CN214378444U - 一种封装体、摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种封装体、摄像头模组及电子设备。封装体的通电线路自封装体第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件。本申请通过预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体占用的安装空间。进一步使得安装有上述封装体的摄像头模组和电子设备也可满足小型化设计要求。

Description

一种封装体、摄像头模组及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备封装技术领域，尤其涉及一种封装体、摄像头模组及电子设备。

背景技术

在摄像头模组领域中，摄像头模组的封装制作工艺将影响模组体积、封装效率和生产成本。相关技术中，在对封装体进行封装时，将裸芯片直接设于电路板上，然后再采用绑定金线设备在裸芯片和电路板之间设置绑定金线，通过绑定金线电性导通裸芯片和电路板，这种封装方式需将裸芯片设于电路板上之后再设置绑定金线，工艺流程复杂、加工工艺要求高，还需绑定金线设备辅助操作。同时绑定金线需要占据较大空间，要保护绑定金线需要使用封装胶体包裹住金线，因此会占据较大的安装空间。

实用新型内容

为解决上述问题，本申请提供一种封装体、摄像头模组及电子设备。

第一方面，本申请实施例提供了一种封装体，包括相对设置的第一表面和第二表面、连接第一表面和第二表面的多个外侧面、设于第一表面的导电端子以及设于第二表面的电连接件。其中，封装体还包括设于其表面的通电线路，且通电线路自第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件，通电线路与导电端子和电连接件均电性连接。

基于本申请实施例提供的封装体，预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体安装于外部结构上占用的安装空间。

在一些示例性的实施例中，导电端子的数量为至少一个，第一表面还设有与导电端子电性连接的感测层，导电端子设于感测层外围。

基于上述实施例，便于通电线路与电连接端子连接，同时防止导电端子和通电线路影响感测层收发信号。

在一些示例性的实施例中，通电线路为镀覆通电线路。

基于上述实施例，镀覆通电线路可采用电镀或3D打印等方式设于封装体表面，加工方式简单，可行性高。镀覆于封装体表面的通电线路仅需较薄的一层即可满足电性导通电连接件和导电端子的要求，使得通电线路的厚度可远远小于相关技术中采用绑定金线设备设置的绑定金线的厚度，节省封装体整个结构的安装空间。

在一些示例性的实施例中，通电线路为铜制通电线路。

基于上述实施例，选用铜制或银制等金属材质制得的通电线路镀覆于封装体表面后，使得通电线路在封装体表面可形成较大的附着力不会轻易脱落，确保封装体在使用过程中的稳定性。

在一些示例性的实施例中，位于第二表面的通电线路端部设有与其电性连通的导电层，导电层与电连接件电性连接，且导电层的宽度大于通电线路与导电层连接端的宽度。

基于上述实施例，通过在通电线路端部设置面积较大的导电层与电连接件连接，确保导电层与电连接件两者之间有足够的有效接触面积，进而提高通电线路与电连接件的连接稳定性。

在一些示例性的实施例中，电连接件为金属柱体或金属球，金属柱体或金属球端部与通电线路电性连接。

基于上述实施例，金属柱体或金属球端部可熔融并冷却后与通电线路电性连接，熔融并冷却后的金属柱体或金属球端部还可更好地附着于通电线路表面，提高电连接件与通电线路端部连接的稳定性。选择可熔融的金属柱体或金属球，可根据通电线路端部的表面积以及封装体的第二表面与外部结构之间的间距调整金属柱体或金属球的体积，使封装体可更加灵活地安装于外部结构上。

在一些示例性的实施例中，金属柱体或金属球外围包覆有保护层，保护层还延伸至与通电线路和第二表面连接。

基于上述实施例，保护层还可延伸至覆盖于第二表面和电路板表面，通过保护层将金属柱体或金属球与通电线路或第二表面之间的连接结构与外部隔绝，以提高封装体安装于电路板上的安装稳定性。设于第二表面电路板之间的保护层还可为封装提供支撑，防止封装体在受到外部冲击力作用下发生歪斜从而导致电连接件与通电线路等连接结构处出现松动。

在一些示例性的实施例中，电连接件为引线框架，引线框架包括安装框架以及设于安装框架上的引线金丝，安装框架与第二表面连接，引线金丝与通电线路电性连接。

基于上述实施例，可通过设计安装框架的结构提高安装框架与第二表面的有效接触面积，便于提高第二表面与安装框架的连接稳定性，从而提高通电线路与引线金丝的连接稳定性。还可通过设计引线金丝长度和引线金丝走线位置使通电线路灵活与外部结构电性连接。

第二方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括电路板、保护壳和如上述所述的封装体。感测层为感光芯片，电路板上设有电连接端子，电连接件与电连接端子电性连接；保护壳设于电路板上且罩设于封装体端部，保护壳上设有用于供光线通过的通光孔，通光孔与感光芯片对接。

基于本申请实施例提供的摄像头模组，采用如上所述的封装体，通电线路设于封装体表面并通过电连接件与电路板上的电连接端子电性连接，可有效缩小封装体安装于电路板上占用的安装空间，进一步地可缩小摄像头模组的体积。通电线路预先设于封装体表面，通过电连接件与电连接端子电性连接，还可简化摄像头模组的封装工艺，提高封装效率。

在一些示例性的实施例中，摄像头模组还包括镜头组件，镜头组件安装于保护壳，且镜头组件设于通光孔远离封装体的一端。

基于上述实施例，经过镜头组件的光线可从保护壳的通光孔穿过并投射至感光芯片上，感光芯片可将光线转化为图像信号传递给电路板上的导电线路。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

壳体以及如上所述的摄像头模组，摄像头模组安装于壳体内。

基于本申请实施例提供的电子设备，采用如上所述的摄像头模组，在摄像头模组可实现小型化设计的基础上，安装有上述摄像头模组的电子设备也可实现小型化设计。

本申请提供一种封装体、摄像头模组及电子设备，通过预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体占用的安装空间。进一步使得安装有上述封装体的摄像头模组和电子设备也可满足小型化设计要求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例中电子设备主视图；

图2为本申请一种实施例中发光模组的剖视图；

图3为本申请一种实施例中摄像头模组的剖视图；

图4为本申请一种实施例中封装体的立体结构示意图一；

图5为本申请一种实施例中封装体局部剖视图；

图6为本申请一种实施例中封装体的立体结构示意图二；

图7为本申请另一种实施例中封装体的立体结构示意图；

图8为本申请另一种实施例中封装体局部剖视图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

发明人发现，相关技术中在对封装体进行封装时，在封装体表面与电路板之间设置绑定金线的封装方式，需绑定金线设备辅助操作，工艺流程复杂、加工工艺要求高，设置的绑定金线还会增加整个封装体占用的安装空间。基于发明人的发现，本申请实施例提供一种封装体，通过优化封装体结构以解决封装体封装过程中遇到的问题。

本申请实施例所提到的光学模组是指包括一个或多个封装体和电路板的物理模块，封装体安装在电路板上，电路板上设有电连接端子，封装体上设有与电连接端子电性连接的电连接结构以实现封装体与电路板之间的信号传输。光学模组还可包括保护壳，保护壳可安装于电路板上并罩设于封装体端部，防止外部灰尘进入光学模组对封装体造成污染。本申请实施例中描述的光学模组可以为摄像头模组、发光模组等。

本申请实施例描述的技术方案适用于各种使用光学模组的电子设备，例如手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等。本申请实施例描述的电子设备还包括安装壳体，光学模组安装于安装壳体内。应理解，本申请实施例描述的技术方案不仅仅局限适用于上述所描述的电子设备，还可以适用于所有使用上述光学模组的设备。

具体地，如图1所示，为本申请一个实施例的一种电子设备100主视图，电子设备100可包括壳体120，光学模组200的电路板安装于壳体120内，光学模组200的封装体设于电路板表面，光学模组200的封装体可感测来自外部的信号或者向外部发送信号。例如，电子设备100可包括屏幕110，屏幕110罩设于壳体120上，光学模组200可为摄像头模组220，用于接收来自屏幕110侧的光线，将光信号转化为图像信号输送给电路板；或者光学模组200可为发光模组210，发光模组210接收来自电路板上导电线路传送的控制信号，向屏幕110侧发射光线。

例如，如图2所示，为本申请一种实施例中发光模组210的剖视图，发光模组210的封装体300安装于电路板230朝向屏幕110的一侧，封装体300朝向屏幕110的一侧设有发光层211，发光层211与电路板230上的电连接端子231电性连接。电路板230上的导电线路通过电连接端子231发送控制信号，将控制信号传送给发光层211，使得发光层211可向屏幕侧发射光线。

例如，如图3所示，为本申请一种实施例中摄像头模组220的剖视图，摄像头模组220的封装体300安装于电路板230一侧，封装体300远离电路板230的一侧设有感光芯片221，感光芯片221与电路板230上的电连接端子231电性连接。摄像头模组220还包括镜头组件222，镜头组件222设于保护壳240上，且镜头组件222设于通光孔241远离封装体300的一端。具体地，镜头组件222包括镜头2221、设于镜头2221外围的音圈马达2222以及沿镜头2221光轴方向安装于保护壳240上的滤光片2223，来自镜头2221一侧的光线依次穿过镜头2221、滤光片2223和通光孔241后投射至封装体300的感光芯片221，感光芯片221将光线转化为图像信号经电连接端子231传递至电路板230上的导电线路。其中，滤光片2223与镜头2221和封装体300之间均间隔设置，音圈马达2222可用于调节镜头2221相对于封装体300上感光芯片221的距离，以使穿过镜头2221的光线可清晰地成像于感光芯片221。

如图4、图5和图6所示，为本申请一种实施例中封装体300的结构示意图。封装体300包括相对设置的第一表面311和第二表面312、连接第一表面311和第二表面312的多个外侧面313、设于第一表面311的导电端子320以及设于第二表面312的电连接件330。其中，封装体300还包括设于其表面的通电线路340，且通电线路340自第一表面311的导电端子320经过第一表面311、外侧面313并延伸至第二表面312的电连接件330，通电线路340与导电端子320和电连接件330均电性连接。

本申请实施例提供的封装体300，预先在封装体300的表面设置与导电端子320电性连接的通电线路340，并在封装体300表面设置与通电线路340连接的电连接件330，使得通电线路340可通过电连接件330与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体300安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路340连接的导电端子320和通电线路340分别设于封装体300相对的两个表面，使得通电线路340用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体300表面，便于缩小封装体300占用的安装空间。

封装体300可以为长方体或者其他形状。当封装体300为长方体时，封装体300具有依次连接的四个外侧面313，第二表面312可设置为平面，以便电连接件330与外部结构连接。例如，电连接件330与电路板230上的电连接端子231电性连接时，电路板230上设有电连接端子231的一面也设为平面，使得第二表面312与电路板230设有电连接端子231的表面在垂直于第二表面312方向上的间距均相等，以便统一调控电连接件330安装结构，使得电连接件330与通电线路340或电连接件330与电连接端子231的连接状态相同，确保信号传导的稳定性。

通电线路340经过第一表面311后再依次延伸至外侧面313和第二表面312，位于中部的通电线路340可延伸至经过多个外侧面313后再延伸至第二表面312。较佳的，可设置位于中部的通电电路经过一个外侧面313后再延伸至第二表面312，以便顺畅走线。

在一些示例性的实施例中，导电端子320的数量为至少一个，第一表面311还设有与导电端子320电性连接的感测层350，感测层350可为用于发射光线的发光层211，或者感测层350也可为用于接收光线的感光芯片221。导电端子320设于感测层350外围，便于通电线路340与电连接端子231的连接，并防止导电端子320和通电线路340影响感测层350收发信号。

当导电端子320的数量为多个时，多个导电端子320可设于感测层350其中一侧，或者可将多个导电端子320分两组设于感测层350相邻或相对的两侧，将导电端子320有序设于第一表面311，以便通电线路340顺畅走线。

进一步的，位于第一表面311、外侧面313或第二表面312上的各部分通电线路340均为直线型通电线路340，使相邻两条通电线路340之间间隔设置，便于相邻两条通电线路340之间顺畅走线，防止相邻两条线路之间短接。

在一些示例性的实施例中，通电线路340为镀覆通电线路340。具体地，通电线路340可采用电镀、3D打印或溅射沉积等方式镀覆于封装体300表面。设置通电线路340时，可旋转封装体300，使封装体300不同的表面分别朝向电镀或3D打印设备的喷头，或者也可将电镀或3D打印设备的喷头移动至朝向封装体300不同的表面，直至在封装体300体表面加工出所需的通电线路340，加工方式简单，可行性高。镀覆于封装体300表面的通电线路340仅需较薄的一层即可满足电性导通电连接件330和导电端子320的要求，使得通电线路340的厚度可远远小于相关技术中采用绑定金线设备设置的绑定金线的厚度，节省封装体300整个结构的安装空间。

在一些示例性的实施例中，通电线路340为铜制通电线路340或银制通电线路340，铜制通电线路340或银制通电线路340均可采用镀覆的方式设于封装体300表面，同时具有良好的导电效果，使得信号可经通电线路340在导电端子320和电连接件330之间良好地传输。封装体300外层的封装层可选用环氧树脂等材质制得，选用铜制或银制等金属材质制得的通电线路340镀覆于封装体300表面后，使得通电线路340在封装体300表面可形成较大的附着力不会轻易脱落，确保封装体300在使用过程中的稳定性。

电连接件330可直接与通电线路340连接，进一步地，如图5和图6所示，在一些示例性的实施例中，位于第二表面312的通电线路340端部还可设有导电层360，导电层360与电连接件330电性连接，且导电层360的宽度大于通电线路340与导电层360连接端的宽度。通过在通电线路340端部设置面积较大的导电层360与电连接件330连接，确保导电层360与电连接件330两者之间有足够的有效接触面积，进而提高通电线路340与电连接件330的连接稳定性。导电层360与通电线路340可选用与通电线路340相同的材质并与通电线路340一体设置，确保通电线路340与导电层360之间的连接稳定性，还便于通电线路340与导电层360一体加工于封装体300表面。

如图7所示，相邻两条通电线路340位于第二表面312的一端的间距可设置为向远离外侧面313的方向逐渐增大，以增加相邻两个导电层360之间的间距，防止相邻两个导电层360间距过近使相邻两条通电线路340短接。在其他一些实施例中，相邻两条通电线路340位于第二表面312的一端的间距也可设置为相等。

在一些示例性的实施例中，电连接件330为金属柱体或金属球，使得电连接件330可热融冷却后设于通电线路340端部的导电层360上，加工方法简单，可有确保电连接件330的导电效果。熔融并冷却后的金属柱体或金属球331端部还可更好地附着于通电线路340表面，提高电连接件330与通电线路340端部的导电层360连接的稳定性。选择可熔融的金属柱体或金属球331，可根据通电线路340端部导电层360的表面积以及封装体300的第二表面312与外部结构之间的间距调整金属柱体或金属球331的体积，使封装体300可更加灵活地安装于外部结构上。例如，电连接件330可为锡球，可将熔融的锡球直接设于通电线路340端部的导电层360上，再移动封装体300使第二表面312朝向电路板，并使熔融的锡球与电路板230上的电连接端子231连接，锡球冷却凝固后即可将导电层360与电连接端子231电性导通。

电连接件330在与导电层360或通电线路340电性连接时，电连接件330外围还可部分延伸至与第二表面312连接，在一些示例性的实施例中，电连接件330(具体为金属柱体或金属球331)与通电线路340或第二表面312连接结构的外围包覆有保护层370，保护层370还延伸至覆盖于电连接件330表面。保护层370可选用绝缘材质、冷却后可凝固的胶材，通过保护层370将电连接件330与通电线路340或第二表面312之间的连接结构与外部隔绝，以提高封装体300安装于电路板230上的安装稳定性。保护层370还可延伸至覆盖于电连接件330与外部结构连接处的外围，如图2和图3所示，以封装体300安装于摄像头模组200的电路板230上为例，保护层370还可延伸至覆盖于电连接件330与电路板230上电连接端子231的连接结构外围，进一步地，保护层370还可延伸至覆盖于第二表面312和电路板230表面，通过设置保护层370充分提高封装体300安装于电路板230上的稳定性。设于第二表面312电路板230之间的保护层370还可为封装提供支撑，防止封装体300在受到外部冲击力作用下发生歪斜从而导致电连接件330、导电层360以及电连接端子231等连接结构处出现松动。

在一些示例性的实施例中，电连接件330还可为引线框架，引线框架包括安装框架332以及设于安装框架上的引线金丝333，安装框架332与第二表面312连接，引线金丝333与通电线路340电性连接，从而通过引线框架上的引线金丝333使通电线路340与外部结构(例如电路板)电性导通。

可通过设计安装框架332的结构提高安装框架332与第二表面312的有效接触面积，便于提高第二表面312与安装框架332的连接稳定性，从而提高通电线路340与引线金丝333的连接稳定性。例如可设置安装框架332上具有仿形槽，使仿形槽的壁面不仅与第二表面312贴合还与外侧面313以及通电线路340贴合，使安装框架332可从多方向作用于外侧面313和第二表面312，从而将安装框架332安装于外部结构上时可有效确保封装体300的安装稳定性。还可设计引线金丝333长度和引线金丝333的走线位置使引线金丝333可延伸至与第二表面312正投影外围区域的外部结构电性连接，使封装体300的安装更加灵活方便，提高封装体300的适用性。

本申请中描述的技术方案以本申请中描述的具有上述封装体300的摄像头模组220作为优选的实施例，同时在本实施例描述的技术方案的基础上通过增加或者减少元件的其他实施例也在本申请技术方案的保护范围内。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种封装体，其特征在于，包括：

相对设置的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的多个外侧面、设于所述第一表面的导电端子以及设于所述第二表面的电连接件；

其中，所述封装体还包括设于其表面的通电线路，且所述通电线路自所述第一表面的所述导电端子经过所述第一表面、所述外侧面并延伸至所述第二表面的所述电连接件，所述通电线路与所述导电端子和所述电连接件均电性连接。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述导电端子的数量为至少一个，所述第一表面还设有与所述导电端子电性连接的感测层，所述导电端子设于所述感测层外围。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述通电线路为镀覆通电线路。

4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述通电线路为铜制通电线路。

5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，位于所述第二表面的通电线路端部设有与其电性连通的导电层，所述导电层与所述电连接件电性连接，且所述导电层的宽度大于所述通电线路与所述导电层连接端的宽度。

6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述电连接件为金属柱体或金属球，所述金属柱体或金属球端部与所述通电线路电性连接。

7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述金属柱体或所述金属球外围包覆有保护层，所述保护层延伸至与所述通电线路和所述第二表面连接。

8.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述电连接件为引线框架，所述引线框架包括安装框架以及设于所述安装框架上的引线金丝，所述安装框架与所述第二表面连接，所述引线金丝与所述通电线路电性连接。

9.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

如上述权利要求2中所述的封装体，所述感测层为感光芯片；

电路板，所述电路板上设有电连接端子，所述电连接件与所述电连接端子电性连接；

保护壳，设于所述电路板上且罩设于所述封装体端部，所述保护壳上设有用于供光线通过的通光孔，所述通光孔与所述感光芯片对接。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜头组件，所述镜头组件安装于所述保护壳，且所述镜头组件设于所述通光孔远离封装体的一端。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

如上述权利要求9中所述的摄像头模组；及

壳体，所述摄像头模组安装于所述壳体内。

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