JP2007166753A - モータ及びモジュールic - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放射状に内側に突出する複数のティース6を備える円筒状のステータ3と、前記各ティース6に巻線が巻回された複数の界磁コイルと、前記ステータ3の内部に同軸状に回転可能に配設されているマグネットロータ1と、前記各界磁コイルに電流を流す駆動回路と、前記マグネットロータの回転位置を検出する複数の位置センサと、前記回転位置に応じて順次選択された前記各界磁コイルに電流を流す駆動回路とを備えるモータであって、前記複数の位置センサを1つのモジュールICに集積した。
【選択図】図1
Description
駆動ドライバ、ホール素子及び制御回路をプリント基板上に搭載したブラシレスモータが開示されている(特許文献1,2参照)。
そこで、本発明は、位置センサの位置決め誤差を低減することを課題とする。
本発明の一実施形態であるモータの構成を図1及び図2を参照して説明する。
図1において、モータ10は、三相ブラシレスモータであり、マグネットロータ1と、インシュレータ2と、ステータ3と、モールド体7とを備え、モールド体7には図3(a)に示される制御用モジュールIC32が併設される。
図3(a)は、モジュールICの正面図であり、図3(b)は、モジュールIC32をモータ10に取り付けるための取付け位置を示す図である。
図3(a)において、モジュールIC32は、複合型モジュールICであり、長方形状の基板20と、基板20の一端部である一辺側の中央部に円弧状に設けられた3個のホール素子21a,21b,21cと、基板20の他の端部である他辺側に設けられた3個の駆動ドライバ22a,22b,22cと、基板20の中央部に設けられた制御回路24と、信号を入出力する複数のピン電極とを備え、ホール素子21a,21b,21cと、制御回路24とは離間されている。このため、制御回路24の発熱がホール素子21a,21b,21cに影響することが低減される。なお、駆動ドライバ22は、スイッチング素子である複数のFET(Field Effect Transistor)を備え、三相ブリッジ回路を構成している。
モジュールIC32は、モールド体7のリード端子8側に併設され、ホール素子21a,21b,21cの位置が形成する円弧がマグネットロータ1の外周に一致するように位置決めされている。取付け具9は、モータ10の外形を一辺の長さとする略四角形状の板状体であり、中心部が円形に貫通している。また、取付け具9は四隅に固定孔17が設けられている。
図4(a)は、従来技術のように、プリント基板を用いた場合を示し、図4(b)は、本実施形態のようにモジュールICを用いた場合を示し、図4(c)はICチップを用いた場合を示している。
図4(a)において、プリント基板27の表面にモジュールIC34が搭載されており、モジュールIC34にはホール素子21a,22b,22cが搭載されている。プリント基板27を取付け具9に取り付けるときに位置ずれe1が発生し、プリント基板27にモジュールIC34を半田付けする際に位置ずれe2が発生し、モジュールIC34の基板25とホール素子21a,21b,21cとの間で位置ずれe3が発生する。なお、ホール素子21a,21b,21c間の位置決め誤差は、モジュールICを使用しているので比較的少ない。
第1実施形態は、上側巻線部であるインシュレータ4と、ステータ保持部材5とをモールドしたが、下側巻線部であるインシュレータ2と、上側巻線部であるインシュレータ4と、ステータ3とをモールドすることができる。
図5の構造図を用いて本実施形態の構造を説明する。モールド体12は、下側巻線部であるインシュレータ2と、上側巻線部であるインシュレータ4と、ステータ3とがモールドされている。モールド体12の内面に形成されているティース6及びインシュレータ2,4の突起部に被覆導線を巻回することにより、複数の界磁コイルが形成される。さらに、ステータ保持部材5とモールド体12のインシュレータ4とが嵌挿され、モールド体内部に、軸棒が嵌挿されたマグネットロータ1が遊挿される。そして、界磁コイルの端末がステータ保持部材5に形成されているパッド13に接続される。なお、組み立て図は、図2と同様である。
第1実施形態は、上側巻線部であるインシュレータ4と、ステータ保持部材5とをモールドし、第2実施形態は、下側巻線部であるインシュレータ2と、上側巻線部であるインシュレータ4と、ステータ3とをモールドしていたが、下側巻線部であるインシュレータ2と、上側巻線部であるインシュレータ4と、ステータ3と、ステータ保持部材5とをモールドすることができる。
図7(a)は、モータユニットの外観図である。モータユニット11は、モータ10と、取付け具9’と、筐体であるカバー18と、軸棒14とから構成されるものであり、軸棒14は、ロータ1に嵌挿され、カバーに固定されている。なお、前記実施形態の取付け具9は四隅に固定孔が設けられていたが、本実施形態の取付け具9’の固定孔16は、3箇所に設けられている。また、取付け具9’は、4本のリード電極側が直線状であり、対向側が半円状である。
図7(b)は、モールド体15に取付け具9’が取り付けられ、カバー18が取り外された状態の外観図である。モジュールIC32が半田付けされる複数のパッド13が設けられている。図7(c)は、モータユニット11の正面図であり、図7(d)は、モータユニット11の背面図であり、図7(e)は、モータユニット11の左側面図である。
第1実施形態は、上側巻線部であるインシュレータ4と、ステータ保持部材5とをモールドしたが、さらにモジュールICを含めてモールドすることができる。
本実施形態のモータの構成図を図8に示す。図8において図1と同一のものは同一の符号を付し、説明を省略する。図1と異なる点は、パッド13が設けられて無く、破線で示されるモジュールIC40がステータ保持部材5の内部にモールドされている。すなわち、界磁コイルの末端は、直接モジュールIC40の端子に接続されることになる。さらに、モジュールICを取り付けるスペースが不要となる。
前記各実施形態は、モジュールICに複合チップモジュールを用いたが、ビルドアップモジュールを用いることができる。
図示しないビルドアップモジュールICは、複数の素子が厚さ方向に積層して構成された略直方体状のものであり、この直方体の各辺に複数の電極が設けられている。また、直方体の一面側(上面側)に位置検出素子であるホール素子21a,21b,21cが設けられ、他面側(下面側)に駆動素子が配置されている。下面側に設けられた駆動素子をカバーに接触させることにより放熱が高められる。
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような変形が可能である。
(1)前記各実施形態は、本発明を3極の三相ブラシレスモータに適用したことから、9個のティースを設けたが、任意の極数、任意の相数のブラシレスモータに適用することができ、これに対応して、ティース、界磁コイルの個数が決定される。また、相数によって位置センサ(ホール素子)の数量が決定される。
2,4 インシュレータ
2a,2b,2c,4c 突起部
3 ステータ
5 ステータ保持部材
6 ティース
7 モールド体
8 リード端子
9,9’ 取付け具
10,11 モータ
12 モールド体
13 パッド
14 軸棒
15 モールド体
16,17 固定孔
18 カバー(筐体)
20,26 基板
21,21a,21b,21c,23,23a,23b,23c ホール素子(位置センサ)
22,22a,22b,22c 駆動ドライバ(駆動回路)
24 制御回路
25 基板
27 プリント基板
32,34,40 モジュールIC
36 ICチップ
38 プリント基板ユニット
N 中性線
Vcc 電源
Claims (11)
- 放射状であって中心方向に向けて突出する複数のティースを備える円筒状のステータと、前記各ティースに巻線が巻回された複数の界磁コイルと、前記ステータの内部に同軸状に回転可能に配設されているマグネットロータと、前記各界磁コイルに電流を流す駆動回路と、前記マグネットロータの回転位置を検出する複数の位置センサと、前記回転位置に応じて順次選択された前記各界磁コイルに電流を流す駆動回路とを備えるモータであって、
前記複数の位置センサ及び前記駆動回路を1つのモジュールICに集積したことを特徴とするモータ。 - 前記モジュールICは、ICチップにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載のモータ。
- 前記モジュールICは、複合チップモジュールICであり、
前記複合チップモジュールICの一端部に前記複数の位置センサが配設され、反対側の端部に前記駆動回路が配設されていることにより、前記位置センサと前記駆動回路とが離間していることを特徴とする請求項1に記載のモータ。 - 前記反対側の端部に電極が設けられていることを特徴とする請求項3に記載のモータ。
- 前記モジュールICは、積層されて形成されたビルドアップモジュールICであり、
前記ビルドアップモジュールICの一面側に前記複数の位置センサを設け、他面側に前記駆動回路を設けたことを特徴とする請求項1に記載のモータ。 - 前記他面側を筐体に接するように設けたことを特徴とする請求項5に記載のモータ。
- 前記ステータは、上側巻線部と下側巻線部との双方の絶縁体で嵌合されている磁性体であり、
少なくとも前記上側巻線部が前記複数の界磁コイルのリード端末と一体成形されたモールド体を構成しており、
前記モールド体に前記モジュールICが併設されていることを特徴とする請求項1に記載のモータ。 - 前記ステータは、上側巻線部と下側巻線部との双方の絶縁体で嵌合されている磁性体であり、
少なくとも前記上側巻線部が前記複数の界磁コイルのリード端末と前記モジュールICとが一体成形されたモールド体を構成していることを特徴とする請求項1に記載のモータ。 - 前記モジュールICは、前記複数の位置センサが円弧状に設けられ、
前記円弧の半径が前記マグネットロータの外周半径に等しいことを特徴とする請求項1に記載のモータ。 - 回転磁界の回転位置を検出する円弧状に設けられた複数の位置センサと、
前記回転位置に応じて複数の外部コイルに順次電流を流す駆動回路と、
を備えたモジュールICであって、
一面側に前記複数の位置センサが設けられ、他面側に前記駆動回路が設けられるように積層されたビルドアップ型であることを特徴とするモジュールIC。 - 回転磁界の回転位置を検出する円弧状に設けられた複数の位置センサと、
前記回転位置に応じて複数の外部コイルに順次電流を流す駆動回路と、
を備えたモジュールICであって、
一端部に前記複数の位置センサが配置され、反対側の端部に前記駆動回路が配置されていることを特徴とする複合型であることを特徴とするモジュールIC。
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