CN116707227B - 一种马达基座、音圈马达及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种马达基座、音圈马达及其制造方法，所述马达基座包括若干金属支路、注塑成型于若干所述金属支路的绝缘底座、安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路的至少一第一电子组件以及高密度集成电路模块，所述高密度集成电路模块包括硬性线路板及焊接至所述硬性线路板的高密度集成电路，所述硬性线路板设有若干间隔设置的导电片，所述导电片电性连接至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件。其能够更加合理地利用马达基座的电路布局空间，让高密度集成电路能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。

Description

一种马达基座、音圈马达及其制造方法

技术领域

本发明涉及马达制造技术领域，尤其涉及一种马达基座、音圈马达及其制造方法。

背景技术

音圈马达是用于摄像头调焦、防抖的重要组成部分，通常包括马达基座及磁性结构等驱动组件，马达基座上嵌设有金属电路及通过绕线形成的或者贴装组装的线圈，磁性结构等驱动组件用于与镜头连接，其与线圈相互作动，通过改变马达内线圈的直流电流大小，从而带动磁性结构及镜头运动。

所述马达基座可应用于手机中的摄像模组，由于手机厚度的限制，采用水平放置的手机摄像头只能有较小的焦距，光学变焦能力非常有限，而潜望式音圈马达能够很好地解决该问题。潜望式音圈马达区别于传统双摄镜头的并列排布，将原本竖着排放的摄像头在手机内横向排放，并以特殊的光学三棱镜让光线折射进入镜头组，实现成像，可以大幅度增加摄像头的焦距。

相较于现有技术中的音圈马达，潜望式音圈马达的结构相对复杂，除了包括感光组件、光学镜头外，还包括用以改变环境光线的传播方向的反射元件，具体可参见公开号为CN113328586A的中国发明专利申请。感光组件、光学镜头及反射元件均需要对其各方向的运动进行位置感测，因此，为了实现更加精细化的驱动控制，潜望式音圈马达需要设置更多的感测元件或者运算处理来配合进行一些感测信号的处理，运算和电流大小的反馈控制。此外，这些结构均需要做驱动或者防抖控制，导致潜望式音圈马达需要在基座上安装更多的用于位置监测的传感器并且设置提供更强大运算控制能力的处理器(CentralProcessing Unit，简称CPU)或者集成电路(integrated circuit，简称IC)。

现有技术中的音圈马达，通常会设置各种集成电路(IC)，如用于驱动线圈工作的驱动集成电路(Driver IC)通常是和霍尔传感器进行集成，其只能布置在集中的位置，且只能实现对单个传感器的控制，如果音圈马达需要更多的传感器来感测控制更多位置处的动态，则需要更多集成霍尔传感器的驱动集成电路来实现。此外，由于现有技术中，驱动集成电路只能跟传感器集成在相同的位置，因此，其没有办法更加灵活的布置传感器(传感器和线圈比较小，而驱动集成电路通常比较大)，而且驱动集成电路也没有办法布置在更加合适的灵活的位置。

现有技术中的音圈马达，由于其所需的线圈和传感器的数量较少，其上线圈和传感器所需要的控制电路较少，因此，其线圈和传感器可以采用更加便捷的方式来直接与马达基座的底座内的金属线路进行焊接集成(例如底座内的金属电路通过一次冲压成型方式成型，然后再与线圈或者传感器进行焊接，最后再弯折或者不需要弯折直接布置在感测位置处)，而具有多个线圈或者传感器控制能力的驱动集成电路(Driver IC)因为需要内置复杂的运算控制功能，所以需要布置更多的电路结构进而形成了新一代的高密度集成电路(High Density Integrated Circuit，HDIC)，而现有技术中马达基座的底座内的金属电路受限于底座尺寸，其电路布置空间有限，同时，金属电路也在一定程度上受限于冲压成型工艺对于金属电路最小尺寸的要求，导致在底座有限的电路布局空间里无法集成更多金属电路，进而导致其电路布局能力已无法满足这种高密度集成电路与底座内金属电路集成布置的需求。

因此，有必要提供一种马达基座及具有其的音圈马达，其能够更加合理地利用马达基座的电路布局空间，让高密度集成电路的控制电路能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。

发明内容

本发明旨在至少解决上述背景技术中提出的技术问题之一，提出一种马达基座及具有其的音圈马达、马达基座的制造方法，其能够更加合理地利用马达基座的电路布局空间，让高密度集成电路的控制电路能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：

一种马达基座，包括若干金属支路、注塑成型于若干所述金属支路的绝缘底座、安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路的至少一第一电子组件以及高密度集成电路模块，所述高密度集成电路模块包括硬性线路板及焊接至所述硬性线路板的高密度集成电路，所述硬性线路板设有若干间隔设置的导电片，所述导电片电性连接至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件。

进一步地，所述高密度集成电路具有至少八个焊点，所述硬性线路板具有至少八个焊盘与至少八个所述焊点对应焊接固定，所述硬性线路板形成若干电性连接对应的所述焊盘与所述导电片的线路，所述硬性线路板的所述导电片与所述绝缘底座内的所述金属支路焊接固定。

进一步地，所述第一电子组件包括具有位置感测功能的第一感测元件及第一线圈，所述第一感测元件及所述第一线圈均直接焊接至对应的所述金属支路，所述高密度集成电路模块通过所述金属支路与所述第一感测元件及所述第一线圈电性连接进而根据所述第一感测元件实现感测功能后再输出控制信号来控制电流以驱动所述第一线圈。

进一步地，至少部分所述金属支路的一端设有环绕所述硬性线路板的周缘的间隔设置的焊脚，所述导电片设置在所述硬性线路板的周缘并与对应的所述焊脚焊接固定。

进一步地，所述绝缘底座上向内凹陷形成安装槽，所述高密度集成电路模块收容于所述安装槽，至少部分所述金属支路的所述焊脚嵌设于所述安装槽的一侧或周缘。

进一步地，所述安装槽的周缘形成有平台，所述安装槽包括自所述平台凹设的凹陷部，所述硬性线路板收容在所述凹陷部内。

进一步地，所述平台对应所述金属支路的所述焊脚开设有凹坑，所述焊脚嵌设于对应的所述凹坑内以暴露于所述绝缘底座外，相邻两所述凹坑之间形成隔断块。

进一步地，所述硬性线路板的所述导电片与对应的所述焊脚沿所述焊脚的长度或宽度方向相对设置并通过锡膏相互焊接连接。

进一步地，所述硬性线路板的所述导电片与所述焊脚相互焊接的表面位于同一平面内。

进一步地，所述硬性线路板的所述导电片与对应的所述焊脚沿所述焊脚的厚度方向层叠设置并相互焊接连接。

进一步地，所述硬性线路板上设置导通孔，所述线路形成在所述硬性线路板的相对两侧并通过所述导通孔电性连接，所述导电片位于所述硬性线路板的一侧并通过所述导通孔电性连接至所述硬性线路板的另一侧对应的所述线路。

进一步地，所述硬性线路板为陶瓷基板或硬性印刷电路板或蚀刻线路与塑胶基座的一体成型件。

进一步地，所述硬性线路板为陶瓷基板时，所述陶瓷基板相对两侧的表面镀覆形成所述导电片及与所述导电片电性连接的线路，所述线路的线宽大于等于20微米并且小于等于70微米。

进一步地，所述高密度集成电路与所述硬性线路板之间通过第一锡膏焊接固定，所述硬性线路板的所述导电片与所述金属支路之间通过第二锡膏焊接固定，所述第一锡膏的熔点大于所述第二锡膏的熔点，所述高密度集成电路与所述硬性线路板之间以及所述硬性线路板与所述金属支路之间均通过回流焊的方式焊接固定。

进一步地，所述硬性线路板上还电性连接有若干电容元件。

进一步地，所述绝缘底座包括一次注塑成型于所述金属支路的至少两个分开设置的绝缘块以及二次注塑成型于所述绝缘块及所述金属支路的绝缘座体，所述高密度集成电路模块及所述第一电子组件分别对应设置于至少两个所述绝缘块上。

进一步地，所述绝缘座体包括水平设置的底部和竖直且相对设置的第一侧墙及第二侧墙，所述绝缘块包括间隔嵌设于所述第一侧墙的第一绝缘块和第二绝缘块，以及嵌设于所述第二侧墙并与所述第二绝缘块相对的第三绝缘块，所述高密度集成电路模块固定于所述第一绝缘块，所述第二绝缘块及所述第三绝缘块均设有所述第一电子组件。

进一步地，所述绝缘块还包括嵌设于所述第二侧墙并与所述第三绝缘块间隔设置的第四绝缘块，所述第四绝缘块上安装有第二电子组件，至少部分所述金属支路设有暴露于所述第四绝缘块的焊接端，所述焊接端与所述第二电子组件电性连接，所述第二电子组件包括第二线圈和设置在所述第二线圈中心位置处的用于控制所述第二线圈运作的感测芯片，所述高密度集成电路模块与所述第二电子组件相对设置。

本发明提供一种音圈马达，包括所述的马达基座及与所述马达基座配合并位于所述第一电子组件处的第一光学模块，所述第一光学模块固定有光学元件并包括与所述第一电子组件配合的第一磁性元件。

本发明还提供另一种音圈马达，包括所述的马达基座及与所述马达基座配合并位于所述第二电子组件处的第二光学模块，所述第二光学模块包括与所述第二电子组件配合的第二磁性元件。

本发明还提供一种所述马达基座的制造方法，包括以下步骤：

S1，提供若干所述金属支路；

S2，在所述金属支路注塑成型所述绝缘底座的至少一部分；

S3，将至少一所述第一电子组件安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路；

S4，提供一所述硬性线路板，所述硬性线路板设有若干间隔设置的所述导电片，将所述高密度集成电路焊接至所述硬性线路板以形成高密度集成电路模块，将所述硬性线路板上设置的所述导电片电性连接至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件。

进一步地，所述马达基座的制造方法中：

S1中，初始状态下，若干所述金属支路呈水平设置；

S2中，于所述金属支路处一次注塑成型三个分开设置的第一绝缘块、第二绝缘块和第三绝缘块，进而形成所述绝缘底座的一部分，所述第一绝缘块、所述第二绝缘块和所述第三绝缘块均呈水平设置；

S3中，将所述第一电子组件水平安装于所述第二绝缘块和所述第三绝缘块并直接焊接至对应的所述金属支路；

S4中，将所述高密度集成电路模块水平安装于所述第一绝缘块，并将所述硬性线路板的所述导电片焊接至对应的所述金属支路。

进一步地，所述马达基座的制造方法还包括以下步骤：

S5，弯折所述金属支路，使得所述第一绝缘块、安装于所述第一绝缘块的所述高密度集成电路模块、所述第二绝缘块、所述第三绝缘块及安装于所述第二绝缘块和所述第三绝缘块的所述第一电子组件均从水平的位置转换至竖直的位置；

S6，在所述金属支路、所述第一绝缘块、所述第二绝缘块及所述第三绝缘块上二次注塑成型得到绝缘座体，进而形成所述绝缘底座。

本发明的有益效果：

上述马达基座整合了高密度集成电路，使得高密度集成电路通过金属支路与第一电子组件组合连接，相较于现有技术中采用多个驱动集成电路分别控制多个电子部件的分体式控制形式，上述马达基座，采用一个高密度集成电路可同时控制多个电子部件，即使用集成控制替代现有技术的分体式控制，从而使得高密度集成电路能够实现更丰富的控制功能。高密度集成电路模块可以与其控制的电子部件集成式设置或者分体式设置，也即高密度集成电路模块的位置不限定于与被其控制的电子部件位于临近的位置，通过此种设置方式，可以分散地设置高密度集成电路模块与电子部件的位置，实现更加灵活性的空间布局，此外，高密度集成电路独立的设置在硬性线路板上，可以更加适合集成复杂电路，而不会给绝缘底座内金属支路的空间布置带来负担，能够更加合理地利用马达基座的电路布局空间，进而可以更加精细化地提升马达基座及具有其的音圈马达的控制能力，让高密度集成电路能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。

附图说明

以上所述的发明的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面附图实现：

图1为本发明第一实施例的马达基座的立体结构示意图。

图2为图1所示马达基座在另一视角的立体图。

图3为本发明第一实施例的马达基座去掉绝缘座体后的结构示意图。

图4为图3中部分结构的放大图。

图5为图4在A处的放大图。

图6为图3中部分结构的分解图。

图7为图6中高密度集成电路朝向硬性线路板一侧的结构示意图。

图8为图3去掉绝缘块后的结构示意图。

图9为图8在B处的放大图。

图10为图8在另一视角的立体图。

图11为图10在C处的放大图。

图12为本发明第二实施例的马达基座的立体结构示意图。

图13为本发明第二实施例的马达基座去掉绝缘座体后在高密度集成电路模块处的结构图。

图14为图13去掉绝缘块后在另一视角的结构图。

图15为图14在另一视角的结构图。

图16为本发明第三实施例的马达基座去掉绝缘座体后在高密度集成电路模块处的结构图。

图17为图16去掉绝缘块后的结构图。

主要元件符号说明

100,200、马达基座；10、金属支路；101、焊脚；11、第一支路；112、第一连接段；113，124,152、引脚；12、第二支路；121、第二延伸段；122、第二连接段；123、第二衔接段；13、第三支路；131、第三连接段；14、第四支路；141、第四延伸段；142、第四连接段；143、第四衔接段；15、第五支路；151、第五连接段；20、绝缘底座；21、绝缘块；211、第一绝缘块；212、第二绝缘块；213、第三绝缘块；214、第四绝缘块；215、安装槽；2150、平台；2152、凹陷部；2153、开口；216、凹坑；217、隔断块；23、绝缘座体；231、底部；232、第一侧墙；233、第二侧墙；30、第一电子组件；31、第一感测元件；32、第一线圈；40、高密度集成电路模块；41、硬性线路板；410、焊盘；411、导电片；412、线路；416、导通孔；42、高密度集成电路；421、焊点；50、第二线圈；60、感测芯片；70、电容元件。

具体实施方式

以下结合实施例附图对本发明作进一步详细描述。

请一并参见图1至图3，本发明第一实施方式提供的一种马达基座100，包括若干金属支路10、注塑成型于若干金属支路10的绝缘底座20、设置于绝缘底座20并电性连接金属支路10的至少一第一电子组件30以及设置于绝缘底座20并电性连接所述第一电子组件30的高密度集成电路模块40。在本实施方式中，绝缘底座20包括一次注塑成型于金属支路10的绝缘块21，和二次注塑成型于绝缘块21及金属支路10上的绝缘座体23。

在本实施方式中，绝缘座体23为立体框架结构，绝缘座体23具体包括水平设置的底部231和竖直且相对设置的第一侧墙232及第二侧墙233；绝缘块21嵌设于第一侧墙232和第二侧墙233上，绝缘块21可以基于需求设置多个，每个绝缘块21对应一个或者多个电子部件，多个电子部件构成一第一电子组件30。在本实施方式中，绝缘块21具体包括间隔嵌设于第一侧墙232的第一绝缘块211及第二绝缘块212，以及间隔嵌设于第二侧墙233的第三绝缘块213及第四绝缘块214，其中，第三绝缘块213与第二绝缘块212相对，第四绝缘块214与第一绝缘块211相对。

可以理解，在本实施方式中，绝缘块21的数量为四个，然而，本发明中的实施例不限于此，实际应用时，绝缘块21的数量可以基于电子部件的数量或者电子部件组合的数量进行更多的扩展。

可以理解，在其他实施方式中，绝缘座体23也可以仅具有底部231，也即省略第一侧墙232或者第二侧墙233或者二者均被省略，此时，绝缘块21可以均设置于底部231上。

在本实施方式中，设置在绝缘块21上的第一电子组件30包括至少两具有位置感测功能的第一感测元件31及至少两第一线圈32，至少两第一感测元件31及至少两第一线圈32设于对应的绝缘块21上，第一感测元件31可以是霍尔感测器(Hall Sensor，HS)，第一线圈32可以是采用绕线式的空心线圈或者贴片式的柔性印刷线圈(FP Coil)。具体的，在本实施方式中，第一感测元件31和第一线圈32的数量均为四个，其中两第一感测元件31及两第一线圈32均安装于第二绝缘块212面向第二侧墙233的内侧面上，另外两第一感测元件31及另外两第一线圈32均安装于第三绝缘块213面向第一侧墙232的内侧面上。第一感测元件31可以为霍尔感测器组件或包含有霍尔感测器的集成电路组件等。其中，四个第一感测元件31用来实时感测第一光学模块(如棱镜，未图示)的位置，四个第一线圈32两两相对设置，用于驱动第一光学模块在两个不同的轴向上发生转动。在本实施方式中，第四绝缘块214上还安装有第二电子组件(未标示)，第二电子组件包括第二线圈50及设置在第二线圈50中心位置处的用于控制第二线圈50运作的感测芯片60，至少部分金属支路10的焊接端(未标示)暴露于第四绝缘块214以与第二线圈50及感测芯片60电性连接。感测芯片60可为霍尔感测器组件或包含有霍尔感测器的集成电路组件等。

请一并参见图4至图11，本实施例的高密度集成电路模块40主要具有驱动功能，因此也可以称为驱动集成电路模块，其用以驱动或控制至少一第一感测元件31及至少一第一线圈32。在本实施方式中，高密度集成电路模块40与其驱动的第一感测元件31和第一线圈32间隔设置，使得高密度集成电路模块40及与其驱动的第一电子组件30处于不同的绝缘块21上，也即实现部分第一感测元件31和第一线圈32与高密度集成电路模块40的分体式设置。高密度集成电路模块40设置于绝缘底座20上并包括高密度集成电路42，高密度集成电路42电性连接至嵌设于绝缘底座20内的金属支路10，以使得高密度集成电路42通过金属支路10电性连接至第一电子组件30。传统的霍尔感测器(Hall Sensor，HS)具有4个焊点，传统的集成霍尔感测器的集成电路(Integrated Circuit，IC)具有8个焊点，本发明的高密度集成电路42英文名为High Density Integrated Circuit(简称HDIC)，是新一代的集成电路，其内部集成了更多的电路结构和焊点421，从而可以控制或驱动马达基座100上的多个或多种电子部件，其表面形成的焊点421(如焊锡球或焊片)排布的密度较霍尔感测器和集成电路更高，一般不少于八个，本实施例为二十七个，但在其他实施例中不做限制，例如可以为十个、十五个、二十个等。

在本实施方式中，高密度集成电路模块40具体包括设置于绝缘底座20的硬性线路板41及焊接至硬性线路板41的所述高密度集成电路42，硬性线路板41设置于绝缘底座20上的相对第一电子组件30远离的位置处，硬性线路板41焊接至嵌设在绝缘底座20内的金属支路10，以使得高密度集成电路42通过金属支路10电性连接至至少一第一感测元件31及至少一第一线圈32。

在本实施方式中，高密度集成电路42通过金属支路10与多个第一感测元件31及多个第一线圈32同时电性连接，即在本实施方式中，高密度集成电路42通过金属支路10与四个第一感测元件31及四个第一线圈32均电性连接。硬性线路板41设于第一绝缘块211，且硬性线路板41位于第一绝缘块211面向第二侧墙233的内侧面。

在本实施方式中，高密度集成电路模块40的硬性线路板41上还电性连接有三个电容元件70，电容元件70可以为高密度集成电路42提供更好的滤波功能。

可以理解，本申请中，高密度集成电路模块40可以与其控制的感测元件或线圈集成式设置或者分体式设置，也即高密度集成电路模块40的位置不限定于与被其控制的感测元件或线圈位于临近的位置。通过此种设置方式，可以分散地设置高密度集成电路模块40与感测元件或线圈的位置，实现更加灵活性的空间布局，进而可以更加精细化地提升马达基座100及具有其的音圈马达的控制能力。

硬性线路板41焊接至嵌设在绝缘底座20内的金属支路10，具体地，至少部分金属支路10的一端设有环绕硬性线路板41的周缘的间隔设置的焊脚101，硬性线路板41的中间区域设有若干焊盘410与高密度集成电路42的焊点421进行焊接固定，硬性线路板41的周缘间隔地设有若干导电片411，硬性线路板41形成若干电性连接对应的焊盘410与导电片411的线路412，导电片411焊接至对应的焊脚101，从而与金属支路10实现电性连接。在本实施方式中，硬性线路板41的导电片411与对应的焊脚101沿焊脚101的长度或宽度方向相对设置并通过锡膏相互焊接连接。线路412形成在硬性线路板41的相对两侧并通过导通孔416电性连接，导电片411位于硬性线路板41的一侧并通过导通孔416电性连接至硬性线路板41另一侧对应的线路412，从而防止导电片411与焊脚101通过锡膏焊接时锡膏沿着线路412爬动，即俗称的爬锡现象。在本实施方式中，导电片411与高密度集成电路42位于硬性线路板41的同一侧面；硬性线路板41的导电片411与对应的焊脚101沿对应金属支路10的长度方向相对间隔设置并通过锡膏相互焊接连接，即可将金属支路10的焊脚101与对应导电片411肩并肩设置，且硬性线路板41的导电片411与金属支路10的焊脚101相互焊接的表面位于同一平面内，即使得导电片411与对应的焊脚101相互平齐，其不仅可以降低在焊接处的整体厚度，而且可以方便观察焊接效果，防止空焊现象的发生，提升良率。可以理解，在其他实施方式中，也可将金属支路10的焊脚101与对应导电片411肩并肩设置，并可使得焊脚101与对应导电片411相互焊接的表面形成一定台阶，即焊脚101与对应导电片411处于第一侧墙232沿厚度方向的不同平面上，然而，该方式会增加焊接处的厚度。在本发明中，所述导电片411可为形成在硬性线路板41表面的方形或圆形的片状结构，也可为形成在硬性线路板41的圆形或方形通孔内的弧形结构从而与通孔一起形成导通孔416，此时金属支路10的焊脚101可通过插入或压入导通孔416的方式与导电片411进行电性连接。

在本实施方式中，高密度集成电路42与硬性线路板41之间通过第一锡膏焊接固定，第一锡膏为高温锡膏，如可以是熔点大于221℃的锡膏，例如，锡铅锡膏Sn10Pb90，熔点：280-305℃；锡锑锡膏Sn90Sb10，熔点245-255℃；锡金锡膏Au80Sn20，熔点280℃，锡铜锡膏Sn-CU3.0，熔点：227-320℃。硬性线路板41的导电片411与金属支路10的焊脚101之间通过第二锡膏焊接连接，第二锡膏为中低温锡膏，其熔点小于所述高温锡膏的熔点，如可以是熔点小于等于221℃的锡膏，例如，SAC305℃，熔点217-221℃，SAC3507，熔点217℃。因此，第一锡膏即高温锡膏与第二锡膏即低温锡膏具有不同的锡膏材料和成分，在具体应用时可通过进行测量比较其材料、成分及熔点进而判断所用锡膏的不同。优选地，高密度集成电路42与硬性线路板41之间以及硬性线路板41与金属支路10之间均通过回流焊的方式焊接固定。

在本实施方式中，绝缘底座20的第一绝缘块211的内侧面还向内凹陷形成安装槽215，硬性线路板41收容于安装槽215内，至少部分金属支路10的焊脚101嵌设于安装槽215的一侧或周缘。安装槽215的周缘还形成有平台2150，安装槽215包括自平台2150凹设的凹陷部2152，硬性线路板41收容在凹陷部2152内，凹陷部2152的底部进一步形成与外界连通的开口2153，硬性线路板41通过开口2153与外界连通进而提高密度集成电路模块40的散热效果。平台2150对应金属支路10的焊脚101开设有将焊脚101暴露的凹坑216，能够方便金属支路10与硬性线路板41的焊接，且相邻两凹坑216之间还形成隔断块217，避免焊接过程中发生短路搭界。在其他实施方式中，安装槽215内可进一步填充胶水以将密度集成电路模块40进行封装，不仅具有防护效果，更提高了防水性能。

在本实施方式中，硬性线路板41可以为陶瓷基板或硬性印刷电路板(RigidPrinted Circuit Board，简称RPCB)或蚀刻线路与塑胶基座的一体成型件。其中，硬性印刷电路板主要是通过堆叠铜箔和树脂材料制成，陶瓷基板可以通过DPC、DBC工艺形成采用双层线路的单层陶瓷基板，也可以通过HTCC、LTCC等工艺形成采用多层线路(两层以上)的多层陶瓷基板。

在本实施方式中，若干金属支路10包括多个第一支路11、多个第二支路12、多个第三支路13、多个第四支路14及多个第五支路15。

多个第一支路11沿第一侧墙232的高度方向并排间隔地嵌设于第一侧墙232内，第一支路11包括第一连接段112，多个第一支路11的第一连接段112一端形成与硬性线路板41上导电片411焊接的焊脚101，多个第一支路11的第一连接段112的另一端形成暴露于第一侧墙232外用于与外部电路连接的引脚113。

第二支路12包括嵌设于第一侧墙232的第二延伸段121、嵌设于底部231的第二连接段122及嵌设于第二侧墙233的第二衔接段123，第二延伸段121、第二连接段122和第二衔接段123依次连接，第二延伸段121的自由末端设有与硬性线路板41上导电片411焊接的焊脚101，第二衔接段123形成暴露于第二侧墙233外用于与外部电路连接的引脚124。

第三支路13与第一支路11分别设于硬性线路板41的相对两端，若干第三支路13并排间隔地嵌设于第一侧墙232内，第三支路13包括第三连接段131，若干第三支路13的第三连接段131一端形成与硬性线路板41上导电片411焊接的焊脚101，至少部分第三支路13的第三连接段131的另一端形成用于与第一侧墙232上的第一感测元件31及第一线圈32焊接的焊接端(未标示)。

第四支路14包括嵌设于第一侧墙232的第四延伸段141、嵌设于底部231的第四连接段142及嵌设于第二侧墙233的第四衔接段143，第四延伸段141、第四连接段142和第四衔接段143依次连接，若干第四支路14的第四延伸段141的自由末端设有与硬性线路板41上导电片411焊接的焊脚101，至少部分第四延伸段141上设有与第一侧墙232上的第一感测元件31及第一线圈32焊接的焊接端(未标示)；至少部分第四衔接段143上设有与第二侧墙233上的第一感测元件31及第一线圈32焊接的焊接端(未标示)。

多个第五支路15沿第二侧墙233的高度方向并排间隔地嵌设于第二侧墙233内，第五支路15包括第五连接段151，多个第五支路15的第五连接段151一端形成暴露于第二侧墙233外用于与外部电路连接的引脚152，至少部分第五支路15的第五连接段151上形成有与第二线圈50及感测芯片60焊接的焊接端(未标示)。

本实施例的四个第一感测元件31用来实时感测第一光学模块(例如，棱镜)的位置，四个第一线圈32形成两对用于驱动第一光学模块在两个不同的轴向上发生转动，高密度集成电路42根据四个第一感测元件31输出的信号来从不同的方位识别第一光学模块的位置，并基于识别到的位置信息来确定向第一线圈32施加的包括电流强度和方向等在内的控制值以实现控制电流从而驱动第一线圈32的目的，并利用该确定的控制值对第一光学模块的位置进行反馈(Feed Back)控制，从而达到光学防抖(OIS)的功能。

位于高密度集成电路模块40的对面的感测芯片60用于感测第二光学模块(如透镜，未图示)的位置并根据位置信息向对应的线圈提供相应的电流，从而驱动透镜移动，达到变焦或对焦的功能。

可以理解，本申请中不限定于叠加设置与第一感测元件31、第一线圈32及电容元件70具有相同功能的更多的感测元件及线圈，以拓展马达基座100的控制能力。

本发明实施例还进一步提供一种所述马达基座100的制造方法，包括以下步骤：

S1，提供若干金属支路10，在本实施方式中，在同一料带上成型若干金属支路10，初始状态下，若干金属支路10呈水平设置。

S2，在金属支路10注塑成型绝缘底座20的至少一部分；在本实施方式中，于金属支路10处一次注塑成型多个绝缘块21，进而形成绝缘底座20的一部分，具体地，绝缘块21包括均呈水平且间隔设置的第一绝缘块211、第二绝缘块212、第三绝缘块213及第四绝缘块214。

S3，将至少一第一电子组件30安装于绝缘底座20并电性连接金属支路10；在本实施方式中，将第一电子组件30、所述第二电子组件安装于绝缘底座20对应的第二绝缘块212、第三绝缘块213及第四绝缘块214并直接焊接至对应的金属支路10。

S4，提供一硬性线路板41，硬性线路板41设有若干间隔设置的导电片411，将高密度集成电路42焊接至硬性线路板41形成高密度集成电路模块40，将硬性线路板41上设置的导电片411电性连接至嵌设于绝缘底座20内的金属支路10，以使得高密度集成电路42通过金属支路10电性连接至第一电子组件30的第一感测元件31及第一线圈32，具体地，在本实施方式中，将高密度集成电路模40水平安装于第一绝缘块211，并将硬性线路板41的导电片411焊接至嵌设于第一绝缘块211内的金属支路10的焊脚101。

S5，弯折金属支路10，使得绝缘块21、高密度集成电路模块40、第一电子组件30和所述第二电子组件均从水平的位置转换至竖直的位置或处于竖直平面内，具体的，在本实施例中，弯折金属支路10，使得第一绝缘块211和第二绝缘块212处于第一侧墙232所在的竖直平面内，第三绝缘块213和第四绝缘块214处于第二侧墙233所在的竖直平面内；

S6，于金属支路10及绝缘块21上二次注塑成型得到绝缘座体23，进而形成绝缘底座20。

本实施例的马达基座100，可应用于潜望式音圈马达中，其上整合了高密度集成电路42，高密度集成电路42焊接至硬性线路板41上形成高密度集成电路模块40，将硬性线路板41焊接至嵌设在绝缘底座20内的金属支路10，使得高密度集成电路42通过金属支路10同时与第一感测元件31及第一线圈32电性连接，相较于现有技术中采用多个集成电路分别控制多个霍尔感测器的分体式控制形式，上述马达基座100，采用一个高密度集成电路42可同时控制多个或多种电子部件，即使用集成式控制替代现有技术的分体式控制，从而使得高密度集成电路42能够实现更丰富的控制功能，以满足潜望式音圈马达的需求。

此外，高密度集成电路42独立的设置在硬性线路板41上，可以更加适合集成复杂电路，不会受限于绝缘底座20的金属支路10的电路布局空间而无法实现复杂控制电路的设置，同时也可以更加合理地利用马达基座100的电路布局空间，使得线圈等电子部件以及高密度集成电路42在马达基座100上以更加合理的空间布局形式进行安装，让高密度集成电路42能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。

此外，本实施例中，高密度集成电路模块40作为一个独立单元再与金属支路10进行焊接和组装，更便于后期的维修和零组件的替换。

现有技术中一些音圈马达基座100采用软性电路板将线圈、传感器等集成在一起，然而，软性电路板不仅制造成本更高，而且在组装过程中由于软性电路板容易变形，不方便自动化操作和组装定位，结合可靠性差。本实施例的马达基座100采用硬性线路板41，硬性线路板41结构强度高，不易变形，更方便自动化组装和定位；且现有技术中，为实现小型化，马达基座100体积通常较小，导致第一侧墙232、第二侧墙233的厚度较薄，此时，内嵌于第一侧墙232、第二侧墙233中的金属支路10不仅能够实现电路的导通，还能够增加第一侧墙232、第二侧墙233的强度。而当需要设置线路板时，马达基座100在线路板处不会再嵌设金属支路10且需要进一步设置用以安装线路板的安装槽215及开口2153等结构，从而导致马达基座100的结构强度大幅降低，因此，本实施方式中采用具有更大结构强度的硬性线路板41，能够增加马达基座100在线路板处的结构强度。

另外，硬性线路板41优选采用陶瓷基板，陶瓷基板具有优良的电绝缘性能及高导热特性，可进一步提升高密度集成电路模块40的散热效果，而且高密度集成电路42通常使用SiC(碳化硅)或GaN(氮化镓)等半导体材料，与陶瓷基板的热膨胀系数材料更接近，因此两者热膨胀时变形系数接近，其匹配性能更稳定。并且采用陶瓷基板优先时，其上的焊盘410、导电片411及线路412优先采用DPC工艺形成，即将焊盘410、导电片411及线路412通过电镀的方式镀覆在陶瓷基板的表面。通过冲压端子的所形成线路的线宽度一般不低于100微米，通过硬性印刷电路板(RPCB)所形成线路的线宽一般不低于70微米，如果要做到70微米以下其良率会大大降低，而且成本也会大大增加，而如果采用陶瓷基板的线路的线宽大于等于20微米并且小于等于70微米，在保证良率和成本的情况下最低可以做到20微米，因此采用陶瓷基板可以大大提升线路的排布密度和弹性。陶瓷基板的材料可以选择氧化铝或氮化硅，氧化铝具有更高的导热率，而氮化硅具有更高的结构强度。

在本实施例中，若干金属支路10的焊脚101围绕排布在硬性线路板41的外围，减少了延伸路径，不仅可简化金属支路10的结构，降低制造成本，而且方便硬性线路板41的导电片411与金属支路10的焊脚101进行焊接，降低制造难度。

在本实施例中，绝缘底座20上设有用于收容硬性线路板41的安装槽215，能够进一步提高硬性线路板41安装的可靠性。此外，安装槽215的周缘形成有平台2150，安装槽215包括自所述平台2150凹设的凹陷部2152，硬性线路板41收容在凹陷部2152内，不仅可将硬性线路板41进行更好的定位，而且为高密度集成电路42进一步增加了容纳空间，如此可将高密度集成电路模块40完整收容在安装槽215内，进一步降低马达基座100的厚度，节省了厚度空间，符合小型化发展趋势，平台2150对应金属支路10的焊脚101开设有将焊脚101暴露的凹坑216，能够方便金属支路10与硬性线路板41的焊接，且相邻两凹坑216之间还形成隔断块217，避免焊接过程中发生短路搭界。

在本实施例中，高密度集成电路42与硬性线路板41之间通过第一锡膏即高温锡膏进行焊接固定，硬性线路板41与金属支路10之间通过第二锡膏即中低温锡膏焊接固定，高温锡膏的熔点大于中低温锡膏的熔点，其能够使得高密度集成电路模块40在过线路板回焊炉时，高密度集成电路42与硬性线路板41之间不会熔化断开。

请一并参见图12至图15，本发明第二实施例提供一种马达基座200，其结构与第一实施例的马达基座100的结构大致相同，不同之处主要在于金属支路10的焊脚101与硬性线路板41之间的焊接方式。在本实施方式中，金属支路10的焊脚101位于硬性线路板41背向导电片411的一侧，硬性线路板41上设置导通孔416，金属支路10的焊脚101通过导通孔416与对应的导电片411电性连接，即在本实施方式中，金属支路10的焊脚101与对应的导电片411通过通孔连接技术进行焊接，其能够防止导电片411与金属支路10焊接时发生爬锡，提高焊接质量。

请一并参见图16及图17，本发明第三实施例提供一种马达基座，其结构与第一实施例的马达基座100的结构大致相同，不同之处主要在于金属支路10的焊脚101与硬性线路板41之间的焊接方式。在本实施方式中，硬性线路板41的导电片411与对应的焊脚101于焊脚101的厚度方向层叠设置并相互焊接连接。然而，该种方式会增加在焊接处的厚度，且不利于观察焊接处是否会发生空焊。

可以理解，硬性线路板41不限于设置在一次注塑成型的绝缘块21上，其也可以设置在二次注塑的绝缘座体23上并与嵌设于绝缘座体23内的金属支路10焊接，且硬性线路板41不仅可以设置在绝缘座体23的侧墙上，还可以设置在绝缘座体23的底部231上。此时，也可在绝缘座体23的内表面上向内凹陷形成安装槽215，硬性线路板41收容于安装槽215内。安装槽215的结构可与第一实施例的相同。在本实施例中，该马达基座100的制造方法可包括以下步骤：

S1，在同一料带上成型若干独立的金属支路10，初始状态下，若干金属支路1O呈水平设置；

S2，于金属支路10处一次注塑成型绝缘块21；

S3，于金属支路10及绝缘块21上二次注塑成型得到绝缘座体23，进而形成绝缘底座20，然后将高密度集成电路模块40的硬性线路板41水平安装至绝缘座体23的底部231，并与嵌设于绝缘座体23的金属支路10焊接。

本实施例将硬性线路板41安装于二次注塑成型得到绝缘座体23上，并将硬性线路板41水平安装至绝缘座体23的底部231，以更方便焊接。

上述实施例均是先通过注塑成型得到绝缘块21或绝缘座体23后，再将硬性线路板41安装至绝缘块21或绝缘座体23，可以理解，在其他实施方式中，也可以先将硬性线路板41焊接至金属支路10，然后再于硬性线路板41及金属支路10上注塑形成绝缘块21或绝缘座体23，此时，该马达基座100的制造方法可包括以下步骤：

S1，在同一料带上成型若干独立的金属支路10，初始状态下，若干金属支路10呈水平设置；

S2，将高密度集成电路模块40的硬性线路板41焊接至金属支路10，于金属支路10及硬性线路板41上一次注塑成型绝缘块21，使得硬性线路板41的周缘嵌设于绝缘块21内，如图16所示，然后于金属支路10及绝缘块21上二次注塑成型得到绝缘座体23，进而形成绝缘底座20；

或者，将高密度集成电路模块40的硬性线路板41焊接至金属支路10，于金属支路10一次注塑成型绝缘块21，再于金属支路10、绝缘块21及硬性线路板41上二次注塑成型得到绝缘座体23，进而形成绝缘底座20，使得硬性线路板41的周缘嵌设于绝缘座体23内；

或者，将高密度集成电路模块40的硬性线路板41焊接至金属支路10，于金属支路10及硬性线路板41上一次注塑成型绝缘座体23，使得硬性线路板41的周缘嵌设于绝缘座体23内，进而形成绝缘底座20，即绝缘座体23也可以通过一次注塑成型得到。

在本实施方式中，先将高密度集成电路模块40焊接至金属支路10，然后在马达基座100成型过程中通过注塑成型技术使得硬性线路板41嵌设于绝缘座体23或绝缘块21中，能够进一步省略制程或者增加连接的可靠性；且由于本实施例先将高密度集成电路模块40焊接至金属支路10，因此，本实施例可方便地将高密度集成电路模块40设置在绝缘座体23的底部231或侧墙上，能够更灵活地布设高密度集成电路模块40在马达基座100上的位置。

本发明还进一步提供一种音圈马达，所述音圈马达包括所述的马达基座100、200，位于马达基座100、200内并与马达基座100、200配合的第一光学模块(图未示)，所述第一光学模块位于第一电子组件30处并包括与所述第一电子组件30配合的磁性元件(图未示)，该磁性元件可以为磁铁或感测磁石等。所述第一光学模块可以为带有棱镜等光学元件的模块。

本发明还进一步提供另一种音圈马达，所述音圈马达包括所述的马达基座100、200，及与所述马达基座100、200配合的第二光学模块，所述第二光学模块包括位于第二电子组件处并分别与所述第二电子组件配合的第二磁性元件，该磁性元件可以为磁铁或感测磁石等。所述第二光学模块可以为带有透镜等光学元件的模块。

可以理解，马达基座100、200不限于用于潜望式音圈马达中，其也可以用于其他种类的音圈马达中。

可以理解，第一电子组件30不限于包括本实施例的第一线圈32及第一感测元件31，其也可以包括其他种类的电子器件。

可以理解，第一线圈32及第一感测元件31的数量不限于本实施例，其也可以根据需要设置为其他数目。

可以理解，第一电子组件30不限于设置在一次注塑成型的绝缘块21上，其也可以设置在绝缘座体23上的相对硬性线路板41远离的位置处。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应当以所附权利要求为准。

Claims (23)

1.一种马达基座，其特征在于，包括若干金属支路、注塑成型于若干所述金属支路的绝缘底座、安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路的至少一第一电子组件以及高密度集成电路模块，所述第一电子组件和所述高密度集成电路模块相对间隔且分体式设置，所述高密度集成电路模块包括硬性线路板及焊接至所述硬性线路板的高密度集成电路，所述硬性线路板设有若干间隔设置的导电片，所述导电片电性连接并固定至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件，所述第一电子组件包括具有位置感测功能的第一感测元件及第一线圈，所述高密度集成电路模块通过所述金属支路与所述第一感测元件及所述第一线圈同时电性连接。

2.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述高密度集成电路具有至少八个焊点，所述硬性线路板具有至少八个焊盘与至少八个所述焊点对应焊接固定，所述硬性线路板形成若干电性连接对应的所述焊盘与所述导电片的线路，所述硬性线路板的所述导电片与所述绝缘底座内的所述金属支路焊接固定。

3.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述第一感测元件及所述第一线圈均直接焊接至对应的所述金属支路，所述高密度集成电路模块根据所述第一感测元件实现感测功能后再输出控制信号来控制电流以驱动所述第一线圈。

4.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，至少部分所述金属支路的一端设有环绕所述硬性线路板的周缘的间隔设置的焊脚，所述导电片设置在所述硬性线路板的周缘并与对应的所述焊脚焊接固定。

5.如权利要求4所述的马达基座，其特征在于，所述绝缘底座上向内凹陷形成安装槽，所述高密度集成电路模块收容于所述安装槽，至少部分所述金属支路的所述焊脚嵌设于所述安装槽的一侧或周缘。

6.如权利要求5所述的马达基座，其特征在于，所述安装槽的周缘形成有平台，所述安装槽包括自所述平台凹设的凹陷部，所述硬性线路板收容在所述凹陷部内。

7.如权利要求6所述的马达基座，其特征在于，所述平台对应所述金属支路的所述焊脚开设有凹坑，所述焊脚嵌设于对应的所述凹坑内以暴露于所述绝缘底座外，相邻两所述凹坑之间形成隔断块。

8.如权利要求5所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板的所述导电片与对应的所述焊脚沿所述焊脚的长度或宽度方向相对设置并通过锡膏相互焊接连接。

9.如权利要求8所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板的所述导电片与所述焊脚相互焊接的表面位于同一平面内。

10.如权利要求5所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板的所述导电片与对应的所述焊脚沿所述焊脚的厚度方向层叠设置并相互焊接连接。

11.如权利要求2所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板上设置导通孔，所述线路形成在所述硬性线路板的相对两侧并通过所述导通孔电性连接，所述导电片位于所述硬性线路板的一侧并通过所述导通孔电性连接至所述硬性线路板的另一侧对应的所述线路。

12.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板为陶瓷基板或硬性印刷电路板或蚀刻线路与塑胶基座的一体成型件。

13.如权利要求12所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板为陶瓷基板时，所述陶瓷基板相对两侧的表面镀覆形成所述导电片及与所述导电片电性连接的线路，所述线路的线宽大于等于20微米并且小于等于70微米。

14.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述高密度集成电路与所述硬性线路板之间通过第一锡膏焊接固定，所述硬性线路板的所述导电片与所述金属支路之间通过第二锡膏焊接固定，所述第一锡膏的熔点大于所述第二锡膏的熔点，所述高密度集成电路与所述硬性线路板之间以及所述硬性线路板与所述金属支路之间均通过回流焊的方式焊接固定。

15.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板上还电性连接有若干电容元件。

16.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述绝缘底座包括一次注塑成型于所述金属支路的至少两个分开设置的绝缘块以及二次注塑成型于所述绝缘块及所述金属支路的绝缘座体，所述高密度集成电路模块及所述第一电子组件分别对应设置于至少两个所述绝缘块上。

17.如权利要求16所述的马达基座，其特征在于，所述绝缘座体包括水平设置的底部和竖直且相对设置的第一侧墙及第二侧墙，所述绝缘块包括间隔嵌设于所述第一侧墙的第一绝缘块和第二绝缘块，以及嵌设于所述第二侧墙并与所述第二绝缘块相对的第三绝缘块，所述高密度集成电路模块固定于所述第一绝缘块，所述第二绝缘块及所述第三绝缘块均设有所述第一电子组件。

18.如权利要求17所述的马达基座，其特征在于，所述绝缘块还包括嵌设于所述第二侧墙并与所述第三绝缘块间隔设置的第四绝缘块，所述第四绝缘块上安装有第二电子组件，至少部分所述金属支路设有暴露于所述第四绝缘块的焊接端，所述焊接端与所述第二电子组件电性连接，所述第二电子组件包括第二线圈和设置在所述第二线圈中心位置处的用于控制所述第二线圈运作的感测芯片，所述高密度集成电路模块与所述第二电子组件相对设置。

19.一种音圈马达，其特征在于，包括权利要求1-18任一所述的马达基座及与所述马达基座配合并位于所述第一电子组件处的第一光学模块，所述第一光学模块固定有光学元件并包括与所述第一电子组件配合的第一磁性元件。

20.一种音圈马达，其特征在于，包括权利要求18所述的马达基座及与所述马达基座配合并位于所述第二电子组件处的第二光学模块，所述第二光学模块包括与所述第二电子组件配合的第二磁性元件。

21.一种权利要求1所述马达基座的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，提供若干所述金属支路；

S2，在所述金属支路注塑成型所述绝缘底座的至少一部分；

S3，将至少一所述第一电子组件安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路；

S4，提供一所述硬性线路板，所述硬性线路板设有若干间隔设置的所述导电片，将所述高密度集成电路焊接至所述硬性线路板以形成高密度集成电路模块，将所述硬性线路板上设置的所述导电片电性连接至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件。

22.如权利要求21所述马达基座的制造方法，其特征在于，

S1中，初始状态下，若干所述金属支路呈水平设置；

S2中，于所述金属支路处一次注塑成型三个分开设置的第一绝缘块、第二绝缘块和第三绝缘块，进而形成所述绝缘底座的一部分，所述第一绝缘块、所述第二绝缘块和所述第三绝缘块均呈水平设置；

S3中，将所述第一电子组件水平安装于所述第二绝缘块和所述第三绝缘块并直接焊接至对应的所述金属支路；

S4中，将所述高密度集成电路模块水平安装于所述第一绝缘块，并将所述硬性线路板的所述导电片焊接至对应的所述金属支路。

23.如权利要求22所述马达基座的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：

S5，弯折所述金属支路，使得所述第一绝缘块、安装于所述第一绝缘块的所述高密度集成电路模块、所述第二绝缘块、所述第三绝缘块及安装于所述第二绝缘块和所述第三绝缘块的所述第一电子组件均从水平的位置转换至竖直的位置；

S6，在所述金属支路、所述第一绝缘块、所述第二绝缘块及所述第三绝缘块上二次注塑成型得到绝缘座体，进而形成所述绝缘底座。