CN110462509B - 双透镜驱动装置和摄像头模块 - Google Patents

Abstract

实施例涉及一种双透镜驱动装置，该双透镜驱动装置包括：壳体；设置在壳体内的第一线筒；设置在壳体内并且远离第一线筒定位的第二线筒；设置在第一线筒上的第一线圈；设置在第二线圈上的第二线圈；设置在壳体中并与第一线圈和第二线圈相对地定位的磁体；设置在壳体下方的基座；设置在壳体和基座之间并与磁体相对且包括具有第三线圈的电路构件的板；相对于板可移动地支撑壳体的支撑构件。第三线圈包括沿第一方向设置的第一轴线圈和沿不同于第一方向的第二方向设置的第二轴线圈。第一轴线圈包括彼此远离地定位的四个第一轴线圈单元。四个第一轴线圈单元彼此连接。第二轴线圈包括彼此远离地定位的四个第二轴线圈单元。四个第二轴线圈单元彼此连接。

Description

双透镜驱动装置和摄像头模块

技术领域

根据本发明的示例性和非限制性实施例的教导一般涉及一种双透镜驱动装置和摄像头模块。

背景技术

该部分提供了与本发明有关的背景信息，其不一定是现有技术。

伴随着各种移动终端的广泛使用的普遍化以及无线因特网服务的商业化，消费者对与移动终端相关的需求也变得多样化以允许各种类型的外围设备安装在移动终端上。

摄像头模块是以图片或视频拍摄对象的代表性项目之一。同时，最近，正在对相邻地设置有两个独立的摄像头模块的双摄像头模块进行研究。然而，当两个独立的摄像头模块相邻设置时，出现了在两个摄像头模块之间相互产生磁体干扰的问题。

此外，传统的双摄像头模块的缺点在于，由于基板上增加的端子数量超过了单个摄像头模块的增加的端子数量，因此在设计和工作进程上产生损耗。

此外，传统的双摄像头模块的缺点在于，在支撑线筒和壳体的移动的弹性构件上产生了共振。

此外，传统的双摄像头模块的缺点在于，在可靠的测试工艺中磁体从壳体脱离。

发明内容

技术问题

本示例性实施例提供一种双透镜驱动装置，其具有克服用于双OIS的VCM结构中的磁体之间的相互干扰的结构。

此外，本示例性实施例提供一种基板上的端子数量简化了的双透镜驱动装置。

此外，本示例性实施例提供一种被配置为防止从弹性构件产生共振现象的双透镜驱动装置。

此外，本示例性实施例提供一种具有可以将磁体牢固地固定在壳体上的结构的双透镜驱动装置。

此外，本示例性实施例提供一种包括双透镜驱动装置的摄像头模块。

技术方案

根据本发明示例性实施例的双摄像头模块以如下方式配置：将用于沿X、Y和Z轴驱动透镜同时包围每个透镜的多个磁体固定到单个壳体，由此，对每个透镜可以独立地驱动沿Z轴方向的AF(自动聚焦)操作，并且对两个透镜可以同样地运行沿X轴或Y轴方向的OIS操作。

这里，根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置包括：

壳体；

第一线筒，第一线筒设置在壳体内以沿第一方向移动；

第二线筒，第二线筒设置在壳体内以沿第一方向移动并与第一线筒间隔开；

第一线圈，第一线圈设置在第一线筒上；

第二线圈，第二线圈设置在第二线筒上；

磁体，磁体设置在壳体上以面对第一线圈和第二线圈；

基座，基座设置在壳体下方；

板(基板)，板(基板)设置在壳体和基座之间以包括具有第三线圈的电路构件，第三线圈设置为面对磁体；以及

支撑构件，支撑构件相对于板可移动地支撑壳体，其中，第三线圈包括使磁体沿第二方向移动的第一轴线圈以及使磁体沿第三方向移动的第二轴线圈，其中，第一轴线圈包括彼此间隔的四个第一轴线圈单元，其中，四个第一轴线圈单元相互连接，并且，第二轴线圈包括彼此间隔的四个第二轴线圈单元，并且四个第二轴线圈单元相互连接。

双透镜驱动装置还可以包括传感器，传感器耦接到板以检测磁体，其中，传感器包括检测磁体沿第二方向的移动的第一轴传感器以及检测磁体沿第三方向的移动的第二轴传感器。

板可以包括端子部，端子部连接到外部电源，其中，端子部可以包括16个端子，16个端子中的两个端子可以电连接到第一轴线圈，另外两个端子可以电连接到第二轴线圈，另外四个端子可以电连接到第一轴传感器，另外四个端子可以电连接到第二轴传感器，另外两个端子可以电连接到第一线圈，并且剩余的两个端子可以电连接到第二线圈。

双透镜驱动装置还可以包括：

第一上弹性构件，第一上弹性构件设置在第一线筒的上表面，以与第一线筒和壳体耦接；以及

第二上弹性构件，第二上弹性构件设置在第二线筒的上表面，以与第二线筒和壳体耦接，其中，支撑构件可以包括与第一上弹性构件和板连接的第一支撑构件以及与第二上弹性构件和板连接的第二支撑构件。

第一支撑构件可以包括彼此间隔开的第一线(wire)和第二线，第二支撑构件可以包括彼此间隔开的第三线和第四线，第一上弹性构件可以包括彼此间隔开且连接到第一线圈的第一上弹性单元和第二上弹性单元，第二上弹性构件可以包括彼此间隔开且连接到第二线圈的第三上弹性单元和第四上弹性单元，第一线可以连接到第一上弹性单元，第二线可以连接到第二上弹性单元，第三线可以连接到第三上弹性单元，并且第四线可以连接到第四上弹性单元。

16个端子中的八个端子可以从板的第一侧表面延伸，并且剩余的八个端子可以从与第一侧表面相对的第二侧表面延伸。

磁体可以包括八个磁体，八个磁体分别设置在与所述四个第一轴线圈单元和所述四个第二轴线圈单元中的每一个相对应的区域处，其中，八个磁体可以设置在壳体的拐角处。

第二方向可以垂直于第三方向，并且第二方向和第三方向中的每一者可以垂直于第一方向。

第三线圈可以由设置在电路构件上的FP(精细图案)线圈形成。

根据示例性实施例的双摄像头模块可以包括：

PCB(印刷电路板)；

图像传感器，图像传感器设置在PCB上；

壳体，壳体设置在PCB上；

第一线筒，第一线筒设置在壳体内以沿第一方向移动；

第二线筒，第二线筒设置在壳体内以沿第一方向移动并且与第一线筒间隔开；

第一线圈，第一线圈设置在第一线筒上；

第二线圈，第二线圈设置在第二线筒上；

磁体，磁体设置在壳体上以面对第一线圈和第二线圈；

基座，基座设置在壳体下方；

板(基板)，板(基板)包括具有第三线圈的电路构件，第三线圈设置为面对壳体和基座之间的磁体；以及

支撑构件，支撑构件相对于板可移动地支撑壳体，其中，第三线圈可以包括使磁体沿第二方向移动的第一轴线圈以及使磁体沿第三方向移动的第二轴线圈，并且第一轴线圈和第二轴线圈中的每一者可以一体形成。

根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置可以包括：

壳体；

第一线筒，第一线筒设置在壳体内；

第二线筒，第二线筒设置在壳体内以与第一线筒间隔开；

第一线圈，第一线圈设置在第一线筒上；

第二线圈，第二线圈设置在第二线筒上；

磁体，磁体设置在壳体上以面对第一线圈和第二线圈；

基座，基座设置在壳体下方；

基板(板)，基板(板)包括第三线圈，第三线圈设置为面对壳体和基座之间的磁体；

第一上弹性构件，第一上弹性构件设置在第一线筒的上表面上，以与第一线筒和壳体耦接；

支撑构件，支撑构件与第一上弹性构件和板耦接；以及

阻尼器，阻尼器设置在第一上弹性构件上，其中，第一上弹性构件包括与壳体耦接的外部部分、与线筒耦接的内部部分、将外部部分和内部部分连接的连接部、从外部部分延伸以与支撑构件耦接的耦接部以及从耦接部延伸以与外部部分间隔开的第一延伸部，并且其中，阻尼器可以将第一延伸部和外部部分连接。

第一上弹性构件还可以包括第二延伸部，第二延伸部从外部部分延伸到壳体的拐角的一侧以与耦接部耦接，并且第一延伸部可以从耦接部向第一上弹性构件的中心方向延伸。

第一延伸部可以包括具有朝向第一上弹性构件的中心方向变宽的宽度的区域。

第一延伸部可以通过耦接部延伸到第二延伸部，并且可以包括具有曲率的区域。

在外部部分的侧表面中面对第一延伸部的内部部分的区域可以包括与第一延伸部的内部部分的形状相对应的形状。

第一延伸部的内部部分可以包括具有曲率的区域。

壳体可以包括通过使壳体的上表面的一部分凹陷而形成的凹陷部，该部分的凹陷部可以沿光轴方向与耦接部重叠，并且凹陷部可以与耦接部间隔开。

支撑构件可以包括线，并且线的下端可以焊接到基板的下表面，线的上端可以焊接到耦接部。

壳体、基座和基板可以一体形成。

根据本发明示例性实施例的摄像头模块可以包括：

PCB；

图像传感器，图像传感器设置在PCB上；

壳体，壳体设置在PCB的上侧上；

线筒，线筒设置在壳体内以沿第一方向移动；

第一线圈，第一线圈设置在线筒上；

磁体，磁体设置在壳体上以面对第一线圈；

基座，基座插设在壳体和PCB之间；

基板(板)，基板(板)包括第二线圈，第二线圈在壳体和基座之间以面对磁体；

上弹性构件，上弹性构件设置在线筒的上侧以与线筒和壳体耦接；

支撑构件，支撑构件与上弹性构件和基板耦接；以及

阻尼器，阻尼器设置在上弹性构件上，其中，

上弹性构件包括与壳体耦接的外部部分、与线筒耦接的内部部分、将外部部分和内部部分连接的连接部、从外部部分延伸以与支撑构件耦接的耦接部以及从耦接部延伸以与外部部分间隔开的第一延伸部，其中，阻尼器可以整体地设置在第一延伸部和外部部分上。

根据本发明示例性实施例的双摄像头模块可以将包裹每个透镜以沿X、Y、Z轴驱动透镜的多个磁体固定到一个壳体，由此，沿Z轴方向的AF(自动聚焦)操作使每个透镜能够独立地驱动，并且可以在两个透镜上同样地执行沿X轴方向或Y轴方向的OIS操作。

根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置可以包括：

壳体；

第一线筒，第一线筒设置在壳体内；

第二线筒，第二线筒设置在壳体内以与第一线筒间隔开；

第一线圈，第一线圈设置在第一线筒上；

第二线圈，第二线圈设置在第二线筒上；

磁体，磁体设置在壳体上以面对第二线圈；

基座，基座设置在壳体下方；

基板(板)，基板(板)包括第三线圈，第三线圈设置在壳体和基座之间以面对磁体；以及

支撑构件，支撑构件相对于基板可移动地支撑壳体，其中，壳体可以包括：连接部，连接部插设在第一线筒和第二线筒之间；以及孔，孔从壳体的侧表面或下表面延伸到磁体的至少一个表面以允许至少一部分设置在连接部上。

孔可以包括第一孔，第一孔从壳体的侧表面延伸到磁体的第一侧表面的一部分。

孔还可以包括第二孔，第二孔从壳体处的连接部的下表面延伸到磁体的第二侧表面的一部分。

孔可以包括：第一通道，第一通道以预定形状从连接部的下表面延伸到上侧；以及第二通道，第二通道连接到第一通道并且沿水平方向延伸。

第一孔和第二孔可以彼此间隔开。

第一孔和第二孔中的至少一者可以设置有将磁体耦接到壳体的粘合剂。

磁体可以包括设置在第一线筒一侧上的第一磁体以及设置在第二线筒一侧上的第二磁体，并且第一孔可以包括从连接部的侧表面延伸到第一磁体的第一侧表面的第一孔部以及从连接部的侧表面延伸到第二磁体的第一侧表面的第二孔。

壳体可以包括四个侧部相互相遇的区域以及在侧部和连接部相遇的区域处形成的八个拐角部，其中，磁体可以包括在壳体的八个拐角部上各自设置的拐角磁体，拐角磁体的至少四个表面可以通过粘合剂耦接到壳体，并且壳体还可以包括孔，孔设置在与拐角磁体的上表面的一部分相对应的区域处以容纳粘合剂。

根据本发明示例性实施例的摄像头模块可以包括：

PCB；

图像传感器，图像传感器设置在PCB上；

壳体，壳体设置在PCB的上侧上；

第一线筒，第一线筒设置在壳体内以沿第一方向移动；

第二线筒，第二线筒设置在壳体内以沿第一方向移动并且与第一线筒间隔开；

第一线圈，第一线圈设置在第一线筒上；

第二线圈，第二线圈设置在第二线筒上；

磁体，磁体设置在壳体上以面对第一线圈和第二线圈；

基座，基座设置在壳体下方；

基板(板)，基板(板)包括第三线圈，第三线圈插设在壳体和基座之间以面对磁体；以及

支撑构件，支撑构件相对于基板可移动地支撑壳体，其中，

壳体可以包括：连接部，连接部插设在第一线筒和第二线筒之间；第一孔，第一孔从连接部的侧表面延伸以使磁体的第一侧表面的一部分露出；以及第二孔，第二孔从连接部的下表面延伸以使磁体的第二侧表面的一部分露出。

有益效果

通过本示例性实施例，可以防止用于双OIS的VCM结构中的磁体之间的相互干扰。

通过本示例性实施例，可以由总共16个端子来驱动用于双OIS的VCM。

通过本示例性实施例，可以防止由弹性构件产生的共振现象。

通过本示例性实施例，即使在摄像头模块的下落期间，也可以防止磁体从壳体脱离的现象。

附图说明

图1是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的透视图。

图2是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的分解透视图。

图3是根据本发明示例性实施例的盖构件的透视图。

图4是根据本发明示例性实施例的第一AF动子和第二AF动子的分解透视图。

图5是根据本发明示例性实施例的OIS动子的分解透视图。

图6是根据本发明示例性实施例的定子的分解透视图。

图7是根据本发明示例性实施例的第一弹性构件和第二弹性构件的分解透视图。

图8是根据本发明示例性实施例的支撑构件和相关元件的分解透视图。

图9是根据本发明示例性实施例的壳体、第一线筒和基座的底部透视图。

图10是根据本发明示例性实施例的壳体和磁体之间的耦接结构的底部透视图。

图11是示出从图1中省略了盖构件的状态的透视图。

图12是示出图11的一些元件被放大的状态的透视图。

图13是图11的平面图。

图14是沿图1中的线X-Y截取的剖视图。

图15是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的一些元件的底部透视图。

图16是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的一些元件的底部透视图。

图17是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的一些元件的底部透视图。

图18是图17的侧视图。

图19是沿图18的线U-V截取的剖视图。

图20是沿图18中的线U'-V'截取的剖面透视图。

图21是根据本发明示例性实施例的板和电路构件的平面图。

图22是根据本发明示例性实施例的双摄像头模块的透视图。

图23是示出根据变型的双透镜驱动装置的概念图。

具体实施方式

将参照附图详细描述本发明的一些示例性实施例。在描述每个元件的附图标记时，尽管在其他图上不同地表示，如果可能的话，将为相同的元件指定相同的附图标记。

在描述本发明示例性实施例中的元件时，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语可以仅用于将一个元件与另一个元件区分开，并且性质、顺序或次序不受这些术语的限制。当一个元件被称为“接入”、“耦接到”或“连接到”另一个元件时，应该理解为该元件可以直接接入、连接或耦接到另一个元件，或者在它们之间可以存在中间元件。

以下使用的术语“光轴方向”可以定义为耦接到透镜驱动装置的透镜模块的光轴方向。同时，“光轴方向”可以与垂直方向、z轴方向和其他方向互换使用。

在下文中使用的术语“自动聚焦功能”可以被定义为通过根据到对象的距离沿光轴方向移动透镜模块来调整到图像传感器的距离来自动匹配对象的焦距以从图像传感器获得对象的清晰图像的功能。同时，“自动聚焦”可以与“AF(自动聚焦)”互换使用。

在下文中使用的术语“手抖校正功能”可以被定义为沿垂直于光轴的方向使摄像头模块移动或倾斜，以抵消由图像传感器上的外力产生的振动(移动)的功能。同时，“手抖校正”可以与“OIS(光学图像稳定)”互换使用。

在下文中，将描述根据本发明示例性实施例的光学仪器的配置。

光学仪器可以是手提电话、移动电话、智能电话、便携式智能设备、数码相机、笔记本电脑(膝上型电脑)、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)以及导航设备中的任意一种。然而，本发明不限于此，并且能够拍摄图像或照片的任意设备都可以是光学仪器。

光学仪器可以包括主体(未示出)、双摄像头模块以及显示部(未示出)。然而，可以省略或改变主体、双摄像头模块和显示部中的任意一者或多者。

主体可以形成光学仪器的外部形状。例如，主体可以包括立方体形状。在另一个示例中，主体可以至少部分地倒圆。主体可以容纳双摄像头模块。主体的一个表面可以设置有显示部。主体的一个表面可以设置有显示部和摄像头模块，并且主体的另一个表面(与所述一个表面相对的表面)可以另外设置有双摄像头模块。

双摄像头模块可以设置在主体上。双摄像头模块可以设置在主体的一个表面上。双摄像头模块可以部分地容纳在主体中。摄像头模块可以形成为多个。多个摄像头模块中的至少一个可以是单个摄像头模块。多个摄像头模块可以分别设置在主体的一个表面和主体的另一个表面上。

显示部可以设置在主体上。显示部可以设置在主体的一个表面上。也就是说，显示部可以设置在与双摄像头模块的表面相同的表面上。或者，显示部可以设置在主体的另一个表面上。显示部可以设置在设置有双摄像头模块的表面的相对表面处的表面上。显示部可以输出由双摄像头模块拍摄的图像。

在下文中，将参照附图描述根据本发明示例性实施例的双摄像头模块的配置。

图22是根据本发明示例性实施例的双摄像头模块的透视图。

双摄像头模块可以包括透镜模块(未示出)、红外滤光器(未示出)、PCB(未示出)、图像传感器(未示出)、控制器(未示出)以及双透镜驱动装置。然而，可以从双摄像头模块中省略或改变透镜模块、红外滤光器、PCB、图像传感器、控制器以及双透镜驱动装置中的任意一者或多者。

透镜模块可以包括至少一个透镜。透镜模块可以包括透镜和镜筒。透镜模块可以包括一个或多个透镜(未示出)和容纳透镜的镜筒。然而，透镜模块的一个元件不限于镜筒，并且能够支撑一个或多个透镜的任何保持器结构都可以满足透镜模块的需要。透镜模块可以包括第一透镜模块和第二透镜模块。第一透镜模块可以耦接到第一线筒210a。第二透镜模块可以耦接到第二线筒210b。透镜模块可以与线筒210a、210b一体地移动。透镜模块可以通过粘合剂(未示出)耦接到线筒210a、210b。例如，透镜模块可以螺纹连接到线筒210a、210b。同时，已经通过透镜模块的光可以照射在图像传感器上。

红外滤光器可以防止红外区域的光入射到图像传感器上。红外滤光器可以插设在透镜模块和图像传感器之间。例如，红外滤光器可以设置在与基座430分开设置的保持器构件20上。红外滤光器可以包括第一红外滤光器和第二红外滤光器。第一红外滤光器可以安装在基座430的第一孔431a上。第二红外滤光器可以安装在基座430的第二孔431b上。红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。红外滤光器可以通过使红外截止涂层材料涂覆在诸如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃的板形光学滤光器上而形成。例如，红外滤光器可以是吸收红外线的红外吸收滤光器(蓝色滤光器)。在另一个示例中，红外滤光器可以是反射红外线的红外反射滤光器(IR截止滤光器)。

基座430可以设置在PCB 10的上表面上。PCB 10可以设置在基座430的下表面。然而，可以在PCB 10和基座320之间插设单独的保持器构件20。PCB 10可以设置有图像传感器。PCB 10可以电连接到图像传感器。已经通过双摄像头模块的透镜模块的光可以照射在PCB 10上所设置的图像传感器上。PCB 10可以向第一线圈至第三线圈220a、220b、220c供应电力(电流)。同时，PCB 10可以设置有用于控制双透镜驱动装置的控制器。

图像传感器可以设置在PCB 10上。图像传感器可以电连接到PCB 10。例如，图像传感器可以通过SMT(表面安装技术)方法耦接到PCB 10。在另一个示例中，图像传感器可以通过倒装芯片技术耦接到PCB 10。图像传感器可以包括第一图像传感器和第二图像传感器。第一图像传感器可以设置成通过光轴与第一透镜模块匹配。第二图像传感器可以设置成通过光轴与第二透镜模块匹配。换句话说，图像传感器的光轴和透镜模块的光轴可以对准，由此，图像传感器可以获得已经通过透镜模块的光。图像传感器可以将照射在有效图像区域上的光转换为电信号。图像传感器可以是CCD(电荷耦合装置)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID。然而，图像传感器的类型不限于此，并且可以包括能够将入射光转换为电信号的任何结构。

控制器可以安装在PCB 10上。在另一个示例中，控制器可以设置在除PCB 10之外的其他结构上。在另一个示例中，控制器可以独立控制供应到第一线圈至第三线圈220a、220b、220c的电流的方向、强度和幅值，以执行双摄像头模块的AF功能和OIS功能中的任意一者或多者。

也就是说，控制器可以使透镜模块沿光轴方向或与光轴方向垂直的方向移动或倾斜。此外，控制器可以执行AF功能的反馈控制和OIS功能的反馈控制中的任意一者或多者。更具体地，控制器可以接收由传感器800检测到的壳体310的位置，以通过控制施加到第三线圈422的电流来执行OIS反馈控制。因此提到的控制器的所述反馈控制可以实时生成，以允许执行更精确的AF功能和OIS功能。

在下文中，将参照附图描述根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的配置。

图1是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的透视图，图2是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的分解透视图。图3是根据本发明示例性实施例的盖构件的透视图，图4是根据本发明示例性实施例的第一AF动子(AF mover)和第二AF动子的分解透视图，图5是根据本发明示例性实施例的OIS动子(OIS mover)的分解透视图，图6是根据本发明示例性实施例的定子的分解透视图，图7是根据本发明示例性实施例的第一弹性构件和第二弹性构件的分解透视图，图8是根据本发明示例性实施例的支撑构件和相关元件的分解透视图，图9是根据本发明示例性实施例的壳体、第一线筒和基座的底部透视图，图10是根据本发明示例性实施例的壳体和磁体之间的耦接结构的底部透视图，图11是示出图1中省略了盖构件的状态的透视图，图12是示出图11的一些元件被放大的状态的透视图，图13是图11的平面图，图14是沿图1中的线X-Y截取的剖视图，图15是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的一些元件的底部透视图，图16是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的一些元件的底部透视图，图17是根据本发明示例性实施例的双透镜驱动装置的一些元件的底部透视图，图18是图17的侧视图，图19是沿图18的线U-V截取的剖视图，图20是沿图18中的线U'-V'截取的剖面透视图，图21是根据本发明示例性实施例的板和电路构件的平面图，图22是根据本发明示例性实施例的双摄像头模块的透视图，图23是示出根据变型的双透镜驱动装置的概念图。

双透镜驱动装置可以包括盖构件100、第一AF动子200a、第二AF动子200b、OIS动子300、定子400、第一弹性构件500a、第二弹性构件500b、支撑构件600、阻尼器700以及传感器800。然而，可以从双透镜驱动装置中省略或改变盖构件100、第一AF动子200a、第二AF动子200b、OIS动子300、定子400、第一弹性构件500a、第二弹性构件500b、支撑构件600、阻尼器700以及传感器800中的任意一者或多者。特别地，可以省略作为OIS反馈控制用元件的传感器800。

盖构件100可以形成双透镜驱动装置的外部形状。盖构件100可以采用底部敞开的立方体形状。然而，本发明不限于此。盖构件100可以是非磁性物质。如果盖构件100由磁性物质形成，则盖构件100的磁力可能影响磁体320。盖构件100可以由金属材料形成。更具体地，盖构件100可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件100可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于盖构件100的所述特性，盖构件100可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖构件100可以防止从透镜驱动装置外部产生的无线电波被引入到盖构件100中。此外，盖构件100可以防止从盖构件100内部产生的无线电波被排出到盖构件100的外部。

盖构件100可以包括上板101和侧板102。盖构件100可以包括上板101和通过从上板101弯折而延伸的侧板102。盖构件100可以包括上板101和从上板101的外周向下延伸的侧板102。例如，盖构件100可以耦接到基座430。盖构件100处的侧板102的一部分可以耦接到基座430。盖构件100的侧板102的下端可以耦接到基座430的台阶(阶梯，435)。侧板102的下端可以耦接到基座430。盖构件100的侧板102的内侧表面可以与基座430的外侧表面直接接触。盖构件100处的侧板102的内侧表面可通过粘合剂(未示出)耦接到基座430。在另一个示例中，盖构件100可以直接耦接到PCB 10的上表面。由盖构件100和基座430形成的内部空间可以设置有第一AF动子200a、第二AF动子200b、OIS动子300、定子400、第一弹性构件500a、第二弹性构件500b以及支撑构件600中的任意一者或多者。通过这种结构，盖构件100可以保护内部元件免受外部冲击，同时防止外部异物向内引入。盖构件100可以一体形成。

盖构件100可以包括第一开口110a和第二开口110b。盖构件100可以包括第一开口110a，第一开口110a位于上板101上且形成在与第一线筒210a的位置相对应的位置处。盖构件100可以包括第二开口110b，第二开口110b位于上板101上且形成在与第二线筒210b的位置相对应的位置处。

开口110a、110b可以形成在盖构件100的上板101上。开口110a、110b可以使透镜模块向上露出。开口110a、110b可以采用与透镜模块的形状相对应的形状。开口110a、110b中的每一个的尺寸可以大于透镜模块的直径，以允许透镜模块穿过开口110a、110b进行组装。已经被引入到开口110a、110b中并穿过开口110a、110b的光可以穿过透镜模块。此时，已经穿过透镜模块的光可以通过图像传感器转换为电信号，并且可以作为图像被获得。

第一AF动子200a可以与第一透镜模块耦接。第一AF动子200a可以容纳在第一透镜模块的内部。第一AF动子200a的内周表面可以耦接到第一透镜模块的外周表面。第一AF动子200a可以通过与OIS动子300和/或动子400的相互作用而移动。此时，第一AF动子200a可以与第一透镜模块一体地移动。第一AF动子200a可以移动以用于AF聚焦功能。

第一AF动子200a可以包括第一线筒210a和第一线圈220a。然而，可以从第一AF动子200a中省略或改变第一线筒210a和第一线圈220a中的任意一者或多者。

第一线筒210a可以设置在壳体310的内部。第一线筒210a可以设置在壳体310的内部，以便沿第一方向移动。第一线筒210a可以设置在壳体310的第一线筒接纳部311a处。第一线筒210a可以围绕壳体310沿光轴方向移动。第一线筒210a可以在壳体310的第一线筒接纳部311a处设置成沿着光轴移动。第一线筒210a可以与第一透镜模块耦接。第一线筒210a的内周表面可以耦接到第一透镜模块的外周表面。第一线筒210a可以与第一线圈220a耦接。第一线筒210a的外周表面可以被第一线圈220a耦接。第一线筒210a的上表面可以与第一上弹性构件510a耦接。第一线筒210a的下表面可以与第一下弹性构件520a耦接。

第一线筒210a可以包括第一孔211a、第一驱动部件耦接部212a、第一凹槽213a以及第二凹槽214a。然而，可以从第一线筒210a中省略第一孔211a、第一驱动部件耦接部212a、第一凹槽213a和第二凹槽214a中的任意一者或多者。

第一孔211a可以设置在第一线筒210a的内部。第一孔211a可以形成为在上侧和底侧处敞开。第一孔211a可以由第一透镜模块耦接。第一孔211a的内周表面可以形成有与形成在第一透镜模块的外周表面上的螺纹相对应的螺纹。也就是说，第一孔211a可以与第一透镜模块螺纹连接。可以在第一透镜模块和第一线筒210a之间插入粘合剂。此时，粘合剂可以是由UV、热和激光中的任意一者或多者硬化的环氧树脂。

第一驱动部件耦接部212a可以被第一线圈220a耦接。第一驱动部件耦接部212a可以形成在第一线筒210a的外周表面上。第一驱动部件耦接部212a可以由通过使第一线筒210a的外周表面的一部分向内凹陷而形成的凹槽形成。此时，第一驱动部件耦接部212a可以由第一线圈220a的至少一部分容纳。第一驱动部件耦接部212a可以与第一线筒210a的外周表面一体形成。例如，第一驱动部件耦接部212a可以沿第一线筒210a的外周表面连续地形成。此时，第一驱动部件耦接部212a可以缠绕有第一线圈220a。在另一个示例中，第一驱动部件耦接部212a可以形成为多个，每个第一驱动部件耦接部212a相互间隔开。此时，第一线圈220a也可以形成为多个，以分别耦接到第一驱动部件耦接部212a。在又一个示例中，第一驱动部件耦接部212a可以形成为上侧敞开或底侧敞开。此时，第一线圈220a可以在预卷绕状态下通过开口插入到第一驱动部件耦接部212a中并与第一驱动部件耦接部212a耦接。

第一线筒210a的上表面可以形成有第一凹槽213a，第一凹槽213a与第一上弹性构件510a的内部部分512a的第二耦接孔512aa相对应并且容纳粘合剂。可以通过使第一线筒213a的上表面的一部分凹陷来形成第一凹槽213a。第一凹槽213a可以容纳粘合剂。第一凹槽213a可以形成为与第一上弹性构件510a的内部部分512a的第二孔512aa相对应。第一凹槽213a可以形成在与内部部分512a的第二耦接孔512aa的位置相对应的位置处。第一凹槽213a可以形成为具有与内部部分512a的第二耦接孔512aa的形状对应的形状。第一凹槽213a可以耦接到第一上弹性构件510a。第一接纳凹槽213a可以与第一上弹性构件510a的内部部分512a耦接。

第一线圈220a可以设置在第一线筒210a上。第一线圈220a可以设置在第一线筒210a的外周表面处。第一线圈220a可以直接缠绕在第一线筒210a上。第一线圈220a可以面对磁体320。在这种情况下，当向第一线圈220a供应电流以形成围绕第一线圈220a的磁场时，第一线圈220a可以响应于第一线圈220a和磁体320之间的电磁相互作用而相对于磁体320移动。第一线圈220a可以与磁体320电磁相互作用。第一线圈220a可以通过与磁体320的电磁相互作用使第一线筒210a相对于壳体310沿光轴移动。例如，第一线圈220a可以是一体形成的线圈。在另一个示例中，第一线圈220a可以包括彼此间隔开的多个线圈。第一线圈220a可以包括彼此间隔开的四(4)个线圈。此时，所述四个线圈可以设置在第一线筒210a的外周表面处，以使两个相邻的线圈相互形成90°。

第一线圈220a可以包括用于供电的一对引线电缆。此时，第一线圈220a的一对引线电缆可以电连接到第一上弹性构件510a的第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab。也就是说，第一线圈220a可以通过第一上弹性构件510a接收电力。更具体地，第一线圈220a可以依次通过PCB 10、板410、支撑构件600以及第一上弹性构件510a接收电力。

第二AF动子200b可以与第二透镜模块耦接。第二AF动子200b可以容纳在第二透镜模块的内部。第二AF动子200b的内周可以耦接到第二透镜模块的外周表面。第二AF动子200b可以通过与OIS动子300和/或定子400的相互作用而移动。此时，第二AF动子200b可以与第二透镜模块一体地移动。可以移动第二AF动子200b以用于自动聚焦功能。第二AF动子200b可以独立于第一AF动子200a移动。第二AF动子200b的移动方向和第一AF动子200a的移动方向可以是平行的。

第二AF动子200b可以包括第二线筒210b和第二线圈220b。然而，可以从第二AF动子200b中省略或改变第二线筒210b和第二线圈220b中的任意一者或多者。

第二线筒210b可以设置在壳体310的内部。第二线筒210b可以在壳体310的内部处设置成沿第一方向移动。第二线筒210b可以与第一线筒210a间隔开。第二线筒210b可以在壳体310的内部处设置成沿第一方向移动。第二线筒210b可以设置在壳体310的第二线筒接纳部311b上。第二线筒210b可以围绕壳体310沿光轴方向移动。第二线筒210b可以在壳体310的第二线筒接纳部311b处设置成沿光轴移动。第二线筒210b可以与第二透镜模块耦接。第二线筒210b的内周表面可以被第二透镜模块的外周表面耦接。第二线筒210b可以被第二线圈220b耦接。第二线筒210b的外周表面可以被第二线圈220b耦接。第二线筒210b的上表面可以被第二上弹性构件510b耦接。第二线筒210b的下表面可以与第二下弹性构件520b耦接。

第二线筒210b可以包括第二孔211b、第二驱动部件耦接部212b、上凹槽214b以及下凹槽214b。然而，可以从第二线筒210b中省略或改变第二孔211b、第二驱动部件耦接部212b、上凹槽214b以及下凹槽214b中的任意一者或多者。

第二孔211b可以形成在第二线筒210b的内部。第二孔211b可以形成为在上侧和下侧敞开。第二孔211b可以被第二透镜模块耦接。第二孔211b的内周表面可以形成有与形成在第二透镜模块的外周表面上的螺纹相对应的螺纹。也就是说，第二孔211b可以与第二透镜模块螺纹连接。可以在第二透镜模块和第二线筒210b之间插入粘合剂。此时，粘合剂可以是由UV、热和激光中的任意一者或多者硬化的环氧树脂。

第二驱动部件耦接部212b可以被第二线圈220b耦接。第二驱动部件耦接部212b可以形成在第二线筒210b的外周表面上。第二驱动部件耦接部212b可以由通过使第二线筒210b的外周表面的一部分向内凹陷而形成的凹槽形成。此时，第二驱动部件耦接部212b可以由第二线圈220b的至少一部分容纳。第二驱动部件耦接部212b可以与第二线筒210b的外周表面一体地形成。例如，第二驱动部件耦接部212b可以沿着第二线筒210b的外周表面连续地形成。此时，第二驱动部件耦接部212b可以缠绕有第二线圈220b。在另一个示例中，第二驱动部件耦接部212b可以形成为多个，每个相互间隔开。此时，第二线圈220b也可以形成为多个，以分别耦接到第二驱动部件耦接部212b。在又一个示例中，第二驱动部件耦接部212b可以形成为上侧敞开或底侧敞开。此时，第二线圈220b可以在预卷绕状态下通过开口插入到第二驱动部件耦接部212b中并与第二驱动部件耦接部212b耦接。

第二线筒210b的下表面可以设置有下凹槽214b，下凹槽214b与第二下弹性构件520b的内部部分522b的第三耦接孔相对应并容纳粘合剂。可以通过使第二线筒210b的下表面的一部分凹陷来形成下凹槽214b。下凹槽214b可以容纳粘合剂。下凹槽214b可以与内部部分522b的第三耦接孔相对应。下凹槽214b可以形成在与内部部分522b的第三耦接孔的位置相对应的位置处。下凹槽214b可以形成有与内部部分522b的第三耦接孔的形状相对应的形状。下凹槽214b可以与第二下弹性构件520b耦接。下凹槽214b可以耦接到第二下弹性构件520b的内部部分522b。

第二线圈220b可以设置在第二线筒210b上。第二线圈220b可以设置在第二线筒210b的外周表面处。第二线圈220b可以直接缠绕在第二线筒210b上。第二线圈220b可以面对磁体320。在这种情况下，当向第二线圈220b供应电流以形成围绕第二线圈220b的磁场时，第二线圈220b可以响应于第二线圈220b和磁体320之间的电磁相互作用而相对于磁体320移动。第二线圈220b可以与磁体320电磁相互作用。第二线圈220b可以通过与磁体320的电磁相互作用使第二线筒210b相对于壳体310沿光轴移动。例如，第二线圈220b可以是一体形成的线圈。在另一个示例中，第二线圈220b可以包括彼此间隔开的多个线圈。第二线圈220b可以包括彼此间隔开的四(4)个线圈。此时，所述四个线圈可以设置在第二线筒210b的外周表面处，以使两个相邻的线圈相互形成90°。

第二线圈220b可以包括用于供电的一对引线电缆。此时，第二线圈220b的一对引线电缆可以电连接到第二上弹性构件510b的第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb。也就是说，第二线圈220b可以通过第二上弹性构件510b接收电力。更具体地，第二线圈220b可以依次通过PCB 10、板410、支撑构件600以及第二上弹性构件510b接收电力。

OIS动子300可以在内部容纳第一AF动子200a和第二AF动子200b的至少一部分。OIS动子300可以移动第一AF动子200a和第二AF动子200b，或者可以与第一AF动子200a和第二AF动子200b一起移动。OIS动子300可以通过与定子400的相互作用而移动。可以移动OIS动子300以用于OIS功能。OIS动子300可以与AF动子200a、200b一体地移动以用于OIS功能。

OIS动子300可以包括壳体310和磁体320。然而，可以从OIS动子300中省略或改变壳体310和磁体320中的任意一者或多者。

壳体310可以设置在线筒210a、210b的外侧。壳体310可以在其内部容纳线筒210a、210b的至少一部分。例如，壳体310可以采用立方体形状。壳体310可以包括四个侧表面，以及设置在四个侧表面之间的四个拐角部。壳体310可以设置有磁体320。壳体310的四个拐角部中的每一个可以设置有磁体320。在一个变型中，壳体310的四个侧表面中的每一个可以设置有磁体320。壳体310的外周表面的至少一部分可以采取与盖构件100的内周表面的形状相对应的形状。特别地，壳体310的外周表面可以采取与盖构件100的侧(侧面)板102的内周表面的形状相对应的形状。壳体310可以由绝缘材料形成。壳体310可以由与盖构件100的材料不同的材料形成。考虑到生产率，壳体310可以由注射物(injection object)形成。壳体310的外侧表面可以与盖构件100处的侧(侧面)板102的内侧表面间隔开。壳体310可以在壳体310与盖构件100之间的离散空间中移动以用于OIS驱动。壳体310的上表面可以被上弹性构件510a、510b耦接。壳体310的下表面可以被下弹性构件520a、520b耦接。

本发明示例性实施例中的壳体310可以一体形成。也就是说，在本发明的示例性实施例中，用于AF驱动的两个驱动部件被分开控制，同时用于OIS驱动的驱动部件被单个控制。换句话说，在本发明的示例性实施例中，尽管在AF驱动期间第一透镜模块和第二透镜模块分开移动，但是在OIS驱动期间第一透镜模块和第二透镜模块一体地移动。通过本发明的示例性实施例，可以在双OIS VCM结构中排除磁体之间的相互干扰。在本示例性实施例中，壳体310、基座430和板410中的每一者可以一体地形成。

壳体310可以包括线筒接纳部311a、311b、连接部311c、驱动部件耦接部312以及凸起部(lug)313。壳体310还可以包括第三凹槽314、孔315a、315b、315c、315d、凹槽316、支撑部317、第五孔318以及凹陷部319。然而，可以从壳体310中省略或改变线筒接纳部311a、311b、连接部311c、驱动部件耦接部312、凸起部313、第三接纳凹槽314、孔315a、315b、315c、315d、凹槽316、支撑部317、第五孔318以及凹陷部319中任意一者或多者。

壳体310可以包括：设置有第一线筒210a的第一线筒接纳部311a；设置有第二线筒210b的第二线筒接纳部311b；以及将第一线筒210a接纳部和第二线筒210b接纳部连接的连接部311c。连接部311c可以插设在形成设置有第一线筒210a的第一孔的内周表面和形成设置有第二线筒210b的第二孔的内周表面之间。连接部311c可以从壳体310的一侧的侧表面延伸到壳体310的另一表面的侧表面。

线筒接纳部311a、311b可以形成在壳体310上。线筒接纳部311a、311b可以形成在壳体310的内部。线筒接纳部311a、311b可以包括形成为垂直穿过壳体310的孔。线筒接纳部311a、311b可以包括第一线筒接纳部311a和第二线筒接纳部311b。第一线筒接纳部311a可以设置有第一线筒210a。第二线筒接纳部311b可以设置有第二线筒210b。线筒接纳部311a、311b可以可移动地设置有线筒210a、210b。线筒接纳部311a、311b的至少一部分可以采取与线筒210a、210b的形状相对应的形状。壳体310的形成线筒接纳部311a、311b的孔的内周表面可以与线筒210a、210b的外周表面间隔开。然而，线筒210a、210b的一部分可以形成有止动件，该止动件向外突出，以接触壳体310的上表面并机械地限制线筒210a、210b沿光轴方向的移动。连接部311c可以将第一线筒接纳部311a和第二线筒接纳部311b连接。连接部311c可以插设在第一线筒210a和第二线筒210b之间。

驱动部件耦接部312可以被磁体320耦接。驱动部件耦接部312可以形成在壳体310上。驱动部件耦接部312可以形成在壳体310的内周表面上。在这种情况下，有利于设置在驱动部件耦接部312上的磁体320与设置在磁体320内部上的第一线圈220a和第二线圈220b电磁相互作用。驱动部件耦接部312可以采取底部敞开的形状。在这种情况下，设置在驱动部件耦接部312上的磁体320可以与设置在磁体320的下侧处的第三线圈422具有有利的电磁相互作用。驱动部件耦接部312可以形成为通过使壳体310的内周表面向外凹陷而形成的凹槽。此时，驱动部件耦接部312可以形成为多个。同时，每个驱动部件耦接部312可以被磁体320容纳。例如，驱动部件耦接部312可以分成八(8)个。八个驱动部件耦接部312中的每一个可以设置有磁体320。驱动部件耦接部312可以形成在壳体310的拐角部上。在变型中，驱动部件耦接部312可以形成在壳体310的侧表面上。

壳体310可以包括与第二拐角磁体322的第一侧表面322a耦接的第一耦接表面312a、与第二拐角磁体322的第二侧表面322b耦接的第二耦接表面312b以及与第二拐角磁体322的第三侧表面322c耦接的第三耦接表面312c。第二耦接表面312b可以形成在第一耦接表面312a和第三耦接表面312c之间。壳体310可以包括与第二拐角磁体322的上表面耦接的第四耦接表面312d。也就是说，壳体310可以与第二拐角磁体322的至少四(4)个表面耦接。壳体310可以使用粘合剂与第二拐角磁体322的至少四个表面耦接。

壳体310可以包括与第一拐角磁体321的第一侧表面321a耦接的第五耦接表面312e、与第一拐角磁体321的第二侧表面312b耦接的第六耦接表面312f以及与第一拐角磁体312的第三侧表面321c耦接的第七耦接表面312g。第六耦接表面312f可以形成在第五耦接表面312e和第七耦接表面312g之间。壳体310可以与第一拐角磁体321的至少四(4)个表面耦接。壳体310可以使用粘合剂与第一拐角磁体321的至少四个表面耦接。

壳体310可以形成有第一孔315a，第一孔315a穿过壳体310的侧表面的一部分并穿过第一耦接表面312a的一部分。壳体310可以形成有第二孔315b，第二孔315b穿过壳体310的侧表面的一部分并穿过第二耦接表面312b的一部分。壳体310可以形成有第三孔315c，第三孔315c穿过壳体310的侧表面的一部分并穿过第三耦接表面312c的一部分。第一孔315a、第二孔315b和第三孔315c可以用于在壳体310和第二拐角磁体322之间注入粘合剂。因此，第一孔315a、第二孔315b和第三孔315c可以分别称为“粘合剂注入孔”。第二孔315b可以穿过连接部311c的侧表面的一部分并穿过第二耦接表面312b的一部分。第三孔315c可以穿过连接部311c的下表面的一部分并穿过第三耦接表面312c的一部分。

壳体310可以形成有设置在连接部311c上以使磁体320的一个表面的至少一部分露出的孔。孔可以包括第二孔315b，第二孔315b从连接部311c的侧表面延伸，以使磁体320的第二侧表面322b的一部分露出。孔可以包括第三孔315c，第三孔315c从连接部311c的下表面延伸，以使第三侧表面322c的一部分露出。第三孔315c可以包括以预定形状从下表面延伸到上侧的第一通道315ca，以及连接到第一通道315ca并水平延伸的第二通道315cb。第二孔315b和第三孔315c可以相互间隔开。第二孔315b和第三孔315c可以不连接。第三孔315c可以向下敞开但可以不向上敞开。为了便于说明，尽管第一孔315a、第二孔315b和第三孔315c被区分为第一孔、第二孔和第三孔，但第一孔315a、第二孔孔315b和第三孔315c都可以称为“孔”，并且孔的顺序可以改变，且孔的称谓可以互换。在本示例性实施例中，可以从外部通过孔看到磁体320的至少一个表面。此外，在本示例性实施例中，第一孔315a、第二孔315b和第三孔315c都可以形成有“凹槽”。

壳体310可以包括设置在连接部311c上的凹槽。此时，凹槽可以从壳体310的外部延伸到磁体320的至少一个表面。壳体310可以形成有第四孔315d，第四孔315d穿过壳体310的拐角表面的一部分并穿过第六耦接表面312f的一部分。第四孔315d可以用于在壳体310和第一拐角磁体321之间注入粘合剂。因此，第四孔315d也可以被称为“粘合剂注入孔”。

壳体310的第四耦接表面312d可以设置有凹槽316，凹槽316通过使第四耦接表面312d的一部分凹陷而形成。凹槽316可以容纳设置在壳体310和第二拐角磁体322之间的粘合剂的一部分。磁体320可以包括多个拐角磁体，并且拐角磁体的至少四(4)个表面可以通过粘合剂耦接到壳体310。此时，凹槽316可以通过设置在与拐角磁体的上表面的一部分相对应的区域上来容纳粘合剂。凹槽316可以与形成为注入粘合剂的第一孔至第四孔315a、315b、315c、315d区分开。

凸起部313可以与上弹性构件510a、510b耦接。凸起部313可以与上弹性构件510a、510b的外部部分511a、511b耦接。凸起部313可以形成为从壳体310的上表面突出。例如，凸起部313可以通过插入上弹性构件510a、510b的外部部分511a、511b的第一耦接孔511aa而耦接。此时，凸起部313可以在插入外部部分511a、511b的第一耦接孔511aa的同时熔融，以将上弹性构件510a、510b固定在熔融凸起部313与壳体310的上表面之间。

壳体310的下表面可以形成有第三凹槽314，第三凹槽314与第一下弹性构件520a的外部部分521a的第四耦接孔相对应并且容纳粘合剂。可以通过使壳体310的下表面的一部分凹陷来形成第三凹槽314。第三凹槽314可以容纳粘合剂。第三凹槽314可以与下弹性构件520a的外部部分521a的第四耦接孔相对应。第三凹槽314可以形成在与外部部分521a的第四耦接孔的位置相对应的位置处。第三凹槽314可以形成有与外部部分521a的第四耦接孔的形状相对应的形状。第三凹槽314可以与第一下弹性构件520a耦接。第三凹槽314可以与第一下弹性构件520a的外部部分521a耦接。

壳体310可以形成有从内部支撑磁体320的内侧表面的两个远端的支撑部317。支撑部317可以突出地形成在壳体310上。支撑部317可以从内部支撑磁体320的内侧表面的两个远端。也就是说，支撑部317可以支撑磁体320的内侧表面，以防止磁体320朝向壳体310的内部脱离的现象。

壳体310可以形成有第五孔318，第五孔318通过沿光轴方向穿过连接部311c而与第三孔315c间隔开。形成第三孔315c的目的可以为插入粘合剂，形成第五孔318的目的可以为使产品变薄/变轻。

壳体310可以包括通过使壳体310的上表面的一部分凹陷而形成的凹陷部319。凹陷部319可以通过使壳体310的上表面的一部分凹陷而形成。凹陷部319可以形成在壳体310的拐角上。凹陷部319的一部分可以沿光轴方向与耦接部514a重叠。通过这种结构，即使涂覆在耦接部514a上的阻尼器700溢出(overflow)，凹陷部319也可以容纳阻尼器。

到目前为止，已经对壳体310与八(8)个拐角磁体321、322、323、324、325、326、327、328的耦接结构进行了说明。然而，对于第一拐角磁体321的说明可以以可推理地方式应用于相对向外布置的第四拐角磁体321、第五拐角磁体325和第八拐角磁体328。此外，对于第二角部磁体322的说明可以以可推理地方式应用于相对向外布置的第三拐角磁体323、第六拐角磁体326和第七拐角磁体327。

磁体320可以设置在壳体310上。磁体320可以设置在第一线圈220a和第二线圈220b的外部。磁体320可以面对第一线圈220a和第二线圈220b。磁体320可以与第一线圈220a和第二线圈220b电磁相互作用。磁体320可以设置在第三线圈422的上侧。磁体320可以面对第三线圈422。磁体320可以与第三线圈422电磁相互作用。磁体320可以通用于AF聚焦和OIS功能。然而，磁体320可以包括多个分开的磁体，并分别用于AF功能和OIS功能。磁体320可以设置在壳体310的拐角部上。此时，磁体320可以是拐角磁体。磁体320可以采用具有比外侧表面宽的内侧表面的立方体形状。在变型中，磁体320可以设置在壳体310的侧表面上。此时，磁体320可以是扁平磁体。磁体320可以采用平板形状。磁体320可以包括壳体310的侧部处设置的多个平板磁体。

磁体320可以包括彼此间隔开的多个磁体。磁体320可以包括彼此间隔开的八个磁体。此时，所述八个磁体可以布置成使相邻的两个磁体相对于壳体310形成90°。也就是说，磁体320可以以等距间隔布置在壳体310的四个拐角上。在这种情况下，可以促进壳体310的有效内部容积使用。此外，磁体320可以通过粘合剂粘附到壳体310。

磁体320可以包括设置在第一线筒210a的一侧的第一磁体以及设置在第二线筒210b的一侧的第二磁体。磁体320可以包括面对第一线圈220a的第一磁体和面对第二线圈220b的第二磁体。第二孔315b可以包括从壳体310的外部延伸到第一磁体的第一侧表面的第一孔部以及从壳体310的外部延伸到第二磁体的第一侧表面的第二孔部。第二孔315b和第三孔315c中的至少一个可以设置有将磁体320耦接到壳体310的粘合剂。更具体地，如图20所示，可以通过第三孔315c将粘合剂注入A通道。此外，可以通过第二孔315b将粘合剂注入B通道。

壳体310可以包括八(8)个拐角部，八(8)个拐角部形成在四(4)个侧部相遇的区域上以及侧部和连接部311c相遇的区域上。磁体320可以包括分别在壳体310的八(8)个拐角部上设置的拐角磁体。

磁体320可以由设置在壳体310的拐角上的多个拐角磁体形成。多个拐角磁体可以包括彼此间隔开的第一磁体至第八磁体321、322、323、324、325、326、327、328。多个拐角磁体可以形成为彼此间隔开的第一拐角磁体至第八拐角磁体321、322、323、324、325、326、327、328。也就是说，磁体320可以形成为总共八个磁体。磁体320可以形成为分别设置在与四个第一轴线圈单元和四个第二线圈单元相对应的位置处的八个磁体321、322、323、324、325、326、327、328。

第一拐角磁体至第四拐角磁体321、322、323、324可以分别设置在第一线筒接纳部311a的拐角上。第五拐角磁体至第八拐角磁体325、326、327、328可以分别设置在第二线筒接纳部311b的拐角上。如图10所示，第一拐角磁体至第四拐角磁体321、322、323、324可以沿逆时针方向设置在壳体310的第一线筒接纳部311a的一侧。如图10所示，第五拐角磁体至第八拐角磁体325、326、327、328可以沿顺时针方向设置在壳体310的第二线筒接纳部311b的一侧上。

第一拐角磁体321可以比第二拐角磁体322设置在壳体310的更外侧处。第二拐角磁体322可以比第一拐角磁体321设置在壳体310的更内侧处。第二拐角磁体322可以设置成比第一拐角磁体321更靠近壳体310的中心。

第二拐角磁体322的至少三个侧表面可以通过粘合剂耦接到壳体310。第二拐角磁体322的上表面可以通过粘合剂耦接到壳体310。第二拐角磁体322的内侧表面可以由壳体310的支撑部317支撑。通过这种结构，第二拐角磁体322的内侧表面的一部分可以向内敞开。此外，第二拐角磁体322的下表面可以向下敞开。

在本发明的本示例性实施例中，可以通过粘合剂固定至少四个表面，以将磁体320固定到壳体310。可以使用粘合剂将磁体320的三个侧表面以及上表面固定到壳体310。在本发明的示例性实施例中，与外部连通的孔可以设置在壳体310的通过粘合剂粘附到磁体320的表面上。在本发明的示例性实施例中，可以通过所述孔注入粘合剂。尽管在本发明的上述示例性实施例中说明集中于第二拐角磁体322，但第二拐角磁体322相对于壳体310的耦接结构可以以推理的方式应用于第一拐角磁体至第八拐角磁体321、322、323、324、325、326、327、328相对于壳体310的耦接结构。

定子400可以设置在壳体310的下侧。定子400可以设置在OIS动子300的下侧。定子400可以面对OIS动子300。定子400可以可移动地支撑OIS动子300。定子400可以使OIS动子300移动。此时，AF动子200a、200b也可以与OIS动子300一起移动。

定子400可以包括板410、电路构件420以及基座430。然而，可以从定子400中省略或改变板410、电路构件420以及基座430中的任意一者或多者。

板410可以向第三线圈422供应电力。板410可以与电路构件420耦接。板410可以耦接到在基座430下侧设置的PCB 10。板410可以设置在电路构件420的下表面上。板410可以设置在基座430的上表面上。板410可以插设在电路构件420与基座430之间。板410可以包括具有第三线圈422的电路构件420，第三线圈422设置成面对壳体310和基座430之间的磁体320。板410可以被支撑构件600耦接。此时，板410的下表面和支撑构件600的下端可以通过焊接进行耦接。板410可以一体形成。

板410可以包括FPCB(柔性印刷电路板)。板410可以部分弯折。板410可以向第一线圈220a和第二线圈220b供应电力。板410可以通过支撑构件600和第一上弹性构件510a向第一线圈220a供应电力。板410可以通过支撑构件600和第二上弹性构件510b向第二线圈220b供应电力。

板410可以包括第一开口411a、第二开口411b以及端子部412。然而，可以从板410中省略或改变第一开口411a、第二开口411b和端子部412中的任意一者或多者。

第一开口411a可以形成在板410上。第一开口411a可以通过倾斜到板410的一侧而形成。第一开口411a可以形成为穿过板410。第一开口411a可以穿过已经穿过第一透镜模块的光。第一开口411a可以形成为圆形。然而，第一开口411a的形状不限于此。第一开口411a可以与第二开口411b间隔开。

第二开口411b可以形成在板410上。第二开口411b可以通过倾斜到板410的一侧而形成。第二开口411b可以形成为穿过板410。第二开口411b可以穿过已经穿过第一透镜模块的光。第二开口411b可以形成为圆形。然而，第二开口411b的形状不限于此。第二开口411b可以与第一开口411a间隔开。

端子部412可以设置在板410上。端子部412可以通过使板410的一部分向下弯折而形成。端子部412可以至少部分地暴露于外部。端子部412可以通过焊接耦接到在基座430的下侧设置的PCB 10。端子部412的下端可以直接接触PCB 10。端子部412可以设置在基座430的端子耦接部434a、434b上。板410可以包括连接到外部电源的端子部412。

本发明示例性实施例中的端子部412可以包括总共16个端子。16个端子中的两个端子可以电连接到第一轴驱动线圈423，两个端子可以电连接到第二轴驱动线圈424，四个端子可以电连接到第一轴传感器810，四个端子可以电连接到第二轴传感器820，两个端子可以电连接到第一线圈220a，两个端子可以电连接到第二线圈220b。16个端子中的八个端子可以从板410的第一侧表面延伸，并且剩余的八个端子可以从与第一侧表面相对设置的第二侧表面延伸。

作为参考，在单个OIS模块的情况下，在AF线圈上需要两个端子，在OIS线圈上需要四个端子(第一轴驱动线圈上的两个端子和第二轴驱动线圈上的两个端子)，并且在传感器上需要8个端子(第一轴传感器上的四个端子和第二轴传感器上的四个端子)，鉴于这种事实，总共需要14个端子。因此，其中两个单OIS模块平行布置的双摄像头模块需要总共28个端子。在本发明的第一示例性实施例中实现双摄像头模块的OIS驱动仅需要总共16个端子，鉴于这种事实，可以认为相比于前述比较示例性实施例省略了12个端子。因此，本发明的第一示例性实施例具有以下有益效果：可以简化工作过程并且利于获得用于端子和导线设计的空间。

如图21所示，端子部412可以设置为使八(8)个端子各自位于板410的两侧上。可以按照第一线圈负极AF1-、第二线圈负极AF2-、第一轴线圈负极OISX-、第二轴线圈负极OISY-、第一轴传感器输入正极Hall X In+、第一轴传感器输入负极Hall X In-、第一轴传感器输出正极Hall X Out+和第一轴传感器输出负极Hall X out-的顺序设置一侧上的所述八个端子。可以按照第一线圈正极AF1+、第二线圈正极AF2+、第一轴线圈正极OISX+、第二轴线圈正极OISY+、第二轴传感器输入正极Hall Y In+、第二轴传感器输入负极Hall YIn-、第二轴传感器输出正极Hall Y Out+和第二轴传感器输出负极Hall Y out-的顺序设置另一侧上的八个端子。

电路构件420可以设置在基座430上。电路构件420可以设置在板410上。电路构件420可以设置在板410的上表面上。电路构件420可以设置在磁体320的下侧。电路构件420可以插设在磁体320和基座430之间。电路构件420可以包括穿过支撑构件600的孔。电路构件420的拐角可以采取与板410的形状相对应的形状，并且可以包括孔。相比于电路构件420的拐角侧被省略了的结构，通过这种结构，板410可以在强度方面被加强。电路构件420可以一体形成。

电路构件420可以包括板部421和第三线圈422。然而，可以从电路构件420中省略或改变板部421和第三线圈422中的任意一者或多者。

板部421可以是电路板。板部421可以是FPCB。基板部421可以与第三线圈422一体形成。板部421可以形成有供支撑构件600穿过的孔。在一个变型中，板部421可以被支撑构件600耦接。此时，板部421的下表面和支撑构件600的下端可以通过焊接进行耦接。板部421可以形成有开口。板部421的开口可以形成为与板410的开口411a、411b相对应。

第三线圈422可以面对磁体320。在这种情况下，当电流被供应到第三线圈422以形成围绕第三线圈422的磁场时，磁体320可以通过第三线圈422和磁体320之间的电磁相互作用而移动到第三线圈。第三线圈422可以与磁体320电磁相互作用。第三线圈422可以通过与磁体320的电磁相互作用使壳体310和线筒210a、210b相对于基座430沿垂直于光轴的方向移动。第三线圈422可以是一体形成在板部421上的FP(精细图案)线圈。第三线圈422可以以FP线圈形成在电路构件420上。第三线圈422可以包括彼此间隔开的多个线圈。

第三线圈422可以包括使磁体320沿第一轴方向移动的第一轴驱动线圈423以及使磁体320沿与第一轴不同的第二轴方向移动的第二轴驱动线圈424。第一轴可以垂直于第二轴。第一轴和第二轴中的每一者可以与耦接到第一线筒210a的透镜的光轴垂直。第一轴和第二轴中的每一者可以与耦接到第二线筒210b的透镜的光轴垂直。在下文中，光轴方向、第一轴方向和第二轴方向中的任意一者可以被称为“第一方向”，而另一者可以被称为“第二方向”，并且再一者可以被称为“第三方向”。

第一轴线圈423可以包括彼此间隔开的四个第一轴线圈单元以及将四个第一轴线圈单元连接的连接线圈。此时，四个第一轴线圈单元可以全部通过连接线圈导电。也就是说，所述四个第一轴线圈单元可以整体控制。然而，第一轴驱动线圈423和第二轴驱动线圈424可以分开控制。第一轴线圈423可以一体形成。

第二轴线圈424可以包括彼此间隔开的四个第二轴线圈单元以及将四个第二轴线圈单元连接的连接线圈。此时，四个第二轴线圈单元可以全部通过连接线圈导电。也就是说，所述四个第二轴线圈单元可以整体控制。第二轴线圈424可以一体形成。

基座430可以设置在壳体310下方。基座430可以设置在板410的下表面处。基座430的上表面可以设置有板410。基座430可以设置有电路构件420。基座430可以与盖构件100耦接。基座430可以设置在PCB 10的上表面处。然而，单独的保持器构件20可以插设在基座430和PCB 10之间。基座430可以执行传感器保持器的保护安装在PCB 10上的图像传感器的功能。基座430可以一体形成。

基座430可以包括孔431a、431b、传感器耦接部433、端子耦接部434以及阶梯部435。然而，可以从基座430中省略或改变通孔431a、431b、传感器耦接部433、端子耦接部434以及阶梯部435中的任意一者或多者。

基座430可以包括：第一孔431a，第一孔431a形成在与第一线筒210a的位置相对应的位置处；第二孔431b，第二孔431b形成在与第二线筒210b的位置相对应的位置处；凹陷部436，凹陷部436通过使基座430的下表面的一部分凹陷而形成；以及分隔件437，分隔件437在第一通孔431a和第二通孔431b之间从凹陷部436的凹陷表面突出到基座430的下表面，并且从基座430的一侧的侧表面延伸到基座430的另一侧的侧表面。

孔431a、431b可以形成在基座430上。孔431a、431b可以形成为垂直穿过基座430。通孔431a、431b可以形成有红外滤光器。然而，红外滤光器可以耦接到设置在基座430的下表面处的单独的保持器构件20。已经通过通孔431a、431b穿过透镜模块的光可以入射在图像传感器上。孔431a、431b可以包括第一孔431a和第二孔431b。已经穿过第一透镜模块的光可以穿过第一孔431a。已经穿过第二透镜模块的光可以穿过第二孔431b。孔431a、431b可以呈圆形。然而，孔431a、431b的形状不限于此。

传感器耦接部433可以设置有传感器800。传感器耦接部433可以容纳传感器800的至少一部分。传感器耦接部433可以由通过使基座430的上表面向下凹陷而形成的凹槽形成。传感器耦接部433可以由多个凹槽形成。例如，传感器耦接部433可以形成有两个凹槽。此时，所述两个凹槽中的每一个可以设置有第二传感器800。传感器耦接部433可以包括第一传感器耦接部433a和第二传感器耦接部433b。第一传感器耦接部433a可以设置有第一轴传感器810。第二传感器耦接部433b可以设置有第二轴传感器820。

端子耦接部434可以设置有板410的端子部412。端子耦接部434可以由通过使基座430的一侧的侧表面的一部分向内凹陷而形成的凹槽形成。此时，端子耦接部434可以与板410的端子部412的至少一部分进行表面接触。端子耦接部434的宽度可以与板410的端子部412的宽度相对应地形成。端子耦接部434的长度可以与板410的端子部412的长度相对应地形成。端子耦接部434可以分别设置在两个相对设置的侧表面上。端子耦接部434可以包括形成在基座430的一侧的侧表面处的第一端子耦接部434a以及形成在基座430的另一侧的侧表面处的第二端子耦接部434b。当从基座430的上侧观察时，第一端子耦接部434a可以形成在与基座430的侧表面的较长侧对应的侧表面上。第一端子耦接部434a可以形成在基座430的一侧的侧表面的中心部分处。第二端子耦接部434b可以在第一端子耦接部434a的相对侧采取与第一端子耦接部434a的形状相对应的形状。端子耦接部434可以从基座430的下表面向下延伸。结果是，端子耦接部434的下端可以设置在低于基座430的下表面的一侧。

阶梯部435可以形成在基座430的侧表面处。可以通过包围基座430的外周表面来形成阶梯部435。可以通过使基座430的侧表面的上表面凹陷来形成阶梯部435。或者，可以通过使基座430的侧表面的下表面突出来形成阶梯部435。阶梯部435可以设置有盖构件100的侧(侧面)板102的下端。

可以通过使基座430的下表面的一部分凹陷来形成凹陷部436。由凹陷部436形成的凹陷表面可以设置在比基座430更靠上侧的位置处。

分隔件437可以在第一通孔431a和第二通孔431b之间从凹陷部436的凹陷表面突出到基座430的下表面而形成。分隔件437可以从基座430的一侧的侧表面延伸到另一侧的侧表面。分隔件437可以增强基座430的强度。分隔件437可以双重地形成。在这种情况下，分隔件437可以更有效地增强基座430的强度。分隔件437可以通过形成在基座430的下侧的空间来防止应该入射在第一图像传感器上的光入射到第二图像传感器上。相反，分隔件437可以通过形成在基座430的下侧的空间来防止应该入射在第二图像传感器上的光入射到第一图像传感器上。可以设置彼此间隔开的两个分隔件437，从而在所述两个分隔件437之间形成空间。

在下文中，弹性构件500a、500b和支撑构件600将被描述为引导线筒210a、210b和壳体310移动的结构。然而，所述描述仅是示例，并且可以使用除弹簧和线之外的用于引导线筒210a、210b和壳体310移动的其他构件。例如，球形引导件可以代替弹性构件500a、500b和支撑构件600。

第一弹性构件500a可以与第一线筒210a和壳体310耦接。第一弹性构件500a可以弹性地支撑第一线筒210a。第一弹性构件500a可以在其至少一部分上具有弹性。第一弹性构件500a可以相对于壳体310沿光轴方向可移动地支撑第一线筒210a。也就是说，第一弹性构件500a可以支撑第一线筒210a以用于AF驱动。此时，第一弹性构件500a可以被称为“AF支撑构件”。

第一弹性构件500a可以包括第一上弹性构件510a和第一下弹性构件520a。然而，可以从第一弹性构件500a中省略或改变第一上弹性构件510a和第一下弹性构件520a中的任意一者或多者。第一上弹性构件510a和第一下弹性构件520a可以一体形成。

第一上弹性构件510a可以设置在第一线筒210a的上侧，并且可以与第一线筒210a和壳体310耦接。第一上弹性构件510a可以设置在第一线筒210a的上侧。第一上弹性构件510a可以与第一线筒210a和壳体310耦接。第一上弹性构件510a可以耦接到第一线筒210a的上表面和壳体310的上表面。第一上弹性构件510a可弹性地支撑第一线筒210a。第一上弹性构件510a可以在其至少一部分上具有弹性。第一上弹性构件510a可以可移动地支撑第一线筒210a。第一上弹性构件510a可以可移动地使第一线筒210a相对于壳体310沿光轴方向移动。第一上弹性构件510a可以由板簧(leaf spring)形成。

每个第一上弹性构件510a可以彼此间隔开，并且每个第一上弹性构件510a可以包括第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab，第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab均连接到第一线圈220a。第一上弹性单元510aa可以与第一线圈220a的一端连接。第二上弹性单元510ab可以与第一线圈220a的另一端连接。第一上弹性单元510aa可以与第一线601连接。第二上弹性单元510ab可以与第二线602连接。第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab可以电连接到第一线圈220a。第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab可以由导电材料形成。第一线圈220a可以通过第一上弹性单元510aa和第二上弹性单元510ab接收电流。

第一上弹性构件510a可以包括第一外部部分511a、第一内部部分512a、第一连接部513a以及耦接部514a。然而，可以从第一上弹性构件510a中省略或改变第一外部部分511a、第一内部部分512a、第一连接部513a和耦接部514a中的任意一者或多者。

第一外部部分511a可以与壳体310耦接。第一外部部分511a可以与壳体310的上表面耦接。第一外部部分511a可以与壳体310的凸起部313耦接。第一外部部分511a可以包括与壳体310的凸起部313耦接的第一耦接孔511aa。第一外部部分511a的第一耦接孔511aa与壳体310的凸起部313可以通过熔融而耦接。

第一内部部分512a可以与第一线筒210a耦接。第一内部部分512a可以与第一线筒210a的上表面耦接。第一内部部分512a可以通过粘合剂与第一线筒210a的第一接纳凹槽213a耦接。第一内部部分512a可以包括与第一线筒210a的第一接纳凹槽213a对应的第二耦接孔512aa。

第一连接部513a可以将第一外部部分511a和第一内部部分512a连接。第一连接部513a可以将第一外部部分511a和第一内部部分512a弹性地连接。第一连接部513a可以具有弹性。此时，第一连接部513a可以被称为“弹性部”。第一连接部513a可以通过弯折两次以上来形成。

耦接部514a可以与支撑构件600耦接。耦接部514a可以通过焊接与支撑构件600耦接。耦接部514a可以包括供支撑构件600穿过的孔。通过这种结构，支撑构件600上已经通过耦接部514a的部分可以通过焊接被耦接部514a的上表面耦接。耦接部514a可以从第一外部部分511a延伸。耦接部514a可以从第一外部部分511a延伸到外部。耦接部514a可以包括通过弯折形成的弯折部。

耦接部514a可以包括从第一外部部分511a延伸到壳体310的拐角侧的第一延伸部514aa以及从第一延伸部514aa向第一上弹性构件510a的中心方向延伸的第二延伸部514ab。第一延伸部514aa可以从第一外部部分511a延伸到壳体310的拐角侧。第二延伸部514ab可以从第一延伸部514aa向第一上弹性构件510a的中心方向延伸。第二延伸部514ab可以从第一延伸部514aa向第一上弹性构件510a的第一外部部分511a方向延伸。第一外部部分511a和第二延伸部514ab可以间隔开。然而，第二延伸部514ab和第一外部部分511a可以通过阻尼器700耦接。

耦接部514a的远端可以与第一外部部分511a间隔开。阻尼器700可以将耦接部514a的远端与第一外部部分511a连接。“第一”和“第二”的表述可以互换使用，因为这些表述旨在使元件之间相互区分。例如，第一延伸部514aa可以被称为“第二延伸部”，第二延伸部514ab可以被称为“第一延伸部”。此外，尽管第一延伸部514aa和第二延伸部514ab被解释为耦接部514a的元件，但是耦接部514a可以被解释为与第一延伸部514aa和第二延伸部514ab分开的元件。在这种情况下，耦接部514a可以是通过设置在第一延伸部514aa和第二延伸部514ab之间而与支撑构件1600耦接的区域。

在本示例性实施例中，上弹性构件510a、510b可以包括：耦接到壳体310的外部部分511a、511b；耦接到线筒210a、210b的内部部分512a、512b；将外部部分511a、511b和内部部分512a、512b连接的连接部513a、513b；从外部部分511a、511b延伸以与支撑构件600耦接的耦接部514a、514b；以及从耦接部514a、514b延伸并与外部部分511a、511b间隔开的第一延伸部(见图12的514ab)。

此时，阻尼器700可以将第一延伸部514aa和外部部分511a、511b连接。上弹性构件510a、510b可以包括第二延伸部(见图12的514aa)，第二延伸部从外部部分511a、511b延伸到壳体310的拐角侧并与耦接部514a、514b连接。第一延伸部514aa可以从耦接部514a、514b向上弹性构件510a、510b的中心方向延伸。第一延伸部514aa可以包括朝向上弹性构件510a、510b的中心方向具有更宽宽度的区域。

第一延伸部514aa可以通过耦接部514a、514b与第二延伸部514ab连接。第一延伸部514aa可以包括具有曲率的区域。在延伸部511a、511b的侧表面上面对第一延伸部514aa的内表面的区域可以包括与第一延伸部514aa的内表面的区域相对应的区域。第一延伸部514aa的内表面可以包括具有曲率的区域。壳体310可以包括通过使壳体310的上表面的一部分凹陷而形成的凹槽部319。凹槽部319的一部分可以沿光轴方向与耦接部514a、514b重叠。此外，凹槽部319可以与耦接部514a、514b间隔开。

本发明示例性实施例中的阻尼器700可以涂覆在第二延伸部514ab和第一外部部分511a上。通过这种结构，可以防止在弹性构件500a、500b和支撑构件600上产生共振现象。此外，相比于阻尼器700涂覆在耦接部514a和壳体310上或涂覆在支撑构件600和壳体310上的结构，所述结构具有易于设计的有益效果。这是因为与壳体310相比，第一上弹性构件510a在设计变化和制造方面相对容易。同时，在本发明的第一示例性实施例中，通过将第二延伸部514ab和第一外部部分511a的形状形成为具有多个圆形部，可以使与阻尼器700接触的区域最大化。也就是说，在本发明的第一示例性实施例中，第二延伸部514ab和第一外部部分511a的独特形状可以防止阻尼器700脱离。

本示例性实施例中的阻尼器700可以设置成总共四(4)个，两个在第一上弹性构件510a上，两个在第二上弹性构件510b上。阻尼器700可以分别设置在壳体310的四个拐角上。

尽管附加阻尼器是本发明第一示例性实施例中未示出的元件，但是除了上述阻尼器700之外，还可以涂覆附加阻尼器。特别地，附加阻尼器可以涂覆在壳体310和支撑构件600上。此外，附加阻尼器可以涂覆在壳体310以及第一上弹性构件510a和第二上弹性构件510b上。另外，支撑构件600以及第一上弹性构件510a和第二上弹性构件510b也可以涂覆有阻尼器。

同时，已经通过关注双透镜驱动装置或通过使用双透镜驱动装置作为前提说明了本发明的示例性实施例。然而，为了便于说明，用双透镜驱动装置作为前提来简单地说明示例性实施例中的阻尼器700的涂覆结构，并且应当注意，本发明的权利范围不限于双透镜驱动装置。在本发明的示例性实施例中的阻尼器700的涂覆结构不仅可以应用在双透镜驱动装置上，而且可以应用在单透镜驱动装置上。所述单透镜驱动装置可以包括盖构件100、第一AF动子200a、OIS动子300、定子400、第一弹性构件500a、支撑构件600、阻尼器700以及传感器800。可以从对本发明示例性实施例的说明中以可推理的方式应用对这些元件的说明。也就是说，单透镜驱动装置的第一弹性构件500a可以涂覆有阻尼器700，并且可以从本发明示例性实施例的说明中以可推理的方式应用对其的说明。

第二延伸部514ab可以形成为在至少一部分上具有更宽的宽度，同时向第一上弹性构件510a的中心方向延伸。第二延伸部514ab可以包括具有较宽宽度的区域，同时向第一上弹性构件510a的中心方向延伸。第二延伸部514ab的一端可以连接到第一延伸部514aa，另一端可以形成有自由端。耦接部514a的远端可以连接到外部部分511a，耦接部514a的另一端可以与外部部分511a间隔开。阻尼器700可以一体地设置在耦接部514a的另一端和外部部分511a上。

第二延伸部514ab的另一端的内表面可以包括曲率。第二延伸部514ab的另一端可以形成有曲率。在第一外部部分511a的侧表面上面对第二延伸部514ab处的另一端的内表面的区域可以具有与第二延伸部514ab的另一端的内表面的形状相对应的形状。在第一外部部分511a上面对第二延伸部514ab的另一端的区域可以具有与第二延伸部514ab的形状相对应的形状。第二延伸部514ab的另一端的内表面可以包括具有曲率的区域。

第二延伸部514ab处的另一端的横截面可以形成为圆形。通过所述结构，可以防止涂覆在第二延伸部514ab上的阻尼器700脱离。也就是说，通过所述结构，阻尼器700可以更牢固地固定到第二延伸部514ab和第一外部部分511a。

第一下弹性构件520a可以设置在第一线筒210a下方，以与第一线筒210a和壳体310耦接。第一下弹性构件520a可以设置在第一线筒210a下方。第一下弹性构件520a可以与第一线筒210a和壳体310耦接。第一下弹性构件520a可以与第一线筒210a的下表面和壳体310的下表面耦接。第一下弹性构件520a可以弹性地支撑第一线筒210a。第一下弹性构件520a可以在其至少一部分上具有弹性。第一下弹性构件520a可以可移动地支撑第一线筒210a。第一下弹性构件520a可以相对于壳体310沿光轴方向可移动地支撑第一线筒210a。第一下弹性构件520a可以由板簧形成。第一下弹性构件520a可以一体形成。

第一下弹性构件520a可以包括第二外部部分521a、第二内部部分522a和第二连接部523a。然而，可以从第一下弹性构件520a中省略或改变第二外部部分521a、第二内部部分522a和第二连接部523a中的任意一者或多者。

第一下弹性构件520a可以包括耦接到壳体310的第二外部部分521a、耦接到第一线筒210a的第二内部部分522a以及将第二内部部分522a和第二外部部分521a连接的第二连接部523a。

第二外部部分521a可以与壳体310耦接。第二外部部分521a可以与壳体310的下表面耦接。第二外部部分521a可以使用粘合剂与壳体310的第三接纳凹槽314耦接。第二外部部分521a可以包括与壳体310的第三接纳凹槽314相对应的第四耦接孔。

第二内部部分522a可以耦接到第一线筒210a。第二内部部分522a可以耦接到第一线筒210a的下表面。第二内部部分522a可以使用粘合剂与第一线筒210a的第二凹槽214a耦接。第二内部部分522a可以包括与第一线筒210a的第二凹槽214a相对应的第三耦接孔。

第二连接部523a可以将第二外部部分521a和第二内部部分522a连接。第二连接部523a可以将第二外部部分521a和第二内部部分522a弹性地连接。第二连接部523a可以具有弹性。此时，第二连接部523a可以被称为“弹性部”。第二连接部523a可以通过弯折两次以上来形成。

第二弹性构件500b可以与第二线筒210b和壳体310耦接。第二弹性构件500b可以弹性地支撑第二线筒210b。第二弹性构件500b可以在其至少一部分上具有弹性。第二弹性构件500b可以可移动地移动第二线筒210b。第二弹性构件500b可以相对于壳体310沿光轴方向可移动地支撑第二线筒210b。也就是说，第二弹性构件500b可以支撑第二线筒210b，使得第二线筒210b可以执行AF驱动。此时，第二弹性构件500b可以被称为“AF支撑构件”。

第二弹性构件500b可以包括第二上弹性构件510b和第二下弹性构件520b。然而，可以从第二弹性构件500b中省略或改变第二上弹性构件510b和第二下弹性构件520b中的任意一者或多者。

第二上弹性构件510b可以设置在第二线筒210b的上侧上，并且可以与第二线筒210b和壳体310耦接。第二上弹性构件510b可以设置在第二线筒210b的上侧处。第二上弹性构件510b可以与第二线筒210b和壳体310耦接。第二上弹性构件510b可以与第二线筒210b的上表面和壳体310的上表面耦接。

第二上弹性构件510b可以弹性地支撑第二线筒210b。第二上弹性构件510b可以在其至少一部分上具有弹性。第二上弹性构件510b可以可移动地支撑第二线筒210b。第二上弹性构件510b可以可移动地使第二线筒210b相对于壳体310沿光轴方向移动。第二上弹性构件510b可以由板簧形成。

每个第二上弹性构件510b可以彼此间隔开，并且每个第二上弹性构件510b可以包括第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb，第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb均连接到第二线圈220b。第三上弹性单元510ba可以连接到第二线圈220b的一端。第四上弹性单元510bb可以连接到第二线圈220b的另一端。第三上弹性单元510ba可以连接到第三线603。第四上弹性单元510bb可以连接到第四线604。第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb可以电连接到第二线圈220b。第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb可以由导电材料形成。第二线圈220b可以通过第三上弹性单元510ba和第四上弹性单元510bb接收电流。

第二上弹性构件510b可以包括外部部分511b、内部部分512b、连接部513b以及耦接部514b。然而，可以从第一上弹性构件510a中省略或改变外部部分511b、内部部分512b、连接部513b和耦接部514b中的任意一者或多者。

外部部分511b可以与壳体310耦接。外部部分511b可以与壳体310的上表面耦接。外部部分511b可以与壳体310的凸起部313耦接。外部部分511b可以包括与壳体310的凸起部313耦接的第一耦接孔。外部部分511b的第一耦接孔可以与壳体310的凸起部313通过熔融而耦接。

内部部分512b可以与第二线筒210b耦接。内部部分512b可以与第二线筒210b的上表面耦接。内部部分512b可以通过粘合剂与第二线筒210b的上接纳凹槽213b耦接。内部部分512b可以包括与第二线筒210b的上接纳凹槽213b相对应的第二耦接孔。

连接部513b可以将外部部分511b和内部部分512b连接。连接部513b可以将外部部分511b和内部部分512b弹性地连接。连接部513b可以具有弹性。此时，连接部513b可以被称为“弹性部”。连接部513b可以通过弯折两次以上来形成。

耦接部514b可以与支撑构件600耦接。耦接部514b可以通过焊接与支撑构件600耦接。耦接部514b可以包括供支撑构件600穿过的孔。通过这种结构，支撑构件600上已经通过耦接部514b的部分可以通过焊接与耦接部514b的上表面耦接。耦接部514b可以从外部部分511b延伸。耦接部514b可以从外部部分511b延伸到外部。耦接部514b可以包括通过弯折形成的弯折部。

耦接部514b可以包括从外部部分延伸到壳体310的拐角侧的第一延伸部以及从第一延伸部向第二上弹性构件510b的中心方向延伸的第二延伸部。第一延伸部可以从外部部分延伸到壳体310的拐角侧。第二延伸部可以从第一延伸部向第二上弹性构件510b的中心方向延伸。第二延伸部可以从第一延伸部向第二上弹性构件510b的外部部分511b方向延伸。外部部分511b和第二延伸部可以间隔开。然而，第二延伸部和外部部分511b可以通过阻尼器700连接。也就是说，阻尼器700可以涂覆在第二延伸部和外部部分511b上。通过这种结构，可以防止从弹性构件500a、500b和支撑构件600产生共振现象。此外，相比于阻尼器700涂覆在耦接部514b和壳体310上或涂覆在支撑构件600和壳体310上的结构，所述结构具有易于设计的有益效果。这是因为与壳体310相比，第二上弹性构件510b在设计变化和制造方面相对容易。

第二下弹性构件520b可以设置在第二线筒210b下方，并且可以与第二线筒210b和壳体310耦接。第二下弹性构件520b可以设置在第二线筒210b的下侧处。第二下弹性构件520b可以与第二线筒210b和壳体310耦接。第二下弹性构件520b可以与第二线筒210b的下表面和壳体310的下表面耦接。第二下弹性构件520b可以弹性地支撑第二线筒210b。第二下弹性构件520b可以至少部分地具有弹性。第二下弹性构件520b可以可移动地支撑第二线筒210b。第二下弹性构件520b可以相对于壳体310沿光轴方向可移动地支撑第二线筒210b。第二下弹性构件520b可以由板簧形成。第二下弹性构件520b可以一体形成。

第二下弹性构件520b可以包括外部部分521b、内部部分522b以及连接部523b。然而，可以从第二下弹性构件520b中省略或改变外部部分521b、内部部分522b和连接部523b中的任意一者或多者。

第二下弹性构件520b可以包括耦接到壳体310的外部部分521b、耦接到第二线筒210b的内部部分522b以及将内部部分522b和外部部分521b连接的连接部523b。

外部部分521b可以与壳体310耦接。外部部分521b可以与壳体310的下表面耦接。外部部分521b可以使用粘合剂与壳体310的第三凹槽314耦接。外部部分521b可以包括与壳体310的第三凹槽314相对应的第四耦接孔。

内部部分522b可以耦接到第二线筒210b。内部部分522b可以与第二线筒210b的下表面耦接。内部部分522b可以使用粘合剂与第二线筒210b的下凹槽214b耦接。内部部分522b可以包括与第二线筒210b的下凹槽214b相对应的第三耦接孔。

连接部523b可以将外部部分521b和内部部分522b连接。连接部523b可以将外部部分521b和内部部分522b弹性地连接。连接部523b可以具有弹性。此时，连接部523b可以被称为“弹性部”。连接部523b可以通过弯折两次以上来形成。

根据本发明的示例性实施例，第一上弹性构件510a处的第一外部部分511a的第一耦接孔511aa与壳体310的凸起部313可以通过熔融而耦接。此外，第一内部部分512a、第二外部部分521a以及第二内部部分522a可以使用粘合剂与壳体310和第一线筒210a耦接。也就是说，第一上弹性构件510a与壳体310所耦接的两个区域和第一上弹性构件510a与第一线筒210a所耦接的两个区域中的一个区域可以通过熔融耦接而耦接在凸起部和孔之间，剩余的三个区域可以通过使粘合剂涂覆在耦接孔上而被耦接。

在本发明的示例性实施例中，第一线筒210a和第二线筒210b之间的相互光轴对准是重要的，鉴于该事实，如上所述，在四个耦接区域中仅有一个区域通过熔融被耦接，其余三个区域通过使用粘合剂被耦接。因此，在本发明的第一示例性实施例中，由于在第一弹性构件500a耦接到第一线筒210a的过程中产生倾斜，因此可以防止第一线筒210a和第二线筒210b未对准的现象。反之，在本发明的第一示例性实施例中，由于在第二弹性构件500b耦接到第二线筒210b的过程中产生倾斜，因此可以防止第一线筒210a和第二线筒210b未对准的现象。

在变型中，壳体310的凸起部313和壳体310的第三接纳凹槽314可以相反地(reversely)形成。也就是说，凸起部313可以形成在壳体310的下表面处，而第三接纳凹槽314可以形成在壳体310的上表面处。在本发明的示例性实施例中，第一上弹性构件510a首先固定到壳体310的上表面，然后，第一线筒210a插入到壳体310的下侧中，以使第一线筒210a和第一上弹性构件510a耦接。然而，在该变型中，第一下弹性构件520a首先固定到壳体310的下表面，然后，第一下线筒210a插入壳体310的上侧，以使第一线筒210a和第一下弹性件520a耦接。

支撑构件600可以可移动地支撑壳体310。支撑构件600可以弹性地支撑壳体310。支撑构件600可以至少在其一部分上具有弹性。例如，支撑构件600可以相对于定子400沿垂直于光轴的方向可移动地支撑壳体310。此时，线筒210a、210b可以与壳体310一体地移动。在另一个示例中，支撑构件600可以将壳体310相对于定子400可倾斜地支撑。也就是说，支撑构件600可以支撑以使壳体310和线筒210a、210b执行OIS驱动。此时，支撑构件600可以被称为“OIS支撑构件”。例如，支撑构件600可以由线形成。在另一个示例中，支撑构件600可以由板簧形成。

支撑构件600可以与第一上弹性构件500a和板410连接。支撑构件600可以与第二上弹性构件500b和板410连接。支撑构件600可以与上弹性构件510a、510b和定子400耦接。支撑构件600的下端可以耦接到板410。支撑构件600可以穿过板410。通过所述结构，支撑构件600的下端可以通过焊接与板410的下表面耦接。支撑构件600的上端可以与上弹性构件510a、510b的耦接部514a、514b耦接。支撑构件600的上端可以穿过上弹性构件510a、510b的耦接部514a、514b。在所述结构中，支撑构件600的上端可以通过焊接与上弹性构件510a、510b的耦接部514a、514b的上表面耦接。在变型中，支撑构件600的下端可以与电路构件420的板部421耦接。支撑构件600的下端可以耦接到基座430。支撑构件600的上端可以耦接到壳体310。支撑构件600的所述结构不限于此，并且可以提供能够相对于定子可移动地支撑OIS动子300的任何结构。支撑构件600可以耦接到第二延伸部514ab。支撑构件600可以包括四(4)个支撑部。每个支撑部可以是线。线的下端可以焊接到板410的下表面。线的上端可以焊接到耦接部514a。

支撑构件600可以包括与第一上弹性构件510a和板410连接的第一支撑构件，以及与第二上弹性构件510b和板410连接的第二支撑构件。第一支撑构件可以包括彼此间隔开的第一线601和第二线602。第二支撑构件可以包括彼此间隔开的第三线603和第四线604。

支撑构件600可以由多个分开的元件形成。支撑构件600可以由彼此间隔开的四(4)个支撑部形成。此时，支撑部可以是线。支撑构件600可以由彼此间隔开的四根线601、602、603、604形成。支撑构件600可以由彼此间隔开的第一线至第四线601、602、603、604形成。支撑构件600可以包括彼此间隔开的第一线至第四线601、602、603、604。支撑构件600可以由彼此间隔开的第一线至第四线601、602、603、604组成。也就是说，支撑构件600可以由总共四(4)根线形成。特别地，支撑构件600可以由各自与第一上弹性单元至第四上弹性单元510aa、510ab、510ba、510bb配对的第一线至第四线601、602、603、604形成。

第一线601可以连接到第一上弹性单元510aa。第二线602可以连接到第二上弹性单元510ab。第三线603可以连接到第三上弹性单元510ba。第四线604可以连接到第四上弹性单元510bb。

阻尼器700可以由具有粘性的材料形成。阻尼器700可以涂覆在外部部分511a和耦接部514a上。阻尼器700可以涂覆在第二延伸部514ab和第一外部部分511a上。通过这种结构，可以防止从弹性构件500a、500b和支撑构件600产生共振现象。更具体地，通过所述结构，可以防止从弹性构件500a、500b和支撑构件600的固有共振频率产生振荡的现象。此外，相比于阻尼器700涂覆在耦接部514a和壳体310上或涂覆在支撑构件600和壳体310上的结构，所述结构具有易于设计的有益效果。这是因为与壳体310相比，第一上弹性构件510a在设计变化方面相对容易并且在制造方面相对简单。

传感器800可以耦接到板410。传感器800可以检测磁体320。传感器800可以容纳在基座430的传感器耦接部433中。传感器800可以被提供用于OIS反馈。在这种情况下，传感器800可以被称为“OIS反馈传感器”。传感器800可以检测壳体310的移动。传感器800可以检测壳体310和/或线筒210a、210b沿与光轴垂直的方向的移动或倾斜。传感器800可以检测磁体320。传感器800可以检测设置在壳体310上的磁体320。传感器800可以检测壳体310的位置。传感器800可以检测壳体310沿与光轴垂直的方向的移动量。此时，壳体310沿与光轴垂直的方向的移动量可以与线筒210a、210b的移动量和与线筒210a、210b耦接的透镜模块的移动量相对应。传感器800可以设置在定子400上。传感器800可以设置在板410的下表面上。传感器800可以电连接到板410。传感器800可以设置在基座430上。传感器800可以容纳在形成于基座430的上表面上的传感器耦接部433中。传感器800可以是霍尔传感器。传感器800可以是霍尔IC(霍尔集成电路)。传感器800可以检测磁体320的磁力。也就是说，传感器800可以在壳体310移动时检测磁体320的磁力变化，以检测壳体310的位移量。可以设置多个传感器800。例如，传感器800可以设置成两个以检测壳体310的x轴和y轴(光轴是z轴)移动。传感器800可以包括检测磁体320沿第一轴方向的移动的第一轴传感器810以及检测磁体320沿第二轴方向的移动的第二轴传感器820。此时，第一轴和第二轴可以相互垂直。此外，第一轴和第二轴可以垂直于光轴。

在下文中，将描述根据本发明示例性实施例的双摄像头模块的操作。

当向第一线圈220a供应电力时，第一线圈220a响应于第一线圈220a和磁体320之间的电磁相互作用而相对于磁体320进行移动。此时，耦接到第一线圈220a的第一线筒210a与第一线圈220a一起一体地移动。也就是说，被第一透镜模块耦接的第一线筒210a沿光轴方向向壳体310移动。根据本发明的示例性实施例，第一线筒210a的这种移动可以导致第一透镜模块接近或远离第一图像传感器，使得可以通过向第一线圈220a供应电力来执行对对象的聚焦控制。同时，所述聚焦控制可以响应于到对象的距离而被自动地实施。

同样，当向第二线圈220b供应电力时，第二线圈220b响应于第二线圈220b和磁体320之间的电磁相互作用而相对于磁体320进行移动。此时，耦接到第二线圈220b的第二线筒210b与第二线圈220b一起一体地移动。也就是说，被第二透镜模块耦接的第二线筒210b沿光轴方向向壳体310移动。根据本发明的第一示例性实施例，第二线筒210b的这种移动可以导致第二透镜模块接近或远离第二图像传感器，使得可以通过向第二线圈220b供应电力来执行对对象的聚焦控制。同时，所述聚焦控制可以响应于到对象的距离而被自动地实施。

在本发明的示例性实施例中，分开控制对第一线圈220a和第二线圈220b的电流供应，使得用于第一透镜模块和第二透镜模块的AF驱动可以被分开控制。

现在，将根据本发明的示例性实施例描述双摄像头模块的OIS功能。

当向第三线圈422供应电力时，磁体320响应于第三线圈422和磁体320之间的电磁相互作用而向第三线圈422移动。此时，与磁体320耦接的壳体310与磁体320一体地移动。也就是说，壳体310沿水平方向(垂直于光轴的方向)向基座430移动。然而，此时，可以诱导壳体310相对于基座430倾斜。同时，线筒210a、210b可以响应于壳体310的水平指向的移动而与壳体310一起一体地移动。因此，壳体310的所述移动可以使得与线筒210a、210b耦接的透镜模块相对于图像传感器沿与设置有图像传感器的方向平行的方向移动。也就是说，在本发明的示例性实施例中，向第三线圈422供应电力可以使得能够执行OIS功能。

同时，为了通过根据本发明示例性实施例的双透镜模块来实施OIS功能的更准确实现，可以执行OIS反馈功能。设置在基座430上的传感器800可以对设置在壳体310上的磁体320的磁场进行检测。结果是，当壳体310执行相对于基座430的移动时，由传感器800检测到的磁场量会改变。第一轴传感器810和第二轴传感器820使用前述方法来检测壳体310沿水平方向(x轴和y轴方向)的移动量或位置，并将检测到的值发送到控制器。控制器可以使用接收到的值来确定是否对壳体310执行另外的移动。所述过程实时地产生，以允许通过OIS反馈控制更精确地执行根据本发明示例性实施例的摄像头模块的OIS功能。

在下文中，将参照附图来描述根据本发明示例性实施例的变型的双摄像头模块的配置。

图13是示出本发明示例性实施例的变型的概念图。

根据变型的双摄像头模块与根据本发明前述示例性实施例的双摄像头模块的不同之处可以在于，磁体320的设置存在差异。因此，在下文中，差异将集中在两个示例性实施例之间的说明上，并且可以从本发明的示例性实施例的说明来推断其他其余的配置。

变型中的磁体320可以设置在壳体310的侧表面上。这与本发明示例性实施例的不同之处在于，磁体320设置在壳体310的拐角侧。同时，变型中的磁体320可以形成为七(7)个。这与本发明的第一示例性实施例不同，在本发明的第一示例性实施例中，磁体320要设置有八(8)个拐角磁体。特别地，在变型中应用七个磁体320可以使设置在第一线筒210a和第二线筒210b之间的磁体320共同用于第一线筒210a和第二线筒210b的AF驱动中。同时，N极和S极的布置可以不同，以在变型中应用七个磁体320。面对第一线筒210a的磁体320可以使N极面对第一线筒210a。此外，面对第二线筒210b的磁体320可以使S极面对第二线筒210b。当然，磁体320的N极和S极的布置也可以与前面的说明相反地设置。

尽管已经通过将形成本公开的示例性实施例的所有构成元件结合到一个实施例中或者在一个实施例中进行操作来对本公开进行了说明，但是本公开不限于此。也就是说，可以通过允许将一个或更多个元件选择性地结合来操作所有元件，只要在本发明的目的的范围内即可。此外，除非另有说明，否则本文中所使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”的术语意味着包含相关元件，使得不排除而是还可以包括所提及的元件。除非另外定义，否则本文使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或者过于正式的意义，除非在本文中被明确定义。

前面的解释仅旨在说明本发明的技术构思，因此，本领域技术人员应该理解，在不脱离本发明保护范围的情况下，可以对上述示例进行各种变型和修改。本发明所公开的示例性实施例不是为了限制本发明的技术构思而是为了说明本发明，因此，本发明的技术构思不受示例性实施例的限制。本发明的保护范围应由以下权利要求来解释，并且等同范围内的所有技术构思应被解释为包括在本发明的权利范围内。

Claims (19)

1.一种双透镜驱动装置，包括：

壳体；

第一线筒，所述第一线筒设置在所述壳体中以沿第一方向移动；

第二线筒，所述第二线筒设置在所述壳体中以沿所述第一方向移动并与所述第一线筒间隔开；

第一线圈，所述第一线圈设置在所述第一线筒上；

第二线圈，所述第二线圈设置在所述第二线筒上；

磁体，所述磁体设置在所述壳体上并且面对所述第一线圈和所述第二线圈；

基座，所述基座设置在所述壳体下方；

基板，所述基板设置在所述壳体和所述基座之间并且包括具有面对所述磁体的第三线圈的电路构件；以及

支撑构件，所述支撑构件相对于所述基板可移动地支撑所述壳体，

其中，所述第三线圈包括使所述磁体沿第二方向移动的第一轴线圈以及使所述磁体沿第三方向移动的第二轴线圈，

其中，所述第一轴线圈包括彼此间隔的四个第一轴线圈单元，

其中，所述四个第一轴线圈单元相互连接，

其中，所述第二轴线圈包括彼此间隔的四个第二轴线圈单元，

其中，所述四个第二轴线圈单元相互连接，

其中，所述双透镜驱动装置包括传感器，所述传感器耦接到所述基板以检测所述磁体，其中，所述传感器包括检测所述磁体沿所述第二方向的移动的第一轴传感器以及检测所述磁体沿所述第一方向的移动的第二轴传感器，

所述基板包括端子部，所述端子部连接到外部电源，

其中，所述端子部包括16个端子，

其中，所述16个端子中的两个端子电连接到所述第一轴线圈，另外两个端子电连接到所述第二轴线圈，另外四个端子电连接到所述第一轴传感器，另外四个端子电连接到所述第二轴传感器，另外两个端子电连接到所述第一线圈，并且剩余的两个端子电连接到所述第二线圈。

2.根据权利要求1所述的双透镜驱动装置，包括：

第一上弹性构件，所述第一上弹性构件设置在所述第一线筒的上表面处，以与所述第一线筒和所述壳体耦接；以及

第二上弹性构件，所述第二上弹性构件设置在所述第二线筒的上表面处，以与所述第二线筒和所述壳体耦接，其中，所述支撑构件包括连接到所述第一上弹性构件和所述基板的第一支撑构件以及连接到所述第二上弹性构件和所述基板的第二支撑构件。

3.根据权利要求2所述的双透镜驱动装置，其中，所述第一支撑构件包括彼此间隔开的第一线和第二线，

其中，所述第二支撑构件包括彼此间隔开的第三线和第四线，

其中，所述第一上弹性构件包括彼此间隔开且连接到所述第一线圈的第一上弹性单元和第二上弹性单元，

其中，所述第二上弹性构件包括彼此间隔开且连接到所述第二线圈的第三上弹性单元和第四上弹性单元，并且

其中，所述第一线连接到所述第一上弹性单元，所述第二线连接到所述第二上弹性单元，所述第三线连接到所述第三上弹性单元，并且所述第四线连接到所述第四上弹性单元。

4.根据权利要求1所述的双透镜驱动装置，其中，所述16个端子中的八个端子从所述基板的第一侧表面延伸，并且

其中，剩余的八个端子从与所述第一侧表面相对的第二侧表面延伸。

5.根据权利要求4所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第一轴线圈的所述两个端子中的一个端子设置成更靠近所述基板的所述第一侧表面，并且连接到所述第一轴线圈的所述两个端子中的另一个端子设置成更靠近所述基板的所述第二侧表面。

6.根据权利要求5所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第一轴线圈的所述两个端子中的每一个端子设置在彼此对称的位置上。

7.根据权利要求4所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第二轴线圈的所述另外两个端子中的一个端子设置成更靠近所述基板的所述第一侧表面，并且连接到所述第二轴线圈的所述另外两个端子中的另一个端子设置成更靠近所述基板的所述第二侧表面。

8.根据权利要求7所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第二轴线圈的所述两个端子设置在彼此对称的位置上。

9.根据权利要求4所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第一轴传感器的所述另外四个端子设置成更靠近所述基板的所述第一侧表面。

10.根据权利要求9所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第二轴传感器的所述另外四个端子设置成更靠近所述基板的所述第二侧表面。

11.根据权利要求4所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第一线圈的所述另外两个端子中的一个端子设置成更靠近所述基板的所述第一侧表面，并且连接到所述第一线圈的所述另外两个端子中的另一个端子设置成更靠近所述基板的所述第二侧表面。

12.根据权利要求11所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第一线圈的所述两个端子设置在彼此对称的位置上。

13.根据权利要求4所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第二线圈的所述剩余的两个端子中的一个端子设置成更靠近所述基板的所述第一侧表面，并且连接到所述第二线圈的所述剩余的两个端子中的另一个端子设置成更靠近所述基板的所述第二侧表面。

14.根据权利要求13所述的双透镜驱动装置，其中，连接到所述第二线圈的所述两个端子设置在彼此对称的位置上。

15.根据权利要求1所述的双透镜驱动装置，其中，所述磁体包括分别设置在与所述四个第一轴线圈单元和所述四个第二轴线圈单元中的每一个相对应的区域处的八个磁体，并且

其中，所述八个磁体设置在壳体的拐角处。

16.根据权利要求1所述的双透镜驱动装置，其中，所述第三方向和所述第二方向垂直于所述第一方向，并且

其中，所述第三方向和所述第二方向彼此垂直。

17.根据权利要求1所述的双透镜驱动装置，其中，所述第三线圈由设置在所述电路构件上的精细图案线圈形成。

18.一种双摄像头模块，包括：

印刷电路板；

图像传感器，所述图像传感器设置在所述印刷电路板上；

壳体，所述壳体设置在所述印刷电路板上方；

第一线筒，所述第一线筒设置在所述壳体中以沿第一方向移动；

第二线筒，所述第二线筒设置在所述壳体中以沿所述第一方向移动并与所述第一线筒间隔开；

第一线圈，所述第一线圈设置在所述第一线筒上；

第二线圈，所述第二线圈设置在所述第二线筒上；

磁体，所述磁体设置在所述壳体上并且面对所述第一线圈和所述第二线圈；

基座，所述基座设置在所述壳体下方；

基板，所述基板包括具有面对所述磁体的第三线圈的电路构件并且所述基板在所述壳体与所述基座之间；以及

支撑构件，所述支撑构件相对于所述基板可移动地支撑所述壳体，

其中，所述第三线圈包括使所述磁体沿第二方向移动的第一轴线圈以及使所述磁体沿第三方向移动的第二轴线圈，并且

其中，所述第一轴线圈和所述第二轴线圈分别一体地形成，

其中，所述双摄像头模块包括传感器，所述传感器耦接到所述基板以检测所述磁体，

其中，所述传感器包括检测所述磁体沿所述第二方向的移动的第一轴传感器以及检测所述磁体沿所述第一方向的移动的第二轴传感器，

其中，所述基板包括端子部，所述端子部连接到外部电源，

其中，所述端子部包括16个端子，

其中，所述16个端子中的两个端子电连接到所述第一轴线圈，另外两个端子电连接到所述第二轴线圈，另外四个端子电连接到所述第一轴传感器，另外四个端子电连接到所述第二轴传感器，另外两个端子电连接到所述第一线圈，并且剩余的两个端子电连接到所述第二线圈。

19.一种光学仪器，包括：

主体；

根据权利要求18所述的双摄像头模块，所述双摄像头模块设置在所述主体上；以及

显示部，所述显示部设置在所述主体上并且输出由所述双摄像头模块拍摄的图像。

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