JP4798551B2

JP4798551B2 - フィルタ部品

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Publication number: JP4798551B2
Application number: JP2007082234A
Authority: JP
Inventors: 勝行鈴木; 幸治端山; 鈴木　　寛
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2007-03-27
Filing date: 2007-03-27
Publication date: 2011-10-19
Anticipated expiration: 2027-03-27
Also published as: JP2008244116A

Description

本発明はフィルタ部品に関し、特に一対の鍔部を連結する巻芯部に導線が巻回され、鍔部に設けられた端子電極に導線の一端又は他端がそれぞれ電気的に接続され、更に、当該端子電極に電気的に接続された容量性素子を有するフィルタ部品に関する。

一対の鍔部を連結する巻芯部に導線が巻回されて構成され、容量性素子を有するフィルタ部品が従来より知られている。特開平３−１９４９０８号公報（特許文献１）には、この構成のコイルフィルタ部品が記載されている。フィルタ部品は、一対の鍔部と、一対の鍔部を連結する巻芯部とを有するコイルボビンを有しており、巻芯部には導線が巻回されている。導線の一端又は他端は、鍔部に設けられた端子電極に電気的に接続されている。また、鍔部は、回路基板上の電極パターンに対向配置される実装面と、当該実装面に対向する反実装面とを有しており、反実装面上には容量性素子たるチップコンデンサが端子電極に電気的に接続されて設けられている。
特開平３−１９４９０８号公報

しかし、上記公報記載の従来のフィルタ部品ではＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の値が高く、ＥＳＬの値の低いフィルタ部品が要求されていた。そこで、本発明は、よりＥＳＬの値の低いフィルタ部品を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、一対の鍔部と該一対の鍔部を互いに連結し互いに平行をなす二本の巻芯部とを備え磁性体からなるコアと、該巻芯部に巻回された少なくとも１本の導線と、該一対の鍔部にそれぞれ該導線の本数に対応した数だけ設けられ該導線の一端又は他端が固着され電気的に接続された端子電極と、該端子電極と電気的に接続された素子端子電極を有する容量性素子とを備えるフィルタ部品であって、該鍔部は、該巻芯部の延出方向に略平行で回路基板上の電極パターンに対向配置される実装面と、該実装面側において該容量性素子を収容する収容部とを有し、該収容部には、該鍔部の一部が切欠かれ該実装面において開口する切欠きが形成され、該端子電極は、該実装面上に載置された電極部分と、該電極部分から延出する連結部と、該切欠き内に位置し該連結部の延出端に設けられた素子支持部とを有し、該容量性素子は、該素子支持部に支持されることにより該容量性素子と該収容部との間に隙間が形成された状態で該切欠き内に収容されているフィルタ部品を提供している。

鍔部は、実装面側において容量性素子を収容する収容部を有しているため、端子電極の部分であって回路基板上の電極パターンに電気的に接続されるユーザ電極をなす部分の近傍部分に容量性素子の素子端子電極を電気的に接続することができる。このため、ユーザ電極から容量性素子の素子端子電極までの距離を極めて短くすることができ、インピーダンス成分及びインダクタンス成分を低減させることができ、高周波特性を悪化させるＥＳＬの値の極めて低いフィルタ部品とすることができる。この結果、低ＥＳＬ化により高周波領域においても挿入損失が高いフィルタ部品とすることができる。

ここで、該容量性素子と該容量性素子の該素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とは、該実装面から該鍔部の反実装面側へ後退した位置に配置されていることが好ましい。

容量性素子と容量性素子の素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とは、実装面から鍔部の反実装面側へ後退した位置に配置されているため、フィルタ部品が回路基板上に載置されたときに、実装面に対向する回路基板の表面から、容量性素子と、容量性素子の素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とを離間させることができる。このため、容量性素子が回路基板のたわみによる影響を直接受けないようにすることができ、回路基板がたわんだ場合であっても、たわみによる応力により容量性素子にクラックが入らないようにすることができる。また容量性素子の素子端子電極と容量性素子の素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とが回路基板表面に接触しなくなるので、平坦度（コプラナリティ）を考慮せずに済む。

また、該切欠きの開口を画成する該収容部の部分には、該容量性素子と該収容部との間に隙間を形成する収容部切欠きが形成されていることが好ましい。

切欠きの開口を画成する収容部の部分には、容量性素子と収容部との間に隙間を形成する収容部切欠きが形成されているため、容量性素子と切欠きの開口を画成する収容部の部分とを離間させることができる。回路基板上に載置されて使用される環境下では、容量性素子は熱にさらされ膨張収縮を繰り返すことがあるが、このような場合であっても切欠きの開口を画成する収容部の部分が容量性素子に当接しないため、当該当接により容量性素子にクラックが入ることを防止することができる。

また、該巻芯部の延出方向における該鍔部の端部において、該容量性素子の該素子端子電極と該容量性素子の該素子端子電極が電気的に接続される該端子電極の部分とは、該巻芯部から離間する方向へ向けて露出していることが好ましい。

巻芯部の延出方向における鍔部の端部において、容量性素子の素子端子電極と容量性素子の素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とは、巻芯部から離間する方向へ向けて露出しているため、容量性素子の素子端子電極と端子電極の一部とが電気的に接続されているか否かを目視により確認することができる。

以上により、本発明は、よりＥＳＬの値の低いフィルタ部品を提供することができる。

本発明の実施の形態によるフィルタ部品について図１乃至図５を参照しながら説明する。フィルタ部品は、具体的には、電子機器等において電源等に畳重されるコモンモードノイズとディファレンシャルノイズとを低減するためのπ型フィルタを構成するコモンモードチョークコイル１であり、コモンモードチョークコイル１は、図１に示されるように、コア１０と、巻線３０と、端子電極４０と、カバー６０と、を備えている。

コア１０は磁性体（例えば、フェライト等）からなる。図２に示されるように、コア１０は、第１，２の巻芯部１１，１２と一対の鍔部１５とを有している。以下、第１，２の巻芯部１１，１２の軸方向をＸ軸方向、第１，２の巻芯部１１，１２の配列方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向と定義して説明する。

第１，２の巻芯部１１，１２は、互いに並列に配置されていると共に、略柱形状を呈している。第１，２の巻芯部１１，１２は、Ｚ軸方向に対向する上面１３及び下面１４（図４）を有している。上面１３は、第１，２の巻芯部１１，１２の軸からＺ軸上方向に向かって凸となる略円弧状となっている。下面１４は、第１，２の巻芯部１１，１２の軸からＺ軸下方向に向かって凸となる略円弧状となっている。

一対の鍔部１５は、図２示されるように、Ｘ軸方向における巻芯部１１、１２の両端に設けられている。鍔部１５は、第１，２の巻芯部１１，１２と一体的に形成される。鍔部１５は略直方体形状を呈しており、第１〜６の側面１６〜２１を有している。第１の側面１６と第２の側面１７（図４）とは、Ｚ軸方向において互いに対向している。鍔部１５の第３の側面１８と第４の側面１９とは、Ｙ軸方向において互いに対向している。また、図２に示されるように第５の側面２０と第６の側面２１とは、Ｘ軸方向において互いに対向している。

第１の側面１６は、後述するカバー６０と対向する面である。第１の側面１６には、図示せぬ凹部が２つ設けられている。図示せぬ凹部は、Ｙ軸方向において、第１，２の巻芯部１１，１２に対応する位置に形成されている。図示せぬ凹部の開口端は、第１の側面１６におけるＸ軸方向での途中位置から、第５の側面２０の第１の側面１６側の端まで至っている。図示せぬ凹部は、後述する第１の電極部分４１が有する図示せぬ凸部をガイドする役割を果たす。

第２の側面１７は、コモンモードチョークコイル１を図示せぬ回路基板に実装する場合に、表面に電極パターンが形成された図示せぬ回路基板の表面に対向する面たる実装面であり、図示せぬ回路基板の表面に平行をなすように構成されている。なお、第１の側面１６は反実装面に相当する。第２の側面１７には、図示せぬ凹部が２つ設けられている。図示せぬ凹部は、Ｙ軸方向において、第１，２の巻芯部１１，１２と対応する位置に形成される。図示せぬ凹部の開口端は、第２の側面１７におけるＸ軸方向での途中位置から、第５の側面２０の第２の側面１７側の端まで至っている。図示せぬ凹部は、後述する第２の電極部分４２に設けられた図示せぬ凸部をガイドする役割を果たす。

第６の側面２１は、第１，２の巻芯部１１，１２が設けられている面である。Ｚ軸方向において、第１，２の巻芯部１１，１２の上面１３は、第１の側面１６よりも高くなっている。また、Ｚ軸方向において、第１，２の巻芯部１１，１２の下面１４と第２の側面１７との間の距離は、後述する巻線３０の直径よりも大きくなっている。また、図２等に示されるように、第６の側面２１には溝部２４が形成されている。溝部２４は、Ｙ軸方向において第１の巻芯部１１と第２の巻芯部１２との間に設けられ、かつ、Ｚ軸方向において第１の側面１６側の端から第２の側面１７側の端に渡るように形成されている。図４等に示されるように、溝部２４は底面２５を有している。この底面２５は、後述するカバー６０が有する仕切り部７８の、第２の側面８０と対向する。

図２に示されるように、第１の側面１６と第３の側面１８との間、及び第１の側面１６と第４の側面１９との間には、ガイド部２６がそれぞれ形成されている。ガイド部２６は、後述するカバー６０をコア１０に取り付ける際に、カバー６０の有する係止爪６８を鍔部１５の第２の側面１７側にガイドする役割を担う。ガイド部２６は、第１の平面２６ａ及び傾斜面２６ｂを有している。第１の平面２６ａは、第１の側面１６と第３の側面１８との間、及び第１の側面１６と第４の側面１９との間に位置している。傾斜面２６ｂは、第１の側面１６と第１の平面２６ａとの間に位置しており、第１の側面１６、傾斜面２６ｂ及び第１の平面２６ａとで段差が形成されている。

図４に示されるように、第２の側面１７と第３の側面１８との間、及び第２の側面１７と第４の側面１９との間には、係止受け部２７がそれぞれ形成されている。係止受け部２７は、第２の平面２７ａ及び傾斜面２７ｂを有している。第２の平面２７ａは、第２の側面１７と第３の側面１８との間、及び第２の側面１７と第４の側面１９との間に位置している。傾斜面２７ｂは第２の側面１７と第２の平面２７ａとの間に位置しており、第１の側面１６、傾斜面２７ｂ及び第２の平面２７ａとで段差が形成されている。

図２等に示されるように、第１，第２の巻芯部１１，１２には、巻線３０がそれぞれ巻回されている。巻線３０としては、例えば、周囲を絶縁被覆された導線たる絶縁被膜銅線を用いることができる。第１，第２の巻芯部１１，１２に巻回された巻線３０は、互いに電気的に絶縁されると共に、互いに磁気結合する。

また、鍔部１５には切欠き１７ａが形成されている。切欠き１７ａは、鍔部１５のＹ軸方向における略中央の位置であって第２の側面１７（図４）に形成されており、第２の側面１７から第１の側面１６に向けて略直方体形状に窪んで形成されている。従って切欠き１７ａは、実装面たる第２側面１７の略中央と第５の側面２０と第６の側面２１とにおいて開口しており、切欠き１７ａを画成する鍔部１５の一部である略コの字状の部分は、鍔部１５の実装面側において後述の容量性素子たるチップコンデンサ５０を収容する収容部１５Ａ（図４）をなす。

切欠き１７ａ内にはチップコンデンサ５０が収容されている。チップコンデンサ５０は、略直方体形状をした切欠き１７ａよりも僅かに小さな略直方体形状をなしており、当該略直方体形状を規定する一対の面及びその近傍にそれぞれ素子端子電極５１が設けられている。素子端子電極５１は、図示せぬ半田フィレットを介してそれぞれ後述の端子電極４０の連結部４２Ａ（図３等）に電気的に接続されている。このことにより、チップコンデンサ５０と巻線３０とにより、図５に示されるようなπ型フィルタが構成される。

鍔部１５は、実装面側においてチップコンデンサ５０を収容する収容部１５Ａを有しているため、端子電極４０の部分であって図示せぬ回路基板上の電極パターンに電気的に接続されるユーザ電極をなす後述の第２の電極部分４２の近傍部分たる連結部４２Ａに、チップコンデンサ５０の素子端子電極５１を電気的に接続することができる。このため、ユーザ電極たる後述の第２の電極部分４２からチップコンデンサ５０の素子端子電極５１までの距離を極めて短くすることができ、インピーダンス成分及びインダクタンス成分を低減させることができ、高周波特性を悪化させるＥＳＬの値の極めて低いフィルタ部品とすることができる。この結果、低ＥＳＬ化により高周波領域においても挿入損失が高いフィルタ部品とすることができる。

チップコンデンサ５０の素子端子電極５１が設けられた当該一対の面は、それぞれ切欠き１７ａの側面に対向しており、チップコンデンサ５０の上面５０Ａは切欠き１７ａの上面を画成する収容部１５Ａの部分１５Ｂに所定の隙間を介して対向し、下面５０Ｂは、図１に示されるコモンモードチョークコイル１の下方たるＺ軸方向の−方向（図中のＺ軸方向を指す矢印の向きと反対方向）において、図４に示されるように部分的に露出している。当該下面５０Ｂは、後述する端子電極４０の素子支持部４２Ｂによって、Ｙ軸方向においてその下面５０Ｂの両端を画成する一対の辺の近傍部分が支持されている。チップコンデンサ５０の下面５０Ｂを支持する後述の素子支持部４２Ｂと、チップコンデンサ５０の下面５０Ｂとは、図３に示されるように、それぞれ実装面たる第２の側面１７から鍔部１５の反実装面たる第１の側面１６の側へ後退した位置に配置されており、図示せぬ回路基板上にコモンモードチョークコイル１が載置され実装されたときに図示せぬ回路基板の表面からチップコンデンサ５０の下面５０Ｂを支持する素子支持部４２Ｂと、チップコンデンサ５０の下面５０Ｂとが離間するように構成されている。

このため、チップコンデンサ５０が回路基板のたわみによる影響を直接受けないようにすることができ、図示せぬ回路基板がたわんだ場合であっても、たわみによる応力によりチップコンデンサ５０にクラックが入らないようにすることができる。またチップコンデンサ５０の素子端子電極５１とチップコンデンサ５０の素子端子電極５１が電気的に接続される連結部４２Ａの部分とが図示せぬ回路基板の表面に接触しなくなるので、平坦度（コプラナリティ）を考慮せずに済む。

切欠き１７ａを画成する収容部１５Ａの一部であって第２の側面１７における切欠き１７ａの開口を画成する部分近傍には、収容部切欠き１５ａが形成されている。収容部切欠き１５ａは、図３に示されるように、チップコンデンサ５０の素子端子電極５１が設けられた一対の面の下面５０Ｂ寄りの略半分の部分に対向する収容部１５Ａの部分に形成されており、このため当該一対の面の下面５０Ｂ寄りの略半分の部分と収容部１５Ａの部分との間に隙間が形成されている。

図示せぬ回路基板上に載置されて使用される環境下では、チップコンデンサ５０は熱にさらされ膨張収縮を繰り返すことがあるが、このような場合であっても切欠き１７ａの開口を画成する収容部１５Ａの部分がチップコンデンサ５０に当接しないため、当該当接によりチップコンデンサ５０にクラックが入ることを防止することができる。

端子電極４０は、図２等に示されるように、コア１０の各鍔部１５に２つずつ設けられている。各端子電極４０は、第１の電極部分４１と、第２の電極部分４２と、導体部分４３と、を有している。第１の電極部分４１は、図２等に示されるように、各鍔部１５の第１の側面１６上にそれぞれ位置している。第１の電極部分４１のＺ軸方向における下面（第１の側面１６に対向する面）には、図示せぬ凸部が設けられている。

第２の電極部分４２は、図４に示されるように、各鍔部１５の第２の側面１７上にそれぞれ位置している。第２の電極部分４２のＺ軸方向における上面（第２の側面１７に対向する面）には、図示せぬ凸部が設けられている。図２等に示されるように、第１の電極部分４１と第２の電極部分４２とは、第５の側面２０に沿って設けられた導体部分４３を介して接続されている。第１の電極部分４１、第２の電極部分４２、及び導体部分４３は金属板を折り曲げ加工することにより形成される。

また、図２等に示されるように、第１の電極部分４１は、第１，第２の巻芯部１１，１２に巻回された巻線３０の一端又は他端をなす継線部と接続されている。第１の電極部分４１のＹ軸方向における一対の端縁部には、それぞれ、Ｚ軸方向であって図１の上方に延出する図示せぬ延出部が一対設けられており、図示せぬ延出部と巻線３０の一端又は他端とは電気的に接続されて継線されている。このような第１の電極部分４１と巻線３０との接続（継線）は半田付けにより行われる。Ｚ軸方向における鍔部１５の第２の側面１７と半田付けにより生じた継線玉３０Ａの最上部との間の距離と、Ｚ軸方向における鍔部１５の第２の側面１７と第１，第２の巻芯部１１，１２に巻回された巻線３０の最上部との間の距離とは略一致している。

また、Ｚ軸方向における導体部分４３の図３に示される下部の部分には、導体部切欠き４３ａが形成されている。導体部切欠き４３ａは、図３に示されるように、正面視で、収容部切欠き１５ａと一致する形状且つ位置関係で形成されており、後述する素子支持部４２Ｂと第２の電極部分４２とを連結する連結部４２Ａの部分とコンデンサ素子の素子端子電極５１と半田フィレットとを目視できるように構成されている。なお、図３においては、説明の便宜上半田フィレットは図示していない。

第２の電極部分４２には、各鍔部１５に一対設けられた端子電極４０を互いに結ぶ方向へ延出する連結部４２Ａが設けられており、連結部４２Ａは、図３に示されるように対向する導体部分４３を結ぶ方向に向かって、Ｚ軸方向であって図３に示される上方向へ曲げられている。連結部４２Ａの延出端にはＺ軸方向であって図３に示される上方向へ開口する略コの字形状をした素子支持部４２Ｂが設けられている。即ち、素子支持部４２ＢのＺ軸方向であって図３に示される最下部が連結部４２Ａに一体で接続されている。従って、素子支持部４２Ｂは、連結部４２Ａによって第２の電極部４２と連結されている。チップコンデンサ５０は、Ｚ軸方向であって図２に示される上方に開口する略コの字状の素子支持部４２Ｂに当該上方から差込まれるようにして、素子支持部４２Ｂに支持されている。

また切欠き１７ａは、前述のように第２の側面のみならず第５の側面２０においても開口しているため、巻芯部１１、１２の延出方向における鍔部１５、１５の端部たる第５の側面２０において、チップコンデンサ５０の素子端子電極５１と素子端子電極５１が電気的に接続される端子電極４０の部分である連結部４２Ａとは、Ｘ軸方向であって巻芯部１１、１２から離間する方向へ向けて露出している。更に、上述のように収容部切欠き１５ａと導体部切欠き４３ａとが形成されていることと相まって当該露出部分が広くなっている。このため、チップコンデンサ５０の素子端子電極５１と連結部４２Ａとが電気的に接続されているか否かを目視により極めて容易に確認することができる。

図１に示されるように、コア１０にはカバー６０が取り付けられる。カバー６０は、液晶ポリマー樹脂等の非磁性体材料からなっている。カバー６０は、図２等に示されるように、蓋部６１、脚部６６，６７、及び側壁部６９，７０を有している。蓋部６１、脚部６６，６７、及び側壁部６９，７０は一体的に形成される。

蓋部６１は、一方の鍔部１５の第１の側面１６と他方の鍔部１５の第１の側面１６とにわたって、コア１０の上面を覆うように設けられる。蓋部６１の上面は平板形状をなしている。このように蓋部６１の上面を平坦とすることで、コモンモードチョークコイル１を図示せぬ自動装着機の吸着ノズルで吸着することが可能となる。蓋部６１の各角部の近傍には、図１に示されるように凹部６５が４つ形成されている。これらの凹部６５は、例えば金型成形によりカバー６０を形成する場合に、金型からカバー６０を取り出しやすくするために設けられている。

脚部６６，６７は、図２等に示されるように、蓋部６１からＺ軸方向に沿って伸びている。脚部６６は、カバー６０をコア１０に取り付けた際に、各鍔部１５の第３の側面１８に沿うよう設けられる。また、脚部６７は、カバー６０をコア１０に取り付けた際に、各鍔部１５の第４の側面１９に沿うよう設けられる。すなわち、各鍔部１５は、脚部６６，６７よって挟まれる。脚部６６は第３の側面１８と同等の幅を有しており、脚部６７は第４の側面１９と同等の幅を有している。

図４に示されるように、脚部６６，６７の先端には係止爪６８がそれぞれ一体的に形成されている。各係止爪６８は、カバー６０をコア１０に取り付ける場合に鍔部１５の係止受け部２７でそれぞれ係止されるよう、鍔部１５側に突設されている。また、係止爪６８は、図３に示されるように、カバー６０をコア１０に取り付けた場合に、第２の電極部分４２よりもＺ軸方向において上側に位置するよう設けられる。このような位置に係止爪６８を設けることで、コモンモードチョークコイル１を図示せぬ回路基板に実装した際に、かかる回路基板と係止爪６８とが当接することを抑制できる。

側壁部６９は、図１等に示されるように、脚部６６と脚部６６との間を渡るように設けられている。また、側壁部７０は、図４に示されるように脚部６７と脚部６７との間を渡るように設けられている。図１等に示されるように、カバー６０をコア１０に取り付けた場合に、側壁部６９の下縁７１は、第１の巻芯部１１に巻回された巻線３０の最外位置よりもＺ軸方向において蓋部６１側に位置する。同様に、側壁部７０の下縁７３（図４）は、第２の巻芯部１２に巻回された巻線３０の最外位置よりもＺ軸方向において蓋部６１側に位置する。側壁部６９，７０の下縁７１，７３をこのような位置とすることによって、側壁部６９，７０と巻線３０とを非接触とすることができる。また、Ｙ軸方向において、側壁部６９，７０を巻線３０の最外位置よりも内側に設けることが可能となる。

図４等に示されるように、蓋部６１の裏面には、一対の凸部分７６が形成されている。カバー６０をコア１０に取り付けた場合に、図１に示されるように、凸部分７６の底面７７が各鍔部１５の第１の側面１６にそれぞれ当接するように凸部分７６は設けられている。また、その当接位置は、Ｙ軸方向における２つの第１の電極部分４１の間となる。すなわち、Ｘ軸方向において、凸部分７６の長さは各鍔部１５の長さよりも短くなっており、Ｙ軸方向において、凸部分７６の長さは、第１の電極部分４１間の長さよりも短くなっている。また、凸部分７６のＺ軸方向における長さは、カバー６０をコア１０に取り付けたときに、蓋部６１の裏面とコア１０に巻回された巻線３０の上面とが非接触となるような長さである。このような凸部分７６を設けることで、コア１０に巻回された巻線３０の一端又は他端と半田付けされた第１の電極部分４１とで構成される継線玉３０Ａと、蓋部６１との接触を防ぐことができる。

図４に示されるように、凸部分７６の間には仕切り部７８が形成されている。仕切り部７８は、Ｘ軸方向に伸びる平坦な板形状を呈している。仕切り部７８は、コア１０にカバー６０を取り付けたときに、Ｙ軸方向において第１の巻芯部１１と第２の巻芯部１２との間に位置し、かつ、Ｘ軸方向においてその両端部が上述した各鍔部１５の溝部２４にそれぞれ入るように設けられている。仕切り部７８はＹ軸方向に対向する第１の側面７９と、Ｘ軸方向に対向する第２の側面８０とを有している。第１の側面７９は、溝部２４の底面２５と対向する。第２の側面８０は、第１，２の巻芯部１１，１２に巻回された巻線３０と対向する。また、Ｚ軸方向における仕切り部７８の長さは、脚部６６，６７よりも短くなっている。仕切り部７８をこのような長さとすることで、図示せぬ回路基板と仕切り部７８との当接を防ぐことができる。

このようなカバー６０をコア１０に被せると、各鍔部１５に設けられたガイド部２６により、カバー６０の係止爪６８が第２の側面１７側に案内される。同時に、各鍔部１５に設けられた溝部２４により、カバー６０の仕切り部７８が第２の側面１７側に案内される。係止爪６８は、第３，４の側面１８，１９に沿ってＺ軸下方向に進み、第３，４の側面１８，１９に形成された係止受け部２７に係止される。一方、仕切り部７８は、溝部２４に沿ってＺ軸下方向に進み、カバー６０に設けられた凸部分７６の底面７７が各鍔部１５の第１の側面１６に当接すると、仕切り部７８の両端が溝部２４に挿入された状態で位置が固定される。係止爪６８が係止受け部２７に係止され、仕切り部７８の位置が固定されたときに、各カバー６０の脚部６６，６７は、第３，４の側面１８，１９側から各鍔部１５を挟持している。このようにして、コア１０へのカバー６０の取り付けが完了する。

なお、本実施の形態では、チップコンデンサ５０が鍔部１５の実装面側に設けられた収容部１５Ａに収容されていたが、鍔部の反実装面側に収容部が設けられ、反実装面側にチップコンデンサが設けられていてもよい。

具体的な構成としては、例えば、鍔部には、鍔部のＹ軸方向における略中央の位置であって第１の側面に切欠きが形成される。切欠きは、第１の側面から第２の側面に向けて略直方体形状に窪んで形成されている。従って切欠きは、反実装面たる第１側面の略中央においてＺ軸方向であって図１上方に相当する方向へ向けて開口しており、切欠きを画成する鍔部の部分は、鍔部の実装面側においてチップコンデンサを収容する収容部をなす。

切欠き内にはチップコンデンサが収容されている。チップコンデンサは、本実施の形態と同様に、略直方体形状をした切欠きよりも僅かに小さな略直方体形状をなしており、当該略直方体形状をなす一対の面及びその近傍にそれぞれ素子端子電極が設けられている。素子端子電極は、半田フィレットを介してそれぞれ端子電極の第２の電極部分に電気的に接続されている。このことにより、チップコンデンサと巻線とにより、図５に示されるようなπ型フィルタが構成される。

チップコンデンサの素子端子電極が設けられた当該一対の面は、それぞれ切欠きの側面に対向しており、下面は切欠きの下面を画成する収容部の部分に所定の隙間を介して対向し、上面は、図１に示されるコモンモードチョークコイルの上方に相当するＺ軸方向の＋方向において部分的に露出している。チップコンデンサの当該下面は、後述する端子電極の素子支持部によってその下面を画成する一対の辺の近傍部分が支持されている。チップコンデンサの下面を支持する素子支持部は、チップコンデンサの下面と同様に、切欠きの下面を画成する収容部の部分に所定の隙間を介して対向している。この所定の隙間は、後述の第２仕切り部の延出端が、切欠きの下面を画成する収容部の部分に当接することにより形成される。

このように反実装面側にチップコンデンサが配置される場合には、チップコンデンサとチップコンデンサを支持する素子支持部とが、巻芯部に巻回された巻線の部分に近接配置されることになり、これらチップコンデンサ、チップコンデンサを支持する素子支持部と、当該巻線の部分との絶縁を確保する必要がある。このため、Ｚ軸方向であって蓋部から脚部が延出する方向と同方向に当該蓋部から延出する図示せぬ略板状の第２仕切り部が、蓋部に設けられる。

第２仕切り部は、本実施の形態の蓋部６１と同一の材料である液晶ポリマー樹脂等の非磁性体材料から構成されている。この第２仕切り部により、チップコンデンサ、チップコンデンサを支持する素子支持部と、巻芯部に巻回された巻線の部分とを、これらの間に第２仕切り部を介在させて非接触とすることができる。このため、大電流が流れる電源用のフィルタ部品としてコモンモードチョークコイルが用いられた場合であっても、チップコンデンサ、チップコンデンサを支持する素子支持部と、巻芯部に巻回された巻線の部分とを、確実に絶縁を確保することができる。

第１の電極部分には、各鍔部に一対設けられた端子電極を互いに結ぶ方向へ延出する連結部が設けられており、連結部は、端子電極を互いに結ぶ延出方向に向かって、Ｚ軸方向であって図４に示される下方向に相当する方向へ曲げられている。連結部の延出端にはＺ軸方向であって図４に示される上方向に相当する方向へ開口する略コの字形状をした素子支持部が設けられている。

素子支持部のＺ軸方向における最下部は連結部に一体で接続されている。従って、素子支持部は、連結部によって第１の電極部と連結されている。チップコンデンサは、Ｚ軸方向であって図２に示される上方に相当する方向へ開口する略コの字状の素子支持部に当該上方から差込まれるようにして、素子支持部に支持されている。チップコンデンサの素子端子電極は、半田フィレットを介して連結部に電気的に接続されている。

第２仕切り部の延出端が、切欠きの下面を画成する収容部の部分に当接することにより、チップコンデンサの下面を支持する素子支持部、チップコンデンサの下面と、切欠きの下面を画成する収容部の部分との間に隙間が形成されるため、鍔部とチップコンデンサとが互いに当接することを防止することができる。更に、蓋部が図示せぬ自動装着機の吸着ノズルによって図１のＺ軸における上方向から下方向に相当する方向へ押圧されることによって、液晶ポリマー樹脂製のカバーの蓋部が撓んだ場合であっても、第２仕切り部の延出端が切欠きの下面を画成する収容部の部分に当接しているため、カバーがチップコンデンサに当接することを防止することができる。このため、チップコンデンサに不測の力が作用してクラックが入る等の破損を生じさせることを防止することができる。

本発明によるフィルタ部品は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、本実施の形態では、コア１０は、フェライト等の磁性体から構成されたが、これに限定されない。例えば、セラミックや樹脂等の非磁性体が用いられてもよい。

また、本実施の形態では、容量性素子としてはチップコンデンサ５０が用いられたが、これに限定されず、他の種類のコンデンサやバリスタ等を用いてもよい。

また、巻線３０は２本設けられたが、この本数に限定されず、１本であってもよく、３本以上であってもよい。同様に、チップコンデンサ５０は２個設けられたが、この個数に限定されず、１個であってもよく、３個以上であってもよい。例えば、巻線が１本でチップコンデンサ１個の場合には、図５に示されるようなπ型フィルタではなく周知のＬ型フィルタが構成される。そして、端子電極の個数は一対の鍔部にそれぞれ巻線の本数に対応した数だけ設けられ、巻線の一端又は他端がそれぞれ１つずつ継線され電気的に接続される。従って、巻線の本数が１本の場合には、一対の鍔部には、それぞれ１つずつ端子電極が設けられる。

また、端子電極４０は、金属板を折り曲げ加工することにより形成されたが、この構成に限定されない。また、第１の電極部分４１と巻線３０との接続（継線）は、半田付けにより行われたが、これに限定されない。例えば、レーザ溶接、超音波接合、熱圧着、溶接、あるいは、かしめ等により行われてもよい。

本発明のフィルタ部品は、大電流が流れる電源等に用いられるフィルタ部品の分野等において特に有用である。

本発明の実施の形態によるフィルタ部品を示す斜視図。本発明の実施の形態によるフィルタ部品を示す分解斜視図。本発明の実施の形態によるフィルタ部品を示す正面図。本発明の実施の形態によるフィルタ部品を示す底面図。本発明の実施の形態によるフィルタ部品を示す回路図。

符号の説明

１…コモンモードチョークコイル、１０…コア、１１，１２…巻芯部、１５…鍔部、１５Ａ…収容部、１５ａ…収容部切欠き、１６…第１の側面、１７…第２の側面、１７ａ…切欠き、３０…巻線、４０…端子電極、４２Ａ…連結部、４２Ｂ…素子支持部、５０…チップコンデンサ、５１…素子端子電極

Claims

一対の鍔部と該一対の鍔部を互いに連結し互いに平行をなす二本の巻芯部とを備え磁性体からなるコアと、
該巻芯部に巻回された少なくとも１本の導線と、
該一対の鍔部にそれぞれ該導線の本数に対応した数だけ設けられ該導線の一端又は他端が固着され電気的に接続された端子電極と、
該端子電極と電気的に接続された素子端子電極を有する容量性素子とを備えるフィルタ部品であって、
該鍔部は、該巻芯部の延出方向に略平行で回路基板上の電極パターンに対向配置される実装面と、該実装面側において該容量性素子を収容する収容部とを有し、
該収容部には、該鍔部の一部が切欠かれ該実装面において開口する切欠きが形成され、
該端子電極は、該実装面上に載置された電極部分と、該電極部分から延出する連結部と、該切欠き内に位置し該連結部の延出端に設けられた素子支持部とを有し、該容量性素子は、該素子支持部に支持されることにより該容量性素子と該収容部との間に隙間が形成された状態で該切欠き内に収容されていることを特徴とするフィルタ部品。
該容量性素子と該容量性素子の該素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とは、該実装面から該鍔部の反実装面側へ後退した位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載のフィルタ部品。
該切欠きの開口を画成する該収容部の部分には、該容量性素子と該収容部との間に隙間を形成する収容部切欠きが形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のフィルタ部品。
該巻芯部の延出方向における該鍔部の端部において、該容量性素子の該素子端子電極と該容量性素子の該素子端子電極が電気的に接続される該端子電極の部分とは、該巻芯部から離間する方向へ向けて露出していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一記載のフィルタ部品。