CN113270978B - 基座组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路、电性连接所述金属电路的一第一电子元件以及一第二电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成引脚端，若干所述支路的另一端间隔排布形成焊接端，所述第二电子元件包括上侧面和下侧面，若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上侧面的垂直方向上朝向背离所述第一电子元件的方向弯折以形成错位端，所述部分支路的所述错位端与所述第二电子元件焊接，所述第二电子元件与所述第一电子元件于所述垂直方向上堆叠设置且位于所述错位端的同侧。本发明的基座组件，充分利用空间，解决因位置空间不足的设计需求，优化了金属电路的设计。

Description

基座组件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种音圈马达的技术领域，尤其是涉及一种音圈马达的基座组件及其制造方法。

背景技术

现有的音圈马达，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路、与金属电路焊接的集成电路元件、与金属电路焊接的电容、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等。如公告号为CN210469886U的实用新型专利中，电容及集成电路元件位于塑胶底座的一侧且并排设置。又如公告号为CN209928190U的实用新型专利中，则是在塑胶底座主体的侧边的挡墙一侧并排贴设有电容及集成电路元件。

然而，当塑胶底座面积较小时，没有足够的空间在塑胶底座一侧并排贴设电容及集成电路元件，现有技术中通过改变塑胶底座大小结构来解决该问题，不仅改变了原始设计结构，且增加了设计周期；另外，在塑胶底座的一侧并排贴设电容及集成电路元件，拉长了金属电路，造成金属电路比较复杂或密集，必要时需要增加支路才能实现电容及集成电路元件的功能。且如此设置使得电容与集成电路元件距离较远，滤波效果不好。

因此，确有必要提供一种新的基座组件，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基座组件及其制造方法，以解决塑胶底座单面空间位置受限而无法布置电容及集成电路元件的问题，优化金属电路的设计，节省空间。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路、电性连接所述金属电路的一第一电子元件以及一第二电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，若干所述支路的另一端间隔排布形成焊接端，所述焊接端与所述第一电子元件电性连接，所述第二电子元件包括上侧面和与上侧面相对的下侧面，若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上侧面的垂直方向上朝向背离所述第一电子元件的方向弯折以形成错位端，所述部分支路的所述错位端与所述第二电子元件焊接，所述第二电子元件与所述第一电子元件于所述垂直方向上堆叠设置且位于所述错位端的同侧。

进一步，所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述错位端排布形成所述第一焊接端，于所述垂直方向上，所述第一焊接端与所述第二焊接端的高低位置不同。

进一步，所述第一焊接端焊接至所述第二电子元件的所述下侧面，所述第一电子元件焊接于所述第二电子元件的所述上侧面和所述第二焊接端。

进一步，所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述错位端的末端排布形成所述第一焊接端并焊接至所述第一电子元件，所述第一电子元件还焊接于所述其它支路设有的所述第二焊接端，所述第二电子元件焊接于所述错位端的除所述第一焊接端以外的其他部分。

进一步，所述第二电子元件为电容，其具有第一极和第二极，所述部分支路包括两个支路且二者彼此相邻设置，所述第一焊接端于所述下侧面分别与所述第一极及所述第二极焊接，所述第一电子元件于所述上侧面与所述电容的所述第一极和所述第二极焊接。

进一步，所述电容的所述上侧面与所述第二焊接端齐平设置。

进一步，所述塑胶底座具有一上表面及与所述上表面相对设置的一下表面，所述塑胶底座包括凹设于所述上表面的嵌入槽及凹设于所述上表面的与所述嵌入槽连通的浅槽，所述嵌入槽的深度大于所述浅槽的深度。

进一步，所述浅槽的面积大于所述嵌入槽的面积。

进一步，所述第一焊接端暴露于所述嵌入槽的第一底表面，所述第二焊接端暴露于所述浅槽的第二底表面，所述第一焊接端位于所述第二焊接端的一侧。

进一步，所述第一电子元件为集成电路元件，其包括与所述电容焊接的第一引脚及与所述第二焊接端焊接的第二引脚，所述第一引脚包括与所述第一极焊接的电源引脚及与所述第二极焊接的接地引脚，所述第二引脚包括数据引脚、控制引脚及输出引脚。

进一步，所述第一电子元件于所述垂直方向的投影完全覆盖所述第二电子元件于所述垂直方向的投影。

本发明的目的通过以下技术方案二来实现：一种基座组件的制造方法，提供金属电路，所述金属电路包括若干支路，所述若干支路包括部分支路及其它支路，若干所述支路的一端间隔排布形成引脚端，若干所述支路的另一端间隔排布形成焊接端；提供一塑胶底座，所述塑胶底座成型于所述金属电路外以暴露所述引脚端，所述塑胶底座具有一上表面及与所述上表面相对设置的下表面，所述塑胶底座包括凹设于所述上表面的嵌入槽及凹设于所述上表面的与所述嵌入槽连通的浅槽，所述部分支路的所述焊接端暴露于所述嵌入槽，所述其它支路的所述焊接端暴露于所述槽；提供一电容，将所述电容对应所述部分支路的所述焊接端定位于所述嵌入槽；提供一集成电路元件，将所述集成电路元件对应所述其他支路的所述焊接端定位于所述浅槽，所述集成电路元件叠置于所述电容的上侧面；将定位之后的所述电容、所述集成电路元件及所述塑胶底座过回流焊炉，使得所述电容、所述集成电路元件及所述焊接端之间实现焊接。

进一步，在将所述电容定位于所述嵌入槽后，过回流焊炉，使得所述电容焊接于所述金属电路；然后再提供所述集成电路元件，将所述集成电路元件定位于所述浅槽，并过回流焊炉，使得所述集成电路元件焊接于所述焊接端和所述电容的所述上侧面。

进一步，将定位之后的所述电容、所述集成电路元件及所述塑胶底座一同过回流焊炉，使得所述电容、所述集成电路元件及所述焊接端之间实现焊接。

本发明中的基座组件，通过将第二电子元件如电容及第一电子元件如集成电路元件堆叠设置于所述塑胶底座的同一侧，不仅解决了因塑胶底座空间位置有限而无法排布电容及集成电路元件的问题，优化了金属电路的设计，使得支路设计更简洁，节省了空间，可以排布更多电子元器件，而且电容与集成电路元件距离最短，电容的滤波效果最佳。

附图说明

图1为本发明的基座组件的立体示意图。

图2为图1自另一方向看的图。

图3为本发明的基座组件的立体分解图。

图4为图3的部分放大图。

图5为本发明的基座组件去除塑胶底座后的立体示意图。

图6为图1中沿A-A线的穿过电容与集成电路元件的剖视图。

图7为图6的部分放大图。

图8为图5中沿B-B线的穿过电容与集成电路元件的剖视图。

图9为图8中的部分放大图。

主要元件符号说明

请参考如下附图标号说明，基座组件100，塑胶底座1，通孔10，侧边11，上表面12，嵌入槽121，第一底表面1211，浅槽122，第二底表面1221，下表面13，金属电路2，支路20，引脚端21，焊接端22，第一焊接端221，第二焊接端222，错位端223，电容3，上侧面31，下侧面32，第一极33，第二极34，集成电路元件4，第一引脚41，电源引脚411，接地引脚412，第二引脚42，数据引脚421，控制引脚422，输出引脚423，上壁43，下壁44。

如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

现有技术中的音圈马达，通常在塑胶底座上或塑胶底座侧面的侧墙上进行集成电路元件与电容的并联安装，使集成电路元件反馈输出的电信号更加连续稳定，起到保护电路的作用。但由于塑胶底座单面空间位置受限，无法充分布置电子元器件(电容及集成电路元件)，同时塑胶底座上的金属电路布置及功能受限，也增加了电子元器件的布置难度。在现有技术中，通过改变塑胶底座的大小结构来解决空间受限进而无法充分布置电子元器件的问题。但这种方式不仅改变了原始设计结构，且增加了设计周期；而针对在塑胶底座的侧墙上并排贴设电容及集成电路元件，拉长了支路，造成金属电路比较复杂或密集，必要时还需要增加支路才能实现电容及集成电路元件的功能。故在本发明中，通过在水平设置的塑胶底座1上堆叠设置电容3及集成电路元件4，已解决单面空间受限而无法布置电容3及集成电路元件4的问题，且电容3既作为集成电路元件4的焊接PAD使用，又同时起到滤波等作用，使集成电路元件4反馈输出的电信号更加连续稳定，起到保护电路的作用，而且优化了电子元件的布局设计，节省了空间。

请参阅图1至图9，所述基座组件100包括水平设置的塑胶底座1、设置于所述塑胶底座1内的金属电路2、电性连接所述金属电路的一第一电子元件(未标号)以及一第二电子元件(未标号)。在本发明中，所述第一电子元件为集成电路(Integrated Circuit，缩写为IC)元件4，所述第二电子元件为电容3。所述集成电路元件4与所述电容3堆叠设置。在本实施方式中，具体采用集成电路元件4和电容3执行于塑胶底座1上的布位，在其他实施方式中，第一电子元件、第二电子元件不限于采用集成电路元件4和电容3，还可以是柔性印刷线圈或其他霍尔元件类感应元件等元器件。

所述塑胶底座1设有一通孔10，用以与一外部透镜相对。所述塑胶底座1呈矩形设置并具有侧边11以及相对设置的上表面12与下表面13。所述集成电路元件4与所述电容3堆叠设置且位于所述塑胶底座1的同一侧。这里的同一侧并不限定是所述上表面12还是所述下表面13。在本发明中，所述集成电路元件4与所述电容3暴露于所述上表面12。所述塑胶底座1还包括自所述上表面12向内凹设的用以安装且容纳所述电容3的嵌入槽121及自所述上表面12向内凹设且与所述嵌入槽121连通的用以容纳所述集成电路元件4的浅槽122。所述嵌入槽121的深度及面积适应所述电容3的厚度及面积，所述浅槽122的深度及面积适应所述集成电路元件4的厚度及面积，因此，在本实施方式中，所述嵌入槽121的深度大于所述浅槽122的深度，所述浅槽122的面积大于所述嵌入槽121的面积。所述电容3平行于所述上表面12设置于所述塑胶底座1内，所述集成电路元件4平行于所述上表面12设置于所述塑胶底座1内，并且垂直于所述电容3上侧面31的方向为垂直方向，所述电容3与所述集成电路元件4在垂直方向上的位置堆叠设置，节省了空间，优化了金属电路2的设计。

所述金属电路2包括若干支路20，支路20用以电性连接电容3和集成电路元件4。若干所述支路20的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座1外的引脚端21，若干所述支路20的另一端间隔排布形成焊接端22。所述焊接端22均与所述第一电子元件即集成电路元件4电性连接在本发明中，所述焊接端22至少包括与电容3焊接的两个第一焊接端221及与所述集成电路元件4焊接的四个第二焊接端222。所述第一焊接端221位于所述第二焊接端222的一侧。若干所述支路20的其中部分支路20在一垂直于电容3的上侧面31的垂直方向上朝向背离所述集成电路元件4的方向弯折以形成错位端223，所述部分支路20的所述错位端223与所述电容3焊接，所述电容3与所述集成电路元件4于所述垂直方向上堆叠设置且位于所述错位端223的同侧，也即上侧。

在本发明中，所述电容3焊接于所述焊接端22，更具体地，所述电容3焊接于所述第一焊接端221，即所述支路20中所述部分支路20的所述错位端223排布形成焊接至所述电容3的所述第一焊接端221，于所述垂直方向上，所述第一焊接端221与所述第二焊接端222的高低位置不同。所述电容3具有形成于一端的一第一极33及形成在相对端的一第二极34。所述电容3具有相对设置的所述上侧面31与下侧面32，所述第一极33和第二极34均覆盖所述上侧面31和下侧面32的一部分。所述支路20中其中两所述支路20的另一端排布形成焊接至所述电容3的所述下侧面32的所述第一焊接端221，具有所述第一焊接端221的两所述支路20彼此相邻设置。所述集成电路元件4具有六个焊接引脚，其中两个焊接引脚分别于所述上侧面31焊接于所述电容3的所述第一极33和第二极34，该两个焊接引脚被称为第一引脚41；其中四个焊接引脚焊接于其它四个所述支路20设有的所述四个第二焊接端222，该四个焊接引脚被称为第二引脚42。两所述第一焊接端221分别与所述下侧面32焊接于所述第一极33及所述第二极34，所述集成电路元件4的所述第一引脚41于所述上侧面31焊接于所述电容3的所述第一极33与所述第二极34。

在其他实施方式中，所述集成电路元件4的其中两个焊接引脚也可不与所述电容3的所述第一极33及所述第二极34焊接，而是直接与所述支路20的两个第一焊接端221焊接，而电容3的所述第一极33及所述第二极34也同时与两个所述第一焊接端221焊接，但所述集成电路元件4依然保持堆叠设置于所述电容3的所述上侧面31。具体地，所述错位端223的末端排布形成所述第一焊接端221。所述集成电路元件4焊接于所述第一焊接端221，所述集成电路元件4还焊接于其它所述支路20设有的所述第二焊接端222，此时所述电容3焊接于所述错位端223的除所述第一焊接端221的外的其他部分，但是依然保持集成电路元件4与电容3的堆叠设置关系。

所述第一焊接端221暴露于所述嵌入槽121的第一底表面1211，所述电容3定位且嵌设于所述嵌入槽121并与两个所述第一焊接端221焊接。所述四个第二焊接端222暴露于所述浅槽122的第二底表面1221，且所述电容3的第一极33和所述第二极34也暴露于所述浅槽122，且其上侧面31与所述第二焊接端222的顶表面齐平，所述集成电路元件4定位并嵌设于所述浅槽122并与所述第二焊接端222以及所述电容3的第一极33和所述第二极34焊接。所述第一焊接端221在垂直方向上与所述第二焊接端222错开设置，而二者错开的距离符合所述电容3的厚度并且适应其焊接需求(预留焊接所需的焊点形成空间)。所述金属电路2的若干支路20位于一第一平面(未标识)，为了形成所述错位，所述第一焊接端221位于一第二平面(未标识)，所述若干支路20的其中两个支路20自所述第一平面朝向所述第二平面弯折以形成第一焊接端221，所述第二焊接端222均位于所述第一平面。所述电容3贴设于所述嵌入槽121并与所述第一焊接端221焊接后，所述电容3的所述上侧面31与所述第二焊接端222的顶表面齐平设置，以使所述集成电路元件4可贴设于所述浅槽122及所述电容3的所述上侧面31。

所述集成电路元件4完全覆盖所述电容3。所述集成电路元件4的焊接引脚包括与所述电容3焊接的所述第一引脚41及与所述第二焊接端222焊接的所述第二引脚42。所述第一引脚41包括与所述第一极33焊接的电源引脚411及与所述第二极34焊接的接地引脚412。所述第二引脚42包括与所述第二焊接端222焊接的数据引脚421、控制引脚422及输出引脚423。所述集成电路元件4还具有一上壁43及一相对的下壁44，所述上壁43向上突出超过所述上表面12，所述下壁44与所述电容3的上侧面31靠近设置，二者之间仅预留焊接所需距离，以形成焊点。

在本发明中，通过将电容3与集成电路元件4堆叠设置于所述塑胶底座1的同一侧，而设置于所述塑胶底座1中的金属电路2具有的多条所述支路20至少具有两个所述第一焊接端221及若干第二焊接端222，所述电容3与两个所述第一焊接端221焊接，集成电路元件4与所述第二焊接端222焊接，而集成电路元件4的下壁44与所述电容3的上侧面31直接焊接(也可以不焊接，但二者靠近设置)，使得电容3的第一极33、第二极44既作为集成电路元件4的焊接端使用，又同时通过二者之间的靠近设置而起到更好的滤波作用。不仅解决了因塑胶底座1空间位置有限而无法排布的问题，还优化了金属电路2的设计，节省了空间，可以排布更多电子元器件，而且集成电路元件4与电容3距离最短，滤波效果最佳。

一种制造上述基座组件100的方法，提供金属电路2，所述金属电路2包括若干支路20，所述若干支路20包括部分支路及其它支路，若干所述支路20的一端间隔排布形成引脚端21，若干所述支路20的另一端间隔排布形成焊接端22；提供一塑胶底座1，所述塑胶底座1成型于所述金属电路2外以暴露所述引脚端21，所述塑胶底座1具有一上表面12及与所述上表面12相对设置的下表面13，所述塑胶底座1包括凹设于所述上表面12的嵌入槽121及凹设于所述上表面12的与所述嵌入槽121连通的浅槽122，所述部分支路20的所述焊接端22暴露于所述嵌入槽121，所述其它支路的所述焊接端22暴露于所述浅槽122；提供一电容3，将所述电容3对应所述部分支路20的所述焊接端22定位于所述嵌入槽121，在将所述电容3定位于所述嵌入槽121后，过回流焊炉，使得所述电容3焊接于所述金属电路2；提供一集成电路元件4，将所述集成电路元件4对应所述其他支路20的所述焊接端22定位于所述浅槽121，并过回流焊炉，使得所述集成电路元件4焊接于所述焊接端22和所述电容3的所述上侧面31。当然，于其它实施例中，还可将定位之后的所述电容3、所述集成电路元件4及所述塑胶底座1一同过回流焊炉，使得所述电容3、所述集成电路元件4及所述焊接端22之间实现焊接。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (14)

1.一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路、电性连接所述金属电路的一第一电子元件以及一第二电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，若干所述支路的另一端间隔排布形成焊接端，所述焊接端与所述第一电子元件电性连接，所述第二电子元件包括上侧面和与上侧面相对的下侧面，其特征在于：若干所述支路的其中部分支路在一垂直于所述上侧面的垂直方向上朝向背离所述第一电子元件的方向弯折以形成错位端，所述部分支路的所述错位端与所述第二电子元件焊接，所述第二电子元件与所述第一电子元件于所述垂直方向上堆叠设置且位于所述错位端的同侧。

2.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于：所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述错位端排布形成所述第一焊接端，于所述垂直方向上，所述第一焊接端与所述第二焊接端的高低位置不同。

3.如权利要求2所述的基座组件，其特征在于：所述第一焊接端焊接至所述第二电子元件的所述下侧面，所述第一电子元件焊接于所述第二电子元件的所述上侧面和所述第二焊接端。

4.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于：所述焊接端包括形成于所述部分支路的第一焊接端和形成于其它支路的第二焊接端，所述部分支路的所述错位端的末端排布形成所述第一焊接端并焊接至所述第一电子元件，所述第一电子元件还焊接于所述其它支路设有的所述第二焊接端，所述第二电子元件焊接于所述错位端的除所述第一焊接端以外的其他部分。

5.如权利要求3所述的基座组件，其特征在于：所述第二电子元件为电容，其具有第一极和第二极，所述部分支路包括两个支路且二者彼此相邻设置，所述第一焊接端于所述下侧面分别与所述第一极及所述第二极焊接，所述第一电子元件于所述上侧面与所述电容的所述第一极和所述第二极焊接。

6.如权利要求5所述的基座组件，其特征在于：所述电容的所述上侧面与所述第二焊接端齐平设置。

7.如权利要求6所述的基座组件，其特征在于：所述塑胶底座具有一上表面及与所述上表面相对设置的一下表面，所述塑胶底座包括凹设于所述上表面的嵌入槽及凹设于所述上表面的与所述嵌入槽连通的浅槽，所述嵌入槽的深度大于所述浅槽的深度。

8.如权利要求7所述的基座组件，其特征在于：所述浅槽的面积大于所述嵌入槽的面积。

9.如权利要求8所述的基座组件，其特征在于：所述第一焊接端暴露于所述嵌入槽的第一底表面，所述第二焊接端暴露于所述浅槽的第二底表面，所述第一焊接端位于所述第二焊接端的一侧。

10.如权利要求5所述的基座组件，其特征在于：所述第一电子元件为集成电路元件，其包括与所述电容焊接的第一引脚及与所述第二焊接端焊接的第二引脚，所述第一引脚包括与所述第一极焊接的电源引脚及与所述第二极焊接的接地引脚，所述第二引脚包括数据引脚、控制引脚及输出引脚。

11.如权利要求1所述的基座组件，其特征在于：所述第一电子元件于所述垂直方向的投影完全覆盖所述第二电子元件于所述垂直方向的投影。

12.一种基座组件的制造方法，其特征在于：

提供金属电路，所述金属电路包括若干支路，所述若干支路包括部分支路及其它支路，若干所述支路的一端间隔排布形成引脚端，若干所述支路的另一端间隔排布形成焊接端；

提供一塑胶底座，所述塑胶底座成型于所述金属电路外以暴露所述引脚端，所述塑胶底座具有一上表面及与所述上表面相对设置的下表面，所述塑胶底座包括凹设于所述上表面的嵌入槽及凹设于所述上表面的与所述嵌入槽连通的浅槽，所述部分支路的所述焊接端暴露于所述嵌入槽，所述其它支路的所述焊接端暴露于所述槽；

提供一电容，将所述电容对应所述部分支路的所述焊接端定位于所述嵌入槽；

提供一集成电路元件，将所述集成电路元件对应所述其他支路的所述焊接端定位于所述浅槽，所述集成电路元件叠置于所述电容的上侧面；

将定位之后的所述电容、所述集成电路元件及所述塑胶底座过回流焊炉，使得所述电容、所述集成电路元件及所述焊接端之间实现焊接。

13.如权利要求12所述的基座组件的制造方法，其特征在于：

在将所述电容定位于所述嵌入槽后，过回流焊炉，使得所述电容焊接于所述金属电路；

然后再提供所述集成电路元件，将所述集成电路元件定位于所述浅槽，并过回流焊炉，使得所述集成电路元件焊接于所述焊接端和所述电容的所述上侧面。

14.如权利要求12所述的基座组件的制造方法，其特征在于：将定位之后的所述电容、所述集成电路元件及所述塑胶底座一同过回流焊炉，使得所述电容、所述集成电路元件及所述焊接端之间实现焊接。

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