KR20190136270A - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되는 마그네트, 하우징과 이격되어 배치되고 서로 이격되는 복수 개의 홀을 포함하는 베이스, 복수 개의 패드를 포함하는 회로 기판, 베이스의 복수 개의 홀 내에 배치되는 복수 개의 단자, 및 복수 개의 단자와 복수 개의 패드를 연결하는 전도성 부재를 포함하고, 회로 기판은 마그네트와 대향하는 제2 코일을 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.

실시 예는 충격 또는 납땜시 열에 의한 단자들의 변형을 방지할 수 있고, 회로 기판의 크랙을 방지할 수 있고, 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징과 이격되어 배치되고, 서로 이격되는 복수 개의 홀을 포함하는 베이스; 복수 개의 패드를 포함하는 회로 기판; 상기 베이스의 상기 복수 개의 홀 내에 배치되는 복수 개의 단자(terminal); 및 상기 복수 개의 단자와 상기 복수 개의 패드를 연결하는 전도성 부재를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 마그네트와 대향하는 제2 코일을 포함한다.

상기 복수 개의 홀은 상기 베이스의 제1변에 인접하여 배치되고, 상기 복수 개의 패드는 상기 베이스의 상기 제1변에 대응하는 상기 회로 기판의 제1변에 인접하여 배치될 수 있다.

상기 복수 개의 홀은 상기 베이스의 상면으로 개방되는 제1 개구; 상기 베이스의 하면으로 개방되는 제2 개구; 및 상기 베이스의 제1 외측면으로 개방되는 제3 개구를 포함하고, 상기 베이스의 상기 제1 개구와 상기 제3 개구는 상기 복수 개의 단자의 제1 부분을 노출하고, 상기 전도성 부재는 상기 복수 개의 단자 중 어느 하나의 상기 제1 부분과 상기 복수 개의 패드 중 대응하는 어느 하나의 패드를 연결할 수 있다.

상기 복수 개의 단자 각각은 상기 제1 부분과 연결되고, 상기 제2 개구를 통과하여 상기 베이스의 하면으로 노출되는 제2 부분을 더 포함할 수 있다.

상기 복수 개의 단자 각각의 상기 제1 부분은 상기 베이스의 상면에서 하면 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소하는 영역을 포함할 수 있다.

상기 베이스는 상기 복수 개의 홀 중 인접하는 2개의 홀들 사이에 배치되는 격벽을 포함할 수 있다.

상기 복수 개의 패드는 상기 복수 개이 단자 중 대응하는 어느 하나의 단자의 상기 제1 부분보다 높게 위치할 수 있다.

상기 복수 개의 패드 각각은 상기 회로 기판의 상면으로 노출되는 제1 부분과 상기 회로 기판의 하면으로 노출되는 제2 부분을 포함하고, 상기 전도성 부재는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

상기 복수의 패드 각각은 광축 방향으로 상기 복수 개의 단자 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다.

상기 복수 개의 홀 각각은 제1 측면, 상기 제1 측면의 일단과 상기 제1 외측면 사이에 배치되는 제2 측면, 상기 제1 측면의 타단과 상기 제1 외측면 사이에 배치되는 제3 측면, 및 상기 제2 측면과 상기 제3 측면 사이에 배치되고 상기 제2 개구와 상기 제3 개구를 연결하는 제4 측면을 포함하고, 상기 제4 측면은 상기 제2 개구에 접하고 제1면과 상기 제1면과 연결되고 상기 제3 개구에 접하는 제2면을 포함할 수 있다.

상기 제1면은 상기 베이스의 상면과 수직이고, 상기 제2면은 상기 제1면을 기준으로 기설정된 각도만큼 기울어진 경사면일 수 있다.

실시 예는 충격 또는 납땜시 열에 의한 단자들의 변형을 방지할 수 있고, 회로 기판의 크랙을 방지할 수 있고, 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 4b는 제1 코일이 배치된 보빈의 사시도이다.
도 5a는 도 2에 도시된 하우징의 사시도이다.
도 5b은 하우징에 배치된 마그네트의 사시도이다.
도 6a는 상부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 6b는 하부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 7은 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 8a는 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 OIS 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 8b는 베이스와 단자들 조립 후 단자들을 연결하는 부분을 제거하기 전의 상태를 나타낸다.
도 9a는 도 3의 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 9b는 도 3의 렌즈 구동 장치의 CD 방향의 단면도를 나타낸다.
도 10a는 베이스의 홀들의 상면도이다.
도 10b는 베이스의 홀들의 저면도이다.
도 10c는 도 10a의 베이스의 AB 방향의 단면도이다.
도 11은 단자의 사시도이다.
도 12a는 베이스의 홀들에 결합된 단자들을 나타낸다.
도 12b는 도 12a의 베이스의 홀들에 배치된 단자들의 AB 방향의 단면도이다.
도 13은 회로 기판의 패드들 및 이에 대응하는 단자들을 나타낸다.
도 14는 단자들과 회로 기판의 패드들을 결합시키는 전도성 부재들을 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 마그네트, 센싱 마그네트, AF 위치 센서, 회로 기판, 및 밸런싱 마그네트를 나타낸다.
도 16은 회로 기판의 패드의 단면도이다.
도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 3은 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타낸다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 베이스(210), 회로 기판(250), 단자들(50: 51-1 내지51-n, 52-1 내지 52-m, n,m>1인 자연수), 및 전도성 부재(81-1 내지 81-n, 82-1 내지 82-m)를 포함할 수 있다.

렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.

손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 제2 코일(230), 및 OIS(Optical Image Stabilization) 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210), 지지 부재(220), 회로 기판(250), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.

또한 도 15에서 설명하는 바와 같이, AF 피드백 구동을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 AF 위치 센서(170, 또는 "제1 위치 센서"), 회로 기판(190), 센싱 마그네트(180), 및 밸런싱 마그네트(185)를 더 구비할 수 있다.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS 피드백 구동을 수행하기 위하여 OIS 위치 센서(240, 또는 "제2 위치 센서")를 더 구비할 수 있다.

이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.

보빈(110)에 대하여 설명한다.

보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.

도 4a는 도 1에 도시된 보빈(110)의 사시도이고, 도 4b는 제1 코일(120)이 배치된 보빈(110)의 사시도이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.

보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)을 포함할 수 있다. 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4) 각각은 보빈(110)의 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다.

보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응 또는 대향될 수 있고, 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응 또는 대향될 수 있다.

보빈(110)은 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)의 외측면에 마련되는 돌출부(115)를 구비할 수 있다. 돌출부(115)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.

보빈(110)의 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4)의 상부면에는 상부 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈(112a)이 마련될 수 있다.

보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼(116)를 포함할 수 있다. 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.

보빈(110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 보빈(110)의 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지할 수 있다.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)가 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)가 마련될 수 있다. 예컨대, 도 4a 및 도 4b의 제1 및 제2 결합부들(113)은 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 보빈(110)의 제1 및 제2 결합부들은 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.

보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(102)이 마련될 수 있다. 안착홈(102)은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1 내지 110b-4, 110c-1 내지 110c-4)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치된다.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 돌출부(115) 아래에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 안착홈(102) 내에 배치될 수 있다.

제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있다.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.

제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.

제1 코일(120)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급될 때, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력이 형성될 수 있고, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.

AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 또는 하측 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고, 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120)을 포함할 수 있다. 그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재(150, 160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.

하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 마그네트(130)를 지지한다.

도 5a는 도 2에 도시된 하우징(140)의 사시도이고, 도 5b은 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)의 사시도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 및 서로 이격하는 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각의 가로 방향의 길이는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1 내지 110b-4)에 대응 또는 대향될 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110c-1 내지 110c-4))에 대응 또는 대향될 수 있다.

커버 부재(300)의 상판의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면(예컨대, 제1면(51a))에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)를 가이드하기 위한 가이드 돌출부(144)가 마련될 수 있다.

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다.

하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 제2 결합부(149)가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제2 결합부(149)는 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.

예컨대, 접착 부재 또는 열 융착을 이용하여 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.

하우징(140)의 코너들 또는 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.

하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 내측에 마련될 수 있다.

하우징(140)의 안착부(141a)는 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제1 코일(120)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.

예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 마그네트(130)의 제1면(11a, 도 15 참조)은 안착부(141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 마그네트(130)의 하면은 안착부(141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.

마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정될 수 있다.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.

지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.

하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.

하우징(140)의 하부면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 각각은 광축 방향으로 적어도 하나의 단차면을 포함하는 상면을 가질 수 있다.

하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)(예컨대, 제1 외측 프레임(152))가 결합되는 제1면(51a), 하우징(140)의 바닥면(51b, 도 5b 참조)보다 높고 제1면(51a)보다 낮은 위치에 배치되는 제2면(31a)과, 제2면(31a)(또는 홀(147))에 인접하고 제2면(31a)과 기설정된 각도를 갖는 경사면(31b)을 포함한다.

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-3) 각각의 상면(51)은 상부 탄성 부재(150)(예컨대, 제1 외측 프레임(152))이 결합되는 제1면(51a), 제1면(51a)을 기준으로 광축 방향으로 제1 단차를 갖는 제2면(31a), 및 제1면(51a) 또는 제2면(31b)을 기준으로 기설정된 각도를 갖는 경사면(31b)을 포함할 수 있다.

예컨대, 경사면(31b)은 하우징(140)의 가장 자리에 형성될 수 있다. 또한 경사면(31b)은 제2면(31a)에 접할 수 있고, 제2면(31a)에서 연장될 수 있다.

또한 하우징(140)은 제1면(51a)을 기준으로 광축 방향으로 제2 단차를 갖는 제3면(51c)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 단차와 제2 단차는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 서로 다를 수도 있다.

예컨대, 제2면(31a)은 제1면(51a)과 평행한 수평면일 수 있고, 제3면(51c)은 제1면(51a)과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 평행하지 않을 수도 있다.

예컨대, 경사면(31b)은 제1면(51a)으로부터 이격되고, 수평면인 제2면(31a)을 기준으로 아래 방향으로 기울어질 수 있다. 예컨대, 제2면(31a)은 제1면(51a)을 기준으로 바깥쪽에 위치할 수 있고, 제3면(51c)은 제1면(51a)을 기준으로 안쪽에 위치할 수 있다.

경사면(31b)의 폭은 제2면(31a)과 경사면(31b)의 경계선에서 경사면(31b)의 끝단 방향으로 점차 감소할 수 있다. 이는 커버 부재(300)와의 공간적 간섭을 회피하기 위함이다. 예컨대, 경사면(31b)의 폭(또는 경사면(31b)의 폭의 최대값)은 제2면(31a)의 폭(예컨대, 제2면(31a)의 폭의 최소값)보다 작거나 동일할 수 있다.

예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)의 제1면(51a)은 제2면(31a) 및 제3면(51c)보다 높게 위치할 수 있다. 이는 후술하는 접착제 주입홈들(146a, 146b)에 접착제를 주입하거나 또는 제2면(31a)에 댐퍼를 도포할 때, 접착제 또는 댐퍼가 제3면(51c)으로 흘러들어가는 것을 방지하기 위함이다.

예컨대, 하우징(140)의 가이드 돌출부(144)는 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 제3면(51c)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착 주입홈(146a, 146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홈(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면(51)으로부터 함몰된 형태일 수 있다.

예컨대, 적어도 하나의 접착제 주입홈(146a, 146b)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 제2면(31a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 접착제 주입홈(145a, 146b)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 제1면(51a)과 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 이격될 수도 있다.

적어도 하나의 접착제 주입홈(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)을 관통하는 관통홀(46a, 46b)을 포함할 수 있다. 관통홀(46a, 46b)은 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다.

관통홀(46a, 46b)이 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 마그네트(130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 마그네트(130)와 하우징(140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.

지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)에는 도피 홈(148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(148a)의 하부 또는 하단은 하우징(140)의 하면과 연결될 수 있다.

예컨대, 도피 홈(148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.

마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들 각각에 배치될 수 있다.

AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 광축(OA)과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.

다른 실시 예에서 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.

마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 코너부들에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a, 도 15 참조)의 면적은 제2면(11b, 도 15 참조)의 면적보다 클 수 있다. 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a, 도 15 참조)은 제1 코일(120)의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(11b, 도 15 참조)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.

예컨대, 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에서 마그네트(130-1 내지 130-4)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제1면(11a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.

예컨대, 제2면(11b)의 가로 방향은 제2면(11b)에서 마그네트(130-1 내지 130-4)의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향이거나 또는 제2면(11b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2, 142-3, 또는 142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 가로 방향의 길이(L1, 도 15 참조)가 점차 감소하는 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 가로 방향의 길이(L1)가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 가로 방향은 마그네트(130-1 내지 130-4)의 제1면(11a)과 평행인 방향일 수 있다.

마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1면(11a)을 S극, 제2면(11b)은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 N극, 제2면(11b)은 S극일 수도 있다.

마그네트들은 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 코너부들에 배치 또는 설치될 수 있다.

예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있다. 이때, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 삼각형, 오각형 등, 또는 마름모 형상 등일 수도 있다.

다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 마그네트들이 하우징(140)의 서로 마주보는 2개의 코너부들에만 배치될 수도 있다.

다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(210)에 대하여 설명한다.

도 6a는 상부 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 6b는 하부 탄성 부재(160)의 평면도를 나타내고, 도 7은 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 8a는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 OIS 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타내고, 도 8b는 베이스와 단자들 조립 후 단자들을 연결하는 부분을 제거하기 전의 상태를 나타내고, 도 9a는 도 3의 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도를 나타내고, 도 9b는 도 3의 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향의 단면도를 나타낸다.

도 6a 내지 도 9b를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다.

하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합될 수 있다.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.

지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 지지 부재(220)는 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.

도 6a를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 및 150-2)을 포함할 수 있다. 도 6a에서는 전기적으로 분리된 2개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 3개 이상일 수도 있다.

예컨대, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1), 제1 코너부(142-1), 제2 측부(141-2), 및 제2 코너부(142-2) 상에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)은 하우징(140)의 제3 측부(141-3), 제3 코너부(142-3), 제4 측부(141-4), 및 제4 코너부(142-3) 상에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다. 이하 내측 프레임은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있다.

예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 외측 프레임(152)은 제1 지지 부재(220-1)와 결합되는 제1 결합부(510a), 제1 코너부(142-1)에 결합되는 제2 결합부(520a), 제1 결합부(510a)와 제2 결합부(520a)를 연결하는 제1 연결부(530a)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 연결부(530a)는 제1 결합부(510a)와 제2 결합부(520a)의 제1 영역을 연결하는 제1 부분(530-1a)과 제1 결합부(510a)와 제2 결합부(520a)의 제2 영역을 연결하는 제2 부분(530-2a)을 포함할 수 있다.

또한 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 외측 프레임(152)은 제2 지지 부재(220-2)와 결합되는 제3 결합부(510b), 제4 코너부(142-4)와 결합되는 제4 결합부(520b), 및 제3 결합부(510b)와 제4 결합부(520b)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 연결부(530b)는 제3 결합부(510b)와 제4 결합부(520b)의 제1 영역을 연결하는 제1 부분(530-1b)과 제3 결합부(510b)와 제4 결합부(520b)의 제2 영역을 연결하는 제2 부분(530-2b)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 결합부(520a)와 제4 결합부(520b)는 서로 연결될 수 있다.

예컨대, 솔더 또는 전도성 부재에 의하여 제1 지지 부재(220-1)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 결합부(510a)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제3 결합부(510b)와 결합될 수 있다.

제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 외측 프레임(152)은 제3 지지 부재(220-3)와 결합되는 제5 결합부, 제3 코너부(142-3)에 결합되는 제6 결합부, 제5 결합부와 제6 결합부를 연결하는 제3 연결부를 포함할 수 있다.

예컨대, 제3 연결부는 제5 결합부와 제6 결합부의 제1 영역을 연결하는 제1 부분과 제5 결합부와 제6 결합부의 제2 영역을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.

또한 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 외측 프레임(152)은 제4 지지 부재(220-4)와 결합되는 제7 결합부, 제2 코너부(142-2)와 결합되는 제8 결합부, 및 제7 결합부와 제8 결합부를 연결하는 제4 연결부를 포함할 수 있다.

예컨대, 제4 연결부는 제7 결합부와 제8 결합부의 제1 영역을 연결하는 제1 부분과 제7 결합부와 제8 결합부의 제2 영역을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 제6 결합부와 제8 결합부는 서로 연결될 수 있다.

예컨대, 솔더 또는 전도성 부재에 의하여 제3 지지 부재(220-3)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제5 결합부와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제7 결합부와 결합될 수 있다.

제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 및 제3 결합부들(510a, 510b)과 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제5 및 제7 결합부들 각각은 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다.

전도성 부재 또는 솔더(901, 도 7 참조)에 의하여 홀(52)을 통과한 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1, 제3, 제5, 및 제7 결합부들 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1, 제3, 제5, 및 제7 결합부는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 결합을 위하여 솔더(901)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.

제1 내지 제4 연결부들의 제1 및 제2 부분들 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.

예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제2, 제4, 제6, 및 제8 결합부들 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나의 상부, 상면, 또는 상단 상에 배치될 수 있다.

제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제2, 제4, 제6, 및 제8 결합부들 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나의 상면과 접촉될 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제1 내지 제4 연결부들은 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들의 제1 내지 제4 연결부들과 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 배치될 수 있다.

도 6b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 1개의 하부 탄성 유닛으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개 이상의 하부 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.

제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.

예컨대, 하부 탄성 부재는 보빈(110)과 결합되는 4개의 제2 외측 프레임들 및 하우징(140)과 결합되는 4개의 제2 외측 프레임들, 및 4개의 제2 프레임 연결부들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 하부 탄성 부재(160)는 4개의 제2 외측 프레임들(162)을 서로 연결하는 연결 프레임들(164-1)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 4개의 연결 프레임들(164-1)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

연결 프레임들(164-1)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4, 도 8a 참조) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.

또한 예컨대, 연결 프레임(164-1)은 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.

상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 및 하부 탄성 유닛(160)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.

다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 대하여 설명한다.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응되도록 배치될 수 있고, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)과 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.

제1 상부 탄성 유닛(150-1)과 연결된 제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2)과 제2 상부 탄성 유닛(150-2)과 연결된 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)은 회로 기판(250)과 전기적으로 서로 독립적으로 연결될 수 있다.

제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 및 제3 결합부들(510a, 510b) 및 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제5, 및 제7 결합부들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.

또한 예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재들은 하우징(140)의 제1 측부들(141-1 내지 141-4)과 코너부들(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.

제1 코일(120)은 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제1 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 내측 프레임의 일단에 마련된 제1 본딩부(19a)와 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 타단은 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 내측 프레임의 일단에 마련된 제2 본딩부(19b)에 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1), 제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2) 중 어느 하나, 및 제3 및 제4 지지 부재들(220-3,220-4) 중 어느 하나를 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.

지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 베이스(210)의 외측면에 마련될 수 있으며, 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판을 가이드할 수 있다. 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.

베이스(210)는 회로 기판(250)과 결합된 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다.

또한, 베이스(210)의 상면에는 OIS 위치 센서(240)의 센서들(240a, 240b)이 배치되기 위한 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.

또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.

또한 베이스(210)의 외측면에는 커버 부재(300)의 돌출부(35)와 결합하기 위한 결합홈(36)이 구비될 수 있다.

베이스(210)는 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)이 배치 또는 삽입되기 위한 홀들(71: 71-1 내지 71-n, 72: 72-1 내지 72-m, n,m>1인 자연수)을 포함할 수 있다. 홀들(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m, n,m>1인 자연수)은 베이스(210)의 상면의 변들 중 적어도 하나에 인접하거나 또는 접하도록 베이스(210)의 상면에 형성될 수 있다.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서(240)는 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.

OIS 위치 센서(240)는 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.

예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 회로 기판(250)의 개구는 관통홀 형태일 수 있다.

회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 4개의 측면들을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 회로 기판(250)의 상면은 4개의 변들을 포함할 수 있다.

제2 코일(230)은 보빈(110) 아래에 배치될 수 있다.

제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 대응하여 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.

제2 코일(230)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.

예컨대, 제2 코일(230)은 사각형의 회로 부재(231)의 4개의 코너 영역들에 배치 또는 형성된 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3) 및 제3 방향용의 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 회로 부재(231)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 어느 2개의 코너 영역들에 배치될 수 있고, 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 회로 부재(231)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 다른 2개의 코너 영역에 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.

다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.

제2 코일(230)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.

마그네트들(130-1 내지 130-4)과 구동 신호가 제공된 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 광축과 수직한 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.

코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.

회로 기판(250)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 본딩부들, 또는 패드들(S1 내지 S4, 도 8a 참조)을 포함할 수 있다.

후술하는 도 16의 패드(예컨대, 61-1)의 구조에 대한 설명은 도 8a에 도시된 패드들(S1 내지 S4)의 구조에 적용될 수 있다.

예컨대, 어느 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-3)의 양단들은 패드들(S1 내지 S4) 중 2개의 패드들(S1, S4)에 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단은 제3 코일 유닛(230-3)의 일단에 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 회로 기판(250)의 패드(S1)에 연결될 수 있고, 제3 코일(230-3)의 타단은 회로 기판(250)의 패드(S4)에 연결될 수 있다.

또한 예컨대, 다른 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)의 양단들은 패드들(S1 내지 S4) 중 다른 2개의 패드들(S2, S3)에 연결될 수 있다.

예컨대, 제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 제4 코일 유닛(230-4)의 일단에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 회로 기판(250)의 패드(S2)에 연결될 수 있고, 제4 코일(230-4)의 타단은 회로 기판(250)의 패드(S3)에 연결될 수 있다.

예컨대, 회로 부재(231)는 제1 코일 유닛(230-1)의 타단과 전기적으로 연결되는 제1 패드(또는 제1 본딩부), 제3 코일(230-3)의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 패드(또는 제2 본딩부), 제2 코일 유닛(230-2)의 타단과 전기적으로 연결되는 제3 패드(또는 제3 본딩부), 및 제4 코일 유닛(230-4)의 타단과 전기적으로 연결되는 제3 패드(또는 제3 본딩부)를 포함할 수 있다.

예컨대, 회로 부재(231)의 제1 내지 제4 패드들(또는 제1 내지 제4 본딩부들은 회로 기판(250)의 패드들(S1 내지 S4)에 대응 또는 대향하여 회로 부재(231)의 하면에 마련될 수 있다. 전도성 부재 또는 납땜에 의하여 회로 부재(231)의 제1 내지 제4 패드들(또는 제1 내지 제4 본딩부들) 각각은 회로 기판(250)의 패드들(S1 내지 S4) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.

베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)의 패드들(S1 내지 S4)에 대응 또는 대향하여 홈들(218)이 마련될 수 있고, 홈들(218)은 베이스(210)의 돌출부(19)에 인접하여 배치될 수 있다. 베이스(210)의 홈들(218)에는 회로 기판(250)의 패드들(S1 내지 S4)과 회로 부재(231)의 제1 내지 제4 패드들(또는 제1 내지 제4 본딩부들)을 전기적으로 연결하기 위한 전도성 부재 또는 납땜이 배치될 수 있다.

도 8a에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 코일 유닛들은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP(Fine Pattern) 코일 형태로 구현될 수도 있다.

회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재" 또는 "회로 기판"이라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.

지지 부재들(220-1 내지 220-4)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 홈(24)이 마련될 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)의 홈(23)에 의하여 회로 부재(231)와 이격될 수 있다. 다른 실시 예에서는 회로 부재는 홈 대신에 회로 부재를 관통하는 홀을 구비할 수도 있다.

센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 연성인쇄회로기판(Flexible PCB)로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니다.

회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀(250a) 대신에 모서리에 도피 홈을 구비할 수도 있다.

솔더를 통하여 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 상부 탄성 부재(140)의 제1 외측 프레임(예컨대, 제1 결합부(510a) 및 제3 결합부(510b), 제5 결합부, 제7 결합부)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 타단은 회로 기판(250)의 하면에 결합될 수 있다.

예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.

또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 부재(231)에 전기적으로 연결될 수도 있고, 회로 부재(231)는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 회로 기판을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m) 각각은 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.

전도성 부재들(81-1 내지 81-n, 82-1 내지 82-m) 각각은 회로 기판(250)의 패드들(61-1 내지 61-n, 62-1 내지 62-m) 중 대응하는 어느 하나와 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m) 중 대응하는 어느 하나를 결합시킨다.

예컨대, 전도성 부재(81-1 내지 81-n, 82-1 내지 82-m)는 전도성 접착 부재로 표현될 수도 있으며, 전도성 부재(81-1 내지 81-n, 82-1 내지 82-m)는 납땜 또는 Ag 에폭시일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 8a에서 복수의 단자들은 서로 이격되도록 도시되나, 도 8b에 도시된 바와 같이, 복수의 단자들(51-1 내지 51-n, 또는 52-1 내지 52-m)은 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)에 결합 또는 조립 이전에는 연결부(50a, 50b)에 의하여 서로 연결될 수 있다.

그리고 서로 연결된 복수의 단자들(51-1 내지 51-n, 또는 52-1 내지 52-m)이 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)에 결합 또는 조립된 이후에 절단을 통하여 연결부(50a, 50b)가 제거됨으로써, 복수의 단자들은 서로 이격된 형태가 될 수 있다.

예컨대, 복수의 단자들(51-1 내지 51-n, 또는 52-1 내지 52-m)은 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)에 삽입되도록 조립될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 인서트 사출 공정에 의하여 도 8b에 도시된 연결부에 의해 서로 연결된 복수의 단자들을 베이스(210)에 결합시킨 후에 연결부(50a, 50b)를 제거할 수도 있다.

다음으로 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 수용 공간을 마련하며, 상술한 구성들(110, 120, 130, 140, 150, 160, 220, 230, 240, 250, 51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)을 수용할 수 있다.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 개구는 커버 부재(300)의 상판을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체, 예컨대, 비자성체 금속 또는 플라스틱일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.

커버 부재(300)는 베이스(210)의 결합홈(36)과 결합되기 위하여 하단으로부터 돌출되는 돌출부(35)를 구비할 수 있다.

예컨대, 돌출부(35)는 커버 부재(300)의 측판의 하단에 배치될 수 있다. 예컨대, 돌출부(35)는 단자들(51-1 내지 51-n)이 배치되는 베이스(210)의 외측면과 대응하는 커버 부재(300)의 어느 한 측판의 하단에 배치될 수 있다.

돌출부(350는 커버 부재(300)의 어느 한 측판을 기준으로 일정한 각도 기울어지도록 절곡되거나 휘어질 수 있다. 예컨대, 돌출부(35)는 커버 부재(300)를 베이스(210)에 조립한 후에 돌출부(35)가 결합홈(36) 내에 위치하도록 돌출부(35)가 절곡될 수 있다.

렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140, 예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))의 제2면(31a)과 경사면(31b) 상에 배치되는 댐퍼를 더 포함할 수 있다.

예컨대, 댐퍼는 상부 탄성 유닛(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(152)의 하면과 코너부(142-1 내지 142-4)의 제2면(31a) 사이 및 제1 외측 프레임(152)의 하면과 코너부(142-1 내지 142-4)의 경사면(31b) 사이에 배치될 수 있다. 댐퍼는 상부 탄성 부재(150-1, 150-2)의 진동을 흡수하거나 또는 완화시키는 역할을 할 수 있다.

또한 댐퍼의 일부는 상부 탄성 부재(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(152)의 상면의 일부 상에 배치될 수도 있다.

댐퍼의 일부는 하우징(140)의 홀(147) 내에 배치될 수 있고, 이로 인하여 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 진동이 흡수되거나 또는 완화될 수 있다.

예컨대, 댐퍼는 제2면(31a)에서 경사면(31b)을 향하는 방향으로 두께(광축 방향의 길이)가 증가할 수 있다. 댐퍼(45)의 일부는 하우징(140)의 접착제 주입홈(146a, 146b) 내에 배치될 수도 있다.

또한 예컨대, 댐퍼의 일부가 접착제 주입홈(146a, 146b) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 댐퍼는 접착제 주입홈(146a, 146b)의 관통홀을 채워서 덮을 수 있고, 이로 인하여 접착제(예컨대, 본드 레진(bond resin))로부터 유출되는 이물질을 감소시키거나 최소화할 수 있다.

도 5a, 도 5b, 및 도 8a의 실시 예에서는 마그네트가 하우징(140)의 코너들(142-1 내지 142-4)에 배치되고, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)이 이에 대응하여 회로 부재(231)의 코너 영역들에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

다른 실시 예서는 마그네트는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 배치될 수 있고, 제2 코일(230)의 코일 유닛들은 하우징(140)의 측부들에 배치되는 마그네트에 대응하여 회로 부재(231)의 상면의 변들에 인접하여 배치될 수도 있다.

실시 예에 다른 렌즈 구동 장치(100)는 피드백 AF 구동을 위하여 센싱 마그네트, AF 위치 센서, AF 위치 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판, 및 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수 있다.

도 15는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 마그네트(130-1 내지 130-4), 센싱 마그네트(180), AF 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 밸런싱 마그네트(185)를 나타낸다.

도 15를 참조하면, 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치될 수 있다. 보빈(110)은 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)를 배치시키기 위한 안착홈들을 구비할 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 측부들 또는 2개의 외측면들에 배치될 수 있다.

예컨대, 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.

예컨대, 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185) 각각은 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다.

AF 위치 센서(170)와 회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있다.

예컨대, AF 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치된 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있으며, 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다.

AF 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현되거나, 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있다.

제1 코일(120)과 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, AF 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.

광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 AF 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기가 변화하기 때문에, AF 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 기초하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.

예컨대, AF 위치 센서(170)와 회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(예컨대, 141-1)에 배치될 수 있다.

예컨대, AF 위치 센서(170)는 하우징(140)의 2개의 코너부들(142-1, 142-4)에 배치된 2개의 마그네트들(130-1, 130-4) 사이에 배치될 수 있다.

또한 센싱 마그네트(180)는 제1 코너부(142-1)에 배치된 제1 마그네트(130-1)와 제4 코너부(142-4)에 배치된 제4 마그네트(130-4) 사이에 배치될 수 있다.

센싱 마그네트(180)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향으로 제1 및 제4 마그네트들(130-1, 130-4) 각각의 제1면(11a)과 오버랩될 수 있다.

또한 밸런싱 마그네트(185)는 제2 코너부(142-2)에 배치되는 제2 마그네트(130-2)와 제3 코너부(142-3)에 배치되는 제3 마그네트(130-3) 사이에 배치될 수 있다.

제3 마그네트(185)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(130-2, 130-3) 각각의 제1면(11a)과 오버랩될 수 있다.

예컨대, 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제4 코너부(142-4)로 향하는 방향으로 AF 위치 센서(170)는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1, 130-4) 각각의 모서리(51a)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

마그네트들(130-1 내지 130-4)의 길이(L11)는 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)로 향하는 방향으로 감소하기 때문에, 센싱 마그네트(180)와 마그네트들(130-1, 130-4) 간의 자계 간섭, 및 밸런싱 마그네트(185)와 마그네트들(130-1, 130-4) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있다.

AF 위치 센서(170)에 대하여 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)는 서로 마주보도록 보빈(110)에 배치 또는 정렬될 수 있다. 이로 인하여 센싱 마그네트(180)와 밸런싱 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 코일(120)에 대한 영향을 서로 상쇄시킬 수 있고, AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.

회로 기판(190)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 복수의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 복수 개의 상부 탄성 유닛들을 포함할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들을 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치는 복수의 상부 탄성 유닛들에 대응되는 지지 부재들을 포함할 수 있다.

AF 위치 센서(170)가 홀 센서 단독형일 경우, AF 위치 센서(170)는 2개의 입력 단자들, 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 이를 "Case 1"이라 한다.

Case 1에서는 제1 코일(120)은 복수의 상부 탄성 유닛들 중 어느 2개의 상부 탄성 유닛들과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 어느 2개의 상부 탄성 유닛들과 연결된 2개의 지지 부재들을 통하여 회로 기판(250)의 패드들 또는 본딩부들(61-1 내지 51-m, 62-1 내지 62-m, m>1인 자연수) 중 어느 2개와 전기적으로 연결될 수 있다.

Case 1에서는 AF 위치 센서(170)의 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들은 복수의 상부 탄성 유닛들 중 어느 다른 4개의 상부 탄성 유닛들과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 다른 4개의 상부 탄성 유닛들과 연결되는 4개의 지지 부재들을 통하여 회로 기판(250)의 패드들 또는 본딩부들(61-1 내지 51-m, 62-1 내지 62-m, m>1인 자연수) 중 다른 4개와 전기적으로 연결될 수 있다.

AF 위치 센서(170)가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 경우, AF 위치 센서(170)는 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(CLK), 전원 신호들(VCC, GND), 및 데이터 전송을 위한 4개의 통신용 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 전원 제공 단자들을 포함할 수 있고, 이를 "Case 2"라 한다.

Case 2에서, 제1 코일(120)은 복수의 하부 탄성 유닛들 중 어느 2개의 하부 탄성 유닛들에 전기적으로 연결될 수 있다.

Case 2에서, AF 위치 센서의 4개의 통신용 단자들은 복수의 상부 탄성 유닛들 중 어느 4개의 상부 탄성 유닛들과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 어느 4개의 상부 탄성 유닛들과 연결되는 지지 부재들을 통하여 회로 기판(250)의 패드들 또는 본딩부들(61-1 내지 51-m, 62-1 내지 62-m, m>1인 자연수) 중 어느 4개와 전기적으로 연결될 수 있다.

Case 2에서, AF 위치 센서의 2개의 전원 제공 단자들은 상기 어느 2개의 하부 탄성 유닛들에 전기적으로 연결될 수 있고, AF 위치 센서는 제1 코일(120)에 직접 구동 신호를 제공할 수 있다.

도 10a는 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-n)의 상면도이고, 도 10b는 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-n)의 저면도이고, 도 10c는 도 10a의 베이스(210)의 AB 방향의 단면도이고, 도 11은 단자의 사시도이고, 도 12a는 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-n)에 결합된 단자들(51-1 내지 51-n)을 나타내고, 도 12b는 도 12a의 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-n)에 배치된 단자들(51-1 내지 51-n)의 AB 방향의 단면도이고, 도 13은 회로 기판(250)의 패드들(61-1 내지 61-n) 및 이에 대응하는 단자들을 나타내고, 도 14는 단자들(51-1 내지 51-n)과 회로 기판(250)의 패드들(61-1 내지 61-n)을 결합시키는 전도성 부재들(81-1 내지 81-n)을 나타낸다.

도 8a, 및 도 10a 내지 도 14를 참조하면, 베이스(210)는 상면의 변들 중 적어도 하나의 변에 인접하거나 또는 접하는 홀들(71-1 내지 71-nm 72-1 내지 72-m, n,m>1인 자연수)을 포함할 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 및 제2 홀들(72-1 내지 72-m) 각각은 베이스(210)를 관통하는 관통 홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-nm 72-1 내지 72-m, n,m>1인 자연수)은 베이스(210)의 상면(210a)과 하면(210b)을 관통하는 관통홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 하면(210b)을 관통하지 않는 홈 형태일 수도 있다.

홀들(71-1 내지 71-nm 72-1 내지 72-m, n,m>1인 자연수)은 서로 이격되어 배열될 수 있다.

베이스(210)는 베이스(210)의 상면(210a)과 접하는 4개의 외측면들(30a 내지 30d)을 포함할 수 있다.

예컨대, 베이스(210)는 베이스(210)의 상면(210a)의 제1변 또는 베이스(210)의 제1 외측면(30a)에 인접하거나 또는 접하여 배치되는 제1 홀들(71-1 내지 71-n), 및 베이스(210)의 상면(210a)의 제2변 또는 제2 외측면(30b)에 인접하거나 또는 접하여 배치되는 제2 홀들(72-1 내지 72-m)을 포함할 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 상면(210a)의 제1변(또는 제1 외측면(30a))과 제2변(또는 제2 외측면(30b))은 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치할 수 있다.

도 10a와 도 10b에서는 베이스(210)의 제1 홀들(71-1 내지 71-n)에 대하여 설명하나, 이에 대한 설명은 베이스(210)의 제2 홀들(72-1 내지 72-m)에도 동일하게 적용될 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n)은 베이스(210)의 상면(210a)의 제1변(또는 제1 외측면(30a))과 평행한 방향으로 서로 이격되어 일렬로 배열될 수 있다.

제2 홀들(72-1 내지 72-m)은 베이스(210)의 상면(210a)의 제2변(또는 제2 외측면(30b))과 평행한 방향으로 서로 이격되어 일렬로 배열될 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 및 제2 홀들(72-1 내지 72-m) 각각은 단자들(81-1 내지 81-n, 82-1 내지 82-m) 중 대응하는 어느 하나가 삽입될 수 있도록 대응하는 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 포함할 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 상면(210a)에서 하면(210b) 방향으로 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 및 제2 홀들(72-1 내지 72-m)은 직경 또는 사이즈(size, 예컨대, 광축과 수직한 방향으로의 홀의 단면적)가 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 이는 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)에 삽입된 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)가 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)로부터 이탈되는 것을 억제하기 위함이다.

도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 베이스(210)는 베이스(210)의 외측면(30a 내지 30d)으로부터 돌출되고, 광축 방향으로 베이스(210)의 상면(210a)과 단차(ST)를 갖는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 예컨대, 단턱(211)은 베이스(210)의 외측면(30a 내지 30d)의 하부로부터 돌출될 수 있다.

예컨대, 단차(ST)는 0.2[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 예컨대, 단차(ST)는 0.23[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 외측면으로부터 돌출된 단턱(211)의 길이(M1)는 0.15[mm] ~ 0.2[mm]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

베이스(210)의 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각은 베이스(210)의 상면(210a)으로 개방되는 제1 개구(8a), 및 베이스(210)의 하면(210b)으로 개방되는 제2 개구(8b)를 포함할 수 있다.

또한 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각은 베이스(210)의 제1 외측면(30a)으로 개방되는 제3 개구(8c)를 더 포함할 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 제2 개구(8b) 또는 제3 개구(8c) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제3 개구(8c)는 제1 홀(71-1 내지 71-n)에 배치된 단자(51-1 내지 51-n)의 제1면(33a)을 노출할 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각은 제1 내지 제3 측면들(7a 내지 7c)을 포함할 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제1 측면(7a)은 단자(51-1 내지 51-n)의 제2면(33b)과 마주보는 면일 수 있다. 단자(51-1 내지 51-n)의 제2면(33b)은 단자(51-1 내지 51-n)의 제1면(33a)의 반대편에 위치할 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제2 측면(7b)은 제1 측면(7a)의 일단에 연결될 수 있다. 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제3 측면(7c)은 제1 측면(7a)의 타단에 연결될 수 있고 제2 측면(7b)과 마주볼 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제4 측면(7d)은 제2 측면(7b)과 제3 측면(7c) 사이에 배치될 수 있고, 제3 개구(8c)보다 아래에 위치할 수 있다. 또는 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제4 측면(7d)은 베이스(210)의 단턱(211)의 상면보다 아래에 위치할 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제1 내지 제3 측면들(7a 내지 7c)은 베이스(210)의 상면(210a)과 접할 수 있고, 제4 측면(7d)은 베이스(210)의 상면(210a)으로부터 이격될 수 있다. 제4 측면(7d)은 제1 측면(7a)의 일부와 마주볼 수 있다.

예컨대, 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제1 측면(7a)은 베이스(210)의 상면과 수직인 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 10a 내지 도 10c에서 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제1 측면(7a)과 제2 측면(7b)이 만나는 제1 모서리, 및 제1 측면(7a)과 제3 측면(7c)이 만나는 제2 모서리 각각은 각진 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 단자의 형태에 따라 라운드진 형태일 수도 있다.

예컨대, 제1 홀들(71-1 내지 71-n)의 제1 및 제2 측면들(7b, 7c) 각각은 경사면, 또는 테이퍼진 면일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제1 측면(7a)은 경사면 또는 테이퍼진 면일 수 있다.

베이스(210)는 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제2 측면(7b)과 베이스(210)의 제1 외측면(30a) 사이에 위치하는 측면(39a)을 더 포함할 수도 있다. 측면(39a)은 베이스(210)의 제1 외측면(30a)을 기준으로 기설정된 각도만큼 기울어진 경사면일 수 있다. 이는 납땜시 납땜 기기로부터 베이스(210)가 열충격에 의하여 변형되는 것을 방지할 수 있다.

예컨대, 베이스(210)는 베이스(210)의 상면에서 하면 방향으로 갈수록 제1 홀들(71-1 내지 71-n)의 제1 및 제2 측면들(7b, 7c) 사이의 거리는 감소하는 부분을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각은 단턱(211)의 상면보다 위에 위치하는 제1 부분(Q1)과 단턱(211)의 상면보다 아래에 위치하는 제2 부분(Q2)을 포함할 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제1 부분(Q1)의 제1 및 제2 측면들(7b, 7c) 사이의 거리는 베이스(210)는 베이스(210)의 상면에서 하면 방향으로 갈수록 감소될 수 있다. 이는 단자(51-1 내지 51-n)의 제1 부분(41a)의 가로 방향의 길이(L1)가 베이스(210)의 상면(210a)에서 하면(210b) 방향으로 갈수록 감소하는 영역을 포함하기 때문이다.

예컨대, 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제4 측면(7d)은 베이스(210)의 단턱(211)의 상면과 제2 개구(8b) 사이에 배치될 수 있다.

예컨대, 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제4 측면(7d)은 베이스(210)의 제2 개구(8b)와 제3 개구(8c) 사이에 배치될 수 있다.

예컨대, 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제4 측면(7d)은 베이스(210)의 제2 개구(8b)에 접하는 제1면(9a), 및 제1면(9a)과 연결되고 베이스(210)의 단턱(211)의 상면 또는 제3 개구(8b)에 접하는 제2면(9b)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제1면(9a)은 베이스(210)의 상면(210a)과 수직인 수직면일 수 있고, 제2면(9a)은 제1면(9a)을 기준으로 기설정된 각도(θ)만큼 기울어진 경사면일 수 있다.

제1면(9a)과 제2면(9b)이 이루는 각도(θ, 예컨대, 내각)은 120도 ~ 160도 일 수 있다. 예컨대, θ는 130도 ~ 145도일 수 있다.

홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제4 측면(7d)은 경사면인 제2면(9b)을 포함하기 때문에 단자와 전도성 부재(81-1 내지 81-n) 간의 접촉 면적을 증가시킬 수 있고, 양자 간의 결합력 또는 납땜성을 향상시킬 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제1 개구(8a)는 단자(51-1 내지 51-n)가 삽입되기 위한 개구일 수 있고, 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제2 개구(8b)는 단자(51-1 내지 51-n)가 베이스(210)의 하면(210a)으로 노출되거나 또는 하면(210a)으로 관통시키거나 돌출시키기 위한 개구일 수 있다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제1 개구(8a)의 면적은 제2 개구(8b)의 면적보다 클 수 있다. 이는 제1 홀들(71-1 내지 71-n)에 배치되는 단자들(51-1 내지 51-n)과 전도성 부재(81-1 내지 81-n) 간의 접촉 면적을 증가시켜 결합력 또는 납땜성을 향상시키기 위함이다.

제1 홀들(71-1 내지 71-n) 각각의 제3 개구(8c)는 회로 기판(250)의 패드들(61-1 내지 61-n)과 단자들(51-1 내지 51-n) 간의 납땜을 용이하게 하도록 할 수 있고, 납땜시 베이스(210)가 열 또는 솔더에 의하여 손상을 받는 것을 방지할 수 있고, 전도성 부재(81-1 내지 81-n)와 단자들(51-1 내지 51-n) 간의 접촉 면적을 증가시켜, 결합력 또는 납땜성을 향상시키기 위한 것일 수 있다.

베이스(210)는 제1 홀들(71-1 내지 71-n) 중 인접하는 2개의 제1 홀들 사이에 배치되는 제1 격벽(91a)을 포함할 수 있다. 제1 격벽(91a)은 제1 홀(71-1 내지 71-n)에 배치된 단자(51-1 내지 51-n)의 제1면(33a)보다 돌출된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 홀들(72-1 내지 72-m) 중 인접하는 2개의 제2 홀들 사이에 배치되는 제2 격벽을 포함할 수 있고, 제2 격벽은 제2 홀(72-1 내지 72-n)에 배치된 단자(52-1 내지 52-n)의 제1면보다 돌출된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 11, 도 12a, 및 도 12b를 참조하면, 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)는 전도성 부재일 수 있다. 예컨대, 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)는 전도성 금속, 예컨대, 구리, 금, 은, 알루미늄, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금(예컨대, 구리 합금)일 수 있다.

단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)는 베이스(210)의 상면(210a)에서 하면(210b) 방향으로 가로 방향의 길이가 감소하는 부분(예컨대, 41a)을 포함할 수 있다.

예컨대, 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)는 제1 부분(41a) 및 제1 부분(41a)과 연결되고 제1 부분(41a) 아래에 위치하는 제2 부분(41b)을 포함할 수 있다.

예컨대, 제2 부분(41b)은 제1 부분(41a)과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 부분(41b)은 제1 부분(41a)으로부터 기설정된 각도만큼 절곡될 수도 있다.

단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제1 부분(41a)은 제2 부분(41b)의 가로 방향의 길이(L2)보다 큰 가로 방향의 길이를 갖는 영역을 포함할 수 있다.

예컨대, 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제1 부분(41a)의 가로 방향의 길이(L1)는 제2 부분(41b)의 가로 방향의 길이(L2)보다 클 수 있다(L1>L2). 여기서 가로 방향의 길이는 광축 방향과 수직이고, 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)의 제1 측면(7a)(또는 베이스(210)의 외측면(30a, 30b))과 평행한 방향일 수 있다.

예컨대, L2과 L1의 비(L2:L1)은 1:1.15 ~ 1:2일 수 있다. 예컨대, L2와 L1의 비(L2:L1)는 1:1.2 ~ 1:1.25일 수 있다. L1/L2이 1.15 미만인 경우에는 L2와 L1 간의 차이가 미미하여 베이스(210)의 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)에 삽입된 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m))가 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)로부터 용이하게 이탈될 수 있다. 또한 L1/L2이 2 초과인 경우에는 제1 부분(41a)의 길이(L1)가 너무 커져서 베이스(210)에 배치할 수 있는 단자들의 수가 제약을 받을 수 있다.

또는 예컨대, 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제1 부분(41a)의 제1면(33a)은 베이스(210)의 상면(210a)에서 하면(210b) 방향으로 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제2 부분(41b)의 가로 방향의 길이(L2)는 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제1 부분(41a)의 두께(T1)와 제2 부분(41b)의 두께(T2)는 서로 동일할 수 있으나(T1=T2), 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 부분(41a)의 두께(T1)가 제2 부분(41b)의 두께(T2)보다 클 수 있으며, 이로 인하여 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)와 회로 기판(250)의 패드(61-1 내지 61-n, 62-1 내지 62-m) 간에 납땜성을 향상시킬 수 있다.

단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 가로 방향의 길이(L1, L2)는 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 두께(T1,T2)보다 클 수 있다(L1,L2>T1,T2).

또한 예컨대, 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)는 제1 부분(41a)의 세로 방향의 길이(H1)는 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)는 제2 부분(41b)의 세로 방향의 길이(H2)보다 작을 수 있다(H1<H2).

단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제1 부분(41a)은 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)의 제1 부분(Q1) 내에 배치될 수 있고, 제2 부분(41b)은 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)의 제2 부분(Q2) 내에 배치될 수 있다.

단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제1 부분(41a)의 상면은 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)의 제1 개구(8a)로 노출될 수 있다.

단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제1 부분(41a)의 제1면(33a)은 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)의 제3 개구(8c)로 노출될 수 있다.

예컨대, 제3 개구(8c)로부터 노출되는 제1 부분(41a)의 제1면(33a)의 광축 방향으로의 길이는 0.2[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 제3 개구(8c)로부터 노출되는 제1 부분(41a)의 제1면(33a)의 광축 방향으로의 길이는 0.23[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.

제3 개구(8c)로부터 노출되는 제1 부분(41a)의 제1면(33a)의 가로 방향의 최대 길이는 0.45[mm] ~ 0.7[mm]일 수 있다. 예컨대, 제3 개구(8c)로부터 노출되는 제1 부분(41a)의 제1면(33a)의 가로 방향의 최대 길이는 0.5[mm] ~ 0.55[mm]일 수도 있다.

제3 개구(8c)로부터 노출되는 제1 부분(41a)의 제1면(33a)의 광축 방향으로의 길이가 0.2[mm] 미만이고 제3 개구(8c)로부터 노출되는 제1 부분(41a)의 제1면(33a)의 가로 방향의 최대 길이가 0.45[mm] 미만인 경우에는 전도성 부재(81-1 내지 81-nm 82-1 내지 82-m)의 납땜성 또는 결합력이 나빠질 수 있다.

제3 개구(8c)로부터 노출되는 제1 부분(41a)의 제1면(33a)의 광축 방향으로의 길이가 0.5[mm] 초과이고 제3 개구(8c)로부터 노출되는 제1 부분(41a)의 제1면(33a)의 가로 방향의 최대 길이가 0.7[mm] 초과인 경우에는 베이스(210)에 배치될 수 있는 단자들의 수가 렌즈 구동 장치의 구동을 위하여 필요한 단자들의 수보다 부족할 수 있다.

단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제2 부분(41b)은 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)의 제2 개구(8b)를 통과하여 베이스(210)의 하면(210b)으로 노출될 수 있다.

또는 예컨대, 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제2 부분(41b)은 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)의 제2 개구(8b)를 통과하여 베이스(210)의 하면(210b) 밖으로 돌출되거나 또는 연장될 수 있다.

또 다른 실시 예에서는 단자(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 제2 부분(41b)은 홀(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)의 제2 개구(8b)로 돌출되지 않을 수 있고, 베이스(210)의 제2 개구(8b)와 인접하는 베이스(210)의 외측면으로 노출될 수도 있다.

베이스(210)에 배치된 인접하는 2개의 단자들의 제1 부분들(41a) 사이의 이격 거리(d1)는 인접하는 2개의 단자들의 제2 부분들(41b) 사이의 이격 거리보다 클 수 있다. 이는 전도성 부재(81-1 내지 81-n, 82-1 내지 82-m)에 의하여 인접하는 2개의 단자들 간에 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지하기 위함이다.

또한 베이스(210)에 배치된 인접하는 2개의 단자들의 제1 부분들(41a) 사이의 이격 거리(d1)는 단자들의 제2 부분들의 가로 방향의 길이(L2)보다 작거나 동일할 수 있다(d1≤L2).

예컨대, 인접하는 2개의 단자들의 제1 부분들(41a) 사이의 이격 거리(d1, 도 12a 참조)는 0.2[mm] ~ 0.4[mm]일 수 있다. 예컨대, d1은 0.25[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다. d1이 0.2[mm] 미만인 경우에는 전도성 부재에 의하여 인접하는 2개의 단자들 간에 단락이 발생될 수 있고, 0.4[mm] 초과인 경우에는 베이스(210)에 배치될 수 있는 단자들의 수가 필요한 개수보다 부족할 수 있다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 회로 기판(250)의 패드들(61-n 내지 61-n)은 홀들(71-1 내지 71-n)에 배치된 단자들(51-1 내지 51-n)(또는 제1 부분(41a))보다 높게 위치할 수 있다.

예컨대, 회로 기판(250)의 패드들(61-1 내지 61-n)의 하면은 홀들(71-1 내지 71-n)에 배치된 단자들(51-1 내지 51-n)의 상면(또는 제1 부분(41a)의 상면)보다 높게 위치할 수 있다.

다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 패드들(61-n 내지 61-n)의 상면과 단자들(51-1 내지 51-n)(또는 제1 부분(41a))의 상면은 동일한 높이에 위치할 수도 있고, 전도성 부재에 의하여 패드와 단자는 서로 연결될 수 있다.

또한 또 다른 실시 예에서는 단자들(51-1 내지 51-n)(예컨대, 제1 부분(41a)의 상면)은 회로 기판(250)의 패드들(61-n 내지 61-n)(예컨대, 상면)보다 높게 위치할 수도 있고, 전도성 부재에 의하여 패드와 단자는 서로 연결될 수 있다.

예컨대, 패드들(61-1 내지 61-n)은 베이스(210)의 상면(210a)의 제1변 또는 베이스(210)의 제1 외측면(30a)에 대응하는 회로 기판(250)의 제1변 또는 회로 기판(250)의 제1 외측면에 인접하여 배치될 수 있다.

또한 예컨대, 패드들(62-1 내지 62-n)은 베이스(210)의 상면(210a)의 제2변 또는 베이스(210)의 제2 외측면(30b)에 대응하는 회로 기판(250)의 제2변 또는 회로 기판(250)의 제2 외측면에 인접하여 배치될 수 있다.

또한 회로 기판(250)의 패드들(61-1 내지 61-n)은 광축 방향으로 홀들(71-1 내지 71-n)에 배치된 단자들(51-1 내지 51-n)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.

예컨대, 패드들(61-1 내지 61-n) 각각은 복수 개의 단자들(51-1 내지 51-n) 중 대응하는 어느 하나와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 이는 패드들(61-1 내지 61-n)과 홀들(71-1 내지 71-n)에 배치된 단자들(51-1 내지 51-n) 간의 거리를 줄임으로써, 솔더인 전도성 부재(81-1 내지 81-n)에 의하여 패드들(61-1 내지 61-n)과 단자들(51-1 내지 51-n)의 결합력 및 납땜성을 향상시키기 위함이다.

다른 실시 예에서는 다른 회로 기판(250)의 패드들 각각은 복수 개의 단자들 중 대응하는 어느 하나와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수도 있고, 전도성 부재에 의하여 서로 대응하는 패드와 단자는 서로 연결될 수도 있다.

실시 예는 적어도 6개의 홀들을 포함하는 베이스(210), 적어도 6개의 홀들(71-1 내지 71-n, 예컨대, n=6)에 대응하는 적어도 6개의 단자들(51-1 내지 51-n, 예컨대, n=6), 및 적어도 6개의 단자들에 대응하는 적어도 6개의 패드들(61-1 내지 61-n, 예컨대, n=6)을 포함하는 회로 기판(250)을 포함할 수 있다.

도 16은 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 61-1)의 단면도이다. 도 15의 패드(예컨대, 61-1)에 대한 설명은 회로 기판(250)의 나머지 패드들에 동일하게 적용될 수 있다. 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 61-1)는 Au 도금층, 또는 Au를 포함하는 구리 도금층일 수 있다.

회로 기판(250)은 제1 절연층(601), 제1 절연층(601)의 상면에 배치되는 제1 도전층(602a), 제1 도전층(602a)의 상면에 배치되는 제2 절연층(603a), 제1 절연층(601)의 하면에 배치되는 제2 도전층(602b), 제2 도전층(602b)의 하면에 배치되는 제3 절연층(603b)을 포함할 수 있다.

또한 예컨대, 제1 절연층(601)과 제1 도전층(602a) 사이에는 제1 접착층이 배치될 수 있고, 제3 절연층(603b)과 제2 도전층(602b) 사이에는 제2 접착층이 더 배치될 수도 있다.

제1 도전층(602a)은 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu 도금층일 수 있다.

제2 도전층(602b)은 금속층(예컨대, Cu층) 또는 패턴화된 금속층일 수 있다.

예컨대, 제1 도전층(602a)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결되는 배선들 및 패드들을 포함하도록 패턴화된 형태일 수 있다.

제1 내지 제3 절연층들(601, 603a, 603b)은 수지, 예컨대, 폴리이미드(polyimide)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

패드(예컨대, 61-1)는 제2 절연층(603a)으로부터 노출되는 제1 도전층(602a)의 일 영역(예컨대, 상면의 일 영역)인 제1 부분(59a), 및 제3 절연층(603b)으로부터 노출되는 제2 도전층(602b)의 일 영역(예컨대, 하면의 일 영역)인 제2 부분(59b)을 포함할 수 있다.

전도성 부재(예컨대, 81-1)는 패드(예컨대, 61-1)의 제1 부분(59a)과 제2 부분(59b) 상에 배치될 수 있고, 패드(예컨대, 61-1)의 제1 부분(59a)과 제2 부분(59b)에 접촉될 수 있다. 이로 인하여 전도성 부재(81-1)와 패드(예컨대, 61-1) 간의 접촉 면적이 증가될 수 있고, 양자 간에 결합력 및/또는 납땜성이 향상될 수 있다.

다른 실시 예에 따른 패드(예컨대, 61-1)는 제1 부분(59a)과 제2 부분(59b)을 연결하는 제3 부분(미도시)을 더 포함할 수 있다. 패드(예컨대, 61-1)의 제3 부분은 제1 부분(59a)과 제2 부분(59b) 사이에 위치하는 회로 기판(250)의 측면(예컨대, 제1 절연층(601)의 측면)에 배치될 수 있다. 예컨대, 패드(예컨대, 61-1)의 제3 부분은 금(Au) 도금층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

전도성 부재(예컨대, 81-1)에 의하여 패드(예컨대, 61-1)의 제1 내지 제3 부분들(59a, 59b) 중 적어도 하나는 단자(51-1)에 전기적으로 연결될 수 있다.

회로 기판(250)의 패드들(S1 내지 S4)은 회로 기판(250)의 패드들(61-1 내지 61-n, 62-1 내지 62-m) 중 어느 4개의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 회로 기판(250)과 결합되는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 패드들(61-1 내지 61-n, 62-1 내지 62-m) 중 어느 다른 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 위치 센서(240)는 회로 기판(250)의 패드들(61-1 내지 61-n, 62-1 내지 62-m) 중 또 다른 어느 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.

결국 예컨대, 회로 기판(250)을 통하여 제2 코일(230)은 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m) 중 4개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250) 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 통하여 제1 코일(120)은 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m) 중 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 13에서 패드(예컨대, 61-1)는 회로 기판(250)의 제1 측면(30a)으로부터 함몰된 곡면 형태, 예컨대, 반원형의 비아(via) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이는 패드(예컨대, 61-1)와 전도성 부재(81-1) 간의 접촉 면적을 넓혀서 접착력 및 납땜성을 향상시키기 위함이다.

휴대폰 카메라의 고화소화로 인하여 CLAF(Closed Loop Auto Focus) 및 OIS(Optical Image Stabilization) 기능을 수행하는 액츄에이터(Actucator)가 개발되고 있으며, 이에 따라 외부 신호 또는 전원을 공급받기 위한 액츄에이터의 단자(teminal)의 수가 증가된다.

일반적으로 회로 기판은 액츄에이터의 베이스의 상면에 배치될 수 있고, 베이스의 상면에서 외측면으로 절곡되는 단자면을 포함할 수 있으며, 이렇게 절곡된 단자면에 마련된 단자를 포함할 수 있다. 그런데 절곡된 단자면을 지지하고 변형을 방지하기 위하여 베이스에는 벽(wall)이 형성될 수 있는데, 이러한 벽으로 인하여 액츄에이터가 장착되기 위한 카메라 모듈의 홀더의 설계 공간에 대한 마진이 부족할 수 있다. 또한 회로 기판의 단자면은 쉽게 절곡되지 않고, 베이스의 외측면으로 절곡된 단자면에는 들뜸 현상이 발생될 수 있고, 절곡시에 회로 기판에 크랙(crack)이 발생될 수 있다. 또한 회로 기판이 아닌 하부 탄성 유닛에 외부 단자들을 마련할 때에는 단자들의 수가 많을 경우 하부 탄성 유닛의 조립이 어려울 수 있다.

실시 예는 회로 기판(250)과 이격되는 별도의 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)을 구비하기 때문에, 회로 기판(250)의 두께와 다르게 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 두께를 조절할 수 있다. 예컨대, 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 두께를 회로 기판(250)의 두께보다 두껍게 할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 충격 또는 납땜시 열에 의한 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)의 변형을 방지할 수 있다.

또한 실시 예는 단자를 마련하기 위하여 회로 기판을 절곡하지 않기 때문에, 절곡에 의한 크랙을 방지할 수 있다.

또한 실시 예는 단자들(51-1 내지 51-n, 52-1 내지 52-m)이 베이스(210)의 홀들(71-1 내지 71-n, 72-1 내지 72-m)에 삽입되어 조립되는 구조이기 때문에, 단자들과 베이스 간에 이물질이 들어갈 틈이 존재하지 않아 외부로부터 렌즈 구동 장치(100)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 17은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.

도 17을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.

접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.

예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구이 형성될 수 있다.

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.

제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 OIS 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제어부(830)는 AF 구동을 위하여 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있고, OIS 구동을 위하여 제2 코일(230)에 구동 신호를 제공할 수 있다.

또한 제어부(830)는 OIS 피드백 구동을 위하여 OIS 위치 센서(240)에 구동 신호를 제공할 수 있고, OIS 위치 센서(240)로부터 출력되는 출력 신호를 수신할 수 있다.

렌즈 구동 장치(100)가 AF 위치 센서(170)를 포함하는 경우, 제어부(830)는 AF 위치 센서(170)에 구동을 위한 신호를 제공하고, AF 위치 센서(170)로부터 출력되는 출력 신호를 수신할 수 있다.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.

또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.

도 18은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 19는 도 18에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

도 18 및 도 19를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 18에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 도 17에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

카메라 모듈(200)의 제어부(830) 대신에 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 코일(120) 또는/및 제2 코일(120)을 위한 구동 신호를 제공하거나, 또는 제1 위치 센서(170) 또는/및 제2 위치 센서(240)를 제어하는 신호를 제공할 수 있고, 제1 위치 센서(170) 또는/및 제2 위치 센서(240)로부터 출력되는 신호를 이용하여 AF 피드백 구동 또는/및 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

1. 하우징;
   상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
   상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
   상기 하우징에 배치되는 마그네트;
   상기 하우징과 이격되어 배치되고, 서로 이격되는 복수 개의 홀을 포함하는 베이스;
   복수 개의 패드를 포함하는 회로 기판;
   상기 베이스의 상기 복수 개의 홀 내에 배치되는 복수 개의 단자(terminal); 및
   상기 복수 개의 단자와 상기 복수 개의 패드를 연결하는 전도성 부재를 포함하고,
   상기 회로 기판은 상기 마그네트와 대향하는 제2 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 복수 개의 홀은 상기 베이스의 제1변에 인접하여 배치되고,
   상기 복수 개의 패드는 상기 베이스의 상기 제1변에 대응하는 상기 회로 기판의 제1변에 인접하여 배치되는 렌즈 구동 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 복수 개의 홀은,
   상기 베이스의 상면으로 개방되는 제1 개구;
   상기 베이스의 하면으로 개방되는 제2 개구; 및
   상기 베이스의 제1 외측면으로 개방되는 제3 개구를 포함하고,
   상기 베이스의 상기 제1 개구와 상기 제3 개구는 상기 복수 개의 단자의 제1 부분을 노출하고,
   상기 전도성 부재는 상기 복수 개의 단자 중 어느 하나의 상기 제1 부분과 상기 복수 개의 패드 중 대응하는 어느 하나의 패드를 연결하는 렌즈 구동 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 복수 개의 단자 각각은,
   상기 제1 부분과 연결되고, 상기 제2 개구를 통과하여 상기 베이스의 하면으로 노출되는 제2 부분을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 복수 개의 단자 각각의 상기 제1 부분은 상기 베이스의 상면에서 하면 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소하는 영역을 포함하는 렌즈 구동 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 베이스는 상기 복수 개의 홀 중 인접하는 2개의 홀들 사이에 배치되는 격벽을 포함하는 렌즈 구동 장치.
7. 제3항에 있어서,
   상기 복수 개의 패드는 상기 복수 개이 단자 중 대응하는 어느 하나의 단자의 상기 제1 부분보다 높게 위치하는 렌즈 구동 장치.
8. 제3항에 있어서,
   상기 복수 개의 패드 각각은,
   상기 회로 기판의 상면으로 노출되는 제1 부분과 상기 회로 기판의 하면으로 노출되는 제2 부분을 포함하고,
   상기 전도성 부재는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 중 적어도 하나에 배치되는 렌즈 구동 장치.
9. 제3항에 있어서,
   상기 복수의 패드 각각은 광축 방향으로 상기 복수 개의 단자 중 대응하는 어느 하나와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
10. 제3항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀 각각은,
    제1 측면, 상기 제1 측면의 일단과 상기 제1 외측면 사이에 배치되는 제2 측면, 상기 제1 측면의 타단과 상기 제1 외측면 사이에 배치되는 제3 측면, 및 상기 제2 측면과 상기 제3 측면 사이에 배치되고 상기 제2 개구와 상기 제3 개구를 연결하는 제4 측면을 포함하고,
    상기 제4 측면은 상기 제2 개구에 접하고 제1면과 상기 제1면과 연결되고 상기 제3 개구에 접하는 제2면을 포함하는 렌즈 구동 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제1면은 상기 베이스의 상면과 수직이고, 상기 제2면은 상기 제1면을 기준으로 기설정된 각도만큼 기울어진 경사면인 렌즈 구동 장치.

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