中的每一者可以被弯折两次以上。第一腿部(5014)和第二腿部(5015)中的每一者可以被弯折三次以上。此时，第一腿部和第二腿部的弯折形状也可以相互对称。第一腿部(5014)和第二腿部(5015)可以关于第一联接部(5013)相对地设置。
第一端子部(5016)可以从第二外侧部(5012)延伸，并且可以联接至设置有第一传感器(710)的板(720)。
第二弹性单元(502)可以包括第三外侧部(5021)、第二联接部(5022)和第二端子部(5023)。第二弹性单元(502)可以包括联接至壳体(310)的第三外侧部(5021)、从第三外侧部(5021)延伸并与第二支承部(602)联接的第二联接部(5022)、以及从第三外侧部(5021)延伸并联接至设置有第一传感器(710)的板(720)的第二端子部(5023)。
第三弹性单元(503)可以包括第四外侧部(5031)、第三联接部(5032)和第三端子部(5033)。第三弹性单元(503)可以包括联接至壳体(310)的第四外侧部(5031)、从第四侧部(5031)延伸并与第三支承部(603)联接的第三联接部(5032)和从第四外侧部(5031)延伸并与设置有第一传感器(710)的板(720)联接的第三端子部(5033)。
第四弹性单元(504)可以包括第五外侧部(5041)、第六外侧部(5042)、第四联接部(5043)、第三腿部(5044)、第四腿部(5045)和第四端子部(5046)。然而，可以从第四弹性单元(504)省去或改变第五外侧部(5041)、第六外侧部(5042)、第四联接部(5043)、第三腿部(5044)、第四腿部(5045)和第四端子部(5046)中的任何一者或多者。
第五外侧部(5041)可以联接至壳体(310)的第二侧部(302)。第六外侧部(5042)可以连联接至壳体(310)的第三侧部(303)。第四联接部(5043)可以联接至支承构件(600)。第四联接部(5043)可以联接至第四支承部(604)。第三腿部(5044)可以将第五外侧部(5041)与第四联接部(5043)连接。第四腿部(5045)可以将第六外侧部(5042)与第四联接部(5043)连接。第四端子部(5046)可以从第五外侧部(5041)延伸并联接至设置有第一传感器(710)的板(720)。
在本示例性实施方式中，第一弹性单元(501)的第一外侧部(5011)的形状可以与第四弹性单元(504)的第六外侧部(5042)的形状不同。第一外侧部(5011)可以与形成在壳体(310)的上表面上的两个凸耳联接。第六外侧部(5042)可以与形成在壳体(310)的上表面上的一个凸耳联接。
上弹性构件(510)可以包括外部部分(511)、内部部分(512)、连接部(513)、联接部(514)和腿部(515)。然而，可以从上弹性构件(510)省去或改变外部部分(511)、内部部分(512)、连接部(513)、联接部(514)和腿部(515)中的任何一者或多者。
外部部分(511)可以联接至壳体(310)。外部部分(511)可以联接至壳体(310)的上表面。外部部分(511)可以联接至壳体(310)的上联接部(313)。外部部分(511)可以包括与壳体(310)的上联接部(313)联接的孔或凹部。
内部部分(512)可以联接至线筒(210)。内部部分(512)可以联接至线筒(210)的上表面。内部部分(512)可以联接至线筒(210)的上联接部(213)。内部部分(512)可以包括联接至线筒(210)的上联接部(213)的孔或凹部。
在本示例性实施方式中，上弹性构件(510)可以包括联接至线筒(210)的四(4)个内部部分(512)。此时，所述四个内部部分(512)可以关于光轴旋转对称。
内部部分(512)可以包括第一孔(5121)、第二孔(5122)和引导孔(5123)。然而，可以从内部部分(512)省去或改变第一孔(5121)、第二孔(5122)和引导孔(5123)中的任何一者或多者。
第一孔(5121)和第二孔(5122)中的每个孔可以彼此间隔开。第一孔(5121)可以与第二孔(5122)间隔开。第一孔(5121)可以由线筒(210)的第一凸耳(2131)联接。第一孔(5121)可以大于第二孔(5122)。第一孔(5121)的直径可以比第二孔(5122)的直径大。第一孔(5121)可以包括设置有粘合剂的多个凹部。可以使用粘合剂将第一凸耳(2131)粘结至第一孔(5121)。
第二孔(5122)可以与第一孔(5121)间隔开。第二孔(5122)可以容纳线筒(210)的第二凸耳(2132)的至少一部分。第二孔(5122)的直径可以比第一孔(5121)的直径小。在本示例性实施方式中，可以通过第一孔(5121)联接至第一凸耳(2131)和第二孔(5122)联接至第二凸耳(2132)的双联接来防止上支承构件(510)的内部部分(512)相对于线筒(210)旋转。第二孔(5122)可以包括设置有粘合剂的多个凹部。
引导孔(5123)可以通过从第一孔(5121)延伸而形成。引导孔(5123)可以容纳熔合的第一凸耳(2131)的一部分。通过所述结构，可以防止内部部分(512)相对于线筒(210)的旋转。引导孔(5123)可以通过围绕第一孔(5121)相互间隔开而形成有三个部件(piece)。
连接部(513)可以将外部部分(511)与内部部分(512)连接。连接部(513)可以将外部部分(511)与内部部分(512)弹性地连接。连接部(513)可以具有弹性。此时，连接部(513)可以被称为“弹性部”。连接部(513)可以通过被弯折两次以上来形成。
联接部(514)可以与支承构件(600)联接。联接部(514)可以借助于焊接联接至支承构件(600)。例如，联接部(514)可以包括由支承构件(600)穿过的贯通孔。在另一个示例中，联接部(514)可以包括由支承构件(600)联接的凹部。联接部(514)可以从外部部分(511)延伸。联接部(514)可以从外部部分(511)向外侧延伸。联接部(514)可以包括通过弯折而形成的弯折部。
腿部(515)可以将外部部分(511)与联接部(514)连接。腿部(515)的下侧可以设置有阻尼器凹部(330)。腿部(515)可以涂覆有第一阻尼器(910)。当腿部(515)涂覆有第一阻尼器(910)时，可以有效地抑制壳体(310)的竖向振动(共振)。
上弹性构件(510)的连接部(513)可以包括阻尼器布置部(530)、第一连接部(540)和第二连接部(550)。然而，可以从上弹性构件(510)的连接部(513)省去或改变阻尼器布置部(530)、第一连接部(540)和第二连接部(550)中的任何一者或多者。
阻尼器布置部(530)可以设置有第二阻尼器(920)。阻尼器布置部(530)可以涂覆有第二阻尼器(920)。阻尼器布置部(530)可以形成有与凸耳(215)的弯曲表面(2151)的形状对应的形状。阻尼器布置部(530)可以与凸耳(215)的弯曲表面(2151)间隔开以设置在凸耳(215)的内侧处。
第一连接部(540)可以将阻尼器布置部(530)与内部部分(512)连接。第一连接部(540)可以弯折数次。第一连接部(540)可以包括各自以平行方式设置的第一内部(541)和第二内部(542)。
第一连接部(540)可以包括第一内部至第六内部(541、542、543、544、545、546)。第一内部(541)和第二内部(542)的至少一部分可以以相互平行的方式设置。第一内部(541)和第二内部(542)可以通过弯折或弯曲数次而在内部部分(512)与阻尼器布置部(530)之间面向彼此。第一内部(541)和第二内部(542)可以在与相邻设置的外部部分(511)的延伸方向不同的方向上延伸。第一内部(541)和第二内部(542)可以沿与第一连接部(540)的纵向方向不同的方向延伸。第三内部(543)可以将阻尼器布置部(530)与第一内部(541)圆化地(roundly)连接。在改型中，第三内部(543)可以将阻尼器布置部(530)与第一内部(541)倾斜地连接。第四内部(544)可以将第一内部(541)与第二内部(542)圆化地连接。在改型中，第四内部(544)可以将第一内部(541)与第二内部(542)倾斜地连接。第五内部(545)可以从第二内部(542)延伸。第五内部(545)的至少一部分可以沿与第二内部(542)的延伸方向垂直方向设置。第六内部(546)可以将第五内部(545)与内部部分(512)连接。第六内部(546)可以与第五内部(545)形成钝角。
在前面的讨论中，尽管为了便于解释已经说明了第一连接部(540)被分为六个单独的构型，但是可以理解的是，所述说明的两个单独的构型被组合为一个单独的构型，并且所述说明的一个单独的构型也被分为两个或更多个单独的构型。
第一轭部(750a)可以设置在壳体(310)上的第一传感器(710)的下侧处。第二轭部(750b)可以设置在壳体(310)上的第一轭部(750a)的相对侧处。第一轭部(750a)可以设置在壳体(310)的第一拐角部(305)上。第二轭部(750b)可以设置在壳体(310)的第二拐角部(307)上。第一轭部(750a)可以设置在壳体(310)的面向感测磁体(730)的第一拐角部(305)上。第二轭部(750b)可以设置在壳体(310)的面向补偿磁体(740)的第三拐角部(307)上。
轭部(750)可以包括本体部(751)和延伸部(752)。本体部(751)可以设置在板(720)的下侧处。本体部(751)可以与感测磁体(730)的外部平行设置。延伸部(752)可以从本体部(751)延伸。延伸部(752)可以与驱动磁体(320)接触。延伸部(752)可以形成在本体部(751)的两侧上。轭部(750)可以形成为具有防止驱动磁体(320)与第一传感器(710)磁干扰的形状。
可以提供第二传感器(800)以用于OIS反馈。在这种情况下，第二传感器(800)可以被称为“OIS反馈传感器”。第二传感器(800)可以检测壳体(310)的移动。第二传感器(800)可以检测壳体(310)和/或线筒(210)沿与光轴垂直的方向的移动或倾斜。第二传感器(800)可以检测驱动磁体(320)。第二传感器(800)可以检测设置在壳体(310)上的驱动磁体(320)。第二传感器(800)可以检测壳体(310)的位置。第二传感器(800)可以检测壳体(310)沿与光轴垂直的方向的移动量。此时，壳体沿与光轴垂直的方向的移动量可以对应于线筒(210)和联接至线筒(210)的透镜模块的移动量。第二传感器(800)可以设置在定子(400)上。第二传感器(800)可以设置在板(410)的下表面处。第二传感器(800)可以电连接至板(410)。第二传感器(800)可以设置在基部(430)上。第二传感器(800)可以容纳在形成于基部(430)的上表面上的传感器联接部(433)中。第二传感器(800)可以是霍尔传感器(Hallsensor)。第二传感器(800)可以是霍尔IC(霍尔集成电路(hall integrated circuit))。第二传感器(800)可以检测驱动磁体(320)的磁力。也就是说，第二传感器(800)可以检测当壳体(310)移动时由驱动磁体(320)的移动而改变的磁力的磁变化，以检测壳体(310)的位移量。第二传感器(800)可以设置成多个。例如，第二传感器(800)可以设置成两个部件以检测壳体(310)的x轴和y轴移动(z轴是光轴)。
第一阻尼器(910)可以设置在支承构件(600)上。第一阻尼器(910)可以设置在支承构件(600)和壳体(310)上。第二阻尼器(920)可以设置在上弹性构件(510)上。阻尼器(910、920)可以设置在弹性构件(500)和/或支承构件(600)上以防止出现由弹性构件(500)和/或支承构件(600)产生的共振现象。可以向弹性构件(500)和支承构件(600)中的任何一者或多者提供减震器(未示出)。可以通过允许改变弹性构件(500)和/或支承构件(600)的一部分来形成减震器。
第一阻尼器(910)可以设置在支承构件(600)、上弹性构件(510)的联接部(514)、上弹性构件(510)的腿部(515)和壳体(310)上。第一阻尼器(910)可以涂覆在支承构件(600)、上弹性构件(510)的联接部(514)、上弹性构件(510)的腿部(515)和壳体(310)上。第一阻尼器(910)可以设置在占据上弹性构件(510)处的腿部(515)的下表面的整个区域的90％以上的区域上。第一阻尼器(910)可以设置在占据上弹性构件(510)处的腿部(515)的下表面的整个区域的50％以上的区域上。第一阻尼器(910)可以设置在由第二凹陷表面(332)和上弹性构件(510)形成的空间以及由第一凹陷表面(331)和上弹性构件(510)形成的空间上。替代性地，第一阻尼器(910)可以仅设置在由第二凹陷表面(332)和上弹性构件(510)形成的空间上。第一阻尼器(910)可以在阻尼器凹部(330)上设置成包围支承构件(600)、联接部(514)和腿部(515)。
第二阻尼器(920)可以设置在线筒(210)和上弹性构件(510)上。第二阻尼器(920)可以设置在线筒(210)的凸耳(215)和上弹性构件(510)的阻尼器布置部(530)上。
在下文中，将描述根据本示例性实施方式的相机模块的操作。
首先，将说明根据示例性实施方式的相机模块的AF功能。当向AF驱动线圈(220)供应电力时，AF驱动线圈(220)通过AF驱动线圈(220)与驱动磁体(320)之间的电磁相互作用而相对于驱动磁体(320)进行运动。此时，与AF驱动线圈(220)联接的线筒(210)可以与AF驱动线圈(220)一体地运动。也就是说，与透镜模块联接的线筒(210)相对于壳体(310)沿光轴方向移动。在本示例性实施方式中，线筒(210)的所述运动可能导致透镜模块接近或远离图像传感器，使得可以通过向AF驱动线圈(220)供应电力来相对于对象执行聚焦控制。同时，可以响应于到对象的距离来自动执行所述聚焦控制。
同时，在根据本示例性实施方式的相机模块中，可以执行AF反馈控制以实现更准确的AF功能。设置在壳体(310)上的第一传感器(710)可以检测设置在线筒(210)上的感测磁体(730)的磁场。结果，当线筒(210)执行相对于壳体(310)的移动时，可以改变从第一传感器检测到的磁场量。第一传感器(710)可以检测线筒沿光轴方向的移动量或线筒(210)的位置以将检测到的值传送至控制器。控制器使用接收到的检测值来确定是否执行线筒(210)的附加运动。这些类型的处理是实时生成的，从而可以通过AF反馈控制来更精确地执行根据本示例性实施方式的相机模块的AF功能。
现在，将描述根据示例性实施方式的相机模块的OIS功能。当向OIS驱动线圈(422)供应电力时，驱动磁体(320)通过OIS驱动线圈(422)与驱动磁体(320)之间的电磁相互作用而相对于OIS驱动线圈(422)进行运动。此时，与驱动磁体(320)联接的壳体(310)可以与驱动磁体(320)一体地运动。也就是说，壳体(310)相对于基部(430)沿水平方向(与光轴垂直的方向)移动。然而，此时，可能引起壳体(310)相对于基部(430)的倾斜。同时，线筒(210)可以相对于壳体(310)的水平运动与壳体(310)一体地移动。结果，壳体(310)的所述移动可导致联接至线筒(210)的透镜模块相对于图像传感器沿与设置有图像传感器的方向平行的方向移动。也就是说，在本示例性实施方式中，可以通过向OIS驱动线圈(422)供应电力来执行OIS功能。
同时，可以执行OIS反馈控制以便实现根据本示例性实施方式的相机模块的更准确的OIS功能。设置在基部(430)上的第二传感器(800)可以检测设置在壳体(310)上的驱动磁体(320)的磁场。结果，当壳体(310)执行相对于基部(430)的运动时，可以改变由第二传感器检测到的磁场量。一对第二传感器(800)可以使用所述方法来检测壳体(310)在水平方向(x轴和y轴方向)上的运动以将检测值传输至控制器。控制器使用接收到的检测值来确定是否执行壳体(310)的附加运动。这些类型的处理是实时生成的，从而可以通过OIS反馈控制来更精确地执行根据本示例性实施方式的相机模块的OIS功能。
尽管已经通过形成本公开的示例性实施方式的所有组成元件被组合在一个实施方式中或被操作在一个实施方式中说明了本公开，但是本公开不限于此。也就是说，只要在本发明的目的范围内，所有的元件可以通过允许一个或多个元件被选择性地组合来操作。此外，除非另有说明，否则如本文中所使用的诸如“包括”、“包括”、“具有”、“具有”、“包括”和/或“包括”之类的术语表示相关元件被嵌入，使得所提及的元件不被排除而可以进一步被包括。
除非另有限定，否则本文中所使用的包括技术和科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，除非在本文中明确定义，否则诸如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或者过于正式的意义。
前面的解释仅用于说明本发明的技术构思，因此，本领域技术人员应当理解在不脱离本发明的保护范围的情况下，可以对上述示例进行各种修改和修正。本发明所公开的示例性实施方式不是为了限制本发明的技术构思而是为了解释本发明，因此，本发明的技术构思不受示例性实施方式的限制。本发明的保护范围应当由所附权利要求来解释，并且等同范围内的所有技术思想应当被解释为包括在本发明的权利范围内。

Claims (20)

1.一种透镜驱动装置，包括：
第一动子，所述第一动子包括线筒和设置在所述线筒上的第一线圈；
第二动子，所述第二动子包括壳体和第一磁体，所述壳体设置在所述线筒的外部，所述第一磁体设置在所述壳体上并面向所述第一线圈；
基部，所述基部设置在所述壳体的下方；
板，所述板包括第二线圈，所述第二线圈在所述壳体与所述基部之间设置成面向所述第一磁体；
上弹性构件，所述上弹性构件设置在所述线筒的上部并联接至所述线筒和所述壳体；
支承构件，所述支承构件电连接所述上弹性构件和所述板；以及
第二阻尼器，所述第二阻尼器设置在所述线筒和所述上弹性构件上，
其中，所述线筒包括第一止挡部和第二止挡部，所述第一止挡部和所述第二止挡部在光轴方向上与所述第二动子重叠，并且所述第一止挡部和所述第二止挡部彼此间隔开，
其中，所述壳体包括侧部和形成在所述侧部之间的拐角部，
其中，所述第一止挡部设置在所述拐角部所在的一侧处，所述第二止挡部设置在所述侧部所在的一侧处，
其中，所述第一止挡部与所述第二动子之间的在所述光轴方向上的距离不同于所述第二止挡部与所述第二动子之间的在所述光轴方向上的距离，
其中，所述上弹性构件包括联接至所述壳体的外部部分、联接至所述线筒的内部部分、将所述外部部分与所述内部部分连接的连接部、以及从所述外部部分延伸并与所述支承构件联接的联接部，
其中，所述线筒包括从所述线筒的上表面突出的凸耳，并且
其中，所述第二阻尼器设置在所述线筒的所述凸耳和所述上弹性构件的所述连接部的阻尼器布置部上。
2.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述第一止挡部与所述壳体之间的在所述光轴方向上的距离比所述第二止挡部与所述第一磁体之间的在所述光轴方向上的距离大。
3.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述第一止挡部与所述壳体之间的在所述光轴方向上的距离比所述第二止挡部与所述第一磁体之间的在所述光轴方向上的距离短。
4.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，包括：
第二磁体，所述第二磁体设置在所述线筒上；以及
传感器，所述传感器设置在所述壳体上并对所述第二磁体进行检测，
其中，所述拐角部在顺时针方向上包括第一拐角部、第二拐角部、第三拐角部和第四拐角部，
其中，所述第二磁体设置在所述第一拐角部上，并且
其中，所述第一止挡部设置在所述第二拐角部和所述第四拐角部上。
5.根据权利要求4所述的透镜驱动装置，包括第三磁体，所述第三磁体在所述线筒上设置于与所述第二磁体相对的一侧，
其中，所述第三磁体设置在所述第三拐角部上。
6.根据权利要求2或3所述的透镜驱动装置，其中，所述第二止挡部包括本体部和突出部，所述本体部从所述线筒的外周表面沿与所述光轴方向垂直的方向突出，所述突出部从所述本体部的下表面沿所述光轴方向突出，
其中，所述突出部在所述光轴方向上与所述第一磁体重叠，并且
其中，所述突出部包括下述区域：在所述区域中，在与所述光轴方向垂直的方向上，从所述线筒的所述外周表面至所述突出部的外周表面的距离比从所述线筒的所述外周表面至所述本体部的外周表面的距离短。
7.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述第二止挡部的下表面设置在比所述第一止挡部的下表面高的位置处。
8.根据权利要求7所述的透镜驱动装置，其中，所述第一止挡部的所述下表面的一部分与所述第一线圈接触。
9.根据权利要求2或3所述的透镜驱动装置，其中，所述第一止挡部的下表面在所述光轴方向上与所述壳体的突出部的上表面重叠，并且
其中，所述壳体的所述突出部的所述上表面包括设置在与所述第一止挡部的外远端部对应的区域处的凹部。
10.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，包括盖构件，所述盖构件将所述壳体容纳在所述盖构件中，并且所述盖构件与所述基部联接，
其中，所述线筒包括第三止挡部，所述第三止挡部从所述线筒的上表面突出并在所述光轴方向上与所述盖构件重叠。
11.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述壳体包括上表面和外壁部，
其中，所述上弹性构件包括将所述外部部分与所述联接部连接的腿部，
其中，所述壳体包括阻尼器凹部，所述阻尼器凹部在与所述壳体的上表面中的与所述腿部和所述联接部对应的区域处设置有第一阻尼器，
其中，所述阻尼器凹部包括对应于所述腿部的第一凹部、以及对应于所述联接部的第二凹部，
其中，所述第一凹部连接至所述第二凹部，并且从所述外壁部的上表面至所述第二凹部的底板表面的长度比从所述外壁部的所述上表面至所述第一凹部的底板表面的长度大，并且
其中，所述壳体的所述外壁部的一部分形成所述第一凹部和所述第二凹部的第一侧壁。
12.根据权利要求11所述的透镜驱动装置，其中，所述阻尼器凹部包括连接至所述第二凹部的第三凹部，并且
其中，所述壳体的所述外壁部的一部分形成所述第二凹部和所述第三凹部的第二侧壁。
13.根据权利要求12所述的透镜驱动装置，其中，所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一个侧壁包括第四凹部。
14.根据权利要求13所述的透镜驱动装置，其中，所述第四凹部设置在所述第一凹部与所述第二凹部之间，或者设置在所述第二凹部与所述第三凹部之间。
15.根据权利要求12所述的透镜驱动装置，其中，所述第一凹部和所述第三凹部设置在所述第二凹部的上表面处。
16.根据权利要求11所述的透镜驱动装置，其中，所述第一阻尼器在所述阻尼器凹部上设置成包围所述支承构件、所述联接部和所述腿部。
17.根据权利要求11所述的透镜驱动装置，其中，所述第一阻尼器设置在所述腿部的下表面的整个区域的50％以上的区域上。
18.根据权利要求11所述的透镜驱动装置，其中，所述壳体包括第一侧部至第四侧部和形成在所述第一侧部至所述第四侧部之间的第一拐角部至第四拐角部，
其中，所述支承构件包括设置在所述第一拐角部上的第一支承部，并且所述上弹性构件包括彼此间隔开的多个弹性单元，
其中，所述多个弹性单元包括电连接至所述第一支承部的第一弹性单元，
其中，所述第一弹性单元包括：第一外部部分，所述第一外部部分联接至所述壳体的一侧的侧部；第二外部部分，所述第二外部部分联接至与所述壳体的所述一侧的侧部相邻的侧部；第一联接部，所述第一联接部联接至所述支承构件；第一腿部，所述第一腿部将所述第一外部部分与所述第一联接部连接；以及第二腿部，所述第二腿部将所述第二外部部分与所述第一联接部连接，并且
其中，所述第一腿部和所述第二腿部关于所述第一联接部相对地设置。
19.根据权利要求18所述的透镜驱动装置，其中，所述第一腿部和所述第二腿部中的每一者被至少弯折或弯曲两次以上。
20.一种相机模块，包括：
PCB，即，印刷电路板；
图像传感器，所述图像传感器设置在所述PCB上；
根据权利要求1所述的透镜驱动装置，所述透镜驱动装置设置在所述PCB上；以及
透镜，所述透镜联接至所述透镜驱动装置的所述线筒。
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